WO2024253082A1 - 光硬化型接着組成物、硬化物、接続構造体及び接続構造体の製造方法 - Google Patents

光硬化型接着組成物、硬化物、接続構造体及び接続構造体の製造方法 Download PDF

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WO2024253082A1
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adhesive composition
photocurable adhesive
photocurable
cured product
light
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裕椰 丸山
憲二 小林
宏一 井田
秀樹 佐間田
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Dexerials Corp
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    • C08F2/00—Processes of polymerisation
    • C08F2/46—Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation
    • C08F2/48—Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation by ultraviolet or visible light
    • C08F2/50—Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation by ultraviolet or visible light with sensitising agents
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
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    • C09J11/06—Non-macromolecular additives organic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
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    • C09J201/00—Adhesives based on unspecified macromolecular compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J4/00—Adhesives based on organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond ; adhesives, based on monomers of macromolecular compounds of groups C09J183/00 - C09J183/16

Definitions

  • This technology relates to a photocurable adhesive composition, a cured product, a connection structure, and a method for manufacturing a connection structure.
  • a typical method is to add a pigment such as carbon black to color the resin beforehand.
  • a photocurable adhesive composition ultraviolet-curable resin composition
  • the resin composition is colored beforehand, the ultraviolet light is absorbed by the pigment and does not reach deep enough into the resin composition, which can lead to uncured portions deep within the resin composition.
  • one method is to add a leuco dye (e.g., a leuco dye) and a photoacid generator to an ultraviolet-curable resin composition, which is colorless before ultraviolet irradiation, but generates acid from the photoacid generator upon ultraviolet irradiation, and the generated acid is added to the leuco dye to color it.
  • a leuco dye e.g., a leuco dye
  • a photoacid generator e.g., a photoacid generator
  • Patent Document 1 describes a method for curing a photocurable resin composition, characterized by a step of sequentially irradiating a photocurable resin composition containing a leuco dye, a photoacid generator, a radical polymerizable compound, and a radical initiator with multiple active energy rays of different wavelengths.
  • the photocurable resin composition is first irradiated with active energy rays having a wavelength of 400 nm or more to generate radicals from the photoradical generator, and then irradiated with active energy rays having a wavelength of 370 nm or less to generate acid from the photoacid generator, thereby achieving both high light blocking properties and thick film curing properties.
  • the cured product of the photocurable resin composition described in Patent Document 1 fades in a high-temperature, high-humidity environment, and the light-blocking properties are lost over time.
  • the photocurable resin composition described in Patent Document 1 has difficulty maintaining its light-blocking properties in a high-temperature, high-humidity environment after curing.
  • This technology was proposed in light of the current situation, and provides a photocurable adhesive composition that can maintain its light-blocking properties even in high-temperature, high-humidity environments after curing.
  • the photocurable adhesive composition according to the present technology contains (a) a photocurable radical polymerization component, (b) a photoradical generator, (c) a photoacid generator, (d) a leuco dye, and (e) a thermal acid generator having an onium salt structure.
  • the cured product of this technology is a cured product of a photocurable adhesive composition that contains (a) a photocurable radical polymerization component, (b) a photoradical generator, (c) a photoacid generator, (d) a leuco dye, and (e) a thermal acid generator having an onium salt structure.
  • connection structure according to this technology is connected via the cured product of the above-mentioned photocurable adhesive composition.
  • the method for manufacturing a connection structure according to the present technology includes a step of irradiating the above-mentioned photocurable adhesive composition disposed between a first member and a second member with light to cure the photocurable adhesive composition.
  • This technology can provide a photocurable adhesive composition that can maintain its light-blocking properties even in high-temperature and high-humidity environments after curing.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view showing a lens module that is an example of a connection structure according to the present technology.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view for explaining an example of step A of the manufacturing method of the lens module.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view for explaining an example of step B of the manufacturing method of the lens module.
  • 4A and 4B show members used when measuring the adhesive strength of the cured photocurable adhesive composition, where FIG. 4A is a perspective view of an LCP and FIG. 4B is a perspective view of a PC.
  • FIG. 5 is a perspective view illustrating a method for measuring the adhesive strength of the cured photocurable adhesive composition.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view showing a lens module that is an example of a connection structure according to the present technology.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view for explaining an example of step A of the manufacturing method of the lens module.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view for explaining an example of step
  • FIG. 5(A) is a perspective view illustrating an example of a method for placing a PC and an LCP on a jig and applying a photocurable adhesive composition between the PC and the LCP.
  • FIG. 5(B) is a perspective view illustrating an example of a method for irradiating the photocurable adhesive composition with UV.
  • FIG. 5(C) is a perspective view illustrating an example of a connection structure in which a PC and an LCP are connected with a cured product of the photocurable adhesive composition.
  • FIG. 5(D) is a side view illustrating an example of a connection structure in which a PC and an LCP are connected with a cured product of the photocurable adhesive composition.
  • FIG. 5(E) is a perspective view illustrating a method for measuring the adhesive strength of the cured product of the photocurable adhesive composition in the connection structure.
  • FIG. 6 is a perspective view illustrating a method for evaluating the curability of a photocurable adhesive composition
  • FIGS. 6(A) and 6(B) are perspective views illustrating an example of a method for filling a gap between LCPs with a photocurable adhesive composition
  • FIG. 6(C) is a perspective view illustrating an example of a method for curing the photocurable adhesive composition
  • FIG. 6(D) is a perspective view illustrating a method for measuring the length of the cured portion of the cured product in the UV irradiation direction in a connection structure connected with a cured product of the photocurable adhesive composition.
  • FIG. 7 is a perspective view illustrating a method for evaluating the light-blocking properties of a cured photocurable adhesive composition.
  • FIGS. 7(A) and (B) are perspective views illustrating a method for applying a photocurable adhesive composition onto one piece of glass, placing the other piece of glass on the applied photocurable adhesive composition, and crushing the photocurable adhesive composition with the thickness of a spacer.
  • FIG. 7(C) is a perspective view illustrating a method for curing the photocurable adhesive composition to obtain a connection structure in which two pieces of glass are connected by a cured product of the photocurable adhesive composition.
  • the photocurable adhesive composition according to the present technology comprises (a) a photocurable radical polymerization component (hereinafter also referred to as “component (a)”) and (b) a photoradical generator (hereinafter also referred to as “component (b)”). “), (c) a photoacid generator (hereinafter also referred to as “component (c)”), (d) a leuco dye (hereinafter also referred to as “component (d)”), and (e) an onium and a thermal acid generator having a salt structure (hereinafter also referred to as “component (e)”).
  • component (a) a photocurable radical polymerization component
  • component (b) a photoradical generator
  • component (c) a photoacid generator
  • component (d) a leuco dye
  • component (e) an onium and a thermal acid generator having a salt structure
  • the photocurable adhesive composition consisting of components (a) to (d) undergoes a curing reaction of the photocurable radical polymerization component when irradiated with light, and also undergoes a reaction in which an acid is generated from the photoacid generator when irradiated with light. The generated acid is added to the leuco dye, causing a reaction that changes the photocurable adhesive composition from colorless to colored, thereby imparting light-blocking properties.
  • the photocurable adhesive composition according to the present technology undergoes a curing reaction and a light-blocking reaction when irradiated with light.
  • the photocurable adhesive composition consisting of components (a) to (d) fades in a high-temperature, high-humidity environment after curing, and therefore loses its light-blocking properties over time.
  • the photocurable adhesive composition according to the present technology further contains (e) a thermal acid generator having an onium salt structure in addition to the components (a) to (d).
  • a thermal acid generator having an onium salt structure in addition to the components (a) to (d).
  • a high temperature and high humidity environment refers to an environment with a temperature and humidity that causes fading of the leuco dye in the cured product of the photocurable adhesive composition, for example, 85°C and a relative humidity of 85%.
  • the photocurable adhesive composition according to the present technology has good light-shielding properties after curing. That is, the cured product of the photocurable adhesive composition according to the present technology also has good light-shielding properties before being placed in a high-temperature, high-humidity environment. Furthermore, the photocurable adhesive composition according to the present technology has good curability and adhesive strength after curing. Therefore, the photocurable adhesive composition according to the present technology can be preferably applied to a connection structure in which a first member and a second member are connected via a cured product of the photocurable adhesive composition according to the present technology.
  • the initial adhesive strength required for the lens module can be improved, and the adhesive strength can be maintained after being placed in a high-temperature, high-humidity environment.
  • the photocurable adhesive composition according to the present technology has good curing properties even when irradiated only with light of a single wavelength (e.g., ultraviolet light with a wavelength of 365 nm), and also has good light-shielding properties after curing.
  • a single wavelength e.g., ultraviolet light with a wavelength of 365 nm
  • the photocurable radical polymerization component is a compound containing a radical polymerizable group.
  • the component (a) is preferably a compound containing a (meth)acryloyl group.
  • the (meth)acryloyl group includes both a methacryloyl group and an acryloyl group.
  • the component (a) may be a monomer, an oligomer, or a combination of a monomer and an oligomer, but from the viewpoint of improving the adhesive strength of the photocurable adhesive composition after curing and improving the curability of the photocurable adhesive composition, a combination of an oligomer (photocurable oligomer) and a monomer (photocurable monomer) is preferred.
  • the photocurable oligomer (hereinafter also referred to as "(a1) component”) may be monofunctional, bifunctional, or polyfunctional, but from the viewpoint of improving the adhesive strength of the photocurable adhesive composition after curing and from the viewpoint of improving the curability of the photocurable adhesive composition, a bifunctional photocurable oligomer or a polyfunctional photocurable oligomer is preferred.
  • a urethane (meth)acrylate oligomer for example, a urethane (meth)acrylate oligomer can be used, and specifically, a urethane (meth)acrylate oligomer having a polybutadiene skeleton, a urethane (meth)acrylate oligomer having a polycarbonate skeleton, a urethane (meth)acrylate oligomer having a polyether skeleton, a urethane (meth)acrylate oligomer having a polyester skeleton, an isoprene-based (meth)acrylate oligomer, etc. can be used.
  • a urethane (meth)acrylate having a polyester skeleton is preferred.
  • a commercially available photocurable oligomer for example, UV-3200B (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) can be used.
  • the photocurable oligomer may be used alone or in combination of two or more kinds.
  • the photocurable monomer (hereinafter also referred to as "(a2) component”) may be monofunctional, bifunctional, or polyfunctional.
  • a monofunctional monomer having a ring structure specifically, an alicyclic structure, a heterocyclic structure, an aromatic ring structure, etc.
  • the (a2) component may be used alone or in combination of two or more.
  • the (a2) photocurable monomer preferably contains an acrylamide monomer from the viewpoint of improving the light-shielding property of the photocurable adhesive composition, improving the adhesive strength of the photocurable adhesive composition after curing, and improving the curability of the photocurable adhesive composition. It is also preferable to use an acrylamide monomer in combination with a monomer having an aromatic ring structure, or to use an acrylamide monomer in combination with a monomer having an alicyclic structure.
  • Acrylamide monomers include (meth)acrylamide, dimethyl (meth)acrylamide, diethyl (meth)acrylamide, (meth)acryloylmorpholine, hydroxyethyl (meth)acrylamide, isopropyl (meth)acrylamide, dimethylaminopropyl (meth)acrylamide, (meth)acrylamide, N-t-butyl (meth)acrylamide, N-methylol (meth)acrylamide, N-methoxymethyl (meth)acrylamide, N-butoxymethyl (meth)acrylamide, and diacetone (meth)acrylamide.
  • Examples of monomers having an aromatic ring structure include benzyl (meth)acrylate, phenyl (meth)acrylate, phenoxyethyl (meth)acrylate, phenoxypolyethylene glycol (meth)acrylate, nonylphenoxypolyethylene glycol (meth)acrylate, phenoxypolypropylene glycol (meth)acrylate, 2-(meth)acryloyloxyethyl-2-hydroxypropyl phthalate, and 2-hydroxy-3-phenoxypropyl (meth)acrylate.
  • Examples of monomers having an alicyclic structure include isobornyl (meth)acrylate, dicyclopentanyl (meth)acrylate, dicyclopentenyl (meth)acrylate, dicyclopentenyloxy (meth)acrylate, dicyclopentenyloxyethyl acrylate, adamantyl (meth)acrylate, 2-alkyl-2-adamantyl (meth)acrylate, 3-hydroxy-1-adamantyl (meth)acrylate, and 1-perfluoroadamantyl (meth)acrylate.
  • component (a2) contains acryloyl morpholine, and it is also preferable to use acryloyl morpholine in combination with isobornyl acrylate, or acryloyl morpholine in combination with benzyl acrylate.
