WO2025154334A1 - 積層セラミックコンデンサ - Google Patents

積層セラミックコンデンサ

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Publication number
WO2025154334A1
WO2025154334A1 PCT/JP2024/035405 JP2024035405W WO2025154334A1 WO 2025154334 A1 WO2025154334 A1 WO 2025154334A1 JP 2024035405 W JP2024035405 W JP 2024035405W WO 2025154334 A1 WO2025154334 A1 WO 2025154334A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
layer portion
outer layer
side margin
content
multilayer ceramic
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
PCT/JP2024/035405
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
悠 三上
達也 和泉
伸哉 呉屋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
Publication of WO2025154334A1 publication Critical patent/WO2025154334A1/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/30Stacked capacitors

Definitions

  • the present invention provides a laminate including a plurality of dielectric layers and a plurality of internal electrode layers alternately stacked along a stacking direction, the laminate having a first main surface and a second main surface opposing each other in the stacking direction, a first side surface and a second side surface opposing each other in a width direction perpendicular to the stacking direction, and a first end surface and a second end surface opposing each other in a length direction perpendicular to both the stacking direction and the width direction; a first external electrode provided on the first end surface and connected to ends of the plurality of internal electrode layers; a second external electrode provided on the second end surface and connected to ends of the plurality of internal electrode layers; Equipped with the laminate comprises an inner layer portion in which the plurality of internal electrode layers face each other to form a capacitance, a first outer layer portion located on a first main surface side of the inner layer portion in the lamination direction, a second outer layer portion located on a second main surface side of the inner layer portion in the lamination
  • the present invention makes it possible to provide a multilayer ceramic capacitor with high moisture resistance reliability by forming dense ceramic layers while ensuring sinterability.
  • 1A to 1C are diagrams illustrating a manufacturing process (first embodiment) of a multilayer ceramic capacitor according to the present invention.
  • 1A to 1C are diagrams illustrating a manufacturing process (first embodiment) of a multilayer ceramic capacitor according to the present invention.
  • 1A to 1C are diagrams illustrating a manufacturing process (first embodiment) of a multilayer ceramic capacitor according to the present invention.
  • 3A to 3C are diagrams illustrating a manufacturing process (second embodiment) of the multilayer ceramic capacitor of the present invention.
  • 3A to 3C are diagrams illustrating a manufacturing process (second embodiment) of the multilayer ceramic capacitor of the present invention.
  • the embodiments are illustrative of the embodiments of the present invention, and the present invention is not limited to the contents of the embodiments. It is also possible to combine the contents described in different embodiments, and the contents of such implementations are also included in the present invention.
  • the drawings are intended to aid in understanding the specification, and may be drawn diagrammatically, and the dimensional ratios of the depicted components or between the components may not match those dimensional ratios described in the specification. Components described in the specification may be omitted in the drawings, or may be drawn with the number of components omitted.
  • FIG. 1 is a perspective view showing an example of a multilayer ceramic capacitor according to the present invention.
  • FIG. 2 is a perspective view showing an example of a laminate constituting the multilayer ceramic capacitor shown in FIG. 1.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view of the multilayer ceramic capacitor shown in FIG. 1 taken along line III-III.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view of the multilayer ceramic capacitor shown in FIG. 1 taken along line IV-IV.
  • the laminate 10 has a rectangular or approximately rectangular shape, and has a first main surface 11 and a second main surface 12 that face each other in the stacking (T) direction, a first side surface 13 and a second side surface 14 that face each other in the width (W) direction perpendicular to the stacking (T) direction, and a first end surface 15 and a second end surface 16 that face each other in the length (L) direction perpendicular to the stacking (T) direction and the width (W) direction.
  • the cross section of the multilayer ceramic capacitor 1 or the laminate 10 that is perpendicular to the first end face 15 and the second end face 16 and parallel to the lamination (T) direction is referred to as an LT cross section as a cross section extending in the length (L) direction and the lamination (T) direction.
  • the cross section of the multilayer ceramic capacitor 1 or the laminate 10 that is perpendicular to the first side face 13 and the second side face 14 and parallel to the lamination (T) direction is referred to as a WT cross section as a cross section extending in the width (W) direction and the lamination (T) direction.
  • FIG. 3 is an LT cross section of the multilayer ceramic capacitor 1
  • FIG. 4 is a WT cross section of the multilayer ceramic capacitor 1.
  • the corners and ridges of the laminate 10 are preferably rounded.
  • a corner is a portion where three surfaces of the laminate intersect, and a ridge is a portion where two surfaces of the laminate intersect.
  • the laminate 10 has a laminated structure in which a plurality of dielectric layers 20 and a plurality of internal electrode layers 21 are laminated in the lamination (T) direction.
  • the internal electrode layer 21 includes a first internal electrode layer 21a and a second internal electrode layer 21b, and the dielectric layer 20 is disposed between the first internal electrode layer 21a and the second internal electrode layer 21b.
  • FIG. 5 is an LW cross section taken along line V-V of the multilayer ceramic capacitor shown in FIG. 1.
  • the dielectric layer 20 extends in the width (W) and length (L) directions, and the first internal electrode layer 21a and the second internal electrode layer 21b each extend in a flat plate shape along the dielectric layer 20.
  • the dielectric layer 20 is made of a dielectric ceramic containing a perovskite compound containing Ca and Zr.
  • Such dielectric ceramic can be prepared by mixing powders of CaCO3 , SrCO3 , BaCO3 , TiO2 , ZrO2 , etc., calcining the powder, and pulverizing the powder to obtain a main ceramic raw material. SiO2 , MnCO3 , etc. can be added to the main ceramic raw material.
  • the first external electrode 51 is provided on the first end surface 15 of the laminate 10, and in FIG. 1, has a portion that extends around each of the first main surface 11, the second main surface 12, the first side surface 13, and the second side surface 14.
  • the first external electrode 51 is connected to the first internal electrode layer 21a at the first end surface 15.
  • the second external electrode 52 is provided on the second end surface 16 of the laminate 10, and in FIG. 1, has a portion that extends around each of the first main surface 11, the second main surface 12, the first side surface 13, and the second side surface 14.
  • the second external electrode 52 is connected to the second internal electrode layer 21b at the second end surface 16.
  • the first outer layer portion 31 can have a two-layer structure stacked in the stacking (T) direction, and can be composed of an outer outer layer portion 31o located on the first main surface 11 side and an inner outer layer portion 31i located on the inner layer portion 30 side of the outer outer layer portion 31o.
  • the second outer layer portion 32 can have a two-layer structure stacked in the stacking (T) direction, and can be composed of an outer outer layer portion 32o located on the second main surface 12 side and an inner outer layer portion 32i located on the inner layer portion 30 side of the outer outer layer portion 32o.
  • the thickness of the inner outer layer portion 31i in the stacking (T) direction is thinner than the thickness of the outer outer layer portion 31o in the stacking (T) direction, so that the inner outer layer portion 31i can contain less calcium silicate than the outer outer layer portion 31o. Therefore, it is possible to ensure a balance between the crystals formed in the inner outer layer portion 31i and the content of the sintering aid. By ensuring a balance between the crystals formed in the inner outer layer portion 31i and the content of the sintering aid, it is possible to ensure the denseness and sinterability of the inner outer layer portion 31i.
  • the thickness of the first outer layer portion 31 after firing is preferably 15 ⁇ m or more and 40 ⁇ m or less.
  • the region of the outer outer layer 32o close to the inner layer 30 of the outer outer layer 32o, which is less affected by the heat during firing, is not sintered sufficiently, and pores are likely to remain in the region close to the inner layer 30 of the outer outer layer 32o, and moisture and the like may penetrate from the outside into the pores in the region close to the inner layer 30 of the outer outer layer 32o.
  • moisture or the like penetrates into the inner layer portion 30 through the pores in the outer layer portion 32o in the region close to the inner layer portion 30, a short circuit will occur, and the moisture resistance reliability of the multilayer ceramic capacitor 1 may not be ensured.
  • the sintering aid in the inner outer layer portion 32i has the function of improving the sinterability of the inner outer layer portion 32i when the laminate 10 is fired. However, if the content of the sintering aid in the inner outer layer portion 32i becomes small, the inner outer layer portion 32i will not be sintered sufficiently, and it may be impossible to ensure the sinterability of the inner outer layer portion 32i.
  • the sintering of the region of the inner outer layer portion 32i close to the inner layer portion 30 of the inner outer layer portion 32i which is less affected by the heat during firing, becomes insufficient, and pores are likely to remain in the region of the inner outer layer portion 32i close to the inner layer portion 30, and moisture and the like may penetrate from the outside into the pores in the region of the inner outer layer portion 32i close to the inner layer portion 30.
  • moisture or the like penetrates into the inner layer portion 30 through the pores in the region of the inner outer layer portion 32i close to the inner layer portion 30, a short circuit will occur, and the moisture resistance reliability of the multilayer ceramic capacitor 1 may not be ensured.
  • the calcium silicate content in the outer outer layer portion 31o and the outer outer layer portion 32o located on the first main surface 11 side or the second main surface 12 side of the laminate 10 is greater than the calcium silicate content in the inner outer layer portion 31i and the inner outer layer portion 32i located on the inner layer portion 30 side. Since the thickness in the stacking (T) direction of the outer outer layer portion 32i and the outer outer layer portion 32o is thicker than the thickness in the stacking (T) direction of the inner outer layer portion 31i and the inner outer layer portion 32i, they tend to contain more calcium silicate than the inner outer layer portion 31i and the inner outer layer portion 32i. Therefore, it is possible to ensure a balance between the crystals formed in the outer layer portions 31o and 32o and the content of the sintering aid. As a result, it is possible to form a dense outer layer portion 32o while ensuring the sinterability of the outer layer portion 32o, thereby achieving a multilayer ceramic capacitor 1 with high moisture resistance reliability.
  • pores are likely to remain in the areas of the outer outer layer portion 31o and the outer outer layer portion 32o close to the inner layer portion 30, and moisture and the like may penetrate from the outside into the pores in the areas of the outer outer layer portion 31o and the outer outer layer portion 32o close to the inner layer portion 30.
  • moisture or the like penetrates into the inner layer portion 30 through the pores in the areas of the outer outer layer portion 31o and the outer outer layer portion 32o close to the inner layer portion 30, a short circuit will occur, and the moisture resistance reliability of the multilayer ceramic capacitor 1 may not be ensured.
  • the thickness in the stacking (T) direction of the inner outer layer portion 31i and the inner outer layer portion 32i is thinner than the thickness in the stacking (T) direction of the outer outer layer portion 31o and the outer outer layer portion 32o, and therefore they tend to contain less calcium silicate than the outer outer layer portion 31o and the outer outer layer portion 32o. Therefore, the inner outer layer portion 31i and the inner outer layer portion 32i have a better sinterability than the outer outer layer portion 31o and the outer outer layer portion 32o, while ensuring a balance between the crystals formed in the inner outer layer portion 31i and the inner outer layer portion 32i and the content of sintering aid, so that pores are less likely to remain in the area close to the inner layer portion 30.
  • a dense ceramic layer is formed while ensuring sinterability, and moisture and the like is less likely to penetrate from the outside into the pores in the area close to the inner layer portion 30, making it possible to realize a multilayer ceramic capacitor 1 that is less likely to cause short circuits and has high moisture resistance reliability.
  • the interface between the layers of the two-layer structure of the first outer layer 31 and the second outer layer 32 can be confirmed by observing them in a dark field using an optical microscope due to the difference in sinterability, depending on the sintering conditions, the outer outer layer 31o and the inner outer layer 31i, or the outer outer layer 32o and the inner outer layer 32i, may become integrated after firing, making it difficult to recognize the interface. Also, if the calcium silicate content can be adjusted in the stacking (T) direction, it is not necessarily necessary for the first outer layer 31 and the second outer layer 32 to have a two-layer structure.
  • the calcium silicate content in the outer outer layer portion 31o is greater than the calcium silicate content in the inner outer layer portion 31i, and the calcium silicate content in the outer outer layer portion 32o located on the second main surface 12 side is greater than the calcium silicate content in the inner outer layer portion 32i located on the inner layer portion 30 side.
  • the calcium silicate content in the outer outer layer portion 32o located on the second main surface 12 side is 5 Atom % or more and 30 Atom % or less relative to the calcium silicate content in the inner outer layer portion 32i located on the inner layer portion 30 side.
  • the crystals formed in the outer layer portion 32o and the content of the sintering aid are well balanced, making it easier to form a denser outer layer portion 32o.
  • a denser outer layer portion 32o is formed while ensuring sinterability, making it possible to realize a multilayer ceramic capacitor 1 that is less susceptible to short circuits and has higher moisture resistance reliability.
  • the thickness of the stack (T direction) of the inner outer layer portion 31i and the inner outer layer portion 32i, and the outer outer layer portion 31o and the outer outer layer portion 32o means the average value when measured at multiple points of the first outer layer portion 31 and the second outer layer portion 32 along the stack (T) direction.
  • a cross section of the multilayer ceramic capacitor is polished from the first side surface or the second side surface to the center portion in the width direction of the multilayer ceramic capacitor to expose the LT cross section.
  • the first outer layer portion 31 and the second outer layer portion 32 are observed by WDX.
  • the thickness in the stacking (T) direction of the outer outer layer portion 31o was obtained by measuring the locations containing the most calcium silicate in the length (L) direction of the first outer layer portion 31 and the second outer layer portion 32 from the first main surface 11 side and the second main surface 12 side of each of the left end portion, right end portion and central portion toward the inner layer portion 30 using the scale in the image data subjected to elemental mapping analysis and calculating the average value.
  • the thickness of the outer layer portion 32o in the lamination (T) direction can also be obtained by a similar measurement method.
  • the thickness of the inner outer layer portion 31i in the stacking (T) direction is obtained by measuring the distance from the part of the outer outer layer portion 31o in the stacking (T) direction that is closest to the inner layer portion 30 to the inner layer portion 30 using the scale in the image data obtained by elemental mapping analysis, and calculating the average value.
  • the thickness of the inner and outer layer portions 32i in the lamination (T) direction can also be obtained by a similar measurement method.
  • the observation conditions at this time were a magnification of 3000x and an acceleration voltage of 15 kV, and images were taken of three locations, the left end, right end and center of the inner outer layer portion 31i, the inner outer layer portion 32i and the outer outer layer portion 31o, and the outer outer layer portion 32o, with a field of view of 50 ⁇ m x 50 ⁇ m.
  • the calcium silicate content of the inner outer layer portion 31i and the inner outer layer portion 32i was obtained by measuring the calcium silicate content of the left end portion, right end portion and center portion of the inner outer layer portion 31i and the inner outer layer portion 32i and calculating the average value.
  • the calcium silicate content of the outer layer portion 31o and the outer layer portion 32o is obtained by measuring the calcium silicate content of the left end portion, right end portion and center portion of the outer layer portion 31o and the outer layer portion 32o and calculating the average value.
  • the content of Ca-Mn-Si-based oxides in the inner outer layer portion 32i located on the inner layer portion 30 side is 2 Atom% or more and 10 Atom% or less relative to the content of Ca-Mn-Si-based oxides in the outer outer layer portion 32o located on the second main surface 12 side.
  • the content of Ca-Mn-Si-based oxides in the inner outer layer portion 32i is less than 2 Atom % relative to the content of Ca-Mn-Si-based oxides in the outer outer layer portion 32o located on the second main surface 12 side, the Ca-Mn-Si-based oxides may not be contained sufficiently.
  • the observation conditions at this time were a magnification of 3000x and an acceleration voltage of 15 kV, and images were taken of three locations, the left end, right end and center of the inner outer layer portion 31i, the inner outer layer portion 32i and the outer outer layer portion 31o, and the outer outer layer portion 32o, with a field of view of 50 ⁇ m x 50 ⁇ m.
  • the Ca-Mn-Si-based oxide contents in the inner outer layer portion 31i and the outer outer layer portion 32i were obtained by measuring the Ca-Mn-Si-based oxide contents in the left end portion, right end portion and center portion of the inner outer layer portion 31i and the inner outer layer portion 32i and calculating the average value.
  • the Ca-Mn-Si-based oxide content of the outer outer layer portion 31o and the outer outer layer portion 32o can be obtained by measuring the Ca-Mn-Si-based oxide content of the left end portion, right end portion and center portion of the outer outer layer portion 31o and the outer outer layer portion 32o and calculating the average value.
  • the first side margin portion 41 may have a two-layer structure laminated in the width (W) direction, An outer side margin portion 41o located on the first side surface 13 side and an inner side margin portion 41i located closer to the inner layer portion 30 than the outer side margin portion 41o are configured.
  • the thickness in the width (W) direction of the outer side margin portion 41o and the inner side margin portion 41i may be substantially the same or different.
  • the outer side margin portion 41o may contain a large amount of calcium silicate.
  • the outer side margin portion 41o contains a large amount of calcium silicate, a large amount of crystals may be formed in the outer side margin portion 41o.
  • the area of the crystals contained in the outer side margin portion 41o becomes large, and the area of the sintering aid contained in the outer side margin portion 41o becomes small.
  • the amount of the sintering aid contained in the outer side margin portion 41o becomes small. If the content of the sintering aid in the outer side margin portion 41o becomes small, the outer side margin portion 41o will not be sintered sufficiently, and there is a possibility that the sinterability of the outer side margin portion 41o cannot be ensured. Therefore, pores are likely to remain in the region of the outer side margin 41o close to the inner layer portion 30, and moisture and the like may penetrate from the outside into the pores in the region of the outer side margin 41o close to the inner layer portion 30.
