WO2025224952A1

WO2025224952A1 - 制御装置及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体

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Publication number: WO2025224952A1
Application number: PCT/JP2024/016330
Authority: WO
Inventors: 凌姫野
Original assignee: Fanuc Corp
Current assignee: Fanuc Corp
Priority date: 2024-04-25
Filing date: 2024-04-25
Publication date: 2025-10-30
Anticipated expiration: 2026-10-25

Abstract

本開示による制御装置は、積層造形加工の制御用プログラムのブロックに係る指令を順次読み出して解析するプログラム解析部と、プログラム解析部による解析結果に基づいて、積層造形加工を行う産業機械の動作を制御する制御部と、積層造形加工の中断時における中断位置を少なくとも含む実行状況に係る情報を把握する実行状況把握部と、中断位置からの逆行量を計算し、逆行量に基づいて加工再開位置を調整する調整部と、を備え、制御部は、調整部による調整後の加工再開位置から積層造形加工を再開する。

Description

制御装置及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体

　本開示は、制御装置及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体に関する。

　積層造形は、切削加工では実現困難な複雑形状や複数部品の一体化による高性能化・高機能化・軽量化が可能なことから、昨今注目されている加工方法である（例えば、特許文献１など）。積層造形方法は、ＰＢＦ（Ｐｏｗｅｒ　Ｂｅｄ　Ｆｕｓｉｏｎ）方式とＤＥＤ（Ｄｉｒｅｃｔｅｄ　Ｅｎｅｒｇｙ　Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）方式に大別される。ＰＢＦ方式では、金属粉末に熱源を選択的に照射することで溶融結合させ積層を行う、一方、ＤＥＤ方式では、金属材料を供給しながら熱源を照射し、溶融した金属材料を直接堆積させて積層を行う。

特表２０１６－５１３３８３号公報

　積層造形中に、意図的にもしくは予期せぬエラーにより加工が中断されることがある。中断後に加工を再開する場合、一般的な切削加工などでは、中断時点より少し手前に戻った位置から加工を再開する方法が提案されている。しかしながら、このような加工再開方法を積層造形で行うと、既に造形を行った箇所に２重に造形してしまう恐れがある。また、加工を中断した位置からそのまま加工を再開すると、既に造形を行った箇所では熱変位が発生し寸法が変化することから、未造形箇所を発生させてしまう場合がある。
　生産現場では、中断した積層造形の加工を適切な位置から再開する手法が望まれている。

　本開示による積層造形装置の制御装置は、加工中断による影響が無い位置へと加工再開位置の調整を行うことで、上記課題を解決する。

　そして本開示の一態様は、積層造形加工の制御用プログラムのブロックに係る指令を順次読み出して解析するプログラム解析部と、前記プログラム解析部による解析結果に基づいて、前記積層造形加工を行う産業機械の動作を制御する制御部と、前記積層造形加工の中断時における中断位置を少なくとも含む実行状況に係る情報を把握する実行状況把握部と、前記中断位置からの逆行量を計算し、該逆行量に基づいて加工再開位置を調整する調整部と、を備え、前記制御部は、前記調整部による調整後の加工再開位置から前記積層造形加工を再開する、制御装置である。

第１実施形態による制御装置の概略的なハードウェア構成図である。第１実施形態による制御装置の概略的な機能を示すブロック図である。ＤＥＤ方式の積層造形加工の様子を横から見た例を示す模式図である。積層造形加工の中断後の造形物の様子を横から見た例を示す模式図である。第２実施形態による制御装置の概略的なハードウェア構成図である。第２実施形態による制御装置の概略的な機能を示すブロック図である。切削機構による切削の様子を横から見た例を示す模式図である。

　以下、本開示の実施形態を図面と共に説明する。なお、以下の説明では、同一または類似の機能を有する構成に同一の符号を付す。そして、それら構成の重複する説明は、省略する場合がある。

