CN115156756B - 一种环保的低温无残留锡膏 - Google Patents

一种环保的低温无残留锡膏 Download PDF

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Abstract

本发明涉及锡膏技术领域，具体为一种环保的低温无残留锡膏，该锡膏由以下重量百分比的组分组成：焊粉：78％～83％，助焊膏：17％～22％；其中所述焊粉由以下重量百分比的组分组成：镍粉20％～25％、铋粉1％～2％、银粉1.1％～2.5％，余量为锡粉；其中所述助焊膏由以下重量百分比的组分组成：树脂20％～23％，活化剂5.5％～6％，溶剂50％～55％,余量为松香；本发明低温无残留锡膏，能够在低温环境下，提高锡膏内部的粘连性，从而降低锡膏与外界容器接触时的残留，降低锡膏在使用中因沾附残留所造成的损耗，同时能够提高锡膏印刷机内部管路的通畅度，避免长期使用后，管壁沾附锡膏而产生堵塞故障，针对本发明低温无残留锡膏的生产工艺，设计有高效率的冷却容器。

Description

一种环保的低温无残留锡膏
技术领域
本发明涉及锡膏技术领域，具体为一种环保的低温无残留锡膏。
背景技术
锡膏是一种应用于贴片技术的灰色膏体，能够在高温下熔化将贴片芯片进行焊接固定，锡膏应用在贴片技术中，是通过锡膏印刷机将其印刷在PCB板表面，再由贴片机进行贴片，传统的锡膏低温时易残留，在长期使用时，会沾附堵塞在锡膏印刷机管道内部，造成锡膏印刷机易故障，且锡膏的生产工艺中，需要将初步生产完成的助焊膏冷却至室温再与焊粉进行混合，现有技术下，助焊膏通常是置于容器中进行自然冷却，冷却速度较慢，且在冷却过程中，由于静置易导致助焊膏沉积分层，影响助焊膏质量。
发明内容
本发明的目的在于提供一种环保的低温无残留锡膏，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种环保的低温无残留锡膏，该锡膏由以下重量百分比的组分组成：焊粉：78％～83％，助焊膏：17％～22％；其中所述焊粉由以下重量百分比的组分组成：镍粉20％～25％、铋粉1％～2％、银粉1.1％～2.5％，余量为锡粉；其中所述助焊膏由以下重量百分比的组分组成：树脂20％～23％，活化剂5.5％～6％，溶剂50％～55％,余量为松香。
所述树脂由P-105萜烯树脂、聚碳酸酯、聚醚醚酮、缩水甘油胺类环氧树脂、线型脂肪族类环氧树脂、二甲基二氯硅烷和苯基三氯硅烷的一种或多种混合制成。
所述活化剂由甲醛、二甲胺、乙二酸、苯基丁二酸、十二烷二酸、癸基十四酸的一种或多种混合制成。
所述溶剂由二乙二醇二丁醚、二乙二醇单丁醚、二乙二醇单辛醚、三丙二醇丁醚中的一种或多种混合制成。
一种环保的低温无残留锡膏的生产工艺包括以下步骤：
步骤一：取P-105萜烯树脂、聚碳酸酯、聚醚醚酮、缩水甘油胺类环氧树脂、线型脂肪族类环氧树脂、二甲基二氯硅烷和苯基三氯硅烷在150℃条件下充分搅拌10-15分钟，得混合液一；
步骤二：按比例取活化剂、溶剂和松香在110℃条件下充分搅拌12-20分钟，得混合液二；
步骤三：将步骤一中获取的混合液一与步骤二中获取的混合液二，在50℃条件下混合搅拌，得到助焊膏；
步骤四：将步骤三中获取的助焊膏，加入冷却容器中，使其冷却至室温，得成品助焊膏；
步骤五：将步骤四中获取的成品助焊膏与焊粉按比例加入真空搅拌容器中，在0.6-0.8Mpa压力下真空搅拌10-15分钟得锡膏成品。
所述冷却容器包括冷却存储桶、驱动轴、导热叶盘、风道遮盖和滤尘风筒，所述驱动轴转动设置在冷却存储桶的内部，所述导热叶盘固定安装在驱动轴的外表面位置，所述风道遮盖盖设固定在冷却存储桶的上方表面位置，所述滤尘风筒固定安装在风道遮盖的外表面位置，所述导热叶盘的表面开设有轴流驱动结构，所述冷却存储桶的两端均分别设置有封堵结构，所述封堵结构具有开闭功能。
