CN102892563A - 用于有价-和/或安全文件的嵌入件及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种半成品和一种用于制造半成品的方法，所述半成品包括或者就是用于文件的嵌入件（10）。所述方法包括下述步骤：提供至少一种第一塑料材料（15）并且提供至少一种不同于所述第一塑料材料（15）的第二塑料材料（20）；在使用所述第一和第二塑料材料（15，20）的情况下实施注射压塑成型方法以形成所述嵌入件（10），其中，所述嵌入件（10）垂直于其平面延伸具有统一的厚度。

Description

用于有价-和/或安全文件的嵌入件及其制造方法

技术领域

本发明涉及一种用于制造半成品的方法、一种嵌入件以及一种这样的半成品，所述半成品包括或者就是用于文件的嵌入件。

背景技术

由现有技术公开了安全文件，其为了存储信息和/或为了实施认证方法等包括例如芯片模块元件形式的功能元件。已经证实，所述功能元件在文件中的集成是非常困难的，所述文件通常包括由一种或多种塑料材料制成的文件体或卡片体。一种方法在于，在塑料层或塑料箔中（在其中应集成功能元件）开设缺口并且接着将功能元件例如借助于粘接材料插入并固定。

由DE 102 12 014A1公开了一种芯片卡以及一种用于制造芯片卡的方法，所述芯片卡包括一个具有坑穴并且借助于压力注射成型方法或注射压塑成型方法制造的芯片卡体，在所述芯片卡体中集成至少一个功能元件，所述功能元件具有至少一个电接头，其中，所述至少一个电接头伸入到所述坑穴中，从而使得在压力注射成型或注射压塑成型期间用来产生坑穴的两件式模具在其模具半部之间固定一个电接头并且从而固定所述功能元件。由此实现的是，所述电接头在压力注射成型或注射压塑成型期间不被塑料覆盖并且同时所述功能元件、例如电池被固定。在现有技术中描述的芯片卡的情况下，接着将芯片模块放入到所述坑穴中并且与电池的接头部件接触接通。

这种方法特别是对于下述文件来说是有缺点的，在所述文件中，应防止通过更换和/或摆布所述功能元件伪造或假造所述文件。

因此优选的是，将这种功能元件集成到所述文件内部，也就是说，集成到文件体或卡片体的内部。在由大量箔或层例如以层压工艺组合而成的文件中存在的可能性在于，在一些箔中开设缺口并且将功能元件在层压之前放入到所述缺口中并且将所述缺口的上侧和下侧分别利用至少一个箔覆盖。因此在层压工艺中产生一种文件体，功能元件完全集成到所述文件体中。然而已被证明有缺点的是，在层压时，材料会流入到功能元件与缺口边缘之间的必须存在的中间空间中，从而使得所述文件常常具有非完全平整的表面。此外，在制造技术方面有利的是，将功能元件首先集成到半成品中，所述半成品接着利用另外的箔和层加工成文件体。

特别是当应将多个彼此形成作用关系、例如导电连接的功能元件集成到文件中的情况下，值得期望的是，在所述功能元件彼此相对定位并且彼此连接之后将它们集成到嵌入件中。

安全文件在使用中应具有高的耐抗性和长寿命。出于该原因，构造了具有主要由塑料构成的卡体或文件体的文件。如果在这种卡体中集成功能元件例如芯片模块——所述芯片模块为了供应能量并且为了信息交换与天线耦合，所述天线同样集成在所述卡体或文件体中作为另外的功能元件，则已经表明，由于所述材料的不同特性，在功能元件例如天线或芯片模块周围会形成微裂缝，所述微裂缝然后会通过文件体扩散并且从而会大大降低文件的寿命和耐久性。

发明内容

因此，本发明的任务在于，提供一种用于制造半成品的方法或一种这样的半成品，所述半成品包括或者就是用于安全文件的嵌入件并且在制造技术方面可简单地制造并且可进一步处理并且提高了特别是在机械载荷和热载荷下的耐久性。

