WO2024034884A1 - 옵션 회로부를 구비한 인쇄회로기판 - Google Patents

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WO2024034884A1
WO2024034884A1 PCT/KR2023/010012 KR2023010012W WO2024034884A1 WO 2024034884 A1 WO2024034884 A1 WO 2024034884A1 KR 2023010012 W KR2023010012 W KR 2023010012W WO 2024034884 A1 WO2024034884 A1 WO 2024034884A1
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line
connection portion
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PCT/KR2023/010012
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오기훈
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삼성전자주식회사
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    • H05K2201/1006—Non-printed filter

Definitions

  • the present disclosure relates to a printed circuit board, and more specifically, to a printed circuit board having an option circuit portion.
  • Electronic products such as TVs, monitors, etc. may include printed circuit boards with circuits for controlling the electronic products.
  • a TV manufacturer may receive liquid crystal panels for producing TVs from multiple liquid crystal panel companies.
  • liquid crystal panels for producing TVs from multiple liquid crystal panel companies.
  • a plurality of printed circuit boards corresponding to a plurality of liquid crystal panels from different manufacturers are used.
  • a printed circuit board includes an insulating layer; A first circuit part and a second circuit part provided on the upper surface of the insulating layer; a first via and a second via provided between the first circuit part and the second circuit part and formed to penetrate the insulating layer; a first signal pad provided between the first circuit part and the second circuit part on the upper surface of the insulating layer to be connected to the top of the first via, and having only one pad connection part; a second signal pad provided adjacent to the first signal pad between the first circuit part and the second circuit part on the upper surface of the insulating layer to be connected to the top of the second via, and having only one pad connection part; a first signal line connected to the first circuit portion on an upper surface of the insulating layer and including a first pad provided adjacent to the first signal pad; a second signal line connected to the first circuit part in parallel with the first signal line on an upper surface of the insulating layer and including a second pad provided adjacent to the second signal pad; a third signal line connected to the
  • the first connection element is installed to connect the pad connection part of the first signal pad and the first pad
  • the second connection element is installed to connect the pad connection part of the second signal pad. It can be installed to connect the second pad and the second pad.
  • the first connection element is installed to connect the pad connection part of the first signal pad and the third pad
  • the second connection element is installed to connect the pad connection part of the second signal pad and the third pad. It can be installed to connect the fourth pad.
  • the second circuit part may be provided on the upper surface of the insulating layer to be spaced apart from the first circuit part.
  • a pair of lower signal lines may be provided on the lower surface of the insulating layer.
  • the lower end of the first via and the lower end of the second via may be respectively connected to the pair of lower signal lines.
  • first via and the second via may be provided inside the first pad, the second pad, the third pad, and the fourth pad.
  • first pad of the first signal line and the third pad of the third signal line may be symmetrical with respect to the pad connection portion of the first signal pad.
  • the second pad of the first signal line and the fourth pad of the fourth signal line may be provided to be symmetrical with respect to the pad connection portion of the second signal pad.
  • the pad connection portion of the first signal pad may be arranged to be positioned in a straight line with the first pad of the first signal line and the third pad of the third signal line.
  • the pad connection portion of the second signal pad may be positioned in a straight line with the second pad of the second signal line and the fourth pad of the fourth signal line.
  • the pad connection portion of the first signal pad may be provided to be located outside an imaginary straight line connecting the first pad of the first signal line and the third pad of the third signal line.
  • the pad connection portion of the second signal pad may be positioned outside an imaginary straight line connecting the second pad of the second signal line and the fourth pad of the fourth signal line.
  • first via and the second via may be provided outside the first pad, the second pad, the third pad, and the fourth pad.
  • first pad of the first signal line and the third pad of the third signal line may be provided to be symmetrical with respect to the pad connection portion of the first signal pad.
  • the second pad of the first signal line and the fourth pad of the fourth signal line may be provided to be symmetrical with respect to the pad connection portion of the second signal pad.
  • the pad connection portion of the first signal pad may be arranged to be positioned in a straight line with the first pad of the first signal line and the third pad of the third signal line.
  • the pad connection portion of the second signal pad may be positioned in a straight line with the second pad of the second signal line and the fourth pad of the fourth signal line.
  • the pad connection portion of the first signal pad may be positioned above an imaginary straight line connecting the first pad of the first signal line and the third pad of the third signal line.
  • the pad connection portion of the second signal pad may be positioned below an imaginary straight line connecting the second pad of the second signal line and the fourth pad of the fourth signal line.
  • the distance between the pad connection part of the first signal pad and the first pad may be the same as the distance between the pad connection part of the first signal pad and the third pad.
  • the distance between the pad connection part of the second signal pad and the second pad may be the same as the distance between the pad connection part of the second signal pad and the fourth pad.
  • the distance between the pad connection part of the first signal pad and the first pad may be the same as the distance between the pad connection part of the second signal pad and the second pad.
  • the distance between the pad connection part of the first signal pad and the third pad may be the same as the distance between the pad connection part of the second signal pad and the fourth pad.
  • first connection element and the second connection element may include one of a resistor, a filter, a capacitor, and a conductor.
  • FIG. 1 is a plan view showing a printed circuit board according to one or more embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view of the printed circuit board of FIG. 1 cut along line ⁇ - ⁇ .
  • Figure 3 is a partial perspective view showing part A of the printed circuit board of Figure 1.
  • Figure 4 is a partial perspective view showing another arrangement of part A of the printed circuit board of Figure 1.
  • Figure 5 is a plan view of portion A of the printed circuit board of Figure 4.
  • Figure 6 is a plan view showing a printed circuit board according to one or more embodiments of the present disclosure.
  • Figure 7 is a partial perspective view showing part B of the printed circuit board of Figure 6.
  • FIG 8 is a plan view showing a printed circuit board according to one or more embodiments of the present disclosure.
  • Figure 9 is a partial perspective view showing part C of the printed circuit board of Figure 8.
  • Figure 10 is a plan view showing a printed circuit board according to one or more embodiments of the present disclosure.
  • Figure 11 is a plan view showing a printed circuit board according to one or more embodiments of the present disclosure.
