WO2026014243A1

WO2026014243A1 - 樹脂シート体、導体層付樹脂シート体、多層回路基板及び多層回路基板の製造方法

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Publication number: WO2026014243A1
Application number: PCT/JP2025/022910
Authority: WO
Inventors: 悠真大塚; 太一林; 隆之島村; 嶺人三橋; 拓真脇谷
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2024-07-12
Filing date: 2025-06-25
Publication date: 2026-01-15
Anticipated expiration: 2027-01-12

Abstract

多層回路基板を製造する際の環境負荷が低減できる樹脂シート体を提供する。　本発明の樹脂シート体（１０）は、第１主面（１１）及び上記第１主面（１１）に対向する第２主面（１２）を有し、全芳香族ポリエステルを含む樹脂シート体（１０）であって、上記樹脂シート体（１０）を用いて熱刺激電流測定を行って得られた熱刺激電流スペクトルにおいて、電流値が第１ピークを形成する第１緩和温度（Ａ）と、上記第１緩和温度（Ａ）よりも高い温度で電流値が第２ピークを形成する第２緩和温度（Ｂ）とがあり、上記第２緩和温度（Ａ）における電流値（Ａ_Ａ）の方が、上記第１緩和温度における電流値（Ａ_Ｂ）よりも大きいことを特徴とする。

Description

樹脂シート体、導体層付樹脂シート体、多層回路基板及び多層回路基板の製造方法

　本発明は、樹脂シート体、導体層付樹脂シート体、多層回路基板及び多層回路基板の製造方法に関する。

　フレキシブル配線板や半導体実装用の回路基板などの回路基板を製造するための材料として、樹脂シート体の表面に導体層が配置された導体層付樹脂シート体が従来から使用されている。
　熱可塑性液晶ポリマーは、低吸湿性、耐熱性、耐薬品性及び優れた電気的性質を有することから、上記樹脂シート体を構成する樹脂として使用されることが知られている。

　特許文献１には、熱可塑性液晶ポリマーを使用した導体層付樹脂シート体として、熱可塑性液晶ポリマーフィルムの少なくとも一方の表面に金属箔が接合された金属張積層板であって、前記金属箔の表面粗さが２．０μｍ未満であり、前記熱可塑性液晶ポリマーフィルムのスキン層の厚みが、前記金属箔の表面粗さ以下である金属張積層板が開示されている。

特許６６５６２３１号

　特許文献１に記載の金属張積層板に使用される熱可塑性液晶ポリマーの材料は誘電正接が高く、特許文献１に記載の金属張積層板を用いて作製された回路基板では、伝送損失が大きくなるという問題があった。
　このような問題を解決するためには、熱可塑性液晶ポリマーの材料として、誘電正接が低い材料を用いることが考えられる。しかし、誘電正接が低い材料は流動性が低い。そのため、誘電正接が低い材料を用いた金属張積層板を積層する場合、誘電正接が低い材料を充分に流動させるために、高温、高圧及び長時間の熱プレスを行う必要がある。そのため、誘電正接が低い材料を用いた金属張積層板を積層する場合、生産性が低くなり、また環境負荷が大きくなるという問題があった。

　本発明は上記問題を解決するためになされた発明であり、本発明の目的は、多層回路基板を製造する際の環境負荷が低減できる樹脂シート体を提供することである。

　本発明の樹脂シート体は、第１主面及び上記第１主面に対向する第２主面を有し、全芳香族ポリエステルを含む樹脂シート体であって、上記樹脂シート体を用いて熱刺激電流測定を行って得られた熱刺激電流スペクトルにおいて、電流値が第１ピークを形成する第１緩和温度と、上記第１緩和温度よりも高い温度で電流値が第２ピークを形成する第２緩和温度とがあり、上記第２緩和温度における電流値の方が、上記第１緩和温度における電流値よりも大きいことを特徴とする。

　本発明の導体層付樹脂シート体は、上記本発明の樹脂シート体と、上記樹脂シート体の第１主面に配置された導体層とを含むことを特徴とする。

　本発明の多層回路基板は、第１主面及び上記第１主面に対向する第２主面とを有し、全芳香族ポリエステルを含む樹脂シート体と、上記第１主面に配置された導体層とを含む導体層付樹脂シート体を備え、上記樹脂シート体を用いて熱刺激電流測定を行って得られた熱刺激電流スペクトルにおいて、電流値が第１ピークを形成する第１緩和温度と、上記第１緩和温度よりも高い温度で電流値が第２ピークを形成する第２緩和温度とがあり、上記第２緩和温度における電流値の方が、上記第１緩和温度における電流値よりも大きいことを特徴とする。

　本発明の多層回路基板の製造方法は、上記本発明の導体層付樹脂シート体を準備する導体層付樹脂シート体準備工程と、上記導体層付樹脂シート体の樹脂シート体が基板に接するように、上記基板の上に上記導体層付樹脂シート体を配置する配置工程と、上記導体層付樹脂シート体及び上記基板を加熱加圧する加熱加圧工程とを含むことを特徴とする。

　本発明によれば、多層回路基板を製造する際の環境負荷が低減できる樹脂シート体を提供することができる。

図１は、本発明の第１実施形態に係る樹脂シート体の一例を模式的に示す断面図である。図２は、本発明の第２実施形態に係る導体層付樹脂シート体の一例を模式的に示す断面図である。図３は、本発明の第３実施形態に係る多層回路基板の一例を模式的に示す断面図である。図４は、本発明の第３実施形態に係る多層回路基板の別の一例を模式的に示す断面図である。図５は、本発明の第３実施形態に係る多層回路基板の別の一例を模式的に示す断面図である。図６は、本発明の第３実施形態に係る多層回路基板の別の一例を模式的に示す断面図である。図７は、本発明の第３実施形態に係る多層回路基板の別の一例を模式的に示す断面図である。図８Ａは、実施例１に係る導体層付樹脂シート体を用いて熱刺激電流測定を行って得られた熱刺激電流スペクトルのチャートである。図８Ｂは、実施例２に係る導体層付樹脂シート体を用いて熱刺激電流測定を行って得られた熱刺激電流スペクトルのチャートである。図８Ｃは、実施例３に係る導体層付樹脂シート体を用いて熱刺激電流測定を行って得られた熱刺激電流スペクトルのチャートである。図９Ａは、比較例１に係る導体層付樹脂シート体を用いて熱刺激電流測定を行って得られた熱刺激電流スペクトルのチャートである。図９Ｂは、比較例２に係る導体層付樹脂シート体を用いて熱刺激電流測定を行って得られた熱刺激電流スペクトルのチャートである。

