AT519404B1

AT519404B1 - Verfahren zur Sicherung eines RFID-Chips sowie Stempelplatte

Info

Publication number: AT519404B1
Application number: ATA51101/2016A
Authority: AT
Original assignee: Colop Stempelerzeugung Skopek Gmbh & Co Kg
Priority date: 2016-12-05
Filing date: 2016-12-05
Publication date: 2020-12-15
Also published as: CN108146087B; AT519404A1; CN108146087A

Abstract

Verfahren zur Sicherung eines RFID-Chips (2) als Identifikationsmerkmal an einer Stempelplatte (1), vorzugsweise für einen Handstempel, wobei der RFID-Chip (2) mit der Stempelplatte (1) im Wesentlichen unlösbar verbunden wird, wobei der RFID-Chip (2) durch ein aushärtendes Verguss-Material (V) innerhalb der Stempelplatte (1) durch Eingießen eingeschlossen wird und, vor dem Einschließen durch das Verguss-Material (V), in einer Haltevorrichtung (4) aufgenommen wird, welche als Teil der Stempelplatte (1) hergestellt wird und Stempelplatte (1), vorzugsweise für einen Handstempel, mit einem mit der Stempelplatte (1) im Wesentlichen unlösbar verbundenen RFID-Chip (2) als Identifikationsmerkmal, wobei der RFID-Chip (2) innerhalb der Stempelplatte (1) eingeschlossen ist, wobei der RFID-Chip (2) in einer als Teil der Stempelplatte (1) hergestellten Haltevorrichtung (4) aufgenommen und in die Stempelplatte (1) eingegossen ist.

Description

Beschreibung

[0001] Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Sicherung eines RFID- Chips als Identifikationsmerkmal an einer Stempelplatte, vorzugsweise für einen Handstempel, wobei der RFID-Chip mit der Stempelplatte im Wesentlichen unlösbar verbunden wird.

[0002] Die Erfindung betrifft des Weiteren eine Stempelplatte, vorzugsweise für einen Handstempel, mit einem mit der Stempelplatte im Wesentlichen unlösbar verbundenen RFID-Chip als Identifikationsmerkmal.

[0003] Die Verbindung von RFID-Chips (Radio Frequency Identification Chips) mit Stempelplatten bzw. Textplatten, um letztere möglichst eindeutig anhand der im RFID-Chip gespeicherten Information identifizieren zu können, ist aus der CN 201913899 U bekannt: Hier wird eine Stempelplatte mit einer Ausnehmung in der Oberfläche geoffenbart, in welche ein RFID-Chip im Wesentlichen unlösbar eingeklebt ist. Der RFID-Chip kann eine eindeutige Identifikationsnummer eines der Stempelplatte zugeordneten Stempels enthalten und ist nicht zerstörungsfrei von der Stempelplatte zu trennen.

[0004] Für eine zuverlässige Identifikation der Stempelplatte ist jedoch wünschenswert, dass der RFID-Chip nicht nur fest mit der Stempelplatte verbunden ist, sondern auch möglichst zuverlässig vor Beschädigung geschützt ist, da durch eine Beschädigung des RFID-Chips die Stempelplatte nicht mehr zuverlässig identifiziert werden kann. Dafür sind verschiedene Lösungen bekannt:

[0005] Die WO 201 1/020282 A1 zeigt einen Stempel mit einer Stempelplatte, in welcher ein elektronischer Chip eingegossen ist.

[0006] Die CN 201506089 U zeigt ebenfalls einen Stempel mit einer Stempelplatte, in der ein RFID-Chip aufgenommen ist.

[0007] Die CN 204414835 U betrifft einen Plastikstempel mit einem Stempelplattenträger, in dessen Bodenfläche eine Vertiefung zur Aufnahme eines Behälters für einen elektronischen Chip vorgesehen ist, und mit einer Stempelplatte die mit dem Boden des Stempelplattenträgers und einer Unterseite des Behälters verbunden ist.

[0008] Auch die CN 201784268 U offenbart einen Stempel mit einem Stempelplattenträger in dessen Bodenfläche eine Vertiefung zur Aufnahme eines elektronischen Chips vorgesehen ist.

