BRPI0809582A2 - Dispositivo elétrico externo com um sistema de isolamento de resina - Google Patents
Dispositivo elétrico externo com um sistema de isolamento de resina Download PDFInfo
- Publication number
- BRPI0809582A2 BRPI0809582A2 BRPI0809582-5A BRPI0809582A BRPI0809582A2 BR PI0809582 A2 BRPI0809582 A2 BR PI0809582A2 BR PI0809582 A BRPI0809582 A BR PI0809582A BR PI0809582 A2 BRPI0809582 A2 BR PI0809582A2
- Authority
- BR
- Brazil
- Prior art keywords
- resin composition
- inner cover
- cured resin
- mold
- electrical
- Prior art date
Links
- 238000009413 insulation Methods 0.000 title description 5
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims description 55
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 28
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 28
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 23
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 20
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 14
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 13
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 13
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 claims description 12
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 claims description 12
- 239000011353 cycloaliphatic epoxy resin Substances 0.000 claims description 6
- 229920002725 thermoplastic elastomer Polymers 0.000 claims description 4
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims description 3
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims description 3
- 229920005549 butyl rubber Polymers 0.000 claims description 2
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 claims 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 19
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 14
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 14
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 13
- -1 methyl anhydride Chemical class 0.000 description 11
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 8
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 7
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 6
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 description 6
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 description 6
- 239000004970 Chain extender Substances 0.000 description 5
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 5
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 5
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 5
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 4
- 229940106691 bisphenol a Drugs 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- 229920003319 Araldite® Polymers 0.000 description 3
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- SJRJJKPEHAURKC-UHFFFAOYSA-N N-Methylmorpholine Chemical compound CN1CCOCC1 SJRJJKPEHAURKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 3
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 3
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 3
- 239000013067 intermediate product Substances 0.000 description 3
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 3
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 3
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 3
- MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,5,6,7,7a-hexahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CCC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N 0.000 description 2
- KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,7,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C=CC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N 0.000 description 2
- SBJCUZQNHOLYMD-UHFFFAOYSA-N 1,5-Naphthalene diisocyanate Chemical compound C1=CC=C2C(N=C=O)=CC=CC2=C1N=C=O SBJCUZQNHOLYMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical class C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MWSKJDNQKGCKPA-UHFFFAOYSA-N 6-methyl-3a,4,5,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CC(C)=CC2C(=O)OC(=O)C12 MWSKJDNQKGCKPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N Diethylenetriamine Chemical compound NCCNCCN RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SMWDFEZZVXVKRB-UHFFFAOYSA-N Quinoline Chemical compound N1=CC=CC2=CC=CC=C21 SMWDFEZZVXVKRB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000007792 addition Methods 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 150000003972 cyclic carboxylic anhydrides Chemical class 0.000 description 2
- XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N dimethylbenzylamine Chemical compound CN(C)CC1=CC=CC=C1 XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 2
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 2
- 229920001821 foam rubber Polymers 0.000 description 2
- 150000003944 halohydrins Chemical class 0.000 description 2
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 2
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 2
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920001515 polyalkylene glycol Polymers 0.000 description 2
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 229920000909 polytetrahydrofuran Polymers 0.000 description 2
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 2
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IMNIMPAHZVJRPE-UHFFFAOYSA-N triethylenediamine Chemical compound C1CN2CCN1CC2 IMNIMPAHZVJRPE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ODHXBMXNKOYIBV-UHFFFAOYSA-N triphenylamine Chemical compound C1=CC=CC=C1N(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 ODHXBMXNKOYIBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KYVBNYUBXIEUFW-UHFFFAOYSA-N 1,1,3,3-tetramethylguanidine Chemical compound CN(C)C(=N)N(C)C KYVBNYUBXIEUFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DEWLEGDTCGBNGU-UHFFFAOYSA-N 1,3-dichloropropan-2-ol Chemical compound ClCC(O)CCl DEWLEGDTCGBNGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 1,3-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=C1 WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 2,2,2-tetramine Chemical compound NCCNCCNCCN VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZXCYIJGIGSDJQQ-UHFFFAOYSA-N 2,3-dichloropropan-1-ol Chemical compound OCC(Cl)CCl ZXCYIJGIGSDJQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AHDSRXYHVZECER-UHFFFAOYSA-N 2,4,6-tris[(dimethylamino)methyl]phenol Chemical compound CN(C)CC1=CC(CN(C)C)=C(O)C(CN(C)C)=C1 AHDSRXYHVZECER-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PISLZQACAJMAIO-UHFFFAOYSA-N 2,4-diethyl-6-methylbenzene-1,3-diamine Chemical compound CCC1=CC(C)=C(N)C(CC)=C1N PISLZQACAJMAIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FALRKNHUBBKYCC-UHFFFAOYSA-N 2-(chloromethyl)pyridine-3-carbonitrile Chemical compound ClCC1=NC=CC=C1C#N FALRKNHUBBKYCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WVRNUXJQQFPNMN-VAWYXSNFSA-N 3-[(e)-dodec-1-enyl]oxolane-2,5-dione Chemical compound CCCCCCCCCC\C=C\C1CC(=O)OC1=O WVRNUXJQQFPNMN-VAWYXSNFSA-N 0.000 description 1
- LULAYUGMBFYYEX-UHFFFAOYSA-N 3-chlorobenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(Cl)=C1 LULAYUGMBFYYEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AYKYXWQEBUNJCN-UHFFFAOYSA-N 3-methylfuran-2,5-dione Chemical compound CC1=CC(=O)OC1=O AYKYXWQEBUNJCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OFNISBHGPNMTMS-UHFFFAOYSA-N 3-methylideneoxolane-2,5-dione Chemical compound C=C1CC(=O)OC1=O OFNISBHGPNMTMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HVCNXQOWACZAFN-UHFFFAOYSA-N 4-ethylmorpholine Chemical compound CCN1CCOCC1 HVCNXQOWACZAFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YXALYBMHAYZKAP-UHFFFAOYSA-N 7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-ylmethyl 7-oxabicyclo[4.1.0]heptane-4-carboxylate Chemical compound C1CC2OC2CC1C(=O)OCC1CC2OC2CC1 YXALYBMHAYZKAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N Dapsone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000976 Electrical steel Inorganic materials 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000562 Poly(ethylene adipate) Polymers 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N Propylene oxide Chemical class CC1CO1 GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 239000003377 acid catalyst Substances 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 230000001476 alcoholic effect Effects 0.000 description 1
