WO2024057660A1

WO2024057660A1 - 積層フィルム

Info

Publication number: WO2024057660A1
Application number: PCT/JP2023/023516
Authority: WO
Inventors: 忠彦岩谷; 一善太田; 佑太中西; 彩香山本
Original assignee: 東レ株式会社
Priority date: 2022-09-12
Filing date: 2023-06-26
Publication date: 2024-03-21

Abstract

熱可塑性樹脂基材フィルムの少なくとも一方の表面に、帯電防止剤を含む樹脂層Ｘを有する積層フィルムであって、以下の（１）～（３）をすべて満たす積層フィルム。（１）前記樹脂層Ｘの高分解能ラザフォード後方散乱法（ＨＲ－ＲＢＳ法）測定によって算出される窒素元素と炭素元素の比（Ｎ／Ｃ）と、前記樹脂層Ｘにおける厚み（ｎｍ）により算出される、１ｎｍあたりの窒素原子と炭素原子の平均含有量比が、０．００３０［ｎｍ－１］以上。（２）前記樹脂層Ｘの表面比抵抗値が１．０×１０１０Ω／□以下。（３）前記樹脂層Ｘの表面自由エネルギーが２０．０ｍＮ／ｍ以上、３０．０ｍＮ／ｍ未満。　表面層の剥離性と帯電防止性に優れ、さらにシリコーンによる汚染や帯電防止材料の脱落がなく電子部品や電池の性能向上に寄与することができる積層フィルムを提供する。

Description

積層フィルム

　本発明は、基材フィルムの少なくとも片面に樹脂層を有する積層フィルムに関する。

　プラスチックフィルムは、機械的性質、電気的性質、寸法安定性、透明性、耐薬品性などに優れた性質を有することから、磁気記録材料、包装材料などの多くの用途において基材フィルムとして広く使用されている。これらのプラスチックフィルムは、表面に塗料を塗布し、硬化することで表面に機能性の樹脂層を付与した積層フィルムの形態で使用されることが一般的である。

　特に、電子部品の製造に用いられる工程フィルムとして用いる場合には、ポリエステルフィルムの樹脂層上にセラミックスラリー等の塗剤（以下、表面層と記載する）を塗布し、乾燥した後、表面層をポリエステルフィルムから剥離するという工程を経る。この表面層を剥離する工程において、加工性の観点から離型性に優れたフィルムが求められ、シリコーン化合物とアミノ樹脂を樹脂層に含有せしめたフィルムが一般的に使用されている（特許文献１）。しかし、これらシリコーン化合物を樹脂層に含有せしめる場合には、樹脂層の表面自由エネルギーが低くなるため、セラミックスラリー等の塗剤の塗布性が不良となる場合がある。

　また近年の電子機器の小型化、高性能化を背景に、異物や欠点が少ない高品位な離型フィルムが求められており、例えば離型フィルムに帯電防止材料を加えることで異物の付着や剥離帯電を抑制する検討がなされている（特許文献２）。

　一方、セラミックスラリー等の塗剤の塗布性に優れるシリコーン化合物を含まない離型剤（以下、非シリコーン離型剤と記載する）として、長鎖アルキル基含有樹脂、オレフィン樹脂、フッ素化合物、ワックス系化合物、中でも長鎖アルキル基含有樹脂と、緻密な架橋膜を構成可能なアミノ樹脂、帯電防止剤を併用する技術（特許文献３）が検討されている。さらに、カーボンナノファイバー等の炭素系帯電防止剤を用いることで、安定した帯電防止機能を有すると共に、優れた剥離機能が発現する離型フィルムも検討されている（特許文献４）。また、ポリチオフェン系帯電防止剤とシリコーン系離型剤の相溶性の悪さを解決するため、基材フィルム上に帯電防止層を設けた後、帯電防止層の上または他方の面に離型層を設ける検討もなされている（特許文献５）。更に剥離帯電を生じず、離型性に優れる離型フィルムを得るために、ポリエステルフィルムの片面に離型層を設け、もう一方の面に帯電防止層を設けた離型フィルムが検討されている（特許文献６）。一方、特許文献７には熱可塑性樹脂フィルムの少なくとも片側に、カーボンナノチューブ（Ａ）とカーボンナノチューブ分散剤（Ｂ）とバインダー樹脂（Ｃ）と炭素数が１２以上のアルキル鎖を有するアクリル系樹脂（Ｄ）を含有する導電層が設けられた帯電防止フィルムが、帯電防止性と付着した粘着剤層を容易に拭き取れる防汚性を備えたフィルムとして提案されている。

特開２０１７－１０５０９２号公報特開２０２０－０２３６９０号公報特開２０１９－１３１８２６号公報特開２００７－１９０７１７号公報国際公開第２０１６／１３３０９２号特開２０００－１５８６１１号公報特開２０１０－０７２４２３号公報

　上記技術について本発明者らが検討した結果、離型剤にシリコーン化合物を使用する特許文献１、２の処方を電子部品の製造に用いられる工程フィルムとして用いる場合、ポリエステルフィルムの樹脂層上にセラミックスラリーなどの表面層を塗布し、乾燥した後、乾燥した表面層をポリエステルフィルムから剥離するという工程において、シリコーン化合物がハジキ、あるいはピンホールを発生させるといった問題を引き起こす場合があることが分かった。また塗工上、大きな問題が発生しない場合でも、表面層をポリエステルフィルムから剥離する際に、シリコーン化合物が表面層側に移行し、セラミックスラリーの焼成後にも表面に残渣が残ることで、電子部品の性能に悪影響を与える場合があることが判明した。

　非シリコーン離型剤の使用によりシリコーン化合物による汚染を回避した特許文献３の処方では、帯電防止性が湿度に依存するなど、十分な抵抗値が得られなかった。さらに湿度の影響を受けない電子導電型の帯電防止剤と、アミノ樹脂を併用した際には、抵抗値が不十分となる帯電防止性の悪化が確認された。

　帯電防止材料としてカーボンナノファイバーを用いる特許文献４の処方では、良好な帯電防止性は得られるものの、樹脂層の架橋性が十分に高くないためにセラミックスラリーなどの表面層の剥離力が高くなる。そのため、表面層をポリエステルフィルムから剥離する工程において表面層が破膜する場合があり、さらに、カーボンナノファイバーが脱落し表面層側に転写することで電子部品の性能に悪影響を及ぼすことがあった。

　基材フィルム上に帯電防止層を設けた後、帯電防止層の上または他方の面に離型層を設ける引用文献５では、複数の塗工・乾燥工程が必要となるため、生産性・コスト面に課題がある。また、ポリエステルフィルムの片面に離型層を設け、もう一方の面に帯電防止層を設けた特許文献６の処方では、セラミックスラリー剥離時に十分な帯電抑制効果が得られない場合があった。さらに特許文献７に記載の技術について本発明者らが検討した結果、「付着した粘着剤層を容易に拭き取れる防汚性」では、本願が目標とする表面層をポリエステルフィルムから剥離する使用方法においては、表面層を剥離することが難しい場合があった。

　また近年、リチウムイオン電池製造での蒸着工程や、全固体電池製造での電解質や電極の塗布転写工程にて、離型フィルムを用いた検討が進められているが、離型層の耐熱性や耐溶剤性、真空状態や絶乾状態などの過酷環境下で帯電防止性が求められている。

　そこで本発明では、表面層の剥離性と帯電防止性に優れ、さらにシリコーンによる汚染や帯電防止材料の脱落がなく電子部品や電池の性能向上に寄与することができる積層フィルムを提供することを課題とする。また、本発明の積層フィルムは離型剤と帯電防止剤を含む樹脂組成物を一続きの塗工・乾燥工程で加工するため、生産性・コスト面でも優れるものである。

　
　上記課題を解決するため、本発明は次の構成からなる。すなわち、
［１］熱可塑性樹脂基材フィルムの少なくとも一方の表面に、帯電防止剤を含む樹脂層Ｘを有する積層フィルムであって、以下の（１）～（３）をすべて満たす積層フィルム。
（１）前記樹脂層Ｘの高分解能ラザフォード後方散乱法（ＨＲ－ＲＢＳ法）測定によって算出される窒素元素と炭素元素の比（Ｎ／Ｃ）と、前記樹脂層Ｘにおける厚み（ｎｍ）により算出される、１ｎｍあたりの窒素原子と炭素原子の平均含有量比が、０．００３０［ｎｍ^－１］以上。
（２）前記樹脂層Ｘの表面比抵抗値が１．０×１０^１０Ω／□以下。
（３）前記樹脂層Ｘの表面自由エネルギーが２０．０ｍＮ／ｍ以上、３０．０ｍＮ／ｍ未満。
［２］熱可塑性樹脂基材フィルムの少なくとも一方の表面に、帯電防止剤を含む樹脂層Ｘを有する積層フィルムであって、前記樹脂層Ｘに長鎖アルキル系樹脂、メラミン化合物およびアクリル樹脂を含有する積層フィルム。
［３］前記樹脂層Ｘに含まれる帯電防止剤が導電性炭素材料である、［１］または［２］に記載の積層フィルム。
［４］前記樹脂層Ｘに含まれる帯電防止剤がカーボンナノチューブである、［３］に記載の積層フィルム。
［５］飛行時間型２次イオン質量分析により前記樹脂層Ｘの表面を分析した際、最大強度で検出されるフラグメントのピーク強度（Ｋ）に対する、ポリジメチルシロキサンに由来するフラグメントのピーク強度（Ｐ）の比（Ｐ／Ｋ）［－］が０．０１未満である、［１］～［４］のいずれかに記載の積層フィルム。
［６］前記樹脂層Ｘに離型剤として長鎖アルキル系樹脂を含み、かつ前記長鎖アルキル系樹脂を、示差走査熱量計（ＤＳＣ）で２５℃から２００℃まで２０℃／ｍｉｎで昇温後、２００℃から－５０℃まで２０℃／ｍｉｎで降温した際の、降温過程における発熱ピーク温度（Ｔｃ）が３０℃以上、９０℃以下である、［１］～［５］のいずれかに記載の積層フィルム。
［７］前記樹脂層Ｘに長鎖アルキル系樹脂とメラミン化合物を含有し、かつ、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂およびウレタン樹脂よりなる群から選ばれる少なくとも１種類の樹脂を含有する、［６］に記載の積層フィルム。
［８］前記樹脂層Ｘに対し、部分電子収量法によって測定したＸ線吸収微細構造（ＸＡＦＳ）スペクトルのうち、炭素のＫ吸収端のＸ線吸収端近傍構造（ＸＡＮＥＳ）スペクトルについて、入射Ｘ線と前記樹脂層Ｘ面がなす角をθとし、２９３．５ｅＶのスペクトル強度をＩ（θ）としたとき、Ｉ（１５°）－Ｉ（９０°）≧０．１０を満たす、［１］～［７］に記載の積層フィルム。
［９］前記長鎖アルキル系樹脂がブロック共重合体である、［２］、［５］～［８］のいずれかに記載の積層フィルム。
［１０］前記熱可塑性樹脂基材フィルムが、バイオマス原料とリサイクル原料の少なくとも一方を含むポリエステルフィルムである、［１］～［９］のいずれかに記載の積層フィルム。
［１１］前記樹脂層Ｘと反対側の面に樹脂層Ｙを有し、表面比抵抗値がいずれの面も１．０×１０^１０Ω／□以下である、［１］～［１０］に記載の積層フィルム。
［１２］前記樹脂層Ｙにカーボンナノチューブを含む、［１１］に記載の積層フィルム。
［１３］電子部材または電池部材の製造工程にて使用される、［１］～［１２］に記載の積層フィルム。

　本発明によれば、積層フィルムに設けた樹脂層の軽剥離性と帯電防止性の両立により、表面層を剥離する工程における加工性を良好なものとし、かつシリコーンによる汚染や帯電防止剤の脱落がない離型性積層フィルムを提供することで、電子部品や電池の性能向上に寄与することができる。

　本発明の積層フィルムの第１の形態として、帯電防止剤を含む樹脂層Ｘは、以下の（１）～（３）の要件を全て満たす必要がある。

　第１の形態について、初めに各特性の意味と制御方法の例について説明する。
（１）前記樹脂層Ｘの高分解能ラザフォード後方散乱法（ＨＲ－ＲＢＳ法）測定によって算出される窒素元素と炭素元素の比（Ｎ／Ｃ）と、前記樹脂層Ｘにおける厚み（ｎｍ）により算出される、１ｎｍあたりの窒素原子と炭素原子の平均含有量比が、０．００３０［ｎｍ^－１］以上である。
（２）前記樹脂層Ｘの表面比抵抗値が１．０×１０^１０Ω／□以下である。
（３）前記樹脂層Ｘの表面自由エネルギーが２０．０ｍＮ／ｍ以上、３０．０ｍＮ／ｍ未満である。

　本発明の積層フィルムに含まれる樹脂層Ｘの第１の要件として、高分解能ラザフォード後方散乱法（ＨＲ－ＲＢＳ法）測定によって算出される窒素原子と炭素原子の比（Ｎ／Ｃ）と、前記樹脂層Ｘにおける厚み（ｎｍ）により算出される、前記樹脂層Ｘにおける厚み１ｎｍあたりの窒素原子と炭素原子の平均含有量比が、０．００３０［ｎｍ^－１］以上であることが必要である。

　ここで高分解能ラザフォード後方散乱法（ＨＲ－ＲＢＳ法）測定によって算出される原子量について説明する。積層フィルムにおいて、樹脂層表面の結合状態や硬度を数値化する手法は多数存在する。例えば、赤外線分光法を用いた振動分光や、ナノインデンテーションを用いた押し込み硬さ分析などの方法が挙げられるが、これらの方法はいずれも基材に相当するポリエステルフィルム部分との切り分けが難しく、ポリエステルフィルム部分の影響を抑えて樹脂層の特性をより正確に把握することが困難であるが、ＨＲ－ＲＢＳ法を用いることで樹脂層の特性をより正確に把握することができる。測定試料がポリエステルフィルムの片面に樹脂層を有する積層フィルムである場合、ＨＲ－ＲＢＳ法はＨｅイオンを測定試料の樹脂層の表面方向から基材層方向に入射し、後方すなわち基材層方向から基材層表面方向に散乱したＨｅイオンのエネルギーを解析することで表面の構造情報を取得する方法である。本方法を用いることにより、樹脂層表面の元素情報、深さ情報、濃度情報を得ることができる。本方法は表面に敏感な分析法であることから、樹脂層のような表面に形成された層の特性を効果的かつ高精度に解析することが可能である。

　ＨＲ－ＲＢＳ法により取得できる情報は、具体的には、特定のエネルギーを持って散乱されたイオンのイオン強度（すなわち個数）であり、エネルギーは元素情報に、イオン強度は各元素の存在量に相当する。イオン強度は測定条件により変動する値であることから、実際には着目する元素の相対的な数量に換算される。

　非シリコーン材料で構成される樹脂層の表面特性を特徴づける数値として本発明者らが検討した結果、窒素原子と炭素原子の比（Ｎ／Ｃ）と、前記樹脂層Ｘの厚み（ｎｍ）により算出される、前記樹脂層Ｘにおける厚み１ｎｍあたりの窒素原子と炭素原子の平均含有量比に好ましい範囲に制御することで、非シリコーン系離型剤を用いた樹脂層において帯電防止剤の脱落を抑制できることを見出した。窒素原子は有機化合物の反応部位に多く存在するため、膜物性を効果的に特徴づける指標となると考えられる。なお一方、各元素の絶対数は樹脂層の厚みによっても増減するため、樹脂層の特性をより正確に表すためには、単位厚み当たりの数値に換算する必要がある。

