WO2024100712A1

WO2024100712A1 - 撮像ユニットの温度を管理する装置、制御装置、方法、及びコンピュータプログラム

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Publication number: WO2024100712A1
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Inventors: 悠介太田
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Abstract

従来、撮像ユニットがワークを撮像した画像データに基づいて該ワークを検出する検出動作を実行する産業機械において、撮像ユニットの温度に起因して、該検出動作の精度が影響を受けてしまうという課題があった。　装置１００は、温度センサ１６が測定した温度を取得する温度取得部５６と、作業のための検出動作を実行するときに温度取得部５６が取得した温度が、該検出動作の精度を確保するために予め定めた許容範囲内に在るか否かを判定する温度判定部５８と、温度判定部５８によって温度が許容範囲の下限値よりも低いと判定された場合は、温度を上昇させるための暖機動作を実行する一方、温度判定部５８によって温度が許容範囲の上限値よりも高いと判定された場合は、温度を低下させるための冷却動作を実行する温度調整部とを備える。

Description

撮像ユニットの温度を管理する装置、制御装置、方法、及びコンピュータプログラム

　本開示は、産業機械の撮像ユニットの温度を管理する装置、制御装置、方法、及びコンピュータプログラムに関する。

　撮像装置の温度に応じて、該撮像装置に撮像動作を実行させる間隔を調整する技術が知られている（例えば、特許文献１）。

特開２０１３－２５１８７２号公報

　従来、撮像ユニットがワークを撮像した画像データに基づいて該ワークを検出する検出動作を実行する産業機械において、撮像ユニットの温度に起因して、該検出動作の精度が影響を受けてしまうという課題があった。

　本開示の一態様において、撮像ユニットがワークを撮像した画像データに基づいて該ワークを検出する検出動作を実行し、検出した該ワークに対して作業を行う産業機械において、該撮像ユニットの温度を管理する装置は、温度センサが測定した温度を取得する温度取得部と、作業のための検出動作を実行するときに温度取得部が取得した温度が、該検出動作の精度を確保するために予め定めた許容範囲内に在るか否かを判定する温度判定部と、温度判定部によって温度が許容範囲の下限値よりも低いと判定された場合は、温度を上昇させるための暖機動作を実行する一方、温度判定部によって温度が許容範囲の上限値よりも高いと判定された場合は、温度を低下させるための冷却動作を実行する温度調整部とを備える。

一実施形態に係る産業機械の概略図である。図１に示す産業機械のブロック図である。図１に示す撮像ユニットの拡大図である。図１に示す産業機械の動作フローの一例を示すフローチャートである。撮像ユニットがワークを撮像した画像データの一例を示す。図１に示す産業機械の動作フローの他の例を示すフローチャートである。図６中のステップＳ１０のフローの一例を示すフローチャートである。図１に示す産業機械の他の機能を示すブロック図である。図８に示す産業機械の動作フローの一例を示すフローチャートである。図１に示す産業機械のさらに他の機能を示すブロック図である。図１０に示す産業機械の動作フローの一例を示すフローチャートである。結果リスト画像の一例を示す。結果詳細画像の一例を示す。結果比較画像の一例を示す。図１に示す産業機械のさらに他の機能を示すブロック図である。図１５に示す産業機械の動作フローの一例を示すフローチャートである。図１に示す産業機械のさらに他の機能を示すブロック図である。図１７に示す産業機械が実行する暖機スキームの一例を示すフローチャートである。図１７に示す産業機械が実行する暖機スキームの他の例を示すフローチャートである。

　以下、本開示の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下に説明する種々の実施形態において、同様の要素には同じ符号を付し、重複する説明を省略する。まず、図１～図３を参照して、一実施形態に係る産業機械１０について説明する。産業機械１０は、ロボット１２、撮像ユニット１４、温度センサ１６、及び制御装置１８を備える。

　本実施形態においては、ロボット１２は、垂直多関節ロボットであって、ロボットベース２０、旋回胴２２、下腕部２４、上腕部２６、手首部２８、及びエンドエフェクタ３０を有する。ロボットベース２０は、作業セルの床、又は無人搬送車（ＡＧＶ）の上に固定される。旋回胴２２は、鉛直軸周りに回動可能となるようにロボットベース２０に設けられている。下腕部２４は、その基端部が水平軸周りに回動可能となるように旋回胴２２に設けられ、上腕部２６は、その基端部が下腕部２４の先端部に回動可能に設けられている。

　手首部２８は、互いに直交する２つの軸周りに回動可能となるように上腕部２６の先端部に設けられた手首ベース２８ａと、手首軸Ａ１の周りに回動可能となるように該手首ベース２８ａに設けられた手首フランジ２８ｂとを有する。エンドエフェクタ３０は、手首フランジ２８ｂに着脱可能に取り付けられている。エンドエフェクタ３０は、例えば、ロボットハンド、切削工具、レーザ加工ヘッド、又は溶接トーチを有し、ワークＷに対して所定の作業（ワークハンドリング、切削加工、レーザ加工、溶接等）を行う。

　ロボットベース２０、旋回胴２２、下腕部２４、上腕部２６、及び手首部２８には、複数のサーボモータ３２（図２）がそれぞれ設けられている。サーボモータ３２は、制御装置１８からの指令に応じて、旋回胴２２、下腕部２４、上腕部２６、手首ベース２８ａ、及び手首フランジ２８ｂを駆動軸周りにそれぞれ回動させ、これによりエンドエフェクタ３０を移動させる。

　撮像ユニット１４は、制御装置１８からの指令に応じてワークＷを撮像する。本実施形態においては、撮像ユニット１４は、エンドエフェクタ３０（又は、手首フランジ２８ｂ）に対して固定され、ロボット１２によって移動される。具体的には、図３に示すように、撮像ユニット１４は、筐体３４、カメラ３６、照明装置３８、及びプロセッサ４０を有する。筐体３４は中空であって、内部にプロセッサ４０等の電子部品を収容する。

　本実施形態においては、カメラ３６は、２次元画像データを撮像可能な２次元カメラであって、筐体３４に設けられている。具体的には、カメラ３６は、撮像センサ（ＣＣＤ、ＣＭＯＳ等）、該撮像センサへ被写体像を導光する光学レンズ（コリメートレンズ、フォーカスレンズ等）、撮像センサへ入射する被写体像の光路を開閉するシャッタ等を有し、光軸Ａ２に沿って被写体像（つまり、ワークＷ）を撮像する。

　照明装置３８は、ＬＥＤ照明、ハロゲンランプ、又は蛍光灯等を有し、カメラ３６と隣接するように筐体３４に設けられている。照明装置３８は、カメラ３６がワークＷを撮像するときに、制御装置１８からの指令に応じてワークＷに光を照射する。このように、本実施形態においては、カメラ３６と照明装置３８とが筐体３４に一体に組み込まれている。プロセッサ４０は、例えば、カメラ３６が撮像した画像データを画像処理する画像処理プロセッサ（ＤＳＰ、ＩＳＰ等）を有し、取得した画像データを制御装置１８に供給する。

　温度センサ１６は、白金測温抵抗体又は熱電対等を有し、撮像ユニット１４の温度Ｔを測定する。本実施形態においては、温度センサ１６は、筐体３４に設けられている。しかしながら、温度センサ１６は、カメラ３６（具体的には、撮像センサ又は光学レンズ）、照明装置３８、又はプロセッサ４０等、撮像ユニット１４の如何なるコンポーネントに設置されてもよい。温度センサ１６は、測定した温度Ｔのデータを制御装置１８へ供給する。

　図２を参照して、制御装置１８は、ロボット１２、及び撮像ユニット１４の動作を制御する。具体的には、制御装置１８は、プロセッサ４２、メモリ４４、Ｉ／Ｏインターフェース４６、及び計時部４８を有するコンピュータである。プロセッサ４２は、ＣＰＵ又はＧＰＵ等を有し、メモリ４４、Ｉ／Ｏインターフェース４６、及び計時部４８とバス５０を介して通信可能に接続され、これらコンポーネントと通信しつつ、後述する温度管理機能を実現するための演算処理を行う。

　メモリ４４は、ＲＡＭ又はＲＯＭ等を有し、各種データを一時的又は恒久的に記憶する。メモリ４４は、半導体メモリ、磁気記録媒体、又は光記録媒体等、コンピュータ読取可能な非一時的記録媒体であってもよい。Ｉ／Ｏインターフェース４６は、例えば、イーサネット（登録商標）ポート、ＵＳＢポート、光ファイバコネクタ、又はＨＤＭＩ（登録商標）端子を有し、プロセッサ４２からの指令の下、外部機器との間でデータを有線又は無線で通信する。本実施形態においては、撮像ユニット１４、温度センサ１６、及び各サーボモータ３２は、Ｉ／Ｏインターフェース４６に通信可能に接続されている。計時部４８は、プロセッサ４２からの指令に応じて、ある時点からの経過時間ｔを計時する。

　制御装置１８には、表示装置５２、及び入力装置５４が設けられている。表示装置５２は、液晶ディスプレイ又は有機ＥＬディスプレイ等を有し、プロセッサ４２からの指令の下、各種データを視認可能に表示する。入力装置５４は、押しボタン、スイッチ、キーボード、マウス、又はタッチパネル等を有し、オペレータからデータの入力を受け付ける。なお、表示装置５２及び入力装置５４は、制御装置１８の筐体に一体に組み込まれてもよいし、又は、制御装置１８の筐体とは別体の１つのコンピュータ（ＰＣ等）として構成され、Ｉ／Ｏインターフェース４６に接続されてもよい。

　図１に示すように、ロボット１２には、ロボット座標系（又は、ワールド座標系）Ｃ１、及びツール座標系Ｃ２が設定される。ロボット座標系Ｃ１は、ロボット１２の可動コンポーネント（つまり、旋回胴２２、下腕部２４、上腕部２６、手首部２８）の動作を制御するための座標系である。本実施形態においては、ロボット座標系Ｃ１は、その原点がロボットベース２０の中心に配置され、そのｚ軸が旋回胴２２の旋回軸と一致するように、ロボットベース２０に設定されている。

　一方、ツール座標系Ｃ２は、エンドエフェクタ３０に対して設定され、ロボット座標系Ｃ１におけるエンドエフェクタ３０の位置を規定する。本実施形態においては、ツール座標系Ｃ２は、その原点（すなわち、ＴＣＰ）が、エンドエフェクタ３０の作業位置（例えば、ワーク把持位置、工具先端点、レーザ光出射口、溶接位置）に配置され、そのｚ軸が、手首軸Ａ１と平行となる（具体的には、一致する）ように、エンドエフェクタ３０に対して設定されている。

　エンドエフェクタ３０を移動させるとき、制御装置１８のプロセッサ４２は、ロボット座標系Ｃ１にツール座標系Ｃ２を設定し、設定したツール座標系Ｃ２によって表される位置にエンドエフェクタ３０を配置するように、ロボット１２の各サーボモータ３２への指令を生成する。こうして、エンドエフェクタ３０は、ロボット１２の動作によって、ロボット座標系Ｃ１における任意の位置に位置決めされる。

　一方、撮像ユニット１４のカメラ３６には、図３に示すように、カメラ座標系Ｃ３が設定されている。カメラ座標系Ｃ３は、ロボット座標系Ｃ１におけるカメラ３６の位置（つまり、光軸Ａ２の座標）を規定するとともに、該カメラ３６が撮像した画像データ（又は、撮像センサ）の各画素の座標を規定する。本実施形態においては、カメラ座標系Ｃ３は、２次元であって、その原点がカメラ３６の撮像センサの中心に配置されるように、カメラ３６に対して設定されている。

　産業機械１０においては、制御装置１８のプロセッサ４２は、撮像ユニット１４を動作させてワークＷを撮像し、撮像したワークＷの画像データＩＤに基づいて該ワークＷを検出する検出動作ＤＯを実行する。そして、プロセッサ４２は、ロボット１２を動作させて、検出動作ＤＯにより検出した該ワークＷに対して作業（ワークハンドリング、切削加工、レーザ加工、溶接等）を行う。

　この作業のために撮像ユニット１４を動作させるにつれて、該撮像ユニット１４の温度Ｔが変動する。このような温度Ｔの変動は、撮像ユニット１４が撮像する画像データＩＤの画質に影響を与えることになる。具体的には、例えば温度Ｔが高くなると、カメラ３６の撮像センサ又は光学レンズに歪みが生じるか、又は、照明装置３８の光量が変化（例えば、増大）することになる。その結果、撮像された画像データＩＤの歪み又は画素の明るさが変化し得る。

　このように画像データＩＤの画質に影響が生じると、画像データＩＤに基づいて実行される検出動作ＤＯの精度が低下し得る。そこで、本実施形態においては、プロセッサ４２は、ワークＷに対する作業を行うときに、検出動作ＤＯの精度を確保すべく、撮像ユニット１４の温度Ｔを管理する。以下、図４を参照して、産業機械１０の動作フローについて説明する。

　図４に示すフローは、プロセッサ４２が、オペレータ、上位コントローラ、又はコンピュータプログラムＰＧから作業開始指令を受け付けたときに、開始される。ステップＳ１において、プロセッサ４２は、撮像ユニット１４の温度Ｔを取得する。具体的には、プロセッサ４２は、この時点で温度センサ１６が測定した温度Ｔのデータを、該温度センサ１６から取得する。このように、本実施形態においては、プロセッサ４２は、温度センサ１６が測定した温度Ｔを取得する温度取得部５６（図２）として機能する。

　ステップＳ２において、プロセッサ４２は、直近のステップＳ１で取得した温度Ｔが許容範囲［Ｔ_ｔｈ１，Ｔ_ｔｈ２］内に在るか否かを判定する。この許容範囲［Ｔ_ｔｈ１，Ｔ_ｔｈ２］は、後述のステップＳ６で実行される検出動作ＤＯの精度を確保するために、予め定められる。なお、許容範囲［Ｔ_ｔｈ１，Ｔ_ｔｈ２］を定める方法については、後述する。許容範囲［Ｔ_ｔｈ１，Ｔ_ｔｈ２］を画定する下限値Ｔ_ｔｈ１及び上限値Ｔ_ｔｈ２のデータは、メモリ４４に予め記憶される。

　プロセッサ４２は、温度Ｔが許容範囲［Ｔ_ｔｈ１，Ｔ_ｔｈ２］内にある（つまり、Ｔ_ｔｈ１≦Ｔ≦Ｔ_ｔｈ２）場合はＹＥＳと判定し、ステップＳ６へ進む。一方、プロセッサ４２は、温度Ｔが許容範囲［Ｔ_ｔｈ１，Ｔ_ｔｈ２］外である（つまり、Ｔ＜Ｔ_ｔｈ１、又は、Ｔ_ｔｈ２＜Ｔ）場合はＮＯと判定し、ステップＳ３へ進む。このように、本実施形態においては、プロセッサ４２は、温度Ｔが許容範囲［Ｔ_ｔｈ１，Ｔ_ｔｈ２］内に在るか否かを判定する温度判定部５８（図２）として機能する。

