WO2024038884A1 - 成形機洗浄用樹脂組成物 - Google Patents

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WO2024038884A1
WO2024038884A1 PCT/JP2023/029645 JP2023029645W WO2024038884A1 WO 2024038884 A1 WO2024038884 A1 WO 2024038884A1 JP 2023029645 W JP2023029645 W JP 2023029645W WO 2024038884 A1 WO2024038884 A1 WO 2024038884A1
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cleaning
resin
molding machine
resin composition
less
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PCT/JP2023/029645
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Inventor
大典 政木
友紀 黒須
Original Assignee
旭化成株式会社
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    • B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
    • B29C33/70—Maintenance
    • B29C33/72—Cleaning
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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    • C11D—DETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
    • C11D7/00—Compositions of detergents based essentially on non-surface-active compounds
    • C11D7/22—Organic compounds

Definitions

  • the present invention relates to a resin composition for cleaning a molding machine.
  • resin molding processing machines such as extrusion molding machines and injection molding machines are used for operations such as coloring, mixing, and molding of resins, but in these types of processing machines, when the specified work is completed, the resin itself
  • additives such as dyes and pigments contained in molding materials
  • deterioration products thermal decomposition products, scorch, char, etc.
  • this residue is left unattended, it will be mixed into the molded product during the subsequent resin molding process, and may cause poor product appearance.
  • molding transparent resin even minute carbides are easily visible, resulting in poor appearance of the molded product and increasing the incidence of molded product defects. Therefore, it is desired to completely remove the residue from inside the molding machine.
  • the method (3) using a cleaning agent has the problem that the degree of cleaning tends to vary depending on the experience and skill of the operator, and the cleaning work itself becomes a burden on the operator. Therefore, in recent years, molding machines have been equipped with a function called metering purge or auto-purge (hereinafter referred to as metering purge) that automatically repeats metered injection, and this function is often used in the cleaning process.
  • metering purge a function called metering purge or auto-purge (hereinafter referred to as metering purge) that automatically repeats metered injection, and this function is often used in the cleaning process.
  • the above-mentioned metered purge has become preferred because it promotes and makes the cleaning effect uniform, regardless of the experience or skill of the operator, and is excellent in the simplicity of the cleaning process.
  • Patent Document 1 describes a cleaning granule mixture containing at least two types of granules with different melt flow rates and a lubricant, which provides excellent cleaning power and efficiency for subsequent resin compositions. It is described that the composition has good substitutability.
  • Patent Document 2 describes a cleaning resin composition containing a thermoplastic resin, a polypropylene resin, and an inorganic filler, and describes that it has excellent cleaning effects and workability.
  • Patent Document 3 describes a cleaning resin composition containing a styrene resin, a polyalkylene oxide glycol, an alkyl sulfate, and an aliphatic metal salt, which has excellent cleaning power for the preceding material and excellent properties for the subsequent material. It is described that the composition has substituting properties.
  • Patent Document 4 describes a molding machine cleaning composition comprising a thermoplastic resin, an inorganic filler, and a lubricant, and describes that the composition has excellent cleaning power.
  • Patent Document 5 describes a cleaning agent for resin molding machines that contains a polyolefin resin, an inorganic filler, a surfactant, a polyolefin wax containing a polar functional group, and a fatty acid metal salt, and is effective for cleaning colorants such as dyes and pigments. It is described that it has excellent properties, and also has excellent permeability within a resin molding machine.
  • Patent Document 6 describes a cleaning agent for molding machines that contains a polypropylene resin and a surfactant, and describes that it has good cleaning properties for molding machines and good removability of the composition remaining after cleaning. There is.
  • JP2007-246626A JP2017-218540A International Publication No. 00/056514 Japanese Patent Application Publication No. 6-134770 Japanese Unexamined Patent Publication No. 59-124999 JP2018-69473A Japanese Patent Application Publication No. 2010-95625
  • the cleaning agent has high cleaning power for materials that have been molded before cleaning, is easily substituted for materials that are molded after cleaning, and has a stable ability to absorb raw materials regardless of the cleaning temperature, and is suitable for metered purging. It is required to be able to handle various types of conditions, and to be operable so that it can be used safely by suppressing the risk of burns and smoke generation due to spouting.
  • the present invention achieves both high cleaning power for materials molded before cleaning and easy replaceability for materials molded after cleaning, regardless of the cleaning temperature, and has stable raw material entrapment properties and is easy to measure. It is an object of the present invention to provide a resin composition for cleaning a molding machine that can be used for purging and improves workability by suppressing ejection and smoke generation from a molding machine during cleaning work.
  • the present inventors focused on the rheological properties of thermoplastic resins and synthetic waxes, and by creating a specific resin composition, the inventors achieved high cleaning power for materials molded before cleaning.
  • the cleaning resin composition does not remain in the molding machine and can be easily replaced with the material to be molded after cleaning, and the workability is improved by suppressing spouting and smoke from the molding machine during cleaning work. I found out what I can do.
  • the inventors have discovered that the ability of raw materials to be trapped from the raw material hopper into the cylinder can be improved by blending a specific thermoplastic resin, leading to the development of the present invention.
  • the present invention is as follows. [1] It contains at least a thermoplastic resin (A), a synthetic wax (B), and a polyolefin resin (C), and the solubility parameter ⁇ of the thermoplastic resin (A) (A) and the solubility parameter ⁇ of the synthetic wax (B) (
  • the absolute value of the difference from B) is 2.0 (cal/cm 3 ) 1/2 or more and 7.0 (cal/cm 3 ) 1/2 or less
  • the blending amount of the polyolefin resin (C) is A resin composition for cleaning a molding machine, wherein the content is more than 0.1% by mass and less than 10% by mass, and the glass transition point of the polyolefin resin (C) is more than -150°C and less than 40°C.
  • the synthetic wax (B) is a homopolymer polyethylene wax or a homopolymer polypropylene wax.
  • the absolute value of the difference between the solubility parameter ⁇ (A) of the thermoplastic resin (A) and the solubility parameter ⁇ ( C ) of the polyolefin resin (C) is 2.0 (cal/cm 3 ) 1/2 or more, 7.0 (cal/cm 3 ) 1/2 or less, the resin composition for cleaning a molding machine according to any one of [1] to [6].
  • [8] [ 1 ] to [7] The resin composition for cleaning a molding machine.
  • the resin composition for cleaning a molding machine according to any one of [1] to [9] which has a heating weight loss rate of 3% by mass or less at 300°C.
  • the present invention it is possible to achieve both high cleaning power for materials molded before cleaning and easy replaceability for materials molded after cleaning, regardless of the cleaning temperature, and also to prevent ejection from the molding machine during cleaning work. It is possible to provide a resin composition for cleaning a molding machine that suppresses smoke generation and improves workability, and also has raw material entrainment suitability and metering purge suitability.
  • this embodiment a mode for carrying out the present invention (hereinafter referred to as "this embodiment") will be described in detail. Note that the present invention is not limited to the present embodiment described below, and can be implemented with various modifications within the scope of the gist.
  • the molding machine cleaning resin composition (hereinafter also referred to as "cleaning resin composition") of the present embodiment includes at least a thermoplastic resin (A), a synthetic wax (B), and a polyolefin resin (C).
  • the absolute value of the difference between the solubility parameter ⁇ (A) of the thermoplastic resin (A) and the solubility parameter ⁇ (B ) of the synthetic wax (B) is 2.0 (cal/cm 3 ) 1/2 or more 7 .0 (cal/cm 3 ) 1/2 or less
  • the blending amount of the polyolefin resin (C) is more than 0.1% by mass and less than 10% by mass.
  • thermoplastic resin (A) used in this embodiment is a thermoplastic resin used in general injection molding, extrusion molding, etc., and the solubility parameter ⁇ (A ) of the thermoplastic resin (A) is If the absolute value of the difference from the solubility parameter ⁇ (B) of wax (B) (
  • thermoplastic resin (A) examples include styrene resins such as polystyrene, polyethylene resins such as polyethylene, polypropylene resins such as polypropylene, polyolefin resins such as polybutene resins such as polybutene, and polyolefin resins such as polybutene resins.
  • styrene resins such as polystyrene
  • polyethylene resins such as polyethylene
  • polypropylene resins such as polypropylene
  • polyolefin resins such as polybutene resins such as polybutene
  • polyolefin resins such as polybutene resins.
  • polybutene resins examples include methacrylic acid ester resins such as methyl methacrylate, polyvinyl chloride, polyamide resins, polyester resins, and polycarbonate resins.
  • styrene resins and polyester resins are preferred.
  • the styrene resin refers to polystyrene or a copolymer of styrene and one or more other monomers, with a styrene content of 50% by mass or more.
  • examples of other monomers copolymerized with styrene include acrylonitrile and butadiene.
  • Specific examples of the styrene resin include polystyrene, styrene-acrylonitrile copolymer, styrene-butadiene-acrylonitrile copolymer, and the like.
  • styrene and styrene-acrylonitrile copolymers are preferred, and in particular, styrene-acrylonitrile copolymers with an acrylonitrile content of 5% by mass or more and less than 50% by mass have good cleaning power for materials molded before cleaning and molding after cleaning. It is preferable because it is easy to replace the material to be processed.
  • methacrylic acid ester resin examples include polymethyl methacrylate, polyethyl methacrylate, polypropyl methacrylate, polybutyl methacrylate, and the like.
  • polyamide resin examples include polyamide 4 (poly ⁇ -pyrrolidone), polyamide 6 (polycaproamide), polyamide 11 (polyundecaneamide), polyamide 12 (polydodecanamide), and polyamide 46 (polytetramethylene adipamide).
  • aliphatic polyamides such as polyamide 66 (polyhexamethylene adipamide), polyamide 610, polyamide 612, polyamide 6T (polyhexamethylene terephthalamide), polyamide 9T (polynonamethylene terephthalamide), and polyamide 6I (polyamide Semi-aromatic polyamides such as (hexamethylene isophthalamide), copolyamides containing these as constituent components, and the like can be mentioned.
  • copolyamide examples include, but are not limited to, a copolymer of hexamethylene adipamide and hexamethylene terephthalamide, a copolymer of hexamethylene adipamide and hexamethylene isophthalamide, and a copolymer of hexamethylene adipamide and hexamethylene isophthalamide.
  • Copolymers of methylene terephthalamide and 2-methylpentanediamine terephthalamide may be mentioned.
  • the polyester resin is a copolymer having an ester bond in the repeating unit of the main chain, and polyethylene terephthalate obtained by polycondensation of terephthalic acid and ethylene glycol can be suitably used.
  • the polycarbonate resin is a copolymer having a carbonate ester bond in the repeating unit of the main chain, and is prepared by a method of reacting an aromatic dihydroxy compound and a carbonate precursor, or by a method of reacting an aromatic dihydroxy compound and a carbonate precursor (e.g.
  • phosgene in the presence of an aqueous sodium hydroxide solution and a methylene chloride solvent
  • a transesterification method in which an aromatic dihydroxy compound is reacted with a carbonic acid diester (e.g., diphenyl carbonate, etc.).
  • a phosgene method or a copolymer obtained by solid phase polymerization of a crystallized carbonate prepolymer obtained by a melt method.
  • Polycarbonate-based resins are suitable because they can exhibit high cleaning power when cleaning highly heat-resistant materials such as super engineering plastics at high temperatures (for example, 300° C. or higher).
  • the weight average molecular weight of the thermoplastic resin (A) is not particularly limited, but is preferably from 100,000 to 400,000, more preferably from 110,000 to 350,000, still more preferably from 120,000 to 300,000.
  • the weight average molecular weight is a value measured by gel permeation chromatography (GPC) or other methods.
  • GPC gel permeation chromatography
  • the weight average molecular weight can be measured, for example, by the qualitative and quantitative analysis method described in the Examples below, or by other methods.
  • melt flow rate (MFR) of the thermoplastic resin (A) is preferably 0.5 g/10 minutes or more from the viewpoint of ease of use, and 40 g/10 minutes or less from the viewpoint of cleaning effectiveness. is more preferable, and even more preferably 0.5/10 minutes or more and 30 g/10 minutes or less.
  • the melt flow rate in this specification refers to a value measured according to ASTM-D1238.
  • the measurement conditions are: If the thermoplastic resin (A) is an amorphous resin or a crystalline resin with a melting point of 220°C or less (for example, AS resin), the value measured under the conditions of a measurement temperature of 220°C and a load of 10 kgf. say.
  • thermoplastic resin (A) When the melting point of the thermoplastic resin (A) exceeds 220°C, it refers to the value measured under standard measurement conditions for that resin.
  • polyamide 66 has a melting point of about 265°C and is measured at a measurement temperature of 275°C and a load of 5 kgf
  • PET has a melting point of about 255°C and is measured at a measurement temperature of 285°C and a load of 2.16 kgf. .
  • the content of the thermoplastic resin (A) is preferably in the range of 1 to 99% by mass, more preferably in the range of 5 to 98% by mass, based on 100% by mass of the cleaning resin composition. More preferably, the content is in the range of 10 to 97% by mass.
  • the content of the thermoplastic resin (A) can be measured, for example, by GPC or other methods, and specifically, for example, by the qualitative and quantitative analysis method described in the Examples below, or by other methods. It can be measured by the following method.
  • Synthetic wax (B) Generally, wax is defined as something that is solid or semi-solid at room temperature, has a melting point of 40° C. or higher, melts without decomposition when heated, and has low viscosity. It is also composed of various raw materials and can be broadly classified into natural wax, semi-synthetic wax, and synthetic wax. In this embodiment, synthetic wax is used from the viewpoint of cleaning workability, which can suppress blowing out of the cleaning resin composition from the molding machine and smoke generation. As the synthetic wax (B) of this embodiment, a wide range of synthetic waxes used in general injection molding, extrusion molding, etc. can be used, and two or more kinds of synthetic waxes can also be used at the same time.
  • the synthetic wax (B) examples include homopolymer polyethylene wax and polypropylene wax, copolymer ethylene vinyl acetate wax, ethylene acrylic acid wax, and polar functional group-containing polyolefin wax. From the viewpoint of suppressing ejection and smoke generation from the molding machine during cleaning operations, a homopolymer polyethylene wax or a homopolymer polypropylene wax, which does not have hygroscopicity and has good thermal stability, is preferable.
  • the molecular weight of the synthetic wax (B) is preferably 1,000 to 60,000 in terms of weight average molecular weight, more preferably 3,000 to 55,000, and still more preferably 5,000 to 50,000. .
  • the melting point of the synthetic wax (B) is preferably 100 to 165°C, more preferably 102 to 163°C, even more preferably 105 to 160°C.
  • the synthetic wax (B) is not particularly limited in type, but those having a weight average molecular weight of 5,000 to 50,000 and a melting point of 105 to 160° C. are most likely to provide the cleaning effect.
  • the weight average molecular weight of the synthetic wax (B) can be measured, for example, by GPC or other methods, and specifically, for example, by the qualitative and quantitative analysis method described in the Examples below, or by other methods. It can be measured by the following method.
  • the content of the synthetic wax (B) is 0.1% by mass or more and 20% by mass or less, and preferably 0.3% by mass or more and 15% by mass or less, based on 100% by mass of the cleaning resin composition. , more preferably 1.0% by mass or more and 10% by mass or less.
  • the content of the synthetic wax (B) can be measured, for example, by GPC or other methods, and specifically, for example, by the qualitative and quantitative analysis method described in the Examples below, or by other methods. It can be measured according to the method.
  • the polyolefin resin (C) used in this embodiment is preferably a polyethylene resin, a polypropylene resin, or a polybutene resin.
  • the polyethylene resin refers to a homopolymer of ethylene or a copolymer of ethylene and one or more other monomers, with an ethylene content of 50% by mass or more.
  • the polypropylene resin refers to a homopolymer of propylene or a copolymer of propylene and one or more other monomers, and the content of propylene is 50% by mass or more.
  • the polybutene-based resin refers to a homopolymer of butene or a copolymer of butene and one or more other monomers, and the content of butene is 50% by mass or more.
  • polyethylene resin examples include polyethylene, ethylene- ⁇ -olefin copolymer, etc., and specifically, high density polyethylene (HDPE), low density polyethylene (LDPE), linear low density polyethylene (LLDPE), Examples include linear very low density polyethylene (VLDPE, ULDPE), ultra high molecular weight polyethylene (UHMWPE), and the like.
  • HDPE high density polyethylene
  • LDPE low density polyethylene
  • LLDPE linear low density polyethylene
  • VLDPE linear very low density polyethylene
  • ULDPE ultra high molecular weight polyethylene
  • UHMWPE ultra high molecular weight polyethylene
  • the ethylene- ⁇ -olefin copolymer is preferably a copolymer consisting of ethylene and at least one ⁇ -olefin having 3 to 20 carbon atoms; More preferably, it is a copolymer comprising at least one kind selected from ⁇ -olefins.
  • Examples of the ⁇ -olefin include propylene, 1-butene, 1-pentene, 1-hexene, 1-octene, 4-methyl-1-pentene, 3-methyl-1-pentene, 1-decene, 1- Examples include dodecene, 1-tetradecene, 1-hexadecene, 1-octadecene, 1-eicosane, etc., and these can be used alone or in combination of two or more.
  • ethylene- ⁇ -olefin copolymer a copolymer of ethylene and at least one comonomer selected from propylene comonomer, butene comonomer, hexene comonomer, and octene comonomer is generally easily available, It can be used suitably.
