WO2024057624A1 - 切屑回収システム - Google Patents

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WO2024057624A1
WO2024057624A1 PCT/JP2023/019084 JP2023019084W WO2024057624A1 WO 2024057624 A1 WO2024057624 A1 WO 2024057624A1 JP 2023019084 W JP2023019084 W JP 2023019084W WO 2024057624 A1 WO2024057624 A1 WO 2024057624A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
chips
chip collection
main duct
air
air blower
Prior art date
Application number
PCT/JP2023/019084
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
圭悟 中野
徹也 鈴木
義之 清水
泰行 石谷
Original Assignee
パナソニックＩｐマネジメント株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by パナソニックＩｐマネジメント株式会社 filed Critical パナソニックＩｐマネジメント株式会社
Publication of WO2024057624A1 publication Critical patent/WO2024057624A1/ja

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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/02—Feeding of components

Definitions

  • the present disclosure relates to a chip collection system and a chip collection method for collecting chips of a tape member discharged from a tape feeder.
  • a chip collection system that automatically collects chips of a tape member discharged from a tape feeder serving as a component supply unit (for example, Patent Document 1 below).
  • the present disclosure provides a chip collection system and a chip collection method that can efficiently collect chips of a tape member into a container that accommodates the chips.
  • a chip collection system includes a chip collection path that collects chips of a tape member discharged from a tape feeder provided in a component mounting device and drops the chips that have been moved in a traveling direction;
  • the chip collection path includes a chute for passing the chips falling from the road, and a container installed below the chute to store the chips that have passed through the chute, and the chip collection path is configured to use air to direct the chips in the traveling direction. It has an air blower to move it to.
  • the chip collection system includes a chip collection path that collects chips of tape materials discharged from a tape feeder provided in a component mounting device and drops the chips moved in the traveling direction, a chute that passes the chips that fall from the chip collection path, a container that is installed below the chute and that contains the chips that have passed through the chute and fallen, and a flexible cover member that is positioned to extend the outlet of the chute.
  • chips from the tape member can be efficiently collected into a container that accommodates the chips.
  • FIG. 1 is a perspective view showing a chip collection system according to Embodiment 1 together with a work line of a component mounting device.
  • FIG. 2 is a side view of the component mounting device in the first embodiment.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view of a part of the component mounting device and a part of the chip collection system in the first embodiment.
  • FIG. 4 is a perspective view of the chip collection system in the first embodiment.
  • FIG. 5 is a diagram showing an example of a schematic plan view of the chip collection system in the first embodiment.
  • FIG. 6 is a perspective view for explaining the configuration of the recovery section according to the present embodiment.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view for explaining the configuration of the recovery section according to this embodiment.
  • FIG. 8 is a perspective view for explaining the structure of the cover member.
  • FIG. 9 is a diagram for explaining the function of the cover member.
  • FIG. 10 is a diagram illustrating an example of a control unit and valves to be controlled by the control unit in the first embodiment.
  • FIG. 11 is a diagram for explaining a first example of the operation of the chip collection system according to the first embodiment.
  • FIG. 12 is a diagram for explaining a second example of the operation of the chip collection system according to the first embodiment.
  • FIG. 13 is a diagram for explaining a third example of the operation of the chip collection system according to the present embodiment.
  • FIG. 14 is a diagram showing a part of a side view of the chip collection system according to the second embodiment.
  • FIG. 15 is a diagram showing an example of a schematic plan view of the chip collection system according to the second embodiment.
  • FIG. 16 is a diagram illustrating an example of a control unit and valves to be controlled by the control unit in the second embodiment.
  • FIG. 17 is a diagram for explaining an example of the operation of the chip collection system according to the second embodiment.
  • FIG. 18 is a cross-sectional view for explaining the configuration of the recovery section when the blower is used as an air blower.
  • Patent Document 1 the chips of the tape member are conveyed by a conveyor and discharged into the storage box (container), thereby collecting the chips in the storage box.
  • the storage box container
  • the chips are conveyed by a conveyor, if the chips are caught or caught on the conveyor, there is a possibility that resistance will occur in the operation of the conveyor. Therefore, there is a risk that the energy efficiency of the conveyor will decrease or a problem will occur in the power source of the conveyor.
  • a chip collection system includes a chip collection path that collects chips of a tape member discharged from a tape feeder included in a component mounting device, and drops the chips that have been moved in a traveling direction;
  • the chip collection path includes a chute through which the chips falling from the chip collection path pass, and a container installed below the chute to accommodate the chips that have passed through the chute. It has an air blower that moves in the direction of travel.
  • the chips are moved by air to the chute in the chip collection path, it is possible to suppress the chips from causing resistance to the power source for moving the chips. Therefore, the chips of the tape member can be efficiently collected into the container that accommodates the chips.
  • a chip collection system is the chip collection system according to the first aspect, wherein the chip collection path includes a chip raising and falling section that raises and then drops the collected chips. .
  • chips are lifted by air to the entrance of the chute and are dropped at the exit of the chip collection path, so the chips cause resistance to the power source for moving the chips. can be suppressed. Therefore, the chips of the tape member can be efficiently collected into the container that accommodates the chips.
  • a chip collection system is the chip collection system according to the first aspect or the second aspect, and is further arranged at a position extending the outlet of the chute and has flexibility.
  • a cover member having:
  • the cover member can suppress the chips discharged from the outlet of the chute from moving from between the chute and the container to the outside of the container. That is, the cover member can guide the chips into the container. Chips of the tape member can be efficiently collected into a container that accommodates the chips. Moreover, since the cover member has flexibility, even if the container interferes with the cover member when the container is moved in the horizontal direction, the cover member can flex to avoid the container. Therefore, the container can be easily moved. In other words, it is possible to both move the container and suppress the chips that have fallen down the chute from moving out of the container from between the chute and the container.
  • a chip collection system is the chip collection system according to the third aspect, in which the cover member is disposed around the outlet of the chute.
  • the cover member can suppress the chips that have fallen down the chute from moving out of the container from between the chute and the container.
  • a chip collection system is a chip collection system according to the fourth aspect, in which the cover member has a cut extending in the vertical direction.
  • the cover member can avoid the container and bend more easily, and the container can be easily moved.
  • a chip collection system is a chip collection system according to any one of the first to fifth aspects, further comprising: collecting the chips discharged from the tape feeder.
  • a first air blower that moves the chips to the main duct; and a first air blower that blows air toward the outlet of the main duct to transfer the chips that have been moved from the subduct into the main duct through the opening to the main duct.
  • a second air blower to be moved to the outlet of the main duct, and the chip collection path collects the chips discharged from the outlet of the main duct.
  • the chips are moved by air in the subduct and the main duct up to the chip collection path, the chips can be efficiently collected up to the chip collection path. Therefore, the chips of the tape member can be efficiently collected into the container that accommodates the chips.
  • a chip collection system is the chip collection system according to the sixth aspect, in which the chip collection path extends in a direction intersecting the direction in which the main duct extends.
  • a chip collection system is a chip collection system according to any one of the first to seventh aspects, wherein the air blower blows air by rotating an impeller. It is a blower that sends out.
  • the air blower with a blower that sends out air by rotating the impeller, the blowing of air can be switched on and off by turning the blower on and off, and chips can be conveyed with a simple configuration.
  • a chip collection system includes a chip collection path that collects chips of a tape member discharged from a tape feeder included in a component mounting device, and drops the chips that have been moved in a traveling direction; a chute through which the chips falling from the chip collection path pass; a container installed below the chute and accommodating the chips that have passed through the chute; and a container located at a position extending the outlet of the chute; A flexible cover member.
  • the cover member can suppress the chips discharged from the outlet of the chute from moving from between the chute and the container to the outside of the container. That is, the cover member can guide the chips into the container. Chips of the tape member can be efficiently collected into a container that accommodates the chips. Moreover, since the cover member has flexibility, even if the container is moved in the horizontal direction and interferes with the cover member, the cover member can bend to avoid the container. Therefore, the container can be easily moved. In other words, it is possible to both move the container and suppress the chips that have fallen down the chute from moving out of the container from between the chute and the container.
  • FIG. 1 shows a work line 2 in which a chip collection system 1 according to the present embodiment is installed.
  • the work line 2 includes a plurality of (three in this case) component mounting devices 3a to 3c (hereinafter, each of the component mounting devices 3a to 3c is also referred to as component mounting device 3) for mounting components onto the board KB, arranged in one direction.
  • Adjacent component mounting apparatuses 3 pass the board KB to each other and mount components on the board KB.
  • the direction in which the board KB is delivered in the work line 2 (the left-right direction, the direction in which the component mounting devices 3a to 3c are lined up) is the X direction
  • the horizontal direction (front-back direction) perpendicular to the X direction is the Y direction.
  • the vertical direction is the Z direction.
  • the component mounting device 3 has a base 11 and a cover member 12 that covers the top of the base 11.
  • a work space 13 covered by a cover member 12 is formed above the base 11 .
  • a substrate transport section 14 is installed on the upper surface of the base 11 and extends in the work space 13 in the X direction.
  • the substrate transport section 14 is composed of a pair of conveyor mechanisms arranged in the Y direction.
  • the substrate transport unit 14 transports the board KB in the X direction and positions the board KB at a predetermined work position within the work space 13 .
  • feeder carts 15 are attached to the front and rear ends of the base 11, respectively.
  • a plurality of tape feeders 16 are attached to each feeder truck 15 in line in the X direction (see also FIG. 1).
  • Each tape feeder 16 takes in a carrier tape 18 as a tape member unreeled from a tape reel 17 held on a feeder cart 15, transports it in the Y direction (direction toward the substrate transport section 14), and stores the carrier tape 18 in the carrier tape 18.
  • Component BH is supplied to component supply position 16K.
  • each mounting head 21 includes a nozzle 21N extending downward.
  • the head moving mechanism 22 is composed of, for example, a Cartesian coordinate robot, and moves the two mounting heads 21 independently within a horizontal plane.
  • Each mounting head 21 picks up the component BH supplied by the tape feeder 16 to the component supply position 16K by adsorbing it to the lower end of the nozzle 21N (FIG. 2).
  • the component mounting device 3 includes a control device 23.
  • the control device 23 controls the operations of the substrate transport section 14, tape feeder 16, mounting head 21, head moving mechanism 22, and the like.
  • the component mounting device 3 When performing component mounting work, the component mounting device 3 first operates the board transport section 14 to receive the board KB from the upstream device and positions it at a working position. After positioning the board KB at the work position, the component mounting device 3 operates the tape feeder 16 to supply the component BH to the component supply position 16K, and operates the head moving mechanism 22 to transfer the component to the mounting head 21. Have them do it repeatedly. In the component transfer work, the mounting head 21 picks up the component BH supplied by the tape feeder 16 and then mounts the component BH onto the board KB.
  • each component mounting device 3 After each component mounting device 3 mounts the component BH to be mounted on the board KB by repeatedly carrying out the component transfer operation using the mounting head 21, it operates the board transport section 14 to transport the board KB to the downstream side. . As a result, each of the three component mounting devices 3 mounts the component BH on the board KB, and when the component mounting device 3 located on the most downstream side carries out the board KB, the component mounting work on the board KB by the work line 2 ends. do.
  • the feeder truck 15 included in each component mounting device 3 includes a tape cutter 24 and a shooter 25.
  • the tape cutter 24 is provided below the tape feeder 16, and cuts the carrier tape 18 after the tape feeder 16 has finished supplying the parts BH.
  • the shooter 25 is provided below the tape cutter 24, as shown in FIG. 3 (an enlarged view of the region RY in FIG. 2).
  • the shooter 25 guides the scraps KZ of the carrier tape 18 cut by the tape cutter 24 and falling under its own weight, and discharges them to the outside of the feeder truck 15 from the discharge opening 25K at the lower end.
  • chips KZ of the carrier tape 18 are generated from each component mounting device 3 that constitutes the work line 2, and the amount of chips KZ of the carrier tape 18 generated in the entire work line 2 is enormous.
  • the chip collection system 1 in this embodiment facilitates the disposal of the chips KZ by automatically collecting the large amount of chips KZ of the carrier tape 18 generated from the work line 2 without manual intervention.
  • the chip collection system 1 includes two rows of main ducts 31, a plurality of subducts 32, and a collection section 80.
  • Each of the two rows of main ducts 31 extends below the work line 2 extending in the X direction (specifically, below each of the plurality of component mounting devices 3) in the direction in which the work line 2 extends (X direction), and extends upstream. It has an opening on each of the side (one end side) and the downstream side (the other end side).
  • the air outlet in the main duct 31 will be referred to as an outlet 31D.
  • the main duct 31 is formed by connecting a plurality of duct pieces 41 in series in one direction (the direction in which the component mounting devices 3 are arranged, which is the X direction).
  • the duct piece 41 has a hollow shape with a rectangular cross section, and includes two pairs of walls facing each other in the Y direction and the Z direction.
  • the main duct 31 is a combination of two types of duct pieces 41: a main duct piece 41M and a sub duct piece 41S which is a duct piece for distance adjustment (adjustment duct piece).
  • the main duct piece 41M has an opening 41K formed in one of two walls corresponding to the Y direction (see FIG. 3). Since the main duct 31 has a plurality of main duct pieces 41M, a plurality of openings 41K are provided in the main duct 31 in the direction in which the main duct 31 extends (X direction).
  • the plurality of subducts 32 are each installed on the floor surface FL below the feeder truck 15, and each subduct 32 faces the two rows of main ducts 31 in the front and rear (Y direction).
  • the opening 41K is connected to each of the two walls covering the opening 41K (see also FIG. 5).
  • the plurality of subducts 32 include a plurality of subducts 32 facing the main ducts 31 in the front row of the two main ducts 31 and a plurality of subducts 32 facing the main ducts 31 in the rear row.
  • the plurality of subducts 32 facing the main duct 31 in the front row are connected in a state of communication with an opening 41K provided in the front wall of the main duct 31 in the front row.
  • the plurality of subducts 32 facing the main duct 31 in the rear row are connected in communication with an opening 41K provided in the rear wall of the main duct 31 in the rear row.
  • the chips KZ discharged from the component mounting device 3a are received by the four subducts 32a and moved to the main duct 31a to which the four subducts 32a are connected.
  • the two subducts 32a arranged on the front side of the four subducts 32a receive chips KZ discharged from one of the front feeder carts 15 included in the component mounting device 3a.
  • the two subducts 32a arranged on the rear side of the four subducts 32a receive chips KZ discharged from one of the front feeder carts 15 included in the component mounting device 3a.
  • the four subducts 32a are subducts arranged below the component mounting device 3a among the plurality of subducts 32.
  • the main duct 31a is a part of the main duct 31 disposed below the component mounting device 3a. That is, the main duct 31a is a plurality of divided regions that constitute the main duct 31, and is a divided region corresponding to the lower region of the component mounting device 3a among the plurality of divided regions arranged in series with each other. .
  • the chips KZ discharged from the component mounting device 3b are received by four subducts 32b arranged at the bottom of the component mounting device 3b among the plurality of subducts 32, and the four subducts 32b are connected. It is moved to the main duct 31b where it is located.
  • the two subducts 32b arranged on the front side of the four subducts 32b receive chips KZ discharged from one of the front feeder carts 15 provided in the component mounting device 3b.