　ステップＳ３において、プロセッサ４２は、温度判定部５８として機能して、直近のステップＳ１で取得した温度Ｔが、許容範囲［Ｔ_ｔｈ１，Ｔ_ｔｈ２］の上限値Ｔ_ｔｈ２より高いか、又は、許容範囲［Ｔ_ｔｈ１，Ｔ_ｔｈ２］の下限値Ｔ_ｔｈ１より低いかを判定する。プロセッサ４２は、温度Ｔが上限値Ｔ_ｔｈ２より高い（つまり、Ｔ_ｔｈ２＜Ｔ）場合はＹＥＳと判定し、ステップＳ４へ進む。一方、プロセッサ４２は、温度Ｔが下限値Ｔ_ｔｈ１より低い（つまり、Ｔ＜Ｔ_ｔｈ１）場合はＮＯと判定し、ステップＳ５へ進む。

　ステップＳ４において、プロセッサ４２は、撮像ユニット１４の温度Ｔを低下させるための冷却動作ＣＯを実行する。具体的には、プロセッサ４２は、計時部４８を起動して、このステップＳ４の開始時点からの経過時間ｔ１の計時を開始する。なお、プロセッサ４２は、上述のステップＳ１の開始時点又は終了時点で計時部４８を起動し、該開始時点又は該終了時点からの経過時間ｔ１を計時させてもよい。

　そして、プロセッサ４２は、計時部４８が計時する経過時間ｔ１が所定の冷却時間ｔ_ｔｈ１に達したときに、ステップＳ４を終了する。一例として、この冷却時間ｔ_ｔｈ１は、所要値として、オペレータによって予め定められてもよい。他の例として、プロセッサ４２は、撮像ユニット１４の温度Ｔに応じて、冷却時間ｔ_ｔｈ１を決定してもよい。例えば、撮像ユニット１４の温度Ｔと、該温度Ｔを上限値Ｔ_ｔｈ２以下まで低下させるのに要する冷却時間ｔ_ｔｈ１とを互いに関連付けて格納したデータテーブルＤＴ１（又は、グラフ）が、メモリ４４に予め記憶される。このデータテーブルＤＴ１は、例えば、実験的手法又はシミュレーションによって、オペレータによって予め作成される。

　プロセッサ４２は、ステップＳ４を開始するとき（又は、ステップＳ３でＹＥＳと判定したとき）に、直近のステップＳ１で取得した温度ＴをデータテーブルＤＴ１に適用することで、該温度Ｔに対応する冷却時間ｔ_ｔｈ１を決定してもよい。こうして、プロセッサ４２は、ステップＳ４で参照する冷却時間ｔ_ｔｈ１を、温度Ｔに応じて決定できる。なお、プロセッサ４２は、温度Ｔと、撮像ユニット１４の放熱パラメータ（例えば、筐体３４の熱伝導率等）とを用いた所定の演算を実行することで、温度Ｔに応じて冷却時間ｔ_ｔｈ１を決定することもできる。

　計時部４８が計時する経過時間ｔ１が冷却時間ｔ_ｔｈ１に達するまでの間、プロセッサ４２は、撮像ユニット１４の各コンポーネント（すなわち、カメラ３６、照明装置３８、及びプロセッサ４０）の動作を停止する。一例として、プロセッサ４２は、撮像ユニット１４の各コンポーネント（例えば、プロセッサ４０）への指令を停止することで、該コンポーネントの動作を停止する。

　このとき、プロセッサ４２は、撮像ユニット１４の少なくとも１つのコンポーネントへの最小限の電力供給を継続してもよい。この構成によれば、撮像ユニット１４における消費電力を抑えることができ、これにより該撮像ユニット１４の温度Ｔを低下させることができるとともに、撮像ユニット１４のメモリ（図示せず）に一時的に記憶されている各種設定情報を維持することができる。

　他の例として、プロセッサ４２は、撮像ユニット１４の各コンポーネントへの電力供給を停止させることで、該コンポーネントの動作を停止させてもよい。こうして、プロセッサ４２は、所定の冷却時間ｔ_ｔｈ１に亘って撮像ユニット１４の動作を停止することで、該撮像ユニット１４の温度Ｔを低下させることができる。

　再度、図４を参照して、ステップＳ３でＮＯと判定した場合、ステップＳ５において、プロセッサ４２は、撮像ユニット１４の温度Ｔを上昇させるための暖機動作ＷＯを実行する。暖機動作ＷＯの一例として、プロセッサ４２は、カメラ３６に撮像動作ＩＯを模擬的に実行させる。この撮像動作ＩＯにおいて、カメラ３６は、ワークＷを撮像してもよいし、又は、ワークＷ以外の如何なる被写体を撮像してもよい。代替的には、カメラ３６は、シャッタを閉じた状態で撮像動作ＩＯを実行してもよい。この場合、撮像センサには、シャッタの被写体像（つまり、黒画像）が取り込まれることになる。

　また、この撮像動作ＩＯにおいて、カメラ３６は、所定の回数だけ被写体像の撮像を繰り返し実行してもよいし、所定の時間に亘って被写体像を連続撮像（すなわち、動画撮影）してもよい。また、この撮像動作ＩＯを実行するときの撮像条件ＣＤｉ（露光時間、シャッタ速度、解像度、感度等）は、後述のステップＳ６でワークＷを撮像するときの撮像条件ＣＤｉと完全同一であってもよいし、又は、少なくとも一部が異なってもよい。

　暖機動作ＷＯの他の例として、プロセッサ４２は、撮像ユニット１４に内蔵されたプロセッサ４０に、所定の演算処理ＣＬを実行させる。例えば、プロセッサ４０は、演算処理ＣＬとして、このステップＳ５の前に実行したステップＳ６（図４）で撮像されたワークＷの画像データＩＤに対し、画像処理ＣＬ１を実行する。

　この画像処理ＣＬ１として、プロセッサ４０は、例えば、画像データＩＤに写るワークＷのエッジ若しくは輪郭を求める処理、又は、該画像データＩＤのノイズを除去する処理を実行する。このように、暖機動作ＷＯを利用して、過去に蓄積した画像データＩＤに対して画像処理ＣＬ１を実行することで、図４のフローのサイクルタイムを縮減することができる。

　なお、プロセッサ４０は、演算処理ＣＬとして、画像処理ＣＬ１以外に（又は、画像処理ＣＬ１に加えて）、如何なる処理を実行してもよい。このように、制御装置１８のプロセッサ４２は、撮像ユニット１４のプロセッサ４０に演算処理ＣＬを実行させることで該プロセッサ４０を稼働させ、これにより、該プロセッサ４０を発熱させることができる。その結果、撮像ユニット１４の温度Ｔを上昇させることができる。

　暖機動作ＷＯのさらに他の例として、プロセッサ４２は、照明装置３８を点灯する点灯動作ＬＯを実行する。これにより、照明装置３８を発熱させ、以って、撮像ユニット１４の温度Ｔを上昇させることができる。この点灯動作ＬＯを実行するときの点灯条件ＣＤｌ（電力、照度、周波数等）は、後述のステップＳ６で点灯動作ＬＯを実行するときの点灯条件ＣＤｌと完全同一であってもよいし、又は、少なくとも一部が異なってもよい。例えば、暖機動作ＷＯでの点灯条件ＣＤｌのうちの少なくとも１つ（例えば、電力又は照度）は、ステップＳ６よりも大きく設定されてもよい。

　なお、プロセッサ４０は、このステップＳ５の暖機動作ＷＯ（つまり、模擬的な撮像動作ＩＯ、演算処理ＣＬ、又は点灯動作ＬＯ）を、所定の暖機時間ｔ_ｔｈ２に亘って実行してもよい。具体的には、プロセッサ４２は、計時部４８を起動して、このステップＳ５の開始時点からの第３の経過時間ｔ３の計時を開始する。なお、プロセッサ４２は、上述のステップＳ１の開始時点又は終了時点で計時部４８を起動し、該開始時点又は該終了時点からの経過時間ｔ３を計時させてもよい。

　そして、プロセッサ４２は、計時部４８が計時する経過時間ｔ３が、所定の暖機時間ｔ_ｔｈ２に達したときに、ステップＳ５を終了する。一例として、この暖機時間ｔ_ｔｈ２は、所要値として、オペレータによって予め定められてもよい。他の例として、プロセッサ４２は、撮像ユニット１４の温度Ｔに応じて、暖機時間ｔ_ｔｈ２を決定してもよい。例えば、撮像ユニット１４の温度Ｔと、該温度Ｔを下限値Ｔ_ｔｈ１以上まで上昇させるのに要する暖機時間ｔ_ｔｈ２とを互いに関連付けて格納したデータテーブルＤＴ２（又は、グラフ）が、メモリ４４に予め記憶される。

　このデータテーブルＤＴ２は、実験的手法又はシミュレーション等によって、オペレータによって予め作成される。プロセッサ４２は、ステップＳ５を開始するとき（又は、ステップＳ３でＮＯと判定したとき）に、直近のステップＳ１で取得した温度ＴをデータテーブルＤＴ２に適用することで、該温度Ｔに対応する暖機時間ｔ_ｔｈ２を決定してもよい。

　このように、本実施形態においては、プロセッサ４２は、ステップＳ２及びＳ３の結果、温度Ｔが許容範囲［Ｔ_ｔｈ１，Ｔ_ｔｈ２］の上限値Ｔ_ｔｈ２よりも高いと判定した場合、ステップＳ４で温度Ｔを低下させるための冷却動作ＣＯを実行する。一方、プロセッサ４２は、温度Ｔが許容範囲［Ｔ_ｔｈ１，Ｔ_ｔｈ２］の下限値Ｔ_ｔｈ１よりも低いと判定した場合、ステップＳ５で温度Ｔを上昇させるための暖機動作ＷＯを実行する。したがって、プロセッサ４２は、冷却動作ＣＯ及び暖機動作ＷＯを実行する温度調整部６０（図２）として機能する。

　ステップＳ６において、プロセッサ４２は、ワークＷを検出する検出動作ＤＯを実行する。具体的には、プロセッサ４２は、ロボット１２を動作させて、治具ＪにセットされたワークＷがカメラ３６の視野内に収まる撮像位置ＩＰ１に、撮像ユニット１４を配置する。次いで、プロセッサ４２は、照明装置３８に点灯動作ＬＯを実行させて、ワークＷに光を照射する。

　照明装置３８に点灯動作ＬＯを実行させている状態で、カメラ３６を起動してワークＷを撮像する撮像動作ＩＯを実行する。プロセッサ４２は、撮像動作ＩＯによって撮像された画像データＩＤをカメラ３６から取得する。このときに取得される画像データＩＤの一例を、図５に示す。画像データＩＤの各画素は、カメラ座標系Ｃ３の座標として表される。

　次いで、プロセッサ４２は、画像データＩＤに、予め教示されたワークＷの教示形状ＴＳをマッチングさせることで、画像データＩＤに写るワークＷを検出する。そして、プロセッサ４２は、検出した画像データＩＤ中のワークＷの特徴点（例えば、中心点）の、カメラ座標系Ｃ３における座標Ｑｃを取得する。

　ここで、カメラ座標系Ｃ３とロボット座標系Ｃ１（つまり、ツール座標系Ｃ２）との位置関係は、後述する校正プロセスＣＢによって、既知となっている。したがって、カメラ座標系Ｃ３の座標と、ロボット座標系Ｃ１の座標とは、既知の変換行列Ｍ_ｃｒ（例えば、同次変換行列、又はヤコビ行列）を介して、相互変換可能となっている。

　一方、本実施形態においては、撮像位置ＩＰ１に配置されたカメラ３６（すなわち、カメラ座標系Ｃ３の原点）と、治具ＪにセットされたワークＷとの距離dも、既知となっている。プロセッサ４２は、取得したカメラ座標系Ｃ３の座標Ｑｃと、距離dと、変換行列Ｍ_ｃｒとに基づいて、ロボット座標系Ｃ１におけるワークWの位置Ｐ（ｘ，ｙ，ｚ）を取得する。こうして、プロセッサ４２は、検出動作ＤＯを実行して、画像データＩＤに基づいてワークＷを検出するとともに、ロボット座標系Ｃ１におけるワークＷの位置Ｐを、検出位置Ｐ（ｘ，ｙ，ｚ）として取得する。したがって、プロセッサ４２は、検出動作ＤＯを実行する検出動作実行部６２（図２）として機能する。

　ステップＳ７において、プロセッサ４２は、ワークＷに対する作業を実行する。具体的には、プロセッサ４２は、直近のステップＳ６で取得した検出位置Ｐと、予め教示された教示位置Ｐ０とに基づいて、教示位置Ｐ０から検出位置Ｐへのずれ量δＰを算出する。この教示位置Ｐ０は、上述の教示形状ＴＳとともに、後述する教示プロセスＴＰにおいて予め教示され、図４のフローのためのコンピュータプログラムＰＧに規定される。

　そして、プロセッサ４２は、コンピュータプログラムＰＧに規定されている、教示位置Ｐ０へエンドエフェクタ３０（つまり、ＴＣＰ）を位置決めするための各サーボモータ３２への指令（例えば、位置指令）を、算出したずれ量δＰに基づいて補正し、補正後の指令に従って各サーボモータ３２を駆動する。これにより、プロセッサ４２は、ロボット１２の動作によってエンドエフェクタ３０を移動し、該エンドエフェクタ３０によって、検出位置Ｐに配置されているワークＷに対する作業（ワークハンドリング、切削加工、レーザ加工、溶接等）を行う。

　ステップＳ８において、プロセッサ４２は、全てのワークＷに対する作業を完了したか否かを判定する。プロセッサ４２は、ＹＥＳと判定した場合は、図４に示すフローを終了する一方、ＮＯと判定した場合は、ステップＳ１へ戻る。こうして、プロセッサ４２は、ステップＳ８でＹＥＳと判定するまで、ステップＳ１～Ｓ８のループを繰り返し実行する。

　以上のように、本実施形態においては、産業機械１０（具体的には、制御装置１８のプロセッサ４２）は、撮像ユニット１４がワークＷを撮像した画像データＩＤに基づいて、該ワークＷを検出する検出動作ＤＯを実行し（ステップＳ６）、検出した該ワークＷに対して作業を行う（ステップＳ７）。このような産業機械１０において、プロセッサ４２は、温度取得部５６、温度判定部５８、温度調整部６０、及び検出動作実行部６２として機能し、撮像ユニット１４の温度Ｔを管理している。したがって、温度取得部５６、温度判定部５８、温度調整部６０、及び検出動作実行部６２は、撮像ユニット１４の温度Ｔを管理する装置１００（図２）を構成する。