  • the above polyethylene resin can be polymerized using a known catalyst such as a chromium catalyst, a Ziegler catalyst, or a metallocene catalyst.
  • a chromium catalyst with a wide molecular weight distribution or a Ziegler catalyst is preferred.
  • a chromium-based catalyst or a metallocene catalyst having a long branched molecular chain having 6 or more carbon atoms is more preferable.
  • the polyethylene resin preferably has an MFR (measured according to ASTM-D1238 at a measurement temperature of 190°C and a load of 2.16 kgf) of 0.01 to 30 g/10 min. It is more preferably 0.05 to 25 g/10 min, and even more preferably 0.1 to 20 g/10 min.
  • the above-mentioned ultra-high molecular weight polyethylene includes an ethylene homopolymer or a copolymer of ethylene and one or more other monomers having a molecular weight of 1 million or more.
  • the copolymer refers to one in which the content of structural units derived from ethylene is 50% by mass or more.
  • the upper limit of the molecular weight is not particularly limited, but is practically preferably 10 million or less.
  • the other monomers mentioned above are not particularly limited, but include, for example, propylene, 1-butene, 1-pentene, 1-hexene, 1-octene, 4-methyl-1-pentene, 3-methyl-1-pentene, 1 - ⁇ -olefins such as decene, 1-dodecene, 1-tetradecene, 1-hexadecene, 1-octadecene, and 1-eicosane; vinyl compounds such as vinyl acetate; aliphatics such as acrylic acid, methacrylic acid, fumaric acid, and maleic acid Unsaturated carboxylic acids; examples include aliphatic unsaturated carboxylic esters such as acrylic esters, methacrylic esters, fumaric esters, and maleic esters.
  • ultra-high molecular weight polyethylenes ethylene homopolymers are preferred from the viewpoint of thermal stability.
  • the weight average molecular weight of the polyolefin resin (C) can be measured, for example, by GPC or other methods, and specifically, for example, by the qualitative and quantitative analysis method described in the Examples below, or by other methods. It can be measured according to the method.
  • the above polyethylene resins can be used alone or in combination of two or more.
  • polypropylene resin examples include polypropylene, a propylene- ⁇ -olefin copolymer, a ternary copolymer of propylene, ethylene, and ⁇ -olefin, and the like.
  • the above propylene- ⁇ -olefin copolymer refers to a copolymer consisting of propylene and at least one selected from ⁇ -olefins.
  • the propylene- ⁇ -olefin copolymer is preferably a copolymer consisting of propylene and at least one selected from ethylene and an ⁇ -olefin having 4 to 20 carbon atoms.
  • a copolymer consisting of at least one kind selected from ⁇ -olefins is more preferable.
  • the ⁇ -olefin having 4 to 20 carbon atoms includes, for example, 1-butene, 1-pentene, 1-hexene, 1-octene, 4-methyl-1-pentene, 3-methyl-1-pentene, Examples include 1-decene, 1-dodecene, 1-tetradecene, 1-hexadecene, 1-octadecene, 1-eicosane, etc., and these can be used alone or in combination of two or more.
  • These copolymers may be in any form such as block copolymers or random copolymers, and are preferably random copolymers of propylene and ethylene.
  • propylene- ⁇ -olefin copolymer a copolymer of propylene and at least one comonomer selected from ethylene comonomer, butene comonomer, hexene comonomer, and octene comonomer is generally easily available and is preferably used. Can be used.
  • terpolymer of propylene, ethylene, and ⁇ -olefin a terpolymer of propylene, ethylene, and ⁇ -olefin such as butene, hexene, octene, etc. can be suitably used.
  • ternary copolymers may be in any form such as block copolymers or random copolymers, and are preferably random copolymers of propylene, ethylene, and butene.
  • the polypropylene resin mentioned above may be not only a resin polymerized using a catalyst such as a Ziegler-Natta catalyst, but also a resin polymerized using a known catalyst such as a metallocene catalyst, such as syndiotactic polypropylene or isopropylene. Tactical polypropylene and the like can also be used.
  • the polypropylene resin preferably has an MFR (measured according to ASTM-D1238 at a measurement temperature of 230° C. and a load of 2.16 kgf) of 0.01 to 30.0 g/10 min. It is more preferably 0.05 to 25 g/10 min, and even more preferably 0.1 to 20 g/10 min.
  • the polybutene resin has particularly excellent compatibility with the polypropylene resin, it is preferably used in combination with the polypropylene resin for the purpose of adjusting the melt viscosity.
  • polystyrene resin a copolymer which is crystalline and consists of butene and at least one selected from ethylene, propylene, and an olefin compound having 5 to 8 carbon atoms can be suitably used.
  • the glass transition point can be measured by DSC, and specifically by the method described in the Examples below. Further, the glass transition point is a value measured in accordance with ASTM-D-3418, and can be calculated by the midpoint method. Furthermore, when a copolymer or the like has a plurality of glass transition points, the transition point with the largest baseline shift is determined as the glass transition point.
  • the content of the polyolefin resin (C) is preferably more than 0.1% by mass and less than 10% by mass, and 0.2% by mass or more and 9% by mass or less, based on 100% by mass of the cleaning resin composition. It is preferable that it is, and it is more preferable that it is 0.3 mass % or more and 8 mass % or less. If the content of the polyolefin resin (C) is less than 0.1% by mass, it is unsuitable because it is difficult to exhibit the effect of improving raw material encroachment.
  • the content of the polyolefin resin (C) is 10% by mass or more, the effect of improving raw material encroachment is good, but the polyolefin resin (C) itself tends to stay in the molding machine, making it difficult to mold the material after cleaning. It is unsuitable because the substitutability to is deteriorated.
  • the content of the polyolefin resin (C) can be measured, for example, by GPC or other methods, and specifically, for example, by the qualitative and quantitative analysis method described in the Examples below, or by other methods. It can be measured by the following method.
  • the above polyolefin resin (C) preferably has a melting point of 80°C or higher and 260°C or lower, more preferably 90°C or higher and 250°C or lower, and 100°C or higher, from the viewpoint of workability and ease of raw material procurement. As mentioned above, it is more preferable that the temperature is 240°C or less. The reason for the above effect is not necessarily clear, but when the melting point is less than 80°C, it becomes sticky and tends to adhere to metals such as cylinders and screws, resulting in poor workability, while when the melting point exceeds 260°C, It is unsuitable because it will be difficult to obtain.
  • the melting point can be measured by DSC, specifically by the method described in the Examples below. Further, the melting point is a peak value measured in accordance with JIS-K-7210, and when a copolymer or the like has multiple melting points, the highest peak value is taken as the melting point.
  • Additives other than the synthetic wax (B), such as lubricants, surfactants, and antioxidants, may be added to the cleaning resin composition of the present embodiment within a range that does not impair its original properties.
  • the additives may be added to the resin by any known method so that the effects of each additive can be exhibited.
  • the additives may be used alone or in combination of two or more.
  • the content of the additive is preferably 10% by mass or less based on 100% by mass of the cleaning resin composition from the viewpoint of production stability. The additives will be explained below.
  • lubricants other than the synthetic wax (B) include organic acids, organic acid metal salts, organic acid amides, organic acid derivatives such as organic acid esters, various ester waxes, fluororesins, mineral oils, etc. It is not particularly limited to.
  • the lubricants may be used alone or in combination of two or more.
  • organic acids examples include saturated fatty acids with 9 to 28 carbon atoms, unsaturated fatty acids with 9 to 28 carbon atoms, benzoic acid, etc.
  • the metal in the organic acid metal salt is not particularly limited, but includes sodium, potassium, lithium, cesium, magnesium, calcium, aluminum, zinc, iron, cobalt, barium, and the like.
  • the hydrocarbon moiety in the organic acid metal salt includes saturated fatty acids having 9 to 28 carbon atoms, unsaturated fatty acids having 9 to 28 carbon atoms, benzoic acid, etc., like the organic acids described above.
  • organic acid amides examples include saturated fatty acid amides, unsaturated fatty acid amides, saturated fatty acid bisamides, and unsaturated fatty acid bisamides having 9 to 28 carbon atoms.
  • organic acid esters and ester waxes examples include saturated fatty acid esters having 9 to 28 carbon atoms, unsaturated fatty acid esters, medium-chain fatty acid triglycerides, and polyol esters such as hydrogenated oils.
  • fluororesin examples include PTFE, PFA, PVDF, PVDF copolymer, ETFE, and PFE.
  • the above-mentioned mineral oil is an oil obtained by refining petroleum, and includes saturated hydrocarbon oils that also contain naphthenes, isoparaffins, etc., which are also called mineral oils, lubricating oils, and liquid paraffins.
  • surfactant examples include anionic surfactants, cationic surfactants, nonionic surfactants, amphoteric surfactants, and the like.
  • anionic activator examples include higher fatty acid alkali salts, alkyl sulfates, alkyl sulfonates, alkylaryl sulfonates, and sulfosuccinate ester salts.
  • cationic activator examples include higher amine halide salts, halogenated alkylpyridinium salts, and quaternary ammonium salts.
  • nonionic activator examples include polyethylene glycol alkyl ether, polyethylene glycol fatty acid ester, sorbitan fatty acid ester, fatty acid monoglyceride, and the like.
  • amphoteric surfactant examples include amino acids and the like. The surfactants may be used alone or in combination of two or more.
  • antioxidants examples include phenol-based, sulfur-based, phosphorus-based, amine-based, hindered phenol-based, hindered amine-based, and hydrazine-based antioxidants.
  • the above-mentioned antioxidants may be used alone or in combination of two or more.
  • the cleaning resin composition of the present embodiment may contain an inorganic filler, an inorganic foaming agent, etc. in order to exhibit high cleaning power for materials molded before cleaning.
  • an inorganic filler an inorganic foaming agent, etc.
  • the total content of the inorganic filler and inorganic foaming agent is determined based on 100% by mass of the cleaning resin composition, from the viewpoint of the balance between cleaning power for the material molded before cleaning and substitutability for the material molded after cleaning. It is preferably 80% by mass or less, more preferably 70% by mass or less, and even more preferably 60% by mass or less. Inorganic fillers and the like will be explained below.
  • the inorganic filler refers to an inorganic compound other than the inorganic blowing agent described below, and includes both natural products and artificial compounds.
  • specific examples of such inorganic compounds include talc, mica, wollastonite, xonotlite, kaolin clay, montmorillonite, bentonite, sepiolite, imogolite, sericite, lawsonite, smectite, calcium sulfate fiber, calcium carbonate, magnesium carbonate, oxidized Examples include titanium, aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, zeolite, diatomaceous earth, glass powder, glass bulbs, glass fibers, and shirasu balloons.
  • the content of the inorganic filler is preferably 80% by mass or less, and 70% by mass or less, based on 100% by mass of the cleaning resin composition, from the viewpoint of easy replacement into the material to be molded after cleaning. It is more preferable that the amount is 60% by mass or less.
  • the lower limit of the content of the inorganic filler is not particularly limited.
  • the inorganic foaming agent refers to an inorganic compound that decomposes upon heating and foams, that is, generates gas.
  • specific examples of inorganic blowing agents include inorganic physical blowing agents such as water, hydrogen carbonates such as sodium hydrogen carbonate (hereinafter also referred to as "baking soda"), potassium hydrogen carbonate, ammonium hydrogen carbonate, sodium carbonate, ammonium carbonate, etc.
  • the content of the inorganic foaming agent is preferably 30% by mass or less, more preferably 25% by mass or less, and even more preferably 20% by mass or less, based on 100% by mass of the cleaning resin composition. preferable.
  • the lower limit of the content of the inorganic blowing agent is not particularly limited.
  • thermoplastic resin (A) and synthetic wax (B) The reason for this is not clear, but if the polarity difference between the thermoplastic resin (A) and the synthetic wax (B) is large, the synthetic wax (B) will bleed out onto the surface of the cleaning resin composition, causing the inside of the molding machine cylinder to bleed out. It is presumed that the cleaning effect is produced by promoting the flow of the cleaning resin composition near the wall surface.
  • ) is preferably 2.0 (cal/cm 3 ) 1/2 or more, more preferably 2.2 (cal/cm 3 ) 1/2 or more, and 2.4 (cal/cm 3 ) 1/2 or more. 3 ) More preferably, it is 1/2 or more.
  • the compatibility deteriorates significantly and it becomes difficult to manufacture a cleaning resin composition. It is preferably at most 6.5 (cal/cm 3 ) 1/2 , more preferably at most 6.5 (cal/cm 3 ) 1/2 , even more preferably at most 6.0 (cal/cm 3 ) 1/2 . .
  • the solubility parameter ⁇ (A) of the thermoplastic resin (A) , the solubility parameter ⁇ ( B) of the synthetic wax (B), and the solubility parameter ⁇ (C) of the polyolefin resin ( C) are the same as those of the thermoplastic resin (A).
  • Ev Evaporation energy [cal/mol]
  • v molar volume [cm 3 /mol]
  • ⁇ e i Evaporation energy of atoms or atomic groups of each component [cal/mol]
  • ⁇ v i Molar volume of the atom or atomic group of each component [cm 3 /mol]
  • the evaporation energy and molar volume used for the solubility parameter ⁇ (SP value) calculated by the above formula are the values at 25° C. in the Fedors paper.
  • the solubility parameter ⁇ (A) of the thermoplastic resin (A) , the solubility parameter ⁇ (B) of the synthetic wax (B) , and the solubility parameter ⁇ (C) of the polyolefin resin (C) are the values calculated at 25 ° C. do. Note that the structural formulas of the thermoplastic resin (A), synthetic wax (B), and polyolefin resin (C) can be determined using ordinary structural analysis techniques such as IR, NMR, and mass spectroscopy.
  • the relationship between the solubility parameters ⁇ (A) , ⁇ (B) , and ⁇ (C) specified in the present invention is included in the synthetic wax (B). It is sufficient that the condition is satisfied for at least one component, and it is sufficient that the condition is satisfied for any component that accounts for preferably 50% by mass or more, more preferably 60% by mass or more based on the total amount of synthetic wax (B), and the synthetic wax It is particularly preferable that all the components in (B) satisfy the following conditions.
  • the synthetic wax (B) is a homopolymer polyethylene wax that does not have hygroscopicity and has good thermal stability, from the viewpoint of suppressing ejection and smoke generation from the molding machine during cleaning work.
  • homopolymer polypropylene wax is preferred.
  • polyolefin waxes containing polar functional groups such as polyethylene waxes containing carboxylic anhydride groups or carbonyl groups, and polypropylene waxes containing maleic anhydride groups, are hygroscopic, so they may not blow out from the molding machine during cleaning operations. Smoke is likely to occur.
  • a method for promoting the flow of the cleaning resin composition includes adding a lubricant or a surfactant in addition to the synthetic wax (B) described above, but organic acid metal salts and organic acid amides are heat-stable.
  • Many surfactants have hygroscopic properties; for example, if they contain saturated fatty acid bisamide ethylene bisstearamide, anionic surfactants such as alkyl sulfonates and sodium stearate, they may cause problems during cleaning operations. Molding machines tend to emit blowouts and smoke.
  • the promotion of fluidity by imparting lubricity to the synthetic wax (B) tends to cause poor biting of the cleaning resin composition, and especially in the cleaning process called metering purge, the poor biting of the cleaning resin composition may cause problems in the molding machine.
  • the raw material was not supplied from the hopper to the inside of the cylinder, which took a long time for metering, or that metering and purging could not be performed due to incorrect metering. This is thought to be due to the reduced friction between the bleed-out synthetic wax (B) and the metal inner wall of the screw and molding machine cylinder, causing poor material biting.
  • polyolefin resin (C) is used in the cleaning resin composition.
  • the material biting property is improved by blending with.
  • the ambient temperature under the hopper of the molding machine is often 10 to 40°C, so when the cleaning resin composition is bitten, the glass transition occurs.
  • the glass transition point of the polyolefin resin (C) is preferably higher than -150°C from the viewpoint of ease of raw material procurement, and the glass transition point is preferably lower than 40°C so that it can be softened at the ambient temperature under the hopper.
  • the temperature is more preferably less than 20°C, and even more preferably less than 20°C.
  • the solubility parameter in order to achieve both the fluidity promoting effect by imparting lubricity to the synthetic wax (B) and the friction increasing effect by imparting a softening component to the polyolefin resin (C), the solubility parameter must be the solubility parameter ⁇ of the thermoplastic resin (A).
  • (A) > ⁇ of polyolefin resin (C) ( C) ⁇ ⁇ of thermoplastic resin (B) (B) is preferable, and ⁇ (A) > ⁇ (C) > ⁇ (B) . is more preferable.
  • the relationship between the solubility parameters ⁇ (A) , ⁇ (B) , and ⁇ (C) is
  • the polyolefin resin (C) and the synthetic wax (B) are incompatible, and the solubility parameter ⁇ (C) of the polyolefin resin (C)
  • ) from the solubility parameter ⁇ (B) of the synthetic wax (B) is preferably 0.3 (cal/cm 3 ) 1/2 or more. , more preferably 0.4 (cal/cm 3 ) 1/2 or more, and even more preferably 0.5 (cal/cm 3 ) 1/2 or more.
  • thermoplastic resin (A) and the polyolefin resin (C) are incompatible, and the solubility parameter ⁇ (A) of the thermoplastic resin (A) and the polyolefin resin (C) are preferably incompatible.
  • ) is preferably 2.0 (cal/cm 3 ) 1/2 or more, and 2.2 (cal/cm 3 ) 1/2 or more is more preferable, and even more preferably 2.4 (cal/cm 3 ) 1/2 or more.
