WO2024058107A1 - 樹脂部材、リール体、及び包装体 - Google Patents

樹脂部材、リール体、及び包装体 Download PDF

Info

Publication number
WO2024058107A1
WO2024058107A1 PCT/JP2023/033005 JP2023033005W WO2024058107A1 WO 2024058107 A1 WO2024058107 A1 WO 2024058107A1 JP 2023033005 W JP2023033005 W JP 2023033005W WO 2024058107 A1 WO2024058107 A1 WO 2024058107A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
compound
resin member
less
light
resin
Prior art date
Application number
PCT/JP2023/033005
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
祐樹 宮本
秀一 近藤
晃一 斉藤
Original Assignee
株式会社レゾナック
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社レゾナック filed Critical 株式会社レゾナック
Publication of WO2024058107A1 publication Critical patent/WO2024058107A1/ja

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
    • C08G18/30—Low-molecular-weight compounds
    • C08G18/38—Low-molecular-weight compounds having heteroatoms other than oxygen
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
    • C08G18/40—High-molecular-weight compounds
    • C08G18/48—Polyethers
    • C08G18/50—Polyethers having heteroatoms other than oxygen
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
    • C08G18/40—High-molecular-weight compounds
    • C08G18/52—Polythioethers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L101/00—Compositions of unspecified macromolecular compounds