  • the total content of component (a) in the photocurable adhesive composition is preferably 90% by mass or more from the viewpoint of improving the adhesive strength of the cured photocurable adhesive composition and improving the curability of the photocurable adhesive composition.
  • the upper limit of the total content of component (a) in the photocurable adhesive composition is not particularly limited, and may be, for example, 96% by mass or less, or 94% by mass or less.
  • the content of the (a1) component relative to the total amount of the (a) component is preferably 10% by mass or more, may be 15% by mass or more, may be 20% by mass or more, may be 10 to 60% by mass, may be 10 to 50% by mass, may be 10 to 40% by mass, or may be 40 to 60% by mass.
  • the content of the (a2) component relative to the total amount of the (a) component is preferably 20% by mass or more, may be 30% by mass or more, may be 40% by mass or more, may be 50% by mass or more, may be 60% by mass or more, may be 40 to 95% by mass, may be 20 to 80% by mass, may be 40 to 80% by mass, may be 40 to 75% by mass, or may be 40 to 70% by mass.
  • the total amount thereof satisfies the above range.
  • the content of the (a1) component relative to the total amount of the photocurable adhesive composition is preferably 9 to 71 mass%, may be 9 to 54 mass%, may be 9 to 45 mass%, may be 35 to 54 mass%, or may be 35 to 45 mass%.
  • the content of the (a2) component relative to the total amount of the photocurable adhesive composition is preferably 18 to 91 mass%, may be 36 to 91 mass%, may be 36 to 80 mass%, or may be 50 to 91 mass%.
  • the photoradical generator is a photopolymerization initiator that generates radicals by irradiation with light.
  • the component (b) is preferably, for example, an alkylphenone-based photopolymerization initiator or an acylphosphine oxide-based photopolymerization initiator.
  • Specific examples of the component (b) include 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone and phenylbis(2,4,6-trimethylbenzoyl)phosphine oxide.
  • the component (b) Commercially available products of the component (b) include, for example, PI-184 (manufactured by Aal Chem) and Omnirad 819 (manufactured by IGM resins B.V.).
  • the component (b) may be used alone or in combination of two or more types.
  • the content of the (b) component may be 0.1 parts by mass or more, or may be 0.5 parts by mass or more, or may be 1 part by mass or more, when the total amount of the (a) component is 100 parts by mass, from the viewpoint of improving the adhesive strength of the cured photocurable adhesive composition and the curability of the photocurable adhesive composition.
  • the upper limit of the content of the (b) component may be 15 parts by mass or less, or may be 10 parts by mass or less, or may be 5 parts by mass or less, when the total amount of the (a) component is 100 parts by mass, from the viewpoint of improving the adhesive strength of the cured photocurable adhesive composition and the curability of the photocurable adhesive composition.
  • the photoacid generator is a compound that generates an acid such as a Lewis acid or a Bronsted acid upon irradiation with light.
  • the acid generated from the component (c) is added to the leuco dye, thereby changing the photocurable adhesive composition from colorless to colored, and thus imparting light-shielding properties to the photocurable adhesive composition.
  • the component (c) does not absorb too much light at a wavelength of 365 nm, and for example, an iodonium salt-based photoacid generator or a sulfonium salt-based photoacid generator is preferable.
  • the component (c) contains, as a counter anion, a hexafluorophosphate anion ([PF 6 ] - ), an anion represented by [PR 1 6 ] - or an anion represented by [BR 2 4 ] - .
  • each R 1 independently represents a fluorine atom or a fluorinated alkyl group, and at least one R 1 is a fluorinated alkyl group.
  • An example of the anion represented by [PR 1 6 ] - is [PF 3 (C 2 F 5 ) 3 ] - .
  • each R 2 independently represents a fluorine atom or a fluorinated alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, and at least one R 2 is a fluorinated alkyl group.
  • An example of the anion represented by [BR 2 4 ] - is tetrakis(hexafluorophenyl)borate anion.
  • component (c) examples include an iodonium salt-based photoacid generator containing a hexafluorophosphate anion, a sulfonium salt-based photoacid generator containing a hexafluorophosphate anion, a sulfonium salt-based photoacid generator containing [ PF3 ( C2F5 ) 3 ] - , a sulfonium salt-based photoacid generator containing a tetrakis(hexafluorophenyl)borate anion, and an iodonium salt-based photoacid generator containing a tetrakis(hexafluorophenyl)borate anion.
  • iodonium salt-based photoacid generators containing tetrakis(hexafluorophenyl)borate anion iodonium salt-based photoacid generators containing tetrakis(hexafluorophenyl)borate anion
  • iodonium salt-based photoacid generators containing hexafluorophosphate anion iodonium salt-based photoacid generators containing hexafluorophosphate anion
  • sulfonium salt-based photoacid generators containing hexafluorophosphate anion sulfonium salt-based photoacid generators containing tetrakis(hexafluorophenyl)borate anion, which have relatively small light absorption at a wavelength of 365 nm
  • iodonium salt-based photoacid generators containing tetrakis(hexafluorophenyl)borate anion iodonium salt
  • component (c) Commercially available products of component (c) include PI-2074 (manufactured by Arkema), WPI-170 (manufactured by Fujifilm Wako Pure Chemical Industries, Ltd.), AT-6992 (manufactured by Tomoe Engineering Co., Ltd.), CPI-310B (manufactured by San-Apro Ltd.), and CPI-410S (manufactured by San-Apro Ltd.).
  • Component (c) may be used alone or in combination of two or more types.
  • the content of the (c) component may be 0.1 parts by mass or more, 0.5 parts by mass or more, or 1 part by mass or more, when the total amount of the (a) component is 100 parts by mass, from the viewpoint of improving the light-shielding properties of the cured photocurable adhesive composition.
  • the upper limit of the content of the (c) component may be 20 parts by mass or less, 10 parts by mass or less, 5 parts by mass or less, or 3 parts by mass or less, when the total amount of the (d) component is 100 parts by mass, from the viewpoint of curability.
  • the content of the (c) component is preferably in the range of 0.5 to 6 parts by mass, when the total amount of the (a) component is 100 parts by mass, from the viewpoint of improving the light-shielding properties of the cured photocurable adhesive composition and the curability of the photocurable adhesive composition.
  • the content of the (c) component may be in the range of 100 to 600 parts by mass, when the total amount of the (d) component is 100 parts by mass, from the viewpoint of improving the curability of the photocurable adhesive composition.
  • two or more (c) components are used in combination, it is preferable that the total amount falls within the above range.
  • the leuco dye is a compound that develops color upon contact with an acid, and is a component for imparting light-shielding properties to the cured product of the photocurable adhesive composition.
  • the component (d) is preferably a leuco dye, and more preferably a leuco dye that can develop a black color.
  • a specific example of the component (d) is (2'-anilino-6'-dibutylamino-3'-methylspiro[phthalide-3,9'-[9H]xanthene]).
  • a commercially available product of the component (d) is BLACK 400 (manufactured by Yamada Chemical Co., Ltd.).
  • the component (d) may be used alone or in combination of two or more types.
  • the photocurable adhesive composition according to the present technology when BLACK 400 represented by the following formula 1 is used as component (d), after curing, the photocurable adhesive composition according to the present technology generates an acid from component (e) in a high-temperature, high-humidity environment.
  • the generated acid is supplied to component (d)
  • the lactone ring in component (d) opens as shown in formula 2, and component (d) changes from colorless to colored (black) and develops color. This imparts light-blocking properties to the photocurable adhesive composition, thereby suppressing fading of component (d) in a high-temperature, high-humidity environment.
  • the content of component (d) in the photocurable adhesive composition is preferably 0.2 mass% or more, and may be 0.5 mass% or more, 0.8 mass% or more, or 1 mass% or more.
  • the upper limit of the content of component (d) in the photocurable adhesive composition is not particularly limited, and may be, for example, 5 mass% or less, 3 mass% or less, 2 mass% or less, or 1.5 mass% or less. When two or more types of components (d) are used in combination, it is preferable that the total amount satisfies the above range.
  • the thermal acid generator is a compound that generates an acid under a high-temperature and high-humidity environment and suppresses discoloration of the (d) component in the cured product of the photocurable adhesive composition.
  • the (e) component is preferably a thermal acid generator having an onium salt structure, and more preferably a thermal acid generator having a quaternary ammonium salt structure or a thermal acid generator having a sulfonium salt structure.
  • the (e) component preferably contains tetrakis(hexafluorophenyl)borate anion or CF 3 SO 3 - as a counter anion.
  • Specific examples of the (e) component include a photoacid generator containing a tetrakis(hexafluorophenyl)borate anion and a quaternary ammonium salt structure, and a photoacid generator containing CF 3 SO 3 - and a quaternary ammonium salt structure.
  • component (e) Commercially available products of the component (e) include CXC-1821 and CXC-1614 (both manufactured by Kusumoto Chemical Industries, Ltd.) and TA-100 (manufactured by San-Apro Co., Ltd.)
  • the component (e) may be used alone or in combination of two or more types.
  • the content of the (e) component is preferably 0.1 mass% or more, and may be 0.5 mass% or more, or may be 0.75 mass% or more, based on the total content of the (d) component.
  • the upper limit of the content of the (e) component is not particularly limited, and may be, for example, 3 mass% or less, 2 mass% or less, or 1.5 mass% or less, based on the total content of the (d) component. When two or more types of (e) components are used in combination, it is preferable that the total amount satisfies the above range.
  • the photocurable adhesive composition may further contain other components in addition to the components (a) to (e) as long as the effects of the present technology are not impaired.
  • the other components include an acid trapping agent, a filler, a solvent, a sensitizer, etc.
  • the photocurable adhesive composition is substantially free of a sensitizer, and the content of the sensitizer in the photocurable adhesive composition is more preferably 0.5 mass% or less, even more preferably 0.4 mass% or less, and particularly preferably 0.1 mass% or less.
  • the irradiated light is not absorbed by the sensitizer, and deterioration of the curability of the photocurable adhesive composition can be prevented.
  • the cured product of the photocurable adhesive composition according to the present technology is a product of curing the photocurable adhesive composition containing the above-mentioned components (a) to (e).
  • the cured product of the photocurable adhesive composition according to the present technology will also be simply referred to as the "cured product according to the present technology".
  • acid is generated from component (e) in a high-temperature, high-humidity environment, and the generated acid is supplied to component (d), thereby suppressing discoloration of component (d) in a high-temperature, high-humidity environment.
  • the cured product according to the present technology can maintain light-shielding properties even in a high-temperature, high-humidity environment.
  • the cured product according to the present technology has good light-shielding properties before and after being placed in a high-temperature, high-humidity environment.
  • the cured product according to the present technology preferably has a transmittance of 25% or less at a wavelength of 550 nm when the product has a thickness of 200 ⁇ m, and more preferably has a transmittance of less than 10% at a wavelength of 550 nm, before being placed in a high-temperature, high-humidity environment.
  • the cured product according to the present technology has a transmittance of 25% or less at a wavelength of 550 nm, thereby achieving good light-blocking properties.
  • the increase in transmittance of the cured product according to the present technology at a wavelength of 550 nm after being placed in a high-temperature, high-humidity environment (for example, an environment of 85° C. and relative humidity of 85%) for 72 hours is 5% or less compared to the initial transmittance (before being placed in the high-temperature, high-humidity environment).
  • the transmittance of the cured product according to the present technology can be measured by the method described in the Examples below.
  • the cured product of this technology has good adhesive strength and can maintain good adhesive strength even after being placed in a high-temperature, high-humidity environment.
  • the cured product of this technology has good adhesive strength before and after being placed in a high-temperature, high-humidity environment.
  • the adhesive strength of the cured product of this technology can be measured by the method described in the Examples below.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view showing a lens module 1, which is an example of the connection structure according to the present technology.
  • the lens module 1 includes, for example, a flexible substrate 2 (FPC: Flexible Printed Circuits), a circuit board 3, an image sensor 4, a lens 5, a lens barrel 6, a housing 7, a sensor frame 8, and an IR cut filter 9.
  • FPC Flexible Printed Circuits
  • the focal length between the lens 5 and the image sensor 4 arranged on the circuit board 3 is fixed by the cured products 14d and 14e of the adhesive.
  • the lens 5, the lens barrel 6, and the housing 7 are also collectively referred to as an optical unit 11.
  • the flexible substrate 2, the circuit board 3, and the image sensor 4 are also collectively referred to as a sensor unit 12.
  • the lens barrel 6 and the housing 7 are also collectively referred to as a lens housing 13.
  • Examples of the first and second members constituting the connection structure of the present technology include the circuit board 3, lens barrel 6, housing 7, and sensor frame 8 in the lens module 1 shown in FIG. 1.
