WO2025115488A1 - 基板処理装置および基板搬送方法 - Google Patents

基板処理装置および基板搬送方法 Download PDF

Info

Publication number
WO2025115488A1
WO2025115488A1 PCT/JP2024/038378 JP2024038378W WO2025115488A1 WO 2025115488 A1 WO2025115488 A1 WO 2025115488A1 JP 2024038378 W JP2024038378 W JP 2024038378W WO 2025115488 A1 WO2025115488 A1 WO 2025115488A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
substrate
standard
carrier
distance sensors
teaching
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
PCT/JP2024/038378
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
卓也 佐藤
啓之 河原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Screen Holdings Co Ltd
Original Assignee
Screen Holdings Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Screen Holdings Co Ltd filed Critical Screen Holdings Co Ltd
Publication of WO2025115488A1 publication Critical patent/WO2025115488A1/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J13/00—Controls for manipulators
    • B25J13/08—Controls for manipulators by means of sensing devices, e.g. viewing or touching devices
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/30—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations

Definitions

  • the present invention relates to a substrate processing apparatus and a substrate transport method for processing substrates.
  • substrates include semiconductor substrates, substrates for FPDs (Flat Panel Displays), glass substrates for photomasks, substrates for optical disks, substrates for magnetic disks, ceramic substrates, and substrates for solar cells.
  • FPDs include liquid crystal display devices and organic EL (electroluminescence) display devices.
  • mapping sensors transmissive sensors
  • the two sets of mapping sensors are moved downward. This allows two heights of the substrate at the two different positions to be detected. Based on these two heights of the substrate, the differential height of the tilted substrate and the amount of substrate positional deviation toward the back of the carrier are detected (see, for example, Patent Document 1).
  • Patent Document 2 discloses a substrate transport device equipped with a detection unit, which is a mechanism for detecting the position, shape, etc. of each substrate stored in a storage unit (carrier).
  • the detection unit is equipped with three distance sensors that use infrared rays, ultrasonic waves, etc.
  • the substrate transport robot removes substrates from the carrier placed on the carrier placement section. At this time, if there is an error in the shape of the carrier, for example, the hand of the substrate transport robot will only move to pre-registered positions, which may result in transport problems such as failing to pick up the substrate.
  • Patent Document 1 the amount of misalignment of the substrate toward the rear of the carrier is detected. However, it is not possible to detect the amount of misalignment of the substrate in the horizontal direction perpendicular to the direction in which the substrate is inserted and removed from the carrier.
  • the present invention was made in consideration of these circumstances, and aims to provide a substrate processing apparatus and a substrate transport method that can prevent substrate transport problems even if the substrate is misaligned in the horizontal plane.
  • the substrate processing apparatus comprises a carrier placement section for placing a processing carrier having a plurality of slots for storing a plurality of substrates in a horizontal position arranged vertically and a carrier opening for inserting and removing the plurality of substrates, a substrate transport robot having a hand for supporting one substrate and capable of moving the hand, two distance sensors arranged horizontally so as to face the plurality of substrates in the processing carrier via the carrier opening, a sensor lifting section for moving the two distance sensors vertically, and a control section, the control section being configured to: The two distance sensors are moved in the vertical direction by the sensor lifting unit, and while the two distance sensors are moving, the two distance sensors measure two distances between the two distance sensors and two different points on the periphery of each substrate stored in the processing carrier placed on the carrier placement unit, and the center position of each substrate in a horizontal plane is calculated based on the two distances corresponding to each substrate and the diameter of each substrate, and the substrate
  • the substrate processing apparatus includes two distance sensors arranged horizontally to face multiple substrates in a processing carrier through the carrier opening.
  • the control unit measures two distances to two different points on the periphery of each substrate in the processing carrier placed on the carrier placement unit, using the two distance sensors while the two distance sensors are moving.
  • the control unit also calculates the center position of each substrate in the horizontal plane from the two distances for each substrate and the diameter of each substrate. The calculated center position in the horizontal plane indicates the exact position of the substrate. Therefore, even if the substrate is misaligned in the horizontal plane, problems with substrate transport by the substrate transport robot can be prevented.
  • the control unit executes a teaching process and a teaching correction process, and as the teaching process, the control unit causes the substrate transport robot to move the hand into a standard carrier placed on the carrier placement unit, sets a position for the hand to pick up a standard substrate stored in a predetermined standard slot among a plurality of standard slots of the standard carrier as a teaching position, moves the two distance sensors in the vertical direction to a height position corresponding to the standard substrate stored in the standard slot by the sensor lift unit, measures two standard distances between the two distance sensors and two different points on the periphery of the standard substrate stored in the standard slot, calculates a standard center position in the horizontal plane of the standard substrate based on the two standard distances and the diameter of the standard substrate, and associates the standard center position with the teaching position, and then executes the following:
  • the teaching correction process preferably involves moving the two distance sensors vertically using the sensor lifting unit, measuring two distances between the two distance sensors and two different points
  • the position for picking up a standard substrate stored in a specified standard slot of the standard carrier with a hand is set as a teaching position.
  • two standard distances to the standard substrate are measured by two distance sensors.
  • the standard center position is then calculated based on the two standard distances and the diameter of the standard substrate.
  • the standard center position is associated with the teaching position.
  • the amount of positional deviation of the center position of the substrate stored in the slot of the processing carrier corresponding to the standard slot is calculated based on the standard center position.
  • the teaching position is corrected using the calculated amount of positional deviation. Therefore, the teaching position in the horizontal plane can be corrected well.
  • control unit performs the teaching process for all of the multiple standard slots of the standard carrier, and performs the teaching correction process for all of the multiple slots of the processing carrier. This allows the teaching positions in the horizontal plane to be properly corrected for all of the multiple substrates in the processing carrier.
  • control unit performs the teaching process for the first standard slot at the bottom and the second standard slot at the top of the multiple standard slots of the standard carrier, and as the teaching process for a third standard slot between the first and second standard slots of the multiple standard slots, calculates a third teaching position for the third standard slot from the geometric relationship between the first teaching position for the first standard slot and the second teaching position for the second standard slot, calculates a third standard center position for the third standard slot from the geometric relationship between the first standard center position for the first standard slot and the second standard center position for the second standard slot, associates the third standard center position with the third teaching position, and performs the teaching correction process for all of the multiple slots of the processing carrier.
  • the teaching process is performed for the first standard slot at the bottom row and the second standard slot at the top row of the standard carrier, and the third standard slot between them is calculated from a geometric relationship. This makes it easy to perform the teaching process.
  • the substrate transport robot has two or more hands including the hand, each of which supports one substrate, and can move the two or more hands as a unit; when the two or more hands support two or more substrates among the plurality of substrates, the control unit preferably calculates an average value of the two or more central positions in the horizontal plane corresponding to the two or more substrates, and transports the two or more substrates from the processing carrier by the substrate transport robot based on the average value.
  • the average of two or more center positions corresponding to two or more substrates supported by the two or more hands is calculated, and two or more substrates are transported based on this average value. Therefore, even if the substrates are misaligned in the horizontal plane, problems with the substrate transport robot can be prevented.
  • the above-mentioned substrate processing apparatus preferably further comprises an alarm unit that emits at least one of sound and light, and the control unit preferably causes the alarm unit to emit at least one of sound and light when the amount of positional deviation exceeds a preset range. This allows the operator to recognize that the amount of positional deviation has exceeded the preset range.
  • the substrate transport method of the present invention is a substrate transport method for a substrate processing apparatus including a carrier mounting section for mounting a processing carrier having a plurality of slots for storing a plurality of substrates in a horizontal position arranged in a vertical direction and a carrier opening for inserting and removing the plurality of substrates, a substrate transport robot having a hand for supporting one substrate and capable of moving the hand, two distance sensors arranged horizontally so as to face the plurality of substrates in the processing carrier via the carrier opening, and a sensor lifting section for moving the two distance sensors in a vertical direction, wherein the two distance sensors are detected by the sensor lifting section.
  • the method is characterized by comprising a sensor moving step of moving the distance sensor in the vertical direction, a distance measuring step of measuring, while the two distance sensors are moving, two distances between the two distance sensors and two different points on the periphery of each substrate stored in the processing carrier placed on the carrier placement section, a center position calculating step of calculating the center position of each substrate in a horizontal plane based on the two distances corresponding to each substrate and the diameter of each substrate, and a transport step of transporting the substrates from the processing carrier by the substrate transport robot based on the center position of each substrate in the horizontal plane.
  • the substrate processing apparatus and substrate transport method according to the present invention can prevent problems with substrate transport even if the substrate is misaligned in the horizontal plane.
  • FIG. 1 is a plan view showing a schematic configuration of a substrate processing apparatus according to a first embodiment
  • FIG. FIG. 2 is a vertical cross-sectional view mainly showing an indexer block of the substrate processing apparatus according to the first embodiment.
  • FIG. FIG. FIG. 4 is a plan view showing two distance sensors positioned at standby positions.
  • FIG. 2 is a plan view showing two distance sensors positioned at measurement positions.
  • FIG. 2 is a plan view showing two distance sensors and a substrate.
  • FIG. 2 is a side view of the substrate transport robot.
  • FIG. 2 is a block diagram showing a control configuration of the substrate processing apparatus; 4 is a flowchart showing an operation of the substrate processing apparatus.
  • 13A to 13C are diagrams for explaining the operation for acquiring the teaching position of the standard board stored in the first slot.
  • FIG. 13A to 13C are diagrams for explaining the operation for acquiring the teaching position of the standard board stored in the first slot.
  • FIG. 13 is a diagram for explaining calculation of the teaching positions of the Z component for the second to twenty-fourth slots.
  • FIG. 13 is a diagram for explaining calculation of teaching positions of the X and Y components for the second to twenty-fourth slots.
  • FIG. 11 is a vertical cross-sectional view for explaining measurements by two distance sensors for calculating a standard center position.
  • FIG. 13 is a diagram for explaining calculation of the standard center position of the Z component for the second to twenty-fourth slots.
  • FIG. 13 is a diagram for explaining calculation of standard center positions of the X and Y components for the second to twenty-fourth slots.
  • FIG. 11 is a vertical cross-sectional view for explaining measurements by two distance sensors for calculating the center position.
  • FIG. 13 is a plan view for explaining correction of a teaching position.
  • FIG. 11 is a vertical cross-sectional view mainly showing an indexer block of a substrate processing apparatus according to a second embodiment.
  • FIG. 11 is a side view of a substrate transport robot having two or more hands according to a third embodiment.
  • FIG. 13 is a diagram showing two distance sensors provided on a hand according to a modified example.
  • FIG. 13 is a plan view showing a sensor moving section that swings two distance sensors according to a modified example.
  • Fig. 1 is a plan view showing a schematic configuration of a substrate processing apparatus according to the first embodiment.
  • Fig. 2 is a cross-sectional view of a carrier.
  • Fig. 3 is a front view of the carrier.
  • teaching positions TP1 to TP25 are called teaching positions TP.
  • points EA1 to EA25 are called points EA.
  • points EB1 to EB25 are not particularly distinguished, they are called points EB.
  • distances DA1 to DA25 are not particularly distinguished, they are called distances DA.
  • distances DB1 to DB25 are not particularly distinguished, they are called distances DB.
  • standard center positions DP1 to DP25 are not particularly distinguished, they are called standard center positions DP.
  • center positions CP1 to CP25 are not particularly distinguished, they are called center positions CP.
  • positional deviation amounts DF1 to DF25 are not particularly distinguished, they are called positional deviation amounts DF.
  • modified teaching positions RTP1 to RTP25 are not particularly distinguished, they are called modified teaching positions RTP.
  • the substrate processing apparatus 1 processes a substrate W.
  • the substrate processing apparatus 1 includes an indexer block 3 and a processing block 5.
  • the indexer block 3 includes a plurality of (e.g., two) carrier placement units 7, a substrate transport robot IR, a wall unit 9, and a plurality of (e.g., two) lid attachment/detachment units 11.
  • the horizontal direction in which the indexer block 3 and the processing block 5 are arranged is the X direction (front-rear direction).
  • the horizontal direction in which the two carrier placement units 7 are arranged is the Y direction (width direction).
  • the Y direction is perpendicular to the X direction.
  • Each of the two carrier placement sections 7 places a carrier C on it.
  • the carrier C stores multiple (e.g., 25) substrates W in a horizontal position arranged in the vertical direction (Z direction).
  • the carrier C also stores multiple substrates W at a predetermined interval (e.g., 10 mm).
  • the substrates W are formed in a disk shape.
  • the substrates W may or may not be warped, and may be multiple substrates bonded together.
  • a FOUP Front Opening Unify Pod
  • the carrier may be what is called a cassette (open cassette) that does not have a lid 17 (described below) that covers the removal port 14 (described below).
  • Carrier C includes a container 13, an outlet 14, a plurality of (e.g., 25) shelves 15, and a lid 17.
  • Container 13 stores a plurality of substrates W.
  • Outlet 14 is provided on the front of container 13.
  • Outlet 14 is an opening for loading and unloading a plurality of substrates W.
  • Substrates W in container 13 of carrier C are removed through outlet 14.
  • Substrates W are stored through outlet 14.
  • lid 17 that covers outlet 14 is attached to container 13.
  • Outlet 14 corresponds to the carrier opening of the present invention.
  • Carrier C corresponds to the processing carrier of the present invention.
  • the multiple shelves 15 are arranged in the vertical direction (Z direction) inside the carrier C (container 13). In the vertical direction, the multiple shelves 15 are arranged at equal intervals (e.g., 10 mm intervals). Each of the multiple shelves 15 can support one substrate W in a horizontal position.
  • the multiple shelf sections 15 include multiple (e.g., 25) shelves 15A and multiple (e.g., 25) shelves 15B.
  • the 25 shelves 15A are provided on the left inner wall 13B of the container 13, and the 25 shelves 15B are provided on the right inner wall 13C of the container 13.
  • the 25 shelves 15A each face the 25 shelves 15B.
  • One substrate W is placed on each pair of shelves 15A, 15B.
  • carrier C can accommodate a maximum of 25 substrates W (n is a natural number equal to or greater than 2). See FIG. 3.
  • a space for accommodating one substrate W between two shelves 15 adjacent in the vertical direction (Z direction) is called a slot.
  • Carrier C has 25 slots SL1, SL2 to SL23, SL24, and SL25.
  • the 25 slots SL1 to SL25 are lined up in order from the bottom. Slot SL1 is the slot located at the lowest position, and slot SL25 is the slot located at the highest position.
  • the two carrier mounting sections 7 are arranged at the front of the indexer block 3.
  • the two carrier mounting sections 7 are arranged outside the front wall section 9A.
  • the front wall section 9A has a passage opening 9C at a position corresponding to the removal opening 14 of the carrier C mounted on the carrier mounting section 7. That is, the front wall section 9A has two passage openings 9C (see Figure 1).
  • the passage openings 9C are formed to be approximately the same size as the removal opening 14 of the carrier C.
  • the substrate transport robot IR removes the substrate W from the carrier C mounted on the carrier mounting section 7 through the passage openings 9C.
  • each passage opening 9C is blocked by a shutter portion 19 of the lid attachment/detachment portion 11 to separate the atmosphere outside and inside the wall portion 9.
  • Two lid attachment/detachment portions 11 are provided on each of the two carrier mounting portions 7. As shown in FIG. 5, each of the two lid attachment/detachment portions 11 includes a shutter portion 19, a shutter advance/retract portion 21, a shutter lift portion 23, and a height sensor 25.
  • the shutter section 19 closes the passage opening 9C.
  • the shutter section 19 also removes the lid section 17 from the carrier C and attaches the lid section 17 to the carrier C.
  • the shutter section 19 also holds the removed lid section 17.
  • the shutter advance/retract section 21 moves the shutter section 19 forward and backward in the X direction.
  • the shutter lift section 23 moves the shutter section 19 up and down (Z direction).
  • the shutter advance/retract section 21 and the shutter lift section 23 each include an electric motor.
  • the height sensor 25 is composed of, for example, a linear encoder or a rotary encoder.
  • the shutter advance/retract unit 21 advances and retreats the two distance sensors 31, 32 and the sensor movement unit 33 described below in the X direction.
  • the shutter lift unit 23 raises and lowers the two distance sensors 31, 32 and the sensor movement unit 33 described below in the vertical direction (Z direction).
  • the shutter lift unit 23 corresponds to the sensor lift unit of the present invention.
  • the indexer block 3 further includes two distance sensors 31, 32 and a sensor moving unit 33.
  • the two distance sensors 31, 32 are provided on the upper surface of the shutter unit 19 via the sensor moving unit 33. As shown in Figures 6 and 7, the two distance sensors 31, 32 are arranged to face the multiple substrates W in the carrier C via the removal port 14.
  • the two distance sensors 31, 32 are arranged horizontally. In other words, the distance sensor 31 is arranged at the same height as the distance sensor 32.