[0009] Bei dem in CN 201856458 U gezeigten Stempel ist ein elektronischer Chip in einer Vertiefung in einem Plattenträger angeordnet, und wird durch eine Stempelplatte abgedeckt.

[0010] Die CN 202186139 U betrifft einen Stempel mit einer zweiteiligen Stempelplatte und mit einem elektronischen Chip als Identifikationsmerkmal, welcher in einer Vertiefung in einem der Teile der zweiteiligen Stempelplatte fest aufgenommen ist.

[0011] Es ist nun Aufgabe der Erfindung, ein Verfahren wie eingangs angegeben zu schaffen, mit welchem der RFID-Chip während eines Vorgangs des Einschließens in eine Stempelplatte in einer definierten Position angeordnet und zuverlässig festgehalten wird.

[0012] Zudem ist es Aufgabe der Erfindung, eine Stempelplatte wie eingangs angegeben zu schaffen, in welcher ein damit dauerhaft verbundener und möglichst zuverlässig vor Beschädigungen oder Diebstahl geschützter RFID-Chip in einer definierten Position angeordnet und zuverlässig festgehalten wird.

[0013] Hierfür sieht die Erfindung ein Verfahren wie in Anspruch 1 und eine Stempelplatte wie in Anspruch 8 definiert vor. Vorteilhafte Ausführungsformen und Weiterbildungen sind in den abhängigen Ansprüchen angegeben.

[0014] Hinsichtlich des Verfahrens ist gemäß der Erfindung vorgesehen, dass der RFID-Chip durch ein aushärtendes Verguss-Material innerhalb der Stempelplatte durch Eingießen eingeschlossen wird und, vor dem Einschließen durch das Verguss-Material, in einer Haltevorrichtung aufgenommen wird, welche als Teil der Stempelplatte hergestellt wird. Das Verfahren dient somit

einer sicheren Verbindung eines RFID-Chips mit einer Stempelplatte, wobei die Begriffe „sicher“ bzw. „Sicherung“ so zu verstehen sind, dass der RFID-Chip einerseits nicht zerstörungsfrei von der Stempelplatte entfernt werden kann und andererseits weitgehend vor Beschädigungen geschützt ist. Die Stempelplatte ist vorzugsweise für die Verwendung in Handstempeln vorgesehen. Der RFID-Chip bzw. RFID-Transponder weist, wie dem Fachmann bekannt ist, Informationen bzw. Daten auf, die über ein geeignetes Lesegerät insbesondere berührungslos aus dem RFIDChip ausgelesen werden können. Diese Daten können als Identifikationsmerkmal für die Stempelplatte dienen. Somit kann mit dem RFID-Chip die Echtheit der Stempelplatte geprüft werden. Die Funktion eines RFID-Chips bzw. eines RFID-Systems ist hinreichend bekannt, sodass auf eine detailliertere Beschreibung desselben verzichtet werden kann. Für die sichere Aufnahme des RFID-Chips wird dieser gemäß der Erfindung innerhalb der herzustellenden Stempelplatte eingeschlossen, d.h. der Vorgang des Einschließens erfolgt während der Fertigung der Stempelplatte. Der RFID-Chip kann insbesondere in verschiedenen Fertigungsstadien der Stempelplatte, in welchen diese beispielsweise teilweise gefertigt ist, in diese integriert werden. Der eingeschlossene RFID-Chip wird vorzugsweise vollständig von der Stempelplatte umgeben bzw. bedeckt, d.h. er ist vorzugsweise vollständig in die Stempelplatte integriert. Auf diese Weise kann der RFID-Chip nicht aus der Stempelplatte entnommen werden ohne die Stempelplatte oder den RFID-Chip selbst zu beschädigen. Zudem wird die Wahrscheinlichkeit von unbeabsichtigten Beschädigungen des RFID-Chips durch seine Aufnahme im Inneren der Stempelplatte reduziert.