  • Figure 12 is a graph comparing the insertion loss of a printed circuit board with a signal pad without a branch according to one or more embodiments of the present disclosure and the insertion loss of a printed circuit board with a signal pad with a branch.
  • FIG. 13 is an eye diagram of a two-layer printed circuit board according to one or more embodiments of the present disclosure.
  • Figure 14 is an eye diagram of a two-layer printed circuit board using branched signal pads.
  • Figure 15 is an eye diagram of a four-layer printed circuit board using branched signal pads.
  • expressions such as “have,” “may have,” “includes,” or “may include” refer to the presence of the corresponding feature (e.g., component such as numerical value, function, operation, or part). , and does not rule out the existence of additional features.
  • expressions such as “A or B,” “at least one of A or/and B,” or “one or more of A or/and B” may include all possible combinations of the items listed together.
  • “A or B,” “at least one of A and B,” or “at least one of A or B” includes (1) at least one A, (2) at least one B, or (3) it may refer to all cases including both at least one A and at least one B.
  • the present disclosure relates to a printed circuit board in which two circuit parts are provided on one printed circuit board and has a structure in which a signal line can be selectively connected to one of the two circuit parts. That is, the present disclosure relates to a printed circuit board with selectable option circuitry.
  • FIG. 1 is a plan view showing a printed circuit board according to one or more embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view of the printed circuit board of FIG. 1 cut along line ⁇ - ⁇ .
  • Figure 3 is a partial perspective view showing part A of the printed circuit board of Figure 1.
  • the printed circuit board 1 includes an insulating layer 10 and a first circuit portion 11 and a second circuit portion provided on the upper surface of the insulating layer 10. (12) may be included.
  • the insulating layer 10 forms the base of the printed circuit board 1, and conductor circuit lines may be provided on the upper and lower surfaces of the insulating layer 10.
  • the first circuit part 11 and the second circuit part 12 may be provided on the upper surface of the insulating layer 10.
  • the first circuit part 11 and the second circuit part 12 may be formed separately. That is, the functions that can be implemented by the first circuit unit 11 and the functions that can be implemented by the second circuit unit 12 may be formed differently.
  • the first circuit unit 11 may be formed to operate a liquid crystal panel manufactured by Company A
  • the second circuit unit 12 may be formed to operate a liquid crystal panel manufactured by Company B.
  • the first circuit part 11 may be formed to operate a washing machine
  • the second circuit part 12 may be formed to operate a dryer.
  • the first circuit part 11 and the second circuit part 12 may be provided on the upper surface of the insulating layer 10 at a certain distance apart. In other words, the first circuit part 11 and the second circuit part 12 may be arranged not to be electrically connected.
  • a pair of vias 21 and 22 may be provided between the first circuit part 11 and the second circuit part 12.
  • a pair of vias 21 and 22 may be formed through the insulating layer 10 . That is, the pair of vias 21 and 22 may be formed to penetrate the portion of the insulating layer 10 between the first circuit portion 11 and the second circuit portion 12.
  • a pair of vias that is, the first via 21 and the second via 22, are spaced a certain distance apart and may be formed parallel to each other.
  • the first via 21 and the second via 22 may be formed of a conductor.
  • the top of the first via 21 may be connected to the first signal pad 31.
  • the first signal pad 31 may be formed on the top surface of the insulating layer 10 to be connected to the top of the first via 21.
  • the first signal pad 31 may be provided between the first circuit unit 11 and the second circuit unit 12.
  • the first signal pad 31 may include only one pad connection portion 313.
  • the first signal pad 31 includes a via connection portion 311 connected to the top of the first via 21, an extension line 312 extending from the via connection portion 311, and a pad connection portion provided at one end of the extension line 312. It may include (313).
  • the extension line 312 is provided to connect the via connection portion 311 and the pad connection portion 313.
  • the width of the extension line 312 may be narrower than the width of the via connection portion 311 and the pad connection portion 313.
  • the extension line 312 of the first signal pad 31 may be formed as a straight line, a bent straight line, or a curved line depending on the arrangement of the via connection portion 311 and the pad connection portion 313. In the case of this embodiment shown in FIGS. 1 and 3, the extension line 312 of the first signal pad 31 is formed as a straight line bent at a certain angle.
  • the first signal pad 31 may be formed in a shape without branches. In other words, only one extension line 312 is connected to the via connection portion 311. When the first signal pad 31 has a branch, two or more extension lines may be connected to the via connection portion 311. When the first signal pad 31 includes a branch, the signal transmitted to the first signal pad 31 through the first via 21 may branch and flow along two or more extension lines. However, in the case of the present disclosure, since the first signal pad 31 does not include a branch, the signal can flow only along one extension line 312.
  • the top of the second via 22 may be connected to the second signal pad 32.
  • the second signal pad 32 may be formed on the top surface of the insulating layer 10 to be connected to the top of the second via 22.
  • the second signal pad 32 may be provided adjacent to the first signal pad 31 between the first circuit unit 11 and the second circuit unit 12.
  • the second signal pad 32 may include only one pad connection portion 323.
  • the second signal pad 32 includes a via connection portion 321 connected to the top of the second via 22, an extension line 322 extending from the via connection portion 321, and a pad connection portion provided at one end of the extension line 322. It may include (323).
  • the extension line 322 is provided to connect the via connection portion 321 and the pad connection portion 323.
  • the width of the extension line 322 may be narrower than the width of the via connection portion 321 and the pad connection portion 323.
  • the extension line 322 of the second signal pad 32 may be formed as a straight line, a bent straight line, or a curved line depending on the arrangement of the via connection portion 321 and the pad connection portion 323. In the case of this embodiment shown in FIGS. 1 and 3, the extension line 322 of the second signal pad 32 is formed as a straight line bent at a certain angle.
  • the second signal pad 32 may be formed in a shape without branches. In other words, only one extension line 322 is connected to the via connection portion 321. When the second signal pad 32 has a branch, two or more extension lines may be connected to the via connection portion 321. When the second signal pad 32 includes a branch, the signal transmitted to the second signal pad 32 through the second via 22 may branch and flow along two or more extension lines. However, in the case of the present disclosure, since the second signal pad 32 does not include a branch, the signal can flow only along one extension line 322.
  • the first signal pad 31 and the second signal pad 32 may be formed to be symmetrical to each other.
