AT314240B - Schmucksteinbesetzte Components - Google Patents

Schmucksteinbesetzte Components

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AT314240B
AT314240B AT385272A AT385272A AT314240B AT 314240 B AT314240 B AT 314240B AT 385272 A AT385272 A AT 385272A AT 385272 A AT385272 A AT 385272A AT 314240 B AT314240 B AT 314240B
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plate
rings
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Swarovski & Co
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    • AHUMAN NECESSITIES
    • A44HABERDASHERY; JEWELLERY
    • A44CPERSONAL ADORNMENTS, e.g. JEWELLERY; COINS
    • A44C17/00Gems or the like
    • A44C17/04Setting gems in jewellery; Setting-tools

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  • Adornments (AREA)

Description


   <Desc/Clms Page number 1> 
 
 EMI1.1 
 

 <Desc/Clms Page number 2> 

 



   In die   Ringe--2--sind Steine--7--einsetzbar,   die in den   Fig. 1   und 2 strichpunktiert eingezeichnet sind. Aus Fig. 2 ergibt sich, dass die   Dicke--s--des Rasterträgers--l-nur   ein Bruchteil der   Höhe--h--   der Steinrückseite ist. 



   Der Innendurchmesser der Ringe--2--ist nicht kritisch. Bei kleinerem Innendurchmesser der Ringe werden die Steinrückseiten näher der   Spitze --8-- erfasst,   ohne dass sich dadurch etwas an den Eigenschaften des Component ändert. 



   Wie aus   Fig. 1   hervorgeht, können die Steine--7--eng benachbart angeordnet werden, so dass ein geschlossener Eindruck des Component entsteht. Eine so enge Anordnung war mit den bisherigen Methoden der
Steinfassung nicht möglich. Bei Metallkesseln und bei Kunststoffassungen mussten die Ränder der Steine umfasst werden, so dass stets ein entsprechender Abstand zwischen den Steinen unvermeidbar war. Bei den erfindungsgemässen Components lässt sich die dichteste Anordnung dadurch erreichen, dass durch geeignete
Auflegevorrichtungen die Steine so ausgerichtet werden, dass die entsprechenden Facetten in die gleiche Richtung weisen. 



   Die Rasterträger können aus verschiedenen Materialien hergestellt werden. Rasterträger aus Kunststoff lassen sich   z. B.   in geeigneten Formen im Giessverfahren herstellen. Einfach ist auch die Herstellung durch Ätzen.
Ein geeignetes dünnes Metallblech wird beispielsweise mit Photo-Resist beidseitig beschichtet, worauf in bekannter Weise die gewünschte   Rasterform   aufprojiziert wird. Nach dem Entwickeln kann die Ätzung erfolgen. 



   Ein Ätzschutzlack kann aber auch im Siebdruckverfahren aufgebracht werden. Die nicht abgedeckten Stellen werden hiebei weggeätzt und der Rasterträger bleibt übrig. 



   Die Form der Components kann sehr unterschiedlich sein, wie die Fig. 3 bis 8 zeigen, in der sie eine einreihige Form, Fig. 3, oder zweireihige Form, Fig. 4 bis 6, aufweisen, bei denen die Stege E-förmig, meanderförmig oder im Zick-Zack verlaufen, Fig. 7 veranschaulicht ein dreireihiges Component, bei dem die
Ringe der mittleren Reihe einen grösseren Durchmesser aufweisen, als die Ringe der beiden seitlichen Reihen. Es können auf diese Weise in der mittleren Reihe grössere Steine eingesetzt werden. Die restlichen Ringe sind mit den mittleren fischgrätenartig verbunden. Die Innendurchmesser der Ringe werden vorzugsweise so aufeinander abgestimmt, dass die Ränder der kleinen wie der grossen Schmucksteine dasselbe Niveau haben. Auf diese Art lassen sich auch Components mit verlaufenden Steinen herstellen. 