所述冷却存储桶呈半圆柱形桶状，且两端封闭，矩形面开口向上，所述风道遮盖呈弧形板状，且截面呈半圆环形。
所述轴流驱动结构包括轴流槽口、驱动斜板和返流通孔，所述轴流槽口贯穿开设在导热叶盘的表面位置，所述轴流槽口靠近导热叶盘的外圈呈圆周阵列式均匀分布，所述驱动斜板倾斜固定在导热叶盘的一侧表面位置，且与轴流槽口一一对应，所述导热叶盘的表面靠近中心位置贯穿开设有返流通孔。
所述封堵结构包括支撑架、定位套筒、套筒光杆和密封堵板，所述支撑架均分别活动安装在冷却存储桶的两端表面位置，所述定位套筒固定安装在支撑架的外表面位置，所述套筒光杆均分别固定安装在冷却存储桶的两端表面位置，所述套筒光杆穿插经过定位套筒，所述密封堵板与所述支撑架固定安装，所述密封堵板与所述风道遮盖两侧开口的截面相堵塞对应。
所述冷却存储桶的外表面位置固定安装有散热鳍片和支撑脚板，所述冷却存储桶的一端表面靠近下方位置固定连通设置有助焊膏排出管，所述冷却存储桶的上表面位置固定安装有固定上檐，所述风道遮盖的下表面位置固定安装有配合檐，所述固定上檐与所述配合檐配合固定，所述风道遮盖的表面固定连通设置有密封输入管，所述滤尘风筒的内部靠近上表面位置固定安装有网孔支板，所述网孔支板的下表面位置贴设固定有滤棉层，所述滤尘风筒的内部位于滤棉层的下方固定安装有风机，所述风机的旋转轴上固定安装有风扇叶片。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
本发明低温无残留锡膏，能够在低温环境下，提高锡膏内部的粘连性，从而降低锡膏与外界容器接触时的残留，降低锡膏在使用中因沾附残留所造成的损耗，同时能够提高锡膏印刷机内部管路的通畅度，避免长期使用后，管壁沾附锡膏而产生堵塞故障；
针对本发明低温无残留锡膏的生产工艺，设计有高效率的冷却容器，能够大幅提高助焊膏的冷却速度，使其快速降低至室温，且仅具有极低的功耗，并能够保持助焊膏在冷却中不会沉淀分层，同时能够在冷却完毕后实现快速排料，极大提高了此环节的生产效率。
附图说明
图1为本发明整体结构的示意图；
图2为本发明风道遮盖分离示意图；
图3为图2中A区域放大示意图；
图4为本发明风道遮盖分离轴测示意图；
图5为本发明半剖示意图；
图6为图5中B区域放大示意图。
图中：1、冷却存储桶；2、驱动轴；3、导热叶盘；4、风道遮盖；5、滤尘风筒；301、轴流槽口；302、驱动斜板；303、返流通孔；401、支撑架；402、定位套筒；403、套筒光杆；404、密封堵板；101、散热鳍片；102、支撑脚板；103、助焊膏排出管；104、固定上檐；405、配合檐；406、密封输入管；501、网孔支板；502、滤棉层；503、风机；504、风扇叶片。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1至图6，本发明提供一种技术方案：一种环保的低温无残留锡膏，该锡膏由以下重量百分比的组分组成：焊粉：81％，助焊膏：19％；其中焊粉由以下重量百分比的组分组成：镍粉22％、铋粉1.2％、银粉1.8％，余量为锡粉；其中助焊膏由以下重量百分比的组分组成：树脂21％，活化剂5.8％，溶剂52.5％,余量为松香。
树脂由P-105萜烯树脂、聚碳酸酯、聚醚醚酮、缩水甘油胺类环氧树脂、线型脂肪族类环氧树脂、二甲基二氯硅烷和苯基三氯硅烷混合制成。
活化剂由甲醛、二甲胺、乙二酸、苯基丁二酸、十二烷二酸、癸基十四酸混合制成。
溶剂由二乙二醇二丁醚、二乙二醇单丁醚、二乙二醇单辛醚、三丙二醇丁醚中混合制成。
一种环保的低温无残留锡膏的生产工艺包括以下步骤：
步骤一：取P-105萜烯树脂、聚碳酸酯、聚醚醚酮、缩水甘油胺类环氧树脂、线型脂肪族类环氧树脂、二甲基二氯硅烷和苯基三氯硅烷在150℃条件下充分搅拌10-15分钟，得混合液一；