根据本发明，所述任务通过以下方式解决，即，在使用注射压塑成型方法的情况下制造半成品，其中，嵌入件由至少一种第一塑料材料和至少一种第二塑料材料构成，其中，第二塑料材料不同于第一塑料材料并且所述半成品在所述嵌入件的平面延伸到区域中垂直于该平面延伸具有统一的厚度。这种嵌入件可以在另外的制造步骤、例如层压步骤中容易地集成到文件体中。由于嵌入件具有平面形状，所述平面形状垂直于平面延伸具有统一的厚度，因此所述嵌入件能够例如以层压方法与另外的箔或层接合成文件体。

定义

任何文件，只要其是一种物理的、通过安全特征受保护以免未经授权地制造和/或伪造的实体，则都被称为安全文件。

安全特征是使得伪造和/或复制相对于简单的拷贝至少变难的那些特征。包括或形成安全特征的物理实体被称为安全文件。安全文件可包括多个安全特征和/或安全元件。在这里确定的定义的框架内，安全文件也总是一种安全元件。对于也包括代表一定价值的有价文件的安全文件的实例来说，例如包括护照、个人证件、驾驶证、身份证、钞票、邮票、信用卡、智能卡和商标，在此仅仅示例性列举一些实例。下述这种安全文件被称为智能卡，其包括芯片模块，所述芯片模块能够与查验设备无接触地交换信息。为此，智能卡除了芯片模块之外还包括一个与该芯片模块耦合的天线，所述天线集成到文件体或卡体中。所使用的数据交换技术也被称为RFID技术（无线射频识别技术）。

注射压塑成型方法是这样一种制造方法，在该制造方法中，将变热的热塑性塑料注射到未完全闭合的模具中并且所述模具在该模具完全或几乎完全填满之后封闭，以便在所述变热的塑料材料在所述模具中最大程度上完全分配之后在所述模具中产生在注射压塑成型方法中出现的最终压力。

术语塑料和塑料材料在此作为同义词使用。如果塑料或塑料材料在加工状态中具有不同的特性、例如不同的机械特性、热特性或光学特性，则它们被视为是不同的。在此，观察通过相应的塑料或塑料材料填充的体积区域的特性。

嵌入件应被理解为这样一种单元，其能够作为内层集成到卡片形状的文件体中。

优选实施方式

特别是建议了一种用于制造半成品的方法，所述半成品包括或者就是用于文件的嵌入件，所述方法包括下述步骤：提供至少一种第一塑料材料并且提供至少一种不同于所述第一塑料材料的第二塑料材料；在使用所述第一和第二塑料材料的情况下实施注射压塑成型方法以形成所述嵌入件，其中，所述嵌入件垂直于其平面延伸具有统一的厚度。由此实现了一种半成品，其就是或者包括嵌入件，所述嵌入件能够以简单的方式例如以层压方法与另外的箔一起放入到文件体中。

特别是考虑将下述塑料的衍生物或组合作为塑料或塑料材料：聚碳酸酯（PC）特别是双酚A聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二酯（PET）、其衍生物如乙二醇改性的PET（PET-G）、聚氯乙烯（PVC）、丙烯腈丁二烯苯乙烯共聚物（ABS）、热塑性弹性体（TPE）特别是热塑性聚氨酯（TPU）。也可以采用其他的聚氨酯。此外还可以使用热硬化树脂和/或塑料或者多组分系统。热硬化树脂具有的优点是，其在通过热作用硬化之后不会再改变。使用注射压塑成型方法（该方法使用不同的塑料材料以产生嵌入件）的优点是，可以这样地构造嵌入件，使得该嵌入件可更好地经受住安全文件中的热载荷和应力载荷，嵌入件集成在所述安全文件中。注射压塑成型方法期间，所使用的各个塑料材料这样地相互连接，使得形成一个用于嵌入件的单体单元。与功能元件邻接的塑料可以这样选择，使得该塑料在制造过程和使用中最佳地保护所述功能元件。

