WO2024128418A1 - 글라스 바디를 갖는 금속 카드 및 그 제조 방법 - Google Patents

글라스 바디를 갖는 금속 카드 및 그 제조 방법 Download PDF

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WO2024128418A1
WO2024128418A1 PCT/KR2023/003645 KR2023003645W WO2024128418A1 WO 2024128418 A1 WO2024128418 A1 WO 2024128418A1 KR 2023003645 W KR2023003645 W KR 2023003645W WO 2024128418 A1 WO2024128418 A1 WO 2024128418A1
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WO
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metal
card
glass body
manufacturing
glass
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PCT/KR2023/003645
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English (en)
French (fr)
Inventor
윤태기
김성철
Original Assignee
(주)바이오스마트
(주)재민뷰텍
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Definitions

  • the present invention relates to a metal card and a method of manufacturing the same, and more specifically, to a metal card having a glass three-dimensional pattern with excellent three-dimensional effect on the surface of the card and a method of manufacturing the same.
  • Cards are used for purposes such as identification, payment, and credit. Since most users carry credit cards with them at all times, their shapes and designs are becoming more ornate to give them artistic value and the function of accessories. In addition, the shape and design of a credit card are important factors in choosing a credit card, along with the functions of providing services, discounts, and points. Accordingly, card manufacturers are trying to meet the diverse needs of customers by designing cards that are significantly different from credit cards in terms of shape and design as well as functionality.
  • Korean Patent Publication No. 10-2012-0120520 which has been patented and published by the present applicant, discloses a “method for manufacturing a special pattern card,” which uses a pattern mold with a special three-dimensional pattern formed to create a three-dimensional pattern corresponding to the special pattern.
  • a technology has been proposed to manufacture a special patterned sheet, stack sheets containing the special pattern sheet, and then heat-press and laminate them. This technology is characterized by allowing detailed patterns to be formed on cards using special pattern sheets.
  • Cards made of metal provide the unique luster, appropriate weight, and unique texture of metal, increasing the usability of the card and securing its position as a high-quality credit card.
  • the present invention seeks to propose a method for providing a metal card that can significantly improve the three-dimensional effect of the pattern formed on the card surface.
  • the purpose of the present invention is to provide a metal card having a glass body with a pattern with excellent three-dimensional effect and a method of manufacturing the same.
  • a metal card with a glass body according to the first feature of the present invention for achieving the above-mentioned technical problem is made of a metal plate having the size and thickness of the card, and the upper surface is provided with a first insertion space, and the lower surface is provided.
  • a metal card having a glass body includes a printing layer disposed between the back of the front glass body and the upper surface of the frame metal body; and a three-dimensional pattern layer disposed between the back of the printing layer and the upper surface of the frame metal body, wherein the three-dimensional pattern layer is formed with a three-dimensional pattern made of a UV curable material on the surface of the printing layer.
  • the type, stacking order, and stacking thickness of the deposited materials are determined in the deposition layer depending on the color or reflectivity of the pattern required for the metal card. It is desirable to be
  • the metal card having a glass body according to the above-described first feature preferably further includes a shatterproof film made of a transparent adhesive film and disposed on the back of the front glass body.
  • the metal card having a glass body according to the above-described first feature further includes a card IC element whose contact point is electrically connected to the contact point of the antenna, and the frame metal body has a first chip insertion hole in the main body,
  • the front glass body has a second chip insertion hole at a position corresponding to the first chip insertion hole, and the rear metal body has a third chip insertion hole at a position corresponding to the first chip insertion hole, It is preferable that the card IC elements are mounted in the first, second and third chip insertion holes.
  • the frame metal body has a first slit formed by cutting between the edge of the main body of the frame metal body and the edge of the first chip insertion hole, and the rear surface
  • the metal body preferably has a second slit formed by cutting between the edge of the main body of the rear metal body and the edge of the third chip insertion hole.
  • a method of manufacturing a metal card with a glass body according to the second feature of the present invention includes the steps of (a) manufacturing a front glass body made of a glass material sheet; (b) manufacturing a frame metal body provided with a first insertion space and a second insertion space on the upper and lower surfaces, respectively; (c) manufacturing a rear metal body with an antenna insertion space; (d) manufacturing an antenna module; and (e) assembling the front glass body in the first insertion space of the frame metal body, assembling the antenna module and the rear metal body in the second insertion space, and then laminating them.
  • step (a) includes processing a glass plate to a size that can be inserted into the first insertion space of the frame metal body. Completing a front glass body by manufacturing a sheet of a holding material and forming a second chip insertion hole in the sheet of a glass material; and (a2) forming a printing layer on the back of the front glass body.
  • step (a) includes (a3) a UV three-dimensional pattern layer in which a three-dimensional pattern made of a UV curable material is formed on the surface of the printing layer. forming a; (a4) forming a deposition layer with a multilayer structure by sequentially depositing different materials on the surface of the pattern of the UV three-dimensional pattern layer; and (a5) forming a light-blocking printed layer by applying a shielding material to block light transmission on the surface of the deposition layer.
  • the method of manufacturing a metal card having a glass body according to the above-described second feature includes the steps of applying a transparent adhesive material with an anti-scattering function to the back of the front glass body, and forming an anti-scattering film on the back of the front glass body. It is desirable to further include ;.
  • the method of manufacturing a metal card with a glass body according to the above-described second feature further includes the step of (f) electrically connecting the resulting antenna module and the IC element for the card and embedding the chip by pressing;
  • the metal body has a first chip insertion hole in the main body, the front glass body has a second chip insertion hole at a position corresponding to the first chip insertion hole, and the rear metal body has a first chip insertion hole.
  • a third chip insertion hole is provided at a corresponding position, and the card IC element is preferably mounted in the first, second, and third chip insertion holes to be chip-embedded.
  • the step (b) includes forming a first slit by cutting between the edge of the main body of the frame metal body and the edge of the first chip insertion hole.
  • step (c) further includes forming a second slit by cutting between the edge of the main body of the rear metal body and the edge of the third chip insertion hole.
  • a metal card with a glass body includes a frame metal body made of a metal plate with a preset card size and provided with an insertion space for the glass body on the front side; a glass body made of a glass sheet having a size that can be inserted into the glass body insertion space of the frame metal body; an EMI absorbing sheet disposed on the back of the frame metal body; an antenna inlay sheet having an antenna mounted on its surface and disposed on the back of the EMI absorbing sheet; and a back printed sheet made of synthetic resin disposed on the back of the antenna inlay sheet.
  • the metal card according to the third feature described above further includes a card IC element whose contact point is electrically connected to the contact point of the antenna, the frame metal body having a first chip insertion hole in the main body, and the glass body. is provided with a second chip insertion hole at a position corresponding to the first chip insertion hole, and the card IC element is preferably mounted in the first and second chip insertion holes.
  • a metal card with a glass body includes a frame metal body made of a metal plate with a preset card size and an insertion space for the glass body formed on the front; a glass body made of a glass sheet having a size that can be inserted into the glass body insertion space of the frame metal body; an antenna inlay sheet having an antenna mounted on its surface and disposed on the back of the frame metal body; and a rear printed sheet made of synthetic resin disposed on the rear surface of the antenna inlay sheet.
  • the metal card with a glass body further includes a card IC element whose contact point is electrically connected to the contact point of the antenna, and the frame metal body includes a first card formed in a predetermined area of the main body.
  • a metal card having a glass body according to the third and fourth features described above includes a printing layer disposed between the back of the glass body and the upper surface of the frame metal body; A UV three-dimensional pattern layer formed by forming a three-dimensional pattern made of a UV curable material on the surface of the printing layer; A deposition layer formed by sequentially depositing different materials on the surface of the pattern of the UV three-dimensional pattern layer to form a multilayer structure; and a light-blocking printed layer formed by applying a shielding material to block light transmission on the surface of the deposition layer. It is desirable to provide a three-dimensional pattern.
  • the deposition layer is formed by the type, stacking order, and stacking of materials to be deposited, depending on the color or reflectivity of the pattern required for the metal card. It is desirable that the thickness is determined.
  • the metal card having a glass body according to the third and fourth features described above is preferably made of a transparent adhesive film and further includes an anti-scattering film disposed on the back of the glass body.
  • a method of manufacturing a metal card with a glass body according to the fifth feature of the present invention includes the steps of (a) manufacturing a glass body made of a sheet of glass material; (b) manufacturing a frame metal body with an insertion space for a glass body formed on the upper surface; (c) manufacturing an EMI absorbing sheet; (d) manufacturing an antenna inlay sheet; and (e) assembling the glass body in the insertion space for the glass body of the frame metal body, sequentially stacking the EMI absorption sheet, antenna inlay sheet, back printing sheet, and back protection sheet on the back of the frame metal body, and then laminating them. step; is provided.
  • the method of manufacturing a metal card with a glass body further includes the step of (f) electrically connecting the antenna contact point of the resulting laminated antenna inlay sheet and the IC element for the card and applying pressure to embed the chip; and step (b) further includes forming a first chip insertion hole in the main body of the frame metal body, and step (a) includes forming a first chip insertion hole in the glass body at a position corresponding to the first chip insertion hole.
  • the method further includes forming a second chip insertion hole, and the card IC element is mounted in the first and second chip insertion holes to be chip-embedded.
  • a method of manufacturing a metal card with a glass body includes the steps of (a) manufacturing a glass body made of a sheet of glass material; (b) manufacturing a frame metal body with an insertion space for a glass body on the upper surface; (c) manufacturing an antenna inlay sheet; and (d) assembling the glass body in the insertion space for the glass body of the frame metal body, sequentially stacking the antenna inlay sheet, the back printing sheet, and the back protection sheet on the back of the frame metal body, and then laminating them; is provided.
  • the method of manufacturing a metal card with a glass body according to the sixth feature described above further includes the step of (e) electrically connecting the antenna contact point of the resulting laminated antenna inlay sheet and the IC element for the card and applying pressure to embed the chip; provided, wherein step (b) includes forming a first chip insertion hole in the main body of the frame metal body; and forming a slit by cutting between the edge of the main body of the frame metal body and the edge of the first chip insertion hole, wherein step (a) is performed at a position in the glass body corresponding to the first chip insertion hole.
  • the method further includes forming a second chip insertion hole, and the card IC element is preferably mounted in the first and second chip insertion holes and chip-embedded.
  • step (a) includes processing a glass plate to be inserted into the insertion space for the glass body of the frame metal body. Completing the glass body by manufacturing a sheet of a holding material of an acceptable size and forming a second chip insertion hole in the sheet of glass; (a2) forming a printing layer on the back of the glass body; (a3) forming a UV three-dimensional pattern layer having a three-dimensional pattern made of a UV curable material on the surface of the printed layer; (a4) forming a deposition layer with a multilayer structure by sequentially depositing different materials on the surface of the pattern of the UV three-dimensional pattern layer; and (a5) forming a light-blocking printed layer by applying a shielding material to block light transmission on the surface of the deposition layer.
  • the method of manufacturing a metal card with a glass body includes applying a transparent adhesive material with an anti-scattering function to the back of the glass body to form an anti-scattering film on the back of the glass body. It is desirable to further provide a step;
  • the metal card according to the present invention has a glass layer on the card surface, making it possible to implement a new type of metal card.
  • the metal card according to the present invention has a printed layer with a multi-layer three-dimensional pattern formed on the back of the front glass body, thereby further improving the three-dimensional effect of the pattern visible on the front glass body.
  • the present invention can provide a metal card that is more luxurious and has excellent three-dimensional effect.
  • FIG. 1 is a perspective view and cross-sectional view of a metal card with a glass body according to a first preferred embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is an exploded cross-sectional view taken in the A-A direction of FIG. 1.
  • Figure 3 is a plan view and a cross-sectional view in the direction A-A' showing the front glass body and the three-dimensional pattern layer in the metal card having a glass body according to the first preferred embodiment of the present invention.
  • Figure 4 is a plan view and a cross-sectional view in the direction A-A' showing a state in which a first insertion space is formed in the main body of the frame metal body in the metal card with a glass body according to the first preferred embodiment of the present invention.
  • Figure 5 is a plan view and a cross-sectional view in the direction A-A' showing a state in which first and second insertion spaces are formed in the main body of the frame metal body in the metal card having a glass body according to the first preferred embodiment of the present invention. .
  • Figure 6 is a plan view showing a state in which a first chip insertion hole and a first slit are formed in the main body of the frame metal body in the metal card with a glass body according to the first preferred embodiment of the present invention and in the A-A' direction This is a cross-sectional view.
  • Figure 7 shows a state in which an insertion space for an MS, a third chip insertion hole, and a second slit are formed on one side of the main body of the rear metal body in a metal card with a glass body according to the first preferred embodiment of the present invention.
  • This is a plan view and a cross-sectional view in the A-A' direction.
  • Figure 8 is a plan view and a cross-sectional view in the direction A-A' showing a state in which an insertion space for an antenna is formed on the other side of the main body of the rear metal body in the metal card with a glass body according to the first preferred embodiment of the present invention. .
  • Figures 9 and 10 are cross-sectional views in the direction A-A' showing states before and after assembly of all parts in the method of manufacturing a metal card with a glass body according to the first preferred embodiment of the present invention.
  • Figure 11 is a schematic diagram showing the process of laminating the assembled result in the method of manufacturing a metal card with a glass body according to the first preferred embodiment of the present invention.
  • Figure 12 is a schematic diagram showing a state in which the laminated result is milled in the method of manufacturing a metal card with a glass body according to the first preferred embodiment of the present invention.