  • the two subducts 32b arranged on the rear side of the four subducts 32b receive chips KZ discharged from one of the front feeder carts 15 included in the component mounting device 3b.
  • the four subducts 32b are subducts arranged below the component mounting device 3b among the plurality of subducts 32.
  • the main duct 31b is a part of the main duct 31 disposed below the component mounting device 3b. That is, the main duct 31b is a plurality of divided regions that constitute the main duct 31, and is a divided region corresponding to the lower region of the component mounting device 3b among the plurality of divided regions arranged in series with each other. .
  • the chips KZ discharged from the component mounting device 3c are received by four subducts 32c arranged at the bottom of the component mounting device 3c among the plurality of subducts 32, and the four subducts 32c are connected. It is moved to the main duct 31c where it is located.
  • the two subducts 32c arranged on the front side of the four subducts 32c receive chips KZ discharged from one of the front feeder carts 15 included in the component mounting device 3c.
  • the two subducts 32c arranged on the rear side of the four subducts 32c receive chips KZ discharged from one of the front feeder carts 15 included in the component mounting device 3c.
  • the four subducts 32c are subducts arranged below the component mounting device 3c among the plurality of subducts 32.
  • the main duct 31c is a part of the main duct 31 disposed below the component mounting device 3c. That is, the main duct 31c is a plurality of divided regions that constitute the main duct 31, and is a divided region corresponding to the lower region of the component mounting device 3c among the plurality of divided regions arranged in series with each other. .
  • each subduct 32 is provided with an opening 32K that opens upward (toward the tape feeder 16 side).
  • the subduct 32 receives, through the opening 32K, the chips KZ of the carrier tape 18 (that is, the chips KZ discharged from the tape feeder 16) that fall under its own weight through the corresponding shooter 25 located directly above.
  • each air blower 51 is provided inside each subduct 32.
  • the air blower 51 is made of, for example, a pipe-shaped member extending in the X direction, and includes a plurality of air blowing ports 51N arranged in the X direction. As shown in FIG. 3, each air outlet 51N opens toward the opening 41K of the main duct 31. Thereby, each air blower 51 can move the chips in the subduct 32 to the main duct 31 by blowing air toward the opening 41K of the main duct 31.
  • the air blower 51 is an example of a first chip conveying section.
  • One air blower 51 is arranged in each of the plurality of subducts 32.
  • Four air blowers 51a are arranged in each of the four subducts 32a arranged at the lower part of the component mounting device 3a.
  • Four air blowers 51b are arranged in each of the four subducts 32b arranged at the lower part of the component mounting device 3b.
  • Four air blowers 51c are arranged in each of the four subducts 32c arranged at the lower part of the component mounting device 3c.
  • a plurality of air blowers 51 located in front of the main duct 31 and lined up in the X direction are each connected to a first air supply path 52A extending in the X direction in front of the main duct 31. Further, the plurality of air blowers 51 located on the rear side of the main duct 31 and lined up in the X direction are each connected to a second air supply path 52B extending in the X direction behind the main duct 31.
  • a shutter 53 that opens and closes the opening 41K is provided on the wall of the main duct piece 41M that constitutes the main duct 31.
  • the shutter 53 is made of a rectangular plate-like member as a whole, and its upper edge is supported by the main duct 31.
  • the shutter 53 is attached to the upper wall of the main duct 31 by a hinge whose upper edge has its axis oriented in the X direction (horizontal direction). Therefore, the shutter 53 is swingable in a vertical plane (YZ plane) using the hinge as a fulcrum.
  • a first air supply path 52A located on the front side of the main duct 31 and a second air supply path 52B located on the rear side of the main duct 31 are each connected to a control valve 61.
  • the control valve 61 is connected to an air generation source (supply source) not shown.
  • the operation of the control valve 61 is controlled by the control unit 62 (FIG. 4), and the air generated by the air generation source is supplied to the first air supply path 52A or the second air supply path 52B.
  • air is supplied to the first air supply path 52A by the control valve 61, air is supplied from each of the plurality of air blowers 51 arranged in the plurality of subducts 32 arranged on the front side among the plurality of subducts 32. It's blown out.
  • air is supplied to the second air supply path 52B by the control valve 61 air is discharged from each of the plurality of air blowers 51 arranged in the plurality of subducts 32 arranged on the rear side among the plurality of subducts 32. is blown out.
  • each of the plurality of air blowers 51 is provided with a valve 63 (for example, a solenoid valve or an electric valve) that opens and closes to control on/off of air blowing from the air blower 51.
  • a valve 63 for example, a solenoid valve or an electric valve
  • opening and closing of a plurality of valves 63 corresponding to a plurality of air blowers 51 is controlled by a control unit 62.
  • the control unit 62 may include, for example, a processor that executes a program and a memory (nonvolatile memory) that stores the program.
  • the control unit 62 may be configured by, for example, a dedicated circuit.
  • the shutter 53 When air is not blown out from the air blower 51, the shutter 53 is in a hanging position due to its own weight and is located in the closed position. When air is blown from the air blower 51 in this state, the shutter 53 is pushed to the open position by the air, and the chips KZ in the subduct 32 move into the main duct 31 from the opening 41K. When the air blower 51 stops blowing air, the shutter 53 returns to the hanging position due to its own weight and returns to the closed position.
  • the shutter 53 is provided so as to be able to swing freely within the vertical plane (here, within the YZ plane), and closes the opening 41K when the air blower 51 is not blowing out air.
  • the air blower 51 is in the closed position, and the air blower 51 is blowing out air, the air blower 51 is pushed by the blowing air and is in the open position to open the opening 41K.
  • a plurality of air blowers 71 are provided within the main duct 31. These plurality of air blowers 71 are arranged in series in the direction in which the main duct 31 extends. Furthermore, a shutter 72 having the same configuration as the shutter 53 is provided downstream of each of the plurality of air blowers 71 of the main duct 31 . In this embodiment, the air blower 71 is provided within the sub-duct piece 41S (that is, between the two main duct units). The plurality of air blowers 71 move the chips KZ that have been moved into the main duct 31 from each subduct 32 through the opening 41K to the outlet 31D of the main duct 31.
  • each of the plurality of air blowers 71 moves the chips KZ in the main duct to the outlet 31D of the main duct 31 by blowing air toward the outlet 31D of the main duct 31.
  • the plurality of air blowers 71 are an example of the plurality of second chip conveyance sections.
  • the air blower 71 is provided for each main duct unit, that is, at a position that separates each opening 41K by two (one or more) (FIG. 5). That is, the plurality of air blowers 71 are respectively installed in the plurality of divided regions of the main duct 31, and one air blower 71 is arranged in each of the plurality of divided regions.
  • the air blower 71a is disposed in the main duct 31a disposed below the component mounting device 3a in the main duct 31, and the air blower 71a is disposed in the main duct 31a disposed below the component mounting device 3b in the main duct 31.
  • An air blower 71b is disposed in the main duct 31b, and an air blower 71c is disposed in the main duct 31c of the main duct 31, which is disposed below the component mounting device 3c.
  • a plurality of air blowers 71 are connected to an air supply pipe 71T (FIG. 4) extending in the X direction, and the air supply pipe 71T is connected to a control valve 61.
  • the control unit 62 controls the control valve 61 and supplies air to each air blower 71 through the air supply pipe 71T, air is blown out from the air blower 71.
  • each of the plurality of air blowers 71 is provided with a valve 64 (electromagnetic valve or electric valve) that opens and closes to control on/off of air blowing from the air blower 71.
  • a valve 64 electromagnettic valve or electric valve
  • opening and closing of a plurality of valves 64 corresponding to a plurality of air blowers 71 is controlled by a control unit 62.
  • the outlet 31D of the main duct 31 is connected to the recovery section 80.
  • the collection unit 80 receives the chips KZ discharged from the outlet 31D of the main duct 31.
  • FIG. 6 is a perspective view for explaining the configuration of the recovery section according to the present embodiment.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view for explaining the configuration of the recovery section according to this embodiment.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view taken along the YZ plane near the center of the collection section in the X direction.
  • the collection section 80 includes a chip collection path 81, a chute 82, a container 83, and a cover member 84.
  • the chip collection path 81 forms a space for collecting chips KZ from the outlet 31D of the main duct 31 and dropping the chips KZ moved in the advancing direction.
  • the chip collection path 81 extends in a direction (Y direction) that intersects the direction in which the main duct 31 extends (X direction).
  • the chip collection path 81 includes a passage section 81a disposed on the upstream side in the advancing direction in which the chips KZ move in the chip collection path 81, and a chip rising/falling section 81b disposed on the downstream side.
  • the passage portion 81a has openings 81Ka and 81Kb connected to the main duct 31, and has a hollow shape with a rectangular cross section.
  • the passage portion 81a extends in the Y direction (horizontal direction).
  • the main duct 31 is connected in communication with openings 81Ka and 81Kb provided in the wall of the passage section 81a.
  • the main duct 31 is connected to the passage portion 81a so as to cover the openings 81Ka and 81Kb.
  • the chip rising/falling part 81b arranged on the downstream side of the passage part 81a is arranged so as to extend diagonally upward in the Y direction.
  • the chip lifting/falling part 81b is a part that raises the chips KZ collected in the passage part 81a and then drops them.
  • the chip rising/falling part 81b is connected to the chute 82 in a communicating state. Specifically, an opening 81Kc provided on the lower surface of the downstream end of the chip rising and falling portion 81b is connected to face the opening 82Ka of the chute 82.
  • a plurality of air blowers 91 are arranged in the chip collection path 81 along the traveling direction of the chips KZ.
  • a plurality of air blowers 91 are arranged within the chip collection path 81 and move the chips KZ into the container 83.
  • the plurality of air blowers 91 move the chips in the chip collection path 81 to the container 83 by blowing air toward the outlet of the chip collection path 81 . That is, the plurality of air blowers 91 use air to move the chips KZ in the chip collection path in the advancing direction.
  • the air blower 91a arranged in the passage section 81a among the plurality of air blowers 91 moves the chips KZ received from the main duct 31 in the passage section 81a to the chip rising and falling section 81b.
  • the air blower 91b arranged in the chip rising and falling part 81b among the plurality of air blowers 91 moves the chips KZ that have been moved to the chip rising and falling part 81b to the opening 81Kc, and from the opening 81Kc. Drop it toward the chute 82.
  • the plurality of air blowers 91 is an example of a fourth chip conveying section.
  • each of the plurality of air blowers 91 is provided with a valve 65 (electromagnetic valve or electric valve) that opens and closes to control on/off of air blowing from the air blower 91. As shown in FIG. 10, opening and closing of the plurality of valves 65 corresponding to the plurality of air blowers 91 is controlled by the control section 62.
  • a valve 65 electromagnettic valve or electric valve
  • the chute 82 is a cylindrical member with a rectangular cross section that allows the chips KZ falling from the chip collection path 81 (that is, moving in the Z direction) to pass through.
  • the chute 82 is arranged along the Z direction. That is, the chute 82 has a space penetrating in the Z direction.
  • the container 83 is arranged below the chute 82 and stores the chips KZ that have passed through the chute 82.
  • the container 83 is a box-shaped member with an open top.
  • the container 83 may be provided with wheels 83a so that the container 83 can be easily moved on the floor surface FL.
  • the cover member 84 is arranged at a position extending the outlet of the chute 82 and has flexibility.
  • the cover member 84 is, for example, a sheet-like member.
  • the cover member 84 is disposed around the outlet of the chute 82, as shown in FIG.
  • the cover member 84 is arranged, for example, on all four sides of the outlet of the chute 82 having a rectangular cross section.
  • the cover member 84 has a cut 84a extending in the Z direction (vertical direction). It may be four sheet-like members arranged on each side of the outlet of the chute 82.
  • FIG. 8 is a perspective view for explaining the structure of the cover member.
  • FIG. 9 is a diagram for explaining the function of the cover member.
  • the container 83 is placed directly below the chute 82 when the chips KZ are being collected. At this time, the lower end of the cover member 84 is placed inside the container 83. Therefore, it is possible to suppress the chips KZ that have fallen down the chute 82 from moving out of the container 83 from between the chute 82 and the container 83.
  • the container 83 is moved on the floor FL in order to collect the chips KZ accumulated in the container 83.
  • the cover member 84 has flexibility, it hardly hinders the movement of the container 83, as shown in FIG. 9(b).
  • FIG. 9(c) the same applies when returning the container 83 to its original position in the chute 82. In other words, it is possible to simultaneously move the container 83 and suppress the chips KZ that have fallen down the chute 82 from moving out of the container 83 from between the chute 82 and the container 83.
  • FIG. 10 is a diagram showing an example of a control unit and a valve to be controlled by the control unit in this embodiment.
  • control unit 62 controls the opening and closing of each valve 63 to turn on and off the air blower 51 corresponding to the valve 63. Furthermore, the control unit 62 controls the opening and closing of each valve 64 to control the on/off state of blowing air from the air blower 71 corresponding to the valve 64 . That is, the control unit 62 controls the operations of the air blower 51 and the air blower 71. Further, the control unit 62 may control opening and closing of each valve 65 to turn on and off the air blower 91 corresponding to the valve 65 . That is, the control unit 62 further controls the operation of the air blower 91.
  • the control unit 62 moves the chips KZ in the subduct 32 to the main duct 31 using the plurality of air blowers 51, and then moves the chips KZ into the main duct 31 by independently controlling the plurality of air blowers 71. Move to exit 31D.
  • the operations of the plurality of air blowers 71 are independently controlled so that the amount of chips KZ moved per unit time by each of the plurality of air blowers 71 does not exceed a predetermined amount. Thereby, it is possible to prevent the chips KZ from becoming difficult to move within the main duct 31, and to efficiently move the chips KZ.
  • FIG. 11 is a diagram for explaining a first example of the operation of the chip collection system according to the present embodiment.
  • control unit 62 operates the plurality of air blowers 51 over a period P1 and a period P2. That is, the control unit 62 turns on the blowing of the plurality of air blowers 51 (the plurality of air blowers 51a to 51c) during the period P1 and the period P2, and moves the chips KZ in the plurality of subducts 32 to the main duct 31.
  • the control unit 62 moves the chips KZ to the outlet 31D of the main duct 31 by operating the plurality of air blowers 71 in the main duct 31 in order of distance from the outlet 31D of the main duct 31.
  • the control unit 62 operates the air blower 71a disposed in the main duct 31a over a period P3 and a period P4. That is, the control unit 62 turns on the blowing of the air blower 71a during the period P3 and the period P4, and moves the chips KZ in the main duct 31a to the main duct 31b.
  • control unit 62 operates the air blower 71b over the period P4 and the period P5. That is, the control unit 62 turns on the air blower 71b during the period P4 and the period P5 to move the chips KZ in the main duct 31b to the main duct 31c.
  • the air blower 71b operates at the same time as the air blower 71a during the overlapping period P4. In this way, the air blower 71a and the air blower 71b installed in the main ducts 31a and 31b, which are two divided areas arranged adjacent to each other, are arranged so that the operation periods for moving the chips KZ overlap. It is controlled by a control section 62.
  • control unit 62 operates the air blower 71c over the period P5 and the period P6. That is, the control unit 62 turns on the blowing of the air blower 71c during the period P5 and the period P6, and moves the chips KZ in the main duct 31c to the outlet 31D of the main duct 31.