   Die Components können aber auch figuralen Umriss aufweisen, wie aus Fig. 8 ersichtlich ist, in der ein
Rasterträger dargestellt ist, der zur Bildung eines blattförmigen Component dient. Die Spitze des Rasters kann leicht verformt werden, so dass aus einem Component verschiedene Blattformen hergestellt werden können. Hier sind die Stege in anderer als in   Fig. 1   dargestellter Weise angeordnet. 



   Eine drastische Verbilligung in der Herstellung der Components entsteht durch eine maschinelle Einsetzung der Schmucksteine in die Ringe des Rasterträgers. In den Fig. 9 bis 12 ist schematisch dieser Vorgang dargestellt. Gemäss Fig. 9 ist eine   Rüttelplatte --11-- vorgesehen,   die in gewünschtem Abstand Vertiefungen--12-aufweist, deren Anordnung in Fig. 10 besser ersichtlich ist. Auf diese Platte werden die Schmucksteine   aufgesiebt   und legen sich durch Rütteln in die   Vertiefungen--12--ein.   Die überschüssigen Schmucksteine werden entfernt.

   Wird nun eine   Wendeplatte--13--,   wie sie in Fig. 12 dargestellt ist, mit den Vertiefungen nach unten auf die   Rüttelplatte --11-- aufgesetzt   und beide Platten um 180  gewendet, so kann die Rüttelplatte   --11-- abgehoben   werden. Die Steine bleiben in der aus Fig. 10 ersichtlichen Anordnung auf der Wendeplatte liegen. Nunmehr kann der vorzugsweise mit einem 2-Komponenten-Kleber versehene Rasterträger auf die Steinrückseiten aufgelegt werden. Die Steine kleben dann auf dem Rasterträger und können gemeinsam mit diesem von der Wendeplatte abgehoben werden. 



   Der 2-Komponenten-Kleber ist zum Zeitpunkt des Abklebens sehr viskos und hat somit Haft-Kleber-Eigenschaften. Dies ist zum Abnehmen der Steine von der Wendeplatte erwünscht. Während des Aushärteprozesses, bei dem die Steine nach oben weisen, wird Wärme zugeführt und damit die Viskosität des Klebers soweit verringert, dass er mit Hilfe der Oberflächenspannung die Steinrückseiten optimal benetzt. Auf diese Weise erreicht man einen ausgezeichneten Verbund zwischen Steinen und Rasterträger. 



   Sollen die Steine dicht aneinanderliegen, so macht das Einrütteln Schwierigkeiten. Die Vertiefungen - müssen dann in kleinerem Abstand angeordnet werden und die Steine behindern sich beim Rüttelvorgang gegenseitig, wodurch eine solche Rüttelplatte unbrauchbar ist. In diesem Fall muss mit einer   Zwischenplatte--14--, Fig. l l,   gearbeitet werden. Diese Platte enthält eng benachbarte Vertiefungen in der rastergemässen Anordnung. Die   Rüttelplatte--11--enthält Vertiefungen--12--in   rechteckiger Anordnung in einem Abstand voneinander, der   z. B.   der doppelten Teilung der in   Fig. 11 dargestellten   Anordnung entspricht. 



  Bei diesem grossen Abstand bereitet das Einrütteln der Steine keine Schwierigkeiten. 
 EMI2.1 
 

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    Rohre--16--auf,Absetzplatte--14--gebracht   und von der Saugpumpe abgeschaltet und ein Druckausgleich im Gehäuse   --18--   hergestellt. Beim Abheben der   Platte--15--verbleiben   sodann die   Steine--20--in   den Vertiefungen--a--der Absetzplatte--14--. 



   Dieser Vorgang wiederholt sich, wobei jedoch die Transportplatte--15--diagonal verschoben die nächsten Steine in den   Vertiefungen--b--der Absetzplatte--14--ablegt.   Hierauf werden die nächsten Steine in der Vertiefung--c--und sodann in der Vertiefung--d--abgelegt, wodurch sämtliche Vertiefungen der   Absetzplatte--14--mit   Steinen versehen sind. 



