BR102021014263B1

BR102021014263B1 - Liga de solda, pré-forma, pasta e junção de solda

Info

Publication number: BR102021014263B1
Application number: BR102021014263-4A
Authority: BR
Inventors: Yuuki IIJIMA; Shunsaku Yoshikawa; Takashi Saito
Original assignee: Senju Metal Industry Co., Ltd
Priority date: 2020-07-31
Filing date: 2021-07-20
Publication date: 2022-09-13
Also published as: JP6836040B1; CN114055009A; TWI758214B; KR102314989B1; US11577344B2; TW202208097A; EP3944923A1; JP2022026827A; MX2021009104A; US20220032406A1; BR102021014263A2

Abstract

LIGA DE SOLDA. A presente invenção refere-se a uma liga de solda que possui uma composição de liga que consiste em, % em massa, Ag: 0 a 4%, Cu: 0,1 a 1,0%, Ni: 0,01 a 0,3%, Sb: 5,1 a 7,5%, Bi: 0,1 a 4,5%, Co : 0,001 a 0,3%, P: 0,001 a 0,2%, e o equilíbrio sendo Sn.

Description

CAMPO

[0001] A presente invenção refere-se a uma liga de solda, em par ticular, uma liga de solda sem chumbo.

ANTECEDENTES E SUMÁRIO

[0002] Nos últimos anos, a eletrônica automotiva foi aprimorada para veículos motorizados, e os veículos motorizados estão sendo substituídos de veículos a gasolina para veículos híbridos e veículos elétricos. Os veículos híbridos e os veículos elétricos são equipados com um circuito eletrônico interno de veículo que possui componentes eletrônicos soldados a uma placa de circuito impresso. O circuito eletrônico interno de veículo costumava estar disposto em uma parte interna do veículo em um ambiente de vibração relativamente suave, mas com a expansão em aplicação, foi montado diretamente em um compartimento do motor, em uma câmara de óleo de uma transmissão, ou mesmo em um dispositivo mecânico.

[0003] Conforme descrito acima, com a expansão na região de montagem, o circuito eletrônico interno de veículo foi montado em um local que está sujeito a várias cargas externas tais como variações de temperatura, impactos e vibrações. Por exemplo, um circuito eletrônico interno de veículo montado em um compartimento do motor pode ser exposto a altas temperaturas a 125 oC ou mais durante a operação do motor. Em contraste, quando o motor é desligado, o circuito fica exposto a baixas temperaturas a -40 oC ou menos no caso de regiões frias. Quando o circuito eletrônico interno de veículo é exposto a tais variações de temperatura, o estresse é concentrado na junta por causa de uma diferença no coeficiente de expansão térmica entre o componente eletrônico e a placa de circuito impresso. Por esta razão, o uso de uma liga de solda Sn-3Ag-0,5 Cu convencional pode fazer com que a junção seja quebrada, e as ligas de solda que evitam que a junção se quebre mesmo em ambientes com variações severas de temperatura têm sido estudadas.

[0004] A JP 2019-520985 A divulga uma liga de solda incluindo 8 a 15% em massa de Sb, 0,05 a 5% em massa de Bi, 0,1 a 10% em massa de Ag, 0,1 a 4% em massa de cobre, até 1% em massa de Ni, e até 1% em massa de Co e, opcionalmente, incluindo até 1% em massa de P.

[0005] Agora, existe um método de refusão como um método de soldagem típico para componentes constituintes (em seguida, referidos como componentes eletrônicos ou simplesmente como componentes) tais como placas de circuito impresso e componentes eletrônicos para uso em dispositivos eletrônicos. O método de refusão é um método de soldagem através da disposição de uma solda apenas em um local necessário de um componente e, em seguida, aquecimento com um dispositivo de aquecimento tal como um forno de refusão, um dispositivo de irradiação infravermelho ou um dispositivo de irradiação a laser. Este método de refusão não é apenas excelente em produtividade, mas também capaz de soldar com excelente confiabilidade, pois nenhuma solda adere a locais desnecessários e, portanto, é frequentemente empregado para soldar componentes eletrônicos que exigem alta confiabilidade no momento atual.