　本願でいう「ＸＸに基づく」とは、「少なくともＸＸに基づく」ことを意味し、ＸＸに加えて別の要素に基づく場合も含む。また、「ＸＸに基づく」とは、ＸＸを直接に用いる場合に限定されず、ＸＸに対して演算や加工が行われたものに基づく場合も含む。「ＸＸ」は、任意の要素（例えば、任意の情報）である。

　本願でいう「制御軸」とは、加工機において設定された仮想軸である。制御軸は、例えば、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、Ａ軸、Ｂ軸およびＣ軸を含む。

［第１実施形態］
　図１は本開示の第１実施形態による制御装置の要部を示す概略的なハードウェア構成図である。本開示の制御装置１は、ＰＢＦ方式またはＤＥＤ方式で積層造形を行う積層造形装置などの産業機械を制御する制御装置として実装することができる。

　本開示の制御装置１が備えるＣＰＵ１１は、制御装置１を全体的に制御するプロセッサである。ＣＰＵ１１は、バス２２を介してＲＯＭ１２に格納されたシステム・プログラムを読み出し、該システム・プログラムに従って制御装置１全体を制御する。ＲＡＭ１３には一時的な計算データや表示データ、及び外部から入力された各種データ等が一時的に格納される。

　不揮発性メモリ１４は、例えば図示しないバッテリでバックアップされたメモリやＳＳＤ（Ｓｏｌｉｄ　Ｓｔａｔｅ　Ｄｒｉｖｅ）等で構成され、制御装置１の電源がオフされても記憶状態が保持される。不揮発性メモリ１４には、インタフェース１５を介して外部機器７２から読み込まれた制御用プログラムやデータ、入力装置７１を介して入力されたデータや制御用プログラム、積層造形装置３から取得される各データ等が記憶される。不揮発性メモリ１４に記憶された制御用プログラムやデータは、実行時／利用時にはＲＡＭ１３に展開されても良い。また、ＲＯＭ１２には、公知の解析プログラムなどの各種システム・プログラムが予め書き込まれている。

　インタフェース１５は、制御装置１のＣＰＵ１１とＵＳＢメモリ、コンパクトフラッシュ（登録商標）、ＳＤカード等の外部機器７２と接続するためのインタフェースである。外部機器７２側からは、例えば積層造形装置３の制御に用いられる制御用プログラムや各種データ等を読み込むことができる。また、制御装置１内で編集した制御用プログラムや各種データ等は、外部機器７２に対して記憶させることができる。ＰＬＣ（プログラマブル・ロジック・コントローラ）１６は、制御装置１に内蔵されたシーケンス・プログラムによって、積層造形装置３に取り付けられたレーザ発振器５２、図示しないプリントヘッド、その他の該積層造形装置３の周辺装置（例えば、ロボット等のアクチュエータ、積層造形装置３に取付けられている温度センサや撮像センサ、距離センサなどのセンサ５６等）にＩ／Ｏユニット１７を介して信号を出力し制御する。また、ＰＬＣ１６は、積層造形装置３の本体に配備された操作盤の各種スイッチや周辺装置等からの信号を受け、必要な信号処理をした後、ＣＰＵ１１に渡す。

　表示装置７０には、メモリ上に読み込まれた各データ、制御用プログラムやシステム・プログラム等が実行された結果として得られたデータ等が、インタフェース１８を介して出力されて表示される。また、キーボードやポインティングデバイス等から構成される入力装置７１は、インタフェース１９を介して作業者による操作に基づく指令、データ等をＣＰＵ１１に渡す。

　インタフェース２０は、制御装置１のＣＰＵ１１と有線乃至無線のネットワーク５とを接続するためのインタフェースである。ネットワーク５は、例えばＲＳ－４８５等のシリアル通信、Ｅｔｈｅｒｎｅｔ（登録商標）通信、光通信、無線ＬＡＮ、Ｗｉ－Ｆｉ（登録商標）、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）等の技術を用いて通信をするものであってよい。ネットワーク５には、他の制御装置４、フォグコンピュータ６、クラウドサーバ７等が接続され、制御装置１との間で相互にデータのやり取りを行っている。