步骤二：按比例取活化剂、溶剂和松香在110℃条件下充分搅拌12-20分钟，得混合液二；
步骤三：将步骤一中获取的混合液一与步骤二中获取的混合液二，在50℃条件下混合搅拌，得到助焊膏；
步骤四：将步骤三中获取的助焊膏，加入冷却容器中，使其冷却至室温，得成品助焊膏；
步骤五：将步骤四中获取的成品助焊膏与焊粉按比例加入真空搅拌容器中，在0.6-0.8Mpa压力下真空搅拌10-15分钟得锡膏成品。
冷却容器包括冷却存储桶1、驱动轴2、导热叶盘3、风道遮盖4和滤尘风筒5，驱动轴2转动设置在冷却存储桶1的内部，导热叶盘3固定安装在驱动轴2的外表面位置，风道遮盖4盖设固定在冷却存储桶1的上方表面位置，滤尘风筒5固定安装在风道遮盖4的外表面位置，导热叶盘3的表面开设有轴流驱动结构，导热叶盘3采用铜或铝等高导热材质制成，冷却存储桶1的两端均分别设置有封堵结构，封堵结构具有开闭功能。
冷却存储桶1呈半圆柱形桶状，且两端封闭，矩形面开口向上，风道遮盖4呈弧形板状，且截面呈半圆环形。
轴流驱动结构包括轴流槽口301、驱动斜板302和返流通孔303，轴流槽口301贯穿开设在导热叶盘3的表面位置，轴流槽口301靠近导热叶盘3的外圈呈圆周阵列式均匀分布，驱动斜板302倾斜固定在导热叶盘3的一侧表面位置，且与轴流槽口301一一对应，导热叶盘3的表面靠近中心位置贯穿开设有返流通孔303，返流通孔303可以为任意形状的贯穿孔洞。
封堵结构包括支撑架401、定位套筒402、套筒光杆403和密封堵板404，支撑架401均分别活动安装在冷却存储桶1的两端表面位置，定位套筒402固定安装在支撑架401的外表面位置，套筒光杆403均分别固定安装在冷却存储桶1的两端表面位置，套筒光杆403穿插经过定位套筒402，密封堵板404与支撑架401固定安装，密封堵板404与风道遮盖4两侧开口的截面相堵塞对应。
冷却存储桶1的外表面位置固定安装有散热鳍片101和支撑脚板102，散热鳍片101能够提高冷却存储桶1与空气的接触面积，提高冷却存储桶1的被动散热效果，支撑脚板102为冷却存储桶1提供支撑，冷却存储桶1的一端表面靠近下方位置固定连通设置有助焊膏排出管103，冷却存储桶1的上表面位置固定安装有固定上檐104，风道遮盖4的下表面位置固定安装有配合檐405，固定上檐104与配合檐405配合固定，风道遮盖4的表面固定连通设置有密封输入管406，滤尘风筒5的内部靠近上表面位置固定安装有网孔支板501，网孔支板501的下表面位置贴设固定有滤棉层502，滤尘风筒5的内部位于滤棉层502的下方固定安装有风机503，风机503的旋转轴上固定安装有风扇叶片504。
本发明冷却容器在使用时，通过密封输入管406与上级产线连接，且密封输入管406与助焊膏排出管103在其内部未流通助焊膏时，均处于封闭状态，气体无法通过，上级产线中生产的高温助焊膏，通过密封输入管406送入冷却存储桶1中，驱动轴2与外界旋转驱动设备传动连接，例如电机等，驱动轴2的转速不易过快，避免造成助焊膏飞溅，在驱动轴2旋转过程中，滤尘风筒5中的风机503同步运行；
驱动轴2带动导热叶盘3转动，使得导热叶盘3的叶片在旋入助焊膏中汲取热量后，再旋出助焊膏，在外界将热量释放，通过滤尘风筒5的吹气，加快导热叶盘3旋出后的冷却速度，通过导热叶盘3的循环转动，使得助焊膏中的热量被快速带出，加快其冷却至室温的速度，且在导热叶盘3旋转过程中，经过轴流槽口301的助焊膏会在驱动斜板302的倾斜推动下向一侧移动，如图3中所示，导热叶盘3右视逆时针转动，使得助焊膏向右侧被推动，而靠近驱动轴2的助焊膏由于两侧压力不等，会通过返流通孔303反向流动，进行返流，从而使得助焊膏在导热叶盘3的旋转下，进行轴向流动，使得助焊膏冷却时与导热叶盘3的接触更加均匀，且能够使得助焊膏保持流动，避免分层；