特别优选的是，给一载体箔配备至少一个功能元件或者提供一具有至少一个功能元件的载体箔，并且在所述注射压塑成型方法的第一注射压塑成型步骤中，所述至少一个功能元件由所述第一塑料材料包套并且接着在所述注射压塑成型方法的一个另外的注射压塑成型步骤施加所述第二塑料材料。由此实现的是，第一塑料材料包套所述至少一个功能元件并且这样地固定在载体箔上，使得排除了第二注射压塑成型步骤期间的移位。由此得到一种半成品，在该半成品的情况下，第一体积区域包套第一功能元件。

为了垂直于具有所述嵌入件的半成品的平面延伸得到尽可能扁平的、也就是小的厚度，在一个优选的实施方式中，所述至少一个功能元件设置在载体箔的一个缺口中并且所述载体箔被这样提供，使得功能元件被设置在一个缺口中。此外有利的是，为了确保嵌入件的扁平的结构形状，所述至少一个功能元件的上侧形成所述嵌入件区域的上侧的一部分。这意味着，这样进行所述至少一个功能元件的包套，使得该功能元件的上侧优选与用来包套的第一塑料材料齐平。如果功能元件设置在载体箔的一个缺口中或者如果该功能元件设置在一个缺口中，则嵌入件的厚度通过该功能元件垂直于嵌入件的面延伸尺寸的最大伸展来确定。这特别是适合于封装式芯片模块。在非封装式芯片模块的情况下，嵌入件的厚度被选择得通常大于（嵌入件的）芯片的厚度。因为所述至少一个功能元件在注射压塑成型步骤中被热的塑料材料绕流并且包套，因此在随后的层压过程中也不需要担心所述第一塑料材料在层压时收缩，从而在所述至少一个功能元件与所述包套的塑料材料之间不出现梯台，即使所述嵌入件的表面的一部分是通过所述功能元件形成的。由此，在一个实施方式中，在完成的半成品中，所述第一体积区域包套所述第一功能元件。

通过应用注射压塑成型方法来包套所述至少一个功能元件确保的是，在形成所述用来包套所述至少一个功能元件的体积区域时仅仅使用相对适当的流动速度和流动压力并且可避免功能元件在载体箔表面上的移位。

特别是在一些实施方式中，在这些实施方式中所述至少一个功能元件与一个另外的功能元件连接和/或与一个另外的功能元件形成相互作用关系，所述另外的功能元件同样设置在载体箔上，则特别有利的是，在通过至少一种另外的压塑步骤完成所述半成品和施加所述至少一种第二塑料之前，通过所述第一塑料材料预先固定所述至少一个功能元件。

在一种优选的实施方式中，所述至少一个功能元件是芯片模块。优选天线作为另外的功能元件与所述芯片模块连接。在本发明的一个实施方式中，将天线通过印刷技术施加在载体箔上。在一个其他的实施方式中，在载体箔上以导电材料形式、例如以金属涂层或金属丝的形式施加天线。还可以采用传导性塑料、例如碳纳米管（英语为：carbon nano tubes）。

如果所述另外的功能元件涉及的是通常由薄线材或导体电路构成的天线并且因此相对于机械负荷具有相当高的灵活性，而芯片模块通常包括平面构成的刚性体、例如半导体衬底，在其上或其中构造半导体开关电路。因此，所述至少一个功能元件——如果其涉及的是芯片模块的话——在机械或热载荷下具有明显不同于塑料材料的机械特性。因此特别有利的是，所述至少一个功能元件由一种塑料材料包围，所述塑料材料具有比至少构成所述嵌入件的剩余体积的大部分的塑料材料高的弹性。在这种类型的一个优选实施方式中实现的是，完全或最大程度上避免芯片模块附近的应力裂纹，因为所出现的应力通过具有较高弹性的第一塑料材料“接收”。在此需指出的是，在这里关于单个使用的塑料材料给出的特性分别涉及的是塑料或塑料材料在完成加工的半成品中在常规条件下的特性。