　積層造形装置３が備える制御軸を制御するための軸制御回路３０は、ＣＰＵ１１からの制御軸に係る位置指令を受けて、該制御軸に対する指令をサーボアンプ４０に出力する。サーボアンプ４０はこの指令を受けて制御軸に係るサーボモータ５０を駆動し、積層造形装置３が備える各部をそれぞれの制御軸に沿って移動させる。それぞれのサーボモータ５０は位置検出器を内蔵し、この位置検出器からの位置フィードバック信号を軸制御回路３０にフィードバックする。軸制御回路３０は、この位置フィードバック信号に基づいてサーボモータ５０のフィードバック制御を行う。なお、図１のハードウェア構成図では、軸制御回路３０、サーボアンプ４０、サーボモータ５０は１つずつしか示されていないが、実際には制御対象となる積層造形装置３に備えられた制御軸の数だけ用意される。例えば、直線３軸（Ｘ軸，Ｙ軸，Ｚ軸）によりレーザ発振器５２と図示しないベースプレートとを相対的に移動させる積層造形装置３の場合、３組の軸制御回路３０、サーボアンプ４０、サーボモータ５０が用意される。

　積層造形装置３は、レーザなどの熱で必要な部分の金属粉末を溶解し、凝固させることで造形物を製造する装置である。積層造形装置３は、例えば金属粉末を順次敷き詰めた上で、造形物の形状に応じた位置へとレーザ発振器５２で熱を与えることで造形物を積層造形するＰＢＦ方式や、造形物の形状に応じた位置へと図示しないプリンタヘッドにより金属粉末や金属ワイヤを供給しつつ、レーザ発振器５２で熱を与えることで造形物を積層造形するＤＥＤ方式などがある。積層造形装置３は、温度センサや撮像センサ、距離センサなどのセンサ５６を備える。

　図２は、本開示の第１実施形態による制御装置１が備える機能を概略的なブロック図として示したものである。本実施形態による制御装置１が備える各機能は、図１に示した制御装置１が備えるＣＰＵ１１がシステム・プログラムを実行し、制御装置１の各部の動作を制御することにより実現される。

　本実施形態の制御装置１は、プログラム解析部１００、制御部１１０、実行状況把握部１２０、調整部１３０を備える。また、制御装置１のＲＡＭ１３乃至不揮発性メモリ１４には、積層造形装置３を制御するための制御用プログラム２００が記憶される。更に、制御装置１のＲＡＭ１３乃至不揮発性メモリ１４には、積層造形加工の状況を記憶するための領域である実行状況記憶部２１０が予め用意されている。

　プログラム解析部１００は、制御用プログラム２００に含まれる指令ブロックを順次読み出して解析する。そして、解析した指令ブロックが所定の制御軸に係る移動を指令する指令ブロックである場合、その解析結果に基づいて各制御軸の移動を制御するように制御部１１０に指令する。また、プログラム解析部１００は、解析した指令ブロックが積層造形装置３が備えるレーザ発振器５２によるレーザ発振のＯＮ／ＯＦＦを指令するブロックである場合、その解析結果に基づいてレーザ発振器５２の制御をするように制御部１１０に指令する。更に、プログラム解析部１００は、解析した指令ブロックが積層造形装置３における金属粉末や金属ワイヤなどの金属材料の供給に係る指令をするブロックである場合、その解析結果に基づいて金属材料の供給を制御するように制御部１１０に指令する。

　制御部１１０は、プログラム解析部１００が解析した結果に基づいて積層造形装置３を制御する。制御部１１０は、例えばプログラム解析部１００から積層造形装置３の制御軸に係る移動をするに指令された場合、当該制御軸に係る駆動部を指令された位置へと移動させるようにサーボモータ５０を駆動する制御を行う。また、制御部１１０は、例えばプログラム解析部１００から積層造形装置３のレーザ発振のＯＮ／ＯＦＦを制御するように指令された場合、指令に応じてレーザ発振器５２を制御する。更に、制御部１１０は、例えばプログラム解析部１００から積層造形装置３における金属材料の供給に係る制御をするように指令された場合、積層造形装置３が備えるプリンタヘッドなどを制御して金属材料の供給を制御する。これらの制御に係る処理は従来技術により十分に公知となっているため本開示における詳細な説明は省略する。