- KTPIWUHKYIJBCR-UHFFFAOYSA-N bis(oxiran-2-ylmethyl) cyclohex-4-ene-1,2-dicarboxylate Chemical compound C1C=CCC(C(=O)OCC2OC2)C1C(=O)OCC1CO1 KTPIWUHKYIJBCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 1
- CDQSJQSWAWPGKG-UHFFFAOYSA-N butane-1,1-diol Chemical compound CCCC(O)O CDQSJQSWAWPGKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000012217 deletion Methods 0.000 description 1
- 230000037430 deletion Effects 0.000 description 1
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005442 diisocyanate group Chemical group 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- UYMKPFRHYYNDTL-UHFFFAOYSA-N ethenamine Chemical compound NC=C UYMKPFRHYYNDTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003302 ferromagnetic material Substances 0.000 description 1
- 239000011152 fibreglass Substances 0.000 description 1
- 239000005350 fused silica glass Substances 0.000 description 1
- 239000008240 homogeneous mixture Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M hydroxide Chemical compound [OH-] XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012774 insulation material Substances 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 description 1
- 125000001570 methylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])[*:2] 0.000 description 1
- VYKXQOYUCMREIS-UHFFFAOYSA-N methylhexahydrophthalic anhydride Chemical compound C1CCCC2C(=O)OC(=O)C21C VYKXQOYUCMREIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- QBYNWJVTTUAPCT-UHFFFAOYSA-N n,n'-bis(2-chlorophenyl)methanediamine Chemical compound ClC1=CC=CC=C1NCNC1=CC=CC=C1Cl QBYNWJVTTUAPCT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FRQONEWDWWHIPM-UHFFFAOYSA-N n,n-dicyclohexylcyclohexanamine Chemical compound C1CCCCC1N(C1CCCCC1)C1CCCCC1 FRQONEWDWWHIPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000233 poly(alkylene oxides) Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 229920001610 polycaprolactone Polymers 0.000 description 1
- 239000004632 polycaprolactone Substances 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920005906 polyester polyol Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 description 1
- 229920001195 polyisoprene Polymers 0.000 description 1
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 1
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WQGWDDDVZFFDIG-UHFFFAOYSA-N pyrogallol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1O WQGWDDDVZFFDIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- 239000004576 sand Substances 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229940014800 succinic anhydride Drugs 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 229920001897 terpolymer Polymers 0.000 description 1
- FAGUFWYHJQFNRV-UHFFFAOYSA-N tetraethylenepentamine Chemical compound NCCNCCNCCNCCN FAGUFWYHJQFNRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000383 tetramethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- AGGKEGLBGGJEBZ-UHFFFAOYSA-N tetramethylenedisulfotetramine Chemical compound C1N(S2(=O)=O)CN3S(=O)(=O)N1CN2C3 AGGKEGLBGGJEBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KSBAEPSJVUENNK-UHFFFAOYSA-L tin(ii) 2-ethylhexanoate Chemical compound [Sn+2].CCCCC(CC)C([O-])=O.CCCCC(CC)C([O-])=O KSBAEPSJVUENNK-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- IMFACGCPASFAPR-UHFFFAOYSA-N tributylamine Chemical compound CCCCN(CCCC)CCCC IMFACGCPASFAPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960001124 trientine Drugs 0.000 description 1
- RKBCYCFRFCNLTO-UHFFFAOYSA-N triisopropylamine Chemical compound CC(C)N(C(C)C)C(C)C RKBCYCFRFCNLTO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N trimellitic anhydride Chemical compound OC(=O)C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
- H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
- H01B3/30—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
- H01B3/40—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes epoxy resins
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/02—Casings
- H01F27/022—Encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
- H01F41/005—Impregnating or encapsulating
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/23—Sheet including cover or casing
- Y10T428/239—Complete cover or casing
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Insulating Of Coils (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
"DISPOSITIVO ELÉTRICO EXTERNO COM UM SISTEMA DE ISOLAMENTO DE RESINA"
ANTECEDENTES DA INVENÇÃO
A presente invenção diz respeito a dispositivos elétricos, e, mais particularmente, a um dispositivo elétrico externo tendo uma construção do tipo seca com isolamento sólido.
Um dispositivo elétrico externo (tal como um transformador) tendo uma construção do tipo seca inclui pelo menos um componente elétrico (tal como um conjunto de núcleo/bobina) encapsulado em um material de isolamento sólido para isolar e vedar o componente elétrico do ambiente externo. Convencionalmente, o componente elétrico é encapsu10 lado em uma única resina de moldagem que é formulada para atender a todas as exigências elétricas, químicas e térmicas para isolar o dispositivo elétrico durante sua operação. Além disso, essa resina de moldagem única é formulada para resistir às condições ambientais hostis do ambiente externo para conservar suas propriedades de isolamento e manter uma aparência estética. Normalmente, a resina de moldagem única é uma resina epóxi. Um e15 xemplo de resina epóxi especialmente formulado para uso como uma resina de moldagem única é revelado na Patente U.S. N2 5,939,472 de Ito e col., que é incorporada aqui por referência.
Uma vez que uma resina de moldagem única é necessária para atender a tantas exigências diferentes, a resina de moldagem única costuma apresentar elevado custo de 20 produção. Além disso, a resina de moldagem única não oferece as características gerais mais ideais. Antigamente, alguns dispositivos elétricos utilizavam resinas múltiplas em sua construção. Um exemplo de dispositivo elétrico usando resinas múltiplas é um interruptor a vácuo embutido contendo um sensor de corrente, fabricado pela ABB Calor Emag Mittelspannung GmbH de Ratingen, Alemanha. O sistema de isolamento neste interruptor a vácuo 25 embutido foi desenvolvido para reduzir a descarga parcial e tem uma camada interna composta de uma resina epóxi baseada em bisfenol A rígida e uma camada externa composta de uma resina epóxi cicloalifática rígida Outro exemplo de dispositivo elétrico usando múltiplas resinas é revelado na Patente U.S. N- 5,656,984 de Paradis e col. A patente de Paradis e col. revela um transformador contendo um material de folha de borracha de espuma de 30 silicone (célula fechada) envolvido em um núcleo de metal. O núcleo envolvido e uma bobina são encapsulados em um corpo composto de Araldite CW229, que é uma resina epóxi rígida. O material de folha de borracha de espuma ajuda a proteger o núcleo quando a resina epóxi é curada e se contrai. Um invólucro externo composto de fibra de vidro é disposto ao redor do corpo da resina epóxi.
Com base no que foi dito acima, há a necessidade de um sistema de isolamento
para um dispositivo elétrico que apresente propriedades de isolamento e desgaste aperfeiçoadas e custo de produção aceitável. A presente invenção está direcionada a um dispositivo elétrico contendo tal sistema de isolamento e um método de produção de tal dispositivo. SUMÁRIO DA INVENÇÃO
De acordo com a presente invenção, propõe-se um aparelho elétrico e um método para formar o mesmo. O aparelho elétrico inclui um dispositivo elétrico encapsulado em um compartimento de plástico. O compartimento tem uma cobertura interna e uma cobertura externa. A cobertura interna tem uma espessura maior do que a cobertura externa e a cobertura interna é mais flexível do que a cobertura externa. A cobertura interna compreende uma primeira composição de resina curada tendo uma tração de alongamento à ruptura maior do que 5% e a cobertura externa compreende uma segunda composição de resina curada tendo uma tração de alongamento à ruptura menor do que 5%.