Definitions

  • the present disclosure relates to a resin member, a reel body, and a packaging body.
  • a separator is essential as a product form (for example, Patent Document 1).
  • the main objective of the present disclosure is to provide a resin member that can be used as an adhesive material without using a separator.
  • the present disclosure provides the resin member described in [1] to [4], the reel body described in [5], and the package body described in [6] or [7].
  • a resin member comprising a resin component that develops adhesiveness when irradiated with light and a photoradical generator, wherein the storage modulus of the resin member at 25°C is 400 kPa or more and 30 J/cm.
  • the resin member has a storage elastic modulus at 25° C. of 200 kPa or less after being irradiated with light at an exposure amount of 2 .
  • the resin member according to [1] wherein the resin component has a crosslinked structure and a disulfide bond.
  • the resin component is a reaction product of a compound A having two or more isocyanate groups and a compound B having two or more groups capable of reacting with the isocyanate groups, and at least one of the compound A and the compound B is The resin member according to [1] or [2], one of which has a disulfide bond in the molecule.
  • a reel body comprising a winding core and the resin member according to [4] wound around the winding core.
  • a package comprising the resin member according to any one of [1] to [4] and a packaging bag having light-blocking properties and containing the resin member.
  • a packaging body comprising the reel body according to [5] and a packaging bag having light-shielding properties and housing the reel body.
  • a resin member that can be used as an adhesive material without using a separator is provided. Further, according to the present disclosure, a reel body using such a resin member is provided. Furthermore, according to the present disclosure, a package using such a resin member or such a reel body is provided.
  • FIG. 1 is a graph showing the change in storage modulus (G′) over time for Examples 1 to 5.
  • process is used not only to refer to an independent process, but also to include any process that achieves the intended effect even if it cannot be clearly distinguished from other processes. It will be done. Furthermore, a numerical range indicated using “ ⁇ ” indicates a range that includes the numerical values written before and after " ⁇ " as the minimum and maximum values, respectively.
  • the content of each component in the resin member means the total amount of the multiple substances, unless otherwise specified.
  • the exemplified materials may be used alone or in combination of two or more.
  • the upper limit or lower limit of the numerical range of one stage may be replaced with the upper limit or lower limit of the numerical range of another stage. Further, in the numerical ranges described in this specification, the upper limit or lower limit of the numerical range may be replaced with the value shown in the Examples.
  • “A or B” may include either A or B, or may include both.
  • a "(meth)acryloyl group” is a methacryloyl group or an acryloyl group.
  • the "weight average molecular weight” is a polystyrene equivalent value obtained by gel permeation chromatography (GPC) using a standard polystyrene calibration curve. As used herein, "room temperature” means 25°C.
  • photosoftening means the property of softening upon irradiation with light.
  • the softening property includes, for example, a decrease in elastic modulus, an increase in loss tangent (tan ⁇ ), and the like.
  • softened resin composition refers to a resin composition with a reduced elastic modulus, an increased loss tangent (tan ⁇ ), etc., based on the resin composition before irradiation with light.
  • a resin composition exhibiting photosoftening property means a composition that gives a gel-like material or a liquid material by being softened by light irradiation.
  • the resin member of this embodiment includes a resin component that develops adhesiveness through photoreaction and a photoradical generator.
  • the resin member of this embodiment exhibits adhesiveness after being irradiated with light. Therefore, for example, the resin member of this embodiment is provided in a non-adhesive state before being irradiated with light, and is provided in contact with an object to be adhered to, and when used by the user, the resin member is softened by light irradiation and becomes tacky. It can be used as an adhesive material without using a separator.
  • the storage modulus G' of the resin member at 25° C. before irradiation with light is 400 kPa or more.
  • the storage modulus G' at 25° C. of the resin member before light irradiation may be 500 kPa or more, 600 kPa or more, or 700 kPa or more, and may be 1,000,000 kPa or less, 100,000 kPa or less, or 10,000 kPa or less.
  • the loss tangent (tan ⁇ ) of the resin member before light irradiation may be 0 or more or 0.01 or more, and may be 1.5 or less, 1.0 or less, or 0.8 or less.
  • the loss tangent (tan ⁇ ) is expressed as the ratio of the loss modulus G'' to the storage modulus G' (G''/G').
  • the storage modulus G' at 25° C. of the resin member after light irradiation (after light irradiation with an exposure amount of 30 J/cm 2 ) is 200 kPa or less.
  • the storage modulus G' at 25° C. of the resin member after light irradiation may be 150 kPa or less or 100 kPa or less, 2 kPa or more, 10 kPa or more, or 30 kPa or more.
  • the storage elastic modulus G' at 25°C of the resin member after light irradiation is the storage elastic modulus G' at 25°C of the resin member before light irradiation. It may be 20% or less.
  • the storage elastic modulus G' at 25°C of the resin member after light irradiation may be 15% or less or 10% or less of the storage elastic modulus G' at 25°C of the resin member before light irradiation, and may be 0. It may be 1% or more, 0.5% or more, or 1% or more.
  • the loss tangent (tan ⁇ ) of the resin member after light irradiation may be 2 or less, 1.5 or less, or 1 or less, 0.1 or more, 0 It may be greater than or equal to .2, or greater than or equal to 0.3.
  • the storage modulus G' and loss modulus G'' of the resin member at 25° C. before and after light irradiation can be measured using a commercially available viscoelasticity measurement device by the method described in the Examples described later.
  • the viscoelasticity measurement can be performed using, for example, a cylindrical sample having a diameter of 8 mm punched out of a film having a thickness of 500 ⁇ 100 ⁇ m.
  • the viscoelasticity measurement can be performed, for example, at 25° C., with a gap between the stage and rotor of 600 ⁇ 100 ⁇ m, a frequency of 1 Hz, and a displacement of 1%.
  • the measurement sample before light irradiation was irradiated with 405 nm LED light for 2 seconds at an illuminance of 500 mW/cm 2 every 10 seconds, and the sample was irradiated with light at an exposure amount of 30 J/cm 2 .
  • the latter state can be used as a measurement sample.
  • the resin component includes a resin component that develops adhesiveness through photoreaction.
  • the resin component may include a polymer having one or more (two or more) photoreactive functional groups.
  • the number of photoreactive functional groups may be, for example, from 1 to 1000 or from 4 to 50.
  • some or all of the photoreactive groups are decomposed by light irradiation and the molecular weight of the resin component is lowered, thereby developing adhesiveness.
  • the resin component may be a resin having a disulfide bond, or may be a resin having a disulfide bond in the main chain of the polymer.
  • the resin component may have a crosslinked structure. When the resin component has a crosslinked structure, a disulfide bond may be present in at least one of the main chain and the crosslinked site.
  • the resin component is a reaction product of a compound A having two or more isocyanate groups and a compound B having two or more thiol groups, and at least one of the compound A and the compound B has disulfide in the molecule. It may be a component with a bond.
  • Compound A is a compound having two or more isocyanate groups in one molecule.
  • the upper limit of the number of isocyanate groups in compound A may be, for example, 10 or less, 8 or less, 6 or less, or 4 or less per molecule.
  • Compound A may be a compound having two or three isocyanate groups.
  • the molecular weight or weight average molecular weight of Compound A may be 150 or more, and may be 10,000 or less, 1,000 or less, or 600 or less.
  • compound A may include compound A1 having two isocyanate groups and compound A2 having three isocyanate groups.
  • the flexibility of the resin member can be increased.
  • the degree of crosslinking can be increased and rigidity can be imparted to the resin member.
  • Examples of the compound A1 having two isocyanate groups include aliphatic diisocyanates such as ethylene diisocyanate, propylene diisocyanate, butylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, and trimethylhexamethylene diisocyanate; isophorone diisocyanate, 4,4'-dicyclohexylmethane diisocyanate, and norbornane diisocyanate.
  • 1,4-isocyanatocyclohexane 1,3-bis(isocyanatomethyl)-cyclohexane, 1,3-bis(2-isocyanatopropyl-2yl)-cyclohexane and other alicyclic diisocyanates; tolylene diisocyanate
  • aromatic diisocyanates such as 4,4'-diphenylmethane diisocyanate, xylene diisocyanate, and 1,5-naphthalene diisocyanate.
  • compound A1 may be an aliphatic diisocyanate and may be hexamethylene diisocyanate (HDI).
  • Examples of the compound A2 having three isocyanate groups include triphenylmethane-4,4',4''-triisocyanate, 1,3,5-triisocyanatobenzene, and 1,3,5-tris(isocyanato). methyl)cyclohexane, 1,3,5-tris(isocyanatomethyl)benzene, 2-isocyanatoethyl 2,6-diisocyanatocaproate, and the like.
  • Examples of the compound A2 having three isocyanate groups include a trimer of the above-mentioned compound A1. Among these, compound A2 may be a trimer of aliphatic diisocyanate, or may be a trimer of hexamethylene diisocyanate (HDI).
  • the isocyanate group may be protected with a blocking agent.
  • Compound A whose isocyanate groups are protected with a blocking agent is usually stable at room temperature, but when heated to a temperature higher than the dissociation temperature of the blocking agent, free isocyanate groups are generated.
  • blocking agents include methyl ethyl ketone oxime (MEKO, dissociation temperature 130°C), dimethyl pyrazole (DMP, dissociation temperature 110°C), diethyl malonate (DEM, dissociation temperature 110°C), active methylene compounds (dissociation temperature 90°C), etc. Can be mentioned.
  • the content of compound A constituting the resin component (for example, the total content of compound A1 and compound A2) is 2% by mass or more, 4% by mass or more, or 7% by mass or more based on the total amount of the resin member. It may be 50% by mass or less, 40% by mass or less, or 30% by mass or less.
  • Ratio of the number of moles of compound A2 to the total number of moles of compound A may be greater than or equal to 0.5 in one embodiment.
  • the ratio is 0.5 or more, the degree of crosslinking can be increased and rigidity can be imparted.
  • the ratio may be 0.7 or more, 0.8 or more, or 0.9 or more.
  • the upper limit of the ratio may be 1 or less.
  • the number of disulfide bonds in one molecule may be, for example, 1 to 1000 or 4 to 50.
  • Compound B is a compound having two or more thiol groups (-SH) in one molecule.
  • the upper limit of the number of thiol groups in compound B may be, for example, 10 or less, 8 or less, 6 or less, or 4 or less per molecule.
  • Compound B may be a compound having two thiol groups.
  • the molecular weight or weight average molecular weight of compound B may be 300 or more, 500 or more, or 1000 or more, and may be 50000 or less, 10000 or less, or 5000 or less.
  • the number of disulfide bonds in one molecule may be, for example, 1 to 1000 or 4 to 50.
  • Compound B has a linear molecular chain and a terminal group, and may be a compound (for example, a polymer or oligomer) having a disulfide bond in the molecular chain.
  • the terminal group in compound B may be a thiol group.
  • the molecular chain in compound B may contain a disulfide bond and a polyether chain, or may consist of a disulfide bond and a polyether chain.