  • the flexible substrate 2 may be, for example, a glass substrate or a plastic substrate.
  • the flexible substrate 2 has terminals for connecting to the circuit substrate 3.
  • the flexible substrate 2 may have a single-layer structure or a multi-layer structure.
  • the circuit board 3 is a board on which the image sensor 4, sensor frame 8, etc. are mounted. Wiring for transmitting signals from the image sensor 4, etc. is arranged on the circuit board 3.
  • the circuit board 3 is formed, for example, from a printed circuit board (PCB).
  • the circuit board 3 has terminals for connecting to the flexible board 2, and is connected to the terminals of the flexible board 2 via a cured product of the photocurable adhesive composition.
  • the image sensor 4 receives the light focused by the lens and converts it into an electrical signal.
  • the image sensor 4 is composed of, for example, a charge coupled device (CCD) or a complementary metal oxide semiconductor (CMOS).
  • CMOS complementary metal oxide semiconductor
  • the image sensor 4 is disposed on the circuit board 3.
  • the image sensor 4 is connected to a pad formed on the circuit board 3 by, for example, a bonding wire. This pad is connected to the wiring of the circuit board 3.
  • Lens 5 is for collecting light from a subject.
  • Lens 5 is attached to lens barrel 6 at a predetermined position to converge light (image) on the light receiving surface of image sensor 4.
  • Lens 5 has a plurality of optical elements arranged along lens barrel 6. For example, as shown in FIG. 1, lens 5 is fixed to lens barrel 6 by a cured product 14a of a photocurable adhesive composition.
  • Lens 5 can be made of, for example, glass, plastic, etc.
  • the lens barrel 6 is a lens tube for holding the lens 5, and is configured, for example, in a cylindrical shape.
  • the lens barrel 6 is fixed to the housing 7 by a cured product 14b of the photocurable adhesive composition.
  • the material of the lens barrel 6 may be, for example, an engineering plastic such as LCP (liquid crystal polymer) or polycarbonate.
  • the housing 7 is a case for holding the lens barrel 6. From the viewpoint of moldability, examples of the material of the housing 7 include engineering plastics such as LCP (liquid crystal polymer) and polycarbonate.
  • the housing 7 is fixed to the lens barrel 6 by the cured product 14b of the photocurable adhesive composition, and is fixed to the sensor frame 8 by the cured product 14d of the photocurable adhesive composition.
  • the sensor frame 8 is fixed to the housing 7 by the cured product of the photocurable adhesive composition 14d, and is fixed to the circuit board 3 by the cured product of the photocurable adhesive composition 14e.
  • the IR cut filter 9 is a filter that transmits visible light contained in the light that has passed through the lens 5 and cuts infrared light.
  • the IR cut filter 9 is disposed between the sensor frame 8 and the lens 5.
  • the IR cut filter 9 is fixed to the sensor frame 8 by the cured product 14c of the photocurable adhesive composition.
  • All of the cured products 14a to 14e of the photocurable adhesive composition shown in FIG. 1 may be the cured products according to the present technology described above, or at least one of the cured products 14a to 14e of the photocurable adhesive composition may be the cured product according to the present technology.
  • the cured product according to the present technology may be preferably used as the cured product 14b of the photocurable adhesive composition in the lens module 1 shown in FIG. 1.
  • an example of a connection structure according to the present technology is a lens module 1 in which a housing 7 as a first member and a lens barrel 6 as a second member are connected via a cured product 14b of the photocurable adhesive composition as a cured product according to the present technology.
  • connection structure according to the present technology the first member and the second member are connected via the cured product according to the present technology, so that the cured product can maintain its light-shielding properties even when placed in a high-temperature and high-humidity environment.
  • first member and the second member are connected via the cured product according to the present technology, so that the adhesive strength is good and can maintain good adhesive strength even when placed in a high-temperature and high-humidity environment.
  • the method for manufacturing a connection structure according to the present technology includes a step of irradiating a photocurable adhesive composition disposed between a first member and a second member with light to cure the photocurable adhesive composition.
  • the first member and the second member are synonymous with the first member and the second member in the connection structure described above.
  • the light irradiation conditions can be appropriately selected depending on the application of the photocurable adhesive composition according to the present technology.
  • a UV-LED with a wavelength of 365 nm can be used as the light source, and the conditions can be an illuminance of 300 to 800 mW/cm 2 and an irradiation time of 3 to 20 seconds.
  • step A involves applying a photocurable adhesive composition between the circuit board 3 on which the image sensor 4 is mounted and the sensor frame 8, and/or between the sensor frame 8 and the optical unit 11 including the lens 5 and the lens housing 13.
  • step A includes at least one of applying a photocurable adhesive composition 10e to the surface of the circuit board 3 on which the image sensor 4 is mounted, and applying a photocurable adhesive composition 10d to the surface of the sensor frame 8 arranged on the circuit board 3 on which the image sensor 4 is mounted.
  • the photocurable adhesive composition 10d may be applied in step A. If the circuit board 3 on which the image sensor 4 is mounted and the sensor frame 8 are not fixed in advance, both the photocurable adhesive compositions 10d and 10e may be applied in step A. If the sensor frame 8 and the optical unit 11 are fixed in advance, only the photocurable adhesive composition 10e may be applied in step A. If the lens barrel 6 and the housing 7 are not fixed in advance, the photocurable adhesive composition 10b may also be applied in step A. In this way, all of the photocurable adhesive compositions 10a to 10e shown in FIG. 2 may be the photocurable adhesive composition according to the present technology described above, or at least one of the photocurable adhesive compositions 10a to 10e may be the photocurable adhesive composition according to the present technology.
  • the method for applying the photocurable adhesive compositions 10a to 10e is not particularly limited, and examples include roll coating, doctor knife, die coating, dip coating, bar coating, inkjet, and jet dispensing.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view for explaining an example of step B of the manufacturing method of a lens module.
  • a connection structure 15 is formed, which includes a circuit board 3 on which an image sensor 8 is mounted, a sensor frame 8, and an optical unit 11, and in which the lens 5 and image sensor 4 are focused.
  • the optical unit 11 is placed on a photocurable adhesive composition 10d, and a connection structure 15 is formed in which the lens 5 constituting the optical unit 11 and the image sensor 4 are focused. In this way, in step B, the lens 5 and image sensor 4 are aligned.
  • step B the optical axis of the optical unit 11 is adjusted.
  • the adjustment of the optical axis of the optical axis unit 11 can be performed by displacing the optical unit 11, for example, using an active alignment method.
  • the adjustment of the optical axis of the optical unit 11 includes, for example, adjustment in the x-, y-, and z-axes, and adjustment of the rotation angle.
  • step C the photocurable adhesive compositions 10a to 10e in the connection structure 15 are irradiated with light to cure the photocurable adhesive compositions 10a to 10e.
  • the connection structure 15 formed in step B is fixed in the correct position, i.e., with the lens 5 and image sensor 4 in focus. This manufacturing method results in the lens module 1 shown in FIG. 1.
  • UV-3200B urethane acrylate oligomer, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation IBXA: isobornyl acrylate, manufactured by Osaka Organic Chemical Industry Co., Ltd. #160: benzyl acrylate, manufactured by Osaka Organic Chemical Industry Co., Ltd.
  • ACMO acryloyl morpholine, manufactured by KJ Chemicals Co., Ltd.
  • PI-2074 Iodonium salt/tetrakis(hexafluorophenyl)borate anion, manufactured by Arkema WPI-170: Iodonium salt/[PF 6 ] - , manufactured by Fujifilm Wako Pure Chemical Industries, Ltd. AT-6992: Sulfonium salt/[PF 6 ] - , manufactured by Tomoe Engineering Co., Ltd.
  • CPI-310B Sulfonium salt/tetrakis(hexafluorophenyl)borate anion, manufactured by San-Apro Co., Ltd.
  • CPI-410S Sulfonium salt/[PF 3 (C 2 F 5 ) 3 ] - , manufactured by San-Apro Co., Ltd.
  • CXC-1821 quaternary ammonium salt/tetrakis(hexafluorophenyl)borate anion, manufactured by Kusumoto Chemical Industries, Ltd.
  • CXC-1614 quaternary ammonium salt/CF 3 SO 3 ⁇ , manufactured by Kusumoto Chemical Industries, Ltd.
  • NACURE 2500 amine salt/tosylic acid, manufactured by Kusumoto Chemical Industries, Ltd.
  • NACURE 5225 amine salt/DDBSA (dodecylbenzenesulfonic acid), manufactured by Kusumoto Chemical Industries, Ltd.
  • TA-100 sulfonium salt/[PF 3 (C 2 F 5 ) 3 ] ⁇ , manufactured by San-Apro Ltd.
  • the photocurable adhesive compositions of Experimental Examples 1 to 28 were prepared by uniformly mixing the components shown in Table 1 in the blending ratios (parts by mass) shown in Table 1.
  • the photocurable adhesive composition of Experimental Example 2 which did not contain a thermal acid generator
  • the photocurable adhesive composition of Experimental Example 24, which did not contain a leuco dye are comparative examples.
  • FIG. 4 shows members used in measuring the adhesive strength of the cured photocurable adhesive composition
  • FIG. 4(A) is a perspective view of an LCP 21
  • FIG. 4(B) is a perspective view of a PC 20 (Panlite L-1225Y, manufactured by Teijin).
  • FIG. 5 is a perspective view for explaining a method for measuring the adhesive strength of the cured photocurable adhesive composition.
  • the PC 20 and the LCP 21, the surface of which was plasma-treated were placed on a jig 22, and the photocurable adhesive composition 23 of Experimental Examples 1 to 28 was applied between the PC 20 and the LCP 21.
  • Fig. 5(B) the photocurable adhesive composition 23 was irradiated with UV using a UV-LED (wavelength 365 nm) at an illuminance of 800 mW/ cm2 for 20 seconds to cure the photocurable adhesive composition 23, thereby obtaining a connection structure 25 (see Figs. 5(C) and (D)) in which the PC 20 and the LCP 21 were connected by a cured product 24 of the photocurable adhesive composition.
  • Fig. 5(C) is a perspective view showing an example of the connection structure 25
  • Fig. 5(D) is a side view showing an example of the connection structure 25.
  • FIG. 5(E) is a perspective view for explaining a method for measuring the adhesive strength of the cured product 24 of the photocurable adhesive composition in the connection structure 25.
  • a measuring device Japan Measurement Systems, load tester: JSV H1000
  • JSV H1000 load tester
  • Five test pieces (connection structures 25) were measured, and the average value was taken as the push strength (adhesive strength). The results are shown in Table 1.
  • Push strengths of over 4.5 MPa were evaluated as ⁇ , those of 0.5 MPa to 4.5 MPa were evaluated as ⁇ , and those of less than 0.5 MPa were evaluated as ⁇ . For practical purposes, push strengths of 0.5 MPa or more are preferable, and those of over 4.5 MPa are more preferable.
  • connection structure 25 shown in Figs. 5(C) and (D) was placed in an environment of 85 ° C. and 85% relative humidity for 72 hours, and then, as shown in Fig. 5(E), the connection structure 25 was pushed from the PC 20 side in compression mode at 200 ⁇ m/sec using a measuring device (Japan Measurement Systems Co., Ltd., load tester: JSV H1000) until the connection structure was removed, and the maximum value (peak strength) at that time was measured. Five test pieces (connection structures 25) were measured, and the average value was taken as the value of push strength (adhesive strength). The results are shown in Table 1.
  • the push strength after HTHH was more than 4.5 MPa, it was evaluated as ⁇ , when it was 0.5 MPa or more and 4.5 MPa or less, it was evaluated as ⁇ , and when it was less than 0.5 MPa, it was evaluated as ⁇ .
  • the push strength after HTHH is preferably 0.5 MPa or more, and more preferably more than 4.5 MPa.
  • ⁇ Curability> 6 is a perspective view for explaining a method for evaluating the curability of a photocurable adhesive composition.
  • two LCPs 26 and 27 (LAPEROS E525T, manufactured by Polyplastics Co., Ltd., flat plate: 20 mm ⁇ 50 mm ⁇ 2 mmt) were arranged so that the gap between them was 50 ⁇ m, and as shown in FIG. 6(B), the photocurable adhesive composition 28 of Experimental Examples 1 to 28 was filled between the LCPs 26 and 27.
  • FIG. 6(A) two LCPs 26 and 27 (LAPEROS E525T, manufactured by Polyplastics Co., Ltd., flat plate: 20 mm ⁇ 50 mm ⁇ 2 mmt) were arranged so that the gap between them was 50 ⁇ m
  • FIG. 6(B) the photocurable adhesive composition 28 of Experimental Examples 1 to 28 was filled between the LCPs 26 and 27.