BREVE DESCRIÇÃO DOS DESENHOS
As características, aspectos e vantagens da presente invenção se tornarão mais claras na descrição seguinte, nas reivindicações em anexo e nos desenhos em anexo, nos quais:
A Fig. 1 é uma vista em seção esquemática de um transformador concretizado de acordo com a presente invenção; e
A Fig. 2 é uma vista esquemática de uma cobertura interna do transformador sendo formada em um molde.
DESCRIÇÃO DETALHADA DAS CONCRETIZAÇÕES ILUSTRATIVAS
Deve-se observar que, na descrição detalhada que segue, componentes idênticos possuem os mesmos numerais de referência, independente de se eles aparecem em diferentes concretizações da presente invenção. Também deve ser observado que, de modo a revelar a presente invenção de maneira clara e concisa, os desenhos podem não ser necessariamente proporcionais à escala real e certos aspectos da invenção podem ser apresentados em uma forma um tanto esquemática.
Referindo-se agora à Fig. 1, é apresentada uma vista em seção esquemática de um dispositivo elétrico 10 construído de acordo com a presente invenção. O dispositivo elétrico é um transformador de instrumento adaptado para uso externo. Mais especificamente, o dispositivo elétrico é um transformador de corrente. Os transformadores de instrumento são usados em aplicações de medição e proteção, juntos com equipamentos, tais como medidores e relés. O transformador de instrumento diminui a corrente ou tensão elétrica de um sistema a um valor padronizado que pode ser gerenciado pelo equipamento associado. Por exemplo, um transformador de instrumento de corrente pode reduzir a corrente em uma faixa de 10 a 2.500 amps a uma corrente em uma faixa de 1 a 5 amps, enquanto que um transformador de instrumento de tensão elétrica pode reduzir a tensão elétrica em uma faixa de 12.000 a 40.000 volts a uma tensão elétrica em uma faixa de 100 a 120 volts.
O dispositivo elétrico 10 em geral compreende um núcleo 12, um enrolamento primário ou de alta tensão 14, um enrolamento secundário ou de baixa tensão 16 e um compartimento 18 formado de uma multiplicidade de resinas, como será descrito em mais detalhes a seguir. O núcleo 12, o enrolamento de alta tensão 14 e o enrolamento de baixa tensão 16 são moldados nas resinas de modo a serem encapsulados dentro do compartimento 18.
O núcleo 12 tem uma abertura central aumentada e é composto de um material ferromagnético, tal como ferro ou aço. O núcleo 12 pode ter um formato retangular (como ilustrado) ou um formato toroidal ou anular. O núcleo 12 pode ser composto de uma tira de aço (tal como aço-silício de grão orientado), que é envolvida em um mandril formando uma bobi10 na. Como alternativa, o núcleo 12 pode ser formado de uma pilha ou pilhas de placas retangulares. O enrolamento de baixa tensão 16 compreende uma extensão de arame, tal como arame de cobre, envolvido ao redor do núcleo 12 para formar uma multiplicidade de espiras que são dispostas ao redor da circunferência do núcleo 12. As partes de extremidade do enrolamento de baixa tensão 16 são fixadas em condutores de baixa tensão do transforma15 dor (ou formam os condutores de baixa tensão do transformador), que são conectados a uma placa de terminais montada no exterior do compartimento 18. O enrolamento de alta tensão 14 é conectado a condutores de alta tensão do transformador (não ilustrados). A combinação do núcleo 12 e do enrolamento de baixa tensão 16 é, daqui em diante, chamada de conjunto núcleo/bobina 20. O enrolamento de alta tensão 14 pode ter formato retangu20 lar, toroidal ou anular e é interconectado com o conjunto núcleo/bobina 20. O enrolamento de alta tensão é composto de um metal condutor, tal como cobre.
O compartimento 18 compreende uma camada ou cobertura interna 24 e uma camada ou cobertura externa 26. A cobertura externa 26 é disposta sobre a cobertura interna
24 e possui a mesma extensão que ela. Em qualquer dado ponto no compartimento 18, a espessura da cobertura interna 24 é maior do que a espessura da cobertura externa 26. Mais particularmente, a cobertura interna 24 tem uma espessura que é pelo menos 25%, mais particularmente, pelo menos 50%, ainda mais particularmente, pelo menos 100% maior do que a espessura da cobertura externa 26. Em uma concretização da presente invenção, a cobertura interna 24 tem uma espessura que é aproximadamente 300% maior do que a espessura da cobertura externa 26. A cobertura interna 24 é mais flexível (mais mole) do que a cobertura externa 26, com a cobertura interna 24 sendo composta de uma primeira composição de resina flexível 30 (ilustrada na Fig. 2), ao passo que a cobertura externa 26 é composta de uma segunda composição de resina rígida. A primeira composição de resina (quando totalmente curada) é flexível, tendo uma tração de alongamento à ruptura (conforme medida pelo ASTM D638) maior do que 5%, mais particularmente, maior do que 10%, ainda mais particularmente, maior do que 20%, ainda mais particularmente, em uma faixa de cerca de 20% a cerca de 100%. A segunda composição de resina (quando totalmente curada) é rígida, tendo uma tração de alongamento à ruptura (conforme medida pelo ASTM D638) menor do que 5%, mais particularmente, em uma faixa de cerca de 1 % a cerca de 5%.
A primeira composição de resina 30 da cobertura interna 24 pode ser uma composição de epóxi flexível, uma composição de poliuretano aromático flexível, borracha butílica ou uma borracha termoplástica.
Uma composição de epóxi flexível adequada que pode ser usada como a primeira composição de resina 30 da cobertura interna 24 pode ser formada a partir de uma resina epóxi, um ou mais agentes flexibilizantes e um ou mais agentes de cura (ou agente reticulante).
A resina epóxi compreende um diidroxi fenol polinuclear (um bisfenol) e uma halohidrina. Dentre os bisfenóis que podem ser utilizados estão o bisfenol A, bisfenol F, bisfenol S e 4,4'-diidroxibisfenol. Verificou-se que o bisfenol A é particularmente adequado. As halohidrinas incluem epiclorohidrina, diclorohidrina e 1,2-dicloro 3-hidroxipropano. Verificou-se 15 que a epiclorohidrina é particularmente adequada. Normalmente, equivalentes molares em excesso da epiclorohidrina são reagidos com o bisfenol-A de modo que até dois mois da epiclorohidrina reajam com um mol de bisfenol-A.