  • Figure 13 is a schematic diagram showing a state in which a coil is connected to an antenna module in the method of manufacturing a metal card with a glass body according to the first preferred embodiment of the present invention.
  • Figure 14 is a schematic diagram showing a state in which a coil and a card IC element are connected in the method of manufacturing a metal card with a glass body according to the first preferred embodiment of the present invention.
  • Figure 15 is a schematic diagram showing the chip embedding process in the method of manufacturing a metal card with a glass body according to the first preferred embodiment of the present invention.
  • Figure 16 is a perspective view and cross-sectional view of a metal card with a glass body according to a second embodiment of the present invention.
  • FIG. 17 is an exploded cross-sectional view taken in the direction A-A of FIG. 16.
  • Figure 18 is a plan view showing a state in which an insertion space for the glass body and a first chip insertion hole are formed in the main body of the frame metal body in the metal card with a glass body according to the second embodiment of the present invention, and in the direction A-A' This is a cross-sectional view.
  • Figure 19 is a plan view and a cross-sectional view in the A-A' direction showing the glass body with the second chip insertion hole and the three-dimensional pattern layer in the metal card with the glass body according to the second embodiment of the present invention.
  • Figures 20 and 21 are cross-sectional views showing states before and after assembly of all parts in the method of manufacturing a metal card with a glass body according to the second embodiment of the present invention.
  • Figure 22 is a schematic diagram showing the process of laminating the assembled result in the method of manufacturing a metal card with a glass body according to the second embodiment of the present invention.
  • Figure 23 is a schematic diagram showing a state in which the laminated result is milled to provide a space for inserting an IC element for a card in the method of manufacturing a metal card with a glass body according to the second embodiment of the present invention.
  • Figure 24 is a schematic diagram showing a state in which a coil is connected to an antenna contact point of an antenna inlay sheet in the method of manufacturing a metal card with a glass body according to the second embodiment of the present invention.
  • Figure 25 is a schematic diagram showing a state in which a coil and a card IC element are connected in the method of manufacturing a metal card with a glass body according to the second embodiment of the present invention.
  • Figure 26 is a schematic diagram showing the chip embedding process in the method of manufacturing a metal card with a glass body according to the second embodiment of the present invention.
  • Figure 27 is a perspective view and a cross-sectional view of a metal card with a glass body according to a third embodiment of the present invention.
  • FIG. 28 is an exploded cross-sectional view taken in the direction A-A of FIG. 27.
  • Figure 29 is a plan view and A-A' showing a state in which an insertion space for the glass body, a first chip insertion hole, and a slit are formed in the main body of the frame metal body in the metal card having a glass body according to the third embodiment of the present invention. This is a cross-sectional view of the direction.
  • Figure 1 is a perspective view and cross-sectional view of a metal card with a glass body according to a first preferred embodiment of the present invention.
  • Figure 2 is an exploded cross-sectional view taken in the A-A direction of Figure 1.
  • the metal card 1 includes a frame metal body 10, a front glass body 20, a rear metal body 30, an antenna module 40, and a three-dimensional pattern printing layer. (25) and a card IC element (50).
  • the frame metal body 10 is made of metal having the size and thickness of a card, and has a first insertion space on the upper surface for inserting the front glass body, and a second insertion space on the lower surface for inserting the rear metal body. An insertion space is provided, and the main body is provided with a first chip insertion hole and a first slit.
  • the first slit is formed by cutting between the edge of the main body of the frame metal body and the edge of the first chip insertion hole.
  • the front glass body 20 is made of a glass sheet having a size that can be inserted into the first insertion space of the frame metal body, and has a second chip insertion hole at a position corresponding to the first chip insertion hole. It is provided.
  • the three-dimensional pattern printing layer 25 is provided between the back of the front glass body and the upper surface of the frame metal body.
  • the three-dimensional pattern printing layer 25 may be composed of only the printing layer 26, or may be composed of the printing layer 26, the UV three-dimensional pattern layer 27, the deposition layer 28, and the light blocking printing layer 29. .
  • the three-dimensional pattern printing layer provides excellent three-dimensional effect on the surface of the front glass body.
  • the printed layer 26 may be formed by printing a background color, logo, or pattern on one side of the front glass body, or by printing on the surface of an inlay sheet made of PVC, or may be formed by digital printing.
  • the UV three-dimensional pattern layer 27 is formed by forming a three-dimensional pattern made of a UV curable material on the surface of the printing layer.
  • the deposition layer 28 may be formed as a multilayer film by sequentially depositing different materials on the surface of the pattern of the UV three-dimensional pattern layer.
  • the deposition layer formed of a multilayer film is intended to preserve the pattern of the pattern formed on the UV three-dimensional pattern layer, and the color or reflection of the pattern is determined depending on the type, stacking order, and stacking thickness of the materials deposited on the deposition layer.
  • Oxides and inorganic metals are used as deposition materials for the multilayer deposition layer, and the color of the pattern is implemented accordingly.
  • the multilayer deposition layer that makes the pattern appear transparent is composed of TiO 2 , SiO 2 , and TiO 2 sequentially stacked. At this time, the degree of transparency and reflectivity may be determined depending on the thickness of SiO 2 .
  • the multilayer deposition layer that makes the pattern appear silver-colored is composed of sequentially stacking SiO 2 , Al 2 O 3 , indium, and Al 2 O 3 , and at this time, a silver color may be formed depending on the thickness of indium.
  • the multilayer deposition layer that makes the pattern appear gold-colored is composed of sequentially stacking TiO 2 , Al 2 O 3 , indium, and Al 2 O 3 , and at this time, a gold color may be formed depending on the thickness of TiO 2 .
  • the light blocking printed layer 29 is formed by applying a shielding material to block light transmission on the surface of the deposition layer.
  • the metal card may further include an anti-scattering film 24 between the front glass body and the three-dimensional pattern printing layer.
  • an anti-scattering film 24 between the front glass body and the three-dimensional pattern printing layer.
  • the anti-scattering film not only acts as an adhesive between the front glass body and the three-dimensional pattern printing layer, but also prevents cracks from occurring in the glass and prevents broken fractures from flying when the front glass body breaks.
  • the rear metal body 30 is made of a metal sheet having a size that can be inserted into the second insertion space of the frame metal body, and has a third chip insertion hole and a third chip insertion hole at a position corresponding to the first chip insertion hole.
  • An insertion space for an antenna is provided.
  • the antenna insertion space is preferably formed along the periphery of the third chip insertion hole.
  • the rear metal body further includes a second slit formed by cutting between the edge of the main body of the rear metal body and the edge of the third chip insertion hole.
  • An insertion space for the MS is provided on the back of the rear metal body 30, and a magnetic tape is installed in the insertion space for the MS.
  • the antenna module 40 consists of an insertable antenna layer and is mounted in the antenna insertion space.
  • the card IC element 50 is mounted in the first and second insertion holes, and a contact point is electrically connected to a contact point of the antenna.
  • the card IC element 50 is a COB (Chip On Board) type IC element and is stably mounted on the front glass body, frame metal body, antenna module, and rear metal body.
  • the card IC element 50 is an element that is driven according to a preset program through RF communication or direct contact communication with an external card reader, and is capable of RF communication with a nearby external card reader through the antenna coil of the antenna module. You can use a Combi Chip or Dual Interface Integrated Chip that provides both a non-contact interface function and a contact interface function that allows communication through direct contact with the terminals of an external card reader. there is.
  • the method of manufacturing a metal card according to the first embodiment of the present invention includes a front glass body 20 with a three-dimensional pattern printing layer 25 formed on one side, a frame metal body 10, a rear metal body 30, and an antenna module. After manufacturing each 40, assembling and laminating them, the card IC element 50 is connected to the contact point of the antenna module, and then pressurized with heat and pressure to complete chip embedding.
  • each manufacturing process will be described in detail.
  • Figure 3 is a plan view and a cross-sectional view showing the front glass body 20 and the three-dimensional pattern printing layer 25 in the metal card having a glass body according to the first preferred embodiment of the present invention.
  • the front glass body 20 is manufactured by machining the outer shape of the glass plate to suit the size and machining the second chip insertion hole 21 where the card IC element will be mounted.
  • the printed layer 26, UV pattern layer 27, deposition layer 28, and light blocking printed layer 29 are sequentially formed on the back of the front glass body to complete the three-dimensional pattern printed layer 25. .
  • an anti-scattering film 24 is additionally applied to the back of the front glass body 20. It is desirable that the anti-scattering film 24 not only acts as an adhesive between the front glass body and the three-dimensional pattern printing layer, but also prevents cracks from occurring in the glass.
  • Figure 4 is a plan view and a cross-sectional view showing a state in which a first insertion space 18 is formed in the main body of the frame metal body in the metal card having a glass body according to the first preferred embodiment of the present invention.
  • the main body of the frame metal body is manufactured by NC machining the outer shape of the metal plate to fit the frame size, and the front of the main body of the frame metal body is milled to create a first insertion space (18) for inserting the front glass body. ) is formed.
  • FIG. 5 is a plan view and a cross-sectional view showing a state in which first and second insertion spaces are formed in the main body of the frame metal body in the metal card having a glass body according to a preferred embodiment of the present invention.
  • FIG. 6 is a plan view and a cross-sectional view showing a state in which a first chip insertion hole and a first slit are formed in the main body of the frame metal body in the metal card having a glass body according to a preferred embodiment of the present invention.
  • a predetermined chemical treatment is applied to the surface of the frame metal body 10 on which the first and second insertion spaces 18 and 19, the first chip insertion hole 11, and the first slit 14 are formed, thereby forming the frame metal.
  • the chemical treatment includes processes such as anodizing, painting, painting, and plating.
  • a metal plate is first NC-machined to fit the size of the rear metal body, and then a predetermined area of one side of the main body of the rear metal body is milled to create a magnetic An MS insertion space 32 for mounting the tape 60 and a third chip insertion hole 31 for inserting a card IC element are formed.
  • a second slit 34 is formed by cutting between the edge of the third chip insertion hole of the rear metal body and the edge of the main body.
  • Figure 7 shows a state in which an insertion space for an MS, a third chip insertion hole, and a second slit are formed on one side of the main body of the rear metal body in a metal card with a glass body according to the first preferred embodiment of the present invention. It is a plan view and a cross-sectional view.
  • FIG. 8 is a plan view and a cross-sectional view showing a state in which an insertion space for an antenna is formed on the other side of the main body of the rear metal body in the metal card having a glass body according to the first preferred embodiment of the present invention.
  • the surface of the rear metal body 30 on which the MS insertion space 32, the third chip insertion hole 31, the second slit 34, and the antenna insertion space 38 are formed is subjected to a certain chemical treatment. , completes the production of the rear metal body.
  • the chemical treatment includes processes such as anodizing, painting, painting, and plating.
  • FIGS. 9 and 10 are cross-sectional views showing states before and after assembly of all parts in the method of manufacturing a metal card with a glass body according to the first preferred embodiment of the present invention.
  • the front glass body on which the adhesive film and the three-dimensional pattern printing layer are formed is assembled into the first insertion space at the front of the frame metal body completed by the above-described process, and the antenna insertion space of the rear metal body is assembled.
  • Assemble the adhesive film and the antenna module assemble the rear metal body with the adhesive film and antenna module mounted in the second insertion space at the rear of the frame metal body, and attach the magnetic tape to the MS insertion space 32 of the rear metal body.
  • (60) is assembled, and the first and second PVC modules (64, 66) are assembled in the exposed space of the third chip insertion hole of the rear metal body.
  • Figure 11 is a schematic diagram showing the process of laminating the assembled result in the method of manufacturing a metal card with a glass body according to the first preferred embodiment of the present invention.
  • the assembled product is laminated by applying heat and pressure using a pressurizing device equipped with a heater 96.
  • Figure 12 is a schematic diagram showing a state in which the laminated result is milled in the method of manufacturing a metal card with a glass body according to the first preferred embodiment of the present invention.
  • the laminated result is milled so that the card IC element can be inserted, thereby forming a space ('a') into which the card IC element can be inserted.
  • FIG 13 is a schematic diagram showing a state in which a coil is connected to an antenna module in the method of manufacturing a metal card with a glass body according to the first preferred embodiment of the present invention.
  • the coil 46 is connected to two contact points 42 of the antenna module.
  • Figure 14 is a schematic diagram showing a state in which a coil and a card IC element are connected in the method of manufacturing a metal card with a glass body according to the first preferred embodiment of the present invention.
  • two contact points 52 of the card IC element 50 are spot welded to the end of the coil 46 connected to the antenna module.
  • Figure 15 is a schematic diagram showing the chip embedding process in the method of manufacturing a metal card with a glass body according to the first preferred embodiment of the present invention. Referring to FIG. 15, using a mouth bedding mold 92 equipped with a heater 90, heat and pressure are applied to the resulting product in which the antenna module and the card IC element are connected by a coil, thereby completing the product by chip embedding. do.
  • Figure 16 is a perspective view and cross-sectional view of a metal card with a glass body according to a second embodiment of the present invention. And, Figure 17 is an exploded cross-sectional view taken in the A-A direction of Figure 16.
  • the metal card 2 includes a frame metal body 101, a glass body 201, an EMI absorption sheet 301, an antenna inlay sheet 401, and a three-dimensional pattern printing layer. (251), a back printing sheet 551, a back protection sheet 571, and a card IC element 501.
  • Figure 18 is a plan view and a cross-sectional view in the A-A' direction showing a state in which an insertion space for the glass body is formed in the main body of the frame metal body in the metal card having a glass body according to the second embodiment of the present invention.