  • the first circuit unit 11 may include a pair of signal lines 41 and 42.
  • a pair of signal lines 41 and 42 is formed to selectively connect the first signal pad 31 and the second signal pad 32 to the first circuit unit 11.
  • a pair of signal lines that is, the first signal line 41 and the second signal line 42, are provided parallel to the upper surface of the insulating layer 10 and may be formed to be connected to the first circuit portion 11.
  • the first signal line 41 and the second signal line 42 are spaced a certain distance apart and may be formed parallel to each other.
  • One end of the first signal line 41 may be provided adjacent to the first signal pad 31.
  • a first pad 51 may be provided at one end of the first signal line 41.
  • the first pad 51 may be formed to have a width wider than the width of the first signal line 41.
  • the first pad 51 may be connected to the first signal line 41 through the first connection line 511.
  • the first connection line 511 may be formed to be bent at a certain angle with respect to the first signal line 41.
  • the first pad 51 may be provided adjacent to the first signal pad 31. Specifically, the first pad 51 may be provided adjacent to the pad connection portion 313 of the first signal pad 31.
  • One end of the second signal line 42 may be provided adjacent to the second signal pad 32.
  • a second pad 52 may be provided at one end of the second signal line 42.
  • the second pad 52 may be formed to have a width wider than the width of the second signal line 42.
  • the second pad 52 may be connected to the second signal line 42 through the second connection line 521.
  • the second connection line 521 may be formed to be bent at a certain angle with respect to the second signal line 42.
  • the second pad 52 may be provided adjacent to the second signal pad 32. Specifically, the second pad 52 may be provided adjacent to the pad connection portion 323 of the second signal pad 32.
  • the second circuit unit 12 may include a pair of signal lines 43 and 44.
  • a pair of signal lines 43 and 44 is formed to selectively connect the first signal pad 31 and the second signal pad 32 to the second circuit unit 12.
  • a pair of signal lines that is, the third signal line 43 and the fourth signal line 44, are provided parallel to the upper surface of the insulating layer 10 and may be formed to be connected to the second circuit portion 12.
  • the third signal line 43 and the fourth signal line 44 are spaced a certain distance apart and may be formed parallel to each other.
  • the third signal line 43 and the fourth signal line 44 of the second circuit unit 12 may be formed symmetrically with the first signal line 41 and the second signal line 42 of the first circuit unit 11. there is. That is, the third signal line 43 of the second circuit part 12 is arranged in a straight line with the first signal line 41 of the first circuit part 11, and the fourth signal line 44 of the second circuit part 12 is It may be arranged in a straight line with the second signal line 42 of the first circuit unit 11.
  • the first via 21 and the second via 22 may be arranged parallel to the first signal line 41 and the second signal line 42.
  • a virtual straight line connecting the first via 21 and the second via 22 may be parallel to the first signal line 41 and the second signal line 42.
  • the first via 21 and the second via 22 may be arranged parallel to the third signal line 43 and the fourth signal line 44.
  • a virtual straight line connecting the first via 21 and the second via 22 may be parallel to the third signal line 43 and the fourth signal line 44.
  • One end of the third signal line 43 may be provided adjacent to the first signal pad 31.
  • a third pad 53 may be provided at one end of the third signal line 43.
  • the third pad 53 may be formed to have a width wider than the width of the third signal line 43.
  • the third pad 53 may be connected to the third signal line 43 through the third connection line 531.
  • the third connection line 531 may be formed to be bent at a certain angle with respect to the third signal line 43.
  • the third pad 53 may be provided adjacent to the first signal pad 31. Specifically, the third pad 53 may be provided adjacent to the pad connection portion 313 of the first signal pad 31. The third pad 53 may be provided on the opposite side of the first pad 51 with the pad connection portion 313 of the first signal pad 31 as the center.
  • the third pad 53 may be arranged symmetrically with respect to the pad connection portion 313 of the first signal pad 31.
  • the third pad 53 may be arranged to form a straight line with the pad connection portion 313 of the first signal pad 31 and the first pad 51.
  • One end of the fourth signal line 44 may be provided adjacent to the second signal pad 32.
  • a fourth pad 54 may be provided at one end of the fourth signal line 44.
  • the fourth pad 54 may be formed to have a width wider than the width of the fourth signal line 44.
  • the fourth pad 54 may be connected to the fourth signal line 44 through the fourth connection line 541.
  • the fourth connection line 541 may be formed to be bent at a certain angle with respect to the fourth signal line 44.
  • the fourth pad 54 may be provided adjacent to the second signal pad 32. Specifically, the fourth pad 54 may be provided adjacent to the pad connection portion 323 of the second signal pad 32. The fourth pad 54 may be provided on the opposite side of the second pad 52 with the pad connection portion 323 of the second signal pad 32 as the center.
  • the fourth pad 54 may be arranged symmetrically with respect to the pad connection portion 323 of the second signal pad 32.
  • the fourth pad 54 may be arranged to form a straight line with the pad connection portion 323 of the second signal pad 32 and the second pad 52.
  • a pair of vias that is, the first via 21 and the second via 22, are connected to the first pad 51 and the second pad 52 connected to the first circuit portion 11 and the second circuit portion 12. It may be provided inside the third pad 53 and the fourth pad 54.
  • the first pad 51, the second pad 52, the third pad 53, and the fourth pad 54 may be arranged in a rectangular shape. Accordingly, the first via 21 and the second via 22 are inside a rectangular shape formed by the first pad 51, the second pad 52, the third pad 53, and the fourth pad 54. It can be located in .
  • the pad connection portion 313 of the first signal pad 31 may be placed at the center between the first pad 51 of the first signal line 41 and the third pad 53 of the third signal line 43.
  • the pad connection portion 313 of the first signal pad 31 may be disposed between the first pad 51 and the second pad 52 to form a straight line with the first pad 51 and the third pad 53. .
  • the pad connection portion 323 of the second signal pad 32 may be placed at the center between the second pad 52 of the second signal line 42 and the fourth pad 54 of the fourth signal line 44.
  • the pad connection portion 323 of the second signal pad 32 may be disposed between the second pad 52 and the fourth pad 54 to form a straight line with the second pad 52 and the fourth pad 54. .