  • the two distance sensors 31, 32 each measure a distance.
  • the two distance sensors 31, 32 measure two distances DA, DB between the two distance sensors 31, 32 and two different points (points EA, EB) on the periphery of the substrate W in the carrier C placed on the carrier placement section 7.
  • the first distance sensor 31 measures the distance DA between the tip TA of the first distance sensor 31 and point EA on the periphery of the substrate W (see FIG. 8).
  • the second distance sensor 32 measures the distance DB between the tip TB of the second distance sensor 32 and point EB on the periphery of the substrate W (see FIG. 8).
  • Point EA is a different point from point EB. Note that points EA and EB are each positions that vary depending on, for example, the position where the laser light is irradiated. Also, it is assumed that the tips TA, TB are each in a reference position when measuring the distance.
  • Each of the two distance sensors 31, 32 is an optical distance sensor.
  • Each of the two distance sensors 31, 32 includes a light projector and a light receiver.
  • the light projector irradiates a laser beam toward the object to be measured (e.g., the peripheral portion of the substrate W).
  • the light receiver detects the laser beam reflected by the object to be measured.
  • the first distance sensor 31 is configured in the same manner as the second distance sensor 32.
  • each of the two distance sensors 31, 32 may irradiate light other than laser light, such as infrared light.
  • each of the two distance sensors 31, 32 may be a sensor that uses ultrasonic waves.
  • the sensor moving unit 33 is provided on the upper surface of the shutter unit 19. As shown in Figures 6 and 7, the sensor moving unit 33 moves the two distance sensors 31, 32 in the X direction between the measurement position MEP and the standby position.
  • Figure 6 shows a state in which the two distance sensors 31, 32 are located at the standby position.
  • Figure 7 shows a state in which the two distance sensors 31, 32 are located at the measurement position MEP. Note that the measurement position MEP and the standby position are preset positions.
  • the sensor moving unit 33 includes a sensor support member 33A, two guide rails 33B, a screw shaft 33C, an electric motor 33D, and a position sensor (e.g., a rotary encoder) (not shown).
  • the sensor support member 33A is formed in a C-shape in a plan view. Two distance sensors 31, 32 are attached to both ends of the C-shaped sensor support member 33A.
  • the two guide rails 33B and the screw shaft 33C are arranged to extend in the X direction.
  • the two guide rails 33B support the sensor support member 33A so that it can move in the X direction. In other words, the sensor support member 33A is guided in the X direction by the two guide rails 33B.
  • the screw shaft 33C penetrates the sensor support member 33A and engages with the internal thread 33F of the sensor support member 33A.
  • the output shaft of the electric motor 33D is connected to the base end of the screw shaft 33C.
  • the position (coordinates) of point EA in the horizontal plane can be obtained from the position of tip TA of the first distance sensor 31, distance DA, and distance SF1.
  • the position (coordinates) of point EB in the horizontal plane can be obtained from the position of tip TB of the second distance sensor 32, distance DB, and distance SF2.
  • the center position of substrate W (standard substrate WT) is calculated from points EA, EB, and the diameter DM or radius of substrate W (standard substrate WT).
  • FIG. 9 is a side view of the substrate transport robot IR.
  • FIG. 10 is a plan view of the hand 35.
  • the substrate transport robot IR has a hand 35 that supports one substrate W, and is capable of moving the hand 35.
  • the substrate transport robot IR has an articulated arm 37 and a lifting platform 39.
  • the hand 35 comprises a hand body 41 and three or more (e.g., four) guides 43.
  • the hand body 41 is formed in a Y shape in a plan view.
  • the four guides 43 are formed on the upper surface of the hand body 41.
  • the four guides 43 receive the peripheral edge of the substrate W.
  • Each of the four guides 43 comprises a receiving portion 43A and a guide wall 43B.
  • the peripheral edge of the substrate W rests on the four receiving portions 43A.
  • the four guide walls 43B surround the substrate W resting on the four receiving portions 43A and limit the movement of the substrate W in the horizontal direction (XY direction).
  • the substrate W is misaligned on the horizontal plane and is not surrounded by the four guide walls 43B but placed on top of the guide walls 43B, a transport problem may occur, such as the substrate W falling off the hand 35.
  • the articulated arm 37 is formed, for example, by a SCARA (selective compliance assembly robot arm) type robot arm.
  • the base end (base end portion) of the articulated arm 37 is attached to a lifting platform 39.
  • the tip end (tip end portion) of the articulated arm 37 is connected to the hand 35.
  • the articulated arm 37 moves the hand 35 in the horizontal direction to transport the substrate.
  • the articulated arm 37 is driven by multiple electric motors including the electric motor of the rotation drive unit 37D described below.
  • the articulated arm 37 includes, for example, a first arm 37A, a second arm 37B, a third arm 37C, and a rotary drive unit 37D.
  • the base end of the first arm 37A is attached to the rotary drive unit 37D so as to be rotatable around a vertical axis AX2.
  • the base end of the second arm 37B is attached to the tip of the first arm 37A so as to be rotatable around a vertical axis AX3.
  • the base end of the third arm 37C is attached to the tip of the second arm 37B so as to be rotatable around a vertical axis AX4.
  • the tip of the third arm 37C is connected to the base end of the hand 35.
  • the rotary drive unit 37D includes an electric motor.
  • the rotary drive unit 37D rotates the first arm 37A around the vertical axis AX2.
  • the rotation drive unit 37D is equipped with a rotary encoder 45A that measures the amount of rotation of the first arm 37A around the vertical axis AX2.
  • the first arm 37A is equipped with a rotary encoder 45B that measures the amount of rotation of the second arm 37B around the vertical axis AX3.
  • the second arm 37B is equipped with a rotary encoder 45C that measures the amount of rotation of the third arm 37C around the vertical axis AX4.
  • the three rotary encoders 45A to 45C provide the position of the hand 35 in the XY direction. In other words, the position of the hand 35 in the horizontal plane is provided.
  • the lifting platform 39 raises and lowers the hand 35 and the articulated arm 37.
  • the lifting platform 39 includes a slider 39A, a guide rail 39B, a screw shaft 39C, an electric motor 39D, and a rotary encoder 39E.
  • the slider 39A is fixed, for example, to the rotary drive unit 37D of the articulated arm 37.
  • the guide rail 39B and the screw shaft 39C are each arranged to extend in the vertical direction (Z direction).
  • the guide rail 39B and the screw shaft 39C each pass through the slider 39A.
  • the screw shaft 39C meshes with the internal thread 39F of the slider 39A.
  • the output shaft of the electric motor 39D is connected to the lower end of the screw shaft 39C.
  • the rotary encoder 39E measures the height position of the hand 35 by measuring the amount of rotational movement of the output shaft and the screw shaft of the electric motor 39D.
  • a linear encoder may be used instead of the rotary encoder 39E.
  • the processing block 5 comprises a plurality of processing units 49, a center robot CR, and a substrate placement part (shelf) PS.
  • the substrate placement part PS is provided between the substrate transport robot IR and the center robot CR.
  • the substrate placement part PS can place one or more substrates W on it.
  • each processing unit 49 performs a preset process on the substrate W.
  • each processing unit 49 includes a holding and rotating part 51 and a nozzle 53.
  • the holding and rotating part 51 includes a spin chuck that holds one substrate W in a horizontal position, and an electric motor that rotates the spin chuck around a vertical axis that passes through the center of the substrate W.
  • the nozzle 53 ejects a processing liquid onto the top surface of the substrate W held by the holding and rotating part 51.
  • the center robot CR has a hand 55 that supports one substrate W in a horizontal position.
  • the center robot CR can move the hand 55.
  • the center robot CR can transport the substrate W between multiple processing units 49 and the substrate placement part PS.
  • the center robot CR is equipped with an advance/retract unit 57 and a lifting/rotating unit 59.
  • the advance/retract unit 57 moves the hand 55 forward and backward.
  • the lifting/rotating unit 59 rotates the hand 55 and the advance/retract unit 57 around the vertical axis AX5 to change the orientation of the hand 55.
  • the lifting/rotating unit 59 also raises and lowers the hand 55 and the advance/retract unit 57 in the vertical direction (Z direction).
  • the advance/retract unit 57 and the lifting/rotating unit 59 each have one or more electric motors.
  • the advance/retract unit 57 also includes a position sensor (e.g., a rotary encoder or a linear encoder) that measures the position of the hand 55 when it is advanced or retreated.
  • the lifting/rotating unit 59 includes a direction sensor (e.g., a rotary encoder) that detects the orientation of the hand 55 around the vertical axis AX5, and a height sensor (e.g., a rotary encoder or a linear encoder) that detects the height position of the hand 55.
  • the position sensor and direction sensor provide the position of the hand 55 in the XY directions.
  • FIG 11 is a block diagram showing the control system of the substrate processing apparatus 1.
  • the substrate processing apparatus 1 includes a control unit 61 and a memory unit 63.
  • the control unit 61 controls each component of the substrate processing apparatus 1 (e.g., the substrate transport robot IR, the two distance sensors 31, 32, and the lid attachment/detachment unit 11).
  • the control unit 61 includes one or more processors, such as a central processing unit (CPU).
  • the memory unit 63 includes at least one of a read-only memory (ROM), a random-access memory (RAM), and an auxiliary storage device (e.g., a hard disk).
  • the memory unit 63 stores computer programs required to control each component of the substrate processing apparatus 1.
  • the memory unit 63 also stores the diameter DM or radius of each of the substrate W and the standard substrate WT.
  • the substrate processing apparatus 1 includes an alarm unit 65 and an input unit 67.
  • the alarm unit 65 notifies the operator of information by emitting at least one of sound and light.
  • the alarm unit 65 includes at least one of an electronic buzzer, a speaker, and an electric light.
  • the input unit 67 includes at least one of a keyboard, a mouse, a joystick, a cross key, a button switch, and a touch panel.
  • Steps S01 to S07 are steps for a teaching process (teaching work).
  • Steps S11 to S14 are steps for transporting a substrate W (product substrate) and processing the substrate W.
  • the teaching process of the substrate transport robot IR will be described with reference to steps S01 to S07.
  • the teaching process in this explanation is the task of having the substrate transport robot IR learn the positions to take when removing a substrate W from a carrier C placed on the carrier placement section 7, or when storing a substrate W in the carrier C.
  • the standard carrier CT is placed on one of the two carrier placement sections 7 (one carrier placement section 7 and the other carrier placement section 7).
  • the standard carrier CT is, for example, a carrier C that is free of distortion and formed almost exactly according to the design values.
  • the standard carrier CT is a non-defective carrier C.
  • the standard carrier CT and the standard substrate WT may also be made of metal (for example, aluminum).
  • the standard carrier CT is configured to store 25 standard substrates WT, similar to the carrier C shown in Figures 2 and 3.
  • the standard carrier CT placed on the carrier placement section 7 stores two standard substrates WT in the bottommost slot SL1 and the topmost slot SL25.
  • the standard substrates WT are also substrates W that are free of distortion, for example, and formed approximately according to the design values.
  • the two standard substrates WT are stored in preset positions within the two slots SL1 and SL25 of the standard carrier CT. Note that the standard carrier CT does not have a lid section 17 attached.
  • the lid attachment/detachment section 11 retracts the shutter section 19, and then lowers the shutter section 19 to the position shown by the solid line in Figure 4. This opens the passage opening 9C in the front wall section 9A, allowing the substrate transport robot IR to access the inside of the standard carrier CT.
  • Step S01 Acquisition of teaching position for substrate in slot SL1
  • the operator causes the control unit 61 to control the substrate transport robot IR via the input unit 67.
  • the substrate transport robot IR advances the hand 35 into the standard carrier CT so as to be positioned below the standard substrate WT stored in slot SL1.
  • the substrate transport robot IR raises the hand 35 so that the upper surface of the hand 35 (the four receiving portions 43A of the four guides 43) is firmly in contact with the lower surface of the standard substrate WT in slot SL1 with the standard substrate WT almost placed on the shelf 15. This operation is visually confirmed by the operator, for example.
  • the operator confirms contact with the standard substrate WT, he/she registers the position (coordinates in the XYZ directions) of the hand 35. That is, the operator causes the control unit 61 to obtain position data from the four rotary encoders 39E, 45A-45C through the input unit 67 and set it as the teaching position TP1. For example, when the hand 35 is at the teaching position TP1, the position of the symbol FP shown in Figures 9 and 10 is at the teaching position TP1. The control unit 61 causes the teaching position TP1 to be stored in the memory unit 63.
  • Step S02 Obtaining the teaching position for the substrate in slot SL25
  • the operator then causes the control unit 61 to control the substrate transport robot IR via the input unit 67.
  • the substrate transport robot IR advances the hand 35 into the standard carrier CT so that it is positioned below the standard substrate WT stored in slot SL25.
  • the substrate transport robot IR then raises the hand 35 to pick up the standard substrate WT, thereby bringing the upper surface of the hand 35 into firm contact with the lower surface of the standard substrate WT in slot SL25, with the standard substrate WT almost resting on the shelf unit 15.
  • the operator confirms contact with the standard substrate WT, he or she registers the position of the hand 35 (coordinates in the XYZ directions). That is, the operator causes the control unit 61 to obtain the position from the four rotary encoders 39E, 45A-45C through the input unit 67 and set it as the teaching position TP25. For example, when the hand 35 is at the teaching position TP25, the position of the symbol FP shown in Figures 9 and 10 is at the teaching position TP25. The control unit 61 causes the teaching position TP25 to be stored in the memory unit 63.
  • control unit 61 calculates 23 (n-2) teaching positions TP2 to TP24 between the two teaching positions TP1 and TP25 based on the geometric relationship between the two teaching positions TP1 and TP25.
  • the control unit 61 calculates 23 teaching positions TP2 to TP24 (coordinates in the XYZ directions) so that the 25 teaching positions TP1 to TP25 are arranged at equal intervals on a straight line LN1 that connects the two teaching positions TP1 and TP25. During this calculation, the two teaching positions TP1 and TP25 do not change.
  • the 25 teaching positions TP1 to TP25 are stored in the memory unit 63.
  • control unit 61 calculates the Z components of the 23 teaching positions TP2 to TP24 so that the Z components of the 25 teaching positions TP1 to TP25 are arranged at equal intervals on the Z component of the straight line LN1 that connects the two teaching positions TP1 and TP25, as shown in Figure 15.
  • the control unit 61 also calculates the X components of the 23 teaching positions TP2 to TP24 so that the X components of the 25 teaching positions TP1 to TP25 are equally spaced on the X component of the straight line LN1 that connects the two teaching positions TP1 and TP25, as shown in Figure 16. Furthermore, the control unit 61 calculates the Y components of the 23 teaching positions TP2 to TP24 so that the Y components of the 25 teaching positions TP1 to TP25 are equally spaced on the Y component of the straight line LN1 that connects the two teaching positions TP1 and TP25.
  • Step S04 Calculation of standard center position of substrate in slot SL1
  • the operator moves the hand 35 via the input unit 67 to a position that does not interfere with the operation of the lid attaching/detaching unit 11 and the sensor moving unit 33.
  • the standard carrier CT remains placed on one of the carrier placement units 7.
  • the operator causes the control unit 61 to control the lid attachment/detachment unit 11, the sensor movement unit 33, and the two distance sensors 31, 32 via the input unit 67.
  • the shutter lifting unit 23 of the lid attachment/detachment unit 11 raises the two distance sensors 31, 32 to a height position facing the standard substrate WT in the slot SL1 in the standard carrier CT.
  • the sensor movement unit 33 advances the two distance sensors 31, 32 from the standby position to the measurement position MEP shown in Figure 7. This makes the two distance sensors 31, 32 ready for measurement.
  • the two distance sensors 31, 32 each irradiate the laser light onto the peripheral portion of the standard substrate WT in the slot SL1, as shown by the dashed lines in Figure 17.
  • the first distance sensor 31 measures the distance DA1 to the point EA1 on the peripheral portion of the standard substrate WT, as shown in Figure 8.
  • the second distance sensor 32 measures the distance DB1 to the point EB1 on the peripheral portion of the standard substrate WT.
  • the two measured distances DA1, DB1 are stored in the memory unit 63.
  • the control unit 61 also calculates the center position (X-coordinate and Y-coordinate) of the horizontal plane (XY direction) of the standard substrate WT in the slot SL1 based on the two distances DA1, DB1 and the diameter DM or radius of the standard substrate WT.
  • the calculated center position is stored in the memory unit 63 as the XY coordinates of the standard center position DP1.
  • the height sensor 25 of the lid attachment/detachment unit 11 measures the height positions of the two distance sensors 31, 32 from which the distances DA1, DB1 were measured, i.e., the height positions of the points EA1, EB1.
  • the height positions of the points EA1, EB1, or their average height position, are stored in the memory unit 63 as the Z-coordinates of the standard center position DP1.
  • Step S05 Calculation of standard center position of substrate in slot SL25
  • the shutter lifting unit 23 raises the two distance sensors 31, 32 to a height position facing the standard substrate WT in the slot SL25 in the standard carrier CT.
  • the two distance sensors 31, 32 remain in the state where they are moved to the measurement position MEP.
  • the two distance sensors 31, 32 each irradiate the peripheral portion of the standard substrate WT in the slot SL25 with laser light, as shown by the solid lines in FIG. 17.
  • the first distance sensor 31 measures the distance DA25 to the point EA25 on the peripheral portion of the standard substrate WT.
  • the second distance sensor 32 measures the distance DB25 to the point EB25 on the peripheral portion of the standard substrate WT.
  • the two measured distances DA25, DB25 are stored in the memory unit 63.
  • the control unit 61 also calculates the center position (X-coordinate and Y-coordinate) of the horizontal plane (XY direction) of the standard substrate WT in the slot SL25 based on the two distances DA25, DB25 and the diameter DM or radius of the standard substrate WT.
  • the calculated center position is stored in the memory unit 63 as the XY coordinates of the standard center position DP25.
  • the height sensor 25 of the lid attachment/detachment unit 11 measures the height positions of the two distance sensors 31, 32 at which the distances DA25, DB25 are measured, i.e., the height positions of the points EA25, EB25.
  • the height positions of the points EA25, EB25, or their average height position, are stored in the memory unit 63 as the Z-coordinates of the standard center position DP25.
  • Step S06 Calculation of Standard Center Positions for Slots SL2 to SL24
  • the control unit 61 calculates the 23 standard center positions DP2 to DP24 for the slots SL2 to SL24 in the same manner as in step S03.
  • the control unit 61 calculates 23 standard center positions DP2 to DP24 between the two standard center positions DP1 and DP25 based on the geometric relationship between the two standard center positions DP1 and DP25.
