CN108146087B

CN108146087B - 用于固定rfid芯片的方法以及印章板

Info

Publication number: CN108146087B
Application number: CN201711256853.1A
Authority: CN
Inventors: E·法贝尔
Original assignee: Colop Stempelerzeugung Skopek GmbH and Co KG
Current assignee: Colop Stempelerzeugung Skopek GmbH and Co KG
Priority date: 2016-12-05
Filing date: 2017-12-04
Publication date: 2021-06-11
Anticipated expiration: 2037-12-04
Also published as: CN108146087A; AT519404A1; AT519404B1

Abstract

本发明涉及一种用于将作为识别特征的RFID芯片(2)固定在优选用于手动印章的印章板(1)上的方法，所述RFID芯片(2)与印章板(1)基本上不可拆地连接，RFID芯片(2)封装在印章板(1)内部，本发明还涉及一种优选用于手动印章的印章板(1)，包括与印章板(1)基本上不可拆地连接的作为识别特征的RFID芯片(2)，RFID芯片(2)封装在印章板(1)内部。

Description

用于固定RFID芯片的方法以及印章板

技术领域

本发明涉及一种用于将作为识别特征的RFID芯片固定在优选用于手动印章的印章板上的方法，所述RFID芯片与印章板基本上不可拆地连接。

本发明还涉及一种优选用于手动印章的印章板，其包括与印章板基本上不可拆地连接的作为识别特征的RFID芯片。

背景技术

将RFID芯片(射频识别芯片)与印章板或文字板的连接，以便实现借助存储于RFID芯片中的信息尽可能明确地识别印章板或文字板，这由CN 201913899 U已知：在此公开了一种在表面中具有凹部的印章板，RFID芯片基本上不可拆地粘接入该凹部中。RFID芯片可包含配置给印章板的印章的唯一识别号并且不能非破坏性地与印章板分离。

但对于可靠地识别印章板，不仅期望RFID芯片与印章板固定连接，而且也期望尽可能可靠地保护RFID芯片以防损坏，因为RFID芯片的损坏可导致印章板不能再被可靠地识别。

发明内容

现在，本发明的任务在于提供一种如开头所述的方法，借助该方法，RFID芯片既可靠且持久地与印章板连接，又能尽可能可靠地被保护以防损坏或移除RFID芯片的企图。

此外，本发明的任务在于提供一种如开头所述的印章板，其具有与其持久连接并且尽可能可靠地被保护以防损坏或盗窃的RFID芯片。

为此，本发明规定一种相应的方法以及一种印章板。根据本发明的用于将作为识别特征的RFID芯片固定在印章板上的方法，所述RFID芯片与印章板连接，所述RFID芯片通过灌封通过固化的灌封材料封装在印章板内部，并且所述RFID芯片在通过灌封材料封装之前容纳于保持装置中且用印章板的封装RFID芯片的盖体覆盖，该保持装置作为印章板的一部分制出。

根据本发明的印章板包括与印章板连接的作为识别特征的RFID芯片，所述RFID芯片封装在印章板内部，所述RFID芯片容纳于印章板的作为印章板的一部分制出的保持装置中、利用盖体覆盖并且通过固化的灌封材料灌封到印章板中，其中，灌封材料完全或部分覆盖盖体。

在方法方面，按照本发明规定，RFID芯片封装在印章板内部。该方法因此用于将RFID芯片与印章板可靠地连接。术语“可靠”(sicher)或“固定”(Sicherung)可理解为RFID芯片一方面不能非破坏性地从印章板移除并且另一方面在很大程度上受到保护以防损坏。印章板优选用于手动印章。如技术人员所知，RFID芯片或RFID应答器具有可通过适合的读取装置尤其是非接触地从RFID芯片读取的信息或数据。这些数据可用作印章板的识别特征。因此，可借助RFID芯片来检验印章板的真实性。RFID芯片或RFID系统的功能已充分公开，因而可省略对其更详细的描述。为了可靠地容纳RFID芯片，按照本发明将其封装在待制造的印章板内部，也就是说，封装过程在印章生产期间进行。RFID芯片尤其是可在印章板的不同生产阶段中集成到印章板中，在所述生产阶段中例如部分制成印章板。被封装的RFID芯片优选完全被印章板包围或覆盖，即RFID芯片优选完全集成到印章板中。以这种方式，RFID芯片在不损坏印章板或RFID芯片本身的情况下不能从印章板中取出。此外，RFID芯片意外损坏的可能性因其容纳于印章板内部而降低。