  • the distance between the pad connection part 313 of the first signal pad 31 and the first pad 51 may be the same as the distance between the pad connection part 313 of the first signal pad 31 and the third pad 53. You can.
  • the distance between the pad connection part 323 of the second signal pad 32 and the second pad 52 may be the same as the distance between the pad connection part 323 of the second signal pad 32 and the fourth pad 54. You can.
  • the distance between the pad connection part 313 of the first signal pad 31 and the first pad 51 may be the same as the distance between the pad connection part 323 and the second pad 52 of the second signal pad 32. You can.
  • the distance between the pad connection part 313 of the first signal pad 31 and the third pad 53 may be the same as the distance between the pad connection part 323 and the fourth pad 54 of the second signal pad 32. You can.
  • a pair of signal pads 31 and 32 is connected to a pair of signal lines 41 and 42 of the first circuit part 11 and a pair of signal lines 41 and 42 of the second circuit part 12 by a pair of connection elements 61 and 62. It can be selectively connected to signal lines 43 and 44.
  • the first signal pad 31 is connected to the first pad 51 or the second circuit part 12 of the first signal line 41 connected to the first circuit part 11 by the first connection element 61. It may be connected to the third pad 53 of the connected third signal line 43.
  • the second signal pad 32 is the second pad 52 of the second signal line 42 connected to the first circuit portion 11 by the second connection element 62 or the fourth signal line connected to the second circuit portion 12. It can be connected to the fourth pad 54 of (44).
  • the first pad 51 of the first signal line 41 is connected to the pad connection part 313 of the first signal pad 31 by the first connection element 61.
  • the second pad 52 of the second signal line 42 is connected to the pad connection portion 323 of the second signal pad 32 by the second connection element 62.
  • the signal transmitted to the first signal pad 31 and the second signal pad 32 through the first via 21 and the second via 22 is connected to the first signal line 41 and the second signal line 42. It can be transmitted to the first circuit unit 11 through .
  • the third pad 53 of the third signal line 43 is connected to the pad connection portion 313 of the first signal pad 31 by the first connection element 61.
  • the fourth pad 54 of the fourth signal line 44 is connected to the pad connection portion 323 of the second signal pad 32 by the second connection element 62. Then, the signal transmitted to the first signal pad 31 and the second signal pad 32 through the first via 21 and the second via 22 is connected to the third signal line 43 and the fourth signal line 44. It can be transmitted to the second circuit unit 12 through .
  • connection elements 61 and 62 connect the pad connection portions 313 and 323 of the signal pads 31 and 32 and the pads 51, 52, 53, and 54 of the signal lines 41, 42, 43, and 44, allowing signals to flow. It can be formed as an element that allows.
  • the connection elements 61 and 62 may be formed of one of a resistor, a filter, a capacitor, or a conductor. That is, the first connection element 61 and the second connection element 62 may include one of a resistor, a filter, a capacitor, and a conductor. At this time, the first connection element 61 and the second connection element 62 may be formed identically.
  • a pair of lower signal lines 71 and 72 may be provided on the lower surface of the insulating layer 10.
  • a pair of lower signal lines 71 and 72 are spaced apart at regular intervals and may be arranged parallel to each other.
  • a pair of lower signal lines 71 and 72 may be connected to the third circuit unit 13.
  • the third circuit unit 13 may be provided on the lower surface of the insulating layer 10.
  • the third circuit unit 13 may include a processor, a connector, etc.
  • a pair of vias formed to penetrate the insulating layer 10, that is, the first via 21 and the second via 22, may be connected to a pair of lower signal lines 71 and 72.
  • the gap between the pair of lower signal lines 71 and 72 may be narrower than the gap between the first via 21 and the second via 22.
  • the lower end of the first via 21 is connected to one lower signal line among a pair of lower signal lines 71 and 72 provided on the lower surface of the insulating layer 10, that is, the first lower signal line 71.
  • the lower end of the second via 22 is connected to the other lower signal line of the pair of lower signal lines 71 and 72 provided on the lower surface of the insulating layer 10, that is, the second lower signal line 72.
  • a first lower signal pad 711 may be provided at one end of the first lower signal line 71 connected to the lower end of the first via 21.
  • the first lower signal pad 711 is connected to the bottom of the first via 21.
  • a second lower signal pad 721 may be provided at one end of the second lower signal line 72 connected to the lower end of the second via 22.
  • the second lower signal pad 721 is connected to the bottom of the second via 22. Accordingly, the first via 21 and the second via 22 are electrically connected to the first lower signal line 71 and the second lower signal line 72, respectively.
  • the signal transmitted through the first lower signal line 71 and the second lower signal line 72 is transmitted through the first via 21 and the second lower signal pad 711 and the second lower signal pad 721. It is transmitted through 2 vias (22). Signals input to the first via 21 and the second via 22 are transmitted to the first signal pad 31 and the second signal pad 32.
  • the first connection element 61 is installed to connect the pad connection portion 313 of the first signal pad 31 and the first pad 51 of the first signal line 41.
  • the second connection element 62 is installed to connect the pad connection portion 323 of the second signal pad 32 and the second pad 52 of the second signal line 42, the first signal pad 31 ) and the signal transmitted to the second signal pad 32 is transmitted to the first signal line 41 and the second signal line 42 through the first connection element 61 and the second connection element 62.
  • the signals of the first lower signal line 71 and the second lower signal line 72 can be transmitted to the first circuit unit 11 through the first signal line 41 and the second signal line 42.
  • the first connection element 61 is installed to connect the pad connection portion 313 of the first signal pad 31 and the third pad 53 of the third signal line 43, and the second connection element 62 is connected to the third pad 53 of the third signal line 43.
  • the signal is transmitted to the first signal pad 31 and the second signal pad 32.
  • the signal is transmitted to the third signal line 43 and the fourth signal line 44 through the first connection element 61 and the second connection element 62.
  • the signals of the first lower signal line 71 and the second lower signal line 72 can be transmitted to the second circuit unit 12 through the third signal line 43 and the fourth signal line 44.
  • a printed circuit board including a signal pad with branches will be described with reference to FIGS. 4 and 5.