  • FIG. 6(A) two LCPs 26 and 27 (LAPEROS E525T, manufactured by Polyplastics Co.
  • a UV-LED (wavelength 365 nm) was used to irradiate the photocurable adhesive composition 28 with UV light at an illuminance of 300 mW/cm 2 for 3 seconds in the filling direction (perpendicular direction) of the photocurable adhesive composition 28, curing the photocurable adhesive composition 28, and obtaining a connection structure 30 in which the two LCPs 26 and 27 were connected with a cured product 29 of the photocurable adhesive composition.
  • the length L of the cured portion of the cured product 29 in the UV irradiation direction in the surface direction of the LCP 26, which is the direction of UV irradiation, was measured using an optical microscope (manufactured by Keyence Corporation). Specifically, the uncured portion of the cured product 29 was wiped with a rag or cotton swab, and the length L of the remaining cured portion was measured. The results are shown in Table 1. When the length of the cured portion of the cured product 29 was more than 0.9 mm, it was evaluated as ⁇ , when it was 0.45 mm or more and 0.9 mm or less, it was evaluated as ⁇ , and when it was less than 0.45 mm, it was evaluated as ⁇ . For practical purposes, it is preferable that the length of the cured portion of the cured product 29 is 0.45 mm or more, and more preferably more than 0.9 mm.
  • ⁇ Light blocking properties> 7 is a perspective view for explaining a method for evaluating the light-shielding property of the photocurable adhesive composition after curing.
  • the photocurable adhesive composition 33 of Experimental Examples 1 to 28 was applied onto one glass 31, the other glass 32 was placed on the applied photocurable adhesive composition 33, and the photocurable adhesive composition 33 was pressed down to the thickness (200 ⁇ m) of the spacer 34.
  • FIG. 7(A) and (B) the photocurable adhesive composition 33 of Experimental Examples 1 to 28 was applied onto one glass 31, the other glass 32 was placed on the applied photocurable adhesive composition 33, and the photocurable adhesive composition 33 was pressed down to the thickness (200 ⁇ m) of the spacer 34.
  • the photocurable adhesive composition 33 was irradiated with UV light at an illuminance of 1000 mW/cm 2 for 4 seconds using a UV-LED (wavelength 365 nm), and the photocurable adhesive composition 33 was cured, and a connection structure 36 was obtained in which the two pieces of glass 31 and 32 were connected by the cured product 35 of the photocurable adhesive composition.
  • the transmittance (initial transmittance) at a wavelength of 550 nm was measured for the cured product 35 in the obtained connection structure 36.
  • the measurement device used was a UH4150 (UV-Vis spectrophotometer, manufactured by Hitachi High-Tech Science Corporation). An integrating sphere was used for the measurement. The results are shown in Table 1.
  • the transmittance of the cured product 35 at a wavelength of 550 nm was less than 15%, it was evaluated as ⁇ , when the transmittance was 15% or more and 25% or less, it was evaluated as ⁇ , and when the transmittance was more than 25%, it was evaluated as x.
  • the transmittance of the cured product 35 at a wavelength of 550 nm is preferably 25% or less, and more preferably less than 15%.
  • the photocurable adhesive compositions used in Experimental Examples 1, 3, 4, and 9 were found to have good light-blocking properties after curing because they contained a specified amount or more of (e) a thermal acid generator having an onium salt structure.
  • Experimental Example 2 which used a photocurable adhesive composition that did not contain (e) a thermal acid generator having an onium salt structure, was found to have poor light-blocking properties after HTHH.
  • Experimental Examples 5 to 8, which used a thermal acid generator that did not have an onium salt structure were found to have poor light-blocking properties after HTHH.
  • a photocurable adhesive composition containing (a) a photocurable radical polymerization component, (b) a photoradical generator, (c) a photoacid generator, (d) a leuco dye, and (e) a thermal acid generator having an onium salt structure is capable of maintaining light blocking properties after curing even in a high-temperature, high-humidity environment, regardless of the presence or absence of an acid trapping agent, and has good adhesive strength and curability after curing.
  • the results of Experimental Examples 12 to 16 showed that (a) a photocurable adhesive composition containing a predetermined amount of oligomer as a photocurable radical polymerization component has better adhesive strength and curability after curing. Specifically, the results of Experimental Examples 13 to 16 showed that (a) a photocurable adhesive composition containing 9 to 54 mass% of oligomer as a photocurable radical polymerization component has good curability. Furthermore, the results of Experimental Examples 14 and 15 showed that (a) a photocurable adhesive composition containing 35 to 45 mass% of oligomer as a photocurable radical polymerization component has better adhesive strength and curability after curing.
  • the results of Experimental Examples 24 to 26 show that the cured product of the photocurable adhesive composition containing a predetermined amount or more of (d) leuco dye has better light-blocking properties. Specifically, from the viewpoint of light-blocking properties, it was found that a photocurable adhesive composition containing 0.2 mass% or more of (d) leuco dye is preferable, and a photocurable adhesive composition containing 0.9 mass% or more of (d) leuco dye is more preferable. On the other hand, the results of Experimental Example 24 show that the cured product of the photocurable adhesive composition not containing (d) leuco dye has poor light-blocking properties both before and after HTHH.