  • the air blower 71c operates at the same time as the air blower 71b during the overlapping period P5. In this way, the air blower 71b and the air blower 71c installed in the main ducts 31b and 31c, which are two divided areas arranged adjacent to each other, are arranged so that the operation periods for moving the chips KZ overlap. It is controlled by a control section 62.
  • control unit 62 operates the air blower 91a over the period P6 and the period P7. That is, the control unit 62 turns on the air blower 91a during the period P6 and the period P7, and moves the chips KZ in the passage section 81a to the chip rising and falling section 81b.
  • the air blower 91a operates at the same time as the air blower 71c during the overlapping period P6. In this way, the air blower 71c and the air blower 91a installed in the main duct 31c and the passage section 81a, which are arranged adjacent to each other, are controlled by the control section 62 so that the operation periods for moving the chips KZ overlap. controlled.
  • control unit 62 operates the air blower 91b over the period P7 and the period P8. That is, the control unit 62 turns on the blowing of the air blower 91b during the period P7 and the period P8, and moves the chips KZ in the chip rising and falling section 81b to the opening 81Kc.
  • the air blower 91b operates at the same time as the air blower 91a during the overlapping period P7. In this way, the air blower 91a and the air blower 91b installed in the passage section 81a and the chip rising/falling section 81b, which are arranged adjacent to each other, are controlled by the control section so that the operation periods for moving the chips KZ overlap. 62.
  • FIG. 12 is a diagram for explaining a second example of the operation of the chip collection system according to the present embodiment.
  • the second example differs from the first example in that the control unit 62 controls the air blower 71a to operate simultaneously during the period P2 that overlaps with the plurality of air blowers 51. Further, as a result of advancing the timing of the operation of the air blower 71a so that it operates during the period P2 as described above, the period in which the air blowers 71a to 71c, 91a, and 91b operate extends from the period P2 to the period P7. are different. Other operations are the same as in the first example.
  • FIG. 13 is a diagram for explaining a third example of the operation of the chip collection system according to the present embodiment.
  • the control unit 62 controls the air blowers 91a, 91b, the plurality of air blowers 51a to 51c, and the plurality of air blowers 71a to 71c to be inoperative.
  • the difference is that the operation is performed during periods P7 to P9. That is, the control unit 62 operates the air blower 91a during periods P7 to P9 when the plurality of air blowers 51a to 51c and the plurality of air blowers 71a to 71c are not operating.
  • the chip collection system 1 includes a chip collection path 81, a chute 82, and a container 83.
  • the chip collection path 81 collects the chips KZ of the carrier tape 18 (tape member) discharged from the tape feeder 16 included in the component mounting device 3, and drops the chips KZ that have been moved in the advancing direction.
  • the chute 82 allows the chips KZ falling from the chip collection path 81 to pass through.
  • the container 83 is installed below the chute 82 and stores the chips KZ that have passed through the chute 82.
  • the chip collection path 81 has an air blower 91 that moves the chips KZ in the advancing direction with air.
  • the chips KZ are moved by air to the chute 82, so that the chips KZ are not connected to the power source for moving the chips KZ (air blower 91 in this embodiment). It is possible to suppress the occurrence of resistance. Therefore, the chips KZ of the carrier tape 18 can be efficiently collected into the container 83 that accommodates the chips KZ.
  • the chip collection path 81 includes a chip rising and falling section 81b that raises the collected chips KZ and then drops them.
  • the chips KZ are lifted by air to the entrance of the chute 82 and are dropped at the exit of the chip collection path 81, so that the chips KZ serve as a power source for moving the chips KZ. This can prevent resistance to occur. Therefore, the chips KZ of the carrier tape 18 can be efficiently collected into the container 83 that accommodates the chips KZ.
  • the chip collection system 1 further includes a cover member 84.
  • the cover member 84 is arranged at a position extending the outlet of the chute 82 and has flexibility.
  • the cover member 84 can suppress the chips KZ discharged from the outlet of the chute 82 from moving from between the chute 82 and the container 83 to the outside of the container 83.
  • the cover member 84 can guide the chips KZ to the container 83.
  • the chips KZ of the carrier tape 18 can be efficiently collected into the container 83 that accommodates the chips KZ.
  • the cover member 84 since the cover member 84 has flexibility, even if the container 83 is moved in the horizontal direction and the container 83 interferes with the cover member 84, the cover member 84 will flex to avoid the container 83, so the container 83 will be Can be easily moved. That is, it is possible to simultaneously move the container 83 and suppress the chips that have fallen down the chute 82 from moving out of the container 83 from between the chute 82 and the container 83.
  • the cover member 84 is arranged around the outlet of the chute 82. Therefore, the cover member 84 can suppress the chips KZ that have fallen down the chute 82 from moving out of the container 83 from between the chute 82 and the container 83.
  • the cover member 84 has a cut extending in the vertical direction. Therefore, even if the container 83 interferes with the cover member by moving the container 83 in the horizontal direction, the cover member can avoid the container and be more easily bent, and the container can be easily moved.
  • the chip collection system 1 further includes a subduct 32, a main duct 31, an air blower 51 (first air blower), and an air blower 71 (second air blower). , is provided.
  • the subduct 32 receives the chips KZ discharged from the tape feeder 16.
  • the main duct 31 is connected to the subduct 32 and has an opening 31K that communicates with the subduct 32.
  • the air blower 51 is installed in the subduct 32 and moves the chips KZ in the subduct 32 to the main duct 31 by blowing air toward the opening 31K.
  • the air blower 71 blows air toward the outlet 31D of the main duct 31, thereby moving the chips KZ that have been moved from the subduct 32 into the main duct 31 through the opening 31K to the outlet 31D of the main duct 31.
  • the chip collection path 81 collects the chips KZ discharged from the outlet 31D of the main duct 31.
  • the chips KZ are moved by air in the subduct 32 and the main duct 31 up to the chip collection path 81, so the chips KZ can be efficiently collected up to the chip collection path 81. Therefore, the chips KZ of the carrier tape 18 can be efficiently collected into the container 83 that accommodates the chips KZ.
  • the chip collection path 81 extends in a direction intersecting the direction in which the main duct 31 extends. Therefore, the plurality of main ducts 31 can be easily connected to the chip collection path 81, and the chips KZ can be efficiently collected into the chip collection path 81.
  • the chip collection system 1 includes a subduct 32, a main duct 31, an air blower 51 (first chip transport section), and a plurality of air blowers 71 (second chip transport section). , and a control section 62.
  • the subduct 32 receives chips KZ of the carrier tape 18 (tape member) discharged from the tape feeder 16 included in the component mounting device 3 .
  • the main duct 31 is connected to the subduct 32 and has an opening 31K that communicates with the subduct 32.
  • the air blower 51 is installed in the subduct 32 and moves the chips KZ in the subduct 32 to the main duct 31.
  • the plurality of air blowers 71 move the chips KZ that have been moved into the main duct 31 from the subduct 32 through the opening 31K to the outlet 31D of the main duct 31.
  • the control unit 62 controls the operation of the air blower 51 and the plurality of air blowers 71.
  • the control unit 62 moves the chips KZ in the subduct 32 to the main duct 31 using the air blower 51, and then moves the chips KZ to the outlet of the main duct 31 by independently controlling the plurality of air blowers 71. move it.
  • the chips KZ collected from the subduct 32 to the main duct 31 by the air blower 51 are moved to the outlet of the main duct 31 by independently controlling the plurality of air blowers 71. can be efficiently moved to the outlet 31D of the main duct 31.
  • the air blower 51 moves the chips KZ in the subduct 32 to the main duct 31 by blowing air toward the opening 31K.
  • Each of the plurality of air blowers 51 moves the chips KZ in the main duct 31 to the outlet 31D of the main duct 31 by blowing air toward the outlet 31D of the main duct 31.
  • the chips KZ are moved by air, the chips KZ can be moved without using a member for moving the chips KZ. Therefore, the internal configurations of the sub-duct 32 and the main duct 31 can be simplified, the chips KZ can be prevented from getting caught on members other than the duct, and the chips KZ can be moved efficiently.
  • the main duct 31 has a plurality of divided regions arranged in series with each other.
  • the plurality of air blowers 71 are respectively installed in the plurality of divided regions. According to this, the chips KZ are moved in a shared manner by the plurality of air blowers 71, so the chips KZ can be moved efficiently.
  • the control unit 62 moves the chips KZ in the subduct 32 to the main duct 31 using the air blower 51, and then moves the plurality of air blowers 71 into the main duct 31.
  • the chips KZ are moved to the outlet 31D of the main duct 31 by operating the chips KZ in order of distance from the outlet 31D of the main duct 31. According to this, the chips KZ are moved by relaying them within the main duct 31 using the plurality of air blowers 71, so that the chips KZ can be moved efficiently.
  • the control unit 62 controls at least two air blowers installed in at least two divided regions that are arranged adjacent to each other among the plurality of air blowers 71.
  • the operations of the plurality of air blowers 71 are controlled so that the periods during which the air blowers 71 (for example, air blowers 71a and 71b, or air blowers 71b and 71c) move the chips KZ overlap.
  • the two air blowers 71 (for example, the air blowers 71a and 71b, or the air blowers 71b and 71c) are controlled to operate simultaneously, so that the chips KZ do not stop inside the main duct 31.
  • the moving time of the chips KZ can be shortened. Therefore, the chips KZ in the main duct 31 can be efficiently relayed and moved by the plurality of air blowers 71.
  • control unit 62 controls the period during which the air blower 51 and at least one air blower 71 of the plurality of air blowers 71 move the chips KZ.
  • the operations of the air blower 51 and the plurality of air blowers 71 are controlled so as to overlap.
  • the air blower 51 and the one air blower 71a are controlled to operate simultaneously, it is possible to move the chips KZ so that they do not stop near the joint between the subduct 32a and the main duct 31a. , the moving time of the chips KZ can be shortened. Therefore, the chips KZ near the connecting portion of the subduct 32a and the main duct 31a can be efficiently relayed and moved by the air blower 51 and one air blower 71a.
  • the chip collection system 1 further includes a collection section 80.
  • the collection unit 80 receives the chips KZ discharged from the outlet 31D of the main duct 31.
  • the collection unit 80 includes a chip collection path 81 and an air blower 91 (fourth chip transport unit) installed in the chip collection path 81 and for moving the chips KZ to the container 83.
  • the control unit 62 operates the air blower 91 during a period when the air blower 51 and the plurality of air blowers 71 are not operating. Therefore, the chips KZ collected in the collection section 80 can be moved all at once to the container 83 without any chips KZ being newly discharged to the collection section 80. Therefore, the amount of chips transferred to the container 83 can be easily controlled.
  • the air blower 91 blows air toward the outlet of the chip collection path 81 to move the chips KZ in the chip collection path 81 to the container 83. According to this, since the chips KZ are moved by air, the chips KZ can be moved without using a member for moving the chips KZ. Therefore, the internal configuration of the chip collection path 81 can be simplified, the chips KZ can be prevented from being caught on members other than the chip collection path, and the chips KZ can be moved efficiently.
  • the air blowers 51, 71, and 91 are supplied with air from a common supply source.
  • the control unit 62 controls the operation of the air blowers 51, 71, 91 so that the number of air blowers 51, 71, 91 operating simultaneously does not exceed a predetermined number. Therefore, it is possible to prevent the pressure of the air from the supply source from decreasing below a predetermined pressure. In other words, the air pressure can be maintained above a certain level, and the chips KZ can be moved efficiently.
  • FIG. 14 is a diagram showing a part of a side view of the chip collection system according to the second embodiment.
  • the chip collection system 1A further collects chips KZ in the component mounting device 3 (that is, chips KZ of the cover tape of the carrier tape 18) from the component mounting device 3. It may be provided with a conveyance path 100 for carrying out.
  • the conveyance path 100 is provided with a truck-side duct 101 that further communicates with the upstream side of the sub-duct 32.
  • the truck side duct 101 is provided for each tape feeder 16. For this reason, the truck side duct 101 is provided for each of the plurality of subducts 32.
  • the truck side duct 101 is provided with an air blower 110 that moves the cover tape chips KZ stored in the truck side duct 101 to the subduct 32.
  • the air blower 110 is an example of a third chip conveying section.
  • FIG. 15 is a diagram showing an example of a schematic plan view of the chip collection system in the second embodiment.
  • the cover tape chips KZ discharged from the component mounting device 3a are received by the four truck-side ducts 101a and moved to the four sub-ducts 32a. Further, the chips KZ moved from the four truck-side ducts 101a by the air blower 110a and the chips KZ of the carrier tape 18 discharged from the component mounting device 3a are received in the four subducts 32a, and are transferred to the four subducts 32a. 32a is connected to the main duct 31a.
  • the cover tape chips KZ discharged from the component mounting device 3b are received by the four truck-side ducts 101b and moved to the four sub-ducts 32b. Further, the chips KZ moved from the four truck-side ducts 101b by the air blower 110b and the chips KZ of the carrier tape 18 discharged from the component mounting device 3b are received in the four subducts 32b, and are transferred to the four subducts 32b. 32b is moved to the main duct 31b to which it is connected.
  • the cover tape chips KZ discharged from the component mounting device 3c are received by the four truck-side ducts 101c and moved to the four sub-ducts 32c. Further, the chips KZ moved by the air blower 110c from the four truck-side ducts 101c and the chips KZ of the carrier tape 18 discharged from the component mounting device 3c are received in the four subducts 32c, and are transferred to the four subducts 32c. 32c is moved to the main duct 31c to which it is connected.
  • FIG. 16 is a diagram showing an example of a control unit and a valve to be controlled by the control unit in the second embodiment.
  • Each of the plurality of air blowers 110 is provided with a valve 66 (electromagnetic valve or electric valve) that opens and closes to control on/off of air blowing from the air blower 110. As shown in FIG. 16, opening and closing of the plurality of valves 66 corresponding to the plurality of air blowers 110 is controlled by the control section 62.
  • a valve 66 electromagnettic valve or electric valve
  • control unit 62 further controls the opening and closing of each valve 66 to control the blowing on and off of the air blower 110 corresponding to the valve 66. That is, the control unit 62 further controls the operation of the air blower 110.
  • FIG. 17 is a diagram for explaining an example of the operation of the chip collection system according to the second embodiment.
  • control unit 62 operates the air blower 110a over a period P1 and a period P2. That is, the control unit 62 turns on the blowing of the air blower 110a during the period P1 and the period P2, and moves the chips KZ in the truck side duct 101a to the subduct 32a.
  • control unit 62 operates the air blower 51a over the period P2 and the period P3. That is, the control unit 62 turns on the blowing of the air blower 51a during the period P2 and the period P3, and moves the chips KZ in the subduct 32a to the main duct 31a.
  • the control unit 62 controls the operations of the air blower 51a and the air blower 110a so that the periods of operation in which the air blower 51a and the air blower 110a move the chips KZ overlap in the period P2.
  • control unit 62 moves the chips KZ to the outlet 31D of the main duct 31 by sequentially operating the air blower 71 in order of distance from the outlet 31D of the main duct 31. Specifically, the control unit 62 operates the air blower 71a disposed in the main duct 31a during periods P3 and P4, and operates the air blower 71b disposed in the main duct 31b during periods P4 and P5. The air blower 71c disposed in the main duct 31c is operated for periods P5 and P6.