  • Compound B may be, for example, a compound (compound (1)) represented by formula (1): HS-(A-S-S) p -A-SH.
  • A represents a polyether chain.
  • a plurality of A's may be the same or different.
  • p represents an integer of 1 or more.
  • p may be, for example, 1 or more, 4 or more, and 1000 or less.
  • Compound B may be a chain-extended compound of compound (1).
  • the polyether chain as A may be, for example, a polyoxyalkylene chain.
  • the polyether chain as A may be, for example, a group represented by -A 1 -O-A 2 -O-A 3 -.
  • a 1 to A 3 may each independently be an alkylene group, and may be an alkylene group having 1 to 2 carbon atoms (eg, methylene group, ethylene group).
  • Examples of the polyether chain as A include -CH 2 CH 2 -O-CH 2 -O-CH 2 CH 2 -.
  • Compound B Commercially available products of Compound B include, for example, Thiokol LP series (dithiol having a disulfide bond, manufactured by Toray Fine Chemical Co., Ltd.). Compound B may be used alone or in combination of two or more. Compound B can also be obtained by converting the reactive functional group of a compound having a terminal reactive functional group (eg, carboxy group, hydroxy group) and a disulfide bond into a thiol group. Examples of the compound having a reactive functional group and a disulfide bond at the terminal include 3,3'-dithiodipropionic acid, dithiodiethanol, and cystamine.
  • a compound having a terminal reactive functional group eg, carboxy group, hydroxy group
  • disulfide bond examples include 3,3'-dithiodipropionic acid, dithiodiethanol, and cystamine.
  • the content of compound B constituting the resin component is 5% by mass or more, 10% by mass or more, 15% by mass or more, 20% by mass or more, 40% by mass or more, or 60% by mass or more, based on the total amount of the resin member. It may be 95% by weight or less, 90% by weight or less, or 85% by weight or less.
  • the ratio of the number of moles of thiol groups in compound B to the number of moles of isocyanate groups in compound A may be, for example, 0.90 or more or 0.95 or more, and 1.10 or less or 1.05 or less. It's fine.
  • the reaction product of Compound A and Compound B is formed by a thiourethane reaction between the isocyanate group in Compound A and the thiol group in Compound B.
  • the reaction between Compound A and Compound B may proceed by heating, or may proceed at room temperature using a catalyst (curing catalyst) that promotes the reaction between Compound A and Compound B.
  • the temperature of the reaction of compound A and compound B may be, for example, 0 to 200°C, 30 to 150°C, or 60 to 100°C.
  • the time for maintaining the above reaction temperature may be, for example, 0.1 to 168 hours, 72 hours or less, 24 hours or less, 12 hours or less, 6 hours or less, 4 hours or less, 3 hours or less, or 2 hours or less. It may be.
  • the curing catalyst examples include amine compounds and phosphorus compounds.
  • the curing catalyst may be an amine compound.
  • the amine compound may be, for example, a secondary amine compound or a tertiary amine compound.
  • Amine compounds include dicyandiamide, trimethylamine, triethylamine, tripropylamine, tributylamine, tri-n-octylamine, dimethylethylamine, dimethylpropylamine, dimethylbutylmian, dimethyl-n-octylamine, 1,4-diazabicyclo[2 .2.2] octane, 1,8-diazabicyclo[5.4.0]undec-7-ene, benzyldimethylamine, 4-methyl-N,N-dimethylbenzylamine, 2,4,6-tris(dimethyl (aminomethyl)phenol, 4-dimethylaminopyridine, and the like.
  • the content of the curing catalyst may be 0.001% by mass or more, 0.01% by mass or more, or 0.015% by mass or more, and 3% by mass or less, 2% by mass or less, based on the total amount of the resin material. , or 1% by mass or less.
  • * represents a bond.
  • a disulfide bond may be present in at least one of the main chain and side chain of the reaction product.
  • a disulfide bond may be present in the main chain of the reaction product since the photosoftening property is further improved.
  • reaction product of compound A and compound B may include a compound having a structure represented by the following formula (x1).
  • a photo-radical generator is a component that generates radicals when irradiated with light.
  • a component used as a photopolymerization initiator can be used.
  • the photo-radical generator include intramolecularly cleavable photo-radical polymerization initiators that generate two radicals by photo-cleaving itself upon irradiation with light.
  • Intramolecular cleavage type photoradical generators include benzyl ketal photoradical generators, ⁇ -aminoalkylphenone photoradical generators, ⁇ -hydroxyalkylphenone photoradical generators, and ⁇ -hydroxyacetophenone photoradical generators. , acylphosphine oxide-based photoradical generators, and the like.
  • the 5% weight loss temperature of the photoradical generator may be 200°C or higher.
  • the 5% weight loss temperature means the temperature at which the mass of the sample decreases by 5% from the initial value in thermogravimetric analysis that measures the change in mass of the sample while increasing the temperature.
  • the 5% weight loss temperature of the photoradical generator may be 210°C or higher, 220°C or higher, 230°C or higher, 240°C or higher, or 250°C or higher, since the heat resistance of the resin composition is further improved.
  • the upper limit of the 5% weight loss temperature of the photoradical generator may be, for example, 340°C or lower, 330°C or lower, 320°C or lower, 310°C or lower, or 300°C or lower.
  • photoradical generators having a 5% weight loss temperature of 200°C or higher include 2,4,6-trimethylbenzoyl-diphenylphosphine oxide (5% weight loss temperature: 253°C), 1-[4-(2 -hydroxyethoxy)-phenyl]-2-hydroxy-2-methyl-1-propan-1-one (5% weight loss temperature: 204°C), 2-hydroxy-1- ⁇ 4-[4-(2-hydroxy -2-Methyl-propionyl)-benzyl]-phenyl ⁇ -2-methyl-propan-1-one (5% weight loss temperature: 220°C), 2-benzyl-2-dimethylamino-1-(4-morpholinophenyl) )-butanone-1 (5% weight loss temperature: 248°C), 2-dimethylamino-2-(4-methyl-benzyl)-1-(4-morpholin-4-yl-phenyl)-butan-1-one (5% weight loss temperature: 248°C), bis(2,4,6-trimethylbenzoyl
  • the photoradical generator Since the photoradical generator has better photosoftening properties, it must be a photoradical generator that generates two or more monoradicals per molecule of the photoradical generator when irradiated with light and does not generate diradicals. It's fine.
  • photoradical generators examples include 2,4,6-trimethylbenzoyl-diphenylphosphine oxide, 1-[4-(2-hydroxyethoxy)-phenyl]-2-hydroxy-2-methyl-1- Propan-1-one, 2-benzyl-2-dimethylamino-1-(4-morpholinophenyl)-butanone-1, 2-dimethylamino-2-(4-methyl-benzyl)-1-(4-morpholin- 4-yl-phenyl)-butan-1-one is mentioned.
  • the content of the photo-radical generator may be 1% by mass or more, 3% by mass or more, or 5% by mass or more, and 20% by mass or less, 15% by mass or less, or 10% by mass, based on the total amount of the resin member. % or less.
  • the ratio of the number of moles of the photoradical generator to the number of moles of compound A2 is 0.5 or more, 1 or more, since the photosoftening property is further improved. Or it may be 1.5 or more, 3 or less, 2.5 or less, or 2 or less.
  • the ratio of the number of moles of the photoradical generator to the number of moles of compound B is 0.1 or more, 0.3 because the photosoftening property is further improved. or more, or 0.5 or more, and may be 2.5 or less, 2.0 or less, or 1.5 or less.
  • the resin member may further contain components (other components) that do not correspond to the compound A, the compound B, the photoradical generator, and the curing catalyst.
  • Other ingredients include, for example, plasticizers; tackifiers such as tackifiers; antioxidants; leuco dyes; sensitizers; adhesion improvers such as coupling agents; polymerization inhibitors; light stabilizers;
  • Additives include foaming agents; fillers; chain transfer agents; thixotropy agents; flame retardants; mold release agents; surfactants; lubricants; and antistatic agents.
  • Known additives can be used as these additives.
  • the total amount of the other components is 0 to 95% by mass, 0.01 to 50% by mass, or 0.1 to 10% by mass based on the total amount of the resin member. It may be %.
  • the resin member develops adhesiveness when irradiated with light.
  • the light used for light irradiation may be, for example, light containing light with a wavelength of 365 nm or 405 nm.
  • the exposure amount of light irradiation may be, for example, 1000 mJ/cm 2 (1 J/cm 2 ) or more. In this specification, the exposure amount means the product of illuminance (mW/cm 2 ) and irradiation time (seconds).
  • the light may be irradiated directly onto the object to be irradiated, or may be irradiated through glass or the like.
  • the light source used for light irradiation is not particularly limited, and includes, for example, an LED lamp, a mercury lamp (low pressure, high pressure, ultra-high pressure, etc.), a metal halide lamp, an excimer lamp, a xenon lamp, and the like.
  • the light source used for light irradiation may be an LED lamp, a mercury lamp, or a metal halide lamp.
  • the shape of the resin member may be various shapes such as a film shape or a block shape.
  • the method of forming into a film or block is not particularly limited, and any known method can be applied.
  • the thickness of the film-like resin member may be, for example, 5 ⁇ m or more or 10 ⁇ m or more, and 1 mm or less or 500 ⁇ m or less.
  • the resin member can be used as an adhesive material, a coating material, a protective material, a pick-up material for parts or materials, and the like.
  • the resin member is prepared by preparing a resin material containing a precursor of a resin component that develops adhesiveness through a photoreaction (for example, compound A and compound B, etc.) and a photoradical generator, and using the resin component in the prepared resin material. It can be obtained by a method including a step of reacting a precursor of.
  • the reaction conditions for the precursor of the resin component may be the same as the reaction conditions for Compound A and Compound B described above.
  • the reel body (wound body) of this embodiment includes a winding core and the above-described resin member wound around the winding core.
  • the resin member described above is in the form of a film.
  • the reel body can be manufactured, for example, by a method that includes winding a long film-like resin member around the outer surface of a cylindrical winding core.
  • the packaging body of this embodiment includes the resin member or the reel body, and a packaging bag that has light blocking properties and accommodates the resin member or the reel body.
  • the packaging bag is not particularly limited as long as it has a light shielding property against light from the outside and can accommodate the above-mentioned resin member or the above-mentioned reel body.
  • the obtained resin material was sandwiched between the release surfaces of two release PET films (Film Bina DB-50 (manufactured by Fujimori Industries Co., Ltd.)) together with a 500 ⁇ m thick spacer, and cured at room temperature for one week.
  • the film obtained by peeling off the release film was used for mechanical property evaluation.
  • the completion of curing (polymerization) is confirmed by infrared absorption spectrum measurement, and the time when the integral value of the isocyanate peak near 2260 cm -1 decreases by 90% or more compared to the unpolymerized state is considered to be complete curing (polymerization). It was judged.
  • UV irradiation device manufactured by Panasonic Devices SUNX Co., Ltd., power supply: Aicure UJ30, 405 nm LED head: ANUJ6189
  • the irradiation conditions were measured using a luminometer UIT-250 (manufactured by Ushio Inc.) using a 405 nm light receiver.
  • FIG. 1 is a graph showing changes in storage modulus (G') with respect to elapsed time in Examples 1 to 5. It was confirmed that the resin members of Examples 1 to 5 had a sufficiently high modulus of elasticity before irradiation with light, and that they could be peeled and isolated again after laminating the film without using a separator. On the other hand, it was confirmed that the elastic modulus of the resin members of Examples 1 to 5 was sufficiently reduced after light irradiation, and adhesiveness was developed.
  • the resin member of the present disclosure can be used as an adhesive material without using a separator.