  • a photocurable adhesive composition containing (a) a photocurable radical polymerization component, (b) a photoradical generator, (c) a photoacid generator, (d) a leuco dye, and (e) a thermal acid generator having an onium salt structure has better curability and adhesive strength after curing when irradiated with light of a single wavelength of 365 nm than when irradiated with light from a mercury-xenon lamp, when compared with light from a mercury-xenon lamp. This is thought to be because light irradiated from a mercury-xenon lamp contains light of various wavelengths, and therefore is less likely to cure deep into the photocurable adhesive composition than light of a single wavelength of 365 nm.

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Abstract

硬化後に、高温高湿環境下でも遮光性の維持が可能な光硬化型接着組成物の提供。　光硬化型接着組成物は、（ａ）光硬化性ラジカル重合成分と、（ｂ）光ラジカル発生剤と、（ｃ）光酸発生剤と、（ｄ）ロイコ色素と、（ｅ）熱酸発生剤とを含む。また、光硬化型接着組成物の硬化物は、（ａ）光硬化性ラジカル重合成分と、（ｂ）光ラジカル発生剤と、（ｃ）光酸発生剤と、（ｄ）ロイコ色素と、（ｅ）オニウム塩構造を有する熱酸発生剤とを含む光硬化型接着組成物が硬化したものである。接続構造体は、第１の部材と第２の部材とが、光硬化型接着組成物の硬化物を介して接続されたものである。

Description

光硬化型接着組成物、硬化物、接続構造体及び接続構造体の製造方法
　本技術は、光硬化型接着組成物、硬化物、接続構造体及び接続構造体の製造方法に関する。本出願は、日本国において２０２３年６月７日に出願された日本特許出願番号特願２０２３－０９３８８６を基礎として優先権を主張するものであり、この出願は参照されることにより、本出願に援用される。
　樹脂硬化物に遮光性を付与する際、代表的な手法としてカーボンブラックなどの顔料を添加し、予め着色させる方法が挙げられる。しかし、光硬化型接着組成物（紫外線硬化型樹脂組成物）の場合、予め樹脂組成物を着色させると、紫外線が顔料に吸収され、樹脂組成物の深部まで紫外線が十分に届かず、樹脂組成物の深部で未硬化が発生するおそれがある。
　そこで、紫外線硬化型樹脂組成物に、ロイコ色素（例えばロイコ染料）と光酸発生剤を添加することで、紫外線照射前は無色であるが、紫外線照射により光酸発生剤から酸が発生し、発生した酸がロイコ色素に付加することで着色させる方法が挙げられる。この方法では、樹脂組成物の硬化と着色のタイミングをずらすことが、紫外線硬化性と遮光性を両立するために重要となる。
　例えば、特許文献１には、ロイコ染料と、光酸発生剤と、ラジカル重合性化合物と、ラジカル開始剤とを含有する光硬化性樹脂組成物に対し、波長の異なる複数の活性エネルギー線を順次照射する工程を特徴とする光硬化性樹脂組成物の硬化方法が記載されている。具体的に、特許文献１に記載の方法では、光硬化性樹脂組成物に対し、始めに波長４００ｎｍ以上の活性エネルギー線を照射して、光ラジカル発生剤からラジカルを発生させ、次いで、波長３７０ｎｍ以下の活性エネルギー線を照射してすることで、光酸発生剤から酸を発生させ、高い遮光性と厚膜硬化性を両立させている。
　しかし、特許文献１に記載の光硬化性樹脂組成物の硬化物は、高温高湿環境下で退色してしまい、経時で遮光性が損なわれてしまう。すなわち、特許文献１に記載の光硬化性樹脂組成物は、硬化後に、高温高湿環境下で遮光性の維持が困難である。
国際公開ＷＯ２０１６／１２９５６８号公報
　本技術は、このような従来の実情に鑑みて提案されたものであり、硬化後に、高温高湿環境下でも遮光性の維持が可能な光硬化型接着組成物を提供する。
　本技術に係る光硬化型接着組成物は、（ａ）光硬化性ラジカル重合成分と、（ｂ）光ラジカル発生剤と、（ｃ）光酸発生剤と、（ｄ）ロイコ色素と、（ｅ）オニウム塩構造を有する熱酸発生剤とを含む。
　本技術に係る硬化物は、（ａ）光硬化性ラジカル重合成分と、（ｂ）光ラジカル発生剤と、（ｃ）光酸発生剤と、（ｄ）ロイコ色素と、（ｅ）オニウム塩構造を有する熱酸発生剤とを含む光硬化型接着組成物が硬化したものである。
　本技術に係る接続構造体は、上述の光硬化型接着組成物の硬化物を介して接続されたものである。
　本技術に係る接続構造体の製造方法は、第１の部材と第２の部材との間に配置された上述の光硬化型接着組成物に光照射を行い、光硬化型接着組成物を硬化させる工程を含む。
　本技術は、硬化後に、高温高湿環境下でも遮光性の維持が可能な光硬化型接着組成物を提供できる。
図１は、本技術に係る接続構造体の一例であるレンズモジュールを示す断面図である。 図２は、レンズモジュールの製造方法の工程Ａの一例を説明するための断面図である。 図３は、レンズモジュールの製造方法の工程Ｂの一例を説明するための断面図である。 図４は、硬化後の光硬化型接着組成物の接着強度を測定する際に用いた部材であり、図４（Ａ）は、ＬＣＰの斜視図であり、図４（Ｂ）は、ＰＣの斜視図である。 図５は、硬化後の光硬化型接着組成物の接着強度を測定する方法を説明するための斜視図であり、図５（Ａ）は、ＰＣとＬＣＰとを治具に載せ、ＰＣとＬＣＰとの間に光硬化型接着組成物を塗布する方法の一例を示す斜視図であり、図５（Ｂ）は、ＵＶを光硬化型接着組成物に照射する方法の一例を示す斜視図であり、図５（Ｃ）は、ＰＣとＬＣＰとが光硬化型接着組成物の硬化物で接続された接続構造体の一例を示す斜視図であり、図５（Ｄ）は、ＰＣとＬＣＰとが光硬化型接着組成物の硬化物で接続された接続構造体の一例を示す側面図であり、図５（Ｅ）は、接続構造体における光硬化型接着組成物の硬化物の接着強度の測定方法を説明するための斜視図である。 図６は、光硬化型接着組成物の硬化性を評価する方法を説明するための斜視図であり、図６（Ａ），（Ｂ）は、ＬＣＰ間に光硬化型接着組成物を充填する方法の一例を示す斜視図であり、図６（Ｃ）は、光硬化型接着組成物を硬化させる方法の一例を示す斜視図であり、図６（Ｄ）は、光硬化型接着組成物の硬化物で接続された接続構造体における、ＵＶの照射方向の硬化物の硬化部分の長さを測定する方法を説明するための斜視図である。 図７は、硬化後の光硬化型接着組成物の遮光性を評価する方法を説明するための斜視図であり、図７（Ａ），（Ｂ）は、一方のガラス上に光硬化型接着組成物を塗布し、塗布した光硬化型接着組成物上に他方のガラスを載せ、スペーサーの厚みで光硬化型接着組成物をつぶす方法を説明するための斜視図であり、図７（Ｃ）は、光硬化型接着組成物を硬化させ、２枚のガラスが光硬化型接着組成物の硬化物で接続された接続構造体を得る方法を説明するための斜視図である。
　＜光硬化型接着組成物＞
　本技術に係る光硬化型接着組成物は、（ａ）光硬化性ラジカル重合成分（以下、「（ａ）成分」ともいう）と、（ｂ）光ラジカル発生剤（以下、「（ｂ）成分」ともいう）と、（ｃ）光酸発生剤（以下、「（ｃ）成分」ともいう）と、（ｄ）ロイコ色素（以下、「（ｄ）成分」ともいう）と、（ｅ）オニウム塩構造を有する熱酸発生剤（以下、「（ｅ）成分」ともいう）とを含む。
　（ａ）～（ｄ）成分とからなる光硬化型接着組成物は、光照射により光硬化性ラジカル重合成分の硬化反応を奏するとともに、光照射により光酸発生剤から酸が発生し、発生した酸がロイコ色素に付加することで、光硬化型接着組成物を無色から有色に変化させる反応を奏し、遮光性が付与される。このように、本技術に係る光硬化型接着組成物は、光照射により硬化反応と遮光反応を奏するものである。しかし、（ａ）～（ｄ）成分からなる光硬化型接着組成物は、硬化後に、高温高湿環境下で退色してしまうため、経時で遮光性が損なわれてしまう。
　そこで、本技術に係る光硬化型接着組成物は、（ａ）～（ｄ）成分に加えて、（ｅ）オニウム塩構造を有する熱酸発生剤をさらに含むことにより、硬化後に、高温高湿環境下で熱酸発生剤から酸が発生し、発生した酸がロイコ色素に供給されることで、高温高湿環境下でのロイコ色素の退色を抑制できる。したがって、本技術に係る光硬化型接着組成物は、硬化後に、高温高湿環境下でも遮光性の維持が可能である。
　ここで、高温高湿環境下とは、光硬化型接着組成物の硬化物中のロイコ色素が退色してしまう程度の温度と湿度の環境下をいい、例えば、８５℃、相対湿度８５％をいう。
　また、本技術に係る光硬化型接着組成物は、硬化後の光硬化型接着組成物の遮光性が良好である。すなわち、本技術に係る光硬化型接着組成物の硬化物は、高温高湿環境下に置く前の遮光性も良好である。さらに、本技術に係る光硬化型接着組成物は、硬化性や、硬化後の接着強度も良好である。したがって、本技術に係る光硬化型接着組成物は、例えば、第１の部材と第２の部材とが本技術に係る光硬化型接着組成物の硬化物を介して接続された接続構造体に好ましく適用できる。本技術に係る光硬化型接着組成物を、例えば、レンズモジュール（カメラモジュール）における部材を接続するために用いた場合、レンズモジュールに求められる初期の接着強度を良好にすることができ、高温高湿環境下に置いた後の接着強度を維持することもできる。
　また、上述した特許文献１に記載の技術では、高い遮光性と厚膜硬化性の両立のために、波長の異なる複数の活性エネルギー線を順次照射する工程が必須の条件である。これに対して、本技術に係る光硬化型接着組成物は、単一波長の光（例えば、波長３６５ｎｍの紫外線)の照射のみでも、硬化性が良好であり、硬化後の遮光性も良好である。
　＜（ａ）光硬化性ラジカル重合成分＞
　光硬化性ラジカル重合成分は、ラジカル重合性基を含む化合物である。（ａ）成分は、硬化後の接着強度を良好にする観点や、光硬化型接着組成物の硬化性を良好にする観点では、（メタ）アクリロイル基を含む化合物が好ましい。（メタ）アクリロイル基とは、メタクリロイル基とアクリロイル基の両者を包含する。（ａ）成分は、モノマーであってもよいし、オリゴマーであってもよいし、モノマーとオリゴマーとの併用であってもよいが、硬化後の光硬化型接着組成物の接着強度を良好にする観点や、光硬化型接着組成物の硬化性を良好にする観点では、オリゴマー（光硬化性オリゴマー）と、モノマー（光硬化性モノマー）との併用が好ましい。
　＜（ａ１）光硬化性オリゴマー＞
　光硬化性オリゴマー（以下、「（ａ１）成分」ともいう）は、単官能であってもよいし、２官能であってもよいし、多官能であってもよいが、硬化後の光硬化型接着組成物の接着強度を良好にする観点や、光硬化型接着組成物の硬化性を良好にする観点では、２官能の光硬化性オリゴマーまたは多官能の光硬化性オリゴマーが好ましい。（ａ１）光硬化性オリゴマーとしては、例えば、ウレタン（メタ）アクリレートオリゴマーを用いることができ、具体的には、ポリブタジエン骨格を有するウレタン（メタ）アクリレートオリゴマー、ポリカーボネート骨格を有するウレタン（メタ）アクリレートオリゴマー、ポリエーテル骨格を有するウレタン（メタ）アクリレートオリゴマー、ポリエステル骨格を有するウレタン（メタ）アクリレートオリゴマー、イソプレン系（メタ）アクリレートオリゴマーなどを用いることができる。これらの中でも、硬化後の光硬化型接着組成物の接着強度や硬化性の観点では、ポリエステル骨格を有するウレタン（メタ）アクリレートが好ましい。光硬化性オリゴマーの市販品としては、例えば、ＵＶ－３２００Ｂ（三菱ケミカル社製）を用いることができる。光硬化性オリゴマーは、１種単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
　＜（ａ２）光硬化性モノマー＞
　光硬化性モノマー（以下、「（ａ２）成分」ともいう）は、単官能であってもよいし、２官能であってもよいし、多官能であってもよいが、例えば、環構造（具体的には、脂環構造、ヘテロ環構造、芳香環構造など）を有する単官能モノマーを用いることができる。（ａ２）成分は、１種単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。（ａ２）光硬化性モノマーとしては、光硬化型接着組成物の遮光性を良好にする観点、硬化後の光硬化型接着組成物の接着強度を良好にする観点、光硬化型接着組成物の硬化性を良好にする観点では、アクリルアミド系のモノマーを含むことが好ましく、アクリルアミド系のモノマーと芳香環構造を有するモノマーとの併用、または、アクリルアミド系のモノマーと脂環構造を有するモノマーとの併用も好ましい。
　アクリルアミド系のモノマーとしては、（メタ）アクリルアミド、ジメチル（メタ）アクリルアミド、ジエチル（メタ）アクリルアミド、（メタ）アクリロイルモルフォリン、ヒドロキシエチル（メタ）アクリルアミド、イソプロピル（メタ）アクリルアミド、ジメチルアミノプロピル（メタ）アクリルアミド、（メタ）アクリルアミド、Ｎ－ｔ－ブチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ－メチロール（メタ）アクリルアミド、Ｎ－メトキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ－ブトキシメチル（メタ）アクリルアミド、ダイアセトン（メタ）アクリルアミドなどが挙げられる。
