AT225260B - Verfahren zur Herstellung von spaltenfreien Umhüllungen - Google Patents
Verfahren zur Herstellung von spaltenfreien UmhüllungenInfo
- Publication number
- AT225260B AT225260B AT448057A AT448057A AT225260B AT 225260 B AT225260 B AT 225260B AT 448057 A AT448057 A AT 448057A AT 448057 A AT448057 A AT 448057A AT 225260 B AT225260 B AT 225260B
- Authority
- AT
- Austria
- Prior art keywords
- paper
- crepe paper
- conductive
- crepe
- plastic
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 24
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 7
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims description 14
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims description 14
- 238000004804 winding Methods 0.000 claims description 10
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 6
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 4
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 4
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 4
- 238000007711 solidification Methods 0.000 claims description 4
- 230000008023 solidification Effects 0.000 claims description 4
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 claims description 4
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 claims description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 claims description 2
- 239000004922 lacquer Substances 0.000 claims description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 claims description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims 1
- 230000008030 elimination Effects 0.000 claims 1
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 claims 1
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 1
- 238000013517 stratification Methods 0.000 claims 1
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 28
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 8
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 8
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 5
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 4
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 description 2
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 2
- ZRYCRPNCXLQHPN-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxy-2-methylbenzaldehyde Chemical compound CC1=C(O)C=CC=C1C=O ZRYCRPNCXLQHPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 description 1
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 239000013256 coordination polymer Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000004870 electrical engineering Methods 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 239000002657 fibrous material Substances 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 239000002655 kraft paper Substances 0.000 description 1
- 239000002480 mineral oil Substances 0.000 description 1
- 235000010446 mineral oil Nutrition 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 239000012188 paraffin wax Substances 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 1
- 229920006305 unsaturated polyester Polymers 0.000 description 1
- 239000001993 wax Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Insulating Bodies (AREA)
Description
<Desc/Clms Page number 1>
Verfahren zur Herstellung von spaltenfreien Umhüllungen
Eswurdenbereitsangeradachsigen Gegenständen, vor allem Hochspannungsleitern, Umhüllungen angebracht, indem glatte Papiere, wie z. B. Kraftpapiere, mit Hilfe von Kunststoffen zu einem Schichtstoff verarbeitet worden sind. Als Klebemittel wurden vor allem Kondensationsharze, lösungsmittelfreie Im- prägnier- und Klebeharze (Epoxyharze, ungesättigte Polyester) oder Thermoplaste verwendet.
Schon bei relativ kleiner Schichtdicke hat es sich jedoch als schwierig erwiesen, solche Umhüllungen spaltenfrei herzustellen. Die erwähnten Spalten entstehen durch teilweises Loslösen aufeinanderfolgender
EMI1.1
B.Die Spaltenbreite kann bis zu einigen Millimetern betragen, sie kann aber auch klein sein (sogenann- te Haarrisse), sodasssieerst unter bedeutender optischer Vergrösserung festgestellt werden kann. Wenn solche Umhüllungen für elektrotechnische Isolationszwecke, wie z. B. bei Hochspannungs-Durchführungen, insbesondere für hohe Spannungen, verwendet werden sollen, bereiten die Spalten grosse Schwierigkeiten : die darin befindliche Luft kann ionisiert werden und es bilden sich leicht Durchschläge. Solche Isolationen sind insbesondere auch nicht stossspannungsfest. Man kennt die beschriebene Spaltenbildung unter anderem
EMI1.2
rungen.
Die beschriebene Erscheinung tritt aber nicht nur bei Hartpapieren sondern auch bei Verwendung von allen an sich für die Herstellung von Umhüllungen anwendbaren Kunststoffen auf, ja sogar beim Imprägnieren mit Paraffin und mit Compoundmassen.
Die vorliegende Erfindung erlaubt nun, die geschilderten Nachteile auf überraschend einfache Weise zu vermeiden, indem an Stelle der bisher verwendeten Papiersorten zumindest in äusseren Teilen der Umhüllung gekrepptes Papier verwendet wird und dieses so geschichtet wird sowie die Umhüllung derart verfestigt wird, dass die Kreppung im aufgeschichteten Zustand und während der Verfestigung mindestens zum Teil erhalten bleibt. Die genannten äusseren Teile können einige Millimeter Dicke aufweisen. Mit dieser Massnahme können auch sehr dickwandige Umhüllungen, insbesondere auch für Hochspannungszwecke, Isolierrohre und Durchführungen, hergestellt werden, die völlig spaltenfrei sind. Der Umhüllungskörper kann mit Hilfe eines provisorischen wickeldorns aufgeschichtet werden, der später entfernt wird.