　この装置１００においては、温度判定部５８は、作業（ステップＳ７）のための検出動作ＤＯ（ステップＳ６）を実行するときに温度取得部５６が取得した温度Ｔが、該検出動作ＤＯの精度を確保するために予め定めた許容範囲［Ｔ_ｔｈ１，Ｔ_ｔｈ２］内に在るか否かを判定する（ステップＳ２）。そして、温度調整部６０は、温度判定部５８によって温度Ｔが許容範囲［Ｔ_ｔｈ１，Ｔ_ｔｈ２］の下限値Ｔ_ｔｈ１よりも低い（つまり、ステップＳ３でＮＯ）と判定された場合は、温度Ｔを上昇させるための暖機動作ＷＯを実行する（ステップＳ５）。

　一方、温度判定部５８によって温度Ｔが許容範囲［Ｔ_ｔｈ１，Ｔ_ｔｈ２］の上限値Ｔ_ｔｈ２よりも高い（つまり、ステップＳ３でＹＥＳ）と判定された場合は、温度調整部６０は、温度Ｔを低下させるための冷却動作ＣＯを実行する（ステップＳ４）。この構成によれば、検出動作ＤＯを実行するときの撮像ユニット１４の温度Ｔを、該検出動作ＤＯの精度を確保可能な許容範囲［Ｔ_ｔｈ１，Ｔ_ｔｈ２］に近づけるように、管理することができる。これにより、検出動作ＤＯの精度を効果的に確保することができる。

　また、装置１００においては、温度調整部６０は、暖機動作ＷＯの一例として、撮像ユニット１４に撮像動作ＩＯを模擬的に実行させる。この構成によれば、加熱装置（例えば、ヒーター）を別途設けることなく、撮像ユニット１４の温度Ｔを簡単に上昇させることができる。また、暖機動作ＷＯの他の例として、温度調整部６０は、撮像ユニット１４に内蔵されたプロセッサ４０に所定の演算処理ＣＬを実行させる。

　仮に、演算処理ＣＬとして、上述の画像処理ＣＬ１をプロセッサ４０に実行させた場合、加熱装置を用いることなく温度Ｔを上昇させることができるとともに、作業のサイクルタイムを縮減することもできる。また、暖機動作ＷＯのさらに他の例として、温度調整部６０は、撮像ユニット１４に設けられた照明装置３８を点灯する。この構成によれば、加熱装置を用いることなく、撮像ユニット１４の温度Ｔを簡単且つ確実に上昇させることができる。

　また、装置１００においては、温度調整部６０は、冷却動作ＣＯとして、所定の冷却時間ｔ_ｔｈ１だけ撮像ユニット１４の動作を停止することで、温度Ｔを低下させる。この構成によれば、冷却装置（例えば、冷却ファン）を別途設けることなく、撮像ユニット１４の温度Ｔを簡単且つ確実に低下させることができる。

　なお、上述のステップＳ５において、プロセッサ４２は、暖機動作ＷＯとして、模擬的な撮像動作ＩＯと、演算処理ＣＬと、照明装置３８の点灯動作ＬＯとの少なくとも２つ（例えば、全て）を並行して実行してもよい。また、撮像ユニット１４に加熱装置（ヒーター等）をさらに設け、プロセッサ４２は、ステップＳ５において、暖機動作ＷＯとして加熱装置を動作させ、該加熱装置によって撮像ユニット１４の温度Ｔを上昇させてもよい。また、撮像ユニット１４に冷却装置（冷却ファン等）をさらに設け、プロセッサ４２は、上述のステップＳ４において、冷却動作ＣＯとして冷却装置を動作させ、該冷却装置によって撮像ユニット１４の温度Ｔを低下させてもよい。

　次に、図６及び図７を参照して、産業機械１０の動作フローの他の例について説明する。なお、図６及び図７に示すフローにおいて、図４のフローと同様のプロセスには同じステップ番号を付し、重複する説明を省略する。本実施形態においては、プロセッサ４２は、ステップＳ２でＮＯと判定したとき、ステップＳ１０において、温度管理スキームを実行する。

　図７に示すように、ステップＳ１０の開始後、プロセッサ４２は、上述のステップＳ３～Ｓ５を順次実行する。ステップＳ４又はＳ５の後、ステップＳ１１において、プロセッサ４２は、上述のステップＳ１と同様に、温度取得部５６として機能して、撮像ユニット１４の温度Ｔを取得する。ステップＳ１２において、プロセッサ４２は、上述のステップＳ２と同様に、温度判定部５８として機能して、直近のステップＳ１１で取得した温度Ｔが許容範囲［Ｔ_ｔｈ１，Ｔ_ｔｈ２］内に在るか否かを判定する。プロセッサ４２は、ＹＥＳと判定した場合は、図６中のステップＳ６へ進む一方、ＮＯと判定した場合はステップＳ１３へ進む。

　ステップＳ１３において、プロセッサ４２は、計時部４８が計時する第３の経過時間ｔ３が、予め定めた制限時間ｔ_ｔｈ３に達した（つまり、ｔ３≧ｔ_ｔｈ３）か否かを判定する。ここで、本実施形態においては、プロセッサ４２は、ステップＳ１０の開始時点（つまり、ステップＳ２でＮＯと判定した時点）で計時部４８を起動し、この時点からの第３の経過時間ｔ３を計時させる。なお、プロセッサ４２は、上述のステップＳ１の開始時点又は該終了時点で計時部４８を起動し、該時点からの経過時間ｔ３を計時させてもよい。

　プロセッサ４２は、計時部４８が計時する経過時間ｔ３が制限時間ｔ_ｔｈ３に達した（すなわち、ＹＥＳ）と判定した場合は、図６中のステップＳ６へ進む。一方、プロセッサ４２は、ＮＯと判定した場合は、ステップＳ３へ戻る。こうして、プロセッサ４２は、ステップＳ１２又はＳ１３でＹＥＳと判定するまで、図７中のステップＳ３～Ｓ４、Ｓ１１～Ｓ１３のループを繰り返し実行し、温度調整部６０として機能して、ステップＳ４の冷却動作ＣＯ、又はステップＳ５の暖機動作ＷＯを実行する。

　このように、本実施形態においては、温度判定部５８は、温度調整部６０が冷却動作ＣＯ（ステップＳ４）又は暖機動作ＷＯ（ステップＳ５）を実行する毎に、温度Ｔが許容範囲［Ｔ_ｔｈ１，Ｔ_ｔｈ２］内に在るか否かを判定する（ステップＳ１２）。そして、検出動作実行部６２は、温度判定部５８によって温度Ｔが許容範囲［Ｔ_ｔｈ１，Ｔ_ｔｈ２］内に在る（ステップＳ１２でＹＥＳ）と判定されたときは、作業（図６中のステップＳ７）のための検出動作ＤＯを実行する（図６中のステップＳ６）。

　その一方で、検出動作実行部６２は、温度Ｔが許容範囲［Ｔ_ｔｈ１，Ｔ_ｔｈ２］外である（ステップＳ１２でＮＯ）と判定されている間は、作業のための検出動作ＤＯを実行しない。この構成によれば、撮像ユニット１４の温度Ｔを、許容範囲［Ｔ_ｔｈ１，Ｔ_ｔｈ２］内に収めた状態で検出動作ＤＯを実行できるので、該検出動作ＤＯの精度を、より確実に確保することができる。

　また、本実施形態においては、検出動作実行部６２は、温度判定部５８によって温度Ｔが許容範囲［Ｔ_ｔｈ１，Ｔ_ｔｈ２］外である（ステップＳ１２でＮＯ）と判定されている間に計時部４８によって計時された経過時間ｔ３が、予め定めた制限時間ｔ_ｔｈ３に達した（ステップＳ１３でＹＥＳと判定した）とき、作業のための検出動作ＤＯを実行する（図６中のステップＳ６）。ここで、図６のフローのサイクルタイムｔｃが過度に増大するのを避けたいという要求がある。したがって、図７のフローに上述の制限時間ｔ_ｔｈ３を設定することで、サイクルタイムｔｃの過度な増大を避けることができる。

　なお、プロセッサ４２は、目標とするサイクルタイムｔｃに基づいて、制限時間ｔ_ｔｈ３を決定してもよい。この場合において、例えば、オペレータは、入力装置５４を操作して、目標とするサイクルタイムｔｃを入力する。プロセッサ４２は、入力されたサイクルタイムｔｃに基づいて、制限時間ｔ_ｔｈ３を自動で決定する。この構成によれば、制限時間ｔ_ｔｈ３を最適化できる。

　次に、図１及び図８を参照して、許容範囲［Ｔ_ｔｈ１，Ｔ_ｔｈ２］を定める方法について、説明する。オペレータは、図４又は図６のフローを実行する前に、上述のステップＳ６の検出動作ＤＯでワークＷを検出するために、該ワークＷの形状ＴＳ及び教示位置Ｐ０を教示する教示プロセスＴＰを実行する。この教示プロセスＴＰについて、以下に説明する。なお、オペレータは、以下に述べる教示プロセスＴＰを、教示装置（教示ペンダント等）を用いて実行してもよい。この教示装置は、制御装置１８のＩ／Ｏインターフェース４６に通信可能に接続され得る。

　まず、オペレータは、治具Ｊを用いて、ワークＷを、所定の教示位置Ｐ０にセットする。次いで、オペレータは、例えば教示装置を操作することで制御装置１８に教示指令を与え、該教示指令に応じて、制御装置１８のプロセッサ４２は、ロボット１２を動作させて、撮像ユニット１４を撮像位置ＩＰ１に位置決めする。

　そして、プロセッサ４２は、照明装置３８に点灯動作ＬＯを実行させて、ワークＷに光を照射するとともに、撮像ユニット１４に撮像動作ＩＯを実行させて、教示位置Ｐ０にセットされたワークＷを撮像する。その結果、図５に示すような画像データＩＤが撮像される。プロセッサ４２は、撮像した画像データＩＤを、表示装置５２（又は、教示装置の表示装置）に表示する。

　次いで、オペレータは、表示装置５２に表示された画像データＩＤを視認しつつ、入力装置５４（又は、教示装置の入力装置）を操作して、該画像データＩＤに写るワークＷの輪郭（ワークＷのエッジ若しくは面、又は、ワークＷと背景との境界等）のうち、検出動作ＤＯに有用な輪郭を指定する一方、検出動作ＤＯに不要な輪郭をマスキングするための入力を、制御装置１８に与える。これにより、制御装置１８のプロセッサ４２は、ワークＷの教示形状ＴＳを認識できる。

　次いで、プロセッサ４２は、撮像された画像データＩＤに、教示された教示形状ＴＳをマッチングさせることで、画像データＩＤに写るワークＷを検出する。そして、プロセッサ４２は、検出したワークＷの、ロボット座標系Ｃ１における位置Ｐ０を、教示位置Ｐ０（ｘ０，ｙ０，ｚ０）として取得する。このような教示プロセスＴＰを実行することで、ワークＷの教示形状ＴＳと、ワークＷの教示位置Ｐ０とが教示される。

　ここで、本実施形態においては、温度センサ１６は、教示プロセスＴＰのために撮像ユニット１４が撮像動作ＩＯを実行するときに、撮像ユニット１４の温度Ｔ１（第１の温度）を測定する。例えば、温度センサ１６は、教示プロセスＴＰにおいて撮像ユニット１４が撮像動作ＩＯを実行する直前、直後、又は実行中に、温度Ｔ１を測定する。プロセッサ４２は、温度取得部５６として機能して、教示プロセスＴＰにおいて温度センサ１６が測定した温度Ｔ１を取得する。

　そして、オペレータは、取得された温度Ｔ１に基づいて、許容範囲［Ｔ_ｔｈ１，Ｔ_ｔｈ２］の下限値Ｔ_ｔｈ１及び上限値Ｔ_ｔｈ２を定める。例えば、オペレータは、下限値Ｔ_ｔｈ１及び上限値Ｔ_ｔｈ２を、Ｔ_ｔｈ１＜Ｔ１＜Ｔ_ｔｈ２を満たすように、設定する。例えば、オペレータは、入力装置５４（又は、教示装置の入力装置）を操作して、下限値Ｔ_ｔｈ１及び上限値Ｔ_ｔｈ２を入力し、プロセッサ４２は、入力装置５４を通して該下限値Ｔ_ｔｈ１及び該上限値Ｔ_ｔｈ２を取得してメモリ４４に記憶する。

　こうして、プロセッサ４２は、温度Ｔ１に基づいて定められた許容範囲［Ｔ_ｔｈ１，Ｔ_ｔｈ２］を取得する。したがって、プロセッサ４２は、許容範囲［Ｔ_ｔｈ１，Ｔ_ｔｈ２］を取得する許容範囲取得部６４（図８）として機能する。プロセッサ４２は、許容範囲［Ｔ_ｔｈ１，Ｔ_ｔｈ２］を取得した後、図４又は図６のフローを実行し、メモリ４４に記憶した許容範囲［Ｔ_ｔｈ１，Ｔ_ｔｈ２］を参照して、ステップＳ２、Ｓ３又はＳ１２を実行する。

　以上のように、図８に示す産業機械１０においては、プロセッサ４２は、温度取得部５６、温度判定部５８、温度調整部６０、検出動作実行部６２、及び許容範囲取得部６４として機能して、撮像ユニット１４の温度Ｔを管理する。したがって、温度取得部５６、温度判定部５８、温度調整部６０、検出動作実行部６２、及び許容範囲取得部６４は、撮像ユニット１４の温度Ｔを管理する装置１１０を構成する。

　本実施形態においては、温度取得部５６は、ワークＷの形状を教示する教示プロセスＴＰのために撮像ユニット１４が撮像動作ＩＯを実行したときに温度センサ１６が測定した第１の温度Ｔ１を取得する。そして、許容範囲取得部６４は、第１の温度Ｔ１に基づいて定められた許容範囲［Ｔ_ｔｈ１，Ｔ_ｔｈ２］を取得して、メモリ４４に記憶する。

　この構成によれば、許容範囲［Ｔ_ｔｈ１，Ｔ_ｔｈ２］を、検出動作ＤＯの精度を確保可能となるように、有効に定めることができる。より具体的には、教示プロセスＴＰで実行した撮像動作ＩＯで撮像された画像データＩＤに基づいて、教示形状ＴＳ及び教示位置Ｐ０が教示される。ステップＳ６を実行するときに、撮像ユニット１４の温度Ｔを、教示プロセスＴＰの撮像動作ＩＯで測定された第１の温度Ｔ１に近づけることができれば、該ステップＳ６で実行する検出動作ＤＯの精度を高めることができる。よって、本実施形態によれば、許容範囲取得部６４が、第１の温度Ｔ１に基づいて定められた許容範囲［Ｔ_ｔｈ１，Ｔ_ｔｈ２］を取得しているので、検出動作ＤＯの精度を、より効果的に確保できる。

　次に、図１及び図８を参照して、許容範囲［Ｔ_ｔｈ１，Ｔ_ｔｈ２］を定める他の方法について、説明する。オペレータは、図４又は図６のフローを実行する前に、撮像ユニット１４の撮像パラメータＰＲｉを校正する校正プロセスＣＢを実行する。なお、オペレータは、以下に述べる校正プロセスＣＢを、上述の教示装置を用いて実行してもよい。