　制御部１１０は、積層造形装置３において何らかの問題が発生した場合や、ユーザの操作により加工を一時的に停止するように指令された場合などに、積層造形加工を中断する。加工を中断する場合、制御部１１０はその旨をプログラム解析部１００、実行状況把握部１２０へと通知する。また、制御部１１０は、再開するように指令されると、積層造形加工を再開する。加工を再開する場合、制御部１１０はその旨をプログラム解析部１００、実行状況把握部１２０へと通知する。

　実行状況把握部１２０は、積層造形加工の制御の実行状況に係る情報を制御部１１０から取得する。実行状況把握部１２０が把握する制御の実行状況に係る情報は、少なくとも積層造形加工の中断時における加工位置に係る情報を含む。また、中断時における加工位置の温度に係る情報を含んでいてもよい。実行状況把握部１２０は、積層造形加工の中断時における加工位置に係る情報を実行状況記憶部２１０へと記憶する。また、実行状況把握部１２０が把握する制御の実行状況に係る情報は、少なくとも積層造形加工の再開に係る情報を含む。実行状況把握部１２０は、積層造形加工の再開に係る情報を把握した場合、その旨を調整部１３０へと通知する。

　調整部１３０は、実行状況把握部１２０から積層造形加工の再開が通知されると、積層造形加工の中断時の加工位置からの逆行量を計算し、該逆行量に基づいて積層造形加工の再開位置を調整する。調整部１３０は、調整した積層造形加工の再開位置を制御部１１０へと通知する。調整部１３０は、例えば積層造形加工の中断時から再開時までの間に積層造形加工の中断時の加工位置に発生する熱変位の量に基づいて前記逆行量を計算するようにしてもよい。この熱変位量は、例えば積層造形加工が中断された加工位置における中断時の温度と、再開時における温度との差に基づいて計算することができる。このように構成する場合、調整部１３０は、積層造形加工の中断時の加工位置及びその時の温度を実行状況記憶部２１０から取得する。また、制御部１１０に指令して、温度センサであるセンサ５６を用いて造形物３０２の中断された加工位置における材料表面の温度を計測する。そして、これらの温度の差分に基づいて、積層造形加工の中断時の加工位置における熱変位量を計算する。

　図３は、ＤＥＤ方式の積層造形加工の様子を横から見た例を示す模式図である。図３の例では、ベースプレート５８の上にプリンタヘッド５４から噴出される金属粉末５５を、レーザノズル５３から照射されるレーザ５９の熱で融かして溶融結合させることで造形物３０２を加工している。レーザノズル５３、プリンタヘッド５４は、移動指令により駆動するサーボモータ５０により図中の白矢印方向へと移動する。このような動作により、白矢印方向へ向かって造形物３０２が造形されていく。

　図４は、積層造形加工の中断後の造形物の様子を横から見た例を示す模式図である。図４において、Ｐ_intrは加工が中断された時の加工位置である。加工が中断された直後は、造形物３０２はＰ_intrの位置まで造形されている。しかしながら、加工が中断されてから時間が経過し、造形物３０２の加工中断位置の温度が低下すると造形物３０２の加工中断位置に熱変位が発生する。その結果として、造形物３０２の加工中断位置はＰ_reの位置まで後退する。調整部１３０は、センサ５６が計測した中断時の加工位置の温度と、再開時点における当該位置の温度とに基づいて、逆行量Δｌ（＝Ｐ_intr－Ｐ_re）を計算する。この逆行量は、例えば以下の熱変位量を求める数１式を用いることで計算できる。なお、数１式において、αは金属材料の線膨張係数である。また、ｌは材料の長さであり、実行ブロックにおける移動量などを用いて決定すればよい。ΔＴは温度変化量である。