　以下、本発明の樹脂シート体、導体層付樹脂シート体、多層回路基板及び多層回路基板の製造方法について説明する。
　しかしながら、本発明は、以下の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲において適宜変更して適用することができる。以下の実施形態において記載する本発明の個々の望ましい構成を２つ以上組み合わせたものもまた本発明である。

　以下に示す図面は模式図であり、その寸法、縦横比の縮尺等は実際の製品と異なる場合がある。

　また、以下に示す各実施形態は例示であり、異なる実施形態で示した構成の部分的な置換又は組み合わせが可能であることは言うまでもない。
　第２実施形態以降では、第１実施形態と共通の事項についての記述は省略し、異なる点についてのみ説明する。特に、同様の構成による同様の作用効果については、実施形態毎には逐次言及しない。

（第１実施形態）
　本発明の第１実施形態に係る樹脂シート体は、第１主面及び上記第１主面に対向する第２主面を有し、全芳香族ポリエステルを含む樹脂シート体であって、上記樹脂シート体を用いて熱刺激電流測定（Ｔｈｅｒｍａｌｌｙ　ｓｔｉｍｕｌａｔｅｄ　ｃｕｒｒｅｎｔ：ＴＳＣ）を行って得られた熱刺激電流スペクトルにおいて、電流値が第１ピークを形成する第１緩和温度と、上記第１緩和温度よりも高い温度で電流値が第２ピークを形成する第２緩和温度とがあり、上記第２緩和温度における電流値の方が、上記第１緩和温度における電流値よりも大きいことを特徴とする。
　本発明の第１実施形態に係る樹脂シート体は、上記特徴さえ有すれば、本発明の効果を奏する範囲で他の構成を含んでいてもよい。
　以下、本発明の第１実施形態に係る樹脂シート体の構成要素について詳述する。

　図１は、本発明の第１実施形態に係る樹脂シート体の一例を模式的に示す断面図である。
　図１に示す樹脂シート体１０は、第１主面１１及び第１主面１１に対向する第２主面１２とを有する。
　詳しくは後述するが、樹脂シート体１０には、導体層が配置されることになる。この際、導体層は樹脂シート体１０の第１主面１１に配置される。

　樹脂シート体１０の厚みは、適宜決定することができるが、例えば、１０μｍ以上、５００μｍ以下であることが好ましい。

　樹脂シート体１０では、樹脂シート体１０を用いて熱刺激電流測定を行って得られた熱刺激電流スペクトルにおいて、電流値が第１ピークを形成する第１緩和温度Ａと、上記第１緩和温度Ａよりも高い温度で電流値が第２ピークを形成する第２緩和温度Ｂとがあり、上記第２緩和温度Ｂにおける電流値の方が、上記第１緩和温度Ａにおける電流値よりも大きい。
　このような特徴を有する樹脂シート体１０では、全芳香族ポリエステルを構成する分子が動きやすくなっており、低温、低圧で全芳香族ポリエステルが流動しやすくなる。
　そのため、樹脂シート体１０を用いて多層回路基板を作製する際に、環境負荷を低減することができる。
　なお、詳しくは後述するが、このような樹脂シート体１０は、全芳香族ポリエステルを含むシート状物の表面に紫外線を照射し、改質を行うことにより製造することができる。

　本明細書における「熱刺激電流測定」について説明する。
　樹脂シート体を、エレクトロントラップ測定システム（機種名：ＴＳ－ＦＥＴＴ、製造元：株式会社リガク）に配置し、分極処理温度１５０℃まで加熱し、電圧１００Ｖを印加した状態で１５ｍｉｎ保持する。保持終了後、電圧を印加したまま、－８０℃まで冷却し、分極処理を行う。
　次に、樹脂シート体の両面をＡｌ板電極で挟み短絡させ、微小電流計に接続し、昇温速度５℃／ｍｉｎで２５０℃まで昇温させたときの微小電流計を流れる電流値を観測する。
　これにより、熱刺激電流スペクトルを得ることができる。
　さらに、得られた熱刺激電流スペクトルにおいて、電流値を疑似Ｖｏｉｇｔ関数（ローレンツ関数とガウス関数を合成して得られる関数）を用いたフィッティングを行うことにより、ピーク分離を行うことができる。
　これにより、熱刺激電流スペクトルにおいて、電流値がピークを形成する温度、及び、その温度における電流値を特定することができる。

　樹脂シート体１０では、２５０℃の温度において、全芳香族ポリエステルが流れ出す圧力が、７．０ＭＰａ以上、８．０ＭＰａ以下であることが好ましい。

　樹脂シート体１０は、全芳香族ポリエステルを含む。
　全芳香族ポリエステルは、ナフタレン環を有する第１構成単位及びベンゼン環を有する第２構成単位を主鎖に含み、かつ、第１構成単位のモル数の方が、第２構成単位のモル数よりも多いことが好ましい。
　このような全芳香族ポリエステルは、ナフタレン環リッチな分子構造となるので、誘電体損失を低下させることができる。
　そのため、樹脂シート体１０を用いて多層回路基板を製造した際に、伝送損失を低減させることができる。
　なお、一般的にナフタレン環リッチな分子構造であると、全芳香族ポリエステルの流動性は、低くなる。しかし、上記の通り、樹脂シート体１０では、上記熱刺激電流スペクトルにおいて、第２緩和温度における電流値の方が、第１緩和温度における電流値よりも大きいという特徴を有しているので、全芳香族ポリエステルの流動性は充分に高くなる。