　芳香環構造を有するモノマーとしては、ベンジル（メタ）アクリレート、フェニル（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、フェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、フェノキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、２－（メタ）アクリロイルオキシエチル－２－ヒドロキシプロピルフタレート、２－ヒドロキシ－３－フェノキシプロピル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
　脂環構造を有するモノマーとしては、イソボルニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニルオキシ（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチルアクリレート、アダマンチル（メタ）アクリレート、２－アルキル－２－アダマンチル（メタ）アクリレート、３－ヒドロキシ－１－アダマンチル（メタ）アクリレート、１－パーフルオロアダマンチル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
　特に、（ａ２）成分としては、アクリロイルモルフォリンを含むことが好ましく、アクリロイルモルフォリンとイソボルニルアクリレートとの併用、または、アクリロイルモルフォリンとベンジルアクリレートとの併用も好ましい。
　光硬化型接着組成物中の（ａ）成分の総含有量は、硬化後の光硬化型接着組成物の接着強度を良好にする観点や、光硬化型接着組成物の硬化性を良好にする観点では、９０質量％以上であることが好ましい。光硬化型接着組成物中の（ａ）成分の総含有量の上限値は、特に限定されず、例えば、９６質量％以下であってもよく、９４質量％以下であってもよい。
　（ａ）成分が、（ａ１）成分と（ａ２）成分とを含む場合、（ａ）成分の総量に対する（ａ１）成分の含有量は、１０質量％以上であることが好ましく、１５質量％以上であってもよく、２０質量％以上であってもよく、１０～６０質量％であってもよく、１０～５０質量％であってもよく、１０～４０質量％であってもよく、４０～６０質量％であってもよい。また、（ａ）成分の総量に対する（ａ２）成分の含有量は、２０質量％以上であることが好ましく、３０質量％以上であってもよく、４０質量％以上であってもよく、５０質量％以上であってもよく、６０質量％以上であってもよく、４０～９５質量％であってもよく、２０～８０質量％であってもよく、４０～８０質量％であってもよく、４０～７５質量％であってもよく、４０～７０質量％であってもよい。２種以上の（ａ）成分を併用する場合、その総量が上記範囲を満たすことが好ましい。また、（ａ）成分が、（ａ１）成分と（ａ２）成分とを含む場合、光硬化型接着組成物の総量に対する（ａ１）成分の含有量は９～７１質量％であることが好ましく、９～５４質量％であってもよく、９～４５質量％であってもよく、３５～５４質量％であってもよく、３５～４５質量％であってもよい。また、（ａ）成分が、（ａ１）成分と（ａ２）成分とを含む場合、光硬化型接着組成物の総量に対する（ａ２）成分の含有量は１８～９１質量％であることが好ましく、３６～９１質量％であってもよく、３６～８０質量％であってもよく、５０～９１質量％であってもよい。
　＜（ｂ）光ラジカル発生剤＞
　光ラジカル発生剤は、光照射により、ラジカルが発生する光重合開始剤である。（ｂ）成分は、硬化後の光硬化型接着組成物の接着強度を良好にする観点や、光硬化型接着組成物の硬化性を良好にする観点では、例えば、アルキルフェノン系の光重合開始剤、アシルホスフィンオキサイド系の光重合開始剤が好ましい。（ｂ）成分の具体例としては、１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、フェニルビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）ホスフィンオキシドが挙げられる。（ｂ）成分の市販品としては、例えば、ＰＩ－１８４（Ａａｌ Ｃｈｅｍ社製）、Ｏｍｎｉｒａｄ ８１９（ＩＧＭ ｒｅｓｉｎｓ Ｂ.Ｖ.社製）が挙げられる。（ｂ）成分は、１種単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
　（ｂ）成分の含有量は、硬化後の光硬化型接着組成物の接着強度を良好にする観点や、光硬化型接着組成物の硬化性を良好にする観点では、（ａ）成分の総量を１００質量部としたときに、０．１質量部以上とすることができ、０．５質量部以上であってもよく、１質量部以上であってもよい。また、（ｂ）成分の含有量の上限値は、硬化後の光硬化型接着組成物の接着強度を良好にする観点や、光硬化型接着組成物の硬化性を良好にする観点では、（ａ）成分の総量を１００質量部としたときに、１５質量部以下とすることができ、１０質量部以下であってもよく、５質量部以下であってもよい。２種以上の（ｂ）成分を併用する場合、その総量が上記範囲を満たすことが好ましい。
　＜（ｃ）光酸発生剤＞
　光酸発生剤は、光照射によりルイス酸やブレンステッド酸などの酸を発生する化合物である。（ｃ）成分から発生した酸がロイコ色素に付加することで、光硬化型接着組成物を無色から有色に変化させ、光硬化型接着組成物に遮光性を付与できる。
　（ｃ）成分は、光硬化型接着組成物の硬化性を良好にする観点では、波長３６５ｎｍにおける光の吸収が大きすぎないことが好ましく、例えば、ヨードニウム塩系の光酸発生剤や、スルホニウム塩系の光酸発生剤が好ましい。また、（ｃ）成分は、カウンターアニオンとして、ヘキサフルオロホスフェートアニオン（[ＰＦ６]－）、［ＰＲ１ ６］－で表されるアニオンまたは［ＢＲ２ ４］－で表されるアニオンを含むことが好ましい。［ＰＲ１ ６］－で表されるアニオンについて、Ｒ１は、それぞれ独立してフッ素原子またはフッ素化アルキル基を表し、少なくとも１個のＲ１がフッ素化アルキル基である。［ＰＲ１ ６］－で表されるアニオンの例としては、[ＰＦ３（Ｃ２Ｆ５）３]－が挙げられる。［ＢＲ２ ４］－で表されるアニオンについて、Ｒ２は、それぞれ独立して、フッ素原子または炭素数が１～４のフッ素化アルキル基を表し、少なくとも１個のＲ２がフッ素化アルキル基である。［ＢＲ２ ４］－で表されるアニオンの例としては、テトラキス（ヘキサフルオロフェニル）ボレートアニオンが挙げられる。
　（ｃ）成分の具体例としては、ヘキサフルオロホスフェートアニオンを含むヨードニウム塩系の光酸発生剤、ヘキサフルオロホスフェートアニオンを含むスルホニウム塩系の光酸発生剤、[ＰＦ３（Ｃ２Ｆ５）３]－を含むスルホニウム塩系の光酸発生剤、テトラキス（ヘキサフルオロフェニル）ボレートアニオンを含むスルホニウム塩系の光酸発生剤、テトラキス（ヘキサフルオロフェニル）ボレートアニオンを含むヨードニウム塩系の光酸発生剤が挙げられる。
　光硬化型接着組成物の硬化性の観点では、波長３６５ｎｍにおける光の吸収が相対的に小さい、テトラキス（ヘキサフルオロフェニル）ボレートアニオンを含むヨードニウム塩系の光酸発生剤、ヘキサフルオロホスフェートアニオンを含むヨードニウム塩系の光酸発生剤、ヘキサフルオロホスフェートアニオンを含むスルホニウム塩系の光酸発生剤およびテトラキス（ヘキサフルオロフェニル）ボレートアニオンを含むスルホニウム塩系の光酸発生剤が好ましく、テトラキス（ヘキサフルオロフェニル）ボレートアニオンを含むヨードニウム塩系の光酸発生剤、ヘキサフルオロホスフェートアニオンを含むヨードニウム塩系の光酸発生剤およびヘキサフルオロホスフェートアニオンを含むスルホニウム塩系の光酸発生剤がより好ましい。
　（ｃ）成分の市販品としては、ＰＩ－２０７４（アルケマ社製）、ＷＰＩ－１７０（富士フイルム和光純薬社製）、ＡＴ－６９９２（巴工業社製）、ＣＰＩ－３１０Ｂ（サンアプロ社製）、ＣＰＩ－４１０Ｓ（サンアプロ社製）が挙げられる。（ｃ）成分は、１種単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
　（ｃ）成分の含有量は、硬化後の光硬化型接着組成物の遮光性を良好にする観点では、（ａ）成分の総量を１００質量部としたときに、０．１質量部以上とすることができ、０．５質量部以上であってもよく、１質量部以上であってもよい。また、（ｃ）成分の含有量の上限値は、硬化性の観点では、（ｄ）成分の総量を１００質量部としたときに、２０質量部以下とすることができ、１０質量部以下であってもよく、５質量部以下であってもよく、３質量部以下であってもよい。例えば、（ｃ）成分の含有量は、硬化後の光硬化型接着組成物の遮光性と、光硬化型接着組成物の硬化性を良好にする観点では、（ａ）成分の総量を１００質量部としたときに、０．５～６質量部の範囲とすることが好ましい。また、（ｃ）成分の含有量は、光硬化型接着組成物の硬化性を良好にする観点では、（ｄ）成分の総量を１００質量部としたときに、１００～６００質量部の範囲とすることができる。２種以上の（ｃ）成分を併用する場合、その総量が上記範囲を満たすことが好ましい。
　＜（ｄ）ロイコ色素＞
　ロイコ色素は、酸との接触により発色する化合物であり、光硬化型接着組成物の硬化物に遮光性を付与するための成分である。（ｄ）成分は、光硬化型接着組成物の遮光性の観点では、ロイコ染料が好ましく、黒色の発色が得られるロイコ染料がより好ましい。（ｄ）成分の具体例としては、（２'－アニリノ－６'－ジブチルアミノ－３'－メチルスピロ［フタリド－３，９'－［９Ｈ］キサンテン］）が挙げられる。（ｄ）成分の市販品としては、ＢＬＡＣＫ ４００（山田化学工業社製）が挙げられる。（ｄ）成分は、１種単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
　例えば、（ｄ）成分として、下記式１で表されるＢＬＡＣＫ ４００を用いる場合、本技術に係る光硬化型接着組成物は、硬化後に、高温高湿環境下で（ｅ）成分から酸が発生し、発生した酸が（ｄ）成分に供給されることで、式２に示すように（ｄ）成分中のラクトン環が開環して、（ｄ）成分が無色から有色（黒色）に変化・発色し、光硬化型接着組成物に遮光性が付与されるため、高温高湿環境下での（ｄ）成分の退色を抑制できる。
　式１
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
　式２
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
　光硬化型接着組成物中の（ｄ）成分の含有量は、硬化後の光硬化型接着組成物の遮光性を良好にする観点では、０．２質量％以上が好ましく、０．５質量％以上であってもよく、０．８質量％以上であってもよく、１質量％以上であってもよい。光硬化型接着組成物中の（ｄ）成分の含有量の上限値は、特に限定されず、例えば、５質量％以下とすることができ、３質量％以下であってもよく、２質量％以下であってもよく、１．５質量％以下であってもよい。２種以上の（ｄ）成分を併用する場合、その総量が上記範囲を満たすことが好ましい。
　＜（ｅ）オニウム塩構造を有する熱酸発生剤＞
　熱酸発生剤は、高温高湿環境下で酸を発生し、光硬化型接着組成物の硬化物中の（ｄ）成分の退色を抑制するための化合物である。（ｅ）成分は、硬化後の光硬化型接着組成物が、高温高湿環境下で遮光性を維持する観点や、硬化後の光硬化型接着組成物の接着強度を良好にする観点では、オニウム塩構造を有する熱酸発生剤が好ましく、４級アンモニウム塩構造を有する熱酸発生剤やスルホニウム塩構造を有する熱酸発生剤がより好ましい。（ｅ）成分は、カウンターアニオンとして、テトラキス（ヘキサフルオロフェニル）ボレートアニオンやＣＦ３ＳＯ３ －を含むことが好ましい。（ｅ）成分の具体例としては、テトラキス（ヘキサフルオロフェニル）ボレートアニオンと４級アンモニウム塩構造とを含む光酸発生剤、ＣＦ３ＳＯ３ －と４級アンモニウム塩構造とを含む光酸発生剤などが挙げられる。（ｅ）成分の市販品としては、ＣＸＣ－１８２１、ＣＸＣ－１６１４（以上、楠本化成社製）、ＴＡ－１００（サンアプロ社製）が挙げられる。（ｅ）成分は、１種単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
　光硬化型接着組成物の硬化物が高温高湿環境下で遮光性を維持する観点や、硬化後の接着強度を良好にする観点では、（ｅ）成分の含有量は、（ｄ）成分の含有量の総量に対して０．１質量％以上であることが好ましく、０．５質量％以上であってもよく、０．７５質量％以上であってもよい。（ｅ）成分の含有量の上限値は、特に限定されず、例えば、（ｄ）成分の含有量の総量に対して３質量％以下とすることができ、２質量％以下であってもよく、１．５質量％以下であってもよい。２種以上の（ｅ）成分を併用する場合、その総量が上記範囲を満たすことが好ましい。
　＜その他の成分＞
　光硬化型接着組成物は、本技術の効果を損なわない範囲で、（ａ）～（ｅ）成分以外の他の成分をさらに含んでもよい。他の成分としては、酸トラップ剤、フィラー、溶剤、増感剤などが挙げられる。
　光硬化型接着組成物は、硬化性の観点では、増感剤を実質的に含まないことが好ましく、光硬化型接着組成物中の増感剤の含有量が０．５質量％以下であることがより好ましく、０．４質量％以下がさらに好ましく、０．１質量％以下が特に好ましい。光硬化型接着組成物は、増感剤を実質的に含まないことにより、照射された光が増感剤に吸収されないため、光硬化型接着組成物の硬化性の悪化を防止できる。