  • the frame metal body 101 is made of a metal plate with a preset card size, and the upper surface is provided with an insertion space 181 for the glass body for inserting the glass body.
  • a first chip insertion hole 111 is provided.
  • Figure 19 is a plan view and a cross-sectional view in the A-A' direction showing the glass body and the three-dimensional pattern layer in the metal card having a glass body according to the second embodiment of the present invention.
  • the glass body 201 is made of a glass sheet having a size that can be inserted into the glass body insertion space of the frame metal body, and corresponds to the first chip insertion hole 111.
  • a second chip insertion hole 211 is provided at the position.
  • the three-dimensional pattern printing layer 251 is provided between the back of the glass body and the upper surface of the frame metal body.
  • the three-dimensional pattern printing layer 251 may be composed of only the printing layer 261, or may be composed of a printing layer 261, a UV three-dimensional pattern layer 271, a deposition layer 281, and a light blocking printing layer 291. It may be composed of a combination of two or more.
  • the three-dimensional pattern printing layer provides excellent three-dimensional effect to the surface of the glass body.
  • the three-dimensional pattern printing layer 251 may have the same structure as the three-dimensional pattern printing layer of the first embodiment.
  • the metal card may further include an anti-scattering film 241 between the glass body and the three-dimensional pattern printing layer.
  • the anti-scattering film 241 may have the same structure as the anti-scattering film of the first embodiment.
  • the EMI absorption sheet 301 is a sheet manufactured to a preset thickness by mixing powder of materials with the property of absorbing electromagnetic waves and a binder, and is disposed between the frame metal body 101 and the antenna inlay sheet 401. do.
  • IC elements for cards communicate with an external card reader in a non-contact manner using induced electromotive force through an antenna.
  • the metal card according to this embodiment places an EMI absorbing sheet between the frame metal body and the antenna inlay sheet, allowing the antenna and the card reader to smoothly transmit and receive signals.
  • the EMI absorbing sheet 301 contains 1 to 10 wt %, 1 to 10 wt %, 70 to 90 wt % and 5 to 15 wt % of silicon (Si), chromium (Cr), iron (Fe) and binder, respectively. It is preferable to mix it by weight %.
  • the binder of the electromagnetic wave absorber is preferably made of urethane-based resin.
  • the thickness of the EMI absorbing sheet is preferably determined according to the communication performance at the communication frequency of the card IC element. Therefore, since the radio frequency used in card IC devices is 13.56 MHz to 19 MHz, it is desirable to determine the thickness of the EMI absorption sheet to enable RF communication at this communication frequency.
  • the antenna inlay sheet 401 is disposed between the EMI absorption sheet and the rear printed sheet.
  • the antenna inlay sheet 401 is a sheet whose main body is made of a synthetic resin material, and an antenna 32 that is wound several times on one side to form a closed loop is mounted.
  • the synthetic resin material in this specification may be made of one of Polyvinyl Chloride (PVC), Polyethylene Terephthalate (PET), Polyethylene Terephthalate Glycol (PET-G), and Polycarbonate (PC).
  • the adhesive sheets 621 and 631 are hot-melt sheets for adhering the upper and lower sheets by heat and pressure. After being placed between the upper and lower sheets during the manufacturing process, they are applied as heat and pressure. The upper and lower sheets are glued together.
  • the back printing sheet 551 is a synthetic resin sheet with a predetermined pattern printed on the surface
  • the rear protection sheet 571 is a transparent synthetic resin sheet.
  • the back printing sheet and the back protection sheet are sequentially stacked on the back of the antenna inlay sheet.
  • a magnetic tape 601 is mounted on the surface of the rear protection sheet 301.
  • the card IC element 501 is mounted in the first and second insertion holes, and a contact point is electrically connected to a contact point of the antenna.
  • the card IC element 501 has the same structure as the card IC element of the first embodiment.
  • the method of manufacturing a metal card according to the second embodiment of the present invention includes a glass body 201 with a three-dimensional pattern printing layer 251 formed on one side, a frame metal body 101, an EMI absorption sheet 301, and an antenna inlay sheet. After producing each of the (401), the back printing sheet (551), the back protection sheet (571), and the magnetic tape (601), they are sequentially stacked, assembled, and laminated, and then the card IC element (501) is inserted into the antenna inlay. The metal card is completed by connecting the sheet to the contact point of the antenna and pressurizing it again with heat and pressure to embed the chip.
  • each manufacturing process will be described in detail.
  • the process for manufacturing the glass body 201 and the three-dimensional pattern printing layer 251 will be described.
  • the glass body 201 is manufactured by processing the outer shape of the glass plate to fit the size and processing the second chip insertion hole 211 into which the card IC element will be mounted.
  • a printed layer 261, a UV pattern layer 271, a deposition layer 281, and a light blocking printed layer 291 are sequentially formed on the back of the glass body to complete the three-dimensional pattern printed layer 251.
  • an anti-scattering film 241 may be additionally applied to the back of the glass body 201.
  • the anti-scattering film 241 not only serves as an adhesive between the glass body and the three-dimensional pattern printing layer, but also has the function of preventing cracks from occurring in the glass.
  • the main body of the frame metal body is manufactured by NC machining the outer shape of the metal plate to fit the frame size, and the front of the main body of the frame metal body is milled to a predetermined thickness to insert the glass body. Forms space 181.
  • a first chip insertion hole 111 in which a card IC element will be mounted is formed in the main body of the frame metal body with an insertion space for a glass body formed on the front.
  • a predetermined chemical treatment is applied to the surface of the frame metal body 101 on which the first insertion space 181 for the glass body and the first chip insertion hole 111 are formed, thereby completing the manufacture of the frame metal body.
  • the chemical treatment includes processes such as anodizing, painting, painting, and plating.
  • Figures 20 and 21 are cross-sectional views showing states before and after assembly of all parts, respectively, in the method of manufacturing a metal card with a glass body according to the second embodiment of the present invention.
  • the glass body 201 is formed with an adhesive sheet 611 and a three-dimensional pattern printing layer 251 in the insertion space for the glass body on the front side of the frame metal body 101 completed through the above-described process.
  • magnetic tape 601 are sequentially placed and stacked.
  • Figure 22 is a schematic diagram showing the process of laminating the assembled result in the method of manufacturing a metal card with a glass body according to the second embodiment of the present invention. Referring to Figure 22, using a pressurizing device equipped with a heater 961, heat and pressure are applied to the assembled product to laminate it.
  • Figure 23 is a schematic diagram showing a state in which the laminated result is milled to provide a chip insertion space in the method of manufacturing a metal card with a glass body according to the second embodiment of the present invention.
  • one side of the laminated result is milled to form a space 'a' into which the card IC element can be inserted.
  • Figure 24 is a schematic diagram showing a state in which a coil is connected to an antenna of an antenna inlay sheet in the method of manufacturing a metal card with a glass body according to the second embodiment of the present invention.
  • the coil 461 is connected to two contact points 42 of the antenna.
  • Figure 25 is a schematic diagram showing a state in which a coil and a card IC element are connected in the method of manufacturing a metal card with a glass body according to the second embodiment of the present invention.
  • the antenna and the card IC element are electrically connected by spot welding two contact points 521 of the card IC element 501 to the end of the coil 461 connected to the antenna.
  • Figure 26 is a schematic diagram showing the chip embedding process in the method of manufacturing a metal card with a glass body according to the second embodiment of the present invention.
  • an embedding mold 921 equipped with a heater 901 heat and pressure are applied to the resulting product where the antenna inlay sheet and the card IC element are connected by a coil to embed the chip, thereby producing a metal card.
  • Figure 27 is a perspective view and a cross-sectional view of a metal card with a glass body according to a third embodiment of the present invention.
  • Figure 28 is an exploded cross-sectional view taken in the A-A direction of Figure 27.
  • the metal card 3 according to the third embodiment of the present invention includes a frame metal body 1001, a glass body 2001, a three-dimensional pattern printing layer 2501, and an antenna inlay sheet 4001. ), a rear printing sheet (5501), a rear protection sheet (5701), a magnetic tape (6001), and a card IC element (5001).
  • the metal card according to this embodiment does not have an EMI absorbing sheet and is characterized by having a slit in the frame metal body. And, since the remaining configurations of the metal card according to this embodiment are the same as those of the metal card according to the second embodiment, overlapping descriptions will be omitted.
  • Figure 29 is a plan view and A-A' showing a state in which an insertion space for the glass body, a first chip insertion hole, and a slit are formed in the main body of the frame metal body in the metal card having a glass body according to the third embodiment of the present invention.
  • This is a cross-sectional view of the direction.
  • the frame metal body 101 is made of metal with a preset card size, the upper surface is provided with an insertion space 180 for the glass body for inserting the glass body, and the main body is provided with an insertion space 180 for inserting the glass body.
  • a chip insertion hole 1101 and a slit 1201 are provided.
  • the slit 1201 is formed by cutting between the edge of the main body of the frame metal body and the edge of the first chip insertion hole 1101.
  • IC elements for cards must communicate with an external card reader in a non-contact manner using induced electromotive force through an antenna.
  • the frame metal body made of metal is placed between the antenna and the card reader, a problem occurs in which the antenna cannot transmit or receive signals from the card reader due to the frame metal body made of metal.
  • the metal card according to this embodiment forms a slit 1201 in the frame metal body, so that the antenna and card reader can smoothly transmit and receive data even if a separate EMI absorption sheet is not provided. .
  • the method of manufacturing a metal card according to the third embodiment of the present invention includes a glass body 2001 with a three-dimensional pattern printing layer 2501 formed on one side, a frame metal body 1001, an antenna inlay sheet 4001, and a rear printed sheet. After manufacturing each of the (5501), the back protection sheet (5701) and the magnetic tape (6001), they are sequentially stacked, assembled and laminated, and then the card IC element (5001) is attached to the contact point of the antenna terminal of the antenna inlay sheet. By connecting them and then pressurizing them with heat and pressure to embed the chip, the production of the metal card is completed.
  • the detailed description of each manufacturing process is the same as the manufacturing processes of the metal card according to the second embodiment described above.
  • the metal card according to the present invention can be used as a credit card, membership card, identification card, transportation card, etc.

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Abstract

본 발명은 글라스 바디를 갖는 금속 카드에 관한 것이다. 상기 금속 카드는, 카드 크기와 두께를 갖는 금속 재질의 판재로 이루어지고, 상부 표면과 하부 표면에 각각 제1 삽입 공간과 제2 삽입 공간이 구비되고, 본체에는 제1 칩 삽입홀이 구비된 프레임 금속 바디; 제1 삽입 공간에 삽입되며, 유리 재질의 시트로 이루어진 전면 글라스 바디; 인쇄층, UV 입체 패턴층, 다층막 증착증, 빛 차단 인쇄층으로 이루어지고, 상기 전면 글라스 바디의 배면과 프레임 금속 바디의 상부 표면의 사이에 배치된 입체 패턴 인쇄층; 제2 삽입 공간에 삽입되며, 금속 재질의 시트로 이루어진 후면 금속 바디; 후면 금속 바디의 안테나용 삽입 공간에 탑재된 안테나 모듈; 및 카드용 IC 소자;를 구비하여, 글라스 입체 패턴을 제공함으로써 우수한 입체감을 제공한다.

Description

글라스 바디를 갖는 금속 카드 및 그 제조 방법
본 발명은 금속 카드 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 더욱 구체적으로는 카드 표면에 패턴의 입체감이 우수한 글라스 입체 패턴을 구비한 금속 카드 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
신용 카드는 신분 증명, 결제, 신용 공여 등을 목적으로 사용되고 있다. 신용 카드는 사용자들이 대부분 항상 소지하고 있기 때문에, 예술적인 가치와 액세서리의 기능을 부여하기 위해 그 모양이나 디자인이 더욱 화려해지고 있다. 또한, 신용 카드의 모양 및 디자인은 신용 카드의 서비스 및 할인, 포인트 제공의 기능과 더불어 신용 카드 선택의 중요 요소로 작용하고 있다. 이에 따라 카드 제조사는 신용 카드의 모양과 디자인은 물론이고 기능적으로도 현격하게 차이가 있는 카드를 고안하여 고객의 다양한 욕구를 충족시키기 위해 노력하고 있다.
이러한 노력 중의 하나로, 신용 카드의 표면에 입체 형상의 패턴을 부가하여 입체 효과를 제공함으로써, 카드의 디자인을 화려하게 구성하고자 하는 시도가 다양하게 제시되고 있다.
본 출원인에 의해 특허 출원되어 공개된 한국공개특허 제 10-2012-0120520호는 “특수 문양 카드의 제조 방법”을 개시한 것으로서, 특수 문양 입체 패턴이 형성된 패턴 금형을 이용하여 특수 문양에 대응되는 입체 패턴이 형성된 특수 문양 시트를 제조하고, 특수 문양 시트를 포함한 시트들을 적층한 후 열 압착하여 합지하는 기술이 제안한 바 있다. 해당 기술은 특수 문양 시트를 이용하여 세밀한 문양을 카드에 형성할 수 있도록 한 것을 특징으로 한다.
하지만, 해당 기술의 특수 문양 시트를 PVC 시트에 제작하는 경우, PVC 시트가 투과율이 낮기 때문에 특수 문양 시트의 입체 패턴에 대한 입체 효과가 감소되는 문제가 발생된다.
한편, 신용 카드들의 모양이나 디자인이 점차 화려해지는 추세에 따라, 종래에는 신용 카드가 주로 플라스틱 재질만으로 제작되었으나, 최근 들어 소비자들의 취향이나 요구에 맞춰 점차 그 재질도 다양해지고 있으며, 그 중 하나가 금속 재질로 제작된 금속 카드이다.