  • the difference in solubility parameters (difference in polarity) between the thermoplastic resin (A) and the polyolefin resin (C) is within the above range, the effect of raw material clogging tends to be excellent.
  • the absolute value of the difference in solubility parameters exceeds 7.0 (cal/cm 3 ) 1/2 , the compatibility deteriorates significantly and it becomes difficult to manufacture a cleaning resin composition. It is preferably at most 6.5 (cal/cm 3 ) 1/2 , more preferably at most 6.5 (cal/cm 3 ) 1/2 , even more preferably at most 6.0 (cal/cm 3 ) 1/2 . .
  • the cleaning resin composition of the present embodiment has a wall sliding speed V s (mm/s) on the Y axis and a true shear stress on the X axis by a combination of a thermoplastic resin (A) and a synthetic wax (B).
  • V s wall sliding speed
  • A thermoplastic resin
  • B synthetic wax
  • the slope ⁇ obtained from the linear approximation line of the scatter diagram graph plotting ⁇ correct (kPa) is controlled to 0.10 mm/(s ⁇ kPa) or more, high cleaning power for the material formed before cleaning is achieved. It becomes easier to achieve both easy replacement and ease of use for the material to be molded after cleaning.
  • the slope ⁇ is more preferably controlled to 0.13 mm/(s ⁇ kPa) or more, and even more preferably to 0.16 mm/(s ⁇ kPa) or more.
  • the upper limit of the slope ⁇ is not particularly limited, but is preferably 2.00 mm/(s ⁇ kPa) or less, more preferably 1.95 mm/(s ⁇ kPa) or less, and even more preferably 1.90 mm/(s ⁇ kPa) or less. Note that the wall surface sliding speed V s (mm/s) and the slope ⁇ (mm/(s ⁇ kPa)) can be measured by the method described in Examples described later.
  • the melt flow rate of the cleaning resin composition of the present embodiment is preferably 0.5 g/10 minutes or more, more preferably 100 g/10 minutes or less, and 1 to 80 g/10 minutes. More preferably, the time is 10 minutes.
  • the melt flow rate in this specification refers to a value measured according to ASTM-D1238.
  • AS resin a melting point of 220°C or less
  • the measurement was performed at a measurement temperature of 220°C and a load of 10 kgf.
  • the melting point of the thermoplastic resin (A) exceeds 220°C, measurement was performed under standard measurement conditions for that resin.
  • polyamide 66 has a melting point of about 265°C and is measured at a measurement temperature of 275°C and a load of 5 kgf
  • PET has a melting point of about 255°C and is measured at a measurement temperature of 285°C and a load of 2.16 kgf. .
  • the cleaning resin composition of this embodiment has a heating weight loss rate of 3% by mass at 300°C, which is measured when the temperature is raised from 30°C to 400°C at a rate of 10°C/min using a thermogravimetric analyzer. It is preferably at most 2.8% by mass, more preferably at most 2.5% by mass.
  • the heating weight reduction rate is not particularly limited. Incidentally, the heating weight reduction rate can be measured by the method described in Examples described later.
  • the cleaning resin composition of the present embodiment preferably has a water content of 5000 ppm or less, more preferably 4,800 ppm or less, even more preferably 4,500 ppm or less, as measured by the Karl Fischer method.
  • a water content 5000 ppm or less, more preferably 4,800 ppm or less, even more preferably 4,500 ppm or less, as measured by the Karl Fischer method.
  • the lower limit of the water content is not particularly limited, but is preferably 50 ppm or more, more preferably 80 ppm or more, and still more preferably 100 ppm or more.
  • the moisture content can be measured by the method described in the Examples described later.
  • the method for producing the cleaning resin composition of this embodiment is not particularly limited, but it can be produced, for example, by a method in which the above-mentioned components are premixed in a mixer, then kneaded and extruded in an extruder, and pelletized.
  • the shape of the cleaning resin composition of the present embodiment is not particularly limited as long as it does not impede the effects of the present invention, and examples thereof include shapes such as columnar, spherical, flake, and powder.
  • the method for cleaning a molding machine (resin molding processing machine) uses the above-mentioned molding machine cleaning resin composition. Further, the method for cleaning a resin molding machine according to the present embodiment may include a step of retaining the above-mentioned cleaning resin composition in the resin molding machine. Specific examples of the resin molding machine include injection molding machines, extrusion molding machines, and the like.
  • the cleaning method for a resin molding machine according to the present embodiment not only allows the molded material to be efficiently discharged before cleaning, but also easily replaces it with the material to be molded after cleaning.
  • the resin composition for cleaning is allowed to remain in the resin molding processing machine in a state in which it is filled, so that in the unlikely event that cleaning is insufficient, the material that was molded before cleaning ends up inside the resin molding processing machine. Even if there is some remaining material, there is an advantage in that it can prevent thermal deterioration of the remaining material.
  • thermoplastic resin (A), synthetic wax (B), and polyolefin resin (C) the respective solubility parameters ⁇ (A) , ⁇ (B) , and ⁇ (C) (value calculated at 25°C) was determined.
  • A The absolute value of the difference between ⁇ (A) and ⁇ (B) is 2.4 (cal/cm 3 ) 1/2 or more, and the cleaning performance is particularly good.
  • B The difference between ⁇ (A) and ⁇ (B) is The absolute value of the difference is 2.2 (cal/cm 3 ) 1/2 or more and less than 2.4 (cal/cm 3 ) 1/2 , and the cleaning performance is better.
  • C ⁇ (A) and ⁇ (B)
  • the absolute value of the difference is 2.0 (cal/cm 3 ) 1/2 or more and less than 2.2 (cal/cm 3 ) 1/2 , and the cleanability is good
  • D ⁇ (A) and ⁇ (B)
  • the absolute value of the difference between the solubility parameters ⁇ (C) and ⁇ (B) is less than 2.0 (cal/cm 3 ) 1/2 , making cleaning difficult [criteria for evaluating the absolute value of the difference between the solubility parameters ⁇ (C) and ⁇ (B) ]
  • A: The absolute value of the difference between ⁇ (C) and ⁇ (B) is 0.5 (cal/cm 3 ) 1/2 or more, and the raw material biting property is particularly good.
  • A' ⁇ (C) and ⁇ ( The absolute value of the difference in B) is 0.4 (cal/cm 3 ) 1/2 or more and less than 0.5 (cal/cm 3 ) 1/2 , and the raw material biting property is even better.
  • the temperature was raised from 0°C to 300°C at a heating rate of 10°C/min, and the temperature was lowered from 300°C to 0°C at a cooling rate of 10°C/min.
  • the melting point was measured and evaluated again when the temperature was raised from 0°C to 300°C at a heating rate of 10°C/min.
  • Piston speed (mm/min) is 0.05, 0.1, 0.2, 0.3, 0.5, 1, 2, 3, 5, 7.5, 10, 15, 20, 30
  • Piston speed (mm/min) is 0.5, 1, 2, 3, 5, 7.5, 10, 15, 20, 30, 50, 75, 100
  • Piston speed (mm/min) is 1, 3, 5, 7.5, 10, 15, 20, 30, 50, 75, 100, 150, 300
  • the inflow pressure loss P 0 was calculated using the following formula (1), and
  • the sliding speed Vs was analyzed using equation (3) based on the Moony method, assuming that y
  • the analyzed shear stress ⁇ correct was set to three levels or more.
  • using Microsoft Excel create a scatter plot graph with 1/R on the X axis and ⁇ a on the Y axis, and the value obtained by multiplying the slope obtained from linear approximation by 1/4 is Vs, and the intercept is ⁇ T .
  • ⁇ a ⁇ T +4V s /R...Formula (3)
  • ⁇ a apparent shear rate (1/s)
  • ⁇ T true shear rate (1/s)
  • V s sliding speed (mm/s)
  • R die radius (mm)
  • Heating weight loss rate measurement> Using a simultaneous thermogravimetric/differential thermal measuring meter (TGA-DTA2000SR manufactured by Bruker), the measurement was carried out under Air at a heating rate of 10°C/min from 30°C to 400°C, and the weight loss rate (mass%) at 300°C was measured. was measured.
  • TGA-DTA2000SR simultaneous thermogravimetric/differential thermal measuring meter
  • the measurement was carried out under Air at a heating rate of 10°C/min from 30°C to 400°C, and the weight loss rate (mass%) at 300°C was measured. was measured.
  • A The heating weight loss rate is 3% by mass or less, and the molding machine does not emit smoke during cleaning work, and the workability is good.
  • D The heating weight loss rate is more than 3% by mass, and the molding machine does not emit smoke during the cleaning work. occurred, resulting in poor workability.
  • thermoplastic resin (A), synthetic wax (B), and polyolefin resin (C) Qualitative and quantitative analysis (qualitative analysis of resin type and molecular weight and quantitative analysis of component content ratio) of the thermoplastic resin (A), synthetic wax (B), and polyolefin resin (C) contained in the resin composition is performed using a solvent.
  • thermoplastic resin (A) was a styrene-acrylonitrile copolymer
  • qualitative and quantitative analysis was performed by solvent fractionation according to the flow scheme below. (1) It was separated into an acetone-insoluble part and a soluble part using acetone, and (2) the acetone-insoluble part was separated into a chloroform-insoluble part and a soluble part by using chloroform.
  • acetone soluble content, acetone insoluble content, chloroform soluble content, and chloroform insoluble content, FT/IR-4100 manufactured by JASCO Corporation
  • FT/IR-4100 manufactured by JASCO Corporation
  • the press film was produced at a hot press temperature of 180° C. and a press time of 180 seconds, or at a press temperature and press time such that the resin composition, each soluble component, and each insoluble component were melted.
  • Qualitative and quantitative analysis of the synthetic wax (B) and the polyolefin resin (C) was carried out using the above chloroform-insoluble matter and/or the acetone-insoluble matter according to the following procedure.
  • (3)-1 When the synthetic wax (B) and polyolefin resin (C) are the same resin type, use a GPC-IR model equipped with a built-in IR6 MCT infrared detector (manufactured by Polymer Char) as GPC-IR.
  • the mobile solvent was o-dichlorobenzene ODCB (added with antioxidant BHT), and the column was 2x TSKgel GMH6-HT + 2x TSKgel GMH6-HTL (Tosoh) at a column temperature of 140°C. made , length 7.5 I.D.
  • the sample concentration was 8 mg/8 mL, the dissolution conditions were 150°C, 60 min, N2 atmosphere, and a 10 ⁇ m in-line filter was used for sample filtration.
  • the injection volume was 0.4 mL, and the column Monodisperse polystyrene (manufactured by Tosoh Corporation, TSKgel standard polystyrene) was used for calibration, and standard conversion method (polystyrene conversion) was used for molecular weight conversion.
  • the high-temperature GPC method is a relative method based on a constitutive curve, and the decomposition of the standard material It does not take into account the effect of a decrease in molecular weight associated with the calibration curve.
  • the molecular weight was outside the range of the monodisperse polystyrene standard material for the calibration curve (molecular weight 5.9 million to 20.6 million), the molecular weight was calculated by extrapolating the calibration curve.
  • Quantitative analysis was performed from the differential molecular weight distribution curve Derivative and the integrated intensity % Cumulative.
  • the position corresponding to the valley of the peak of the differential molecular weight distribution curve is Calculation, or if no valley is observed, perform quantitative analysis by vertical division at the point where the slope changes and becomes close to flat, and calculate the resin from the above solvent fractionation and the component content ratio calculated from FT-IR and GPC-IR. The content ratio of each component to the composition was determined.
  • the mobile solvent was o-dichlorobenzene ODCB (added with antioxidant BHT), and the column was a porous graphite carbon column, Hypercarb high temperature compatible type (manufactured by THERMO, inner diameter 4.6 mm, length 100 mm, A methylene sensor CH 2 with a detection wavelength of 3.42 ⁇ m (2920 cm ⁇ 1 ) and a methyl sensor CH 3 with a detection wavelength of 3.38 ⁇ m (2960 cm ⁇ 1 ) were used.
  • the sample concentration was 8 mg/8 mL, the dissolution conditions were 150° C., 60 min, and N 2 atmosphere, and a 10 ⁇ m in-line filter was used for sample filtration.
  • the injection volume was 0.2 mL
  • the temperature decreasing conditions were 140 °C to -20 °C, 2 °C/min, flow rate 0.0 mL/min
  • the temperature increasing conditions were -20 °C to 165 °C, 2 °C/min, flow rate 0.5 mL. /min.
  • the content ratio of each component in the resin composition was determined from the component content ratio calculated from the above solvent fractionation, FT-IR, and TGIC.
  • B The time required to complete cleaning (the product of the average time required for one shot and the total number of shots) is less than 150 seconds. The product of the average time required and the total number of shots) is less than 200 seconds, and the suitability for metering purge is better.
  • C The time required to complete cleaning (the product of the average time required for one shot and the total number of shots) is less than 250 seconds.
  • D The time required to complete cleaning (the product of the average time required for one shot and the total number of shots) is less than 250 seconds, which makes cleaning difficult due to poor metering purge suitability.
  • the melting point of the thermoplastic resin (A) is 200°C or higher or the glass transition temperature is 130°C or higher, add 1kg of PPS black coloring material to the injection molding machine with the cylinder and nozzle temperature raised to 330°C for cleaning evaluation.
  • the inside of the molding machine was emptied by discharging it by injection operation.
  • 1 kg of the molding machine cleaning resin composition shown in Tables 1 and 2 was put into the injection molding machine and an injection operation (cleaning injection operation) was performed.
  • the amount of purge debris of the resin composition was measured.
  • B The amount of purge debris is more than 0.5 kg and 0.6 kg or less, and the cleaning performance is better.
  • C The amount of purge debris is more than 0.6 kg.
  • D The amount of purge waste is more than 0.7 kg, making it difficult to clean.In addition, the smaller the amount of purge waste from the molding machine cleaning resin composition to the PC transparent molding material, the easier it is to replace. It was evaluated based on the following evaluation criteria. [Replaceability evaluation criteria] A: The amount of purge waste is 1.5 kg or less, and the replacement property is particularly good. B: The amount of purge waste is more than 1.5 kg and 2.0 kg or less, and the replacement property is good. D: The amount of purge waste is more than 2.0 kg. , difficult to replace from cleaning resin compositions
  • the raw materials used in the examples and comparative examples are as follows.
  • PP wax homopolymer polypropylene wax (weight average molecular weight: 40,000, melting point: 145°C)
  • PE wax1 Homopolymer polyethylene wax (weight average molecular weight: 13,000, melting point: 127°C)
  • PE wax2 homopolymer polyethylene wax (weight average molecular weight: 4,300, melting point: 122°C)
  • PE wax3 homopolymer polyethylene wax (weight average molecular weight: 1,100, melting point: 116°C)
  • MAH-PE wax Maleic anhydride modified PE wax (Mitsui Chemicals High Wax, weight average molecular weight: 24000, melting point: 142°C)
  • MAH-PP wax Maleic anhydride modified PP wax (Umex manufactured by Sanyo Chemical Industries, weight average molecular weight: 30000, melting point: 135°C)
  • the weight average molecular weight of the synthetic wax (B) was measured using ultra-high temperature GPC (manufactured by Senshu Ka
  • PE1 Ultra-high molecular weight polyethylene resin (Sunfine UH950 manufactured by Asahi Kasei), Glass transition point -120°C PE2: low density polyethylene resin (Suntech M2102 manufactured by Asahi Kasei), Glass transition point -120°C PE3: High-density polyethylene resin (Suntech B770 manufactured by Asahi Kasei), Glass transition point -119°C PP1: Polypropylene resin (PB170A manufactured by Sun Allomer) Glass transition point 0°C PP2: Polypropylene resin (PL500A manufactured by Sun Allomer) Glass transition point 2°C ABS: Acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer resin (Toyolac manufactured by Toray), Glass transition point 104°C
  • Example 1 After mixing each component shown in Table 1 and melt-kneading using an extruder, the melt-kneaded product is extruded into a strand shape, cooled with water, and then cut with a strand cutter to obtain a resin composition for cleaning a molding machine in the form of pellets. I got it.
  • the kneading conditions were a cylinder temperature of 270° C. and an extrusion rate of 200 kg/hour.
  • Table 1 shows the evaluation results for the obtained molding machine cleaning resin composition.
  • Examples 2 to 28 A pellet-shaped molding machine cleaning resin composition was obtained in the same manner as in Example 1 except that the composition was changed as shown in Table 1. Table 1 shows the evaluation results for the obtained molding machine cleaning resin composition.
  • thermoplastic resin (A) had a melting point of 200°C or higher or a glass transition temperature of 130°C or higher
  • the kneading conditions were a cylinder temperature of 330°C and an extrusion rate of 200 kg/hour.
  • Table 1 shows the evaluation results for the obtained molding machine cleaning resin composition.
  • the molding machine cleaning resin compositions obtained in Examples 1 to 31 have good cleaning properties and easy replacement properties, and are also excellent in metering purge suitability and workability.
  • the molding machine cleaning resin compositions obtained in Comparative Examples 1 to 21 did not have sufficient cleaning power and/or substitution properties, or had poor raw material entrapment properties and/or metering purge suitability. It was found that the process and workability were not suitable.
  • the resin composition for cleaning molding machines of the present invention not only exhibits excellent cleaning performance and replaceability, but also has excellent metering purge suitability and workability. It is useful as a cleaning composition for molding and processing machines.

