ATE212752T1 - Verfahren zur herstellung eines trägerelements für halbleiterchips - Google Patents

Verfahren zur herstellung eines trägerelements für halbleiterchips

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ATE212752T1
ATE212752T1 AT97925908T AT97925908T ATE212752T1 AT E212752 T1 ATE212752 T1 AT E212752T1 AT 97925908 T AT97925908 T AT 97925908T AT 97925908 T AT97925908 T AT 97925908T AT E212752 T1 ATE212752 T1 AT E212752T1
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AT
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chip
producing
support element
semiconductor chips
foil
Prior art date
Application number
AT97925908T
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German (de)
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Inventor
Michael Huber
Peter Stampka
Detlef Houdeau
Juergen Fischer
Josef Heitzer
Helmut Graf
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Infineon Technologies Ag
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    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
    • H10W70/688—
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ES (1) ES2171948T3 (index.php)
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