　まず、オペレータは、ロボット座標系Ｃ１の既知の位置に、校正用の指標ＤＸ（図示せず）をセットする。この指標ＤＸは、例えば、ドットパターンを含む。次いで、オペレータは、例えば教示装置を操作することで制御装置１８に校正指令を与え、該校正指令に応じて、制御装置１８のプロセッサ４２は、ロボット１２を動作させて、カメラ３６の視野内に指標ＤＸが収まる撮像位置ＩＰ２に、撮像ユニット１４を位置決めする。

　次いで、プロセッサ４２は、撮像ユニット１４に撮像動作ＩＯを実行させて、指標ＤＸを撮像する。その結果、指標ＤＸが写る画像データＩＤ’が取得される。次いで、プロセッサ４２は、取得した画像データＩＤ’に基づいて、撮像パラメータＰＲｉとして、ロボット座標系Ｃ１とカメラ座標系Ｃ３との位置関係を表す変換行列Ｍ_ｃｒの各パラメータを取得する。

　また、プロセッサ４２は、画像データＩＤ’に基づいて、撮像パラメータＰＲｉとして、カメラ３６の光学レンズの歪み等に起因して発生する画像データＩＤ’の歪みを補正するための補正パラメータを取得する。このような校正プロセスＣＢを実行することで、撮像パラメータＰＲｉ（変換行列Ｍ_ｃｒのパラメータ、補正パラメータ等）が校正される。

　本実施形態においては、温度センサ１６は、校正プロセスＣＢのために撮像ユニット１４が撮像動作ＩＯを実行するときに、撮像ユニット１４の温度Ｔ２（第１の温度）を測定する。例えば、温度センサ１６は、校正プロセスＣＢにおいて撮像ユニット１４が撮像動作ＩＯを実行する直前、直後又は実行中に、温度Ｔ２を測定する。プロセッサ４２は、温度取得部５６として機能して、校正プロセスＣＢにおいて温度センサ１６が測定した温度Ｔ２を取得する。

　オペレータは、上述の教示プロセスＴＰと同様に、取得された温度Ｔ２に基づいて、許容範囲［Ｔ_ｔｈ１，Ｔ_ｔｈ２］の下限値Ｔ_ｔｈ１及び上限値Ｔ_ｔｈ２を定める。プロセッサ４２は、許容範囲取得部６４として機能して、温度Ｔ２に基づいて定められた許容範囲［Ｔ_ｔｈ１，Ｔ_ｔｈ２］を取得して、メモリ４４に記憶する。この構成によれば、検出動作ＤＯの精度を、より効果的に確保できる。

　次に、図９を参照して、図８に示す産業機械１０が実行する動作フローについて説明する。なお、図９に示すフローにおいて、図４のフローと同様のプロセスには同じステップ番号を付し、重複する説明を省略する。ステップＳ２１において、プロセッサ４２は、図９中のステップＳ２でＮＯと判定した回数を示すエラー回数「ｎ」を、「０」にセットする。ステップＳ２１の後、プロセッサ４２は、上述のステップＳ１及びＳ２を順次実行する。

　ステップＳ２でＮＯと判定した場合、ステップＳ２２において、プロセッサ４２は、エラー回数「ｎ」を「１」だけインクリメントする（ｎ＝ｎ＋１）。ステップＳ２３において、プロセッサ４２は、この時点でのエラー回数「ｎ」が、所定の閾値ｎ_ｔｈに到達した（ｎ＝ｎ_ｔｈ）か否かを判定する。この閾値ｎ_ｔｈは、オペレータによって予め定められる（例えば、ｎ_ｔｈ＝１００）。プロセッサ４２は、ＹＥＳと判定した場合は、ステップＳ２４へ進む一方、ＮＯと判定した場合は、ステップＳ３へ進み、上述のステップＳ３～Ｓ８を順次実行する。

　ステップＳ２４において、プロセッサ４２は、推奨温度Ｔｒを求める。ここで、ステップＳ２３でＹＥＳと判定した場合、ステップＳ２で温度Ｔが許容範囲［Ｔ_ｔｈ１，Ｔ_ｔｈ２］外である（つまり、ＮＯ）と、ｎ_ｔｈ（＝１００）回に亘って、繰り返し判定されたことになる。この場合、作業のサイクルタイムｔｃが増大し得る。

　このような温度のエラー判定は、例えば、許容範囲［Ｔ_ｔｈ１，Ｔ_ｔｈ２］が上述したように教示プロセスＴＰ又は校正プロセスＣＢにおいて定められた場合において、教示プロセスＴＰ又は校正プロセスＣＢで取得された温度Ｔ１又はＴ２が、不適切に低い又は高いことに起因して、起こり得る。この場合、より適切な温度Ｔの下で教示プロセスＴＰ又は校正プロセスＣＢを再度実行することで、検出動作ＤＯの精度を確保しつつ、作業のサイクルタイムｔｃを縮減でき得る。

　そこで、本実施形態においては、プロセッサ４２は、このステップＳ２４において、図９のステップＳ１を実行する毎に取得した複数の温度Ｔに基づいて、教示プロセスＴＰ又は校正プロセスＣＢを再度実行するときの推奨温度Ｔｒを求める。一例として、プロセッサ４２は、ｍ回目（例えば、ｍ＝１００）のステップＳ１を実行したときに取得した温度Ｔを、推奨温度Ｔｒとして求める。

　他の例として、プロセッサ４２は、ステップＳ１を所定の回数ｍだけ実行する間に収集した温度Ｔの平均値を、推奨温度Ｔｒとして求める。さらに他の例として、プロセッサ４２は、推奨温度Ｔｒとして、ステップＳ１を回数ｍだけ実行する間に収集した温度Ｔに重み付け係数を乗算し、加重平均値を求めてもよい。なお、プロセッサ４２は、平均値及び加重平均値以外の、収集した温度Ｔを用いた如何なる演算によって、推奨温度Ｔｒを求めてもよい。こうして、プロセッサ４２は、ステップＳ１で収集した温度Ｔに基づいて推奨温度Ｔｒを求め、メモリ４４に記憶する。

　ステップＳ２５において、プロセッサ４２は、アラームＡＬ１と、ステップＳ２４で求めた推奨温度Ｔｒとを出力する。一例として、プロセッサ４２は、「温度エラー判定が頻発しています。教示プロセス又は校正プロセスを再度実施することを推奨します。」というアラームＡＬ１を、画像データ又は音声データとして、生成する。

　そして、プロセッサ４２は、生成したアラームＡＬ１を、表示装置５２、又は制御装置１８に設けられたスピーカ（図示せず）に出力する。これにより、オペレータにアラームＡＬ１を、画像又は音声により報知できる。また、プロセッサ４２は、アラームＡＬ１とともに、ステップＳ２４で求めた推奨温度Ｔｒを表示装置５２に表示する（又は、スピーカから出力する）。ステップＳ２５の後、プロセッサ４２は、図９のフローを終了する（又は、ステップＳ６へ進む）。

　本実施形態によれば、オペレータは、例えば、教示プロセスＴＰ又は校正プロセスＣＢで取得した温度Ｔ１又はＴ２に基づいて許容範囲［Ｔ_ｔｈ１，Ｔ_ｔｈ２］を定めていた場合において、該温度Ｔ１又はＴ２が不適切であった可能性があることを、容易に認識できる。また、オペレータは、教示プロセスＴＰ又は校正プロセスＣＢを再度実施する必要があることを認識できるとともに、教示プロセスＴＰ又は校正プロセスＣＢを再度実施するときの推奨温度Ｔｒを自動で取得できる。なお、図９のフローから、ステップＳ２４を省略してもよい。この場合において、プロセッサ４２は、ステップＳ２５において、アラームＡＬ１のみを出力してもよい。

　また、図９のステップＳ２１～Ｓ２５を、図６のフローに適用することもできる。例えば、プロセッサ４２は、図６のフローの開始後に、ステップＳ２１を実行し、図６のステップＳ２でＮＯと判定したときに、ステップＳ２２～Ｓ２５を実行してもよい。代替的には、プロセッサ４２は、図７のステップＳ１２でＮＯと判定したときに、ステップＳ２２～Ｓ２５を実行してもよい。この場合に実行するステップＳ２４において、プロセッサ４２は、図７のステップＳ１１を実行する毎に取得した温度Ｔに基づいて、推奨温度Ｔｒを求めてもよい。

　なお、上述のステップＳ２５において、プロセッサ４２は、アラームＡＬ１を出力する代わりに（又は、アラームＡＬ１の出力に加えて）、コンピュータプログラムＰＧの修正を提案してもよい。例えば、コンピュータプログラムＰＧは、図９のフローを実行するためのロボットプログラムＰＧ１と、ステップＳ６の検出動作ＤＯを撮像ユニット１４に実行させるための検出プログラムＰＧ２とを有してもよい。

　この場合において、プロセッサ４２は、図９のフローで（例えば、ステップＳ８でＮＯと判定したときに）さらなる冷却動作ＣＯ又は暖機動作ＷＯを実行するための命令コードを追加するようにロボットプログラムＰＧ１を修正することを提案してもよい。例えば、プロセッサ４２は、「温度エラー判定が頻発しています。ロボットプログラムに冷却動作又は暖機動作の命令コードを追加することを推奨します。」というアラームＡＬ２を生成し、表示装置５２又はスピーカに出力してもよい。これにより、オペレータは、温度エラー判定の頻発を回避すべく、ロボットプログラムＰＧ１を修正する必要があることを、自動で認識できる。

　次に、図１０及び図１１を参照して、許容範囲［Ｔ_ｔｈ１，Ｔ_ｔｈ２］を定めるさらに他の方法について、説明する。図１０に示す産業機械１０においては、制御装置１８のプロセッサ４２は、許容範囲［Ｔ_ｔｈ１，Ｔ_ｔｈ２］を定めるために、図４、図６又は図９のフローの前に、図１１のフローを実行する。図１１のフローは、プロセッサ４２が、オペレータ、上位コントローラ、又はコンピュータプログラムＰＧから許容範囲設定指令を受け付けたときに、開始される。なお、図１１のフローの開始前に、オペレータは、治具Ｊを用いてワークＷを教示位置Ｐ０にセットする。

　ステップＳ３１において、プロセッサ４２は、撮像ユニット１４の温度Ｔが、所定の初期温度Ｔ０となっているか否かを判定する。具体的には、プロセッサ４２は、温度取得部５６として機能して、この時点で温度センサ１６が測定した撮像ユニット１４の温度Ｔを取得する。そして、プロセッサ４２は、取得した温度Ｔが、初期温度Ｔ０となっているか（又は、初期温度Ｔ０を基準として定められた範囲内であるか）否かを判定する。この初期温度Ｔ０は、オペレータによって予め定められる（例えば、Ｔ０＝１０℃又は６０℃）。プロセッサ４２は、ＹＥＳと判定した場合はステップＳ３３へ進む一方、ＮＯと判定した場合はステップＳ３２へ進む。

　ステップＳ３２において、プロセッサ４２は、温度調整部６０として機能して、撮像ユニット１４の温度Ｔを調整する。例えば、直近のステップＳ３１で温度Ｔが初期温度Ｔ０よりも低いことによってＮＯと判定した場合、プロセッサ４２は、上述の暖機動作ＷＯを実行する。一方、プロセッサ４２は、直近のステップＳ３１で温度Ｔが初期温度Ｔ０よりも高いことによってＮＯと判定した場合、プロセッサ４２は、上述の冷却動作ＣＯを実行する。このステップＳ３２の後、プロセッサ４２は、ステップＳ３１へ戻る。

　一方、ステップＳ３１でＹＥＳと判定した場合、ステップＳ３３において、プロセッサ４２は、温度調整部６０として機能し、撮像ユニット１４の温度Ｔを変化させる。一例として、初期温度Ｔ０＝１０℃に設定された場合、プロセッサ４２は、上述の暖機動作ＷＯを実行することで、撮像ユニット１４の温度Ｔを上昇させる。他の例として、初期温度Ｔ０＝６０℃に設定された場合、プロセッサ４２は、上述の冷却動作ＣＯを実行することで、撮像ユニット１４の温度Ｔを低下させる。

　ステップＳ３４において、プロセッサ４２は、上述のステップＳ１と同様に、温度取得部５６として機能して、撮像ユニット１４の温度Ｔを取得する。ステップＳ３５において、プロセッサ４２は、ステップＳ３４で取得した温度Ｔに基づいて、直近のステップＳ３３を実行することで、撮像ユニット１４の温度Ｔが所定の変化量δＴだけ変化（つまり、上昇又は低下）したか否かを判定する。

　この変化量δＴは、オペレータによって予め定められる（例えば、δＴ＝５℃）。プロセッサ４２は、ＹＥＳと判定するとステップＳ３６へ進む一方、ＮＯと判定するとステップＳ３３へ戻る。こうして、プロセッサ４２は、ステップＳ３３～Ｓ３５のループを実行することで、撮像ユニット１４の温度Ｔを、所定の変化量δＴだけ変化させる。

　ステップＳ３６において、プロセッサ４２は、検出動作実行部６２として機能し、検出動作ＤＯを試行する。具体的には、プロセッサ４２は、ロボット１２によって撮像ユニット１４を撮像位置ＩＰ１に配置する。そして、プロセッサ４２は、照明装置３８に点灯動作ＬＯを実行させてワークＷに光を照射するとともに、撮像ユニット１４に撮像動作ＩＯを実行させてワークＷを撮像する。なお、このステップＳ３６で撮像動作ＩＯを実行するときの撮像条件ＣＤｉ、又は、点灯動作ＬＯを実行するときの点灯条件ＣＤｌは、上述のステップＳ６と完全同一であってもよいし、又は、少なくとも一部が異なってもよい。この検出動作ＤＯの結果として、プロセッサ４２は、検出結果データＲＤを取得する。

　この検出結果データＲＤは、例えば、撮像された画像データＩＤと、検出結果パラメータＰＲｒとを含む。検出結果パラメータＰＲｒは、検出動作ＤＯの結果の精度に関連するパラメータであって、例えば、検出動作ＤＯの結果として取得されたワークＷの検出位置Ｐ（ｘ，ｙ，ｚ）と、画像データＩＤのスコアα、コントラストβ、及び歪みγとを含み得る。スコアαは、例えば、画像データＩＤから検出されたワークＷの形状と、予め教示された教示形状ＴＳとの一致度を示す。

　プロセッサ４２は、取得した検出結果データＲＤ（画像データＩＤ、検出結果パラメータＰＲｒ）をメモリ４４に記憶する。なお、検出結果パラメータＰＲｒは、検出位置Ｐ、スコアα、コントラストβ及び歪みγ以外の、検出動作ＤＯの結果の精度に関連する如何なるパラメータを含んでもよい。例えば、検出結果パラメータＰＲｒは、検出位置Ｐと、予め教示された教示位置Ｐ０とのずれ量δＰをさらに含んでもよい。