　＜光硬化型接着組成物の硬化物＞
　本技術に係る光硬化型接着組成物の硬化物は、上述した（ａ）～（ｅ）成分を含む光硬化型接着組成物が硬化したものである。以下、本技術に係る光硬化型接着組成物の硬化物を、単に「本技術に係る硬化物」ともいう。本技術に係る硬化物は、高温高湿環境下で、（ｅ）成分から酸が発生し、発生した酸が（ｄ）成分に供給されることで、高温高湿環境下での（ｄ）成分の退色を抑制できる。したがって、本技術に係る硬化物は、高温高湿環境下でも遮光性の維持が可能である。すなわち、本技術に係る硬化物は、高温高湿環境下に置く前後で遮光性が良好である。
　遮光性が良好であることに関して、人の目で一番感度が良い波長が波長５５０ｎｍの光であるため、例えば、本技術に係る硬化物は、高温高湿環境下に置く前に、厚み２００μｍのときの、波長５５０ｎｍにおける透過率が２５％以下であることが好ましく、波長５５０ｎｍにおける透過率が１０％未満であることがより好ましい。このように、本技術に係る硬化物は、波長５５０ｎｍにおける透過率が２５％以下であることにより、遮光性が良好となる。また、本技術に係る硬化物は、高温高湿環境下（例えば、８５℃、相対湿度８５％の環境下）に７２時間投入後の波長５５０ｎｍにおける透過率の増加が、初期透過率（高温高湿環境下に投入前）に対して５％以下であることが好ましい。本技術に係る硬化物の透過率は、後述の実施例に記載の方法で測定できる。
　また、本技術に係る硬化物は、接着強度も良好であり、また、高温高湿環境下に置いた後でも良好な接着強度を維持できる。すなわち、本技術に係る硬化物は、高温高湿環境下に置く前後で接着強度が良好である。本技術に係る硬化物の接着強度は、後述の実施例に記載の方法で測定できる。
　＜接続構造体＞
　本技術に係る接続構造体は、第１の部材と第２の部材とが、上述した本技術に係る硬化物を介して接続されている。図１は、本技術に係る接続構造体の一例であるレンズモジュール１を示す断面図である。レンズモジュール１は、例えば、フレキシブル基板２（ＦＰＣ：Flexible Printed Circuits）と、回路基板３と、イメージセンサ４と、レンズ５と、レンズバレル６と、ハウジング７と、センサフレーム８と、ＩＲカットフィルタ９とを備える。レンズモジュール１は、レンズ５と、回路基板３上に配置されたイメージセンサ４との焦点距離が、接着剤の硬化物１４ｄ，１４ｅによって固定されている。以下、レンズ５と、レンズバレル６と、ハウジング７とを一括して光学ユニット１１とも称する。また、フレキシブル基板２と、回路基板３と、イメージセンサ４とを一括してセンサユニット１２とも称する。また、レンズバレル６と、ハウジング７とを一括してレンズ筐体１３とも称する。
　本技術に係る接続構造体を構成する第１の部材および第２の部材としては、例えば、図１に示すレンズモジュール１における回路基板３、レンズバレル６、ハウジング７、センサフレーム８などが挙げられる。
　フレキシブル基板２としては、例えば、ガラス基板、プラスチック基板などが挙げられる。フレキシブル基板２は、回路基板３と接続するための端子を有する。フレキシブル基板２は、単層構造であってもよいし、多層構造であってもよい。
　回路基板３は、イメージセンサ４、センサフレーム８などが実装される基板である。回路基板３には、イメージセンサ４などの信号を伝達する配線が配置される。回路基板３は、例えば、プリント回路基板（ＰＣＢ：Printed Circuit Board）で構成されている。回路基板３は、フレキシブル基板２と接続するための端子を有し、光硬化型接着組成物の硬化物を介してフレキシブル基板２の端子と接続されている。
　イメージセンサ４は、レンズが集光した光を受光して電気信号に変換する。イメージセンサ４は、例えば、電荷結合素子（ＣＣＤ：Charge Coupled Device）や、相補型金属酸化物半導体（ＣＭＯＳ：Complementary Metal Oxide Semiconductor）で構成されている。イメージセンサは４、回路基板３上に配置されている。イメージセンサ４は、例えば、ボンディングワイヤにより、回路基板３に形成されたパッドに接続されている。このパッドは、回路基板３の配線に接続されている。
　レンズ５は、被写体からの光を集光するためのものである。レンズ５は、イメージセンサ４の受光面に光（画像）を収束させるために、所定の位置で、レンズバレル６に取り付けられている。レンズ５は、レンズバレル６に沿って配置された複数の光学要素を備える。例えば、図１に示すように、レンズ５は、光硬化型接着組成物の硬化物１４ａによって、レンズバレル６に固定されている。レンズ５は、例えば、ガラス、プラスチックなどで構成されたものを用いることができる。
　レンズバレル６は、レンズ５を保持するための鏡筒であり、例えば筒形状に構成されている。レンズバレル６は、光硬化型接着組成物の硬化物１４ｂによって、ハウジング７に固定されている。レンズバレル６の材質は、例えば、成形性の観点では、ＬＣＰ（液晶ポリマー）や、ポリカーボネート等のエンジニアリングプラスチックスが挙げられる。
　ハウジング７は、レンズバレル６を保持するための筐体である。ハウジング７の材質は、例えば、成形性の観点では、ＬＣＰ（液晶ポリマー）や、ポリカーボネート等のエンジニアリングプラスチックスが挙げられる。ハウジング７は、光硬化型接着組成物の硬化物１４ｂによってレンズバレル６に固定されるとともに、光硬化型接着組成物の硬化物１４ｄによってセンサフレーム８に固定されている。
　センサフレーム８は、光硬化型接着組成物の硬化物１４ｄによってハウジング７に固定されるとともに、光硬化型接着組成物の硬化物１４ｅによって回路基板３に固定されている。
　ＩＲカットフィルタ９は、レンズ５を通過した光に含まれる可視光を透過するとともに赤外線をカットする機能を備えたフィルタである。ＩＲカットフィルタ９は、センサフレーム８とレンズ５との間に配置されている。ＩＲカットフィルタ９は、光硬化型接着組成物の硬化物１４ｃによってセンサフレーム８に固定されている。
　レンズモジュール１では、外部からの入射光が、レンズ５、ＩＲカットフィルタ９を順次透過した後、イメージセンサ４に到達するようになっている。
　図１に示す光硬化型接着組成物の硬化物１４ａ～１４ｅは、全てが上述した本技術に係る硬化物であってもよいし、光硬化型接着組成物の硬化物１４ａ～１４ｅのうち少なくとも１つが本技術に係る硬化物であってもよい。本技術に係る硬化物は、例えば、図１に示すレンズモジュール１における光硬化型接着組成物の硬化物１４ｂに好ましく用いることができる。また、すなわち、本技術に係る接続構造体の例として、第１の部材としてのハウジング７と、第２の部材としてのレンズバレル６とが、本技術に係る硬化物としての光硬化型接着組成物の硬化物１４ｂを介して接続されたレンズモジュール１が挙げられる。本技術に係る接続構造体は、本技術に係る硬化物を介して、第１の部材と第２の部材とが接続されているため、高温高湿環境下に置いても硬化物が遮光性を維持できる。また、本技術に係る接続構造体は、本技術に係る硬化物を介して、第１の部材と第２の部材とが接続されているため、接着強度も良好であり、高温高湿環境下に置いても良好な接着強度を維持できる。
　＜接続構造体の製造方法＞
　本技術に係る接続構造体の製造方法は、第１の部材と第２の部材との間に配置された光硬化型接着組成物に光照射を行い、光硬化型接着組成物を硬化させる工程を含む。
　第１の部材と第２の部材は、上述した接続構造体における第１の部材と第２の部材と同義である。
　光照射の条件は、本技術に係る光硬化型接着組成物の用途に応じて適宜選択することができ、例えば、光源として、波長３６５ｎｍのＵＶ－ＬＥＤを用いて、照度３００～８００ｍＷ／ｃｍ２、照射時間３～２０秒の条件とすることができる。
　本技術に係る接続構造体の製造方法の一例である、レンズモジュール１の製造方法は、以下の工程Ａ、工程Ｂ及び工程Ｃを有する。
　図２は、レンズモジュールの製造方法の工程Ａの一例を説明するための断面図である。例えば、工程Ａは、イメージセンサ４が実装された回路基板３とセンサフレーム８との間、及び／又は、センサフレーム８と、レンズ５とレンズ筐体１３とを含む光学ユニット１１との間に、光硬化型接着組成物を塗布する。例えば、工程Ａは、図２に示すように、イメージセンサ４が実装された回路基板３の表面に光硬化型接着組成物１０ｅを塗布すること、及び、イメージセンサ４が実装された回路基板３上に配置されたセンサフレーム８の表面に光硬化型接着組成物１０ｄを塗布することの少なくとも一方を含む。
　なお、イメージセンサ４が実装された回路基板３と、センサフレーム８とが予め固定されている場合、工程Ａでは、光硬化型接着組成物１０ｄのみを塗布すればよい。また、例えば、イメージセンサ４が実装された回路基板３と、センサフレーム８とが予め固定されていない場合、工程Ａでは、光硬化型接着組成物１０ｄ，１０ｅの両方を塗布すればよい。また、例えば、センサフレーム８と、光学ユニット１１とが予め固定されている場合、工程Ａでは、光硬化型接着組成物１０ｅのみを塗布すればよい。また、レンズバレル６と、ハウジング７とが予め固定されていない場合、工程Ａでは、光硬化型接着組成物１０ｂも塗布すればよい。このように、図２に示す光硬化型接着組成物１０ａ～１０ｅは、全てが上述した本技術に係る光硬化型接着組成物であってもよいし、光硬化型接着組成物１０ａ～１０ｅのうち少なくとも１つが本技術に係る光硬化型接着組成物であってもよい。
　光硬化型接着組成物１０ａ～１０ｅの塗布方法は、特に限定されず、例えば、ロールコーティング法、ドクターナイフ法、ダイコート法、ディップコート法、バーコーティング法、インクジェット法、ジェットディスペンス法などが挙げられる。
　図３は、レンズモジュールの製造方法の工程Ｂの一例を説明するための断面図である。工程Ｂでは、イメージセンサ８が実装された回路基板３と、センサフレーム８と、光学ユニット１１とを備え、レンズ５とイメージセンサ４との焦点が合わせられた接続構造体１５を形成する。例えば、工程Ｂでは、光硬化型接着組成物１０ｄ上に光学ユニット１１を配置し、光学ユニット１１を構成するレンズ５と、イメージセンサ４との焦点が合わせられた接続構造体１５を形成する。このように、工程Ｂでは、レンズ５とイメージセンサ４との調心を行う。
　工程Ｂでは、光学ユニット１１の光軸を調整する。光軸ユニット１１の光軸の調整は、例えば、アクティブアライメント法により、光学ユニット１１を変位させることにより行うことができる。光学ユニット１１の光軸の調整は、例えば、ｘ、ｙ及びｚ軸における調整や、回転角の調整を含む。
　工程Ｃでは、接続構造体１５中の光硬化型接着組成物１０ａ～１０ｅに対し、光照射を行い、光硬化型接着組成物１０ａ～１０ｅを硬化させる。このように、工程Ｃでは、工程Ｂで形成した接続構造体１５を正しい位置、すなわち、レンズ５とイメージセンサ４との焦点が合わせられた状態で固定させる。このような製造方法により、図１に示すレンズモジュール１が得られる。
　以下、本技術の実施例について説明する。なお、本技術は、これらの実施例に限定されるものではない。実施例と比較例で使用した成分は、以下の通りである。
　＜（ａ）光硬化性ラジカル重合成分＞
　ＵＶ－３２００Ｂ：ウレタンアクリレートオリゴマー、三菱ケミカル社製
　ＩＢＸＡ：イソボルニルアクリレート、大阪有機化学工業社製
　♯１６０：ベンジルアクリレート、大阪有機化学工業社製
　ＡＣＭＯ：アクリロイルモルフォリン、ＫＪケミカルズ社製
　＜（ｂ）光ラジカル発生剤＞
　ＰＩ－１８４：１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、Ａａｌ Ｃｈｅｍ社製
　Ｏｍｎｉｒａｄ ８１９：フェニルビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）ホスフィンオキシド、ＩＧＭ ｒｅｓｉｎｓ Ｂ.Ｖ.社製
　＜（ｃ）光酸発生剤＞
　ＰＩ－２０７４：ヨードニウム塩／テトラキス（ヘキサフルオロフェニル）ボレートアニオン、アルケマ社製
　ＷＰＩ－１７０：ヨードニウム塩／［ＰＦ６］－、富士フイルム和光純薬社製
　ＡＴ－６９９２：スルホニウム塩／［ＰＦ６］－、巴工業社製
　ＣＰＩ－３１０Ｂ：スルホニウム塩／テトラキス（ヘキサフルオロフェニル）ボレートアニオン、サンアプロ社製
　ＣＰＩ－４１０Ｓ：スルホニウム塩／［ＰＦ３（Ｃ２Ｆ５）３］－、サンアプロ社製
　＜（ｄ）ロイコ色素＞
　ＢＬＡＣＫ ４００：山田化学工業社製（上述した式１で表される化合物）
　＜（ｅ）熱酸発生剤＞
　ＣＸＣ－１８２１：４級アンモニウム塩／テトラキス（ヘキサフルオロフェニル）ボレートアニオン、楠本化成社製
　ＣＸＣ－１６１４：４級アンモニウム塩／ＣＦ３ＳＯ３ －、楠本化成社製
　ＮＡＣＵＲＥ ２５００：アミン塩／トシル酸、楠本化成社製
　ＮＡＣＵＲＥ ５２２５：アミン塩／ＤＤＢＳＡ（ドデシルベンゼンスルホン酸）、楠本化成社製
　ＴＡ－１００：スルホニウム塩／［ＰＦ３（Ｃ２Ｆ５）３］－、サンアプロ社製
　＜その他の成分＞
　サンエイドＳＩ－Ｓ：酸トラップ剤、三新科学社製
　Ｒ９７４：フュームドシリカ、アエロジル社製
　溶剤：炭酸プロピレン、富士フイルム和光純薬社製
　ＫＡＹＡＫＣＵＲＥ ＤＥＴＸ：増感剤、日本化薬社製
　＜光硬化型接着組成物の調製＞
　表１に示す各成分を表１に示す配合割合（質量部）で均一に混合し、実験例１～２８の光硬化型接着組成物を調製した。なお、熱酸発生剤を含まない実験例２の光硬化型接着組成物と、光酸発生剤を含まない実験例１７の光硬化型接着組成物と、ロイコ色素を含まない実験例２４の光硬化型接着組成物は比較例である。
