AT358603B - Stufenlos aetzbare druckplatte aus metall - Google Patents

Description

  



   PATENTANSPRUCH : 
Stufenlos ätzbare Druckplatte aus Metall,   dadurch gekennzeichnet,   dass die, das Druckbild bildende Schicht aus einzelnen Metallstäbehen (B) besteht, die an den Seiten (C) lackisoliert (D) und auf einer Grundplatte (E) vertikal aufgelötet sind. 

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Claims (1)

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   Bei der Herstellung von Hochdruck- bzw. Tiefdruckklischees, wird auf eine zugerichtete Metallplatte aus Zink, Kupfer, Stahl usw. ein Ätzgrund bzw. Lackschicht aufgetragen, die dann mechanisch oder chemisch so verändert wird, dass vorwiegend eine Strichzeichnung (beispielsweise), in das blossgelegte Metall eingeätzt werden kann.

   Dieses Einätzen, besonders wenn es entsprechend der Vorlage, relativ tief sein muss, also das sogenannte "Tiefätzen", kann nicht ohne weiteres bewerkstelligt werden, weil die verwendete Ätzflüssigkeit nicht nur in die Tiefe arbeitet, sondern auch seitlich unter der Lackschicht oder des Ätzgrundes, das Metall angreift.

   Um dieses seitliche "Angreifen" zu vermeiden, werden die kopierten und entwickelten Metallplatten "angeätzt", dann durch Aufschmelzen von Harz u. dgl. auch seitlich vor dem Angreifen der Säure geschützt. Ein Vorgang der in konventioneller Weise oft dutzendmal wiederholt werden muss und man dabei von einer Stufenätzung spricht.

   Zuletzt bringt man dann noch eine "Scharfätzung" oder "Rundätzung" zur Anwendung, um die entsprechenden Ätzstufen zu ebnen.

   Um nun dieses seitliche Arbeiten der Ätzflüssigkeit zu unterbinden, wurde neuerdings eine spezielle Ätzflüssigkeit (DOW) entwickelt, die eine Schlamm- bzw. Ölschicht an den Wänden absetzt und daher ein tieferes Ätzen mit wenigen Stufen erlaubt. Man kann dieses Verfahren, das die Anzahl der Ätzungen einer Hochdruckplatte reduziert, jedoch nicht zur Gänze überflüssig macht, als Stand der Technik auf diesem Gebiet bezeichnen.

   Es war nun Aufgabe der Erfindung, eine Metallplatte zu entwickeln, die unter Verwendung der bisherigen Ätzflüssigkeiten, wie verdünnte Salpetersäure oder Eisen (III)-Chloridlosung ein Tiefenätzen ohne seitliches Abdecken oder Anschmelzen von Wachs oder Harz erlaubt.

   Der Erfindungsgegenstand ist in Fig. 1 der Zeichnungen dargestellt. Auf einer Grundplatte--E-- aus beispielsweise Kupfer, sind feinste Kupferstäbehen--CB-- die rundum seitlich lackisoliert sind --D-aufgelötet und bilden eine geschlossene Platte --CE-- die eine ätzfähige Oberfläche--A--besitzt.

   Fig. 2 zeigt eine geätzte herkömmliche Platte--ACE--deren Stege-F--auch seitlich von der Ätzflüssigkeit unerwünscht angegriffen werden.

   Fig. 3 zeigt den Querschnitt der erfindungsgemässen Platte --ACE-- die glatte vertikale Ätzränder --F-- besitzt, da ein seitliches Angreifen der Ätzflüssigkeit deswegen nicht möglich ist, weil die Oberfläche --A-- aus den blanken "Stirnseiten" --Bu der sonst rundum lackisolierten Stäbchen-C- besteht, die wohl ein Ätzen in die Tiefe, aber nicht seitlich gestatten.

   Es kann daher in einem Arbeitsgang beliebig tief geätzt werden, wobei auch die Konzentration der verwendeten Ätzflüssigkeit nicht wie bisher von wesentlicher Bedeutung ist.

   Als Grundregel gilt nur einzuhalten, dass, je feiner die Vorlage (Strichzeichnung) ist, desto kleiner und schwächer müssen die voneinander isolierten Stäbchen-BC--ausgeführt sein.

   Darüber hinaus entfällt das"Scharf-oder Rundätzen". **WARNUNG** Ende CLMS Feld Kannt Anfang DESC uberlappen**.