　また、検出結果データＲＤは、画像データＩＤ、及び検出結果パラメータＰＲｒ以外の、検出動作ＤＯの結果を示す如何なるデータを含んでもよい。なお、上述のステップＳ３１でＹＥＳと判定したときに、このステップＳ３６と同様に検出動作ＤＯを試行し、初期温度Ｔ０での検出結果データＲＤをさらに取得してもよい。

　ステップＳ３７において、プロセッサ４２は、検出動作ＤＯの試行を終了すべきか否かを判定する。例えば、オペレータは、ステップＳ３３～Ｓ３７のループによって、撮像ユニット１４の温度Ｔを、初期温度Ｔ０（＝１０℃又は６０℃）から、最大温度Ｔmax（＝６０℃）、又は最低温度Ｔmin（＝１０℃）まで、変化量δＴ（＝５℃）ずつ変化（上昇又は低下）させるべく、初期温度Ｔ０、変化量δＴ、及び、最大温度Ｔmax又は最低温度Ｔminを任意に設定する。

　この場合において、オペレータは、図１１のフローの前に、入力装置５４を操作して、初期温度Ｔ０、変化量δＴ、及び、最大温度Ｔmax又は最低温度Ｔminを入力してもよい。プロセッサ４２は、このステップＳ３７において、ステップＳ３５でＹＥＳと判定したときの温度Ｔが、最大温度Ｔmax又は最低温度Ｔminに到達したときに、ＹＥＳと判定してもよい。

　プロセッサ４２は、ＹＥＳと判定するとステップＳ３８へ進む一方、ＮＯと判定するとステップＳ３３へ戻る。こうして、プロセッサ４２は、ステップＳ３７でＹＥＳと判定するまで、ステップＳ３３～Ｓ３７のループを繰り返し実行し、温度Ｔを変化量δＴだけ変化させる毎に、ステップＳ３６で検出動作ＤＯを試行して、検出結果データＲＤを取得する。

　ステップＳ３８において、プロセッサ４２は、上述のステップＳ３６で実行した検出動作ＤＯの結果（すなわち、検出結果データＲＤ）を表示する。具体的には、プロセッサ４２は、検出結果データＲＤを表示する検出結果画像ＲＩを生成し、表示装置５２に表示する。図１２に、検出結果画像ＲＩの一例として、結果リスト画像ＲＩ１を示す。

　結果リスト画像ＲＩ１は、検出結果データＲＤのうち、検出結果パラメータＰＲｒ（検出位置Ｐ、スコアα、コントラストβ、歪みγ）を、検出動作ＤＯを試行した温度Ｔ毎に、リスト形式で示すものである。具体的には、結果リスト画像ＲＩ１は、温度Ｔを示す画像領域７０と、検出位置Ｐ（ｘ，ｙ，ｚ）を示す画像領域７２と、スコアαを示す画像領域７４と、コントラストβを示す画像領域７６と、歪みγを示す画像領域７８とを含む。オペレータは、結果リスト画像ＲＩ１を参照することで、ステップＳ３６で検出動作ＤＯを試行した温度Ｔと、検出結果パラメータＰＲｒとの関係を、容易に確認できる。

　図１３に、検出結果画像ＲＩの他の例として、結果詳細画像ＲＩ２を示す。結果詳細画像ＲＩ２は、特定の温度Ｔ（図１３の例では、Ｔ＝２５℃）での検出結果データＲＤ（画像データＩＤ、検出位置Ｐ、スコアα、コントラストβ、歪みγ）の詳細を示す。具体的には、結果詳細画像ＲＩ２は、画像データＩＤを表示する画像領域８０と、検出位置Ｐ（ｘ，ｙ，ｚ）を示す画像領域７２と、スコアαを示す画像領域７４と、コントラストβを示す画像領域７６と、歪みγを示す画像領域７８とを含む。オペレータは、結果詳細画像ＲＩ２を参照することで、ある特定の温度Ｔでの検出動作ＤＯの結果の詳細を、容易に確認できる。

　図１４に、検出結果画像ＲＩのさらに他の例として、結果比較画像ＲＩ３を示す。結果比較画像ＲＩ３は、複数の温度Ｔ（図１４の例では、１５℃と２５℃）の結果詳細画像ＲＩ２を並べて表示する。オペレータは、結果比較画像ＲＩ３を参照することで、複数の温度Ｔでの検出動作ＤＯの結果の詳細を、比較検討することができる。なお、図１４の結果比較画像ＲＩ３では、温度Ｔ＝１５℃及び２５℃の２つの結果詳細画像ＲＩ２を並べて表示しているが、結果比較画像ＲＩ３は、３つ以上の温度Ｔの結果詳細画像ＲＩ２を並べて表示してもよい。

　なお、プロセッサ４２は、オペレータによる入力装置５４へ入力操作に応じて、図１２の結果リスト画像ＲＩ１、図１３の結果詳細画像ＲＩ２、又は、図１４の結果比較画像ＲＩ３を選択的に表示してもよい。例えば、オペレータは、図１２の結果リスト画像ＲＩ１が表示装置５２に表示されているときに、入力装置５４を操作して、結果リスト画像ＲＩ１中の温度Ｔ（又は検出結果パラメータＰＲｒ）のうちの１つを、画像上でクリックすることで選択する。この入力操作に応じて、プロセッサ４２は、選択された温度Ｔに対応する結果詳細画像ＲＩ２（図１３）を表示装置５２に表示してもよい。

　また、オペレータは、入力装置５４を操作して、表示装置５２に表示された結果リスト画像ＲＩ１中の温度Ｔ（又は検出結果パラメータＰＲｒ）のうちの少なくとも２つを、画像上でクリックすることで選択する。この入力操作に応じて、プロセッサ４２は、選択された複数の温度Ｔに対応する結果比較画像ＲＩ３（図１４）を表示装置５２に表示してもよい。

　このように、本実施形態においては、プロセッサ４２は、ステップＳ３６で繰り返し試行した複数の検出動作ＤＯの結果（検出結果データＲＤ）を表示する検出結果画像ＲＩ（具体的には、結果リスト画像ＲＩ１、結果詳細画像ＲＩ２、結果比較画像ＲＩ３）を生成している。したがって、プロセッサ４２は、検出結果画像ＲＩを生成する画像生成部６６（図１０）として機能する。

　再度、図１１を参照して、ステップＳ３９において、プロセッサ４２は、許容範囲［Ｔ_ｔｈ１，Ｔ_ｔｈ２］の下限値Ｔ_ｔｈ１及び上限値Ｔ_ｔｈ２の入力を受け付けたか否かを判定する。ここで、オペレータは、上述のステップＳ３８で表示された検出結果画像ＲＩ（結果リスト画像ＲＩ１、結果詳細画像ＲＩ２、結果比較画像ＲＩ３）に示される検出結果データＲＤを検討することで、検出動作ＤＯの精度を確保可能な温度Ｔの下限値Ｔ_ｔｈ１及び上限値Ｔ_ｔｈ２を定めることができる。

　例えば、オペレータは、検出結果画像ＲＩに示す検出位置Ｐ（ｘ，ｙ，ｚ）と、予め教示された教示位置Ｐ０（ｘ０，ｙ０，ｚ０）とを比較することで、検出位置Ｐの教示位置Ｐ０からのずれを知ることができ、その結果、該ずれと温度Ｔとの関係性を認識できる。また、オペレータは、検出動作ＤＯの精度に影響を与え得るスコアα、コントラストβ、及び歪みγと温度Ｔとの関係性を認識できる。

　オペレータは、入力装置５４を操作して、検出結果画像ＲＩを検討した結果として定めた下限値Ｔ_ｔｈ１及び上限値Ｔ_ｔｈ２を入力する。このとき、プロセッサ４２は、検出結果画像ＲＩとともに（又は、検出結果画像ＲＩから切り替えて）、下限値Ｔ_ｔｈ１及び上限値Ｔ_ｔｈ２の入力を受け付けるための入力画像を生成し、表示装置５２に表示してもよい。

　プロセッサ４２は、このステップＳ３９において、下限値Ｔ_ｔｈ１及び上限値Ｔ_ｔｈ２の入力を受け付けた場合はＹＥＳと判定し、ステップＳ４１へ進む一方、ＮＯと判定した場合はステップＳ４０へ進む。このように、本実施形態においては、プロセッサ４２は、下限値Ｔ_ｔｈ１及び上限値Ｔ_ｔｈ２の入力を受け付ける入力受付部６８（図１０）として機能する。

　ステップＳ４０において、プロセッサ４２は、オペレータから検出動作ＤＯの試行を再度実行するための試行実行指令を受け付けたか否かを判定する。例えば、オペレータは、第１回目のステップＳ３１～Ｓ４０のループによって、初期温度Ｔ０＝１０℃から最大温度Ｔmax＝６０℃まで温度Ｔを段階的に上昇させて、検出動作ＤＯを試行する。

　次いで、オペレータは、第２回目のステップＳ３１～Ｓ４０のループによって、初期温度Ｔ０＝６０℃から最小温度Ｔmin＝１０℃まで温度Ｔを段階的に低下させて、検出動作ＤＯを試行する。このように、複数回に亘ってステップＳ３１～Ｓ４０のループを実行するために、オペレータは、このステップＳ４０で試行実行指令をプロセッサ４２に与えてもよい。プロセッサ４２は、ＹＥＳと判定した場合はステップＳ３１へ戻る一方、ＮＯと判定した場合はステップＳ３９へ戻る。

　ステップＳ４１において、プロセッサ４２は、直前のステップＳ３９で受け付けた下限値Ｔ_ｔｈ１及び上限値Ｔ_ｔｈ２によって許容範囲［Ｔ_ｔｈ１，Ｔ_ｔｈ２］を定め、メモリ４４に記憶する。プロセッサ４２は、このように定められた許容範囲［Ｔ_ｔｈ１，Ｔ_ｔｈ２］を参照して、図４、図６又は図９のフローを実行する。

　以上のように、図１０に示す産業機械１０においては、プロセッサ４２は、温度取得部５６、温度判定部５８、温度調整部６０、検出動作実行部６２、画像生成部６６、及び入力受付部６８として機能して、撮像ユニット１４の温度Ｔを管理している。したがって、温度取得部５６、温度判定部５８、温度調整部６０、検出動作実行部６２、画像生成部６６、及び入力受付部６８は、撮像ユニット１４の温度Ｔを管理する装置１２０を構成する。

　この装置１２０においては、温度調整部６０は、許容範囲［Ｔ_ｔｈ１，Ｔ_ｔｈ２］を定めるために、作業（ステップＳ６）の前に暖機動作ＷＯ又は冷却動作ＣＯを実行することで、温度Ｔを変化させる（ステップＳ３３）。そして、検出動作実行部６２は、温度調整部６０が温度Ｔを変化させたときに検出動作ＤＯを試行する（ステップＳ３６）。この構成によれば、温度Ｔと検出動作ＤＯの結果との関係性を明らかにできる。これにより、検出動作ＤＯの精度を確保可能とするように、許容範囲［Ｔ_ｔｈ１，Ｔ_ｔｈ２］を定めることができる。

　また、装置１２０においては、画像生成部６６は、検出動作実行部６２が繰り返し試行した複数の検出動作ＤＯの結果を表示する検出結果画像ＲＩを生成する（ステップＳ３８）。そして、入力受付部６８は、検出動作ＤＯの結果に基づいてオペレータによって定められた下限値Ｔ_ｔｈ１及び上限値Ｔ_ｔｈ２の入力を受け付ける（ステップＳ３９）。この構成によれば、オペレータは、検出結果画像ＲＩを参照することで、温度Ｔと検出結果との関係性を容易に検討でき、その結果として、許容範囲［Ｔ_ｔｈ１，Ｔ_ｔｈ２］の下限値Ｔ_ｔｈ１及び上限値Ｔ_ｔｈ２を適切に定めることができる。

　次に、図１５及び図１６を参照して、許容範囲［Ｔ_ｔｈ１，Ｔ_ｔｈ２］を定めるさらに他の方法について、説明する。図１５に示す産業機械１０においては、制御装置１８のプロセッサ４２は、許容範囲［Ｔ_ｔｈ１，Ｔ_ｔｈ２］を定めるために、図４、図６又は図９のフローの前に、図１６のフローを実行する。なお、図１６に示すフローにおいて、図１１のフローと同様のプロセスには同じステップ番号を付し、重複する説明を省略する。

　図１６のフローは、プロセッサ４２が、オペレータ、上位コントローラ、又はコンピュータプログラムＰＧから許容範囲設定指令を受け付けたときに、開始される。図１６のフローの開始後、プロセッサ４２は、上述のステップＳ３１～Ｓ３６を順次実行する。なお、以下の説明においては、図１６中のステップＳ３３～Ｓ３５において、プロセッサ４２が、温度Ｔを、初期温度Ｔ０（＝１０℃）から変化量δＴだけ上昇させる場合について、説明する。

　ステップＳ５１において、プロセッサ４２は、直前のステップＳ３６を実行することで取得した検出結果データＲＤに含まれる検出結果パラメータＰＲｒが、検出動作ＤＯの精度を確保可能な閾値範囲内にあるか否かを判定する。一例として、予め教示された教示位置Ｐ０の各座標ｘ０，ｙ０及びｚ０に対し、±５％の閾値範囲［ｘ０×０．９５，ｘ０×１．０５］、［ｙ０×０．９５，ｙ０×１．０５］、及び、［ｚ０×０．９５，ｚ０×１．０５］が、それぞれ設定される。

　この場合、プロセッサ４２は、直前のステップＳ３６で検出結果パラメータＰＲｒとして取得した検出位置Ｐ（ｘ，ｙ，ｚ）の各座標ｘ，ｙ及びｚが、閾値範囲［ｘ０×０．９５，ｘ０×１．０５］、［ｙ０×０．９５，ｙ０×１．０５］、及び、［ｚ０×０．９５，ｚ０×１．０５］内に在る（つまり、ｘ０×０．９５≦ｘ≦ｘ０×１．０５、ｙ０×０．９５≦ｙ≦ｙ０×１．０５、及び、ｚ０×０．９５≦ｚ≦ｚ０×１．０５）か否かを判定する。

　検出位置Ｐの各座標ｘ，ｙ及びｚが閾値範囲内に在る場合、検出動作ＤＯの精度が確保されると見做すことができる。よって、プロセッサ４２は、各座標ｘ，ｙ及びｚの少なくとも１つが閾値範囲外であった場合は、このステップＳ５１でＮＯと判定する。なお、この閾値範囲は、検出位置Ｐの座標の±５％に限らず、±１％又は±１０％等、如何なる割合の範囲であってもよい。

　他の例として、プロセッサ４２は、直前のステップＳ３６で、検出結果パラメータＰＲｒとして、検出位置Ｐ（ｘ，ｙ，ｚ）と、予め教示された教示位置Ｐ０（ｘ０，ｙ０，ｚ０）とのずれ量δＰ＝（（ｘ－ｘ０）^２＋（ｙ－ｙ０）^２＋（ｚ－ｚ０）^２）^１／２を取得する。そして、プロセッサ４２は、ずれ量δＰが、所定の閾値δＰ_ｔｈを超えた（つまり、δＰ＞δＰ_ｔｈ）場合、ずれ量δＰが、検出動作ＤＯの精度を確保可能な閾値範囲外（つまり、ＮＯ）と判定する。

