WO2024101032A1 - 電子部品 - Google Patents

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WO2024101032A1
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resin layer
terminal electrode
layer
support portion
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    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
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    • H—ELECTRICITY
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    • H—ELECTRICITY
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    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/40—Structural combinations of fixed capacitors with other electric elements, the structure mainly consisting of a capacitor, e.g. RC combinations

Definitions

  • This disclosure relates to electronic components, and in particular to electronic components having inductors.
  • Patent Document 1 discloses an electronic component in which conductor layers including an inductor and resin layers are alternately laminated, with the topmost conductor layer forming a terminal electrode. Each resin layer is provided with a via at a position that overlaps with the terminal electrode, thereby shorting all of the conductor patterns that overlap with the terminal electrodes.
  • This disclosure describes a technology that improves the utilization efficiency of conductor layers in electronic components that have a structure in which conductor layers including inductors and resin layers are alternately laminated.
  • An electronic component includes a first conductor layer, a first resin layer in which the first conductor layer is embedded, a second conductor layer formed on the upper surface of the first resin layer or on the upper surface of another resin layer covering the first resin layer, a second resin layer covering the upper surface of the first resin layer so as to embed the second conductor layer, and a terminal electrode formed on the upper surface of the second resin layer
  • the first conductor layer includes a first conductor pattern
  • the second conductor layer includes a second conductor pattern
  • the first conductor pattern includes a first support portion that at least partially overlaps with the terminal electrode, and first and second coil portions connected to the first support portion without overlapping with the terminal electrode
  • the second conductor pattern includes a second support portion that overlaps with the terminal electrode and is connected to the terminal electrode through a via provided in the second resin layer, and a third coil portion connected to the second support portion without overlapping with the terminal electrode, the first coil portion and the second coil portion being electrically connected via the first support portion, and the first support portion being entirely
  • This disclosure provides a technology that improves the utilization efficiency of conductor layers in electronic components that have a structure in which conductor layers including inductors and resin layers are alternately laminated.
  • FIG. 1 is a schematic perspective view showing the appearance of an electronic component 1 according to an embodiment of the technology disclosed herein.
  • FIG. 2 is a schematic exploded perspective view of the electronic component 1.
  • FIG. 3 is a schematic plan view showing the pattern shape of the conductor layer M1.
  • FIG. 4 is a schematic plan view showing the pattern shape of the conductor layer MM.
  • FIG. 5 is a schematic plan view showing the positions of vias provided in the resin layer 21.
  • FIG. FIG. 6 is a schematic plan view showing the pattern shape of the conductor layer M2.
  • FIG. 7 is a schematic plan view showing the positions of vias provided in the resin layer 22.
  • FIG. 8 is a schematic plan view showing the pattern shape of the conductor layer M3.
  • FIG. 9 is a schematic plan view showing the positions of vias provided in the resin layer 23.
  • FIG. 10 is a schematic plan view showing the pattern shape of the conductor layer M4.
  • FIG. 11 is a schematic partial cross-sectional view of the electronic component 1.
  • FIG. 1 is a simplified perspective view showing the appearance of an electronic component 1 according to one embodiment of the technology disclosed herein.
  • the electronic component 1 is a surface mount type LC filter, and includes a support substrate 20, a plurality of resin layers 21-23 laminated on the surface of the support substrate 20, and terminal electrodes 11-14 formed on the mounting surface.
  • the material of the support substrate 20 is not particularly limited as long as it is chemically and thermally stable, generates little stress, and can maintain a smooth surface, and examples of the material that can be used include silicon single crystal, alumina, sapphire, aluminum nitride, MgO single crystal, SrTiO3 single crystal, surface silicon oxide, glass, quartz, and ferrite.
  • FIG. 2 is a simplified exploded perspective view of electronic component 1.
  • conductor layers M1, MM, M2, M3, and M4 made of Cu or the like are provided on the support substrate 20.
  • conductor layer M1 is provided on a planarization layer 24 that covers the surface of the support substrate 20, and is embedded in a resin layer 21.
  • Alumina, silicon oxide, or the like can be used as the planarization layer 24.
  • Conductor layer M2 is provided on the upper surface of resin layer 21, and is embedded in resin layer 22.
  • Conductor layer M3 is provided on the upper surface of resin layer 22, and is embedded in resin layer 23.
  • Conductor layer M4 is made of terminal electrodes 11 to 14 provided on the upper surface of resin layer 23.
  • Conductor layer MM is provided on the upper surface of conductor layer M1 via a capacitive insulating film (not shown), and is embedded in resin layer 21.
  • the conductor layer M1 includes a number of conductor patterns 31-37. Of these, conductor patterns 31-34 overlap with terminal electrodes 11-14, respectively, in a planar view. Regions 11a-14a indicated by dashed lines in FIG. 3 are regions that overlap with terminal electrodes 11-14, respectively, in a planar view. The same is true in FIG. 6 and FIG. 8, which will be described later.
  • the conductor pattern 33 is composed of a support portion 33A that at least partially overlaps the terminal electrode 13, and coil portions 33B and 33C that do not overlap the terminal electrode 13.
  • the coil portions 33B and 33C are connected to different positions of the support portion 33A, so that the coil portions 33B and 33C are connected via the support portion 33A.
  • the conductor pattern 34 is composed of a support portion 34A that at least partially overlaps the terminal electrode 14, and coil portions 34B and 34C that do not overlap the terminal electrode 14.
  • the coil portions 34B and 34C are connected to different positions of the support portion 34A, so that the coil portions 34B and 34C are connected via the support portion 34A.
  • the arrangement and shape of the portion where the support portion 33A and the coil portions 33B and 33C are connected are not particularly limited, and may be formed so that at least a portion of the coil portions overlap the terminal electrode 13 in a plan view, or may be formed at a position that does not overlap the terminal electrode 13. The same applies to the support portion 344A.
  • the conductor layer MM includes a plurality of conductor patterns 43-46.
  • the conductor patterns 43 and 45 are provided on the conductor pattern 33 located on the conductor layer M1 via a capacitive insulating film.
  • the conductor patterns 44 and 46 are provided on the conductor pattern 34 located on the conductor layer M1 via a capacitive insulating film.