금속 재질의 신용 카드는 금속 특유의 광택과 적당한 무게감을 제공하고, 특유의 질감을 제공함에 따라, 카드로서의 사용감이 증대되어 고품격의 신용 카드로서의 위치를 확보해 가고 있다.
따라서, 본 발명은 카드 표면에 형성된 패턴에 대한 입체감을 월등히 향상시킬 수 있는 금속 카드를 제공하기 위한 방안을 제안하고자 한다.
전술한 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명은 입체감이 뛰어난 패턴을 갖는 글라스 바디를 구비한 금속 카드 및 그 제작 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
전술한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 제1 특징에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드는, 카드 크기와 두께를 갖는 금속 재질의 판재로 이루어지고, 상부 표면에는 제1 삽입 공간이 구비되고, 하부 표면에는 제2 삽입 공간이 구비된 프레임 금속 바디; 상기 프레임 금속 바디의 제1 삽입 공간에 삽입될 수 있는 크기를 갖는 유리 재질의 시트로 이루어진 전면 글라스 바디; 상기 프레임 금속 바디의 제2 삽입 공간에 삽입될 수 있는 크기를 갖는 금속 재질의 시트로 이루어지고, 안테나용 삽입 공간이 구비된 후면 금속 바디; 및 기판의 표면에 안테나가 구비되고, 상기 후면 금속 바디의 안테나용 삽입 공간에 탑재된 안테나 모듈;을 구비한다.
전술한 제1 특징에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드는, 상기 전면 글라스 바디의 배면과 프레임 금속 바디의 상부 표면의 사이에 배치된 인쇄층; 및 상기 인쇄층의 배면과 프레임 금속 바디의 상부 표면의 사이에 배치된 입체 패턴층;을 더 구비하고, 상기 입체 패턴층은, 인쇄층의 표면에 UV 경화성 물질로 이루어진 입체 형상의 패턴이 형성되어 구성된 UV 입체 패턴층; 상기 UV 입체 패턴층의 패턴의 표면에 서로 다른 물질들이 순차적으로 증착되어, 다층막 구조로 형성된 증착층; 및 상기 증착층의 표면에 빛 투과를 차단하기 위한 차폐 물질이 도포되어 형성된 빛 차단 인쇄층;을 구비하는 것이 바람직하다.
전술한 제1 특징에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드에 있어서, 상기 증착층은, 상기 금속 카드에 요구되는 패턴의 색감 또는 반사도의 정도에 따라, 증착되는 물질들의 종류와 적층 순서 및 적층 두께가 결정되는 것이 바람직하다.
전술한 제1 특징에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드는, 투명 접착 필름으로 이루어져, 상기 전면 글라스 바디의 배면에 배치된 비산 방지용 필름;을 더 구비하는 것이 바람직하다.
전술한 제1 특징에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드는, 접점이 상기 안테나의 접점과 전기적으로 연결된 카드용 IC 소자;를 더 구비하고, 프레임 금속 바디는 본체에 제1 칩 삽입홀을 구비하고, 상기 전면 글라스 바디는 상기 제1 칩 삽입홀에 대응되는 위치에 제2 칩 삽입홀을 구비하고, 상기 후면 금속 바디는 제1 칩 삽입홀에 대응되는 위치에 제3 칩 삽입홀을 구비하며, 상기 카드용 IC 소자는 상기 제1, 제2 및 제3 칩 삽입홀에 탑재되는 것이 바람직하다.
전술한 제1 특징에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드에 있어서, 상기 프레임 금속 바디는 프레임 금속 바디의 본체의 모서리와 제1 칩 삽입홀의 모서리의 사이를 절개하여 형성된 제1 슬릿을 구비하고, 상기 후면 금속 바디는 후면 금속 바디의 본체의 모서리와 제3 칩 삽입홀의 모서리의 사이를 절개하여 형성된 제2 슬릿을 구비하는 것이 바람직하다.
본 발명의 제2 특징에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드의 제조 방법은, (a) 유리 재질의 시트로 이루어진 전면 글라스 바디를 제작하는 단계; (b) 상부 표면과 하부 표면에 각각 제1 삽입 공간과 제2 삽입 공간이 구비된 프레임 금속 바디를 제작하는 단계; (c) 안테나 삽입 공간이 구비된 후면 금속 바디를 제작하는 단계; (d) 안테나 모듈을 제작하는 단계; 및 (e) 프레임 금속 바디의 제1 삽입 공간에 전면 글라스 바디를 조립하고, 제2 삽입 공간에 안테나 모듈 및 후면 금속 바디를 조립한 후, 합지하는 단계;를 구비한다.
전술한 제2 특징에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드의 제조 방법에 있어서, 상기 (a) 단계는, (a1) 유리 판재를 가공하여 상기 프레임 금속 바디의 제1 삽입 공간에 삽입될 수 있는 크기의 유지 재질의 시트를 제작하고, 상기 유리 재질의 시트에 제2 칩 삽입홀을 형성하여 전면 글라스 바디를 완성하는 단계; 및 (a2) 상기 전면 글라스 바디의 배면에 인쇄층을 형성하는 단계;를 구비하는 것이 바람직하다.
전술한 제2 특징에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드의 제조 방법에 있어서, 상기 (a) 단계는, (a3) 상기 인쇄층의 표면에 UV 경화성 물질로 이루어진 입체 형상의 패턴이 형성된 UV 입체 패턴층을 형성하는 단계; (a4) 상기 UV 입체 패턴층의 패턴의 표면에 서로 다른 물질들을 순차적으로 증착하여, 다층막 구조의 증착층을 형성하는 단계; 및 (a5) 상기 증착층의 표면에 빛 투과를 차단하기 위한 차폐 물질을 도포하여 빛 차단 인쇄층을 형성하는 단계;를 더 구비하는 것이 바람직하다.
전술한 제2 특징에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드의 제조 방법은, 상기 전면 글라스 바디의 배면에 비산 방지 기능을 갖는 투명 접착 물질을 도포하여, 전면 글라스 바디의 배면에 비산 방지용 필름을 형성하는 단계;를 더 구비하는 것이 바람직하다.
전술한 제2 특징에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드의 제조 방법은, (f) 합지된 결과물의 안테나 모듈과 카드용 IC 소자를 전기적으로 연결시키고 가압하여 칩 임베딩하는 단계;를 더 구비하고, 프레임 금속 바디는 본체에 제1 칩 삽입홀을 구비하고, 상기 전면 글라스 바디는 상기 제1 칩 삽입홀에 대응되는 위치에 제2 칩 삽입홀을 구비하고, 상기 후면 금속 바디는 제1 칩 삽입홀에 대응되는 위치에 제3 칩 삽입홀을 구비하며, 상기 카드용 IC 소자는 상기 제1, 제2 및 제3 칩 삽입홀에 탑재되어 칩 임베딩되는 것이 바람직하다.
전술한 제2 특징에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드의 제조 방법에 있어서, 상기 (b) 단계는 프레임 금속 바디의 본체의 모서리와 제1 칩 삽입홀의 모서리의 사이를 절개하여 제1 슬릿을 형성하는 단계를 더 구비하고, 상기 (c) 단계는 상기 후면 금속 바디의 본체의 모서리와 제3 칩 삽입홀의 모서리의 사이를 절개하여 제2 슬릿을 형성하는 단계를 더 구비하는 것이 바람직하다.
본 발명의 제3 특징에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드는, 사전 설정된 카드 크기를 갖는 금속 재질의 판재로 이루어지고, 전면에 글라스 바디용 삽입 공간이 구비된 프레임 금속 바디; 상기 프레임 금속 바디의 글라스 바디용 삽입 공간에 삽입될 수 있는 크기를 갖는 유리 재질의 시트로 이루어진 글라스 바디; 상기 프레임 금속 바디의 배면에 배치된 EMI 흡수시트; 표면에 안테나가 탑재되어 이루어지며, 상기 EMI 흡수 시트의 배면에 배치된 안테나 인레이 시트; 및 상기 안테나 인레이 시트의 배면에 배치된 합성 수지 재질의 후면 인쇄 시트;를 구비한다.
전술한 제3 특징에 따른 상기 금속 카드는, 접점이 상기 안테나의 접점과 전기적으로 연결된 카드용 IC 소자;를 더 구비하고, 프레임 금속 바디는 본체에 제1 칩 삽입홀을 구비하고, 상기 글라스 바디는 상기 제1 칩 삽입홀에 대응되는 위치에 제2 칩 삽입홀을 구비하며, 상기 카드용 IC 소자는 상기 제1 및 제2 칩 삽입홀에 탑재된 것이 바람직하다.
본 발명의 제4 특징에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드는, 사전 설정된 카드 크기를 갖는 금속 재질의 판재로 이루어지고, 전면에 글라스 바디용 삽입 공간이 형성된 프레임 금속 바디; 상기 프레임 금속 바디의 글라스 바디용 삽입 공간에 삽입될 수 있는 크기를 갖는 유리 재질의 시트로 이루어진 글라스 바디; 표면에 안테나가 탑재되어 이루어지고, 상기 프레임 금속 바디의 배면에 배치된 안테나 인레이 시트; 및 상기 안테나 인레이 시트의 배면에 배치된 합성 수지 재질의 후면 인쇄 시트;를 구비한다.
본 발명의 제4 특징에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드는, 접점이 상기 안테나의 접점과 전기적으로 연결된 카드용 IC 소자;를 더 구비하고, 상기 프레임 금속 바디는, 본체의 소정 영역에 형성된 제1 칩 삽입홀; 및 프레임 금속 바디의 본체의 모서리와 제1 칩 삽입홀의 모서리의 사이를 절개하여 형성된 슬릿;을 구비하고, 상기 글라스 바디는 상기 제1 칩 삽입홀에 대응되는 위치에 제2 칩 삽입홀을 구비하며, 상기 카드용 IC 소자는 상기 제1 및 제2 칩 삽입홀에 탑재된 것이 바람직하다.
전술한 제3 및 제4 특징에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드는, 상기 글라스 바디의 배면과 프레임 금속 바디의 상부 표면의 사이에 배치된 인쇄층; 인쇄층의 표면에 UV 경화성 물질로 이루어진 입체 형상의 패턴이 형성되어 구성된 UV 입체 패턴층; 상기 UV 입체 패턴층의 패턴의 표면에 서로 다른 물질들이 순차적으로 증착되어, 다층막 구조로 형성된 증착층; 및 상기 증착층의 표면에 빛 투과를 차단하기 위한 차폐 물질이 도포되어 형성된 빛 차단 인쇄층;을 구비하여, 입체 패턴을 제공하는 것이 바람직하다.
전술한 제3 및 제4 특징에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드에 있어서, 상기 증착층은, 상기 금속 카드에 요구되는 패턴의 색감 또는 반사도의 정도에 따라, 증착되는 물질들의 종류와 적층 순서 및 적층 두께가 결정된 것이 바람직하다.
전술한 제3 및 제4 특징에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드는, 투명 접착 필름으로 이루어져, 상기 글라스 바디의 배면에 배치된 비산 방지용 필름;을 더 구비하는 것이 바람직하다.
본 발명의 제5 특징에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드의 제조 방법은, (a) 유리 재질의 시트로 이루어진 글라스 바디를 제작하는 단계; (b) 상부 표면에 글라스 바디용 삽입 공간이 형성된 프레임 금속 바디를 제작하는 단계; (c) EMI 흡수 시트를 제작하는 단계; (d) 안테나 인레이 시트를 제작하는 단계; 및 (e) 프레임 금속 바디의 글라스 바디용 삽입 공간에 글라스 바디를 조립하고, 프레임 금속 바디의 배면에 EMI 흡수 시트, 안테나 인레이 시트, 후면 인쇄 시트 및 후면 보호 시트를 순차적으로 적층한 후, 합지하는 단계; 를 구비한다.
전술한 제5 특징에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드의 제조 방법은, (f) 합지된 결과물의 안테나 인레이 시트의 안테나 접점과 카드용 IC 소자를 전기적으로 연결시키고 가압하여 칩 임베딩하는 단계;를 더 구비하고, 상기 (b) 단계는 프레임 금속 바디의 본체에 제1 칩 삽입홀을 형성하는 단계를 더 구비하고, 상기 (a) 단계는 상기 글라스 바디에서 상기 제1 칩 삽입홀에 대응되는 위치에 제2 칩 삽입홀을 형성하는 단계를 더 구비하고, 상기 카드용 IC 소자는 상기 제1 및 제2 칩 삽입홀에 탑재되어 칩 임베딩되는 것이 바람직하다.
본 발명의 제6 특징에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드의 제조 방법은, (a) 유리 재질의 시트로 이루어진 글라스 바디를 제작하는 단계; (b) 상부 표면에 글라스 바디용 삽입 공간이 구비된 프레임 금속 바디를 제작하는 단계; (c) 안테나 인레이 시트를 제작하는 단계; 및 (d) 프레임 금속 바디의 글라스 바디용 삽입 공간에 글라스 바디를 조립하고, 프레임 금속 바디의 배면에 안테나 인레이 시트, 후면 인쇄 시트 및 후면 보호 시트를 순차적으로 적층한 후, 합지하는 단계; 를 구비한다.