[0015] Das Verguss-Material, welches bei Temperaturen deutlich oberhalb der Raumtemperatur fließfähig ist und bei Raumtemperatur in einem ausgehärteten Zustand vorliegt, weist vorzugsweise eine hohe Druckbeständigkeit und eine hohe Steifigkeit auf. Der RFID-Chip ist in Bezug auf die herzustellende Stempelplatte teilweise vom aushärtenden Verguss-Material umgeben bzw. umhüllt, da ein Teil der Oberfläche des RFID-Chips mit einem Teil der sich in Herstellung befindenden Stempelplatte in Kontakt steht. Das aushärtende bzw. ausgehärtete, den RFID-Chip einschließende Verguss- Material kann zumindest einen Teil der Oberfläche des RFID-Chips direkt kontaktieren, d.h., dass der RFID-Chip zumindest zum Teil direkt von dem Verguss-Material bedeckt bzw. damit eingegossen werden kann, ohne jedoch hierauf beschränkt zu sein. Das ausgehärtete, den RFID-Chip einschließende Verguss-Material ist Teil der Stempelplatte.

[0016] Um den RFID-Chip zuverlässig in Bezug auf die Stempelplatte zu positionieren, wird der RFID-Chip, vor dem Einschließen durch das Verguss-Material, in einer Haltevorrichtung aufgenommen, welche als Teil der Stempelplatte hergestellt wird. Der in der Haltevorrichtung aufgenommene RFID-Chip wird somit an einer definierten Position in der herzustellenden Stempelplatte angeordnet und vor sowie während des Vorgangs des Einschließens in dieser Position zuverlässig festgehalten. Die Haltevorrichtung ist ein Teil der Stempelplatte und wird vorzugsweise gemeinsam mit einem Teil der Stempelplatte hergestellt. Beispielsweise kann die Haltevorrichtung an einem ausgehärteten Abschnitt der Stempelplatte ausgebildet sein, insbesondere angeklebt werden, oder gemeinsam mit einem Abschnitt der Stempelplatte gegossen werden. Nach dem Aufnehmen des RFID-Chips in die Haltevorrichtung wird der RFID-Chip vorzugsweise mit der Haltevorrichtung und gegebenenfalls mit zusätzlichen Bereichen der teilweise gefertigten Stempelplatte mittels des Verguss-Materials bedeckt.

[0017] Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung ist vorgesehen, dass der RFIDChip durch Polyoxymethylen eingeschlossen wird. Polyoxymethylen (POM), welches ein thermoplastischer Kunststoff ist, ist gut in Spritzgussverfahren verwendbar.

[0018] Der RFID-Chip kann vorzugsweise, vor dem Einschließen durch das Verguss-Material, in einer Klemmvorrichtung aufgenommen werden, welche als Teil der Stempelplatte, vorzugsweise in einem Gießvorgang, hergestellt wird. Die Klemmvorrichtung kann beispielsweise taschenförmig ausgebildet sein, wobei dann der RFID-Chip vor seinem Einschließen in die Klemmvorrichtung bzw. Tasche eingesetzt wird. Insbesondere kann eine Stempelplatte bzw. Textplatte bzw. ein Teil davon mit einer Tasche zur Aufnahme des RFID-Chips in einem Spritzgussverfahren hergestellt werden. Die Stempelplatte wird in einem weiteren Verfahrensschritt einer Spritzgussmaschine zugeführt, wobei - entweder automatisch oder manuell - der RFID-Chip in die Tasche eingelegt und mit Kunststoff umspritzt wird. Als Alternative zum Umspritzen mit Kunststoff kann

auch Vergussharz zum Einsatz kommen, in welchem Fall keine zweite Spritzgussmaschine erforderlich ist.