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Abstract

本発明は、洗浄前に成形加工した材料に対する高い洗浄力と洗浄後に成形加工する材料に対する易置換性とを両立するとともに、原料噛み込み性を改善し計量パージ適性を有し、洗浄作業中の成形機からの噴出しや発煙を抑制し作業性を改善した成形機洗浄用樹脂組成物を提供することを目的とする。上記目的を達成するべく、本発明は、熱可塑性樹脂（Ａ）、合成ワックス（Ｂ）、及びポリオレフィン系樹脂（Ｃ）を少なくとも含み、前記熱可塑性樹脂（Ａ）の溶解度パラメータδ（Ａ）と前記合成ワックス（Ｂ）の溶解度パラメータδ（Ｂ）との差の絶対値が２．０（ｃａｌ／ｃｍ３）１／２以上７．０（ｃａｌ／ｃｍ３）１／２以下であり、前記ポリオレフィン系樹脂（Ｃ）の配合量が０．１質量％超１０質量％未満であり、前記ポリオレフィン系樹脂（Ｃ）のガラス転移点が－１５０℃超４０℃未満である、成形機洗浄用樹脂組成物であることを特徴とする。

Description

成形機洗浄用樹脂組成物
　本発明は、成形機洗浄用樹脂組成物に関する。
　一般に、樹脂の着色、混合、成形等の作業のために押出成形機、射出成形機等の樹脂成形加工機械が用いられるが、この種の加工機械においては、所定の作業終了時に、当該樹脂そのものや成形材料中に含まれている染顔料等の添加剤のほか、樹脂等から生成される劣化物（熱分解生成物、焼け焦げ、炭化物等）が成形加工機械内に残留する場合がある。この残留物を放置すると、以降に行われる樹脂の成形加工時に残留物が成形品中に混入し、製品外観不良の原因となり得る。特に、透明樹脂の成形を行う場合、微小の炭化物等の混入でも容易に視認されるため、成形品の外観不良となり、成形品不良の発生率を増大させるという問題を生じる。そのため、残留物を成形機内から完全に除去することが望まれている。
　従来、残留物を成形加工機械内から除去するため、（１）人手により成形加工機械の分解掃除をする方法、（２）成形加工機械を停止せずにそのまま次の成形に使用する成形材料を成形加工機械に充填し、これにより残留物を徐々に排出して行く方法、（３）洗浄剤を用いる方法等が採られている。
　上記（１）の方法は、成形加工機械を停止する必要があるため効率的でなく、且つ人手により物理的に除去作業をするため、成形加工機械を傷つけやすいという問題がある。上記（２）の方法は、残留物を除去するために多量の成形材料を必要とする場合が多く、作業が完了するまでに時間を要し、更に廃棄物が多量に発生するという問題がある。そこで近年では、上記（３）の洗浄剤を用いる方法が、成形加工機械内の残留物を除去する洗浄力に優れることから、好まれて用いられるようになっている。
　また、上記（３）の洗浄剤を用いる方法は、作業者の経験や技量によって洗浄の程度にバラつきが生じやすく、洗浄作業自体が作業者の負担になってしまうという問題がある。そこで近年では、成形加工機には計量射出を自動で繰り返す計量パージ、又はオートパージと呼ばれる機能（以降、計量パージとする）が付帯され、洗浄工程ではこの機能を用いることが多い。
　上記計量パージは、作業者の経験や技量に依らずに洗浄効果の促進や均一化、洗浄工程の簡便さに優れることから、好まれて用いられるようになっている。
　洗浄剤の効果を高めることを目的として、洗浄剤の洗浄力を高める手法が提案されている。例えば、特許文献１では、メルトフローレイトの異なる少なくとも２種の造粒体と滑剤とを含有する洗浄用造粒体混合物が記載されており、優れた洗浄力と後続の樹脂組成物への効率良い置換性を有する組成物であることが記載されている。
　特許文献２では、熱可塑性樹脂、ポリプロピレン樹脂、及び無機充填剤を含む、洗浄用樹脂組成物が記載されており、優れた洗浄効果と作業性を有することが記載されている。
　特許文献３では、スチレン系樹脂とポリアルキレンオキシドグリコール、アルキル硫酸塩、脂肪族の金属塩を含む、洗浄用樹脂組成物が記載されており、前材に対する優れた洗浄力と後材への優れた置換性を有する組成物であることが記載されている。
　特許文献４では、熱可塑性樹脂、無機質充填剤、及び滑剤からなる成形機の洗浄剤組成物が記載されており、すぐれた洗浄力を有する組成物であることが記載されている。
　特許文献５では、ポリオレフィン樹脂、無機フィラー、界面活性剤、極性官能基含有ポリオレフィンワックス、及び脂肪酸金属塩を含む、樹脂成形機用洗浄剤が記載されており、染料や顔料などの着色剤に対する洗浄性に優れ、また、樹脂成形機内での浸透性に優れることが記載されている。
　特許文献６では、ポリプロピレン樹脂、界面活性剤を含む、成形加工機用洗浄剤が記載されており、成形加工機洗浄性が良く、洗浄後に残留する組成物の除去性が良いことが記載されている。
特開２００７－２４６６２６号公報 特開２０１７－２１８５４０号公報 国際公開第００／０５６５１４号 特開平６－１３４７７０号公報 特開昭５９－１２４９９９号公報 特開２０１８－６９４７３号公報 特開２０１０－９５６２５号公報
　しかしながら、本発明者らが検討したところ、特許文献１～７に記載されている洗浄剤を使用した場合、洗浄性能が不十分であり、前の成形で使用した成形材料から洗浄剤へ置換、及び洗浄剤から次の成形で使用する成形材料へ置換するための樹脂量が多くかかってしまう課題があった。また、成形機の設定温度が比較的高温に設定されるエンジニアリングプラスチック等を洗浄する際に洗浄用樹脂組成物が成形機の原料ホッパーからシリンダー内部に供給されず原料噛み込み不良が発生し計量時間が長くかかってしまう、又は計量不良が生じてしまい計量パージできないという課題があった。さらに、耐熱性の高い材料を高温で洗浄した場合、洗浄性能が不十分であり、前の成形で使用した成形材料から洗浄剤へ置換、及び洗浄剤から次の成形で使用する成形材料へ置換するための樹脂量及び時間が多くかかってしまう課題があった。また、特許文献２、４、５及び６に記載されている滑剤や界面活性剤を配合した場合、洗浄作業中に成形機からの洗浄剤の噴出しによる火傷の危険性や発煙が生ずるなど作業性の課題があった。
　従って、洗浄剤には、洗浄前に成形加工した材料に対する高い洗浄力と、洗浄後に成形加工する材料への易置換性、さらに、洗浄温度に関わらず安定した原料噛み込み性を有し計量パージに対応できることや噴出しによる火傷の危険性や発煙を抑制し安全に使用できる作業性が要求される。
　そこで、本発明は、洗浄温度に関わらずに洗浄前に成形加工した材料に対する高い洗浄力と洗浄後に成形加工する材料に対する易置換性とを両立するとともに、安定した原料噛み込み性を有し計量パージに対応でき、洗浄作業中の成形機からの噴出しや発煙を抑制し作業性を改善した成形機洗浄用樹脂組成物を提供することを目的とする。
　本発明者は、上記課題を解決するために鋭意検討した結果、熱可塑性樹脂と合成ワックスのレオロジー特性に着目し、特定の樹脂組成物にすることで洗浄前に成形加工した材料に対する高い洗浄力を発現し、且つ洗浄用樹脂組成物が成形機内に滞留せずに容易に洗浄後に成形加工する材料に置換できること、及び洗浄作業中の成形機からの噴出しや発煙を抑制し作業性を改善できることを見出した。さらに、原料噛み込み性については特定の熱可塑性樹脂を配合することで、原料ホッパーからシリンダー内への原料噛み込み性が改善できることを見出し、本発明を開発するに至った。
　すなわち、本発明は、以下のとおりである。
［１］
　熱可塑性樹脂（Ａ）、合成ワックス（Ｂ）、及びポリオレフィン系樹脂（Ｃ）を少なくとも含み、前記熱可塑性樹脂（Ａ）の溶解度パラメータδ（Ａ）と前記合成ワックス（Ｂ）の溶解度パラメータδ（Ｂ）との差の絶対値が２．０（ｃａｌ／ｃｍ３）１／２以上７．０（ｃａｌ／ｃｍ３）１／２以下であり、、前記ポリオレフィン系樹脂（Ｃ）の配合量が０．１質量％超１０質量％未満であり、前記ポリオレフィン系樹脂（Ｃ）のガラス転移点が－１５０℃超４０℃未満である、成形機洗浄用樹脂組成物。
［２］
　前記合成ワックス（Ａ）がポリカーボネート系樹脂である、［１］に記載の成形機洗浄用樹脂組成物。
［３］
　前記合成ワックス（Ｂ）がホモポリマーのポリエチレンワックス、又はホモポリマーのポリプロピレンワックスである、［１］又は[２]に記載の成形機洗浄用樹脂組成物。
［４］
　前記合成ワックス（Ｂ）の重量平均分子量が１０００～５０，０００である、［１］～［３］のいずれかに記載の成形機洗浄用樹脂組成物。
［５］
　前記合成ワックス（Ｂ）の含有量が０．１～２０質量％である、［１］～[４]のいずれかに記載の成形機洗浄用樹脂組成物。
［６］
　熱可塑性樹脂（Ａ）の溶解度パラメータδ（Ａ）と、前記合成ワックス（Ｂ）の溶解度パラメータδ（Ｂ）と、オレフィン系樹脂（Ｃ）の溶解度パラメータδ（Ｃ）との関係がδ（Ａ）＞δ（Ｃ）≧δ（Ｂ）である、［１］～[５]のいずれかに記載の成形機用洗浄用樹脂組成物。
［７］
　前記熱可塑性樹脂（Ａ）の溶解度パラメータδ（Ａ）と前記ポリオレフィン系樹脂（Ｃ）の溶解度パラメータδ（Ｃ）との差の絶対値が２．０（ｃａｌ／ｃｍ３）１／２以上、７．０（ｃａｌ／ｃｍ３）１／２以下である、［１］～[６]のいずれかに記載の成形機用洗浄用樹脂組成物。
［８］
　滑り速度Ｖｓ（ｍｍ／ｓ）と真のせん断応力τｃｏｒｒｅｃｔ（ｋＰａ）をプロットした散布図グラフの線形近似線から求めた傾きαが０．１０ｍｍ／（ｓ・ｋＰａ）以上である、［１］～［７］に記載の成形機洗浄用樹脂組成物。
［９］
　カールフィッシャー法にて測定される水分量が５０００ｐｐｍ以下である、［１］～[８]のいずれかに記載の成形機洗浄用樹脂組成物。
［１０］
　３００℃における加熱重量減少率が３質量％以下である、［１］～[９]のいずれかに記載の成形機洗浄用樹脂組成物。
　本発明によれば、洗浄温度に関わらずに洗浄前に成形加工した材料に対する高い洗浄力と洗浄後に成形加工する材料に対する易置換性とを両立するとともに、洗浄作業中の成形機からの噴出しや発煙を抑制し作業性を改善し、さらに原料噛み込み適性と計量パージ適性を有する成形機洗浄用樹脂組成物を提供することができる。
　以下、本発明を実施するための形態（以下、「本実施形態」という。）について詳細に説明する。なお、本発明は、下記の本実施形態に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で種々変形して実施することができる。
［成形機洗浄用樹脂組成物］
　本実施形態の成形機洗浄用樹脂組成物（以下、「洗浄用樹脂組成物」ともいう。）は、熱可塑性樹脂（Ａ）、合成ワックス（Ｂ）、及びポリオレフィン系樹脂（Ｃ）を少なくとも含み、前記熱可塑性樹脂（Ａ）の溶解度パラメータδ（Ａ）と前記合成ワックス（Ｂ）の溶解度パラメータδ（Ｂ）との差の絶対値が２．０（ｃａｌ／ｃｍ３）１／２以上７．０（ｃａｌ／ｃｍ３）１／２以下であり、前記ポリオレフィン系樹脂（Ｃ）の配合量が０．１質量％超１０質量％未満である。
（熱可塑性樹脂（Ａ））
　本実施形態に用いる熱可塑性樹脂（Ａ）としては、一般の射出成形や押出成形等に用いられる熱可塑性樹脂であって、前記熱可塑性樹脂（Ａ）の溶解度パラメータδ（Ａ）と後述する合成ワックス（Ｂ）の溶解度パラメータδ（Ｂ）との差の絶対値（｜δ（Ａ）－δ（Ｂ）｜）が２．０（ｃａｌ／ｃｍ３）１／２以上であるものであれば、広く用いることができ、同時に２種以上の樹脂を使用することもできる。
　前記熱可塑性樹脂（Ａ）の具体例としては、例えば、ポリスチレン等のスチレン系樹脂、ポリエチレン等のポリエチレン系樹脂やポリプロピレン等のポリプロピレン系樹脂、ポリブテン等のポリブテン系樹脂のようなポリオレフィン系樹脂、ポリメタクリル酸メチル等のメタクリル酸エステル系樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリアミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂等が挙げられる。これらの中でもスチレン系樹脂及びポリエステル系樹脂が好ましい。
　前記スチレン系樹脂とは、ポリスチレン、又はスチレンと１種若しくは２種以上の他の単量体との共重合体であって、スチレンの含有量が５０質量％以上のものをいう。
　スチレンと共重合させる他の単量体としては、例えば、アクリロニトリル、ブタジエン等が挙げられる。
　このスチレン系樹脂の具体例としては、ポリスチレン、スチレン－アクリロニトリル共重合体、スチレン－ブタジエン－アクリロニトリル共重合体等が挙げられる。これらの中でもスチレン、スチレン－アクリロニトリル共重合体が好ましく、特にアクリロニトリル含量が５質量％以上５０質量％未満のスチレン－アクリロニトリル共重合体が、洗浄前に成形加工した材料に対する洗浄力、及び洗浄後に成形加工する材料に対する易置換性に優れることから好ましい。
　前記メタクリル酸エステル系樹脂としては、ポリメチルメタクリレート、ポリエチルメタクリレート、ポリプロピルメタクリレート、ポリブチルメタクリレート等が挙げられる。
　前記ポリアミド系樹脂としては、例えば、ポリアミド４（ポリα－ピロリドン）、ポリアミド６（ポリカプロアミド）、ポリアミド１１（ポリウンデカンアミド）、ポリアミド１２（ポリドデカンアミド）、ポリアミド４６（ポリテトラメチレンアジパミド）、ポリアミド６６（ポリヘキサメチレンアジパミド）、ポリアミド６１０、ポリアミド６１２等の脂肪族ポリアミド、ポリアミド６Ｔ（ポリヘキサメチレンテレフタルアミド）、ポリアミド９Ｔ（ポリノナンメチレンテレフタルアミド）、及びポリアミド６Ｉ（ポリヘキサメチレンイソフタルアミド）等の半芳香族ポリアミド、並びにこれらを構成成分として含む共重合ポリアミド等が挙げられる。
　共重合ポリアミドとしては、以下に限定されるものではないが、例えば、ヘキサメチレンアジパミド及びヘキサメチレンテレフタルアミドの共重合体、ヘキサメチレンアジパミド及びヘキサメチレンイソフタルアミドの共重合体、並びにヘキサメチレンテレフタルアミド及び２－メチルペンタンジアミンテレフタルアミドの共重合体が挙げられる。
　前記ポリエステル系樹脂とは、主鎖の繰り返し単位中にエステル結合を持つ共重合体であり、テレフタル酸とエチレングリコールとの重縮合によって得られるポリエチレンテレフタレート等が好適に使用できる。
　前記ポリカーボネート系樹脂とは、主鎖の繰り返し単位中に炭酸エステル結合を持つ共重合体であって、芳香族ジヒドロキシ化合物とカーボネート前駆体とを反応せしめる方法、芳香族ジヒドロキシ化合物とカーボネート前駆体（例えば、ホスゲン）とを水酸化ナトリウム水溶液及び塩化メチレン溶媒の存在下に反応させる界面重合法（例えば、ホスゲン法）、芳香族ジヒドロキシ化合物と炭酸ジエステル（例えば、ジフェニルカーボネート等）とを反応させるエステル交換法（溶融法）、ホスゲン法又は溶融法で得られた結晶化カーボネートプレポリマーを固相重合する方法等で得られる共重合物が挙げられる。ポリカーボネート系樹脂は、スーパーエンジニアリングプラスチック等の耐熱性の高い材料を高温（例えば、３００℃以上）で洗浄する際に、高い洗浄力を発揮することができるため好適である。