　さらに他の例として、プロセッサ４２は、直前のステップＳ３６で検出結果パラメータＰＲｒとして取得したスコアα、コントラストβ又は歪みγが、所定の閾値α_ｔｈ、β_ｔｈ又はγ_ｔｈよりも小さい又は大きい（例えば、α＜α_ｔｈ、β＜β_ｔｈ、又は、γ＞γ_ｔｈ）場合、スコアα、コントラストβ、又は歪みγが検出動作ＤＯの精度を確保可能な閾値範囲外（つまり、ＮＯ）と判定する。

　なお、プロセッサ４２は、検出位置Ｐの座標ｘ，ｙ及びｚ、ずれ量δＰ、スコアα、コントラストβ、並びに、歪みγを含む、全ての検出結果パラメータＰＲｒについて、閾値範囲内に在るか否かを判定し、これら検出結果パラメータＰＲｒのうちの少なくとも１つが閾値範囲外である場合に、このステップＳ５１でＮＯと判定してもよい。

　プロセッサ４２は、ＮＯと判定するとステップＳ３３へ戻る一方、ＹＥＳと判定した場合はステップＳ５２へ進む。このステップＳ５１でＹＥＳと判定したとき、ステップＳ３３で段階的に上昇させた温度Ｔが、検出動作ＤＯの精度を確保可能な許容範囲［Ｔ_ｔｈ１，Ｔ_ｔｈ２］の下限値Ｔ_ｔｈ１を超えて、該許容範囲［Ｔ_ｔｈ１，Ｔ_ｔｈ２］内に収まったと見做すことができる。

　こうして、プロセッサ４２は、ステップＳ５１でＹＥＳと判定するまで、ステップＳ３３～Ｓ３６及びＳ５１のループを繰り返し実行し、撮像ユニット１４の温度Ｔを変化量δＴだけ上昇させる毎に、検出動作ＤＯを繰り返し試行する。そして、検出動作ＤＯを試行する毎に、検出結果パラメータＰＲｒが、検出動作ＤＯの精度を確保可能な閾値範囲内に在るか否かを判定することで、該精度を確保できる温度Ｔの下限値Ｔ_ｔｈ１を検索する。すなわち、本実施形態においては、プロセッサ４２は、繰り返し試行した複数の検出動作の結果（具体的には、検出結果パラメータＰＲｒ）に基づいて、許容範囲［Ｔ_ｔｈ１，Ｔ_ｔｈ２］の下限値Ｔ_ｔｈ１を自動で決定する許容範囲決定部８２（図１５）として機能する。

　ステップＳ５２において、プロセッサ４２は、許容範囲決定部８２として機能して、ステップＳ５１の判定結果に基づいて、許容範囲［Ｔ_ｔｈ１，Ｔ_ｔｈ２］の下限値Ｔ_ｔｈ１を決定する。具体的には、プロセッサ４２は、直前のステップＳ５１でＹＥＳと判定したときの温度Ｔを、下限値Ｔ_ｔｈ１として決定し、メモリ４４に記憶する。ステップＳ５２の後、プロセッサ４２は、ステップＳ３３～３６を実行する。

　ステップＳ５３において、プロセッサ４２は、許容範囲決定部８２として機能して、上述のステップＳ５１と同様に、直前のステップＳ３６を実行することで取得した検出結果パラメータＰＲｒ（検出位置Ｐの座標、ずれ量δＰ、スコアα、コントラストβ、歪みγ）が、検出動作ＤＯの精度を確保可能な閾値範囲内にあるか否かを判定する。プロセッサ４２は、ＹＥＳと判定した場合はステップＳ５４へ進む一方、ＮＯと判定した場合はステップＳ５５へ進む。

　ステップＳ５４において、プロセッサ４２は、許容範囲決定部８２として機能して、許容範囲［Ｔ_ｔｈ１，Ｔ_ｔｈ２］の上限値Ｔ_ｔｈ２の仮設定値として、仮上限値Ｔ_ｔｈ２’を設定する。具体的には、プロセッサ４２は、直前のステップＳ５３でＹＥＳと判定したときの温度Ｔを、仮上限値Ｔ_ｔｈ２’としてメモリ４４に記憶する。こうして、プロセッサ４２は、上述のステップＳ５２の後、ステップＳ５３でＮＯと判定するまでステップＳ３３～Ｓ３６、Ｓ５３及びＳ５４のループを繰り返し実行する。そして、プロセッサ４２は、ステップＳ５４を実行する毎に、メモリ４４に記憶した仮上限値Ｔ_ｔｈ２’を更新する。

　一方、ステップＳ５３でＮＯと判定されたとき、ステップＳ３３で段階的に上昇させた温度Ｔが、検出動作ＤＯの精度を確保可能な許容範囲［Ｔ_ｔｈ１，Ｔ_ｔｈ２］の上限値Ｔ_ｔｈ２を超えて、許容範囲［Ｔ_ｔｈ１，Ｔ_ｔｈ２］外となったと見做すことができる。このように、プロセッサ４２は、ステップＳ３３～Ｓ３６、Ｓ５３及びＳ５４のループを繰り返し実行することで、検出動作ＤＯの精度を確保できる温度Ｔの上限値Ｔ_ｔｈ２を検索する。

　ステップＳ５５において、プロセッサ４２は、許容範囲決定部８２として機能して、ステップＳ５３の判定結果に基づいて、上限値Ｔ_ｔｈ２を決定する。具体的には、プロセッサ４２は、直前のステップＳ５３でＮＯと判定した時点でメモリ４４に記憶されている仮上限値Ｔ_ｔｈ２’を、許容範囲［Ｔ_ｔｈ１，Ｔ_ｔｈ２］の正式な上限値Ｔ_ｔｈ２として決定し、メモリ４４に記憶する。この時点で記憶されている仮上限値Ｔ_ｔｈ２’は、直近にステップＳ５３でＹＥＳと判定したときの温度Ｔ（換言すれば、２回前のステップＳ３４で取得した温度Ｔ）である。

　ステップＳ５６において、プロセッサ４２は、ステップＳ５２及びＳ５５で定めた下限値Ｔ_ｔｈ１及び上限値Ｔ_ｔｈ２によって許容範囲［Ｔ_ｔｈ１，Ｔ_ｔｈ２］を定め、メモリ４４に記憶する。プロセッサ４２は、このように定められた許容範囲［Ｔ_ｔｈ１，Ｔ_ｔｈ２］を参照して、図４、図６又は図９のフローを実行する。

　以上のように、図１５に示す産業機械１０においては、プロセッサ４２は、温度取得部５６、温度判定部５８、温度調整部６０、検出動作実行部６２、及び許容範囲決定部８２として機能して、撮像ユニット１４の温度Ｔを管理している。したがって、温度取得部５６、温度判定部５８、温度調整部６０、検出動作実行部６２、及び許容範囲決定部８２は、撮像ユニット１４の温度Ｔを管理する装置１３０を構成する。

　この装置１３０においては、許容範囲決定部８２は、検出動作実行部６２が繰り返し試行した複数の検出動作ＤＯ（ステップＳ３６）の結果（具体的には、検出結果パラメータＰＲｒ）に基づいて、許容範囲［Ｔ_ｔｈ１，Ｔ_ｔｈ２］の下限値Ｔ_ｔｈ１及び上限値Ｔ_ｔｈ２を自動で決定する。この構成によれば、許容範囲［Ｔ_ｔｈ１，Ｔ_ｔｈ２］を自動で設定できるので、オペレータに掛かる負担を軽減できる。

　また、装置１３０においては、許容範囲決定部８２は、検出動作実行部６２が検出動作ＤＯを試行する（ステップＳ３６）毎に、該検出動作ＤＯの結果に含まれる検出結果パラメータＰＲｒ（検出位置Ｐの座標、ずれ量δＰ、スコアα、コントラストβ、歪みγ等）が、検出動作ＤＯの精度を確保可能な閾値範囲内に在るか否かを判定する（ステップＳ５１、Ｓ５３）。

　そして、許容範囲決定部８２は、検出結果パラメータＰＲｒの判定結果に基づいて、上限値Ｔ_ｔｈ１及び下限値Ｔ_ｔｈ２を決定している。この構成によれば、例えば図１６に示すように、許容範囲［Ｔ_ｔｈ１，Ｔ_ｔｈ２］を設定するフローを、比較的簡単なアルゴリズムで、自動化することができる。

　なお、本実施形態においては、図１６中のステップＳ３３～Ｓ３５において、プロセッサ４２が、温度Ｔを、初期温度Ｔ０（＝１０℃）から変化量δＴだけ上昇させる場合について説明した。しかしながら、プロセッサ４２は、図１６中のステップＳ３３～Ｓ３５において、温度Ｔを、初期温度Ｔ０（＝６０℃）から変化量δＴだけ低下させてもよい。

　この場合、プロセッサ４２は、ステップＳ５２において、直前のステップＳ５１でＹＥＳと判定したときの温度Ｔを、上限値Ｔ_ｔｈ２として決定することになる。また、プロセッサ４２は、ステップＳ５４において、直前のステップＳ５３でＹＥＳと判定したときの温度Ｔを、仮下限値Ｔ_ｔｈ１’としてメモリ４４に記憶する。そして、プロセッサ４２は、ステップＳ５５において、直前のステップＳ５３でＮＯと判定した時点でメモリ４４に記憶されている仮下限値Ｔ_ｔｈ１’を、許容範囲［Ｔ_ｔｈ１，Ｔ_ｔｈ２］の正式な下限値Ｔ_ｔｈ１として決定することになる。

　なお、図１６のフローには、種々の変更を加えることができる。例えば、図１６のフローから、ステップＳ５２の後のステップＳ３３～Ｓ３６、Ｓ５３～Ｓ５５を省略してもよい。この場合において、プロセッサ４２は、ステップＳ３３～Ｓ３５で温度Ｔを初期温度Ｔ０（＝１０℃又は６０℃）から変化量δＴだけ変化（つまり、上昇又は低下）させて、ステップＳ５２で下限値Ｔ_ｔｈ１又は上限値Ｔ_ｔｈ２を決定してもよい。すなわち、この場合、プロセッサ４２は、下限値Ｔ_ｔｈ１及び上限値Ｔ_ｔｈ２のいずれか一方を自動で決定することになる。なお、図１１又は図１６のフローから、ステップＳ３１及びＳ３２を省略してもよい。この場合において、初期温度Ｔ０は、その時の雰囲気温度に設定されてもよい。

　次に、図１７及び図１８を参照して、産業機械１０の他の機能について説明する。図１７に示す産業機械１０においては、制御装置１８のプロセッサ４２は、温度取得部５６、温度判定部５８、温度調整部６０、検出動作実行部６２、許容範囲取得部６４、画像生成部６６、入力受付部６８、許容範囲決定部８２、差取得部８４、及び差判定部８６を具備する装置１４０として機能する。よって、プロセッサ４２は、図２、図８、図１０、及び図１５に示す産業機械１０の機能（つまり、図４、図６、図９、図１１、及び図１６のフロー）を実行可能である。

　本実施形態においては、プロセッサ４２は、図４、図６又は図９のフローの開始直前（又は開始直後）に、図１８に示す暖機スキームを、作業のための準備プロセスとして、実行する。図１８に示すフローは、図４、図６又は図９のフローのために撮像ユニット１４が起動（つまり、電源ＯＮ）されたときに、開始される。

　ステップＳ６１において、プロセッサ４２は、上述のステップＳ３６と同様に、検出動作実行部６２として機能し、検出動作ＤＯを試行する。その結果、プロセッサ４２は、検出結果パラメータＰＲｒ（検出位置Ｐ、スコアα、コントラストβ、歪みγ等）を取得する。ステップＳ６２において、プロセッサ４２は、温度調整部６０として機能し、上述のステップＳ５と同様に、暖機動作ＷＯを実行する。ステップＳ６３において、プロセッサ４２は、上述のステップＳ６１と同様に、検出動作実行部６２として機能し、検出動作ＤＯを試行する。その結果、プロセッサ４２は、検出結果パラメータＰＲｒ（検出位置Ｐ、スコアα、コントラストβ、歪みγ等）を再度取得する。

　ステップＳ６４において、プロセッサ４２は、直近に試行した検出動作ＤＯ_ｉ（第１の検出動作）の結果に含まれる検出結果パラメータＰＲｒ_ｉと、該検出動作ＤＯ_ｉの前に試行した検出動作ＤＯ_ｉ－１（第２の検出動作）の結果に含まれる検出結果パラメータＰＲｒ_ｉ－１との差δｒ_ｉを取得する。一例として、プロセッサ４２は、検出結果パラメータＰＲｒ_ｉとして取得した検出位置Ｐ_ｉ（ｘ_ｉ，ｙ_ｉ，ｚ_ｉ）と、検出結果パラメータＰＲｒ_ｉ－１として取得した検出位置Ｐ_ｉ－１（ｘ_ｉ－１，ｙ_ｉ－１，ｚ_ｉ－１）との間のずれ量＝（（ｘ_ｉ－ｘ_ｉ－１）^２＋（ｙ_ｉ－ｙ_ｉ－１）^２＋（ｚ_ｉ－ｚ_ｉ－１）^２）^１／２を、差δｒ１_ｉとして取得する。

　他の例として、検出結果パラメータＰＲｒ_ｉとして取得したスコアα_ｉ、コントラストβ_ｉ又は歪みγ_ｉと、検出結果パラメータＰＲｒ_ｉ－１として取得したスコアα_ｉ－１、コントラストβ_ｉ－１又は歪みγ_ｉ－１との差δｒ２_ｉ＝｜α_ｉ－α_ｉ－１｜、差δｒ３_ｉ＝｜β_ｉ－β_ｉ－１｜、又は、差δｒ４_ｉ＝｜γ_ｉ－γ_ｉ－１｜を取得する。

　このように、本実施形態においては、プロセッサ４２は、検出結果パラメータＰＲｒ_ｉと検出結果パラメータＰＲｒ_ｉ－１との差δｒ_ｉ（δｒ１_ｉ、δｒ２_ｉ、δｒ３_ｉ又はδｒ４_ｉ）を取得する差取得部８４（図１７）として機能する。例えば、ステップＳ６１、Ｓ６２及びＳ６３を連続して実行した後にステップＳ６４を実行する場合、プロセッサ４２は、直前のステップＳ６３で取得した検出結果パラメータＰＲｒ_２と、該ステップＳ６３の前に実行したステップＳ６１で取得した検出結果パラメータＰＲｒ_１との差δｒ_１を取得することになる。