　窒素原子と炭素原子の比（Ｎ／Ｃ）と、前記樹脂層Ｘの厚み（ｎｍ）により算出される、前記樹脂層Ｘにおける厚み１ｎｍあたりの窒素原子と炭素原子の平均含有量比を、０．００３０［ｎｍ^－１］以上とすることで、樹脂層Ｘの架橋緻密性が向上し、セラミックスラリー等の塗剤を塗工する際にスラリーに含まれるバインダー成分の樹脂層Ｘ内部への浸透を抑制することで表面層を剥離する際に軽剥離とすることができる。更に帯電防止剤が樹脂層Ｘ内部に保持されるため帯電防止剤の脱落を抑制することができる。

　前記樹脂層Ｘにおける厚み１ｎｍあたりの窒素原子と炭素原子の平均含有量比が０．００３０［ｎｍ^－１］に満たない場合には、例えば表面層を剥離する際に離型性が不足したり、前記樹脂層Ｘから帯電防止剤が脱落する場合がある。上記観点から、本発明の積層フィルムにおいては、前記樹脂層Ｘにおける厚み１ｎｍあたりの窒素原子と炭素原子の平均含有量比が０．００５０［ｎｍ^－１］以上であることが好ましく、０．００８０［ｎｍ^－１］以上であることがより好ましい。一方、前記樹脂層Ｘにおける厚み１ｎｍあたりの窒素原子と炭素原子の平均含有量比の上限値については特に限定されないが、樹脂層Ｘが有機化合物で構成される場合、おおよそ０．１０００［ｎｍ^－１］が実質的な上限となり、実現可能性の面から好ましくは０．０２００［ｎｍ^－１］である。なお、ＨＲ－ＲＢＳ法による窒素原子と炭素原子の比（Ｎ／Ｃ）の測定の詳細については後述する。

　本発明の積層フィルムにおいて、ＨＲ－ＲＢＳ法によって算出される窒素原子と炭素原子の比（Ｎ／Ｃ）、ならびに前記樹脂層Ｘにおける厚み１ｎｍあたりの窒素原子と炭素原子の平均含有量比は、樹脂層Ｘを構成する成分量を調整するばかりでなく、樹脂層Ｘの架橋状態や、樹脂層Ｘをウェットコーティング法で形成する場合における乾燥の進行による膜密度の調整や、ポリエステルフィルムの製造の工程内で樹脂層Ｘの塗布を行うインラインコート法など、複数の因子で制御することが可能である。本発明の積層フィルムを構成する樹脂層Ｘの好ましい組成、および好ましい積層フィルムの製造方法については後述する。

　本発明の積層フィルムに含まれる樹脂層Ｘの第２の要件として、表面比抵抗値が１．０×１０^１０Ω／□以下を満たす必要がある。表面比抵抗値が１．０×１０^１０Ω／□以下であると、フィルム帯電による異物の付着や、表面層の剥離帯電を抑制することができる。表面比抵抗値は１．０×１０^９Ω／□以下が好ましく、１．０×１０^８Ω／□以下であることがより好ましい。下限については特に限定されないが、一般的な帯電防止剤の下限値である１．０×１０^２Ω／□が実質的な下限である。表面比抵抗値を上記した範囲に制御するには、例えば、帯電防止剤や離型剤の添加量を後述する好ましい範囲とする手法、炭素系帯電防止剤を用いる手法を用いることができる。

　本発明の積層フィルムに含まれる樹脂層Ｘの第３の要件として、表面自由エネルギーが２０．０ｍＮ／ｍ以上、３０．０ｍＮ／ｍ未満を満たす必要がある。表面自由エネルギーを上記範囲とすることで、積層フィルムの樹脂層Ｘ上にセラミックスラリーなどの表面層を塗布する工程において塗布ハジキなく塗工することができ、表面層を剥離する工程において軽剥離にすることができる。

　本発明における樹脂層Ｘの表面自由エネルギーは２２．０ｍＮ／ｍ以上、２８．０ｍＮ／ｍ未満が好ましく、２４．０ｍＮ／ｍ以上、２６．０ｍＮ／ｍ未満であることがより好ましい。

　樹脂層Ｘの表面自由エネルギーが２０．０ｍＮ／ｍ未満である場合、表面層を塗布する工程において塗布ハジキが発生し歩留まりが低下する場合や、多量の離型剤が必要となるために、樹脂層Ｘから離型剤や帯電防止剤が転写し電子部品の性能に悪影響を及ぼす場合がある。一方樹脂層Ｘの表面自由エネルギーが３０．０ｍＮ／ｍ以上である場合には、表面層を剥離する工程において重剥離となり表面層が破膜する場合がある。

　樹脂層Ｘの表面自由エネルギーを上記の好ましい範囲に制御するには、例えば後述するＸＡＮＥＳスペクトルについて、入射Ｘ線と樹脂層Ｘ面がなす角をθとし、２９３．５ｅＶのスペクトル強度をＩ（θ）としたときのＩ（１５°）－Ｉ（９０°）≧０．１０に制御する手法や、離型剤を後述する好ましい材料を用いる手法を用いることができる。

　一方、本発明の積層フィルムの第二の形態としては、熱可塑性樹脂基材フィルムの少なくとも一方の表面に、帯電防止剤を含む樹脂層Ｘを有する積層フィルムであって、前記樹脂層Ｘに長鎖アルキル系樹脂、メラミン化合物およびアクリル樹脂を含有することが必要である。

　かかる構成とすることで、前述の高分解能ラザフォード後方散乱法（ＨＲ－ＲＢＳ法）測定によって算出される窒素原子と炭素原子の比（Ｎ／Ｃ）と、前記樹脂層Ｘにおける厚み（ｎｍ）により算出される、前記樹脂層Ｘにおける厚み１ｎｍあたりの窒素原子と炭素原子の平均含有量比、表面比抵抗値、および表面自由エネルギーを十分に満たすことができるため、本発明の効果である、樹脂層の軽剥離性、帯電防止性、表面層を剥離する工程における加工性、シリコーンによる汚染や帯電防止剤の脱落抑制を両立することが出来る。なお本発明の積層フィルムに用いる好ましい材料については後述する。

　＜基材フィルム、ポリエステルフィルム＞
　本発明の積層フィルムは、基材フィルムの少なくとも一方の表面に樹脂層Ｘを有する。以下、本発明の積層フィルムにおける基材フィルムについて詳しく説明する。基材フィルムの種類に特に制限はないが、耐熱性およびコストの観点からはポリエステルフィルムが好適に用いられる（以下、基材フィルムとして用いるポリエステルフィルムを、「基材フィルム」または「基材」と呼称する場合がある。）。ポリエステルフィルムとは、ポリエステルを主成分とするフィルムをいい、主成分とは、フィルムを構成する樹脂全体を１００質量部としたときに、５０質量部を超えて含まれる成分をいう。

　本発明において基材フィルムは、粒子を含むことができる。粒子を含む場合、その含有量が基材フィルム全体に対して３．０質量部以下であることが好ましい。粒子の含有量を上記の範囲とすることで、透明性に優れた積層フィルムとすることができる。

　以下、本発明の積層フィルムの基材フィルムに用いられるポリエステルについて述べる。まずポリエステルとは、エステル結合を主鎖に有する高分子の総称であって、エチレンテレフタレート、プロピレンテレフタレート、エチレン－２，６－ナフタレート、ブチレンテレフタレート、プロピレン－２，６－ナフタレート、エチレン－α，β－ビス（２－クロロフェノキシ）エタン－４，４’－ジカルボキシレートなどから選ばれた少なくとも１種の構成成分とするものを好ましく用いることができる。

　上記ポリエステルを使用したポリエステルフィルムは、二軸配向ポリエステルフィルムであることが好ましい。二軸配向ポリエステルフィルムとは、直交する二方向に配向したポリエステルフィルムをいい、これは広角Ｘ線回折で二軸配向のパターンを示す。二軸配向ポリエステルフィルムは、一般に、未延伸状態のポリエステルシート又はフィルムを長手方向および長手方向に直交する幅方向に各々２．５～５．０倍程度延伸し、その後、熱処理を施して結晶配向を完了させることにより得られる。二軸配向ポリエステルフィルムは、熱安定性、特に寸法安定性や機械的強度が十分であり、平面性も良好である。

　また、ポリエステルフィルム中には、各種添加剤、例えば、酸化防止剤、耐熱安定剤、耐候安定剤、紫外線吸収剤、有機系易滑剤、顔料、染料、有機又は無機の微粒子、充填剤、帯電防止剤、核剤などがその特性を悪化させない程度に添加されていてもよい。

　ポリエステルフィルムの厚みは特に限定されるものではなく、用途や種類に応じて適宜選択されるが、機械的強度、ハンドリング性などの点から、通常は好ましくは１０～５００μｍ、より好ましくは１５～２５０μｍ、さらに好ましくは２０～２００μｍである。また、ポリエステルフィルムは、単層フィルム、共押出しによる複合フィルム、得られたフィルムを各種の方法で貼り合わせたフィルムのいずれであってもよい。

　本発明の積層フィルムの基材フィルムに用いられるポリエステルフィルムは、バイオマス原料とリサイクル原料の少なくとも一方を含むことが、環境負荷低減の観点から好ましい。ここでバイオマスとは、二酸化炭素と水から光合成された植物由来の有機化合物である。バイオマスを燃やした場合、通常、再度二酸化炭素と水になるため、バイオマスはいわゆるカーボンニュートラルな再生可能エネルギーとして利用することができる。また、バイオマス原料とは、バイオマス由来の構成単位を含むポリエステルをいう。

　全炭素数に占める植物由来炭素数の割合をバイオマス度としたとき、例えばエチレンテレフタレートユニットにおいて、エチレングリコール成分のみを全て植物由来としたときバイオマス度は理論上２０％となる。バイオマス度をそれより大きくするには、テレフタル酸も植物由来とする必要があり、環境負荷低減の効果は大きくなるが生産コストが上昇する。該エチレングリコール成分とテレフタル酸成分については、石油由来の成分と植物由来の成分を併用してもよい。

　フィルムを構成するポリエステルのバイオマス度の下限は、環境負荷低減効果を発現させる観点から、好ましくは５％、より好ましくは１０％、さらに好ましくは１３％である。バイオマス度が５％以上であることにより、環境負荷低減効果が期待できる。一方、バイオマス度の上限は環境負荷低減のみを考慮した場合には高いほど好ましく、１００％が上限となる。しかしながら、生産コストと環境負荷低減を両立する観点から現実的には２０％以下であることが好ましい。

　なお、バイオマス原料の有無を解析する公知の方法としては、例えば日本バイオプラスチック協会のホームページ（ｈｔｔｐ：／／ｗｗｗ．ｊｂｐａｗｅｂ．ｎｅｔ／ｂｐ／）に記載の炭素同位体（^１４Ｃ）を用いる手法が挙げられる。

　リサイクル原料とは一度、または複数回に渡って化学製品となったポリエステルを回収し、再利用した原料である。本発明の積層フィルムにおけるリサイクル原料としては、例えば、本発明の積層フィルムの製造工程で切断除去した幅方向両端部における未塗布部や、別のポリエステルフィルムの回収品、更にＰＥＴボトルの様にフィルムとは異なる形態で流通したポリエステル製品等を挙げることができる。本発明の積層フィルムを製膜するときに、ポリエステル原料１００質量部中に占めるリサイクル原料の割合（リサイクル率）は、９０質量部以下とすることが好ましい。リサイクル原料の使用を９０質量部以下に抑えることにより、一度化学製品となった結晶性の高いポリエステルの量が抑えられるため、得られる積層フィルムの熱特性や透明性の低下、着色を軽減することができる。

　＜樹脂層Ｘ＞
　本発明の積層フィルムは、優れた剥離性と帯電防止性を両立させる観点から、基材フィルムの少なくとも一方の表面に樹脂層Ｘを有する。

　本発明の積層フィルムにおける樹脂層Ｘは、シリコーンによる汚染を防ぐ観点から、飛行時間型２次イオン質量分析（ＧＣＩＢ－ＴＯＦ－ＳＩＭＳ）において、最大強度で検出されるフラグメントのピーク強度（Ｋ）に対する、ポリジメチルシロキサンに由来するフラグメントのピーク強度（Ｐ）の比（Ｐ／Ｋ）［－］が０．０１未満であることが好ましい。

　飛行時間型２次イオン質量分析（ＧＣＩＢ－ＴＯＦ－ＳＩＭＳ）のピーク強度の比（Ｐ／Ｋ）［－］が上記好ましい範囲の場合、樹脂層Ｘがポリジメチルシロキサンに由来する成分が少ないため、本発明の積層フィルムを電子部品製造用の工程フィルムとして使用した際、製品側へのポリジメチルシロキサンに由来するシリコーン化合物が移行（転写）し難く、電子部品の素子不良などのトラブルを招かない。実現可能性の観点から０．００１（測定下限値）未満がさらに好ましい。

　本発明の積層フィルムの樹脂層ＸのＰ／Ｋを上記の範囲とする方法は特に限られるものではないが、例えば、シリコーンを含まない離型剤を用いる方法が挙げられる。

　本発明の積層フィルムは、樹脂層Ｘに対し、部分電子収量法によって測定したＸ線吸収微細構造（ＸＡＦＳ）スペクトルのうち、炭素のＫ吸収端のＸ線吸収端近傍構造（ＸＡＮＥＳ）スペクトルについて、入射Ｘ線と樹脂層Ｘ面がなす角をθとし、２９３．５ｅＶのスペクトル強度をＩ（θ）としたとき、Ｉ（１５°）－Ｉ（９０°）≧０．１０を満たすことが好ましい。Ｉ（１５°）－Ｉ（９０°）が０．１０に満たないことは、入射Ｘ線と樹脂層Ｘ面がなす角θ、すなわちＸ線の照射方向に対してスペクトル強度が変化しないことを表し、長鎖アルキル基の配向に異方性が無いことを示す。一方、樹脂層ＸがＩ（１５°）－Ｉ（９０°）≧０．１０を充足するということは、樹脂層Ｘの長鎖アルキル基の配向方向に偏りがあり、具体的には垂直方向に配向が促進されていることを意味し、これによりセラミックスラリー等の表面層成分の樹脂層Ｘへの浸透が起こりにくくなり、表面層の剥離性を良好なものとすることが可能になる。上記観点からより好ましくはＩ（１５°）－Ｉ（９０°）≧０．３０、さらに好ましくはＩ（１５°）－Ｉ（９０°）≧０．５０である。Ｉ（１５°）－Ｉ（９０°）を上記した好ましい範囲とすることで、表面層の剥離力を良好なものとすることが可能になる。なお、Ｉ（１５°）－Ｉ（９０°）≧０．１０とする方法としては、樹脂層Ｘが離型剤（Ａ）を含む態様とし、その種類や量を調節する方法が挙げられる。一方、Ｉ（１５°）－Ｉ（９０°）の上限については特に限定されないが、実用的な材料、プロセスから達成可能な上限は概ね１０．００以下、好ましくは１．００以下である。離型剤（Ａ）の詳細は後述する。

　＜樹脂層Ｙ＞
　本発明の積層フィルムは、前記樹脂層Ｘと反対側の面に樹脂層Ｙを設けることができ、樹脂層Ｙに帯電性防止剤を含む層とすることでセラミックスラリー等の表面層を樹脂層Ｘから剥離する際の剥離帯電をより抑えることが可能となる。