　第１緩和温度Ａは、１３０℃以上、１５０℃以下であることが好ましい。
　第２緩和温度Ｂは、１６０℃以上、１８０℃以下であることが好ましい。

　樹脂シート体１０において、第２構成単位のモル数に対する第１構成単位のモル数の割合（［第１構成単位のモル数］／［第２構成単位のモル数］）は、１．０を超え、９．０以下であることが好ましく、１．５以上、４．０以下であることがより好ましい。
　このような割合であると、樹脂シート体１０を用いて多層回路基板を製造した際に、伝送損失をより低減させることができる。

　なお、樹脂シート体１０における第１構成単位のモル数及び第２構成単位のモル数は、反応熱分解－ＧＣ／ＭＳ法により測定することができる。
　より具体的には、反応熱分解の試薬として水酸化テトラメチルアンモニウムを用いて樹脂を分解させて、反応熱分解－ＧＣＭＳ法で、ナフタレン管を有す構成単位のピークと、ベンゼン管を有する構成単位のピークから定量化して、モル数の割合を算出することができる。ＧＣ／ＭＳ分析装置は、島津製作所製マルチショットパイロライザーＥＧＡ／ＰＹ－３０３０Ｄを用いることができる。　

　樹脂シート体１０において、全芳香族ポリエステルの主鎖を構成する構成単位に占める第２構成単位の割合は、２０％以上、５０％未満であることが好ましい。
　全芳香族ポリエステルを用いて作製した樹脂シート体の表面を紫外線照射により改質する際、ベンゼン環が連続する箇所が改質起点となる。
　第２構成単位の割合が上記範囲であると、紫外線照射により、樹脂シート体の主面が好適に改質される。

　全芳香族ポリエステルとしては、液晶ポリマーであることが好ましく、サーモトロピック液晶ポリマーであることがより好ましい。
　全芳香族ポリエステルの材質は、パラヒドロキシ安息香酸、２，６－ヒドロキシナフトエ酸、ヒドロキノン、４，４－ジヒドロキシビフェニル、２，６－ナフタレンジカルボン酸、テレフタル酸、または、イソフタル酸とのブロック共重合体であることが好ましい。
　なお、本発明の第１実施形態に係る樹脂シート体における全芳香族ポリエステルは、吸水性の面からアミド結合を有していないものであることが好ましい。

　全芳香族ポリエステルは、不活性雰囲気下で４００℃まで加熱した後、４０℃／ｍｉｎ以上の降温速度で常温まで冷却し、再び４０℃／ｍｉｎの昇温速度で加熱しつつ示差走査熱量計を用いて測定したときの吸熱ピーク温度が、３１０℃を超えることが好ましい。
　当該吸熱ピーク温度が３１０℃を超えていると、当該全芳香族ポリエステルを含む樹脂シート体の耐熱性が向上する。
　さらに、本発明の第１実施形態に係る樹脂シートを用いて回路基板を作製した際に、リフロー工程等のはんだ実装時において、回路基板が変形しにくくなる。

　全芳香族ポリエステルの吸熱ピーク温度は、たとえば、パラヒドロキシ安息香酸と４，６－ヒドロキシナフトエ酸との組み合わせの場合、４，６－ヒドロキシナフトエ酸が、７０質量％以上又は２０質量％以下の場合に３１０℃を超える。ただし、モノマーの組み合わせはこれに限定されない。
　全芳香族ポリエステルの上記吸熱ピーク温度は、３５０℃以下であることが好ましい。
　なお、上記吸熱ピーク温度は、樹脂シート体を成形するという観点から、全芳香族ポリエステルの分解温度より低いことが好ましい。

　次に、本発明の第１実施形態に係る樹脂シート体の製造方法の一例について説明する。
　本発明の第１実施形態に係る樹脂シート体の製造方法の一例は、例えば、全芳香族ポリエステルからシート状物を成形する成形工程と、シート状物の表面に紫外線を照射する紫外線照射工程とを含んでいてもよい。

＜成形工程＞
　本工程では、全芳香族ポリエステルを準備する。
　全芳香族ポリエステルとしては、ナフタレン環及びエステル結合可能な官能基を有する単量体と、ベンゼン環及びエステル結合可能な官能基を有する単量体とをエステル結合で重合させて得られたものであることが好ましい。
　また、全芳香族ポリエステルにおいて、ナフタレン環を有する第１構成単位のモル数の方が、ベンゼン環を有する第２構成単位のモル数より多くなるように各単量体を配合することが好ましい。

　次に、全芳香族ポリエステルをシート状に成形し、シート状物を作製する。
　この工程では、例えば溶融押出成形法を採用することができる。具体的には、全芳香族ポリエステルの溶融物を、Ｔダイ法またはインフレーション法などの従来公知の方法によりシート状物へ直接成形してもよい。

＜紫外線照射工程＞
　本工程では、シート状物の第１主面に紫外線を照射し、シート状物の第１主面を改質することにより樹脂シート体を製造する。
　この際、製造される樹脂シート体が、下記特徴を有するように紫外線の照射条件を調整する。
　すなわち、樹脂シート体を用いて熱刺激電流測定を行って得られた熱刺激電流スペクトルにおいて、電流値が第１ピークを形成する第１緩和温度と、第１緩和温度よりも高い温度で電流値が第２ピークを形成する第２緩和温度とがあり、第２緩和温度における電流値の方が、第１緩和温度における電流値よりも大きくなるように紫外線を照射する。

