DE2638837C3 - Dentallot-Legierung auf Gold-Basis - Google Patents
Dentallot-Legierung auf Gold-BasisInfo
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- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
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- C22C5/00—Alloys based on noble metals
- C22C5/02—Alloys based on gold
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Description
Die Erfindung betrifft eine Dentallot-Legierung auf Gold-Basis zum Verbinden von aus goldreichen
Dental-Legierungen gefertigten Prolhesenteilen miteinander.
Deniallot-Legierungen müssen ein gutes Fließverhalten
beim Löten aufweisen, aushärtbar und mundbeständig sein. Ihre Arbeitstemperalur muß der zu verarbeitenden
D-intal-Legierurig angepaßt sein. Die zum
Verbinden von aus edelmetallhaltigen Dental-Legierungen
geformten prothetischen Einzelteilen verwendeten Dentallole enthalten die gleichen Edelmetalle und
besitzen meist einen ebenso hohen Edelmetall-Gehalt wie die Dental-Legierungen. Die erforderliche Senkung
des Schmelzbereichs wird meist durch Zulegieren von Cadmium und Zink erreicht.
Aus der deutschen Patentschrift 7 32 318 ist eine cadmiumhaltige Goldlot-Legierung bekannt, die 25 bis
70% Gold, 2 bis 20% Palladium. 3 bis 25% Cadmium, Rest Kupfer und 0 bis 20% Silber enthält und für
Denlalzwecke geeignet ist.
Bei der Herstellung und Verarbeitung von cadmiumhaltigen Loten können unter ungünstigen Bedingungen
gesundheitliche Schaden auftreten, da Cadmium toxisch und schon unterhalb seines Schmelzpunktes flüchtig ist
und unter Bildung des ebenfalls toxischen Cadmiumoxid-Rauchs leicht oxidiert wird.
Aus der US-Patentschrift 38 92 564 ist eine in der Zahntechnik zu verwendende Lot-Legierung mit einem
Goldgehalt von mindestens 65, vorzugsweise 75% zum Verbinden von 18karätigem Weißgold bekannt. Sie
kann aus 5 bis 10% Gallium, 3 bis 15% Kupfer, 0 bis 6%
Zink, 0 bis 19% Silber und 75 bis 95% Gold bestehen. Ihre Farbe reicht von weiß bis blaßgelb, so daß sie sich
zum Verarbeiten von Weißgold gut, zum Verarbeiten von gelben Goldlegierungen weniger gut eignet.
Aufgabe der Erfindung ist es, eine cadmiumfreie, gelbe Dentallot-Legierung auf Gold-Basis, die noch
in Palladium, Silber und Kupfer enthält, zum Verbinden
von goldreichen Dental-Legierungen zu finden.
Die Aufgabe wird gelöst durch eine Dentallot-Legierung
auf Goldbasis, die erfindungsgemäß dadurch gekennzeichnet ist, daß sie aus 50 bis 78% Gold, 0,1 bis
ι -, 8% Palladium, 3 bis 36% Silber, 0,5 bis 18% Kupfer, 1 bis
5% Zink und 1 bis 8% Indium besteht
Besonders bewährt haben sich die Dentallot- Legierung
aus 70.6% Gold. 4% Palladium. 5% Silber. 13% Kupfer, 2% Zink und 5,4% Indium, die aus 70,5% Gold,
1,6% Palladium, 6,5% Silber, 13% Kupfer, 3% Zink und
5,4% Indium und die aus 63,4% Gold, 0,1% Palladium, 15% Silber, 13% Kupier, 3% Zink und 5,5% indium.
Die erfindungsgemäße Dentallot-Legierung ist frei von Cadmium, so daß gesundheitliche Schaden nicht zu
befürchten sind.
Die Farbe der mit der erfindungsgemäßen Legierung hergestellten Verbindungsstellen stimmt mit der der im
Handel erhältlichen gelben goldreichen Dental-Legierungen überein, so daß die fertigen Zahnersatzstücke
in ästhetisch ansprechend aussehen.
Legierungen gemäß der Erfindung weisen ein Schmelzintervall von 20 bis 40°C auf. Die Liquidustemperatur,
Solidustemperatur und Arbeitstemperatur einiger Legierungen sind in der Tabelle angegeben.
