DE2739839B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- DE2739839B2 DE2739839B2 DE2739839B2 DE 2739839 B2 DE2739839 B2 DE 2739839B2 DE 2739839 B2 DE2739839 B2 DE 2739839B2
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- weight
- gold
- dental
- silver
- copper
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 19
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 19
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 18
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 15
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 15
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 14
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 14
- REDXJYDRNCIFBQ-UHFFFAOYSA-N aluminium(3+) Chemical class [Al+3] REDXJYDRNCIFBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims description 10
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N tin hydride Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 claims description 9
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N cadmium Chemical compound [Cd] BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000003564 dental alloy Substances 0.000 description 6
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 5
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 3
- 239000010970 precious metal Substances 0.000 description 3
- CXKCTMHTOKXKQT-UHFFFAOYSA-N Cadmium oxide Chemical compound [Cd]=O CXKCTMHTOKXKQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000002588 toxic Effects 0.000 description 2
- 231100000331 toxic Toxicity 0.000 description 2
- 239000010930 yellow gold Substances 0.000 description 2
- 229910001097 yellow gold Inorganic materials 0.000 description 2
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000000875 corresponding Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 238000005755 formation reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000779 smoke Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Description
Die Erfindung betrifft eine Dentallot-Legierung auf der Basis von Gold, Silber und Kupfer, die zum Verbinden von aus hell- bis blaßgelben goldhaltigen Dentallegierungen gefertigten Prothesenteilen miteinander geeignet sind.
Dentallot-Legierungen müssen ein gutes Fließverhalten beim Löten aufweisen, aushärtbar und mundbeständig sein. Ihre Arbeitstemperatur muß der zu verarbeitenden Dentallegierung angepaßt sein. Die zum Verbinden von aus edelmetallhaltigen Dental-Legierungen geformten prothetischen Einzelteilen verwendeten Dentallote enthalten die gleichen Edelmetalle und besitzen meist einen ebenso hohen Edelmetall-Gehalt wie die Dental-Legierungen. Die erforderliche Senkung des Schmelzbereichs wird meist durch Zulegieren von Cadmium und Zink erreicht.
Eine cadmiumhaltige, für Dentalzwecke geeignete Goldlot-Legierung ist zum Beispiel aus der deutschen Patentschrift 7 32 318 bekannt. Diese Legierung enthält 25 bis 70% Gold, 2 bis 20% Palladium, 3 bis 25% Cadmium, Rest Kupfer und 0 bis 20% Silber.
Bei der Herstellung und Verarbeitung von cadmiumhaltigen Loten können jedoch unter ungünstigen Bedingungen gesundheitliche Schäden auftreten, da Cadmium toxisch und schon unterhalb seines Schmelzpunktes flüchtig ist und unter Bildung des ebenfalls toxischen Cadmiumoxid-Rauches leicht oxidiert wird.
Aus der unter der Nummer 22 75 271 veröffentlichten französischen Patentanmeldung ist eine auch für dentale Zwecke geeignete cadmiumfreie Lot-Legierung aus 37 bis 76 Gewichts-% Gold, 3 bis 56,5 Gewichts-% Silber, 0,5 bis 37 Gewichts-% Kupfer und 0,5 bis 32,5 Gewichts-% Zink, Zinn, Indium und/oder Gallium bekannt.
Bei der Herstellung und der Verarbeitung zinkhaltiger Lot-Legierungen besteht die Gefahr der Zinkverflüchtigung, die unter anderem Konzentrationsänderungen und damit eine Verschiebung der Arbeitstemperatur verursachen kann.
Die Aufgabe der Erfindung ist es, eine Dentallot-Legierung auf der Basis von Gold, Silber und Kupfer, die zum Verbinden von hell- bis blaßgelben Dental-Legierungen geeignet ist, zu schaffen, die sowohl cadmium- als auch zinkfrei ist.
Die Aufgabe der Erfindung wird gelöst durch eine Dentallot-Legierung aus 20 bis 36 Gewichts-% Gold, 35 bis 50 Gewichts-% Silber, 10 bis 30 Gewichts-% Kupfer, 1 bis 8 Gewichts-% Indium, 0,1 bis 6 Gewichts-% Palladium und 0,1 bis 5 Gewichts-% Zinn.
Besonders bewährt haben sich die Dentallot-Legierungen aus
1) 34,8 Gewichts-% Gold, 42 Gewichts-% Silber, 15 Gewichts-% Kupfer, 5 Gewichts-% Indium, 3 Gewichts-% Palladium und 0,2 Gewichts-% Zinn,
2) 34,8 Gewichts-% Gold, 41 Gewichts-% Silber, 17 Gewichts-% Kupfer, 5 Gewichts-% Indium, 0,2 Gewichts-% Palladium und 2 Gewichts-% Zinn und
3) 24,8 Gewichts-% Gold, 41 Gewichts-% Silber, 27 Gewichts-% Kupfer, 5 Gewichts-% Indium, 0,2 Gewichts-% Palladium und 2 Gewichts-% Zinn.