　好ましい紫外線の照射条件は以下の通りである。

　紫外線は、主に２９０ｎｍ以下の短波長紫外線、２９１～３２０ｎｍの中波長紫外線、及び３２１～４００ｎｍの長波長紫外線に分類される。
　本工程では、少なくとも短波長紫外線をシート状物の一方の主面に照射する。中・長波長紫外線のみでは、シート状物の一方の主面を充分に改質しにくいからである。
　但し、照射する紫外線は短波長のものを含めば、他に中波長紫外線や長波長紫外線を含むものも使用することができる。また、紫外線以外の他の光線を含むものを用いてもよい。

　使用する紫外線照射装置は、短波長紫外線を照射できるものであれば特に制限されないが、例えば１８５ｎｍと２５４ｎｍを主波長とする低圧水銀灯、２５４ｎｍと３６５ｎｍを主波長とする高圧水銀灯であれば扱いやすく好ましい。また、２２２ｎｍを主波長とするＫｒＣｌエキシマランプ、１７２ｎｍを主波長とするＸｅ_２エキシマランプや、１４６ｎｍが主波長のＫｒ_２エキシマランプ、１２６ｎｍのＡｒ_２エキシマランプ等でもよいが、２３０ｎｍ以下の紫外線光は酸素に吸収され易く空気中での照射は効率が悪いことから、これら装置を用いる場合には窒素環境下や真空環境下での照射が好ましい。

　本工程で照射する短波長紫外線の積算光量としては、５００～２０００ｍＪ／ｃｍ^２が好ましい。
　短波長紫外線の積算光量が５００ｍＪ／ｃｍ^２未満では充分な効果が得られないおそれがある。
　短波長紫外線の積算光量が２０００ｍＪ／ｃｍ^２を超えるとシート状物が変形したり、シート状物の強度が低下するおそれがある。
　積算光量は、紫外線強度（ｍＷ／ｃｍ^２）と照射時間（秒）との積であるので、積算光量は使用する紫外線の強度や照射時間により調節することができる。

　また、紫外線照射する際には、シート状物の温度を管理する必要がある。例えば、シート状物の温度が高くなり過ぎるとシート状物が変形してしわが発生することがある。
　シート状物の温度は紫外線照射量、及び、ＵＶ管とシート状物との間隔（ｍｍ）に依存するので、これらの管理も必要である。
　シート状物の温度は、全芳香族ポリエステルの種類に応じて適宜決定できるが、例えば、シート状物の温度が８０℃以上、１８０℃以下となる温度とすることが好ましい。

　以上の工程を経て、本発明の第１実施形態に係る樹脂シート体を製造することができる。

（第２実施形態）
　次に、本発明の第２実施形態に係る導体層付樹脂シート体について説明する。
　図２は、本発明の第２実施形態に係る導体層付樹脂シート体の一例を模式的に示す断面図である。
　図２に示す、本発明の第２実施形態に係る導体層付樹脂シート体１は、上記本発明の第１実施形態に係る樹脂シート体１０と、上記樹脂シート体１０の第１主面１１に配置された導体層２０とを含む。

　上記の通り、樹脂シート体１０では、第１主面１１近傍が紫外線照射により改質されている。
　そのため、樹脂シート体１０の第１主面１１に導体層２０を配置した際に、導体層２０が剥離されることを防ぐことができる。

　本発明の第２実施形態に係る導体層付樹脂シート体において、導体層は金属箔であることが好ましい。
　また、金属箔としては、銅箔、銅合金箔、銀箔、アルミ箔等を用いることができる。これらの中では、銅箔であることが好ましい。
　導体層が金属箔であると、本発明の第１実施形態に係る樹脂シート体の第１主面に金属箔を配置し、加熱加圧することにより樹脂シート体と金属箔とを接合することができ、これにより、本発明の第２実施形態に係る導体層付樹脂シート体を製造することができる。

　上記加熱加圧の条件は、特に限定されないが、例えば、２５０℃以上、３５０℃以下、１．０ＭＰａ以上、１０．０ＭＰａ以下、１秒以上、２０分以下の条件を適用することができる。

　なお、このような加熱加圧を行ったとしても、樹脂シート体の熱刺激電流測定における熱刺激電流スペクトルは変わらない。
　そのため、ある導体層付樹脂シート体が、本発明の第２実施形態に係る導体層付樹脂シート体であるか否かは、例えば、以下の方法で判定することができる。

　すなわち、ある導体層付樹脂シート体の導体層をエッチング等により除去する。次に、残った樹脂シート体を用いて、上記熱刺激電流測定を行うことにより熱刺激電流スペクトルを測定する。
　当該熱刺激電流スペクトルにおいて、電流値が第１ピークを形成する第１緩和温度と、第１緩和温度よりも高い温度で電流値が第２ピークを形成する第２緩和温度とがあり、第２緩和温度における電流値の方が、第１緩和温度における電流値よりも大きい場合、その導体層付樹脂シート体は、本発明の第２実施形態に係る導体層付樹脂シート体と判断することができる。
　また、導体層付樹脂シート体が多層回路基板の一部となっている場合には、基板表面のレジスト材やカバーレイ材を溶媒または機械的に除去して導体層を露出させた後、塩化第二鉄水溶液等の従来公知のエッチング液を用いて導体層（導体回路パターン）をエッチング除去すればよい。

　本発明の第２実施形態に係る導体層付樹脂シート体では、導体層の厚さは、特に限定されないが、１μｍ以上、７０μｍ以下であることが好ましい。

　本発明の第２実施形態に係る導体層付樹脂シート体では、樹脂シート体の第１主面に配置される側の導体層の主面の十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）は、２．０μｍ以下であることが好ましく、０．１μｍ以上、１．５μｍ以下であることがより好ましい。
　導体層の主面の十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）が、２．０μｍ以下であると、導体表皮損失を低下することができるので、本発明の第２実施形態に係る導体層付樹脂シート体を用いて製造された多層回路基板おける伝送損失を低減することができる。
　また、十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）が、２．０μｍ以下の粗面化は容易に形成することができる。
　また、導体層の主面の十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）が、２．０μｍ以下であると、導電層の一部をエッチング等で除去する際に残渣が生じにくい。
　なお、十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）は、ＪＩＳ　Ｂ　０６０１－２００１で規定される十点平均粗さのことを意味する。