[0006] Exemplos da forma da solda para uso no método de refu- são incluem uma pasta de solda e uma pré-forma de solda. A pasta de solda é obtida através de mistura de um fluxo viscoso e uma solda em pó e é aplicada a uma parte soldada de um componente eletrônico mediante a impressão ou o descarregamento da pasta. O fluxo para uso na pasta de solda é obtido através da dissolução de conteúdos sólidos tais como uma resina de pinho e um ativador em um solvente, e um resíduo de fluxo pode assim aderir à parte soldada após a solda- gem com a pasta de solda. Quando o resíduo do fluxo absorve umidade na atmosfera, a parte soldada pode ter produtos de corrosão gerados ou sofrer uma diminuição na resistência de isolamento. Assim, para o componente soldado com a pasta de solda, o resíduo do fluxo pode ser lavado.

[0007] Então, uma pré-forma de solda é utilizada como um método de ligação que não gera nenhum resíduo de fluxo. A pré-forma de solda é solda (pré-forma) moldada antecipadamente em um formato que se adapta a uma parte soldada, tal como uma pelota ou uma arruela. O método de refusão com o uso da pré-forma de solda não necessita utilizar qualquer fluxo de pasta e, portanto, é capaz de evitar a geração de resíduos de fluxo.

[0008] Neste momento, dependendo das composições de liga das ligas de solda, fissuras (também chamadas de "fissuras de borda") podem ser geradas em uma etapa de laminação para a preparação de uma pré-forma de solda, tornando assim difícil executar o processamento na forma de uma pré-forma. Além disso, a preparação de uma solda em pó para uma pasta de solda também pode apresentar problemas de viabilidade. A este respeito, a JP 2019-520985 A falha em debater pelo menos a viabilidade da liga de solda.

[0009] É desejável fornecer uma liga de solda com mais excelente resistência à deformação e viabilidade favorável.

[0010] Uma liga de solda de acordo com um aspecto da presente tecnologia possui uma composição de liga que consiste em, % em massa, Ag: 0 a 4%, Cu: 0,1 a 1,0%, Ni: 0,01 a 0,3%, Sb: 5,1 a 7,5%, Bi: 0,1 a 4,5%, Co: 0,001 a 0,3%, P: 0,001 a 0,2%, e o equilíbrio sendo Sn.

DESCRIÇÃO DETALHADA DAS MODALIDADES DE EXEMPLO NÃO LIMITATIVAS

[0011] Uma liga de solda de acordo com um primeiro aspecto de uma modalidade possui uma composição de liga que consiste em, % em massa, Ag: 0 a 4%, Cu: 0,1 a 1,0%, Ni: 0,01 a 0,3%, Sb: 5,1 a 7,5%, Bi: 0,1 a 4,5%, Co: 0,001 a 0,3%, P: 0,001 a 0,2%, e o equilíbrio sendo Sn.

[0012] Uma liga de solda de acordo com um segundo aspecto da modalidade é a liga de solda de acordo com o primeiro aspecto, onde a composição da liga satisfaz as seguintes relações (1) e (2). 0,50 < (Ag + Cu) x (Sb + Bi) x (Ni + Co + p) < 7,0 (1) 0,17 < Co/P < 65 (2)

[0013] Nas relações (1) e (2), Ag, Cu, Sb, Bi, Ni, Co e P cada um representa o seu teor (% em massa) na composição de liga.

[0014] Uma pré-forma de acordo com um terceiro aspecto da modalidade possui a liga de solda de acordo com o primeiro ou segundo aspecto.

[0015] Uma pasta de acordo com um quarto aspecto da modalidade possui a liga de solda de acordo com o primeiro ou segundo aspec to.

[0016] Uma junção de solda de acordo com um quinto aspecto da modalidade possui a liga de solda de acordo com o primeiro ou segundo aspecto.

[0017] Exemplos específicos da modalidade serão descritos abai xo com detalhes. Deve-se observar que no presente relatório descritivo, "%" em relação à composição de liga da liga de solda é "% em massa", a menos que especificado de outra forma. Além disso, no presente relatório descritivo, "AA a BB" (AA e BB são ambos números) significa "AA ou mais e BB ou menos", a não ser que de outra maneira especificada. 1. Liga de solda

[0018] Uma liga de solda de acordo com uma modalidade possui uma composição de liga que consiste em, % em massa, Ag: 0 a 4%, Cu: 0,1 a 1,0%, Ni: 0,01 a 0,3%, Sb: 5,1 a 7,5%, Bi: 0,1 a 4,5%, Co: 0,001 a 0,3%, P: 0,001 a 0,2%, e o equilíbrio sendo Sn.