　樹脂層Ｙの表面比抵抗値は１．０×１０^１０Ω／□以下であることが好ましい。表面比抵抗値が１．０×１０^１０Ω／□以下であると、フィルム帯電による異物の付着や、樹脂層Ｘから表面層を剥離する際の帯電を抑制することができる。表面比抵抗値は１．０×１０^８Ω／□以下が好ましく、１．０×１０^７Ω／□以下であることがより好ましい。下限については特に限定されないが、一般的な帯電防止剤の下限値である１．０×１０^２Ω／□が実質的な下限である。表面比抵抗値を上記した範囲に制御するには、例えば、帯電防止剤の添加量を後述する好ましい範囲とする手法、炭素系帯電防止剤を用いる手法を用いることができる。

　＜塗料組成物＞
　以下、本発明の積層フィルムの樹脂層を形成するための好ましい塗料組成物について記載する。

　＜離型剤（Ａ）＞
　本発明の積層フィルムの樹脂層Ｘの第１の形態に用いることのできる離型剤としては、長鎖アルキル基含有樹脂、オレフィン樹脂、フッ素化合物、ワックス系化合物などが挙げられる。中でも、長鎖アルキル基含有樹脂は、良好な離型性を発現できる点で好ましい。一方、本発明の積層フィルムの樹脂層ＸのＨＲ－ＲＢＳ法によって算出される窒素原子と炭素原子の比（Ｎ／Ｃ）、ならびに前記樹脂層Ｘにおける厚み１ｎｍあたりの窒素原子と炭素原子の平均含有量比を好ましい範囲に調整する観点から、長鎖アルキル基とは別に側鎖として反応性官能基を含有することが好ましい。すなわち、本発明の離型剤として特に好ましい形態は長鎖アルキル基と反応性官能基を有する共重合樹脂である。反応性官能基については、ヒドロキシル基、カルボキシル基、アミノ基、グリシジル基、イソシアネート基、ビニル基、アクリル基、メタクリル基などが挙げられるが、後述する好ましい溶媒である水との相溶性の観点から、ヒドロキシル基を有することが特に好ましい。

　本発明の積層フィルムは、樹脂層Ｘを離型層として機能させる観点から、樹脂層Ｘが離型剤として長鎖アルキル系樹脂を含み、かつ前記長鎖アルキル系樹脂を示差走査熱量計（ＤＳＣ）で２５℃から２００℃まで２０℃／ｍｉｎで昇温後、２００℃から－５０℃まで２０℃／ｍｉｎで降温した際の、降温過程における発熱ピーク温度（Ｔｃ）が３０℃以上９０℃以下であることが好ましい。当該発熱ピーク温度（Ｔｃ）は、より好ましくは３５℃以上８０℃以下、さらに好ましくは４０℃以上７０℃以下である。発熱ピーク温度Ｔｃが３０℃以上９０℃以下であることで、離型剤の長鎖アルキル基が垂直配向し易くなり、樹脂層Ｘの表面自由エネルギーを好ましい範囲に制御することができ、表面層の良好な塗布性と軽剥離性が発現する。

　本発明の積層フィルムの樹脂層Ｘの第２の形態においては、前記樹脂層Ｘに離型剤（Ａ）として長鎖アルキル系樹脂を含有する。

　長鎖アルキル基含有化合物は市販されているものを使用してもよく、具体的には、アシオ産業（株）製の長鎖アルキル系化合物である“アシオレジン”（登録商標）シリーズ、ライオン・スペシャリティケミカルズ社製の長鎖アルキル化合物である“ピーロイル”（登録商標）シリーズ、中京油脂（株）製の長鎖アルキル系化合物の水性分散体であるレゼムシリーズなどを使用することができる。離型剤は、炭素数１２以上のアルキル基を有することが好ましく、炭素数１６以上のアルキル基を有することがより好ましい。アルキル基の炭素数を１２以上にすることで、疎水性が高まることとなり、離型剤として十分な離型性能を発現させることができる。アルキル基の炭素数の上限は特に限定されるものではないが、２５以下であると製造が容易であるため好ましい。

　なお炭素数１２以上のアルキル基の含有の有無については積層フィルムからも、例えばＴＯＦ－ＳＩＭＳ（ＴＯＦ－ＳＩＭＳ：飛行時間型２次イオン質量分析法）にて得られる信号の内、アルキル基に相当する物の強度を用いて評価することが出来る。このとき、イオンスパッタ法による切削法を併用することで深さ方向（厚み方向）に連続的に測定を行うことが可能であり、アルキル基含有化合物の分布状態についても評価することが出来る。

　前記離型剤（Ａ）は、アルキル基を有する単位からなるブロック共重合体であることがより好ましい。前記離型剤がアルキル基を有する単位からなるブロック共重合体であることで、アルキル基が配向し易くなり、樹脂層Ｘの表面自由エネルギーを好ましい範囲に制御することができ、表面層の良好な塗布性と軽剥離性が発現する。ブロック共重合体の製造方法としては、原子移動ラジカル重合法（ＡＴＲＰ法）以外のリビングラジカル重合法であれば特段の制限はなく、可逆的付加－開裂連鎖移動重合法（ＲＡＦＴ法）有機テルル化合物を用いる重合法（ＴＥＲＰ法）、有機アンチモン化合物を用いる重合法（ＳＢＲＰ法）、有機ビスマス化合物を用いる重合法（ＢＩＲＰ法）及びヨウ素移動重合法等の交換連鎖機構のリビングラジカル重合法、並びに、ニトロキシラジカル法（ＮＭＰ法）等の各種重合方法を採用することができる。これらの中でも、重合の制御性と実施の簡便さの観点から、ＲＡＦＴ法及びＮＭＰ法が好ましい。

　＜バインダー樹脂（Ｂ）＞
　本発明の積層フィルムにおける樹脂層Ｘの第１の形態においては、樹脂層Ｘを形成するバインダー樹脂（Ｂ）として、前述の樹脂層Ｘの架橋緻密性に相当するパラメータである１ｎｍあたりの窒素原子と炭素原子の平均含有量比が０．００３０［ｎｍ^－１］以上となる樹脂であれば任意の材料を使用することが可能である。このような樹脂としては、例えばアクリル樹脂、エポキシ樹脂およびウレタン樹脂よりなる群から選ばれる少なくとも１種類を使用することが好適であるが、前述の樹脂層Ｘの架橋緻密性を調整する観点、反応性官能基の導入容易性の観点からアクリル樹脂を用いることがより好ましい。反応性官能基については、ヒドロキシル基、カルボキシル基、アミノ基、グリシジル基、イソシアネート基、ビニル基、アクリル基、メタクリル基、などが上げられるが、樹脂層Ｘの架橋緻密性を調整する観点から、ヒドロキシル基またはカルボキシル基を有することが好ましく、ヒドロキシル基およびカルボキシル基を共に有する共重合アクリル樹脂であることが特に好ましい。

　本発明の積層フィルムの樹脂層Ｘの第２の形態においては、前記樹脂層Ｘにバインダー樹脂（Ｂ）としてアクリル樹脂を含有する。

　バインダー樹脂（Ｂ）として用いることができるアクリル樹脂は、特に限定されることはないが、構成するモノマー成分としては、例えば、アルキルアクリレート、アルキルメタクリレート（アルキル基としてはメチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｔ－ブチル基、２－エチルヘキシル基、ラウリル基、ステアリル基、シクロヘキシル基、フェニル基、ベンジル基、フェニルエチル基等）、２－ヒドロキシエチルアクリレート、２－ヒドロキシエチルメタクリレート、２－ヒドロキシプロピルアクリレート、２－ヒドロキシプロピルメタクリレート等のヒドロキシ基含有モノマー、アクリルアミド、メタクリルアミド、Ｎ－メチルアクリルアミド、Ｎ－メチルメタクリルアミド、Ｎ－メチロールアクリルアミド、Ｎ－メチロールメタクリルアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチロールアクリルアミド、Ｎ－メトキシメチルアクリルアミド、Ｎ－メトキシメチルメタクリルアミド、Ｎ－フェニルアクリルアミド等のアミド基含有モノマー、Ｎ，Ｎ－ジエチルアミノエチルアクリレート、Ｎ，Ｎ－ジエチルアミノエチルメタクリレート等のアミノ基含有モノマー、グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレート等のエポキシ基含有モノマー、アクリル酸、メタクリル酸及びそれらの塩（リチウム塩、ナトリウム塩、カリウム塩等）等のカルボキシル基またはその塩を含有するモノマーなどを用いることができる。またこれらのモノマーは単独で重合しても良いし、他種のモノマーと併用し共重合しても良い。

　本発明の積層フィルムのバインダー樹脂（Ｂ）に用いられるアクリル樹脂のガラス転移点（Ｔｇ）は特に限定されるものではないが、好ましくは０～９０℃、より好ましくは１０～８０℃である。Ｔｇが０℃以上のアクリル樹脂を用いることにより高温高湿下でも離型性が保たれ、逆にＴｇが９０℃以下のアクリル樹脂を用いることにより、後述の好ましい製造方法において延伸時における亀裂の発生を軽減することができる。また、該アクリル樹脂の重量平均分子量は１０万以上が好ましく、より好ましくは３０万以上とするのが造膜性と離型性を両立する点で好ましい。

　本発明の積層フィルムにおいて用いられる好ましいアクリル樹脂としては、ヒドロキシアルキルアクリレート、アクリルアミド、Ｎ－メチロールアクリルアミド、グリシジルメタクリレート、アクリル酸を含む共重合体等であり、特に好ましくは２－ヒドロキシエチルアクリレートおよびアクリル酸を含む共重合体である。

　その他、バインダー樹脂（Ｂ）として用いることができるエポキシ樹脂としては、例えば、ソルビトールポリグリシジルエーテル系架橋剤、ポリグリセロールポリグリシジルエーテル系架橋剤、ジグリセロールポリグリシジルエーテル系架橋剤及びポリエチレングリコールジグリシジルエーテル系架橋剤などを用いることができる。エポキシ樹脂として、市販されているものを使用してもよく、例えば、ナガセケムテック株式会社製エポキシ化合物“デナコール”（登録商標）ＥＸ－６１１、ＥＸ－６１４、ＥＸ－６１４Ｂ、ＥＸ－５１２、ＥＸ－５２１、ＥＸ－４２１、ＥＸ－３１３、ＥＸ－８１０、ＥＸ－８３０、ＥＸ－８５０など）、坂本薬品工業株式会社製のジエポキシ・ポリエポキシ系化合物（ＳＲ－ＥＧ、ＳＲ－８ＥＧ、ＳＲ－ＧＬＧなど）、大日本インキ工業株式会社製エポキシ架橋剤“ＥＰＩＣＬＯＮ”（登録商標）ＥＭ－８５－７５Ｗ、あるいはＣＲ－５Ｌなどを好適に用いることができ、中でも、水溶性を有するものが好ましく用いられる。

　また、本発明の積層フィルムにおけるバインダー樹脂（Ｂ）として用いるウレタン樹脂は、ポリヒドロキシ化合物とポリイソシアネート化合物を、乳化重合、懸濁重合などの公知のウレタン樹脂の重合方法によって反応させて得られる樹脂であることが好ましい。

　ポリヒドロキシ化合物としては、例えばポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリエチレン・プロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール、ヘキサメチレングリコール、テトラメチレングリコール、１，５－ペンタンジオール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、ポリカプトラクトン、ポリヘキサメチレンアジペート、ポリヘキサメチレンセバケート、ポリテトラメチレンアジペート、ポリテトラメチレンセバケート、トリメチロールプロパン、トリメチロールエタン、ペンタエリスリトール、ポリカーボネートジオール、グリセリンなどを挙げることができる。

　ポリイソシアネート化合物としては、例えばヘキサメチレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、トリレンジイソシアネートとトリメチレンプロパンの付加物、ヘキサメチレンジイソシアネートとトリメチロールエタンの付加物などを用いることができる。

　＜架橋剤（Ｃ）＞
　本発明の積層フィルムにおける樹脂層Ｘの第１の形態においては、樹脂層Ｘに架橋剤（Ｃ）を含有することが、特に前述の樹脂層Ｘの架橋反応を十分に進行させ、ＨＲ－ＲＢＳ法によって算出される窒素原子と炭素原子の比（Ｎ／Ｃ）、ならびに前記樹脂層Ｘにおける厚み１ｎｍあたりの窒素原子と炭素原子の平均含有量比、を調整する観点で特に好ましい。架橋剤（Ｃ）としては、メラミン化合物、カルボジイミド化合物、イソシアネート化合物、オキサゾリン化合物などが挙げられる。中でも、メラミン化合物は単位分子量当たりの反応性官能基量が多く、高温加熱により緻密な架橋を形成し、積層フィルムを離型フィルムとして用いる場合に、積層フィルムからセラミックスラリー等の表面層を剥離する際に軽剥離とすることができ、帯電防止剤の脱落を抑制することができる。

　架橋剤（Ｃ）として用いることができるメラミン化合物としては、例えば、メラミン、メラミンとホルムアルデヒドを縮合して得られるメチロール化メラミン誘導体、メチロール化メラミンに低級アルコールを反応させて部分的あるいは完全にエーテル化した化合物、及びこれらの混合物などを用いることができる。また、メラミン化合物としては、単量体または２量体以上の多量体からなる縮合物のいずれでもよく、これらの混合物でもよい。エーテル化に用いられる低級アルコールとしては、メチルアルコール、エチルアルコール、イソプロピルアルコール、ｎ－ブタノール及びイソブタノールなどを用いることができる。官能基としては、イミノ基、メチロール基、あるいはメトキシメチル基やブトキシメチル基等のアルコキシメチル基を１分子中に有するもので、イミノ基型メチル化メラミン樹脂、メチロール基型メラミン樹脂、メチロール基型メチル化メラミン樹脂及び完全アルキル型メチル化メラミン樹脂などである。その中でも、メチロール化メラミン樹脂が最も好ましく用いられる。

　本発明の積層フィルムの樹脂層Ｘの第２の形態においては、前記樹脂層Ｘに架橋剤（Ｃ）としてメラミン化合物を含有する。

　ただし、本発明の積層フィルムの樹脂層Ｘおよび／または樹脂層Ｙに含む帯電防止剤としてチオフェン系材料に代表される電子伝導型の帯電防止剤を選択する場合、さらアミノ樹脂のＮ元素が持つ非共有電子が、電子伝導型帯電防止材料へと供与されることで、正の電荷単体であるホールが消滅し、表面比低抗値を増加させる場合がある。そのため、帯電防止剤としてチオフェン系材料を使用する場合には、架橋剤（Ｃ）としてカルボジイミド化合物、イソシアネート化合物、オキサゾリン化合物を選択することが好ましい。すなわち本発明の好ましい形態の一つは、架橋剤（Ｃ）としてカルボジイミド化合物、イソシアネート化合物、オキサゾリン化合物よりなる群から選ばれる少なくとも１種類の化合物と、後述の帯電防止剤（Ｄ）としてポリチオフェン系化合物を同時に含む構成である。

　架橋剤（Ｃ）として用いることができるカルボジイミド化合物は、該化合物中に官能基としてカルボジイミド基、またはその互変異性の関係にあるシアナミド基を分子内に１個または２個以上有する化合物である。このようなカルボジイミド化合物の具体例としては、ジシクロヘキシルメタンカルボジイミド、ジシクロヘキシルカルボジイミド、テトラメチルキシリレンカルボジイミド及びウレア変性カルボジイミド等を挙げることができ、これらは１種または２種以上の混合物を使用することもできる。