  • the conductor patterns 43-46 function as upper electrodes of the capacitor, and parts of the conductor patterns 33 and 34 function as lower electrodes of the capacitor.
  • the conductor pattern 43 overlaps with parts of the support portion 33A and the coil portion 33B of the conductor pattern 33.
  • the conductor pattern 44 overlaps with parts of the support portion 34A and the coil portion 34B of the conductor pattern 34.
  • the conductor patterns 43 and 44 at least partially overlap the terminal electrodes 13 and 14, respectively, in a plan view.
  • the resin layer 21 is provided with a plurality of vias 51 to 58.
  • the vias 51 and 52 expose the conductor pattern 33 located on the conductor layer M1
  • the vias 57 and 58 expose the conductor pattern 34 located on the conductor layer M1
  • the vias 53 to 56 expose the conductor patterns 43 to 46 located on the conductor layer MM.
  • the vias 51 and 52 expose the coil parts 33B and 33C of the conductor pattern 33, respectively
  • the vias 57 and 58 expose the coil parts 34B and 34C of the conductor pattern 34, respectively.
  • the via 53 is disposed at a position overlapping the coil part 33B of the conductor pattern 33, and the via 54 is disposed at a position overlapping the coil part 34B of the conductor pattern 34.
  • the resin layer 21 does not have vias at positions overlapping the support parts 31A to 34A, and the support parts 31A to 34A are entirely covered with the resin layer 21.
  • the conductor layer M2 includes a plurality of conductor patterns 61-67.
  • the conductor patterns 61-64 overlap the terminal electrodes 11-14, respectively, in a plan view.
  • the conductor pattern 61 is made up of a support portion 61A that at least partially overlaps the terminal electrode 11, and coil portions 61B, 61C that do not overlap the terminal electrode 11.
  • the conductor pattern 62 is made up of a support portion 62A that at least partially overlaps the terminal electrode 12, and coil portions 62B, 62C that do not overlap the terminal electrode 12.
  • the conductor pattern 63 is made up of a support portion 63A that at least partially overlaps the terminal electrode 13, and coil portions 63B, 63C that do not overlap the terminal electrode 13.
  • the conductor pattern 64 is made up of a support portion 64A that at least partially overlaps the terminal electrode 14, and coil portions 64B, 64C that do not overlap the terminal electrode 14.
  • Coil portions 61B and 61C are connected to different positions of support portion 61A, and thus coil portions 61B and 61C are connected via support portion 61A.
  • Coil portions 62B and 62C are connected to different positions of support portion 62A, and thus coil portions 62B and 62C are connected via support portion 62A.
  • Coil portions 63B and 63C are connected to different positions of support portion 63A, and thus coil portions 63B and 63C are connected via support portion 63A.
  • Coil portions 64B and 64C are connected to different positions of support portion 64A, and thus coil portions 64B and 64C are connected via support portion 64A.
  • the arrangement and shape of the portion where support portion 61A and coil portions 61B and 61C are connected are not particularly limited, and may be formed so that at least a portion overlaps terminal electrode 11 in a plan view, or may be formed at a position that does not overlap terminal electrode 11.
  • the coil portion 61B is connected to the coil portion 33B of the conductor pattern 33 located on the conductor layer M1 through a via 51 provided in the resin layer 21.
  • the coil portion 62B is connected to the coil portion 34B of the conductor pattern 34 located on the conductor layer M1 through a via 57 provided in the resin layer 21.
  • the coil portion 63B is connected to the coil portion 33C of the conductor pattern 33 located on the conductor layer M1 through a via 52 provided in the resin layer 21.
  • the coil portion 64B is connected to the coil portion 34C of the conductor pattern 34 located on the conductor layer M1 through a via 58 provided in the resin layer 21.
  • the conductor patterns 65 and 66 are connected to the conductor patterns 45 and 46 located on the conductor layer MM through vias 55 and 56 provided in the resin layer 21, respectively.
  • the conductor pattern 67 is connected to the conductor patterns 43 and 44 located on the conductor layer MM through vias 53 and 54 provided in the resin layer 21.
  • the resin layer 22 is provided with a plurality of vias 71-77. These vias 71-77 expose the conductor patterns 61-67 located on the conductor layer M2, respectively.
  • via 71 is arranged at a position overlapping with the coil portion 61C of the conductor pattern 61
  • via 72 is arranged at a position overlapping with the coil portion 62C of the conductor pattern 62
  • via 73 is arranged at a position overlapping with the coil portion 63C of the conductor pattern 63
  • via 74 is arranged at a position overlapping with the coil portion 64C of the conductor pattern 64.
  • No vias are provided in the resin layer 22 at positions overlapping with the support portions 61A-64A, and the support portions 61A-64A are entirely covered with the resin layer 22.
  • the conductor layer M3 includes a plurality of conductor patterns 80-82.
  • conductor patterns 81 and 82 overlap terminal electrodes 11 and 12, respectively, in a planar view
  • conductor pattern 83 overlaps terminal electrodes 13 and 14 in a planar view.
  • Conductor pattern 81 consists of a support portion 81A that at least partially overlaps terminal electrode 11, and coil portions 81B and 81C that do not overlap terminal electrode 11.
  • Conductor pattern 82 consists of a support portion 82A that at least partially overlaps terminal electrode 12, and coil portions 82B and 82C that do not overlap terminal electrode 12.
  • Conductor pattern 80 consists of a support portion 83A that at least partially overlaps terminal electrode 13, a support portion 84A that at least partially overlaps terminal electrode 14, and coil portions 83B, 83C, and 80C that do not overlap terminal electrodes 13 and 14.
  • the coil parts 81B and 81C are connected to different positions of the support part 81A, and thus the coil parts 81B and 81C are connected via the support part 81A.
  • the coil parts 82B and 82C are connected to different positions of the support part 82A, and thus the coil parts 82B and 82C are connected via the support part 82A.
  • the coil parts 83B and 80C are connected to different positions of the support part 83A, and thus the coil parts 83B and 80C are connected via the support part 83A.
  • the coil parts 84B and 80C are connected to different positions of the support part 84A, and thus the coil parts 84B and 80C are connected via the support part 84A.