  • Figure 4 is a partial perspective view showing another arrangement of part A of the printed circuit board of Figure 1.
  • Figure 5 is a plan view of portion A of the printed circuit board of Figure 4.
  • a pair of vias 21 and 22 may be provided between the first circuit part 11 and the second circuit part 12.
  • a pair of vias, that is, the first via 21 and the second via 22, may be formed to penetrate a portion of the insulating layer 10 between the first circuit portion 11 and the second circuit portion 12.
  • the first via 21 and the second via 22 are spaced a certain distance apart and may be formed parallel to each other.
  • the first via 21 and the second via 22 may be formed of a conductor.
  • the top of the first via 21 may be connected to the first signal pad 210.
  • the first signal pad 210 may be formed on the top surface of the insulating layer 10 to be connected to the top of the first via 21.
  • the first signal pad 210 may be provided between the first circuit unit 11 and the second circuit unit 12.
  • the first signal pad 210 may include two pad connection parts 213 and 215.
  • the first signal pad 210 includes a via connection portion 211 connected to the top of the first via 21, a first extension line 212 and a second extension line 214 extending from the via connection portion 211, and a first extension line 214. It may include a first pad connection portion 213 and a second pad connection portion 215 provided at each end of the extension line 212 and the second extension line 214.
  • the first extension line 212 is provided to connect the via connection portion 211 and the first pad connection portion 213, and the second extension line 214 is provided to connect the via connection portion 211 and the second pad connection portion 215. do.
  • the width of each of the first extension line 212 and the second extension line 214 may be narrower than the width of each of the via connection portion 211, the first pad connection portion 213, and the second pad connection portion 215.
  • the first signal pad 210 may be formed in a branched shape. In other words, two extension lines 212 and 214 are connected to the via connection portion 211 of the first signal pad 210. When the first signal pad 210 does not have a branch, only one extension line can be connected to the via connection portion 211.
  • the signal transmitted to the first signal pad 210 through the first via 21 is divided into two extension lines 212 and 214. ) can branch and flow along.
  • the signal branched by the first signal pad 210 may generate noise in the signal transmitted to the circuit units 11 and 12.
  • the top of the second via 22 may be connected to the second signal pad 220.
  • the second signal pad 220 may be formed on the top surface of the insulating layer 10 to be connected to the top of the second via 22.
  • the second signal pad 220 may be provided adjacent to the first signal pad 210 between the first circuit unit 11 and the second circuit unit 12.
  • the second signal pad 220 may include two pad connection parts 223 and 225.
  • the second signal pad 220 may be formed in the same shape as the first signal pad 210.
  • the second signal pad 220 includes a via connection portion 221 connected to the top of the second via 22, a first extension line 222 and a second extension line 224 extending from the via connection portion 221, and a first extension line 224. It may include a first pad connection portion 223 and a second pad connection portion 225 provided at one end of each of the extension line 222 and the second extension line 224.
  • the first extension line 222 is provided to connect the via connection portion 221 and the first pad connection portion 223, and the second extension line 224 is provided to connect the via connection portion 221 and the second pad connection portion 225. do.
  • the width of each of the first extension line 222 and the second extension line 224 may be narrower than the width of each of the via connection portion 221, the first pad connection portion 223, and the second pad connection portion 225.
  • the second signal pad 220 may be formed in a branched shape. In other words, two extension lines 222 and 224 are connected to the via connection portion 221 of the second signal pad 220. When the second signal pad 220 does not have a branch, only one extension line can be connected to the via connection portion 221.
  • the signal transmitted through the second signal pad 220 through the second via 22 is divided into two extension lines 222 and 224. ) can branch and flow along.
  • the signal branched by the second signal pad 220 may generate noise in the signal transmitted to the circuit units 11 and 12.
  • a first pad 51, a second pad 52, a third pad 53, and a fourth pad 54 are disposed around the first signal pad 210 and the second signal pad 220.
  • the first pad 51 and the second pad 52 are connected to the first circuit unit 11 through the first signal line 41 and the second signal line 42.
  • the third pad 53 and the fourth pad 54 are connected to the second circuit unit 12 through the third signal line 43 and the fourth signal line 44.
  • the first connection element 61 connects the first pad connection portion 213 of the first signal pad 210 and the first pad 51 of the first signal line 41
  • the second connection element 62 connects the first pad connection portion 213 of the first signal pad 210 to the first pad 51 of the first signal line 41.
  • the first pad connection portion 223 of the second signal pad 220 is connected to the second pad 52 of the second signal line 42.
  • First circuit unit 11, second circuit unit 12, first pad 51, second pad 52, third pad 53, fourth pad 54, first connection element 61, and the second connection element 62 are the same or similar to the printed circuit board 1 according to the above-described embodiment, so detailed description thereof will be omitted.
  • the signal input to the first signal pad 210 through the first via 21 is transmitted to the first signal line 41 through the first extension line 212, the first pad connection portion 213, and the first connection element 61. ) flows to the first pad 51.
  • a portion of the signal input to the first signal pad 210 flows to the second pad connection portion 215 along the second extension line 214. That is, the second extension line 214 and the second pad connection portion 215 form a short branch line (stub).
  • the signal flowing through the branch line is reflected by one end of the second pad connection part 215 and connects the second extension line 214, the first extension line 212, the first pad connection part 213, and the first connection element 61. It flows to the first pad 51 of the first signal line 41.
  • the signal reflected at one end of the second pad connection portion 215 and flowing through the first signal line 41 becomes a reflected wave and forms noise in the signal flowing through the first signal line 41. Accordingly, the quality of the signal flowing through the first signal line 41 may deteriorate.
  • the signal input to the second signal pad 32 through the second via 22 is also connected to the second signal line 42 in the same manner as the signal input to the first signal pad 31 through the first via 21 described above. Noise may be formed in the signal flowing through. Accordingly, the quality of the signal flowing through the second signal line 42 may deteriorate.
  • the signal pads 210 and 220 have a branch
  • noise is generated by the signal flowing along the branch, so the quality of the signal transmitted to the circuit units 11 and 12 through the signal pads 210 and 220 may deteriorate.