전술한 제6 특징에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드의 제조 방법은, (e) 합지된 결과물의 안테나 인레이 시트의 안테나 접점과 카드용 IC 소자를 전기적으로 연결시키고 가압하여 칩 임베딩하는 단계;를 더 구비하고, 상기 (b) 단계는, 프레임 금속 바디의 본체에 제1 칩 삽입홀을 형성하는 단계; 및 프레임 금속 바디의 본체의 모서리와 제1 칩 삽입홀의 모서리의 사이를 절개하여 슬릿을 형성하는 단계를 더 구비하고, 상기 (a) 단계는 상기 글라스 바디에서 상기 제1 칩 삽입홀에 대응되는 위치에 제2 칩 삽입홀을 형성하는 단계를 더 구비하고, 상기 카드용 IC 소자는 상기 제1 및 제2 칩 삽입홀에 탑재되어 칩 임베딩되는 것이 바람직하다.
전술한 제5 및 제6 특징에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드의 제조 방법에 있어서, 상기 (a) 단계는, (a1) 유리 판재를 가공하여 상기 프레임 금속 바디의 글라스 바디용 삽입 공간에 삽입될 수 있는 크기의 유지 재질의 시트를 제작하고, 상기 유리 재질의 시트에 제2 칩 삽입홀을 형성하여 글라스 바디를 완성하는 단계; (a2) 상기 글라스 바디의 배면에 인쇄층을 형성하는 단계; (a3) 상기 인쇄층의 표면에 UV 경화성 물질로 이루어진 입체 형상의 패턴이 형성된 UV 입체 패턴층을 형성하는 단계; (a4) 상기 UV 입체 패턴층의 패턴의 표면에 서로 다른 물질들을 순차적으로 증착하여, 다층막 구조의 증착층을 형성하는 단계; 및 (a5) 상기 증착층의 표면에 빛 투과를 차단하기 위한 차폐 물질을 도포하여 빛 차단 인쇄층을 형성하는 단계;를 구비하는 것이 바람직하다.
전술한 제5 및 제6 특징에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드의 제조 방법은, 상기 글라스 바디의 배면에 비산 방지 기능을 갖는 투명 접착 물질을 도포하여, 글라스 바디의 배면에 비산 방지용 필름을 형성하는 단계;를 더 구비하는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 금속 카드는 카드 표면에 글라스 층을 구비함으로써, 새로운 형태의 금속 카드를 구현할 수 있게 된다.
또한, 본 발명에 따른 금속 카드는 전면 글라스 바디의 배면에 다층막 입체 패턴이 형성된 인쇄층을 구비함으로써, 전면 글라스 바디로 보이는 패턴의 입체감을 더욱 향상시킬 수 있게 된다.
따라서, 본 발명은 더욱 고급스럽고 입체감이 우수한 금속 카드를 제공할 수 있게 된다.
도 1은 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드에 대한 사시도 및 단면도이다.
도 2는 도 1의 A-A 방향에 대한 분해 단면도이다.
도 3은 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드에 있어서, 전면 글라스 바디 및 입체 패턴층을 도시한 평면도 및 A-A' 방향에 대한 단면도이다.
도 4는 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드에 있어서, 프레임 금속 바디의 본체에 제1 삽입 공간이 형성된 상태를 도시한 평면도 및 A-A' 방향에 대한 단면도이다.
도 5는 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드에 있어서, 프레임 금속 바디의 본체에 제1 및 제2 삽입 공간이 형성된 상태를 도시한 평면도 및 A-A' 방향에 대한 단면도이다.
도 6은 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드에 있어서, 프레임 금속 바디의 본체에 제1 칩 삽입홀 및 제1 슬릿이 형성된 상태를 도시한 평면도 및 A-A' 방향에 대한 단면도이다.
도 7은 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드에 있어서, 후면 금속 바디의 본체의 일면에 MS용 삽입 공간, 제3 칩 삽입홀 및 제2 슬릿이 형성된 상태를 도시한 평면도 및 A-A' 방향에 대한 단면도이다.
도 8은 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드에 있어서, 후면 금속 바디의 본체의 다른 일면에 안테나용 삽입 공간이 형성된 상태를 도시한 평면도 및 A-A' 방향에 대한 단면도이다.
도 9 및 도 10은 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드의 제조 방법에 있어서, 모든 부품들의 조립 전과 조립 후의 상태를 도시한 A-A' 방향에 대한 단면도들이다.
도 11은 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드의 제조 방법에 있어서, 조립된 결과물을 합지하는 과정을 도시한 모식도이다.
도 12는 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드의 제조 방법에 있어서, 합지된 결과물을 밀링한 상태를 도시한 모식도이다.
도 13은 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드의 제조 방법에 있어서, 안테나 모듈에 코일을 연결한 상태를 도시한 모식도이다.
도 14는 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드의 제조 방법에 있어서, 코일과 카드용 IC 소자를 연결한 상태를 도시한 모식도이다.
도 15는 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드의 제조 방법에 있어서, 칩 임베딩하는 과정을 도시한 모식도이다.
도 16은 본 발명의 제2 실시예에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드에 대한 사시도 및 단면도이다.
도 17은 도 16의 A-A 방향에 대한 분해 단면도이다.
도 18은 본 발명의 제2 실시예에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드에 있어서, 프레임 금속 바디의 본체에 글라스 바디용 삽입 공간 및 제1 칩 삽입홀이 형성된 상태를 도시한 평면도 및 A-A' 방향에 대한 단면도이다.
도 19는 본 발명의 제2 실시예에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드에 있어서, 제2 칩 삽입홀이 형성된 글라스 바디 및 입체 패턴층을 도시한 평면도 및 A-A' 방향에 대한 단면도이다.
도 20 및 도 21은 본 발명의 제2 실시예에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드의 제조 방법에 있어서, 모든 부품들의 조립 전과 조립 후의 상태를 도시한 단면도들이다.
도 22는 본 발명의 제2 실시예에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드의 제조 방법에 있어서, 조립된 결과물을 합지하는 과정을 도시한 모식도이다.
도 23은 본 발명의 제2 실시예에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드의 제조 방법에 있어서, 카드용 IC 소자를 삽입할 공간을 마련하기 위하여, 합지된 결과물을 밀링한 상태를 도시한 모식도이다.
도 24는 본 발명의 제2 실시예에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드의 제조 방법에 있어서, 안테나 인레이 시트의 안테나 접점에 코일을 연결한 상태를 도시한 모식도이다.
도 25는 본 발명의 제2 실시예에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드의 제조 방법에 있어서, 코일과 카드용 IC 소자를 연결한 상태를 도시한 모식도이다.
도 26은 본 발명의 제2 실시예에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드의 제조 방법에 있어서, 칩 임베딩하는 과정을 도시한 모식도이다.
도 27은 본 발명의 제3 실시예에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드에 대한 사시도 및 단면도이다.
도 28은 도 27의 A-A 방향에 대한 분해 단면도이다.
도 29는 본 발명의 제3 실시예에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드에 있어서, 프레임 금속 바디의 본체에 글라스 바디용 삽입 공간, 제1 칩 삽입홀 및 슬릿이 형성된 상태를 도시한 평면도 및 A-A' 방향에 대한 단면도이다.
< 제1 실시예 >
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드에 대하여 구체적으로 설명한다.
도 1은 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드에 대한 사시도 및 단면도이다. 그리고, 도 2는 도 1의 A-A 방향에 대한 분해 단면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 금속 카드(1)는 프레임 금속 바디(10), 전면 글라스 바디(20), 후면 금속 바디(30), 안테나 모듈(40), 입체 패턴 인쇄층(25) 및 카드용 IC 소자(50)를 구비한다.
상기 프레임 금속 바디(10)는, 카드 크기와 두께를 갖는 금속으로 이루어지고, 상부 표면에는 전면 글라스 바디를 삽입하기 위한 제1 삽입 공간이 구비되고, 하부 표면에는 후면 금속 바디를 삽입하기 위한 제2 삽입 공간이 구비되고, 본체에는 제1 칩 삽입홀과 제1 슬릿이 구비된다.
상기 제1 슬릿은 프레임 금속 바디의 본체의 모서리와 제1 칩 삽입홀의 모서리의 사이를 절개하여 형성된다.
상기 전면 글라스 바디(20)는 상기 프레임 금속 바디의 제1 삽입 공간에 삽입될 수 있는 크기를 갖는 유리 재질의 시트로 이루어지고, 상기 제1 칩 삽입홀에 대응되는 위치에 제2 칩 삽입홀이 구비된다.
상기 입체 패턴 인쇄층(25)은 상기 전면 글라스 바디의 배면과 프레임 금속 바디의 상부 표면의 사이에 구비된다. 상기 입체 패턴 인쇄층(25)은 인쇄층(26)만으로 구성되거나, 인쇄층(26), UV 입체 패턴층(27), 증착층(28) 및 빛 차단 인쇄층(29)으로 구성될 수 있다. 입체 패턴 인쇄층은 전면 글라스 바디의 표면으로 우수한 입체감을 제공한다.
상기 인쇄층(26)은 전면 글라스 바디의 일면에 배경색 또는 로고 또는 문양 등이 인쇄되거나, PVC 재질의 인레이 시트의 표면에 인쇄되어 형성될 수 있으며, 디지털 프린팅되어 형성될 수도 있다. 상기 UV 입체 패턴층(27)은 상기 인쇄층의 표면에 UV 경화성 물질로 이루어진 입체 형상의 패턴이 형성되어 구성된다. 상기 증착층(28)은 상기 UV 입체 패턴층의 패턴의 표면에 서로 다른 물질들이 순차적으로 증착되어, 다층막으로 형성될 수도 있다. 다층막으로 형성된 상기 증착층은 UV 입체 패턴층에 형성된 패턴에 대한 패턴감을 살리기 위한 것으로서, 상기 증착층에 증착되는 물질들의 종류와 적층 순서 및 적층 두께에 따라 패턴의 색감 또는 반사감이 결정된다. 다층막 증착층의 증착 물질로는 산화물 및 무기 금속을 사용하게 되며, 이에 따라 패턴의 색상을 구현하게 된다. 예컨대, 패턴이 투명하게 보이도록 하는 다층막 증착층은 TiO2, SiO2, TiO2가 순차적으로 적층되어 구성되며 이때 SiO2의 두께에 따라 투명도 및 반사도의 정도가 결정될 수 있다. 패턴이 실버 색상으로 보이도록 하는 다층막 증착층은, SiO2, Al2O3, 인듐, Al2O3 가 순차적으로 적층되어 구성되며, 이때 인듐의 두께에 따라 실버 색상이 형성될 수 있다. 또한, 패턴이 골드 색상으로 보이도록 하는 다층막 증착층은 TiO2, Al2O3, 인듐, Al2O3 가 순차적으로 적층되어 구성되며, 이때 TiO2의 두께에 따라 골드 색상이 형성될 수 있다. 이와 같이, 패턴에 구현하고자 하는 색상 및 반사도에 따라 증착층을 구성하는 다층막들의 물질 구조 및 각 층들의 두께를 설계하는 것이 바람직하다. 상기 빛 차단 인쇄층(29)은 상기 증착층의 표면에 빛 투과를 차단하기 위한 차폐 물질이 도포되어 형성된다.
한편, 상기 금속 카드는, 상기 전면 글라스 바디와 상기 입체 패턴 인쇄층의 사이에 비산 방지용 필름(24)을 더 구비할 수 있다. 비산 방지용 필름(24)은 투명한 접착성 필름을 사용함으로써, 하부의 인쇄층의 부착력을 향상시킬 수 있다. 상기 비산 방지용 필름은, 전면 글라스 바디와 입체 패턴 인쇄층의 접착제 역할을 할 뿐만 아니라, 글라스에 균열(crack)이 발생되는 것을 방지하고, 전면 글라스 바디가 깨어지는 경우 조각난 파면들이 날리는 것을 방지한다.
상기 후면 금속 바디(30)는 상기 프레임 금속 바디의 제2 삽입 공간에 삽입될 수 있는 크기를 갖는 금속 재질의 시트로 이루어지고, 상기 제1 칩 삽입홀에 대응되는 위치에 제3 칩 삽입홀 및 안테나용 삽입 공간이 구비된다. 상기 안테나용 삽입 공간은 상기 제3 칩 삽입홀의 주변을 따라 형성되는 것이 바람직하다. 상기 후면 금속 바디는 후면 금속 바디의 본체의 모서리와 제3 칩 삽입홀의 모서리의 사이를 절개하여 형성된 제2 슬릿을 더 구비한다.
상기 후면 금속 바디(30)의 배면에는 MS용 삽입 공간이 구비되고, 상기 MS용 삽입 공간에 마그네틱 테이프가 장착된다.
상기 안테나 모듈(40)은 삽입형 안테나 층으로 이루어지며, 상기 안테나용 삽입 공간에 탑재된다.
상기 카드용 IC 소자(50)는 상기 제1 및 제2 삽입홀에 탑재되고, 접점이 상기 안테나의 접점과 전기적으로 연결된다. 상기 카드용 IC 소자(50)는 COB(Chip On Board) 타입의 IC 소자로서, 전면 글라스 바디, 프레임 금속 바디, 안테나 모듈 및 후면 금속 바디에 걸쳐 안정되게 탑재된다. 상기 카드용 IC 소자(50)는 외부의 카드 리더기와 RF 통신하거나 직접 접촉되어 통신하여 사전 설정된 프로그램에 따라 구동되는 소자로서, 안테나 모듈의 안테나 코일을 통해 근접한 외부의 카드 리더기와 RF 통신할 수 있도록 하는 비접촉식 인터페이스 기능과 외부의 카드 리더기의 단자들과 직접 접촉되어 통신할 수 있도록 하는 접촉식 인터페이스 기능을 모두 제공하는 콤비 IC 소자(Combi Chip) 또는 듀얼 인터페이스 IC 소자(Dual interface Integrated Chip)를 사용할 수 있다.