  • the arrangement and shape of the part where the support part 81A and the coil parts 81B and 81C are connected are not particularly limited, and may be formed so that at least a part of it overlaps the terminal electrode 11 in a plan view, or may be formed in a position that does not overlap the terminal electrode 11.
  • the coil portion 81B is connected to the coil portion 61C of the conductor pattern 61 located on the conductor layer M2 through a via 71 provided in the resin layer 22.
  • the coil portion 81C is connected to the conductor pattern 65 located on the conductor layer M2 through a via 75 provided in the resin layer 22.
  • the coil portion 82B is connected to the coil portion 62C of the conductor pattern 62 located on the conductor layer M2 through a via 72 provided in the resin layer 22.
  • the coil portion 82C is connected to the conductor pattern 66 located on the conductor layer M2 through a via 76 provided in the resin layer 22.
  • the coil portion 83B is connected to the coil portion 63C of the conductor pattern 63 located on the conductor layer M2 through a via 73 provided in the resin layer 22.
  • the coil portion 84B is connected to the coil portion 64C of the conductor pattern 64 located on the conductor layer M2 through a via 74 provided in the resin layer 22.
  • the coil portion 80C is connected to the conductor pattern 67 located on the conductor layer M2 through a via 77 provided in the resin layer 22.
  • the resin layer 23 has a plurality of vias 91-94. These vias 91-94 expose the support portions 81A-84A located on the conductor layer M3, respectively. Therefore, the vias 91-94 overlap with the terminal electrodes 11-14, respectively.
  • the conductor layer M4 includes a plurality of terminal electrodes 11-14. These terminal electrodes 11-14 are connected to the support portions 81A-84A located on the conductor layer M3 through vias 91-94, respectively.
  • an inductor consisting of the coil portion 81B and the conductor pattern 61, and a capacitor with the conductor pattern 45 as the upper electrode are connected in parallel between the terminal electrode 11 and the conductor pattern 33.
  • an inductor consisting of the coil portion 82B and the conductor pattern 62, and a capacitor with the conductor pattern 46 as the upper electrode are connected in parallel between the terminal electrode 12 and the conductor pattern 34.
  • an inductor consisting of the coil portion 83B and the conductor pattern 63, and a capacitor with the conductor pattern 43 as the upper electrode are connected in parallel between the terminal electrode 13 and the conductor pattern 33.
  • an inductor consisting of the coil portion 84B and the conductor pattern 64, and a capacitor with the conductor pattern 44 as the upper electrode are connected in parallel between the terminal electrode 14 and the conductor pattern 34.
  • the conductor patterns 33 and 34 themselves also function as inductors. This constitutes an LC filter with the terminal electrodes 11 and 12 as input/output terminals and the terminal electrodes 13 and 14 as ground terminals.
  • FIG. 11 is a schematic partial cross-sectional view of electronic component 1.
  • the terminal electrode 13 directly below the terminal electrode 13 are provided a conductor pattern 80 located on conductor layer M3, a conductor pattern 63 located on conductor layer M2, and a conductor pattern 33 located on conductor layer M1.
  • the terminal electrode 13 is connected to the support portion 83A of the conductor pattern 80 via a via 93 provided in the resin layer 23. In this way, the terminal electrode 13 is connected to the support portion 83A of the conductor pattern 80 located directly below via the via 93, thereby increasing the fixing strength.
  • the resin layer 22 does not have a via connecting the support portion 83A of the conductor pattern 80 to the support portion 63A of the conductor pattern 63, and similarly, the resin layer 21 does not have a via connecting the support portion 63A of the conductor pattern 63 to the support portion 33A of the conductor pattern 33.
  • the stress applied to the electronic component 1 through the terminal electrode 13 is absorbed by the resin layers 21 and 22, so that the lower conductor layer is less likely to be damaged.
  • the capacitor is less likely to be damaged, so that capacitance fluctuations caused by damage can be suppressed.
  • the area in which the upper electrode of the capacitor can be arranged is expanded, which increases the design freedom.
  • coil portions 63B and 63C located on conductor layer M2 are connected to each other via support portion 63A, so that support portion 63A functions as part of the coil pattern.
  • coil portions 33B and 33C located on conductor layer M1 are connected to each other via support portion 33A, so that support portion 33A functions as part of the coil pattern.
  • a portion of the coil pattern is positioned so as to overlap terminal electrode 13, so that it is possible to obtain sufficient inductance while keeping the chip size small.
  • the conductor pattern located on the conductor layer M3 is connected to the terminal electrodes 11-14 directly above it through vias, while the areas of the conductor patterns located on the conductor layers M1 and M2 that overlap with the terminal electrodes 11-14 are covered on the front with a resin layer, which alleviates the stress applied to the electronic component 1 through the terminal electrodes 11-14 and makes it possible to obtain a larger inductance while keeping the chip size small.
  • support portions 33A, 63A, 83A may completely overlap terminal electrode 13 when viewed in a plane from the terminal electrode side, or may not overlap at least partially.
  • support portions 34A, 64A, 84A may completely overlap terminal electrode 14 when viewed in a plane from the terminal electrode side, or may not overlap at least partially.
  • Support portions 61A, 81A may completely overlap terminal electrode 11 when viewed in a plane from the terminal electrode side, or may not overlap at least partially.
  • Support portions 62A, 82A may completely overlap terminal electrode 12 when viewed in a plane from the terminal electrode side, or may not overlap at least partially.