  • the content of the sintering aid in the inner side margin portion 41i becomes small, the inner side margin portion 41i will not be sintered sufficiently, and there is a possibility that the sinterability of the inner side margin portion 41i will not be ensured. Therefore, pores are likely to remain in the region of the inner side margin 41i close to the inner layer portion 30, and moisture or the like may penetrate from the outside into the pores in the region of the inner side margin 41i close to the inner layer portion 30. As a result, if moisture or the like penetrates into the inner layer portion 30 through the pores in the area of the inner side margin portion 41i close to the inner layer portion 30, a short circuit will occur, and the moisture resistance reliability of the multilayer ceramic capacitor 1 may not be ensured.
  • the outer side margin 42o may contain a large amount of calcium silicate.
  • the outer side margin 42o contains a large amount of calcium silicate, a large amount of crystals may be formed in the outer side margin 42o.
  • the area of the crystals contained in the outer side margin 42o becomes large, and the area of the sintering aid contained in the outer side margin 42o becomes small.
  • the thickness in the width (W) direction of the inner side margin portion 42i is preferably 2 ⁇ m or more and 20 ⁇ m or less. If the thickness of the inner side margin portion 42i in the width (W) direction is less than 2 ⁇ m, the inner side margin portion 42i may not contain a sufficient amount of calcium silicate. If the inner side margin portion 42i does not contain a sufficient amount of calcium silicate, a small number of crystals may be formed in the inner side margin portion 42i. When fewer crystals are formed in the inner side margin 42i, the area of the crystals contained in the inner side margin 42i becomes smaller, and the area of the sintering aid contained in the inner side margin 42i becomes larger.
  • the inner side margin portion 42i may contain a large amount of calcium silicate.
  • the inner side margin 42i contains a large amount of calcium silicate, a large amount of crystals may be formed in the inner side margin 42i.
  • the area of the crystals contained in the inner side margin 42i becomes large, and the area of the sintering aid contained in the inner side margin 42i becomes small. In other words, the amount of the sintering aid contained in the inner side margin 42i becomes small.
  • the content of the sintering aid in the inner side margin portion 42i becomes small, the inner side margin portion 42i will not be sintered sufficiently, and there is a possibility that the sinterability of the inner side margin portion 42i cannot be ensured. Therefore, pores are likely to remain in the region of the inner side margin 42i close to the inner layer portion 30, and moisture and the like may penetrate from the outside into the pores in the region of the inner side margin 42i close to the inner layer portion 30. As a result, if moisture or the like penetrates into the inner layer portion 30 through the pores in the area of the inner side margin portion 42i close to the inner layer portion 30, a short circuit will occur, and the moisture resistance reliability of the multilayer ceramic capacitor 1 may not be ensured.
  • the thickness in the width (W) direction of the outer side margin portion 42o is 3 ⁇ m or more and 20 ⁇ m or less
  • the thickness in the width (W) direction of the inner side margin portion 42i is 2 ⁇ m or more and 20 ⁇ m or less
  • a balance is achieved between the crystals formed in the outer side margin portion 42o, the outer side margin portion 42o, the inner side margin portion 42i, and the inner side margin portion 42i, and the content of the sintering aid, making it easier to form a denser outer side margin portion 42o.
  • a dense outer side margin portion 42o is formed while ensuring sinterability, and a multilayer ceramic capacitor 1 with higher moisture resistance reliability can be realized.
  • the observation conditions at this time are a magnification of 2000 times and an acceleration voltage of 5 kV, and the width direction end portions of the internal electrode layers 21 are imaged in the upper, lower and central portions along the stacking (T) direction with a field of view of 50 ⁇ m ⁇ 50 ⁇ m.
  • the mother block 104 is cut along the cutting lines X and Y to obtain a plurality of green chips 110, and then unfired side margin portions are formed on both sides of the green chips 110.
  • the mother block 104 is cut along the cutting lines X and Y to obtain a plurality of green chips 110, and then unfired side margin portions are formed on both sides of the green chips 110.
  • the first ceramic green sheet 101, the second ceramic green sheet 102, and the third ceramic green sheet 103 are shown with cutting lines X and Y for cutting into individual multilayer ceramic capacitors 1.
  • the cutting line X is parallel to the length (L) direction
  • the cutting line Y is parallel to the width (W) direction.
  • an unfired first internal electrode layer 121a corresponding to the first internal electrode layer 21a is formed on an unfired dielectric layer 120 corresponding to the dielectric layer 20.
  • ceramic pastes 141i and 142i are continuously applied in the length (L) direction on both sides of the width (W) direction of the first internal electrode layer 121a, and ceramic pastes 141o and 142o are continuously applied in the length (L) direction on both sides thereof.
  • the first ceramic green sheet 101 is cut along the cutting line X, so that the ceramic pastes 141o and 142o can be applied at once on the unfired dielectric layer 120 as the same component composition.
  • an unfired second internal electrode layer 121b corresponding to the second internal electrode layer 21b is formed on an unfired dielectric layer 120 corresponding to the dielectric layer 20.
  • ceramic pastes 141i and 142i are continuously applied in the length (L) direction on both sides of the width (W) direction of the second internal electrode layer 121b, and ceramic pastes 141o and 142o are continuously applied in the length (L) direction on both sides thereof.
  • the second ceramic green sheet 102 is cut along the cutting line X, so that the ceramic pastes 141o and 142o can be applied at once on the unfired dielectric layer 120 as the same component composition.
  • the first internal electrode layer 121a and the second internal electrode layer 121b can be formed using any conductive paste.
  • a screen printing method, a gravure printing method, or the like can be used to form the first internal electrode layer 121a and the second internal electrode layer 121b using a conductive paste.
  • the unfired first internal electrode layer 121a and second internal electrode layer 121b are arranged across two adjacent regions in the length (L) direction separated by a cutting line Y, have a predetermined width in the width (W) direction, and extend in a strip shape in the length (L) direction.
  • the regions separated by the cutting line Y are shifted by one row in the length (L) direction.
  • the cutting line Y passing through the center of the first internal electrode layer 121a passes through the region between the adjacent second internal electrode layers 121b
  • the cutting line Y passing through the center of the second internal electrode layer 121b passes through the region between the adjacent first internal electrode layers 121a.
  • the first ceramic green sheet 101 and the second ceramic green sheet 102 are laminated together, and a third ceramic green sheet which forms the inner outer layer portions 31i, 32i and the outer outer layer portions 31o, 32o, respectively, is laminated together, and the resulting product is cut along cutting lines X and Y (see Figures 11, 12, and 8) to produce green chips.
  • a third ceramic green sheet which forms the inner outer layer portions 31i, 32i and the outer outer layer portions 31o, 32o, respectively, is laminated together, and the resulting product is cut along cutting lines X and Y (see Figures 11, 12, and 8) to produce green chips.
  • the content of calcium silicate in the outer side margin portion 41o located on the first side surface 13 side is greater than the content of calcium silicate in the inner side margin portion 41i located on the inner layer portion 30 side in a WT cross section extending in the stacking (T) direction and the width (W) direction of the laminate 10, as in the multilayer ceramic capacitor of the first embodiment.
  • the content of calcium silicate in the outer side margin portion 42o located on the second side surface 14 side is greater than the content of calcium silicate in the inner side margin portion 42i located on the inner layer portion 30 side.
  • the crystals formed in the outer side margin portion 41o and the outer side margin portion 42o and the content of the sintering aid are well balanced, and a denser outer side margin portion 41o is easily formed.