  • the control unit 61 calculates 23 standard center positions DP2 to DP24 so that the 25 standard center positions DP1 to DP25 are arranged at equal intervals on a straight line LN2 that connects the standard center positions DP1 and DP25. During this calculation, the two standard center positions DP1 and DP25 do not change.
  • the standard center positions DP1 to DP25 (coordinates in the X, Y, and Z directions) are stored in the memory unit 63.
  • Step S07 Associating Teaching Positions with Standard Center Positions Thereafter, the control unit 61 associates the 25 standard center positions DP1 to DP25 with the 25 teaching positions TP1 to TP25, respectively.
  • the standard center position DP1 is associated with the teaching position TP1.
  • the standard center position DP2 is associated with the teaching position TP2.
  • the standard center position DP3 is associated with the teaching position TP3.
  • the standard center position DP25 is associated with the teaching position TP25. Note that the timing of the association is not limited to the timing after step S06.
  • the sensor movement unit 33 of the lid attachment/detachment unit 11 retracts the two distance sensors 31, 32 to their standby positions (see FIG. 6). After that, the shutter advance/retract unit 21 and the shutter lift unit 23 close the passage opening 9C with the shutter unit 19.
  • the standard carrier CT storing the two standard substrates WT is moved from one carrier placement section 7 to the other carrier placement section 7.
  • steps S01 to S07 a teaching process is performed for the substrate transport robot IR associated with the other carrier placement section 7.
  • a teaching process is performed for the substrate transport robot IR for each carrier placement section 7.
  • a carrier C storing 25 substrates W is placed on one of the two carrier mounting sections 7.
  • the lid attachment/detachment section 11 removes the lid section 17 from the carrier C placed on the carrier mounting section 7 and holds the removed lid section 17.
  • the shutter advance/retract section 21 of the lid attachment/detachment section 11 retracts the lid section 17 towards the substrate transport robot IR. This opens the passage opening 9C.
  • the shutter lift section 23 of the lid attachment/detachment section 11 slightly lowers the shutter section 19 to move (advance) the two distance sensors 31, 32 into the carrier C.
  • Step S11 Calculation of central positions of substrates (product substrates) in slots SL1 to SL25
  • the sensor moving unit 33 moves (advances) the two distance sensors 31, 32 from the standby position to the measurement position MEP (see FIG. 7).
  • the shutter lifting unit 23 lowers the two distance sensors 31, 32 to detect the presence or absence of a substrate W and to measure the two distances DA, DB (see FIG. 20). Note that the direction in which the two distance sensors 31, 32 are moved may be upward.
  • the two distance sensors 31, 32 While the two distance sensors 31, 32 are descending, the two distance sensors 31, 32 measure two distances DA (DA1-DA25), DB (DB1-DB25) between the two distance sensors 31, 32 and two different points EA (EA1-EA25), EB (EB1-EB25) on the periphery of each substrate W stored in a carrier C placed on the carrier placement section 7.
  • DA DA1-DA25
  • DB DB1-DB25
  • EA EA1-EA25
  • EB EB1-EB25
  • the two distance sensors 31, 32 measure two distances DA25, DB25 to two different points EA25, EB25 on the periphery of the substrate W stored in slot SL25.
  • the two distance sensors 31, 32 also measure two distances DA24, DB24 to two different points EA24, EB24 on the periphery of the substrate W stored in slot SL24.
  • the two distance sensors 31, 32 also measure two distances DA1, DB1 to two different points EA1, EB1 on the periphery of the substrate W stored in slot SL1.
  • the control unit 61 also calculates the center position CP (CP1 to CP25) of each substrate in the horizontal plane (XY direction) based on the two distances DA, DB corresponding to each substrate W and the diameter DM or radius of each substrate W.
  • the center position CP25 in the horizontal plane of the substrate W stored in slot SL25 is calculated based on the two distances DA25, DB25 corresponding to the substrate W stored in slot SL25 and the diameter DM (e.g., 300 mm) or radius (e.g., 150 mm) of the substrate W.
  • the diameter DM e.g. 300 mm
  • radius e.g. 150 mm
  • a central position CP24 in the horizontal plane of the substrate W stored in slot SL24 is calculated based on the two distances DA24, DB24 corresponding to the substrate W stored in slot SL24 and the diameter DM or radius of the substrate W.
  • a central position CP1 in the horizontal plane of the substrate W stored in slot SL1 is calculated based on the two distances DA1, DB1 corresponding to the substrate W stored in slot SL1 and the diameter DM or radius of the substrate W.
  • the height sensor 25 of the lid attachment/detachment part 11 also measures the height positions of the two distance sensors 31, 32 at which 25 pairs of distances DA, DB (DA1 to DA25, DB1 to DB25) are measured, i.e., the height positions of points EA, EB.
  • the height positions of points EA, EB, or their average height position are stored in the memory unit 63 as the Z-direction coordinate of the center position CP. That is, 25 height positions (Z-direction coordinates) corresponding to the 25 substrates W are stored in the memory unit 63.
  • the two distance sensors 31, 32 also detect the presence or absence of a substrate W in the carrier C. For example, if the two distance sensors 31, 32 output two distances DA25, DB25 for slot SL25, the control unit 61 determines that a substrate W is present in slot SL25. In contrast, if the two distance sensors 31, 32 do not output two distances DA25, DB25 for slot SL25, the control unit 61 determines that a substrate W is not present in slot SL25. Even if distances DA25, DB25 are output, if they are not within a preset range, the control unit 61 determines that a substrate W is not present in slot SL25.
  • the 25 center positions CP1 to CP25 (coordinates in the XYZ directions) including the 25 height positions are stored in the memory unit 63.
  • the 25 distances DA1 to DA25 and the 25 distances DB1 to DB25 are also stored in the memory unit 63.
  • Information on the presence or absence of the 25 slots SL1 to SL25 is also stored in the memory unit 63.
  • Step S12 Correcting the teaching positions With reference to Fig. 21, the control unit 61 calculates 25 positional deviation amounts DF1 to DF25 (positional deviation amounts in the X, Y and Z directions) of the 25 center positions CP1 to CP25 based on the 25 standard center positions DP1 to DP25.
  • the 25 slots SL1 to SL25 (25 standard slots) of the standard carrier CT correspond to the 25 slots SL1 to SL25 of the carrier C. Therefore, for example, slot SL25 of the standard carrier CT corresponds to slot SL25 of the carrier C.
  • the positional deviation amount DF25 of the center position CP25 corresponding to the substrate W stored in the slot SL25 of the carrier C is calculated based on the standard center position DP25 related to the slot SL25 of the standard carrier CT.
  • slot SL24 of the standard carrier CT corresponds to slot SL24 of carrier C.
  • slot SL1 of standard carrier CT corresponds to slot SL1 of carrier C.
  • the control unit 61 When any of the 25 positional deviation amounts DF1 to DF25 exceeds a preset range, the control unit 61 notifies the operator by the notification unit 65 that the range has been exceeded.
  • the positional deviation amount DF exceeds the preset range, it may not be possible to place the substrate W inside the four guide walls 43B of the four guides 43 shown in FIG. 10. In this case, a transport problem may occur during transport of the substrate W, such as the substrate W falling from the hand 35.
  • the notification from the notification unit 65 makes it possible to avoid transport problems that may occur even if the teaching position TP is corrected.
  • Step S13 Substrate Transport Thereafter, the substrate transport robot IR uses the hand 35 to take out the 25 substrates W one by one from the carrier C placed on the carrier platform 7, based on the 25 corrected teaching positions RTP1 to RTP25. The substrate transport robot IR transports the taken-out substrates W to the substrate platform PS.
  • the center robot CR picks up the substrate W from the substrate placement part PS and transports the substrate W to one of the multiple processing units 49.
  • Each processing unit 49 performs a preset process (e.g., a cleaning process using pure water) on the substrate W transported by the center robot CR.
  • the center robot CR takes a processed substrate W that has been subjected to a preset process from one of the multiple processing units 61, and transports the substrate W to the substrate placement part PS.
  • the substrate transport robot IR takes the processed substrate W from the substrate placement part PS, and returns the substrate W to the carrier C on the carrier placement part 7.
  • the substrate transport robot IR uses the hand 35 to return the 25 substrates W one by one to the carrier C based on the 25 corrective teaching positions RTP1 to RTP25.
  • Step S14 Repeat? The process returns to step S11 when a substrate W (product substrate) stored in another carrier C is to be processed by the processing unit 49. When the teaching process is to be performed again, the process ends and returns to step S01.
  • two distance sensors 31, 32 are arranged horizontally so as to face the substrates W in the carrier C through the removal port 14. While the two distance sensors 31, 32 are moving, the control unit 61 measures two distances DA, DB to two different points EA, EB on the periphery of each substrate W in the carrier C placed on the carrier placement unit 7 using the two distance sensors 31, 32. The control unit 61 also calculates the center position CT of each substrate W in the horizontal plane from the two distances DA, DB and the diameter DM or radius of each substrate W. The calculated center position CT in the horizontal plane indicates the exact position of the substrate W. Therefore, even if the substrate W is misaligned in the horizontal plane, problems with the substrate W being transported by the substrate transport robot IR can be prevented.
  • the position for the hand 35 to pick up the standard substrate WT stored in the slot SL1 of the standard carrier CT is set as the teaching position TP1.
  • two distances DA1, DB1 to the standard substrate WT are measured by the two distance sensors 31, 32, respectively.
  • the standard center position DP1 is then calculated based on the two distances DA1, DB1 and the diameter DM or radius of the standard substrate WT.
  • the standard center position DP1 is associated with the teaching position TP1.
  • the positional deviation amount DF1 of the center position CT1 of the substrate W stored in the slot SL1 of the carrier C corresponding to the slot SL1 of the standard carrier CT is calculated based on the standard center position DP1.
  • the teaching position TP1 is corrected using the calculated positional deviation amount DF1. Therefore, the teaching position TP1 in the horizontal plane can be corrected well.
  • the teaching process is performed for the bottom slot SL1 and the top slot SL25 of the standard carrier CT, and a calculation is performed from a geometric relationship for at least one slot between them, SL2 to SL24. This makes it easy to perform the teaching process.
  • slot SL1 of the standard carrier CT corresponds to the first standard slot of the present invention.
  • Slot SL25 of the standard carrier CT corresponds to the second standard slot of the present invention.
  • At least one of the 23 slots SL2 to SL24 of the standard carrier CT corresponds to the third standard slot of the present invention.
  • teaching position TP1 corresponds to the first teaching position of the present invention.
  • Teaching position TP25 corresponds to the second teaching position of the present invention.
  • At least one of the 23 teaching positions TP2 to TP24 corresponds to the third teaching position of the present invention.
  • the standard center position DP1 corresponds to the first standard center position of the present invention.
  • the standard center position DP25 corresponds to the second standard center position of the present invention.
  • At least one of the 23 standard center positions DP2 to DP24 corresponds to the third standard center position of the present invention.
  • the diameter DM or radius corresponds to the diameter of the present invention.
  • the two distance sensors 31, 32 are provided on the upper surface of the shutter unit 19 via the sensor moving unit 33.
  • the two distance sensors 31, 32 may be provided separately from the lid attaching/detaching unit 11 and the substrate transport robot IR.
  • the indexer block 3 includes a sensor unit 71.
  • the sensor unit 71 includes two distance sensors 31, 32, a sensor support member 73, a forward/backward movement unit 75, a lifting/lowering unit 76, and a height sensor 78.
  • the sensor support member 73 supports the two distance sensors 31, 32 that are aligned in the Y direction.
  • the advance/retract unit 75 advances and retreats the two distance sensors 31, 32 and the sensor support member 73 in the X direction.
  • the lifting unit 76 moves the two distance sensors 31, 32, the sensor support member 73, and the advance/retract unit 75 up and down (Z direction).
  • the advance/retract unit 75 and the lifting unit 76 each include an electric motor.
  • the height sensor 78 is composed of, for example, a linear encoder or a rotary encoder.
  • the sensor unit 71 moves the two distance sensors 31, 32 etc. so as not to interfere with the lid attachment/detachment unit 11. As shown by the dashed line in Figure 22, the sensor unit 71 keeps the two distance sensors 31, 32 waiting in a position that does not interfere with the substrate transport by the substrate transport robot IR. Also, as shown by the solid line in Figure 22, when measuring distance, the sensor unit 71 moves the two distance sensors 31, 32 to a measurement position MEP (see Figures 7 and 8) within the carrier C placed on the carrier placement unit 7.
  • the indexer block 3 is equipped with a sensor unit 71 and the lid attachment/detachment unit 11 is not necessary, the indexer block 3 does not need to be equipped with the lid attachment/detachment unit 11.
  • the substrate transport robot IR is equipped with one hand 35.
  • the substrate transport robot IR may be equipped with two or more hands 35.
  • the substrate transport robot IR has, for example, five hands 35 and a hand connecting member 81. Each of the five hands 35 supports one substrate W. The five hands 35 are arranged in the vertical direction at intervals of, for example, 10 mm, like the intervals between the shelves 15 of the carrier C. The hand connecting member 81 connects to the five hands 35. Therefore, the substrate transport robot IR can move the hands 35 as a unit.
  • the teaching position TP may be obtained and corrected as follows. For example, it is assumed that a standard substrate WT is stored in slot SL3 (third row from the bottom) of the standard carrier CT placed on the carrier placement section 7. Furthermore, the hand 35 in the third row from the bottom of the five hands 35 is indicated by the reference symbol 35A.
  • step S01 first, the substrate transport robot IR advances the five hands 35 into the standard carrier CT so that the hands 35A are positioned below the standard substrate WT.
  • the substrate transport robot IR then raises the five hands 35 so that the upper surfaces of the hands 35A come into contact with the lower surface of the standard substrate WT in the slot SL3.
  • the control unit 61 acquires position data from the four rotary encoders 39E, 45A-45C for the position where the hands 35A come into contact, and sets this as the teaching position TP3. For example, when the five hands 35 are at the teaching position TP3, the position of the symbol FP shown in FIG. 24 is deemed to be at the teaching position TP3.
  • step S04 the shutter lifting unit 23 moves the two distance sensors 31, 32 to a height position corresponding to the standard substrate WT stored in slot SL3 of the standard carrier CT.
  • the control unit 61 then obtains the two distances DA3, DB3 relating to the standard substrate WT using the two distance sensors 31, 32.
  • the control unit 61 then calculates the standard center position DP3 in the horizontal plane of the standard substrate WT based on the two distances DA3, DB3, etc.
  • step S07 the standard center position DP3 is associated with the teaching position TP1.
  • step S11 the control unit 61 calculates the center positions CP1 to CP25 for the 25 substrates W in the carrier C. In addition, when five hands 35 support five substrates W, the control unit 61 calculates the average value of the five center positions CP1 to CP5 in the horizontal plane corresponding to the five substrates.
  • step S12 the control unit 61 calculates the average positional deviation amount DF3 of the center positions CP1 to CP5 corresponding to the five substrates W based on the standard center position DP3.
  • the control unit 61 uses the average positional deviation amount DF3 to correct the teaching position TP3 associated with the standard center position DP3.
  • the control unit 61 transports five substrates W from carrier C to slots SL1 to SL5 using the substrate transport robot IR based on the corrected teaching position TP3 (i.e., corrected teaching position RTP3). That is, the control unit 61 transports five substrates W from carrier C using the substrate transport robot IR based on the average value of the five center positions CP1 to CP5.
  • the average value of the five center positions CT corresponding to the five substrates W supported by the five hands 35 is calculated, and the five substrates W are transported based on this average value. Therefore, even if the substrates W are misaligned in the horizontal plane, problems with substrate transport by the substrate transport robot can be prevented.
  • the two distance sensors 31, 32 are provided on the upper surface of the shutter section 19 via the sensor moving section 33.
  • the two distance sensors 31, 32 may be provided at the tip of the hand 35 of the substrate transport robot IR.
  • the substrate transport robot IR may be provided with another multi-joint arm 37, and the two distance sensors 31, 32 may be provided at the tip of the multi-joint arm 37.
  • the two distance sensors 31, 32 are provided on the upper surface of the shutter section 19 via the sensor moving section 33.
  • the two distance sensors 31, 32 may be provided on the upper surface of the shutter section 19 without via the sensor moving section 33.
  • the two distance sensors 31, 32 measure the two distances DA, DB while being fixed to the upper surface of the shutter section 19 without being moved in the X direction.
  • the sensor moving unit 33 moves the two distance sensors 31, 32 forward and backward in the X direction.
  • the sensor moving unit 83 may swing each of the two distance sensors 31, 32.
  • the sensor moving unit 83 includes a swinging member 85 to which the distance sensor 31 is attached, a swinging member 87 to which the distance sensor 32 is attached, and at least one electric motor (not shown).
  • the sensor moving unit 83 swings the distance sensor 31 around the vertical axis AX7, and swings the distance sensor 32 around the vertical axis AX8.
  • the 23 teaching positions TP2 to TP24 were obtained based on the two teaching positions TP1 and TP25.
  • the 23 teaching positions TP2 to TP24 may be obtained using a standard substrate WT stored in a standard carrier CT, as in steps S01 and S02 shown in FIG. 12.
  • the 23 standard center positions DP2 to DP24 are obtained based on the two standard center positions DP1 and DP25.
  • the 23 standard center positions DP2 to DP24 may be obtained using a standard substrate WT stored in a standard carrier CT, as in steps S04 and S05 shown in FIG. 12. This allows the teaching positions in the horizontal plane to be properly corrected for all 25 substrates W in carrier C.
  • the indexer block 3 is provided with two distance sensors 31, 32.
  • the indexer block 3 may be provided with three or more distance sensors.
  • the indexer block 3 may be provided with at least two distance sensors.
  • the center position CP can be calculated with even higher accuracy based on the three distances and the diameter DM or radius.
  • the substrate transport robot IR is provided with an articulated arm 37 and a lifting platform 39.
  • the substrate transport robot IR may be provided with an advance/retract unit 57 and a lifting/rotating unit 59, like the center robot CR.
  • REFERENCE SIGNS LIST 1 ... substrate processing apparatus 7 ... carrier placement section IR ; substrate transport robot 11 ... lid attachment/detachment section 14 ... removal opening SL1 to SL25 ... slot 23 ... shutter lift section 25 ... height sensor 31, 32 ... distance sensor 35 ... hand 39E, 45A to 45C ... rotary encoder 61 ... control section 63 ... memory section 65 ... notification section TP (TP1 to TP25) ... teaching position EA (EA1 to EA25) ... point EB (EB1 to EB25) ... point DA (DA1 to DA25) ... distance DB (DB1 to DB25) ... distance DP (DP1 to DP25) ...