이하, 전술한 본 발명의 제1 실시예에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드의 제조 방법에 대하여 구체적으로 설명한다. 본 발명의 제1 실시예에 따른 금속 카드의 제조 방법은, 일면에 입체 패턴 인쇄층(25)이 형성된 전면 글라스 바디(20), 프레임 금속 바디(10), 후면 금속 바디(30), 안테나 모듈(40)을 각각 제작한 후, 이들을 조립하고 합지한 후, 카드용 IC 소자(50)를 안테나 모듈의 접점에 연결시키고 다시 열과 압력으로 가압하여 칩 임베딩하여 완성한다. 이하, 각 제작 공정들에 대하여 구체적으로 설명한다.
먼저, 도 3을 참조하여 전면 글라스 바디(20) 및 입체 패턴 인쇄층(25)을 제작하는 공정을 설명한다. 도 3은 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드에 있어서, 전면 글라스 바디(20) 및 입체 패턴 인쇄층(25)을 도시한 평면도 및 단면도이다.
도 3을 참조하면, 글라스 판재를 크기에 맞게 외형을 가공하고, 카드용 IC 소자가 탑재될 제2 칩 삽입홀(21)을 가공하여 전면 글라스 바디(20)를 제작한다. 다음, 전면 글라스 바디의 배면에 인쇄층(26), UV 패턴층(27), 증착층(28), 빛 차단 인쇄층(29)을 순차적으로 형성하여, 입체 패턴 인쇄층(25)을 완성한다.
이때, 입체 패턴 인쇄층(25)을 형성하기 전에, 전면 글라스 바디(20)의 배면에 비산 방지용 필름(24)을 추가적으로 더 도포한다. 상기 비산 방지용 필름(24)은 전면 글라스 바디와 입체 패턴 인쇄층의 접착제 역할을 할 뿐만 아니라 글라스에 균열(crack)이 발생되는 것을 방지하는 것이 바람직하다.
다음, 도 4 내지 도 6을 참조하여 프레임 금속 바디(10)를 제작하는 공정을 설명한다. 도 4는 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드에 있어서, 프레임 금속 바디의 본체에 제1 삽입 공간(18)이 형성된 상태를 도시한 평면도 및 단면도이다. 도 4를 참조하면, 금속 판재를 프레임 크기에 맞게 외형을 NC 가공하여 프레임 금속 바디의 본체를 제작하고, 프레임 금속 바디의 본체의 전면을 밀링하여 전면 글라스 바디를 삽입하기 위한 제1 삽입 공간(18)을 형성한다.
다음, 제1 삽입 공간(18)이 형성된 프레임 금속 바디의 본체의 후면을 밀링하여, 후면 금속 바디를 삽입하기 위한 제2 삽입 공간(19)을 형성한다. 도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드에 있어서, 프레임 금속 바디의 본체에 제1 및 제2 삽입 공간이 형성된 상태를 도시한 평면도 및 단면도이다.
다음, 제1 및 제2 삽입 공간이 형성된 프레임 금속 바디의 본체에 카드용 IC 소자가 탑재될 제1 칩 삽입홀(11)을 형성하고, 제1 칩 삽입홀의 모서리와 본체의 모서리의 사이를 절개하여 제1 슬릿(14)을 형성한다. 도 6은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드에 있어서, 프레임 금속 바디의 본체에 제1 칩 삽입홀 및 제1 슬릿이 형성된 상태를 도시한 평면도 및 단면도이다.
다음, 제1 및 제2 삽입 공간(18, 19), 제1 칩 삽입홀(11) 및 제1 슬릿(14)이 형성된 프레임 금속 바디(10)의 표면에 소정의 화학 처리를 하여, 프레임 금속 바디의 제작을 완성한다. 상기 화학 처리는 아노다이징, 도장, 도색, 도금 등의 공정을 포함한다.
다음, 도 7 및 도 8을 참조하여 후면 금속 바디(30)를 제작하는 공정을 설명한다.
본 발명의 제1 실시예에 따른 후면 금속 바디를 제작하기 위하여, 먼저 금속 판재를 후면 금속 바디의 크기에 맞게 외형을 NC 가공한 후, 후면 금속 바디의 본체의 일면의 소정 영역을 밀링하여, 마그네틱 테이프(60)를 장착하기 위한 MS용 삽입 공간(32) 및 카드용 IC 소자를 삽입하기 위한 제3 칩 삽입홀(31)을 형성한다. 다음, 후면 금속 바디의 제3 칩 삽입홀의 모서리와 본체의 모서리의 사이를 절개하여 제2 슬릿(34)을 형성한다. 도 7은 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드에 있어서, 후면 금속 바디의 본체의 일면에 MS용 삽입 공간, 제3 칩 삽입홀 및 제2 슬릿이 형성된 상태를 도시한 평면도 및 단면도이다.
다음, MS용 삽입 공간(32)이 형성된 표면의 반대 표면의 소정 영역을 밀링하여, 안테나 모듈을 탑재하기 위한 안테나용 삽입 공간(38)을 형성한다. 상기 안테나용 삽입 공간(38)은 제3 칩 삽입홀(31)의 주변 영역에 형성된다. 도 8은 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드에 있어서, 후면 금속 바디의 본체의 다른 일면에 안테나용 삽입 공간이 형성된 상태를 도시한 평면도 및 단면도이다.
다음, MS용 삽입 공간(32), 제3 칩 삽입홀(31), 제2 슬릿(34) 및 안테나용 삽입 공간(38)이 형성된 후면 금속 바디(30)의 표면에 소정의 화학 처리를 하여, 후면 금속 바디의 제작을 완성한다. 상기 화학 처리는 아노다이징, 도장, 도색, 도금 등의 공정을 포함한다.
도 9 및 도 10은 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드의 제조 방법에 있어서, 모든 부품들의 조립 전과 조립 후의 상태를 도시한 단면도들이다. 도 9 및 도 10을 참조하면, 전술한 공정에 의해 완성된 프레임 금속 바디의 전면의 제1 삽입 공간에 접착 필름 그리고 입체 패턴 인쇄 층이 형성된 전면 글라스 바디를 조립하고, 후면 금속 바디의 안테나 삽입 공간에 접착 필름과 안테나 모듈을 조립하고, 프레임 금속 바디의 후면의 제2 삽입 공간에 접착 필름과 안테나 모듈이 탑재된 후면 금속 바디를 조립하고, 후면 금속 바디의 MS용 삽입 공간(32)에 마그네틱 테잎(60)을 조립하고, 후면 금속 바디의 제3 칩 삽입홀의 노출 공간에는 제1 및 제2 PVC 모듈들(64, 66)을 조립한다.
도 11은 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드의 제조 방법에 있어서, 조립된 결과물을 합지하는 과정을 도시한 모식도이다. 도 11을 참조하면, 조립이 완료된 결과물에 히터(96)가 장착된 가압 장치를 이용하여 열과 압력을 가하여 합지(laminating)한다.
도 12는 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드의 제조 방법에 있어서, 합지된 결과물을 밀링한 상태를 도시한 모식도이다. 도 12를 참조하면, 합지된 결과물에서 카드용 IC 소자를 삽입할 수 있도록 밀링하여, 카드용 IC 소자를 삽입할 수 있는 공간('a')을 형성한다.
도 13은 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드의 제조 방법에 있어서, 안테나 모듈에 코일을 연결한 상태를 도시한 모식도이다. 도 13을 참조하면, 안테나 모듈의 접점 2곳(42)에 코일(46)을 연결한다.
도 14는 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드의 제조 방법에 있어서, 코일과 카드용 IC 소자를 연결한 상태를 도시한 모식도이다. 도 14를 참조하면, 안테나 모듈에 연결된 코일(46)의 단부에 카드용 IC 소자(50)의 접점 2곳(52)을 스폿 용접한다.
도 15는 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드의 제조 방법에 있어서, 칩 임베딩하는 과정을 도시한 모식도이다. 도 15를 참조하면, 히터(90)가 장착된 입베딩 금형(92)을 이용하여, 안테나 모듈과 카드용 IC 소자가 코일에 의해 연결된 결과물에 열과 압력을 가하여 칩 임베딩(embedding)하여 제품을 완성한다.
<제2 실시예>
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 제2 실시예에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드에 대하여 구체적으로 설명한다.
도 16은 본 발명의 제2 실시예에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드에 대한 사시도 및 단면도이다. 그리고, 도 17은 도 16의 A-A 방향에 대한 분해 단면도이다.
도 16 및 도 17을 참조하면, 본 발명에 따른 금속 카드(2)는 프레임 금속 바디(101), 글라스 바디(201), EMI 흡수 시트(301), 안테나 인레이 시트(401), 입체 패턴 인쇄층(251), 후면 인쇄 시트(551), 후면 보호 시트(571) 및 카드용 IC 소자(501)를 구비한다.
도 18은 본 발명의 제2 실시예에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드에 있어서, 프레임 금속 바디의 본체에 글라스 바디용 삽입 공간이 형성된 상태를 도시한 평면도 및 A-A' 방향에 대한 단면도이다. 도 18을 참조하면, 상기 프레임 금속 바디(101)는, 사전 설정된 카드 크기를 갖는 금속 판재로 이루어지고, 상부 표면에는 글라스 바디를 삽입하기 위한 글라스 바디용 삽입 공간(181)이 구비되고, 본체에는 제1 칩 삽입홀(111)이 구비된다.
도 19는 본 발명의 제2 실시예에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드에 있어서, 글라스 바디 및 입체 패턴층을 도시한 평면도 및 A-A' 방향에 대한 단면도이다. 도 19를 참조하면, 상기 글라스 바디(201)는 상기 프레임 금속 바디의 글라스 바디용 삽입 공간에 삽입될 수 있는 크기를 갖는 유리 재질의 시트로 이루어지고, 상기 제1 칩 삽입홀(111)에 대응되는 위치에 제2 칩 삽입홀(211)이 구비된다.
상기 입체 패턴 인쇄층(251)은 상기 글라스 바디의 배면과 프레임 금속 바디의 상부 표면의 사이에 구비된다. 상기 입체 패턴 인쇄층(251)은 인쇄층(261)만으로 구성되거나, 인쇄층(261), UV 입체 패턴층(271), 증착층(281) 및 빛 차단 인쇄층(291)으로 구성되거나, 이들의 둘 이상의 조합으로 구성될 수 있다. 입체 패턴 인쇄층은 글라스 바디의 표면으로 우수한 입체감을 제공한다. 상기 입체 패턴 인쇄층(251)은 제1 실시예의 입체 패턴 인쇄층과 동일한 구조로 이루어질 수 있다.
한편, 상기 금속 카드는, 상기 글라스 바디와 상기 입체 패턴 인쇄층의 사이에 비산 방지용 필름(241)을 더 구비할 수 있다. 비산 방지용 필름(241)은 제1 실시예의 비산 방지용 필름과 동일한 구조로 이루어질 수 있다.
상기 입체 패턴 인쇄층(251)과 프레임 금속 바디(101)의 사이에 접착 시트(611)를 더 배치함으로써, 입체 패턴 인쇄층과 프레임 금속 바디의 접착력을 향상시키는 것이 바람직하다.
상기 EMI 흡수 시트(301)는 전자파를 흡수하는 성질을 갖는 물질들의 분말과 결합제를 혼합하여 사전 설정된 두께로 제조된 시트로서, 상기 프레임 금속 바디(101)와 안테나 인레이 시트(401)의 사이에 배치된다. 일반적으로, 카드용 IC 소자는 안테나를 통해 유도 기전력을 이용한 비접촉 방식으로 외부의 카드 리더기와 통신한다. 하지만, 금속 재질의 프레임 금속 바디가 안테나와 카드 리더기의 사이에 놓이는 경우, 금속 재질의 프레임 금속 바디로 인하여, 안테나가 카드 리더기의 신호를 송수신하지 못하게 되는 문제가 발생하게 된다. 이러한 문제를 해결하기 위하여, 본 실시예에 따른 금속 카드는 프레임 금속 바디와 안테나 인레이 시트의 사이에 EMI 흡수 시트를 배치함으로써, 안테나와 카드 리더기가 원활하게 신호를 송수신할 수 있도록 한다.
상기 EMI 흡수 시트(301)는 실리콘(Si), 크롬(Cr), 철(Fe) 및 결합제(binder)를 각각 1~10 중량 %, 1~10 중량 %, 70~90 중량 % 및 5~15 중량 %로 혼합하여 구성되는 것이 바람직하다. 상기 전자파 흡수체의 결합제(binder)는 우레탄(Urethane) 계열의 수지(resin)로 이루어지는 것이 바람직하다. 상기 EMI 흡수 시트의 두께는 상기 카드용 IC 소자의 통신 주파수에서의 통신 성능에 따라 결정되는 것이 바람직하다. 따라서, 카드용 IC 소자에 사용되는 무선 주파수가 13.56 MHz~19 MHz 이므로, 이 통신 주파수에서의 RF 통신이 가능하도록 EMI 흡수 시트의 두께를 결정하는 것이 바람직하다.
상기 안테나 인레이 시트(401)는 상기 EMI 흡수 시트와 후면 인쇄 시트의 사이에 배치된다. 상기 안테나 인레이 시트(401)는 본체가 합성 수지재질로 이루어진 시트로서, 일면에 수회 권취되어 하나의 폐(閉)루프를 구성하는 안테나(32)가 탑재된다. 한편, 본 명세서에서의 합성 수지 재질은 Polyvinyl Chloride(PVC), Polyethylene Terephthalate(PET), Polyethylene Terephthalate Glycol(PET-G), Polycarbonate(PC) 중 하나로 이루어질 수 있다.