按照本发明的一种优选实施方式规定，RFID芯片通过固化的灌封材料、优选聚甲醛封装。在远高于室温的温度下可流动并且在室温下处于固化状态的灌封材料优选具有高的耐压性和高的刚性。聚甲醛(POM)是一种热塑性塑料，其非常适合用于注塑成型工艺。根据其相对于待制造印章板的设置，RFID芯片可部分或完全被固化的灌封材料包围或包覆。当RFID芯片的部分表面与正在制造的印章板的一部分接触时，适合以灌封材料部分封装RFID芯片。正在固化或已固化的、封装RFID芯片的灌封材料可直接接触RFID芯片的至少部分表面，即RFID芯片可至少部分直接被灌封材料覆盖或因此灌封，但不限于此。已固化的、封装RFID芯片的灌封材料是印章板的一部分。

为了将RFID芯片相对于印章板可靠地定位，有利的是，RFID芯片在通过灌封材料封装之前容纳于保持装置、尤其是夹紧装置中，该保持装置作为印章板的一部分优选在浇铸过程中制出。容纳于保持装置中的RFID芯片因此设置在待制造印章板中的定义位置上并且在封装过程之前以及期间可靠地保持在该位置中。保持装置可构造为夹紧装置、例如构造为容纳槽状的，其中，RFID芯片于是在其封装之前被插入夹紧装置或容纳槽中。保持装置是印章板的一部分并且优选与印章板的一部分一起制造。保持装置例如可以构造、尤其是粘接在印章板的已固化区段上，或者与印章板的一个区段一起浇铸出。在RFID芯片容纳于保持装置中后，RFID芯片优选连同保持装置并且在必要时连同部分制成的印章板的附加区域借助灌封材料覆盖。尤其是印章板或文字板或其一部分可连同用于容纳RFID芯片的容纳槽以注塑成型工艺制出。在另一方法步骤中印章板被输送给注塑机，在此自动或手动将RFID芯片插入容纳槽中并且以塑料注塑包封。代替以塑料注塑包封，也可使用粘合材料或灌封树脂，在此情况下不需要第二注塑机。

作为替代方案可规定，RFID芯片在通过灌封材料封装之前借助可从空腔移出的保持销保持在模具的设置用于浇铸印章板的空腔中、优选基本上保持在空腔的中间。在此情况下RFID芯片在浇铸印章板期间被灌封到其中。为了浇铸印章板，以已知方式提供具有空腔的模具，可流动的灌封材料送入、尤其是注入所述空腔中。为了将RFID芯片稳定地定位在适合的位置中、优选大致在空腔的中间，设置保持销。所述保持销伸入空腔中并且适宜地贴靠在RFID芯片相对置的两侧上。保持销在灌封材料固化之前从空腔中移出。

为了避免通过保持销在已固化的灌封材料中、即在印章板中可引起的不期望的缺口或孔，有利的是，用灌封材料部分填充其中保持有RFID芯片的空腔，随后保持销从空腔中移出并且接着用灌封材料完全填充空腔。保持销优选可移动地容纳在模具中并且在灌封材料部分或几乎完全填充空腔之后移出空腔。RFID芯片在此被包围其的灌封材料保持在其先前通过保持销定义的位置中。空腔中的至少通过移出保持销释放的空间用灌封材料进一步填充或者说完全填满。

在本发明的一种在制造方面有利的实施方式中可规定，用印章板的盖体覆盖RFID芯片以用于封装。在此情况下RFID芯片优选位于印章板的已经固化的部分上，盖体覆盖RFID芯片的尚未靠置在印章板上的表面。所述盖体是印章板的一部分并且优选稳定地构造以防从外部被损坏。为了将RFID芯片固定在印章板中，例如构造成盖或部分敞开的容器形式的盖体在覆盖RFID芯片的位置中牢固地并且持久地与印章板的其余部分连接。尽管盖体本身可构造为单独的构件，但其在本发明意义中仍然是印章板的一部分。

为了特别可靠地固定RFID芯片，可规定，RFID芯片在通过固化的灌封材料封装之前被印章板的封装RFID芯片的盖体覆盖。为了避免重复描述，RFID芯片相对于印章板的设置以及盖体的设置方面参见上述实施方式的说明、即用印章板的盖体覆盖RFID芯片以用于封装。RFID芯片因此既可通过盖体覆盖也可通过固化的灌封材料封装。在此，当盖体未完全覆盖RFID芯片时，灌封材料可直接接触部分RFID芯片。但优选盖体完全覆盖RFID芯片。

为了将RFID芯片容纳于印章板中，有利的是，RFID芯片在被盖体覆盖之前容纳于、例如插入保持装置、尤其是夹紧装置中，所述盖体与保持装置不可拆地连接。在此，作为印章板一部分的保持装置、例如容纳槽状的夹紧装置也用于容纳RFID芯片并将其保持在待制造印章板中的定义的位置上。例如将RFID芯片插入容纳槽中。关于保持装置的细节可参见上面的描述。在RFID芯片容纳于保持装置中后，RFID芯片被盖体覆盖并且因此集成到印章板中。盖体牢固地并且持久地与保持装置连接并且因此本身也是印章板的一部分。