   Nunmehr werden in der oben beschriebenen Weise sämtliche Steine auf die Wendeplatte--13-- übertragen und sodann mit dem Rasterträger verklebt. Es kann dabei zweckmässig sein, die Wendeplatte wie die   Transportplatte--15--mit   einer Vakuumeinrichtung auszurüsten. 



   Verschiedene Rüttelplatten und dazugehörige Transportplatten werden benutzt, wenn Steine unterschiedlicher Grösse und bzw. oder unterschiedlicher Farbe zu Components vereinigt werden sollen. Für jede Grösse bzw. jede Farbe ist eine eigene Rüttelplatte und in den meisten Fällen auch eine eigene Transportplatte erforderlich. 
 EMI3.1 
 bis zum   Rand --26- benetzt.   



   In vorteilhafter Weise wird man hier mit lösungsmittelfreien Klebersystemen bzw. Giessharzen arbeiten, so dass kein Schwund beim Aushärten eintritt, wodurch optimaler Verbund erreicht wird. Die   erfindungsgemässen   Components sind flexibel und zum Teil streckbar, ohne dass jedoch die Anordnung der Steine zueinander gestört wird. Es können auch verlaufende Steine gesetzt werden und den Components beliebige Formen gegeben werden. Es ist möglich, die Components in Blatt- oder Bandform herzustellen und es dem Hersteller des Schmuckes zu überlassen, entsprechende Formteile auszuschneiden, wie es vom "Do it your self-Markt" verlangt wird. Zu diesem Zweck können am gesamten Raster entsprechende Sollbruchstellen in den Stegen vorgesehen sein. Es können diese Stege aber auch   z.

   B.   durch Trennscheiben oder geeignete Zangen (Seitenschneider) auseinandergeschnitten werden. Bei der Wahl des Klebers besteht grosse Freiheit. Es ist jedoch darauf zu achten, dass der zur Befestigung der Components benutzte Kleber--24--, Fig. 13, den   Kleber--27--,   der zum 
 EMI3.2 
 des Rasterträgers nur die Stege verformt werden, nicht aber die Ringe. 



   Die Ringe müssen nicht unbedingt kreisförmig sein. In manchen Fällen ist es zweckmässig, wenn die
Ringform und/oder der Ringquerschnitt dem jeweilig einzusetzenden Stein angepasst ist. 



   Die   erfindungsgemässen   Components haben auch den Vorteil, dass sie bis zu kleinsten Steingrössen verwendbar sind, was bei Kesselfassungen Components aus Kunststoff nicht der Fall ist. 



   Beim nachträglichen Galvanisieren sind bei Schmuckstücken nach der Erfindung die Steinrückseiten mit ihren empfindlichen   Lack-bzw. Silberspiegelschichten   durch den Kleber oder das Harz vollkommen geschützt. Bei Kesselfassungen hingegen liegen sie offen, was häufig zu Schwierigkeiten bei der Siegelschicht führt, weil der dem Galvanobad vorangehende Reinigungsprozess, der übrigens von den einzelnen Galvaniseuren unterschiedlich vorgenommen wird, eine überaus rauhe Behandlung der Schmucksteine darstellt. 



   Bei der Herstellung von geklebter Bijouterie verlangt man aus Gründen der Rationalität rasche Trockenzeiten bzw. Aushärtezeiten. 



   Wegen des unerwünschten Schwundes bei   Lösungsmittelklebem   werden lösungsmittelfreie 2-KomponentenKleber bevorzugt. 



   Um trotz vom Verarbeiter gewünschter langer Topfzeit kurze Abbindezeiten zu erreichen, kann man den Schutzlack der Steine oder den Kleber, mit dem die Steine auf den Raster aufgeklebt werden, mit einem Katalysator versehen, der dann beim endgültigen Verkleben auf die Bijouterie den Aushärteprozess in gewünschter Weise beschleunigt. 