  • dense ceramic layers are formed while ensuring sinterability, and a multilayer ceramic capacitor 1 having high moisture resistance reliability can be realized.
  • the composition of the unfired dielectric layer 120 in the portion overlapping the area where the inner ceramic pastes 141i and 142i are applied is adjusted to have a higher content of Mn compounds such as MnCO 3 than the composition of the unfired dielectric layer 120 in the portion overlapping the area where the outer ceramic pastes 141o and 142o are applied, and the composition of the unfired dielectric layer 120 in the portion overlapping the area where the outer ceramic pastes 141o and 142o are applied is adjusted to have a higher content of SiO 2 glass than the composition of the unfired dielectric layer 120 in the portion overlapping the area where the inner ceramic pastes 141i and 142i are applied. This makes the effect of improving moisture resistance even more remarkable.
  • Mn compounds such as MnCO 3
  • a two-terminal multilayer ceramic capacitor 1 having a first external electrode 51 and a second external electrode 52 has been described as an example, but the present invention is not limited to two-terminal multilayer ceramic capacitors and may be modified in various ways within the scope of the invention.
  • the above describes an embodiment of the present invention, but the present invention is not limited to the embodiment, and can be implemented in various forms without departing from the gist of the present invention.
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Abstract

焼結性を確保しながら、緻密なセラミック層が形成され、高い耐湿信頼性を備えた積層セラミックコンデンサを提供すること。 積層体10の積層(T)方向と幅(W)方向とに延びる断面において、カルシウムシリケートの含有量は、外側サイドマージン部41o、42oの方が、内側サイドマージン部41i、42iより多く、外側外層部31o、32oの方が、内側外層部31i、32iより多く、Ca-Mn-Si系酸化物の含有量は、内側サイドマージン部41i、42iの方が、外側サイドマージン部41o、42oより多く、内側外層部31i、32iの方が、外側外層部32i、32oより多い、積層セラミックコンデンサ1。

Description

積層セラミックコンデンサ
 本発明は、積層セラミックコンデンサに関する。
 近年、電子機器の小型化に伴い、回路基板に実装される、積層構造を有する電子部品(以下、積層セラミックコンデンサともいう)にも小型化が要求されている。
 従来より、積層セラミックコンデンサにおいては、誘電損失を抑え、高周波領域における性能を向上させるため、Ca及びZrを含むペロブスカイト構造を主相とした誘電体セラミックを用いて、高いQ値(高いQ値=コンデンサ内のエネルギー損失が少ない)を得る技術が知られている(例えば、特許文献1)。
 しかしながら、CaZrO系誘電体セラミックを用いた積層セラミックコンデンサは例えば特許文献1のように、グリーンチップの焼成時におけるセラミック粒子の成長が積層セラミックコンデンサの部位によって異なり、内層部に比べて、外層部あるいはサイドマージン部は、平均粒径が大きくなり易い。そして、外層部あるいはサイドマージン部の平均粒径が大きくなると、粒界腐食が進んだ場合、つまり粒界が侵食された際に応力の開放が進み易くなり、クラック発生による耐湿性低下につながり易い。
 一方、外層部あるいはサイドマージン部を構成する誘電体セラミックの平均粒径を小さくしようとすると、積層セラミックコンデンサの焼結性を確保することが難しくなり、内層部に近い領域にポアが残存し易くなり、耐湿性や強度が低下し易くなる。
 このため、焼結性を確保しながら、緻密なセラミック層が形成され、高い耐湿信頼性を備えた積層セラミックコンデンサの開発が求められる。
特開2019-102752号公報
 本発明は、焼結性を確保しながら、緻密なセラミック層が形成され、高い耐湿信頼性を備えた積層セラミックコンデンサを提供することを目的とする。
 本発明者らは、積層セラミックコンデンサを構成する積層体の積層方向と幅方向とに延びる断面において、外側サイドマージン部におけるカルシウムシリケートの含有量が、内側サイドマージン部におけるカルシウムシリケートの含有量より多くすることにより、積層セラミックコンデンサの耐湿性が向上することを見出し、本発明を完成するに至った。
 すなわち、本発明は、積層方向に沿って交互に積層された複数の誘電体層および複数の内部電極層を含み、前記積層方向において相対する第1主面および第2主面と、前記積層方向に直交する幅方向において相対する第1側面および第2側面と、前記積層方向および前記幅方向の両方に直交する長さ方向において相対する第1端面および第2端面とを有する積層体と、
 前記第1端面に設けられ、前記複数の内部電極層の端部と接続する第1外部電極と、
 前記第2端面に設けられ、前記複数の内部電極層の端部と接続する第2外部電極と、
を備え、
 前記積層体は、前記複数の内部電極層が互いに対向し静電容量を形成する内層部と、前記積層方向において前記内層部の第1主面側に位置する第1外層部と、前記積層方向において前記内層部の第2主面側に位置する第2外層部と、前記幅方向において前記内層部の第1側面側と前記第1外層部の第1側面側に位置する第1サイドマージン部と、前記幅方向において前記内層部の第2側面側と前記第2外層部の第2側面側に位置する第2サイドマージン部と、を備え、
 前記第1サイドマージン部と前記第2サイドマージン部は、前記第1側面側又は前記第2側面側に位置する外側サイドマージン部と、前記外側サイドマージン部より前記内層部側に位置する内側サイドマージン部とを有し、
 前記積層体の前記積層方向と前記幅方向とに延びる断面において、外側サイドマージン部におけるカルシウムシリケートの含有量が、内側サイドマージン部におけるカルシウムシリケートの含有量より多く、
 前記内側サイドマージン部におけるCa-Mn-Si系酸化物の含有量は、前記外側サイドマージン部におけるCa-Mn-Si系酸化物の含有量より多く、
 前記第1外層部と第2外層部は、前記第1主面側又は前記第2主面側に位置する外側外層部と、前記外側外層部より前記内層部側に位置する内側外層部を有し、
 前記積層体の前記積層方向と前記幅方向とに延びる断面において、前記外側外層部におけるカルシウムシリケートの含有量が、前記内側外層部におけるカルシウムシリケートの含有量より多く、
 前記内側外層部におけるCa-Mn-Si系酸化物の含有量は、前記外側外層部におけるCa-Mn-Si系酸化物の含有量より多い、積層セラミックコンデンサである。
 本発明によれば、焼結性を確保しながら、緻密なセラミック層が形成され、高い耐湿信頼性を備えた積層セラミックコンデンサを提供することが可能となる。
本発明の積層セラミックコンデンサを示す外観模式図である。 本発明の積層セラミックコンデンサの積層体を示す外観模式図である。 本発明の積層セラミックコンデンサのIII-III線断面図である。 本発明の積層セラミックコンデンサのIV-IV線断面図である。 本発明の積層セラミックコンデンサのV-V線断面図である。 本発明の積層セラミックコンデンサの製造工程(第1の実施態様)を説明する図である。 本発明の積層セラミックコンデンサの製造工程(第1の実施態様)を説明する図である。 本発明の積層セラミックコンデンサの製造工程(第1の実施態様)を説明する図である。 本発明の積層セラミックコンデンサの製造工程(第1の実施態様)を説明する図である。 本発明の積層セラミックコンデンサの製造工程(第1の実施態様)を説明する図である。 本発明の積層セラミックコンデンサの製造工程(第2の実施態様)を説明する図である。 本発明の積層セラミックコンデンサの製造工程(第2の実施態様)を説明する図である。
 以下、本発明の実施形態について説明する。実施形態は、本発明の実施の形態を例示的に示したものであり、本発明が実施形態の内容に限定されることはない。また、異なる実施形態に記載された内容を組み合わせて実施することも可能であり、その場合の実施内容も本発明に含まれる。また、図面は、明細書の理解を助けるためのものであって、模式的に描画されている場合があり、描画された構成要素又は構成要素間の寸法の比率が、明細書に記載されたそれらの寸法の比率と一致していない場合がある。また、明細書に記載されている構成要素が、図面において省略されている場合や、個数を省略して描画されている場合などがある。
 図1は、本発明の積層セラミックコンデンサの一例を模式的に示す斜視図である。図2は、図1に示す積層セラミックコンデンサを構成する積層体の一例を模式的に示す斜視図である。図3は、図1に示す積層セラミックコンデンサのIII-III線断面図である。図4は、図1に示す積層セラミックコンデンサのIV-IV線断面図である。
 本明細書においては、積層セラミックコンデンサ及び積層体の積層方向、幅方向、長さ方向を、図1に示す積層セラミックコンデンサ1及び図2に示す積層体10において、それぞれ矢印T、W、Lで定める方向とする。実施形態においては、積層(T)方向と幅(W)方向と長さ(L)方向とは互いに直交するが、必ずしも直交する関係になるとは限らず、互いに交差する関係であってもよい。積層(T)方向は、複数の誘電体層20と複数の内部電極層21とが積み上げられる方向である。
 図1に示す積層セラミックコンデンサ1は、積層体10と、積層体10の両端面に第1外部電極51及び第2外部電極52による一対の外部電極と、を備えている。
 図2に示すように、積層体10は、直方体状又は略直方体状をなしており、積層(T)方向において相対する第1主面11及び第2主面12と、積層(T)方向に直交する幅(W)方向において相対する第1側面13及び第2側面14と、積層(T)方向及び幅(W)方向に直交する長さ(L)方向において相対する第1端面15及び第2端面16とを有している。
 本明細書においては、第1端面15及び第2端面16に直交し、かつ、積層(T)方向と平行な積層セラミックコンデンサ1又は積層体10の断面を、長さ(L)方向及び積層(T)方向に延びる断面としてLT断面という。また、第1側面13及び第2側面14に直交し、かつ、積層(T)方向と平行な積層セラミックコンデンサ1又は積層体10の断面を、幅(W)方向及び積層(T)方向に延びる断面としてWT断面という。また、第1側面13、第2側面14、第1端面15及び第2端面16に直交し、かつ、積層(T)方向に直交する積層セラミックコンデンサ1又は積層体10の断面を、長さ(L)方向及び幅(W)方向に延びる断面としてLW断面という。したがって、図3は、積層セラミックコンデンサ1のLT断面であり、図4は、積層セラミックコンデンサ1のWT断面である。
 積層体10は、角部及び稜線部に丸みが付けられていることが好ましい。角部は、積層体の3面が交わる部分であり、稜線部は、積層体の2面が交わる部分である。
 図2、図3及び図4に示すように、積層体10は、積層(T)方向に複数の誘電体層20と複数の内部電極層21が積層した積層構造を有している。
 内部電極層21は、第1内部電極層21aと第2内部電極層21bを含み、誘電体層20は、第1内部電極層21aと第2内部電極層21bの間に配置されている。
 図5は、図1に示す積層セラミックコンデンサのV-V線に沿って切断したLW断面である。誘電体層20は、幅(W)方向及び長さ(L)方向に沿って延びており、第1内部電極層21a及び第2内部電極層21bのそれぞれは、誘電体層20に沿って平板状に延びている。
 第1内部電極層21aは、積層体10の第1端面15に引き出されている。一方、第2内部電極層21bは、積層体10の第2端面16に引き出されている。
 第1内部電極層21aと第2内部電極層21bとは、積層(T)方向において、誘電体層20を介して対向している。第1内部電極層21aと第2内部電極層21bとが誘電体層20を介して対向している部分により、静電容量が発生する。
 第1内部電極層21a及び第2内部電極層21bのそれぞれは、Ni、Cu、Ag、Pd、Ag-Pd合金、Au等の金属を含むことが好ましい。第1内部電極層21a及び第2内部電極層21bのそれぞれは、上記金属に加えて、誘電体層20と同じ誘電体セラミック材料を含んでもよい。
 誘電体層20は、Ca及びZrを含有するペロブスカイト型化合物を含む誘電体セラミックで形成される。このような誘電体セラミックは、CaCO、SrCO、BaCO、TiO、ZrOなどの粉末を混合し、仮焼成した後、粉砕して得た粉末を主成分のセラミック原料として用いることができる。主成分のセラミック原料には、SiO、MnCOなどを添加することができる。
 第1外部電極51は、積層体10の第1端面15に設けられており、図1では、第1主面11、第2主面12、第1側面13及び第2側面14の各一部にまで回り込んだ部分を有している。第1外部電極51は、第1端面15において、第1内部電極層21aに接続されている。
 第2外部電極52は、積層体10の第2端面16に設けられており、図1では、第1主面11、第2主面12、第1側面13及び第2側面14の各一部にまで回り込んだ部分を有している。第2外部電極52は、第2端面16において、第2内部電極層21bに接続されている。
 第1外部電極51及び第2外部電極52は、例えば、下地電極層と、下地電極層上に配置されるめっき層と、により形成することができる。下地電極層は、金属成分とガラス成分を含む導電性ペーストを積層体10の第1端面15と第2端面16上に塗布し、次いで焼き付けることにより形成される。導電性ペーストに含まれる金属成分としては、例えば、Cu、Ni、Ag、Pd、及びAuなどの金属、又は、AgとPdの合金などを用いることができる。導電性ペーストに含まれるガラス成分としては、B-Si系ガラス、Ba-B-Si系ガラス、B-Si-Zn系ガラス、B-Si-Zn-Ba系ガラス、B-Si-Zn-Ba-Ca-Al系ガラス等を使用することができる。
 下地電極層上に配置されるめっき層は、例えば、Cu、Ni、Ag、Pd、及びAuなどの金属、又は、AgとPdの合金などのうちの少なくとも1つを含む。めっき層は、例えば、Niめっき層とSnめっき層の2層構造とすることができる。ただし、めっき層は、1層であってもよいし、複数層であってもよい。また、下地電極層とめっき層との間に、例えば、導電性粒子と熱硬化性樹脂とを含む樹脂電極層を配置してもよい。
 図2、図3及び図4に示すように、積層体10は、誘電体層20、第1内部電極層21a及び第2内部電極層21bが積層する内層部30と、内層部30を積層(T)方向から挟むように配置された一対の第1外層部31及び第2外層部32と、内層部30と第1外層部31及び第2外層部32を幅(W)方向から挟むように配置された一対の第1サイドマージン部41及び第2サイドマージン部42とを備えている。
 図3及び図4において、内層部30は、積層(T)方向に沿って、第1主面11に最も近い第1内部電極層21aと、第2主面12に最も近い第1内部電極層21aに挟まれた領域である。
 内層部30を積層(T)方向から挟むように第1外層部31及び第2外層部32が設けられる。第1外層部31は、積層体10の第1主面11側に位置し、第2外層部32は、積層体10の第2主面12側に位置している。また、内層部30は第1内部電極層21aと第2内部電極層21bが互いに対向している領域とする。
 第1外層部31は、積層(T)方向に積層された2層構造とすることができ、第1主面11側に位置する外側外層部31oと外側外層部31oより内層部30側に位置する内側外層部31iにより構成することができる。
 第2外層部32は、積層(T)方向に積層された2層構造とすることができ、第2主面12側に位置する外側外層部32oと外側外層部32oより内層部30側に位置する内側外層部32iにより構成することができる。
 第1外層部31を構成する、外側外層部31oと内側外層部31iの積層(T)方向の厚みは略同一としてもよいし、外側外層部31oと内側外層部31iの積層(T)方向の厚みは異なっていてもよい。
 第2外層部32を構成する、外側外層部32oと内側外層部32iの積層(T)方向の厚みは略同一としてもよいし、外側外層部32oと内側外層部32iの積層(T)方向の厚みは異なっていてもよい。
 また、外側外層部31oの積層方向の厚みは、内側外層部31iの厚みよりも大きいことが好ましい。具体的には、外側外層部31oの積層(T)方向の厚みは、10μm以上30μm以下であることが好ましい。
 外側外層部31oの積層(T)方向の厚みが10μmより小さい場合、外側外層部31oに十分なカルシウムシリケートが含有されていない場合がある。
 外側外層部31oに十分なカルシウムシリケートが含有されていない場合、外側外層部31o内に結晶が少なく形成される場合がある。
 外側外層部31o内に結晶が少なく形成される場合、外側外層部31o内に含まれる結晶の含有面積が小さくなり、外側外層部31o内において、焼結助剤の含有面積が大きくなる。つまり、外側外層部31o内の焼結助剤の含有量が多くなる。
 そもそも、焼結助剤は水分等に対して弱い性質を持っているため、外側外層部31o内の焼結助剤の含有量が多くなると、外側外層部31oは外部から水分等が浸入してしまう可能性がある。
 その結果、外側外層部31oは、外部から水分等が浸入することがあり、外側外層部31oを伝い水分等が、内層部30に浸入すると、ショートが発生するため、積層セラミックコンデンサ1の耐湿信頼性が低下してしまう場合がある。
 外側外層部31oの積層(T)方向の厚みが30μmより大きい場合、外側外層部31oに多くのカルシウムシリケートが含有されている場合がある。
 外側外層部31oに多くのカルシウムシリケートが含有されている場合、外側外層部31o内に結晶が多く形成される場合がある。外側外層部31o内に結晶が多く形成される場合、外側外層部31o内に含まれる結晶の含有面積が大きくなり、外側外層部31o内において、焼結助剤の含有面積が小さくなる。つまり、外側外層部31o内の焼結助剤の含有量が少なくなる。
 外側外層部31o内の焼結助剤は、積層体10の焼成時に外側外層部31oの焼結性を向上させる機能をもっているが、外側外層部31o内の焼結助剤の含有量が少なくなると、外側外層部31oが十分に焼結されないため、外側外層部31oの焼結性を確保できない可能性がある。