　さらに、架橋剤（Ｃ）として用いることができるイソシアネート化合物としては、例えば、トリレンジイソシアネート、ジフェニルメタン－４，４’－ジイソシアネート、メタキシリレンジイソシアネート、ヘキサメチレン－１，６－ジイソシアネート、１，６－ジイソシアネートヘキサン、トリレンジイソシアネートとヘキサントリオールの付加物、トリレンジイソシアネートとトリメチロールプロパンの付加物、ポリオール変性ジフェニルメタン－４，４’－ジイソシアネート、カルボジイミド変性ジフェニルメタン－４，４’－ジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、１，５－ナフタレンジイソシアネート、３，３’－ビトリレン－４，４’ジイソシアネート、３，３’ジメチルジフェニルメタン－４，４’－ジイソシアネート、メタフェニレンジイソシアネートなどが挙げられる。

　さらに、イソシアネート基は水と反応し易いため、塗剤のポットライフの点で、イソシアネート基をブロック剤などでマスクしたブロックイソシアネート系化合物などを好適に用いることができる。この場合、ポリエステルフィルムに樹脂層形成用の樹脂組成物を塗布した後の乾燥工程において熱がかかることで、ブロック剤が解離し、イソシアネート基が露出する結果、架橋反応が進行することになる。

　また、架橋剤（Ｃ）として用いることができるオキサゾリン化合物は、該化合物中に官能基としてオキサゾリン基を有するものであり、オキサゾリン基を含有するモノマーを少なくとも１種以上含み、かつ、少なくとも１種の他のモノマーを共重合させて得られるオキサゾリン基含有共重合体からなるものが好ましい。

　オキサゾリン基を含有するモノマーとしては、２－ビニル－２－オキサゾリン、２－ビニル－４－メチル－２－オキサゾリン、２－ビニル－５－メチル－２－オキサゾリン、２－イソプロペニル－２－オキサゾリン、２－イソプロペニル－４－メチル－２－オキサゾリン及び２－イソプロペニル－５－エチル－２－オキサゾリンなどを用いることができ、これらの１種または２種以上の混合物を使用することもできる。中でも、２－イソプロペニル－２－オキサゾリンが工業的にも入手しやすく好適である。

　オキサゾリン化合物において、オキサゾリン基を含有するモノマーに対して用いられる少なくとも１種の他のモノマーは、該オキサゾリン基を含有するモノマーと共重合可能なモノマーであり、例えば、アクリル酸メチル、メタクリル酸メチル、アクリル酸エチル、メタクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、メタクリル酸ブチル、アクリル酸－２－エチルヘキシル、メタクリル酸－２－エチルヘキシルなどのアクリル酸エステルあるいはメタクリル酸エステル類、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、マレイン酸などの不飽和カルボン酸類、アクリロニトリル、メタクリロニトリルなどの不飽和ニトリル類、アクリルアミド、メタクリルアミド、Ｎ－メチロールアクリルアミド、Ｎ－メチロールメタクリルアミドなどの不飽和アミド類、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニルなどのビニルエステル類、メチルビニルエーテル、エチルビニルエーテルなどのビニルエーテル類、エチレン、プロピレンなどのオレフィン類、塩化ビニル、塩化ビニリデン、フッ化ビニルなどの含ハロゲン－α，β－不飽和モノマー類、スチレン及びα－メチルスチレンなどのα，β－不飽和芳香族モノマー類などを用いることができ、これらは１種または２種以上の混合物を使用することもできる。

　＜帯電防止剤（Ｄ）＞
　本発明の積層フィルムでは、樹脂層Ｘおよび／または樹脂層Ｙの成分として、帯電防止剤（Ｄ）を含有する必要がある。帯電防止剤（Ｄ）の種類としては特に限定されず、例えばカーボンナノチューブ（Ｃａｒｂｏｎ　ｎａｎｏ－ｔｕｂｅ：以下、ＣＮＴ）のような導電性炭素系材料、ポリチオフェン構造に代表される導電性構造を有する高分子材料、遊離酸状態の酸性高分子などを単体もしくは組み合わせて用いることが出来る。本発明においては帯電防止性と剥離性を両立する観点から、導電性炭素材料を用いることがより好ましく、ＣＮＴが特に好ましい。

　本発明の積層フィルムの樹脂層Ｘおよび／または樹脂層Ｙの特に好ましい形態の一つは前記離型剤（Ａ）として長鎖アルキル基含有樹脂、前記バインダー樹脂（Ｂ）としてアクリル樹脂、前記架橋剤（Ｃ）としてメラミン化合物、さらに帯電防止剤（Ｄ）としてＣＮＴを全て含む構成であり、更に好ましい形態は、前記離型剤（Ａ）としてブロック共重合体である長鎖アルキル基含有樹脂、前記バインダー樹脂（Ｂ）としてヒドロキシル基およびカルボキシル基を共に有する共重合アクリル樹脂、前記架橋剤（Ｃ）としてメラミン化合物、さらに帯電防止剤（Ｄ）としてＣＮＴを全て含む構成である。このような組み合わせとすることで、ＨＲ－ＲＢＳ法によって算出される窒素原子と炭素原子の比（Ｎ／Ｃ）、ならびに前記樹脂層Ｘにおける厚み１ｎｍあたりの窒素原子と炭素原子の平均含有量比を調整しながら剥離性と帯電防止性を両立することが可能となる。

　本発明でいうＣＮＴとは、炭素原子だけで構成されたハニカム構造のグラフェンシートが円筒状に丸まったシームレス（継ぎ目のない）チューブのことを指す。実質的にグラフェンシートを１層に巻いたものを単層ＣＮＴ、２層に巻いたものを２層ＣＮＴ、３層以上の多層に巻いたものを多層ＣＮＴという。本発明に用いられるＣＮＴは、直線又は屈曲形の単層ＣＮＴ、直線又は屈曲形の２層ＣＮＴ、直線又は屈曲形の多層ＣＮＴのいずれか、又は、それらの組み合わせたものであることが好ましい。

　なお、ハニカム構造とは、主として六員環からなるネットワーク構造を指すが、ＣＮＴの構造上、チューブの屈曲部分や断面の閉塞部分に五員環や七員環などの六員環以外の環状構造を有していても良い。

　本発明に用いられるＣＮＴは、上記のＣＮＴの中でも、導電性の点から、直線又は屈曲形の単層ＣＮＴ、直線および／または屈曲形の２層ＣＮＴを用いることが好ましい。単層ＣＮＴおよび２層ＣＮＴは、溶媒中への分散性や耐久性、製造コストの点で優れている。一方、３層以上の多層ＣＮＴでは分散性や製造コストに優れる反面、十分な導電性が得られない場合がある。

　また、本発明に使用するＣＮＴは直径が１ｎｍ以上であることが好ましい。また、ＣＮＴの直径は５０ｎｍ以下であることが好ましく、より好ましくは１０ｎｍ以下である。直径上限が上記好ましい範囲であるとＣＮＴは３層以上の多層構造となり難く、導電経路が層間で発散し難く、導電性を高くすることができる。また、多量のＣＮＴを必要とせず、ＣＮＴが樹脂層Ｘおよび／または樹脂層Ｙから脱落することもないのでセラミックスラリー等の表面層側に転写せず、素子性能を低下させることもなく、少量で十分な帯電防止性を達成できる。一方、直径下限が上記好ましい範囲のＣＮＴは、製造することが容易であり入手しやすい。

　本発明に使用するＣＮＴのアスペクト比は１００以上であることが好ましい。また、ＣＮＴのアスペクト比は５，０００以下であることが好ましい。ＣＮＴのアスペクト比を上記範囲内とすることにより、樹脂層Ｘおよび／または樹脂層Ｙの帯電防止性を高めることができる。ＣＮＴのアスペクト比を上述の範囲とすると、樹脂層Ｘおよび／または樹脂層Ｙの形成において、後述するインラインコーティング法を用いた場合、延伸工程にてＣＮＴが適度にほぐれ、ＣＮＴ間の導電経路が切れることなく、またＣＮＴ間に十分な隙間を確保したネットワークを形成させることができる。かかるネットワーク構造が形成されると、良好な帯電防止性を発現させることができる。

　なお、アスペクト比とは、ＣＮＴの長さ（ｎｍ）をＣＮＴの直径（ｎｍ）で除したもの（ＣＮＴの長さ（ｎｍ）／ＣＮＴの直径（ｎｍ））である。

　かかる特性を有するＣＮＴは、化学的蒸着堆積法、触媒気相成長法、アーク放電法、レーザー蒸発法などの公知の製造方法により得られる。ＣＮＴを作製する際には、同時にフラーレンやグラファイト、非晶性炭素が副生成物として生成され、またニッケル、鉄、コバルト、イットリウムなどの触媒金属も残存するので、これらの不純物を除去し精製するのが好ましい。不純物の除去には、硝酸、硫酸などの酸処理とともに超音波分散処理が有効であり、またフィルターによる分離を併用することは純度を向上させる上でさらに好ましい。

　単層ＣＮＴや２層ＣＮＴは一般に多層ＣＮＴよりも細く、均一に分散すれば単位体積当たりの導電経路数がより多く確保でき導電性が高い反面、製法によっては半導体性のＣＮＴが副生成物として多くできる場合があり、その場合には導電性のＣＮＴを選択的に製造するか、選別する必要が生じる。多層ＣＮＴは一般的に導電性を示すが、層数が多すぎると単位重量当たりの導電経路数が低下する。よって多層ＣＮＴを使用する場合でも、そのＣＮＴ直径が５０ｎｍ以下であることが好ましく、より好ましくは直径２０ｎｍ以下であり、さらに好ましくは１０ｎｍ以下である。また、単層ＣＮＴや２層ＣＮＴを用いる場合はその構造上、直径は２０ｎｍ以下であり、さらに好ましくは１０ｎｍ以下であることが、帯電防止性の観点から好ましい。

　帯電防止剤（Ｄ）としてポリチオフェン系化合物を用いる場合、例えば、チオフェン環の３位と４位の位置が置換された構造を有する化合物などを用いることができる。更にはチオフェン環の３位と４位の炭素原子に酸素原子が結合した化合物を好適に用いることができる。該炭素原子に直接、水素原子あるいは炭素原子が結合したものは、塗液の水性化が容易でない場合がある。上記化合物は、例えば、特開２０００－６３２４号公報、ヨーロッパ特許第６０２７１３号、米国特許第５３９１４７２号に開示された方法により製造することができるが、これら以外の方法であってもよい。

　例えば、３，４－ジヒドロキシチオフェン－２，５－ジカルボキシエステルのアルカリ金属塩を出発物質として、３，４－エチレンジオキシチオフェンを得た後、ポリスチレンスルホン酸水溶液にペルオキソ二硫酸カリウムと硫酸鉄と、先に得た３，４－エチレンジオキシチオフェンを導入し、反応させることによりって、ポリ（３，４－エチレンジオキシチオフェン）などのポリチオフェンに、ポリスチレンスルホン酸などの酸性ポリマーが複合体化した組成物を得ることができる。

　またポリ－３，４－エチレンジオキシチオフェン及びポリスチレンスルホン酸を含む水性の塗料組成物として、Ｈ．Ｃ．Ｓｔａｒｃｋ社（ドイツ国）から、Ｂａｙｔｒｏｎ　Ｐとして販売されているものなど用いることができる。

　一方、遊離酸状態の酸性高分子としては、例えば高分子カルボン酸、あるいは、高分子スルホン酸、ポリビニルスルホン酸などが挙げられる。高分子カルボン酸としては、例えば、ポリアクリル酸、ポリメタクリル酸、ポリマレイン酸が例示される。また、高分子スルホン酸としては、例えば、ポリスチレンスルホン酸が例示され、特に、ポリスチレンスルホン酸が帯電防止性の点で最も好ましい。なお、遊離酸は、一部が中和された塩の形をとってもよい。また、共重合可能な他のモノマー、例えば、アクリル酸エステル、メタクリル酸エステル、スチレンなどと共重合した形で用いることもできる。高分子カルボン酸や高分子スルホン酸の分子量は特に限定されないが、塗剤の安定性や帯電防止性の点で、その重量平均分子量は１，０００以上１，０００，０００以下であることが好ましく、より好ましくは５，０００以上１５０，０００以下である。発明の特性を阻害しない範囲で、一部、リチウム塩やナトリウム塩などのアルカリ塩やアンモニウム塩などを含んでもよい。ポリ陰イオンが中和された塩の場合も、ドーパントとして作用すると考えられる。これは、非常に強い酸として機能するポリスチレンスルホン酸とアンモニウム塩は、中和後の平衡反応の進行により、酸性サイドに平衡がずれるためである。

　なお、本発明の積層フィルムの樹脂層Ｘ形成用の樹脂組成物の、離型剤（Ａ）とバインダー樹脂（Ｂ）、架橋剤（Ｃ）、帯電防止剤（Ｄ）の好ましい含有量については以下の通りである。

　＜樹脂層Ｘにおける各樹脂組成物の含有比率＞
　本発明における樹脂層Ｘ形成用の樹脂組成物として、離型剤（Ａ）には好ましい含有量が存在する。具体的には離型剤（Ａ）、バインダー樹脂（Ｂ）、架橋剤（Ｃ）の合計を１００質量部とした際に、離型剤（Ａ）は１０質量部以上５０質量部以下が好ましく、２０質量部以上４０質量部以下がより好ましく、３５質量部以下がさらに好ましい。離型剤（Ａ）を１０質量部以上とした場合に、表面層の良好な剥離性が発現する。一方、離型剤（Ａ）が５０質量部以下の場合には、離型フィルムとして用いる場合において、積層フィルムからの離型剤（Ａ）の脱落が軽減され、離型剤（Ａ）による汚染を抑えることができる。さらに、離型剤（Ａ）の量を５０質量部以下とした場合、離型剤（Ａ）が過剰に表面に存在することによる帯電防止剤（Ｄ）の効果の低減も抑えることができる。

　また架橋剤（Ｃ）の含有量にも好ましい範囲が存在し、具体的には離型剤（Ａ）、バインダー樹脂（Ｂ）、架橋剤（Ｃ）の合計を１００質量部とした際に、架橋剤（Ｃ）は４０質量部以上が好ましく、５０質量部以上がより好ましく、６０質量部以上が特に好ましい。架橋剤（Ｃ）が上記の含有量を満たすことで、ＨＲ－ＲＢＳ法によって算出される窒素原子と炭素原子の比（Ｎ／Ｃ）、ならびに前記樹脂層Ｘにおける厚み１ｎｍあたりの窒素原子と炭素原子の平均含有量比を好ましい範囲に制御しやすくなり、各種被着体の離型性が向上する。一方、含有量の上限については、離型剤（Ａ）とバインダー樹脂（Ｂ）の配合量に依存するが、９０質量部であり、好ましくは８５質量部、より好ましくは７５質量部である。

　一方、バインダー樹脂（Ｂ）は前述の離型剤（Ａ）および架橋剤（Ｃ）が好ましい含有量となるように配合比を調整することが可能である。ただし、バインダー樹脂（Ｂ）が離型剤（Ａ）、バインダー樹脂（Ｂ）、架橋剤（Ｃ）の合計を１００質量部とした際に５質量部に満たない場合には、樹脂層Ｘを支持することが困難となり、樹脂層層Ｘの脱落や品位の悪化に繋がる場合がある。

　本発明で用いられる樹脂層Ｘ中の帯電防止剤（Ｄ）の含有量は、離型剤（Ａ）、バインダー樹脂（Ｂ）、架橋剤（Ｃ）の合計を１００質量部とした際に、０．０５質量部以上、２０．０質量部以下であることが好ましい。より好ましくは、０．５質量部以上、１５質量部以下、さらに好ましくは１．０質量部以上、１０．０質量部以下である。上記好ましい範囲であると、樹脂層Ｘが充分な帯電防止性能を有する一方、帯電防止剤（Ｄ）同士の分子間力による凝集力が高くなり過ぎず、帯電防止剤（Ｄ）の分散性が低下しないため、樹脂層Ｘの均一性が保たれ、表面層が重剥離となり難く、帯電防止剤（Ｄ）の脱落による電子部品とした際の性能悪化を有効に防止できる。