在进行散热作业时密封堵板404处于打开状态，如图1中所示，滤尘风筒5往风道遮盖4中吹入散热气流，能够使得风道遮盖4与冷却存储桶1之间处于正压状态，气体通过风道遮盖4的两侧排出，能够避免灰尘等杂物漂入冷却存储桶1的内部，且滤尘风筒5中鼓出的气体会经过滤棉层502过滤，不含灰尘杂物，在快速冷却的过程中，维持助焊膏的清洁度；
在排料时，通过外界驱动设备，例如液压缸或气缸等，推动密封堵板404移动，将风道遮盖4的两侧堵塞封闭，打开助焊膏排出管103，并保持滤尘风筒5的压力鼓入，使得风道遮盖4与冷却存储桶1之间产生密闭的气压，利用气压加快冷却存储桶1中助焊膏的流动，使得排料速度得到明显提高，进一步提高生产效率。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种环保的低温无残留锡膏，该锡膏由以下重量百分比的组分组成：焊粉：78％～83％，助焊膏：17％～22％；
其中所述焊粉由以下重量百分比的组分组成：镍粉20％～25％、铋粉1％～2％、银粉1.1％～2.5％，余量为锡粉；
其中所述助焊膏由以下重量百分比的组分组成：树脂20％～23％，活化剂5.5％～6％，溶剂50％～55％,余量为松香。
2.根据权利要求1所述的一种环保的低温无残留锡膏，其特征在于：所述树脂由P-105萜烯树脂、聚碳酸酯、聚醚醚酮、缩水甘油胺类环氧树脂、线型脂肪族类环氧树脂、二甲基二氯硅烷和苯基三氯硅烷的一种或多种混合制成。
3.根据权利要求1所述的一种环保的低温无残留锡膏，其特征在于：所述活化剂由甲醛、二甲胺、乙二酸、苯基丁二酸、十二烷二酸、癸基十四酸的一种或多种混合制成。
4.根据权利要求1所述的一种环保的低温无残留锡膏，其特征在于：所述溶剂由二乙二醇二丁醚、二乙二醇单丁醚、二乙二醇单辛醚、三丙二醇丁醚中的一种或多种混合制成。
5.根据权利要求1-4任意一项所述的一种环保的低温无残留锡膏的生产工艺包括以下步骤：
步骤一：取P-105萜烯树脂、聚碳酸酯、聚醚醚酮、缩水甘油胺类环氧树脂、线型脂肪族类环氧树脂、二甲基二氯硅烷和苯基三氯硅烷在150℃条件下充分搅拌10-15分钟，得混合液一；
步骤二：按比例取活化剂、溶剂和松香在110℃条件下充分搅拌12-20分钟，得混合液二；
步骤三：将步骤一中获取的混合液一与步骤二中获取的混合液二，在50℃条件下混合搅拌，得到助焊膏；
步骤四：将步骤三中获取的助焊膏，加入冷却容器中，使其冷却至室温，得成品助焊膏；
步骤五：将步骤四中获取的成品助焊膏与焊粉按比例加入真空搅拌容器中，在0.6-0.8Mpa压力下真空搅拌10-15分钟得锡膏成品。
6.根据权利要求5所述的一种环保的低温无残留锡膏的生产工艺，其特征在于：所述冷却容器包括冷却存储桶(1)、驱动轴(2)、导热叶盘(3)、风道遮盖(4)和滤尘风筒(5)，所述驱动轴(2)转动设置在冷却存储桶(1)的内部，所述导热叶盘(3)固定安装在驱动轴(2)的外表面位置，所述风道遮盖(4)盖设固定在冷却存储桶(1)的上方表面位置，所述滤尘风筒(5)固定安装在风道遮盖(4)的外表面位置，所述导热叶盘(3)的表面开设有轴流驱动结构，所述冷却存储桶(1)的两端均分别设置有封堵结构，所述封堵结构具有开闭功能。
7.根据权利要求6所述的一种环保的低温无残留锡膏的生产工艺，其特征在于：所述冷却存储桶(1)呈半圆柱形桶状，且两端封闭，矩形面开口向上，所述风道遮盖(4)呈弧形板状，且截面呈半圆环形。
8.根据权利要求6所述的一种环保的低温无残留锡膏的生产工艺，其特征在于：所述轴流驱动结构包括轴流槽口(301)、驱动斜板(302)和返流通孔(303)，所述轴流槽口(301)贯穿开设在导热叶盘(3)的表面位置，所述轴流槽口(301)靠近导热叶盘(3)的外圈呈圆周阵列式均匀分布，所述驱动斜板(302)倾斜固定在导热叶盘(3)的一侧表面位置，且与轴流槽口(301)一一对应，所述导热叶盘(3)的表面靠近中心位置贯穿开设有返流通孔(303)。