 そのため、外側外層部31oは、焼成時の熱による影響を受けにくい外側外層部31oの内層部30に近い領域の焼結が不十分となり、外側外層部31oの内層部30に近い領域にポアが残存しやすく、外側外層部31oの内層部30に近い領域のポアに、外部から水分等が浸入することがある。
 その結果、外側外層部31oの内層部30に近い領域のポアを伝い、内層部30に水分等が浸入するとショートが発生するため、積層セラミックコンデンサ1の耐湿信頼性を確保できない場合がある。
 また、内側外層部31iの積層(T)方向の厚みは、5μm以上20μm以下であることが好ましい。
 内側外層部31iの積層(T)方向の厚みが5μmより小さい場合、内側外層部31iに十分なカルシウムシリケートが含有されていない場合がある。
 内側外層部31iに十分なカルシウムシリケートが含有されていない場合、内側外層部31i内に結晶が少なく形成される場合がある。
 内側外層部31i内に結晶が少なく形成される場合、内側外層部31i内に含まれる結晶の含有面積が小さくなり、内側外層部31i内において、焼結助剤の含有面積が大きくなる。つまり、内側外層部31i内の焼結助剤の含有量が多くなる。
 そもそも、焼結助剤は水分等に対して弱い性質を持っているため、外側外層部31i内の焼結助剤の含有量が多くなると、内側外層部31iは外部から水分等が浸入してしまう可能性がある。
 その結果、内側外層部31iは、外部から水分等が浸入することがあり、内側外層部31iを伝い水分等が、内層部30に浸入すると、ショートが発生するため、積層セラミックコンデンサ1の耐湿信頼性が低下してしまう場合がある。
 内側外層部31iの積層(T)方向の厚みが20μmより大きい場合、外側外層部31iに多くのカルシウムシリケートが含有されている場合がある。
 内側外層部31iに多くのカルシウムシリケートが含有されている場合、内側外層部31i内に結晶が多く形成される場合がある。内側外層部31i内に結晶が多く形成される場合、内側外層部31i内に含まれる結晶の含有面積が大きくなり、内側外層部31i内において、焼結助剤の含有面積が小さくなる。つまり、内側外層部31i内の焼結助剤の含有量が少なくなる。
 内側外層部31i内の焼結助剤は、積層体10の焼成時に内側外層部31iの焼結性を向上させる機能をもっているが、内側外層部31i内の焼結助剤の含有量が少なくなると、内側外層部31iが十分に焼結されないため、内側外層部31iの焼結性を確保できない可能性がある。
 そのため、内側外層部31iは、焼成時の熱による影響を受けにくい内側外層部31iの内層部30に近い領域の焼結が不十分となり、内側外層部31iの内層部30に近い領域にポアが残存しやすく、内側外層部31iの内層部30に近い領域のポアに、外部から水分等が浸入することがある。
 その結果、内側外層部31iの内層部30に近い領域のポアを伝い、内層部30に水分等が浸入するとショートが発生するため、積層セラミックコンデンサ1の耐湿信頼性を確保できない場合がある。
 このように外側外層部31oの積層(T)方向の厚みを10μm以上30μm以下、に調整することによって、外側外層部31oの積層(T)方向の厚みは、内側外層部31iの積層(T)方向の厚みより厚いため、外側外層部31oに含有されるカルシウムシリケートを内側外層部31iより多く含有することが可能となる。
 そのため、外側外層部31o内に形成される結晶と、焼結助剤の含有量のバランスを確保することが可能となる。外側外層部31oは、外側外層部31o内に形成される結晶と、焼結助剤の含有量のバランスを確保することで、外側外層部31oの緻密性と焼結性を確保することが可能となる。
 その結果、外側外層部31oの焼結性を確保しながら、緻密な外側外層部31oを形成することが可能となるため、外側外層部31oは、外部から水分等が浸入する可能性が低くなり、高い耐湿信頼性を備えた積層セラミックコンデンサ1を実現することできる。
 同様に、内側外層部31iの積層(T)方向の厚みが5μm以上20μm以下に調整することによって、内側外層部31iの積層(T)方向の厚みは外側外層部31oの積層(T)方向の厚みより薄いため、内側外層部31iに含有されているカルシウムシリケートを外側外層部31oより少なく含有することが可能となる。
 そのため、内側外層部31i内に形成される結晶と、焼結助剤の含有量のバランスを確保することが可能となる。内側外層部31iは、内側外層部31i内に形成される結晶と、焼結助剤の含有量のバランスを確保することで、内側外層部31iの緻密性と焼結性を確保することが可能となる。
 内側外層部31iの焼結性を確保することができると、内層部30に近い領域にポアが残存する可能性が低い。
 その結果、内側外層部31iの内層部30に近い領域にポアが残存しにくいため、外部から水分等が浸入する可能性が低くなり、焼結性を確保しながら、緻密な内側外層部31iを形成することができ、高い耐湿信頼性を備えた積層セラミックコンデンサ1を実現することができる。
 なお、焼成後の第1外層部31の厚みは、15μm以上40μm以下であることが好ましい。
 同様に、第2外層部32は、積層(T)方向に積層された2層構造とすることができ、第2主面12側に位置する外側外層部32oと外側外層部32oより内層部30側に位置する内側外層部32iにより構成することができる。
 第2外層部32は、積層(T)方向に積層された2層構造とすることができ、第2主面12側に位置する外側外層部32oと外側外層部32oより内層部30側に位置する内側外層部32iにより構成することができる。
 第1外層部32を構成する、外側外層部32oと内側外層部32iの積層(T)方向の厚みは略同一としてもよいし、外側外層部32oと内側外層部32iの積層(T)方向の厚みは異なっていてもよい。
 第2外層部32を構成する、外側外層部32oと内側外層部32iの積層(T)方向の厚みは略同一としてもよいし、外側外層部32oと内側外層部32iの積層(T)方向の厚みは異なっていてもよい。
 また、外側外層部32oの積層方向の厚みは、内側外層部32iの厚みよりも大きいことが好ましい。具体的には、外側外層部32oの積層(T)方向の厚みは、10μm以上30μm以下であることが好ましい。
 外側外層部32oの積層(T)方向の厚みが10μmより小さい場合、外側外層部32oに十分なカルシウムシリケートが含有されていない場合がある。
 外側外層部32oに十分なカルシウムシリケートが含有されていない場合、外側外層部32o内に結晶が少なく形成される場合がある。
 外側外層部32o内に結晶が少なく形成される場合、外側外層部32o内に含まれる結晶の含有面積が小さくなり、外側外層部32o内において、焼結助剤の含有面積が大きくなる。つまり、外側外層部32o内の焼結助剤の含有量が多くなる。
 そもそも、焼結助剤は水分等に対して弱い性質を持っているため、外側外層部32o内の焼結助剤の含有量が多くなると、外側外層部32oは外部から水分等が浸入してしまう可能性がある。
 そのため、外側外層部32oを伝い水分等が、内層部30に浸入すると、ショートが発生する。
 その結果、積層セラミックコンデンサ1の耐湿信頼性が低下してしまう場合がある。
 外側外層部32oの積層(T)方向の厚みが30μmより大きい場合、外側外層部32oに多くのカルシウムシリケートが含有されている場合がある。
 外側外層部32oに多くのカルシウムシリケートが含有されている場合、外側外層部32o内に結晶が多く形成される場合がある。外側外層部32o内に結晶が多く形成される場合、外側外層部32o内に含まれる結晶の含有面積が大きくなり、外側外層部32o内において、焼結助剤の含有面積が小さくなる。つまり、外側外層部32o内の焼結助剤の含有量が少なくなる。
 外側外層部32o内の焼結助剤は、積層体10の焼成時に外側外層部32oの焼結性を向上させる機能をもっているが、外側外層部32o内の焼結助剤の含有量が少なくなると、外側外層部32oが十分に焼結されないため、外側外層部32oの焼結性を確保できない可能性がある。
 そのため、外側外層部32oは、焼成時の熱による影響を受けにくい外側外層部32oの内層部30に近い領域の焼結が不十分となり、外側外層部32oの内層部30に近い領域にポアが残存しやすく、外側外層部32oの内層部30に近い領域のポアに、外部から水分等が浸入することがある。
 その結果、外側外層部32oの内層部30に近い領域のポアを伝い、内層部30に水分等が浸入するとショートが発生するため、積層セラミックコンデンサ1の耐湿信頼性を確保できない場合がある
 また、内側外層部32iの積層(T)方向の厚みは、5μm以上20μm以下であることが好ましい。
 内側外層部32iの積層(T)方向の厚みが5μmより小さい場合、内側外層部32iに十分なカルシウムシリケートが含有されていない場合がある。
 内側外層部32iに十分なカルシウムシリケートが含有されていない場合、内側外層部32i内に結晶が少なく形成される場合がある。
 内側外層部32i内に結晶が少なく形成される場合、内側外層部32i内に含まれる結晶の含有面積が小さくなり、内側外層部32i内において、焼結助剤の含有面積が大きくなる。つまり、内側外層部32i内の焼結助剤の含有量が多くなる。
 そもそも、焼結助剤は水分等に対して弱い性質を持っているため、内側外層部32i内の焼結助剤の含有量が多くなると、内側外層部32iは外部から水分等が浸入してしまう可能性がある。
 そのため、内側外層部32iは、外部から水分等が浸入することがあり、内側外層部32iを伝い水分等が、内層部30に浸入すると、ショートが発生する。
 その結果、積層セラミックコンデンサ1の耐湿信頼性が低下してしまう場合がある。
 内側外層部32iの積層(T)方向の厚みが20μmより大きい場合、外側外層部32iに多くのカルシウムシリケートが含有されている場合がある。
 内側外層部32iに多くのカルシウムシリケートが含有されている場合、内側外層部32i内に結晶が多く形成される場合がある。内側外層部32i内に結晶が多く形成される場合、内側外層部32i内に含まれる結晶の含有面積が大きくなり、内側外層部32i内において、焼結助剤の含有面積が小さくなる。つまり、内側外層部32i内の焼結助剤の含有量が少なくなる。
 内側外層部32i内の焼結助剤は、積層体10の焼成時に内側外層部32iの焼結性を向上させる機能をもっているが、内側外層部32i内の焼結助剤の含有量が少なくなると、内側外層部32iが十分に焼結されないため、内側外層部32iの焼結性を確保できない可能性がある。
 そのため、内側外層部32iは、焼成時の熱による影響を受けにくい内側外層部32iの内層部30に近い領域の焼結が不十分となり、内側外層部32iの内層部30に近い領域にポアが残存しやすく、内側外層部32iの内層部30に近い領域のポアに、外部から水分等が浸入することがある。
 その結果、内側外層部32iの内層部30に近い領域のポアを伝い、内層部30に水分等が浸入するとショートが発生するため、積層セラミックコンデンサ1の耐湿信頼性を確保できない場合がある。
 このように外側外層部32oの積層(T)方向の厚みを10μm以上30μm以下、に調整することによって、外側外層部32oの積層(T)方向の厚みは、内側外層部32iの積層(T)方向の厚みより厚いため、外側外層部32oに含有されるカルシウムシリケートを内側外層部32iより多く含有することが可能となる。
 そのため、外側外層部32o内に形成される結晶と、焼結助剤の含有量のバランスを確保することが可能となる。外側外層部32oは、外側外層部32o内に形成される結晶と、焼結助剤の含有量のバランスを確保することで、外側外層部32oの緻密性と焼結性を確保することが可能となる。
 その結果、外側外層部32oの焼結性を確保しながら、緻密な外側外層部32oを形成することが可能となるため、外側外層部32oは、外部から水分等が浸入する可能性が低くなり、高い耐湿信頼性を備えた積層セラミックコンデンサ1を実現することできる。
 同様に、内側外層部32iの積層(T)方向の厚みが5μm以上20μm以下に調整することによって、内側外層部32iの積層(T)方向の厚みは外側外層部32oの積層(T)方向の厚みより薄いため、内側外層部32iに含有されているカルシウムシリケートが外側外層部32oより少なく含有することが可能となる。
 そのため、内側外層部32i内に形成される結晶と、焼結助剤の含有量のバランスを確保することが可能となる。内側外層部32iは、内側外層部32i内に形成される結晶と、焼結助剤の含有量のバランスを確保することで、内側外層部32iの緻密性と焼結性を確保することが可能となる。
 内側外層部32iの焼結性を確保することができると、内層部30に近い領域にポアが残存する可能性が低い。
 その結果、内側外層部32iの内層部30に近い領域にポアが残存しにくいため、外部から水分等が浸入する可能性が低くなり、焼結性を確保しながら、緻密な内側外層部32iを形成することができ、高い耐湿信頼性を備えた積層セラミックコンデンサ1を実現することができる。
 なお、焼成後の第2外層部32の厚みは、15μm以上40μm以下であることが好ましい。
 第1外層部31と第2外層部32を形成する誘電体層は、Ca及びZrを含有するペロブスカイト型化合物を含む誘電体セラミックで形成される。このような誘電体セラミックは、CaCO、SrCO、BaCO、TiO、ZrOなどの粉末を混合し、仮焼成した後、粉砕して得た粉末を主成分のセラミック原料として用いることができる。主成分のセラミック原料には、焼結助剤として、Ca、Mn、Si、SiO、MnCOなどを添加することができるが、これに限定されない。
 積層体10の第1主面11側又は第2主面12側に位置する外側外層部31o、外側外層部32oにおけるカルシウムシリケートの含有量は、内層部30側に位置する内側外層部31i、内側外層部32iにおけるカルシウムシリケートの含有量より多い。
 外側外層部32i、外側外層部32oの積層(T)方向の厚みは、内側外層部31i、内側外層部32iの積層(T)方向の厚みより厚いため、カルシウムシリケートが内側外層部31i、内側外層部32iより多く含有されやすい。
 そのため、外側外層部31o内、外側外層部32o内に形成される結晶と、焼結助剤の含有量のバランスを確保することが可能となる。
 その結果、外側外層部32oの焼結性を確保しながら、緻密な外側外層部32oを形成することが可能となるため、高い耐湿信頼性を備えた積層セラミックコンデンサ1を実現できる。
 また、内側外層部31i、内側外層部32iの積層(T)方向の厚みは、外側外層部31o、外側外層部32oの積層(T)方向の厚みより薄いため、カルシウムシリケートが外側外層部31o、外側外層部32oより少なく含有されやすい。
 そのため、内側外層部31i、内側外層部32iは、内側外層部31i内、内側外層部32i内に形成される結晶と、焼結助剤の含有量のバランスを確保することが可能となり、外側外層部31o、外側外層部32oよりも焼結性を確保することで、内層部30に近い領域にポアが残存しにくい。
 その結果、焼結性を確保しながら、緻密な外側外層部31o、外側外層部32o、内側外層部31i、内側外層部32iが形成され、内層部30に近い領域のポアに外部から水分等が浸入しにくいため、高い耐湿信頼性を備えた積層セラミックコンデンサ1を実現できる。
 また、積層体10の第1主面11側又は第2主面12側に位置する外側外層部31o、外側外層部32oにおけるカルシウムシリケートの含有量は、内層部30側に位置する内側外層部31i、内側外層部32iにおけるカルシウムシリケートの含有量に対して5Atom%以上30Atom%以下含有されていることがより好ましい。
 外側外層部31oと外側外層部32oが、内層部30側に位置する内側外層部31i、内側外層部32iにおけるカルシウムシリケートの含有量に対して5Atom%より少なく含有されている場合、外側外層部31oと外側外層部32oに十分なカルシウムシリケートが含有されていない場合がある。
 外側外層部31o、外側外層部32oに十分なカルシウムシリケートが含有されていない場合、外側外層部31o内、外側外層部32o内に結晶が少なく形成される場合がある。
 外側外層部31o内、外側外層部32o内に結晶が少なく形成される場合、外側外層部31o内、外側外層部32o内に含まれる結晶の含有面積が小さくなり、外側外層部31o内、外側外層部32o内において、焼結助剤の含有面積が大きくなる。つまり、外側外層部31o内、外側外層部32o内の焼結助剤の含有量が多くなる。
 そもそも、焼結助剤は水分等に対して弱い性質を持っているため、外側外層部31o内、外側外層部32o内の焼結助剤の含有量が多くなると、外側外層部31o、外側外層部32oは外部から水分等が浸入してしまう可能性がある。
 そのため、外側外層部31o、外側外層部32oは、外部から水分等が浸入することがあり、外側外層部31o、外側外層部32oを伝い水分等が、内層部30に浸入すると、ショートが発生する。
 その結果、積層セラミックコンデンサ1の耐湿信頼性が低下してしまう場合がある。
 外側外層部31oと外側外層部32oが、内層部30側に位置する内側外層部31i、内側外層部32iにおけるカルシウムシリケートの含有量に対して30Atom%より多く含有されている場合、外側外層部31o、外側外層部32oに多くのカルシウムシリケートが含有されている場合がある。
 外側外層部31o、外側外層部32oに多くのカルシウムシリケートが含有されている場合、外側外層部31o内、外側外層部32oに結晶が多く形成される場合がある。外側外層部31o内、外側外層部32o内に結晶が多く形成される場合、外側外層部31o内、外側外層部32o内に含まれる結晶の含有面積が大きくなり、外側外層部31o内、外側外層部32o内において、焼結助剤の含有面積が小さくなる。つまり、外側外層部31o内、外側外層部32o内の焼結助剤の含有量が少なくなる。
 外側外層部31o内、外側外層部32o内の焼結助剤の含有量が少なくなると、外側外層部31o、外側外層部32oが十分に焼結されないため、外側外層部31o、外側外層部32oの焼結性を確保できない可能性がある。
 そのため、外側外層部31o、外側外層部32oの内層部30に近い領域にポアが残存しやすく、外側外層部31o、外側外層部32oの内層部30に近い領域のポアに、外部から水分等が浸入することがある。
 その結果、外側外層部31o、外側外層部32oの内層部30に近い領域のポアを伝い、内層部30に水分等が浸入するとショートが発生するため、積層セラミックコンデンサ1の耐湿信頼性を確保できない場合がある。
 このように、内側外層部31i、内側外層部32iの積層(T)方向の厚みは、外側外層部31o、外側外層部32oの積層(T)方向の厚みより薄いため、カルシウムシリケートが外側外層部31o、外側外層部32oより少なく含有されやすい。
 そのため、内側外層部31i、内側外層部32iは、内側外層部31i内、内側外層部32i内に形成される結晶と、焼結助剤の含有量のバランスを確保しつつ、外側外層部31o、外側外層部32oよりも焼結性を確保することで、内層部30に近い領域にポアが残存しにくい。
 その結果、焼結性を確保しながら、緻密なセラミック層が形成され、内層部30に近い領域のポアに外部から水分等が浸入しにくいため、ショートが発生しにくく、高い耐湿信頼性を備えた積層セラミックコンデンサ1を実現できる。
 第1外層部31と第2外層部32における2層構造は、焼結性の違いから暗視野で光学顕微鏡を用いて観察することにより、層間の界面を確認することも可能ではあるが、焼結の条件によっては、外側外層部31oと内側外層部31i、あるいは、外側外層部32oと内側外層部32iは、焼成後に一体となり境界面の認識が難しい場合がある。また、積層(T)方向においてカルシウムシリケートの含有量を調整することができれば、必ずしも第1外層部31と第2外層部32をそれぞれ2層構造にする必要はない。すなわち、製造後の積層セラミックコンデンサ1を対象とし、積層体10の積層(T)方向と幅(W)方向とに延びるWT断面において、外側外層部31oにおけるカルシウムシリケートの含有量が、内側外層部31iにおけるカルシウムシリケートの含有量より多く、また、第2主面12側に位置する外側外層部32oにおけるカルシウムシリケートの含有量が、内層部30側に位置する内側外層部32iにおけるカルシウムシリケートの含有量より多い。
 外側外層部31o、外側外層部32oの積層(T)方向の厚みは、内側外層部31i、内側外層部32iの積層(T)方向の厚みより厚いため、カルシウムシリケートが内側外層部31i、内側外層部32iより多く含有されやすい。