　＜樹脂層Ｙにおける各樹脂組成物の含有比率＞
　本発明の積層フィルムは、前記樹脂層Ｘと反対側の面に樹脂層Ｙを設けることができ、樹脂層Ｙにはバインダー樹脂（Ｂ）、架橋剤（Ｃ）、帯電防止剤（Ｄ）を含むことが好ましく、離型剤（Ａ）を含んでもよい。

　樹脂層Ｙにおける、バインダー樹脂（Ｂ）の含有量は、離型剤（Ａ）、バインダー樹脂（Ｂ）、架橋剤（Ｃ）の合計を１００質量部とした場合に５質量部以上、１００質量部以下であることが好ましい。好ましくは１０質量部以上、９０質量部以下、さらに好ましくは２０質量部以上、８０質量部以下である。樹脂層Ｙにおけるバインダー樹脂（Ｂ）の含有量が上記好ましい範囲であると、造膜不良によって帯電防止性能が得られないことを有効に防止できる。

　樹脂層Ｙにおける架橋剤（Ｃ）の含有量は、離型剤（Ａ）、バインダー樹脂（Ｂ）、架橋剤（Ｃ）の合計を１００質量部とした際に、架橋剤（Ｃ）は１０質量部以上が好ましく、３０質量部以上がより好ましく、５０質量部以上が特に好ましい。架橋剤（Ｃ）が上記の含有量を満たすことで、帯電防止剤（Ｄ）の脱落を抑制することができる。

　樹脂層Ｙにおける帯電防止剤（Ｄ）の含有量は、離型剤（Ａ）、バインダー樹脂（Ｂ）、架橋剤（Ｃ）の合計を１００質量部とした際に、０．０５質量部以上、９００質量部以下であることが好ましい。より好ましくは０．５質量部以上、７００質量部以下、更に好ましくは１．０質量部以上、５００質量部以下である。帯電防止剤（Ｄ）の含有量を上記範囲とすることで、樹脂層Ｙに帯電防止性を付与することができる。

　また、樹脂層Ｙに離型剤（Ａ）を含む場合の含有量は、離型剤（Ａ）、バインダー樹脂（Ｂ）、架橋剤（Ｃ）の合計を１００質量部とした際に、５０質量部以下が好ましく、３０質量部以下がより好ましい。離型剤（Ａ）を上記範囲とすることで樹脂層Ｙの帯電防止性を損なうことなく樹脂層Ｙに離型性を付与することができる。

　本発明の積層フィルムの樹脂層Ｘおよび／または樹脂層Ｙ形成用の樹脂組成物は、離型剤（Ａ）とバインダー樹脂（Ｂ）、架橋剤（Ｃ）、帯電防止剤（Ｄ）のほかに、粒子成分を含んでいてもよい。特に本発明の積層フィルムの樹脂層Ｘおよび／または樹脂層Ｙに離型剤（Ａ）を含む場合、フィルム表面が平滑であると従来のフィルムとは異なり、滑り性が高くなる。本発明の積層フィルムにおいて、巻取性が悪化するほどに滑り性が高い場合には、樹脂層Ｘおよび／または樹脂層Ｙ形成用の樹脂組成物中にかかる粒子成分を含めることで、樹脂層Ｘおよび／または樹脂層Ｙの表面に突起形状を形成することができ、搬送性が良好となる。

　本発明の積層フィルムにおいて好適に用いられる粒子成分としては、ホウ素（Ｂ）、ケイ素（Ｓｉ）、ヒ素（Ａｓ）、テルル（Ｔｅ）及びアスタチン（Ａｔ）を結ぶ斜めの線上および左に位置する元素の酸化物微粒子が挙げられる。このような粒子成分としては、例えば、ＳｉＯ_２、ＴｉＯ_２、ＺｒＯ_２、ＺｎＯ、ＣｅＯ_２、ＳｎＯ_２、Ｓｂ_２Ｏ_５、インジウムドープ酸化錫（ＩＴＯ）、リンドープ酸化錫（ＰＴＯ）、Ｙ_２Ｏ_３、Ｌａ_２Ｏ_３、Ａｌ_２Ｏ_３、などが挙げられる。なお、これらの粒子成分は１種を単独で用いてもよく、２種以上を組合せて用いてもよい。分散安定性や屈折率の観点からは、ＳｉＯ_２、ＴｉＯ_２、ＺｒＯ_２が特に好ましい。

　本発明の積層フィルムの樹脂層Ｘおよび／または樹脂層Ｙに用いる粒子成分は、数平均粒子径が３ｎｍ以上５００ｎｍ以下であることが好ましい。より好ましくは２０ｎｍ以上４００ｎｍ以下、さらに好ましくは４０ｎｍ以上３００ｎｍ以下である。ここで数平均粒子径とは、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）により求めた粒子径をいう。具体的には、倍率を５０万倍として画面に存在する１０個の粒子の外径を測定し、これを合計１０視野について繰り返して合計１００個の粒子の外径を測定することにより求めた数平均粒子径である。ここで外径とは、粒子の最大の径（つまり粒子の長径であり、粒子中の最も長い径を示す。）を表し、内部に空洞を有する粒子の場合も同様に、粒子の最大の径を表す。該粒子成分の数平均粒子径が３ｎｍ以上であると、粒子同士のファンデルワールス力が抑えられて粒子の凝集が軽減される傾向にある。一方、該粒子成分の数平均粒子径が５００ｎｍ以下であることにより、樹脂層Ｘおよび／または樹脂層Ｙからの粒子の脱落を軽減できる。

　粒子成分の製造方法は特に限定されるものではないが、粒子成分をアクリル樹脂で表面処理する方法などを挙げることができ、具体的には、以下の（ｉ）～（ｉｖ）の方法が例示される。なお、本発明において表面処理とは、粒子成分の表面の全部または一部にアクリル樹脂を吸着・付着させる処理をいう。以下の（ｉ）～（ｉｖ）のいずれの方法によっても目的とする効果を得ることができる。
（ｉ）粒子成分とアクリル樹脂をあらかじめ混合した混合物を溶媒中に添加した後、分散させる方法。
（ｉｉ）溶媒中に粒子成分とアクリル樹脂を順に添加して分散させる方法。
（ｉｉｉ）溶媒中に粒子成分とアクリル樹脂をあらかじめ分散させ、得られた分散体を混合する方法。
（ｉｖ）溶媒中に粒子成分を分散させた後、得られた分散体にアクリル樹脂を添加する方法。

　また、分散を行う装置としては、ディゾルバー、ハイスピードミキサー、ホモミキサー、ミーダー、ボールミル、ロールミル、サンドミル、ペイントシェーカー、ＳＣミル、アニュラー型ミル、ピン型ミル等が使用できる。上記装置を用いるときの好適な条件は、回転軸の回転速度が周速５～１５ｍ／ｓであり、回転時間を５～１０時間とする条件である。さらに、分散性を高める点で、分散時にガラスビーズ等の分散ビーズを用いることがより好ましい。分散ビーズのビーズ径は、好ましくは０．０５～０．５ｍｍ、より好ましくは０．０８～０．５ｍｍ、さらに好ましくは０．０８～０．２ｍｍである。なお、混合や攪拌は、容器を手で振って行ったり、マグネチックスターラーや攪拌羽根を用いたり、超音波照射、振動分散などで行うことができる。

　樹脂層Ｘおよび／または樹脂層Ｙにおける粒子成分の含有量は、離型剤（Ａ）とバインダー樹脂（Ｂ）、架橋剤（Ｃ）の合計１００質量部に対して、０．５質量部以上１０質量部以下であることが好ましい。より好ましくは、１質量部以上７質量部以下、さらに好ましくは２質量部以上５質量部以下である。粒子成分の含有量を、離型剤（Ａ）とバインダー樹脂（Ｂ）、架橋剤（Ｃ）の合計に対して、０．５質量部以上１０質量部以下とすることで、該樹脂層Ｘおよび／または樹脂層Ｙの造膜性を損なうことなく、好適な表面形状を付与することができる。その結果、所望の搬送性を十分に発現させることが可能となる。

　さらに、本発明の積層フィルムの樹脂層Ｘおよび／または樹脂層Ｙには、架橋触媒を含んでいてもよい。架橋触媒を含むことで、熱処理時の前記バインダー樹脂（Ｂ）と架橋剤（Ｃ）の架橋反応が効率的に行われるようになり、ＨＲ－ＲＢＳ法測定によって算出される窒素元素と炭素元素の比（Ｎ／Ｃ）と、樹脂層Ｘおよび／または樹脂層Ｙの厚み（ｎｍ）により算出される、１ｎｍあたりの窒素原子と炭素原子の平均含有量比が増加する、すなわち樹脂層Ｘおよび／または樹脂層Ｙの架橋度がより高くなる結果、樹脂層Ｘおよび／または樹脂層Ｙに表面層を塗布した際、表面層の樹脂層Ｘおよび／または樹脂層Ｙへの浸透がより起こりにくくなり、表面層に対する剥離性を良好なものとすることが容易になる。架橋触媒としては、例えば、ｐ－トルエンスルホン酸、ドデシルベンゼンスルホン酸などの酸性触媒や、アミン塩系の触媒などを用いることができる。

　樹脂組成物を調製する場合は、溶媒または分散媒（以下、単に「溶媒」と省略する。）が含まれていても良い。すなわち、各種成分を溶媒に溶解または分散せしめて樹脂組成物とし、これをポリエステル基材に塗布してもよい。このような方法を採用した場合、塗布後に溶媒を乾燥させ、かつ加熱することで樹脂層が積層されたフィルムを得ることができる。

　本発明の積層フィルムでは、溶媒として水系溶媒を用いることが好ましい。ここで、水系溶媒とは水、または水とメタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、ブタノール等のアルコール類、アセトン、メチルエチルケトンなどのケトン類、エチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール等のグリコール類など水に可溶である有機溶媒が任意の比率で混合されているものを指す。水系溶媒を用いることで、加熱工程での溶媒の急激な蒸発を抑制でき、均一な樹脂層Ｘおよび／または樹脂層Ｙを形成できるだけでなく、環境負荷の点でも優れているためである。

　本発明の積層フィルムにおいて樹脂層形成用の樹脂組成物は、必要に応じて水分散化または水溶化した離型剤（Ａ）、バインダー樹脂（Ｂ）、架橋剤（Ｃ）、帯電防止剤（Ｄ）および水系溶媒を任意の順番で所望の重量比で混合、撹拌することで作製することができる。次いで必要に応じて易滑剤や無機粒子、有機粒子、界面活性剤、酸化防止剤、熱開始剤などの各種添加剤を、樹脂組成物により設けた樹脂層Ｘおよび／または樹脂層Ｙの特性を悪化させない程度に任意の順番で混合、撹拌することもできる。混合、撹拌する方法は、容器を手で振る方法、マグネチックスターラーや撹拌羽根で攪拌する方法、超音波照射、振動分散などを用いる方法等を用いることができる。

　＜製造方法＞
　本発明の積層フィルムにおいて、基材フィルムの少なくとも片面に樹脂層Ｘおよび／または樹脂層Ｙを設ける方法は、インラインコート法、オフコート法のどちらでも用いることができるが、好ましくはインラインコート法である。インラインコート法とは、ポリエステルフィルムの製造の工程内で塗布を行う方法である。具体的には、ポリエステル樹脂を溶融押し出ししてから二軸延伸後熱処理して巻き上げるまでの任意の段階で塗布を行う方法を指し、通常は、溶融押出し後・急冷して得られる実質的に非晶状態の未延伸（未配向）ポリエステルフィルム（Ａフィルム）、その後に長手方向に延伸された一軸延伸（一軸配向）ポリエステルフィルム（Ｂフィルム）、またはさらに幅方向に延伸された熱処理前の二軸延伸（二軸配向）ポリエステルフィルム（Ｃフィルム）の何れかのフィルムに塗布する。

　一方、オフラインコート法とは、上記Ａフィルムを一軸又は二軸に延伸し、加熱処理を施しポリエステルフィルムの結晶配向を完了させた後のフィルム（Ｃフィルム）に、フィルムの製膜工程とは別工程で樹脂組成物を塗布する方法である。

　本発明では、インラインコート法によって積層フィルムを製造することが好ましい。インラインコート法によって製造することで、例えば二軸延伸されたＰＥＴフィルム上にオフコートによって樹脂層Ｘおよび／または樹脂層Ｙを形成させるよりも、より低コストで積層フィルムを製造できるだけでなく、オフコートでは実質的に不可能である２００℃以上の高温熱処理を施すことにより、樹脂層Ｘおよび／または樹脂層Ｙの緻密架橋を促進することができ、セラミックスラリー等の塗剤を塗工する際にスラリーに含まれるバインダー成分の樹脂層Ｘおよび／または樹脂層Ｙ内部への浸透を抑制することで表面層を剥離する際に軽剥離とすることができ、更に緻密架橋によって帯電防止剤が樹脂層Ｘおよび／または樹脂層Ｙ内部に保持されるため帯電防止剤の脱落を抑制することができる。特に、結晶配向が完了する前のポリエステルフィルムの少なくとも片面に、塗料組成物を塗布した後、少なくとも一軸方向に延伸し、次いで熱処理を施して、該ポリエステルフィルムの結晶配向を完了させる製造方法によって製造されることが、製造コストおよび熱処理後の寸法安定性、熱収縮特性、および樹脂層Ｘおよび／または樹脂層Ｙの緻密性の観点から好ましい。

　＜塗布方式＞
　ポリエステルフィルムへの樹脂組成物の塗布方式は、公知の塗布方式、例えばバーコート法、リバースコート法、グラビアコート法、ダイコート法、ブレードコート法等の任意の方式を用いることができる。ここで、ポリエステルフィルムと樹脂層Ｘおよび／または樹脂層Ｙの密着性について説明する。

　通常のオフコート法でポリエステルフィルム上に樹脂層Ｘおよび／または樹脂層Ｙを設けると、樹脂層Ｘおよび／または樹脂層Ｙに離型剤が含まれる場合、低表面エネルギーである樹脂層Ｘおよび／または樹脂層Ｙはフィルムとの密着性に乏しいため、フィルムロールの巻き直しなどを行った場合に樹脂層が削れてしまい、剥離力が悪化するといった問題が生じる場合がある。しかし、インラインコート法によって樹脂層Ｘおよび／または樹脂層Ｙを積層した場合には、結晶配向完了前のポリエステルフィルムへ塗料組成物を塗布することで、ごく微量の塗料組成物がポリエステルフィルムへ浸透するため、樹脂層Ｘおよび／または樹脂層Ｙと熱可塑性樹脂基材の密着性を付与することができる。その結果、優れた剥離力を実現することができる。

　＜樹脂層Ｘおよび／または樹脂層Ｙの形成方法＞
　本発明では、ポリエステルフィルムの少なくとも片面に、塗料組成物を塗布した後、乾燥せしめることにより樹脂層Ｘおよび／または樹脂層Ｙを形成させることが好ましい。本発明において、塗料組成物に溶媒を含有せしめる場合は、溶媒として水系溶媒を用いることが好ましい。水系溶媒を用いることで、乾燥工程での溶媒の急激な蒸発を抑制でき、均一かつ高品位な樹脂層Ｘおよび／または樹脂層Ｙを形成できるだけでなく、環境負荷の点で優れる。

