ATE32611T1 - Elektrolytische kupferplattierungsloesungen und verfahren fuer ihre anwendung. - Google Patents

Elektrolytische kupferplattierungsloesungen und verfahren fuer ihre anwendung.

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ATE32611T1
ATE32611T1 AT83109814T AT83109814T ATE32611T1 AT E32611 T1 ATE32611 T1 AT E32611T1 AT 83109814 T AT83109814 T AT 83109814T AT 83109814 T AT83109814 T AT 83109814T AT E32611 T1 ATE32611 T1 AT E32611T1
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hydrogen
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carbon atoms
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AT83109814T
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John Houman
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Learonal Inc
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    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/38—Electroplating: Baths therefor from solutions of copper

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DE107109T1 (de) 1985-02-14
JPS6250559B2 (ja) 1987-10-26
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