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Manipulator (AREA)

Abstract

本発明は、基板処理装置および基板搬送方法に関する。制御部は、シャッタ昇降部により２個の距離センサ３１，３２を上下方向に移動させ、２個の距離センサ３１，３２の移動中に、２個の距離センサ３１，３２により、２個の距離センサ３１，３２と、キャリア載置部に載置されたキャリアに収納された各基板Ｗの周縁部の異なる２点ＥＡ，ＥＢとの間の２つの距離ＤＡ，ＤＢをそれぞれ計測し、各基板Ｗに対応する２つの距離ＤＡ，ＤＢと各基板Ｗの直径ＤＭまたは半径に基づいて、各基板Ｗの水平面における中心位置ＣＰを算出し、各基板Ｗの水平面における中心位置ＣＰに基づいて、基板搬送ロボットによりキャリアから複数枚の基板Ｗを搬送する。

Description

基板処理装置および基板搬送方法
　本発明は、基板を処理する基板処理装置および基板搬送方法に関する。基板は、例えば、半導体基板、ＦＰＤ（Flat Panel Display）用の基板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、セラミック基板、太陽電池用基板などが挙げられる。ＦＰＤは、例えば、液晶表示装置、有機ＥＬ（electroluminescence）表示装置などが挙げられる。
　従来の基板処理装置は、キャリアに対して基板を出し入れする方向の異なる２つの位置に配置された２組のマッピングセンサ（透過型のセンサ）を備える。２組のマッピングセンサをキャリア内に進入させた後に、２組のマッピングセンサを下側に移動させる。これにより、異なる２つの位置における基板の２つの高さが検出される。この基板の２つの高さに基づいて、傾いた基板の差分高さと、キャリアの奥側への基板位置ずれ量が検出される（例えば、特許文献１参照）。
　特許文献２には、収納部（キャリア）に収納された各基板の位置、形状等を検出するための機構である検出部を備えた基板搬送装置が開示されている。検出部は、赤外線、超音波等を利用した３つの距離センサを備える。
特開２０１６－０７２３８４号公報 特開２０１４－０３２９９６号公報
　しかし、従来の基板処理装置は、次の問題がある。基板搬送ロボットは、キャリア載置部に載置されたキャリアから基板を取り出す。この際、例えば、キャリアの形状等の誤差があると、基板搬送ロボットのハンドが予め登録された位置にしか移動しないので、基板の取り損ねなどの搬送トラブルが起こる場合がある。
　特許文献１では、キャリアの奥側への基板位置ずれ量が検出される。しかし、キャリアに対して基板を出し入れする方向と直交する水平方向の基板の位置ずれ量を検出することができない。
　本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、水平面において基板が位置ずれしていても基板の搬送トラブルを防止することができる基板処理装置および基板搬送方法を提供することを目的とする。
　本発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。すなわち、本発明に係る基板処理装置は、上下方向に配置された水平姿勢の複数枚の基板を収納する複数個のスロット、および前記複数枚の基板を出し入れするためのキャリア開口を有する処理用キャリアを載置するキャリア載置部と、１枚の基板を支持するハンドを有し、前記ハンドを移動させることができる基板搬送ロボットと、前記キャリア開口を介して前記処理用キャリア内の前記複数枚の基板に対向するように、水平に配置された２個の距離センサと、前記２個の距離センサを上下方向に移動させるセンサ昇降部と、制御部と、を備え、前記制御部は、前記センサ昇降部により前記２個の距離センサを上下方向に移動させ、前記２個の距離センサの移動中に、前記２個の距離センサにより、前記２個の距離センサと、前記キャリア載置部に載置された前記処理用キャリアに収納された各基板の周縁部の異なる２点との間の２つの距離をそれぞれ計測し、各基板に対応する前記２つの距離と各基板の径に基づいて、各基板の水平面における中心位置を算出し、各基板の水平面における前記中心位置に基づいて、前記基板搬送ロボットにより前記処理用キャリアから前記複数枚の基板を搬送することを特徴とするものである。
　本発明に係る基板処理装置によれば、キャリア開口を介して処理用キャリア内の複数枚の基板に対向するように水平に配置された２個の距離センサを備える。制御部は、２個の距離センサの移動中に、２個の距離センサによりキャリア載置部に載置された処理用キャリア内の各基板の周縁部の異なる２点までの２つの距離を計測する。また、制御部は、各基板における２つの距離と各基板の径から各基板の水平面の中心位置を算出する。算出された水平面における中心位置は、基板の正確な位置を示す。そのため、水平面において基板が位置ずれしていても、基板搬送ロボットによる基板の搬送トラブルを防止することができる。
　また、上述の基板処理装置において、前記制御部は、ティーチング処理とティーチング修正処理とを実行し、前記ティーチング処理として、前記基板搬送ロボットにより、前記キャリア載置部に載置された標準キャリアに前記ハンドを進入させ、前記標準キャリアの複数個の標準スロットのうちの所定の標準スロットに収納された標準基板を前記ハンドで取るための位置を、ティーチング位置として設定し、前記センサ昇降部により前記標準スロットに収納された前記標準基板に対応する高さ位置に前記２個の距離センサを上下方向に移動させ、前記２個の距離センサにより、前記２個の距離センサと、前記標準スロットに収納された前記標準基板の周縁部の異なる２点との間の２つの標準距離をそれぞれ計測し、前記２つの標準距離と前記標準基板の径に基づいて、前記標準基板の水平面における標準中心位置を算出し、前記標準中心位置を前記ティーチング位置に関連付けること、を実行し、次に、前記処理用キャリアからの基板搬送のときに、前記ティーチング修正処理として、前記センサ昇降部により前記２個の距離センサを上下方向に移動させ、前記２個の距離センサの移動中に、前記２個の距離センサにより、前記２個の距離センサと、前記キャリア載置部に載置された前記処理用キャリアに収納された各基板の周縁部の異なる２点との間の２つの距離をそれぞれ計測し、各基板に対応する前記２つの距離と各基板の径に基づいて、各基板の水平面における中心位置を算出し、前記処理用キャリアの前記複数個のスロットのうち、前記標準スロットに対応するスロットに収納された基板に係る前記中心位置の位置ずれ量を、前記標準中心位置を基準に算出し、前記位置ずれ量を用いて、前記標準中心位置に関連付けられた前記ティーチング位置を修正すること、を行い、修正された前記ティーチング位置に基づいて、前記基板搬送ロボットにより前記処理用キャリアから前記複数枚の基板のうちの前記基板を搬送することが好ましい。
　標準キャリアの所定の標準スロットに収納された標準基板をハンドで取るための位置は、ティーチング位置として設定される。また、２個の距離センサにより、その標準基板までの２つの標準距離がそれぞれ計測される。そして、標準中心位置は、２つの標準距離と標準基板の径に基づいて算出される。標準中心位置は、ティーチング位置に関連付けられる。標準スロットに対応する処理用キャリアのスロットに収納された基板に係る中心位置の位置ずれ量を、標準中心位置を基準に算出する。ティーチング位置は、算出された位置ずれ量を用いて修正される。そのため、水平面におけるティーチング位置を良好に修正できる。
　また、上述の基板処理装置において、前記制御部は、前記標準キャリアの前記複数個の標準スロットの全てについて前記ティーチング処理を行い、前記処理用キャリアの前記複数個のスロットの全てについて前記ティーチング修正処理を行うことが好ましい。これにより、処理用キャリアの複数枚の基板の全てについて、水平面におけるティーチング位置を良好に修正できる。
　また、上述の基板処理装置において、前記制御部は、前記標準キャリアの前記複数個の標準スロットのうちの最下段の第１標準スロットと最上段の第２標準スロットについて前記ティーチング処理を実行し、前記複数個の標準スロットのうちの前記第１標準スロットと前記第２標準スロットの間の第３標準スロットに係る前記ティーチング処理として、前記第１標準スロットに係る第１ティーチング位置と、前記第２標準スロットに係る第２ティーチング位置との幾何学的関係から、前記第３標準スロットに係る第３ティーチング位置を算出し、前記第１標準スロットに係る第１標準中心位置と、前記第２標準スロットに係る第２標準中心位置との幾何学的関係から、前記第３標準スロットに係る第３標準中心位置を算出し、前記第３標準中心位置を前記第３ティーチング位置に関連付け、前記処理用キャリアの前記複数個のスロットの全てについて前記ティーチング修正処理を行うことが好ましい。
　標準キャリアの最下段の第１標準スロットと最上段の第２標準スロットについてティーチング処理が実行され、それらの間の第３標準スロットについては幾何学的関係からの算出が行われる。そのため、ティーチング処理を容易に行うことができる。
　また、上述の基板処理装置において、前記基板搬送ロボットは、前記ハンドを含む２以上のハンドであって、１枚の基板を各々支持する前記２以上のハンドを有し、前記２以上のハンドを一体的に移動させることができ、前記制御部は、前記２以上のハンドが前記複数枚の基板のうちの２枚以上の基板を支持する場合、前記２枚以上の基板に対応する水平面における２以上の前記中心位置の平均値を算出し、前記平均値に基づいて、前記基板搬送ロボットにより前記処理用キャリアから前記２枚以上の基板を搬送することが好ましい。
　２以上のハンドが一体的に移動される場合、２以上のハンドが支持する２枚以上の基板に対応する２以上の中心位置の平均値が算出され、その平均値に基づいて２枚以上の基板が搬送される。そのため、水平面において基板が位置ずれしていても、基板搬送ロボットによる基板の搬送トラブルを防止することができる。
　また、上述の基板処理装置において、音および光の少なくとも一方を発する報知部を更に備え、前記制御部は、前記位置ずれ量が予め設定された範囲を超えるときは、前記報知部により音および光の少なくとも一方を発することが好ましい。これにより、操作者は、位置ずれ量が予め設定された範囲を超えたことを認識することができる。
　また、本発明に係る基板搬送方法は、上下方向に配置された水平姿勢の複数枚の基板を収納する複数個のスロット、および前記複数枚の基板を出し入れするためのキャリア開口を有する処理用キャリアを載置するキャリア載置部と、１枚の基板を支持するハンドを有し、前記ハンドを移動させることができる基板搬送ロボットと、前記キャリア開口を介して前記処理用キャリア内の前記複数枚の基板に対向するように、水平に配置された２個の距離センサと、前記２個の距離センサを上下方向に移動させるセンサ昇降部と、を備えた基板処理装置の基板搬送方法であって、前記センサ昇降部により前記２個の距離センサを上下方向に移動させるセンサ移動工程と、前記２個の距離センサの移動中に、前記２個の距離センサにより、前記２個の距離センサと、前記キャリア載置部に載置された前記処理用キャリアに収納された各基板の周縁部の異なる２点との間の２つの距離をそれぞれ計測する距離計測工程と、各基板に対応する前記２つの距離と各基板の径に基づいて、各基板の水平面における中心位置を算出する中心位置算出工程と、各基板の水平面における前記中心位置に基づいて、前記基板搬送ロボットにより前記処理用キャリアから前記複数枚の基板を搬送する搬送工程と、を備えることを特徴とするものである。
　本発明に係る基板処理装置および基板搬送方法によれば、水平面において基板が位置ずれしていても基板の搬送トラブルを防止することができる。
実施例１に係る基板処理装置の概略構成を示す平面図である。 キャリアの横断面図である。 キャリアの正面図である。 実施例１に係る基板処理装置のインデクサブロックを主に示した縦断面図である。 蓋着脱部の側面図である。 待機位置に位置する２個の距離センサを示す平面図である。 測定位置に位置する２個の距離センサを示す平面図である。 ２個の距離センサと基板を示す平面図である。 基板搬送ロボットの側面図である。 ハンドの平面図である。 基板処理装置の制御構成を示すブロック図である。 基板処理装置の動作を示すフローチャートである。 １番目のスロットに収納される標準基板のティーチング位置を取得するための動作を説明するための図である。 １番目のスロットに収納される標準基板のティーチング位置を取得するための動作を説明するための図である。 ２番目～２４番目のスロットに係るＺ成分のティーチング位置の算出を説明するための図である。 ２番目～２４番目のスロットに係るＸ成分およびＹ成分のティーチング位置の算出を説明するための図である。 標準中心位置を算出するための２個の距離センサの計測を説明するための縦断面図である。 ２番目～２４番目のスロットに係るＺ成分の標準中心位置の算出を説明するための図である。 ２番目～２４番目のスロットに係るＸ成分およびＹ成分の標準中心位置の算出を説明するための図である。 中心位置を算出するための２個の距離センサの計測を説明するための縦断面図である。 ティーチング位置の修正を説明するための平面図である。 実施例２に係る基板処理装置のインデクサブロックを主に示した縦断面図である。 センサ部の側面図である。 実施例３に係る２以上のハンドを備えた基板搬送ロボットの側面図である。 変形例に係る、ハンドに設けられた２個の距離センサを示す図である。 変形例に係る、２個の距離センサを揺動させるセンサ移動部を示す平面図である。
　以下、図面を参照して本発明の実施例１を説明する。図１は、実施例１に係る基板処理装置の概略構成を示す平面図である。図２は、キャリアの横断面図である。図３は、キャリアの正面図である。
　なお、本明細書において、ティーチング位置ＴＰ１～ＴＰ２５を特に区別しないときは、ティーチング位置ＴＰと呼ぶ。点ＥＡ１～ＥＡ２５を特に区別しないときは、点ＥＡと呼ぶ。点ＥＢ１～ＥＢ２５を特に区別しないときは、点ＥＢと呼ぶ。距離ＤＡ１～ＤＡ２５を特に区別しないときは、距離ＤＡと呼ぶ。距離ＤＢ１～ＤＢ２５を特に区別しないときは、距離ＤＢと呼ぶ。標準中心位置ＤＰ１～ＤＰ２５を特に区別しないときは、標準中心位置ＤＰと呼ぶ。中心位置ＣＰ１～ＣＰ２５を特に区別しないときは、中心位置ＣＰと呼ぶ。位置ずれ量ＤＦ１～ＤＦ２５を特に区別しないときは、位置ずれ量ＤＦと呼ぶ。修正ティーチング位置ＲＴＰ１～ＲＴＰ２５を特に区別しないときは、修正ティーチング位置ＲＴＰと呼ぶ。
　＜１．基板処理装置の構成＞
　図１を参照する。基板処理装置１は、基板Ｗを処理する。基板処理装置１は、インデクサブロック３と処理ブロック５とを備える。インデクサブロック３は、複数個（例えば２個）のキャリア載置部７、基板搬送ロボットＩＲ、壁部９および複数個（例えば２個）の蓋着脱部１１を備える。なお、インデクサブロック３と処理ブロック５が配置される水平方向は、Ｘ方向（前後方向）である。２個のキャリア載置部７が配置される水平方向は、Ｙ方向（幅方向）である。Ｙ方向は、Ｘ方向と直交する。
　２個のキャリア載置部７は各々、キャリアＣを載置する。キャリアＣは、上下方向（Ｚ方向）に配置された水平姿勢の複数枚（例えば２５枚）の基板Ｗを収納する。また、キャリアＣは、所定間隔（例えば１０ｍｍ）で複数枚の基板Ｗを収納する。基板Ｗは、円板状に形成される。基板Ｗは、反りがあっても無くてもよく、複数枚の基板を貼り合わせたものであってもよい。キャリアＣとして、例えば、ＦＯＵＰ（Front Opening Unify Pod）が用いられるが、これに限定されない。例えば、キャリアは、取り出し口１４（後述）を塞ぐ蓋部１７（後述）がないカセット（オープンカセット）と呼ばれるものであってもよい。