접착 시트(621, 631)가 각각 상기 EMI 흡수 시트와 프레임 금속 바디의 사이, 그리고 EMI 흡수 시트와 안테나 인레이 시트의 사이에 배치됨으로써, EMI 흡수 시트의 접착력을 향상시키는 것이 바람직하다. 상기 접착 시트(611,621,631)는 열과 압력에 의해 상/하부 시트들을 접착시키기 위한 핫-멜트(Hot-melt) 시트로서, 제조 공정에서 상/하부 시트들의 사이에 배치된 후 열과 압력이 가해짐에 따라 상/하부 시트들을 접착시키게 된다.
상기 후면 인쇄 시트(551)는 표면에 소정의 문양 등이 인쇄된 합성 수지 재질의 시트이며, 상기 후면 보호 시트(571)는 투명한 합성 수지 재질의 시트이다. 상기 후면 인쇄 시트 및 후면 보호 시트는 상기 안테나 인레이 시트의 배면에 순차적으로 적층 배치된다.
마그네틱 테이프(601)는 상기 후면 보호 시트(301)의 표면에 장착된다.
상기 카드용 IC 소자(501)는 상기 제1 및 제2 삽입홀에 탑재되고, 접점이 상기 안테나의 접점과 전기적으로 연결된다. 상기 카드용 IC 소자(501)는 제1 실시예의 카드용 IC 소자와 동일한 구조로 이루어진다.
이하, 전술한 본 발명의 제2 실시예에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드의 제조 방법에 대하여 구체적으로 설명한다. 본 발명의 제2 실시예에 따른 금속 카드의 제조 방법은, 일면에 입체 패턴 인쇄층(251)이 형성된 글라스 바디(201), 프레임 금속 바디(101), EMI 흡수 시트(301), 안테나 인레이 시트(401), 후면 인쇄 시트(551), 후면 보호 시트(571) 및 마그네틱 테이프(601)를 각각 제작한 후, 이들을 순차적으로 적층하여 조립하고 합지한 후, 카드용 IC 소자(501)를 안테나 인레이 시트의 안테나의 접점에 연결시키고 다시 열과 압력으로 가압하여 칩 임베딩함으로써, 금속 카드를 완성한다. 이하, 각 제작 공정들에 대하여 구체적으로 설명한다.
먼저, 글라스 바디(201) 및 입체 패턴 인쇄층(251)을 제작하는 공정을 설명한다. 도 19를 참조하면, 글라스 판재를 크기에 맞게 외형을 가공하고, 카드용 IC 소자가 탑재될 제2 칩 삽입홀(211)을 가공하여 글라스 바디(201)를 제작한다. 다음, 글라스 바디의 배면에 인쇄층(261), UV 패턴층(271), 증착층(281), 빛 차단 인쇄층(291)을 순차적으로 형성하여, 입체 패턴 인쇄층(251)을 완성한다.
이때, 입체 패턴 인쇄층(251)을 형성하기 전에, 글라스 바디(201)의 배면에 비산 방지용 필름(241)을 추가적으로 더 도포할 수 있다. 상기 비산 방지용 필름(241)은 글라스 바디와 입체 패턴 인쇄층의 접착제 역할을 할 뿐만 아니라 글라스에 균열(crack)이 발생되는 것을 방지하는 기능을 갖는다.
다음, 프레임 금속 바디(101)를 제작하는 공정을 설명한다. 도 18을 참조하면, 금속 판재를 프레임 크기에 맞게 외형을 NC 가공하여 프레임 금속 바디의 본체를 제작하고, 프레임 금속 바디의 본체의 전면을 소정 두께로 밀링하여 글라스 바디를 삽입하기 위한 글라스 바디용 삽입 공간(181)을 형성한다.
다음, 전면에 글라스 바디용 삽입 공간이 형성된 프레임 금속 바디의 본체에 카드용 IC 소자가 탑재될 제1 칩 삽입홀(111)을 형성한다.
다음, 글라스 바디용 제1 삽입 공간(181) 및 제1 칩 삽입홀(111)이 형성된 프레임 금속 바디(101)의 표면에 소정의 화학 처리를 하여, 프레임 금속 바디의 제작을 완성한다. 상기 화학 처리는 아노다이징, 도장, 도색, 도금 등의 공정을 포함한다.
도 20 및 도 21은 본 발명의 제2 실시예에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드의 제조 방법에 있어서, 모든 부품들의 조립 전과 조립 후의 상태를 각각 도시한 단면도들이다. 도 20 및 도 21을 참조하면, 전술한 공정에 의해 완성된 프레임 금속 바디(101)의 전면의 글라스 바디용 삽입 공간에 접착 시트(611) 그리고 입체 패턴 인쇄 층(251)이 형성된 글라스 바디(201)를 조립하고, 프레임 금속 바디의 배면에, 접착 시트(621), EMI 흡수 시트(301), 접착 시트(631), 안테나 인레이 시트(401), 후면 인쇄 시트(551), 후면 보호 시트(571) 및 마그네틱 테이프(601)를 순차적으로 배치하여 적층한다.
도 22는 본 발명의 제2 실시예에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드의 제조 방법에 있어서, 조립된 결과물을 합지하는 과정을 도시한 모식도이다. 도 22를 참조하면, 히터(961)가 장착된 가압 장치를 이용하여, 조립이 완료된 결과물에 열과 압력을 가하여 합지(laminating)한다.
도 23은 본 발명의 제2 실시예에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드의 제조 방법에 있어서, 칩 삽입 공간을 마련하기 위하여, 합지된 결과물을 밀링한 상태를 도시한 모식도이다. 도 23을 참조하면, 합지된 결과물에 카드용 IC 소자를 삽입할 수 있도록 하기 위하여, 합지된 결과물의 일면을 밀링하여, 카드용 IC 소자를 삽입할 수 있는 공간('a')을 형성한다.
도 24는 본 발명의 제2 실시예에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드의 제조 방법에 있어서, 안테나 인레이 시트의 안테나에 코일을 연결한 상태를 도시한 모식도이다. 도 24를 참조하면, 안테나의 접점 2곳(42)에 코일(461)을 연결한다.
도 25는 본 발명의 제2 실시예에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드의 제조 방법에 있어서, 코일과 카드용 IC 소자를 연결한 상태를 도시한 모식도이다. 도 25를 참조하면, 안테나에 연결된 코일(461)의 단부에 카드용 IC 소자(501)의 접점 2곳(521)을 스폿 용접함으로써, 안테나와 카드용 IC 소자를 전기적으로 연결한다.
도 26은 본 발명의 제2 실시예에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드의 제조 방법에 있어서, 칩 임베딩하는 과정을 도시한 모식도이다. 도 26을 참조하면, 히터(901)가 장착된 임베딩 금형(921)을 이용하여, 안테나 인레이 시트와 카드용 IC 소자가 코일에 의해 연결된 결과물에 열과 압력을 가하여 칩 임베딩(embedding)함으로써, 금속 카드의 제작을 완성한다.
< 제3 실시예 >
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 제3 실시예에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드에 대하여 구체적으로 설명한다.
도 27은 본 발명의 제3 실시예에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드에 대한 사시도 및 단면도이다. 그리고, 도 28은 도 27의 A-A 방향에 대한 분해 단면도이다. 도 27 및 도 28을 참조하면, 본 발명의 제3 실시예에 따른 금속 카드(3)는 프레임 금속 바디(1001), 글라스 바디(2001), 입체 패턴 인쇄층(2501), 안테나 인레이 시트(4001), 후면 인쇄 시트(5501), 후면 보호 시트(5701), 마그네틱 테이프(6001) 및 카드용 IC 소자(5001)를 구비한다. 본 실시예에 따른 금속 카드는 제2 실시예와는 달리 EMI 흡수 시트를 구비하지 않으며, 프레임 금속 바디에 슬릿을 구비한 것을 특징으로 한다. 그리고, 본 실시예에 따른 금속 카드의 나머지 구성은 제2 실시예의 금속 카드의 구성들과 동일하므로, 중복되는 설명은 생략한다.
도 29는 본 발명의 제3 실시예에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드에 있어서, 프레임 금속 바디의 본체에 글라스 바디용 삽입 공간, 제1 칩 삽입홀 및 슬릿이 형성된 상태를 도시한 평면도 및 A-A' 방향에 대한 단면도이다. 도 29를 참조하면, 상기 프레임 금속 바디(101)는, 사전 설정된 카드 크기를 갖는 금속으로 이루어지고, 상부 표면에는 글라스 바디를 삽입하기 위한 글라스 바디용 삽입 공간(180)이 구비되고, 본체에는 제1 칩 삽입홀(1101) 및 슬릿(1201)이 구비된다.
상기 슬릿(1201)은 프레임 금속 바디의 본체의 모서리와 제1 칩 삽입홀(1101)의 모서리의 사이를 절개하여 형성된다. 일반적으로, 카드용 IC 소자는 안테나를 통해 유도 기전력을 이용한 비접촉 방식으로 외부의 카드 리더기와 통신하여야 한다. 하지만, 금속 재질의 프레임 금속 바디가 안테나와 카드 리더기의 사이에 놓이는 경우, 금속 재질의 프레임 금속 바디로 인하여, 안테나가 카드 리더기의 신호를 송수신하지 못하게 되는 문제가 발생하게 된다. 이러한 문제를 해결하기 위하여, 본 실시예에 따른 금속 카드는 프레임 금속 바디에 슬릿(1201)을 형성함으로써, 별도의 EMI 흡수 시트가 구비되지 않더라도 안테나와 카드 리더기가 원활하게 데이터를 송수신할 수 있게 된다.
이하, 전술한 본 발명의 제3 실시예에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드의 제조 방법에 대하여 구체적으로 설명한다. 본 발명의 제3 실시예에 따른 금속 카드의 제조 방법은, 일면에 입체 패턴 인쇄층(2501)이 형성된 글라스 바디(2001), 프레임 금속 바디(1001), 안테나 인레이 시트(4001), 후면 인쇄 시트(5501), 후면 보호 시트(5701) 및 마그네틱 테이프(6001)를 각각 제작한 후, 이들을 순차적으로 적층하여 조립하고 합지한 후, 카드용 IC 소자(5001)를 안테나 인레이 시트의 안테나 단자의 접점에 연결시키고 다시 열과 압력으로 가압하여 칩 임베딩함으로써, 금속 카드의 제작을 완성한다. 각 제작 공정들에 대한 구체적인 설명은 전술한 제2 실시예에 따른 금속 카드의 제작 공정들과 동일하다.
이상에서 본 발명에 대하여 그 바람직한 실시예를 중심으로 설명하였으나, 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 그리고, 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
본 발명에 따른 금속 카드는 신용 카드, 멤버쉽 카드, 신분증 카드, 교통 카드 등으로 사용될 수 있다.

Claims (28)

  1. 카드 크기와 두께를 갖는 금속 재질의 판재로 이루어지고, 상부 표면에는 제1 삽입 공간이 구비되고, 하부 표면에는 제2 삽입 공간이 구비된 프레임 금속 바디;
    상기 프레임 금속 바디의 제1 삽입 공간에 삽입될 수 있는 크기를 갖는 유리 재질의 시트로 이루어진 전면 글라스 바디;
    상기 프레임 금속 바디의 제2 삽입 공간에 삽입될 수 있는 크기를 갖는 금속 재질의 시트로 이루어지고, 안테나용 삽입 공간이 구비된 후면 금속 바디; 및
    기판의 표면에 안테나가 구비되고, 상기 후면 금속 바디의 안테나용 삽입 공간에 탑재된 안테나 모듈;
    를 구비하는 글라스 바디를 갖는 금속 카드.
  2. 제1항에 있어서, 상기 글라스 바디를 갖는 금속 카드는,
    상기 전면 글라스 바디의 배면과 프레임 금속 바디의 상부 표면의 사이에 배치된 인쇄층;
    을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 글라스 바디를 갖는 금속 카드.
  3. 제2항에 있어서, 상기 글라스 바디를 갖는 금속 카드는,
    인쇄층의 표면에 UV 경화성 물질로 이루어진 입체 형상의 패턴이 형성되어 구성된 UV 입체 패턴층;
    상기 UV 입체 패턴층의 패턴의 표면에 서로 다른 물질들이 순차적으로 증착되어, 다층막 구조로 형성된 증착층; 및
    상기 증착층의 표면에 빛 투과를 차단하기 위한 차폐 물질이 도포되어 형성된 빛 차단 인쇄층;
    을 더 구비하여, 입체 패턴을 제공하는 것을 특징으로 하는 글라스 바디를 갖는 금속 카드.
  4. 제3항에 있어서, 상기 증착층은,
    상기 금속 카드에 요구되는 패턴의 색감 또는 반사도의 정도에 따라, 증착되는 물질들의 종류와 적층 순서 및 적층 두께가 결정되는 것을 특징으로 하는 글라스 바디를 갖는 금속 카드.
  5. 제1항에 있어서, 상기 금속 카드는,
    투명 접착 필름으로 이루어져, 상기 전면 글라스 바디의 배면에 배치된 비산 방지용 필름;
    을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 글라스 바디를 갖는 금속 카드.
