AT208597B - Verwendung von neuen Spiropolysiloxanen - Google Patents
Verwendung von neuen SpiropolysiloxanenInfo
- Publication number
- AT208597B AT208597B AT459856A AT459856A AT208597B AT 208597 B AT208597 B AT 208597B AT 459856 A AT459856 A AT 459856A AT 459856 A AT459856 A AT 459856A AT 208597 B AT208597 B AT 208597B
- Authority
- AT
- Austria
- Prior art keywords
- spiropolysiloxanes
- new
- fillers
- solvent
- general formula
- Prior art date
Links
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 4
- 238000004870 electrical engineering Methods 0.000 claims description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims 2
- 239000002966 varnish Substances 0.000 claims 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims 1
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 claims 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 claims 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 claims 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 claims 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 claims 1
- -1 polyoxy Polymers 0.000 description 5
- NNBZCPXTIHJBJL-UHFFFAOYSA-N decalin Chemical compound C1CCCC2CCCCC21 NNBZCPXTIHJBJL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 4
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 3
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 2
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 2
- LQNUZADURLCDLV-UHFFFAOYSA-N nitrobenzene Chemical compound [O-][N+](=O)C1=CC=CC=C1 LQNUZADURLCDLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 2
- PXXNTAGJWPJAGM-UHFFFAOYSA-N vertaline Natural products C1C2C=3C=C(OC)C(OC)=CC=3OC(C=C3)=CC=C3CCC(=O)OC1CC1N2CCCC1 PXXNTAGJWPJAGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VXEGSRKPIUDPQT-UHFFFAOYSA-N 4-[4-(4-methoxyphenyl)piperazin-1-yl]aniline Chemical compound C1=CC(OC)=CC=C1N1CCN(C=2C=CC(N)=CC=2)CC1 VXEGSRKPIUDPQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N Copper oxide Chemical class [Cu]=O QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- 125000006267 biphenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 229920006158 high molecular weight polymer Polymers 0.000 description 1
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 238000005984 hydrogenation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 229910000464 lead oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 1
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N phenylbenzene Natural products C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 108090000623 proteins and genes Proteins 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000005049 silicon tetrachloride Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007669 thermal treatment Methods 0.000 description 1
- 239000011345 viscous material Substances 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D183/00—Coating compositions based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Coating compositions based on derivatives of such polymers
- C09D183/04—Polysiloxanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/045—Polysiloxanes containing less than 25 silicon atoms
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L83/04—Polysiloxanes
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Description
<Desc/Clms Page number 1> Verwendung von neuen Spiropolysiloxanen EMI1.1 EMI1.2 in der Rl und R, gleich oder verschieden sein können und Wasserstoff, Alkyl, Alkylen oder Halogen bedeuten, mit Siliciumtetrachlorid im molaren Verhältnis 1 : 1 hergestellt. Besonders vorteilhaft ist die Verwendung der Umsetzungsprodukte von 0, 0'-Diphenol oder seiner substituierten Produkte. Die so erhaltenen Dihalogensilane der allgemeinen Formel EMI1.3 R* = z. B. Diphenyl bzw. dessen Substitutions- oder Hydrierungsprodukt, X = Halogen) werden mit PolyDxyverbindungen wie Dioxybenzolen, Dioxydiphenylpropan, Dioxydiphenyläther usw. zur Umsetzung gebracht. Die so erhaltenen hochpolymeren Verbindungen sind thermisch und chemisch ausserordentlich wi- ierstandsfähig und den bisher bekannten Umsetzungsprodukten von aliphatischen und aromatischen Halogensilanen mit Polyoxyverbindungen überlegen. Die Halogensilane der allgemeinen Formel EMI1.4 <Desc/Clms Page number 2> können durch Einwirkung von Metalloxyden, zweckmässig in Gegenwart eines Lösungsmittels, in ausserordentlich temperaturbeständige Polysiloxane übergeführt werden. Hiefür besonders geeignete Oxyde sind : AgO, ZnO, MgO, MnO, Bleioxyde, Kupferoxyde, HgO usw., die jeweils nur mit der SiX-Bindung zu reagieren vermögen. Die erforderliche Reaktionstemperatur ist von dem jeweils verwendeten Oxyd abhängig. Demgemäss ist auch das Lösungsmittel zu wählen. Geeignet sind als solche : z. B. Benzol, Toluol, Xylol, Dekalin, Nitrobenzol usw. Um hochmolekulare Polymerisate, die für die angeführten Verwendungszwecke besonders geeignet sind, zu erhalten, ist es vorteilhaft, das Polymerisat einer thermischen Behandlung über 2720 C zu unterwerfen. Hiebei gehen die zunächst entstehenden Polysiloxane in Spiropolysiloxane der allgemeinen Formel EMI2.1 über. Durch Variation der Temperatur und der Behandlungsdauer lassen sich die Molekulargewichte und damit verbunden die Siliciumgehalte je nach dem technischen Zweck mehr oder weniger erhöhen. Man kann also z. B. den Erweichungspunkt, den Schmelzpunkt und die thermische Widerstandsfähigkeit je nach Wunsch höher legen. Aus den obigen Polymerisaten hergestellte Isolierungen zeigen bei höheren Betriebstemperaturen kein Wandern des Isolierstoffe. EMI2.2 einer 50% gen Lösung von o, o'-Dioxydiphenyldiisopropoxysilan, das nach der Erfindung hergestellt ist, in Dekalin. Die Mischung hält man 3-4 Stunden auf einer Temperatur von 1000 C, wobei Isopropylalkohol abdestilliert. Die so erhaltene Harzlösung kann nach den üblichen Verfahren, wie Abdampfen des Lösungsmittels, Aushärtung bei erhöhter Temperatur usw., verarbeitet werden. Erfindungsgemäss wird die so gewonnene, mehr oder weniger viskose Substanz, so wie sie ist, oder verdünnt mit Lösungsmittel, oder vermischt mit anorganischen Füllstoffen, in der gleichen Weise verarbeitet, wie dies sonst bei derartigen Kunststoffen der Elektrotechnik üblich ist. Es werden z. B. elektrische Leiter, Spulen, Wicklungen mit diesem Stoff bestrichen, eingehüllt, getränkt, umhüllt oder gefüllt und anschliessend wird das Ganze bei höheren Temperaturen gehärtet. Man erhält auf diese Weise thermisch und chemisch ausserordentlich widerstandsfähige Körper, wie isolierte Drähte, Spulen, Transformatoren, Maschinen usw. **WARNUNG** Ende DESC Feld kannt Anfang CLMS uberlappen**.