[0019] Um den RFID-Chip besonders zuverlässig zu sichern, kann vorgesehen sein, dass der RFID-Chip vor dem Einschließen durch das aushärtende Verguss-Material mit einem den RFIDChip einschließenden Abdeckkörper der Stempelplatte bedeckt wird. Der RFID-Chip liegt in diesem Fall vorzugsweise auf einem bereits ausgehärteten Teil der Stempelplatte auf, wobei die noch nicht auf der Stempelplatte aufliegende Fläche des RFID-Chips vom Abdeckkörper bedeckt wird. Der Abdeckkörper ist Teil der Stempelplatte und vorzugsweise stabil ausgebildet um Beschädigungen von außen zu verhindern. Der Abdeckkörper, welcher beispielsweise in Form eines Deckels oder eines teilweise offenen Behälters ausgebildet ist, wird in der den RFID-Chip abdeckenden Position fest und dauerhaft mit dem Rest der Stempelplatte verbunden. Auch wenn der Abdeckkörper selbst als eigenständiges Bauteil ausgebildet sein kann, ist er im Sinne der Erfindung Teil der Stempelplatte. Der RFID-Chip kann somit sowohl durch den Abdeckkörper als auch durch das aushärtende Verguss-Material eingeschlossen werden. Hierbei kann das Verguss-Material einen Teil des RFID-Chips direkt kontaktieren, wenn der Abdeckkörper den RFID-Chip nicht vollständig bedeckt. Bevorzugt bedeckt der Abdeckkörper den RFID-Chip jedoch vollständig.

[0020] Für die Aufnahme des RFID-Chips in die Stempelplatte ist es günstig, wenn der RFIDChip, vor dem Bedecken mit dem Abdeckkörper, in einer Haltevorrichtung, insbesondere einer Klemmvorrichtung aufgenommen, beispielsweise eingeschoben wird, mit welcher Haltevorrichtung der Abdeckkörper unlösbar verbunden wird. Auch hier dient die Haltevorrichtung, die Teil der Stempelplatte ist, beispielsweise in Form einer taschenförmigen Klemmvorrichtung, der Aufnahme und dem Festhalten des RFID-Chips an einer definierten Position in der herzustellenden Stempelplatte. Beispielsweise wird der RFID-Chip in die Tasche eingeschoben. Hinsichtlich Details zur Haltevorrichtung kann auf die obige Beschreibung verwiesen werden. Nach dem Aufnehmen des RFID-Chips in die Haltevorrichtung wird der RFID-Chip mit dem Abdeckkörper bedeckt und somit in die Stempelplatte integriert. Der Abdeckkörper wird fest und dauerhaft mit der Haltevorrichtung verbunden und ist somit selbst Teil der Stempelplatte.

[0021] Der RFID-Chip lässt sich besonders einfach und zuverlässig in die Stempelplatte integrieren, wenn der Abdeckkörper mit der Haltevorrichtung formschlüssig verbunden, vorzugsweise verrastet wird. Günstiger Weise sind die Haltevorrichtung und der Abdeckkörper ausgebildet, um nach der Verbindung miteinander nicht mehr ohne Zerstörung von Teilen der Stempelplatte voneinander trennbar zu sein.

[0022] Für die Herstellung einer stabilen, sich beim Abdruck möglichst wenig durchbiegenden Stempelplatte kann es günstig sein, wenn die Stempelplatte aus einem Kunststoff, vorzugsweise Polyoxymethylen, hergestellt, insbesondere gegossen wird. Polyoxymethylen, welches wie bereits erwähnt gut für Spritzgussverfahren geeignet ist, weist einen Schmelzpunkt von oberhalb 150°C auf und ist bei Raumtemperatur fest. Polyoxymethylen ist zudem gut für die Farbaufnahme von einem Farbmaterial, insbesondere Tinte aufweisenden Farbkissen und für die Farbabgabe an ein zu bedruckendes Papier geeignet. Weiters eignet sich Polyoxymethylen für die Einbringung einer individuellen Gravur mittels eines Lasers. Die Stempelplatte aus Polyoxymethylen kann an Stelle einer Stempelplatte aus Gummi verwendet werden.