　なお、一般的に、導体層の主面の十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）が低いと、導体層と樹脂シート体との接着強度（剥離強度）が低下する。
　しかし、上記の通り、本発明の第２実施形態に係る導体層付樹脂シート体において、樹脂シート体の第１主面は紫外線により改質されている。そのため、本発明の第２実施形態に係る導体層付樹脂シート体では、導体層の主面の十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）が、２．０μｍ以下であったとしても、導体層と樹脂シート体との接着強度（剥離強度）が充分に高くなる。

（第３実施形態）
　次に、本発明の第３実施形態に係る多層回路基板について説明する。
　本発明の第３実施形態に係る多層回路基板は、上記本発明の第２実施形態に係る導体層付樹脂シート体を備える多層回路基板である。

　すなわち、本発明の第３実施形態に係る多層回路基板は、第１主面及び前記第１主面に対向する第２主面とを有し、全芳香族ポリエステルを含む樹脂シート体と、前記第１主面に配置された導体層とを含む導体層付樹脂シート体を備え、上記樹脂シート体を用いて熱刺激電流測定を行って得られた熱刺激電流スペクトルにおいて、電流値が第１ピークを形成する第１緩和温度と、上記第１緩和温度よりも高い温度で電流値が第２ピークを形成する第２緩和温度とがあり、上記第２緩和温度における電流値の方が、前記第１緩和温度における電流値よりも大きいことを特徴とする。

　本発明の第３実施形態に係る多層回路基板では、上記本発明の第２実施形態に係る導体層付樹脂シート体を少なくとも１つ備えていれば、その他にどのような基板を含んでいてもよい。

　また、本発明の第３実施形態に係る多層回路基板は、複数の上記本発明の第２実施形態に係る導体層付樹脂シート体が積層された多層回路基板であることが好ましい。

　本発明の第３実施形態に係る多層回路基板は、上記本発明の第２実施形態に係る導体層付樹脂シート体を準備する導体層付樹脂シート体準備工程と、上記導体層付樹脂シート体の樹脂シート体が基板に接するように、上記基板の上に上記導体層付樹脂シート体を配置する配置工程と、上記導体層付樹脂シート体及び上記基板を加熱加圧する加熱加圧工程と含む多層回路基板の製造方法により製造することができる。

　なお、このような本発明の第３実施形態に係る多層回路基板の製造方法は、本発明の多層回路基板の製造方法でもある。

　上記本発明の多層回路基板の製造方法では、本発明の第２実施形態に係る導体層付樹脂シート体を用いる。
　上記の通り、第２実施形態に係る導体層付樹脂シート体の樹脂シート体は紫外線照射により改質されているので低温、低圧で全芳香族ポリエステルの流動性が高くなる。
　そのため、低温、低圧であったとしても、しっかりと積層することができ、また、加熱加圧時間を短くすることができる。その結果、多層回路基板を製造する際の環境負荷を低減できる。

　また、上記樹脂シート体では、全芳香族ポリエステルが、低温、低圧で流動性が高くなる。そのため、配置工程において、基板の上に導体層付樹脂シート体を配置する際に、基板の上に導体回路パターンやビア導体が形成されていたとしても、樹脂シート体がこれらの構造を覆うことができる。従って、本発明の第３実施形態に係る多層回路基板の製造方法では、隙間なく導体層付樹脂シート体と基板とを積層することができる。

　なお、本発明の第３実施形態に係る多層回路基板の製造方法において、上記加熱加圧工程では、樹脂シート体の第２緩和温度以上の温度、１．０ＭＰａ以上、１５．０ＭＰａ以下で加熱加圧することが好ましく、２００℃以上、３５０℃以下、１．０ＭＰａ以上、１５．０ＭＰａ以下で加熱加圧することがより好ましい。

　以下、複数の本発明の第２実施形態に係る導体層付樹脂シート体が積層された本発明の第３実施形態に係る多層回路基板の例について図面を用いて説明する。

　図３は、本発明の第３実施形態に係る多層回路基板の一例を模式的に示す断面図である。
　図３に示す多層回路基板２ａは、樹脂シート体１０ａの第１主面１１ａに導体層２０ａが配置された導体層付樹脂シート体１ａと、樹脂シート体１０ｂの第１主面１１ｂに導体層２０ｂが配置された導体層付樹脂シート体１ｂとを含む。
　導体層付樹脂シート体１ａ及び導体層付樹脂シート体１ｂは、いずれも本発明の第２実施形態に係る導体層付樹脂シート体である。

　図３に示すように、多層回路基板２ａでは、樹脂シート体１０ａの第２主面１２ａと、樹脂シート体１０ｂの第２主面１２ｂとが接するように積層されている。

　多層回路基板２ａを製造する方法としては、導体層付樹脂シート体１ａと、導体層付樹脂シート体１ｂとを上記配置になるように重ねて、真空熱プレスにより加熱加圧することにより製造することができる。

　図４は、本発明の第３実施形態に係る多層回路基板の別の一例を模式的に示す断面図である。
　図４に示す多層回路基板２ｂは、樹脂シート体１０ａの第１主面１１ａに導体層２０ａが配置された導体層付樹脂シート体１ａと、樹脂シート体１０ｂの第１主面１１ｂに導体層２０ｂが配置された導体層付樹脂シート体１ｂと、樹脂シート体１０ｃの第１主面１１ｃに導体層２０ｃが配置された導体層付樹脂シート体１ｃとを含む。
　導体層付樹脂シート体１ａ、導体層付樹脂シート体１ｂ及び導体層付樹脂シート体１ｃは、いずれも本発明の第２実施形態に係る導体層付樹脂シート体である。