 そのため、外側外層部31o内、外側外層部32o内に形成される結晶と、焼結助剤の含有量のバランスがとれ、より緻密な外側外層部31o、外側外層部32oが形成されやすい。
 その結果、焼結性を確保しながら、緻密な外側外層部31o、外側外層部32oが形成され、ショートが発生しにくい、高い耐湿信頼性を備えた積層セラミックコンデンサ1を実現できる。
 また、内側外層部31i、内側外層部32iの積層(T)方向の厚みは、外側外層部31o、外側外層部32oの積層(T)方向の厚みより薄いため、カルシウムシリケートが外側外層部31o、外側外層部32oより少なく含有されやすい。
 そのため、内側外層部31i、内側外層部32iは、内側外層部31i内、内側外層部32i内に形成される結晶と、焼結助剤の含有量のバランスを確保しつつ、外側外層部31o、外側外層部32oよりも焼結性を確保することで、内層部30に近い領域にポアが残存しにくい。
 その結果、焼結性を確保しながら、緻密な内側外層部31i、内側外層部32iが形成され、内層部30に近い領域のポアに外部から水分等が浸入しにくいため、ショートが発生しにくく、高い耐湿信頼性を備えた積層セラミックコンデンサ1を実現できる。
 また、第1主面11側に位置する外側外層部31oにおけるカルシウムシリケートの含有量が、内層部30側に位置する内側外層部31iにおけるカルシウムシリケートの含有量に対して5Atom%以上30Atom%以下含有されていることが好ましい。
 このように、第1外層部31の積層(T)方向においてカルシウムシリケートの含有量を調整することにより、カルシウムシリケートが内側外層部31iより多く含有されやすい。
 そのため、外側外層部31o内に形成される結晶と、焼結助剤の含有量のバランスがとれ、より緻密な外側外層部31oが形成されやすい。
 その結果、焼結性を確保しながら、より緻密な外側外層部31oが形成され、ショートが発生しにくく、より高い耐湿信頼性を備えた積層セラミックコンデンサ1を実現できる。
 また、第2主面12側に位置する外側外層部32oにおけるカルシウムシリケートの含有量が、内層部30側に位置する内側外層部32iにおけるカルシウムシリケートの含有量に対して5Atom%以上30Atom%以下含有されていることが好ましい。
 このように、第1外層部32の積層(T)方向においてカルシウムシリケートの含有量を調整することにより、カルシウムシリケートが内側外層部32iより多く含有されやすい。
 そのため、外側外層部32o内に形成される結晶と、焼結助剤の含有量のバランスがとれ、より緻密な外側外層部32oが形成されやすい。
 その結果、焼結性を確保しながら、より緻密な外側外層部32oが形成され、ショートが発生しにくく、より高い耐湿信頼性を備えた積層セラミックコンデンサ1を実現できる。
(内側外層部31i、内側外層部32iと外側外層部31o、外側外層部32oの積層(T)方向の厚みの測定方法)
 内側外層部31i、内側外層部32iと外側外層部31o、外側外層部32oそれぞれの積層(T)方向の厚みは、波長分散型X線分析装置(以後、WDXと呼ぶ)の結果から確認することができる。
 内側外層部31iおよび内側外層部32i、外側外層部31oおよび外側外層部32oの積層(T方向)の厚みは、積層(T)方向に沿って第1外層部31および第2外層部32の複数個所で測定したときの平均値を意味する。
 具体的には、まず、積層セラミックコンデンサの第1の側面又は第2の側面から、積層セラミックコンデンサの幅方向中央部まで断面研磨を行い、LT断面を露出させる。
 そして、第1外層部31および第2外層部32を、WDXにより観察する。
 このときの観察条件として、倍率1000倍、加速電圧5kVで観察し、第1外層部31、第2外層部32の左端部、右端部および中央部の3か所を、視野50μm×50μmで撮像する。
 上記観察条件に基づき撮像し、WDXによる元素マッピング分析した画像の結果から、外側外層部31oの積層(T)方向の厚みは、第1外層部31、第2外層部32の長さ(L)方向において、左端部、右端部および中央部それぞれの第1主面11側および第2主面12側から、内層部30に向かってカルシウムシリケートが最も多く含有されている箇所を、元素マッピング分析した画像データ内の縮尺により測定し、平均値を算出することで、外側外層部31oの積層(T)方向の厚みを得られる。
 外側外層部32oの積層(T)方向の厚みも同様の測定方法で得られる。
 内側外層部31iの積層(T)方向の厚みは、外側外層部31oの積層(T)方向の厚みの内層部30に最も近い部分から内層部30までの距離を、元素マッピング分析した画像データ内の縮尺により測定し、平均値を算出することで、内側外層部31iの積層(T)方向の厚みを得られる。
 内側外層部32iの積層(T)方向の厚みも同様の測定方法で得られる。
(カルシウムシリケートの具体的な測定方法)
 積層体10の内層部30側に位置する内側外層部31i、内側外層部32iにおけるカルシウムシリケートの含有量と、第1主面11側又は第2主面12側に位置する外側外層部31o、外側外層部32oにおけるカルシウムシリケートの含有量は、WDXにより元素マッピング分析した画像の結果から、確認することができる。
 内側外層部31iおよび内側外層部32i、外側外層部31oおよび外側外層部32oのカルシウムシリケートの含有量は、積層(T)方向に沿って内側外層部31i、内側外層部32iの複数個所で測定したとき、外側外層部31o、外側外層部32oの複数個所で測定したときの平均値を意味する。
 具体的には、まず、積層セラミックコンデンサの第1の側面又は第2の側面から、積層セラミックコンデンサの幅方向中央部まで断面研磨を行い、LT断面を露出させる。
 そして、研磨された内側外層部31i、内側外層部32i、外側外層部31o、外側外層部32oを、WDXにより観察する。
 このときの観察条件として、倍率3000倍、加速電圧15kVで観察し、内側外層部31i、内側外層部32iおよび外側外層部31o、外側外層部32oの左端部、右端部および中央部の3か所を、視野50μm×50μmで撮像する。
 上記観察条件に基づき撮像し、WDXによる元素マッピング分析した画像の結果から、内側外層部31iと内側外層部32iのカルシウムシリケートの含有量は、内側外層部31i、内側外層部32iの左端部、右端部および中央部のカルシウムシリケートの含有量を測定し、平均値を算出することで得られる。
 外側外層部31o、外側外層部32oのカルシウムシリケートの含有量は、外側外層部31o、外側外層部32oの左端部、右端部および中央部のカルシウムシリケートの含有量を測定し、平均値を算出することで得られる。
 同様に、製造後の積層セラミックコンデンサ1を対象とし、積層体10の積層(T)方向と幅(W)方向とに延びるWT断面において、内層部30側に位置する内側外層部31iにおけるCa-Mn-Si系酸化物の含有量が、第1主面11側に位置する外側外層部31oにおけるCa-Mn-Si系酸化物の含有量より多い。
 Ca-Mn-Si系酸化物は焼成時に焼結助剤として機能し、内側外層部31iと内側外層部32iの焼結性を確保できる。そのため、緻密な内側サイドマージン部41iと内側サイドマージン部42iを形成しやすい。その結果、外部から水分等が内側外層部31iに浸入しにくいため、高い耐湿信頼性を備えた積層セラミックコンデンサ1の耐湿信頼性を実現できる。
 また、内層部30側に位置する内側外層部31iにおけるCa-Mn-Si系酸化物の含有量が、第1主面11側に位置する外側外層部31oにおけるCa-Mn-Si系酸化物の含有量に対して、2Atom%以上10Atom%以下含有されていることが好ましい。
 内側外層部31iにおけるCa-Mn-Si系酸化物の含有量は、第1主面11側に位置する外側外層部31oにおけるCa-Mn-Si系酸化物の含有量に対して2Atom%より少なく含有されている場合、Ca-Mn-Si系酸化物が十分に含有されていない場合がある。
 Ca-Mn-Si系酸化物が十分に含有されていない場合、内側外層部31iに結晶が多く形成されている場合がある。
 内側外層部31iに結晶が多く形成されている場合、内側外層部31i内に含まれる結晶の含有面積が大きくなり、内側外層部31i内において、Ca-Mn-Si系酸化物の含有面積が小さくなる。つまり、内側外層部31i内のCa-Mn-Si系酸化物の含有量が少なくなる。そもそも、Ca-Mn-Si系酸化物は、内側外層部31iの焼結助剤として機能するが、内側外層部31i内のCa-Mn-Si系酸化物の含有量が少なくなると、内側外層部31iが十分に焼結されないため、内側外層部31iの焼結性を確保できない可能性がある。
 内側外層部31iの焼結性を確保できないと、内側外層部31iの内層部30に近い領域にポアが残存しやすく、内側外層部31iの内層部30に近い領域のポアに、外部から水分等が浸入することがある。
 その結果、内側外層部31iの内層部30に近い領域のポアに、外部から水分等が浸入すると、ショートが発生し、積層セラミックコンデンサ1の耐湿信頼性を確保できない場合がある。
 内側外層部31iにおけるCa-Mn-Si系酸化物の含有量は、第1主面11側に位置する外側外層部31oにおけるCa-Mn-Si系酸化物の含有量に対して10Atom%より多く含有されている場合、内側外層部31i内に含まれるCa-Mn-Si系酸化物の含有面積が大きくなり、内側外層部31i内において、結晶の含有面積が小さくなる。つまり、内側外層部31i内のCa-Mn-Si系酸化物の含有量が多くなる。
 内側外層部31i内のCa-Mn-Si系酸化物の含有量が多くなると、内側外層部31iと外側外層部31oで焼結時の収縮挙動の差が生じる場合がある。
 そのため、内側外層部31iと外側外層部31oで焼結時の収縮挙動の差により、内側外層部31iと外側外層部31oの層間にクラックが発生する可能性がある。
 その結果、内側外層部31iと外側外層部31oの層間にクラックが発生し、クラックより外部からの水分等が浸入すると、ショートが発生し、積層セラミックコンデンサ1の耐湿信頼性を確保することができない場合がある。
 このように、第1外層部31の積層(T)方向において、内側外層部31iのCa-Mn-Si系酸化物の含有量を、第1主面11側に位置する外側外層部31oにおけるCa-Mn-Si系酸化物の含有量に対して、2Atom%以上10Atom%以下に調整することにより、内側外層部31i内の結晶の形成と、焼結助剤の含有量のバランスをとりやすくなる。
 そのため、内側外層部31iの焼結性をより確保でき、より緻密な内側外層部31oを形成でき、高い耐湿信頼性を備えた積層セラミックコンデンサ1を実現することができる。
 同様に、製造後の積層セラミックコンデンサ1を対象とし、積層体10の積層(T)方向と幅(W)方向とに延びるWT断面において、内層部30側に位置する内側外層部32iにおけるCa-Mn-Si系酸化物の含有量が、第2主面12側に位置する外側外層部32oにおけるCa-Mn-Si系酸化物の含有量より多い。
 また、内層部30側に位置する内側外層部32iにおけるCa-Mn-Si系酸化物の含有量が、第2主面12側に位置する外側外層部32oにおけるCa-Mn-Si系酸化物の含有量に対して、2Atom%以上10Atom%以下含有されていることが好ましい。
 内側外層部32iにおけるCa-Mn-Si系酸化物の含有量は、第2主面12側に位置する外側外層部32oにおけるCa-Mn-Si系酸化物の含有量に対して2Atom%より少なく含有されている場合、Ca-Mn-Si系酸化物が十分に含有されていない場合がある。
 Ca-Mn-Si系酸化物が十分に含有されていない場合、内側外層部32iに結晶が多く形成されている場合がある。
 内側外層部32iに結晶が多く形成されている場合、内側外層部32i内に含まれる結晶の含有面積が大きくなり、内側外層部32i内において、Ca-Mn-Si系酸化物の含有面積が小さくなる。つまり、内側外層部32i内のCa-Mn-Si系酸化物の含有量が少なくなる。そもそも、Ca-Mn-Si系酸化物は、内側外層部32iの焼結助剤として機能するが、内側外層部32i内のCa-Mn-Si系酸化物の含有量が少なくなると、内側外層部32iが十分に焼結されないため、内側外層部32iの焼結性を確保できない可能性がある。
 そのため、内側外層部32iの内層部30に近い領域にポアが残存しやすく、内側外層部32iの内層部30に近い領域のポアに、外部から水分等が浸入することがある。
 その結果、内側外層部32iの内層部30に近い領域のポアに、外部から水分等が浸入すると、ショートが発生するため、積層セラミックコンデンサ1の耐湿信頼性を確保できない場合がある。
 内側外層部32iにおけるCa-Mn-Si系酸化物の含有量は、第2主面12側に位置する外側外層部32oにおけるCa-Mn-Si系酸化物の含有量に対して10Atom%より多く含有されている場合、内側外層部32i内に含まれるCa-Mn-Si系酸化物の含有面積が大きくなり、内側外層部32i内において、結晶の含有面積が小さくなる。つまり、内側外層部32i内のCa-Mn-Si系酸化物の含有量が多くなる。
 内側外層部32i内のCa-Mn-Si系酸化物の含有量が多くなると、内側外層部32iと外側外層部32oで焼結時の収縮挙動の差が生じる場合がある。
 そのため、内側外層部32iと外側外層部32oで焼結時の収縮挙動の差により、内側外層部32iと外側外層部32oの層間にクラックが発生する可能性がある。
 内側外層部32iと外側外層部32oの層間にクラックが発生し、クラックより外部からの水分等が浸入すると、積層セラミックコンデンサ1の耐湿信頼性を確保することができない場合がある。
 このように、第2外層部32の積層(T)方向において、内側外層部32iのCa-Mn-Si系酸化物の含有量を、第2主面12側に位置する外側外層部32oにおけるCa-Mn-Si系酸化物の含有量に対して、2Atom%以上10Atom%以下に調整することにより、内側外層部32i内の結晶の形成と、Ca-Mn-Si系酸化物の含有量のバランスをとりやすくなる。そのため、内側外層部32iの焼結性をより確保でき、より緻密な内側外層部32oを形成しやすい。
 そのため、積層セラミックコンデンサ1の耐湿信頼性をより向上させることが可能となる。
(Ca-Mn-Si系酸化物の具体的な測定方法)
 積層体10の内層部30側に位置する内側外層部31i、内側外層部32iにおけるCa-Mn-Si系酸化物の含有量と、第1主面11側又は第2主面12側に位置する外側外層部31o、外側外層部32oにおけるCa-Mn-Si系酸化物の含有量は、WDXにより元素マッピング分析した画像の結果から、確認することができる。
 内側外層部31iおよび内側外層部32iのCa-Mn-Si系酸化物の含有量は、積層(T)方向に沿って内側外層部31i、内側外層部32iの複数個所で測定したとき、外側外層部31o、外側外層部32oの複数個所で測定したときの平均値を意味する。
 具体的には、まず、積層セラミックコンデンサの第1の側面又は第2の側面から、積層セラミックコンデンサの幅方向中央部まで断面研磨を行い、LT断面を露出させる。
 そして、研磨された内側外層部31i、内側外層部32i、および外側外層部31o、外側外層部32oを、WDXにより観察する。
 このときの観察条件として、倍率3000倍、加速電圧15kVで観察し、内側外層部31i、内側外層部32iおよび外側外層部31o、外側外層部32oの左端部、右端部および中央部の3か所を、視野50μm×50μmで撮像する。
 上記観察条件に基づき撮像し、WDXによる元素マッピング分析した画像の結果から、内側外層部31iと外側外層部32iのCa-Mn-Si系酸化物の含有量は、内側外層部31i、内側外層部32iの左端部、右端部および中央部のCa-Mn-Si系酸化物の含有量を測定し、平均値を算出することで得られる。
 同様に、外側外層部31o、外側外層部32oのCa-Mn-Si系酸化物の含有量は、外側外層部31o、外側外層部32oの左端部、右端部および中央部のCa-Mn-Si系酸化物の含有量を測定し、平均値を算出することで得られる。
 内層部30を幅(W)方向から挟むように第1サイドマージン部41及び第2サイドマージン部42が設けられる。第1サイドマージン部41は、積層体10の第1側面13側に位置し、第2サイドマージン部42は、積層体10の第2側面14側に位置している。
 第1サイドマージン部41は、幅(W)方向に積層された2層構造とすることができ、
第1側面13側に位置する外側サイドマージン部41oと、外側サイドマージン部41oより内層部30側に位置する内側サイドマージン部41iを構成する。
 外側サイドマージン部41oと内側サイドマージン部41iの幅(W)方向の厚みは略同一としてもよいし、異なっていてもよい。
 また、外側サイドマージン部41oの幅方向厚みは、内側サイドマージン部41iの幅方向の厚みよりも大きいことが好ましい。具体的には、外側サイドマージン部41oの幅(W)方向の厚みは3μm以上20μm以下であることが好ましい。
 外側サイドマージン部41oの幅(W)方向の厚みが3μmより小さい場合、外側サイドマージン部41oに十分なカルシウムシリケートが含有されていない場合がある。
 外側サイドマージン部41oに十分なカルシウムシリケートが含有されていない場合、外側サイドマージン部41o内に結晶が少なく形成される場合がある。
 外側サイドマージン部41o内に結晶が少なく形成される場合、外側サイドマージン部41o内に含まれる結晶の含有面積が小さくなり、外側サイドマージン部41o内において、焼結助剤の含有面積が大きくなる。つまり、外側サイドマージン部41o内の焼結助剤の含有量が多くなる。
 そもそも、焼結助剤は水分等に対して弱い性質を持っているため、外側サイドマージン部41o内の焼結助剤の含有量が多くなると、外側サイドマージン部41o内の焼結助剤の含有量が多くなると、外側サイドマージン部41oは、水分等に対して弱くなる。そのため、外側サイドマージン部41oに外部から水分等が浸入してしまう可能性がある。
 その結果、外側サイドマージン部41oを伝い水分等が、内層部30に浸入すると、ショートが発生するため、積層セラミックコンデンサ1の耐湿信頼性が低下してしまう場合がある。
 外側サイドマージン部41oの幅(W)方向の厚みが20μmより大きい場合、外側サイドマージン部41oに多くのカルシウムシリケートが含有されている場合がある。
 外側サイドマージン部41oに多くのカルシウムシリケートが含有されている場合、外側サイドマージン部41o内に結晶が多く形成される場合がある。外側サイドマージン部41o内に結晶が多く形成される場合、外側サイドマージン部41o内に含まれる結晶の含有面積が大きくなり、外側サイドマージン部41o内において、焼結助剤の含有面積が小さくなる。つまり、外側サイドマージン部41o内の焼結助剤の含有量が少なくなる。
 外側サイドマージン部41o内の焼結助剤の含有量が少なくなると、外側サイドマージン部41oが十分に焼結されないため、外側サイドマージン部41oの焼結性を確保できない可能性がある。
 そのため、外側サイドマージン部41oの内層部30に近い領域にポアが残存しやすく、外側サイドマージン部41oの内層部30に近い領域のポアに、外部から水分等が浸入することがある。
 その結果、外側サイドマージン部41oの内層部30に近い領域のポアを伝い、内層部30に水分等が浸入すると、ショートが発生するため、積層セラミックコンデンサ1の耐湿信頼性を確保できない場合がある。
 また、内側サイドマージン部41iの幅(W)方向の厚みは2μm以上20μm以下であることが好ましい。
 内側サイドマージン部41iの幅(W)方向の厚みが2μmより小さい場合、内側サイドマージン部41iに十分なカルシウムシリケートが含有されていない場合がある。
 内側サイドマージン部41iに十分なカルシウムシリケートが含有されていない場合、内側サイドマージン部41i内に結晶が少なく形成される場合がある。
 内側サイドマージン部41i内に結晶が少なく形成される場合、内側サイドマージン部41i内に含まれる結晶の含有面積が小さくなり、内側サイドマージン部41i内において、焼結助剤の含有面積が大きくなる。つまり、内側サイドマージン部41i内の焼結助剤の含有量が多くなる。
 そもそも、焼結助剤は水分等に対して弱い性質を持っているため、内側サイドマージン部41i内の焼結助剤の含有量が多くなると、内側サイドマージン部41i内の焼結助剤の含有量が多くなると、内側サイドマージン部41iは、水分等に対して弱くなる。そのため、内側サイドマージン部41iに外部から水分等が浸入してしまう可能性がある。