[0023] Gemäß der Erfindung ist somit der RFID-Chip innerhalb der Stempelplatte eingeschlossen, wobei der RFID-Chip in einer Haltevorrichtung der Stempelplatte aufgenommen und in die Stempelplatte eingegossen ist. Die Vorteile, welche sich aus dem Einschließen bzw. vollständigen Integrieren des RFID-Chips in die Stempelplatte ergeben, wurden vorstehend im Zusammenhang mit dem Verfahren beschrieben; insbesondere ist der RFID-Chip dauerhaft in der Stempelplatte aufgenommen und nicht ohne diese zu zerstören entfernbar. Zudem ist er in der Stempelplatte weitgehend vor Beschädigungen geschützt. Hierbei wird der RFID-Chip bevorzugt verklebungsfrei, d.h. ohne eine Anordnung einer separaten Klebeschicht zwischen dem RFID-Chip und der Stempelplatte in dieser aufgenommen.

[0024] Der RFID-Chip ist besonders sicher in der Stempelplatte aufgenommen, weil der RFIDChip in die Stempelplatte eingegossen ist. Wie im Zusammenhang mit dem Verfahren zur

Sicherung eines RFID- Chips vorstehend beschrieben, ist der RFID-Chip hierfür in einer Haltevorrichtung der Stempelplatte aufgenommen und mit Verguss- Material, beispielsweise dem Material für die Stempelplatte, bedeckt.

[0025] Um den RFID-Chip nicht durch einen Gießvorgang zu belasten, kann es günstig sein, wenn der in einer Haltevorrichtung der Stempelplatte aufgenommene RFID-Chip mit einem Abdeckkörper, insbesondere unlösbar, bedeckt ist. Hinsichtlich weiterer Details zur Haltevorrichtung und zum Abdeckkörper wird auf die vorstehende Beschreibung verwiesen. Vorteilhafter Weise bedeckt dann das Verguss-Material, vorzugsweise Polyoxymethylen, durch welches der RFIDChip eingeschlossen ist, den Abdeckkörper vollständig oder teilweise.

[0026] Die Erfindung wird im Folgenden anhand von bevorzugten, nicht einschränkenden Ausführungsbeispielen sowie verwandten technischen Lösungen unter Bezugnahme auf die Zeichnungen noch weiter erläutert. Es zeigen:

[0027] Fig. 1 eine Stempelplatte in einer teilweise geschnittenen Ansicht mit einem darin eingeschlossenen RFID-Chip;

[0028] Fig. 2A ein Ausführungsbeispiel der Erfindung mit einer noch nicht fertiggestellten Stempelplatte mit einer Haltevorrichtung, in welche ein RFID-Chip eingebracht wird;

[0029] Fig. 2B die noch nicht fertiggestellte Stempelplatte aus Fig. 2A mit der Haltevor-

richtung, in welcher der RFID-Chip bereits eingesetzt ist;

[0030] Fig. 3A bis 3C ein Formwerkzeug für den Guss einer Stempelplatte, in dessen Hohlraum ein RFID-Chip eingesetzt ist;

[0031] Fig. 3D eine perspektivische Ansicht und eine Schnittansicht einer Stempelplatte mit einem darin eingegossen RFID-Chip;

[0032] Fig. 4A bis 4C ein Ausführungsbeispiel der Erfindung mit einer noch nicht fertiggestellten Stempelplatte mit einer Haltevorrichtung, in welche ein RFID-Chip eingebracht und mit einem Abdeckkörper bedeckt wird; und

[0033] Fig. 5 eine Stempelplatte in einer teilweise geschnittenen Ansicht mit einem zwischen zwei Hälften der Stempelplatte eingeschlossenen RFID-Chip.

[0034] Fig. 1 zeigt eine an sich in ihrer grundsätzlichen Ausbildung bekannte, z.B. in Draufsicht runde, auf einem Träger 11 angebrachte Stempelplatte 1, welche beispielsweise mit einem nicht dargestellten, an sich bekannten Handstempel verbunden wird. (Für eine bekannte Stempelplatte siehe beispielsweise die PCT-Anmeldung WO 2004/045856 A1 der Colop Stempelerzeugung Skopek Gesellschaft m.b.H & CO. KG.) In der Stempelplatte 1 ist ein RFID-Chip 2 gesichert aufgenommen. Der RFID-Chip 2 ist in die Stempelplatte 1 eingeschlossen bzw. integriert und ist im Beispiel der Fig. 1 allseitig vom Material der Stempelplatte 1 umgeben. Somit ist der RFID-Chip 2 im Wesentlichen unlösbar mit der Stempelplatte 1 verbunden. Die Stempelplatte 1 weist in bekannter Weise eine Abdruckseite 3 auf, welche in einem weiteren Verfahrensschritt mit einer nicht dargestellten individuellen Gravur versehen werden kann. Die Stempelplatte 1 kann außer rund auch andere Formen, z.B. oval, rechteckig usw., wie an sich bekannt, aufweisen.