9.根据权利要求6所述的一种环保的低温无残留锡膏的生产工艺，其特征在于：所述封堵结构包括支撑架(401)、定位套筒(402)、套筒光杆(403)和密封堵板(404)，所述支撑架(401)均分别活动安装在冷却存储桶(1)的两端表面位置，所述定位套筒(402)固定安装在支撑架(401)的外表面位置，所述套筒光杆(403)均分别固定安装在冷却存储桶(1)的两端表面位置，所述套筒光杆(403)穿插经过定位套筒(402)，所述密封堵板(404)与所述支撑架(401)固定安装，所述密封堵板(404)与所述风道遮盖(4)两侧开口的截面相堵塞对应。
10.根据权利要求6所述的一种环保的低温无残留锡膏的生产工艺，其特征在于：所述冷却存储桶(1)的外表面位置固定安装有散热鳍片(101)和支撑脚板(102)，所述冷却存储桶(1)的一端表面靠近下方位置固定连通设置有助焊膏排出管(103)，所述冷却存储桶(1)的上表面位置固定安装有固定上檐(104)，所述风道遮盖(4)的下表面位置固定安装有配合檐(405)，所述固定上檐(104)与所述配合檐(405)配合固定，所述风道遮盖(4)的表面固定连通设置有密封输入管(406)，所述滤尘风筒(5)的内部靠近上表面位置固定安装有网孔支板(501)，所述网孔支板(501)的下表面位置贴设固定有滤棉层(502)，所述滤尘风筒(5)的内部位于滤棉层(502)的下方固定安装有风机(503)，所述风机(503)的旋转轴上固定安装有风扇叶片(504)。
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1262159A (zh) * 1999-01-28 2000-08-09 株式会社村田制作所 无铅焊料和焊接制品
CN104028912A (zh) * 2014-06-18 2014-09-10 谢光玉 一种无铅锡膏
CN104923952A (zh) * 2015-06-09 2015-09-23 广西南宁迈点装饰工程有限公司 一种无铅无卤锡膏及其生产工艺
CN107825005A (zh) * 2017-12-12 2018-03-23 云南锡业锡材有限公司 一种低温焊锡膏及其制备方法
CN114055009A (zh) * 2020-07-31 2022-02-18 千住金属工业株式会社 焊料合金

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6540869B1 (ja) * 2018-03-30 2019-07-10 千住金属工業株式会社 はんだペースト

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1262159A (zh) * 1999-01-28 2000-08-09 株式会社村田制作所 无铅焊料和焊接制品
CN104028912A (zh) * 2014-06-18 2014-09-10 谢光玉 一种无铅锡膏
CN104923952A (zh) * 2015-06-09 2015-09-23 广西南宁迈点装饰工程有限公司 一种无铅无卤锡膏及其生产工艺
CN107825005A (zh) * 2017-12-12 2018-03-23 云南锡业锡材有限公司 一种低温焊锡膏及其制备方法
CN114055009A (zh) * 2020-07-31 2022-02-18 千住金属工业株式会社 焊料合金

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