O flexibilizante pode reagir com a resina epóxi para se tornar parte da estrutura reticulada. Tal flexibilizante reativo pode ser um éter diglicidílico de um óxido de polialquileno ou 20 glicol, que pode ser formado a partir do produto de reação de epiclorohidrina e um polialquileno glicol, tais como os adutos de óxido de etileno e propileno dos polióis C2 a C4. Flexibilizantes reativos comercialmente disponíveis que podem ser usados incluem D.E.R. 732, vendido pela Dow Chemical Company de Midland, Michigan, e que é um produto de reação da epiclorohidrina e polipropileno glicol.
O agente de cura pode ser uma poliamina alifática ou um aduto desta, uma polia
mina aromática, um anidrido ácido, uma poliamida, uma resina fenólica ou um tipo catalítico de agente de cura. Poliaminas alifáticas adequadas incluem dietileno triamina (DETA), trietiIeno tetramina (TETA) e tetraetileno pentamina (ΤΕΡΑ). Poliaminas aromáticas adequadas incluem metafenileno diamina, diamino difenil sulfona e dietiltolueno diamina. Anidridos áci30 dos adequados incluem anidrido dodecenil succínico, anidrido hexahidroftálico, anidrido metil hexahidroftálico, anidrido trimelítico, anidrido ftálico, anidrido tetrahidroftálico, anidrido meti I tetrahidroftálico e anidrido metil nádico.
Uma composição de poliuretano aromática flexível que pode ser usada para a primeira composição de resina 30 da cobertura interna 24 é formada de um poliol, um poliisocianato, um extensor de cadeia, e, opcionalmente, um catalisador. O poliol é uma molécula contendo hidroxila de baixo peso molecular (400-10.000) com dois ou mais grupos hidroxila por cadeia. O poliol pode ser um poliéster poliol, um policaprolactona poliol ou um poliéter poliol. Exemplos de poliéster polióis incluem poli(adipato de etileno) e poli(1,4-adipato de butileno). Exemplos de poliéter polióis incluem polipropileno éter polióis e politetrametileno éter glicóis (PTMEG). O poliisocianato pode ser o isômero 2,4 ou 2,6 do diisocianato de tolueno (TDI), 4,4'-difenildiisocianato de metileno (MDI), 1,5-diisocianato de naftaleno (NDI), 5 diisocianato de tolidina (TODI) ou diisocianato de p-fenila (PPDI) ou combinações dos mesmos. O extensor de cadeia pode ser uma amina e/ou um poliol de cadeia curta. A amina pode ser metileno bis(2-cloroanilina) (MCBA) ou uma mono alquiltoluenodiamina terciária, tal como mono butiltuluenodiamina terciária. Polióis de cadeia curta adequados incluem etileno glicol, propileno glicol, butano diol e glicerol. O catalisador pode ser usado para acelerar a 10 reação do poliol, do poliisocianato e do extensor de cadeia. O catalisador pode ser um composto metálico orgânico ou uma amina terciária, tal como trietilamina.
A composição de poliuretano aromática flexível pode ser formada em um processo único ou em um processo de pré-polímero de duas etapas. O processo único é um processo de uma só etapa em que o poliol, o poliisocianato, o extensor de cadeia e qualquer catalisa15 dor são misturados juntos em um bico dispensador e imediatamente injetados em um molde. O processo de pré-polímero de duas etapas tem uma primeira etapa em que uma quantidade em excesso do poliisocianato é reagida com o poliol para formar um precursor ou prépolímero terminado por isocianato. O pré-polímero geralmente possui um teor de isocianato (NCO) entre cerca de 0,5 e cerca de 30% em peso. Em uma segunda etapa, o pré-polímero 20 é reagido com o extensor de cadeia e qualquer catalisador. Uma quantidade adicional do poliisocianato também pode ser adicionada na segunda etapa. A mistura proveniente da segunda etapa é então adicionada a um molde e deixada curar.
Em uma concretização específica da presente invenção, a composição de poliuretano aromática flexível compreende um sistema de poliuretano designado NB2858-91, que é 25 produzido pela Loctite Corporation. O NB2858-91 é um sistema de poliuretano de duas partes, composto 100% de sólidos. Quando curado, ο NB2858-91 tem (a 23°C) uma densidade curada de 1,62 gm/cc, uma dureza Shore D de 70 a 75 e, após 10 segundos, uma dureza Shore D de 55 a 60, um alongamento de 90%, uma condutividade térmica (cal x cm)/(sec x cm2 x °C) de 18,1 e uma resistência dielétrica (@ 20 milésimos de polegada de espessura, 30 volts/milésimo de polegada) de 1200.
Uma borracha termoplástica adequada que pode ser usada para a primeira composição de resina 30 da cobertura interna 24 pode ser um elastômero de copolímero de etileno-propileno ou elastômero de terpolímero que é combinado com polietileno ou polipropileno. Outra borracha termoplástica adequada pode ser um copolímero em bloco contendo blocos de poliestireno e blocos de polibutadieno ou poliisopreno.
A segunda composição de resina da cobertura externa 26 é uma composição de epóxi cicloalifática, que compreende uma resina de epóxi cicloalifática, uma agente de cura, um acelerador, e, como opção, um reforço, tal como pó de quartzo silanizado, pó de sílica fundida, ou pó de sílica fundida silanizada.
A resina epóxi cicloalifática pode ser um éter poliglicidílico ou ροΙί((βmetilglicidal)éter formado pela reação de epiclorohidrina ou R-metilepiclorohidrina com um 5 composto contendo dois ou mais grupos fenólicos e/ou alcóolicos livres por molécula. Exemplos de resinas epóxi cicloalifáticas adequadas incluem: éter bis(4- hidroxiciclohexil)metanodiglicidílico, éter 2,2-bis(4-hidroxiciclohexil)propanodiglicidílico, éster diglicidílico do ácido tetrahidroftálico, éster diglicidílico do ácido 4-metiltetrahidroftálico, éster diglicidílico do ácido 4-metilhexahidroftálico, éster diglicidílico do ácido hexahidroftálico e 3,4- 10 epoxiciclohexilmetil 3',4'-epoxiciclohexanocarboxilato, que é comercializado pela The Dow Chemical Company sob o nome comercial ERL-4221.