  • control unit 62 operates the air blower 91a over the period P7 and the period P8. That is, the control unit 62 turns on the blowing of the air blower 91a during the period P7 and the period P8, and moves the chips KZ in the passage section 81a to the chip rising and falling section 81b. Further, the control unit 62 operates the air blower 91b during the period P8 and the period P9.
  • the control unit 62 operates the air blower 110b over the period P7 and the period P8. That is, the control unit 62 turns on the blowing of the air blower 110b during the period P7 and the period P8, and moves the chips KZ in the truck side duct 101b to the subduct 32b. In this way, the control unit 62 may operate the air blower 110b while the air blower 91 is operating.
  • control unit 62 operates the air blower 51b over the period P8 and the period P9. That is, the control unit 62 turns on the blowing of the air blower 51b during the period P8 and the period P9, and moves the chips KZ in the subduct 32b to the main duct 31b.
  • the control unit 62 controls the operations of the air blower 51b and the air blower 110b so that the periods of operation in which the air blower 51b and the air blower 110b move the chips KZ overlap in a period P8.
  • control unit 62 moves the chips KZ to the outlet 31D of the main duct 31 by sequentially operating the air blower 71 in order of distance from the outlet 31D of the main duct 31.
  • the air blowers 71b are sequentially operated.
  • the control unit 62 operates the air blower 71b disposed in the main duct 31b for periods P9 and P10, and operates the air blower 71c disposed in the main duct 31c for periods P10 and P11. Operate over a period of time.
  • control unit 62 operates the air blower 91a over the period P12 and the period P13. That is, the control unit 62 turns on the air blower 91a during the period P12 and the period P13 to move the chips KZ in the passage section 81a to the chip rising and falling section 81b. Further, the control unit 62 operates the air blower 91b during the period P13 and the period P14.
  • the control unit 62 operates the air blower 110c over the period P13 and the period P14. That is, the control unit 62 turns on the blowing of the air blower 110c during the period P13 and the period P14, and moves the chips KZ in the truck side duct 101c to the subduct 32c. In this way, the control unit 62 may operate the air blower 110c while the air blower 91 is operating.
  • control unit 62 operates the air blower 51c over the period P14 and the period P15. That is, the control unit 62 turns on the blowing of the air blower 51c during the period P14 and the period P15, and moves the chips KZ in the subduct 32c to the main duct 31c.
  • the control unit 62 controls the operations of the air blower 51c and the air blower 110c so that the periods of operation in which the air blower 51c and the air blower 110c move the chips KZ overlap in the period P14.
  • control unit 62 moves the chips KZ to the outlet 31D of the main duct 31 by sequentially operating the air blower 71 in order of distance from the outlet 31D of the main duct 31.
  • the air blowers 71c are sequentially operated.
  • the control unit 62 operates the air blower 71c disposed in the main duct 31c over a period P15 and a period P16.
  • control unit 62 operates the air blower 91a over the period P17 and the period P18. That is, the control unit 62 turns on the blowing of the air blower 91a during the period P17 and the period P18, and moves the chips KZ in the passage section 81a to the chip rising and falling section 81b. Further, the control unit 62 operates the air blower 91b over a period P18 and a period P19.
  • FIG. 18 is a cross-sectional view for explaining the configuration of the recovery section when the blower is used as an air blower.
  • the recovery unit 180 includes air blowers 191a and 191b realized by blowers.
  • the air blower 191a is arranged in the passage section 81a, and the air blower 191b is arranged in the chip rising and falling section 81b.
  • the valve 65 and the like are not required, and the chips KZ can be conveyed with a simple configuration.
  • the air blowers 51, 71, 91, and 110 are not limited to a form in which they are conveyed by air, as long as they can each convey chips.
  • a device for conveying chips such as a conveyor may be provided instead of each of the air blowers 51, 71, 91, and 110.
  • each component may be configured with dedicated hardware, or may be realized by executing a software program suitable for each component.
  • Each component may be realized by a program execution unit such as a CPU or a processor reading and executing a software program recorded on a recording medium such as a hard disk or a semiconductor memory.
  • the software that implements the control unit 62 and the like of the chip collection system 1 of the embodiment described above is a program that causes a computer to execute each step included in the flowchart shown in the figure.
  • Each of the above devices is specifically a computer system composed of a microprocessor, ROM, RAM, hard disk unit, display unit, keyboard, mouse, etc.
  • a computer program is stored in the RAM or hard disk unit.
  • Each device achieves its function by the microprocessor operating according to the computer program.
  • a computer program is configured by combining a plurality of instruction codes indicating instructions to a computer in order to achieve a predetermined function.
  • a system LSI is a super-multifunctional LSI manufactured by integrating multiple components onto a single chip, and specifically, it is a computer system that includes a microprocessor, ROM, RAM, etc. .
  • a computer program is stored in the RAM. The system LSI achieves its functions by the microprocessor operating according to the computer program.
  • each of the above devices may be configured from an IC card or a single module that is removably attached to each device.
  • the IC card or the module is a computer system composed of a microprocessor, ROM, RAM, etc.
  • the IC card or the module may include the super-multifunctional LSI described above.
  • the IC card or the module achieves its functions by the microprocessor operating according to a computer program. This IC card or this module may be tamper resistant.
  • the present disclosure may be the method described above. Moreover, it may be a computer program that implements these methods by a computer, or it may be a digital signal composed of the computer program.
  • the present disclosure also provides the computer program or the digital signal on a computer-readable recording medium, such as a flexible disk, hard disk, CD-ROM, MO, DVD, DVD-ROM, DVD-RAM, BD (Blu-ray).
  • a computer-readable recording medium such as a flexible disk, hard disk, CD-ROM, MO, DVD, DVD-ROM, DVD-RAM, BD (Blu-ray).
  • the information may be recorded on a registered trademark Disc), a semiconductor memory, or the like.
  • the signal may be the digital signal recorded on these recording media.
  • the computer program or the digital signal may be transmitted via a telecommunication line, a wireless or wired communication line, a network typified by the Internet, data broadcasting, or the like.
  • the present disclosure also provides a computer system including a microprocessor and a memory, wherein the memory stores the computer program, and the microprocessor may operate according to the computer program.