目前特别是在书式安全文件的情况下常见的是，这种书的页同样通过由塑料材料制成的卡体形成，所述塑料材料优选同样包括一个或多个集成的功能元件例如芯片模块和天线。因为作为这种文件体的主要组成部分使用的塑料材料例如聚碳酸酯或PVC在常规条件下仅仅具有小的弹性，因此它们不适合直接绑定在例如护照中。相反，常见的是，将卡体与由一种材料制成的接片条带连接，所述材料具有高的弹性并且由此可以持久地经受频繁的弯曲或折弯载荷。这种材料例如是热塑性弹性体、特别是热塑性聚氨酯。在一个半成品（其包括用于这种安全文件的嵌入件）的特别优选的实施方式中，在实施注射压塑成型方法时构造一个接片区段，其由第一塑料材料或第三塑料材料构成，所述第三塑料材料具有比第二塑料材料高的弹性。由此得到一种半成品，在该半成品中构造有接片区段，所述接片区段由第一塑料材料或第三塑料材料构成，所述第三塑料材料具有比第二塑料材料高的弹性。

优选所述接片区段和所述嵌入件至少形状锁合地彼此连接。通常或此外也可以在注射压塑成型方法期间构造力锁合甚至材料锁合连接。

安全特征或安全文件的一些实施方式要求局部透明的文件体组成部分。因此在一个实施方式中提出，所使用的塑料材料中的一种至少在一个波长范围中是透明的并且由此形成一个窗口区段。窗口区段是嵌入件的这样一个区段，其由于透明性而允许至少一个波长范围的电磁辐射横向于该嵌入件的平面延伸尺寸穿过。在此特别是考虑从红外至紫外波长范围的光作为电磁辐射。

对于提供优选已经配备有功能元件的载体箔替换地，在所述方法的一个替换的实施方式中提出，首先在一个注射压塑成型步骤中由第一或第二塑料材料制造一个具有一缺口的嵌入件形状，接着将一功能元件或安全元件放入到所述缺口中并且接着在一个注射压塑成型步骤中利用第一塑料材料或第二塑料材料的相应另一个固定所述功能元件或安全元件。优选在此所述缺口被这样填充，使得形成一个平坦的表面，该表面与所述嵌入件形状的上侧齐平。

替代或附加地，在一个另外的实施方式中提出，特别是在一个层压步骤中在所述嵌入件形状上固定一个箔，从而使得所述缺口通过所述箔覆盖。

可以将任意的安全元件插入到所述缺口中作为安全元件，例如全息图、经印刷的纸区段或类似物，在此仅仅列举几个可能的安全元件。

不同的第二塑料材料的使用允许嵌入件的一个大体积区域由同一塑料材料或者同一塑料材料的衍生物制造，利用所述塑料材料或其衍生物以后例如在层压步骤中将所述嵌入件组装成文件体。在这种实施方式中，仅仅是邻接功能元件的体积区域（其在机械载荷或热载荷下倾向于形成微裂纹）通过避免形成这种微裂纹的塑料材料、特别是高弹性的塑料材料构成。由此例如下述半成品的实施方式是优选的，在所述半成品的情况下，载体箔由聚碳酸酯材料构成并且所述至少一个功能元件是芯片模块，所述芯片模块通过第一塑料材料环绕地淘宝，所述第一塑料材料例如是热塑性聚氨酯。与芯片模块连接的天线被印制或放置在由聚碳酸酯构成的载体箔上，所述天线然后在一个注射压塑成型步骤中通过聚碳酸酯材料覆盖并且被所述聚碳酸酯材料包套。由此得到一种嵌入件，其主体积组成部分由聚碳酸酯材料构成并且仅仅是邻接芯片模块的部分由热塑性聚氨酯构成。这种实施方式提供的优点是，嵌入件可特别良好地与另外的箔层组装成一个文件体并且在此产生单体形式的文件体。在不同的塑料材料之间存在的层压问题在此最大程度地得以避免，因为嵌入件的绝大多数面在这种实施方式中由聚碳酸酯构成，另外的、层压在其上的箔也由聚碳酸酯构成。可能需要的接片区段从所述嵌入件突出并且在该嵌入件中至少形状锁合地、优选也力锁合和材料锁合地连接，所述接片区段然后例如又由热塑性聚氨酯制造。所述制造可以在同一注射压塑成型方法中进行——在所述注射压塑成型方法中，芯片模块也被注射包封——或者也可以接着进行。