　図２、図３を参照する。キャリアＣは、容器１３、取り出し口１４、複数個（例えば２５個）の棚部１５および蓋部１７を備える。容器１３は、複数枚の基板Ｗを収容する。取り出し口１４は、容器１３の正面に設けられる。取り出し口１４は、複数枚の基板Ｗを出し入れするための開口である。キャリアＣの容器１３内の基板Ｗは、取り出し口１４を通じて取り出される。また、基板Ｗは、取り出し口１４を通じて収納される。キャリアＣが搬送されるときは、取り出し口１４を塞ぐ蓋部１７が容器１３に取り付けられる。なお、取り出し口１４は、本発明のキャリア開口に相当する。また、キャリアＣは、本発明の処理用キャリアに相当する。
　複数個の棚部１５は、キャリアＣ（容器１３）内で上下方向（Ｚ方向）に設けられる。上下方向において、複数個の棚部１５は、等間隔（例えば１０ｍｍ間隔）で配置される。複数個の棚部１５は各々、１枚の基板Ｗを水平姿勢で載置することができる。
　複数個の棚部１５は、複数個（例えば２５個）の棚１５Ａと複数個（例えば２５個）の棚１５Ｂを備える。２５個の棚１５Ａは、容器１３の左側の内壁１３Ｂに設けられ、２５個の棚１５Ｂは、容器１３の右側の内壁１３Ｃに設けられる。２５個の棚１５Ａは、２５個の棚１５Ｂとそれぞれ対向する。各対の棚１５Ａ，１５Ｂには、１枚の基板Ｗが載置される。
　本実施例では、キャリアＣは、最大２５枚（２以上の自然数であるｎ枚）の基板Ｗを収容することができるものとする。図３を参照する。キャリアＣ内において、例えば、上下方向（Ｚ方向）に隣接する２個の棚部１５の間の１枚の基板Ｗを収容する空間は、スロットと呼ばれる。キャリアＣは、２５個のスロットＳＬ１，ＳＬ２～ＳＬ２３，ＳＬ２４，ＳＬ２５を備える。２５個のスロットＳＬ１～ＳＬ２５は、下から順番に並ぶ。スロットＳＬ１は、最も低い位置にあるスロットであり、スロットＳＬ２５は、最も高い位置にあるスロットである。
　図１、図４を参照する。２個のキャリア載置部７は、インデクサブロック３の前部に配置される。２個のキャリア載置部７は、前側の壁部９Ａの外側に配置される。前側の壁部９Ａは、キャリア載置部７に載置されたキャリアＣの取り出し口１４に対応する位置に通過口９Ｃを有する。すなわち、前側の壁部９Ａは、２個の通過口９Ｃを備える（図１参照）。通過口９Ｃは、キャリアＣの取り出し口１４とほぼ同じ大きさに形成される。基板搬送ロボットＩＲは、通過口９Ｃを通じて、キャリア載置部７に載置されたキャリアＣから基板Ｗを取り出す。
　各通過口９Ｃは、壁部９の外側と内側の雰囲気を遮断するために蓋着脱部１１のシャッタ部１９で塞がれている。２個の蓋着脱部１１は、２個のキャリア載置部７にそれぞれ設けられる。図５に示すように、２個の蓋着脱部１１は各々、シャッタ部１９、シャッタ進退部２１、シャッタ昇降部２３および高さセンサ２５を備える。
　シャッタ部１９は、上述のように、通過口９Ｃを塞ぐものである。また、シャッタ部１９は、キャリアＣから蓋部１７を取り外したり、キャリアＣに蓋部１７を取り付けたりする。また、シャッタ部１９は、取り外した蓋部１７を保持する。シャッタ進退部２１は、シャッタ部１９をＸ方向に前進および後退させる。シャッタ昇降部２３は、上下方向（Ｚ方向）にシャッタ部１９を移動させる。シャッタ進退部２１およびシャッタ昇降部２３は各々、電動モータを備える。高さセンサ２５は、例えばリニアエンコーダまたはロータリーエンコーダで構成される。
　なお、シャッタ進退部２１は、後述する２個の距離センサ３１，３２およびセンサ移動部３３をＸ方向に前進および後退させる。また、シャッタ昇降部２３は、後述する２個の距離センサ３１，３２およびセンサ移動部３３を上下方向（Ｚ方向）に昇降させる。なお、シャッタ昇降部２３は、本発明のセンサ昇降部に相当する。
　インデクサブロック３は、更に、２個の距離センサ３１，３２とセンサ移動部３３を備える。２個の距離センサ３１，３２は、センサ移動部３３を介して、シャッタ部１９の上面に設けられる。２個の距離センサ３１，３２は、図６、図７に示すように、取り出し口１４を介してキャリアＣ内の複数枚の基板Ｗに対向するように配置される。２個の距離センサ３１，３２は、水平に配置される。すなわち、距離センサ３１は、距離センサ３２と同じ高さ位置に配置される。
　２個の距離センサ３１，３２は各々、距離を計測する。２個の距離センサ３１，３２は、２個の距離センサ３１，３２と、キャリア載置部７に載置されたキャリアＣ内の基板Ｗの周縁部の異なる２点（点ＥＡ，ＥＢ）との間の２つの距離ＤＡ，ＤＢを計測する。具体的には、第１の距離センサ３１は、第１の距離センサ３１の先端部ＴＡと基板Ｗの周縁部の点ＥＡとの間の距離ＤＡを計測する（図８参照）。第２の距離センサ３２は、第２の距離センサ３２の先端部ＴＢと基板Ｗの周縁部の点ＥＢとの間の距離ＤＢを計測する（図８参照）。点ＥＡは、点ＥＢと異なる点である。なお、点ＥＡと点ＥＢは各々、例えばレーザ光が照射される位置によって変動する位置である。また、先端部ＴＡ，ＴＢは各々、距離を計測するときに基準となる位置にあるものとする。
　２個の距離センサ３１，３２は各々、光学式の距離センサである。２個の距離センサ３１，３２は各々、投光器と受光器を備える。投光器は、測定対象物（例えば基板Ｗの周縁部）に向けてレーザ光を照射する。受光器は、測定対象物で反射されたレーザ光を検出する。第１の距離センサ３１は、第２の距離センサ３２と同じように構成される。なお、２個の距離センサ３１，３２は各々、レーザ光でない例えば赤外線などの光を照射してもよい。また、２個の距離センサ３１，３２は各々、超音波を利用したセンサであってもよい。
　センサ移動部３３は、シャッタ部１９の上面に設けられる。センサ移動部３３は、図６、図７に示すように、測定位置ＭＥＰと待機位置との間で２個の距離センサ３１，３２をＸ方向に移動させる。図６は、２個の距離センサ３１，３２が待機位置に位置する状態を示している。図７は、２個の距離センサ３１，３２が測定位置ＭＥＰに位置する状態を示している。なお、測定位置ＭＥＰと待機位置は、予め設定された位置である。
　センサ移動部３３は、センサ支持部材３３Ａ、２本のガイドレール３３Ｂ、ねじ軸３３Ｃ、電動モータ３３Ｄおよび、図示しない位置センサ（例えばロータリーエンコーダ）を備える。センサ支持部材３３Ａは、平面視でＣ字状に形成される。Ｃ字状のセンサ支持部材３３Ａの両端には、２個の距離センサ３１，３２が取り付けられる。２本のガイドレール３３Ｂとねじ軸３３Ｃは、Ｘ方向に延びるように配置される。２本のガイドレール３３Ｂは、センサ支持部材３３ＡをＸ方向に移動可能に支持する。すなわち、センサ支持部材３３Ａは、２本のガイドレール３３ＢによってＸ方向に案内される。ねじ軸３３Ｃは、センサ支持部材３３Ａに貫通すると共に、センサ支持部材３３Ａの内ねじ３３Ｆと噛み合う。電動モータ３３Ｄの出力軸は、ねじ軸３３Ｃの基端に連結される。
　電動モータ３３Ｄがねじ軸３３Ｃを軸回りに正方向に回転させると、２個の距離センサ３１，３２およびセンサ支持部材３３Ａが前進される（図７参照）。また、電動モータ３３Ｄがねじ軸３３Ｃを軸回りに逆方向に回転させると、２個の距離センサ３１，３２およびセンサ支持部材３３Ａが後退される（図６参照）。
　図８を参照する。例えば、基板Ｗの中心位置またはその付近を通過し、また、Ｘ方向に延びる中心線ＡＸ１が存在すると仮定する。この場合、２個の距離センサ３１，３２は、中心線ＡＸ１を基準にＹ方向に対称に配置される。中心線ＡＸ１から第１の距離センサ３１までの距離ＳＦ１は、中心線ＡＸ１から第２の距離センサ３２までの距離ＳＦ２とほぼ同じである。
　また、第１の距離センサ３１の先端部ＴＡの位置、距離ＤＡおよび距離ＳＦ１から、点ＥＡの水平面（ＸＹ方向）における位置（座標）が得られる。また、第２の距離センサ３２の先端部ＴＢの位置、距離ＤＢおよび距離ＳＦ２から、点ＥＢの水平面における位置（座標）が得られる。点ＥＡ、点ＥＢおよび基板Ｗ（標準基板ＷＴ）の直径ＤＭまたは半径から、基板Ｗ（標準基板ＷＴ）の中心位置が算出される。
　図９は、基板搬送ロボットＩＲの側面図である。図１０は、ハンド３５の平面図である。基板搬送ロボットＩＲは、１枚の基板Ｗを支持するハンド３５を有し、ハンド３５を移動させることができる。基板搬送ロボットＩＲは、ハンド３５に加えて、多関節アーム３７および昇降台３９を備える。
　ハンド３５は、ハンド本体４１と、３個以上（例えば４個）のガイド４３とを備える。ハンド本体４１は、平面視でＹ字状に形成される。４個のガイド４３は、ハンド本体４１の上面に形成される。４個のガイド４３は、基板Ｗの周縁部を受ける。４個のガイド４３は各々、受け部４３Ａとガイド壁４３Ｂを備える。４個の受け部４３Ａには、基板Ｗの周縁部が載る。４個のガイド壁４３Ｂは、４個の受け部４３Ａに載った基板Ｗを囲むと共に、水平方向（ＸＹ方向）への基板Ｗの移動を制限する。
　なお、例えば、水平面上で基板Ｗが位置ずれして、基板Ｗが４個のガイド壁４３Ｂにより囲まれず、ガイド壁４３Ｂの上に載ると、ハンド３５から基板Ｗが落下するなどの搬送トラブルが生じる可能性がある。
　多関節アーム３７は、例えばスカラ（ＳＣＡＲＡ：selective compliance assembly robot arm）型のロボットアームで構成される。多関節アーム３７の基端部（基端部分）は、昇降台３９に取り付けられる。また、多関節アーム３７の先端部（先端部分）は、ハンド３５に接続する。多関節アーム３７は、基板搬送を行うために、ハンド３５を水平方向に移動させる。多関節アーム３７は、後述する回転駆動部３７Ｄの電動モータを含む複数個の電動モータで駆動される。
　多関節アーム３７は、例えば、第１アーム３７Ａ、第２アーム３７Ｂ、第３アーム３７Ｃおよび回転駆動部３７Ｄを備える。第１アーム３７Ａの基端部は、鉛直軸ＡＸ２回りに回転可能に回転駆動部３７Ｄに取り付けられる。第２アーム３７Ｂの基端部は、鉛直軸ＡＸ３回りに回転可能に第１アーム３７Ａの先端部に取り付けられる。第３アーム３７Ｃの基端部は、鉛直軸ＡＸ４回りに回転可能に第２アーム３７Ｂの先端部に取り付けられる。また、第３アーム３７Ｃの先端部は、ハンド３５の基端部に接続される。回転駆動部３７Ｄは、電動モータを備える。回転駆動部３７Ｄは、第１アーム３７Ａを鉛直軸ＡＸ２回りに回転させる。
　回転駆動部３７Ｄは、第１アーム３７Ａの鉛直軸ＡＸ２回りの回転量を計測するロータリーエンコーダ４５Ａを備える。第１アーム３７Ａは、第２アーム３７Ｂの鉛直軸ＡＸ３回りの回転量を計測するロータリーエンコーダ４５Ｂを備える。第２アーム３７Ｂは、第３アーム３７Ｃの鉛直軸ＡＸ４回りの回転量を計測するロータリーエンコーダ４５Ｃを備える。３個のロータリーエンコーダ４５Ａ～４５Ｃにより、ハンド３５のＸＹ方向の位置が得られる。すなわち、ハンド３５の水平面における位置が得られる。
　昇降台３９は、ハンド３５および多関節アーム３７を昇降させる。昇降台３９は、スライダ３９Ａ、ガイドレール３９Ｂ、ねじ軸３９Ｃ、電動モータ３９Ｄおよびロータリーエンコーダ３９Ｅを備える。スライダ３９Ａは、例えば、多関節アーム３７の回転駆動部３７Ｄに固定される。ガイドレール３９Ｂとねじ軸３９Ｃは各々、上下方向（Ｚ方向）に延びるように配置される。ガイドレール３９Ｂとねじ軸３９Ｃは各々、スライダ３９Ａを貫通する。ねじ軸３９Ｃは、スライダ３９Ａの内ねじ３９Ｆと噛み合う。電動モータ３９Ｄの出力軸は、ねじ軸３９Ｃの下端に連結される。
　電動モータ３９Ｄがねじ軸３９Ｃを軸回りに正方向に回転させると、スライダ３９Ａ、回転駆動部３７Ｄおよびハンド３５が上昇される。また、電動モータ３９Ｄがねじ軸３９Ｃを軸回りに逆方向に回転させると、スライダ３９Ａ、回転駆動部３７Ｄおよびハンド３５が下降される。ロータリーエンコーダ３９Ｅは、電動モータ３９Ｄの出力軸およびねじ軸の回転移動量を計測することで、ハンド３５の高さ位置を計測する。なお、高さ位置センサとして、ロータリーエンコーダ３９Ｅが用いられたが、ロータリーエンコーダ３９Ｅに代えてリニアエンコーダが用いられてもよい。
　図１を参照する。処理ブロック５は、複数個の処理ユニット４９、センターロボットＣＲおよび基板載置部（棚）ＰＳを備える。基板載置部ＰＳは、基板搬送ロボットＩＲとセンターロボットＣＲの間に設けられる。基板載置部ＰＳは、１枚以上の基板Ｗを載置することができる。
　処理ユニット４９は、基板Ｗに対して予め設定された処理を行う。例えば、各処理ユニット４９は、例えば、保持回転部５１とノズル５３とを備える。保持回転部５１は、１枚の基板Ｗを水平姿勢で保持するスピンチャックと、その基板Ｗの中心を通過する鉛直軸回りにスピンチャックを回転させる電動モータとを備える。ノズル５３は、保持回転部５１で保持された基板Ｗの上面に処理液を吐出する。
　センターロボットＣＲは、１枚の基板Ｗを水平姿勢で支持するハンド５５を備える。センターロボットＣＲは、そのハンド５５を移動させることができる。センターロボットＣＲは、複数個の処理ユニット４９と基板載置部ＰＳの間で基板Ｗを搬送することができる。
　センターロボットＣＲは、ハンド５５に加えて、進退部５７と昇降回転部５９とを備える。進退部５７は、ハンド５５を前進および後退させる。昇降回転部５９は、ハンド５５の向きを変えるために、ハンド５５と進退部５７を鉛直軸ＡＸ５回りに回転させる。また、昇降回転部５９は、ハンド５５と進退部５７を上下方向（Ｚ方向）に昇降させる。進退部５７と昇降回転部５９は各々、１個以上の電動モータを備える。
　また、進退部５７は、ハンド５５の前進および後退させたときに位置を計測する位置センサ（例えばロータリーエンコーダまたはリニアエンコーダ）を備える。昇降回転部５９は、ハンド５５の鉛直軸ＡＸ５回りの向きを検出する方向センサ（例えばロータリーエンコーダ）と、ハンド５５の高さ位置を検出する高さセンサ（例えばロータリーエンコーダまたはリニアエンコーダ）を備える。位置センサと方向センサにより、ハンド５５のＸＹ方向の位置が得られる。
　図１１は、基板処理装置１の制御系を示すブロック図である。基板処理装置１は、制御部６１と記憶部６３を備えている。制御部６１は、基板処理装置１の各構成（例えば基板搬送ロボットＩＲ、２個の距離センサ３１，３２および蓋着脱部１１）を制御する。制御部６１は、例えば中央演算処理装置（ＣＰＵ）などの１つ以上のプロセッサを備える。記憶部６３は、例えば、ＲＯＭ（Read-Only Memory）、ＲＡＭ（Random-Access Memory）、および補助記憶装置（例えばハードディスク）の少なくとも１つを備えている。記憶部６３は、基板処理装置１の各構成を制御するために必要なコンピュータプログラムを記憶する。また、記憶部６３には、基板Ｗおよび標準基板ＷＴの各々の直径ＤＭまたは半径が記憶されている。
　基板処理装置１は、報知部６５と入力部６７を備える。報知部６５は、音および光の少なくとも一方を発することで、情報を操作者に報知する。報知部６５は、電子ブザー、スピーカおよび電灯の少なくとも１つを備える。入力部６７は、キーボード、マウス、ジョイスティック、十字キー、ボタンスイッチ、およびタッチパネルの少なくとも１つを備える。
　＜２．基板処理装置の動作＞
　次に、図１２のフローチャートを参照しながら、基板処理装置１の動作を説明する。ステップＳ０１～Ｓ０７は、ティーチング処理（ティーチング作業）についてのステップである。ステップＳ１１～Ｓ１４は、基板Ｗ（製品用基板）の搬送および基板Ｗの処理についてのステップである。まず、ステップＳ０１～Ｓ０７を参照しながら、基板搬送ロボットＩＲのティーチング処理について説明する。
　この説明におけるティーチング処理は、キャリア載置部７に載置されたキャリアＣ内から基板Ｗを取り出したり、キャリアＣ内に基板Ｗを収納したりするときの位置を基板搬送ロボットＩＲに学習させる作業である。
　先ず、２個のキャリア載置部７（一方のキャリア載置部７と他方のキャリア載置部７）のうちの一方のキャリア載置部７に標準キャリアＣＴを載置する。標準キャリアＣＴは、例えば、ゆがみがなく、ほぼ設計値通りに形成されたキャリアＣである。すなわち、標準キャリアＣＴは、良品のキャリアＣである。また、標準キャリアＣＴおよび標準基板ＷＴ（後述）は、金属（例えばアルミニウム）で形成されていてもよい。