  • the signal pads 31 and 32 do not have branches, as in the printed circuit board 1 according to one or more embodiments of the present disclosure, noise due to the branches does not occur, and therefore, through the signal pads 31 and 32
  • the quality of the signal transmitted to the circuit units 11 and 12 can be improved.
  • Figure 6 is a plan view showing a printed circuit board according to one or more embodiments of the present disclosure.
  • Figure 7 is a partial perspective view showing part B of the printed circuit board of Figure 6.
  • the printed circuit board 1 includes an insulating layer 10 and a first circuit portion 11 and a second circuit portion provided on the upper surface of the insulating layer 10. (12) may be included.
  • the insulating layer 10 forms the base of the printed circuit board 1, and conductor circuit lines may be provided on the upper and lower surfaces of the insulating layer 10.
  • the first circuit part 11 and the second circuit part 12 may be provided on the upper surface of the insulating layer 10.
  • the first circuit part 11 and the second circuit part 12 may be formed separately. That is, the functions that can be implemented by the first circuit unit 11 and the functions that can be implemented by the second circuit unit 12 may be formed differently.
  • the first circuit part 11 and the second circuit part 12 may be provided on the upper surface of the insulating layer 10 at a certain distance apart. In other words, the first circuit part 11 and the second circuit part 12 may be arranged not to be electrically connected.
  • a pair of vias 21 and 22 may be provided between the first circuit part 11 and the second circuit part 12.
  • a pair of vias 21 and 22 may be formed through the insulating layer 10 . That is, the pair of vias 21 and 22 may be formed to penetrate the portion of the insulating layer 10 between the first circuit portion 11 and the second circuit portion 12.
  • a pair of vias that is, the first via 21 and the second via 22, are spaced a certain distance apart and may be formed parallel to each other.
  • the first via 21 and the second via 22 may be formed of a conductor.
  • the top of the first via 21 may be connected to the first signal pad 31.
  • the first signal pad 31 may be formed on the top surface of the insulating layer 10 to be connected to the top of the first via 21.
  • the first signal pad 31 may be provided between the first circuit unit 11 and the second circuit unit 12.
  • the first signal pad 31 may include only one pad connection portion 313.
  • the first signal pad 31 includes a via connection portion 311 connected to the top of the first via 21, an extension line 312 extending from the via connection portion 311, and a pad connection portion provided at one end of the extension line 312. It may include (313).
  • the extension line 312 is provided to connect the via connection portion 311 and the pad connection portion 313.
  • the width of the extension line 312 may be narrower than the width of the via connection portion 311 and the pad connection portion 313. In the case of this embodiment shown in FIGS. 6 and 7, the extension line 312 is formed in a straight line.
  • the first signal pad 31 may be formed in a shape without branches. In other words, only one extension line 312 is connected to the via connection portion 311. When the first signal pad 31 has a branch, two or more extension lines may be connected to the via connection portion 311. When the first signal pad 31 includes a branch, the signal transmitted to the first signal pad 31 through the first via 21 may branch and flow along two or more extension lines. However, in the case of the present disclosure, since the first signal pad 31 does not include a branch, the signal can flow only along one extension line 312.
  • the top of the second via 22 may be connected to the second signal pad 32.
  • the second signal pad 32 may be formed on the top surface of the insulating layer 10 to be connected to the top of the second via 22.
  • the second signal pad 32 may be provided adjacent to the first signal pad 31 between the first circuit unit 11 and the second circuit unit 12.
  • the second signal pad 32 may include only one pad connection portion 323.
  • the second signal pad 32 includes a via connection portion 321 connected to the top of the second via 22, an extension line 322 extending from the via connection portion 321, and a pad connection portion provided at one end of the extension line 322. It may include (323).
  • the extension line 322 is provided to connect the via connection portion 321 and the pad connection portion 323.
  • the width of the extension line 322 may be narrower than the width of the via connection portion 321 and the pad connection portion 323. In the case of this embodiment shown in FIGS. 6 and 7, the extension line 322 of the second signal pad 32 is formed in a straight line.
  • the second signal pad 32 may be formed in a shape without branches. In other words, only one extension line 322 is connected to the via connection portion 321. When the second signal pad 32 has a branch, two or more extension lines may be connected to the via connection portion 321. When the second signal pad 32 includes a branch, the signal transmitted to the second signal pad 32 through the second via 22 may branch and flow along two or more extension lines. However, in the case of the present disclosure, since the second signal pad 32 does not include a branch, the signal can flow only along one extension line 322.
  • the first signal pad 31 and the second signal pad 32 may be formed to be symmetrical to each other.
  • the first circuit unit 11 may include a pair of signal lines 41 and 42.
  • a pair of signal lines 41 and 42 is formed to selectively connect the first signal pad 31 and the second signal pad 32 to the first circuit unit 11.
  • a pair of signal lines that is, the first signal line 41 and the second signal line 42, are provided parallel to the upper surface of the insulating layer 10 and may be formed to be connected to the first circuit portion 11.
  • the first signal line 41 and the second signal line 42 are spaced a certain distance apart and may be formed parallel to each other.
  • One end of the first signal line 41 may be provided adjacent to the first signal pad 31.
  • a first pad 51 may be provided at one end of the first signal line 41.
  • the first pad 51 may be formed to have a width wider than the width of the first signal line 41.
  • the first pad 51 may be connected to the first signal line 41 through the first connection line 511.
  • the first connection line 511 may be formed to be bent at a certain angle with respect to the first signal line 41.
  • the first pad 51 may be provided adjacent to the first signal pad 31. Specifically, the first pad 51 may be provided adjacent to the pad connection portion 313 of the first signal pad 31.
  • One end of the second signal line 42 may be provided adjacent to the second signal pad 32.
  • a second pad 52 may be provided at one end of the second signal line 42.
  • the second pad 52 may be formed to have a width wider than the width of the second signal line 42.
  • the second pad 52 may be connected to the second signal line 42 through the second connection line 521.
  • the second connection line 521 may be formed to be bent at a certain angle with respect to the second signal line 42.
  • the second pad 52 may be provided adjacent to the second signal pad 32. Specifically, the second pad 52 may be provided adjacent to the pad connection portion 323 of the second signal pad 32.
  • the second circuit unit 12 may include a pair of signal lines 43 and 44.
