CA2844277C - Hybride metal/plastique electriquement conducteur comprenant un materiau polymere, un premier metal et des particules metalliques d'un deuxieme metal incorporees dans le premier metal, et procede pour le produire - Google Patents
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- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 133
- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims abstract description 133
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 title claims abstract description 79
- 239000004033 plastic Substances 0.000 title claims abstract description 66
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 39
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 title claims abstract description 15
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 67
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 67
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 claims abstract description 66
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims abstract description 57
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims abstract description 57
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims abstract description 10
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 31
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 25
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 25
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 claims description 23
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 21
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims description 21
- 239000011701 zinc Substances 0.000 claims description 21
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 15
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 14
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims description 5
- 239000012815 thermoplastic material Substances 0.000 claims description 5
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 16
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 10
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 8
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 8
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 7
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 6
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 5
- 238000000053 physical method Methods 0.000 description 5
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 4
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 3
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 3
- 230000005496 eutectics Effects 0.000 description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000007790 solid phase Substances 0.000 description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000231 atomic layer deposition Methods 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 2
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 230000005672 electromagnetic field Effects 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 238000005246 galvanizing Methods 0.000 description 1
- 231100001231 less toxic Toxicity 0.000 description 1
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 description 1
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 1
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 1
- 238000007770 physical coating process Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- -1 that means Chemical compound 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
- H01B1/22—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
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- Conductive Materials (AREA)
- Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)
- Powder Metallurgy (AREA)
- Manufacture Of Alloys Or Alloy Compounds (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
L'invention concerne un hybride métal/plastique électriquement conducteur qui comprend une matrice de matériau polymère, un réseau incorporé dans la matrice et fait d'un métal ayant une première température de fusion, et des particules métalliques situées à l'intérieur du réseau et ayant une deuxième température de fusion, supérieure à la première température de fusion. L'invention concerne également un procédé pour produire cet hybride métal/plastique. Les hybrides métal/plastique du type mentionné ci-dessus sont connus dans l'art antérieur mais, pour avoir une conductivité élevée, ils doivent contenir des pourcentages élevés des particules métalliques à haut point de fusion, ce qui leur donne une densité élevée et une capacité calorifique élevée. L'invention concerne des hybrides métal/plastique de densité plus faible et de capacité calorifique plus faible qui utilisent l'aluminium comme l'un des constituants des particules métalliques. L'invention concerne en outre un procédé de production de cet hybride métal/plastique.
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| EP11176866.9 | 2011-08-08 | ||
| EP11176866.9A EP2557571B1 (fr) | 2011-08-08 | 2011-08-08 | Hybride métallique/plastique électriquement conducteur comportant un matériau polymère, premier métal et particules métalliques d'un second métal intégré dans le premier métal et son procédé de production |
| PCT/EP2012/065328 WO2013020946A1 (fr) | 2011-08-08 | 2012-08-06 | Hybride métal/plastique électriquement conducteur comprenant un matériau polymère, un premier métal et des particules métalliques d'un deuxième métal incorporées dans le premier métal, et procédé pour le produire |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CA2844277A1 CA2844277A1 (fr) | 2013-02-14 |
| CA2844277C true CA2844277C (fr) | 2019-07-09 |
Family
ID=46603989
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CA2844277A Expired - Fee Related CA2844277C (fr) | 2011-08-08 | 2012-08-06 | Hybride metal/plastique electriquement conducteur comprenant un materiau polymere, un premier metal et des particules metalliques d'un deuxieme metal incorporees dans le premier metal, et procede pour le produire |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP2557571B1 (fr) |
| JP (1) | JP2014527693A (fr) |
| KR (1) | KR101949319B1 (fr) |
| CN (1) | CN103718254B (fr) |
| BR (1) | BR112014002914B1 (fr) |
| CA (1) | CA2844277C (fr) |
| WO (1) | WO2013020946A1 (fr) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105274557A (zh) * | 2015-11-12 | 2016-01-27 | 厦门理工学院 | 一种电极及其制备方法 |
| US20210402467A1 (en) * | 2019-03-18 | 2021-12-30 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Controlling green body object deformation |
| EP3941668A4 (fr) * | 2019-03-18 | 2023-01-04 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Formation d'objet métallique tridimensionnel |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW340132B (en) * | 1994-10-20 | 1998-09-11 | Ibm | Structure for use as an electrical interconnection means and process for preparing the same |
| DE69710089T2 (de) * | 1996-08-16 | 2002-08-22 | Hugh P. Craig | Druckfähige zusammensetzungen und deren auftragung auf dielektrische oberflächen für die herstellung von gedruckten leiterplatten |
| TW396471B (en) * | 1997-06-04 | 2000-07-01 | Ibm | Electrodeposition of low temperature, high conductivity, powder materials for electrically conductive paste formulations |
| TWI381399B (zh) * | 2005-07-12 | 2013-01-01 | Sulzer Metco Canada Inc | 性能增進之導電性填料及由該填料製成的聚合物 |
| JP5212462B2 (ja) * | 2008-03-07 | 2013-06-19 | 富士通株式会社 | 導電材料、導電ペースト、回路基板、及び半導体装置 |
| KR101138519B1 (ko) * | 2009-09-30 | 2012-04-25 | 삼성전기주식회사 | 도전성 페이스트 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법 |
-
2011
- 2011-08-08 EP EP11176866.9A patent/EP2557571B1/fr active Active
-
2012
- 2012-08-06 WO PCT/EP2012/065328 patent/WO2013020946A1/fr active Application Filing
- 2012-08-06 CN CN201280038318.8A patent/CN103718254B/zh active Active
- 2012-08-06 BR BR112014002914-8A patent/BR112014002914B1/pt not_active IP Right Cessation
- 2012-08-06 CA CA2844277A patent/CA2844277C/fr not_active Expired - Fee Related
- 2012-08-06 JP JP2014524353A patent/JP2014527693A/ja active Pending
- 2012-08-06 KR KR1020147006233A patent/KR101949319B1/ko active IP Right Grant
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20140102175A (ko) | 2014-08-21 |
| EP2557571B1 (fr) | 2014-07-02 |
| CN103718254B (zh) | 2017-03-29 |
| EP2557571A1 (fr) | 2013-02-13 |
| WO2013020946A1 (fr) | 2013-02-14 |
| KR101949319B1 (ko) | 2019-02-18 |
| CN103718254A (zh) | 2014-04-09 |
| BR112014002914A2 (pt) | 2017-03-01 |
| CA2844277A1 (fr) | 2013-02-14 |
| BR112014002914B1 (pt) | 2020-08-04 |
| JP2014527693A (ja) | 2014-10-16 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EEER | Examination request |
Effective date: 20170802 |
|
| MKLA | Lapsed |
Effective date: 20220808 |