  • An electronic component comprises a first conductor layer, a first resin layer in which the first conductor layer is embedded, a second conductor layer formed on an upper surface of the first resin layer or on an upper surface of another resin layer covering the first resin layer, a second resin layer covering the upper surface of the first resin layer so as to embed the second conductor layer, and a terminal electrode formed on the upper surface of the second resin layer, wherein the first conductor layer includes a first conductor pattern, and the second conductor layer includes a second conductor pattern, wherein the first conductor pattern includes a first support portion at least partially overlapping with the terminal electrode, and first and second coil portions connected to the first support portion without overlapping with the terminal electrodes, wherein the second conductor pattern includes a second support portion overlapping with the terminal electrode and connected to the terminal electrode through a via provided in the second resin layer, and a third coil portion connected to the second support portion without overlapping with the terminal electrode, wherein the first coil portion and the second coil portion are electrically connected via the first support portion,
  • the electronic component further includes a third conductor layer and a third resin layer in which the third conductor layer is embedded, the first conductor layer is formed on the upper surface of the third resin layer, the third conductor layer includes a third conductor pattern, the third conductor pattern includes a third support portion that at least partially overlaps with the terminal electrode, and fourth and fifth coil portions connected to the third support portion without overlapping with the terminal electrode, the fourth coil portion and the fifth coil portion being electrically connected via the third support portion, and the third support portion may be entirely covered with the third resin layer. This reduces stress applied to the first and third conductor layers via the terminal electrodes and increases the utilization efficiency of the first and third conductor layers.
  • the electronic component further includes a third conductor layer formed on the upper surface of the first resin layer, and a third resin layer covering the upper surface of the first resin layer so as to embed the third conductor layer, the second conductor layer being formed on the upper surface of the third resin layer, the third conductor layer including a third conductor pattern, the third conductor pattern including a third support portion at least partially overlapping with the terminal electrode, and fourth and fifth coil portions connected to the third support portion without overlapping with the terminal electrode, the fourth coil portion and the fifth coil portion being electrically connected via the third support portion, and the third support portion may be entirely covered with the third resin layer. This reduces stress applied to the first and third conductor layers via the terminal electrodes, and improves the utilization efficiency of the first and third conductor layers.