　他の例として、調整部１３０は、撮像センサや距離センサとしてのセンサ５６を用いることで、造形物３０２の加工中断位置の熱変位量を計算するようにしてもよい。このように構成する場合、実行状況把握部１２０が把握する制御の実行状況に係る情報として、所定の位置から撮像した造形物３０２の加工中断位置を含む画像の情報や、所定の位置からの造形物３０２の加工中断位置までの距離に係る情報を含めるようにする。そして、調整部１３０は、これらの情報を実行状況記憶部２１０から取得すると共に、制御部１１０に指令して、再開時における造形物３０２の加工中断位置を含む所定の位置から撮像した画像の情報や、所定の位置からの造形物３０２の加工中断位置までの距離を計測する。そして、これらの値に基づいて、加工中断時から造形物３０２の加工中断位置がどの程度逆行したのかを計算することで逆行量Δｌを計算する。

　そして、制御部１１０は、調整部１３０が調整した積層造形加工の再開位置から積層造形加工を再開する。

　上記構成を備えた本実施形態による制御装置１は、積層造形装置３による積層造形加工が中断され、その後、加工が再開された時点で再開位置の逆行量を適切に調整することで、既に造形を行った箇所への２重造形や、未造形箇所の発生を防止することができる。その結果として、積層造形における加工効率が向上することが期待できる。温度センサを用いる方法は、ＰＢＦ方式の積層造形加工、ＤＥＤ方式の積層造形加工のいずれにおいても好適に用いることができる。また、撮像センサや距離センサを用いる方法は、特にＤＥＤ方式の積層造形加工において好適である。

［第２実施形態］
　以下では、第２実施形態による制御装置について説明する。
　図５は本開示の第２実施形態による制御装置の要部を示す概略的なハードウェア構成図である。本実施形態による制御装置１は、切削機構５１を備えた積層造形装置３を制御する。

　積層造形装置３が備える切削機構５１は、造形物３０２を切削する工具を備えたものである。切削機構５１は、例えばサーボモータ５０により駆動する駆動部に工具を指示する主軸を備えたものであってもよい。また、切削機構５１をロボットとして構成するようにしてもよい。このような場合、ロボットアームの先端に造形物３０２を切削する工具を把持する。切削機構５１は、積層造形装置３が備える１機構として実装されていてもよいし、積層造形装置３の周辺装置として実装されていてもよい。いずれの形で構成した場合であっても、切削機構５１は、制御装置１からの指令に基づいて積層造形装置３により積層造形される造形物の任意の位置を切削できるように動作することが望ましい。

　図６は、本開示の第１実施形態による制御装置１が備える機能を概略的なブロック図として示したものである。本実施形態による制御装置１が備える各機能は、図５に示した制御装置１が備えるＣＰＵ１１がシステム・プログラムを実行し、制御装置１の各部の動作を制御することにより実現される。

　本実施形態の制御装置１は、プログラム解析部１００、制御部１１０、実行状況把握部１２０、調整部１３０に加えて、更に切削指令部１４０を備える。また、制御装置１のＲＡＭ１３乃至不揮発性メモリ１４には、積層造形装置３を制御するための制御用プログラム２００が記憶される。更に、制御装置１のＲＡＭ１３乃至不揮発性メモリ１４には、積層造形加工の状況を記憶するための領域である実行状況記憶部２１０、切削情報を記憶しておくための領域である切削情報記憶部２２０が予め用意されている。

　本実施形態によるプログラム解析部１００は、第１実施形態によるプログラム解析部１００と同様の機能を備える。

　制御部１１０は、第１実施形態による制御部１１０と同様に、プログラム解析部１００からの指令に基づいて積層造形装置３の各部を制御する。また、本実施形態による制御部１１０は、積層造形装置３が備える切削機構５１の動作を制御して、積層造形装置３が積層加工した造形物の指定された位置を切削する制御を行う。制御部１１０は、例えば指令の内容に基づいて、切削機構５１の主軸を制御して工具を回転させた上で該工具を移動させ、該工具により造形物の指定された位置を切削する。