Das Schmelzintervall und die Arbeitstemperatur dieser drei Legierungen und ihre Dichte und Härte und daneben die entsprechenden Werte von palladiumfreien Lot-Legierungen aus Gold, Silber, Kupfer, Indium und Zinn sind in der Tabelle angegeben.
Die erfindungsgemäße Dentallot-Legierung zeichnet sich gegenüber bekannten palladiumfreien, sonst jedoch ähnlich zusammengesetzten Lot-Legierungen durch ein feinkörnigeres Gußgefüge aus. Dies führt zu größerer Homogenität und somit zu einer besseren Korrosionsbeständigkeit.
Aufgrund ihrer Farbe erlaubt die erfindungsgemäße Legierung das unauffällige Verbinden von aus hell- bis blaßgelben goldhaltigen Dental-Legierungen gefertigten Prothesenteilen miteinander, so daß die fertigen Prothesen ein ästhetisch ansprechendes Aussehen besitzen.
Die erfindungsgemäße Lot-Legierung besitzt sehr gute Fließeigenschaften; sie ist aushärtbar und sehr duktil und somit gut verformbar.
Claims (4)
1. Dentallot-Legierung auf der Basis von Gold, Silber und Kupfer, dadurch gekennzeichnet, daß sie aus 20 bis 36 Gewichts-% Gold, 35 bis 50 Gewichts-% Silber, 10 bis 30 Gewichts-% Kupfer, 1 bis 8 Gewichts-% Indium, 0,1 bis 6 Gewichts-% Palladium und 0,1 bis 5 Gewichts-% Zinn besteht.
2. Dentallot-Legierung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß sie aus 34,8 Gewichts-% Gold, 42 Gewichts-% Silber, 15 Gewichts-% Kupfer, 5 Gewichts-% Indium, 3 Gewichts-% Palladium und 0,2 Gewichts-% Zinn besteht.
3. Dentallot-Legierung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß sie aus 34,8 Gewichts-% Gold, 41 Gewichts-% Silber, 17 Gewichts-% Kupfer, 5 Gewichts-% Indium, 0,2 Gewichts-% Palladium und 2 Gewichts-% Zinn besteht.
4. Dentallot-Legierung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß sie aus 24,8 Gewichts-% Gold, 41 Gewichts-% Silber, 27 Gewichts-% Kupfer, 5 Gewichts-% Indium, 0,2 Gewichts-% Palladium und 2 Gewichts-% Zinn besteht.
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP1266975A1 (de) | Bleifreies Lötmittel | |
| DE3314657A1 (de) | Dentallegierung und daraus hergestellter dentalverblendkoerper | |
| EP0478932B1 (de) | Hochgoldhaltige gelbe Dentallegierung | |
| DE102009017398A1 (de) | Platin-Schmucklegierung | |
| DE10297310T5 (de) | Silberhaltige Dentallegierung | |
| DE3146794C2 (de) | Edelmetall-Legierung zum Aufbrennen von Dentalporzellan | |
| DE2525488A1 (de) | Quaternaere silberlegierung | |
| EP0530697A1 (de) | Verwendung einer Palladiumlegierung für mit Dentalkeramik verblendbaren Zahnersatz | |
| DE2908203C2 (de) | Gold-Silber-Legierungen mit guter Anlaufbeständigkeit für die Zahntechnik | |
| DE2638837C3 (de) | Dentallot-Legierung auf Gold-Basis | |
| DE3406711C1 (de) | Goldarme Dental-Legierungen | |
| DE2509476A1 (de) | Harte, kupferfreie dental-goldlegierungen | |
| DE2745409A1 (de) | Hartlot-legierung auf silber-basis | |
| DE2739839C2 (de) | Goldhaltige Dentallot-Legierung | |
| DE2638836C3 (de) | Dentallot-Legierung auf Silber-Basis | |
| DE2739839B2 (de) | ||
| DE3132143C2 (de) | Edelmetallegierung zur Herstellung von mit keramischen Massen verblendbaren Kronen und Brücken | |
| DE3438288C1 (de) | Verwendung von Silber-Palladium-Legierungen als Werkstoffe zum Aufbrennen von Dentalkeramiken | |
| DE2746525A1 (de) | Goldlegierung zum aufbrennen von porzellan fuer zahnaerztliche zwecke | |
| DE2755913C3 (de) | Goldlegierung zum Aufbrennen von Porzellan für zahnärztliche Zwecke | |
| DE724088C (de) | Legierungen fuer zahnaerztliche Zwecke | |
| DE841363C (de) | Verwendung von Edelmetall-Legierungen fuer zahntechnische Gegenstaende | |
| DE4226484C3 (de) | Verwendung einer Palladiumlegierung für mit Dentalkeramik verblendbaren Zahnersatz | |
| DE19640168A1 (de) | Hochgoldhaltige gelbe Lotlegierung für Dentalteile | |
| DE19640169B4 (de) | Goldhaltige gelbe Lotlegierung für Dentalteile |