  • a pair of signal lines 43 and 44 is formed to selectively connect the first signal pad 31 and the second signal pad 32 to the second circuit unit 12.
  • a pair of signal lines that is, the third signal line 43 and the fourth signal line 44, are provided parallel to the upper surface of the insulating layer 10 and may be formed to be connected to the second circuit portion 12.
  • the third signal line 43 and the fourth signal line 44 are spaced a certain distance apart and may be formed parallel to each other.
  • the third signal line 43 and the fourth signal line 44 of the second circuit unit 12 may be formed symmetrically with the first signal line 41 and the second signal line 42 of the first circuit unit 11. there is. That is, the third signal line 43 of the second circuit part 12 is arranged in a straight line with the first signal line 41 of the first circuit part 11, and the fourth signal line 44 of the second circuit part 12 is It may be arranged in a straight line with the second signal line 42 of the first circuit unit 11.
  • the first via 21 and the second via 22 may be arranged at right angles to the first signal line 41 and the second signal line 42.
  • a virtual straight line connecting the first via 21 and the second via 22 may form a right angle to the first signal line 41 and the second signal line 42.
  • the first via 21 and the second via 22 may be arranged at right angles to the third signal line 43 and the fourth signal line 44.
  • a virtual straight line connecting the first via 21 and the second via 22 may form a right angle to the third signal line 43 and the fourth signal line 44.
  • One end of the third signal line 43 may be provided adjacent to the first signal pad 31.
  • a third pad 53 may be provided at one end of the third signal line 43.
  • the third pad 53 may be formed to have a width wider than the width of the third signal line 43.
  • the third pad 53 may be connected to the third signal line 43 through the third connection line 531.
  • the third connection line 531 may be formed to be bent at a certain angle with respect to the third signal line 43.
  • the third pad 53 may be provided adjacent to the first signal pad 31. Specifically, the third pad 53 may be provided adjacent to the pad connection portion 313 of the first signal pad 31. The third pad 53 may be provided on the opposite side of the first pad 51 with the pad connection portion 313 of the first signal pad 31 as the center.
  • the third pad 53 and the first pad 51 may be arranged symmetrically with respect to the pad connection portion 313 of the first signal pad 31.
  • the third pad 53 may be arranged to form a straight line with the pad connection portion 313 of the first signal pad 31 and the first pad 51.
  • One end of the fourth signal line 44 may be provided adjacent to the second signal pad 32.
  • a fourth pad 54 may be provided at one end of the fourth signal line 44.
  • the fourth pad 54 may be formed to have a width wider than the width of the fourth signal line 44.
  • the fourth pad 54 may be connected to the fourth signal line 44 through the fourth connection line 541.
  • the fourth connection line 541 may be formed to be bent at a certain angle with respect to the fourth signal line 44.
  • the fourth pad 54 may be provided adjacent to the second signal pad 32. Specifically, the fourth pad 54 may be provided adjacent to the pad connection portion 323 of the second signal pad 32. The fourth pad 54 may be provided on the opposite side of the second pad 52 with the pad connection portion 323 of the second signal pad 32 as the center.
  • the fourth pad 54 and the second pad 52 may be arranged symmetrically with respect to the pad connection portion 323 of the second signal pad 32.
  • the fourth pad 54 may be arranged to form a straight line with the pad connection portion 323 of the second signal pad 32 and the second pad 52.
  • a pair of vias that is, the first via 21 and the second via 22, are connected to the first pad 51 and the second pad 52 connected to the first circuit portion 11 and the second circuit portion 12. It may be provided outside the third pad 53 and fourth pad 54.
  • the first pad 51, the second pad 52, the third pad 53, and the fourth pad 54 may be arranged in a rectangular shape. Accordingly, the first via 21 and the second via 22 are formed on the outside of a rectangle formed by the first pad 51, the second pad 52, the third pad 53, and the fourth pad 54. It can be located in .
  • the first via 21 may be located on the upper side of the above-described rectangle
  • the second via 22 may be located on the lower side of the rectangle.
  • the pad connection portion 313 of the first signal pad 31 may be placed at the center between the first pad 51 of the first signal line 41 and the third pad 53 of the third signal line 43.
  • the pad connection portion 313 of the first signal pad 31 may be disposed between the first pad 51 and the second pad 52 to form a straight line with the first pad 51 and the third pad 53. .
  • the pad connection portion 323 of the second signal pad 32 may be placed at the center between the second pad 52 of the second signal line 42 and the fourth pad 54 of the fourth signal line 44.
  • the pad connection portion 323 of the second signal pad 32 may be disposed between the second pad 52 and the fourth pad 54 to form a straight line with the second pad 52 and the fourth pad 54. .
  • the first signal pad 31 and the second signal pad 32 may be arranged to form a straight line.
  • a pair of signal lines (41, 42) connected to the first circuit portion (11) and a pair of signal lines (43, 44) connected to the second circuit portion (12) are connected to a pair of connection elements (61, 62), respectively. It can be connected to a pair of signal pads 31 and 32.
  • the first signal pad 31 is connected to the first pad 51 or the second circuit part 12 of the first signal line 41 connected to the first circuit part 11 by the first connection element 61. It may be connected to the third pad 53 of the connected third signal line 43.
  • the second signal pad 32 is the second pad 52 of the second signal line 42 connected to the first circuit portion 11 by the second connection element 62 or the fourth signal line connected to the second circuit portion 12. It can be connected to the fourth pad 54 of (44).
  • the first pad 51 of the first signal line 41 is connected to the pad connection part 313 of the first signal pad 31 by the first connection element 61.
  • the second pad 52 of the second signal line 42 is connected to the pad connection portion 323 of the second signal pad 32 by the second connection element 62.
  • the signal transmitted to the first signal pad 31 and the second signal pad 32 through the first via 21 and the second via 22 is connected to the first signal line 41 and the second signal line 42. It can be transmitted to the first circuit unit 11 through .
  • the third pad 53 of the third signal line 43 is connected to the pad connection portion 313 of the first signal pad 31 by the first connection element 61.
  • the fourth pad 54 of the fourth signal line 44 is connected to the pad connection portion 323 of the second signal pad 32 by the second connection element 62. Then, the signal transmitted to the first signal pad 31 and the second signal pad 32 through the first via 21 and the second via 22 is connected to the third signal line 43 and the fourth signal line 44. It can be transmitted to the second circuit unit 12 through .