Claims (1)
- PATENTANSPRÜCHE : 1. Verwendung von neuen Spiropolysiloxanen der allgemeinen Formel EMI2.3 als Kunststoffe der Elektrotechnik, beispielsweise als Lack, Tränklack, Folienbildner, Pressmasse, Füllstoffe, Kleber u. dgl., mit oder ohne Zusatz von Weichmachern, Füllstoffen und/oder Copolymerisations- komponenten. <Desc/Clms Page number 3>2. Verwendung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Spiropolysiloxane als lösungmittelfreier Lack oder als Tränksubstanz in Form einer Schmelze oder in nicht hochpolymerisiertem Zustand bei nachfolgender Polymerisation nach der Verarbeitung verwendet werden.
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE208597X | 1954-10-22 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| AT208597B true AT208597B (de) | 1960-04-11 |
Family
ID=5794326
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| AT459856A AT208597B (de) | 1954-10-22 | 1954-11-26 | Verwendung von neuen Spiropolysiloxanen |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| AT (1) | AT208597B (de) |
-
1954
- 1954-11-26 AT AT459856A patent/AT208597B/de active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE1520287C3 (de) | Verfahren zur Herstellung von Epoxid polyaddukten | |
| DE2628096A1 (de) | Blatt- oder streifenfoermiges isolationsmaterial | |
| DE1961241C3 (de) | Ungesättigte Polyester | |
| DE1569172C3 (de) | Verfahren zur Herstellung von härtbaren Polyester-Epoxidmassen | |
| DE2401027C2 (de) | Verfahren zur Isolierung von elektrischen Leitern mit Harzschmelzen | |
| US2935487A (en) | Polyester-polyisocyanate insulating materials | |
| DE602004001781T2 (de) | Elektrische leitung beschichtet mit einer haftenden schicht und herstellungsprozess davon | |
| DE1621854B2 (de) | Verfahren zur herstellung von elektrischen isolatoren | |
| TW319719B (de) | ||
| DE2444458A1 (de) | Wicklung fuer elektrische rotierende maschinen und verfahren zur herstellung | |
| DE69615737T2 (de) | Verfahren zur Herstellung elektrisch isolierter Spulen | |
| AT208597B (de) | Verwendung von neuen Spiropolysiloxanen | |
| DE2462324C3 (de) | Hitzehärtbare Polysiloxanformmasse und deren Verwendung zur Imprägnierung elektrischer Leiter | |
| DE2543386C2 (de) | Warmhärtende Harzzusammensetzung und ihre Anwendung | |
| US2389379A (en) | Electrical insulation | |
| DE2110765A1 (de) | Polymerzusammensetzung und Verfahren zu ihrer Herstellung | |
| DE2260642A1 (de) | Elektrische isolation | |
| US3442834A (en) | Electrical insulating composition | |
| DE3434270A1 (de) | Heisshaertende reaktionsharzmischung zur impraegnierung von isolierungen elektrischer geraete und zur herstellung von formstoffen mit und ohne einlagen | |
| DE2736501A1 (de) | Elektrische mit einer isolation ueberzogene einrichtungen | |
| DE1494194C3 (de) | Verwendung von verzweigten Polyestern zum Härten von Epoxyharzen | |
| DE953182C (de) | Verfahren zum UEberziehen von Draht | |
| DE969896C (de) | Wicklung, insbesondere fuer hohen Stossbelastungen ausgesetzte elektrische Maschinenund Apparate, die aus einem umsponnenen, mit Silikonlack impraegnierten Draht hergestellt ist | |
| DE1081529B (de) | Kunststoffe der Elektrotechnik | |
| US3252936A (en) | Polymer of 3, 3-bis(chloromethyl)oxetane stabilized with methyl cis-3, 6-endomethylene-1, 2, 3, 6-tetrahydrophthalic anhydride |