　図４に示すように、多層回路基板２ｂでは、樹脂シート体１０ａの第２主面１２ａと、樹脂シート体１０ｂの第２主面１２ｂとが接するように積層されている。また、樹脂シート体１０ａの導体層２０ａと、樹脂シート体１０ｃの第２主面１２ｃとが接するように積層されている。

　多層回路基板２ｂを製造する方法としては、導体層付樹脂シート体１ａと、導体層付樹脂シート体１ｂと、導体層付樹脂シート体１ｃとを上記配置になるように重ねて、真空熱プレスにより加熱加圧することにより製造することができる。

　図５は、本発明の第３実施形態に係る多層回路基板の別の一例を模式的に示す断面図である。
　図５に示す多層回路基板２ｃは、樹脂シート体１０ａの第２主面１２ａと、樹脂シート体１０ｂの第２主面１２ｂとの間に導体回路パターン３０が配置されている点が、上記多層回路基板２ａと異なる。
　なお、導体回路パターン３０は、従来公知のものを採用することができる。

　このような多層回路基板２ｃは、樹脂シート体１０ａの第２主面１２ａ、又は、樹脂シート体１０ｂの第２主面１２ｂに導体回路パターン３０を配置し、導体層付樹脂シート体１ａと、導体層付樹脂シート体１ｂとを上記配置になるように重ねて、真空熱プレスにより加熱加圧することにより製造することができる。

　樹脂シート体１０ａ及び樹脂シート体１０ｂは、本発明の第１実施形態に係る樹脂シート体なので、低温、低圧で流動性が高くなる。
　そのため、このような導体回路パターン３０があったとしても、低温、低圧の加熱加圧で、隙間なく導体層付樹脂シート体１ａと、導体層付樹脂シート体１ｂとを積層することができる。

　図６は、本発明の第３実施形態に係る多層回路基板の別の一例を模式的に示す断面図である。
　図６に示す多層回路基板２ｄは、導体層２０ａと導体回路パターン３０とを接続するビア導体４０が、樹脂シート体１０ａを貫通するように配置されている点が、上記多層回路基板２ｃと異なる。
　なお、ビア導体４０は、従来公知のものを採用することができる。

　このような多層回路基板２ｄは、以下の方法で製造することができる。
　まず、樹脂シート体１０ａを貫通し、導体層２０ａに接続するようにビア導体４０を導体層付樹脂シート体１ａに形成する。
　また、樹脂シート体１０ｂの第２主面１２ｂに導体回路パターン３０を配置する。
　そして、導体回路パターン３０とビア導体４０とが接するように、導体層付樹脂シート体１ａと、導体層付樹脂シート体１ｂとを重ねて、真空熱プレスにより加熱加圧する。これにより多層回路基板２ｄを製造することができる。

　樹脂シート体１０ａ及び樹脂シート体１０ｂは、本発明の第１実施形態に係る樹脂シート体なので、低温、低圧で流動性が高くなる。
　そのため、このような導体回路パターン３０及びビア導体４０があったとしても、低温、低圧の加熱加圧で、隙間なく導体層付樹脂シート体１ａと、導体層付樹脂シート体１ｂとを積層することができる。

　図７は、本発明の第３実施形態に係る多層回路基板の別の一例を模式的に示す断面図である。
　図７に示す多層回路基板２ｅは、導体層２０ａと、導体層２０ｂとを接続するビア導体４０が、樹脂シート体１０ａ及び樹脂シート体１０ｂを貫通するように配置されている点が、上記多層回路基板２ａと異なる。
　なお、ビア導体４０は、従来公知のものを採用することができる。

　このような多層回路基板２ｅは、以下の方法で製造することができる。
　まず、樹脂シート体１０ａを貫通し、導体層２０ａに接続するようにビア導体４０を導体層付樹脂シート体１ａに形成する。この際、樹脂シート体１０ａの第２主面１２ａから突出するビア導体４０の長さを、樹脂シート体１０ｂを貫通でき、かつ、ビア導体４０が導体層２０ｂと接触できる長さにする。
　そして、ビア導体４０が樹脂シート体１０ｂを貫通し、導体層２０ｂと接触するように、導体層付樹脂シート体１ａと、導体層付樹脂シート体１ｂとを重ねて、真空熱プレスにより加熱加圧する。これにより多層回路基板２ｅを製造することができる。

　樹脂シート体１０ａ及び樹脂シート体１０ｂは、本発明の第１実施形態に係る樹脂シート体なので、低温、低圧で流動性が高くなる。
　そのため、このようなビア導体４０があったとしても、低温、低圧の加熱加圧で、隙間なく導体層付樹脂シート体１ａと、導体層付樹脂シート体１ｂとを積層することができる。

　本明細書には、以下の事項が記載されている。

　本発明（１）は、第１主面及び上記第１主面に対向する第２主面を有し、全芳香族ポリエステルを含む樹脂シート体であって、上記樹脂シート体を用いて熱刺激電流測定を行って得られた熱刺激電流スペクトルにおいて、電流値が第１ピークを形成する第１緩和温度と、上記第１緩和温度よりも高い温度で電流値が第２ピークを形成する第２緩和温度とがあり、上記第２緩和温度における電流値の方が、上記第１緩和温度における電流値よりも大きいことを特徴とする樹脂シート体である。

　本発明（２）は、上記全芳香族ポリエステルは、ナフタレン環を有する第１構成単位及びベンゼン環を有する第２構成単位を主鎖に含み、かつ、上記第１構成単位のモル数の方が、上記第２構成単位のモル数よりも多い本発明（１）に記載の樹脂シート体である。