　標準キャリアＣＴも、図２、図３で示すキャリアＣと同様に、２５枚の標準基板ＷＴを収納できるように構成される。キャリア載置部７に載置された標準キャリアＣＴは、最下段のスロットＳＬ１と最上段のスロットＳＬ２５に２枚の標準基板ＷＴを収納する。標準基板ＷＴもまた、例えばゆがみがなく、ほぼ設計値通り形成された基板Ｗである。２枚の標準基板ＷＴは、標準キャリアＣＴの２個のスロットＳＬ１，ＳＬ２５内の予め設定された位置に収納されている。なお、標準キャリアＣＴは、蓋部１７が取り付けられていないものとする。
　一方のキャリア載置部７に標準キャリアＣＴが搬送された後、蓋着脱部１１は、シャッタ部１９を後退させ、その後、図４の実線で示す位置に、シャッタ部１９を下降させる。これにより、前側の壁部９Ａに設けられた通過口９Ｃが解放され、基板搬送ロボットＩＲが標準キャリアＣＴ内にアクセスできる状態になる。
　〔ステップＳ０１〕スロットＳＬ１の基板に係るティーチング位置の取得
　操作者は、入力部６７を介して、制御部６１に基板搬送ロボットＩＲを制御させる。基板搬送ロボットＩＲは、図１３に示すように、スロットＳＬ１に収納された標準基板ＷＴの下側に位置するように、標準キャリアＣＴ内にハンド３５を進入させる。その後、基板搬送ロボットＩＲは、図１４に示すように、ハンド３５を上昇させることで、棚部１５に標準基板ＷＴをほぼ載せた状態で、ハンド３５（４個のガイド４３の４個の受け部４３Ａ）の上面をスロットＳＬ１の標準基板ＷＴの下面にしっかり接触させる。この作業は、例えば、操作者が目視で確認する。
　操作者は、標準基板ＷＴへの接触を確認したら、そのハンド３５の位置（ＸＹＺ方向の座標）を登録する。すなわち、操作者は、入力部６７を通じて、制御部６１に４個のロータリーエンコーダ３９Ｅ，４５Ａ～４５Ｃから位置データを取得させ、ティーチング位置ＴＰ１として設定させる。例えば、ハンド３５がティーチング位置ＴＰ１にあるとき、図９、図１０に示す符号ＦＰの位置がティーチング位置ＴＰ１にあるものとする。制御部６１は、そのティーチング位置ＴＰ１を記憶部６３に記憶させる。
　〔ステップＳ０２〕スロットＳＬ２５の基板に係るティーチング位置の取得
　その後、操作者は、入力部６７を介して、制御部６１に基板搬送ロボットＩＲを制御させる。基板搬送ロボットＩＲは、スロットＳＬ２５に収納された標準基板ＷＴの下側に位置するように、標準キャリアＣＴ内にハンド３５を進入させる。その後、基板搬送ロボットＩＲは、標準基板ＷＴを取るために、ハンド３５を上昇させることで、棚部１５に標準基板ＷＴをほぼ載せた状態で、ハンド３５の上面をスロットＳＬ２５の標準基板ＷＴの下面にしっかり接触させる。
　操作者は、標準基板ＷＴへの接触を確認したら、そのハンド３５の位置（ＸＹＺ方向の座標）を登録する。すなわち、操作者は、入力部６７を通じて、制御部６１に４個のロータリーエンコーダ３９Ｅ，４５Ａ～４５Ｃから取得させ、ティーチング位置ＴＰ２５として設定させる。例えば、ハンド３５がティーチング位置ＴＰ２５にあるとき、図９、図１０に示す符号ＦＰの位置がティーチング位置ＴＰ２５にあるものとする。制御部６１は、そのティーチング位置ＴＰ２５を記憶部６３に記憶させる。
　〔ステップＳ０３〕スロットＳＬ２～ＳＬ２４に係るティーチング位置の算出
　スロットＳＬ２～ＳＬ２４に係るティーチング位置ＴＰ２～ＴＰ２４は、制御部６１により算出される。まず、計算できる理由を説明する。キャリア載置部７は個体差がある。そのため、キャリア載置部７にキャリアＣおよび標準キャリアＣＴの一方が載置されると、ＸＹ方向のうちのいずれかの方向に傾く。この固有の傾きにより、ＸＹＺ方向の一定の関係が分かるため計算できる。
　そこで、制御部６１は、２個のティーチング位置ＴＰ１，ＴＰ２５の幾何学的関係から、２個のティーチング位置ＴＰ１，ＴＰ２５の間の２３個（ｎ―２個）のティーチング位置ＴＰ２～ＴＰ２４を算出する。
　具体的には、制御部６１は、図１５、図１６に示すように、２個のティーチング位置ＴＰ１，ＴＰ２５の間を結ぶ直線ＬＮ１上で、２５個のティーチング位置ＴＰ１～ＴＰ２５が等間隔で配置されるように、２３個のティーチング位置ＴＰ２～ＴＰ２４（ＸＹＺ方向の座標）を算出する。この算出の際、２個のティーチング位置ＴＰ１，ＴＰ２５は、変化しない。２５個のティーチング位置ＴＰ１～ＴＰ２５は記憶部６３に記憶される。
　更に具体的に説明すると、制御部６１は、図１５に示すように、２個のティーチング位置ＴＰ１，ＴＰ２５の間を結ぶ直線ＬＮ１のＺ成分上で、２５個のティーチング位置ＴＰ１～ＴＰ２５のＺ成分が等間隔で配置されるように、２３個のティーチング位置ＴＰ２～ＴＰ２４のＺ成分を算出する。
　また、制御部６１は、図１６に示すように、２個のティーチング位置ＴＰ１，ＴＰ２５の間を結ぶ直線ＬＮ１のＸ成分上で、２５個のティーチング位置ＴＰ１～ＴＰ２５のＸ成分が等間隔で配置されるように、２３個のティーチング位置ＴＰ２～ＴＰ２４のＸ成分を算出する。更に、制御部６１は、２個のティーチング位置ＴＰ１，ＴＰ２５の間を結ぶ直線ＬＮ１のＹ成分上で、２５個のティーチング位置ＴＰ１～ＴＰ２５のＹ成分が等間隔で配置されるように、２３個のティーチング位置ＴＰ２～ＴＰ２４のＹ成分を算出する。
　〔ステップＳ０４〕スロットＳＬ１の基板に係る標準中心位置の算出
　操作者は、入力部６７を介して、ハンド３５を蓋着脱部１１およびセンサ移動部３３の動作に邪魔にならない位置に退避させる。標準キャリアＣＴは、一方のキャリア載置部７に置かれた状態のままである。
　その後、操作者は、入力部６７を介して、制御部６１に蓋着脱部１１、センサ移動部３３および２個の距離センサ３１，３２を制御させる。蓋着脱部１１のシャッタ昇降部２３は、標準キャリアＣＴ内のスロットＳＬ１の標準基板ＷＴに対向する高さ位置に２個の距離センサ３１，３２を上昇させる。その後、センサ移動部３３は、待機位置から図７に示す測定位置ＭＥＰに２個の距離センサ３１，３２を前進させる。これにより、２個の距離センサ３１，３２が計測できる状態になる。
　その後、２個の距離センサ３１，３２は、図１７の破線で示すように、スロットＳＬ１の標準基板ＷＴの周縁部にレーザ光を各々照射する。これにより、第１の距離センサ３１は、図８に示すように、標準基板ＷＴの周縁部の点ＥＡ１までの距離ＤＡ１を計測する。また、第２の距離センサ３２は、標準基板ＷＴの周縁部の点ＥＢ１までの距離ＤＢ１を計測する。計測された２個の距離ＤＡ１，ＤＢ１は、記憶部６３に記憶される。
　また、制御部６１は、２個の距離ＤＡ１，ＤＢ１と標準基板ＷＴの直径ＤＭまたは半径に基づいて、スロットＳＬ１の標準基板ＷＴの水平面（ＸＹ方向）の中心位置（Ｘ方向の座標およびＹ方向の座標）を算出する。算出された中心位置は、標準中心位置ＤＰ１のＸＹ方向の座標として、記憶部６３に記憶される。
　また、蓋着脱部１１の高さセンサ２５は、距離ＤＡ１，ＤＢ１が計測された２個の距離センサ３１，３２の高さ位置、すなわち、点ＥＡ１，ＥＢ１の高さ位置を計測する。点ＥＡ１，ＥＢ１の高さ位置、またはそれらの平均高さ位置は、標準中心位置ＤＰ１のＺ方向の座標として、記憶部６３に記憶される。
　〔ステップＳ０５〕スロットＳＬ２５の基板に係る標準中心位置の算出
　シャッタ昇降部２３は、標準キャリアＣＴ内のスロットＳＬ２５の標準基板ＷＴに対向する高さ位置に２個の距離センサ３１，３２を上昇させる。２個の距離センサ３１，３２は、測定位置ＭＥＰに移動された状態のままである。
　その後、２個の距離センサ３１，３２は、図１７の実線で示すように、スロットＳＬ２５の標準基板ＷＴの周縁部にレーザ光を各々照射する。これにより、第１の距離センサ３１は、標準基板ＷＴの周縁部の点ＥＡ２５までの距離ＤＡ２５を計測する。また、第２の距離センサ３２は、標準基板ＷＴの周縁部の点ＥＢ２５までの距離ＤＢ２５を計測する。計測された２個の距離ＤＡ２５，ＤＢ２５は、記憶部６３に記憶される。
　また、制御部６１は、２個の距離ＤＡ２５，ＤＢ２５と標準基板ＷＴの直径ＤＭまたは半径に基づいて、スロットＳＬ２５の標準基板ＷＴの水平面（ＸＹ方向）の中心位置（Ｘ方向の座標およびＹ方向の座標）を算出する。算出された中心位置は、標準中心位置ＤＰ２５のＸＹ方向の座標として、記憶部６３に記憶される。
　また、蓋着脱部１１の高さセンサ２５は、距離ＤＡ２５，ＤＢ２５が計測された２個の距離センサ３１，３２の高さ位置、すなわち、点ＥＡ２５，ＥＢ２５の高さ位置を計測する。点ＥＡ２５，ＥＢ２５の高さ位置、またはそれらの平均高さ位置は、標準中心位置ＤＰ２５のＺ方向の座標として、記憶部６３に記憶される。
　〔ステップＳ０６〕スロットＳＬ２～ＳＬ２４に係る標準中心位置の算出
　制御部６１は、ステップＳ０３と同じ方法で、スロットＳＬ２～ＳＬ２４に係る２３個の標準中心位置ＤＰ２～ＤＰ２４を算出する。
　制御部６１は、２個の標準中心位置ＤＰ１，ＤＰ２５の幾何学的関係から、２個の標準中心位置ＤＰ１，ＤＰ２５の間の２３個の標準中心位置ＤＰ２～ＤＰ２４を算出する。
　具体的には、制御部６１は、図１８、図１９に示すように、標準中心位置ＤＰ１，ＤＰ２５の間を結ぶ直線ＬＮ２上で、２５個の標準中心位置ＤＰ１～ＤＰ２５が等間隔で配置されるように、２３個の標準中心位置ＤＰ２～ＤＰ２４を算出する。この算出の際、２個の標準中心位置ＤＰ１，ＤＰ２５は、変化しない。標準中心位置ＤＰ１～ＤＰ２５（ＸＹＺ方向の座標）は、記憶部６３に記憶される。
　なお、ステップＳ０４、ステップＳ０５の順番で標準中心位置ＤＰ１，ＤＰ２５を算出したが、ステップＳ０５、ステップＳ０４の順番で標準中心位置ＤＰ１，ＤＰ２５を算出してもよい。ステップＳ０１，Ｓ０２も同様である。
　〔ステップＳ０７〕ティーチング位置と標準中心位置の関連付け
　その後、制御部６１は、２５個の標準中心位置ＤＰ１～ＤＰ２５を２５個のティーチング位置ＴＰ１～ＴＰ２５にそれぞれ関連付ける。
　例えば、標準中心位置ＤＰ１は、ティーチング位置ＴＰ１に関連付けられる。標準中心位置ＤＰ２は、ティーチング位置ＴＰ２に関連付けられる。標準中心位置ＤＰ３は、ティーチング位置ＴＰ３に関連付けられる。標準中心位置ＤＰ２５は、ティーチング位置ＴＰ２５に関連付けられる。なお、関連付けのタイミングは、ステップＳ０６の後のタイミングに限定されない。
　これにより、一方のキャリア載置部７に係る基板搬送ロボットＩＲのティーチング処理は終了する。例えば、ステップＳ０５の距離ＤＡ２５，ＤＢ２５を計測した後、蓋着脱部１１のセンサ移動部３３は、２個の距離センサ３１，３２を待機位置に後退させる（図６参照）。その後、シャッタ進退部２１およびシャッタ昇降部２３は、シャッタ部１９で通過口９Ｃを塞ぐ。
　その後、２枚の標準基板ＷＴが収納された標準キャリアＣＴを一方のキャリア載置部７から他方のキャリア載置部７に移動させる。ステップＳ０１～ステップＳ０７と同様に、他方のキャリア載置部７に係る基板搬送ロボットＩＲのティーチング処理を行う。すなわち、キャリア載置部７ごとに基板搬送ロボットＩＲのティーチング処理を行う。
　次に、ステップＳ１１～Ｓ１４を参照しながら、基板Ｗ（製品用基板）の搬送および基板Ｗの処理について説明する。
　２５枚の基板Ｗを収納するキャリアＣを２個のキャリア載置部７の一方に載置する。蓋着脱部１１は、キャリア載置部７に載置されたキャリアＣの蓋部１７を外し、外した蓋部１７を保持する。蓋着脱部１１のシャッタ進退部２１は、基板搬送ロボットＩＲ側に蓋部１７を後退させる。これにより、通過口９Ｃが解放する。蓋着脱部１１のシャッタ昇降部２３は、２個の距離センサ３１，３２をキャリアＣ内に移動（前進）させるために、シャッタ部１９を少し下降させる。
　〔ステップＳ１１〕スロットＳＬ１～ＳＬ２５の基板（製品用基板）に係る中心位置の算出
　その後、センサ移動部３３は、待機位置から測定位置ＭＥＰに２個の距離センサ３１，３２を移動（前進）させる（図７参照）。その後、シャッタ昇降部２３は、基板Ｗの有無を検出するため、および、２つの距離ＤＡ，ＤＢを計測するために、２個の距離センサ３１，３２を下降させる（図２０参照）。なお、２個の距離センサ３１，３２の移動させる方向は、上向きでもよい。
　２個の距離センサ３１，３２の下降中、２個の距離センサ３１，３２は、２個の距離センサ３１，３２と、キャリア載置部７に載置されたキャリアＣに収納された各基板Ｗの周縁部の異なる２点ＥＡ（ＥＡ１～ＥＡ２５），ＥＢ（ＥＢ１～ＥＢ２５）との間の２つの距離ＤＡ（ＤＡ１～ＤＡ２５），ＤＢ（ＤＢ１～ＤＢ２５）をそれぞれ計測する。
　例えば、２個の距離センサ３１，３２は、スロットＳＬ２５に収納された基板Ｗの周縁部の異なる２点ＥＡ２５，ＥＢ２５までの２つの距離ＤＡ２５，ＤＢ２５をそれぞれ計測する。また、２個の距離センサ３１，３２は、スロットＳＬ２４に収納された基板Ｗの周縁部の異なる２点ＥＡ２４，ＥＢ２４までの２つの距離ＤＡ２４，ＤＢ２４をそれぞれ計測する。更に、２個の距離センサ３１，３２は、スロットＳＬ１に収納された基板Ｗの周縁部の異なる２点ＥＡ１，ＥＢ１までの２つの距離ＤＡ１，ＤＢ１をそれぞれ計測する。
　また、制御部６１は、各基板Ｗに対応する２つの距離ＤＡ，ＤＢと各基板Ｗの直径ＤＭまたは半径に基づいて、各基板の水平面（ＸＹ方向）における中心位置ＣＰ（ＣＰ１～ＣＰ２５）を算出する。
　例えば、スロットＳＬ２５に収納された基板Ｗに対応する２つの距離ＤＡ２５，ＤＢ２５と基板Ｗの直径ＤＭ（例えば３００ｍｍ）または半径（例えば１５０ｍｍ）に基づいて、スロットＳＬ２５に収納された基板Ｗの水平面における中心位置ＣＰ２５が算出される。
　また、スロットＳＬ２４に収納された基板Ｗに対応する２つの距離ＤＡ２４，ＤＢ２４と基板Ｗの直径ＤＭまたは半径に基づいて、スロットＳＬ２４に収納された基板Ｗの水平面における中心位置ＣＰ２４が算出される。更に、スロットＳＬ１に収納された基板Ｗに対応する２つの距離ＤＡ１，ＤＢ１と基板Ｗの直径ＤＭまたは半径に基づいて、スロットＳＬ１に収納された基板Ｗの水平面における中心位置ＣＰ１が算出される。
　また、蓋着脱部１１の高さセンサ２５は、２５組の距離ＤＡ，ＤＢ（ＤＡ１～ＤＡ２５，ＤＢ１～ＤＢ２５）が各々計測された２個の距離センサ３１，３２の高さ位置、すなわち、点ＥＡ，ＥＢの高さ位置を計測する。点ＥＡ，ＥＢの高さ位置、またはそれらの平均高さ位置（例えば２点ＥＡ１，ＥＢ１の平均高さ位置）は、中心位置ＣＰのＺ方向の座標として、記憶部６３に記憶される。すなわち、２５枚の基板Ｗにそれぞれ対応する２５個の高さ位置（Ｚ方向の座標）が記憶部６３に記憶される。
　また、２個の距離センサ３１，３２は、キャリアＣ内の基板Ｗの有無も検出する。例えば、スロットＳＬ２５に対して、２個の距離センサ３１，３２が２個の距離ＤＡ２５，ＤＢ２５を出力した場合、制御部６１は、スロットＳＬ２５に基板Ｗが有ることを判定する。これに対し、スロットＳＬ２５に対して、２個の距離センサ３１，３２が２個の距離ＤＡ２５，ＤＢ２５を出力しない場合、制御部６１は、スロットＳＬ２５に基板Ｗが無いことを判定する。また、距離ＤＡ２５，ＤＢ２５が出力された場合であっても、予め設定された範囲内にない場合は、制御部６１は、スロットＳＬ２５に基板Ｗが無いことを判定する。
　２５個の高さ位置を含む２５個の中心位置ＣＰ１～ＣＰ２５（ＸＹＺ方向の座標）は、記憶部６３に記憶される。また、２５個の距離ＤＡ１～ＤＡ２５および２５個の距離ＤＢ１～ＤＢ２５も、記憶部６３に記憶される。２５個のスロットＳＬ１～ＳＬ２５の有無の情報も、記憶部６３に記憶される。
　〔ステップＳ１２〕ティーチング位置の修正
　図２１を参照する。制御部６１は、２５個の標準中心位置ＤＰ１～ＤＰ２５を基準として、２５個の中心位置ＣＰ１～ＣＰ２５の２５個の位置ずれ量ＤＦ１～ＤＦ２５（ＸＹＺ方向の位置ずれ量）を算出する。