[0019] A composição de liga da solda de acordo com a presente modalidade pode satisfazer as seguintes relações (1) e (2). 0,50 < (Ag + Cu) x (Sb + Bi) x (Ni + Co + p) < 7,0 (1) 0,17 < Co/P < 65 (2)

[0020] Nas relações (1) e (2), Ag, Cu, Sb, Bi, Ni, Co e P cada um representa o seu teor (% em massa) na composição da liga.

[0021] As razões constituintes para cada elemento na liga de solda de acordo com a presente modalidade serão descritas abaixo. (A) Ag: 0 a 4%

[0022] Ag melhora a molhabilidade da solda e melhora a resistên cia à deformação com o aumento da deposição de solda por uma rede eutética de um composto Ag3Sn com Sn. Não é essencial conter Ag, mas no caso de conter Ag, o limite inferior do teor de Ag é de preferência 2% ou mais, mais preferivelmente 3% ou mais.

[0023] Em contrapartida, quando o teor de Ag excede a 4%, a re sistência à deformação é degradada pelo composto graúdo de Ag3Sn cristalizado como cristais primários. Além disso, o ponto de fusão é aumentado. Além disso, a viabilidade é degradada. Consequentemente, o limite superior do teor de Ag é 4% ou menos, mais preferivelmente 3,8% ou menos. (B) Cu: 0,1 a 1,0%

[0024] Cu melhora a molhabilidade da solda e melhora a resistên cia à deformação com aumento da deposição. Quando o teor de Cu é menor do que 0,1%, a resistência à deformação não é melhorada. Consequentemente, o limite inferior do teor de Cu é 0,1% ou mais, mais preferivelmente 0,25% ou mais, ainda mais preferivelmente 0,45% ou mais.

[0025] Em contraste, quando o teor de Cu excede a 1%, a resis tência à deformação é degradada pelo composto graúdo de Cu6Sn5 cristalizado como cristais primários. Além disso, o ponto de fusão é aumentado. Além disso, a viabilidade é degradada. Consequentemente, o limite superior do teor de Cu é de 1% ou menos, mais preferivelmente 0,9% ou menos, ainda mais preferivelmente 0,85% ou menos. (C) Ni: 0,01 a 0,3%

[0026] O Ni melhora a resistência à deformação com dispersão e deposição, no volume de solda, de um composto de SnNi produzido pela reação com Sn, para a produção de uma microestrutura. Quando o teor de Ni é menor do que 0,01%, a resistência à deformação não é melhorada. Consequentemente, o limite inferior do teor de Ni é de 0,01% ou mais, mais preferivelmente de 0,02% ou mais, ainda mais preferivelmente de 0,03% ou mais.

[0027] Em contraste, quando o teor de Ni excede a 0,3%, o ponto de fusão é aumentado. Além disso, a deposição de um composto graúdo de SnNi degrada a resistência à deformação e a viabilidade. Consequentemente, o limite superior do teor de Ni é de 0,3% ou menos, mais preferivelmente 0,2% ou menos, ainda mais preferivelmente 0,1% ou menos. (D) Sb: 5,1 a 7,5%

[0028] Sb melhora a resistência à deformação com o aumento da solução sólida. Quando o teor de Sb é menor do que 5,1%, a resistência à deformação não é melhorada. Consequentemente, o limite inferior do teor de Sb é de 5,1% ou mais, mais preferivelmente de 5,3% ou mais.

[0029] Em contraste, quando o teor de Sb excede a 7,5%, a ducti- lidade é diminuída e a viabilidade é degradada (defeitos de trabalho são provocados, tais como fissuras nas bordas). Além disso, o ponto de fusão é aumentado. Consequentemente, o limite superior do teor de Sb é de 7,5% ou menos, mais preferivelmente de 7,2% ou menos, ainda mais preferivelmente de 6,8% ou menos. (E) Bi: 0,1 a 4,5%

[0030] Bi melhora a resistência à deformação com o aumento da solução sólida. Quando o teor de Bi é menor do que 0,1%, a resistência à deformação não é melhorada. Consequentemente, o limite inferior do teor de Bi é de 0,1% ou mais, mais preferivelmente de 0,2% ou mais.