　本発明（３）は、本発明（１）又は（２）に記載の樹脂シート体と、上記樹脂シート体の第１主面に配置された導体層とを含むことを特徴とする導体層付樹脂シート体である。

　本発明（４）は、上記導体層は、金属箔である本発明（３）に記載の導体層付樹脂シート体である。

　本発明（５）は、上記金属箔は、銅箔である本発明（４）に記載の導体層付樹脂シート体である。

　本発明（６）は、上記第１主面に配置される側の上記導体層の主面の十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）が２．０μｍ以下である本発明（３）～（５）のいずれかに記載の導体層付樹脂シート体である。

　本発明（７）は、第１主面及び上記第１主面に対向する第２主面とを有し、全芳香族ポリエステルを含む樹脂シート体と、上記第１主面に配置された導体層とを含む導体層付樹脂シート体を備え、上記樹脂シート体を用いて熱刺激電流測定を行って得られた熱刺激電流スペクトルにおいて、電流値が第１ピークを形成する第１緩和温度と、上記第１緩和温度よりも高い温度で電流値が第２ピークを形成する第２緩和温度とがあり、上記第２緩和温度における電流値の方が、上記第１緩和温度における電流値よりも大きいことを特徴とする多層回路基板である。

　本発明（８）は、本発明（３）～（６）のいずれかに記載の導体層付樹脂シート体を準備する導体層付樹脂シート体準備工程と、上記導体層付樹脂シート体の樹脂シート体が基板に接するように、上記基板の上に上記導体層付樹脂シート体を配置する配置工程と、上記導体層付樹脂シート体及び上記基板を加熱加圧する加熱加圧工程とを含むことを特徴とする、多層回路基板の製造方法である。

　本発明（９）は、上記樹脂シート体を用いて熱刺激電流測定を行って得られた熱刺激電流スペクトルにおいて、電流値が第１ピークを形成するとなる第１緩和温度と、上記第１緩和温度よりも高い温度で電流値が第２ピークを形成する第２緩和温度とがあり、上記加熱加圧工程では、第２緩和温度以上の温度、１５．０ＭＰａ以下で加熱加圧する本発明（８）に記載の多層回路基板の製造方法である。

　本発明（１０）は、前記加熱加圧工程では、２００℃以上、３５０℃以下、１．０ＭＰａ以上、１５．０ＭＰａ以下で加熱加圧する本発明（８）又は（９）に記載の多層回路基板の製造方法である。

　以下、本発明の樹脂シート体及び本発明の導体層付樹脂シート体をより具体的に開示した実施例を示す。なお、本発明は、以下の実施例に限定されるものではない。

（実施例１）
　モノマー比をｐ－ヒドロキシ安息香酸（ＨＢＡ）：６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸（ＨＮＡ）＝３：７で、３４０℃で溶融重合させて、ＨＮＡ比率の高い全芳香族ポリエステル（Ｔｍ＝３３０℃）を作製した。この全芳香族ポリエステルをシート状に溶融押出した後、横延伸を行って、面内方向に等配向したシート状物（厚み５０μｍ）を作製した。

　次に高圧ＵＶ処理装置を用いて当該シート状物の第１主面に紫外線を照射した。この際、高圧ＵＶ管とシート状物との間隔を１７０ｍｍに保ちながら、波長２５０～２７０ｎｍの紫外線の積算光量が１１８５ｍＪ／ｃｍ^２となるようにした。これにより、シート状物の第１主面近傍を改質した。照射中のシート状物の第１主面の温度は１０３℃であった。

　以上の工程を経て、実施例１に係る樹脂シート体を作製した。

　次に、厚さ１２μｍの電解銅箔を準備し、十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）が１．８μｍとなるように、電解銅箔の一方の主面を粗化した。
　そして、実施例１に係る樹脂シート体の第１主面と電解銅箔の粗化した主面とが向き合うように、実施例１に係る樹脂シート体と電解銅箔とを重ね合わせて一対のロールラミネータを用いて３００℃、３ＭＰａで加熱加圧して実施例１に係る樹脂シート体と電解銅箔とを張り合わせ積層体を形成し実施例１に係る導体層付樹脂シート体を作製した。

（実施例２）及び（実施例３）
　シート状物の第１主面に紫外線を照射する際の条件を、表１に示すように変更した以外は、実施例１と同様に、実施例２及び実施例３に係る樹脂シート体及び導体層付樹脂シート体を作製した。

（比較例１）
　シート状物の第１主面に紫外線を照射しない以外は、実施例１と同様に、比較例１に係る樹脂シート体及び導体層付樹脂シート体を作製した。

（比較例２）
　シート状物の第１主面に紫外線を照射する際の条件を、表１に示すように変更した以外は、実施例１と同様に、比較例２に係る樹脂シート体及び導体層付樹脂シート体を作製した。

（熱刺激電流測定）
　各実施例及び各比較例に係る導体層付樹脂シート体の導体層を塩化第二鉄でエッチングして除去した。
　導体層をエッチング後、水洗、乾燥し、樹脂シート体とした。得られた樹脂シート体を、エレクトロントラップ測定システム（機種名：ＴＳ－ＦＥＴＴ、製造元：株式会社リガク）に配置し、分極処理温度１５０℃まで加熱し、電圧１００Ｖを印加した状態で１５ｍｉｎ保持する。保持終了後、電圧を印加したまま、－８０℃まで冷却し、分極処理を行った。
　次に、樹脂シート体の両面をＡｌ板電極で挟み短絡させ、微小電流計に接続し、昇温速度５℃／ｍｉｎで２５０℃まで昇温させたときの微小電流計を流れる電流値を観測した。
　結果を表１、図８Ａ～図８Ｃ及び図９Ａ～図９Ｂに示す。