　前記熱可塑性樹脂（Ａ）の重量平均分子量は、特に限定されないが、１０万～４０万が好ましく、より好ましくは１１万～３５万、さらに好ましくは１２万～３０万である。
　なお、本実施形態において、重量平均分子量は、ゲルパーミッションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）、あるいは他の方法により測定した値である。重量平均分子量は、具体的には、例えば、後述する実施例に記載する定性定量分析方法により、あるいは他の方法により、測定することができる。
　また、前記熱可塑性樹脂（Ａ）のメルトフローレイト（ＭＦＲ）は、使用のし易さから０．５ｇ／１０分以上であることが好ましく、洗浄効果の点から４０ｇ／１０分以下であることがより好ましく、０．５／１０分以上３０ｇ／１０分以下であることがさらに好ましい。
　尚、本明細書におけるメルトフローレイトは、ＡＳＴＭ－Ｄ１２３８に準じて測定した値をいう。測定条件は、熱可塑性樹脂（Ａ）が非晶性樹脂、又は融点が２２０℃以下の結晶性樹脂（例えばＡＳ樹脂）の場合は、測定温度２２０℃、荷重１０ｋｇｆの条件下で測定した値をいう。熱可塑性樹脂（Ａ）の融点が２２０℃を超える場合はその樹脂の標準測定条件で測定した値をいう。例えば、ポリアミド６６は融点が２６５℃程度であり、測定温度２７５℃、荷重５ｋｇｆで測定を行い、ＰＥＴは融点が２５５℃程度であり、測定温度２８５℃、荷重２．１６ｋｇｆで測定した値をいう。
　熱可塑性樹脂（Ａ）の含有量は、洗浄用樹脂組成物１００質量％に対して、１～９９質量％の範囲であることが好ましく、５～９８質量％の範囲であることがより好ましく、１０～９７質量％の範囲であることがさらに好ましい。
　なお、熱可塑性樹脂（Ａ）の含有量は、例えば、ＧＰＣ、あるいは他の方法により測定することができ、具体的には、例えば、後述する実施例に記載する定性定量分析方法により、あるいは他の方法により、測定することができる。
（合成ワックス（Ｂ））
　一般的に、ワックスとは、常温で固体又は半固体のもので、融点が４０℃以上であり、加熱すると分解することなく溶けて、粘度の低いものと定義される。また、様々な原料から構成され、大別すると天然ワックス、半合成ワックス、合成ワックスに分類される。
　本実施形態では、成形機からの洗浄用樹脂組成物の噴出しや発煙を抑制できる洗浄作業性の観点から、合成ワックスを使用する。
　本実施形態の合成ワックス（Ｂ）としては、一般の射出成形や押出成形等に用いられる合成ワックスを広く用いることができ、同時に２種以上の合成ワックスを使用することもできる。
　前記合成ワックス（Ｂ）の具体例としては、ホモポリマーのポリエチレンワックスやポリプロピレンワックス、コポリマーのエチレン酢酸ビニルワックス、エチレンアクリル酸ワックス、極性官能基含有ポリオレフィンワックス等が挙げられる。洗浄作業中の成形機からの噴出しや発煙を抑制する観点から、吸湿性を有さず、熱安定性が良好なホモポリマーのポリエチレンワックス、又はホモポリマーのポリプロピレンワックスが好ましい。
　前記合成ワックス（Ｂ）の分子量は、重量平均分子量で１，０００～６０，０００であることが好ましく、より好ましくは３，０００～５５，０００、さらに好ましくは５，０００～５０，０００である。
　前記合成ワックス（Ｂ）の融点は、１００～１６５℃であることが好ましく、より好ましくは１０２～１６３℃、さらに好ましくは１０５～１６０℃である。
　前記合成ワックス（Ｂ）として、特に種類を限定するものではないが、分子量が重量平均分子量で５，０００～５０，０００、融点が１０５～１６０℃であるものが最も洗浄効果が得られやすい。
　なお、合成ワックス（Ｂ）の重量平均分子量は、例えば、ＧＰＣ、あるいは他の方法により測定することができ、具体的には、例えば、後述する実施例に記載する定性定量分析方法により、あるいは他の方法により、測定することができる。
　合成ワックス（Ｂ）の含有量は、洗浄用樹脂組成物１００質量％に対して、０．１質量％以上２０質量％以下であり、０．３質量％以上１５質量％以下であることが好ましく、１．０質量％以上１０質量％以下であることがより好ましい。合成ワックス（Ｂ）の含有量が０．１質量％未満の場合、合成ワックス（Ｂ）のブリードアウトが不十分となり洗浄効果が発現し難い。一方で、合成ワックス（Ｂ）の含有量が２０質量％を超える場合、成形機に洗浄用樹脂組成物を投入する際に過剰なブリードアウトによってスクリューへの噛み込み不良が生じるため不適である。
　なお、合成ワックス（Ｂ）の含有量は、例えば、ＧＰＣ、あるいは他の方法により測定することができ、具体的には、例えば、後述する実施例に記載する定性定量分析方法により、あるいは他の方法により、測定することができる。
（ポリオレフィン系樹脂（Ｃ））
　本実施形態に用いるポリオレフィン系樹脂（Ｃ）としては、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ポリブテン系樹脂が好ましい。ここで、ポリエチレン系樹脂とは、エチレンの単独重合体、又はエチレンと他の１種若しくは２種以上のモノマーとの共重合体であって、エチレンの含有量が５０質量％以上のものを示す。また、ポリプロピレン系樹脂とは、プロピレンの単独重合体、又はプロピレンと他の１種若しくは２種以上のモノマーとの共重合体であって、プロピレンの含有量が５０質量％以上のものを示す。更に、ポリブテン系樹脂とは、ブテンの単独重合体又はブテンと他の１種若しくは２種以上のモノマーとの共重合体であって、ブテンの含有量が５０質量％以上のものを示す。
　上記ポリエチレン系樹脂としては、ポリエチレン、エチレン－α－オレフィン共重合体等が挙げられ、具体的には、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、線状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、線状超低密度ポリエチレン（ＶＬＤＰＥ、ＵＬＤＰＥ）、超高分子量ポリエチレン（ＵＨＭＷＰＥ）等が挙げられる。
　上記エチレン－α－オレフィン共重合体は、エチレンと、炭素数３～２０のα－オレフィンから選ばれる少なくとも１種とからなる共重合体であることが好ましく、エチレンと、炭素数３～１２のα－オレフィンから選ばれる少なくとも１種とからなる共重合体であることがより好ましい。上記α－オレフィンとしては、例えば、プロピレン、１－ブテン、１－ペンテン、１－へキセン、１－オクテン、４－メチル－１－ペンテン、３－メチル－１－ペンテン、１－デセン、１－ドデセン、１－テトラデセン、１－ヘキサデセン、１－オクタデセン、１－エイコサン等が挙げられ、これらを１種又は２種以上を併用することができる。
　また、上記エチレン－α－オレフィン共重合体としては、エチレンと、プロピレンコモノマー、ブテンコモノマー、ヘキセンコモノマー及びオクテンコモノマーから選ばれる少なくとも１種のコモノマーとの共重合体が、一般に入手が容易であり、好適に使用できる。
　上記ポリエチレン系樹脂は、クロム系触媒、チーグラー系触媒、メタロセン系触媒等の公知の触媒を用いて重合することができ、洗浄性能の観点から、分子量分布が広いクロム系触媒、又はチーグラー系触媒が好ましく、炭素数が６以上からなる分子鎖の長鎖分岐を有するクロム系触媒、又はメタロセン触媒がより好ましい。
　また、上記ポリエチレン系樹脂は、洗浄性能の観点から、ＭＦＲ（測定温度１９０℃、荷重２．１６ｋｇｆの条件でＡＳＴＭ－Ｄ１２３８に準じて測定）が０．０１～３０ｇ／１０ｍｉｎであることが好ましく、０．０５～２５ｇ／１０ｍｉｎであることがより好ましく、０．１～２０ｇ／１０ｍｉｎであることが更に好ましい。
　上記超高分子量ポリエチレンとは、分子量１００万以上の、エチレンの単独重合体、又はエチレンと他の１種若しくは２種以上のモノマーとの共重合体が挙げられる。なお、共重合体は、エチレンに由来する構造単位の含有量が５０質量％以上であるものを指す。分子量の上限は特に限定されないが、１０００万以下であることが実用上好ましい。
　上記他のモノマーとしては、特に限定されないが、例えば、プロピレン、１－ブテン、１－ペンテン、１－へキセン、１－オクテン、４－メチル－１－ペンテン、３－メチル－１－ペンテン、１－デセン、１－ドデセン、１－テトラデセン、１－ヘキサデセン、１－オクタデセン、１－エイコサン等のα－オレフィン；酢酸ビニル等のビニル化合物；アクリル酸、メタクリル酸、フマル酸、マレイン酸等の脂肪族不飽和カルボン酸；アクリル酸エステル、メタクリル酸エステル、フマル酸エステル、マレイン酸エステル等の脂肪族不飽和カルボン酸エステル等が挙げられる。上記超高分子量ポリエチレンの中でも、熱安定性の観点からエチレンの単独重合体が好ましい。
　ポリオレフィン系樹脂（Ｃ）の重量平均分子量は、例えば、ＧＰＣ、あるいは他の方法により測定することができ、具体的には、例えば、後述する実施例に記載する定性定量分析方法により、あるいは他の方法により、測定することができる。
　上記ポリエチレン系樹脂は、１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
　上記ポリプロピレン系樹脂としては、ポリプロピレン、プロピレン－α－オレフィン共重合体、プロピレンとエチレンとα－オレフィンとの３元共重合体等が挙げられる。
　上記プロピレン－α－オレフィン共重合体とは、プロピレンとα－オレフィンから選ばれる少なくとも１種とからなる共重合体を示す。上記プロピレン－α－オレフィン共重合体は、プロピレンと、エチレン及び炭素数４～２０のα－オレフィンから選ばれる少なくとも１種とからなる共重合体が好ましく、プロピレンと、エチレン及び炭素数４～８のα－オレフィンから選ばれる少なくとも１種とからなる共重合体がより好ましい。ここで、炭素数４～２０のα－オレフィンとしては、例えば、１－ブテン、１－ペンテン、１－へキセン、１－オクテン、４－メチル－１－ペンテン、３－メチル－１－ペンテン、１－デセン、１－ドデセン、１－テトラデセン、１－ヘキサデセン、１－オクタデセン、１－エイコサン等が挙げられ、これらを１種又は２種以上を併用することができる。これらの共重合体は、ブロック共重合体、ランダム共重合体等のいずれの形態でもよく、好ましくはプロピレンとエチレンとのランダム共重合体である。上記プロピレン－α－オレフィン共重合体としては、プロピレンと、エチレンコモノマー、ブテンコモノマー、ヘキセンコモノマー及びオクテンコモノマーから選ばれる少なくとも１種類のコモノマーとの共重合体が、一般に入手が容易であり、好適に使用できる。
　上記プロピレンとエチレンとα－オレフィンとの３元共重合体としては、プロピレンと、エチレンと、ブテン、ヘキセン、オクテン等のα－オレフィンとの３元共重合体等が好適に使用できる。これらの３元共重合体は、ブロック共重合体、ランダム共重合体等のいずれの形態でもよく、好ましくはプロピレンとエチレンとブテンとのランダム共重合体である。
　上記ポリプロピレン系樹脂は、チーグラー・ナッタ触媒のような触媒で重合された樹脂だけでなく、メタロセン系触媒等の公知の触媒を用いて重合された樹脂でよく、例えば、シンジオタクチックポリプロピレンや、アイソタクティックポリプロピレン等も使用できる。
　上記ポリプロピレン系樹脂は、洗浄性能の観点から、ＭＦＲ（測定温度２３０℃、荷重２．１６ｋｇｆの条件でＡＳＴＭ－Ｄ１２３８に準じて測定）が０．０１～３０．０ｇ／１０ｍｉｎであることが好ましく、０．０５～２５ｇ／１０ｍｉｎであることがより好ましく、０．１～２０ｇ／１０ｍｉｎであることが更に好ましい。
　上記ポリブテン系樹脂は、ポリプロピレン系樹脂との相溶性が特に優れるため、溶融粘度の調整を目的として、上記ポリプロピレン系樹脂と併用することが好ましい。
　上記ポリブテン系樹脂としては、結晶性であり、ブテンと、エチレン、プロピレン及び炭素数５～８のオレフィン系化合物から選ばれる少なくとも１種からなる共重合体が好適に使用できる。
　ガラス転移点は、ＤＳＣにより測定することができ、具体的には後述する実施例に記載する方法により測定することができる。また、ガラス転移点は、ＡＳＴＭ－Ｄ－３４１８に準拠して測定される値であり、中点法により算出することができる。また、共重合体などでガラス転移点が複数存在する場合はベースラインシフトの最も大きい転移点をガラス転移点とする。
　上記ポリオレフィン系樹脂（Ｃ）の含有量は、洗浄用樹脂組成物１００質量％に対して、０．１質量％超１０質量％未満であることが好ましく、０．２質量％以上９質量％以下であることが好ましく、０．３質量％以上８質量％以下であることがより好ましい。ポリオレフィン系樹脂（Ｃ）の含有量が０．１質量％未満の場合、原料噛み込み改善効果が発現し難いため不適である。一方で、ポリオレフィン系樹脂（Ｃ）の含有量が１０質量％以上の場合、原料噛み込み改善効果は良好だが、ポリオレフィン系樹脂（Ｃ）自体が成形機内に滞留しやすくなり洗浄後に成形加工する材料への置換性が悪化するため不適である。
　なお、ポリオレフィン系樹脂（Ｃ）の含有量は、例えば、ＧＰＣ、あるいは他の方法により測定することができ、具体的には、例えば、後述する実施例に記載する定性定量分析方法により、あるいは他の方法により、測定することができる。
　上記ポリオレフィン系樹脂（Ｃ）は、作業性と原料調達容易性の観点から融点が８０℃以上、２６０℃以下であることが好ましく、９０℃以上、２５０℃以下であることがより好ましく、１００℃以上、２４０℃以下であることがさらに好ましい。上記効果が奏される理由は必ずしも明らかではないが、融点が８０℃未満の場合はべたつきが大きくなりシリンダーやスクリューなどの金属に接着しやすい傾向のため作業性が悪く、融点２６０℃を超えると入手困難になるため不適である。
　融点は、ＤＳＣにより測定することができ、具体的には後述する実施例に記載する方法により測定することができる。また、融点は、ＪＩＳ－Ｋ－７２１０に準拠して測定されるピーク値であり、共重合体などで融点が複数存在する場合は最も高いピーク値を融点とする。
（添加剤）
　本実施形態の洗浄用樹脂組成物には、その本来の特性を損なわない範囲で、上記合成ワックス（Ｂ）以外の滑剤、界面活性剤、酸化防止剤などの添加剤を添加してもよく、添加の方法は各添加剤の効果が発揮できるように公知の方法で樹脂に導入すればよい。
　添加剤は、１種単独でも、２種以上の組み合わせであってもよい。
　添加剤の含有量は、生産安定性の観点から洗浄用樹脂組成物１００質量％に対して１０質量％以下であることが好ましい。