　標準キャリアＣＴの２５個のスロットＳＬ１～ＳＬ２５（２５個の標準スロット）は、キャリアＣの２５個のスロットＳＬ１～ＳＬ２５にそれぞれ対応する。そのため、例えば、標準キャリアＣＴのスロットＳＬ２５は、キャリアＣのスロットＳＬ２５と対応する。
　この場合、標準キャリアＣＴのスロットＳＬ２５に関係する標準中心位置ＤＰ２５を基準として、キャリアＣのスロットＳＬ２５に収納された基板Ｗに対応する中心位置ＣＰ２５の位置ずれ量ＤＦ２５が算出される。すなわち、位置ずれ量ＤＦ２５は、中心位置ＣＰ２５と標準中心位置ＤＰ２５の差分で算出される（位置ずれ量ＤＦ２５＝中心位置ＣＰ２５－標準中心位置ＤＰ２５）。
　同様に、標準キャリアＣＴのスロットＳＬ２４は、キャリアＣのスロットＳＬ２４と対応する。この場合、標準キャリアＣＴのスロットＳＬ２４に関係する標準中心位置ＤＰ２４を基準として、キャリアＣのスロットＳＬ２４に収納された基板Ｗに対応する中心位置ＣＰ２４の位置ずれ量ＤＦ２４が算出される（位置ずれ量ＤＦ２４＝中心位置ＣＰ２４－標準中心位置ＤＰ２４）。
　同様に、標準キャリアＣＴのスロットＳＬ１は、キャリアＣのスロットＳＬ１と対応する。この場合、標準中心位置ＤＰ１を基準として、中心位置ＣＰ１の位置ずれ量ＤＦ１が算出される（位置ずれ量ＤＦ１＝中心位置ＣＰ１－標準中心位置ＤＰ１）。
　また、制御部６１は、２５個の位置ずれ量ＤＦ１～ＤＦ２５（ＸＹＺ方向の位置ずれ量）を用いて、２５個の標準中心位置ＤＰ１～ＤＰ２５に関連付けられた２５個のティーチング位置ＴＰ１～ＴＰ２５を修正する。修正された２５個のティーチング位置ＴＰ１～ＴＰ２５は、２５個の修正ティーチング位置ＲＴＰ１～ＲＴＰ２５と呼ぶ。２５個の位置ずれ量ＤＦ１～ＤＦ２５および２５個の修正ティーチング位置ＲＴＰ１～ＲＴＰ２５（ＸＹＺ方向の座標）は、記憶部６３に記憶される。
　なお、制御部６１は、２５個の位置ずれ量ＤＦ１～ＤＦ２５のいずれかが予め設定された範囲を超えるときは、報知部６５により操作者に範囲を超える旨を報知する。位置ずれ量ＤＦが予め設定された範囲を超えるとき、図１０に示す４個のガイド４３の４個のガイド壁４３Ｂの内側に基板Ｗを載せることができない可能性がある。この場合、基板Ｗの搬送中に、ハンド３５から基板Ｗが落下するなどの搬送トラブルが生じる可能性がある。報知部６５の報知により、ティーチング位置ＴＰを修正しても生じる可能性がある搬送トラブルを事前に回避することができる。
　〔ステップＳ１３〕基板搬送
　その後、基板搬送ロボットＩＲは、２５個の修正ティーチング位置ＲＴＰ１～ＲＴＰ２５に基づいて、ハンド３５を用いて、キャリア載置部７に載置されたキャリアＣから２５枚の基板Ｗを１枚ずつ取り出す。基板搬送ロボットＩＲは、取り出した基板Ｗを基板載置部ＰＳに搬送する。
　センターロボットＣＲは、基板載置部ＰＳから基板Ｗを取り、その基板Ｗを複数個の処理ユニット４９のいずれかに搬送する。各処理ユニット４９は、センターロボットＣＲによって搬送された基板Ｗに対して予め設定された処理（例えば、純水による洗浄処理）を行う。
　センターロボットＣＲは、複数個の処理ユニット６１のいずれかから予め設定された処理が行われた処理後の基板Ｗを取り出し、その基板Ｗを基板載置部ＰＳに搬送する。基板搬送ロボットＩＲは、基板載置部ＰＳから処理後の基板Ｗを取り出し、その基板Ｗをキャリア載置部７上のキャリアＣに戻す。基板Ｗを戻す際、基板搬送ロボットＩＲは、２５個の修正ティーチング位置ＲＴＰ１～ＲＴＰ２５に基づいて、ハンド３５を用いて、キャリアＣに２５枚の基板Ｗを１枚ずつ戻す。
　〔ステップＳ１４〕繰り返す？
　他のキャリアＣに収納された基板Ｗ（製品用基板）を処理ユニット４９で処理する場合は、ステップＳ１１に戻る。再度、ティーチング処理を行う場合は、図１２に示すフローチャートを終了して、ステップＳ０１に戻る。
　本実施例によれば、取り出し口１４を介してキャリアＣ内の複数枚の基板Ｗに対向するように水平に配置された２個の距離センサ３１，３２を備える。制御部６１は、２個の距離センサ３１，３２の移動中に、２個の距離センサ３１，３２によりキャリア載置部７に載置されたキャリアＣ内の各基板Ｗの周縁部の異なる２点ＥＡ，ＥＢまでの２つの距離ＤＡ，ＤＢを計測する。また、制御部６１は、各基板Ｗにおける２つの距離ＤＡ，ＤＢと各基板Ｗの直径ＤＭまたは半径から各基板Ｗの水平面の中心位置ＣＴを算出する。算出された水平面における中心位置ＣＴは、基板Ｗの正確な位置を示す。そのため、水平面において基板Ｗが位置ずれしていても、基板搬送ロボットＩＲによる基板Ｗの搬送トラブルを防止することができる。
　例えば、標準キャリアＣＴのスロットＳＬ１に収納された標準基板ＷＴをハンド３５で取るための位置は、ティーチング位置ＴＰ１として設定される。また、２個の距離センサ３１，３２により、その標準基板ＷＴまでの２つの距離ＤＡ１，ＤＢ１がそれぞれ計測される。そして、標準中心位置ＤＰ１は、２つの距離ＤＡ１，ＤＢ１と標準基板ＷＴの直径ＤＭまたは半径に基づいて算出される。標準中心位置ＤＰ１は、ティーチング位置ＴＰ１に関連付けられる。標準キャリアＣＴのスロットＳＬ１に対応するキャリアＣのスロットＳＬ１に収納された基板Ｗに係る中心位置ＣＴ１の位置ずれ量ＤＦ１を、標準中心位置ＤＰ１を基準に算出する。ティーチング位置ＴＰ１は、算出された位置ずれ量ＤＦ１を用いて修正される。そのため、水平面におけるティーチング位置ＴＰ１を良好に修正できる。
　標準キャリアＣＴの最下段のスロットＳＬ１と最上段のスロットＳＬ２５についてティーチング処理が実行され、それらの間の少なくとも１つのスロットＳＬ２～ＳＬ２４については幾何学的関係からの算出が行われる。そのため、ティーチング処理を容易に行うことができる。
　例えば、標準キャリアＣＴのスロットＳＬ１は、本発明の第１標準スロットに相当する。標準キャリアＣＴのスロットＳＬ２５は、本発明の第２標準スロットに相当する。標準キャリアＣＴの２３個のスロットＳＬ２～ＳＬ２４の少なくとも１つは、本発明の第３標準スロットに相当する。
　また、例えば、ティーチング位置ＴＰ１は、本発明の第１ティーチング位置に相当する。ティーチング位置ＴＰ２５は、本発明の第２ティーチング位置に相当する。２３個のティーチング位置ＴＰ２～ＴＰ２４の少なくとも１つは、本発明の第３ティーチング位置に相当する。
　また、例えば、標準中心位置ＤＰ１は、本発明の第１標準中心位置に相当する。標準中心位置ＤＰ２５は、本発明の第２標準中心位置に相当する。２３個の標準中心位置ＤＰ２～ＤＰ２４の少なくとも１つは、本発明の第３標準中心位置に相当する。また、直径ＤＭまたは半径は、本発明の径に相当する。
　次に、図面を参照して本発明の実施例２を説明する。なお、実施例１と重複する説明は省略する。
　実施例１では、２個の距離センサ３１，３２は、センサ移動部３３を介して、シャッタ部１９の上面に設けられた。この点、図２２に示すように、２個の距離センサ３１，３２は、蓋着脱部１１および基板搬送ロボットＩＲとは別に設けられてもよい。
　図２２、図２３を参照する。インデクサブロック３は、センサ部７１を備える。センサ部７１は、２個の距離センサ３１，３２、センサ支持部材７３、進退部７５、昇降部７６および高さセンサ７８を備える。センサ支持部材７３は、Ｙ方向に並ぶ２個の距離センサ３１，３２を支持する。
　進退部７５は、２個の距離センサ３１，３２およびセンサ支持部材７３をＸ方向に前進および後退させる。昇降部７６は、２個の距離センサ３１，３２、センサ支持部材７３および進退部７５を上下方向（Ｚ方向）に移動させる。進退部７５および昇降部７６は各々、電動モータを備える。高さセンサ７８は、例えばリニアエンコーダまたはロータリーエンコーダで構成される。
　センサ部７１は、蓋着脱部１１と干渉しないように、２個の距離センサ３１，３２等を移動させる。センサ部７１は、図２２の破線で示すように、基板搬送ロボットＩＲによる基板搬送の邪魔にならない位置に２個の距離センサ３１，３２を待機させる。また、図２２の実線で示すように、距離を計測する場合、センサ部７１は、キャリア載置部７に載置されたキャリアＣ内の測定位置ＭＥＰ（図７、図８参照）に２個の距離センサ３１，３２を移動させる。
　なお、インデクサブロック３がセンサ部７１を備える場合であって、蓋着脱部１１が不要であるときは、インデクサブロック３は、蓋着脱部１１を備えていなくてもよい。
　次に、図面を参照して本発明の実施例３を説明する。なお、実施例１，２と重複する説明は省略する。
　実施例１では、基板搬送ロボットＩＲは、１個のハンド３５を備えた。この点、実施例３では、基板搬送ロボットＩＲは、２以上のハンド３５を備えてもよい。
　図２４を参照する。基板搬送ロボットＩＲは、例えば５個のハンド３５と、ハンド連結部材８１とを備える。５個のハンド３５は各々、１枚の基板Ｗを支持する。５個のハンド３５は、キャリアＣの棚部１５の間隔のように、例えば１０ｍｍ間隔で上下方向に配置される。ハンド連結部材８１は、５個のハンド３５と連結する。そのため、基板搬送ロボットＩＲは、ハンド３５を一体的に移動させることができる。
　図１２のフローチャートにおいて、次のようにティーチング位置ＴＰを取得し、ティーチング位置ＴＰを修正してもよい。例えば、キャリア載置部７に載置された標準キャリアＣＴのスロットＳＬ３（下から３段目）には、標準基板ＷＴが収納されているものとする。また、５個のハンド３５の下から３段目のハンド３５は、符号３５Ａで示される。
　ステップＳ０１において、まず、基板搬送ロボットＩＲは、ハンド３５Ａが標準基板ＷＴの下側に配置されるように、標準キャリアＣＴ内に５個のハンド３５を進入させる。その後、基板搬送ロボットＩＲは、５個のハンド３５を上昇させることで、スロットＳＬ３の標準基板ＷＴの下面にハンド３５Ａの上面を接触させる。制御部６１は、ハンド３５Ａが接触した位置について、４個のロータリーエンコーダ３９Ｅ，４５Ａ～４５Ｃから位置データを取得し、ティーチング位置ＴＰ３として設定する。例えば、５個のハンド３５がティーチング位置ＴＰ３にあるとき、図２４に示す符号ＦＰの位置がティーチング位置ＴＰ３にあるものとする。
　ステップＳ０４において、シャッタ昇降部２３は、標準キャリアＣＴのスロットＳＬ３に収納された標準基板ＷＴに対応する高さ位置に２個の距離センサ３１，３２を移動させる。その後、制御部６１は、２個の距離センサ３１，３２により、標準基板ＷＴに係る２つの距離ＤＡ３，ＤＢ３を取得する。その後、制御部６１は、２つの距離ＤＡ３，ＤＢ３等に基づいて、標準基板ＷＴの水平面における標準中心位置ＤＰ３を算出する。また、ステップＳ０７において、標準中心位置ＤＰ３をティーチング位置ＴＰ１に関連付ける。
　ステップＳ１１において、制御部６１は、キャリアＣ内の２５枚の基板Ｗに関して、中心位置ＣＰ１～ＣＰ２５を算出する。また、制御部６１は、５個のハンド３５が５枚の基板Ｗを支持する場合、５枚の基板に対応する水平面における５個の中心位置ＣＰ１～ＣＰ５の平均値を算出する。
　ステップＳ１２において、制御部６１は、標準中心位置ＤＰ３を基準に、５枚の基板Ｗに対応する中心位置ＣＰ１～ＣＰ５の平均値の位置ずれ量ＤＦ３を算出する。制御部６１は、平均値の位置ずれ量ＤＦ３を用いて、標準中心位置ＤＰ３に関連付けられたティーチング位置ＴＰ３を修正する。
　制御部６１は、修正されたティーチング位置ＴＰ３（すなわち、修正ティーチング位置ＲＴＰ３）に基づいて、基板搬送ロボットＩＲによりキャリアＣからスロットＳＬ１～ＳＬ５の５枚の基板Ｗを搬送する。すなわち、制御部６１は、５個の中心位置ＣＰ１～ＣＰ５の平均値に基づいて、基板搬送ロボットＩＲによりキャリアＣから５枚の基板Ｗを搬送する。
　本実施例によれば、例えば５個のハンド３５が一体的に移動される場合、５個のハンド３５が支持する５枚の基板Ｗに対応する５個の中心位置ＣＴの平均値が算出され、その平均値に基づいて５枚の基板Ｗが搬送される。そのため、水平面において基板Ｗが位置ずれしていても、基板搬送ロボットによる基板の搬送トラブルを防止することができる。
　本発明は、上記実施形態に限られることはなく、下記のように変形実施することができる。
　（１）上述した実施例１では、例えば２個の距離センサ３１，３２は、センサ移動部３３を介して、シャッタ部１９の上面に設けられた。この点、図２５に示すように、２個の距離センサ３１，３２は、基板搬送ロボットＩＲのハンド３５の先端部に設けられてもよい。また、基板搬送ロボットＩＲは、もう１つの多関節アーム３７を備えて、その多関節アーム３７の先端部に２個の距離センサ３１，３２が設けられてもよい。
　（２）上述した実施例１では、２個の距離センサ３１，３２は、センサ移動部３３を介して、シャッタ部１９の上面に設けられた。この点、２個の距離センサ３１，３２は、センサ移動部３３を介さずに、シャッタ部１９の上面に設けられてもよい。この場合、２個の距離センサ３１，３２は、Ｘ方向に移動されずにシャッタ部１９の上面に固定された状態で、２つの距離ＤＡ，ＤＢを計測する。
　（３）上述した実施例１では、センサ移動部３３は、２個の距離センサ３１，３２をＸ方向に前進および後退させた。この点、図２６に示すように、センサ移動部８３は、２個の距離センサ３１，３２を各々揺動させてもよい。センサ移動部８３は、距離センサ３１が取り付けられた揺動部材８５と、距離センサ３２が取り付けられた揺動部材８７と、図示しない少なくとも１個の電動モータを備える。センサ移動部８３は、距離センサ３１を鉛直軸ＡＸ７回りに揺動させ、また、距離センサ３２を鉛直軸ＡＸ８回りに揺動させる。
　（４）上述した各実施例および各変形例では、２３個のティーチング位置ＴＰ２～ＴＰ２４は、２個のティーチング位置ＴＰ１，ＴＰ２５に基づいて取得された。この点、２３個のティーチング位置ＴＰ２～ＴＰ２４は、図１２に示すステップＳ０１，Ｓ０２のように、標準キャリアＣＴに収納された標準基板ＷＴを用いて取得してもよい。
　また、２３個の標準中心位置ＤＰ２～ＤＰ２４は、２個の標準中心位置ＤＰ１，ＤＰ２５に基づいて取得された。この点、２３個の標準中心位置ＤＰ２～ＤＰ２４は、図１２に示すステップＳ０４，Ｓ０５のように、標準キャリアＣＴに収納された標準基板ＷＴを用いて取得してもよい。これにより、キャリアＣの２５枚の基板Ｗの全てについて、水平面におけるティーチング位置を良好に修正できる。
　（５）上述した各実施例および各変形例では、インデクサブロック３は、２個の距離センサ３１，３２を備えた。この点、インデクサブロック３は、３個以上の距離センサを備えてもよい。言い換えると、インデクサブロック３は、少なくとも２個の距離センサを備えていてもよい。３つの距離と直径ＤＭまたは半径に基づいて中心位置ＣＰを更に高精度に算出することができる。
　（６）上述した各実施例および各変形例では、基板搬送ロボットＩＲは、多関節アーム３７と昇降台３９を備えた。この点、基板搬送ロボットＩＲは、センターロボットＣＲのように、進退部５７と昇降回転部５９を備えてもよい。
　１　　　　…　基板処理装置
　７　　　　…　キャリア載置部
　ＩＲ　　　…　基板搬送ロボット
　１１　　　…　蓋着脱部
　１４　　　…　取り出し口
　ＳＬ１～ＳＬ２５　…　スロット
　２３　　　…　シャッタ昇降部
　２５　　　…　高さセンサ
　３１，３２　…　距離センサ
　３５　　　　…　ハンド
　３９Ｅ，４５Ａ～４５Ｃ　…　ロータリーエンコーダ
　６１　　　…　制御部
　６３　　　…　記憶部
　６５　　　…　報知部
　ＴＰ（ＴＰ１～ＴＰ２５）　…　ティーチング位置
　ＥＡ（ＥＡ１～ＥＡ２５）　…　点
　ＥＢ（ＥＢ１～ＥＢ２５）　…　点
　ＤＡ（ＤＡ１～ＤＡ２５）　…　距離
　ＤＢ（ＤＢ１～ＤＢ２５）　…　距離
　ＤＰ（ＤＰ１～ＤＰ２５）　…　標準中心位置
　ＣＰ（ＣＰ１～ＣＰ２５）　…　中心位置
　ＤＦ（ＤＦ１～ＤＦ２５）　…　位置ずれ量
　ＲＴＰ（ＲＴＰ１～ＲＴＰ２５）　…　修正ティーチング位置
　ＤＭ　　　…　直径
　７６　　　…　昇降部
　７８　　　…　高さセンサ
　Ｃ　　　　…　キャリア
　ＣＴ　　　…　標準キャリア
　ＷＴ　　　…　標準基板
　Ｗ　　　　…　基板