　実行状況把握部１２０は、第１実施形態による制御部１１０と同様に、積層造形装置３で行われる積層造形加工の制御の実行状況に係る情報を制御部１１０から取得し、実行状況に係る情報の記憶および各部への通知を行う。また、本実施形態による実行状況把握部１２０は、積層造形加工の再開に係る情報を把握した場合、その旨を切削指令部１４０へと通知する。

　切削指令部１４０は、実行状況把握部１２０から積層造形加工の再開が通知されると、積層造形加工の中断時における加工位置から、予め定めた所定の位置まで造形物を切削するように制御部１１０へと指令する。そして、切削指令部１４０は、造形物の切削を終了した位置を調整部１３０へと通知する。切削指令部１４０は、例えば積層造形加工の中断時に実行していたブロックの実行開始位置まで造形物を切削するように制御部１１０へと指令してもよい。また、積層造形加工の中断時の加工位置から予め定めた切削距離だけ逆行する方向へと造形物を切削するように指令してもよい。この切削距離は、予め切削情報記憶部２２０に切削距離を予め記憶しておいてもよい。この切削情報記憶部２２０に記憶する切削距離は、固定的に設定されていてもよいし、ユーザが入力装置７１などを介して設定できるようにしてもよい。

　本実施形態による調整部１３０は、積層造形加工の中断時における加工位置と、前記切削指令部１４０が指定した切削終了位置とに基づいて、逆行量を計算する。そして、計算した逆行量に基づいて積層造形加工の再開位置を調整する。調整部１３０は、調整した積層造形加工の再開位置を制御部１１０へと通知する。

　図７は、切削機構５１による切削の様子を横から見た例を示す模式図である。図７の例では、切削機構５１が備える工具５７により、積層造形加工の中断時における加工位置Ｐ_intrから、切削終了位置Ｐ_cutまでを切削している。このように、加工位置を切削することで逆行量Δｌ（＝Ｐ_intr－Ｐ_cut）を容易に求めることができるようになる。

　上記構成を備えた本実施形態による制御装置１は、積層造形装置３による積層造形加工が中断され、その後、加工が再開される場合に、造形物の一部を切削し、その切削の終了位置から積層造形加工を再開するように調整することで、既に造形を行った箇所への２重造形や、未造形箇所の発生を防止することができる。その結果として、積層造形における加工効率が向上することが期待できる。この方法では、特別なセンサ５６を用意する必要が無いため、切削機構５１を備えた積層造形装置３では追加のコストを掛けずに実現することができる。

［第３実施形態］
　以下では、第３実施形態による制御装置について説明する。本実施形態による制御装置は、第２実施形態による制御装置と同様のハードウェア構成を備える。

　本実施形態の制御装置１は、第２実施形態による制御装置１と同様に、プログラム解析部１００、制御部１１０、実行状況把握部１２０、調整部１３０、切削指令部１４０を備える。また、制御装置１のＲＡＭ１３乃至不揮発性メモリ１４には、積層造形装置３を制御するための制御用プログラム２００が記憶される。更に、制御装置１のＲＡＭ１３乃至不揮発性メモリ１４には、積層造形加工の状況を記憶するための領域である実行状況記憶部２１０、切削情報を記憶しておくための領域である切削情報記憶部２２０が予め用意されている。