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Abstract

光照射によって粘着性を発現する樹脂成分と、光ラジカル発生剤と、を含む、樹脂部材が開示される。樹脂部材の２５℃の貯蔵弾性率は、４００ｋＰａ以上である。３０Ｊ／ｃｍ２の露光量で光照射した後の樹脂部材の２５℃の貯蔵弾性率は、２００ｋＰａ以下である。

Description

樹脂部材、リール体、及び包装体
　本開示は、樹脂部材、リール体、及び包装体に関する。
　粘着材は、その粘着性及び癒着性のために積層した後の剥離及び単離が不可能なため、製品の形態としてはセパレータが必須となる（例えば、特許文献１）。
特開２００４－１０６４７号公報
　昨今の温室効果ガス削減を重視する社会環境においては、セパレータの非使用化は大きな貢献となる。
　本開示は、セパレータを使用しない粘着材として利用可能な樹脂部材を提供することを主な目的とする。
　本開示は、［１］～［４］に記載の樹脂部材、［５］に記載のリール体、及び、［６］又は［７］に記載の包装体を提供する。
［１］光照射によって粘着性を発現する樹脂成分と、光ラジカル発生剤と、を含む、樹脂部材であって、前記樹脂部材の２５℃の貯蔵弾性率が、４００ｋＰａ以上であり、３０Ｊ／ｃｍ２の露光量で光照射した後の前記樹脂部材の２５℃の貯蔵弾性率が、２００ｋＰａ以下である、樹脂部材。
［２］前記樹脂成分が、架橋構造を有し、かつ、ジスルフィド結合を有する、［１］に記載の樹脂部材。
［３］前記樹脂成分が、イソシアネート基を２個以上有する化合物Ａと前記イソシアネート基と反応し得る基を２個以上有する化合物Ｂとの反応生成物であり、前記化合物Ａ及び前記化合物Ｂの少なくとも一方が分子内にジスルフィド結合を有する、［１］又は［２］に記載の樹脂部材。
［４］フィルム状である、［１］～［３］のいずれかに記載の樹脂部材。
［５］巻芯と、前記巻芯に巻き取られた、［４］に記載の樹脂部材とを含む、リール体。
［６］［１］～［４］のいずれかに記載の樹脂部材と、遮光性を有し、かつ、前記樹脂部材が収容された包装袋と、を備える、包装体。
［７］［５］に記載のリール体と、遮光性を有し、かつ、前記リール体が収容された包装袋と、を備える、包装体。
　本開示によれば、セパレータを使用しない粘着材として利用可能な樹脂部材が提供される。また、本開示によれば、このような樹脂部材を用いたリール体が提供される。さらに、本開示によれば、このような樹脂部材又はこのようなリール体を用いた包装体が提供される。
図１は、実施例１～５の経過時間に対する貯蔵弾性率（Ｇ’）の変化を示すグラフである。
　以下、本開示の実施形態について詳細に説明する。ただし、本開示は以下の実施形態に限定されるものではない。
　本明細書において、「工程」との語は、独立した工程だけではなく、他の工程と明確に区別できない場合であってもその工程の所期の作用が達成されれば、本用語に含まれる。また、「～」を用いて示された数値範囲は、「～」の前後に記載される数値をそれぞれ最小値及び最大値として含む範囲を示す。
　また、本明細書において、樹脂部材中の各成分の含有量は、当該各成分に該当する物質が複数存在する場合、特に断らない限り、当該複数の物質の合計量を意味する。また、例示材料は特に断らない限り、１種を単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　また、本明細書中に段階的に記載されている数値範囲において、ある段階の数値範囲の上限値又は下限値は、他の段階の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよい。また、本明細書中に記載されている数値範囲において、その数値範囲の上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。「Ａ又はＢ」とは、ＡとＢとのどちらか一方を含んでいればよく、両方とも含んでいてもよい。本明細書において、「（メタ）アクリロイル基」は、メタクリロイル基又はアクリロイル基である。本明細書において、「重量平均分子量」は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法（ＧＰＣ）で標準ポリスチレンによる検量線を用いたポリスチレン換算値である。本明細書において、「室温」は、２５℃を意味する。
　本明細書において、「光軟化性」は、光照射によって軟化する性質を意味する。軟化する性質には、例えば、弾性率が低下する、損失正接（ｔａｎδ）が上昇する等が含まれる。本明細書において、「樹脂組成物の軟化物」は、光照射前の樹脂組成物を基準として、弾性率が低下した状態のもの、損失正接（ｔａｎδ）が上昇した状態のもの等を意味する。光軟化性を示す樹脂組成物は、光照射によって軟化することでゲル状物又は液状物を与える組成物を意味する。
［樹脂部材］
　本実施形態の樹脂部材は、光反応によって粘着性を発現する樹脂成分と、光ラジカル発生剤と、を含む。
　従来の粘着材は、その粘着性及び癒着性のために、粘着材の粘着面側を覆うセパレータとともに用いられている。本実施形態の樹脂部材は、光照射後に粘着性を発現する。そのため、例えば、本実施形態の樹脂部材は、粘着性を有しない光照射前の状態で粘着対象物と接触させて提供され、ユーザー使用時に光照射により樹脂部材を軟化させ、粘着化させることで、セパレータを使用しない粘着材として利用することができる。
　光照射前の樹脂部材の２５℃の貯蔵弾性率Ｇ’は、４００ｋＰａ以上である。光照射前の樹脂部材の２５℃の貯蔵弾性率Ｇ’は、５００ｋＰａ以上、６００ｋＰａ以上、又は７００ｋＰａ以上であってよく、１００００００ｋＰａ以下、１０００００ｋＰａ以下、又は１００００ｋＰａ以下であってよい。
　光照射前の樹脂部材の損失正接（ｔａｎδ）は、０以上又は０．０１以上であってよく、１．５以下、１．０以下、又は０．８以下であってよい。損失正接（ｔａｎδ）は、貯蔵弾性率Ｇ’に対する損失弾性率Ｇ’’の比（Ｇ’’／Ｇ’）で表される。
　光照射後（３０Ｊ／ｃｍ２の露光量で光照射した後）の樹脂部材の２５℃の貯蔵弾性率Ｇ’は、２００ｋＰａ以下である。光照射後の樹脂部材の２５℃の貯蔵弾性率Ｇ’は、１５０ｋＰａ以下又は１００ｋＰａ以下であってよく、２ｋＰａ以上、１０ｋＰａ以上、又は３０ｋＰａ以上であってよい。
　光照射後（３０Ｊ／ｃｍ２の露光量で光照射した後）の樹脂部材の２５℃の貯蔵弾性率Ｇ’は、光照射前の樹脂部材の２５℃の貯蔵弾性率Ｇ’に対して、２０％以下であってよい。光照射後の樹脂部材の２５℃の貯蔵弾性率Ｇ’は、光照射前の樹脂部材の２５℃の貯蔵弾性率Ｇ’に対して、１５％以下又は１０％以下であってよく、０．１％以上、０．５％以上、又は１％以上であってよい。
　光照射後（３０Ｊ／ｃｍ２の露光量で光照射した後）の樹脂部材の損失正接（ｔａｎδ）は、２以下、１．５以下、又は１以下であってよく、０．１以上、０．２以上、又は０．３以上であってよい。
　樹脂部材の光照射前後の２５℃の貯蔵弾性率Ｇ’及び損失弾性率Ｇ’’は、市販の粘弾性測定装置を用いて、後述する実施例に記載の方法によって測定することができる。粘弾性測定は、例えば、膜厚５００±１００μｍのフィルムを直径８ｍｍの円柱状に打ち抜いたものを測定サンプルとして行うことができる。粘弾性測定は、例えば、２５℃で、ステージとローターとのギャップを６００±１００μｍ、周波数を１Ｈｚ、変位を１％として行うことができる。光照射後の粘弾性測定は、例えば、光照射前の測定サンプルについて、１０秒毎に４０５ｎｍのＬＥＤ光を照度５００ｍＷ／ｃｍ２で２秒間照射し、３０Ｊ／ｃｍ２の露光量で光照射した後の状態のものを測定サンプルとして行うことができる。