  • the program or the digital signal is recorded on the recording medium and transferred, or the program or the digital signal is transferred via the network or the like to be executed by another independent computer system. You can also use it as
  • Chip collection system Work line 3 Component mounting device 16 Tape feeder 18 Carrier tape (tape member) 31 Main duct 31D Outlet 32 Subduct 32K Opening 41K Opening 51, 71, 91, 110 Air blower 53 Shutter 81 Chip collection path 82 Chute 83 Container 84 Cover member KZ Chips BH Parts KB Board

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Abstract

切屑回収システム（１）は、部品装着装置（３）が備えるテープフィーダ（１６）から排出されたテープ部材の切屑（ＫＺ）を収集し、進行方向に移動させた切屑（ＫＺ）を落下させる切屑収集路（８１）と、切屑収集路（８１）から落下する切屑（ＫＺ）を通過させるシュート（８２）と、シュート（８２）の下方に設置され、シュート（８２）を通過した切屑（ＫＺ）を収容する容器（８３）と、を備え、切屑収集路（８１）は、エアにより切屑（ＫＺ）を進行方向に移動させるエア吹出器（９１）を有する。

Description

切屑回収システム
　本開示は、テープフィーダから排出されたテープ部材の切屑を回収する切屑回収システム及び切屑回収方法に関する。
　従来、基板に部品を装着する部品装着装置において、部品供給部としてのテープフィーダから排出されたテープ部材の切屑を自動で回収する切屑回収システムが知られている（例えば下記の特許文献１）。
国際公開第２０２１／１３１１６５号
　本開示は、テープ部材の切屑を、当該切屑を収容する容器へ効率よく集めることができる切屑回収システム及び切屑回収方法を提供する。
　本開示の一態様に係る切屑回収システムは、部品装着装置が備えるテープフィーダから排出されたテープ部材の切屑を収集し、進行方向に移動させた前記切屑を落下させる切屑収集路と、前記切屑収集路から落下する前記切屑を通過させるシュートと、前記シュートの下方に設置され、前記シュートを通過した前記切屑を収容する容器と、を備え、前記切屑収集路は、エアにより前記切屑を前記進行方向に移動させるエア吹出器を有する。
　本開示の一態様に係る切屑回収システムは、部品装着装置が備えるテープフィーダから排出されたテープ部材の切屑を収集し、進行方向に移動させた前記切屑を落下させる切屑収集路と、前記切屑収集路から落下する前記切屑を通過させるシュートと、前記シュートの下方に設置され、前記シュートを通過して落下した前記切屑を収容する容器と、前記シュートの出口を延長する位置に配置され、可撓性を有するカバー部材と、を備える。
　本開示の切屑回収システム及び切屑回収方法によれば、テープ部材の切屑を、当該切屑を収容する容器へ効率よく集めることができる。
図１は、実施の形態１に係る切屑回収システムを部品装着装置の作業ラインとともに示す斜視図である。 図２は、実施の形態１における部品装着装置の側面図である。 図３は、実施の形態１における部品装着装置の一部と切屑回収システムの一部の断面図である。 図４は、実施の形態１における切屑回収システムの斜視図である。 図５は、実施の形態１における切屑回収システムの模式的平面図の一例を示す図である。 図６は、本実施の形態に係る回収部の構成を説明するための斜視図である。 図７は、本実施の形態に係る回収部の構成を説明するための断面図である。 図８は、カバー部材の構成を説明するための斜視図である。 図９は、カバー部材の機能について説明するための図である。 図１０は、実施の形態１において、制御部とその制御対象となるバルブとの一例を示す図である。 図１１は、実施の形態１に係る切屑回収システムの動作の第１の例を説明するための図である。 図１２は、実施の形態１に係る切屑回収システムの動作の第２の例を説明するための図である。 図１３は、本実施の形態に係る切屑回収システムの動作の第３の例を説明するための図である。 図１４は、実施の形態２における切屑回収システムの側面図の一部を示す図である。 図１５は、実施の形態２における切屑回収システムの模式的平面図の一例を示す図である。 図１６は、実施の形態２において、制御部とその制御対象となるバルブとの一例を示す図である。 図１７は、実施の形態２に係る切屑回収システムの動作の一例を説明するための図である。 図１８は、送風機をエア吹出器として用いる場合の回収部の構成を説明するための断面図である。
　（本開示の基礎となった知見）
　特許文献１では、テープ部材の切屑をコンベアで搬送し、収容箱（容器）へ排出することで、切屑を収容箱へ集めている。しかしながら、特許文献１では、切屑をコンベアで搬送しているため、コンベアにおいて切屑が挟まったり、引っ掛かったりすると、コンベアの動作に抵抗が生じる可能性がある。このため、コンベアのエネルギー効率の低下、または、コンベアの動力源に不具合が発生する恐れがある。
　本開示の第１の態様に係る切屑回収システムは、部品装着装置が備えるテープフィーダから排出されたテープ部材の切屑を収集し、進行方向に移動させた前記切屑を落下させる切屑収集路と、前記切屑収集路から落下する前記切屑を通過させるシュートと、前記シュートの下方に設置され、前記シュートを通過した前記切屑を収容する容器と、を備え、前記切屑収集路は、エアにより前記切屑を前記進行方向に移動させるエア吹出器を有する。
　これによれば、切屑収集路において、切屑がシュートまでエアにより移動されるため、切屑が当該切屑の移動のための動力源に対する抵抗の原因になることを抑制できる。よって、テープ部材の切屑を、当該切屑を収容する容器へ効率よく集めることができる。
　本開示の第２の態様に係る切屑回収システムは、第１の態様に係る切屑回収システムであって、前記切屑収集路は、収集した前記切屑を上昇させてから落下させる切屑上昇落下部を有する。
　これによれば、切屑収集路において、切屑がシュートの入口までエアにより上昇されて、切屑収集路の出口において落下されるため、切屑が当該切屑の移動のための動力源に対する抵抗の原因になることを抑制できる。よって、テープ部材の切屑を、当該切屑を収容する容器へ効率よく集めることができる。
　本開示の第３の態様に係る切屑回収システムは、第１の態様または第２の態様に係る切屑回収システムであって、さらに、前記シュートの出口を延長する位置に配置され、可撓性を有するカバー部材を備える。
　このため、カバー部材は、シュートの出口から排出される切屑が、シュート及び容器の間から容器外へ向かって移動することを抑制することができる。つまり、カバー部材は、切屑を容器へ導くことができる。テープ部材の切屑を、当該切屑を収容する容器へ効率よく集めることができる。また、カバー部材は可撓性を有するため、容器を水平方向に移動させて容器がカバー部材と干渉しても、カバー部材は容器をよけて撓むことができる。このため、容器を容易に移動させることができる。つまり、容器の移動と、シュートを落下した切屑がシュート及び容器の間から容器外へ移動することの抑制とを両立することができる。
　本開示の第４の態様に係る切屑回収システムは、第３の態様に係る切屑回収システムであって、前記カバー部材は、前記シュートの出口の周縁に配置される。
　このため、カバー部材は、シュートを落下した切屑がシュート及び容器の間から容器外へ移動することを抑制することができる。
　本開示の第５の態様に係る切屑回収システムは、第４の態様に係る切屑回収システムであって、前記カバー部材は、鉛直方向に沿って延びる切れ目を有する。
　このため、容器を水平方向移動させて容器がカバー部材と干渉しても、カバー部材が容器をよけてより撓みやすくでき、容器を容易に移動させることができる。
　本開示の第６の態様に係る切屑回収システムは、第１の態様から第５の態様のいずれか１つの態様に係る切屑回収システムであって、さらに、前記テープフィーダから排出された前記切屑を受容するサブダクトと、前記サブダクトが接続されており、前記サブダクトと連通する開口部を有するメインダクトと、前記サブダクト内に設置され、前記開口部に向かってエアを吹き出すことで前記サブダクト内の前記切屑を前記メインダクトに移動させる第１エア吹出器と、前記メインダクトの出口に向かってエアを吹き出すことで、前記開口部を通じて前記サブダクトから前記メインダクト内に移動された前記切屑を、前記メインダクトの出口に移動させる第２エア吹出器と、を備え、前記切屑収集路は、前記メインダクトの出口から排出された前記切屑を収集する。
　これによれば、切屑収集路までのサブダクト及びメインダクトにおいて、切屑がエアによって移動されるため、切屑を切屑収集路まで効率よく収集することができる。よって、テープ部材の切屑を、当該切屑を収容する容器へ効率よく集めることができる。
　本開示の第７の態様に係る切屑回収システムは、第６の態様に係る切屑回収システムであって、前記切屑収集路は、前記メインダクトの延びる方向と交差する方向に延びる。
　このため、例えば、複数本のメインダクトを切屑収集路に接続することが容易にでき、切屑収集路へ切屑を効率よく収集することができる可能性がある。
　本開示の第８の態様に係る切屑回収システムは、第１の態様から第７の態様のいずれか１つの態様に係る切屑回収システムであって、前記エア吹出器は、羽根車の回転によりエアを送り出す送風機である。
　このように、エア吹出器を羽根車の回転によりエアを送り出す送風機により実現することで、送風機のオンオフでエアの吹出のオンオフを切り替えることができ、簡易な構成で切屑を搬送できる。
　本開示の第９の態様に係る切屑回収システムは、部品装着装置が備えるテープフィーダから排出されたテープ部材の切屑を収集し、進行方向に移動させた前記切屑を落下させる切屑収集路と、前記切屑収集路から落下する前記切屑を通過させるシュートと、前記シュートの下方に設置され、前記シュートを通過して落下した前記切屑を収容する容器と、前記シュートの出口を延長する位置に配置され、可撓性を有するカバー部材と、を備える。
　このため、カバー部材は、シュートの出口から排出される切屑が、シュート及び容器の間から容器外へ向かって移動することを抑制することができる。つまり、カバー部材は、切屑を容器へ導くことができる。テープ部材の切屑を、当該切屑を収容する容器へ効率よく集めることができる。また、カバー部材は可撓性を有するため、容器を水平方向に移動させてカバー部材と干渉しても、カバー部材は容器をよけて撓むことができる。このため容器を容易に移動させることができる。つまり、容器の移動と、シュートを落下した切屑がシュート及び容器の間から容器外へ移動することの抑制とを両立することができる。
　（実施の形態１）
　以下、図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。
　図１は本実施の形態における切屑回収システム１が設置された作業ライン２を示している。作業ライン２は基板ＫＢに部品を装着する複数（ここでは３台）の部品装着装置３ａ～３ｃ（以下、部品装着装置３ａ～３ｃのそれぞれを部品装着装置３とも称する）が一の方向に並べられた構成を有し、隣接する部品装着装置３同士で基板ＫＢを受け渡してその基板ＫＢに部品を装着する。本実施の形態では、作業ライン２において基板ＫＢを受け渡す方向（左右方向であり、部品装着装置３ａ～３ｃが並ぶ方向）をＸ方向、Ｘ方向と直交する水平方向（前後方向）をＹ方向、上下方向をＺ方向とする。
　図２において、部品装着装置３は基台１１と基台１１の上方を覆うカバー部材１２を有している。基台１１の上方にはカバー部材１２によって覆われる作業空間１３が形成されている。基台１１の上面には作業空間１３をＸ方向に延びる基板搬送部１４が設置されている。基板搬送部１４はＹ方向に並んだ一対のコンベア機構から成る。基板搬送部１４は基板ＫＢをＸ方向に搬送し、作業空間１３内の所定の作業位置に基板ＫＢを位置決めする。
　図２において、基台１１の前後それぞれの端部にはフィーダ台車１５が取り付けられている。各フィーダ台車１５には複数のテープフィーダ１６がＸ方向に並べて取り付けられている（図１も参照）。各テープフィーダ１６は、フィーダ台車１５に保持されたテープリール１７から繰り出されるテープ部材としてのキャリアテープ１８を取り込んでＹ方向（基板搬送部１４に向かう方向）に搬送し、キャリアテープ１８に収納された部品ＢＨを部品供給位置１６Ｋに供給する。
　図２において、基台１１の上方には２つの装着ヘッド２１がヘッド移動機構２２によって移動自在に設けられている。各装着ヘッド２１は下方に延びたノズル２１Ｎを備えている。ヘッド移動機構２２は例えば直交座標ロボットから成り、２つの装着ヘッド２１を独立して水平面内で移動させる。各装着ヘッド２１は、テープフィーダ１６が部品供給位置１６Ｋに供給する部品ＢＨを、ノズル２１Ｎの下端に吸着させてピックアップする（図２）。
　図２において、部品装着装置３は制御装置２３を備えている。制御装置２３は基板搬送部１４、テープフィーダ１６、装着ヘッド２１、ヘッド移動機構２２等の各動作の制御を行う。
　部品装着装置３は、部品装着作業を行うときには、先ず、基板搬送部１４を作動させて上流側の装置から基板ＫＢを受け取り、作業位置に位置決めする。部品装着装置３は基板ＫＢを作業位置に位置決めしたら、テープフィーダ１６を作動させて部品供給位置１６Ｋに部品ＢＨを供給させつつ、ヘッド移動機構２２を作動させて、装着ヘッド２１に部品移載作業を繰り返し行わせる。部品移載作業において、装着ヘッド２１は、テープフィーダ１６が供給する部品ＢＨをピックアップした後、その部品ＢＨを基板ＫＢに装着させる。
　各部品装着装置３は、装着ヘッド２１による部品移載作業を繰り返し実行することによってその基板ＫＢに装着すべき部品ＢＨを装着したら、基板搬送部１４を作動させて基板ＫＢを下流側に搬出する。これにより３台の部品装着装置３それぞれが基板ＫＢに部品ＢＨを装着し、最も下流側に位置する部品装着装置３が基板ＫＢを搬出したら、作業ライン２によるその基板ＫＢに対する部品装着作業が終了する。
　次に、切屑回収システム１について説明する。先ず、キャリアテープ１８の切断について説明する。図２に示すように、各部品装着装置３が備えるフィーダ台車１５は、テープカッタ２４とシュータ２５を有している。テープカッタ２４はテープフィーダ１６の下方に設けられており、テープフィーダ１６が部品ＢＨを供給し終えた後のキャリアテープ１８を切断する。シュータ２５は、図３（図２における領域ＲＹの拡大図）にも示すように、テープカッタ２４の下方に設けられている。シュータ２５はテープカッタ２４により切断されて自重で落下するキャリアテープ１８の切屑ＫＺを案内し、下端の排出開口２５Ｋからフィーダ台車１５の外部に排出させる。
　このように作業ライン２を構成する各部品装着装置３からはキャリアテープ１８の切屑ＫＺが発生し、作業ライン２の全体で発生するキャリアテープ１８の切屑ＫＺは膨大な量となる。本実施の形態における切屑回収システム１は、作業ライン２から発生する多量のキャリアテープ１８の切屑ＫＺを人手によらずに自動回収することで切屑ＫＺの廃棄処理を容易にするものである。
　図１、図４および図５において、切屑回収システム１は、２列のメインダクト３１、複数のサブダクト３２および回収部８０を備えている。２列のメインダクト３１のそれぞれはＸ方向に延びた作業ライン２の下方（詳細には複数の部品装着装置３それぞれの下方）を作業ライン２の延びる方向（Ｘ方向）に延びており、上流側（一端側）と下流側（他端側）とのそれぞれに開口を有している。以下、メインダクト３１におけるエアの出口を出口３１Ｄと称する。
　図４および図５において、メインダクト３１は複数のダクトピース４１が一の方向（部品装着装置３の並び方向であり、Ｘ方向）に直列に連結されて成る。図３に示すようにダクトピース４１は断面矩形の中空形状を有し、Ｙ方向及びＺ方向のそれぞれの方向で対向する２対の壁を備えている。
　図４において、メインダクト３１は、主ダクトピース４１Ｍと、距離調整用のダクトピース（調整用ダクトピース）である副ダクトピース４１Ｓとの２種類のダクトピース４１が組み合わされて成る。主ダクトピース４１ＭはＹ方向に対応する２つの壁の一方に開口部４１Ｋが形成されている（図３参照）。メインダクト３１は、複数の主ダクトピース４１Ｍを有するため、メインダクト３１には、複数の開口部４１Ｋがメインダクト３１の延びる方向（Ｘ方向）に設けられている。