O agente de cura pode ser um anidrido, tal como um anidrido polimérico alifático linear, ou um anidrido carboxílico cíclico. Anidridos carboxílicos cíclicos adequados incluem: anidrido succínico, anidrido citracônico, anidrido itacônico, anidrido maléico, anidrido tricarbalílico, anidrido metil-tetrahidroftálico, anidrido tetrahidroftálico, anidrido hexahidroftálico e anidrido metilhexahidroftálico
O acelerador pode ser uma amina, um catalisador ácido (tal como octoato estanoso), um imidazol, ou um haleto ou hidróxido de amônio quaternário. Aceleradores particularmente adequados incluem aminas terciárias, tal como: Ν,Ν-dimetilbenzilamina, trietilami20 na, Ν,Ν-dimetilanilina, N-metilmorpolina, N-etilmorfolina, imidazol e tetraclorometil etileno amina, tetrametil guanidina, triisopropilamina, piridina, piperrazina, trietiamina, tributilamina, dimetil benzilamina, trifenil amina, triciclohexilamina, quinolina, trietilaminas, trifenilamina, tri(2,3-dimetil ciclohexil)amina, benzildimetilamina, 1,3-tetrametil butano diamina, tris (dimetilaminometil) fenol, e trietilenodiamina.
A fim de melhorar a resistência à intempéries da cobertura externa 26, a composi
ção de epóxi cicloalifática pode adicionalmente incluir um ou mais dentre um polisiloxano terminado por OH, um polisiloxano cíclico e um reagente tensoativo fluoralifático, não-iônico, conforme revelado na Patente U.S. N5 6,764,616 de Beisele e col., incorporada aqui para fins de referência.
Em uma concretização específica da presente invenção, a composição de epóxi ci
cloalifática compreende componentes comercialmente disponíveis pela Huntsman Corporation da The Woorlands, Texas, a saber, a resina ARALDITE® CY 5622, o endurecedor ARADUR® HY 1235 e o acelerador DY 062. A resina ARALDITE® CY 5622 é um éster diglicidílico, o ARADUR® HY 1235 é um anidrido e a DY 062 é uma amina terciária.
O compartimento 18 é formado sobre o conjunto núcleo/bobina 20 usando o primei
ro e segundo processos de fundição. No primeiro processo de fundição, a cobertura interna
24 é formada da primeira composição de resina 30 em um molde. Os componentes da primeira composição de resina 30 são primeiro pré-aquecidos a cerca de 40°C a cerca de 60°C e misturados juntos manualmente ou mecanicamente para formar uma mistura homogênea, que é então dispensada no molde. Se a primeira composição de resina 30 for uma composição de epóxi flexível, o primeiro processo de fundição pode ser um processo de gelificação 5 automática (APG)1 ou um processo de fundição a vácuo. Se a primeira composição de resina 30 for uma composição de poliuretano aromática flexível, o primeiro processo de moldagem pode ser um processo de fundição aberta ou um processo de fundição a vácuo, cada um dos quais é realizado a uma temperatura de cerca de 40°C a cerca de 85°C.
Referindo-se agora à Fig. 2, é ilustrado um sistema APG que pode ser usado para 10 formar a cobertura interna 24. A primeira composição de resina 30 (na forma líquida ou semi-líquida) é desgaseificada a vácuo em um recipiente 34, enquanto é mantidaa uma temperatura de cerca de 40°C a cerca de 60°C. O conjunto núcleo/bobina 20 e o enrolamento de alta tensão 14 são colocados em uma cavidade 36 de um molde 40, que é aquecido a uma temperatura de cerca de 120 a cerca de 160°C Os condutores de alta tensão e baixa tensão 15 do transformador se estendem para fora da cavidade 36 de modo a se projetarem do compartimento 18 após o processo de fundição. A primeira composição de resina pré-aquecida e desgaseificada 30 é então introduzida sob ligeira pressão dentro da cavidade 36 contendo o conjunto núcleo/bobina 20 e o enrolamento de alta tensão 14. Dentro da cavidade 36, a primeira composição de resina 30 começa a gelificar-se rapidamente. A primeira composi20 ção de resina 30 na cavidade 36, no entanto, permanece em contato com a primeira composição de resina pressurizada 30 sendo introduzida a partir do recipiente 34. Dessa maneira, o encolhimento da primeira composição de resina gelificada 30 na cavidade 36 é compensado pela adição adicional subsequente da primeira composição de resina desgaseificada e pré-aquecida 30 entrando na cavidade 36 sob pressão.
Em um processo de fundição aberta, a primeira composição de resina 30 é sim
plesmente vertida em um molde aberto contendo o conjunto núcleo/bobina 20 e o enrolamento de alta tensão 14. O molde é aquecido a uma temperatura de cerca de 40°C a cerca de 85°C (para a composição de poliuretano aromática flexível).
Na fundição a vácuo, o conjunto núcleo/bobina 20 e o enrolamento de alta tensão 30 14 são dispostos em um molde encerrado em uma câmara de vácuo ou invólucro. Os componentes da primeira composição de resina 30 são misturados juntos sob vácuo e introduzidos no molde na câmara de vácuo, que também está sob vácuo. O molde é aquecido a uma temperatura de cerca de 40°C a cerca de 85°C para a composição de poliuretano aromática flexível, ou de cerca de 80°C a cerca de 100°C para a composição de epóxi flexível. Após a 35 resina ser dispensada no molde, a pressão na câmara de vácuo é elevada à pressão atmosférica.
Após a primeira composição de resina 30 (a cobertura interna 24) curar-se por um período de tempo para formar um sólido, a cobertura interna 24 com o conjunto núcleo/bobina 20 e o enrolamento de alta tensão 14 encerrado nela são removidos do molde. A cobertura interna 24 desse produto intermediário é então deixada curar totalmente. Após a cobertura interna 24 do produto intermediário ser curada, a cobertura interna 24 é jateada 5 com areia ou de alguma outra forma tornada áspera para promover a adesão da segunda composição de resina no segundo processo de fundição.
O segundo processo de fundição é um processo APG (tal como pode ser realizado pelo sistema APG 32) ou um processo de fundição a vácuo. No segundo processo de fundição, o produto intermediário compreendendo o conjunto núcleo/bobina 20 e o enrolamento 10 de alta tensão 14 é colocado em um segundo molde. A segunda composição de resina é então introduzida no segundo molde, que é aquecido a uma temperatura de cerca de 130°C a cerca de 150°C para um processo APG ou de cerca de 80°C a cerca de IOO0C para um processo de fundição a vácuo. Após a segunda composição de resina (a cobertura externa 26) curar-se por um período de tempo para formar um sólido, o compartimento 18 com o 15 conjunto núcleo/bobina 20 e o enrolamento de alta tensão 14 encerrado nela é removido do molde. A cobertura externa 26 é então deixada curar totalmente.
Em vez de formar o compartimento 18 dessa maneira, o compartimento 18 pode ser formado formando primeiro a cobertura externa 26 e então usando a cobertura externa
26 como um molde para moldar a cobertura interna 24 sobre o conjunto núcleo/bobina 20 e 20 o enrolamento de alta tensão 14. Mais especificamente, a segunda composição de resina é moldada para formar a cobertura externa 26 em duas partes e não é totalmente curada, isto é, a segunda composição de resina permanece reativa. O conjunto núcleo/bobina 20 e o enrolamento de alta tensão 14 são então colocados dentro da cobertura externa reativa 26 e então a primeira composição de resina 30 é injetada na cobertura externa reativa 26. A co
bertura externa reativa 26 é aquecida a uma temperatura de cura da primeira composição de resina 30, que varia de cerca de 40°C a cerca de 85°C se a primeira composição de resina 30 for uma composição de poliuretano aromática flexível. Essa temperatura de cura elevada também promove adicionalmente a cura da segunda composição de resina e a ligação química entre a primeira e a segunda composições de resina.