[0035] Fig. 2A zeigt eine noch nicht fertiggestellte Stempelplatte 1, welche eine Haltevorrichtung 4, insbesondere eine als Klemmvorrichtung 4a dienende Tasche 4b aufweist, in welche der RFIDChip 2 vor dem Einschließen durch ein Verguss-Material V aufgenommen wird. Die Haltevorrichtung 4 wird als Teil der Stempelplatte 1, vorzugsweise in einem Gießvorgang, hergestellt. Der RFID-Chip 2 wird nach seiner Aufnahme in der Haltevorrichtung 4, welcher Zustand in Fig. 2B dargestellt ist, in einem weiteren Verfahrensschritt durch das aushärtende Verguss-Material V, vorzugsweise Polyoxymethylen, oder Vergussharz eingeschlossen. Das Verguss- Material V ist in Fig. 2B strichliert dargestellt.

[0036] Die Fig. 3A bis 3C zeigen ein Formwerkzeug 5 mit einem Hohlraum 6 in einer Schnittansicht, in welchem Hohlraum 6 ein RFID-Chip 2 aufgenommen ist. Das Formwerkzeug 5 ist zum

Gießen der Stempelplatte 1 und dabei zum Einschließen des RFID-Chips 2 in das Verguss-Material V vorgesehen. Fig. 3A zeigt den RFID-Chip 2 noch vor seinem Einschließen durch das Verguss-Material V im Hohlraum 6, wobei der RFID-Chip 2 mittels aus dem Hohlraum 6 entfernbaren Haltestiften 7, vorzugsweise im Wesentlichen in der Mitte des Hohlraums 6, festgehalten wird. In Fig. 3B wurde der Hohlraum 6 bereits mit Verguss-Material V zumindest teilweise befüllt, während der RFID-Chip 2 noch mit den Haltestiften 7 festgehalten wird. Gemäß Fig. 3C wurden die Haltestifte 7 bereits aus dem Hohlraum 6 entfernt, und daraufhin wird der Hohlraum 6 vollständig mit dem Verguss-Material V befüllt.

[0037] Fig. 3D zeigt die im Formwerkzeug 5 gegossene Stempelplatte 1 mit dem darin eingeschlossenen RFID-Chip 2 in einer perspektivischen Ansicht sowie einer Schnittansicht, wobei auch der noch zu entfernende Angussteil A erkennbar ist.

[0038] Die Fig. 4A bis 4C zeigen eine teilweise gefertigte Stempelplatte 1 mit einer Haltevorrichtung 4, insbesondere einer Klemmvorrichtung 4a in Form einer Tasche 4b, in welcher der einzuschließende RFID-Chip 2 zumindest teilweise eingeschoben wird, wonach er mit einem Abdeckkörper 8 der Stempelplatte 1 bedeckt wird und somit sicher aufgenommen ist. Insbesondere zeigt Fig. 4A den RFID-Chip 2 nach dem Einbringen in die Haltevorrichtung 4, Fig. 4B den Abdeckkörper 8 während des Bedeckens des RFID-Chips 2 damit und Fig. 4C die Stempelplatte 1 mit dem durch den Abdeckkörper 8 bedeckten RFID-Chip 2. Der Abdeckkörper 8, beispielsweise eine Abdeckplatte, ist mit der Haltevorrichtung 4 unlösbar, vorzugsweise formschlüssig verbunden, insbesondere verrastet. Geeignete Ausführungsformen für eine solche Haltevorrichtung 4 sind dem Fachmann bekannt. Um den RFID-Chip 2 besonders sicher in der Stempelplatte 1 aufzunehmen, ist der durch den Abdeckkörper 8 bedeckte RFID-Chip 2 zusätzlich von Verguss-Material V bedeckt, siehe Fig. 4C, in welcher das Verguss-Material V strichliert dargestellt ist.