载体箔优选由卷筒提供。因此嵌入件优选仅仅具有小的、优选几百个微米范围内的材料厚度，因此所述箔在嵌入件制造完成之后又可以被卷起。为了确保载体箔上的机械稳定性，在构造半成品时在一些实施方式中由嵌入件起构造桥接片并且必要时附加地构造环绕的框架，所述框架通过所述桥接片与所述嵌入件连接。所述桥接片例如可以通过下述塑料材料构成，所述塑料材料在注射压塑成型模具闭合时作为嵌入件的多余材料溢出。

可理解的是，在载体箔上可同时和/或相继地构造上述类型的嵌入件。

本发明的方法也可以用来制造成品的有价文件或安全文件。同样，还可以实施另外的步骤以便将另外的安全特征集成所述半成品或安全文件中。此外，半成品可作为成品的安全文件制造或使用。另外的实施方式提出，半成品被用来制造有价-或安全文件或者所述半成品在有价-或安全文件中使用。

附图说明

以下参照附图借助于优选实施例详细地说明本发明。在此示出：

图1：是一个方法的流程图的示意图；

图2：是嵌入件的示意图；

图3：是嵌入件的一个局部的示意图，所述嵌入件构造有接片区段；

图4：是多个嵌入件的示意图，它们借助桥接片和框架设置在载体箔上；

图5：是另一实施方式的嵌入件的示意图，其具有窗口；

图6：是另一实施方式的示意图，在该实施方式中，将安全文件集成到嵌入件中，以及

图7：是嵌入件的另一实施方式，将安全文件嵌入到该嵌入件中。

具体实施方式

在图1中示意性示出了一种用于制造半成品的方法的流程图1，所述半成品包括嵌入件或者本身就是嵌入件，所述嵌入件又被设置用于制造安全文件。根据一个替换方案，提供2配备有功能元件载体箔。所述载体箔例如可以使聚碳酸酯箔。但是也可以是任何其他的适合于制造安全文件的文件体的塑料箔，其例如包括在上面的说明书引言中提及的材料。

特别是考虑将芯片模块（封装式和/或非封装式芯片）、天线、电流供应装置例如电池、太阳能电池、显示元件例如发光二级管或LCD-显示元件或类似物作为功能元件。

根据一个替换的实施方式，提供2-1载体箔。接着给所述载体箔配备2-2功能元件。为了实现嵌入件的小结构高度，将构造为芯片模块的功能元件例如设置在载体箔的冲裁口中。构造为天线的功能元件例如与一个芯片模块连接并且在一些实施方式中构造为金属丝，所述金属丝设置在载体箔上。替换或附加地，也可以将导体电路印制在载体箔上。接着实施第一注射压塑成型步骤。在此，注射压塑成型模具这样地设置，使得空腔优选包围所述至少一个功能元件。将变热后的第一塑料材料注射到所述空腔中并且接着使注射压塑成型模具闭合以便实现3所述至少一个功能元件、例如芯片模块在载体箔上的固定。优选所述构造为芯片的至少一个功能元件被所述第一塑料材料这样环绕地包套，使得其在从注射压塑成型模具中取出并且冷却之后与所述芯片的表面齐平地终止。在非封装式芯片的情况下，有利的还在于，功能元件由一表面并且必要时附加地由一下侧完全包套。

在短时冷却之后，移除注射压塑成型模具并且设置第二注射压塑成型模具，从而在一个另外的注射压塑成型步骤中在使用不同于第一塑料材料的第二塑料材料的情况下形成4所述嵌入件的另外的部分或其余部分。在此，例如同样设置在载体箔上的天线结构被第二塑料材料覆盖。所述第二塑料材料于是与所述第一塑料材料共同构成一个单体单元，所述单体单元形成所述嵌入件。在一些实施方式中提出，在另外的注射压塑成型步骤中由第三塑料材料或第一塑料材料形成5所述嵌入件的另外的组成部分或者必要时构造接片区段。