Deve-se entender que a descrição da(s) concretização(ões) exemplificativa(s) ante
riores) é apenas ilustrativa, em vez de exaustiva, da presente invenção. Os versados na técnica serão capazes de efetuar certas adições, exclusões e/ou modificações na(s) concretização(ões) da matéria revelada sem divergir do espírito da invenção ou de seu âmbito, conforme definido pelas reivindicações em anexo.
Claims (18)
1. Aparelho elétrico, CARACTERIZADO por compreender: um dispositivo elétrico; e um compartimento de plástico encapsulando o dispositivo elétrico, o compartimento compreendendo Uma cobertura interna e uma cobertura externa, a cobertura interna tendo uma espessura maior do que a cobertura externa e a cobertura interna sendo mais flexível do que a cobertura externa, a cobertura interna sendo composta de uma primeira composição de resina curada tendo uma tração de alongamento à ruptura maior do que 5% e a cobertura externa sendo composta de uma segunda composição de resina curada tendo uma tração de alongamento à ruptura menor do que 5%.
2. Aparelho elétrico, de acordo com a reivindicação 1, CARACTERIZADO pelo fato de que a primeira composição de resina curada tem uma tração de alongamento à ruptura maior do que 10%.
3. Aparelho elétrico, de acordo com a reivindicação 2, CARACTERIZADO pelo fato de que o aparelho elétrico é um transformador e o dispositivo elétrico compreende um conjunto núcleo/bobina.
4. Aparelho elétrico, de acordo com a reivindicação 2, CARACTERIZADO pelo fato de que a primeira composição de resina curada é selecionada dentre o grupo que consiste de uma composição de resina de poliuretano, uma composição de resina epóxi, uma borracha termoplástica e borracha butílica.
5. Aparelho elétrico, de acordo com a reivindicação 4, CARACTERIZADO pelo fato de que a segunda composição de resina curada é uma composição de resina epóxi.
6. Aparelho elétrico, de acordo com a reivindicação 5, CARACTERIZADO pelo fato de que a primeira composição de resina curada é uma composição de resina epóxi aromática e a segunda composição de resina curada é uma composição de resina cicloalifática.
7. Aparelho elétrico, de acordo com a reivindicação 5, CARACTERIZADO pelo fato de que a primeira composição de resina curada é uma composição de poliuretano aromático e a segunda composição de resina curada é uma composição de resina epóxi cicloalifática.
8. Aparelho elétrico, de acordo com a reivindicação 7, CARACTERIZADO pelo fato de que a cobertura interna tem uma espessura que é pelo menos 50% maior do que a espessura da cobertura externa.
9. Aparelho elétrico, de acordo com a reivindicação 8, CARACTERIZADO pelo fato de que o aparelho elétrico é um transformador e o dispositivo elétrico compreende um conjunto núcleo/bobina.
10. Método para formar um aparelho elétrico, CARACTERIZADO por compreender: proporcionar um dispositivo elétrico; e encapsular o dispositivo elétrico em um compartimento de plástico compreendendo uma cobertura interna e uma cobertura externa, a cobertura interna tendo uma espessura maior do que a cobertura externa e a cobertura interna sendo mais flex[vel do que a cobertura externa, a cobertura interna sendo composta de uma primeira composigao de resina cu-rada tendo uma tragao de alongamento a ruptura maior do que 5% e a cobertura externa sendo composta de uma segunda c0mp0si5a0 de resina curada tendo uma tra5a0 de alongamento a ruptura menor do que 5%.
11. Metodo, de acordo com a reivindica5a0 10,CARACTERIZADO pelo fato de que a etapa de encapsular 0 dispositivo eletrico compreende: colocar 0 dispositivo eletrico em um molde; dispensar a primeira composigao de resina no molde de modo a encapsular 0 dispositivo eletrico; curar pelo menos parcialmente a primeira c0mp0si5a0 de resina; e remover, do molde, 0 dispositivo eletrico encapsulado na primeira composigao de resina curada pelo menos parcialmente.
12. Metodo, de acordo com a reivindicagao 11,CARACTERIZADO pelo fato de que a etapa de encapsular 0 dispositivo eletrico adicionalmente compreende: curar a primeira composigao de resina fora do molde, formando assim a cobertura interna; tornar aspera a superficie externa da cobertura interna; colocar a cobertura interna com a superf[cie externa aspera em um segundo molde; dispensar a segunda c0mp0si5a0 de resina no segundo molde de modo a encapsular a cobertura interna com 0 dispositivo eletrico disposto dentro dela; curar pelo menos parcialmente a segunda c0mp0si5a0 de resina; e remover, do segundo molde, 0 dispositivo eletrico encapsulado na cobertura interna e a segunda c0mp0si5a0 de resina curada pelo menos parcialmente.
13. Metodo1 de acordo com a reivindica5a0 11,CARACTERIZADO pelo fato de que a etapa de encapsular 0 dispositivo eletrico adicionalmente compreende: dispensar a segunda c0mp0si5a0 de resina em um primeiro molde; curar parcialmente a segunda c0mp0si5a0 de resina; e remover a segunda c0mp0si5a0 de resina curada parcialmente do primeiro molde, a segunda c0mp0si5a0 de resina curada parcialmente compreendendo 0 molde dentro do qual a primeira c0mp0si5a0 de resina e dispensada.
14. Metodo, de acordo com a reivindicagao 11, CARACTERIZADO pelo fato de que 0 aparelho eletrico e um transformador e 0 dispositivo eletrico compreende um conjunto nu-cleo/bobina.
15. Metodo, de acordo com a reivindicagao 14,CARACTERIZADO pelo fato de que a primeira c0mp0si5a0 de resina curada tem uma tragao de alongamento a ruptura maior do que 10%.
16. Método, de acordo com a reivindicação 15, CARACTERIZADO pelo fato de que a primeira composição de resina curada é uma composição de poliuretano aromático e a segunda composição de resina curada é uma composição de resina epóxi cicloalifática.
17. Método, de acordo com a reivindicação 15, CARACTERIZADO pelo fato de que a primeira composição de resina curada é uma composição de resina epóxi aromática e a segunda composição de resina curada é uma composição de resina cicloalifática.