（樹脂成分）
　樹脂成分は、光反応によって粘着性を発現する樹脂成分を含む。樹脂成分は、光反応性官能基を１個又は複数個（２個以上）有する重合体を含んでいてよい。光反応性官能基の数は、例えば、１～１０００又は４～５０であってよい。樹脂成分は、例えば、光照射によって光反応性基の一部又は全部が分解し、低分子量化することによって粘着性を発現する。
　光反応性官能基としては、例えば、ジスルフィド結合（－Ｓ－Ｓ－）、トリチオカーボネート結合（－Ｓ－Ｃ（＝Ｓ）－Ｓ－）、ニトロベンジル基、アルキルフェノン基、アシルホスフィンオキサイド基、オキシムエステル基が挙げられる。
　樹脂成分は、ジスルフィド結合を有する樹脂であってよく、ジスルフィド結合を重合体の主鎖に有する樹脂であってよい。樹脂成分は架橋構造を有していてよい。樹脂成分が架橋構造を有する場合、ジスルフィド結合は、主鎖及び架橋部位の少なくとも一方に存在していてよい。
　樹脂成分は、一実施形態において、イソシアネート基を２個以上有する化合物Ａと、チオール基を２個以上有する化合物Ｂとの反応生成物であり、化合物Ａ及び化合物Ｂの少なくとも一方が分子内にジスルフィド結合を有する成分であってよい。
　化合物Ａは、１分子中にイソシアネート基を２個以上有する化合物である。化合物Ａのイソシアネート基の数の上限は、１分子あたり、例えば、１０個以下、８個以下、６個以下、又は４個以下であってよい。化合物Ａは、イソシアネート基を２個又は３個有する化合物であってよい。
　化合物Ａの分子量又は重量平均分子量は、１５０以上であってよく、１００００以下、１０００以下、又は６００以下であってよい。
　化合物Ａは、一実施形態において、イソシアネート基を２個有する化合物Ａ１と、イソシアネート基を３個有する化合物Ａ２とを含んでいてもよい。イソシアネート基を２個有する化合物Ａ１の含有量を大きくすることにより、樹脂部材の柔軟性を高めることができる。一方、イソシアネート基を３個有する化合物Ａ１の含有量を大きくすることにより、架橋度を増加させることができ、樹脂部材に剛直性を付与することができる。
　イソシアネート基を２個有する化合物Ａ１としては、例えば、エチレンジイソシアネート、プロピレンジイソシアネート、ブチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート等の脂肪族ジイソシアネート；イソホロンジイソシアネート、４，４’－ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、ノルボルナンジイソシアネート、１，４－イソシアナトシクロヘキサン、１，３－ビス（イソシアナトメチル）－シクロヘキサン、１，３－ビス（２－イソシアナトプロピル－２イル）－シクロヘキサン等の脂環族ジイソシアネート；トリレンジイソシアネート、４，４’－ジフェニルメタンジイソシアネート、キシレンジイソシアネート、１，５－ナフタレンジイソシアネート等の芳香族ジイソシアネートなどが挙げられる。これらの中で、化合物Ａ１は、脂肪族ジイソシアネートであってよく、ヘキサメチレンジイソシアネート（ＨＤＩ）であってもよい。
　イソシアネート基を３個有する化合物Ａ２としては、例えば、トリフェニルメタン－４，４’，４’’－トリイソシアネート、１，３，５－トリイソシアナトベンゼン、１，３，５－トリス（イソシアナトメチル）シクロヘキサン、１，３，５－トリス（イソシアナトメチル）ベンゼン、２，６－ジイソシアナトカプロン酸－２－イソシアナトエチル等が挙げられる。イソシアネート基を３個有する化合物Ａ２としては、例えば、上記の化合物Ａ１の三量体等が挙げられる。これらの中で、化合物Ａ２は、脂肪族ジイソシアネートの三量体であってよく、ヘキサメチレンジイソシアネート（ＨＤＩ）の三量体であってもよい。
　化合物Ａにおいて、イソシアネート基はブロック剤で保護されていてもよい。ブロック剤でイソシアネート基が保護された化合物Ａは、通常、室温で安定であるが、そのブロック剤の解離温度以上の温度に加熱すると、遊離のイソシアネート基を生成する。ブロック剤としては、メチルエチルケトンオキシム（ＭＥＫＯ、解離温度１３０℃）、ジメチルピラゾール（ＤＭＰ、解離温度１１０℃）、マロン酸ジエチル（ＤＥＭ、解離温度１１０℃）、活性メチレン化合物（解離温度９０℃）等が挙げられる。
　樹脂成分を構成する化合物Ａの含有量（例えば、化合物Ａ１及び化合物Ａ２の合計含有量）は、樹脂部材の総量を基準として、２質量％以上、４質量％以上、又は７質量％以上であってよく、５０質量％以下、４０質量％以下、又は３０質量％以下であってよい。
　化合物Ａの総モル数（化合物Ａ１及び化合物Ａ２の総モル数）に対する化合物Ａ２のモル数の比（化合物Ａ１のモル数／化合物Ａの総モル数（化合物Ａ１及び化合物Ａ２の総モル数））は、一実施形態において、０．５以上であってよい。当該比が０．５以上であると、架橋度を増加させることができ、剛直性を付与することができる。この場合、当該比は、０．７以上、０．８以上、又は０．９以上であってもよい。当該比の上限は、１以下であってよい。
　化合物Ａ（化合物Ａ１及び化合物Ａ２）が分子内にジスルフィド結合を有する場合、１分子中のジスルフィド結合の数は、例えば、１～１０００又は４～５０であってよい。
　化合物Ｂは、１分子中にチオール基（－ＳＨ）を２個以上有する化合物である。化合物Ｂのチオール基の数の上限は、１分子中あたり、例えば、１０個以下、８個以下、６個以下、又は４個以下であってよい。化合物Ｂは、チオール基を２個有する化合物であってよい。
　化合物Ｂの分子量又は重量平均分子量は、３００以上、５００以上、又は１０００以上であってよく、５００００以下、１００００以下、又は５０００以下であってよい。
　化合物Ｂが分子内にジスルフィド結合を有する場合、１分子中のジスルフィド結合の数は、例えば、１～１０００又は４～５０であってよい。
　化合物Ｂは、直鎖状の分子鎖と末端基とを有し、当該分子鎖中にジスルフィド結合を有する化合物（例えば、ポリマー又はオリゴマー）であってよい。この場合、化合物Ｂ中の末端基がチオール基であってよい。化合物Ｂがこのような化合物である場合、優れた光軟化性を有する硬化物をより一層形成し易くなる。化合物Ｂ中の分子鎖は、ジスルフィド結合とポリエーテル鎖とを含んでいてよく、ジスルフィド結合とポリエーテル鎖とからなっていてよい。
　化合物Ｂは、例えば、式（１）：ＨＳ－（Ａ－Ｓ－Ｓ）ｐ－Ａ－ＳＨで表される化合物（化合物（１））であってよい。式中、Ａは、ポリエーテル鎖を示す。複数存在するＡは、互いに同一であっても異なっていてもよい。ｐは、１以上の整数を示す。ｐは、例えば、１以上、又は４以上であってよく、１０００以下であってもよい。化合物Ｂは、化合物（１）を鎖延長した化合物であってもよい。
　Ａとしてのポリエーテル鎖は、例えば、ポリオキシアルキレン鎖であってよい。Ａとしてのポリエーテル鎖は、例えば、－Ａ１－Ｏ－Ａ２－Ｏ－Ａ３－で表される基であってよい。Ａ１～Ａ３は、それぞれ独立に、アルキレン基であってよく、炭素数１～２のアルキレン基（例えば、メチレン基、エチレン基）であってよい。Ａとしてのポリエーテル鎖としては、例えば、－ＣＨ２ＣＨ２－Ｏ－ＣＨ２－Ｏ－ＣＨ２ＣＨ２－等が挙げられる。