这些方法步骤可以反复实施，以便在一个箔带上形成大量嵌入件。

在图2中以剖视图示意性示出构造为嵌入件10的半成品11，其包括载体箔12。在一个缺口13中设置芯片模块14，所述芯片模块是第一功能元件。该第一功能元件在第一注射压塑成型步骤中由第一塑料材料15环绕地包套。由此，所述第一塑料材料15形成第一体积区域16。该第一体积区域这样构成，使得其在常规条件下具有一个表面17，该表面与所述芯片模块14的表面18齐平。所述第一体积区域16由第二体积区域19包围，所述第二体积区域在第二注射压塑成型步骤中由第二塑料材料20制成。所述第二塑料材料与所述载体箔12一起覆盖并且包围一天线21，所述天线是所述嵌入件10的一个另外的功能元件。所述天线21与所述芯片模块14连接，所述芯片模块在所示的剖视图中看不见。通过在注射压塑成型步骤中用优选比第二塑料材料20更有弹性的第一塑料材料15包套所述芯片模块14，使得芯片模块14在第二注射压塑成型步骤中受保护例如以防相对于天线21偏移。所述第一和第二塑料材料在所述注射压塑成型步骤中分别被这样施加，使得在载体箔12和/或功能模块或者相应其他的之前已经完成的体积区域之间不存在空气夹杂或空腔。由此确保不形成流动前沿，所述流动前沿以后在嵌入件上可以被看见并且必要时在进一步加工时对于安全文件的表面具有不良影响。

在图3中示意性示出一个另外的半成品11′的局部。在所有附图中，相同的技术特征设有相同的附图标记。示出的是一个嵌入件10的边缘区段，其通过第二塑料材料20以注射压塑成型方法形成。一个在此构成的空腔22在一个注射压塑成型步骤中用第一塑料材料或第三塑料材料填充，以便形成接片区段23并且在由第二塑料材料20构成的体积区域19与例如由第三塑料材料24构成的接片区段23之间建立形状锁合的连接。所述接片区段23横向于所述嵌入件10的平面延伸具有较大的厚度25。所述接片区段23的厚度25优选相应于待制造的安全文件的总厚度。

在图4中示出一个箔区段26，在该箔区段上构造多个嵌入件10。这些嵌入件分别通过桥接片27与一个框架28连接。所述桥接片和框架同样以注射压塑成型步骤构造。通过该半成品的这种方式的构造，具有嵌入件10、框架28和桥接片27的箔区段26可以卷到一个箔上，这对于进一步的加工是有利的。

在图5中示意性示出一个嵌入件10的剖视图，在该剖视图中，所使用的塑料材料中的一种、例如第三塑料材料24是透明的。通过该第三塑料材料24形成一个窗口29，该窗口垂直于纵向平面延伸地透穿整个嵌入件10并且对于至少一个波长范围、也就是在可见光波长范围、紫外线波长范围或红外波长范围中是透明的。一个通过例如第二塑料材料19构成的第二体积区域20例如被构造为不透明的。

根据图6应描述一种用于制造半成品的方法的替换实施方式，所述本成品是嵌入件或者包括嵌入件。在第一注射压塑成型步骤中形成一个嵌入件形状30，其包括一个缺口31。在该缺口31中放入一个功能元件或安全元件32。接着，在一个另外的注射压塑成型步骤中用一种另外的塑料材料33填充所述缺口31，所述另外的塑料材料不同于用来形成嵌入件形状30的其他塑料材料34。所述另外的塑料材料33优选比形成嵌入件形状30的其他塑料材料34更有弹性。优选所述嵌入件形状30用箔35覆盖，从而完全覆盖所述用另外的塑料材料填充的缺口31。所述箔35与所述嵌入件形状30优选在层压步骤中连接。

在图7中示出一个另外的类似于图6的实施方式，但是附加地在一个另外的注射压塑成型步骤中构造一个由进一步其他的塑料材料36制成的边界区域。

在所述的实施方式中分别有利的是，邻接并且包套特别敏感的功能元件和/或安全元件或者邻接并且包套在机械载荷或热载荷下具有非常不同的物理特性的功能-或安全元件的塑料材料由比所述嵌入件的面积较大的部分更有弹性的塑料材料制成。