   Bei einreihigen Components kann aus Gründen der Stabilität der Verbindungssteg der einzelnen Trägerringe stärker ausgeführt werden. Dies gilt auch für alle Sonderformen. 



   Mit der Erfindung ist es auch möglich, bombierte bzw. konvex oder konkav geformte Components herzustellen   (z. B.   für Knöpfe). Aus   Rationalitätsgründen   wird man vorzugsweise auf plane Absetzplatten auflegen. Die Form dieser Components wird von der Art der nachher vorzunehmenden Verformung abhängen. 



   Die Anwendungsmöglichkeit der   erfindungsgemässen   Rasterträger beschränkt sich nun keineswegs auf Strass-Chatons, vielmehr lassen sich ebenso z. B. Spitzmugel bzw. transparente oder opake Glasperlen bei gleich vorteilhafter Verarbeitungsmöglichkeit kleben. Das Auflegen auf die Rüttelplatten ist bei Glasperlen weitaus einfacher als bei Chatons. Ausserdem entfällt das Wenden. Unter "Steine" sind daher Chatons, Spitzmugel, Perlen u. dgl. zu verstehen. 



   Durch die Erfindung eröffnen sich völlig neue Möglichkeiten auf dem Modeschmucksektor, wie   z. B.   die 

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 rationelle Herstellung grossflächiger, hochflexibler Spangen, Armreifen   und -bänder,   besetzt mit Schmucksteinen in dichtester Packung. Dies war bisher entweder wegen der hohen Verarbeitungskosen (Einzelsteinsetzung) wirtschaftlich nicht zumutbar oder es war ein nachträgliches Verformen mit den bekannten, in Kunststoff gefassten Components nicht möglich. Die hohe Flexibilität der fertigen   Schmuckstücke-wie   sie für Stirn- und Armreifen notwendig ist-wird z. B. durch die Verwendung der erfindungsgemässen Components in Verbindung mit gummielastisch eingestellten 2-Komponenten-Klebern zur Verklebung der Components mit dem Trägermaterial erreicht. 



    PATENTANSPRÜCHE :    
 EMI4.1 
 untereinander durch Stege (3,4) zu einem Flächengebilde (Rasterträger (1)) verbundenen Ringen (2) verklebt sind, deren Dicke (d) nur einen Teil der Höhe (h) der Steinrückseite beträgt und die Form der Ringe (2) sowie deren Querschnitt und Grösse der Steinform   und-grosse   angepasst sind. 
 EMI4.2 


Claims (1)

  1. verlaufenden Stege (3) eine andere Querschnittsgrösse aufweisen als die in anderer Richtung verlaufenden Stege (4). EMI4.3 Aussendurchmesser der Ringe (2), vermehrt um die Länge eines Steges (3, 4) gleich oder kleiner ist als der Durchmesser der Schmucksteine (7), wodurch diese einander berühren oder fast berühren. EMI4.4 unterschiedlicher Grösse vorgesehen und in Ringen angepassten Durchmessers angeordnet sind, wodurch ihre Ränder im gleichen Abstand vom Rasterträger liegen. EMI4.5
    6. Verfahren zum Herstellen von Components nach einem der Ansprüche 1 bis 5, bei dem Steine nach Grösse und Farbe geordnet auf je einer Rüttelplatte in gegenseitig gewünschte Lage gebracht und mittels EMI4.6 Absetzplatte befindlichen Steine von einer Wendeplatte übernommen und mit dem kleberbeschichteten Rasterträger verklebt werden.
    7. Verfahren zum Herstellen eines Rasterträgers für Components nach einem der Ansprüche 1 bis 5, EMI4.7
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ES1975214581U ES214581Y (es) 1972-05-03 1975-08-14 Un componente de bisuteria guarnecido con piedras de ador- no.

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