18. Método, de acordo com a reivindicação 10, CARACTERIZADO pelo fato de que a etapa de encapsular o dispositivo elétrico é realizada de modo que a cobertura interna tenha uma espessura que seja pelo menos 50% maior do que a espessura da cobertura externa.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US91141707P | 2007-04-12 | 2007-04-12 | |
US60/911.417 | 2007-04-12 | ||
PCT/US2008/004445 WO2008127575A1 (en) | 2007-04-12 | 2008-04-04 | Outdoor electrical device with an improved resin insulation system |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
BRPI0809582A2 true BRPI0809582A2 (pt) | 2014-09-23 |
Family
ID=39577578
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
BRPI0809582-5A BRPI0809582A2 (pt) | 2007-04-12 | 2008-04-04 | Dispositivo elétrico externo com um sistema de isolamento de resina |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20100143639A1 (pt) |
EP (1) | EP2135260A1 (pt) |
CN (1) | CN101663712B (pt) |
BR (1) | BRPI0809582A2 (pt) |
RU (1) | RU2414015C1 (pt) |
WO (1) | WO2008127575A1 (pt) |
Families Citing this family (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101552124B (zh) * | 2008-12-22 | 2013-05-08 | 桐乡市伟达电子有限公司 | 微型互感器的制造方法 |
WO2010088949A1 (en) * | 2009-02-03 | 2010-08-12 | Abb Research Ltd | Electrically insulating body |
US7834736B1 (en) | 2009-07-31 | 2010-11-16 | Abb Technology Ag | Dry type pole-mounted transformer |
EP2355116A1 (en) * | 2010-01-29 | 2011-08-10 | ABB Research Ltd. | An electric device and a method for manufacturing the device |
WO2011126991A1 (en) | 2010-04-07 | 2011-10-13 | Abb Technology Ag | Outdoor dry-type transformer |
US8749226B2 (en) | 2010-05-17 | 2014-06-10 | Abb Technology Ag | Line-powered instrument transformer |
CN101950657A (zh) * | 2010-08-26 | 2011-01-19 | 郑文秀 | 可触摸型防水全屏蔽变压器 |
CN103748643A (zh) | 2011-04-14 | 2014-04-23 | Abb技术有限公司 | 用于互感器的静电屏蔽 |
JP5965485B2 (ja) * | 2011-08-31 | 2016-08-03 | ハンツマン・アドヴァンスト・マテリアルズ・(スイッツランド)・ゲーエムベーハー | 計器用トランスフォーマーを封止するための疎水性エポキシ樹脂システムの使用 |
CN102543395A (zh) * | 2012-03-30 | 2012-07-04 | 江苏常牵庞巴迪牵引系统有限公司 | 防浪涌电抗器及其制备方法 |
JP6377336B2 (ja) | 2013-03-06 | 2018-08-22 | 株式会社東芝 | インダクタ及びその製造方法 |
CN103177863A (zh) * | 2013-04-18 | 2013-06-26 | 南京智达电气有限公司 | 一种具有热塑橡胶的电流互感器及其制备方法 |
CN103559995B (zh) * | 2013-10-22 | 2016-06-08 | 江苏靖江互感器厂有限公司 | 一种电流互感器用无磁不锈钢护装置 |
DE102014221715A1 (de) | 2014-10-24 | 2016-04-28 | Siemens Aktiengesellschaft | Tränkharz, Leiteranordnung, elektrische Spule und elektrische Maschine |
CN106024336B (zh) * | 2016-07-06 | 2018-02-23 | 江苏智达高压电气有限公司 | 一种组合绝缘的中压浇注式互感器 |
US10959344B2 (en) * | 2017-10-06 | 2021-03-23 | Trench Limited | Outdoor electrical apparatus having an outer housing arranged to selectively encase a main encapsulant |
WO2024083741A1 (en) * | 2022-10-18 | 2024-04-25 | Huntsman Advanced Materials Licensing (Switzerland) Gmbh | Method to avoid cracks in encapsulation of sharp-edged inserts |
Family Cites Families (38)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2914600A (en) * | 1952-09-05 | 1959-11-24 | Chicago Telephone Of Californi | Embedded coil and method of manufacturing |
US2802766A (en) * | 1954-02-11 | 1957-08-13 | Roy F Leverenz | Method of manufacturing a laminated article |
US2943359A (en) * | 1957-04-10 | 1960-07-05 | Joseph Waldman & Sons | Method of encapsulating electronic components or other elements |
US3374536A (en) * | 1964-10-29 | 1968-03-26 | Sprague Electric Co | Incapsulation of electrical units |
US3950452A (en) * | 1967-04-24 | 1976-04-13 | Dr. Beck & Co. Ag | Polyurethane high-voltage insulator appliance |
BE793030A (fr) * | 1971-12-20 | 1973-04-16 | Goodrich Co B F | Procede pour la realisation de matieres plastiques de resine epoxy |
US4019167A (en) * | 1975-05-19 | 1977-04-19 | Amerace Corporation | Encapsulated transformer |
US4204181A (en) * | 1976-04-27 | 1980-05-20 | Westinghouse Electric Corp. | Electrical coil, insulated by cured resinous insulation |
US4172964A (en) * | 1977-12-27 | 1979-10-30 | Western Electric Company, Incorporated | Packaged inductive coil assembly |
US4199743A (en) * | 1978-02-06 | 1980-04-22 | Westinghouse Electric Corp. | Encapsulated current transformer |
US4497756A (en) * | 1981-10-05 | 1985-02-05 | Gte Products Corporation | Method of making a photoflash article using injection molding |
GB8323755D0 (en) * | 1983-09-05 | 1983-10-05 | Marconi Avionics | Encapsulation process |
US4563545A (en) * | 1984-01-30 | 1986-01-07 | Bbc Brown Boveri Inc. | High voltage outdoor bushing employing foam body seal and process for manufacture thereof |
US4670625A (en) * | 1984-07-24 | 1987-06-02 | Wood Henry S | Electrical insulating bushing with a weather-resistant sheath |
EP0169403A3 (de) * | 1984-07-26 | 1987-09-30 | Siemens Aktiengesellschaft | Umhülltes elektrisches Bauelement und Verfahren zu seiner Herstellung |
CN87203652U (zh) * | 1987-03-18 | 1987-12-02 | 哈尔滨铁路局与电务处 | 高绝缘轨道中继变压器 |
US4833773A (en) * | 1987-06-01 | 1989-05-30 | Barkley & Dexter Laboratories, Inc. | Method for making search coil assembly for metal detectors |