　図１、図２および図４において、複数のサブダクト３２はそれぞれフィーダ台車１５の下方の床面ＦＬ上に設置されており、各サブダクト３２は２列のメインダクト３１の前後（Ｙ方向）に対向する２つの壁のそれぞれに、開口部４１Ｋを覆うようにして接続されている（図５も参照）。複数のサブダクト３２は２列のメインダクト３１の前側の列のメインダクト３１に対向する複数のサブダクト３２と、後側の列のメインダクト３１に対向する複数のサブダクト３２とを有する。前側の列のメインダクト３１に対向する複数のサブダクト３２は、前側の列のメインダクト３１の前側の壁に設けられた開口部４１Ｋと連通する状態で接続されている。また、後側の列のメインダクト３１に対向する複数のサブダクト３２は、後側の列のメインダクト３１の後側の壁に設けられた開口部４１Ｋと連通する状態で接続されている。
　図５に示すように、部品装着装置３ａから排出される切屑ＫＺは、４つのサブダクト３２ａに受容されて、４つのサブダクト３２ａが接続されているメインダクト３１ａへ移動される。４つのサブダクト３２ａのうちの前側に配置される２つのサブダクト３２ａは、部品装着装置３ａが備える前側のフィーダ台車１５の１台分から排出される切屑ＫＺを受容する。４つのサブダクト３２ａのうちの後側に配置される２つのサブダクト３２ａは、部品装着装置３ａが備える前側のフィーダ台車１５の１台分から排出される切屑ＫＺを受容する。なお、４つのサブダクト３２ａは、複数のサブダクト３２のうちの部品装着装置３ａの下部に配置されているサブダクトである。メインダクト３１ａは、メインダクト３１のうちの部品装着装置３ａの下部に配置されているメインダクトの一部である。つまり、メインダクト３１ａは、メインダクト３１を構成する複数の分割領域であって、互いに直列に配置されている複数の分割領域のうちの部品装着装置３ａの下部の領域に対応する分割領域である。
　同様に、部品装着装置３ｂから排出される切屑ＫＺは、複数のサブダクト３２のうちの部品装着装置３ｂの下部に配置されている４つのサブダクト３２ｂに受容されて、４つのサブダクト３２ｂが接続されているメインダクト３１ｂへ移動される。４つのサブダクト３２ｂのうちの前側に配置される２つのサブダクト３２ｂは、部品装着装置３ｂが備える前側のフィーダ台車１５の１台分から排出される切屑ＫＺを受容する。４つのサブダクト３２ｂのうちの後側に配置される２つのサブダクト３２ｂは、部品装着装置３ｂが備える前側のフィーダ台車１５の１台分から排出される切屑ＫＺを受容する。なお、４つのサブダクト３２ｂは、複数のサブダクト３２のうちの部品装着装置３ｂの下部に配置されているサブダクトである。メインダクト３１ｂは、メインダクト３１のうちの部品装着装置３ｂの下部に配置されているメインダクトの一部である。つまり、メインダクト３１ｂは、メインダクト３１を構成する複数の分割領域であって、互いに直列に配置されている複数の分割領域のうちの部品装着装置３ｂの下部の領域に対応する分割領域である。
　同様に、部品装着装置３ｃから排出される切屑ＫＺは、複数のサブダクト３２のうちの部品装着装置３ｃの下部に配置されている４つのサブダクト３２ｃに受容されて、４つのサブダクト３２ｃが接続されているメインダクト３１ｃへ移動される。４つのサブダクト３２ｃのうちの前側に配置される２つのサブダクト３２ｃは、部品装着装置３ｃが備える前側のフィーダ台車１５の１台分から排出される切屑ＫＺを受容する。４つのサブダクト３２ｃのうちの後側に配置される２つのサブダクト３２ｃは、部品装着装置３ｃが備える前側のフィーダ台車１５の１台分から排出される切屑ＫＺを受容する。なお、４つのサブダクト３２ｃは、複数のサブダクト３２のうちの部品装着装置３ｃの下部に配置されているサブダクトである。メインダクト３１ｃは、メインダクト３１のうちの部品装着装置３ｃの下部に配置されているメインダクトの一部である。つまり、メインダクト３１ｃは、メインダクト３１を構成する複数の分割領域であって、互いに直列に配置されている複数の分割領域のうちの部品装着装置３ｃの下部の領域に対応する分割領域である。
　また、図３に示すように、各サブダクト３２の上壁には、上方（テープフィーダ１６側）に開口した開口部３２Ｋが設けられている。サブダクト３２は、直上に位置する対応するシュータ２５を通じて自重で落下するキャリアテープ１８の切屑ＫＺ（すなわちテープフィーダ１６から排出された切屑ＫＺ）を、開口部３２Ｋを通じて受容する。
　図３および図５において、各サブダクト３２の内部にはエア吹出器５１が設けられている。エア吹出器５１は例えば、Ｘ方向に延びたパイプ状の部材から成り、Ｘ方向に並んだ複数のエア吹出口５１Ｎを備えている。各エア吹出口５１Ｎは、図３に示すように、メインダクト３１の開口部４１Ｋの方向を向けて開口している。これにより、各エア吹出器５１は、メインダクト３１の開口部４１Ｋに向かってエアを吹き出すことでサブダクト３２内の切屑をメインダクト３１に移動させることができる。エア吹出器５１は、第１切屑搬送部の一例である。
　複数のサブダクト３２のそれぞれには、１つずつエア吹出器５１が配置されている。部品装着装置３ａの下部に配置されている４つのサブダクト３２ａには、それぞれ、４つのエア吹出器５１ａが配置されている。部品装着装置３ｂの下部に配置されている４つのサブダクト３２ｂには、それぞれ、４つのエア吹出器５１ｂが配置されている。部品装着装置３ｃの下部に配置されている４つのサブダクト３２ｃには、それぞれ、４つのエア吹出器５１ｃが配置されている。
　図４において、メインダクト３１の前側に位置してＸ方向に並ぶ複数のエア吹出器５１はそれぞれ、メインダクト３１の前方をＸ方向に延びる第１エア供給路５２Ａと繋がっている。また、メインダクト３１の後側に位置してＸ方向に並ぶ複数のエア吹出器５１はそれぞれ、メインダクト３１の後方をＸ方向に延びる第２エア供給路５２Ｂと繋がっている。
　図３および図５において、メインダクト３１を構成する主ダクトピース４１Ｍの壁には、開口部４１Ｋを開閉するシャッタ５３が設けられている。シャッタ５３は全体として矩形平板状の部材から成り、上縁がメインダクト３１に支持されている。具体的には、シャッタ５３は上縁部が軸をＸ方向（左右方向）に向けたヒンジによってメインダクト３１の上側の壁に取り付けられている。このためシャッタ５３はヒンジを支点にして垂直面（ＹＺ面）内で揺動自在になっている。
　図４において、メインダクト３１の前側に配置された第１エア供給路５２Ａとメインダクト３１の後側に配置された第２エア供給路５２Ｂとはそれぞれ、制御バルブ６１に繋がっている。制御バルブ６１は図示しないエア発生源（供給源）と繋がっている。
　制御バルブ６１の動作は制御部６２（図４）によって制御され、エア発生源が発生するエアを第１エア供給路５２Ａまたは第２エア供給路５２Ｂに供給する。制御バルブ６１によって第１エア供給路５２Ａにエアが供給されると、複数のサブダクト３２のうちの前側に配置される複数のサブダクト３２に配置されている複数のエア吹出器５１のそれぞれからエアが吹き出される。制御バルブ６１によって第２エア供給路５２Ｂにエアが供給されると、複数のサブダクト３２のうちの後側に配置される複数のサブダクト３２に配置されている複数のエア吹出器５１のそれぞれからエアが吹き出される。
　また、複数のエア吹出器５１のそれぞれには、開閉することで当該エア吹出器５１からエアの吹出のオンオフを制御するバルブ６３（例えば電磁弁または電動弁）が設けられている。図１０に示すように、複数のエア吹出器５１にそれぞれ対応する複数のバルブ６３の開閉は、制御部６２によって制御される。
　制御部６２は、例えば、プログラムを実行するプロセッサ及び当該プログラムを格納しているメモリ（不揮発性メモリ）により構成されていてもよい。制御部６２は、例えば、専用回路により構成されていてもよい。
　エア吹出器５１からエアが吹き出されていない状態では、シャッタ５３は自重で垂下姿勢となっており、閉止位置に位置する。この状態からエア吹出器５１からエアが吹き出されるとそのエアに押されてシャッタ５３は開放位置に位置し、サブダクト３２内の切屑ＫＺは開口部４１Ｋからメインダクト３１内に移動する。エア吹出器５１がエアの吹き出しを停止すると、シャッタ５３は自重で垂下姿勢に戻って閉止位置に復帰する。
　このように本実施の形態において、シャッタ５３は、垂直面内（ここではＹＺ面内）で揺動自在に設けられており、エア吹出器５１がエアを吹き出していない状態では開口部４１Ｋを閉止する閉止位置に位置し、エア吹出器５１がエアを吹き出している状態ではそのエア吹出器５１が吹き出すエアに押されて開口部４１Ｋを開放する開放位置に位置するようになっている。
　図４および図５において、メインダクト３１内には複数のエア吹出器７１が設けられている。これら複数のエア吹出器７１は、メインダクト３１の延びる方向に直列に並んで設けられている。また、メインダクト３１の複数のエア吹出器７１のそれぞれの下流側には、シャッタ５３と同様の構成のシャッタ７２が設けられている。本実施の形態では、エア吹出器７１は副ダクトピース４１Ｓ内（すなわち２つの主ダクトユニットの間）に設けられている。複数のエア吹出器７１は、開口部４１Ｋを通じて各サブダクト３２からメインダクト３１内に移動された切屑ＫＺをメインダクト３１の出口３１Ｄに移動させる。具体的には、複数のエア吹出器７１のそれぞれは、メインダクト３１の出口３１Ｄに向かってエアを吹き出すことでメインダクト内の切屑ＫＺをメインダクト３１の出口３１Ｄに移動させる。複数のエア吹出器７１は、複数の第２切屑搬送部の一例である。
　このように本実施の形態において、エア吹出器７１は、主ダクトユニットごと、すなわち開口部４１Ｋを２つずつ（一または複数ずつ）区切る位置に設けられている（図５）。つまり、複数のエア吹出器７１は、それぞれ、メインダクト３１の複数の分割領域に設置されており、複数の分割領域のそれぞれに１つずつエア吹出器７１が配置されている。例えば、メインダクト３１のうち部品装着装置３ａの下部に配置されているメインダクト３１ａには、エア吹出器７１ａが配置され、メインダクト３１のうち部品装着装置３ｂの下部に配置されているメインダクト３１ｂには、エア吹出器７１ｂが配置され、メインダクト３１のうち部品装着装置３ｃの下部に配置されているメインダクト３１ｃには、エア吹出器７１ｃが配置されている。
　図４において、複数のエア吹出器７１はＸ方向に延びて設けられたエア供給配管７１Ｔ（図４）に繋がっており、エア供給配管７１Ｔは制御バルブ６１に繋がっている。制御部６２が制御バルブ６１を制御し、エア供給配管７１Ｔを通じて各エア吹出器７１にエアを供給すると、そのエア吹出器７１からエアが吹き出される。
　また、複数のエア吹出器７１のそれぞれには、開閉することで当該エア吹出器７１からエアの吹出のオンオフを制御するバルブ６４（電磁弁または電動弁）が設けられている。図１０に示すように、複数のエア吹出器７１にそれぞれ対応する複数のバルブ６４の開閉は、制御部６２によって制御される。
　メインダクト３１の出口３１Ｄは、回収部８０に接続されている。回収部８０は、メインダクト３１の出口３１Ｄから排出された切屑ＫＺを受け入れる。
　図６は、本実施の形態に係る回収部の構成を説明するための斜視図である。図７は、本実施の形態に係る回収部の構成を説明するための断面図である。図７は、ＹＺ平面で回収部のＸ方向の中心付近を切断したときの断面図である。
　回収部８０は、切屑収集路８１と、シュート８２と、容器８３と、カバー部材８４とを備える。
　切屑収集路８１は、メインダクト３１の出口３１Ｄから切屑ＫＺを収集し、進行方向に移動させた切屑ＫＺを落下させるための空間を形成している。切屑収集路８１は、メインダクト３１の延びる方向（Ｘ方向）と交差する方向（Ｙ方向）に延びる。切屑収集路８１は、切屑収集路８１において切屑ＫＺが移動する進行方向の上流側に配置される通路部８１ａと、下流側に配置される切屑上昇落下部８１ｂとを有する。通路部８１ａは、メインダクト３１に接続される開口部８１Ｋａ、８１Ｋｂを有し、断面矩形の中空形状を有する。通路部８１ａは、Ｙ方向（水平方向）に延びている。メインダクト３１は、通路部８１ａの壁に設けられた開口部８１Ｋａ、８１Ｋｂと連通する状態で接続されている。メインダクト３１は、開口部８１Ｋａ、８１Ｋｂを覆うように通路部８１ａに接続されている。通路部８１ａの下流側に配置される切屑上昇落下部８１ｂは、Ｙ方向に向かうに従い斜め上方向に延びるように配置されている。切屑上昇落下部８１ｂは、通路部８１ａにおいて収集された切屑ＫＺを上昇させてから落下させる部分である。切屑上昇落下部８１ｂは、連通した状態でシュート８２と接続されている。具体的には、切屑上昇落下部８１ｂの下流側の端部の下面に設けられた開口部８１Ｋｃは、シュート８２の開口部８２Ｋａと対向するように接続されている。
　ここで、切屑収集路８１には、切屑ＫＺの進行方向に沿って、複数のエア吹出器９１が配置されている。複数のエア吹出器９１は、切屑収集路８１内に配置され、切屑ＫＺを容器８３に移動させる。複数のエア吹出器９１は、切屑収集路８１の出口に向かってエアを吹き出すことで切屑収集路８１内の切屑を容器８３に移動させる。つまり、複数のエア吹出器９１は、エアにより切屑収集路の切屑ＫＺを進行方向に移動させる。複数のエア吹出器９１のうちの通路部８１ａに配置されるエア吹出器９１ａは、通路部８１ａでメインダクト３１から受容された切屑ＫＺを切屑上昇落下部８１ｂに移動させる。また、複数のエア吹出器９１のうちの切屑上昇落下部８１ｂに配置されるエア吹出器９１ｂは、切屑上昇落下部８１ｂに移動された切屑ＫＺを、開口部８１Ｋｃへ移動させ、開口部８１Ｋｃからシュート８２に向けて落下させる。複数のエア吹出器９１は、第４切屑搬送部の一例である。
　また、複数のエア吹出器９１のそれぞれには、開閉することで当該エア吹出器９１からエアの吹出のオンオフを制御するバルブ６５（電磁弁または電動弁）が設けられている。図１０に示すように、複数のエア吹出器９１にそれぞれ対応する複数のバルブ６５の開閉は、制御部６２によって制御される。
　シュート８２は、切屑収集路８１から落下する（つまりＺ方向に移動する）切屑ＫＺを通過させる断面矩形状の筒状部材である。シュート８２は、Ｚ方向に沿って配置される。つまり、シュート８２は、Ｚ方向に貫通している空間を有する。
　容器８３は、シュート８２の下方に配置され、シュート８２を通過した切屑ＫＺを収容する。例えば、容器８３は、上側が開放されている箱状の部材である。容器８３には、容器８３が床面ＦＬ上を移動することが容易にできるように車輪８３ａが設けられていてもよい。
　カバー部材８４は、シュート８２の出口を延長する位置に配置され、可撓性を有する。カバー部材８４は、例えば、シート状の部材である。カバー部材８４は、図８に示すように、シュート８２の出口の周縁に配置される。カバー部材８４は、例えば、断面矩形のシュート８２の出口の４辺の全てに配置される。また、カバー部材８４は、Ｚ方向（鉛直方向）に延びる切れ目８４ａを有する。シュート８２の出口の１辺毎に配置される４枚のシート状の部材であってもよい。なお、図８は、カバー部材の構成を説明するための斜視図である。
　図９は、カバー部材の機能について説明するための図である。
　図９の（ａ）に示すように、切屑ＫＺを収集しているときには、容器８３は、シュート８２の直下に配置されている。この時、カバー部材８４は、その下端が容器８３の内方に配置されている。このため、シュート８２を落下した切屑ＫＺがシュート８２と容器８３との間から容器８３外へ移動することを抑制することができる。
　また、切屑ＫＺの収集が停止されたときに、容器８３に貯まった切屑ＫＺを回収するために床面ＦＬ上で容器８３を移動させる。このとき、カバー部材８４は可撓性を有するため、図９の（ｂ）に示すように、容器８３の移動を妨げることが少ない。また、図９の（ｃ）に示すように、容器８３をシュート８２の元の位置に戻す際も同様である。つまり、容器８３の移動と、シュート８２を落下した切屑ＫＺがシュート８２及び容器８３の間から容器８３外へ移動することの抑制とを両立させることができる。
　図１０は、本実施の形態において、制御部とその制御対象となるバルブとの一例を示す図である。
　上述したように、制御部６２は、各バルブ６３の開閉を制御することで当該バルブ６３に対応するエア吹出器５１の吹出のオンオフを制御する。また、制御部６２は、各バルブ６４の開閉を制御することで当該バルブ６４に対応するエア吹出器７１の吹出のオンオフを制御する。つまり、制御部６２は、エア吹出器５１及びエア吹出器７１の動作を制御する。また、制御部６２は、各バルブ６５の開閉を制御することで当該バルブ６５に対応するエア吹出器９１の吹出のオンオフを制御してもよい。つまり、制御部６２は、さらに、エア吹出器９１の動作を制御する。
　制御部６２は、複数のエア吹出器５１によってサブダクト３２内の切屑ＫＺをメインダクト３１に移動させた後、複数のエア吹出器７１をそれぞれ独立して制御することで切屑ＫＺをメインダクト３１の出口３１Ｄに移動させる。具体的には、複数のエア吹出器７１のそれぞれによって単位時間当たりに移動される切屑ＫＺの量が所定量を超えないように、複数のエア吹出器７１の動作を独立して制御する。これにより、切屑ＫＺがメインダクト３１内で移動しにくくなることを抑制し、効率よく切屑ＫＺを移動させることができる。