[0031] Em contrapartida, quando o teor de Bi ultrapassa 4,5%, a ductilidade diminui e a viabilidade degrada (defeitos de trabalho são provocados, tais como fissuras nas bordas). Consequentemente, o limite superior do teor de Bi é de 4,5% ou menos, mais preferivelmente 4% ou menos, e ainda mais preferivelmente 3% ou menos. (F) Co: 0,001 a 0,3%

[0032] Co melhora a resistência à deformação com dispersão e deposição, no volume de solda, de um composto de SnCo produzido pela reação com Sn, para a produção de uma microestrutura. Quando o teor de Co é menor do que 0,001%, nenhum efeito sinérgico com o Ni é produzido. Consequentemente, o limite inferior do teor de Co é 0,001% ou mais.

[0033] Em contraste, quando o teor de Co excede a 0,3%, o ponto de fusão é aumentado. Além disso, a deposição de um composto graúdo de SnCo degrada a resistência à deformação e a viabilidade. Consequentemente, o limite superior do teor de Co é de 0,3% ou menos, mais preferivelmente de 0,2% ou menos, ainda mais preferivelmente de 0,1% ou menos. (G) P: 0,001 a 0,2%

[0034] P melhora a resistência à deformação com dispersão e de posição, no volume de solda, de um composto de SnP ou um composto de CoP, para a produção de uma microestrutura. Quando o teor de P é menor do que 0,001%, nenhum efeito de adição é alcançado. Consequentemente, o limite inferior do teor de P é 0,001% ou mais.

[0035] Em contraste, quando o teor de P excede 0,2%, o ponto de fusão é aumentado. Além disso, a deposição de um composto graúdo de SnP degrada a resistência à deformação e a viabilidade. Consequentemente, o limite superior do teor de P é de 0,2% ou menos, mais preferivelmente de 0,15% ou menos, ainda mais preferivelmente de 0,1% ou menos. (H) 0,50 < (Ag + Cu) x (Sb + Bi) x (Ni + Co + P) < 7,0 (1)

[0036] A relação (1) é satisfeita ao mesmo tempo que a relação (2), melhorando ainda mais a resistência à deformação, a viabilidade e o ponto de fusão. A molhabilidade da solda é melhorada ainda mais com o aumento na quantidade total de Ag e Cu, e a resistência à deformação é ainda melhorada pelo aumento da deposição. Além disso, com o aumento da quantidade total de Sb e Bi, a resistência à deformação é ainda melhorada com o aumento da solução sólida. Além disso, com o aumento na quantidade total de Ni, Co e P, a resistência à deformação é melhorada ainda mais com dispersão e deposição, no volume da solda, de um composto de SnNi, um composto de SnCo ou um composto de SnP ou um composto de CoP, para a produção de uma microestrutura. A resistência à deformação, a viabilidade e o ponto de fusão são, no entanto, todos melhorados ainda mais não apenas pelo simples aumento da quantidade total de Ag e Cu, da quantidade total de Sb e Bi e da quantidade total de Ni, Co, e P, mas também mantendo o equilíbrio dentro de um determinado valor. O limite inferior da relação (1) é de preferência de 0,50 ou mais, mais preferivelmente de 0,8 ou mais, ainda mais preferivelmente de 0,95 ou mais.