Claims (7)

  1. 　上下方向に配置された水平姿勢の複数枚の基板を収納する複数個のスロット、および前記複数枚の基板を出し入れするためのキャリア開口を有する処理用キャリアを載置するキャリア載置部と、
    　１枚の基板を支持するハンドを有し、前記ハンドを移動させることができる基板搬送ロボットと、
    　前記キャリア開口を介して前記処理用キャリア内の前記複数枚の基板に対向するように、水平に配置された２個の距離センサと、
    　前記２個の距離センサを上下方向に移動させるセンサ昇降部と、
    　制御部と、を備え、
    　前記制御部は、
    　前記センサ昇降部により前記２個の距離センサを上下方向に移動させ、
    　前記２個の距離センサの移動中に、前記２個の距離センサにより、前記２個の距離センサと、前記キャリア載置部に載置された前記処理用キャリアに収納された各基板の周縁部の異なる２点との間の２つの距離をそれぞれ計測し、
    　各基板に対応する前記２つの距離と各基板の径に基づいて、各基板の水平面における中心位置を算出し、
    　各基板の水平面における前記中心位置に基づいて、前記基板搬送ロボットにより前記処理用キャリアから前記複数枚の基板を搬送することを特徴とする基板処理装置。
  2. 　請求項１に記載の基板処理装置において、
    　前記制御部は、ティーチング処理とティーチング修正処理とを実行し、
    　前記ティーチング処理として、
    　前記基板搬送ロボットにより、前記キャリア載置部に載置された標準キャリアに前記ハンドを進入させ、前記標準キャリアの複数個の標準スロットのうちの所定の標準スロットに収納された標準基板を前記ハンドで取るための位置を、ティーチング位置として設定し、
    　前記センサ昇降部により前記標準スロットに収納された前記標準基板に対応する高さ位置に前記２個の距離センサを上下方向に移動させ、
    　前記２個の距離センサにより、前記２個の距離センサと、前記標準スロットに収納された前記標準基板の周縁部の異なる２点との間の２つの標準距離をそれぞれ計測し、
    　前記２つの標準距離と前記標準基板の径に基づいて、前記標準基板の水平面における標準中心位置を算出し、
    　前記標準中心位置を前記ティーチング位置に関連付けること、
    　を実行し、
    　次に、前記処理用キャリアからの基板搬送のときに、前記ティーチング修正処理として、
    　前記センサ昇降部により前記２個の距離センサを上下方向に移動させ、
    　前記２個の距離センサの移動中に、前記２個の距離センサにより、前記２個の距離センサと、前記キャリア載置部に載置された前記処理用キャリアに収納された各基板の周縁部の異なる２点との間の２つの距離をそれぞれ計測し、
    　各基板に対応する前記２つの距離と各基板の径に基づいて、各基板の水平面における中心位置を算出し、
    　前記処理用キャリアの前記複数個のスロットのうち、前記標準スロットに対応するスロットに収納された基板に係る前記中心位置の位置ずれ量を、前記標準中心位置を基準に算出し、
    　前記位置ずれ量を用いて、前記標準中心位置に関連付けられた前記ティーチング位置を修正すること、
    　を行い、
    　修正された前記ティーチング位置に基づいて、前記基板搬送ロボットにより前記処理用キャリアから前記複数枚の基板のうちの前記基板を搬送することを特徴とする基板処理装置。
  3. 　請求項２に記載の基板処理装置において、
    　前記制御部は、
    　前記標準キャリアの前記複数個の標準スロットの全てについて前記ティーチング処理を行い、
    　前記処理用キャリアの前記複数個のスロットの全てについて前記ティーチング修正処理を行うことを特徴とする基板処理装置。
  4. 　請求項２に記載の基板処理装置において、
    　前記制御部は、
    　前記標準キャリアの前記複数個の標準スロットのうちの最下段の第１標準スロットと最上段の第２標準スロットについて前記ティーチング処理を実行し、
    　前記複数個の標準スロットのうちの前記第１標準スロットと前記第２標準スロットの間の第３標準スロットに係る前記ティーチング処理として、
    　前記第１標準スロットに係る第１ティーチング位置と、前記第２標準スロットに係る第２ティーチング位置との幾何学的関係から、前記第３標準スロットに係る第３ティーチング位置を算出し、
    　前記第１標準スロットに係る第１標準中心位置と、前記第２標準スロットに係る第２標準中心位置との幾何学的関係から、前記第３標準スロットに係る第３標準中心位置を算出し、
    　前記第３標準中心位置を前記第３ティーチング位置に関連付け、
    　前記処理用キャリアの前記複数個のスロットの全てについて前記ティーチング修正処理を行うことを特徴とする基板処理装置。
  5. 　請求項１に記載の基板処理装置において、
    　前記基板搬送ロボットは、前記ハンドを含む２以上のハンドであって、１枚の基板を各々支持する前記２以上のハンドを有し、前記２以上のハンドを一体的に移動させることができ、
    　前記制御部は、前記２以上のハンドが前記複数枚の基板のうちの２枚以上の基板を支持する場合、前記２枚以上の基板に対応する水平面における２以上の前記中心位置の平均値を算出し、
    　前記平均値に基づいて、前記基板搬送ロボットにより前記処理用キャリアから前記２枚以上の基板を搬送することを特徴とする基板処理装置。
  6. 　請求項２に記載の基板処理装置において、
    　音および光の少なくとも一方を発する報知部を更に備え、
    　前記制御部は、前記位置ずれ量が予め設定された範囲を超えるときは、前記報知部により音および光の少なくとも一方を発することを特徴とする基板処理装置。
  7. 　上下方向に配置された水平姿勢の複数枚の基板を収納する複数個のスロット、および前記複数枚の基板を出し入れするためのキャリア開口を有する処理用キャリアを載置するキャリア載置部と、
    　１枚の基板を支持するハンドを有し、前記ハンドを移動させることができる基板搬送ロボットと、
    　前記キャリア開口を介して前記処理用キャリア内の前記複数枚の基板に対向するように、水平に配置された２個の距離センサと、
    　前記２個の距離センサを上下方向に移動させるセンサ昇降部と、
    　を備えた基板処理装置の基板搬送方法であって、
    　前記センサ昇降部により前記２個の距離センサを上下方向に移動させるセンサ移動工程と、
    　前記２個の距離センサの移動中に、前記２個の距離センサにより、前記２個の距離センサと、前記キャリア載置部に載置された前記処理用キャリアに収納された各基板の周縁部の異なる２点との間の２つの距離をそれぞれ計測する距離計測工程と、
    　各基板に対応する前記２つの距離と各基板の径に基づいて、各基板の水平面における中心位置を算出する中心位置算出工程と、
    　各基板の水平面における前記中心位置に基づいて、前記基板搬送ロボットにより前記処理用キャリアから前記複数枚の基板を搬送する搬送工程と、
    　を備えることを特徴とする基板搬送方法。
PCT/JP2024/038378 2023-11-29 2024-10-28 基板処理装置および基板搬送方法 Pending WO2025115488A1 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2023-202092 2023-11-29
JP2023202092A JP2025087435A (ja) 2023-11-29 2023-11-29 基板処理装置および基板搬送方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2025115488A1 true WO2025115488A1 (ja) 2025-06-05

Family

ID=95896735

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2024/038378 Pending WO2025115488A1 (ja) 2023-11-29 2024-10-28 基板処理装置および基板搬送方法

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP2025087435A (ja)
TW (1) TWI915059B (ja)
WO (1) WO2025115488A1 (ja)

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004079615A (ja) * 2002-08-12 2004-03-11 Chi Mei Optoelectronics Corp 基板搬送ロボットシステム及びこの基板搬送ロボットシステムに用いられる基板搬送容器
JP2007116014A (ja) * 2005-10-24 2007-05-10 Hitachi Kokusai Electric Inc 基板処理装置
JP2009160679A (ja) * 2007-12-29 2009-07-23 Nidec Sankyo Corp ロボットのハンドの制御方法及びワーク搬送ロボットシステム
JP2013128079A (ja) * 2011-12-19 2013-06-27 Fuji Electric Co Ltd 半導体製造装置および半導体製造装置の制御方法
JP2015005684A (ja) * 2013-06-24 2015-01-08 シンフォニアテクノロジー株式会社 搬送ロボット、円盤状搬送対象物の搬送方法
JP2020068257A (ja) * 2018-10-23 2020-04-30 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置および基板処理方法
JP2022132087A (ja) * 2021-02-26 2022-09-07 東京エレクトロン株式会社 搬送システム、搬送装置及び搬送方法

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11654578B2 (en) 2020-09-17 2023-05-23 Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha Robot system and offset acquisition method
JP7691887B2 (ja) 2021-08-24 2025-06-12 川崎重工業株式会社 基板搬送ロボットおよび基板搬送ロボットの制御方法
JP2023159836A (ja) 2022-04-20 2023-11-01 川崎重工業株式会社 基板搬送ロボットの制御装置及び基板搬送ロボットの制御方法

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004079615A (ja) * 2002-08-12 2004-03-11 Chi Mei Optoelectronics Corp 基板搬送ロボットシステム及びこの基板搬送ロボットシステムに用いられる基板搬送容器
JP2007116014A (ja) * 2005-10-24 2007-05-10 Hitachi Kokusai Electric Inc 基板処理装置
JP2009160679A (ja) * 2007-12-29 2009-07-23 Nidec Sankyo Corp ロボットのハンドの制御方法及びワーク搬送ロボットシステム
JP2013128079A (ja) * 2011-12-19 2013-06-27 Fuji Electric Co Ltd 半導体製造装置および半導体製造装置の制御方法
JP2015005684A (ja) * 2013-06-24 2015-01-08 シンフォニアテクノロジー株式会社 搬送ロボット、円盤状搬送対象物の搬送方法
JP2020068257A (ja) * 2018-10-23 2020-04-30 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置および基板処理方法
JP2022132087A (ja) * 2021-02-26 2022-09-07 東京エレクトロン株式会社 搬送システム、搬送装置及び搬送方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP2025087435A (ja) 2025-06-10
TW202522667A (zh) 2025-06-01
TWI915059B (zh) 2026-02-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6813543B2 (en) Substrate handling system for aligning and orienting substrates during a transfer operation
JP6415220B2 (ja) 基板処理装置および基板処理方法
JP4313824B2 (ja) 基板移載装置及び基板移載方法並びに記憶媒体
JP6328534B2 (ja) 基板処理装置および基板処理方法
JP4993614B2 (ja) 搬送手段のティーチング方法、記憶媒体及び基板処理装置
JP6199199B2 (ja) 基板処理装置、位置ずれ補正方法及び記憶媒体
JP5236852B2 (ja) 自己教示ロボット・ウェハ・ハンドリング装置
JP4357744B2 (ja) ロボットアライメントシステムおよびそのシステムを利用したアライメント方法
JP6040757B2 (ja) 搬送機構の位置決め方法、被処理体の位置ずれ量算出方法及び搬送機構のティーチングデータの修正方法
CN108364898A (zh) 基板搬送装置、检测位置校正方法及基板处理装置
JP4979110B2 (ja) ウェハ・キャリア格納システムとその動作方法
WO2005093821A1 (ja) 縦型熱処理装置及び移載機構の自動教示方法
US20170301576A1 (en) Substrate handling system for aligning and orienting substrates during a transfer operation
JP2011108958A (ja) 半導体ウェーハ搬送装置及びこれを用いた搬送方法
TW202209542A (zh) 基板處理裝置以及基板處理方法
JP2005539385A (ja) 基板エンドエフェクタ
US8444129B2 (en) Methods of verifying effectiveness of a put of a substrate onto a substrate support
JP2025087435A (ja) 基板処理装置および基板搬送方法
JPH11150172A (ja) 搬送装置
JP2014075397A (ja) 搬送機構の位置決め方法
JP2869003B2 (ja) 薄板の表面粗さ測定装置及び積層状態検出装置
JP2005285799A (ja) カセット内基板位置検出装置、ならびにそれを用いた基板搬出装置および基板処理装置
JP2899911B2 (ja) 板状体移載方法及びその装置
TWI921945B (zh) 基板搬送裝置及具備其之基板處理裝置
JP2935060B2 (ja) 半導体製造装置

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 24897177

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1