　図１１は、本実施の形態に係る切屑回収システムの動作の第１の例を説明するための図である。
　まず、制御部６２は、複数のエア吹出器５１を期間Ｐ１及び期間Ｐ２にわたって動作させる。つまり、制御部６２は、期間Ｐ１及び期間Ｐ２において複数のエア吹出器５１（複数のエア吹出器５１ａ～５１ｃ）の吹出をオンにして、複数のサブダクト３２内の切屑ＫＺをメインダクト３１へ移動させる。
　次に、制御部６２は、メインダクト３１内の複数のエア吹出器７１をメインダクト３１の出口３１Ｄから遠い順に順次動作させることで切屑ＫＺをメインダクト３１の出口３１Ｄに移動させる。具体的には、制御部６２は、メインダクト３１ａに配置されているエア吹出器７１ａを期間Ｐ３及び期間Ｐ４にわたって動作させる。つまり、制御部６２は、期間Ｐ３及び期間Ｐ４においてエア吹出器７１ａの吹出をオンにして、メインダクト３１ａ内の切屑ＫＺをメインダクト３１ｂへ移動させる。
　また、制御部６２は、エア吹出器７１ｂを期間Ｐ４及び期間Ｐ５にわたって動作させる。つまり、制御部６２は、期間Ｐ４及び期間Ｐ５においてエア吹出器７１ｂの吹出をオンにして、メインダクト３１ｂ内の切屑ＫＺをメインダクト３１ｃへ移動させる。エア吹出器７１ｂは、エア吹出器７１ａと重複する期間Ｐ４において同時に動作する。このように、互いに隣接して配置される２つの分割領域であるメインダクト３１ａ、３１ｂに設置されるエア吹出器７１ａ及びエア吹出器７１ｂは、切屑ＫＺを移動させる動作の期間が重複するように制御部６２によって制御される。
　また、制御部６２は、エア吹出器７１ｃを期間Ｐ５及び期間Ｐ６にわたって動作させる。つまり、制御部６２は、期間Ｐ５及び期間Ｐ６においてエア吹出器７１ｃの吹出をオンにして、メインダクト３１ｃ内の切屑ＫＺをメインダクト３１の出口３１Ｄへ移動させる。エア吹出器７１ｃは、エア吹出器７１ｂと重複する期間Ｐ５において同時に動作する。このように、互いに隣接して配置される２つの分割領域であるメインダクト３１ｂ、３１ｃに設置されるエア吹出器７１ｂ及びエア吹出器７１ｃは、切屑ＫＺを移動させる動作の期間が重複するように制御部６２によって制御される。
　また、制御部６２は、エア吹出器９１ａを期間Ｐ６及び期間Ｐ７にわたって動作させる。つまり、制御部６２は、期間Ｐ６及び期間Ｐ７においてエア吹出器９１ａの吹出をオンにして、通路部８１ａ内の切屑ＫＺを切屑上昇落下部８１ｂへ移動させる。エア吹出器９１ａは、エア吹出器７１ｃと重複する期間Ｐ６において同時に動作する。このように、互いに隣接して配置されるメインダクト３１ｃ及び通路部８１ａに設置されるエア吹出器７１ｃ及びエア吹出器９１ａは、切屑ＫＺを移動させる動作の期間が重複するように制御部６２によって制御される。
　また、制御部６２は、エア吹出器９１ｂを期間Ｐ７及び期間Ｐ８にわたって動作させる。つまり、制御部６２は、期間Ｐ７及び期間Ｐ８においてエア吹出器９１ｂの吹出をオンにして、切屑上昇落下部８１ｂ内の切屑ＫＺを開口部８１Ｋｃへ移動させる。エア吹出器９１ｂは、エア吹出器９１ａと重複する期間Ｐ７において同時に動作する。このように、互いに隣接して配置される通路部８１ａ及び切屑上昇落下部８１ｂに設置されるエア吹出器９１ａ及びエア吹出器９１ｂは、切屑ＫＺを移動させる動作の期間が重複するように制御部６２によって制御される。
　図１２は、本実施の形態に係る切屑回収システムの動作の第２の例を説明するための図である。
　第１の例と比較して、第２の例では、制御部６２は、エア吹出器７１ａを、複数のエア吹出器５１と重複する期間Ｐ２において同時に動作するように制御する点が異なる。また、上記のようにエア吹出器７１ａを期間Ｐ２で動作するように動作のタイミングを早めた結果、エア吹出器７１ａ～７１ｃ、９１ａ、９１ｂが動作する期間が期間Ｐ２～期間Ｐ７にわたって動作する点が異なる。他の動作は、第１の例と同じである。
　図１３は、本実施の形態に係る切屑回収システムの動作の第３の例を説明するための図である。
　第１の例と比較して、第３の例では、制御部６２は、エア吹出器９１ａ、９１ｂを、複数のエア吹出器５１ａ～５１ｃ及び複数のエア吹出器７１ａ～７１ｃが動作していない期間Ｐ７～Ｐ９に動作させる点が異なる。つまり、制御部６２は、エア吹出器９１ａを複数のエア吹出器５１ａ～５１ｃ及び複数のエア吹出器７１ａ～７１ｃが動作していない期間Ｐ７～Ｐ９に動作させる。
　本実施の形態に係る切屑回収システム１は、切屑収集路８１と、シュート８２と、容器８３とを備える。切屑収集路８１は、部品装着装置３が備えるテープフィーダ１６から排出されたキャリアテープ１８（テープ部材）の切屑ＫＺを収集し、進行方向に移動させた切屑ＫＺを落下させる。シュート８２は、切屑収集路８１から落下する切屑ＫＺを通過させる。容器８３は、シュート８２の下方に設置され、シュート８２を通過した切屑ＫＺを収容する。切屑収集路８１は、エアにより切屑ＫＺを進行方向に移動させるエア吹出器９１を有する。
　これによれば、切屑収集路８１において、切屑ＫＺがシュート８２までエアにより移動されるため、切屑ＫＺが当該切屑ＫＺの移動のための動力源（本実施の形態ではエア吹出器９１）に対して抵抗になることを抑制できる。よって、キャリアテープ１８の切屑ＫＺを、当該切屑ＫＺを収容する容器８３へ効率よく集めることができる。
　また、本実施の形態に係る切屑回収システム１において、切屑収集路８１は、収集した切屑ＫＺを上昇させてから落下させる切屑上昇落下部８１ｂを有する。
　これによれば、切屑収集路８１において、切屑ＫＺがシュート８２の入口までエアにより上昇されて、切屑収集路８１の出口において落下されるため、切屑ＫＺが当該切屑ＫＺの移動のための動力源に対して抵抗になることを抑制できる。よって、キャリアテープ１８の切屑ＫＺを、当該切屑ＫＺを収容する容器８３へ効率よく集めることができる。
　また、本実施の形態に係る切屑回収システム１は、さらに、カバー部材８４を有する。カバー部材８４は、シュート８２の出口を延長する位置に配置され、可撓性を有する。
　このため、カバー部材８４は、シュート８２の出口から排出される切屑ＫＺが、シュート８２及び容器８３の間から容器８３外へ向かって移動することを抑制することができる。つまり、カバー部材８４は、切屑ＫＺを容器８３へ導くことができる。キャリアテープ１８の切屑ＫＺを、当該切屑ＫＺを収容する容器８３へ効率よく集めることができる。また、カバー部材８４は可撓性を有するため、容器８３を水平方向に移動させて容器８３がカバー部材８４と干渉しても、カバー部材８４は容器８３をよけて撓むため容器８３を容易に移動させることができる。つまり、容器８３の移動と、シュート８２を落下した切屑がシュート８２及び容器８３の間から容器８３外へ移動することの抑制とを両立することができる。
　また、本実施の形態に係る切屑回収システム１において、カバー部材８４は、シュート８２の出口の周縁に配置される。このため、カバー部材８４は、シュート８２を落下した切屑ＫＺがシュート８２及び容器８３の間から容器８３外へ移動することを抑制することができる。
　また、本実施の形態に係る切屑回収システム１において、カバー部材８４は、鉛直方向に沿って延びる切れ目を有する。このため、容器８３を水平方向に移動させて容器８３がカバー部材と干渉しても、カバー部材が容器をよけてより撓みやすくでき、容器を容易に移動させることができる。
　また、本実施の形態に係る切屑回収システム１は、さらに、サブダクト３２と、メインダクト３１と、エア吹出器５１（第１エア吹出器）と、エア吹出器７１（第２エア吹出器）と、を備える。サブダクト３２は、テープフィーダ１６から排出された切屑ＫＺを受容する。メインダクト３１は、サブダクト３２が接続されており、サブダクト３２と連通する開口部３１Ｋを有する。エア吹出器５１は、サブダクト３２内に設置され、開口部３１Ｋに向かってエアを吹き出すことでサブダクト３２内の切屑ＫＺをメインダクト３１に移動させる。エア吹出器７１は、メインダクト３１の出口３１Ｄに向かってエアを吹き出すことで、開口部３１Ｋを通じてサブダクト３２からメインダクト３１内に移動された切屑ＫＺを、メインダクト３１の出口３１Ｄに移動させる。切屑収集路８１は、メインダクト３１の出口３１Ｄから排出された切屑ＫＺを収集する。
　これによれば、切屑収集路８１までのサブダクト３２及びメインダクト３１において、切屑ＫＺがエアによって移動されるため、切屑ＫＺを切屑収集路８１まで効率よく収集することができる。よって、キャリアテープ１８の切屑ＫＺを、当該切屑ＫＺを収容する容器８３へ効率よく集めることができる。
　また、本実施の形態に係る切屑回収システム１において、切屑収集路８１は、メインダクト３１の延びる方向と交差する方向に延びる。このため、複数本のメインダクト３１を切屑収集路８１に接続することが容易にでき、切屑収集路８１へ切屑ＫＺを効率よく収集することができる。
　また、本実施の形態に係る切屑回収システム１は、サブダクト３２と、メインダクト３１と、エア吹出器５１（第１切屑搬送部）と、複数のエア吹出器７１（第２切屑搬送部）と、制御部６２とを備える。サブダクト３２は、部品装着装置３が備えるテープフィーダ１６から排出されたキャリアテープ１８（テープ部材）の切屑ＫＺを受容する。メインダクト３１は、サブダクト３２が接続されており、サブダクト３２と連通する開口部３１Ｋを有する。エア吹出器５１は、サブダクト３２内に設置され、サブダクト３２内の切屑ＫＺをメインダクト３１に移動させる。複数のエア吹出器７１は、開口部３１Ｋを通じてサブダクト３２からメインダクト３１内に移動された切屑ＫＺをメインダクト３１の出口３１Ｄに移動させる。制御部６２は、エア吹出器５１及び複数のエア吹出器７１の動作を制御する。制御部６２は、エア吹出器５１によってサブダクト３２内の切屑ＫＺをメインダクト３１に移動させた後、複数のエア吹出器７１をそれぞれ独立して制御することで切屑ＫＺをメインダクト３１の出口に移動させる。
　これによれば、エア吹出器５１によってサブダクト３２からメインダクト３１へ集めた切屑ＫＺを、複数のエア吹出器７１をそれぞれ独立して制御することでメインダクト３１の出口に移動させるため、切屑ＫＺをメインダクト３１の出口３１Ｄまで効率よく移動させることができる。
　また、本実施の形態に係る切屑回収システム１において、エア吹出器５１は、開口部３１Ｋに向かってエアを吹き出すことでサブダクト３２内の切屑ＫＺをメインダクト３１に移動させる。複数のエア吹出器５１のそれぞれは、メインダクト３１の出口３１Ｄに向かってエアを吹き出すことでメインダクト３１内の切屑ＫＺをメインダクト３１の出口３１Ｄに移動させる。
　これによれば、切屑ＫＺをエアによって移動させるため、切屑ＫＺを移動させるための部材を利用することなく切屑ＫＺを移動させることができる。よって、サブダクト３２及びメインダクト３１の内部の構成を単純化することができ、切屑ＫＺがダクト以外の部材に引っ掛かることを抑制でき、切屑ＫＺを効率よく移動させることができる。
　また、本実施の形態に係る切屑回収システム１において、メインダクト３１は、互いに直列に配置されている複数の分割領域を有する。複数のエア吹出器７１は、それぞれ、複数の分割領域に設置される。これによれば、切屑ＫＺを複数のエア吹出器７１で分担して移動させるため、切屑ＫＺを効率よく移動させることができる。
　また、本実施の形態に係る切屑回収システム１において、制御部６２は、エア吹出器５１によってサブダクト３２内の切屑ＫＺをメインダクト３１に移動させた後、複数のエア吹出器７１をメインダクト３１の出口３１Ｄから遠い順に順次動作させることで切屑ＫＺをメインダクト３１の出口３１Ｄに移動させる。これによれば、切屑ＫＺを複数のエア吹出器７１でメインダクト３１内をリレーして切屑ＫＺを移動させるため、切屑ＫＺを効率よく移動させることができる。
　また、本実施の形態に係る切屑回収システム１において、制御部６２は、複数のエア吹出器７１のうち、互いに隣接して配置される少なくとも２つの分割領域に設置される少なくとも２つのエア吹出器７１（例えば、エア吹出器７１ａ及び７１ｂ、または、エア吹出器７１ｂ及び７１ｃ）が切屑ＫＺを移動させる動作の期間が重複するように複数のエア吹出器７１の動作を制御する。
　これによれば、２つのエア吹出器７１（例えば、エア吹出器７１ａ及び７１ｂ、または、エア吹出器７１ｂ及び７１ｃ）が同時に動作するように制御するため、切屑ＫＺがメインダクト３１内で止まらないように移動させることができ、切屑ＫＺの移動時間を短縮できる。よって、メインダクト３１内における切屑ＫＺを複数のエア吹出器７１で効率よくリレーして移動させることができる。
　また、本実施の形態に係る切屑回収システム１において、制御部６２は、エア吹出器５１と、複数のエア吹出器７１の少なくとも１つのエア吹出器７１とが切屑ＫＺを移動させる動作の期間が重複するようにエア吹出器５１及び複数のエア吹出器７１の動作を制御する。
　これによれば、エア吹出器５１と１つのエア吹出器７１ａとが同時に動作するように制御するため、切屑ＫＺがサブダクト３２ａ及びメインダクト３１ａの連結部付近において止まらないように移動させることができ、切屑ＫＺの移動時間を短縮できる。よって、サブダクト３２ａ及びメインダクト３１ａの連結部付近における切屑ＫＺをエア吹出器５１及び１つのエア吹出器７１ａで効率よくリレーして移動させることができる。
　また、本実施の形態に係る切屑回収システム１は、さらに、回収部８０を備える。回収部８０は、メインダクト３１の出口３１Ｄから排出された切屑ＫＺを受け入れる。回収部８０は、切屑収集路８１と、切屑収集路８１内に設置され、切屑ＫＺを容器８３に移動させるエア吹出器９１（第４切屑搬送部）と、を有する。制御部６２は、エア吹出器５１と複数のエア吹出器７１とが動作していない期間にエア吹出器９１を動作させる。このため、回収部８０へ新たに排出される切屑ＫＺがない状態で、回収部８０に集めた切屑ＫＺを容器８３へまとめて移動させることができる。よって、容器８３へ移動させる切屑の量の制御を容易にできる。
　また、本実施の形態に係る切屑回収システム１において、エア吹出器９１は、切屑収集路８１の出口に向かってエアを吹き出すことで切屑収集路８１内の切屑ＫＺを容器８３に移動させる。これによれば、切屑ＫＺをエアによって移動させるため、切屑ＫＺを移動させるための部材を利用することなく切屑ＫＺを移動させることができる。よって、切屑収集路８１の内部の構成を単純化することができ、切屑ＫＺが切屑収集路以外の部材に引っ掛かることを抑制でき、切屑ＫＺを効率よく移動させることができる。
　また、本実施の形態に係る切屑回収システム１において、エア吹出器５１、７１、９１は、共通する供給源からエアの供給を受けている。制御部６２は、同時に動作するエア吹出器５１、７１、９１の数が所定の数を超えないようにエア吹出器５１、７１、９１の動作を制御する。このため、供給源からのエアの圧力を所定の圧力よりも低下することを抑制することができる。つまり、エアの圧力を一定以上に保つことができ、切屑ＫＺを効率よく移動させることができる。
　（実施の形態２）
　図１４は、実施の形態２における切屑回収システムの側面図の一部を示す図である。
　実施の形態２に係る切屑回収システム１Ａは、図１４に示すように、さらに、部品装着装置３から部品装着装置３内の切屑ＫＺ（つまり、キャリアテープ１８のカバーテープの切屑ＫＺ）をさらに回収するための搬送路１００を備えていてもよい。搬送路１００には、サブダクト３２の上流側にさらに連通する台車側ダクト１０１が設けられている。台車側ダクト１０１は、１つのテープフィーダ１６毎に設けられる。このため、台車側ダクト１０１は、複数のサブダクト３２のそれぞれに対して設けられる。台車側ダクト１０１には、台車側ダクト１０１に収容されたカバーテープの切屑ＫＺを、サブダクト３２に移動させるエア吹出器１１０が設けられている。エア吹出器１１０は、第３切屑搬送部の一例である。
　図１５は、実施の形態２における切屑回収システムの模式的平面図の一例を示す図である。
　図１５に示すように、部品装着装置３ａから排出されるカバーテープの切屑ＫＺは、４つの台車側ダクト１０１ａに受容されて、４つのサブダクト３２ａへ移動される。また、４つの台車側ダクト１０１ａからエア吹出器１１０ａによって移動された切屑ＫＺ、及び、部品装着装置３ａから排出されるキャリアテープ１８の切屑ＫＺは、４つのサブダクト３２ａに受容されて、４つのサブダクト３２ａが接続されているメインダクト３１ａへ移動される。
　同様に、部品装着装置３ｂから排出されるカバーテープの切屑ＫＺは、４つの台車側ダクト１０１ｂに受容されて、４つのサブダクト３２ｂへ移動される。また、４つの台車側ダクト１０１ｂからエア吹出器１１０ｂによって移動された切屑ＫＺ、及び、部品装着装置３ｂから排出されるキャリアテープ１８の切屑ＫＺは、４つのサブダクト３２ｂに受容されて、４つのサブダクト３２ｂが接続されているメインダクト３１ｂへ移動される。
　同様に、部品装着装置３ｃから排出されるカバーテープの切屑ＫＺは、４つの台車側ダクト１０１ｃに受容されて、４つのサブダクト３２ｃへ移動される。また、４つの台車側ダクト１０１ｃからエア吹出器１１０ｃによって移動された切屑ＫＺ、及び、部品装着装置３ｃから排出されるキャリアテープ１８の切屑ＫＺは、４つのサブダクト３２ｃに受容されて、４つのサブダクト３２ｃが接続されているメインダクト３１ｃへ移動される。