Ii Die erfindungsgemäßen Legierungen sind mundbeständig und besitzen neben guten Fließeigenschaften eine ausgezeichnete Duktilität und sind daher sehr gut verformbar.
Ii Die erfindungsgemäßen Legierungen sind mundbeständig und besitzen neben guten Fließeigenschaften eine ausgezeichnete Duktilität und sind daher sehr gut verformbar.
Legierung
Au Pd Ag Cu Zn In
70,6/4/5/13/2/5,4
. Au Pd Ag Cu Zn In
70,5/1,6/6 5/13/3/5,4
70,6/4/5/13/2/5,4
. Au Pd Ag Cu Zn In
70,5/1,6/6 5/13/3/5,4
Au Pd Ag Cu Zn In
63,4/0.1/15/13/3/5,5
63,4/0.1/15/13/3/5,5
Liquidus- | Solidus- | Arbeits |
temperatur | lcmpcrnlur | temperatur |
I < 1 | I < 1 | I ( I |
840 | 820 | 850 |
790 | 770 | 800 |
740 | 700 | 750 |
Claims (4)
1. Dentallot-Legierung auf Gold-Basis, die noch
Palladium, Silber und Kupfer enthält, dadurch
gekennzeichnet, daß sie aus 50 bis 78% Gold, 0,1 bis 8% Palladium, 3 bis 36% Silber, 0,5 bis 18%
Kupfer, 1 bis 5% Zink und 1 bis 8% Indium besteht.
2. Dentallot-Legierung nach Anspruch I1 dadurch
gekennzeichnet, daß sie aus 70,6% Gold, 4% Palladium, 5% Silber, 13% Kupfer, 2% Zink und
5,4% Indium besteht
3. Dentallot-Legierung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß sie aus 70,5% Gold, 1,6%
Palladium, 6,5% Silber, 13% Kupfer, 3% Zink und 5,4% Indium besteht
4. Dentallot-Legierung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß sie aus 63,4% Gold, 0,1%
Palladium, 15% Silber. 13% Kupfer, 3% Zink und 5,5% Indium besteht.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE2638837A DE2638837C3 (de) | 1976-08-28 | 1976-08-28 | Dentallot-Legierung auf Gold-Basis |
JP7226377A JPS5329224A (en) | 1976-08-28 | 1977-06-20 | Blazing alloy containing gold as principal ingredient for dental use |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE2638837A DE2638837C3 (de) | 1976-08-28 | 1976-08-28 | Dentallot-Legierung auf Gold-Basis |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
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DE2638837A1 DE2638837A1 (de) | 1978-03-02 |
DE2638837B2 DE2638837B2 (de) | 1978-10-12 |
DE2638837C3 true DE2638837C3 (de) | 1979-06-07 |
Family
ID=5986600
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE2638837A Expired DE2638837C3 (de) | 1976-08-28 | 1976-08-28 | Dentallot-Legierung auf Gold-Basis |
Country Status (2)
Country | Link |
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NL9401960A (nl) * | 1994-11-23 | 1996-07-01 | Schoene Edelmetaal B V | Cadmiumvrije soldeerlegeringen voor het solderen van sieraden. |
DE19640168B4 (de) * | 1996-09-28 | 2004-04-29 | Degudent Gmbh | Verwendung einer Lotlegierung |
DE69812652T2 (de) * | 1998-12-14 | 2004-04-29 | Metalor Technologies International Sa | Graue Goldlegierung, ohne Nickel |
US7135078B1 (en) * | 2005-12-05 | 2006-11-14 | Leach & Garner Company | Nickel-free white gold alloy compositions with reversible hardness characteristics |
EP2818567B1 (de) * | 2013-06-27 | 2016-09-07 | C. Hafner GmbH + Co. KG | Weißgold-Legierung, insbesondere zur Verwendung für ein Steinguss-Verfahren |
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1976
- 1976-08-28 DE DE2638837A patent/DE2638837C3/de not_active Expired
-
1977
- 1977-06-20 JP JP7226377A patent/JPS5329224A/ja active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE2638837B2 (de) | 1978-10-12 |
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JPS5329224A (en) | 1978-03-18 |
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