同样还提出一些实施方式，其中，不同于图6或7的实施方式地使用箔复合体，必要时其具有已经放入的安全特征和安全元件。同样还建议一些实施方式，它们除了图1或图2实施方式中的载体箔12之外或除了图4实施方式中的箔区段26或者图6或图7实施方式中的箔35之外还包括另外的箔或另外的箔复合体，它们分别与上述载体箔12或箔区段26或箔35对置地设置并且在这个或这些注射压塑成型步骤中一同地注射在后面并且集成到制成的半成品（或成品）中。

附图标记表

1流程图

2提供经配备的载体箔

2-1提供载体箔

2-2给载体箔配备功能元件

3以第一塑料材料实施第一注射压塑成型步骤

4以第二塑料材料实施第二注射压塑成型步骤

5实施第三注射压塑成型步骤以形成接片区段

10嵌入件

11半成品

12载体箔

13缺口

14芯片模块

15第一塑料材料

16第一体积区域

17表面

18芯片模块的表面

19第二塑料材料

20第二体积区段

21天线

22空腔

23接片区段

24第三塑料材料

25接片区段的厚度

26箔区段

27桥接片

28框架

29窗口

30嵌入件形状

31缺口

32安全元件

33另外的塑料材料

34其他的塑料材料

35箔

36进一步其他的塑料材料

Claims (12)

1.一种用于制造半成品（11）的方法，所述半成品包括或者就是用于文件的嵌入件（10），所述方法包括下述步骤：

提供至少一种第一塑料材料（15）并且提供至少一种不同于所述第一塑料材料（15）的第二塑料材料（20）；

在使用所述第一和第二塑料材料（15，20）的情况下实施注射压塑成型方法以形成所述嵌入件（10），其中，所述嵌入件（10）垂直于其平面延伸具有统一的厚度。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，给一载体箔（12）配备至少一个功能元件或者提供一具有至少一个功能元件的载体箔（12），并且在所述注射压塑成型方法的第一注射压塑成型步骤中所述至少一个功能元件由所述第一塑料材料（15）包套并且接着在一个另外的注射压塑成型步骤中施加所述第二塑料材料（20）。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，首先在一个注射压塑成型步骤中由第一或第二塑料材料（15，20）制造一个具有一缺口（31）的嵌入件形状（30），接着将一功能元件或安全元件（32）放入到所述缺口（31）中并且接着在一个注射压塑成型步骤中利用所述第一塑料材料（15）或第二塑料材料（20）的相应另一个固定所述功能元件或安全元件（32）。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其特征在于，所述第一塑料材料（15）具有比所述第二塑料材料（20）高的弹性。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，其特征在于，在实施所述注射压塑成型方法时形成一接片区段（23），所述接片区段由所述第一塑料材料（15）或一种第三塑料材料（24）构成，所述第三塑料材料具有比所述第二塑料材料（20）高的弹性。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的方法，其特征在于，所使用的塑料材料中的一种是透明的并且利用该塑料材料在所述嵌入件（10）中构建一窗口区段。

7.一种半成品（11），其包括或者就是用于文件的嵌入件（10），所述半成品包括至少一个第一体积区域（16）和至少一个第二体积区域（19），所述第一体积区域由第一塑料材料（15）构成，所述第二体积区域由不同于所述第一塑料材料（15）的第二塑料材料（20）构成，其中，所述第一体积区域（16）和所述第二体积区域（19）彼此邻接地构造在所述嵌入件（10）中并且所述嵌入件（10）垂直于一平面延伸具有统一的厚度。

8.根据权利要求7所述的半成品（11），其特征在于，所述第一体积区域（16）包套一第一功能元件。

9.根据权利要求7或8所述的半成品（11），其特征在于，所述第一体积区域（16）和所述第二体积区域（19）构造在一载体箔（12）上。

10.根据权利要求7至9中任一项所述的半成品（11），其特征在于，所述第一塑料材料（15）具有比所述第二塑料材料（20）高的弹性。

11.根据权利要求7至10中任一项所述的半成品在有价-和/或安全文件中的应用。

12.根据权利要求1至6中任一项所述的方法的应用，其被用来制造有价-和/或安全文件。

Images