[0039] Fig. 5 zeigt zwei Teile 1a, 1b einer zweiteiligen Stempelplatte 1, mit einer Ausnehmung 9 für den RFID-Chip 2. Die Ausnehmung 9 ist in einem der Teile, in Fig. 5 im unteren Teil 1b, insbesondere durch Gießen hergestellt, sie kann aber auch im oberen Teil 1a oder in beiden Teilen 1a, 1b vorgesehen sein. Nachdem der RFID-Chip 2 in der Ausnehmung 9, vorzugsweise ohne Verklebung mit einem der Teile 1a, 1b aufgenommen wurde, werden die beiden Teile 1a, 1b, zum Einschließen des RFID-Chips 2, miteinander im Wesentlichen unlösbar verbunden, insbesondere verklebt, Ultraschall-verschweißt oder verrastet. In Fig. 5 sind Schnappverbindungselemente 10 zur Verbindung der Teile 1a, 1b mit einem Stempelplattenträger 11 angedeutet.

Claims

Patentansprüche

1. Verfahren zur Sicherung eines RFID-Chips (2) als Identifikationsmerkmal an einer Stempelplatte (1), vorzugsweise für einen Handstempel, wobei der RFID-Chip (2) mit der Stempelplatte (1) im Wesentlichen unlösbar verbunden wird, dadurch gekennzeichnet, dass der RFID-Chip (2) durch ein aushärtendes Verguss-Material (V) innerhalb der Stempelplatte (1) durch Eingießen eingeschlossen wird und, vor dem Einschließen durch das Verguss-Material (V), in einer Haltevorrichtung (4) aufgenommen wird, welche als Teil der Stempelplatte (1) hergestellt wird.

2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der RFID-Chip (2) durch PoIlyoxymethylen eingeschlossen wird.

3. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass der RFID-Chip (2), vor dem Einschließen durch das Verguss-Material (V), in einer Klemmvorrichtung (4a) aufgenommen wird, welche als Teil der Stempelplatte (1), vorzugsweise in einem Gießvorgang, hergestellt wird.

4. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der RFID-Chip (2) vor dem Einschließen durch das aushärtende Verguss-Material (V) mit einem den RFID-Chip (2) einschließenden Abdeckkörper (8) der Stempelplatte (1) bedeckt wird.

5. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass der RFID-Chip (2), vor dem Bedecken mit dem Abdeckkörper (8), in der Haltevorrichtung (4), insbesondere einer Klemmvorrichtung (4a) aufgenommen, beispielsweise eingeschoben wird, mit welcher Haltevorrichtung (4) der Abdeckkörper (8) unlösbar verbunden wird.

6. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass der Abdeckkörper (8) mit der Haltevorrichtung (4) formschlüssig verbunden, vorzugsweise verrastet wird.

7. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Stempelplatte (1) aus einem Kunststoff, vorzugsweise Polyoxymethylen, hergestellt, insbesondere gegossen wird.

8. Stempelplatte (1), vorzugsweise für einen Handstempel, mit einem mit der Stempelplatte (1) im Wesentlichen unlösbar verbundenen RFID-Chip (2) als Identifikationsmerkmal, dadurch gekennzeichnet, dass der RFID-Chip (2) innerhalb der Stempelplatte (1) eingeschlossen ist, wobei der RFID-Chip (2) in einer als Teil der Stempelplatte (1) hergestellten Haltevorrichtung (4) aufgenommen und in die Stempelplatte (1) eingegossen ist.

9. Stempelplatte (1) nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass der RFID-Chip (2) in der Haltevorrichtung (4) der Stempelplatte (1) aufgenommen und mit einem Abdeckkörper (8), insbesondere unlösbar, bedeckt ist.

Hierzu 6 Blatt Zeichnungen