　本実施形態によるプログラム解析部１００、制御部１１０、実行状況把握部１２０は、第２実施形態によるプログラム解析部１００と同様の機能を備える。

　切削指令部１４０は、実行状況把握部１２０から積層造形加工の再開が通知されると、積層造形加工の中断時における加工位置から、予め定めた所定の位置まで造形物を切削するように制御部１１０へと指令する。この時、本実施形態による切削指令部１４０は、１積層分の造形物を全て切削するように制御部１１０へと指令する。本実施形態による切削情報記憶部２２０には、予め積層造形装置３のテーブルの形状、テーブルの高さ、および積層厚さに係る情報を記憶している。切削指令部１４０は、これらの情報を切削情報記憶部２２０から取得し、１積層分の造形物を全て切削するために切削開始位置及び切削終了位置を含む切削経路を作成する。そして、作成した切削経路通りに造形物を切削するように制御部１１０へと指令する。

　本実施形態による調整部１３０は、積層造形加工の中断時における加工位置に基づいて、当該加工位置を含む１積層分の加工を逆行するための逆行量を計算する。そして、計算した逆行量に基づいて積層造形加工の再開位置を調整する。調整部１３０は、調整した積層造形加工の再開位置を制御部１１０へと通知する。
　そして、制御部１１０は、調整部１３０が調整した積層造形加工の再開位置から積層造形加工を再開する。

　上記構成を備えた本実施形態による制御装置１は、積層造形装置３による積層造形加工が中断され、その後、加工が再開される場合に、造形物を１積層分だけ切削し、その切削の終了位置から積層造形加工を再開するように調整することで、既に造形を行った箇所への２重造形や、未造形箇所の発生を防止することができる。その結果として、積層造形における加工効率が向上することが期待できる。この方法は、特にＰＢＦ方式の積層造形加工を行っている際に有用である。

　以上、本開示の実施形態について詳述したが、本開示は上述した個々の実施形態に限定されるものではない。これらの実施形態は、発明の要旨を逸脱しない範囲で、または、請求の範囲に記載された内容とその均等物から導き出される本開示の思想および趣旨を逸脱しない範囲で、種々の追加、置き換え、変更、部分的削除等が可能である。例えば、上述した実施形態において、各動作の順序や各処理の順序は、一例として示したものであり、これらに限定されるものではない。また、上述した実施形態の説明に数値又は数式が用いられている場合も同様である。

　以下に、本開示の実施形態に係る付記を示す。
（付記１）
　本開示の一態様による制御装置（１）は、積層造形加工の制御用プログラム（２００）のブロックに係る指令を順次読み出して解析するプログラム解析部（１００）と、前記プログラム解析部（１００）による解析結果に基づいて、前記積層造形加工を行う産業機械の動作を制御する制御部（１１０）と、前記積層造形加工の中断時における中断位置を少なくとも含む実行状況に係る情報を把握する実行状況把握部（１２０）と、前記中断位置からの逆行量を計算し、該逆行量に基づいて加工再開位置を調整する調整部（１３０）と、を備え、前記制御部（１１０）は、前記調整部（１３０）による調整後の加工再開位置から前記積層造形加工を再開する。

（付記２）
　本開示の他の態様による制御装置（１）が備える前記調整部（１３０）は、前記中断位置における加工中断時から再開時までの熱変位量に基づいて前記逆行量を計算する。
（付記３）
　本開示の他の態様による制御装置（１）が備える前記調整部（１３０）は、前記中断位置における加工中断時から再開時における温度の変化量に基づいて前記熱変位量を計算する。

（付記４）
　本開示の他の態様による制御装置（１）は、前記積層造形加工の中断時に実行していたブロックの実行開始位置まで、または、前記積層造形加工の中断時の加工位置から予め定めた所定の切削量だけ、積層造形箇所の切削を行うように前記制御部（１１０）に指令する切削指令部（１４０）を更に備え、前記調整部（１３０）は、前記積層造形加工の中断時における中断位置と、前記切削指令部（１４０）の指令による切削の終了位置とに基づいて、前記中断位置からの逆行量を計算する。
（付記５）
　本開示の他の態様による制御装置（１）が備える前記切削指令部（１４０）は、前記産業機械のテーブルの形状、テーブルの高さ、および積層厚さを少なくともいずれかの情報に基づいて、切削開始位置を規定し所定の切削量まで造形箇所の切削を行う。