[0037] O equilíbrio entre a quantidade total de Ag e Cu, a quanti dade total de Sb e Bi e a quantidade total de Ni, Co e P na faixa da relação (1) inibe ainda mais a formação de um composto de Ag3Sn ou composto de Cu6Sn5 graúdo, um composto de SnNi, um composto de SnCo ou um composto de SnP para melhorar ainda mais as características de deformação e, ao mesmo tempo, mantém o aumento do ponto de fusão, e depois atinge a ductilidade mais apropriada, permitindo assim que a viabilidade seja melhorada ainda mais. O limite superior da relação (1) é de 7,0 ou menos, mais preferivelmente de 6,5 ou menos, ainda mais preferivelmente de 6,0 ou menos. (I) 0,17 < Co/P < 65 (2)

[0038] A relação (2) é satisfeita ao mesmo tempo que a relação (1), melhorando assim ainda mais a resistência à deformação, a viabilidade e o ponto de fusão. O equilíbrio entre os teores de Co e P afeta a produção de um composto de CoP disperso e depositado no volume de solda. Consequentemente, o limite inferior da relação (2) é de preferência de 0,17 ou mais, mais preferivelmente de 0,2 ou mais, ainda mais preferivelmente de 0,4 ou mais. Em contraste, o limite superior da relação (2) é de preferência de 65 ou menos, mais preferivelmente de 51 ou menos, ainda mais preferivelmente de 33,5 ou menos. 2. Pré-forma

[0039] Uma pré-forma de acordo com uma modalidade é obtida pela moldagem (pré-formação) de uma liga de solda que possui a composição de liga acima descrita em uma forma que se adapta a uma parte soldada. A forma da pré-forma não é particularmente limitada e pode ser, por exemplo, uma forma de fita, uma forma quadrada, uma forma de disco, uma forma de arruela, um formato de cavaco, uma forma de bola ou uma forma de arame. A pré-forma pode conter assim partículas de metal de alto ponto de fusão (por exemplo, partículas de Ni) que são mais altas em ponto de fusão do que a liga de solda, e provavelmente estarão úmidas para a solda fundida. 3. Pasta

[0040] Uma pasta de acordo com uma modalidade é uma mistura de um pó de liga de solda que possui a composição de liga acima descrita e um fluxo. O fluxo não é particularmente limitado, contanto que a soldagem possa ser executada por um método convencional e pode ser obtido pela mistura apropriada de um breu, um ácido orgânico, um ativador e um solvente que são comumente utilizados. As relações de mistura do componente de pó de metal e do componente de fluxo não são particularmente limitadas e, por exemplo, o componente de pó de metal pode ser de 80 a 90% em massa e o componente de fluxo pode ser de 10 a 20% em massa. 4. Junção de Solda

[0041] Uma junção de solda de acordo com uma modalidade inclui uma liga de solda que possui a composição de liga acima descrita e a junção de solda é adequada para uso em conexão entre um chip de IC em um pacote de semicondutor e um substrato (mediador de conexão) para tal, ou conexão entre um pacote de semicondutor e uma placa de circuito impresso. A "junção de solda" nesta invenção se refere a uma junção de um eletrodo.

[0042] O método para formar a junção de solda de acordo com a presente modalidade não é particularmente limitado e a junção de solda pode ser formada por um método de refusão convencional ou semelhante. Quanto à atmosfera no caso de ligação de solda por um método de refusão, a junção de solda de acordo com a presente modalidade pode ser formada em uma atmosfera de ar ou uma atmosfera de nitrogênio, assim como em uma atmosfera de ácido fórmico ou uma atmosfera de hidrogênio para melhorar ainda mais a capacidade de ligação.

[0043] A junção de solda de acordo com a presente modalidade pode ser utilizada em um circuito eletrônico interno de veículo ou um circuito eletrônico ECU. Deve-se observar que o “circuito eletrônico interno de veículo” se refere a um circuito eletrônico montado em um veículo motorizado. Além disso, o "circuito eletrônico ECU" se refere a um circuito eletrônico fornecido em uma unidade de controle do motor (ECU) que controla as viagens do veículo motorizado, em particular, a operação de um motor com um computador para melhora da eficiência de combustível, entre os circuitos eletrônicos interno de veículos.

[0044] O “circuito eletrônico” é um sistema que cumpre uma fun ção-alvo como um todo na combinação de engenharia eletrônica de vários componentes eletrônicos, cada um com uma função. Exemplos dos componentes eletrônicos que constituem o circuito eletrônico incluem um componente de resistência de chip, um componente de múltiplas resistências, QFP, QFN, um transistor de potência, um diodo e um capacitor. O circuito eletrônico com esses componentes eletrônicos integrados é fornecido em um substrato para constituir um dispositivo de circuito eletrônico.