  • the electronic component further includes a third conductor layer and a third resin layer in which the third conductor layer is embedded, the first conductor layer being formed on the upper surface of the third resin layer, the third conductor layer including a third conductor pattern, the third conductor pattern including a third support portion at least partially overlapping with the terminal electrode, and a lower electrode partially overlapping with the terminal electrode and the remaining portion not overlapping with the terminal electrode, and the lower electrode may be covered with the upper electrode via a capacitive insulating film. This expands the area in which the upper electrode of the capacitor can be arranged, thereby increasing design freedom.

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Abstract

【要約】 【課題】インダクタを含む導体層と樹脂層が交互に積層された構造を有する電子部品において、導体層の利用効率を高める。 【解決手段】電子部品１は、交互に積層された導体層Ｍ１～Ｍ４と樹脂層２１～２３を備える。導体層Ｍ２は導体パターン６３を含み、導体層Ｍ３は導体パターン８０を含む。導体パターン６３は、端子電極１３と重なるサポート部６３Ａと、端子電極１３と重なることなくサポート部６３Ａに接続されたコイル部６３Ｂ，６３Ｃとを含む。導体パターン８０は、端子電極１３と重なるとともに樹脂層２３に設けられたビア９３を介して端子電極１３に接続されたサポート部８３Ａと、端子電極１３と重なることなくサポート部８３Ａに接続されたコイル部８３Ｂとを含む。コイル部６３Ｂ，６３Ｃは、サポート部６３Ａを介して接続され、サポート部６３Ａは、全面が樹脂層２２で覆われている。

Description

電子部品
　本開示は電子部品に関し、特に、インダクタを備える電子部品に関する。
　特許文献１には、インダクタを含む導体層と樹脂層が交互に積層され、最上層の導体層が端子電極を構成する電子部品が開示されている。各樹脂層には、端子電極と重なる位置にビアが設けられ、これにより、端子電極と重なる導体パターンは全て短絡される。
特開２０２２－０９４３９１号公報
　しかしながら、端子電極と重なる導体パターンを全て短絡すると、各導体層の利用効率が低下する。
　本開示においては、インダクタを含む導体層と樹脂層が交互に積層された構造を有する電子部品において、導体層の利用効率を高める技術が説明される。
　本開示の一側面による電子部品は、第１導体層と、第１導体層を埋め込む第１樹脂層と、第１樹脂層の上面、或いは、第１樹脂層を覆う他の樹脂層の上面に形成された第２導体層と、第２導体層を埋め込むよう、第１樹脂層の上面を覆う第２樹脂層と、第２樹脂層の上面に形成された端子電極とを備え、第１導体層は、第１導体パターンを含み、第２導体層は、第２導体パターンを含み、第１導体パターンは、端子電極と少なくとも一部が重なる第１サポート部と、端子電極と重なることなく第１サポート部に接続された第１及び第２コイル部とを含み、第２導体パターンは、端子電極と重なるとともに第２樹脂層に設けられたビアを介して端子電極に接続された第２サポート部と、端子電極と重なることなく第２サポート部に接続された第３コイル部とを含み、第１コイル部と第２コイル部は、第１サポート部を介して電気的に接続され、第１サポート部は、全面が第１樹脂層で覆われている。
　本開示によれば、インダクタを含む導体層と樹脂層が交互に積層された構造を有する電子部品において、導体層の利用効率を高める技術が提供される。
図１は、本開示に係る技術の一実施形態による電子部品１の外観を示す略斜視図である。 図２は、電子部品１の略分解斜視図である。 図３は、導体層Ｍ１のパターン形状を示す略平面図である。 図４は、導体層ＭＭのパターン形状を示す略平面図である。 図５は、樹脂層２１に設けられたビアの位置を示す略平面図である。 図６は、導体層Ｍ２のパターン形状を示す略平面図である。 図７は、樹脂層２２に設けられたビアの位置を示す略平面図である。 図８は、導体層Ｍ３のパターン形状を示す略平面図である。 図９は、樹脂層２３に設けられたビアの位置を示す略平面図である。 図１０は、導体層Ｍ４のパターン形状を示す略平面図である。 図１１は、電子部品１の部分的な略断面図である。
　以下、添付図面を参照しながら、本開示に係る技術の実施形態について詳細に説明する。
　図１は、本開示に係る技術の一実施形態による電子部品１の外観を示す略斜視図である。
　本実施形態による電子部品１は、表面実装型のＬＣフィルタであり、図１に示すように、支持基板２０と、支持基板２０の表面に積層された複数の樹脂層２１～２３と、実装面に形成された端子電極１１～１４とを備えている。支持基板２０の材料としては、化学的・熱的に安定で応力発生が少なく、表面の平滑性を保つことができる材料であれば特に限定されず、シリコン単結晶、アルミナ、サファイア、窒化アルミ、ＭｇＯ単結晶、ＳｒＴｉＯ3単結晶、表面酸化シリコン、ガラス、石英、フェライトなどを用いることができる。
　図２は、電子部品１の略分解斜視図である。
　図２に示すように、支持基板２０上には、Ｃｕなどからなる導体層Ｍ１，ＭＭ，Ｍ２，Ｍ３，Ｍ４が設けられている。このうち、導体層Ｍ１は、支持基板２０の表面を覆う平坦化層２４上に設けられ、樹脂層２１に埋め込まれている。平坦化層２４としては、アルミナや酸化シリコンなどを用いることができる。導体層Ｍ２は、樹脂層２１の上面に設けられ、樹脂層２２に埋め込まれている。導体層Ｍ３は、樹脂層２２の上面に設けられ、樹脂層２３に埋め込まれている。導体層Ｍ４は、樹脂層２３の上面に設けられた端子電極１１～１４からなる。また、導体層ＭＭは、図示しない容量絶縁膜を介して導体層Ｍ１の上面に設けられ、樹脂層２１に埋め込まれている。