　図８Ａは、実施例１に係る導体層付樹脂シート体を用いて熱刺激電流測定を行って得られた熱刺激電流スペクトルのチャートである。
　図８Ｂは、実施例２に係る導体層付樹脂シート体を用いて熱刺激電流測定を行って得られた熱刺激電流スペクトルのチャートである。
　図８Ｃは、実施例３に係る導体層付樹脂シート体を用いて熱刺激電流測定を行って得られた熱刺激電流スペクトルのチャートである。
　図９Ａは、比較例１に係る導体層付樹脂シート体を用いて熱刺激電流測定を行って得られた熱刺激電流スペクトルのチャートである。
　図９Ｂは、比較例２に係る導体層付樹脂シート体を用いて熱刺激電流測定を行って得られた熱刺激電流スペクトルのチャートである。

　表１、図８Ａ～図８Ｃ及び図９Ａ～図９Ｂに示すように、各実施例に係る導体層付樹脂シート体では、第２ピークが形成される第２緩和温度（各チャートにおいて、符号Ｂで示す温度）における電流値Ａ_Ｂの方が、第１ピークが形成される第１緩和温度（各チャートにおいて、符号Ａで示す温度）における電流値Ａ_Ａよりも大きかった。また、各比較例に係る導体層付樹脂シート体では、第２緩和温度（各チャートにおいて、符号Ｂで示す温度）における電流値の方が、第１緩和温度（各チャートにおいて、符号Ａで示す温度）における電流値よりも小さかった。

（２５０℃において流動性を示す圧力の測定）
　各実施例及び各比較例に係る導体層付樹脂シート体の導体層を塩化第二鉄でエッチングして除去した。
　次に、樹脂シート体をプレス機に配置し、２５０℃に加熱した後、０．２５ＭＰａ刻みで圧力を上昇させ樹脂シート体を構成する全芳香族ポリエステルが流れ出す圧力を測定した。
　全芳香族ポリエステルが流れ出す圧力が８．００ＭＰａ以下である場合、層間接続ビアの成形性及び内層パターンのカバレッジ性が良好になるので、多層化容易性が高い（表１中、「〇」で示す）と判定した。
　全芳香族ポリエステルが流れ出す圧力が８．００ＭＰａを超える場合、層間接続ビアの成形性及び内層パターンのカバレッジ性が良好にならないので、多層化容易性が低い（表１中「×」で示す）と判定した。
　結果を表１に示す。

　表１に示すように、実施例１～３に係る導体層付樹脂シート体では、２５０℃において流動性を示す圧力が低く、多層化容易性が高いと判定された。

１、１ａ、１ｂ、１ｃ　導体層付樹脂シート体
２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄ、２ｅ　多層回路基板
１０、１０ａ、１０ｂ、１０ｃ　樹脂シート体
１１、１１ａ、１１ｂ、１１ｃ　第１主面
１２、１２ａ、１２ｂ、１２ｃ　第２主面
２０、２０ａ、２０ｂ、２０ｃ　導体層
３０　導体回路パターン
４０　ビア導体

Claims

　第１主面及び前記第１主面に対向する第２主面を有し、全芳香族ポリエステルを含む樹脂シート体であって、
　前記樹脂シート体を用いて熱刺激電流測定を行って得られた熱刺激電流スペクトルにおいて、電流値が第１ピークを形成する第１緩和温度と、前記第１緩和温度よりも高い温度で電流値が第２ピークを形成する第２緩和温度とがあり、
　前記第２緩和温度における電流値の方が、前記第１緩和温度における電流値よりも大きいことを特徴とする樹脂シート体。
　前記全芳香族ポリエステルは、ナフタレン環を有する第１構成単位及びベンゼン環を有する第２構成単位を主鎖に含み、かつ、前記第１構成単位のモル数の方が、前記第２構成単位のモル数よりも多い請求項１に記載の樹脂シート体。
　請求項１又は２に記載の樹脂シート体と、
　前記樹脂シート体の第１主面に配置された導体層とを含むことを特徴とする導体層付樹脂シート体。
　前記導体層は、金属箔である請求項３に記載の導体層付樹脂シート体。
　前記金属箔は、銅箔である請求項４に記載の導体層付樹脂シート体。
　前記第１主面に配置される側の前記導体層の主面の十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）が２．０μｍ以下である請求項３～５のいずれかに記載の導体層付樹脂シート体。
　第１主面及び前記第１主面に対向する第２主面とを有し、全芳香族ポリエステルを含む樹脂シート体と、前記第１主面に配置された導体層とを含む導体層付樹脂シート体を備え、
　前記樹脂シート体を用いて熱刺激電流測定を行って得られた熱刺激電流スペクトルにおいて、電流値が第１ピークを形成する第１緩和温度と、前記第１緩和温度よりも高い温度で電流値が第２ピークを形成する第２緩和温度とがあり、
　前記第２緩和温度における電流値の方が、前記第１緩和温度における電流値よりも大きいことを特徴とする多層回路基板。
　請求項３～６のいずれかに記載の導体層付樹脂シート体を準備する導体層付樹脂シート体準備工程と、
　前記導体層付樹脂シート体の樹脂シート体が基板に接するように、前記基板の上に前記導体層付樹脂シート体を配置する配置工程と、
　前記導体層付樹脂シート体及び前記基板を加熱加圧する加熱加圧工程とを含むことを特徴とする、多層回路基板の製造方法。
　前記樹脂シート体を用いて熱刺激電流測定を行って得られた熱刺激電流スペクトルにおいて、電流値が第１ピークを形成するとなる第１緩和温度と、前記第１緩和温度よりも高い温度で電流値が第２ピークを形成する第２緩和温度とがあり、
　前記加熱加圧工程では、第２緩和温度以上の温度、１．０ＭＰａ以上、１５．０ＭＰａ以下で加熱加圧する請求項８に記載の多層回路基板の製造方法。
　前記加熱加圧工程では、２００℃以上、３５０℃以下、１．０ＭＰａ以上、１５．０ＭＰａ以下で加熱加圧する請求項８又は９に記載の多層回路基板の製造方法。