Der erreichte Effekt ist wahrscheinlich bedingt einerseits durch die in tangentialer Richtung bestehende Elastizität, anderseits durch die radiale Verzahnung von Harz und Papier.
Alsbesondersgeeigneterweisensichhandelsübliche Krepp-Papiersorten von solcher Riffelung, dass die durch Kreppung bedingte Dehnung etwa 10 - 5CP/o beträgt, aber schon bei Anwendung von Papieren mit kleineren Dehnungen sind gegenüber glattem Papier bedeutende Verbesserungen festzustellen.
Zur Herstellung von Schichtstoffen nach der Erfindung können Krepp-Papierbahnen sowie schmale Bänder verwendet werden. Solche Umhüllungen können aber auch aus Krepp-Papierstücken, wie z. B. KreppPapierbahn-Abschnitten, aufgebaut werden, deren Grösse und Form dem herzustellenden Gegenstand entsprechend gewählt werden kann.
Als festwerdende Kunststoffe kommen vor allem solche in Betracht, welche lösungsmittelfrei sind und ohne Abspaltung flüchtiger Bestandteile härten. Insbesondere eignen sich die sogenannten Niederdruckhar-
<Desc/Clms Page number 2>
ze wie die Epoxydharze, auch Aethoxylinharze genannt, und die Harze, die zur Gruppe der ungesättigten
Polyester gehören. Die Verwendung solcher Stoffe hat, soweit es sich um Umhüllungen, insbesondere für
Hochspannungszwecke, handelt, welche keine Porositäten oder Blasen aufweisen sollen, den grossen Vor- teil, dass bei der Herstellung ohne Anwendung von Druck gearbeitet werden kann und, wenn kalthärtende
Sorten angewandt werden, die Härtung ohne bedeutende Wärmezufuhr geschieht.
Falls porenfreie Umhüllungen hergestellt werden sollen, muss die Verarbeitung mit Anwendung von
Druck und Wärme geschehen, wobei leicht angehärtete Harze vorzuziehen sind. Des weiteren sind ungesättigte einfache polymerisierbare, sogenannte monomere oder oligomere Stoffe anwendbar, wie z. B.
Styrol oder Meiakrylsäureester, die durch Polymerisation in den festen Zustand übergeführt werden. Die zuletzt genannten Stoffe haben den Vorteil, sehr dünnflüssig zu sein, weshalb sie sich insbesondere zum nachträglichen Imprägnieren des zunächst durch Aufschichtung von Krepp-Papierlagen aufgebauten Umhüllungskörpers sehr gut eignen.
Ausserdem kommen als festwerdende Kunststoffe geschmolzene Thermoplaste in Betracht, welche beim Erkalten auf die Gebrauchstemperatur des Schichtstoffes erstarren. Verwendbar sind diejenigen Stoffe, die bei Temperaturen anwendbar sind, bei welchen das Kreppverhalten des Papieres im wesentlichen noch nicht beeinträchtigt wurde.
Das erfindungsgemässe Verfahren bringt vor allem bei den durch Wickeln von Papierbahnen oder -bän- dern aufgebauten Gebilden Vorteile. Beim Wickeln ist zu beachten, dass der Wickel möglichst dicht wird.
Ferner sollte das Krepp-Papier beim Wickeln nicht wesentlich verstreckt werden, wobei allerdings stärker gekreppte Sorten, wie z. B. diejenigen mit einer durch die Kreppung bedingten Dehnung von über 5e stärker verstreckt werden dürfen als die weniger dehnbaren Sorten. Des weiteren sollten die verwendbaren Krepp-Papiere solche mechanische Festigkeitseigenschaften besitzen, dass damit die Herstellung eines dichten Wickels möglich ist, ohne dass das Papier übermässig verstreckt wird.
Wenn Umhüllungen an geraden Gegenständen, wie z. B. an Zylindern oder Stangen, auch mit n-eckigen Profilen, hergestellt werden sollen, können vorteilhaft Krepp-Bahnen mit einer dem zu umhüllenden Abschnitt entsprechenden Breite verwendet werden.