　図３に示すように、導体層Ｍ１は、複数の導体パターン３１～３７を含む。このうち導体パターン３１～３４は、平面視でそれぞれ端子電極１１～１４と重なりを有している。図３において破線で示す領域１１ａ～１４ａは、平面視でそれぞれ端子電極１１～１４と重なる領域である。追って説明する図６及び図８においても同様である。
　導体パターン３３は、端子電極１３と少なくとも一部が重なるサポート部３３Ａと、端子電極１３と重ならないコイル部３３Ｂ、３３Ｃからなる。コイル部３３Ｂ、３３Ｃは、サポート部３３Ａのそれぞれ異なる位置に接続されており、これにより、コイル部３３Ｂ、３３Ｃはサポート部３３Ａを介して接続される。同様に、導体パターン３４は、端子電極１４と少なくとも一部が重なるサポート部３４Ａと、端子電極１４と重ならないコイル部３４Ｂ、３４Ｃからなる。コイル部３４Ｂ、３４Ｃは、サポート部３４Ａのそれぞれ異なる位置に接続されており、これにより、コイル部３４Ｂ、３４Ｃはサポート部３４Ａを介して接続される。なお、サポート部３３Ａとコイル部３３Ｂ、３３Ｃとが接続される部分の配置や形状は特に限定されず、少なくとも一部が平面視で端子電極１３と重なるよう形成されてもよく、端子電極１３と重ならない位置に形成されてもよい。サポート部３４４Ａについても同様である。
　図４に示すように、導体層ＭＭは、複数の導体パターン４３～４６を含む。導体パターン４３，４５は、容量絶縁膜を介して、導体層Ｍ１に位置する導体パターン３３上に設けられている。同様に、導体パターン４４，４６は、容量絶縁膜を介して、導体層Ｍ１に位置する導体パターン３４上に設けられている。これにより、導体パターン４３～４６はキャパシタの上部電極として機能し、導体パターン３３，３４の一部はキャパシタの下部電極として機能する。ここで、導体パターン４３は、導体パターン３３のサポート部３３Ａの一部およびコイル部３３Ｂの一部と重なりを有している。同様に、導体パターン４４は、導体パターン３４のサポート部３４Ａの一部およびコイル部３４Ｂの一部と重なりを有している。つまり、導体パターン４３，４４は、平面視で、少なくとも一部がそれぞれ端子電極１３，１４と重なりを有していることになる。
　図５に示すように、樹脂層２１には、複数のビア５１～５８が設けられている。このうち、ビア５１，５２は導体層Ｍ１に位置する導体パターン３３を露出させるものであり、ビア５７，５８は導体層Ｍ１に位置する導体パターン３４を露出させるものであり、ビア５３～５６は導体層ＭＭに位置する導体パターン４３～４６をそれぞれ露出させるものである。ここで、ビア５１，５２は、導体パターン３３のコイル部３３Ｂ，３３Ｃをそれぞれ露出させ、ビア５７，５８は、導体パターン３４のコイル部３４Ｂ，３４Ｃをそれぞれ露出させる。また、ビア５３は、導体パターン３３のコイル部３３Ｂと重なる位置に配置され、ビア５４は、導体パターン３４のコイル部３４Ｂと重なる位置に配置されている。樹脂層２１には、サポート部３１Ａ～３４Ａと重なる位置にビアが設けられておらず、サポート部３１Ａ～３４Ａは全面が樹脂層２１で覆われている。
　図６に示すように、導体層Ｍ２は、複数の導体パターン６１～６７を含む。このうち導体パターン６１～６４は、平面視でそれぞれ端子電極１１～１４と重なりを有している。導体パターン６１は、端子電極１１と少なくとも一部が重なるサポート部６１Ａと、端子電極１１と重ならないコイル部６１Ｂ、６１Ｃからなる。導体パターン６２は、端子電極１２と少なくとも一部が重なるサポート部６２Ａと、端子電極１２と重ならないコイル部６２Ｂ、６２Ｃからなる。導体パターン６３は、端子電極１３と少なくとも一部が重なるサポート部６３Ａと、端子電極１３と重ならないコイル部６３Ｂ、６３Ｃからなる。導体パターン６４は、端子電極１４と少なくとも一部が重なるサポート部６４Ａと、端子電極１４と重ならないコイル部６４Ｂ、６４Ｃからなる。
　コイル部６１Ｂ、６１Ｃは、サポート部６１Ａのそれぞれ異なる位置に接続されており、これにより、コイル部６１Ｂ、６１Ｃはサポート部６１Ａを介して接続される。コイル部６２Ｂ、６２Ｃは、サポート部６２Ａのそれぞれ異なる位置に接続されており、これにより、コイル部６２Ｂ、６２Ｃはサポート部６２Ａを介して接続される。コイル部６３Ｂ、６３Ｃは、サポート部６３Ａのそれぞれ異なる位置に接続されており、これにより、コイル部６３Ｂ、６３Ｃはサポート部６３Ａを介して接続される。コイル部６４Ｂ、６４Ｃは、サポート部６４Ａのそれぞれ異なる位置に接続されており、これにより、コイル部６４Ｂ、６４Ｃはサポート部６４Ａを介して接続される。なお、サポート部６１Ａと、コイル部６１Ｂ、６１Ｃとが接続される部分の配置や形状は特に限定されず、少なくとも一部が平面視で端子電極１１と重なるよう形成されてもよく、端子電極１１と重ならない位置に形成されてもよい。サポート部６２Ａ、６３Ａ、６４Ａについても同様である。
　コイル部６１Ｂは、樹脂層２１に設けられたビア５１を介して、導体層Ｍ１に位置する導体パターン３３のコイル部３３Ｂに接続される。コイル部６２Ｂは、樹脂層２１に設けられたビア５７を介して、導体層Ｍ１に位置する導体パターン３４のコイル部３４Ｂに接続される。コイル部６３Ｂは、樹脂層２１に設けられたビア５２を介して、導体層Ｍ１に位置する導体パターン３３のコイル部３３Ｃに接続される。コイル部６４Ｂは、樹脂層２１に設けられたビア５８を介して、導体層Ｍ１に位置する導体パターン３４のコイル部３４Ｃに接続される。導体パターン６５，６６は、樹脂層２１に設けられたビア５５，５６を介して、導体層ＭＭに位置する導体パターン４５，４６にそれぞれ接続される。導体パターン６７は、樹脂層２１に設けられたビア５３，５４を介して、導体層ＭＭに位置する導体パターン４３，４４に接続される。
　図７に示すように、樹脂層２２には、複数のビア７１～７７が設けられている。これらのビア７１～７７は、導体層Ｍ２に位置する導体パターン６１～６７をそれぞれ露出させるものである。ここで、ビア７１は、導体パターン６１のコイル部６１Ｃと重なる位置に配置され、ビア７２は、導体パターン６２のコイル部６２Ｃと重なる位置に配置され、ビア７３は、導体パターン６３のコイル部６３Ｃと重なる位置に配置され、ビア７４は、導体パターン６４のコイル部６４Ｃと重なる位置に配置される。樹脂層２２には、サポート部６１Ａ～６４Ａと重なる位置にビアが設けられておらず、サポート部６１Ａ～６４Ａは全面が樹脂層２２で覆われている。
　図８に示すように、導体層Ｍ３は、複数の導体パターン８０～８２を含む。このうち導体パターン８１，８２は、平面視でそれぞれ端子電極１１，１２と重なりを有し、導体パターン８３は、平面視で端子電極１３，１４と重なりを有している。導体パターン８１は、端子電極１１と少なくとも一部が重なるサポート部８１Ａと、端子電極１１と重ならないコイル部８１Ｂ、８１Ｃからなる。導体パターン８２は、端子電極１２と少なくとも一部が重なるサポート部８２Ａと、端子電極１２と重ならないコイル部８２Ｂ、８２Ｃからなる。導体パターン８０は、端子電極１３と少なくとも一部が重なるサポート部８３Ａと、端子電極１４と少なくとも一部が重なるサポート部８４Ａと、端子電極１３，１４と重ならないコイル部８３Ｂ、８３Ｃ、８０Ｃからなる。