　ステップＳ６５において、プロセッサ４２は、直前のステップＳ６４で取得した差δｒ_ｉ（例えば、δｒ１_ｉ、δｒ２_ｉ、δｒ３_ｉ又はδｒ４_ｉ）が所定の閾値δｒ_ｔｈよりも小さいか否かを判定する。プロセッサ４２は、δｒ_ｉ＜δｒ_ｔｈである場合はＹＥＳと判定し、図１８のフローを終了し、図４、図６又は図９のフローを実行して、上述のステップＳ６及びＳ７を順次実行する。

　一方、プロセッサ４２は、δｒ_ｉ≧δｒ_ｔｈである場合はＮＯと判定し、ステップＳ６２へ戻る。このように、本実施形態においては、プロセッサ４２は、差δｒ_ｉ（例えば、δｒ１_ｉ、δｒ２_ｉ、δｒ３_ｉ又はδｒ４_ｉ）が所定の閾値δｒ_ｔｈよりも小さいか否かを判定する差判定部８６（図１７）として機能する。

　以上のように、プロセッサ４２は、装置１４０として機能して、図１８に示す暖機スキームを、作業のための準備プロセスとして実行する。この装置１４０においては、温度調整部６０は、撮像ユニット１４の起動時（電源ＯＮの後）に暖機動作ＷＯを実行（ステップＳ６２）し、検出動作実行部６２は、温度調整部６０が暖機動作ＷＯを実行する毎に、検出動作ＤＯを繰り返し試行する（ステップＳ６３）。

　また、差取得部８４は、検出動作実行部６２が試行した第１の検出動作ＤＯ_ｉの結果に含まれる検出結果パラメータＰＲｒ_ｉと、該第１の検出動作ＤＯ_ｉの前に検出動作実行部６２が試行した第２の検出動作ＤＯ_ｉ－１の結果に含まれる検出結果パラメータＰＲｒ_ｉ－１との差δｒ_ｉを取得する（ステップＳ６４）。そして、差判定部８６は、差取得部８４が取得した差δｒ_ｉが所定の閾値δｒ_ｔｈよりも小さいか否かを判定する（ステップＳ６５）。検出動作実行部６２は、差判定部８６によって差δｒ_ｉが閾値δｒ_ｔｈよりも小さい（ステップＳ６５でＹＥＳ）と判定された場合に、作業のための検出動作ＤＯを実行する（ステップＳ６）。

　ここで、撮像ユニット１４（つまり、カメラ３６、照明装置３８、プロセッサ４０）の起動（例えば、電源ＯＮ）後、該撮像ユニット１４の温度Ｔが急激に上昇することから、検出動作ＤＯの精度が安定しない可能性がある。そこで、本実施形態においては、図１８の暖機スキームを実行することで、検出動作ＤＯを繰り返し試行したときに得られる検出結果パラメータＰＲｒの変動（つまり、差δｒ）が小さくなるまで、暖機動作ＷＯを実行する。この構成によれば、その後に実行する検出動作ＤＯの精度を安定させることができる。

　次に、図１９を参照して、暖機スキームの他の例について説明する。プロセッサ４２は、図４、図６又は図９のフローの開始直前（又は開始直後）に、図１９に示す暖機スキームを、作業のための準備プロセスとして、実行する。ステップＳ７１において、プロセッサ４２は、上述のステップＳ１と同様に、温度取得部５６として機能して、撮像ユニット１４の温度Ｔを取得する。ステップＳ７２において、プロセッサ４２は、上述のステップＳ６２と同様に、温度調整部６０として機能し、暖機動作ＷＯを実行する。

　ステップＳ７３において、プロセッサ４２は、上述のステップＳ７１と同様に、温度取得部５６として機能して、撮像ユニット１４の温度Ｔを取得する。ステップＳ７４において、プロセッサ４２は、差取得部８４として機能して、直前のステップＳ７３で取得した温度Ｔ_ｉ（第１の温度）と、該温度Ｔ_ｉの前に取得した温度Ｔ_ｉ－１（第２の温度）との差δＭ_ｉ（＝Ｔ_ｉ－Ｔ_ｉ－１）を取得する。

　ステップＳ７５において、プロセッサ４２は、差判定部８６として機能して、直前のステップＳ７４で取得した差δＭ_ｉが所定の閾値δＭ_ｔｈよりも小さいか否かを判定する。プロセッサ４２は、δＭ_ｉ＜δＭ_ｔｈである場合はＹＥＳと判定し、図１９のフローを終了し、図４、図６又は図９のフローを実行して、上述のステップＳ６及びＳ７を順次実行する。一方、プロセッサ４２は、δＭ_ｉ≧δＭ_ｔｈである場合はＮＯと判定し、ステップＳ７２へ戻る。

　以上のように、プロセッサ４２は、装置１４０として機能して、図１９に示す暖機スキームを、作業のための準備プロセスとして実行する。この装置１４０においては、温度取得部５６は、温度調整部６０が暖機動作ＷＯを実行する毎に温度センサ１６が繰り返し測定した温度Ｔを取得する（ステップＳ７３）。また、差取得部８４は、温度取得部５６が取得した温度Ｔ_ｉと、該温度Ｔ_ｉの前に温度取得部５６が取得した温度Ｔ_ｉ－１との差δＭ_ｉを取得する（ステップＳ７４）。そして、差判定部８６は、差取得部８４が取得した差δＭ_ｉが所定の閾値δＭ_ｔｈよりも小さいか否かを判定する（ステップＳ７５）。

　検出動作実行部６２は、差判定部８６によって差δＭ_ｉが閾値δＭ_ｔｈよりも小さい（ステップＳ７５でＹＥＳ）と判定された場合に、作業のための検出動作ＤＯを実行する（ステップＳ６）。この構成によれば、図１８のフローと同様に、図１９のフローの後に実行する検出動作ＤＯの精度を安定させることができる。

　なお、プロセッサ４２は、図２、図８、図１０、図１５、及び図１７に示す産業機械１０の機能（つまり、図４、図６、図９、図１１、図１６、図１８及び図１９のフロー）を、メモリ４４に予め記憶されたコンピュータプログラムＰＧに従って実行してもよい。また、プロセッサ４２が実行する温度取得部５６、温度判定部５８、温度調整部６０、検出動作実行部６２、許容範囲取得部６４、画像生成部６６、入力受付部６８、許容範囲決定部８２、差取得部８４、及び差判定部８６の機能は、コンピュータプログラムＰＧにより実現される機能モジュールであってもよい。

　なお、上述の実施形態においては、カメラ３６と照明装置３８とが筐体３４に一体に組み込まれている場合について述べた。しかしながら、これに限らず、撮像ユニット１４においてカメラ３６と照明装置３８とが別体として設けられてもよい。この場合において、温度センサ１６は、カメラ３６及び照明装置３８の一方に設けられ、該一方の温度Ｔを測定してもよい。

　代替的には、温度センサ１６は、カメラ３６に設けられ、該カメラ３６の温度Ｔｃを測定する第１の温度センサ１６Ａと、照明装置３８に設けられ、該照明装置３８の温度Ｔｌを測定する第２の温度センサ１６Ｂとを有してもよい。この場合、プロセッサ４２は、装置１００、１１０、１２０、１３０又は１４０として機能して、カメラ３６の温度Ｔｃを管理するためのフローＦＬ１を実行する。

　このフローＦＬ１において、プロセッサ４２は、温度取得部５６として取得したカメラ３６の温度Ｔｃに基づいて、図４のＳ１～Ｓ５、図６のステップＳ１、Ｓ２及びＳ１０、又は、図９のＳ２１、Ｓ１、Ｓ２、Ｓ２２～Ｓ２５、Ｓ３～Ｓ５を実行してもよい。このフローＦＬ１で実行されるステップＳ５の暖機動作ＷＯでは、プロセッサ４２は、例えば、上述した模擬的な撮像動作ＩＯ若しくは演算処理ＣＬを実行する。

　一方、プロセッサ４２は、装置１００、１１０、１２０、１３０又は１４０として機能して、照明装置３８の温度Ｔｌを管理するためのフローＦＬ２を、カメラ３６のためのフローＦＬ１と並行して実行する。このフローＦＬ２において、プロセッサ４２は、温度取得部５６として取得した照明装置３８の温度Ｔｌに基づいて、図４のＳ１～Ｓ５、図６のステップＳ１、Ｓ２及びＳ１０、又は、図９のＳ２１、Ｓ１、Ｓ２、Ｓ２２～Ｓ２５、Ｓ３～Ｓ５を実行してもよい。

　このフローＦＬ２で実行されるステップＳ５の暖機動作ＷＯでは、プロセッサ４２は、例えば、上述の点灯動作ＬＯを実行する。また、フローＦＬ１及びＦＬ２で参照される許容範囲［Ｔ_ｔｈ１，Ｔ_ｔｈ２］は、上述した方法によって、カメラ３６及び照明装置３８に対してそれぞれ個別に定められ得る。

　カメラ３６の温度管理のためのフローＦＬ１と、照明装置３８の温度管理のためのＦＬ２とは、図４、図６又は図９のフローに適用可能である。この場合、プロセッサ４２は、図４、図６又は図９のフローの開始後、カメラ３６のためのフローＦＬ１と、照明装置３８のためのＦＬ２とを並行して実行し、その後にステップＳ６～Ｓ７を実行することになる。なお、プロセッサ４２は、フローＦＬ１を実行するための第１のプロセッサ４２Ａと、フローＦＬ２を実行するための第２のプロセッサ４２Ｂとを有してもよい。

　なお、カメラ３６と照明装置３８とが筐体３４に一体に組み込まれている場合において、温度センサ１６は、カメラ３６の温度Ｔｃを測定する第１の温度センサ１６Ａと、照明装置３８の温度Ｔｌを測定する第２の温度センサ１６Ｂとを有してもよい。この場合においても、プロセッサ４２は、カメラ３６の温度Ｔｃを管理するためのフローＦＬ１と、照明装置３８の温度Ｔｌを管理するためのフローＦＬ２とを、並行して実行してもよい。

　この形態において、プロセッサ４２が、フローＦＬ１及びフローＦＬ２の一方で実行するステップＳ２でＹＥＳと判定する一方で、フローＦＬ１及びフローＦＬ２の他方で実行するステップＳ２でＮＯと判定する場合がある。この場合において、プロセッサ４２は、フローＦＬ１及びＦＬ２のいずれの温度管理を優先するかを自動で決定してもよい。

　例えば、プロセッサ４２が、フローＦＬ１及びＦＬ２を並行して実行しているときに、フローＦＬ１のステップＳ２でＹＥＳと判定した一方、フローＦＬ２のステップＳ２でＮＯと判定したとする。この場合に、プロセッサ４２は、カメラ３６の温度Ｔｃを管理するフローＦＬ１を優先し、フローＦＬ２で実行すべきステップＳ４（冷却動作ＣＯ）及びＳ５（暖機動作ＷＯ）をキャンセルしてもよい。

　代替的には、プロセッサ４２は、フローＦＬ１及びＦＬ２を並行して実行し、その後にステップＳ６～Ｓ７を実行しているときに、フローＦＬ１及びＦＬ２のいずれの温度管理を優先するか、ステップＳ６の検出動作ＤＯの結果（検出結果データＲＤ）に基づいて、自動で決定してもよい。例えば、プロセッサ４２は、検出結果データＲＤに含まれる検出結果パラメータＰＲｒ（検出位置Ｐ、スコアα、コントラストβ、歪みγ）に基づいて、カメラ３６の温度Ｔｃと、照明装置３８の温度Ｔｌとのいずれに起因して、検出動作ＤＯの精度が低下しているか、判定できる。

　よって、プロセッサ４２は、検出結果パラメータＰＲｒに基づいて、フローＦＬ１及びＦＬ２のいずれの温度管理を優先するかを決定し、優先するフローＦＬ１又はＦＬ２のステップＳ４（冷却動作ＣＯ）及びＳ５（暖機動作ＷＯ）を実行する一方、優先しないフローＦＬ１又はＦＬ２のステップＳ４及びＳ５をキャンセルしてもよい。

　なお、上述の実施形態においては、制御装置１８のプロセッサ４２が、装置１００、１１０、１２０、１３０及び１４０として機能する場合について述べた。しかしながら、装置１００、１１０、１２０、１３０又は１４０の機能を、制御装置１８とは別の装置に実装することもできる。例えば、図２に示す装置１００の機能を、制御装置１８の上位コントローラ、又は撮像ユニット１４に実装してもよい。この場合、上位コントローラのプロセッサ、又は撮像ユニット１４のプロセッサ４０が、装置１００として機能する。この場合において、装置１００から検出動作実行部６２を省略してもよい。

　また、上述の実施形態においては、カメラ３６が、２次元カメラである場合について説明した。しかしながら、これに限らず、カメラ３６は、３次元視覚センサであってもよい。この場合にカメラ３６が撮像する画像データＩＤは、例えば３次元点群画像データであって、該３次元点群画像データに写る各点は、カメラ３６から被写体（ワークＷ）までの距離dの情報を含む。この場合、カメラ３６には、３次元のカメラ座標系Ｃ３が設定され、撮像される画像データＩＤの各画素は、カメラ座標系Ｃ３の３次元座標Ｑｃ（ｘｃ、ｙｃ、ｚｃ）として表される。

　また、上述の実施形態においては、撮像ユニット１４がロボット１２によって移動される場合について述べた。しかしながら、これに限らず、撮像ユニット１４は、所定の撮像位置ＩＰ１に定点固定されてもよい。また、撮像ユニット１４から、照明装置３８を省略してもよい。また、上述の許容範囲［Ｔ_ｔｈ１，Ｔ_ｔｈ２］は、上述した種々の方法に限らず、如何なる方法によって定められてもよい。また、ロボット１２は、垂直多関節ロボットに限らず、例えば水平多関節ロボット、パラレルリンクロボット等、如何なるタイプのロボットであってもよい。

　以上、本開示について詳述したが、本開示は上述した個々の実施形態に限定されるものではない。これらの実施形態は、本開示の要旨を逸脱しない範囲で、または、特許請求の範囲に記載された内容とその均等物から導き出される本開示の趣旨を逸脱しない範囲で、種々の追加、置き換え、変更、部分的削除等が可能である。また、これらの実施形態は、組み合わせて実施することもできる。例えば、上述した実施形態において、各動作の順序や各処理の順序は、一例として示したものであり、これらに限定されるものではない。また、上述した実施形態の説明に数値又は数式が用いられている場合も同様である。