Bei komplizierteren, vor allem gebogenen Gegenständen müssen gekreppte Bänder angewandt werden.
Wenn es sich dabei um lange oder besonders dicke UmhUllungen handelt, soll ein Abrutschen in axialer Richtung der einzelnen Windungendes Wickels gegeneinander bei nachträglichem Imprägnieren oder beim Aushärten möglichst vermieden werden. Zu diesem Zweck sollendie einzelnen Krepp-Bandwindungen untereinander so verbunden werden, dass sie sich in axialer Richtung nicht verschieben können, indem z. B. beim Wickeln jede fertig gewickelte Lage längs der Mantellinie mit mindestens einem streifenförmigen Klebstoffauftrag bzw. einem Klebstreifen versehen wird.
Sehr komplizierte Gebilde wie z. B. Y-oder T-förmige Verbindungsstellen, Ringe mit anstossenden geraden Stäben und ähnliche werden vorteilhaft in an sich bekannter Weise mit Hilfe von kombinierter Anwendung von aus gekreppten Bahnen oder Bändern bestehenden Aufschichtungen mit Krepp-Papierstücken oder-abschnitten umhüllt.
In analoger Weise können selbstredend auch Umhüllungskörper ausschliesslich aus einzelnen Krepp- Papierstückenaufgeschichtet werden, dies besonders wo es sich um sehr grosse zu umhüllende ortsfeste Gegenstände handelt.
Das erfindungsgemässe Verfahren kann z. B. nach folgenden Anweisungen ausgeübt werden : Das gekreppte Papier wird mit dem ungehärteten Kunststoff vorbehandelt, indem es mit dem flüssigen oder pa- stenförmigen Kunststoff oberflächlichüberzogen oder durchimprägniert wird. Danach wird das Papier, ge- gebenenfalls unter Druck und Wärme, aufgeschichtet und schliesslich die Verfestigung des Gebildes vorgenommen. Dies kann je nach Art des Kunststoffes und des beabsichtigten Verwendungszweckes ohne wesentlichen Druck oder unter Anwendung von Druck, ferner mit oder ohne Anwendung von Wärme geschehen.
Es ist dabei möglich, in an sich bekannter Weise lösungsmittelfrei zu arbeiten, z. B. mit Epoxyharzen, oder mit gelösten Harzen, z. B. Kresol-Formaldehydharzen oder auch Epoxyharzen.
Dieses Vorgehen ist auch dann anwendbar, wenn das mit dem Kunststoff zu behandelnde Krepp-Papier bereits mit einer Imprägnierflüssigkeit vorbehandelt ist, insbesondere, falls es sich um elektrotechnische Anwendungen handelt, mit einem flüssig bleibenden oder erstarrenden Dielektrikum wie z. B. Mineralöl, Silikonöl, geschmolzene Wachse, Thermoplaste usw.
Das obige Verfahren erlaubt, eine zweischichtige Umhüllung herzustellen, deren innere Schicht aus mit Dielektrikum imprägniertem Faserstoff besteht, welches nicht unbedingt aus Krepp-Papier zu bestehen braucht, welche von einer spaltenfrei verfestigten Umhüllung umschlossen ist.
Es ist aber auch möglich, vor allem wenn die Umhüllung durch Aufwickeln von Bahnen oder Bändern
<Desc/Clms Page number 3>
hergestellt wird, die fertiggestellten Wickelkörper zu trocknen, gegebenenfalls unter Vakuum, wonach das Imprägnieren erfolgt, u. zw. vorzugsweise unter Anwendung eines dünnflüssigen Kunststoffes, dessen Gebrauchsdauer möglichst lang, vorzugsweise über zwei Stunden beträgt, damit das völlige Durchdringen des Papierkörpers möglich ist ; es eignen sich z. B. Epoxyharze, wie das unter der Markenbezeichnung Araldit F bekannte Harz mit Härter 905, ferner Lekutherm X50 und X60 mit Härter H der Firma Bayer, Leverkusen u. a. m. - Danach erfolgt die Verfestigung, die je nach angewandtem Kunststoff eine Härtung, Abkühlung usw. sein kann.