　ここで、水系溶媒とは、水、または水とメタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、ブタノール等のアルコール類、アセトン、メチルエチルケトンなどのケトン類、エチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール等のグリコール類など水に可溶である有機溶媒が、相分離することのない任意の比率で混合させているものを指す。

　塗料組成物のフィルムへの塗布方法は、前述したとおり、インラインコート法であることが好ましい。具体的には、ポリエステル樹脂を溶融押し出ししてから二軸延伸後熱処理して巻き上げるまでの任意の段階で塗布を行う方法を指し、通常は、溶融押出し後・急冷して得られる実質的に非晶状態の未延伸（未配向）フィルム（Ａフィルム）、その後に長手方向または幅方向に延伸された一軸延伸（一軸配向）フィルム（Ｂフィルム）、またはさらに幅方向または長手方向に延伸された熱処理前の二軸延伸（二軸配向）フィルム（Ｃフィルム）の何れかのフィルムに塗布する。

　本発明では、結晶配向が完了する前の上記Ａフィルム、Ｂフィルム、の何れかのフィルムに、塗料組成物を塗布し、その後、フィルムを一軸方向又は二軸方向に延伸し、溶媒の沸点より高い温度で熱処理を施しフィルムの結晶配向を完了させるとともに樹脂層Ｘおよび／または樹脂層Ｙを設ける方法を採用することが好ましい。この方法によれば、フィルムの製膜と、塗料組成物の塗布乾燥（すなわち、樹脂層Ｘおよび／または樹脂層Ｙの形成）を同時に行うことができるために製造コスト上のメリットがあるほか、前述の基材密着性を確保することが容易となる。

　中でも、長手方向に一軸延伸されたフィルム（Ｂフィルム）に、塗料組成物を塗布し、その後、幅方向に延伸し、熱処理する方法が優れている。未延伸フィルムに塗布した後、二軸延伸する方法に比べ、延伸工程が１回少ないため、延伸による樹脂層Ｘおよび／または樹脂層Ｙの欠陥や亀裂が発生しづらく、平滑性に優れた樹脂層Ｘおよび／または樹脂層Ｙを形成できるためである。また、先述の通り、結晶配向完了前のフィルムへ塗料組成物を塗布することで、樹脂層Ｘおよび／または樹脂層Ｙとポリエステルフィルムとの密着性を付与することができる。

　従って、本発明において好ましい樹脂層Ｘおよび／または樹脂層Ｙの形成方法は、水系溶媒を用いた塗料組成物を、ポリエステルフィルム上にインラインコート法を用いて塗布し、乾燥、熱処理することによって形成する方法である。またより好ましくは、一軸延伸後のＢフィルムに塗料組成物をインラインコートする方法である。本発明の積層フィルムの製造方法において、乾燥は塗料組成物の溶媒の除去を完了させるために、８０～１３０℃の温度範囲で実施することができる。また、熱処理はポリエステルフィルムの結晶配向を完了させるとともに塗料組成物の熱硬化を完了させ樹脂層Ｘおよび／または樹脂層Ｙの形成を完了させるために、１６０～２４０℃の温度範囲で実施することができる。特に好ましくは１８０～２４０℃である。熱処理温度が１６０℃に満たない場合には、基材の耐熱性が低下するなど基材フィルムであるポリエステルの性能が低下するばかりでなく、樹脂層Ｘおよび／または樹脂層Ｙの緻密架橋性を得ることが困難であり、表面層の剥離性の悪化や、帯電防止剤の脱落を招く場合がある。

　さらに塗料組成物の固形分濃度は４０質量部以下であることが好ましい。固形分濃度を４０質量部以下とすることにより、塗料組成物に良好な塗布性を付与でき、均一な樹脂層Ｘおよび／または樹脂層Ｙを有する積層フィルムを製造することができる。

　なお、固形分濃度とは、塗料組成物の質量に対して、塗料組成物の質量から溶媒の質量を除いた質量が占める割合を表す（すなわち、［固形分濃度］＝［（塗料組成物の質量）－（溶媒の質量）］／［塗料組成物の質量］である。）。

　＜積層フィルムの製造方法＞
　次に、本発明の積層フィルムの製造方法について基材フィルムがポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムである例を用いて具体的に説明するが、本発明の積層フィルムは当該製造方法により得られたものに限定されない。

　まず、ＰＥＴペレットを十分に真空乾燥した後、押出機に供給し、約２８０℃でシート状に溶融押出し、冷却固化せしめて未延伸（未配向）ＰＥＴフィルム（Ａフィルム）を作製する。このＡフィルムを８０～１２０℃に加熱したロールで長手方向に２．５～５．０倍延伸して一軸配向ＰＥＴフィルム（Ｂフィルム）を得る。このＢフィルムの片面に所定の濃度に調製した塗料組成物を塗布する。この時、塗布前にＰＥＴフィルムの塗布面にコロナ放電処理等の表面処理を行ってもよい。コロナ放電処理等の表面処理を行うことで、樹脂組成物のＰＥＴフィルムへの濡れ性を向上させ、樹脂組成物のハジキを防止し、均一な塗布厚みを達成することができる。

　塗布後、ＰＥＴフィルムの端部をクリップで把持して８０～１３０℃の熱処理ゾーン（予熱ゾーン）へ導き、塗料組成物の溶媒を乾燥させ、乾燥後幅方向に１．１～５．０倍延伸する。引き続き１５０～２５０℃の加熱ゾーン（熱処理ゾーン）へ導き１～３０秒間の熱処理を行い、結晶配向を完了させるとともに、樹脂層Ｘおよび／または樹脂層Ｙの形成を完了させる。この加熱工程（熱処理工程）により、樹脂層Ｘおよび／または樹脂層Ｙの架橋が促進されると考えている。なお、この加熱工程（熱処理工程）で、必要に応じて幅方向、あるいは長手方向に３～１５％の弛緩処理を施してもよい。このようにして積層フィルムを得ることができ、得られた積層フィルムはロール状に巻き取ってフィルムロールとすることもできる。

　以下、実施例を用いて本発明の積層フィルムについてより具体的に説明するが、本発明の積層フィルムはこれに限定されない。

　＜特性の測定方法及び効果の評価方法＞
　本発明における特性の測定方法、及び効果の評価方法は次の通りである。

　（１）樹脂層Ｘおよび樹脂層Ｙの厚みｄｘ、ｄｙ
　積層フィルムをＲｕＯ_４及び／またはＯｓＯ_４を用いて染色した。次に、積層フィルムを凍結せしめ、フィルム厚み方向と平行に切断し、樹脂層断面観察用の超薄切片サンプルを１０点（１０個）得た。それぞれのサンプル断面をＴＥＭ（透過型電子顕微鏡：（株）日立製作所製Ｈ７１００ＦＡ型）にて１万～１００万倍で観察し、断面写真を得た。その１０点（１０個）のサンプルの断面写真より、顕微鏡の測長機能で樹脂層の厚みを測定し、得られた測定値を平均して積層フィルムの樹脂層Ｘの厚みｄｘ、および樹脂層Ｙの厚みｄｙとした。

　（２）高分解能ラザフォード後方散乱法（ＨＲ－ＲＢＳ法）測定によって算出される窒素原子と炭素原子の比（Ｎ／Ｃ）、および、樹脂層Ｘの厚み１ｎｍあたりの窒素原子と炭素原子の平均含有量比
　ラザフォード後方散乱法は測定試料にイオンビームを照射し、試料中の元素との衝突によって後方に散乱（ラザフォード散乱）したイオンのエネルギーを解析することで、試料中の元素の情報を得る分析手法である。ラザフォード後方散乱法により散乱したイオンのエネルギーを解析して得られる情報としては、試料中で衝突した元素の種類の情報、およびその個数の情報のほか、元素と衝突するまでのエネルギー変化から存在する位置（すなわち深さ）に関する相対情報が挙げられる。

　測定装置は、Ｎａｔｉｏｎａｌ　Ｅｌｅｃｔｒｏｓｔａｔｉｃｓ　Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ製　Ｐｅｌｌｅｔｒｏｎ　３ＳＤＨを用いた。エネルギー２，３００ｋｅＶ、ビーム径２ｍｍφの^４Ｈｅ^＋＋イオンを試料面に対して入射角７５°で試料に照射し、散乱された^４Ｈｅ^＋＋イオンを散乱角度１６０°、１４６°で偏光磁場型エネルギー分析器により検出した。この際の試料電流は７ｎＡ、照射量は４０μＣ、測定エネルギー範囲は２００～１，０００ｋｅＶで測定を行った。得られたスペクトルに対してシミュレーションフィッティングを行いデプスプロファイルに変換後、面密度［ａｔｏｍｓ／ｃｍ^２］を算出した。なお測定による焼き付きなどのダメージを軽減させるため、位置をずらしながら１０点で測定を実施し、解析にはそれらを積算したデータを使用した。まず、得られたデータを解析し、基材由来のデータと樹脂層Ｘ由来のデータへの切り分けを実施した。具体的には本発明の実施例の積層ポリエステルフィルムの基材に含まれない窒素元素（Ｎ）を指標とし、窒素元素が検出されなくなる閾値を基材と樹脂層Ｘの境界として、相対的な位置情報から切り分け解析を実施した。次いで、樹脂層から得られた窒素元素の面密度［ａｔｏｍｓ／ｃｍ^２］を同じく樹脂層から得られた炭素元素の面密度［ａｔｏｍｓ／ｃｍ^２］で除し、窒素原子と炭素原子の比（Ｎ／Ｃ）を算出した。さらに（１）により測定した樹脂層Ｘの厚みで除すことで、樹脂層Ｘの厚み１ｎｍあたりの窒素原子と炭素原子の平均含有量比とした。

　（３）表面比低抗値
　表面比抵抗値の測定は、測定する積層フィルムを作製後、相対湿度２３％、２５℃において２４時間放置し、その雰囲気下でデジタル超高抵抗／微小電流計Ｒ８３４０Ａおよびレジスティビティ・チェンバ１２７０２Ａ（アドバンテスト（株）製、主電極：Φ５０ｍｍ、対抗電極：Φ１０３ｍｍ）を用い、印加電圧１００Ｖ、１０秒間印加後、測定を行った。表面比抵抗の単位は、Ω／□である。積層フィルムの樹脂層Ｘおよび樹脂層Ｙの基材フィルムと反対側の表面を評価し、合計１０回測定した平均値をサンプルの表面比抵抗値とした。

　（４）表面自由エネルギー
　まず、積層フィルムを室温２３℃相対湿度６５％の雰囲気中に２４時間放置後する。その後、同雰囲気下で、積層フィルムの樹脂層Ｘの表面側に対して、純水、エチレングリコール、ホルムアミド、ジヨードメタンの４種の溶液のそれぞれの接触角を、接触角計ＣＡ－Ｄ型（協和界面科学（株）製）により、それぞれ５点測定する。５点の測定値の最大値と最小値を除いた３点の測定値の平均値をそれぞれの溶液の接触角とする。

　次に、得られた４種類の溶液の接触角を用いて、畑らによって提案された「固体の表面自由エネルギー（γ）を分散力成分（γ_Ｓ ^ｄ）、極性力成分（γ_Ｓ ^ｐ）、及び水素結合力成分（γ_Ｓ ^ｈ）の３成分に分離し、Ｆｏｗｋｅｓ式を拡張した式（拡張Ｆｏｗｋｅｓ式）」に基づく幾何平均法により、本発明の分散力、極性力、水素結合力及び分散力と極性力の和である表面エネルギーを算出する。

　具体的な算出方法を示す。各記号の意味について下記する。γ_Ｓ ^Ｌは固体と液体の界面での張力である場合、数式（イ）が成立する。

　　γ_Ｓ ^Ｌ：樹脂層Ｘと表に記載の既知の溶液の表面エネルギー
　　γ_Ｓ：樹脂層Ｘの表面エネルギー
　　γ_Ｌ：表に記載の既知の溶液の表面エネルギー
　　γ_Ｓ ^ｄ：樹脂層Ｘの表面エネルギーの分散力成分
　　γ_Ｓ ^ｐ：樹脂層Ｘの表面エネルギーの極性力成分
　　γ_Ｓ ^ｈ：樹脂層Ｘの表面エネルギーの水素結合力成分
　　γ_Ｌ ^ｄ：表に記載の既知の溶液の表面エネルギーの分散力成分
　　γ_Ｌ ^ｐ：表に記載の既知の溶液の表面エネルギーの極性力成分
　　γ_Ｌ ^ｈ：表に記載の既知の溶液の表面エネルギーの水素結合力成分
　　γ_Ｓ ^Ｌ＝γ_Ｓ＋γ_Ｌ－２(γ_Ｓ ^ｄ・γ_Ｌ ^ｄ)^１／２－２(γ_Ｓ ^ｐ・γ_Ｌ ^ｐ)^１／２－２(γ_Ｓ ^ｈ・γ_Ｌ ^ｈ)^１／２　・・・　数式（イ）。

　また、平滑な固体面と液滴が接触角（θ）で接しているときの状態は次式で表現される（Ｙｏｕｎｇの式）。

　　γ_Ｓ＝γ_Ｓ ^Ｌ＋γ_Ｌｃｏｓθ　・・・　数式（ロ）。

　これら数式（イ）、数式（ロ）を組み合わせると、次式が得られる。

　　(γ_Ｓ ^ｄ・γ_Ｌ ^ｄ)^１／２＋(γ_Ｓ ^ｐ・γ_Ｌ ^ｐ)^１／２＋(γ_Ｓ ^ｈ・γ_Ｌ ^ｈ)^１／２＝γ_Ｌ(１＋ｃｏｓθ)／２　・・・　数式（ハ）。

　実際には、水、エチレングリコール、ホルムアミド、及びジヨードメタンの４種類の溶液に接触角（θ）と、既知の溶液の表面張力の各成分（γ_Ｌ ^ｄ、γ_Ｌ ^ｐ、γ_Ｌ ^ｈ）を数式（ハ）に代入し、４つの連立方程式を解く。その結果、固体の表面エネルギー（γ）、分散力成分（γ_Ｓ ^ｄ）、極性力成分（γ_Ｓ ^ｐ）、及び水素結合力成分（γ_Ｓ ^ｈ）が算出される。

　（５）樹脂層Ｘ表面の組成の分析方法
　ＧＣＩＢ－ＴＯＦ－ＳＩＭＳ（ＧＣＩＢ：ガスクラスターイオンビーム、ＴＯＦ－ＳＩＭＳ：飛行時間型２次イオン質量分析法）を用いて、積層フィルムの樹脂層Ｘ表面の組成を分析した。測定条件は、下記の通りである。測定により得られたチャートにおいて、最大強度で検出されるフラグメントのピーク強度をＫ、ポリジメチルシロキサンに由来するフラグメント（ＳｉＣＨ_３ ^＋フラグメントイオン（Ｍ／Ｚ＝４３））のピーク強度をＰとし、その比Ｐ／Ｋを算出した。Ｐ／Ｋ＜０．１の場合、樹脂層Ｘは実質的にシリコーン化合物を含んでいないと判断した。
＜スパッタリング条件＞
イオン源：アルゴンガスクラスターイオンビーム
＜検出条件＞
１次イオン：Ｂｉ^３＋＋（２５ｋｅＶ）
２次イオン極性：Ｎｅｇａｔｉｖｅ
質量範囲：ｍ／ｚ　０～１，０００
測定範囲：２００×２００μｍ^２。