　以下に添加剤について説明する。
（滑剤）
　前記合成ワックス（Ｂ）以外の滑剤としては、有機酸、有機酸金属塩、有機酸アミド、有機酸エステル等の有機酸誘導体、各種エステルワックス、フッ素系樹脂、ミネラルオイル等が挙げられるが、これらに特に限定されるものではない。
　滑剤は、１種単独でも、２種以上の組み合わせであってもよい。
　上記有機酸としては、炭素数９～２８の飽和脂肪酸、炭素数９～２８の不飽和脂肪酸、安息香酸等が挙げられる
　上記有機酸金属塩における金属としては、特に限定されるものではないが、ナトリウム、カリウム、リチウム、セシウム、マグネシウム、カルシウム、アルミニウム、亜鉛、鉄、コバルト、バリウム等が挙げられる。
　上記有機酸金属塩における炭化水素部位としては、上述の有機酸と同じく、炭素数９～２８の飽和脂肪酸、炭素数９～２８の不飽和脂肪酸、安息香酸等が挙げられる。
　上記有機酸アミドとしては、炭素数９～２８の、飽和脂肪酸アミド、不飽和脂肪酸アミド、飽和脂肪酸ビスアミド、不飽和脂肪酸ビスアミド等が挙げられる。
　上記有機酸エステル、エステルワックスとしては、炭素数９～２８の飽和脂肪酸エステル、不飽和脂肪酸エステル、中鎖脂肪酸トリグリセリド、硬化油等のポリオールエステル等が挙げられる。
　上記フッ素系樹脂としては、ＰＴＦＥやＰＦＡ、ＰＶＤＦ、ＰＶＤＦ系共重合体、ＥＴＦＥ、ＰＦＥ等が挙げられる。
　上記ミネラルオイルとは、石油を精製して得られる油であり、鉱物油、潤滑油、流動パラフィン等とも呼ばれるナフテン、イソパラフィン等も含む飽和炭化水素系のオイルが挙げられる。
（界面活性剤）
　上記界面活性剤の例としては、陰イオン活性剤、陽イオン活性剤、非イオン活性剤、両性表面活性剤等が挙げられる。
　陰イオン活性剤としては、具体的には、高級脂肪酸アルカリ塩、アルキル硫酸塩、アルキルスルホン酸塩、アルキルアリールスルホン酸塩、スルホコハク酸エステル塩等が例示できる。
　陽イオン活性剤としては、具体的には、高級アミンハロゲン酸塩、ハロゲン化アルキルピリジニウム、第四アンモニウム塩等が例示できる。
　非イオン活性剤としては、具体的には、ポリエチレングリコールアルキルエ－テル、ポリエチレングリコール脂肪酸エステル、ソルビタン脂肪酸エステル、脂肪酸モノグリセリド等が例示できる。
　両性表面活性剤としては、具体的には、アミノ酸等を例示する事ができる。
　界面活性剤は、１種単独でも、２種以上の組み合わせであってもよい。
（酸化防止剤）
　酸化防止剤は、フェノール系、イオウ系、リン系、アミン系、ヒンダードフェノール系、ヒンダードアミン系、ヒドラジン系等が挙げられる。
　上述の酸化防止剤は、一種単独で用いてもよく、二種以上併用してもよい。
　本実施形態の洗浄用樹脂組成物は、洗浄前に成形加工した材料に対する高い洗浄力を発現するため、無機フィラーや無機発泡剤等を含んでもよい。無機フィラー等の洗浄力に対する効果は必ずしも明らかではないが、スクラブ剤として汚れに対する掻き取り効果によって洗浄力を向上させると考えられる。
　無機フィラー、無機発泡剤の合計含有量は、洗浄前に成形加工した材料に対する洗浄力と洗浄後に成形加工する材料に対する置換性のバランスの観点から、洗浄用樹脂組成物１００質量％に対して、８０質量％以下であることが好ましく、７０質量％以下であることがより好ましく、６０質量％以下であることがさらに好ましい。
　以下に無機フィラー等について説明する。
（無機フィラー）
　本実施形態において、無機フィラーとは、後述の無機発泡剤以外の無機化合物をいい、天然物及び人工合成物のいずれも示す。このような無機化合物の具体例としては、タルク、マイカ、ウォラストナイト、ゾノトライト、カオリンクレー、モンモリロナイト、ベントナイト、セピオライト、イモゴライト、セリサイト、ローソナイト、スメクタイト、硫酸カルシウム繊維、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、酸化チタン、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、ゼオライト、ケイソウ土、ガラス粉末、ガラス球、ガラス繊維、シラスバルーン等が挙げられる。
　無機フィラーの含有量は、洗浄後に成形加工する材料への易置換性の観点から、洗浄用樹脂組成物１００質量％に対して、８０質量％以下であることが好ましく、７０質量％以下であることがより好ましく、６０質量％以下であることがさらに好ましい。無機フィラーの含有量の下限は、特に限定されない。
（無機発泡剤）
　本実施形態において、無機発泡剤とは、加熱により分解し、発泡、すなわち気体を発生する無機化合物を指す。無機発泡剤の具体例としては、水等の無機物理発泡剤、炭酸水素ナトリウム（以下「重曹」とも記す。）、炭酸水素カリウム、炭酸水素アンモニウム等の炭酸水素塩、炭酸ナトリウム、炭酸アンモニウム等の炭酸塩、亜硝酸アンモニウム等の亜硝酸塩、ホウ水素化ナトリウム等の水素化物、アジ化カルシウム等のアジド化合物、マグネシウム、アルミニウム等の軽金属、炭酸水素ナトリウムと酸との組合せ、過酸化水素とイースト菌との組合せ、アルミニウム粉末と酸との組合せ等の公知の無機化学発泡剤が挙げられる。
　無機発泡剤の含有量は、洗浄用樹脂組成物１００質量％に対して、３０質量％以下であることが好ましく、２５質量％以下であることがより好ましく、２０質量％以下であることがさらに好ましい。無機発泡剤の含有量の下限は、特に限定されない。
　本発明の洗浄前に成形加工した材料に対する高い洗浄力と洗浄後に成形加工する材料に対する易置換性は、熱可塑性樹脂（Ａ）と合成ワックス（Ｂ）との組み合わせを用いることで実現できる。この理由は定かではないが、熱可塑性樹脂（Ａ）と合成ワックス（Ｂ）の極性差が大きいと、合成ワックス（Ｂ）が洗浄用樹脂組成物の表面にブリードアウトし、成形機シリンダー内部の壁面近傍における洗浄用樹脂組成物の流動が促進されることによって洗浄効果が発現していると推測される。
上述のブリードアウトの観点から、熱可塑性樹脂（Ａ）の溶解度パラメータδ（Ａ）と合成ワックス（Ｂ）の溶解度パラメータδ（Ｂ）との差の絶対値（｜δ（Ａ）－δ（Ｂ）｜）は２．０（ｃａｌ／ｃｍ３）１／２以上であることが好ましく、２．２（ｃａｌ／ｃｍ３）１／２以上であることがより好ましく、２．４（ｃａｌ／ｃｍ３）１／２以上であることがさらに好ましい。熱可塑性樹脂（Ａ）と合成ワックス（Ｂ）の溶解度パラメータの差（極性差）が大きいほど洗浄力と易置換性の効果が優れる傾向にある。一方で、溶解度パラメータの差の絶対値が７．０（ｃａｌ／ｃｍ３）１／２を超えると相溶性が著しく悪化し、洗浄用樹脂組成物の製造が困難になるため、７．０（ｃａｌ／ｃｍ３）１／２以下であることが好ましく、より好ましくは６．５（ｃａｌ／ｃｍ３）１／２以下、さらに好ましくは６．０（ｃａｌ／ｃｍ３）１／２以下である。
　なお、熱可塑性樹脂（Ａ）の溶解度パラメータδ（Ａ）、合成ワックス（Ｂ）の溶解度パラメータδ（Ｂ）、及びポリオレフィン系樹脂（Ｃ）の溶解度パラメータδ（Ｃ）は、熱可塑性樹脂（Ａ）、合成ワックス（Ｂ）、及びポリオレフィン系樹脂（Ｃ）の構造式からＦｅｄｏｒｓの推算法（Ｒ．Ｆ．Ｆｅｄｏｒｓ，Ｐｏｌｙｍ．Ｅｎｇ．Ｓｃｉ．，１４（２），１４７－１５４（１９７４）、以下、単に「Ｆｅｄｏｒｓの論文」という。）に基づき下記式により計算されるものである。
　Ｆｅｄｏｒｓの式：溶解度パラメータδ［（ｃａｌ／ｃｍ３）１／２］＝（Ｅｖ／ｖ）１／２＝（ΣΔｅｉ／ΣΔｖｉ）１／２
　　Ｅｖ：蒸発エネルギー［ｃａｌ／ｍｏｌ］
　　ｖ：モル体積［ｃｍ３／ｍｏｌ］
　　Δｅｉ：各成分の原子又は原子団の蒸発エネルギー［ｃａｌ／ｍｏｌ］
　　Δｖｉ：各成分の原子又は原子団のモル体積［ｃｍ３／ｍｏｌ］
　ここで、上記式で算出される溶解度パラメータδ（ＳＰ値）に使用される蒸発エネルギー及びモル体積は、上記Ｆｅｄｏｒｓの論文中では２５℃での値である。熱可塑性樹脂（Ａ）の溶解度パラメータδ（Ａ）、合成ワックス（Ｂ）の溶解度パラメータδ（Ｂ）、及びポリオレフィン系樹脂（Ｃ）の溶解度パラメータδ（Ｃ）は、２５℃で算出した値とする。
　なお、熱可塑性樹脂（Ａ）、合成ワックス（Ｂ）、ポリオレフィン系樹脂（Ｃ）の構造式は、ＩＲ、ＮＭＲ及びマススペクトルなどの通常の構造分析手法を用いて決定することができる。
　合成ワックス（Ｂ）が２種以上の合成ワックスを使用する場合、本発明で規定する溶解度パラメータδ（Ａ）、δ（Ｂ）、及びδ（Ｃ）の関係は、合成ワックス（Ｂ）が含む少なくとも１種の成分について満たしていればよく、合成ワックス（Ｂ）全量に対して好ましくは５０質量％以上、より好ましくは６０質量％以上を占めるいずれかの成分について満たしていればよく、合成ワックス（Ｂ）中の全成分について満たしていることが特に好ましい。
　また、上述のとおり、合成ワックス（Ｂ）は、洗浄作業中の成形機からの噴出しや発煙を抑制する観点から、吸湿性を有さず、熱安定性が良好なホモポリマーのポリエチレンワックス、又はホモポリマーのポリプロピレンワックスが好ましい。一方で、無水カルボン酸基やカルボニル基を含有するポリエチレンワックスや無水マレイン酸基を含有するポリプロピレンワックス等の極性官能基含有ポリオレフィンワックスは吸湿性を有するため、洗浄作業中に成形機から噴出しや発煙が生じやすい。
　洗浄用樹脂組成物の流動を促進させる方法としては、上述の合成ワックス（Ｂ）の他に滑剤や界面活性剤をさらに配合する手段が挙げられるが、有機酸金属塩、有機酸アミドは熱安定性が悪く、界面活性剤は吸湿性を有するものが多く、例えば、飽和脂肪酸ビスアミドのエチレンビスステアリン酸アミドや陰イオン活性剤のアルキルスルホン酸塩、ステアリン酸ナトリウムなどを含むと、洗浄作業中に成形機から噴出しや発煙が生じやすくなる。
　一方で、合成ワックス（Ｂ）の滑性付与による流動促進は洗浄用樹脂組成物の噛み込み不良を引き起こしやすく、特に計量パージと呼ばれる洗浄工程において洗浄用樹脂組成物の噛み込み不良によって成形機の原料ホッパーからシリンダー内部へ供給されず計量時間が長くかかる、又は計量不良が生じてしまい計量パージできないという課題があった。これはブリードアウトした合成ワックス（Ｂ）とスクリューや成形機シリンダー内壁金属との摩擦低減が原料噛み込み不良を引き起こしていると考えられ、本発明では洗浄用樹脂組成物にポリオレフィン系樹脂（Ｃ）を配合することで原料噛み込み性が改善されることを見出した。この理由は定かではないが、一般的にエンジニアリングプラスチック等の成形条件では成形機のホッパー下の雰囲気温度は１０～４０℃であることが多いため、洗浄用樹脂組成物が噛み込む際にガラス転移点が４０℃未満であるポリオレフィン系樹脂（Ｃ）が軟化することでスクリューやシリンダー内壁金属との摩擦が増加し原料噛み込み性が改善したと考えられる。ポリオレフィン系樹脂（Ｃ）のガラス転移点は原料調達容易性の観点から－１５０℃より高いことが好ましく、ホッパー下の雰囲気温度で軟化できるようガラス転移点は４０℃未満であることが好ましく、３０℃未満であることがより好ましく、２０℃未満であることがさらに好ましい。
　また、合成ワックス（Ｂ）の滑性付与による流動促進効果とポリオレフィン系樹脂（Ｃ）の軟化成分付与による摩擦増加効果を両立させるためには、溶解度パラメータが熱可塑性樹脂（Ａ）の溶解度パラメータδ（Ａ）＞ポリオレフィン系樹脂（Ｃ）のδ（Ｃ）≧熱可塑性樹脂（Ｂ）のδ（Ｂ）であることが好ましく、δ（Ａ）＞δ（Ｃ）＞δ（Ｂ）であることがより好ましい。あるいは、溶解度パラメータδ（Ａ）、δ（Ｂ）、及びδ（Ｃ）の関係は、｜δ（Ａ）－δ（Ｂ）｜＞｜δ（Ｃ）－δ（Ｂ）｜であることが好ましく、｜δ（Ａ）－δ（Ｂ）｜＞｜δ（Ｃ）－δ（Ｂ）｜＞０であることがより好ましい。
　さらに、洗浄性能と計量パージ適性の両立の観点から、ポリオレフィン系樹脂（Ｃ）と合成ワックス（Ｂ）は非相溶であることが好ましく、ポリオレフィン系樹脂（Ｃ）の溶解度パラメータδ（Ｃ）と合成ワックス（Ｂ）の溶解度パラメータδ（Ｂ）との差の絶対値（｜δ（Ｃ）－δ（Ｂ）｜）は０．３（ｃａｌ／ｃｍ３）１／２以上であることが好ましく、０．４（ｃａｌ／ｃｍ３）１／２以上であることがより好ましく、０．５（ｃａｌ／ｃｍ３）１／２以上であることがさらに好ましい。
　原料噛み込み性の観点では、熱可塑性樹脂（Ａ）とポリオレフィン系樹脂（Ｃ）は非相溶であることが好ましく、熱可塑性樹脂（Ａ）の溶解度パラメータδ（Ａ）とポリオレフィン系樹脂（Ｃ）の溶解度パラメータδ（Ｃ）との差の絶対値（｜δ（Ａ）－δ（Ｃ）｜）は２．０（ｃａｌ／ｃｍ３）１／２以上であることが好ましく、２．２（ｃａｌ／ｃｍ３）１／２以上であることがより好ましく、２．４（ｃａｌ／ｃｍ３）１／２以上であることがさらに好ましい。熱可塑性樹脂（Ａ）とポリオレフィン系樹脂（Ｃ）の溶解度パラメータの差（極性差）が上記範囲内にあると原料噛み込み性の効果が優れる傾向にある。一方で、溶解度パラメータの差の絶対値が７．０（ｃａｌ／ｃｍ３）１／２を超えると相溶性が著しく悪化し、洗浄用樹脂組成物の製造が困難になるため、７．０（ｃａｌ／ｃｍ３）１／２以下であることが好ましく、より好ましくは６．５（ｃａｌ／ｃｍ３）１／２以下、さらに好ましくは６．０（ｃａｌ／ｃｍ３）１／２以下である。
　本実施形態の洗浄用樹脂組成物は、熱可塑性樹脂（Ａ）と合成ワックス（Ｂ）との組み合わせによって、Ｙ軸に壁面滑り速度Ｖｓ（ｍｍ／ｓ）を、Ｘ軸に真のせん断応力τｃｏｒｒｅｃｔ（ｋＰａ）をプロットした散布図グラフの線形近似線から求めた傾きαが０．１０ｍｍ／（ｓ・ｋＰａ）以上に制御されると、洗浄前に成形加工した材料に対する高い洗浄力と、洗浄後に成形加工する材料に対する易置換性の両立がさらに容易となる。傾きαは０．１３ｍｍ／（ｓ・ｋＰａ）以上に制御することがより好ましく、０．１６ｍｍ／（ｓ・ｋＰａ）以上に制御することがさらに好ましい。この理由は定かではないが、ニュートンの粘性法則としてニュートン流体は円管内部に比べて壁面付近は流速が遅いことが知られており、本実施形態の洗浄用樹脂組成物は流速が遅く置換困難と考えられる壁面近くでの流動が促進されることによって洗浄前に成形加工した材料に対する高い洗浄力と、洗浄後に成形加工する材料に対する易置換性が容易になると推測される。傾きαの上限は、特に限定されないが、２．００ｍｍ／（ｓ・ｋＰａ）以下であることが好ましく、より好ましくは１．９５ｍｍ／（ｓ・ｋＰａ）以下、さらに好ましくは１．９０ｍｍ／（ｓ・ｋＰａ）以下である。
　なお、壁面滑り速度Ｖｓ（ｍｍ／ｓ）や傾きα（ｍｍ／（ｓ・ｋＰａ））は、後述する実施例に記載する方法により測定することができる。
　本実施形態の洗浄用樹脂組成物のメルトフローレイトは、洗浄効果の観点から、０．５ｇ／１０分以上であることが好ましく、１００ｇ／１０分以下であることがより好ましく、１～８０ｇ／１０分であることがさらに好ましい。