 その結果、内側サイドマージン部41iを伝い水分等が、内層部30に浸入すると、ショートが発生するため、積層セラミックコンデンサ1の耐湿信頼性が低下してしまう場合がある。
 内側サイドマージン部41iの幅(W)方向の厚みが20μmより大きい場合、内側サイドマージン部41iに多くのカルシウムシリケートが含有されている場合がある。
 内側サイドマージン部41iに多くのカルシウムシリケートが含有されている場合、内側サイドマージン部41i内に結晶が多く形成される場合がある。内側サイドマージン部41i内に結晶が多く形成される場合、内側サイドマージン部41i内に含まれる結晶の含有面積が大きくなり、内側サイドマージン部41i内において、焼結助剤の含有面積が小さくなる。つまり、内側サイドマージン部41i内の焼結助剤の含有量が少なくなる。
 内側サイドマージン部41i内の焼結助剤の含有量が少なくなると、内側サイドマージン部41iが十分に焼結されないため、内側サイドマージン部41iの焼結性を確保できない可能性がある。
 そのため、内側サイドマージン部41iの内層部30に近い領域にポアが残存しやすく、内側サイドマージン部41iの内層部30に近い領域のポアに、外部から水分等が浸入することがある。
 その結果、内側サイドマージン部41iの内層部30に近い領域のポアを伝い、内層部30に水分等が浸入すると、ショートが発生するため、積層セラミックコンデンサ1の耐湿信頼性を確保できない場合がある。
 そのため、外側サイドマージン部41oの幅(W)方向の厚みは3μm以上20μm以下、内側サイドマージン部41iの幅(W)方向の厚みは2μm以上20μm以下とすることで、外側サイドマージン部41o内、外側サイドマージン部42o内、内側サイドマージン部41i内、内側サイドマージン部42i内に形成される結晶と、焼結助剤の含有量のバランスがとれ、より緻密な外側サイドマージン部41oが形成されやすい。
 その結果、焼結性を確保しながら、緻密な外側サイドマージン部41oが形成され、より高い耐湿信頼性を備えた積層セラミックコンデンサ1を実現できる。
 第2サイドマージン部42は、幅(W)方向に積層された2層構造とすることができ、第2側面14側に位置する外側サイドマージン部42oと、外側サイドマージン部42oより内層部30側に位置する内側サイドマージン部42iを構成する。
 外側サイドマージン部42oと内側サイドマージン部42iの幅(W)方向の厚みは略同一としてもよいし、異なっていてもよい。
 また、外側サイドマージン部42oの幅方向厚みは、内側サイドマージン部42iの幅方向の厚みよりも大きいことが好ましい。具体的には、外側サイドマージン部42oの幅(W)方向の厚みは3μm以上20μm以下であることが好ましい。
 外側サイドマージン部42oの幅(W)方向の厚みが3μmより小さい場合、外側サイドマージン部42oに十分なカルシウムシリケートが含有されていない場合がある。
 外側サイドマージン部42oに十分なカルシウムシリケートが含有されていない場合、外側サイドマージン部42o内に結晶が少なく形成される場合がある。
 外側サイドマージン部42o内に結晶が少なく形成される場合、外側サイドマージン部42o内に含まれる結晶の含有面積が小さくなり、外側サイドマージン部42o内において、焼結助剤の含有面積が大きくなる。つまり、外側サイドマージン部42o内の焼結助剤の含有量が多くなる。
 そもそも、焼結助剤は水分等に対して弱い性質を持っているため、外側サイドマージン部42o内の焼結助剤の含有量が多くなると、外側サイドマージン部42o内の焼結助剤の含有量が多くなると、外側サイドマージン部42oは、水分等に対して弱くなる。そのため、外側サイドマージン部42oに外部から水分等が浸入してしまう可能性がある。
 その結果、外側サイドマージン部42oを伝い水分等が、内層部30に浸入すると、ショートが発生するため、積層セラミックコンデンサ1の耐湿信頼性が低下してしまう場合がある。
 外側サイドマージン部42oの幅(W)方向の厚みが20μmより大きい場合、外側サイドマージン部42oに多くのカルシウムシリケートが含有されている場合がある。
 外側サイドマージン部42oに多くのカルシウムシリケートが含有されている場合、外側サイドマージン部42o内に結晶が多く形成される場合がある。外側サイドマージン部42o内に結晶が多く形成される場合、外側サイドマージン部42o内に含まれる結晶の含有面積が大きくなり、外側サイドマージン部42o内において、焼結助剤の含有面積が小さくなる。つまり、外側サイドマージン部42o内の焼結助剤の含有量が少なくなる。
 外側サイドマージン部42o内の焼結助剤の含有量が少なくなると、外側サイドマージン部42oが十分に焼結されないため、外側サイドマージン部42oの焼結性を確保できない可能性がある。
 そのため、外側サイドマージン部42oの内層部30に近い領域にポアが残存しやすく、外側サイドマージン部42oの内層部30に近い領域のポアに、外部から水分等が浸入することがある。
 その結果、外側サイドマージン部42oの内層部30に近い領域のポアを伝い、内層部30に水分等が浸入すると、ショートが発生するため、積層セラミックコンデンサ1の耐湿信頼性を確保できない場合がある。
 内側サイドマージン部42iの幅(W)方向の厚みは2μm以上20μm以下であることが好ましい。
 内側サイドマージン部42iの幅(W)方向の厚みが2μmより小さい場合、内側サイドマージン部42iに十分なカルシウムシリケートが含有されていない場合がある。
 内側サイドマージン部42iに十分なカルシウムシリケートが含有されていない場合、内側サイドマージン部42i内に結晶が少なく形成される場合がある。
 内側サイドマージン部42i内に結晶が少なく形成される場合、内側サイドマージン部42i内に含まれる結晶の含有面積が小さくなり、内側サイドマージン部42i内において、焼結助剤の含有面積が大きくなる。つまり、内側サイドマージン部42i内の焼結助剤の含有量が多くなる。
 そもそも、焼結助剤は水分等に対して弱い性質を持っているため、内側サイドマージン部42i内の焼結助剤の含有量が多くなると、内側サイドマージン部42i内の焼結助剤の含有量が多くなると、内側サイドマージン部42iは、水分等に対して弱くなる。そのため、内側サイドマージン部42iに外部から水分等が浸入してしまう可能性がある。
 その結果、内側サイドマージン部42iを伝い水分等が、内層部30に浸入すると、ショートが発生するため、積層セラミックコンデンサ1の耐湿信頼性が低下してしまう場合がある。
 内側サイドマージン部42iの幅(W)方向の厚みが20μmより大きい場合、内側サイドマージン部42iに多くのカルシウムシリケートが含有されている場合がある。
 内側サイドマージン部42iに多くのカルシウムシリケートが含有されている場合、内側サイドマージン部42i内に結晶が多く形成される場合がある。内側サイドマージン部42i内に結晶が多く形成される場合、内側サイドマージン部42i内に含まれる結晶の含有面積が大きくなり、内側サイドマージン部42i内において、焼結助剤の含有面積が小さくなる。つまり、内側サイドマージン部42i内の焼結助剤の含有量が少なくなる。
 内側サイドマージン部42i内の焼結助剤の含有量が少なくなると、内側サイドマージン部42iが十分に焼結されないため、内側サイドマージン部42iの焼結性を確保できない可能性がある。
 そのため、内側サイドマージン部42iの内層部30に近い領域にポアが残存しやすく、内側サイドマージン部42iの内層部30に近い領域のポアに、外部から水分等が浸入することがある。
 その結果、内側サイドマージン部42iの内層部30に近い領域のポアを伝い、内層部30に水分等が浸入すると、ショートが発生するため、積層セラミックコンデンサ1の耐湿信頼性を確保できない場合がある。
 そのため、外側サイドマージン部42oの幅(W)方向の厚みは3μm以上20μm以下、内側サイドマージン部42iの幅(W)方向の厚みは2μm以上20μm以下とすることで、外側サイドマージン部42o内、外側サイドマージン部42o内、内側サイドマージン部42i内、内側サイドマージン部42i内に形成される結晶と、焼結助剤の含有量のバランスがとれ、より緻密な外側サイドマージン部42oが形成されやすい。
 その結果、焼結性を確保しながら、緻密な外側サイドマージン部42oが形成され、より高い耐湿信頼性を備えた積層セラミックコンデンサ1を実現できる。
 第1サイドマージン部41と第2サイドマージン部42を形成する誘電体層は、Ca及びZrを含有するペロブスカイト型化合物を含む誘電体セラミックで形成される。このような誘電体セラミックは、CaCO、SrCO、BaCO、TiO、ZrOなどの粉末を混合し、仮焼成した後、粉砕して得た粉末を主成分のセラミック原料として用いることができる。主成分のセラミック原料には、焼結助剤として、Ca、Mn、Si、SiO、MnCOなどを添加することができるが、これに限定されない。
 積層体10の第1側面13側又は第2側面14側に位置する外側サイドマージン部41o、外側サイドマージン部42oにおけるカルシウムシリケートの含有量は、内層部30側に位置する内側サイドマージン部41i、42iにおけるカルシウムシリケートの含有量より多い。このように、第1サイドマージン部41と第2サイドマージン部42の幅(W)方向においてカルシウムシリケートの含有量を調整することにより、外側サイドマージン部41oと外側サイドマージン部42oのカルシウムシリケート含有量が、内側サイドマージン部41i、内側サイドマージン部42iより多く含有されやすい。
 そのため、外側サイドマージン部41o内、外側サイドマージン部42o内に形成される結晶と、焼結助剤の含有量のバランスがとれ、より緻密な外側サイドマージン部41o、外側サイドマージン部42oが形成されやすい。
 その結果、焼結性を確保しながら、より緻密な側サイドマージン部41o、外側サイドマージン部42oが形成され、高い耐湿信頼性を備えた積層セラミックコンデンサ1を実現できる。
 また、内層部30側に位置する内側サイドマージン部41i、内側サイドマージン部42iにおけるCa-Mn-Si系酸化物の含有量は、積層体10の第1側面13側又は第2側面14側に位置する外側サイドマージン部41o、外側サイドマージン部42oにおけるCa-Mn-Si系酸化物の含有量より多い。このように、第1サイドマージン部41と第2サイドマージン部42の幅(W)方向においてCa-Mn-Si系酸化物の含有量を調整することにより、内側サイドマージン部41i、内側サイドマージン部42iにCa-Mn-Si系酸化物が多く含有されやすくなる。
 Ca-Mn-Si系酸化物は焼成時に焼結助剤として機能し、内側サイドマージン部41iと内側サイドマージン部42iの焼結性を確保できる。そのため、緻密な内側サイドマージン部41iと内側サイドマージン部42iを形成しやすい。その結果、外部から水分等が内側外層部31iに浸入しにくいため、積層セラミックコンデンサ1の耐湿信頼性を向上させることが可能となる。
 また、内層部30側に位置する内側サイドマージン部41i、内側サイドマージン部42iにおけるCa-Mn-Si系酸化物の含有量は、積層体10の第1側面13側又は第2側面14側に位置する外側サイドマージン部41o、外側サイドマージン部42oにおけるCa-Mn-Si系酸化物の含有量に対して2Atom%以上10Atom%以下含有されていることが好ましい。
 内側サイドマージン部41i、内側サイドマージン部42iにおけるCa-Mn-Si系酸化物の含有量は、第1側面13側、第2側面14側に位置する外側サイドマージン部41o、外側サイドマージン部42oにおけるCa-Mn-Si系酸化物の含有量に対して2Atom%より少なく含有されている場合、Ca-Mn-Si系酸化物が十分に含有されていない場合がある。
 Ca-Mn-Si系酸化物が十分に含有されていない場合、内側サイドマージン部41i、内側サイドマージン部42iに結晶が多く形成されている場合がある。
 内側サイドマージン部41i、内側サイドマージン部42iに結晶が多く形成されている場合、内側サイドマージン部41i内、内側サイドマージン部42i内に含まれる結晶の含有面積が大きくなり、内側サイドマージン部41i内、内側サイドマージン部42i内において、Ca-Mn-Si系酸化物の含有面積が小さくなる。つまり、内側サイドマージン部41i内、内側サイドマージン部42i内のCa-Mn-Si系酸化物の含有量が少なくなる。そもそも、Ca-Mn-Si系酸化物は、内側サイドマージン部41i、内側サイドマージン部42iの焼結助剤として機能するが、内側サイドマージン部41i、内側サイドマージン部42iのCa-Mn-Si系酸化物の含有量が少なくなると、内側サイドマージン部41i、内側サイドマージン部42iが十分に焼結されないため、内側サイドマージン部41i、内側サイドマージン部42iの焼結性を確保できない可能性がある。
 内側サイドマージン部41i、内側サイドマージン部42iの焼結性を確保できないと、内側サイドマージン部41i、内側サイドマージン部42iの内層部30に近い領域にポアが残存しやすく、内側サイドマージン部41i、内側サイドマージン部42iの内層部30に近い領域のポアに、外部から水分等が浸入することがある。
 その結果、内側サイドマージン部41i、内側サイドマージン部42iの内層部30に近い領域のポアに、外部から水分等が浸入すると、ショートが発生し、積層セラミックコンデンサ1の耐湿信頼性を確保できない場合がある。
 内側サイドマージン部41i、内側サイドマージン部41iにおけるCa-Mn-Si系酸化物の含有量は、第1側面13側に位置する外側サイドマージン部41o、外側サイドマージン部42oにおけるCa-Mn-Si系酸化物の含有量に対して10Atom%より多く含有されている場合、内側サイドマージン部41i内、内側サイドマージン部42i内に含まれるCa-Mn-Si系酸化物の含有面積が大きくなり、内側サイドマージン部41i内、内側サイドマージン部42i内において、結晶の含有面積が小さくなる。つまり、内側サイドマージン部41i内のCa-Mn-Si系酸化物の含有量が多くなる。
 内側サイドマージン部41i内、内側サイドマージン部42i内のCa-Mn-Si系酸化物の含有量が多くなると、内側サイドマージン部41iと外側サイドマージン部41o、内側サイドマージン部42iと外側サイドマージン部42oとにおいて、焼結時の収縮挙動の差が生じる場合がある。
 そのため、内側サイドマージン部41i、内側サイドマージン部42iと外側サイドマージン部41o、外側サイドマージン部42oとの焼結時の収縮挙動の差により、内側サイドマージン部41iと外側サイドマージン部41oの層間、内側サイドマージン部42iと外側サイドマージン部42oの層間にクラックが発生する可能性がある。
 その結果、内側サイドマージン部41iと外側サイドマージン部41oの層間、内側サイドマージン部42iと外側サイドマージン部42oの層間にクラックが発生し、クラックより外部からの水分等が浸入すると、ショートが発生し、積層セラミックコンデンサ1の耐湿信頼性を確保することができない場合がある。
 このように、第1サイドマージン部41、第2サイドマージン部42の幅(W)方向において、内側サイドマージン部41i、内側サイドマージン部42iのCa-Mn-Si系酸化物の含有量を、第1側面13側、第2側面14側に位置する外側サイドマージン部41o、外側サイドマージン部42oにおけるCa-Mn-Si系酸化物の含有量に対して、2Atom%以上10Atom%以下に調整することにより、内側サイドマージン部41i内、内側サイドマージン部42i内の結晶の形成と、焼結助剤の含有量のバランスをとりやすくなる。
 そのため、内側サイドマージン部41i、内側サイドマージン部42iの焼結性をより確保でき、より緻密な内側サイドマージン部41iを形成でき、高い耐湿信頼性を備えた積層セラミックコンデンサ1を実現することができる。
 第1サイドマージン部41と第2サイドマージン部42における2層構造は、焼結性の違いから暗視野で光学顕微鏡を用いて観察することにより、層間の界面を確認することも可能ではあるが、焼結の条件によっては、外側サイドマージン部41oと内側サイドマージン部41i、あるいは、外側サイドマージン部42oと内側サイドマージン部42iは、焼成後に一体となり境界面の認識が難しい場合がある。また、幅(W)方向においてカルシウムシリケートの含有量を調整することができれば、必ずしも第1サイドマージン部41と第2サイドマージン部42をそれぞれ2層構造にする必要はない。すなわち、製造後の積層セラミックコンデンサ1を対象とし、積層体10の積層(T)方向と幅(W)方向とに延びるWT断面において、第1側面13側に位置する外側サイドマージン部41oにおけるカルシウムシリケートの含有量が、内層部30側に位置する内側サイドマージン部41iにおけるカルシウムシリケートの含有量より多いこと、また、第2側面14側に位置する外側サイドマージン部42oにおけるカルシウムシリケートの含有量が、内層部30側に位置する内側サイドマージン部42iにおけるカルシウムシリケートの含有量より多い。
 そのため、外側サイドマージン部41o内、外側サイドマージン部42o内に形成される結晶と、焼結助剤の含有量のバランスがとれ、緻密な外側サイドマージン部41o、外側サイドマージン部42oが形成されやすい。
 その結果、焼結性を確保しながら、緻密な外側サイドマージン部41o、外側サイドマージン部42oが形成され、高い耐湿信頼性を備えた積層セラミックコンデンサ1を実現できる。
(外側サイドマージン部41o、外側サイドマージン部42oと内側サイドマージン部41i、内側サイドマージン部42iの幅(W)方向の厚みの測定方法)
 外側サイドマージン部41oと外側サイドマージン部42oと内側サイドマージン部41iと内側サイドマージン部42iの幅(W)方向の厚みの測定方法は、WDXの結果から確認することができる。
 具体的には、まず、積層セラミックコンデンサの第1の端面又は第2の端面から、積層セラミックコンデンサの長さ方向中央部まで断面研磨を行い、WT断面を露出させる。
 そして、第1サイドマージン部41と第2サイドマージン部42を、WDXにより観察する。このときの条件として倍率2000倍、加速電圧15kVで観察し、第1サイドマージン部41、第2サイドマージン部42の幅(W)方向において、左端部、右端部および中央部の3か所を、視野50μm×50μmで撮像する。
 上記観察条件に基づき撮像し、WDXによる元素マッピング分析した結果から、外側サイドマージン部41oの幅(W)方向の厚みは、第1サイドマージン部41、第2サイドマージン部42の積層(T)方向において、上部、下部および中央部それぞれの第1側面13、第2側面14から、内層部30に向かってカルシウムシリケートが最も多く含有されている箇所を、元素マッピング分析した画像データ内の縮尺により測定し、平均値を算出することで、外側サイドマージン部41oの幅(W)方向の厚みを得られる。
 内側サイドマージン部41iの幅(W)方向の厚みは、外側サイドマージン部41i、の幅(W)方向の内層部30に最も近い部分から、内層部30の幅(W)方向側面までの距離を元素マッピング分析した画像データ内の縮尺により測定し、上部、下部および中央部それぞれの平均値を算出することで、内側サイドマージン部41iの幅(W)方向の厚みを得られる。
 内側サイドマージン部42i、外側サイドマージン部42oの厚みについても、同様の測定方法により確認することができる。
(サイドマージン部のカルシウムシリケートの具体的な測定方法)
 内層部30側に位置する内側サイドマージン部41i、内側サイドマージン部42iにおけるカルシウムシリケートの含有量と、積層体10の第1側面13側又は第2側面14側に位置する外側サイドマージン部41o、外側サイドマージン部42oにおけるカルシウムシリケートの含有量は、WDXにより元素マッピング分析した画像の結果から、確認することができる。
 内側サイドマージン部41iおよび内側サイドマージン部42iのカルシウムシリケートの含有量は、積層(T)方向に沿って、内側サイドマージン部41iの複数個所で測定したとき、外側サイドマージン部41o、外側サイドマージン部42oの複数個所で測定したときの平均値を意味する。具体的には、まず、積層セラミックコンデンサの第1の端面又は第2の端面から、積層セラミックコンデンサの長さ方向中央部まで断面研磨を行い、WT断面を露出させる。