[0045] O substrato que constitui o circuito eletrônico, por exemplo, uma placa de circuito impresso, não é particularmente limitado. O material do mesmo também não é particularmente limitado, mas exemplos do material incluem um substrato de plástico resistente ao calor (por exemplo, FR-4 com alta Tg e baixo CTE). A placa de circuito impresso pode ser uma placa de circuito impresso que possui uma superfície terrestre de Cu tratada com uma substância orgânica (OSP: proteção de superfície orgânica) tal como uma amina ou um imidazol. Exemplos

[0046] A seguir, exemplos específicos de acordo com a presente modalidade serão descritos. Os presentes inventores mediram a resistência à deformação, viabilidade e ponto de fusão das ligas de solda com composições de liga mostradas nas Tabelas 1 e 2 pelos seguintes métodos.

(Resistência à Deformação)

[0047] Para as ligas de solda com as composições de liga mostra das nas Tabelas 1 e 2, a taxa de deformação mínima como um índice de resistência à deformação foi calculada a partir dos resultados de um teste de tração. O método de cálculo é como se segue: Mais espe-cificamente, um teste de tração (dispositivo de medição: testador uni-versal 5966 (fabricante: Instron)) foi executado na temperatura ambiente e taxas de deformação de 4 padrões ((A) 60 [mm/min], (B) 6 [mm/min], (C) 0,6 [mm/min], (D) 0,06 [mm/min]), e a taxa de deformação mínima foi calculada a partir dos resultados. Além disso, quanto às dimensões da peça de teste, a distância entre as marcas de aferição era de 30 mm e o diâmetro da parte paralela era de 8 mm.

[0048] Os resultados da medição são mostrados na coluna de re sistência à deformação nas Tabelas 1 e 2. Nas Tabelas 1 e 2, a amostra de 10-6 %/seg ou menos na taxa de deformação mínima foi classificada como “o”, a amostra de 10-7 %/seg ou menos na taxa de deformação mínima foi classificada como “^”, e a amostra em excesso de 10-6 %/s na taxa de deformação mínima foi classificada como “x”. (Viabilidade)

[0049] As ligas de solda com as composições de liga mostradas nas Tabelas 1 e 2 foram submetidas ao processamento por laminação a quente.

[0050] A disponibilidade da laminação é mostrada na coluna de viabilidade nas Tabelas 1 e 2. Nas Tabelas 1 e 2, a amostra disponível para laminação com uma espessura de 0,5 mm sem qualquer fissura nas bordas foi classificada como “^”, a amostra disponível para a la- minação até uma espessura de 1 mm sem quaisquer fissuras nas bordas geradas foi classificada como “o”, e a amostra com fissuras nas bordas geradas no caso de laminação com uma espessura de 1 mm foi classificada como “x”. (Ponto de Fusão)

[0051] Para as ligas de solda com as composições de liga mostra das nas Tabelas 1 e 2, a temperatura solidus e a temperatura liquidus foram medidas por um método de calorímetro exploratório diferencial (DSC: Calorímetro Diferencial de Varredura) com o uso de EXSTAR 6000 (fabricante: Seiko Instruments Inc.). A temperatura solidus foi medida por um método de acordo com JIS Z 3198 -1. A temperatura liquidus foi medida pelo mesmo método de DSC que o método para medir a temperatura solidus de acordo com JIS Z 3198-1 sem empregar JIS Z 3198-1.

[0052] Os resultados da medição são mostrados na coluna de ponto de fusão nas Tabelas 1 e 2. Nas Tabelas 1 e 2, a amostra com a temperatura liquidus de 240 oC ou mais baixa foi classificada como “^”, a amostra com a temperatura liquidus de 250 oC ou mais baixa foi classificada como “o”, e a amostra com a temperatura liquidus mais elevada do que 250 oC foi classificada como “x”.

[0053] Como pode ser visto na Tabela 1, as ligas de solda (Exem plo 1 a 19) com as composições de liga consistindo em, % em massa, Ag: 0 a 4%, Cu: 0,1 a 1,0%, Ni: 0,01 a 0,3%, Sb : 5,1 a 7,5%, Bi: 0,1 a 4,5%, Co: 0,001 a 0,3%, P: 0,001 a 0,2%, e o equilíbrio sendo Sn possui resistência à deformação de “^” ou “o” e viabilidade de “^” ou “o”.