Das erfindungsgemässe Verfahren lässt sich immer dann mit grossem Vorteil zur Herstellung von Hochspannungsisolationen aller Art anwenden, wenn es sich um Umhüllungsisolationen handelt. Insbesondere kommen auch Objekte sehr grosser Abmessungen in Betracht, für die es bisher an der Möglichkeit, sie trokken zu isolieren, gefehlt hat. Beispiele sind Sammelschienen, Verbindungsleitungen von Hochspannungs- apparaten, u. zw. vor allem auch gekrümmten Leitungen, Ringstromwandler, Stromwandler mit U-förmi-
EMI3.1
toren usw., Kraftübertragungsstangen und-wellen für Hochspannungsschalter usw.
Erfahrungsgemäss lässt sich das beschriebene Verfahren in ganz besonders vorteilhafter Weise zur Herstellung von Hochspannungsdurchführungen anwenden, die mittels leitender Beläge gesteuert sind. Bei Kondensatordurchführungen ist völlige Spaltenfreiheit besonders wichtig.
Da sich die Kondensatorbeläge dem Krepp-Papier lückenlos gut anschmiegen müssen, hat es sich als wichtig erwiesen, sie aus sehr feinem leitendem Material herzustellen, vorzugsweise aus sehr dünnen Metallfolien, z. B. Aluminiumfolien von höchstens 0, 01 mm Dicke. Zum gleichen Zwecke können aber auch leitende Lacke wie z. B. Graphitlacke, sogenanntes Leitsilber, hochdisperse Kupfersuspensionen, welche teilweise in das Papier eindringen, angewandt werden. Auch metallisiertes bzw. graphitiertes Krepp-Papier kann vorteilhaft angewandt werden. In analoger Weise können Hochspannungs-Wickelkondensatoren hergestellt werden.
PATENTANSPRÜCHE :
1. Verfahren, um ohne Anwendung von Druck spaltenfreie Umhüllungen und Hohlkörper, insbeson- dere für die Hochspannungs-Isolation, herzustellen, die aus Papierlagen aufgebaut werden, die mittels eines bei der Anwendung flüssigen, später fest werdenden Kunststoffes zu einem festen Körper verfestigt werden,
EMI3.2
dieses so geschichtet wird sowie die Umhüllung derart verfestigt wird, dass die Kreppung im aufgeschich- teten Zustand und während der Verfestigung mindestens zum Teil erhalten bleibt.
Claims (1)
- 2. Verfahren nach Anspruch l, dadurchgekennzeichnet, dass ein lösungsmittelfreier und ohne Abspaltung flüchtiger Bestandteile zu einem bei Wiedererwärmung nicht wieder erweichbaren Stoff härtender Kunststoff verwendet wird.3. Verfahren nach den Ansprüchen 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, dass der Kunststoff ein Epoxyharz, vorzugsweise mit einem"pot-life"von meh als zwei Stunden, ist, der durch Härten in den festen Zustand übergeführt wird.4. Verfahren nachden Ansprüchen l und S. dadurch gekennzeichnet, dass polymerisierbare ungesättigte einfache, vorzugsweise leicht anpolymerisierte Stoffe verwendet werden, die durch Polymerisation in den festen Zustand übergeführt werden.5. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass geschmolzene Kunststoffe (Thermoplaste) verwendet werden, die beim Erkalten auf die Gebrauchstemperatur des Schichtstoffes fest werden.6. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Aufschichtung der Krepp-Papierlagen durch Aufwickeln geschieht, vorzugsweise so, dass die entstehenden Wickel dicht sind.7. Verfahren nach den Ansprüchen 1 und 6, dadurch gekennzeichnet, dass Papierbahnen verwendet werden.8. Verfahren nach den Ansprüchen 1 und 6, dadurch gekennzeichnet, dass Papierbänder verwendet werden.9. Verfahren nach den Ansprüchen 1 und 8, dadurch gekennzeichnet, dass die axiale Verschiebung der einzelnen Krepp-Bandwindungen untereinander unterbunden wird, indem vorzugsweise jede fertig gewickelte Lage längs der Maitellinie mindestens an einer Stelle mit einem Klebestoffstreifen versehen wird.10. Verfahren nach Anspruch l, dadurch gekennzeichnet, dass das Krepp-Papier zunächst mit dem Kunststoff mindestens an der Oberfläche versehen, vorzugsweise durchimprägniert wird, wonach die Auf- <Desc/Clms Page number 4> schichtung und die Verfestigung vorgenommen wird.11. Verfahren nach den Ansprüchen l und 10, dadurchgekennzeichnet, dass ein mit einem bei der Behandlung flüssigen Imprägnierstoff vorbehandeltes Papier verwendet wird.12. Verfahren nach Anspruch l, dadurch gekennzeichnet, dass das Krepp-Papier zunächst aufgeschichtet, dann vorzugsweise unter Vakuum getrocknet und anschliessend imprägniert wird.13. Anwendung des Verfahrens nach Anspruch 1 zur Herstellung von mittels leitenden Belägen gesteuerten Hochspannungs-Durchführungen.14. Verfahren nach den Ansprüchen 1 und 13, dadurch gekennzeichnet, dass die leitenden Steuerbeläge aus dünnen Metallfolien, vorzugsweise aus Aluminiumfolien bestehen, deren Dicke höchstens 0,01 mm beträgt.15. Verfahren nach den Ansprüchen 1 und 13, dadurch gekennzeichnet, dass die leitenden Steuerbe- läge aus einem vorzugsweise in das Krepp-Papier eindringenden leitenden Lack gebildet sind.16. Verfahren nach den Ansprüchen 1 und 13, dadurch gekennzeichnet, dass die leitenden Beläge aus metallisiertem Krepp-Papier bestehen.