　尚、本明細書におけるメルトフローレイトは、ＡＳＴＭ－Ｄ１２３８に準じて測定した値をいう。測定条件は、熱可塑性樹脂（Ａ）が非晶性樹脂、又は融点が２２０℃以下の結晶性樹脂（例えばＡＳ樹脂）の場合は測定温度２２０℃、荷重１０ｋｇｆで測定を行った。熱可塑性樹脂（Ａ）の融点が２２０℃を超える場合はその樹脂の標準測定条件で測定を行った。例えば、ポリアミド６６は融点が２６５℃程度であり、測定温度２７５℃、荷重５ｋｇｆで測定を行い、ＰＥＴは融点が２５５℃程度であり、測定温度２８５℃、荷重２．１６ｋｇｆで測定した値をいう。
　本実施形態の洗浄用樹脂組成物は、熱重量分析装置を用いて３０℃から４００℃まで１０℃／分で昇温した際に測定される３００℃での加熱重量減少率が、３質量％以下であることが好ましく、より好ましくは２．８質量％以下、さらに好ましくは２．５質量％以下である。加熱重量減少率をこの範囲にすることで、加熱された場合でも添加剤等が分解することがなく、作業性が十分担保され好ましい。また、加熱重量減少率の下限は、特に限定されない。
　なお、加熱重量減少率は、後述する実施例に記載する方法により測定することができる。
　本実施形態の洗浄用樹脂組成物は、カールフィッシャー法にて測定される水分量が、５０００ｐｐｍ以下であることが好ましく、より好ましくは４，８００ｐｐｍ以下、さらに好ましくは４，５００ｐｐｍ以下である。水分量をこの範囲にすることで、洗浄作業中に成形機からの噴出しを抑制することができ、作業性が十分担保され好ましい。また、水分量の下限は、特に限定されないが、５０ｐｐｍ以上であることが好ましく、より好ましくは８０ｐｐｍ以上、さらに好ましくは１００ｐｐｍ以上である。
　なお、水分量は、後述する実施例に記載する方法により測定することができる。
（洗浄用樹脂組成物の製造方法）
　本実施態様の洗浄用樹脂組成物の製造方法は、特に限定されないが、例えば、上記各成分を混合機で予備混合した後、押出機で混練押出し、ペレタイズする方法等により製造することができる。
（洗浄用樹脂組成物の形状）
　本実施形態の洗浄用樹脂組成物の形状は、本発明の効果を阻害しない限り特に限定されないが、例えば、円柱状、球状、フレーク状、パウダー状等の形状が挙げられる。
（成形機の洗浄方法）
　本実施形態に係る成形機（樹脂成形加工機械）の洗浄方法は、上述の成形機洗浄用樹脂組成物を用いる。
　また、本実施形態に係る樹脂成形加工機械の洗浄方法は、上述の洗浄用樹脂組成物を樹脂成形加工機械内に滞留させる工程を有してもよい。
　上記樹脂成形加工機械の具体例としては、射出成形機、押出成形機等が挙げられる。
　本実施形態に係る樹脂成形加工機械の洗浄方法は、洗浄前に成形加工した材料を効率的に排出させることができるだけでなく、洗浄後に成形加工する材料に容易に置換することができ、さらに洗浄後に樹脂成形加工機械を休止する場合、洗浄用樹脂組成物を樹脂成形加工機械内に充満させた状態で滞留させることにより、万が一洗浄不足で洗浄前に成形加工した材料が樹脂成形加工機械内に残っている場合でも、残った材料の熱劣化を防止できる利点がある。
　洗浄力が弱い洗浄剤を使用した場合、洗浄前に成形加工した材料が樹脂成形加工機内に残存して洗浄後に成形加工する材料に異物となって混入するだけでなく、成形加工機械を休止する時には残存した成形材料が劣化し、再度成形加工機械を立ち上げる時に劣化物となって混入するという問題が生じやすくなる。そのため、この問題を回避する目的で洗浄剤の洗浄力を高める方法として、基材となる熱可塑性樹脂に、洗浄力を高めるための無機フィラーや無機発泡剤等が配合されることが多いが、これらの洗浄成分は洗浄後に成形加工する材料への置換性が低いため、樹脂成形加工機内の洗浄に使用した場合、次に使用する成形材料による置換に長時間を要し、かつ成形材料のロスが多くなり、生産の効率が低下しやすいという課題があった。
　以下、実施例及び比較例により本発明を更に詳細に説明する。本発明はその要旨を超えない限り、以下の実施例に限定されるものではない。
　実施例及び比較例の洗浄用樹脂組成物の測定法・評価法は、以下のとおりである。
＜溶解度パラメータδ測定＞
　熱可塑性樹脂（Ａ）、合成ワックス（Ｂ）、及びポリオレフィン系樹脂（Ｃ）の構造式において、Ｆｅｄｏｒｓの推算法を用いて下記式からそれぞれの溶解度パラメータδ（Ａ）、δ（Ｂ）、及びδ（Ｃ）（２５℃で算出した値）を求めた。
　Ｆｅｄｏｒｓの式：溶解度パラメータδ［（ｃａｌ／ｃｍ３）１／２］＝（Ｅｖ／ｖ）１／２＝（ΣΔｅｉ／ΣΔｖｉ）１／２
　　Ｅｖ：蒸発エネルギー［ｃａｌ／ｍｏｌ］
　　ｖ：モル体積［ｃｍ３／ｍｏｌ］
　　Δｅｉ：各成分の原子又は原子団の蒸発エネルギー［ｃａｌ／ｍｏｌ］
　　Δｖｉ：各成分の原子又は原子団のモル体積［ｃｍ３／ｍｏｌ］
　なお、熱可塑性樹脂（Ａ）、合成ワックス（Ｂ）の構造式は、ＩＲ、ＮＭＲ及びマススペクトルなどの通常の構造分析手法を用いて決定した。
［溶解度パラメータδ（Ａ）とδ（Ｂ）の差の絶対値評価基準］
　　Ａ：δ（Ａ）とδ（Ｂ）の差の絶対値が２．４（ｃａｌ／ｃｍ３）１／２以上であり、洗浄性が特に良好
　　Ｂ：δ（Ａ）とδ（Ｂ）の差の絶対値が２．２（ｃａｌ／ｃｍ３）１／２以上２．４（ｃａｌ／ｃｍ３）１／２未満であり、洗浄性がより良好
　　Ｃ：δ（Ａ）とδ（Ｂ）の差の絶対値が２．０（ｃａｌ／ｃｍ３）１／２以上２．２（ｃａｌ／ｃｍ３）１／２未満であり、洗浄性が良好
　　Ｄ：δ（Ａ）とδ（Ｂ）の差の絶対値が２．０（ｃａｌ／ｃｍ３）１／２未満であり、洗浄が困難
［溶解度パラメータδ（Ｃ）とδ（Ｂ）の差の絶対値評価基準］
　　Ａ：δ（Ｃ）とδ（Ｂ）の差の絶対値が０．５（ｃａｌ／ｃｍ３）１／２以上であり、原料噛み込み性が特に良好
　　Ａ’：δ（Ｃ）とδ（Ｂ）の差の絶対値が０．４（ｃａｌ／ｃｍ３）１／２以上０．５（ｃａｌ／ｃｍ３）１／２未満であり、原料噛み込み性がさらに良好
　　Ｂ：δ（Ｃ）とδ（Ｂ）の差の絶対値が０．３（ｃａｌ／ｃｍ３）１／２以上０．４（ｃａｌ／ｃｍ３）１／２未満であり、原料噛み込み性がより良好
　　Ｃ：δ（Ｃ）とδ（Ｂ）の差の絶対値が０（ｃａｌ／ｃｍ３）１／２以上０．３（ｃａｌ／ｃｍ３）１／２未満であり、原料噛み込み性が良好
＜ガラス転移点測定＞
　熱分析装置（Ｐｅｒｋｉｎ　Ｅｌｍｅｒ社製、Ｄｉａｍｏｎｄ　ＤＳＣ）を用いて、ＡＳＴＭ－Ｄ－３４１８に準拠して測定を行い、中点法により算出した。また、共重合体などでガラス転移点が複数存在する場合はベースラインシフトの最も大きい転移点をガラス転移点とした。
＜融点測定＞
　熱分析装置（Ｐｅｒｋｉｎ　Ｅｌｍｅｒ社製、Ｄｉａｍｏｎｄ　ＤＳＣ）を用いて、ＪＩＳ－Ｋ－７２１０に準拠して測定を行い、融点を算出した。樹脂の熱履歴をキャンセルするために昇温速度１０℃／ｍｉｎの条件で０℃～３００℃まで昇温、及び降温速度１０℃／ｍｉｎの条件で３００℃から０℃まで降温を行った後、再び昇温速度１０℃／ｍｉｎの条件で０℃から３００℃まで昇温した際の融点を測定・評価した。
＜壁面滑り速度Ｖｓと真のせん断応力τｃｏｒｒｅｃｔとの傾きα測定＞
　ツインキャピラリーレオメータ（Ｍａｌｖｅｒｎ社製ＲＨ１０）を用い、温度２２０℃にて、下記（ｉ）～（ｉｉｉ）に示す３種のロングダイ（キャピラリーダイ）とショートダイ（オリフィスダイ）の組合せを使用し、バーグレー補正により真のせん断応力τｃｏｒｒｅｃｔを求めた。なお、Ｒａｂｉｎｏｗｉｔｓｃｈ補正は使用しなかった。
　　オリフィスダイ組合せとピストン押出速度条件
　　　（ｉ）ロングダイ（Ｌ／ｄ＝２０、直径０．５ｍｍ、流入角９０°）、及び
　　　ショートダイ（Ｌ／ｄ＝０．５、直径０．５ｍｍ、流入角９０°）
　　　ピストン速度（ｍｍ／ｍｉｎ）は０．０５，０．１，０．２，０．３，０．５，１，２，３，５，７．５，１０，１５，２０，３０
　　　（ｉｉ）ロングダイ（Ｌ／ｄ＝１６、直径１ｍｍ、流入角９０°）、及び
　　　ショートダイ（Ｌ／ｄ＝０．２５、直径１ｍｍ、流入角９０°）
　　　ピストン速度（ｍｍ／ｍｉｎ）は０．５，１，２，３，５，７．５，１０，１５，２０，３０，５０，７５，１００
　　　（ｉｉｉ）ロングダイ（Ｌ／ｄ＝１６、直径２ｍｍ、流入角９０°）、及び
　　　ショートダイ（Ｌ／ｄ＝０．１２５、直径２ｍｍ、流入角９０°）
　　　ピストン速度（ｍｍ／ｍｉｎ）は１，３，５，７．５，１０，１５，２０，３０，５０，７５，１００，１５０，３００
　下記式（１）を用いて流入圧損Ｐ０を算出し、得られた流入圧損Ｐ０と式（２）から補正された真のせん断応力τｃｏｒｒｅｃｔを求めた。
　Ｐ０＝（Ｐｓ・ＬＬ－ＰＬ・ＬＳ）／（ＬＬ－ＬＳ）　…式（１）
　τｃｏｒｒｅｃｔ［ｋＰａ］＝（ＰＬ－Ｐ０）ｄ／４ＬＬ　…式（２）
（式中、Ｐ０：ショートダイの流入圧損、或いはＰＬ－Ｐｓの値から外挿して得られるＬ／Ｄ＝０の圧力（ロングダイの圧力計算値ＰＬからショートダイの圧力計測値Ｐｓを結んだ線を長さ０の点まで延伸し圧力Ｙ軸と交わる点の圧力）、Ｐｓ：ショートダイ側で生じる圧力損失、ＰＬ：ロングダイ側で生じる圧力損失、ＬＳ：ショートダイの長さ（ｍｍ）、ＬＬ：ロングダイの長さ（ｍｍ）、ｄ：ダイの細管直径（ｍｍ））
　滑り速度ＶｓはＭｏｏｎｙ法に基づき式（３）を用い、ｙ＝ａｘ＋ｂと見立て解析した。解析したせん断応力τｃｏｒｒｅｃｔは３水準以上とした。ここで、マイクロソフト社製Ｅｘｃｅｌを用いて、Ｘ軸に１／Ｒ、Ｙ軸にγａの散布図グラフを作成し、線形近似から求めた傾きを１／４倍した値がＶｓ、切片がγＴである。
　γａ＝γＴ＋４Ｖｓ／Ｒ　…式（３）
（式中、γａ：見かけのせん断速度（１／ｓ）、γＴ：真のせん断速度（１／ｓ）、Ｖｓ：滑り速度（ｍｍ／ｓ）、Ｒ：ダイの半径（ｍｍ））
　さらに、マイクロソフト社製Ｅｘｃｅｌを用いて、Ｘ軸に補正された真のせん断応力τｃｏｒｒｅｃｔ、Ｙ軸に壁面滑り速度Ｖｓの散布図グラフを作成し、線形近似から求めた直線の傾きα（ｍｍ／（ｓ・ｋＰａ））を算出した。解析した真のせん断応力τｃｏｒｒｅｃｔは３水準以上、近似曲線のＲ－２乗値は０．８以上とした。
［傾きα評価基準］
　　Ａ：傾きαが０．１６ｍｍ／（ｓ・ｋＰａ）以上であり、滑り速度効果が発現、洗浄性が特に良好
　　Ｂ：傾きαが０．１３ｍｍ／（ｓ・ｋＰａ）以上０．１６ｍｍ／（ｓ・ｋＰａ）未満であり、滑り速度効果が発現、洗浄性がより良好
　　Ｃ：傾きαが０．１０ｍｍ／（ｓ・ｋＰａ）以上０．１３ｍｍ／（ｓ・ｋＰａ）未満であり、滑り速度効果が発現、洗浄性が良好
　　Ｄ：傾きαが０．１０ｍｍ／（ｓ・ｋＰａ）未満であり、滑り速度効果が不十分、洗浄が困難
＜加熱重量減少率測定＞
　熱重量・示差熱同時測定計（ブルカー社製ＴＧＡ－ＤＴＡ２０００ＳＲ）を用い、Ａｉｒ下で３０℃から４００℃まで昇温速度１０℃／ｍｉｎで測定実施し、３００℃における重量減少率（質量％）を測定した。
［加熱重量減少評価基準］
　　Ａ：加熱重量減少率が３質量％以下であり、洗浄作業中に成形機からの発煙なし、作業性が良好
　　Ｄ：加熱重量減少率が３質量％より多く、洗浄作業中に成形機から発煙が生じた、作業性が悪い
＜水分量測定＞
　カールフィッシャー水分計（京都電子工業社製ＭＫＣ－５１０Ｎ）を用い、ＪＩＳ　Ｋ７２５１－Ｂ法（水分気化法）に準拠し、気化温度１８５℃、時間２０分、キャリアガスとして窒素ガス（２００ｍＬ／ｍｉｎ±１０ｍＬ／ｍｉｎ）、測定数ｎ＝２で測定し、水分量（ｐｐｍ）の平均値を得た。
［水分量評価基準］
　　Ａ：水分量が５０００ｐｐｍ以下であり、洗浄作業中に成形機からの噴出しなし、作業性が良好
　　Ｄ：水分量が５０００ｐｐｍより多く、洗浄作業中に成形機からの噴出しの危険性有り、作業性が悪い
＜熱可塑性樹脂（Ａ）、合成ワックス（Ｂ）、及びポリオレフィン系樹脂（Ｃ）の定性定量分析＞
　樹脂組成物中に含まれる熱可塑性樹脂（Ａ）、合成ワックス（Ｂ）、及びポリオレフィン系樹脂（Ｃ）の定性定量分析（樹脂種・分子量の定性分析及び成分含有比率の定量分析）は、溶媒分別、及びＦＴ－ＩＲ、高温ＧＰＣ－ＩＲ、Ｔｈｅｒｍａｌ　Ｇｒａｄｉｅｎｔ　Ｉｎｔｅｒａｃｔｉｏｎ　Ｃｈｒｏｍａｔｏｇｒａｐｈｙ（以下、ＴＧＩＣ）、Ｃｒｙｓｔａｌｉｚａｔｉｏｎ　Ｅｌｕｔｉｏｎ　Ｆｒａｃｔｉｏｎａｔｉｏｎ（以下、ＣＥＦ）、クロス分別クロマトグラフ（以下、ＣＦＣ）を組み合わせて行った。
　熱可塑性樹脂（Ａ）がスチレン－アクリロニトリル共重合体の場合、下記フロースキームに従い溶媒分別によって定性定量分析を行った。（１）アセトンによってアセトン不溶分と可溶分に分別し、（２）アセトン不溶分をクロロホルムによってクロロホルム不溶分と可溶分に分別した。樹脂組成物、アセトン可溶分、アセトン不溶分、クロロホルム可溶分、クロロホルム不溶分はＦＴ／ＩＲ－４１００（日本分光社製）を用い、ＦＲ－ＩＴ／透過法／分解能４ｃｍ－1／積算回数１６回にてプレスフィルムを測定し定性分析を行った。プレスフィルムは熱プレス温度１８０℃、プレス時間１８０秒、又は上記樹脂組成物、各可溶分と各不溶分が溶融するプレス温度とプレス時間で作製した。
　合成ワックス（Ｂ）とポリオレフィン系樹脂（Ｃ）の定性定量分析は、上記クロロホルム不溶分、及び／又は上記アセトン不溶分を用いて下記手順で行った。
　（３）－１：合成ワックス（Ｂ）とポリオレフィン系樹脂（Ｃ）が同樹脂種の場合、ＧＰＣ－ＩＲとして装置内蔵のＩＲ６　ＭＣＴ赤外線検出器（Ｐｏｌｙｍｅｒ　Ｃｈａｒ社製）を装備したＧＰＣ－ＩＲ型ゲル浸透クロマトグラフ（Ｐｏｌｙｍｅｒ　Ｃｈａｒ社製）を用い、移動溶媒はｏ－ジクロロベンゼンＯＤＣＢ（酸化防止剤ＢＨＴ添加）、カラムはカラム温度１４０℃で２ｘ　ＴＳＫｇｅｌ　ＧＭＨ６－ＨＴ　＋　２ｘ　ＴＳＫｇｅｌ　ＧＭＨ６－ＨＴＬ（東ソー社製、長さ７．５　Ｉ．Ｄ．ｘ　３０ｃｍ、検出波長はメチレンセンサＣＨ２　３．４２μｍ（２９２０ｃｍ－１）、メチルセンサーＣＨ３　３．３８μｍ（２９６０ｃｍ－１）、カルボニルセンサＣ＝Ｏ　５．７５μｍ（１７４０ｃｍ－１）を用いた。試料濃度は８ｍｇ／８ｍＬ、溶解条件は１５０℃、６０ｍｉｎ、Ｎ２雰囲気化とし、試料ろ過は１０μｍインラインフィルターを用いた。注入量は０．４ｍＬとし、カラム校正は単分散ポリスチレン（東ソー社製、ＴＳＫｇｅｌ標準ポリスチレン）、分子量換算は標品換算法（ポリスチレン換算）を用いた、但し、高温ＧＰＣ法は、構成曲線に基づく相対法であり、標準物質の分解に伴う分子量低下の影響を考慮していない。また、校正曲線用単分散ポリスチレン標準資料（分子量５９０万から２０６０万）の領域から外れる場合は校正曲線を外挿して分子量計算を行った。得られた微分分子量分布曲線Ｄｅｒｉｖａｔｉｖｅと積分強度％　Ｃｕｍｕｌａｔｉｖｅから定量分析を行った。合成ワックス（Ｂ）とポリオレフィン系樹脂（Ｃ）のピークが重なる場合は、微分分子量分布曲線のピークの谷に相当する位置を算出、又は谷が見られない場合は傾きが変化していき平坦に近くなる点で垂直分割によって定量分析を行い、上記溶媒分別とＦＴ－ＩＲ、ＧＰＣ－ＩＲより算出された成分含有比率から樹脂組成物に対する各成分含有比率を求めた。