　コイル部８１Ｂ、８１Ｃは、サポート部８１Ａのそれぞれ異なる位置に接続されており、これにより、コイル部８１Ｂ、８１Ｃはサポート部８１Ａを介して接続される。コイル部８２Ｂ、８２Ｃは、サポート部８２Ａのそれぞれ異なる位置に接続されており、これにより、コイル部８２Ｂ、８２Ｃはサポート部８２Ａを介して接続される。コイル部８３Ｂ、８０Ｃは、サポート部８３Ａのそれぞれ異なる位置に接続されており、これにより、コイル部８３Ｂ、８０Ｃはサポート部８３Ａを介して接続される。コイル部８４Ｂ、８０Ｃは、サポート部８４Ａのそれぞれ異なる位置に接続されており、これにより、コイル部８４Ｂ、８０Ｃはサポート部８４Ａを介して接続される。なお、サポート部８１Ａとコイル部８１Ｂ、８１Ｃとが接続される部分の配置や形状は特に限定されず、少なくとも一部が平面視で端子電極１１と重なるよう形成されてもよく、端子電極１１と重ならない位置に形成されてもよい。サポート部８２Ａ、８３Ａ、８４Ａについても同様である。
　コイル部８１Ｂは、樹脂層２２に設けられたビア７１を介して、導体層Ｍ２に位置する導体パターン６１のコイル部６１Ｃに接続される。コイル部８１Ｃは、樹脂層２２に設けられたビア７５を介して、導体層Ｍ２に位置する導体パターン６５に接続される。コイル部８２Ｂは、樹脂層２２に設けられたビア７２を介して、導体層Ｍ２に位置する導体パターン６２のコイル部６２Ｃに接続される。コイル部８２Ｃは、樹脂層２２に設けられたビア７６を介して、導体層Ｍ２に位置する導体パターン６６に接続される。コイル部８３Ｂは、樹脂層２２に設けられたビア７３を介して、導体層Ｍ２に位置する導体パターン６３のコイル部６３Ｃに接続される。コイル部８４Ｂは、樹脂層２２に設けられたビア７４を介して、導体層Ｍ２に位置する導体パターン６４のコイル部６４Ｃに接続される。コイル部８０Ｃは、樹脂層２２に設けられたビア７７を介して、導体層Ｍ２に位置する導体パターン６７に接続される。
　図９に示すように、樹脂層２３には、複数のビア９１～９４が設けられている。これらのビア９１～９４は、導体層Ｍ３に位置するサポート部８１Ａ～８４Ａをそれぞれ露出させるものである。したがって、ビア９１～９４は、それぞれ端子電極１１～１４と重なりを有している。
　図１０に示すように、導体層Ｍ４は、複数の端子電極１１～１４を含む。これら端子電極１１～１４は、ビア９１～９４を介して、導体層Ｍ３に位置するサポート部８１Ａ～８４Ａにそれぞれ接続される。
　以上の構成により、端子電極１１と導体パターン３３の間には、コイル部８１Ｂ及び導体パターン６１からなるインダクタと、導体パターン４５を上部電極とするキャパシタが並列に接続される。同様に、端子電極１２と導体パターン３４の間には、コイル部８２Ｂ及び導体パターン６２からなるインダクタと、導体パターン４６を上部電極とするキャパシタが並列に接続される。また、端子電極１３と導体パターン３３の間には、コイル部８３Ｂ及び導体パターン６３からなるインダクタと、導体パターン４３を上部電極とするキャパシタが並列に接続される。同様に、端子電極１４と導体パターン３４の間には、コイル部８４Ｂ及び導体パターン６４からなるインダクタと、導体パターン４４を上部電極とするキャパシタが並列に接続される。さらに、導体パターン３３、３４自体も、インダクタとして機能する。これにより、端子電極１１，１２を入出力端子とし、端子電極１３，１４をグランド端子としたＬＣフィルタが構成される。
　図１１は、電子部品１の部分的な略断面図である。
　図１１に示すように、端子電極１３の直下には、導体層Ｍ３に位置する導体パターン８０、導体層Ｍ２に位置する導体パターン６３、および導体層Ｍ１に位置する導体パターン３３が設けられている。端子電極１３は、樹脂層２３に設けられたビア９３を介して、導体パターン８０のサポート部８３Ａに接続されている、このように、端子電極１３は、ビア９３を介して、直下に位置する導体パターン８０のサポート部８３Ａに接続されることから、固着強度が高められる。
　これに対し、樹脂層２２には、導体パターン８０のサポート部８３Ａと導体パターン６３のサポート部６３Ａを接続するビアが設けられておらず、同様に、樹脂層２１には、導体パターン６３のサポート部６３Ａと導体パターン３３のサポート部３３Ａを接続するビアが設けられていない。その結果、端子電極１３を介して電子部品１に加わる応力は、樹脂層２１、２２によって吸収されることから、下層の導体層にダメージが加わりにくい。このため、導体パターン３３のサポート部３３Ａと重なる位置に、容量絶縁膜２５を介して、キャパシタの上部電極である導体パターン４３の一部を配置した場合であっても、キャパシタにダメージが加わりにくいことから、ダメージに起因するキャパシタンスの変動などを抑制することができる。また、キャパシタの上部電極を配置可能な領域が拡大することから、設計自由度も高められる。
　しかも、導体層Ｍ２に位置するコイル部６３Ｂ，６３Ｃは、サポート部６３Ａを介して互いに接続されていることから、サポート部６３Ａがコイルパターンの一部として機能する。同様に、導体層Ｍ１に位置するコイル部３３Ｂ，３３Ｃは、サポート部３３Ａを介して互いに接続されていることから、サポート部３３Ａがコイルパターンの一部として機能する。つまり、導体層Ｍ１，Ｍ２においては、端子電極１３と重なる位置にコイルパターンの一部が配置されることから、チップサイズを抑えつつ、十分なインダクタンスを得ることが可能となる。
　また、サポート部６３Ａ，３３Ａは端子電極１３の大部分と重なっていることから、端子電極１３の下地の平坦性を確保することも可能となる。
　以上、端子電極１３の直下に位置する導体パターンについて説明したが、他の端子電極１１，１２，１４の直下に位置する導体パターンについても同様である。
　このように、本実施形態による電子部品１は、導体層Ｍ３に位置する導体パターンについては、ビアを介して直上の端子電極１１～１４と接続されている一方、導体層Ｍ１，Ｍ２に位置する導体パターンのうち端子電極１１～１４と重なる領域は、前面が樹脂層で覆われていることから、端子電極１１～１４を介して電子部品１に加わる応力が緩和されるとともに、チップサイズを抑えつつ、より大きなインダクタンスを得ることが可能となる。
　以上、本開示に係る技術の実施形態について説明したが、本開示に係る技術は、上記の実施形態に限定されることなく、その主旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能であり、それらも本開示に係る技術の範囲内に包含されるものであることはいうまでもない。
　例えば、サポート部３３Ａ、６３Ａ、８３Ａは、端子電極側から平面視した際に、端子電極１３に完全に重なっていてもよく、少なくとも一部が重なっていなくてもよい。同様に、サポート部３４Ａ、６４Ａ、８４Ａは、端子電極側から平面視した際に、端子電極１４に完全に重なっていてもよく、少なくとも一部が重なっていなくてもよい。サポート部６１Ａ、８１Ａは、端子電極側から平面視した際に、端子電極１１に完全に重なっていてもよく、少なくとも一部が重なっていなくてもよい。サポート部６２Ａ、８２Ａは、端子電極側から平面視した際に、端子電極１２に完全に重なっていてもよく、少なくとも一部が重なっていなくてもよい。