　上述の実施形態に関し、以下の付記を開示する。
（付記１）撮像ユニット１４がワークＷを撮像した画像データＩＤに基づいて該ワークＷを検出する検出動作ＤＯを実行し、検出した該ワークＷに対して作業を行う産業機械１０において、該撮像ユニット１４の温度Ｔを管理する装置１００、１１０、１２０、１３０、１４０であって、温度センサ１６が測定した温度Ｔを取得する温度取得部５６と、作業のための検出動作ＤＯを実行するときに温度取得部５６が取得した温度Ｔが、該検出動作ＤＯの精度を確保するために予め定めた許容範囲［Ｔ_ｔｈ１，Ｔ_ｔｈ２］内に在るか否かを判定する温度判定部５８と、温度判定部５８によって温度Ｔが許容範囲［Ｔ_ｔｈ１，Ｔ_ｔｈ２］の下限値Ｔ_ｔｈ１よりも低いと判定された場合は、温度Ｔを上昇させるための暖機動作ＷＯを実行する一方、温度判定部５８によって温度Ｔが許容範囲［Ｔ_ｔｈ１，Ｔ_ｔｈ２］の上限値Ｔ_ｔｈ２よりも高いと判定された場合は、温度Ｔを低下させるための冷却動作ＣＯを実行する温度調整部６０とを備える、装置１００、１１０、１２０、１３０、１４０。
（付記２）温度取得部５６は、ワークＷの形状ＴＳを教示する教示プロセスＴＰ、又は、撮像ユニット１４の撮像パラメータＰＲｉを校正する校正プロセスＣＢのために撮像ユニット１４が撮像動作ＩＯを実行するときに温度センサ１６が測定した第１の温度Ｔ１又はＴ２を取得し、装置１１０、１４０は、第１の温度Ｔ１又はＴ２に基づいて定められた許容範囲［Ｔ_ｔｈ１，Ｔ_ｔｈ２］を取得してメモリ４４に記憶する許容範囲取得部を６４さらに備える、付記１に記載の装置１１０、１４０。
（付記３）温度調整部６０は、許容範囲［Ｔ_ｔｈ１，Ｔ_ｔｈ２］を定めるために、作業の前に暖機動作ＷＯ又は冷却動作ＣＯを実行することで、温度Ｔを変化させ、装置１２０、１３０、１４０は、温度調整部６０が温度Ｔを変化させたときに検出動作ＤＯを試行する検出動作実行部６２をさらに備える、付記１に記載の装置１２０、１３０、１４０。
（付記４）検出動作実行部６２が繰り返し試行した複数の検出動作ＤＯの結果を表示する検出結果画像ＲＩを生成する画像生成部６６と、検出動作ＤＯの結果に基づいて定められた下限値Ｔ_ｔｈ１及び上限値Ｔ_ｔｈ２の入力を受け付ける入力受付部６８とをさらに備える、付記３に記載の装置１２０、１４０。
（付記５）検出動作実行部６２が繰り返し試行した複数の検出動作ＤＯの結果に基づいて、許容範囲［Ｔ_ｔｈ１，Ｔ_ｔｈ２］の下限値Ｔ_ｔｈ１又は上限値Ｔ_ｔｈ１を自動で決定する許容範囲決定部８２をさらに備える、付記３に記載の装置１３０、１４０。
（付記６）検出動作実行部６２は、温度調整部６０が温度Ｔを所定の変化量δＴだけ変化させる毎に、検出動作ＤＯを繰り返し試行し、許容範囲決定部８２は、検出動作実行部６２が検出動作ＤＯを試行する毎に、該検出動作ＤＯの結果に含まれる検出結果パラメータＰＲｒが、精度を確保可能な閾値範囲内に在るか否かを判定し、検出結果パラメータＰＲｒの判定結果に基づいて、下限値Ｔ_ｔｈ１又は上限値Ｔ_ｔｈ１を決定する、付記５に記載の装置１３０、１４０。
（付記７）温度調整部６０は、暖機動作ＷＯとして、撮像ユニット１４に撮像動作ＩＯを模擬的に実行させるか、撮像ユニット１４に内蔵されたプロセッサ４０に所定の演算処理ＣＬを実行させるか、又は、撮像ユニット１４に設けられた照明装置３８を点灯することによって、温度Ｔを上昇させる、付記１～６のいずれかに記載の装置１００、１１０、１２０、１３０、１４０。
（付記８）温度調整部６０は、冷却動作ＣＯとして、所定の冷却時間ｔ_ｔｈ１だけ撮像ユニット１４の動作を停止することで、温度Ｔを低下させる、付記１～７のいずれかに記載の装置１００、１１０、１２０、１３０、１４０。
（付記９）温度判定部５８は、温度調整部６０が暖機動作ＷＯ又は冷却動作ＣＯを実行する毎に、温度Ｔが許容範囲［Ｔ_ｔｈ１，Ｔ_ｔｈ２］内に在るか否かを判定し、温度判定部５８によって温度Ｔが許容範囲［Ｔ_ｔｈ１，Ｔ_ｔｈ２］内内に在ると判定されたときは、作業のための検出動作ＤＯを実行する一方、該温度Ｔが該許容範囲［Ｔ_ｔｈ１，Ｔ_ｔｈ２］外であると判定されている間は該検出動作ＤＯを実行しない検出動作実行部６２をさらに備える、付記１～８のいずれかに記載の装置１００、１１０、１２０、１３０、１４０。
（付記１０）検出動作実行部６２は、温度判定部５８によって温度Ｔが許容範囲［Ｔ_ｔｈ１，Ｔ_ｔｈ２］外であると判定されている間に計時された経過時間ｔ３が予め定めた制限時間ｔ_ｔｈ３に達したとき、作業のための検出動作ＤＯを実行する、付記９に記載の装置１００、１１０、１２０、１３０、１４０。
（付記１１）温度調整部６０は、撮像ユニット１４の起動時に暖機動作ＷＯを実行し、装置１４０は、温度調整部６０が暖機動作ＷＯを実行する毎に、検出動作ＤＯを繰り返し試行する検出動作実行部６２と、検出動作実行部６２が試行した第１の検出動作ＤＯ_ｉの結果に含まれる検出結果パラメータＰＲｒ_ｉと、該第１の検出動作ＤＯ_ｉの前に検出動作実行部６２が試行した第２の検出動作ＤＯ_ｉ－１の結果に含まれる検出結果パラメータＰＲｒ_ｉ－１との差δｒ_ｉを取得する差取得部８４と、差取得部８４が取得した差δｒ_ｉが所定の閾値δｒ_ｔｈよりも小さいか否かを判定する差判定部８６とをさらに備え、検出動作実行部６２は、差判定部８６によって差δｒ_ｉが閾値δｒ_ｔｈよりも小さいと判定された場合に、作業のための検出動作ＤＯを実行する、付記１～１０のいずれかに記載の装置１４０。
（付記１２）温度調整部６０は、撮像ユニット１４の起動時に暖機動作ＷＯを実行し、温度取得部５６は、温度調整部６０が暖機動作ＷＯを実行する毎に温度センサ１６が繰り返し測定した温度Ｔを取得し、装置１４０は、温度取得部５６が取得した第１の温度Ｔ_ｉと、該第１の温度Ｔ_ｉの前に温度取得部５６が取得した第２の温度Ｔ_ｉ－１との差δＭ_ｉを取得する差取得部８４と、差取得部８４が取得した差δＭ_ｉが所定の閾値δＭ_ｔｈよりも小さいか否かを判定する差判定部８６と、差判定部８６によって差δＭ_ｉが閾値δＭ_ｔｈよりも小さいと判定された場合に、作業のための検出動作ＤＯを実行する検出動作実行部６２とを備える、付記１～１０のいずれかに記載の装置１４０。
（付記１３）付記１～１２のいずれかに記載の装置１００、１１０、１２０、１３０、１４０を備える、産業機械１０の制御装置１８。
（付記１４）撮像ユニット１４がワークＷを撮像した画像データＩＤに基づいて該ワークＷを検出する検出動作ＤＯを実行し、検出した該ワークＷに対して作業を行う産業機械１０において、該撮像ユニット１４の温度Ｔを管理する方法であって、プロセッサが、温度センサ１６が測定した温度Ｔを取得し、作業のための検出動作ＤＯを実行するときに取得した温度Ｔが、該検出動作ＤＯの精度を確保するために予め定めた許容範囲［Ｔ_ｔｈ１，Ｔ_ｔｈ２］内に在るか否かを判定し、温度Ｔが許容範囲［Ｔ_ｔｈ１，Ｔ_ｔｈ２］の下限値Ｔ_ｔｈ１よりも低いと判定した場合は、温度Ｔを上昇させるための暖機動作ＷＯを実行する一方、温度Ｔが許容範囲［Ｔ_ｔｈ１，Ｔ_ｔｈ２］の上限値Ｔ_ｔｈ２よりも高いと判定した場合は、温度Ｔを低下させるための冷却動作ＣＯを実行する、方法。
（付記１５）付記１４に記載の方法をプロセッサ４２に実行させる、コンピュータプログラムＰＧ。

　１０　　産業機械
　１２　　ロボット
　１４　　撮像ユニット
　１６　　温度センサ
　１８　　制御装置
　３６　　カメラ
　３８　　照明装置
　４０，４２　　プロセッサ
　５６　　温度取得部
　５８　　温度判定部
　６０　　温度調整部
　６２　　検出動作実行部
　６４　　許容範囲取得部
　６６　　画像生成部
　６８　　入力受付部
　８２　　許容範囲決定部
　８４　　差取得部
　８６　　差判定部
　１００，１１０，１２０，１３０，１４０　　装置

Claims

　撮像ユニットがワークを撮像した画像データに基づいて該ワークを検出する検出動作を実行し、検出した該ワークに対して作業を行う産業機械において、該撮像ユニットの温度を管理する装置であって、
　温度センサが測定した前記温度を取得する温度取得部と、
　前記作業のための前記検出動作を実行するときに前記温度取得部が取得した前記温度が、該検出動作の精度を確保するために予め定めた許容範囲内に在るか否かを判定する温度判定部と、
　前記温度判定部によって前記温度が前記許容範囲の下限値よりも低いと判定された場合は、前記温度を上昇させるための暖機動作を実行する一方、前記温度判定部によって前記温度が前記許容範囲の上限値よりも高いと判定された場合は、前記温度を低下させるための冷却動作を実行する温度調整部と、を備える、装置。
　前記温度取得部は、前記ワークの形状を教示する教示プロセス、又は、前記撮像ユニットの撮像パラメータを校正する校正プロセス、のために前記撮像ユニットが撮像動作を実行するときに前記温度センサが測定した第１の前記温度を取得し、
　前記装置は、前記第１の温度に基づいて定められた前記許容範囲を取得してメモリに記憶する許容範囲取得部をさらに備える、請求項１に記載の装置。
　前記温度調整部は、前記許容範囲を定めるために、前記作業の前に前記暖機動作又は前記冷却動作を実行することで、前記温度を変化させ、
　前記装置は、前記温度調整部が前記温度を変化させたときに前記検出動作を試行する検出動作実行部をさらに備える、請求項１に記載の装置。
　前記検出動作実行部が繰り返し試行した複数の前記検出動作の結果を表示する検出結果画像を生成する画像生成部と、
　前記検出動作の結果に基づいて定められた前記下限値及び前記上限値の入力を受け付ける入力受付部と、をさらに備える、請求項３に記載の装置。
　前記検出動作実行部が繰り返し試行した複数の前記検出動作の結果に基づいて、前記許容範囲の前記下限値又は前記上限値を自動で決定する許容範囲決定部をさらに備える、請求項３に記載の装置。
　前記検出動作実行部は、前記温度調整部が前記温度を所定の変化量だけ変化させる毎に、前記検出動作を繰り返し試行し、
　前記許容範囲決定部は、
　　前記検出動作実行部が前記検出動作を試行する毎に、該検出動作の結果に含まれる検出結果パラメータが、前記精度を確保可能な閾値範囲内に在るか否かを判定し、
　　前記検出結果パラメータの判定結果に基づいて、前記下限値又は前記上限値を決定する、請求項５に記載の装置。
　前記温度調整部は、前記暖機動作として、前記撮像ユニットに撮像動作を模擬的に実行させるか、前記撮像ユニットに内蔵されたプロセッサに所定の演算処理を実行させるか、又は、前記撮像ユニットに設けられた照明装置を点灯することによって、前記温度を上昇させる、請求項１に記載の装置。
　前記温度調整部は、前記冷却動作として、所定の冷却時間だけ前記撮像ユニットの動作を停止することで、前記温度を低下させる、請求項１に記載の装置。
　前記温度判定部は、前記温度調整部が前記暖機動作又は前記冷却動作を実行する毎に、前記温度が前記許容範囲内に在るか否かを判定し、
　前記温度判定部によって前記温度が前記許容範囲内に在ると判定されたときは、前記作業のための前記検出動作を実行する一方、該温度が該許容範囲外であると判定されている間は該検出動作を実行しない検出動作実行部をさらに備える、請求項１に記載の装置。
　前記検出動作実行部は、前記温度判定部によって前記温度が前記許容範囲外であると判定されている間に計時された経過時間が予め定めた制限時間に達したとき、前記作業のための前記検出動作を実行する、請求項９に記載の装置。
　前記温度調整部は、前記撮像ユニットの起動時に前記暖機動作を実行し、
　前記装置は、
　　前記温度調整部が前記暖機動作を実行する毎に、前記検出動作を繰り返し試行する検出動作実行部と、
　　前記検出動作実行部が試行した第１の前記検出動作の結果に含まれる検出結果パラメータと、該第１の検出動作の前に前記検出動作実行部が試行した第２の前記検出動作の結果に含まれる検出結果パラメータとの差を取得する差取得部と、
　　前記差取得部が取得した前記差が所定の閾値よりも小さいか否かを判定する差判定部と、をさらに備え、
　前記検出動作実行部は、前記差判定部によって前記差が前記閾値よりも小さいと判定された場合に、前記作業のための前記検出動作を実行する、請求項１に記載の装置。
　前記温度調整部は、前記撮像ユニットの起動時に前記暖機動作を実行し、
　前記温度取得部は、前記温度調整部が前記暖機動作を実行する毎に前記温度センサが繰り返し測定した前記温度を取得し、
　前記装置は、
　　前記温度取得部が取得した第１の前記温度と、該第１の温度の前に前記温度取得部が取得した第２の前記温度との差を取得する差取得部と、
　　前記差取得部が取得した前記差が所定の閾値よりも小さいか否かを判定する差判定部と、
　　前記差判定部によって前記差が前記閾値よりも小さいと判定された場合に、前記作業のための前記検出動作を実行する検出動作実行部と、を備える、請求項１に記載の装置。
　請求項１に記載の装置を備える、前記産業機械の制御装置。
　撮像ユニットがワークを撮像した画像データに基づいて該ワークを検出する検出動作を実行し、検出した該ワークに対して作業を行う産業機械において、該撮像ユニットの温度を管理する方法であって、
　プロセッサが、
　　温度センサが測定した前記温度を取得し、
　　前記作業のための前記検出動作を実行するときに取得した前記温度が、該検出動作の精度を確保するために予め定めた許容範囲内に在るか否かを判定し、
　　前記温度が前記許容範囲の下限値よりも低いと判定した場合は、前記温度を上昇させるための暖機動作を実行する一方、前記温度が前記許容範囲の上限値よりも高いと判定した場合は、前記温度を低下させるための冷却動作を実行する、方法。
　請求項１４に記載の方法を前記プロセッサに実行させる、コンピュータプログラム。