  6. 제1항에 있어서, 상기 금속 카드는
    접점이 상기 안테나의 접점과 전기적으로 연결된 카드용 IC 소자;를 더 구비하고,
    프레임 금속 바디는 본체에 제1 칩 삽입홀을 구비하고, 상기 전면 글라스 바디는 상기 제1 칩 삽입홀에 대응되는 위치에 제2 칩 삽입홀을 구비하고, 상기 후면 금속 바디는 제1 칩 삽입홀에 대응되는 위치에 제3 칩 삽입홀을 구비하며,
    상기 카드용 IC 소자는 상기 제1, 제2 및 제3 칩 삽입홀에 탑재되는 것을 특징으로 하는 글라스 바디를 갖는 금속 카드.
  7. 제6항에 있어서, 상기 프레임 금속 바디는
    프레임 금속 바디의 본체의 모서리와 제1 칩 삽입홀의 모서리의 사이를 절개하여 형성된 제1 슬릿을 구비하고,
    상기 후면 금속 바디는 후면 금속 바디의 본체의 모서리와 제3 칩 삽입홀의 모서리의 사이를 절개하여 형성된 제2 슬릿을 구비하는 것을 특징으로 하는 글라스 바디를 갖는 금속 카드.
  8. (a) 유리 재질의 시트로 이루어진 전면 글라스 바디를 제작하는 단계;
    (b) 상부 표면과 하부 표면에 각각 제1 삽입 공간과 제2 삽입 공간이 구비된 프레임 금속 바디를 제작하는 단계;
    (c) 안테나 삽입 공간이 구비된 후면 금속 바디를 제작하는 단계;
    (d) 안테나 모듈을 제작하는 단계; 및
    (e) 프레임 금속 바디의 제1 삽입 공간에 전면 글라스 바디를 조립하고, 제2 삽입 공간에 안테나 모듈 및 후면 금속 바디를 조립한 후, 합지하는 단계;
    를 구비하는 것을 특징으로 하는 글라스 바디를 갖는 금속 카드의 제조 방법.
  9. 제8항에 있어서, 상기 (a) 단계는,
    (a1) 유리 판재를 가공하여 상기 프레임 금속 바디의 제1 삽입 공간에 삽입될 수 있는 크기의 유지 재질의 시트를 제작하고, 상기 유리 재질의 시트에 제2 칩 삽입홀을 형성하여 전면 글라스 바디를 완성하는 단계; 및
    (a2) 상기 전면 글라스 바디의 배면에 인쇄층을 형성하는 단계;
    를 구비하는 것을 특징으로 하는 글라스 바디를 갖는 금속 카드의 제조 방법.
  10. 제9항에 있어서, 상기 (a) 단계는,
    (a3) 상기 인쇄층의 표면에 UV 경화성 물질로 이루어진 입체 형상의 패턴이 형성된 UV 입체 패턴층을 형성하는 단계;
    (a4) 상기 UV 입체 패턴층의 패턴의 표면에 서로 다른 물질들을 순차적으로 증착하여, 다층막 구조의 증착층을 형성하는 단계; 및
    (a5) 상기 증착층의 표면에 빛 투과를 차단하기 위한 차폐 물질을 도포하여 빛 차단 인쇄층을 형성하는 단계;
    를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 글라스 바디를 갖는 금속 카드의 제조 방법.
  11. 제8항에 있어서, 상기 금속 카드의 제조 방법은,
    상기 전면 글라스 바디의 배면에 비산 방지 기능을 갖는 투명 접착 물질을 도포하여, 전면 글라스 바디의 배면에 비산 방지용 필름을 형성하는 단계;
    를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 글라스 바디를 갖는 금속 카드의 제조 방법.
  12. 제8항에 있어서, 상기 금속 카드 제조 방법은,
    (f) 합지된 결과물의 안테나 모듈과 카드용 IC 소자를 전기적으로 연결시키고 가압하여 칩 임베딩하는 단계;를 더 구비하고,
    프레임 금속 바디는 본체에 제1 칩 삽입홀을 구비하고, 상기 전면 글라스 바디는 상기 제1 칩 삽입홀에 대응되는 위치에 제2 칩 삽입홀을 구비하고, 상기 후면 금속 바디는 제1 칩 삽입홀에 대응되는 위치에 제3 칩 삽입홀을 구비하며,
    상기 카드용 IC 소자는 상기 제1, 제2 및 제3 칩 삽입홀에 탑재되어 칩 임베딩되는 것을 특징으로 하는 글라스 바디를 갖는 금속 카드의 제조 방법.
  13. 제11항에 있어서, 상기 (b) 단계는 프레임 금속 바디의 본체의 모서리와 제1 칩 삽입홀의 모서리의 사이를 절개하여 제1 슬릿을 형성하는 단계를 더 구비하고,
    상기 (c) 단계는 상기 후면 금속 바디의 본체의 모서리와 제3 칩 삽입홀의 모서리의 사이를 절개하여 제2 슬릿을 형성하는 단계를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 글라스 바디를 갖는 금속 카드의 제조 방법.
  14. 사전 설정된 카드 크기를 갖는 금속 재질의 판재로 이루어지고, 전면에 글라스 바디용 삽입 공간이 구비된 프레임 금속 바디;
    상기 프레임 금속 바디의 글라스 바디용 삽입 공간에 삽입될 수 있는 크기를 갖는 유리 재질의 시트로 이루어진 글라스 바디;
    표면에 안테나가 탑재되고, 상기 프레임 금속 바디의 배면에 배치된 안테나 인레이 시트; 및
    상기 안테나 인레이의 배면에 배치된 합성 수지 재질의 후면 인쇄 시트;
    을 구비하는 글라스 바디를 갖는 금속 카드.
  15. 제14항에 있어서, 상기 금속 카드는,
    상기 프레임 금속 바디와 상기 안테나 인레이 시트의 사이에 배치된 EMI 흡수시트; 를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 글라스 바디를 갖는 금속 카드.
  16. 제14항에 있어서, 상기 글라스 바디를 갖는 금속 카드는,
    접점이 상기 안테나의 접점과 전기적으로 연결된 카드용 IC 소자;를 더 구비하고,
    프레임 금속 바디는 본체에 제1 칩 삽입홀을 구비하고, 상기 글라스 바디는 상기 제1 칩 삽입홀에 대응되는 위치에 제2 칩 삽입홀을 구비하며,
    상기 카드용 IC 소자는 상기 제1 및 제2 칩 삽입홀에 탑재되는 것을 특징으로 하는 글라스 바디를 갖는 금속 카드.
  17. 제14항에 있어서, 상기 글라스 바디를 갖는 금속 카드는,
    상기 글라스 바디의 배면과 프레임 금속 바디의 상부 표면의 사이에 배치된 인쇄층;을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 글라스 바디를 갖는 금속 카드.
  18. 제14항에 있어서, 상기 글라스 바디를 갖는 금속 카드는,
    인쇄층의 표면에 UV 경화성 물질로 이루어진 입체 형상의 패턴이 형성되어 구성된 UV 입체 패턴층;
    상기 UV 입체 패턴층의 패턴의 표면에 서로 다른 물질들이 순차적으로 증착되어, 다층막 구조로 형성된 증착층; 및
    상기 증착층의 표면에 빛 투과를 차단하기 위한 차폐 물질이 도포되어 형성된 빛 차단 인쇄층;
    을 더 구비하여, 입체 패턴을 제공하는 것을 특징으로 하는 글라스 바디를 갖는 금속 카드.
  19. 제18항에 있어서, 상기 증착층은,
    상기 금속 카드에 요구되는 패턴의 색감 또는 반사도의 정도에 따라, 증착되는 물질들의 종류와 적층 순서 및 적층 두께가 결정되는 것을 특징으로 하는 글라스 바디를 갖는 금속 카드.
  20. 제14항에 있어서, 상기 금속 카드는,
    투명 접착 필름으로 이루어져, 상기 글라스 바디의 배면에 배치된 비산 방지용 필름;
    을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 글라스 바디를 갖는 금속 카드.
  21. 제14항에 있어서, 상기 금속 카드는
    접점이 상기 안테나의 접점과 전기적으로 연결된 카드용 IC 소자;를 더 구비하고,
    상기 프레임 금속 바디는,
    본체의 소정 영역에 형성된 제1 칩 삽입홀; 및
    프레임 금속 바디의 본체의 모서리와 제1 칩 삽입홀의 모서리의 사이를 절개하여 형성된 슬릿;을 구비하고,
    상기 글라스 바디는 상기 제1 칩 삽입홀에 대응되는 위치에 제2 칩 삽입홀을 구비하며,
    상기 카드용 IC 소자는 상기 제1 및 제2 칩 삽입홀에 탑재되는 것을 특징으로 하는 글라스 바디를 갖는 금속 카드.
  22. (a) 유리 재질의 시트로 이루어진 글라스 바디를 제작하는 단계;
    (b) 상부 표면에 글라스 바디용 삽입 공간이 형성된 프레임 금속 바디를 제작하는 단계;
    (c) EMI 흡수 시트를 제작하는 단계;
    (d) 표면에 안테나가 탑재된 안테나 인레이 시트를 제작하는 단계; 및
    (e) 프레임 금속 바디의 글라스 바디용 삽입 공간에 글라스 바디를 조립하고, 프레임 금속 바디의 배면에 EMI 흡수 시트, 안테나 인레이 시트, 후면 인쇄 시트 및 후면 보호 시트를 순차적으로 적층한 후, 합지하는 단계;
    를 구비하는 것을 특징으로 하는 글라스 바디를 갖는 금속 카드의 제조 방법.
  23. 제22항에 있어서, 상기 금속 카드 제조 방법은,
    (f) 합지된 결과물의 안테나 인레이 시트의 안테나 접점과 카드용 IC 소자를 전기적으로 연결시키고 가압하여 칩 임베딩하는 단계;를 더 구비하고,
    상기 (b) 단계는 프레임 금속 바디의 본체에 제1 칩 삽입홀을 형성하는 단계를 더 구비하고,
    상기 (a) 단계는 상기 글라스 바디에서 상기 제1 칩 삽입홀에 대응되는 위치에 제2 칩 삽입홀을 형성하는 단계를 더 구비하고,
    상기 카드용 IC 소자는 상기 제1 및 제2 칩 삽입홀에 탑재되어 칩 임베딩되는 것을 특징으로 하는 글라스 바디를 갖는 금속 카드의 제조 방법.
  24. 제22항에 있어서, 상기 (a) 단계는,
    (a1) 유리 판재를 가공하여 상기 프레임 금속 바디의 글라스 바디용 삽입 공간에 삽입될 수 있는 크기의 유지 재질의 시트를 제작하고, 상기 유리 재질의 시트에 제2 칩 삽입홀을 형성하여 글라스 바디를 완성하는 단계; 및
    (a2) 상기 글라스 바디의 배면에 인쇄층을 형성하는 단계;
    를 구비하는 것을 특징으로 하는 글라스 바디를 갖는 금속 카드의 제조 방법.
  25. 제24항에 있어서, 상기 (a) 단계는,
    (a3) 상기 인쇄층의 표면에 UV 경화성 물질로 이루어진 입체 형상의 패턴이 형성된 UV 입체 패턴층을 형성하는 단계;
    (a4) 상기 UV 입체 패턴층의 패턴의 표면에 서로 다른 물질들을 순차적으로 증착하여, 다층막 구조의 증착층을 형성하는 단계; 및
    (a5) 상기 증착층의 표면에 빛 투과를 차단하기 위한 차폐 물질을 도포하여 빛 차단 인쇄층을 형성하는 단계;
    를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 글라스 바디를 갖는 금속 카드의 제조 방법.
  26. 제22항에 있어서, 상기 금속 카드의 제조 방법은,
    (g) 상기 글라스 바디의 배면에 비산 방지 기능을 갖는 투명 접착 물질을 도포하여, 글라스 바디의 배면에 비산 방지용 필름을 형성하는 단계;
    를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 글라스 바디를 갖는 금속 카드의 제조 방법.
  27. (a) 유리 재질의 시트로 이루어진 글라스 바디를 제작하는 단계;
    (b) 상부 표면에 글라스 바디용 삽입 공간이 구비된 프레임 금속 바디를 제작하는 단계;
    (c) 표면에 안테나가 탑재된 안테나 인레이 시트를 제작하는 단계; 및
    (d) 프레임 금속 바디의 글라스 바디용 삽입 공간에 글라스 바디를 조립하고, 프레임 금속 바디의 배면에 안테나 인레이 시트, 후면 인쇄 시트 및 후면 보호 시트를 순차적으로 적층한 후, 합지하는 단계;
    를 구비하는 것을 특징으로 하는 글라스 바디를 갖는 금속 카드의 제조 방법.
  28. 제27항에 있어서, 상기 금속 카드 제조 방법은,
    (e) 합지된 결과물의 안테나 인레이 시트의 안테나 접점과 카드용 IC 소자를 전기적으로 연결시키고 가압하여 칩 임베딩하는 단계;를 더 구비하고,
    상기 (b) 단계는,
    프레임 금속 바디의 본체에 제1 칩 삽입홀을 형성하는 단계; 및
    프레임 금속 바디의 본체의 모서리와 제1 칩 삽입홀의 모서리의 사이를 절개하여 슬릿을 형성하는 단계를 더 구비하고,
    상기 (a) 단계는 상기 글라스 바디에서 상기 제1 칩 삽입홀에 대응되는 위치에 제2 칩 삽입홀을 형성하는 단계를 더 구비하고,
    상기 카드용 IC 소자는 상기 제1 및 제2 칩 삽입홀에 탑재되어 칩 임베딩되는 것을 특징으로 하는 글라스 바디를 갖는 금속 카드의 제조 방법.
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