　（６）示差走査熱量計（ＤＳＣ）降温過程における発熱ピーク温度（Ｔｃ）
　離型剤（Ａ）、または積層フィルムの表面から切削した樹脂層Ｘを直径５ｃｍのアルミカップに１ｇ入れ、熱風オーブン内で、８０℃×２４時間の温度条件で乾燥させ、乾燥した離型剤（Ａ）、または樹脂層Ｘの固形サンプルを作製した。作製した固形サンプルを３ｍｇ採取し、示差走査熱量計（（株）日立ハイテクサイエンス製ＤＳＣ６２２０）を用いて測定した。まず、窒素雰囲気中で、２５℃から２００℃まで２０℃／ｍｉｎの条件で昇温し、２００℃で５分間保持した。その後、２０℃／ｍｉｎの条件で－５０℃まで降温し、この降温時に得られるカーブのピーク温度を計測した。本測定を３回行った平均値を（Ｔｃ）とした。このとき、融解ピーク温度が、前記温度範囲の中で２つ以上観測される場合や、ショルダーと言われる多段型のＤＳＣチャートに観測できるピーク温度（２つ以上のピークが重なり合ったチャートの場合に観測される）となる場合があるが、本発明においては、ＤＳＣチャートの縦軸の熱量（単位：ｍＷ）の絶対値が最も大きいビーク温度を（Ｔｃ）とした。

　（７）Ｘ線吸収端近傍構造（ＸＡＮＥＳ）スペクトル
　積層フィルムの樹脂層Ｘ面と反対面側に研磨処理を行い、積層フィルムの厚みを１０μｍに調整した。研磨処理後の積層フィルムから、長手方向１２ｍｍ、幅方向６ｍｍに切り出し、測定サンプルとした。次いで、測定サンプルの樹脂層Ｘ面にＸ線を照射し、その吸収量を計測することにより、Ｘ線吸収微細構造（ＸＡＦＳ：Ｘ－ｒａｙ　Ａｂｓｏｒｐｔｉｏｎ　Ｆｉｎｅ　Ｓｔｒｕｃｔｕｒｅ）スペクトルを測定した。測定条件および解析条件は下記の通りであった。

　実験施設：立命館大学ＳＲセンター
　実験ステーション：ＢＬ１１
　分光器：回折格子分光器
　吸収端：炭素のＫ（２８４．２ｅＶ）吸収端
　Ｅ０：２８７．３１９ｅＶ
　Ｐｒｅ－ｅｄｇｅｒａｎｇｅ：－２０～１０ｅＶ
　Ｎｏｒｍａｌｉｚａｔｉｏｎ　ｒａｎｇｅ：１５～７０ｅＶ
　検出方法：マルチチャンネルプレート計測による部分電子収量法
　横軸補正：高配向性熱分解グラファイトのΠ^＊ピークを２５５．５ｅＶに補正
　上記ＸＡＦＳスペクトル中、炭素のＫ吸収端のＸ線吸収端近傍構造（ＸＡＮＥＳ）スペクトルについて、入射Ｘ線と積層フィルムの樹脂層Ｘ面の長手方向ベクトルのなす角をθとし、部分電子収量法によって得られる２９３．５ｅＶのスペクトル強度をＩ（θ）とした。θが１５°におけるスペクトル強度Ｉ（１５°）からθが９０°におけるスペクトル強度Ｉ（９０°）を引いた値をＩ（１５°）－Ｉ（９０°）とした。

　（８）表面層の剥離力
　積層フィルムを幅２０ｍｍ、長手７０ｍｍの大きさに切り出し、下記組成に混合したセラミックスラリーを、アプリケータを用いて長手方向を進行方向として最終厚み２μｍとなるように本発明の積層フィルムの樹脂層Ｘ上に塗布した後、熱風オーブンで１００℃×１分乾燥を行い、セラミックシート（表面層）を形成した。協和界面科学（株）製剥離装置「ＶＰＡ－２」及び１Ｎロードセルを用いて、表面層の反対面を測定ステージに固定し、長手方向を進行方向として剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎにて、９０°剥離試験を行った。

　測定により得られた、剥離力（Ｎ）－変位（ｍｍ）のグラフから、１５～３５ｍｍにおける剥離力の平均値を算出した。この測定を５回行い、最大値と最小値を省いた３回の平均を積層フィルムの剥離力とし、以下の評価を行った。Ａ以上のものを良好とし、Ｂは実用上問題ないレベルとした。

　Ｓ：２０ｍＮ／ｃｍ未満
　Ａ：２０ｍＮ／ｃｍ以上４０ｍＮ／ｃｍ未満
　Ｂ：４０ｍＮ／ｃｍ以上８０ｍＮ／ｃｍ未満
　Ｃ：８０ｍＮ／ｃｍ以上
＜セラミックスラリーの作製＞
・ＢａＴｉＯ_３（堺化学工業（株）製）８５質量部
・ポリビニルブチラール（積水化学工業（株）製“エスレック（登録商標）”ＢＭ－２）１５質量部
・フタル酸ジオクチル（関東化学（株）製）５質量部
・トルエン１５０質量部
・エタノール（東京化成（株）製）１５０質量部。

　直径１ｍｍのジルコニアボール（（株）ニッカトー製ＹＴＺ－１）を、スラリー溶液重量に対し２．５倍重量投入し、ミックスローター（ＡＳ　ＯＮＥ製　ＭＩＸ　ＲＯＴＯＲ　ＶＮＲＣ－５）を用い、回転数５５ｒｐｍにて７２時間攪拌した。

　（９）表面層剥離時の帯電性
　前記（８）で得た、積層フィルムの表面層側にセラミックシート層（表面層）を積層したセラミックシート付き離型フィルムを２０ｍｍ巾、長さ８０ｍｍにカットする。次いで、表面層を（８）の剥離試験（剥離速度３００ｍｍ／分）により離型フィルムの樹脂層面から剥離した。剥離したセラミックシート側の帯電圧を、デジタル静電電位測定器（春日電機（株）製、ＫＳＤ－０１０３）を用い、２０℃で５０％ＲＨの雰囲気下で測定し、帯電圧の絶対値を下記の４つの基準で評価し、Ｓを非常に良好、Ａを良好とし、Ｂを実用上問題ないレベルとした。

　Ｓ：≦０．０５ｋＶ
　Ａ：０．０５ｋＶを超え、０．２０ｋＶ以下
　Ｂ：０．２０ｋＶを超え、０．５０ｋＶ以下
　Ｃ：＞０．５０ｋＶ
　（１０）帯電防止剤の脱落評価
　積層フィルムを１１０ｍｍ、１１０ｍｍの大きさに切り出し、（８）で作製したセラミックスラリーを、アプリケータを用いて最終厚み５μｍとなるように本発明の積層フィルムの樹脂層Ｘ上に塗布した後、熱風オーブンで１００℃×１分乾燥を行い、セラミックシート（表面層）を形成し（３）の手法にて表面層の表面比低抗（ＳＲ１）を測定した。

　３Ｍ社のアクリル粘着シート（“ＯＣＡ”（登録商標）８１４６－２）の片方のセパレータを剥離し、上記セラミック積層シートの表面層と貼り合せた。その後積層フィルムからアクリル粘着シートを剥離し、表面層をアクリル粘着シート側に転写させた。転写した表面層について（３）の手法にて表面比抵抗値（ＳＲ２）を測定し、（ＳＲ１）／（ＳＲ２）により帯電防止剤の脱落性を評価し、Ａを良好とし、Ｂを実用上問題ないレベルとした。
Ａ：（ＳＲ１）／（ＳＲ２）が１０未満　（転写なし）
Ｂ：（ＳＲ１）／（ＳＲ２）が１０以上１００未満
Ｃ：（ＳＲ１）／（ＳＲ２）が１００以上
　＜積層フィルムの製造に用いた樹脂等＞
　＜離型剤（Ａ）＞
　・離型剤（Ａ－１）：長鎖アルキル系樹脂１
　４つ口フラスコにキシレン２００質量部、オクタデシルイソシアネート６００質量部を加え、攪拌下に加熱した。キシレンが還流し始めた時点から、平均重合度５００、ケン化度８８モル％のポリビニルアルコール１００質量部を少量ずつ１０分間隔で約２時間にわたって加えた。ポリビニルアルコールを加え終わってから、さらに２時間還流を行って反応を終了した。反応混合物を約８０℃まで冷却してからメタノール中に加え、反応生成物を白色沈殿として析出させ、この沈殿を濾別した後、キシレン１４０部を加えて加熱することで完全に溶解させた。その後、再びメタノールを加えて沈殿させる操作を数回繰り返した後、沈殿をメタノールで洗浄して乾燥粉砕することで、長鎖アルキル基含有樹脂（Ａ－１）：ポリメチレンを主鎖として側鎖に炭素数１８のアルキル基を有する。）を得た。これを水で希釈し、２０質量部に調製した。

　・離型剤（Ａ－２）：長鎖アルキル系樹脂２
　２５ｍＬ耐圧ガラス製重合用アンプルに、メタクリル酸メチル（以下、ＭＭＡ）（関東化学（株）製）、重合開始剤としてα，α’－アゾビスイソブチロニトリル（以下、ＡＩＢＮ）（関東化学（株）製）、ＲＡＦＴ剤としてクミルジチオベンゾエート（以下、ＣＤＢ）、および溶媒であるトルエンを、ＭＭＡ／ＣＤＢ／ＡＩＢＮ／トルエン＝２．９２／０．０３／０．００７／２．２７の重量（ｇ）で仕込んだ。次に、アンプル内の混合溶液を凍結脱気法により２回脱気した後、アンプルを密閉して１００℃のオイルバス中で１８時間加熱し、重合溶液１を得た。次に、アンプル内の反応液に、ドコシルアクリレート、重合開始剤としてＡＩＢＮ、および溶媒であるトルエンを、ドコシルアクリレート／ＡＩＢＮ／トルエン＝１．３７／０．００３／１．３の重量（ｇ）で加え、凍結脱気を２回行った後、アンプルを密閉して１００℃で４８時間加熱した。その後、重合溶液１を２０倍質量のヘキサンに滴下し、撹拌して固体を析出させた。得られた固体を濾過し、４０℃で一晩真空乾燥して炭素数２２のアルキル基を有する長鎖アルキル系樹脂（Ａ－２）を得た。得られた長鎖アルキル系樹脂（Ａ－２）を以下の様に乳化し、水系樹脂エマルションとした。容量１Ｌのホモミキサーに３７５ｇの水を入れ、ポリオキシエチレンノニルフェニルエーテル４５ｇ、ポリオキシエチレンポリオキシプロピレングリコール３０ｇ、長鎖アルキル系樹脂（Ａ－２）を２００ｇ、トルエン１５０ｇを順次加えた後、７０℃に加熱して均一に撹拌した。この混合液を加圧式ホモジナイザーに移して乳化を行った後、さらに加温下で減圧しトルエンを留去した。

　・離型剤（Ａ－３）：長鎖アルキル系樹脂３
　オクタデシルイソシアネートの代わりにドデシルイソシアネートを使用した以外は、長鎖アルキル基含有樹脂（Ａ－１）と同様の製法で合成し、長鎖アルキル基含有樹脂（Ａ―３：ポリメチレンを主鎖として側鎖に炭素数１２のアルキル基を有する）を得た。

　・離型剤（Ａ－４）：長鎖アルキル系樹脂４
　下記の共重合組成からなる長鎖アルキル基含有アクリル系樹脂を、イソプロピルアルコール５重量％とｎ－ブチルセロソルブ５重量％を含む水に溶解させた水性塗液（Ａ－４）を調製した。なお、ラウリルメタクリレートの長鎖アルキル鎖炭素数は１２である。

　＜共重合成分＞
　ラウリルメタクリレート　　　　　　　７０重量％
　メタクリル酸　　　　　　　　　　　　２５重量％
　２－ヒドロキシエチルメタクリレート　　５重量％。

　・離型剤（Ａ―５）：シリコーン系離型剤
　熱硬化型シリコーン樹脂［信越化学工業（株）製、商品名「ＫＳ－８４７Ｈ」］１００質量部及び触媒［信越化学工業（株）製、商品名「ＣＡＴ－ＰＬ－５０Ｔ」］１質量部をトルエンで希釈し、固形分濃度１．５質量部の溶液を得た。

　＜バインダー樹脂（Ｂ）＞
　・バインダー樹脂（Ｂ－１）：アクリル樹脂（ヒドロキシル基含有）
　ステンレス反応容器に、メチルメタクリレート（α）、エチルアクリレート（β）、２－ヒドロキシエチルアクリレート（γ）、アクリロニトリル（δ）を（α）／（β）／（γ）／（δ）＝６０／３２／６／２の質量比で仕込み、乳化剤としてドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウムを（α）～（δ）の合計１００質量部に対して２質量部を加えて撹拌し、混合液１を調製した。次に、攪拌機、環流冷却管、温度計及び滴下ロートを備えた反応装置を準備した。６０質量部の上記混合液１と、イソプロピルアルコール２００質量部、及び重合開始剤として過硫酸カリウム５質量部を反応装置に仕込み、６０℃に加熱して混合液２を調製した。混合液２は６０℃の加熱状態のまま２０分間保持させた。次に、４０質量部の混合液１とイソプロピルアルコール５０質量部、過硫酸カリウム５質量部からなる混合液３を調製した。続いて、滴下ロートを用いて混合液３を２時間かけて混合液２へ滴下し、混合液４を調製した。その後、混合液４は６０℃に加熱した状態のまま２時間保持した。得られた混合液４を５０℃以下に冷却した後、攪拌機、減圧設備を備えた容器に移した。そこに、２５％アンモニア水６０重量部、及び純水９００重量部を加え、６０℃に加熱しながら減圧下にてイソプロピルアルコール、及び未反応モノマーを回収し、純水に分散されたアクリル樹脂（Ｂ－１）を得た。

　・バインダー樹脂（Ｂ－２）：アクリル樹脂（ヒドロキシル基、カルボキシル基含有）
　ステンレス反応容器に仕込む出発材料を、メチルメタクリレート（α）、エチルアクリレート（β）、２－ヒドロキシエチルアクリレート（γ）、アクリロニトリル（δ）／アクリル酸（ε）を（α）／（β）／（γ）／（δ）／（ε）＝５５／３２／６／２／５（質量比）の合計を１００質量部とした以外はバインダー樹脂（Ｂ－１）と同様にして、アクリル樹脂（Ｂ－２）を得た。

　・バインダー樹脂（Ｂ－３）：ポリエステル樹脂
　熱硬化性ポリエステル樹脂水分散体（互応化学工業（株）製、Ｚ－８３６、固形分濃度１５重量％）を用いた。

　＜架橋剤（Ｃ）＞
　・架橋剤（Ｃ－１）：メラミン樹脂（メチロール化メラミン）
（株）三和ケミカル製、“ニカラック”（登録商標）ＭＷ－０３５（固形分濃度７０質量％、溶媒：水）を用いた。

　・架橋剤（Ｃ－２）：カルボジイミド化合物
（株）日清紡ケミカル（株）製、“カルボジライト”（登録商標）Ｖ－０４（固形分濃度４０質量％、溶媒：水）を用いた。

　＜帯電防止剤（Ｄ）＞
　・帯電防止剤（Ｄ－１）：ＣＮＴ水分散体１
　ＣＮＴとして、直線２層ＣＮＴ（（株）サイエンスラボラトリーズ製、直径５ｎｍ、アスペクト比３０００）を１．０ｍｇと、ＣＮＴ分散剤のカルボキシメチルセルロースナトリウム（シグマアルドリッチジャパン（株））（以下、ＣＭＣ－Ｎａ）を３．０ｍｇと水６６６ｍｇをサンプル管に入れ、ＣＮＴ水分散体を調製し、超音波破砕機（東京理化器機（株）製ＶＣＸ－５０２、出力２５０Ｗ、直接照射）を用いて３０分間超音波照射し、均一なＣＮＴとＣＮＴ分散剤からなるＣＮＴ水分散体（Ｄ－１）（ＣＮＴ濃度０．１５重量％、ＣＮＴ分散剤０．４５重量％、ＣＮＴ分散剤／ＣＮＴ＝３．０）を得た。