US5074770A (en) * | 1989-08-30 | 1991-12-24 | Intellex Corporation | Integrated vacuum forming/reaction injection molding apparatus for manufacturing a shaped polymeric laminate article |
US5162726A (en) * | 1990-09-12 | 1992-11-10 | S&C Electric Company | Molded electrical apparatus |
AU6823594A (en) * | 1993-04-29 | 1994-11-21 | Lindsey Manufacturing Company | Integrated electrical system |
US5589808A (en) * | 1993-07-28 | 1996-12-31 | Cooper Industries, Inc. | Encapsulated transformer |
JP3359410B2 (ja) * | 1994-03-04 | 2002-12-24 | 三菱電機株式会社 | 成形用エポキシ樹脂組成物ならびにそれを用いた高電圧機器用モールド製品およびその製法 |
US5656984A (en) * | 1995-04-06 | 1997-08-12 | Centre D'innovation Sur Le Transport D'energie Du Quebec | Solid insulation transformer |
JPH0945564A (ja) * | 1995-08-02 | 1997-02-14 | Makoto Yamamoto | 集積型受変電設備機能トランス |
KR0137960Y1 (ko) * | 1996-06-27 | 1999-04-01 | 이종수 | 부하 개폐기의 변류기 |
US6075209A (en) * | 1997-01-15 | 2000-06-13 | Thomas & Betts International | Insulated cap for loadbreak bushing |
JP3633241B2 (ja) * | 1997-10-03 | 2005-03-30 | 豊田合成株式会社 | 無黄変性ポリウレタン材料及びrimポリウレタン成形品 |
NL1008522C2 (nl) * | 1998-03-06 | 1999-09-07 | Beele Eng Bv | Doorvoerinrichting. |
US6393130B1 (en) * | 1998-10-26 | 2002-05-21 | Beltone Electronics Corporation | Deformable, multi-material hearing aid housing |
US6429281B1 (en) * | 1999-07-01 | 2002-08-06 | Loctite | Hydrophobic, high Tg cycloaliphatic epoxy resins |
US6346677B1 (en) * | 1999-09-08 | 2002-02-12 | Electro Composites, Inc. | High-voltage bushing provided with external shields |
US6764616B1 (en) * | 1999-11-29 | 2004-07-20 | Huntsman Advanced Materials Americas Inc. | Hydrophobic epoxide resin system |
TWI279408B (en) * | 2000-01-31 | 2007-04-21 | Vantico Ag | Epoxy resin composition |
US6518600B1 (en) * | 2000-11-17 | 2003-02-11 | General Electric Company | Dual encapsulation for an LED |
ATE277103T1 (de) * | 2002-01-28 | 2004-10-15 | Abb Research Ltd | Vergussmasse auf der basis duroplastischer epoxidharze |
US7157143B2 (en) * | 2003-03-24 | 2007-01-02 | Dow Global Technologies Inc. | Two-component epoxy adhesive formulation for high elongation with low modulus |
NZ541983A (en) * | 2005-08-23 | 2007-06-29 | Gallagher Group Ltd | Method of forming a housing by rotation moulding around an antenna |
US7875223B2 (en) * | 2008-01-24 | 2011-01-25 | Siemens Hearing Instruments, Inc. | Fabrication of a soft-silicone cover for a hearing instrument shell |
-
2008
- 2008-04-04 BR BRPI0809582-5A patent/BRPI0809582A2/pt not_active IP Right Cessation
- 2008-04-04 WO PCT/US2008/004445 patent/WO2008127575A1/en active Application Filing
- 2008-04-04 RU RU2009141702/07A patent/RU2414015C1/ru not_active IP Right Cessation
- 2008-04-04 CN CN200880011626.5A patent/CN101663712B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2008-04-04 US US12/595,537 patent/US20100143639A1/en not_active Abandoned
- 2008-04-04 EP EP08742590A patent/EP2135260A1/en not_active Withdrawn
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
RU2414015C1 (ru) | 2011-03-10 |
WO2008127575A1 (en) | 2008-10-23 |
CN101663712A (zh) | 2010-03-03 |
CN101663712B (zh) | 2012-08-15 |
EP2135260A1 (en) | 2009-12-23 |
US20100143639A1 (en) | 2010-06-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
BRPI0809582A2 (pt) | Dispositivo elétrico externo com um sistema de isolamento de resina | |
US4217466A (en) | Composite insulators | |
EP1978049B1 (en) | Curable Epoxy Resin Composition | |
EP0673957A2 (en) | Epoxy resin moulding composition | |
EP2230267B1 (en) | Method of producing a curable epoxy resin composition | |
JPH0475923B2 (pt) | ||
RU2609914C2 (ru) | Изоляционные композитные материалы для систем передачи и распределения электроэнергии | |
CN109867909B (zh) | 环氧树脂组合物和包含该组合物的变压器 | |
US20120286915A1 (en) | Electrical Device And A Method For Manufacturing The Device | |
KR910000047B1 (ko) | 열경화성 폴리글리시딜 방향족 아민 캡슐화제 조성물 | |
KR20140128419A (ko) | 이소헥시드 디올 디글리시드 에테르계 전기 절연 수지 | |
JP4476646B2 (ja) | 高電圧機器用の絶縁樹脂組成物、絶縁材料とその製造方法、および絶縁構造体 | |
JP2013118338A (ja) | フィルムコンデンサ用樹脂組成物及びフィルムコンデンサ | |
US20160181027A1 (en) | Method for producing circuit-breaker pole parts | |
JP2001135144A (ja) | Sf6ガス絶縁機器用注型品およびその製造方法 | |
JPS597176B2 (ja) | シンクウカイヘイキ | |
JPH07246625A (ja) | 電気機器の製造法 | |
JP2000281880A (ja) | Sf6ガス絶縁開閉装置用エポキシ樹脂組成物、コーティング剤およびこれを用いてなるガス絶縁開閉装置 | |
JPH07241859A (ja) | 電気機器の製造法 | |
JPH0839585A (ja) | 電気機器の製造法 | |
JPH0471121A (ja) | Sf↓6ガス絶縁機器の操作絶縁ロッド | |
JPH0471122A (ja) | Sf↓6ガス絶縁機器の操作絶縁ロッド | |
JPS59180906A (ja) | ガス絶縁送電線 | |
FRANKE et al. | HP MÜLLER ZF-FKH | |
JPH0471120A (ja) | Sf↓6ガス絶縁機器の操作絶縁ロッド |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
B08F | Application dismissed because of non-payment of annual fees [chapter 8.6 patent gazette] |
Free format text: REFERENTE A 8A ANUIDADE. |
|
B08K | Patent lapsed as no evidence of payment of the annual fee has been furnished to inpi [chapter 8.11 patent gazette] |
Free format text: EM VIRTUDE DO ARQUIVAMENTO PUBLICADO NA RPI 2384 DE 13-09-2016 E CONSIDERANDO AUSENCIA DE MANIFESTACAO DENTRO DOS PRAZOS LEGAIS, INFORMO QUE CABE SER MANTIDO O ARQUIVAMENTO DO PEDIDO DE PATENTE, CONFORME O DISPOSTO NO ARTIGO 12, DA RESOLUCAO 113/2013. |