　本開示に係る技術には、以下の構成例が含まれるが、これに限定されるものではない。
　本開示の一側面による電子部品は、第１導体層と、第１導体層を埋め込む第１樹脂層と、第１樹脂層の上面、或いは、第１樹脂層を覆う他の樹脂層の上面に形成された第２導体層と、第２導体層を埋め込むよう、第１樹脂層の上面を覆う第２樹脂層と、第２樹脂層の上面に形成された端子電極とを備え、第１導体層は、第１導体パターンを含み、第２導体層は、第２導体パターンを含み、第１導体パターンは、端子電極と少なくとも一部が重なる第１サポート部と、端子電極と重なることなく第１サポート部に接続された第１及び第２コイル部とを含み、第２導体パターンは、端子電極と重なるとともに第２樹脂層に設けられたビアを介して端子電極に接続された第２サポート部と、端子電極と重なることなく第２サポート部に接続された第３コイル部とを含み、第１コイル部と第２コイル部は、第１サポート部を介して電気的に接続され、第１サポート部は、全面が第１樹脂層で覆われている。これによれば、端子電極を介して第１導体層に加わる応力が緩和されるとともに、第１導体層の利用効率が高められる。
　上記の電子部品は、第３導体層と、第３導体層を埋め込む第３樹脂層とをさらに備え、第１導体層は、第３樹脂層の上面に形成され、第３導体層は、第３導体パターンを含み、第３導体パターンは、端子電極と少なくとも一部が重なる第３サポート部と、端子電極と重なることなく第３サポート部に接続された第４及び第５コイル部とを含み、第４コイル部と第５コイル部は、第３サポート部を介して電気的に接続され、第３サポート部は、全面が第３樹脂層で覆われていても構わない。これによれば、端子電極を介して第１及び第３導体層に加わる応力が緩和されるとともに、第１及び第３導体層の利用効率が高められる。
　上記の電子部品は、第１樹脂層の上面に形成された第３導体層と、第３導体層を埋め込むよう、第１樹脂層の上面を覆う第３樹脂層とをさらに備え、第２導体層は、第３樹脂層の上面に形成され、第３導体層は、第３導体パターンを含み、第３導体パターンは、端子電極と少なくとも一部が重なる第３サポート部と、端子電極と重なることなく第３サポート部に接続された第４及び第５コイル部とを含み、第４コイル部と第５コイル部は、第３サポート部を介して電気的に接続され、第３サポート部は、全面が第３樹脂層で覆われていても構わない。これによれば、端子電極を介して第１及び第３導体層に加わる応力が緩和されるとともに、第１及び第３導体層の利用効率が高められる。
　上記の電子部品は、第３導体層と、第３導体層を埋め込む第３樹脂層と、をさらに備え、第１導体層は、第３樹脂層の上面に形成され、第３導体層は、第３導体パターンを含み、第３導体パターンは、端子電極と少なくとも一部が重なる第３サポート部と、一部が端子電極と重なり、残りの部分が端子電極と重ならない下部電極とを含み、下部電極は、容量絶縁膜を介して上部電極で覆われていても構わない。これによれば、キャパシタの上部電極を配置可能な領域が拡大することから、設計自由度が高められる。
　この出願は、２０２２年１１月１０日に出願された日本国特許出願第２０２２－１８０４９９号の利益を主張し、その全開示は参照により本明細書に組み込まれる。
１　　電子部品
１１～１４　　端子電極
１１ａ～１４ａ　　端子電極と重なる領域
２０　　支持基板
２１～２３　　樹脂層
２４　　平坦化層
２５　　容量絶縁膜
３１～３７　　導体パターン
３３Ａ，３４Ａ　　サポート部
３３Ｂ，３３Ｃ，３４Ｂ，３４Ｃ　　コイル部
４３～４６　　導体パターン
５１～５８　　ビア
６１～６７　　導体パターン
６１Ａ～６４Ａ　　サポート部
６１Ｂ～６４Ｂ，６１Ｃ～６４Ｃ　　コイル部
７１～７７　　ビア
８０～８２　　導体パターン
８１Ａ～８４Ａ　　サポート部
８１Ｂ～８４Ｂ，８０Ｃ～８２Ｃ　　コイル部
９１～９４　　ビア
Ｍ１，ＭＭ，Ｍ２，Ｍ３，Ｍ４　　導体層

Claims (4)

  1. 　第１導体層と、
    　前記第１導体層を埋め込む第１樹脂層と、
    　前記第１樹脂層の上面、或いは、前記第１樹脂層を覆う他の樹脂層の上面に形成された第２導体層と、
    　前記第２導体層を埋め込むよう、前記第１樹脂層の前記上面を覆う第２樹脂層と、
    　第２樹脂層の上面に形成された端子電極と、を備え、
    　前記第１導体層は、第１導体パターンを含み、
    　前記第２導体層は、第２導体パターンを含み、
    　前記第１導体パターンは、前記端子電極と少なくとも一部が重なる第１サポート部と、前記端子電極と重なることなく前記第１サポート部に接続された第１及び第２コイル部とを含み、
    　前記第２導体パターンは、前記端子電極と重なるとともに前記第２樹脂層に設けられたビアを介して前記端子電極に接続された第２サポート部と、前記端子電極と重なることなく前記第２サポート部に接続された第３コイル部とを含み、
    　前記第１コイル部と前記第２コイル部は、前記第１サポート部を介して電気的に接続され、
    　前記第１サポート部は、全面が前記第１樹脂層で覆われている、電子部品。
  2. 　第３導体層と、
    　前記第３導体層を埋め込む第３樹脂層と、をさらに備え、
    　前記第１導体層は、前記第３樹脂層の上面に形成され、
    　前記第３導体層は、第３導体パターンを含み、
    　前記第３導体パターンは、前記端子電極と少なくとも一部が重なる第３サポート部と、前記端子電極と重なることなく前記第３サポート部に接続された第４及び第５コイル部とを含み、
    　前記第４コイル部と前記第５コイル部は、前記第３サポート部を介して電気的に接続され、
    　前記第３サポート部は、全面が前記第３樹脂層で覆われている、請求項１に記載の電子部品。
  3. 　前記第１樹脂層の上面に形成された第３導体層と、
    　前記第３導体層を埋め込むよう、前記第１樹脂層の前記上面を覆う第３樹脂層と、をさらに備え、
    　前記第２導体層は、前記第３樹脂層の上面に形成され、
    　前記第３導体層は、第３導体パターンを含み、
    　前記第３導体パターンは、前記端子電極と少なくとも一部が重なる第３サポート部と、前記端子電極と重なることなく前記第３サポート部に接続された第４及び第５コイル部とを含み、
    　前記第４コイル部と前記第５コイル部は、前記第３サポート部を介して電気的に接続され、
    　前記第３サポート部は、全面が前記第３樹脂層で覆われている、請求項１に記載の電子部品。
  4. 　第３導体層と、
    　前記第３導体層を埋め込む第３樹脂層と、をさらに備え、
    　前記第１導体層は、前記第３樹脂層の上面に形成され、
    　前記第３導体層は、第３導体パターンを含み、
    　前記第３導体パターンは、前記端子電極と少なくとも一部が重なる第３サポート部と、一部が前記端子電極と重なり、残りの部分が前記端子電極と重ならない下部電極とを含み、
    　前記下部電極は、容量絶縁膜を介して上部電極で覆われる、請求項１に記載の電子部品。
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