[0054] Em contrapartida, como pode ser visto a partir da Tabela 2, a liga de solda com o teor de Ag de 5% ou mais (Exemplo Comparativo 1), a liga de solda com o teor de Cu de menos do que 0,1% (Exemplo Comparativo 2), a liga de solda com o teor de Cu mais que 1,0% (Exem-plo Comparativo 3), a liga de solda com o teor de Ni menor do que 0,01% (Exemplo Comparativo 4), a liga de solda com o teor de Ni mais que 0,3% (Exemplo Comparativo 5), a liga de solda com o teor de Sb de me-nos do que 5,1% (Exemplo Comparativo 6), as ligas de solda com o teor de Sb mais que 7,5% (Exemplos Comparativos 7 e 14), a liga de solda com o teor de Bi menor do que 0,1% (Exemplo Comparativo 8), a liga de solda com o teor de Bi mais que 4,5% (Exemplo Comparativo 9), a liga de solda com o teor de Co de menos do que 0,001% (Exemplo Compara-tivo 10), a liga de solda com o teor de Co mais que 0,3% (Exemplo Com-parativo 11), a liga de solda com o teor de P de menos do que 0,001% (Exemplo Comparativo 12) e a liga de solda com o teor de P maior do que 0,2% (Exemplo Comparativo 13) possuem um ou ambos da resis-tência à deformação e viabilidade classificada como "x".

[0055] Consequentemente, a composição de liga da liga de solda é ajustada para uma composição de liga que consiste em, % em massa, Ag: 0 a 4%, Cu: 0,1 a 1,0%, Ni: 0,01 a 0,3%, Sb: 5,1 a 7,5%, Bi: 0,1 a 4,5%, Co: 0,001 a 0,3%, P: 0,001 a 0,2% e o equilíbrio sendo Sn, permitindo assim que uma liga de solda com excelente resistência à deformação e viabilidade favorável seja fornecida.

[0056] Além disso, como pode ser visto a partir da Tabela 1, no caso em que a composição de liga da liga de solda satisfaz as relações acima descritas (1) e (2) ao mesmo tempo, a resistência à deformação, a viabilidade e o ponto de fusão são classificados como “^”.

[0057] Consequentemente, a composição de liga da liga de solda é projetada de modo a satisfazer as relações acima descritas (1) e (2) ao mesmo tempo, tornando assim possível fornecer uma liga de solda ainda mais melhorada em todos os aspectos da resistência à deformação, viabilidade e ponto de fusão.

[0058] Embora as modalidades e os exemplos modificados te nham sido descritos acima a título de exemplo, o escopo da presente tecnologia não deve ser considerado limitado aos mesmos e pode ser alterado e modificado dependendo da finalidade dentro do escopo es-pecificado nas reivindicações. Além disso, as respectivas modalidades e exemplos modificados podem ser combinados de forma apropriada dentro da faixa que é consistente com os detalhes de processamento.

Claims

1. Liga de solda caracterizada pelo fato de que possui uma composição de liga que consiste em, % em massa, Ag: 0 a 4%, Cu: 0,1 a 1,0%, Ni: 0,01 a 0,3%, Sb: 5,1 a 7,5%, Bi: 0,1 a 4,5%, Co: 0,001 a 0,3%, P: 0,001 a 0,2%, e um equilíbrio sendo Sn.

2. Liga de solda, de acordo com a reivindicação 1, caracte-rizada pelo fato de que a composição da liga satisfaz as seguintes relações (1) e (2): 0,50 < (Ag + Cu) x (Sb + Bi) x (Ni + Co + p) < 7,0 (1) 0,17 < Co/P < 65 (2) em que Ag, Cu, Sb, Bi, Ni, Co e P cada um representa um teor (% em massa) do mesmo na composição de liga.

3. Pré-forma caracterizada pelo fato de que compreende a liga de solda como definida na reivindicação 1 ou 2.

4. Pasta caracterizada pelo fato de que compreende a liga de solda como definida na reivindicação 1 ou 2.

5. Junção de solda caracterizada pelo fato de que com-preende a liga de solda como definida na reivindicação 1 ou 2.