 そして、内側サイドマージン部41i、内側サイドマージン部42iと外側サイドマージン部41o、外側サイドマージン部42oを、WDXにより観察する。
 このときの条件として倍率2000倍、加速電圧15kVで観察し、内側サイドマージン部41i、内側サイドマージン部42iおよび外側サイドマージン部41o、外側サイドマージン部42oの積層(T)方向に沿って、上部、下部および中央部において、視野50μm×50μmで撮像する。
 上記観察条件に基づき撮像し、WDXによる元素マッピング分析した画像の結果から、内側サイドマージン部41i、内側サイドマージン部42iのカルシウムシリケートの含有量は、内側サイドマージン部41i、内側サイドマージン部42iの積層(T)方向に沿って、上部、下部および中央部のカルシウムシリケートの含有量を測定し、平均値を算出することで得られる。
 外側サイドマージン部41o、外側サイドマージン部42oのカルシウムシリケートの含有量は、上記観察条件に基づき撮像し、外側サイドマージン部41o、外側サイドマージン部42oの積層(T)方向に沿って、上部、下部および中央部のカルシウムシリケートの含有量を測定し、平均値を算出することで得られる。
(サイドマージン部のCa-Mn-Si系酸化物の具体的な測定方法)
 内層部30側に位置する内側サイドマージン部41i、内側サイドマージン部42iにおけるCa-Mn-Si系酸化物の含有量と、積層体10の第1側面13側又は第2側面14側に位置する外側サイドマージン部41o、外側サイドマージン部42oにおけるCa-Mn-Si系酸化物の含有量は、WDXにより元素マッピング分析した画像の結果から、確認することができる。
 内側サイドマージン部41iおよび内側サイドマージン部42iのCa-Mn-Si系酸化物の含有量は、積層(T)方向に沿って、内側サイドマージン部41iの複数個所で測定したとき、外側サイドマージン部41o、外側サイドマージン部42oの複数個所で測定したときの平均値を意味する。
 具体的には、まず、積層セラミックコンデンサの第1の端面又は第2の端面から、積層セラミックコンデンサの長さ方向中央部まで断面研磨を行い、WT断面を露出させる。
 そして、内側サイドマージン部41i、内側サイドマージン部42iと外側サイドマージン部41o、外側サイドマージン部42oを、WDXにより観察する。
 このときの条件として倍率2000倍、加速電圧15kVで観察し、内側サイドマージン部41i、内側サイドマージン部42iおよび外側サイドマージン部41o、外側サイドマージン部42oの積層(T)方向に沿って、上部、下部および中央部において、視野50μm×50μmで撮像する。
 上記観察条件に基づき撮像し、WDXによる元素マッピング分析した画像の結果から、内側サイドマージン部41i、内側サイドマージン部42iのCa-Mn-Si系酸化物の含有量は、内側サイドマージン部41i、内側サイドマージン部42iの積層(T)方向に沿って、上部、下部および中央部のCa-Mn-Si系酸化物の含有量を測定し、平均値を算出することで得られる。
 外側サイドマージン部41o、外側サイドマージン部42oのCa-Mn-Si系酸化物の含有量は、外側サイドマージン部41o、外側サイドマージン部42oの積層(T)方向に沿って、上部、下部および中央部のCa-Mn-Si系酸化物の含有量を測定し、平均値を算出することで得られる。
 上記観察条件に基づき撮像し、WDXにより元素マッピング分析した画像の結果から、内側サイドマージン部41i、42iと外側サイドマージン部41o、42oのCa-Mn-Si系酸化物の含有量を確認することができる。
 以下、積層セラミックコンデンサ1の製造方法(第1の実施態様)について説明する。
 誘電体層20、第1外層部31、第2外層部32、第1サイドマージン部41、第2サイドマージン部42となるべきセラミックグリーンシートを準備する。
 誘電体層を形成するセラミックグリーンシートは、Ca及びZrを含有するペロブスカイト型化合物を含む誘電体セラミックで形成される。このような誘電体セラミックは、CaCO、SrCO、BaCO、TiO、ZrOなどの粉末を混合し、仮焼成した後、粉砕して得た粉末を主成分のセラミック原料として用いることができる。主成分のセラミック原料には、SiO、MnCOなどを添加することができる。
 セラミックグリーンシートには、上記のセラミック原料の他、バインダ及び溶剤等が含まれる。また、セラミック原料には希土類を含む添加剤を添加してもよい。添加剤に含まれる元素を変えることで、各部位を形成する誘電体の組成を変えることできる。主成分であるセラミック原料は同じであることが好ましい。
 セラミックグリーンシートは、例えば、キャリアフィルム上で、ダイコータ、グラビアコータ、マイクログラビアコータ等を用いて成形される。
 第1外層部31と第2外層部32において2層構造を形成する内側外層部31i、32iと外側外層部31o、外側外層部32oの誘電体層は、Ca及びZrを含有するペロブスカイト型化合物を含む誘電体セラミックで形成される。このような誘電体セラミックは、CaCO、SrCO、BaCO、TiO、ZrOなどの粉末を混合し、仮焼成した後、粉砕して得た粉末を主成分のセラミック原料として用いることができる。主成分のセラミック原料には、SiO、MnCOなどを添加することができる。
 内側外層部31i、内側外層部32iを形成するセラミックグリーンシートは、外側外層部31o、32oを形成するセラミックグリーンシートよりMnCOなどのMn化合物の添加量を多くしている。また、外側外層部31o、外側外層部32oを形成するセラミックグリーンシートは、内側外層部31i、内側外層部32iを形成するセラミックグリーンシートより、SiOガラスの添加量を多くしている。
 これにより、製造された積層セラミックコンデンサ1においては、外側外層部31o、外側外層部32oにおけるカルシウムシリケートの含有量は、内層部30側に位置する内側外層部31i、内側外層部32iにおけるカルシウムシリケートの含有量より多い。また、内層部30側に位置する内側外層部31i、内側外層部32iにおけるCa-Mn-Si系酸化物の含有量は、外側外層部31o、外側外層部32oにおけるCa-Mn-Si系酸化物の含有量より多い。このように、第1外層部31の積層(T)方向あるいは第2外層部32の積層(T)方向においてカルシウムシリケートとCa-Mn-Si系酸化物の含有量を調整することにより、焼結性を確保しながら、緻密な外側外層部31o、32o、内側外層部31i、内側外層部32iが形成され、高い耐湿信頼性を備えた積層セラミックコンデンサ1を実現できる。
 図6、図7及び図8は、セラミックグリーンシートの一例を模式的に示す平面図である。図6、図7及び図8には、それぞれ、内層部30を形成するための第1セラミックグリーンシート101、内層部30を形成するための第2セラミックグリーンシート102、及び、第1外層部31と第2外層部32を形成するための第3セラミックグリーンシート103を示している。
 第1セラミックグリーンシート101、第2セラミックグリーンシート102及び第3セラミックグリーンシート103には、積層セラミックコンデンサ1ごとに切り分けるための切断線X及びYが示されている。切断線Xは長さ(L)方向に平行であり、切断線Yは幅(W)方向に平行である。
 図6に示すように、第1セラミックグリーンシート101では、誘電体層20に対応する未焼成の誘電体層120上に、第1内部電極層21aに対応する未焼成の第1内部電極層121aが形成されている。
 図7に示すように、第2セラミックグリーンシート102では、誘電体層20に対応する未焼成の誘電体層120上に、第2内部電極層21bに対応する未焼成の第2内部電極層121bが形成されている。
 図6に示す第1セラミックグリーンシート101及び図7に示す第2セラミックグリーンシート102を作製する方法は特に限定されないが、未焼成の誘電体層120の表面に、焼成により第1内部電極層21aあるいは第2内部電極層21bとなる導電性ペーストをそれぞれ所定の領域に付与する方法が挙げられる。
 図8に示すように、第1外層部31と第2外層部32を形成するための第3セラミックグリーンシート103には、第1セラミックグリーンシート101や第2セラミックグリーンシート102のように未焼成の第1内部電極層121aや第2内部電極層121bは形成されていない。
 また、第3セラミックグリーンシート103は、内側外層部31i、32iを形成するためのセラミックグリーンシートと外側外層部31o、32oを形成するためのセラミックグリーンシートとの成分組成が異なる2種類がある。
 未焼成の第1内部電極層121a及び第2内部電極層121bは、任意の導電性ペーストを用いて形成することができる。導電性ペーストによる第1内部電極層121a及び第2内部電極層121bの形成には、例えば、スクリーン印刷法、グラビア印刷法等の方法を用いることができる。
 未焼成の第1内部電極層121a及び第2内部電極層121bは、切断線Yによって仕切られた長さ(L)方向に隣接する2つの領域にわたって配置され、幅(W)方向に所定の幅を備え、長さ(L)方向に帯状に延びている。第1内部電極層121aと第2内部電極層121bとでは、切断線Yによって仕切られた領域が1列ずつ長さ(L)方向にずらされている。つまり、第1内部電極層121aの中央を通る切断線Yが、隣り合う第2内部電極層121bの間の領域を通り、第2内部電極層121bの中央を通る切断線Yが、隣り合う第1内部電極層121aの間の領域を通っている。
 第1セラミックグリーンシート101と第2セラミックグリーンシート102を積層するとともに、内側外層部31i、内側外層部32i、外側外層部31o、外側外層部32oをそれぞれ形成するための第3セラミックグリーンシートを積層することにより、マザーブロックを作製する。
 図9は、マザーブロックの一例を模式的に示す分解斜視図である。
 図9では、説明の便宜上、第1セラミックグリーンシート101、第2セラミックグリーンシート102及び第3セラミックグリーンシート103を分解して示している。実際のマザーブロック104では、第1セラミックグリーンシート101、第2セラミックグリーンシート102及び第3セラミックグリーンシート103が静水圧プレス等の手段により圧着されて一体化されている。
 図9に示すマザーブロック104では、内層部30に対応する第1セラミックグリーンシート101及び第2セラミックグリーンシート102が積層(T)方向に交互に積層されている。さらに、交互に積層された第1セラミックグリーンシート101及び第2セラミックグリーンシート102の積層(T)方向の上下面に、内側外層部31i、内側外層部32iと外側外層部31o、外側外層部32oに対応する第3セラミックグリーンシート103がそれぞれ積層される。
 得られたマザーブロック104を切断線X及びY(図6、図7及び図8参照)に沿って切断することにより、複数のグリーンチップを作製する。この切断には、例えば、ダイシング、押切り、レーザカット等の方法が適用される。
 図10は、グリーンチップの一例を模式的に示す斜視図である。
 図10に示すグリーンチップ110は、未焼成の状態にある複数の誘電体層120、第1内部電極層121a及び第2内部電極層121bにより積層構造が形成されている。グリーンチップ110の第1側面113及び第2側面114は切断線Xに沿う切断によって現れた面であり、第1端面115及び第2端面116は切断線Yに沿う切断によって現れた面である。第1側面113及び第2側面114には、第1内部電極層121a及び第2内部電極層121bが露出している。また、第1端面115には、第1内部電極層121aが露出し、第2端面116には、第2内部電極層121bが露出している。
 なお、グリーンチップ110の第1側面113及び第2側面114は、マザーブロック104を切断して複数のグリーンチップ110を得る際に、切断方向である図中下側に掛かる応力により、側面が僅かに下方に塑性変形する場合がある。また、その切断面が十分に平滑でなかったり、切断面に異物が存在したりする場合もある。このため、第1側面113及び第2側面114を研磨し変形部分を除去することが好ましい。
 得られたグリーンチップ110の第1側面113及び第2側面114に、未焼成のサイドマージン部を形成することにより、未焼成の積層体を作製する。未焼成のサイドマージン部は、例えば、グリーンチップの第1側面113及び第2側面114に、誘電体セラミックからなるセラミックグリーンシートを貼り付けることにより形成される。
 第1サイドマージン部41と第2サイドマージン部42をそれぞれ構成する内側サイドマージン部41i、内側サイドマージン部42i、外側サイドマージン部41o、外側サイドマージン部42oのセラミックグリーンシートは、Ca及びZrを含有するペロブスカイト型化合物を含む誘電体セラミックで形成される。このような誘電体セラミックは、CaCO、SrCO、BaCO、TiO、ZrOなどの粉末を混合し、仮焼成した後、粉砕して得た粉末を主成分のセラミック原料として用いることができる。主成分のセラミック原料には、SiO、MnCOなどを添加することができる。
 内側サイドマージン部41i、内側サイドマージン部42iを形成するセラミックグリーンシートは、外側サイドマージン部41o、外側サイドマージン部42oを形成するセラミックグリーンシートより、MnCOなどのMn化合物の添加量を多くしている。また、外側サイドマージン部41o、外側サイドマージン部42oを形成するセラミックグリーンシートは、内側サイドマージン部41i、内側サイドマージン部42iを形成するセラミックグリーンシートより、SiOガラスの添加量を多くしている。
 これにより、製造された積層セラミックコンデンサ1においては、外側サイドマージン部41o、42oにおけるカルシウムシリケートの含有量は、内層部30側に位置する内側サイドマージン部41i、内側サイドマージン部42iにおけるカルシウムシリケートの含有量より多い。また、内層部30側に位置する内側サイドマージン部41i、内側サイドマージン部42iにおけるCa-Mn-Si系酸化物の含有量は、外側サイドマージン部41o、外側サイドマージン部42oにおけるCa-Mn-Si系酸化物の含有量より多い。このように、第1サイドマージン部41と第2サイドマージン部42の幅(W)方向においてカルシウムシリケートとCa-Mn-Si系酸化物の含有量を調整することにより、焼結性を確保しながら、緻密なセラミック層が形成され、高い耐湿信頼性を備えた積層セラミックコンデンサ1を実現できる。
 グリーンチップ110の第1側面113に対向して、内側サイドマージン部41iに相当するセラミックグリーンシート、次に外側サイドマージン部41oに相当するセラミックグリーンシートを押し付けて打ち抜くことにより、未焼成の第1サイドマージン部41が形成される。また、グリーンチップ110の第2側面114に対向して、内側サイドマージン部42iに相当するセラミックグリーンシート、次に外側サイドマージン部42oに相当するセラミックグリーンシートを押し付けて打ち抜くことにより、未焼成の第2サイドマージン部42が形成される。以上により、未焼成の積層体が得られる。
 このようにグリーンチップ110に内側サイドマージン部41i、内側サイドマージン部42iと外側サイドマージン部41o、外側サイドマージン部42oとを取りつけて形成される積層体10においては、複数の内部電極層21の幅(W)方向の片側末端を積層(T)方向に揃えて配置することができ、積層体10の積層(T)方向と幅(W)方向とに延びるWT断面を見たとき、全ての隣り合う内部電極層21の幅方向端部の幅(W)方向のズレ量を5μm以下にすることができる。
(全ての隣り合う内部電極層21の幅方向端部の幅(W)方向のズレ量の測定方法)
 全ての隣り合う内部電極層21の幅方向端部の幅(W)方向のズレ量は、走査電子顕微鏡(以後、SEMと呼ぶ)を使用することで測定することができる。
 具体的には、まず、積層セラミックコンデンサの第1の端面又は第2の端面から、積層セラミックコンデンサの長さ方向中央部まで断面研磨を行い、WT断面を露出させる。
 次に、WT断面をSEMにより観察する。
 このときの観察条件として、倍率2000倍、加速電圧5kVで観察し、内部電極層21の幅方向端部を、積層(T)方向に沿って、上部、下部および中央部おいて、視野50μm×50μmで撮像する。上記観察条件に基づき撮像し、隣り合う内部電極層21の幅(W)方向の端同士が離間している距離を、SEM画像内の縮尺を使用して測定することにより、全ての隣り合う内部電極層21の幅(W)方向のズレ量を確認することができる。
 このように複数の内部電極層21の幅(W)方向の片側末端を積層(T)方向に揃えて配置することにより、積層セラミックコンデンサの容量を正確に設定することが可能となる。また、内部電極層21の幅(W)方向の側縁が長さ(L)方向に直線状に延びるため、表面を流れる電流経路が短くなり、等価直列インダクタンス(ESL)を抑制することができ、隣り合う内部電極層同士のショートを防ぐことが可能となり、高い信頼性を備えた積層セラミックコンデンサ1を実現できる。
 なお、上記の態様では、グリーンチップ110の第1側面113と第2側面114に、それぞれ、内側サイドマージン部41i、内側サイドマージン部42iに相当するセラミックグリーンシートと外側サイドマージン部41o、外側サイドマージン部42oに相当するセラミックグリーンシートを押し付け、打ち抜く例を示したが、これに限定されるものではなく、例えば、グリーンチップ110の第1側面113と第2側面114に、それぞれ内側サイドマージン部41i、内側サイドマージン部42iを形成するためのセラミックペーストを塗布し、さらに外側サイドマージン部41o、外側サイドマージン部42oを形成するためのセラミックペーストを塗布することによっても未焼成の積層体を得ることができる。
 上記の方法によって得られた未焼成の積層体に対して、バレル研磨等を施すことが好ましい。未焼成の積層体を研磨することにより、焼成後の積層体10の角部及び稜線部に丸みが付けられる。
 積層体10の第1端面15と第2端面16に、それぞれ第1外部電極51aと第2外部電極52を形成する。第1外部電極51及び第2外部電極52は、例えば、下地電極層と、下地電極層上に配置されるめっき層と、により形成することができる。下地電極層は、金属成分とガラス成分を含む導電性ペーストを積層体10の第1端面15、第2端面16上に塗布し、次いで焼き付けることにより形成される。導電性ペーストに配合される金属成分としては、例えば、Cu、Ni、Ag、Pd、及びAuなどの金属、又は、AgとPdの合金などを用いることができる。
 導電性ペーストに含まれるガラス成分としては、B-Si系ガラス、Ba-B-Si系ガラス、B-Si-Zn系ガラス、B-Si-Zn-Ba系ガラス、B-Si-Zn-Ba-Ca-Al系ガラス等を使用することができる。
 下地電極層上に配置されるめっき層は、例えば、Cu、Ni、Ag、Pd、及びAuなどの金属、又は、AgとPdの合金などのうちの少なくとも1つを含む。めっき層は、例えば、Niめっき層とSnめっき層の2層構造とすることができる。ただし、めっき層は、1層であってもよいし、複数層であってもよい。
 以上により、積層セラミックコンデンサ1が製造される。
 なお、上記実施態様では、マザーブロック104を切断線X及びYに切断して複数のグリーンチップ110を得てから、グリーンチップ110の両側面に未焼成のサイドマージン部を形成していたが、以下のように変更することも可能である。
 すなわち、マザーブロックを切断線Xのみに沿って切断することによって、切断線Xに沿う切断によって現れた側面に第1内部電極層及び第2内部電極層が露出した、複数の棒状のグリーンブロック体を得てから、グリーンブロック体の両側面に未焼成のサイドマージン部を形成した後、切断線Yに沿って切断して複数の未焼成の積層体を得て、その後、未焼成の積層体を焼成してもよい。焼成後は、前述の実施形態と同様の工程を行うことによって、積層セラミックコンデンサを製造することができる。
 次に、積層セラミックコンデンサ1のその他の製造方法(第2の実施態様)について説明する。第2の実施態様については、第1の実施態様と異なる部分を中心に説明する。