　＜硬化後の接着強度＞
　図４は、硬化後の光硬化型接着組成物の接着強度を測定する際に用いた部材であり、図４（Ａ）は、ＬＣＰ２１の斜視図であり、図４（Ｂ）は、ＰＣ２０（パンライトＬ－１２２５Ｙ、帝人社製）の斜視図である。図５は、硬化後の光硬化型接着組成物の接着強度を測定する方法を説明するための斜視図である。まず、図５（Ａ）に示すように、ＰＣ２０と、表面をプラズマ処理したＬＣＰ２１とを治具２２に載せ、ＰＣ２０とＬＣＰ２１との間に、実験例１～２８の光硬化型接着組成物２３を塗布した。プラズマ処理は、プラズマ処理装置（ＳＡＭＣＯ社製、プラズマクリーナー：ＰＣ－３００）を用いて、処理モード：Reactive Ion Edging、１２５Ｗ×５ｍｉｎ×２サイクルの条件で行った。次に、図５（Ｂ）に示すように、ＵＶ－ＬＥＤ（波長３６５ｎｍ）を用いて、照度８００ｍＷ／ｃｍ２で２０秒間、ＵＶを光硬化型接着組成物２３に照射し、光硬化型接着組成物２３を硬化させて、ＰＣ２０とＬＣＰ２１とが光硬化型接着組成物の硬化物２４で接続された接続構造体２５（図５（Ｃ），（Ｄ）参照）を得た。図５（Ｃ）は、接続構造体２５の一例を示す斜視図であり、図５（Ｄ）は、接続構造体２５の一例を示す側面図である。
　図５（Ｅ）は、接続構造体２５における光硬化型接着組成物の硬化物２４の接着強度の測定方法を説明するための斜視図である。図５（Ｅ）に示すように、接続構造体２５のＰＣ２０側から、測定装置（日本計測システム社製、荷重試験機：ＪＳＶ　Ｈ１０００）を用いて、圧縮モードで、２００μｍ／ｓｅｃで接続構造体が外れるまでプッシュしてその際の最大値(ピーク強度)を測定した。５つの試験片（接続構造体２５）について測定し、その平均値をＰｕｓｈ強度（接着強度）の値とした。結果を表１に示す。Ｐｕｓｈ強度が４．５ＭＰａ超であったときを◎と評価し、０．５ＭＰａ以上４．５ＭＰａ以下であったときを〇と評価し、０．５ＭＰａ未満であったときを×と評価した。実用上、Ｐｕｓｈ強度が０．５ＭＰａ以上であることが好ましく、４．５ＭＰａ超であることがより好ましい。
　＜ＨＴＨＨ後の接着強度＞
　図５（Ｃ），（Ｄ）に示す接続構造体２５を、８５℃、相対湿度８５％の環境下に７２時間投入後に、図５（Ｅ）に示すように、接続構造体２５のＰＣ２０側から、測定装置（日本計測システム社製、荷重試験機：ＪＳＶ　Ｈ１０００）を用いて、圧縮モードで、２００μｍ／ｓｅｃで接続構造体が外れるまでプッシュしてその際の最大値(ピーク強度)を測定した。５つの試験片（接続構造体２５）について測定し、その平均値をＰｕｓｈ強度（接着強度）の値とした。結果を表１に示す。ＨＴＨＨ後のＰｕｓｈ強度が４．５ＭＰａ超であったときを◎と評価し、０．５ＭＰａ以上４．５ＭＰａ以下であったときを〇と評価し、０．５ＭＰａ未満であったときを×と評価した。実用上、ＨＴＨＨ後のＰｕｓｈ強度が０．５ＭＰａ以上であることが好ましく、４．５ＭＰａ超であることがより好ましい。
　＜硬化性＞
　図６は、光硬化型接着組成物の硬化性を評価する方法を説明するための斜視図である。図６（Ａ）に示すように、２つのＬＣＰ２６，２７（ラぺロスＥ５２５Ｔ、ポリプラスチックス社製、平板：２０ｍｍ×５０ｍｍ×２ｍｍｔ）の間のギャップが５０μｍとなるようにＬＣＰ２６，２７を配置し、図６（Ｂ）に示すように、ＬＣＰ２６，２７間に、実験例１～２８の光硬化型接着組成物２８を充填した。図６（Ｃ）に示すように、ＵＶ－ＬＥＤ（波長３６５ｎｍ）を用いて、照度３００ｍＷ／ｃｍ２で３秒間ＵＶを、光硬化型接着組成物２８に対して、光硬化型接着組成物２８の充填方向（垂直方向）に照射し、光硬化型接着組成物２８を硬化させ、２つのＬＣＰ２６，２７間が、光硬化型接着組成物の硬化物２９で接続された接続構造体３０を得た。
　図６（Ｄ）に示すように、ＬＣＰ２６の面方向であってＵＶの照射方向における硬化物２９のＵＶの照射方向の硬化部分の長さＬを光学顕微鏡（キーエンス社製）で測長した。具体的には、硬化物２９における未硬化部分をウエスや綿棒で拭い、残った硬化部分の長さＬを測定した。結果を表１に示す。硬化物２９の硬化部分の長さが０．９ｍｍ超であったときを◎と評価し、０．４５ｍｍ以上０．９ｍｍ以下であったときを〇と評価し、０．４５ｍｍ未満であったときを×と評価した。実用上、硬化物２９の硬化部分の長さが０．４５ｍｍ以上であることが好ましく、０．９ｍｍ超であることがより好ましい。
　＜遮光性＞
　図７は、硬化後の光硬化型接着組成物の遮光性を評価する方法を説明するための斜視図である。図７（Ａ），（Ｂ）に示すように、一方のガラス３１上に、実験例１～２８の光硬化型接着組成物３３を塗布し、塗布した光硬化型接着組成物３３上に他方のガラス３２を載せ、スペーサー３４の厚み（２００μｍ）まで光硬化型接着組成物３３をつぶした。図７（Ｃ）に示すように、ＵＶ－ＬＥＤ（波長３６５ｎｍ）を用いて、照度１０００ｍＷ／ｃｍ２で４秒間ＵＶを光硬化型接着組成物３３に照射し、光硬化型接着組成物３３を硬化させ、２枚のガラス３１，３２が、光硬化型接着組成物の硬化物で３５接続された接続構造体３６を得た。得られた接続構造体３６における硬化物３５について、波長５５０ｎｍにおける透過率（初期透過率）を測定した。測定装置は、ＵＨ４１５０（UV－Vis spectrophotometer、日立ハイテクサイエンス社製）を用いた。測定には、積分球を使用した。結果を表１に示す。波長５５０ｎｍにおける硬化物３５の透過率が１５％未満であったときを◎と評価し、透過率が１５％以上２５％以下であったときを〇と評価し、透過率が２５％超であったときを×と評価した。実用上、波長５５０ｎｍにおける硬化物３５の透過率は、透過率が２５％以下であることが好ましく、１５％未満であることがより好ましい。
　＜ＨＴＨＨ後の遮光性＞
　接続構造体３６を、８５℃、相対湿度８５％の環境下に７２時間投入後に、図７（Ｃ）に示すように、硬化物３５の厚みが２００ｍｍのときの波長５５０ｎｍにおける透過率を測定した。結果を表１に示す。初期透過率に対して、ＨＴＨＨ後の波長５５０ｎｍにおける硬化物３５の透過率の増加が５％以下であったときを〇と評価し、透過率の増加が５％を超えたときを×と評価した。実用上、ＨＴＨＨ後の波長５５０ｎｍにおける硬化物３５の透過率の増加は、初期透過率に対して５％以下であることが好ましい。
　実験例１～２８の結果から、実験例１，３，４，９～１６，１８～２３，２５～２８で用いた光硬化型接着組成物は、（ａ）光硬化性ラジカル重合成分と、（ｂ）光ラジカル発生剤と、（ｃ）光酸発生剤と、（ｄ）ロイコ色素と、（ｅ）オニウム塩構造を有する熱酸発生剤とを含むことにより、ＨＴＨＨ後の遮光性が良好であることが分かった。すなわち、これらの実験例で用いた光硬化型接着組成物の硬化物は、高温高湿環境下でも遮光性の維持が可能であることが分かった。
　また、実験例１，３，４，９，１０，１１，１３～１６，１８～２２，２５～２８で用いた光硬化型接着組成物の硬化物は、高温高湿環境下でも遮光性の維持が可能であることに加えて、接着強度と硬化性も良好であることが分かった。なお、実験例１２，２３のように、光硬化型接着組成物の硬化性が不十分である場合は、必要に応じて、光源となる光照射の波長や強度、（ｂ）光ラジカル発生剤の配合量などで硬化性を工夫できる。
　実験例１，３，４，９で用いた光硬化型接着組成物は、（ｅ）オニウム塩構造を有する熱酸発生剤を所定量以上含むことにより、硬化後の遮光性が良好であることが分かった。一方、（ｅ）オニウム塩構造を有する熱酸発生剤を含まない光硬化型接着組成物を用いた実験例２では、ＨＴＨＨ後の遮光性が良好ではないことが分かった。また、オニウム塩構造を有しない熱酸発生剤を用いた実験例５～８では、ＨＴＨＨ後の遮光性が良好ではないことが分かった。
　実験例１，１０の結果から、（ａ）光硬化性ラジカル重合成分と、（ｂ）光ラジカル発生剤と、（ｃ）光酸発生剤と、（ｄ）ロイコ色素と、（ｅ）オニウム塩構造を有する熱酸発生剤とを含む光硬化型接着組成物は、酸トラップ剤の有無にかかわらず、高温高湿環境下でも硬化後の遮光性の維持が可能であるとともに、硬化後の接着強度と硬化性が良好であることが分かった。
　実験例１２～１６の結果から、（ａ）光硬化性ラジカル重合成分としてオリゴマーを所定量含む光硬化型接着組成物は、硬化後の接着強度と硬化性がより良好であることが分かった。具体的には、実験例１３～１６の結果から、（ａ）光硬化性ラジカル重合成分としてオリゴマーを９～５４質量％含む光硬化型接着組成物は、硬化性が良好であることが分かった。また、実験例１４，１５の結果から、（ａ）光硬化性ラジカル重合成分としてオリゴマーを３５～４５質量％含む光硬化型接着組成物は、硬化後の接着強度と硬化性がともにより良好であることが分かった。
　実験例１７～１９の結果から、（ｃ）光酸発生剤を所定量以上含む光硬化型接着組成物の硬化物は、ＨＴＨＨ後の遮光性が良好であることに加えて、ＨＴＨＨ前の遮光性も良好であることが分かった。一方、実験例１７の結果から、（ｃ）光酸発生剤を含まない光硬化型接着組成物の硬化物は、ＨＴＨＨ前の遮光性が良好ではないことが分かった。
　実験例２０～２３の結果から、波長３６５ｎｍの吸収が相対的に小さい（ｃ）光酸発生剤を含む光硬化型接着組成物は、硬化性がより良好であることが分かった。
　実験例２４～２６の結果から、（ｄ）ロイコ色素を所定量以上含む光硬化型接着組成物の硬化物は、遮光性がより良好であることが分かった。具体的には、遮光性の観点では、（ｄ）ロイコ色素を０．２質量％以上含む光硬化型接着組成物が好ましく、（ｄ）ロイコ色素を０．９質量％以上含む光硬化型接着組成物がより好ましいことが分かった。一方、実験例２４の結果から、（ｄ）ロイコ色素を含まない光硬化型接着組成物の硬化物は、ＨＴＨＨ前の遮光性とＨＴＨＨ後の遮光性がともに良好でないことが分かった。
　実験例１，２７の結果から、（ａ）光硬化性ラジカル重合成分と、（ｂ）光ラジカル発生剤と、（ｃ）光酸発生剤と、（ｄ）ロイコ色素と、（ｅ）オニウム塩構造を有する熱酸発生剤とを含む光硬化型接着組成物は、増感剤を含まない方が、硬化性及び硬化後の接着強度がより良好であることが分かった。
　実験例１，２８の結果から、（ａ）光硬化性ラジカル重合成分と、（ｂ）光ラジカル発生剤と、（ｃ）光酸発生剤と、（ｄ）ロイコ色素と、（ｅ）オニウム塩構造を有する熱酸発生剤とを含む光硬化型接着組成物は、波長３６５ｎｍの単一波長の光と、水銀－キセノンランプから照射される光とを比較した場合、波長３６５ｎｍの単一波長の光を照射した方が、水銀－キセノンランプからの光を照射した場合よりも、硬化性及び硬化後の接着強度がより良好であることが分かった。これは、水銀－キセノンランプから照射される光は、様々な波長の光を含むため、波長３６５ｎｍの単一波長の光に比べて、光硬化型接着組成物の内部まで硬化させにくかったためと考えられる。
１　レンズモジュール、
２　フレキシブル基板、
３　回路基板、
４　イメージセンサ、
５　レンズ、
６　レンズバレル、
７　ハウジング、
８　センサフレーム、
９　ＩＲカットフィルタ、
１０ａ～１０ｅ　光硬化型接着組成物、
１１　光学ユニット、
１２　センサユニット、
１３　レンズ筐体、
１４ａ～１４ｅ　光硬化型接着組成物の硬化物、
１５　接続構造体、
２０　ＰＣ、
２１　ＬＣＰ、
２２　治具、
２３　光硬化型接着組成物、
２４　光硬化型接着組成物の硬化物、
２５　接続構造体、
２６　ＬＣＰ、
２７　ＬＣＰ、
２８　光硬化型接着組成物、
２９　光硬化型接着組成物の硬化物、
３０　接続構造体、
３１　ガラス、
３２　ガラス、
３３　光硬化型接着組成物、
３４　スペーサー、
３５　光硬化型接着組成物の硬化物、
３６　接続構造体

Claims (11)

  1. （ａ）光硬化性ラジカル重合成分と、
    （ｂ）光ラジカル発生剤と、
    （ｃ）光酸発生剤と、
    （ｄ）ロイコ色素と、
    （ｅ）オニウム塩構造を有する熱酸発生剤とを含む、光硬化型接着組成物。
  2. 　（ｅ）熱酸発生剤の含有量が、（ｄ）ロイコ色素の総量に対して０．１質量％以上である、請求項１に記載の光硬化型接着組成物。
  3. 　（ｄ）ロイコ色素の含有量が、０．２質量％以上である、請求項１または２に記載の光硬化型接着組成物。
  4. 　（ａ）光硬化性ラジカル重合成分の総含有量が、９０質量％以上である、請求項１または２に記載の光硬化型接着組成物。
  5. 　厚み２００μｍのときの、硬化後の波長５５０ｎｍにおける透過率が２５％以下である、請求項１または２に記載の光硬化型接着組成物。
  6. 　光照射により硬化反応と遮光反応を奏する、請求項１または２に記載の光硬化型接着組成物。
  7. （ａ）光硬化性ラジカル重合成分と、
    （ｂ）光ラジカル発生剤と、
    （ｃ）光酸発生剤と、
    （ｄ）ロイコ色素と、
    （ｅ）オニウム塩構造を有する熱酸発生剤とを含む光硬化型接着組成物が硬化した、硬化物。
  8. 　厚み２００μｍのときの、波長５５０ｎｍにおける透過率が２５％以下である、請求項７に記載の硬化物。
  9. 　厚み２００μｍのときの、８５℃、相対湿度８５％の環境下に７２時間投入後の波長５５０ｎｍにおける透過率の増加が初期透過率に対して５％以下である、請求項７または８に記載の硬化物。
  10. 　第１の部材と第２の部材とが、請求項１または２に記載の光硬化型接着組成物の硬化物を介して接続された接続構造体。
  11. 　第１の部材と第２の部材との間に配置された請求項１または２に記載の光硬化型接着組成物に光照射を行い、上記光硬化型接着組成物を硬化させる工程を含む、接続構造体の製造方法。
     
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