　化合物Ｂの市販品としては、例えば、チオコールＬＰシリーズ（ジスルフィド結合を有するジチオール、東レ・ファインケミカル株式会社製）等が挙げられる。化合物Ｂは、１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。化合物Ｂは、末端に反応性官能基（例えば、カルボキシ基、ヒドロキシ基）と、ジスルフィド結合とを有する化合物の反応性官能基をチオール基に変換することによって得ることもできる。末端に反応性官能基と、ジスルフィド結合とを有する化合物としては、３，３’－ジチオジプロピオン酸、ジチオジエタノール、シスタミン等が挙げられる。
　樹脂成分を構成する化合物Ｂの含有量は、樹脂部材の総量を基準として、５質量％以上、１０質量％以上、１５質量％以上、２０質量％以上、４０質量％以上、又は６０質量％以上であってよく、９５質量％以下、９０質量％以下、又は８５質量％以下であってよい。
　化合物Ａ中のイソシアネート基のモル数に対する化合物Ｂ中のチオール基のモル数の比は、例えば、０．９０以上又は０．９５以上であってよく、１．１０以下又は１．０５以下であってよい。
　化合物Ａ及び化合物Ｂの反応生成物は、より具体的には、化合物Ａ中のイソシアネート基と、化合物Ｂ中のチオール基とのチオウレタン化反応によって形成される。化合物Ａ及び化合物Ｂの反応は、加熱することによって進行させてもよく、化合物Ａ及び化合物Ｂの反応を促進する触媒（硬化触媒）を用いて、室温で進行させてもよい。化合物Ａ及び化合物Ｂの反応の温度は、例えば、０～２００℃であってよく、３０～１５０℃又は６０～１００℃であってもよい。上記反応温度に保持する時間は、例えば、０．１～１６８時間であってよく、７２時間以下、２４時間以下、１２時間以下、６時間以下、４時間以下、３時間以下、又は２時間以下であってもよい。
　硬化触媒としては、例えば、アミン化合物、リン化合物が挙げられる。これらの中でも、硬化触媒は、アミン化合物であってよい。
　アミン化合物は、例えば、二級アミン化合物又は三級アミン化合物であってよい。アミン化合物としては、ジシアンジアミド、トリメチルアミン、トリエチルアミン、トリプロピルアミン、トリブチルアミン、トリ－ｎ－オクチルアミン、ジメチルエチルアミン、ジメチルプロピルアミン、ジメチルブチルミアン、ジメチル－ｎ－オクチルアミン、１，４－ジアザビシクロ［２．２．２］オクタン、１，８－ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデカ－７－エン、ベンジルジメチルアミン、４－メチル－Ｎ，Ｎ－ジメチルベンジルアミン、２，４，６－トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、４－ジメチルアミノピリジン等が挙げられる。
　硬化触媒の含有量は、樹脂材料の総量を基準として、０．００１質量％以上、０．０１質量％以上、又は０．０１５質量％以上であってよく、３質量％以下、２質量％以下、又は１質量％以下であってよい。
　化合物Ａ及び化合物Ｂの反応生成物は、式（Ｉ）：＊－ＮＨ－Ｃ（＝Ｏ）－Ｓ－＊で表される構造と、ジスルフィド結合と、を有する。式（Ｉ）中、＊は結合手を示す。ジスルフィド結合は、反応生成物の主鎖中及び側鎖中の少なくとも一方に存在していてもよい。光軟化性がより向上することから、ジスルフィド結合は、反応生成物の主鎖中に存在していてもよい。
　化合物Ａ及び化合物Ｂの反応生成物は、下記式（ｘ１）で表される構造を含む化合物を含んでいてよい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
　式（ｘ１）中、Ａ及びｐは式（１）と同義であり、＊は結合手を示す。
（光ラジカル発生剤）
　光ラジカル発生剤は、光照射によって、ラジカルを発生する成分である。光ラジカル発生剤は、例えば、光重合開始剤として用いられる成分を使用することができる。光ラジカル発生剤としては、光照射によってその物自体が光開裂して２つのラジカルを生成する分子内開裂型光ラジカル重合開始剤等が挙げられる。
　分子内開裂型光ラジカル発生剤としては、ベンジルケタール系光ラジカル発生剤、α－アミノアルキルフェノン系光ラジカル発生剤、α－ヒドロキシアルキルフェノン系光ラジカル発生剤、α－ヒドロキシアセトフェノン系光ラジカル発生剤、アシルホスフィンオキサイド系光ラジカル発生剤等が挙げられる。
　光ラジカル発生剤の５％重量減少温度は、２００℃以上であってよい。５％重量減少温度は、昇温しながら試料の質量変化を測定する熱重量分析において、試料の質量が初期から５％減少した時点の温度を意味する。光ラジカル発生剤の５％重量減少温度は、樹脂組成物の耐熱性がより向上することから、２１０℃以上、２２０℃以上、２３０℃以上、２４０℃以上、又は２５０℃以上であってもよい。光ラジカル発生剤の５％重量減少温度の上限は、例えば、３４０℃以下、３３０℃以下、３２０℃以下、３１０℃以下、又は３００℃以下であってよい。
　５％重量減少温度が２００℃以上である光ラジカル発生剤としては、例えば、２，４，６－トリメチルベンゾイル－ジフェニルホスフィンオキサイド（５％重量減少温度：２５３℃）、１－［４－（２－ヒドロキシエトキシ）－フェニル］－２－ヒドロキシ－２－メチル－１－プロパン－１－オン（５％重量減少温度：２０４℃）、２－ヒドロキシ－１－｛４－［４－（２－ヒドロキシ－２－メチル－プロピオニル）－ベンジル］－フェニル｝－２－メチル－プロパン－１－オン（５％重量減少温度：２２０℃）、２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルホリノフェニル）－ブタノン－１（５％重量減少温度：２４８℃）、２－ジメチルアミノ－２－（４－メチル－ベンジル）－１－（４－モリホリン－４－イル－フェニル）－ブタン－１－オン（５％重量減少温度：２４８℃）、ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）－フェニルホスフィンオキサイド（５％重量減少温度：２４１℃）、及びこれらの重合物が挙げられる。
　光ラジカル発生剤は、光軟化性がより優れたものとなることから、光照射によって、光ラジカル発生剤１分子あたり２分子以上のモノラジカルを生じ、かつジラジカルを生じない光ラジカル発生剤であってよい。このような光ラジカル発生剤としては、例えば、２，４，６－トリメチルベンゾイル－ジフェニルホスフィンオキサイド、１－［４－（２－ヒドロキシエトキシ）－フェニル］－２－ヒドロキシ－２－メチル－１－プロパン－１－オン、２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルホリノフェニル）－ブタノン－１、２－ジメチルアミノ－２－（４－メチル－ベンジル）－１－（４－モリホリン－４－イル－フェニル）－ブタン－１－オンが挙げられる。
　光ラジカル発生剤の含有量は、樹脂部材の総量を基準として、１質量％以上、３質量％以上、又は５質量％以上であってよく、２０質量％以下、１５質量％以下、又は１０質量％以下であってよい。
　化合物Ａ２のモル数に対する光ラジカル発生剤のモル数の比（光ラジカル発生剤のモル数／化合物Ａ２のモル数）は、光軟化性がより向上することから、０．５以上、１以上、又は１．５以上であってよく、３以下、２．５以下、又は２以下であってよい。
　化合物Ｂのモル数に対する光ラジカル発生剤のモル数の比（光ラジカル発生剤のモル数／化合物Ｂのモル数）は、光軟化性がより向上することから、０．１以上、０．３以上、又は０．５以上であってよく、２．５以下、２．０以下、又は１．５以下であってよい。