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CH225260X | 1957-03-30 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| AT225260B true AT225260B (de) | 1963-01-10 |
Family
ID=4453950
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| AT448057A AT225260B (de) | 1957-03-30 | 1957-07-08 | Verfahren zur Herstellung von spaltenfreien Umhüllungen |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| AT (1) | AT225260B (de) |
-
1957
- 1957-07-08 AT AT448057A patent/AT225260B/de active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE3049940C2 (de) | ||
| DE974705C (de) | Glimmerpapierisolation fuer elektrische Leiter | |
| DE2051883B2 (de) | Wicklung fuer trockentransformatoren und verfahren zu ihrer herstellung | |
| AT225260B (de) | Verfahren zur Herstellung von spaltenfreien Umhüllungen | |
| DE1289159B (de) | Schichtstoffisolierung fuer Hochspannung fuehrende Teile | |
| DE10323099B4 (de) | Verfahren zum Herstellen einer Wicklung | |
| DE2637494C2 (de) | Verfahren zur Herstellung von Schichtpreßstoffen | |
| DE565246C (de) | Verfahren zur Herstellung eines elektrischen Kondensators mit einer durch besondere Wahl des Dielektrikums vorausbestimmbaren Temperaturabhaengigkeit bzw. -unabhaengigkeit seiner Kapazitaetswerte | |
| DE973947C (de) | Verfahren zur Herstellung elektrischer Wickelkondensatoren | |
| DE1719188B2 (de) | Schmiegsames wickelband | |
| DE2739289C3 (de) | Vorimprägniertes Isoliermaterial, seine Herstellung und Verwendung | |
| AT289979B (de) | Verfahren zur Herstellung eines imprägnierten elektrischen Kondensators mit Kunststoffolie als Dielektrium | |
| AT237738B (de) | Elektrisches Isolierband, Folie oder biegsame Isolierschicht | |
| DE764171C (de) | Verfahren zur Herstellung eines Dielektrikums fuer elektrische Anordnungen mit abgestufter Beanspruchung | |
| DE1764704B2 (de) | Verfahren zur Herstellung eines selbstheilenden, imprägnierten elektrischen Kondensators | |
| DE1030438B (de) | Isolierung der Wicklungen elektrischer Maschinen, insbesondere von Stabwicklungen | |
| AT247967B (de) | Schmiegsames Wickelband | |
| DE2636803C3 (de) | Flexibler Flächenisolierstoff | |
| AT212924B (de) | Verfahren zur Herstellung eines Blechpaketes | |
| EP0109516A2 (de) | Elektrischer Wickelkondensator, sowie Verfahren und Vorrichtung zu seiner Herstellung | |
| DE1514498C (de) | Verfahren zur Herstellung von elektn sehen Dunnfohenkondensatoren | |
| DE1237657B (de) | Verfahren zur Herstellung von Hohlkoerpern oder Umhuellungen fuer elektrische Isolationszwecke | |
| AT205113B (de) | Härtbares Isoliermittel | |
| CH453681A (de) | Fadenverstärktes Harzband | |
| DE1162901B (de) | Durchfuehrung fuer Hochspannung und Verfahren zu ihrer Herstellung |