 図11と図12は、それぞれ、内層部30を形成するための第1セラミックグリーンシート101と第2セラミックグリーンシート102を示す。これらは、第1の実施態様における図6の第1セラミックグリーンシート101と図7の第2セラミックグリーンシート102に相当する。第2の実施態様で用いる第3セラミックグリーンシート103は、図8に示される第1の実施態様で用いた第3セラミックグリーンシート103と同じ形態である。第2の実施態様に用いる第3セラミックグリーンシート103は、第1の実施態様と同様に、MnCOなどのMn化合物を相対的に多く配合した内側外層部31i、32iを形成するためのものと、SiOガラスを相対的に多く配合した外側外層部31o、32oを形成するためのものとの2種類を用意する。
 第1セラミックグリーンシート101、第2セラミックグリーンシート102及び第3セラミックグリーンシート103は積層セラミックコンデンサ1ごとに切り分けるための切断線X及びYが示されている。切断線Xは長さ(L)方向に平行であり、切断線Yは幅(W)方向に平行である。
 図11に示すように、第1セラミックグリーンシート101では、誘電体層20に対応する未焼成の誘電体層120上に、第1内部電極層21aに対応する未焼成の第1内部電極層121aが形成されている。そして、図11に示す第1セラミックグリーンシート101においては、第1内部電極層121aの幅(W)方向の両側にセラミックペースト141i、142iが長さ(L)方向に連続して塗布され、さらに、その両側にセラミックペースト141o、142oが長さ(L)方向に連続して塗布される。なお、図11に示す実施態様では、第1セラミックグリーンシート101は、切断線Xに沿って切断されるため、セラミックペースト141oとセラミックペースト142oは、同一の成分組成として未焼成の誘電体層120上に一度に塗布することができる。
 図12に示すように、第2セラミックグリーンシート102では、誘電体層20に対応する未焼成の誘電体層120上に、第2内部電極層21bに対応する未焼成の第2内部電極層121bが形成されている。そして、図12に示す第2セラミックグリーンシート102においては、第2内部電極層121bの幅(W)方向の両側にセラミックペースト141i、142iが長さ(L)方向に連続して塗布され、さらに、その両側にセラミックペースト141o、142oが長さ(L)方向に連続して塗布される。なお、図12に示す実施態様では、第2セラミックグリーンシート102は、切断線Xに沿って切断されるため、セラミックペースト141oとセラミックペースト142oは、同一の成分組成として未焼成の誘電体層120上に一度に塗布することができる。
 セラミックペースト141i、142i、141o、142oは、Ca及びZrを含有するペロブスカイト型化合物を含む誘電体セラミックで形成される。このような誘電体セラミックは、CaCO、SrCO、BaCO、TiO、ZrOなどの粉末を混合し、仮焼成した後、粉砕して得た粉末を主成分のセラミック原料として用いることができる。主成分のセラミック原料には、SiO、MnCOなどを添加することができる。
 第1内部電極層21aあるいは第2内部電極層21bの両側に塗布する内側のセラミックペースト141i、142iは、その両側に塗布される外側のセラミックペースト141o、142oより、MnCOなどのMn化合物の添加量を多くする。また、外側のセラミックペースト141o、142oは、内側のセラミックペースト141i、142iより、SiOガラスの添加量を多くしている。
 第1内部電極層121a及び第2内部電極層121bは、任意の導電性ペーストを用いて形成することができる。導電性ペーストによる第1内部電極層121a及び第2内部電極層121bの形成には、例えば、スクリーン印刷法、グラビア印刷法等の方法を用いることができる。
 未焼成の第1内部電極層121a及び第2内部電極層121bは、切断線Yによって仕切られた長さ(L)方向に隣接する2つの領域にわたって配置され、幅(W)方向に所定の幅を備え、長さ(L)方向に帯状に延びている。第1内部電極層121aと第2内部電極層121bとでは、切断線Yによって仕切られた領域が1列ずつ長さ(L)方向にずらされている。つまり、第1内部電極層121aの中央を通る切断線Yが、隣り合う第2内部電極層121bの間の領域を通り、第2内部電極層121bの中央を通る切断線Yが、隣り合う第1内部電極層121aの間の領域を通っている。
 第1セラミックグリーンシート101と第2セラミックグリーンシート102を積層するとともに、内側外層部31i、32iと外側外層部31o、32oをそれぞれ形成する第3セラミックグリーンシートを積層し、切断線X及びY(図11、図12及び図8参照)に沿って切断してグリーンチップを作製する。
 第2の実施態様においては、第1の実施態様のように、グリーンチップの両側面にサイドマージン部を形成するためのセラミックグリーンシートを取りつける必要はない。
 グリーンチップを焼成して得た、第2の実施態様の積層セラミックコンデンサ1は、第1の実施態様の積層セラミックコンデンサと同様に、積層体10の積層(T)方向と幅(W)方向とに延びるWT断面において、第1側面13側に位置する外側サイドマージン部41oにおけるカルシウムシリケートの含有量が、内層部30側に位置する内側サイドマージン部41iにおけるカルシウムシリケートの含有量より多い。また、第2側面14側に位置する外側サイドマージン部42oにおけるカルシウムシリケートの含有量が、内層部30側に位置する内側サイドマージン部42iにおけるカルシウムシリケートの含有量より多い。そのため、外側サイドマージン部41o内、外側サイドマージン部42o内に形成される結晶と、焼結助剤の含有量のバランスがとれ、より緻密な外側サイドマージン部41oが形成されやすい。
 その結果、焼結性を確保しながら、緻密なセラミック層が形成され、高い耐湿信頼性を備えた積層セラミックコンデンサ1を実現できる。
 同様に、製造後の積層セラミックコンデンサ1は、積層体10の積層(T)方向と幅(W)方向とに延びるWT断面において、内層部30側に位置する内側サイドマージン部41iにおけるCa-Mn-Si系酸化物の含有量が、第1側面13側に位置する外側サイドマージン部41oにおけるCa-Mn-Si系酸化物の含有量より多い。また、内層部30側に位置する内側サイドマージン部42iにおけるCa-Mn-Si系酸化物の含有量が、第2側面14側に位置する外側サイドマージン部42oにおけるCa-Mn-Si系酸化物より多い。内側サイドマージン部41iと内側サイドマージン部42iに含有されるCa-Mn-Si系酸化物は、焼成時に焼結助剤として機能する。Ca-Mn-Si系酸化物は焼結助剤として機能し、内側サイドマージン部41iと内側サイドマージン部42iの焼結性を確保できる。そのため、緻密な内側サイドマージン部41iと内側サイドマージン部42iを形成しやすい。その結果、外部から水分等が内側サイドマージン部41iと内側サイドマージン部42iに浸入しにくいため、積層セラミックコンデンサ1の耐湿信頼性を向上させることが可能となる。
 また、第1外層部31と第2外層部32は、これを構成する内側外層部31i、内側外層部32i、外側外層部31o、外側外層部32oが、第1の実施態様と同様に積層されることから、第2の実施態様の第1外層部31と第2外層部32においても、第1の実施態様と同様の効果を得ることができる。
 さらに、第2の実施態様においては、第1セラミックグリーンシート101と第2セラミックグリーンシート102を積層(T)方向から平面視したとき、内側のセラミックペースト141i、142iが塗布される範囲と重なる部分の未焼成の誘電体層120の組成を外側のセラミックペースト141o、142oが塗布される範囲と重なる部分の未焼成の誘電体層120の組成より、MnCOなどのMn化合物の含有量が多くなるよう調製し、外側のセラミックペースト141o、142oが塗布される範囲と重なる部分の未焼成の誘電体層120の組成を内側のセラミックペースト141i、142iが塗布される範囲と重なる部分の未焼成の誘電体層120の組成より、SiOガラスの含有量が多くなるように調製する。これにより、より一層、耐湿性を向上させる効果が顕著となる。
 第1の実施態様及び第2の実施態様は、いずれも第1外部電極51と第2外部電極52を備えた2端子型の積層セラミックコンデンサ1を例として説明したが、本発明は2端子型の積層セラミックコンデンサに限定されるものではなく、その要旨の範囲内で種々に変形される。
 以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の態様で実施することが可能である。本発明は以下の組み合わせを含む。
<1>
 積層方向に沿って交互に積層された複数の誘電体層および複数の内部電極層を含み、前記積層方向において相対する第1主面および第2主面と、前記積層方向に直交する幅方向において相対する第1側面および第2側面と、前記積層方向および前記幅方向の両方に直交する長さ方向において相対する第1端面および第2端面とを有する積層体と、
 前記第1端面に設けられ、前記複数の内部電極層の端部と接続する第1外部電極と、
 前記第2端面に設けられ、前記複数の内部電極層の端部と接続する第2外部電極と、
 を備え、
 前記積層体は、前記複数の内部電極層が互いに対向し静電容量を形成する内層部と、前記積層方向において前記内層部の第1主面側に位置する第1外層部と、前記積層方向において前記内層部の第2主面側に位置する第2外層部と、前記幅方向において前記内層部の第1側面側と前記第1外層部の第1側面側に位置する第1サイドマージン部と、前記幅方向において前記内層部の第2側面側と前記第2外層部の第2側面側に位置する第2サイドマージン部と、を備え、
 前記第1サイドマージン部と前記第2サイドマージン部は、前記第1側面側又は前記第2側面側に位置する外側サイドマージン部と、前記外側サイドマージン部より前記内層部側に位置する内側サイドマージン部とを有し、
 前記積層体の前記積層方向と前記幅方向とに延びる断面において、外側サイドマージン部におけるカルシウムシリケートの含有量が、内側サイドマージン部におけるカルシウムシリケートの含有量より多く、
 前記内側サイドマージン部におけるCa-Mn-Si系酸化物の含有量は、前記外側サイドマージン部におけるCa-Mn-Si系酸化物の含有量より多く、
 前記第1外層部と第2外層部は、前記第1主面側又は前記第2主面側に位置する外側外層部と、前記外側外層部より前記内層部側に位置する内側外層部を有し、
 前記積層体の前記積層方向と前記幅方向とに延びる断面において、前記外側外層部におけるカルシウムシリケートの含有量が、前記内側外層部におけるカルシウムシリケートの含有量より多く、
 前記内側外層部におけるCa-Mn-Si系酸化物の含有量は、前記外側外層部におけるCa-Mn-Si系酸化物の含有量より多い、積層セラミックコンデンサ。
<2>
 前記積層体の前記積層方向と前記幅方向とに延びる断面において、全ての隣り合う前記内部電極層の前記幅方向端部の前記幅方向のズレ量が5μm以下である、<1>に記載の積層セラミックコンデンサ。
<3>
 前記外側外層部の前記積層方向の厚みと、前記内側外層部の積層方向の厚みは異なり、
 前記外側外層部の前記積層方向の厚みは、前記内側外層部の厚みよりも大きい、<1>又は<2>に記載の積層セラミックコンデンサ。
<4>
 前記外側外層部の前記積層方向の厚みは、10μm以上30μm以下であり、前記内側外層部の前記積層方向の厚みは、5μm以上20μm以下である、<1>乃至<3>のいずれかに記載の積層セラミックコンデンサ。
<5>
 前記外側サイドマージン部の前記幅方向の厚みと、前記内側サイドマージン部の前記幅方向の厚みは異なり、
 前記外側サイドマージン部の前記幅方向の厚みは、前記内側サイドマージン部の前記幅方向の厚みよりも大きい、<1>乃至<4>のいずれかに記載の積層セラミックコンデンサ。
<6>
 前記外側サイドマージン部の前記幅方向の厚みは3μm以上20μm以下であり、前記内側サイドマージン部の前記幅方向の厚みは2μm以上20μm以下である、<1>乃至<5>のいずれかに記載の積層セラミックコンデンサ。
<7>
 前記外側外層部におけるカルシウムシリケートの含有量は、前記内側外層部におけるカルシウムシリケートの含有量に対して5Atom%以上30Atom%以下多く含有されている、<1>乃至<6>のいずれかに記載の積層セラミックコンデンサ。
<8>
 前記内側外層部におけるCa-Mn-Si系酸化物の含有量は、前記外側外層部におけるCa-Mn-Si系酸化物の含有量に対して2Atom%以上10Atom%以下多く含有されている、<1>乃至<7>のいずれかに記載の積層セラミックコンデンサ。
<9>
 前記外側サイドマージン部におけるカルシウムシリケートの含有量は、前記内側サイドマージン部におけるカルシウムシリケートの含有量に対して5Atom%以上30Atom%以下多く含有されている、<1>乃至<8>のいずれかに記載の積層セラミックコンデンサ。
<10>
 前記内側サイドマージン部におけるCa-Mn-Si系酸化物の含有量は、前記外側サイドマージン部におけるCa-Mn-Si系酸化物の含有量に対して2Atom%以上10Atom%以下多く含有されている、<1>乃至<9>のいずれかに記載の積層セラミックコンデンサ。
 1 積層セラミックコンデンサ
 10 積層体
 11 第1主面
 12 第2主面
 13 第1側面
 14 第2側面
 15 第1端面
 16 第2端面
 20 誘電体層
 21 内部電極層
 21a 第1内部電極層
 21b 第2内部電極層
 30 内層部
 31 第1外層部
 31i 内側外層部
 31o 外側外層部
 32 第2外層部
 32i 内側外層部
 32o 外側外層部
 41 第1サイドマージン部
 41i 内側サイドマージン部
 41o 外側サイドマージン部
 42 第2サイドマージン部
 42i 内側サイドマージン部
 42o 外側サイドマージン部
 51 第1外部電極
 52 第2外部電極

Claims (10)

  1.  積層方向に沿って交互に積層された複数の誘電体層および複数の内部電極層を含み、前記積層方向において相対する第1主面および第2主面と、前記積層方向に直交する幅方向において相対する第1側面および第2側面と、前記積層方向および前記幅方向の両方に直交する長さ方向において相対する第1端面および第2端面とを有する積層体と、
     前記第1端面に設けられ、前記複数の内部電極層の端部と接続する第1外部電極と、
     前記第2端面に設けられ、前記複数の内部電極層の端部と接続する第2外部電極と、
     を備え、
     前記積層体は、前記複数の内部電極層が互いに対向し静電容量を形成する内層部と、前記積層方向において前記内層部の第1主面側に位置する第1外層部と、前記積層方向において前記内層部の第2主面側に位置する第2外層部と、前記幅方向において前記内層部の第1側面側と前記第1外層部の第1側面側に位置する第1サイドマージン部と、前記幅方向において前記内層部の第2側面側と前記第2外層部の第2側面側に位置する第2サイドマージン部と、を備え、
     前記第1サイドマージン部と前記第2サイドマージン部は、前記第1側面側又は前記第2側面側に位置する外側サイドマージン部と、前記外側サイドマージン部より前記内層部側に位置する内側サイドマージン部とを有し、
     前記積層体の前記積層方向と前記幅方向とに延びる断面において、外側サイドマージン部におけるカルシウムシリケートの含有量が、内側サイドマージン部におけるカルシウムシリケートの含有量より多く、
     前記内側サイドマージン部におけるCa-Mn-Si系酸化物の含有量は、前記外側サイドマージン部におけるCa-Mn-Si系酸化物の含有量より多く、
     前記第1外層部と第2外層部は、前記第1主面側又は前記第2主面側に位置する外側外層部と、前記外側外層部より前記内層部側に位置する内側外層部を有し、
     前記積層体の前記積層方向と前記幅方向とに延びる断面において、前記外側外層部におけるカルシウムシリケートの含有量が、前記内側外層部におけるカルシウムシリケートの含有量より多く、
     前記内側外層部におけるCa-Mn-Si系酸化物の含有量は、前記外側外層部におけるCa-Mn-Si系酸化物の含有量より多い、積層セラミックコンデンサ。
  2.  前記積層体の前記積層方向と前記幅方向とに延びる断面において、全ての隣り合う前記内部電極層の前記幅方向端部の前記幅方向のズレ量が5μm以下である、請求項1に記載の積層セラミックコンデンサ。
  3.  前記外側外層部の前記積層方向の厚みと、前記内側外層部の前記積層方向の厚みは異なり、
     前記外側外層部の前記積層方向の厚みは、前記内側外層部の厚みよりも大きい、請求項1又は2に記載の積層セラミックコンデンサ。
  4.  前記外側外層部の前記積層方向の厚みは、10μm以上30μm以下であり、前記内側外層部の前記積層方向の厚みは、5μm以上20μm以下である、請求項1乃至3のいずれかに記載の積層セラミックコンデンサ。
  5.  前記外側サイドマージン部の前記幅方向の厚みと、前記内側サイドマージン部の前記幅方向の厚みは異なり、
     前記外側サイドマージン部の前記幅方向厚みは、前記内側サイドマージン部の前記幅方向の厚みよりも大きい、請求項1乃至4のいずれかに記載の積層セラミックコンデンサ。
  6.  前記外側サイドマージン部の前記幅方向の厚みは3μm以上20μm以下であり、前記内側サイドマージン部の前記幅方向の厚みは2μm以上20μm以下である、請求項1乃至5のいずれかに記載の積層セラミックコンデンサ。
  7.  前記外側外層部におけるカルシウムシリケートの含有量は、前記内側外層部におけるカルシウムシリケートの含有量に対して5Atom%以上30Atom%以下含有されている、請求項1乃至6のいずれかに記載の積層セラミックコンデンサ。
  8.  前記内側外層部におけるCa-Mn-Si系酸化物の含有量は、前記外側外層部におけるCa-Mn-Si系酸化物の含有量に対して2Atom%以上10Atom%以下含有されている、請求項1乃至7のいずれかに記載の積層セラミックコンデンサ。
  9.  前記外側サイドマージン部におけるカルシウムシリケートの含有量は、前記内側サイドマージン部におけるカルシウムシリケートの含有量に対して5Atom%以上30Atom%以下含有されている、請求項1乃至8のいずれかに記載の積層セラミックコンデンサ。
  10.  前記内側サイドマージン部におけるCa-Mn-Si系酸化物の含有量は、前記外側サイドマージン部におけるCa-Mn-Si系酸化物の含有量に対して2Atom%以上10Atom%以下含有されている、請求項1乃至9のいずれかに記載の積層セラミックコンデンサ。
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017011172A (ja) * 2015-06-24 2017-01-12 太陽誘電株式会社 積層セラミックコンデンサ及びその製造方法
JP2017112163A (ja) * 2015-12-15 2017-06-22 太陽誘電株式会社 積層セラミックコンデンサ及びその製造方法
JP2020068375A (ja) * 2018-10-22 2020-04-30 株式会社村田製作所 積層セラミック電子部品
JP2020188086A (ja) * 2019-05-13 2020-11-19 太陽誘電株式会社 積層セラミック電子部品
JP2022133553A (ja) * 2021-03-02 2022-09-14 太陽誘電株式会社 積層セラミックコンデンサ

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017011172A (ja) * 2015-06-24 2017-01-12 太陽誘電株式会社 積層セラミックコンデンサ及びその製造方法
JP2017112163A (ja) * 2015-12-15 2017-06-22 太陽誘電株式会社 積層セラミックコンデンサ及びその製造方法
JP2020068375A (ja) * 2018-10-22 2020-04-30 株式会社村田製作所 積層セラミック電子部品
JP2020188086A (ja) * 2019-05-13 2020-11-19 太陽誘電株式会社 積層セラミック電子部品
JP2022133553A (ja) * 2021-03-02 2022-09-14 太陽誘電株式会社 積層セラミックコンデンサ

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