　樹脂部材は、化合物Ａ、化合物Ｂ、光ラジカル発生剤、及び硬化触媒に該当しない成分（その他の成分）をさらに含有していてもよい。その他の成分としては、例えば、可塑剤；タッキファイヤ等の粘着性付与剤；酸化防止剤；ロイコ染料；増感剤；カップリング剤等の密着性向上剤；重合禁止剤；光安定剤；消泡剤；フィラー；連鎖移動剤；チキソトロピー付与剤；難燃剤；離型剤；界面活性剤；滑剤；帯電防止剤などの添加剤が挙げられる。これらの添加剤は、公知のものを使用することができる。樹脂部材がその他の成分を含有する場合、その他の成分の含有量の総量は、樹脂部材の総量を基準として、０～９５質量％、０．０１～５０質量％、又は０．１～１０質量％であってよい。
　樹脂部材は、光照射によって粘着性を発現する。光照射する際の光は、例えば、波長３６５ｎｍ又は波長４０５ｎｍの光を含む光であってよい。光照射の露光量は、例えば、１０００ｍＪ／ｃｍ２（１Ｊ／ｃｍ２）以上であってよい。本明細書において、露光量は、照度（ｍＷ／ｃｍ２）と照射時間（秒）との積を意味する。光の照射は、照射する対象に対して直接行ってもよく、ガラス等を介して行ってもよい。光照射に用いられる光源は、特に限定されず、例えば、ＬＥＤランプ、水銀ランプ（低圧、高圧、超高圧等）、メタルハライドランプ、エキシマランプ、キセノンランプ等が挙げられる。これらの中でも、光照射に用いられる光源は、ＬＥＤランプ、水銀ランプ、又はメタルハライドランプであってよい。
　樹脂部材の形状は、フィルム状、ブロック状等の種々の形状であってよい。フィルム状又はブロック状に形成する方法は、特に制限されず、公知の方法を適用することができる。フィルム状の樹脂部材の厚さは、例えば、５μｍ以上又は１０μｍ以上であってよく、１ｍｍ以下又は５００μｍ以下であってよい。
　樹脂部材は、粘着材、コーティング材、保護材、部品又は材料のピックアップ材等の用途に用いることができる。
　樹脂部材は、光反応によって粘着性を発現する樹脂成分の前駆体（例えば、化合物Ａ及び化合物Ｂ等）と、光ラジカル発生剤とを含む樹脂材料を調製し、調製した樹脂材料中の樹脂成分の前駆体を反応させる工程を含む方法によって得ることができる。樹脂成分の前駆体の反応条件は、上述の化合物Ａ及び化合物Ｂの反応条件と同様であってよい。
［リール体］
　本実施形態のリール体（巻回体）は、巻芯と、巻芯に巻き取られた上述した樹脂部材とを含む。リール体（巻回体）において、上述した樹脂部材はフィルム状である。リール体は、例えば、筒状の巻芯の外面に、長尺のフィルム状樹脂部材を巻き取ることを含む方法によって製造することができる。
［包装体］
　本実施形態の包装体は、上記樹脂部材、又は、上記リール体と、遮光性を有し、かつ、当該樹脂部材、又は、当該リール体が収容された包装袋と、を備える。包装袋は、外部からの光に対する遮光性を有し、かつ、上述した樹脂部材、又は、上述したリール体を収容可能であれば特に制限されない。
　以下、実施例により本開示を具体的に説明するが、本開示はこれらの実施例に限定されるものではない。
１－１．供試材料
　合成に用いた材料は、購入した材料をそのまま用いた。
・化合物Ａ
（Ａ２－１）１，３，５－トリス（６－イソシアナトヘキサ－１－イル）－１，３，５－トリアジン－２，４，６（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）－トリオン（デスモジュールＮ－３３００（ＨＤＩトリマー）、住化コベストロウレタン株式会社製）
・化合物Ｂ
（Ｂ－１）ポリスルフィドポリマー（チオコールＬＰ－５５（東レファインケミカル株式会社製、ＳＨ％＝１．８％））
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
 ・光ラジカル発生剤
（Ｃ－１）２，４，６－トリメチルベンゾイル－ジフェニルホスフィンオキサイド（Ｏｍｎｉｒａｄ－ＴＰＯ、ＩＧＭ　Ｒｅｓｉｎｓ　Ｂ．Ｖ．社製、５％重量減少温度：２５３℃）
・硬化触媒
（Ｄ－１）トリエチルアミン（ＴＥＡ、東京化成工業株式会社製）
１－２．樹脂材料の調製及びフィルムの作製
　表１に示す記号及び成比（単位：質量部）で、以下の手順に従って供試材料を配合した。まず、化合物Ｂ及び硬化触媒を３０ｍＬプラスチック軟膏つぼに配合した。このとき、硬化触媒の含有量が化合物Ｂ及び硬化触媒の総量を基準として１質量％となるように化合物Ｂの配合量を調整した。続いて、自公転撹拌機（あわとり練太郎ＡＲＥ－３１０、株式会社シンキー製）を用いて、配合物を回転数２０００ｒｐｍで１．５分間撹拌し、混合物ａを得た。次に、残りの化合物Ｂ及び光ラジカル発生剤を３０ｍＬプラスチック軟膏つぼに配合し、同様の自公転撹拌機を用いて、配合物を回転数２０００ｒｐｍで１．５分間撹拌し、これを９５℃で１時間加熱した。加熱後、同様の自公転撹拌機を用いて、回転数２０００ｒｐｍで１．５分間さらに撹拌してから室温まで冷却し、化合物Ａを加えて、混合物ｂを得た。続いて、３０ｍＬプラスチック軟膏つぼに、混合物ａ及び混合物ｂを配合し、配合物を回転数２０００ｒｐｍで１．５分間撹拌して、実施例１～５の樹脂材料を調製した。表２に、樹脂材料における化合物Ａ、化合物Ｂ、及び光ラジカル発生剤のモル比を示す。
　得られた樹脂材料を膜厚５００μｍのスペーサーとともに、２枚の離型ＰＥＴフィルム（フィルムバイナＤＢ－５０（藤森工業株式会社製））の離型面の間に挟み、室温で１週間硬化させ、離型フィルムを剥離して得られたフィルムを機械的特性評価に用いた。なお、硬化（重合）完了は、赤外吸収スペクトル測定で確認し、２２６０ｃｍ－１付近のイソシアネートのピークの積分値が未重合時と比較して９０％以上減少した時点を硬化（重合）完了と判断した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000004
１－３．光照射
　ＵＶ照射にはＵＶ照射装置（パナソニックデバイスＳＵＮＸ株式会社製、電源：ＡｉｃｕｒｅＵＪ３０、４０５ｎｍＬＥＤヘッド：ＡＮＵＪ６１８９）を用いた。照射条件は、照度計ＵＩＴ－２５０（ウシオ電機株式会社製）で４０５ｎｍ用の受光器をそれぞれ用いて測定した。
１－４．機械的特性評価
　粘弾性測定装置（ＴＡ　Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社製、商品名：ＤＨＲ－２）のオプションとして顕微鏡観察用ガラスステージ、８ｍｍディスポローターを用い、ガラスステージ底面から「１－３．光照射」に記載のＵＶ照射装置で評価サンプルに対して光照射することで、光照射に対する粘弾性の変化を評価した。測定は、２５℃で、ステージとローターとのギャップを６００±１００μｍ、周波数を１Ｈｚ、変位を１％として行った。なお、測定には、「１－２．樹脂材料の調製及びフィルムの作製」の方法で得られた膜厚５００±１００μｍのフィルムを直径８ｍｍの円柱状に打ち抜き、これを測定サンプルとした。光照射後の粘弾性測定においては、光照射前の測定サンプルについて、１０秒毎に４０５ｎｍのＬＥＤ光を照度５００ｍＷ／ｃｍ２で２秒間照射し、３０Ｊ／ｃｍ２の露光量で光照射した後の状態のものを測定サンプルとした。結果を表３に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000005
　図１は、実施例１～５の経過時間に対する貯蔵弾性率（Ｇ’）の変化を示すグラフである。実施例１～５の樹脂部材は、光照射前に弾性率が充分に高く、セパレータを使用しないでも、フィルムを積層した後に、再度、剥離及び単離が可能であることが確認された。他方、実施例１～５の樹脂部材は、光照射後に弾性率が充分に低下し、粘着性が発現することが確認された。
　以上より、本開示の樹脂部材が、セパレータを使用しない粘着材として利用可能であることが示唆された。