当盖体与保持装置形锁合连接、优选卡锁连接时，RFID芯片可特别简单且可靠地集成到印章板中。有利的是，保持装置和盖体构造成在相互连接之后不能在不破坏印章板部件的情况下彼此分离的。

根据该方法的一种替代实施方式，为了固定RFID芯片可规定，制造、尤其是浇铸两件式印章板的两个部件且在至少一个所述部件中设有用于RFID芯片的凹部，所述RFID芯片容纳于凹部中并且这两个部件为了封装RFID芯片基本上不可拆地彼此连接、尤其是粘接。为此，首先制造、例如浇铸印章板的至少两个部件作为中间产品，其中至少一个部件具有用于RFID芯片的凹部。在RFID芯片嵌入凹部中后，印章板的所述至少两个部件尽可能不可拆地彼此连接。

为了制造稳定的、在按压时尽可能少地弯曲的印章板，有利的可以是，印章板由塑料、优选由聚甲醛制成、尤其是浇铸而成。如上所述非常适合用于注射成型工艺的聚甲醛的熔点高于150℃并且在室温下是固态的。聚甲醛也非常适合用于从颜色材料、尤其是含有颜料的印台吸收颜料并将颜料输出到待盖章的纸张上。此外，聚甲醛也适合用于借助激光设置独特的雕刻花纹。由聚甲醛制成的印章板可代替橡胶制印章板使用。因此，在上述由塑料材料、优选由聚甲醛制成、尤其是浇铸而成的两件式的且具有用于RFID芯片的凹部的印章板的实施方式中，RFID芯片也被固化的灌封材料、优选聚甲醛包围。

按照本发明，RFID芯片因此被封装在印章板内部。上面已结合方法描述了将RFID芯片封装或完全集成在印章板中带来的优点；尤其是RFID芯片可持久地容纳于印章板中并且在不破坏印章板的情况下不能取出。此外，RFID芯片在印章板中在很大程度上被保护以防损坏。在此优选RFID芯片无粘合地、即在RFID芯片和印章板板之间未设置单独的粘合层的情况下容纳于印章板中。

当RFID芯片被灌封在印章板中时，RFID芯片特别可靠地容纳在印章板中。如结合上述用于固定RFID芯片的方法所描述的，RFID芯片为此可容纳于印章板的保持装置中并且用灌封材料、如用于印章板的材料覆盖。作为替代方案，RFID芯片可容纳于用于印章板的浇铸模具的空腔中并且在浇铸印章板的过程期间用被印章板的材料完全灌封。

为避免RFID芯片由于浇铸过程而受到负荷，有利的可以是，RFID芯片容纳于印章板的保持装置中并且用盖体尤其是不可拆地覆盖。关于保持装置和盖体的更多细节参见上面的描述。除了以盖体覆盖之外，RFID芯片也可被灌封在印章板中。有利的是，封装RFID芯片的灌封材料、优选聚甲醛于是完全或部分覆盖盖体。

根据印章板的另一种替代实施方式，RFID芯片可容纳于印章板的两个彼此固定连接、优选粘接的部件之间的凹部中。如上所述，印章板的两个或更多个部件可作为中间产品被预制，至少一个部件具有用于RFID芯片的凹部。在RFID芯片置入凹部中后，将部件彼此固定连接。代替粘接印章板的部件，RFID芯片可容纳在印章板的两个或更多个通过形锁合连接、尤其是卡扣连接彼此固定连接的部件之间的凹部中。

附图说明

下面借助参考附图的优选、但非限制性的实施例更详细地阐述本发明。附图如下：

图1示出其中封装有RFID芯片的印章板的局部剖视图；

图2A示出具有保持装置的尚未完成的印章板，RFID芯片要插入该保持装置中；

图2B示出图2A的、具有保持装置的尚未完成的印章板，RFID芯片已插入该保持装置中；

图3A至3C示出用于浇铸印章板的模具，在其空腔中插入RFID芯片；

图3D示出其中灌封有RFID芯片的印章板的透视图和剖视图；

图4A至图4C示出具有保持装置的尚未完成的印章板，RFID芯片置入该保持装置中并用盖体覆盖；和

图5以局部剖视图示出具有封装在印章板的两个半部之间的RFID芯片的印章板。

具体实施方式

图1示出本身在其基本构造方面已知的、例如在俯视图中为圆形的、安装在支座11上的印章板1，该印章板例如与未示出的、本身已知的手动印章连接(关于已知的印章板例如参见克洛普压印器制造斯科皮克两合公司的PCT申请WO 2004/045856A1)。在印章板1中牢固地容纳RFID芯片2。该RFID芯片2封装入或集成到印章板1中并且在图1的实例中在所有面被印章板1的材料包围。因此，RFID芯片2基本上不可拆地与印章板1连接。印章板1以已知方式具有压印面3，该压印面可在另一方法步骤中设置未示出的独特雕刻花纹。已知印章板1除圆形外也可具有其它形状、如椭圆形、矩形等。