　・帯電防止剤（Ｄ－２）：ポリチオフェン系化合物
　酸性ポリマー化合物であるポリスチレンスルホン酸を２０．８質量部含む１８８７質量部の水溶液中に、１質量％硫酸鉄（ＩＩＩ）水溶液４９質量部、チオフェン化合物である３，４－エチレンジオキシチオフェン８．８質量部、および１０．９質量％のペルオキソ二硫酸水溶液１１７質量部を加えた。この混合物を１８℃で２３時間攪拌し、この混合物に１５４質量部の陽イオン交換樹脂（“レバチット”（登録商標）モノプラスＳ１００Ｈ；ランクセス社製）および２３２質量部の陰イオン交換樹脂（“レバチット”（登録商標）モノプラスＭ８００；ランクセス社製）を加えて、２時間攪拌した後、イオン交換樹脂をろ別して、ポリ（３，４－エチレンジオキシチオフェン）とポリスチレンスルホン酸からなる混合物の帯電防止剤（Ｄ―２）（固形分濃度は１．３重量％）を得た。

　・帯電防止剤（Ｄ－３）：ＣＮＴ水分散体２
　ＣＮＴ水分散体２を次のとおり調製した。

　まず、１．０ｍｇのＣＮＴ（２層ＣＮＴ：（株）サイエンスラボラトリーズ製、平均直径５ｎｍ）とＣＮＴ分散剤のＣＭＣ－Ｎａを１．０ｍｇと水２４８ｍｇを５０ｍＬサンプル管に入れ、ＣＮＴ水分散体を調製し、超音波破砕機（東京理化器機（株）製ＶＣＸ－５０２、出力２５０Ｗ、直接照射）を用いて３０分間超音波照射し、均一なＣＮＴ水分散体（ＣＮＴ濃度０．４０ｗｔ％、ＣＮＴ分散剤０．４０ｗｔ％、（Ｂ）／（Ａ）＝０．５）を得た。

　・帯電防止剤（Ｄ－４）：カーボンナノファイバー
　平均直径１５ｎｍ、平均長さ１μｍのカーボンナノファイバー［（株）ジェムコ製、商品名「ＣＮＦ－Ｔ」、チューブ状、３質量％シクロヘキサノン分散型］を用いた。

　＜架橋触媒＞
　・触媒１：ドデシルベンゼンスルホン酸
　楠本化成株式会社、“ＮＡＣＵＲＥ”（登録商標）５５２８（製造元：ＫＩＮＧ　ＩＮＤＵＳＴＲＩＥＳ社、ＮＡＣＵＲＥ　ＤＤＢＳＡシリーズ：ドデシルベンゼンスルホン酸触媒（ブロック酸触媒））を用いた。

　・触媒２：白金触媒
　白金触媒（信越化学工業（株）製、商品名「ＣＡＴ－ＰＬ－５０Ｔ」）を用いた。

　（実施例１）
　・樹脂層形成用の樹脂組成物：
　離型剤（Ａ－１）、バインダー樹脂（Ｂ－１）、架橋剤（Ｃ－１）を固形分質量比で（Ａ－１）／（Ｂ－１）／（Ｃ－１）＝２５／３０／４５となるように混合した。次いで、離型剤（Ａ－１）、バインダー樹脂（Ｂ－１）、架橋剤（Ｃ－１）の合計１００質量部に対し、固形分で１０質量部となるように帯電防止剤（Ｄ－１）を添加し、触媒１を５質量部添加し、後述する塗布方式、目標厚みに合わせて水を添加し固形分濃度を調整した。更にポリエステルフィルムへの塗布性を向上するために、アセチレンジオール系界面活性剤（日信化学工業（株）製“オルフィン”（登録商標）ＥＸＰ．４２００）を、上記の混合した樹脂組成物全体１００質量部に対して０．１質量部になるように添加した。

　・ポリエステルフィルム：
　２種類の粒子（１次粒径０．３μｍのシリカ粒子を４質量部、１次粒径０．８μｍの炭酸カルシウム粒子を２質量部）を含有したＰＥＴペレット（極限粘度０．６４ｄｌ／ｇ）を十分に真空乾燥した後、押出機に供給して２８０℃で溶融し、Ｔ字型口金よりシート状に押し出し、静電印加キャスト法を用いて表面温度２５℃の鏡面キャスティングドラムに巻き付けて冷却固化せしめることにより、未延伸フィルム（Ａフィルム）を得た。この未延伸フィルムを９０℃に加熱して長手方向に３．１倍延伸し、一軸延伸フィルム（Ｂフィルム）とした。

　・積層フィルム
　一軸延伸フィルムに空気中でコロナ放電処理を施した後、上記樹脂層形成用の樹脂組成物の項に記載の方法で作製した樹脂組成物を、ワイヤーバーコートを用いて塗布厚み約６μｍで塗布した。続いて、樹脂組成物を塗布した一軸延伸フィルムの幅方向の両端部をクリップで把持してテンターに導き、雰囲気温度が９０～１００℃の予熱ゾーンで樹脂組成物の溶媒を乾燥させた。引き続き、連続的に１００℃の延伸ゾーンで幅方向に３．６倍延伸し、続いて２３０℃の熱処理ゾーンで２０秒間熱処理を施して樹脂層Ｘを形成せしめ、さらに同温度にて幅方向に５％の弛緩処理を施してポリエステルフィルムの結晶配向が完了した積層フィルムを得た。得られた積層フィルムの特性等を表３、４に示す。

　（実施例２～７、比較例１～３）
　樹脂組成物の組成を表１に記載の通りに変更した以外は、実施例１と同様の方法で、積層フィルムを得た。得られた積層フィルムの特性等を表３、４に示す。

　（実施例８）
　実施例１の樹脂組成物を使用し、以下の方法で積層フィルムを得た。基材として東レ株式会社製ＰＥＴフィルム“ルミラー”（登録商標）Ｔ６０（基材厚み５０μｍ）を使用した。基材の上に樹脂組成物を、ワイヤーバーを用いて塗布した。次いで熱による変形を防ぐため、フィルムと同型のＳＵＳ板フィルムを配置し、四辺を隙間なくダブルクリップで把持した後、熱風オーブンにて２３０℃、２分間の条件で乾燥・硬化を実施して積層フィルムを得た。得られた積層フィルムの特性等を表３、４に示す。

　（比較例４）
　積層フィルムを次のとおり作製した。

　まず、帯電防止剤（Ｄ－３）にバインダー樹脂（Ｂ－３）を添加し、マグネチックスターラーによって５００ｒｐｍで１５分間混合、撹拌しＣＮＴ分散液を得た。該ＣＮＴ分散液における帯電防止剤（Ｄ－３）、ＣＮＴ分散剤、バインダー樹脂（Ｂ－３）の組成重量比（（Ｄ－３）、ＣＮＴ分散剤および（Ｂ－３）の合計重量を１００重量％とする）は下記のとおりである。
（Ｄ－３）４．０重量％
ＣＮＴ分散剤２．０重量％
（Ｂ－３）９４．０重量％
　このとき、ＣＮＴ分散剤／（Ｄ－３）の重量比が０．５である。

　次に下記の共重合組成からなる長鎖アルキル基含有アクリル系樹脂（Ａ－４）と前述したＣＮＴ分散液を［（Ｄ－３）とＣＮＴ分散剤と（Ｂ－３）の合計重量］／［（Ａ－４）の重量］＝１００重量部／１０重量部となるよう混合し塗布用樹脂組成物を調製した。

　次いで、実質的に粒子を含有しないＰＥＴペレット（極限粘度０．６３ｄｌ／ｇ）を充分に真空乾燥した後、押し出し機に供給し２８５℃で溶融し、Ｔ字型口金よりシート状に押し出し、静電印加キャスト法を用いて表面温度２５℃の鏡面キャスティングドラムに巻き付けて冷却固化せしめた。この未延伸フィルムを９０℃に加熱して長手方向に３．４倍延伸し、一軸延伸フィルム（Ｂフィルム）とした。このフィルムに空気中でコロナ放電処理を施した。

　次に塗布用樹脂組成物を一軸延伸フィルムのコロナ放電処理面にバーコートを用いて塗布した。塗布用樹脂組成物を塗布した一軸延伸フィルムの幅方向両端部をクリップで把持して予熱ゾーンに導き、雰囲気温度７５℃とした後、引き続いてラジエーションヒーターを用いて雰囲気温度を１１０℃とし、次いで雰囲気温度を９０℃として、塗布用樹脂組成物を乾燥させた。引き続き連続的に１２０℃の加熱ゾーン（延伸ゾーン）で幅方向に３．５倍延伸し、続いて２３０℃の熱処理ゾーン（熱固定ゾーン）で２０秒間熱処理を施し、結晶配向の完了した積層フィルムを得た。

　（比較例５）
　積層フィルムを次のとおり作製した。シリコーン離型剤（Ａ－５）１００質量部及び触媒２（白金触媒）１質量部をトルエンで希釈し、固形分濃度１.５質量％の溶液を得た。この溶液に帯電防止剤（Ｄ－４）を、全固形分（帯電防止性剥離剤層）中の含有量が５質量％になるように添加して、塗工液を調製した。次にこの塗工液を、厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム［三菱化学ポリエステルフィルム（株）製、商品名「Ｔ－１００」］上に、乾燥後の厚さが０.１μｍとなるようにマイヤーバーにて均一に塗布した。次いで、１３０℃の乾燥機で１分間加熱して樹脂層を形成し、積層フィルムを作製した。

　（実施例９、１０、比較例６）
　表１、表２に記載の樹脂組成物を、ワイヤーバーコートを用いてそれぞれの面に塗布厚み約６μｍで塗布した。具体的には、一軸延伸フィルム基材フィルムの樹脂層Ｘと反対の面にも空気中でコロナ放電処理を施し、表２に記載の樹脂層Ｙ形成用の樹脂組成物を、ワイヤーバーコートを用いて塗布厚み約６μｍで塗布し、前記樹脂層Ｘと同様の乾燥・延伸・熱処理により、樹脂層Ｘと同時に樹脂層Ｙを形成せしめた以外は実施例１と同様の方法にて、積層フィルムを得た。得られた積層フィルムの特性等を表３、４に示す。

　（実施例１１、１２）
　ポリエステルフィルムの原料として、表１に示した割合のリサイクル原料を含むＰＥＴペレット（実施例１１）、およびバイオマス原料（実施例１２）を使用した以外は実施例３と同様の方法で、積層フィルムを得た。得られた積層フィルムの特性等を表２、３に示す。なお、ここでいうリサイクル原料は、実施例１～１０におけるポリエステルフィルムの製膜工程にて除去された未塗布部分を細断したものであり、ポリエステルフィルムの製膜時には、これをバージン原料と混練して使用した。一方、バイオマス原料は、バイオマス度が１５％であり、エチレングリコール単位の一部が植物由来であるＰＥＴである。
（実施例１３）
　ポリエステルフィルムの原料として実施例１１と同様に表１に示した割合のリサイクル原料を含むＰＥＴペレットを使用した以外は実施例１０と同様の方法で積層フィルムを得た。

　本発明の積層フィルムは、樹脂層の軽剥離性と帯電防止性の両立により、表面層を剥離する工程における加工性に優れ、かつシリコーンによる汚染や帯電防止剤の脱落がないことから、積層型セラミックコンデンサや、インダクタ等の電子部品素子の製造工程用の工程フィルムや、リチウムイオン電池や全固体電池などの電池製造工程用の工程フィルムとして好適に用いることができる。

Claims

　熱可塑性樹脂基材フィルムの少なくとも一方の表面に、帯電防止剤を含む樹脂層Ｘを有する積層フィルムであって、以下の（１）～（３）をすべて満たす積層フィルム。
（１）前記樹脂層Ｘの高分解能ラザフォード後方散乱法（ＨＲ－ＲＢＳ法）測定によって算出される窒素元素と炭素元素の比（Ｎ／Ｃ）と、前記樹脂層Ｘの厚み（ｎｍ）により算出される、１ｎｍあたりの窒素原子と炭素原子の平均含有量比が、０．００３０［ｎｍ^－１］以上。
（２）前記樹脂層Ｘの表面比抵抗値が１．０×１０^１０Ω／□以下。
（３）前記樹脂層Ｘの表面自由エネルギーが２０．０ｍＮ／ｍ以上、３０．０ｍＮ／ｍ未満。
　熱可塑性樹脂基材フィルムの少なくとも一方の表面に、帯電防止剤を含む樹脂層Ｘを有する積層フィルムであって、前記樹脂層Ｘに長鎖アルキル系樹脂、メラミン化合物およびアクリル樹脂を含有する積層フィルム。
　前記樹脂層Ｘに含まれる帯電防止剤が導電性炭素材料である、請求項１または２に記載の積層フィルム。
　前記樹脂層Ｘに含まれる帯電防止剤がカーボンナノチューブである、請求項３に記載の積層フィルム。
　飛行時間型２次イオン質量分析により前記樹脂層Ｘの表面を分析した際、最大強度で検出されるフラグメントのピーク強度（Ｋ）に対する、ポリジメチルシロキサンに由来するフラグメントのピーク強度（Ｐ）の比（Ｐ／Ｋ）［－］が０．０１未満である、請求項１～４のいずれかに記載の積層フィルム。
　前記樹脂層Ｘに離型剤として長鎖アルキル系樹脂を含み、かつ前記長鎖アルキル系樹脂を、示差走査熱量計（ＤＳＣ）で２５℃から２００℃まで２０℃／ｍｉｎで昇温後、２００℃から－５０℃まで２０℃／ｍｉｎで降温した際の、降温過程における発熱ピーク温度（Ｔｃ）が３０℃以上、９０℃以下である、請求項１～５のいずれかに記載の積層フィルム。
　前記樹脂層Ｘに長鎖アルキル系樹脂とメラミン化合物を含有し、かつ、アクリル樹脂、エポキシ樹脂およびウレタン樹脂よりなる群から選ばれる少なくとも１種類の樹脂を含有する、請求項６に記載の積層フィルム。
　前記樹脂層Ｘに対し、部分電子収量法によって測定したＸ線吸収微細構造（ＸＡＦＳ）スペクトルのうち、炭素のＫ吸収端のＸ線吸収端近傍構造（ＸＡＮＥＳ）スペクトルについて、入射Ｘ線と樹脂層面がなす角をθとし、２９３．５ｅＶのスペクトル強度をＩ（θ）としたとき、Ｉ（１５°）－Ｉ（９０°）≧０．１０を満たす、請求項１～７のいずれかに記載の積層フィルム。
　前記長鎖アルキル系樹脂がブロック共重合体である、請求項２、５～８のいずれかに記載の積層フィルム。
　前記熱可塑性樹脂基材フィルムが、バイオマス原料とリサイクル原料の少なくとも一方を含むポリエステルフィルムである、請求項１～９のいずれかに記載の積層フィルム。
　前記樹脂層Ｘと反対側の面に樹脂層Ｙを有し、いずれの面においても表面比抵抗値が１．０×１０^１０Ω／□以下である、請求項１～１０のいずれかに記載の積層フィルム
　前記樹脂層Ｙがカーボンナノチューブを含む、請求項１１に記載の積層フィルム。
　電子部材または電池部材の製造工程にて使用される、請求項１～１２のいずれかに記載の積層フィルム。