Claims (7)

  1. 　光照射によって粘着性を発現する樹脂成分と、光ラジカル発生剤と、を含む、樹脂部材であって、
    　前記樹脂部材の２５℃の貯蔵弾性率が、４００ｋＰａ以上であり、
    　３０Ｊ／ｃｍ２の露光量で光照射した後の前記樹脂部材の２５℃の貯蔵弾性率が、２００ｋＰａ以下である、樹脂部材。
  2. 　前記樹脂成分が、架橋構造を有し、かつ、ジスルフィド結合を有する、請求項１に記載の樹脂部材。
  3. 　前記樹脂成分が、イソシアネート基を２個以上有する化合物Ａと前記イソシアネート基と反応し得る基を２個以上有する化合物Ｂとの反応生成物であり、
    　前記化合物Ａ及び前記化合物Ｂの少なくとも一方が分子内にジスルフィド結合を有する、請求項１又は２に記載の樹脂部材。
  4. 　フィルム状である、請求項１又は２に記載の樹脂部材。
  5. 　巻芯と、前記巻芯に巻き取られた、請求項４に記載の樹脂部材とを含む、リール体。
  6. 　請求項１又は２に記載の樹脂部材と、
    　遮光性を有し、かつ、前記樹脂部材が収容された包装袋と、を備える、包装体。
  7. 　請求項５に記載のリール体と、
    　遮光性を有し、かつ、前記リール体が収容された包装袋と、を備える、包装体。
PCT/JP2023/033005 2022-09-12 2023-09-11 樹脂部材、リール体、及び包装体 WO2024058107A1 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2022144460 2022-09-12
JP2022-144460 2022-09-12

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2024058107A1 true WO2024058107A1 (ja) 2024-03-21

Family

ID=90274980

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2023/033005 WO2024058107A1 (ja) 2022-09-12 2023-09-11 樹脂部材、リール体、及び包装体

Country Status (1)

Country Link
WO (1) WO2024058107A1 (ja)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017145276A (ja) * 2016-02-15 2017-08-24 日東電工株式会社 ポリサルファイド系粘着テープ
WO2020209268A1 (ja) * 2019-04-11 2020-10-15 日立化成株式会社 光軟化性樹脂組成物、光軟化性樹脂組成物の軟化物の製造方法、硬化性樹脂組成物及びその硬化物、並びにパターン膜及びその製造方法
WO2023100861A1 (ja) * 2021-11-30 2023-06-08 日東電工株式会社 粘着剤および／または接着剤

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017145276A (ja) * 2016-02-15 2017-08-24 日東電工株式会社 ポリサルファイド系粘着テープ
WO2020209268A1 (ja) * 2019-04-11 2020-10-15 日立化成株式会社 光軟化性樹脂組成物、光軟化性樹脂組成物の軟化物の製造方法、硬化性樹脂組成物及びその硬化物、並びにパターン膜及びその製造方法
WO2023100861A1 (ja) * 2021-11-30 2023-06-08 日東電工株式会社 粘着剤および／または接着剤

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CA1200647A (en) Actinic radiation cured polyurethane acrylic copolymer
WO2020209268A1 (ja) 光軟化性樹脂組成物、光軟化性樹脂組成物の軟化物の製造方法、硬化性樹脂組成物及びその硬化物、並びにパターン膜及びその製造方法
US8404969B2 (en) Urethane resin, actinic energy ray curable adhesive, and back protective sheet for solar cell
KR101536366B1 (ko) 감광성 수지 조성물과 그의 경화물, 및 감광성 수지의 제조방법
TWI421307B (zh) 紫外線可硬化聚矽氧組成物
KR102323646B1 (ko) 경화체, 전자 부품, 및, 표시 소자
WO2005076079A1 (ja) 感光性樹脂組成物並びにその硬化物
JP5773131B2 (ja) チオール基含有シルセスキオキサンの製造方法ならびにチオール基含有シルセスキオキサンを含む硬化性樹脂組成物、当該硬化物、およびこれらから誘導される各種物品
WO2022075366A1 (ja) 接着剤セット、フィルム、接着体、及び被着体の分離方法
JP5556011B2 (ja) パターン形成剤、パターン形成方法およびパターンが形成された基板
WO2024058107A1 (ja) 樹脂部材、リール体、及び包装体
JPH04505177A (ja) ポリエステルで連鎖延長したビニルエーテルウレタンオリゴマー
KR20230084424A (ko) 광경화성 조성물 및 그 경화물, 광융해성 수지 조성물, 및 접착제 세트
JP2008133457A (ja) 光硬化性組成物
JP5278742B2 (ja) 透明シート
JP7375299B2 (ja) 硬化性イミド樹脂、硬化性樹脂組成物、硬化性イミド樹脂の製造方法、硬化性樹脂組成物の製造方法、硬化物、及び硬化物の製造方法
WO2007011029A1 (ja) シール用材料、その製造方法及びシール用材料を用いたガスケット
WO2024058129A1 (ja) 樹脂材料及び樹脂組成物
WO2024058127A1 (ja) 樹脂部材、リール体、包装体及び樹脂材料
JP5327517B2 (ja) 透明接着剤
WO2022080409A1 (ja) エステル化合物、エステル化合物の合成方法、及び樹脂組成物
JP2001146577A (ja) ウレタン樹脂組成物
JP7453606B2 (ja) 接着シートを含む積層体の製造方法
TW202415694A (zh) 樹脂材料及樹脂組成物
JP2022064484A (ja) 光硬化性組成物、光硬化性組成物の光硬化物、パターン膜及びパターン膜の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 23865460

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1