（付記６）
　本開示の一態様によるコンピュータ読み取り可能な記録媒体は、コンピュータを、積層造形加工の制御用プログラム（２００）のブロックに係る指令を順次読み出して解析するプログラム解析部（１００）、前記プログラム解析部（１００）による解析結果に基づいて、前記積層造形加工を行う産業機械の動作を制御する制御部（１１０）、前記積層造形加工の中断時における中断位置を少なくとも含む実行状況に係る情報を把握する実行状況把握部（１２０）、前記中断位置からの逆行量を計算し、該逆行量に基づいて加工再開位置を調整する調整部（１３０）、として動作させるプログラムを記録し、前記制御部（１１０）は、前記調整部（１３０）による調整後の加工再開位置から前記積層造形加工を再開する、プログラムを記録する。

　　　１　制御装置
　　　３　積層造形装置
　　　４　制御装置
　　　５　ネットワーク
　　　６　フォグコンピュータ
　　　７　クラウドサーバ
　　１１　ＣＰＵ
　　１２　ＲＯＭ
　　１３　ＲＡＭ
　　１４　不揮発性メモリ
　　１５，１８，１９，２０　インタフェース
　　１６　ＰＬＣ
　　１７　Ｉ／Ｏユニット
　　２２　バス
　　３０　軸制御回路
　　４０　サーボアンプ
　　５０　サーボモータ
　　７０　表示装置
　　７１　入力装置
　　７２　外部機器
　１００　プログラム解析部
　１１０　制御部
　１２０　実行状況把握部
　１３０　調整部
　１４０　切削指令部
　２００　制御用プログラム
　２１０　実行状況記憶部
　２２０　切削情報記憶部

Claims

　積層造形加工の制御用プログラムのブロックに係る指令を順次読み出して解析するプログラム解析部と、
　前記プログラム解析部による解析結果に基づいて、前記積層造形加工を行う産業機械の動作を制御する制御部と、
　前記積層造形加工の中断時における中断位置を少なくとも含む実行状況に係る情報を把握する実行状況把握部と、
　前記中断位置からの逆行量を計算し、該逆行量に基づいて加工再開位置を調整する調整部と、
を備え、
　前記制御部は、前記調整部による調整後の加工再開位置から前記積層造形加工を再開する、
制御装置。
　前記調整部は、前記中断位置における加工中断時から再開時までの熱変位量に基づいて前記逆行量を計算する、
請求項１に記載の制御装置。
　前記調整部は、前記中断位置における加工中断時から再開時における温度の変化量に基づいて前記熱変位量を計算する、
請求項２に記載の制御装置。
　前記積層造形加工の中断時に実行していたブロックの実行開始位置まで、または、前記積層造形加工の中断時の加工位置から予め定めた所定の切削量だけ、積層造形箇所の切削を行うように前記制御部に指令する切削指令部を更に備え、
　前記調整部は、前記積層造形加工の中断時における中断位置と、前記切削指令部の指令による切削の終了位置とに基づいて、前記中断位置からの逆行量を計算する、
請求項１に記載の制御装置。
　前記切削指令部は、前記産業機械のテーブルの形状、テーブルの高さ、および積層厚さを少なくともいずれかの情報に基づいて、切削開始位置を規定し所定の切削量まで造形箇所の切削を行う、
請求項４に記載の制御装置。
　コンピュータを、
　積層造形加工の制御用プログラムのブロックに係る指令を順次読み出して解析するプログラム解析部、
　前記プログラム解析部による解析結果に基づいて、前記積層造形加工を行う産業機械の動作を制御する制御部、
　前記積層造形加工の中断時における中断位置を少なくとも含む実行状況に係る情報を把握する実行状況把握部、
　前記中断位置からの逆行量を計算し、該逆行量に基づいて加工再開位置を調整する調整部、
として動作させるプログラムを記録し、
　前記制御部は、前記調整部による調整後の加工再開位置から前記積層造形加工を再開する、
プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体。