　（３）－２：合成ワックス（Ｂ）とポリオレフィン系樹脂（Ｃ）異樹脂種の場合、ＴＧＩＣとして装置内蔵のＩＲ５　ＭＣＴ赤外線検出器（Ｐｏｌｙｍｅｒ　Ｃｈａｒ社製）を装備したハイスループット組成分布分析装置（Ｐｏｌｙｍｅｒ　Ｃｈａｒ社製）を用い、移動溶媒はｏ－ジクロロベンゼンＯＤＣＢ（酸化防止剤ＢＨＴ添加）、カラムは多孔性グラファイトカーボンカラム、Ｈｙｐｅｒｃａｒｂ高温対応型（ＴＨＥＲＭＯ社製、内径４．６ｍｍ、長さ１００ｍｍ、粒子径５μｍ）を用い、検出波長はメチレンセンサＣＨ２　３．４２μｍ（２９２０ｃｍ－１）、メチルセンサーＣＨ３　３．３８μｍ（２９６０ｃｍ－１）、を用いた。試料濃度は８ｍｇ／８ｍＬ、溶解条件は１５０℃、６０ｍｉｎ、Ｎ２雰囲気下とし、試料ろ過は１０μｍインラインフィルターを用いた。注入量は０．２ｍＬとし、降温条件は１４０℃から－２０℃、２℃／ｍｉｎ、流量０．０ｍＬ／ｍｉｎ、昇温条件は－２０℃から１６５℃、２℃／ｍｉｎ、流量０．５ｍＬ／ｍｉｎとした。上記溶媒分別とＦＴ－ＩＲ、ＴＧＩＣより算出された成分含有比率から樹脂組成物に対する各成分含有比率を求めた。
＜原料噛み込み性測定＞
　ＰＰＥ樹脂の黒色着色成形材料を、シリンダー及びノズル温度を２８０℃に昇温した射出成形機を用い、表１～２に示す成形機洗浄用樹脂組成物を射出成形機に１ｋｇ投入して、計量ストローク５０ｍｍ、背圧２ＭＰａの条件で計量パージ操作（計量射出操作）を行った。１ショットの計量に要した平均時間、洗浄完了までのショット数を測定した。その結果を表１～２に示す。計量時間が短いほど原料噛み込み性が安定しているとし、以下の評価基準で評価した。
［原料噛み込み性評価基準］
　　Ａ：１ショットの計量に要した時間が１０秒以下であり、原料噛み込み性が特に良好
　　Ｂ：１ショットの計量に要した時間が１０秒超２０秒以下であり、原料噛み込み性がより良好
　　Ｃ：１ショットの計量に要した時間が２０秒超３０秒以下であり、原料噛み込み性が良好
　　Ｄ：１ショットの計量に要した時間が３０秒より長く、計量不良となり洗浄が困難
［計量パージ適正評価基準］
　　Ａ：洗浄完了までに要した時間（１ショットに要した平均時間とショット数合計の積）が１５０秒未満であり、計量パージ適性が特に良好
　　Ｂ：洗浄完了までに要した時間（１ショットに要した平均時間とショット数合計の積）が２００秒未満であり、計量パージ適性がより良好
　　Ｃ：洗浄完了までに要した時間（１ショットに要した平均時間とショット数合計の積）が２５０秒未満であり、計量パージ適性がより良好
　　Ｄ：洗浄完了までに要した時間（１ショットに要した平均時間とショット数合計の積）が２５０秒以上であり、計量パージ適性不良となり洗浄が困難
＜洗浄力評価と置換性評価＞
　ＡＢＳ樹脂の黒色着色成形材料を、シリンダー及びノズル温度を２２０℃に昇温した射出成形機内に１ｋｇ投入し充填後、射出操作により排出して成形機内を空にした。次に、表１～２に示す成形機洗浄用樹脂組成物を射出成形機に１ｋｇ投入して射出操作（洗浄射出操作）を行い、ＡＢＳ黒着色品の影響がなくなるまでに要した成形機洗浄用樹脂組成物のパージ屑量（表１～２の洗浄必要質量）を測定した。最後に、成形機洗浄用樹脂組成物の置換を行う為に、ＧＰＰＳ透明成形材料を２ｋｇ投入し射出操作（置換射出操作）を行って、残留物の影響（透明性を損なう異物や着色等）がないことが確認されるまでに使用したＧＰＰＳ透明成形材料のパージ屑量（表１～２の置換必要質量）を測定した。その結果を表１～２に示す。
　ＡＢＳ黒着色品から成形機洗浄用樹脂組成物のパージ屑量が少ないほど、洗浄力に優れるとし、以下の評価基準で評価した。
［洗浄力評価基準］
　　Ａ：パージ屑量が０．３ｋｇ以下であり、洗浄性が特に良好
　　Ｂ：パージ屑量が０．３ｋｇ超０．４ｋｇ以下であり、洗浄性がより良好
　　Ｃ：パージ屑量が０．４ｋｇ超０．５ｋｇ以下であり、洗浄性が良好
　　Ｄ：パージ屑量が０．５ｋｇより多く、洗浄が困難
　また、成形機洗浄用樹脂組成物からＧＰＰＳ透明成形材料のパージ屑量が少ないほど、置換性に優れるとし、以下の評価基準で評価した。
［置換性評価基準］
　　Ａ：パージ屑量が１．０ｋｇ以下であり、置換性が特に良好
　　Ｂ：パージ屑量が１．０ｋｇ超１．５ｋｇ以下であり、置換性が良好
　　Ｄ：パージ屑量が１．５ｋｇより多く、洗浄用樹脂組成物からの置換が困難
　熱可塑性樹脂（Ａ）の融点が２００℃以上、又はガラス転移温度が１３０℃以上の場合は、シリンダー及びノズル温度を３３０℃に昇温した射出成型機内に洗浄評価にＰＰＳの黒色着色原料を１ｋｇ投入し充填後、射出操作により排出して成形機内を空にした。次に表１～２に示す成形機洗浄用樹脂組成物を射出成型機に１ｋｇ投入して射出操作（洗浄射出操作）を行い、ＰＰＳ黒着色品の影響がなくなるまでに要した成形機洗浄用樹脂組成物のパージ屑量（表１～２の洗浄必要質量）を測定した。最後に、成形機洗浄用樹脂組成物の置換を行う為に、ＰＣ透明成形材料を２ｋｇ投入し射出操作（置換射出操作）を行って、残留物の影響（透明性を損なう異物や着色等）がないことが確認されるまでに使用したＰＣ透明成形材料のパージ屑量（表１～２の置換必要質量）を測定した。その結果を表１～２に示す。
　ＰＰＳ黒着色品から成形機洗浄用樹脂組成物のパージ屑量が少ないほど、洗浄力に優れるとし、以下の評価基準で評価した。
［洗浄力評価基準］
　　Ａ：パージ屑量が０．５ｋｇ以下であり、洗浄性が特に良好
　　Ｂ：パージ屑量が０．５ｋｇ超０．６ｋｇ以下であり、洗浄性がより良好
　　Ｃ：パージ屑量が０．６ｋｇ超０．７ｋｇ以下であり、洗浄性が良好
　　Ｄ：パージ屑量が０．７ｋｇより多く、洗浄が困難
　また、成形機洗浄用樹脂組成物からＰＣ透明成形材料のパージ屑量が少ないほど、置換性に優れるとし、以下の評価基準で評価した。
［置換性評価基準］
　　Ａ：パージ屑量が１．５ｋｇ以下であり、置換性が特に良好
　　Ｂ：パージ屑量が１．５ｋｇ超２．０ｋｇ以下であり、置換性が良好
　　Ｄ：パージ屑量が２．０ｋｇより多く、洗浄用樹脂組成物からの置換が困難
　実施例及び比較例において使用した原材料は、以下のとおりである。
［熱可塑性樹脂（Ａ）］
　ＡＳ１：スチレン－アクリロニトリル系樹脂（旭化成製スタイラック、重量平均分子量：１３０，０００、ＭＦＲ＝１３ｇ／１０ｍｉｎ；２２０℃、１０ｋｇｆ）
　ＡＳ２：スチレン－アクリロニトリル系樹脂（ＩＮＥＯＳ製ＬＵＲＡＮ、重量平均分子量：１８０，０００、ＭＦＲ＝１２ｇ／１０ｍｉｎ；２２０℃、１０ｋｇｆ）
　ＰＡ：ナイロン６６樹脂（旭化成製レオナ、ＭＦＲ＝７ｇ／１０ｍｉｎ；２７５℃、５ｋｇｆ）
　ＰＣ：ポリカーボネート樹脂（台湾国旭美化成有限公司製ワンダーライト、１０ｇ／１０ｍｉｎ；２２０℃、１０ｋｇｆ）
　ＰＥＴ：ポリエステル系樹脂（三菱エンジニアリングプラスチック製レマペット、３０ｇ／１０ｍｉｎ；２８５℃、２．１６ｋｇｆ）
　ＨＤ：高密度ポリエチレン樹脂（旭化成製サンテック、４ｇ／１０ｍｉｎ；２２０℃、１０ｋｇｆ）
　ＰＰ：ポリプロピレン系樹脂（サンアロマー製ホモＰＰ、６ｇ／１０ｍｉｎ；２２０℃、１０ｋｇｆ）
　ＰＳ：ポリスチレン樹脂（ＰＳジャパン製ＧＰＰＳ、１６ｇ／１０ｍｉｎ；２２０℃、１０ｋｇｆ）
　ＥＥＡ：エチレンエチルアクリレート樹脂（三井デュポンポリケミカル製エルバロイＡＣ、２０ｇ／１０ｍｉｎ；２２０℃、１０ｋｇｆ）
　ＥＭＭＡ：エチレンメチルメタクリレート樹脂（三井デュポンポリケミカル製アクリフト１、１８ｇ／１０ｍｉｎ；２２０℃、１０ｋｇｆ）
　酸変性ポリエチレン（三井デュポンポリケミカル製ニュクレル、１４ｇ／１０ｍｉｎ；２２０℃、１０ｋｇｆ）
　酸変性ポリプロピレン（三菱ケミカル製モディック、１６ｇ／１０ｍｉｎ；２２０℃、１０ｋｇｆ）
［合成ワックス（Ｂ）］
　ＰＰ　ｗａｘ：ホモポリマーのポリプロプレンワックス（重量平均分子量：４００００、融点：１４５℃）
　ＰＥ　ｗａｘ１：ホモポリマーのポリエチレンワックス（重量平均分子量：１３，０００、融点：１２７℃）
　ＰＥ　ｗａｘ２：ホモポリマーのポリエチレンワックス（重量平均分子量：４，３００、融点：１２２℃）
　ＰＥ　ｗａｘ３：ホモポリマーのポリエチレンワックス（重量平均分子量：１，１００、融点：１１６℃）
　ＭＡＨ－ＰＥ　ｗａｘ：無水マレイン酸変性ＰＥワックス（三井化学製ハイワックス、重量平均分子量：２４０００、融点：１４２℃）
　ＭＡＨ－ＰＰ　ｗａｘ：無水マレイン酸変性ＰＰワックス（三洋化成工業製ユーメックス、重量平均分子量：３００００、融点：１３５℃）
　なお、上記合成ワックス（Ｂ）の重量平均分子量は、超高温ＧＰＣ（株式会社センシュー科学製）を用い、溶離液として１－クロロナフタレン、標準物質としてポリスチレンを用い、カラム温度２１０℃にて測定した。検出器としてはＲＩ（示差屈折）検出器を用いた。
［ポリオレフィン系樹脂（Ｃ）］
　ＰＥ１：超高分子量ポリエチレン樹脂（旭化成製サンファインＵＨ９５０）、
　　　　　ガラス転移点－１２０℃
　ＰＥ２：低密度ポリエチレン樹脂（旭化成製サンテックＭ２１０２）、
　　　　　ガラス転移点－１２０℃
　ＰＥ３：高密度ポリエチレン樹脂（旭化成製サンテックＢ７７０）、
　　　　　ガラス転移点－１１９℃
　ＰＰ１：ポリプロピレン系樹脂（サンアロマー製ＰＢ１７０Ａ）
　　　　　ガラス転移点０℃
　ＰＰ２：ポリプロピレン系樹脂（サンアロマー製ＰＬ５００Ａ）
　　　　　ガラス転移点２℃
　ＡＢＳ：アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン共重合樹脂（東レ製トヨラック）、
ガラス転移点１０４℃
［無機フィラー］
　ガラス繊維（日本電気硝子社製チョップドストランド）
　ウォラストナイト（ＮＹＣＯ　Ｍｉｎｅｒａｌｓ　Ｉｎｃ．製ＮＹＧＬＯＳ）
　タルク（日本タルク社製ＭＩＣＲＯ　ＡＣＥ）
［その他添加剤］
　ＰＥＯ：ポリエチレンオキサイド（明成化学工業製アルコックス）
　流動パラフィン（ＭＯＲＥＳＣＯ社製モレスコホワイト）
　非イオン系界面活性剤：ポリオキシエチレン及びジイソデシルアジペート
　陰イオン系界面活性剤：ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム
　ステアリン酸亜鉛
　ＥＢＳ：エチレンビスステアリン酸アミド
［実施例１］
　表１に示す各成分を混合し、押出機を用いて溶融混練した後、溶融混練物をストランド状に押し出し、水冷してからストランドカッターにて切断し、ペレット状の成形機洗浄用樹脂組成物を得た。混練条件は、シリンダー温度２７０℃、押出レート２００ｋｇ／時間とした。
　得られた成形機洗浄用樹脂組成物について、評価結果を表１に示す。
［実施例２～２８］
　組成を表１に示すように変更したこと以外は実施例１と同様にして、ペレット状の成形機洗浄用樹脂組成物を得た。
　得られた成形機洗浄用樹脂組成物について、評価結果を表１に示す。
［実施例２９～３１］
熱可塑性樹脂（Ａ）の融点が２００℃以上、又はガラス転移温度が１３０℃以上の場合の混練条件は、シリンダー温度３３０℃、押出レート２００ｋｇ／時間とした。得られた成形機洗浄用樹脂組成物について、評価結果を表１に示す。
［比較例１～２１］
　組成を表２に示すように変更したこと以外は実施例１と同様にして、ペレット状の成形機洗浄用樹脂組成物を得た。
　得られた成形機洗浄用樹脂組成物について、評価結果を表２に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
　上記の結果から、実施例１～３１で得られた成形機洗浄用樹脂組成物は、良好な洗浄性と易置換性を有し、計量パージ適性や作業性にも優れていることが分かる。
　一方で、上記の結果から、比較例１～２１で得られた成形機洗浄用樹脂組成物は、洗浄力及び／又は置換性が十分でないこと、又は、原料噛み込み性及び／又は計量パージ適性や作業性が適さないことが分かった。
　本発明の成形機洗浄用樹脂組成物は、優れた洗浄性能及び置換性を発揮するほか、計量パージ適性や作業性にも優れており、熱可塑性樹脂の洗浄、特に、射出成形加工機械や押出成形加工機械用の洗浄剤組成物として有用である。

Claims (10)

  1. 　熱可塑性樹脂（Ａ）、合成ワックス（Ｂ）、及びポリオレフィン系樹脂（Ｃ）を少なくとも含み、前記熱可塑性樹脂（Ａ）の溶解度パラメータδ（Ａ）と前記合成ワックス（Ｂ）の溶解度パラメータδ（Ｂ）との差の絶対値が２．０（ｃａｌ／ｃｍ３）１／２以上７．０（ｃａｌ／ｃｍ３）１／２以下であり、前記ポリオレフィン系樹脂（Ｃ）の配合量が０．１質量％超１０質量％未満であり、前記ポリオレフィン系樹脂（Ｃ）のガラス転移点が－１５０℃超４０℃未満である、成形機洗浄用樹脂組成物。
  2. 　前記合成ワックス（Ａ）がポリカーボネート系樹脂である、請求項１に記載の成形機洗浄用樹脂組成物。
  3. 　前記合成ワックス（Ｂ）がホモポリマーのポリエチレンワックス、又はホモポリマーのポリプロピレンワックスである、請求項１又は２に記載の成形機洗浄用樹脂組成物。
  4. 　前記合成ワックス（Ｂ）の重量平均分子量が１０００～５０，０００である、請求項１又は２に記載の成形機洗浄用樹脂組成物。
  5. 　前記合成ワックス（Ｂ）の含有量が０．１～２０質量％である、請求項１又は２に記載の成形機洗浄用樹脂組成物。
  6. 　第１の熱可塑性樹脂（Ａ）の溶解度パラメータδ（Ａ）と、前記合成ワックス（Ｂ）の溶解度パラメータδ（Ｂ）と、第２の熱可塑性樹脂（Ｃ）の溶解度パラメータδ（Ｃ）との関係がδ（Ａ）＞δ（Ｃ）≧δ（Ｂ）である、請求項１又は２に記載の成形機用洗浄用樹脂組成物。
  7. 　前記熱可塑性樹脂（Ａ）の溶解度パラメータδ（Ａ）と前記ポリオレフィン系樹脂（Ｃ）の溶解度パラメータδ（Ｃ）との差の絶対値が２．０（ｃａｌ／ｃｍ３）１／２以上、７．０（ｃａｌ／ｃｍ３）１／２以下である、請求項１又は２に記載の成形機用洗浄用樹脂組成物。
  8. 　滑り速度Ｖｓ（ｍｍ／ｓ）と真のせん断応力τｃｏｒｒｅｃｔ（ｋＰａ）をプロットした散布図グラフの線形近似線から求めた傾きαが０．１０ｍｍ／（ｓ・ｋＰａ）以上である、請求項１又は２に記載の成形機洗浄用樹脂組成物。
  9. 　カールフィッシャー法にて測定される水分量が５０００ｐｐｍ以下である、請求項１又は２に記載の成形機洗浄用樹脂組成物。
  10. 　３００℃における加熱重量減少率が３質量％以下である、請求項１又は２に記載の成形機洗浄用樹脂組成物。
     
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