　図１６は、実施の形態２において、制御部とその制御対象となるバルブとの一例を示す図である。
　複数のエア吹出器１１０のそれぞれには、開閉することで当該エア吹出器１１０からエアの吹出のオンオフを制御するバルブ６６（電磁弁または電動弁）が設けられている。図１６に示すように、複数のエア吹出器１１０にそれぞれ対応する複数のバルブ６６の開閉は、制御部６２によって制御される。
　上述したように、制御部６２は、さらに、各バルブ６６の開閉を制御することで当該バルブ６６に対応するエア吹出器１１０の吹出のオンオフを制御する。つまり、制御部６２は、さらに、エア吹出器１１０の動作を制御する。
　図１７は、実施の形態２に係る切屑回収システムの動作の一例を説明するための図である。
　まず、制御部６２は、エア吹出器１１０ａを期間Ｐ１及び期間Ｐ２にわたって動作させる。つまり、制御部６２は、期間Ｐ１及び期間Ｐ２においてエア吹出器１１０ａの吹出をオンにして、台車側ダクト１０１ａ内の切屑ＫＺをサブダクト３２ａへ移動させる。
　また、制御部６２は、エア吹出器５１ａを期間Ｐ２及び期間Ｐ３にわたって動作させる。つまり、制御部６２は、期間Ｐ２及び期間Ｐ３においてエア吹出器５１ａの吹出をオンにして、サブダクト３２ａ内の切屑ＫＺをメインダクト３１ａへ移動させる。制御部６２は、エア吹出器５１ａと、エア吹出器１１０ａとが切屑ＫＺを移動させる動作の期間が期間Ｐ２で重複するようにエア吹出器５１ａ及びエア吹出器１１０ａの動作を制御する。
　また、制御部６２は、エア吹出器７１をメインダクト３１の出口３１Ｄから遠い順に順次動作させることで切屑ＫＺをメインダクト３１の出口３１Ｄに移動させる。具体的には、制御部６２は、メインダクト３１ａに配置されているエア吹出器７１ａを期間Ｐ３及び期間Ｐ４にわたって動作させ、メインダクト３１ｂに配置されているエア吹出器７１ｂを期間Ｐ４及び期間Ｐ５にわたって動作させ、メインダクト３１ｃに配置されているエア吹出器７１ｃを期間Ｐ５及び期間Ｐ６にわたって動作させる。
　また、制御部６２は、エア吹出器９１ａを期間Ｐ７及び期間Ｐ８にわたって動作させる。つまり、制御部６２は、期間Ｐ７及び期間Ｐ８においてエア吹出器９１ａの吹出をオンにして、通路部８１ａ内の切屑ＫＺを切屑上昇落下部８１ｂへ移動させる。また、制御部６２は、エア吹出器９１ｂを期間Ｐ８及び期間Ｐ９にわたって動作させる。
　このとき、制御部６２は、エア吹出器１１０ｂを期間Ｐ７及び期間Ｐ８にわたって動作させる。つまり、制御部６２は、期間Ｐ７及び期間Ｐ８においてエア吹出器１１０ｂの吹出をオンにして、台車側ダクト１０１ｂ内の切屑ＫＺをサブダクト３２ｂへ移動させる。このように、制御部６２は、エア吹出器９１が動作している期間中に、エア吹出器１１０ｂを動作させてもよい。
　また、制御部６２は、エア吹出器５１ｂを期間Ｐ８及び期間Ｐ９にわたって動作させる。つまり、制御部６２は、期間Ｐ８及び期間Ｐ９においてエア吹出器５１ｂの吹出をオンにして、サブダクト３２ｂ内の切屑ＫＺをメインダクト３１ｂへ移動させる。制御部６２は、エア吹出器５１ｂと、エア吹出器１１０ｂとが切屑ＫＺを移動させる動作の期間が期間Ｐ８で重複するようにエア吹出器５１ｂ及びエア吹出器１１０ｂの動作を制御する。
　また、制御部６２は、エア吹出器７１をメインダクト３１の出口３１Ｄから遠い順に順次動作させることで切屑ＫＺをメインダクト３１の出口３１Ｄに移動させる。この場合、期間Ｐ１～Ｐ８において、部品装着装置３ａから発生した切屑ＫＺを搬送したため、エア吹出器７１ｂから順に順次動作させる。具体的には、制御部６２は、メインダクト３１ｂに配置されているエア吹出器７１ｂを期間Ｐ９及び期間Ｐ１０にわたって動作させ、メインダクト３１ｃに配置されているエア吹出器７１ｃを期間Ｐ１０及び期間Ｐ１１にわたって動作させる。
　また、制御部６２は、エア吹出器９１ａを期間Ｐ１２及び期間Ｐ１３にわたって動作させる。つまり、制御部６２は、期間Ｐ１２及び期間Ｐ１３においてエア吹出器９１ａの吹出をオンにして、通路部８１ａ内の切屑ＫＺを切屑上昇落下部８１ｂへ移動させる。また、制御部６２は、エア吹出器９１ｂを期間Ｐ１３及び期間Ｐ１４にわたって動作させる。
　このとき、制御部６２は、エア吹出器１１０ｃを期間Ｐ１３及び期間Ｐ１４にわたって動作させる。つまり、制御部６２は、期間Ｐ１３及び期間Ｐ１４においてエア吹出器１１０ｃの吹出をオンにして、台車側ダクト１０１ｃ内の切屑ＫＺをサブダクト３２ｃへ移動させる。このように、制御部６２は、エア吹出器９１が動作している期間中に、エア吹出器１１０ｃを動作させてもよい。
　また、制御部６２は、エア吹出器５１ｃを期間Ｐ１４及び期間Ｐ１５にわたって動作させる。つまり、制御部６２は、期間Ｐ１４及び期間Ｐ１５においてエア吹出器５１ｃの吹出をオンにして、サブダクト３２ｃ内の切屑ＫＺをメインダクト３１ｃへ移動させる。制御部６２は、エア吹出器５１ｃと、エア吹出器１１０ｃとが切屑ＫＺを移動させる動作の期間が期間Ｐ１４で重複するようにエア吹出器５１ｃ及びエア吹出器１１０ｃの動作を制御する。
　また、制御部６２は、エア吹出器７１をメインダクト３１の出口３１Ｄから遠い順に順次動作させることで切屑ＫＺをメインダクト３１の出口３１Ｄに移動させる。この場合、期間Ｐ７～Ｐ１４において、部品装着装置３ｂから発生した切屑ＫＺを搬送したため、エア吹出器７１ｃから順に順次動作させる。具体的には、制御部６２は、メインダクト３１ｃに配置されているエア吹出器７１ｃを期間Ｐ１５及び期間Ｐ１６にわたって動作させる。
　また、制御部６２は、エア吹出器９１ａを期間Ｐ１７及び期間Ｐ１８にわたって動作させる。つまり、制御部６２は、期間Ｐ１７及び期間Ｐ１８においてエア吹出器９１ａの吹出をオンにして、通路部８１ａ内の切屑ＫＺを切屑上昇落下部８１ｂへ移動させる。また、制御部６２は、エア吹出器９１ｂを期間Ｐ１８及び期間Ｐ１９にわたって動作させる。
　なお、エア吹出器９１の他の例として、羽根車（またはファン）の回転によりエアを送り出す送風機を用いてもよい。図１８は、送風機をエア吹出器として用いる場合の回収部の構成を説明するための断面図である。図１８に示すように、回収部１８０は、送風機により実現されるエア吹出器１９１ａ、１９１ｂを備える。エア吹出器１９１ａは、通路部８１ａに配置され、エア吹出器１９１ｂは、切屑上昇落下部８１ｂに配置される。このように、エア吹出器１９１ａ、１９１ｂを羽根車の回転によりエアを送り出す送風機により実現することでバルブ６５等が不要となり、簡易な構成で切屑ＫＺを搬送できる。
　また、上記実施の形態では、エア吹出器５１、７１、９１、１１０は、それぞれ、切屑を搬送できればよく、エアにより搬送する形態に限らない。例えば、エア吹出器５１、７１、９１、１１０のそれぞれの代わりにコンベアなどの切屑を搬送する装置が設けられていてもよい。
　なお、上記実施の形態において、各構成要素は、専用のハードウェアで構成されるか、各構成要素に適したソフトウェアプログラムを実行することによって実現されてもよい。各構成要素は、ＣＰＵまたはプロセッサなどのプログラム実行部が、ハードディスクまたは半導体メモリなどの記録媒体に記録されたソフトウェアプログラムを読み出して実行することによって実現されてもよい。ここで、上記実施の形態の切屑回収システム１の制御部６２などを実現するソフトウェアは、図に示すフローチャートに含まれる各ステップをコンピュータに実行させるプログラムである。
　なお、以下のような場合も本開示に含まれる。
　（１）上記の各装置は、具体的には、マイクロプロセッサ、ＲＯＭ、ＲＡＭ、ハードディスクユニット、ディスプレイユニット、キーボード、マウスなどから構成されるコンピュータシステムである。前記ＲＡＭまたはハードディスクユニットには、コンピュータプログラムが記憶されている。前記マイクロプロセッサが、前記コンピュータプログラムにしたがって動作することにより、各装置は、その機能を達成する。ここでコンピュータプログラムは、所定の機能を達成するために、コンピュータに対する指令を示す命令コードが複数個組み合わされて構成されたものである。
　（２）上記の各装置を構成する構成要素の一部または全部は、１個のシステムＬＳＩ（Ｌａｒｇｅ　Ｓｃａｌｅ　Ｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ：大規模集積回路）から構成されているとしてもよい。システムＬＳＩは、複数の構成部を１個のチップ上に集積して製造された超多機能ＬＳＩであり、具体的には、マイクロプロセッサ、ＲＯＭ、ＲＡＭなどを含んで構成されるコンピュータシステムである。前記ＲＡＭには、コンピュータプログラムが記憶されている。前記マイクロプロセッサが、前記コンピュータプログラムにしたがって動作することにより、システムＬＳＩは、その機能を達成する。
　（３）上記の各装置を構成する構成要素の一部または全部は、各装置に脱着可能なＩＣカードまたは単体のモジュールから構成されているとしてもよい。前記ＩＣカードまたは前記モジュールは、マイクロプロセッサ、ＲＯＭ、ＲＡＭなどから構成されるコンピュータシステムである。前記ＩＣカードまたは前記モジュールは、上記の超多機能ＬＳＩを含むとしてもよい。マイクロプロセッサが、コンピュータプログラムにしたがって動作することにより、前記ＩＣカードまたは前記モジュールは、その機能を達成する。このＩＣカードまたはこのモジュールは、耐タンパ性を有するとしてもよい。
　（４）本開示は、上記に示す方法であるとしてもよい。また、これらの方法をコンピュータにより実現するコンピュータプログラムであるとしてもよいし、前記コンピュータプログラムからなるデジタル信号であるとしてもよい。
　また、本開示は、前記コンピュータプログラムまたは前記デジタル信号をコンピュータ読み取り可能な記録媒体、例えば、フレキシブルディスク、ハードディスク、ＣＤ－ＲＯＭ、ＭＯ、ＤＶＤ、ＤＶＤ－ＲＯＭ、ＤＶＤ－ＲＡＭ、ＢＤ（Ｂｌｕ－ｒａｙ（登録商標）　Ｄｉｓｃ）、半導体メモリなどに記録したものとしてもよい。また、これらの記録媒体に記録されている前記デジタル信号であるとしてもよい。
　また、本開示は、前記コンピュータプログラムまたは前記デジタル信号を、電気通信回線、無線または有線通信回線、インターネットを代表とするネットワーク、データ放送等を経由して伝送するものとしてもよい。
　また、本開示は、マイクロプロセッサとメモリを備えたコンピュータシステムであって、前記メモリは、上記コンピュータプログラムを記憶しており、前記マイクロプロセッサは、前記コンピュータプログラムにしたがって動作するとしてもよい。
　また、前記プログラムまたは前記デジタル信号を前記記録媒体に記録して移送することにより、または前記プログラムまたは前記デジタル信号を前記ネットワーク等を経由して移送することにより、独立した他のコンピュータシステムにより実施するとしてもよい。
　（５）上記実施の形態及び上記変形例をそれぞれ組み合わせるとしてもよい。
　メインダクト内のテープ部材の切屑をメインダクトの出口まで効率よく移動させることができる切屑回収システムおよび切屑回収方法を提供する。
　１　切屑回収システム
　２　作業ライン
　３　部品装着装置
　１６　テープフィーダ
　１８　キャリアテープ（テープ部材）
　３１　メインダクト
　３１Ｄ　出口
　３２　サブダクト
　３２Ｋ　開口部
　４１Ｋ　開口部
　５１、７１、９１、１１０　エア吹出器
　５３　シャッタ
　８１　切屑収集路
　８２　シュート
　８３　容器
　８４　カバー部材
　ＫＺ　切屑
　ＢＨ　部品
　ＫＢ　基板

Claims (9)

  1. 　部品装着装置が備えるテープフィーダから排出されたテープ部材の切屑を収集し、進行方向に移動させた前記切屑を落下させる切屑収集路と、
    　前記切屑収集路から落下する前記切屑を通過させるシュートと、
    　前記シュートの下方に設置され、前記シュートを通過した前記切屑を収容する容器と、を備え、
    　前記切屑収集路は、エアにより前記切屑を前記進行方向に移動させるエア吹出器を有する
    　切屑回収システム。
  2. 　前記切屑収集路は、収集した前記切屑を上昇させてから落下させる切屑上昇落下部を有する
    　請求項１に記載の切屑回収システム。
  3. 　さらに、
    　前記シュートの出口を延長する位置に配置され、可撓性を有するカバー部材を備える
    　請求項１または２に記載の切屑回収システム。
  4. 　前記カバー部材は、前記シュートの出口の周縁に配置される
    　請求項３に記載の切屑回収システム。
  5. 　前記カバー部材は、鉛直方向に沿って延びる切れ目を有する
    　請求項４に記載の切屑回収システム。
  6. 　さらに、
    　前記テープフィーダから排出された前記切屑を受容するサブダクトと、
    　前記サブダクトが接続されており、前記サブダクトと連通する開口部を有するメインダクトと、
    　前記サブダクト内に設置され、前記開口部に向かってエアを吹き出すことで前記サブダクト内の前記切屑を前記メインダクトに移動させる第１エア吹出器と、
    　前記メインダクトの出口に向かってエアを吹き出すことで、前記開口部を通じて前記サブダクトから前記メインダクト内に移動された前記切屑を、前記メインダクトの出口に移動させる第２エア吹出器と、を備え、
    　前記切屑収集路は、前記メインダクトの出口から排出された前記切屑を収集する
    　請求項１または２に記載の切屑回収システム。
  7. 　前記切屑収集路は、前記メインダクトの延びる方向と交差する方向に延びる
    　請求項６に記載の切屑回収システム。
  8. 　前記エア吹出器は、羽根車の回転によりエアを送り出す送風機である
    　請求項１または２に記載の切屑回収システム。
  9. 　部品装着装置が備えるテープフィーダから排出されたテープ部材の切屑を収集し、進行方向に移動させた前記切屑を落下させる切屑収集路と、
    　前記切屑収集路から落下する前記切屑を通過させるシュートと、
    　前記シュートの下方に設置され、前記シュートを通過して落下した前記切屑を収容する容器と、
    　前記シュートの出口を延長する位置に配置され、可撓性を有するカバー部材と、を備える
    　切屑回収システム。
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Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5233952U (ja) * 1975-08-31 1977-03-10
JPS55151704U (ja) * 1979-04-12 1980-11-01
JPS6413330A (en) * 1987-07-03 1989-01-18 Mitsui Shipbuilding Eng Coanda jet type conveying device
JPH0185334U (ja) * 1987-11-30 1989-06-06
JPH01145925A (ja) * 1987-12-01 1989-06-07 Sanko Kuki Sochi Kk 粉粒体の低速高濃度空気輸送装置
JPH0543051A (ja) * 1991-08-06 1993-02-23 Hitachi Plant Eng & Constr Co Ltd 高濃度空気輸送装置
JP2022077059A (ja) * 2020-11-11 2022-05-23 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 搬送装置、搬送システム及び搬送方法

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5233952U (ja) * 1975-08-31 1977-03-10
JPS55151704U (ja) * 1979-04-12 1980-11-01
JPS6413330A (en) * 1987-07-03 1989-01-18 Mitsui Shipbuilding Eng Coanda jet type conveying device
JPH0185334U (ja) * 1987-11-30 1989-06-06
JPH01145925A (ja) * 1987-12-01 1989-06-07 Sanko Kuki Sochi Kk 粉粒体の低速高濃度空気輸送装置
JPH0543051A (ja) * 1991-08-06 1993-02-23 Hitachi Plant Eng & Constr Co Ltd 高濃度空気輸送装置
JP2022077059A (ja) * 2020-11-11 2022-05-23 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 搬送装置、搬送システム及び搬送方法

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