图2A示出尚未完成的印章板1，其具有保持装置4、尤其是用作夹紧装置4a的容纳槽4b，RFID芯片2在通过灌封材料V封装之前容纳于该容纳槽中。保持装置4优选在浇铸过程中作为印章板1的一部分被制出。RFID芯片2在其容纳于保持装置4中之后(该状态在图2B中示出)在另一方法步骤中通过固化的灌封材料V、优选聚甲醛或灌封树脂封装。灌封材料V在图2B中以虚线示出。

图3A至3C以剖视图示出具有空腔6的模具5，在该空腔6中容纳有RFID芯片2。模具5设置用于浇铸印章板1并且在此用于将RFID芯片2封装在灌封材料V中。图3A示出在空腔6中的、尚未通过灌封材料V封装的RFID芯片2，在此RFID芯片2借助可从空腔6移出的保持销7固定保持在优选空腔6的大致中间。在图3B中，空腔6已经用灌封材料V至少部分填充，而RFID芯片2仍用保持销7固定保持。根据图3C，保持销7已从空腔6移出，并且随后空腔6用灌封材料V完全填充。

图3D以透视图和剖视图示出在模具5中浇铸出的、其中封装有RFID芯片2的印章板1，在此可看到尚待除去的浇口部分A。

图4A至图4C示出部分制成的、具有保持装置4、尤其是容纳槽4b形式的夹紧装置4a的印章板1，待封装的RFID芯片2至少部分插入该保持装置中，之后RFID芯片用印章板1的盖体8覆盖并且因此被可靠地容纳。尤其是图4A示出置入保持装置4之后的RFID芯片2，图4B示出用盖体覆盖RFID芯片2期间的盖体8并且图4C示出印章板1连同通过盖体8覆盖的RFID芯片2。盖体8、例如盖板与保持装置4不可拆地、优选形锁合地连接、尤其是卡锁连接。适合用于这种保持装置4的实施方式对于技术人员是已知的。为了使RFID芯片2特别可靠地容纳在印章板1中，通过盖体8覆盖的RFID芯片2可附加地由灌封材料V覆盖或由此封装，参见图4C，在其中以虚线表示灌封材料V。

图5示出具有用于RFID芯片2的凹部9的两件式的印章板1的两个部件1a、1b。所述凹部9在尤其是通过浇铸制成的两个部件之一中、在图5中为下方部件1b中设置，但凹部也可设置在上方部件1a中或两个部件1a、1b中。当RFID芯片2容纳于凹部9中之后(优选未与部件1a、1b之一相粘接)，为了封装RFID芯片2，这两个部件1a、1b基本上不可拆地彼此连接、尤其是粘接、超声波焊接或卡锁连接。在图5中示出用于连接部件1a、1b与印章板支座11的卡扣连接元件10。

Claims

1.用于将作为识别特征的RFID芯片(2)固定在印章板(1)上的方法，所述RFID芯片(2)与印章板(1)连接，其特征在于，所述RFID芯片(2)通过灌封通过固化的灌封材料(V)封装在印章板(1)内部，并且所述RFID芯片在通过灌封材料(V)封装之前容纳于保持装置(4)中且用印章板(1)的封装RFID芯片(2)的盖体(8)覆盖，该保持装置(4)作为印章板(1)的一部分制出。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述RFID芯片(2)通过聚甲醛封装。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述RFID芯片(2)在通过灌封材料(V)封装之前容纳于夹紧装置(4a)形式的保持装置(4)中，该夹紧装置作为印章板(1)的一部分制出。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述RFID芯片(2)在用盖体(8)覆盖之前容纳于保持装置(4)中，所述盖体(8)与保持装置(4)不可拆地连接。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述盖体(8)与保持装置(4)形锁合地连接。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述印章板(1)由塑料制成。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述印章板由聚甲醛制成。

8.印章板(1)，所述印章板包括与印章板(1)连接的作为识别特征的RFID芯片(2)，其特征在于，所述RFID芯片(2)封装在印章板(1)内部，所述RFID芯片(2)容纳于印章板的作为印章板(1)的一部分制出的保持装置中、利用盖体(8)覆盖并且通过固化的灌封材料灌封到印章板(1)中，其中，灌封材料完全或部分覆盖盖体。

9.根据权利要求8所述的印章板(1)，其特征在于，所述RFID芯片(2)用盖体(8)不可拆地覆盖。