  • connection elements 61 and 62 are the same as the connection elements of the printed circuit board 1 according to the above-described embodiment, detailed description is omitted.
  • a pair of lower signal lines 71 and 72 may be provided on the lower surface of the insulating layer 10.
  • a pair of lower signal lines 71 and 72 are spaced apart at regular intervals and may be arranged parallel to each other.
  • a pair of lower signal lines 71 and 72 may be connected to the third circuit unit 13.
  • the third circuit unit 13 may be provided on the lower surface of the insulating layer 10.
  • the third circuit unit 13 may include a processor, a connector, etc.
  • a pair of vias formed to penetrate the insulating layer 10, that is, the first via 21 and the second via 22, may be connected to a pair of lower signal lines 71 and 72.
  • the gap between the pair of lower signal lines 71 and 72 may be narrower than the gap between the first via 21 and the second via 22.
  • the lower end of the first via 21 is connected to one lower signal line among a pair of lower signal lines 71 and 72 provided on the lower surface of the insulating layer 10, that is, the first lower signal line 71.
  • the lower end of the second via 22 is connected to the other lower signal line of the pair of lower signal lines 71 and 72 provided on the lower surface of the insulating layer 10, that is, the second lower signal line 72.
  • a first lower signal pad 711 may be provided at one end of the first lower signal line 71 connected to the lower end of the first via 21.
  • the first lower signal pad 711 is connected to the bottom of the first via 21.
  • a second lower signal pad 721 may be provided at one end of the second lower signal line 72 connected to the lower end of the second via 22.
  • the second lower signal pad 721 is connected to the bottom of the second via 22. Accordingly, the first via 21 and the second via 22 are electrically connected to the first lower signal line 71 and the second lower signal line 72, respectively.
  • the signal transmitted through the first lower signal line 71 and the second lower signal line 72 is transmitted through the first via 21 and the second lower signal pad 711 and the second lower signal pad 721. It is transmitted through 2 vias (22). Signals input to the first via 21 and the second via 22 are transmitted to the first signal pad 31 and the second signal pad 32.
  • the first connection element 61 is installed to connect the pad connection portion 313 of the first signal pad 31 and the first pad 51 of the first signal line 41.
  • the second connection element 62 is installed to connect the pad connection portion 323 of the second signal pad 32 and the second pad 52 of the second signal line 42, the first signal pad 31 ) and the signal transmitted to the second signal pad 32 is transmitted to the first signal line 41 and the second signal line 42 through the first connection element 61 and the second connection element 62.
  • the signals of the first lower signal line 71 and the second lower signal line 72 can be transmitted to the first circuit unit 11 through the first signal line 41 and the second signal line 42.
  • the first connection element 61 is installed to connect the pad connection portion 313 of the first signal pad 31 and the third pad 53 of the third signal line 43, and the second connection element 62 is connected to the third pad 53 of the third signal line 43.
  • the signal is transmitted to the first signal pad 31 and the second signal pad 32.
  • the signal is transmitted to the third signal line 43 and the fourth signal line 44 through the first connection element 61 and the second connection element 62.
  • the signals of the first lower signal line 71 and the second lower signal line 72 can be transmitted to the second circuit unit 12 through the third signal line 43 and the fourth signal line 44.
  • FIG 8 is a plan view showing a printed circuit board according to one or more embodiments of the present disclosure.
  • Figure 9 is a partial perspective view showing part C of the printed circuit board of Figure 8.
  • the printed circuit board 1 includes an insulating layer 10 and a first circuit portion 11 and a second circuit portion provided on the upper surface of the insulating layer 10. (12) may be included.
  • the insulating layer 10 forms the base of the printed circuit board 1, and conductor circuit lines may be provided on the upper and lower surfaces of the insulating layer 10.
  • the first circuit part 11 and the second circuit part 12 may be provided on the upper surface of the insulating layer 10.
  • the first circuit part 11 and the second circuit part 12 may be formed separately. That is, the functions that can be implemented by the first circuit unit 11 and the functions that can be implemented by the second circuit unit 12 may be formed differently.
  • the first circuit part 11 and the second circuit part 12 may be provided on the upper surface of the insulating layer 10 at a certain distance apart. In other words, the first circuit part 11 and the second circuit part 12 may be arranged not to be electrically connected.
  • a pair of vias 21 and 22 may be provided between the first circuit part 11 and the second circuit part 12.
  • a pair of vias 21 and 22 may be formed through the insulating layer 10 . That is, the pair of vias 21 and 22 may be formed to penetrate the portion of the insulating layer 10 between the first circuit portion 11 and the second circuit portion 12.
  • a pair of vias that is, the first via 21 and the second via 22, are spaced a certain distance apart and may be formed parallel to each other.
  • the first via 21 and the second via 22 may be formed of a conductor.
  • the top of the first via 21 may be connected to the first signal pad 31.
  • the first signal pad 31 may be formed on the top surface of the insulating layer 10 to be connected to the top of the first via 21.
  • the first signal pad 31 may be provided between the first circuit unit 11 and the second circuit unit 12.
  • the first signal pad 31 may include only one pad connection portion 313.
  • the first signal pad 31 includes a via connection portion 311 connected to the top of the first via 21, an extension line 312 extending from the via connection portion 311, and a pad connection portion provided at one end of the extension line 312. It may include (313).
  • the extension line 312 is provided to connect the via connection portion 311 and the pad connection portion 313.
  • the width of the extension line 312 may be narrower than the width of the via connection portion 311 and the pad connection portion 313. In the case of this embodiment shown in FIGS. 8 and 9, the extension line 312 is formed in a straight line.
  • the first signal pad 31 may be formed in a shape without branches. In other words, only one extension line 312 is connected to the via connection portion 311. When the first signal pad 31 has a branch, two or more extension lines may be connected to the via connection portion 311. When the first signal pad 31 includes a branch, the signal transmitted to the first signal pad 31 through the first via 21 may branch and flow along two or more extension lines. However, in the case of the present disclosure, since the first signal pad 31 does not include a branch, the signal can flow only along one extension line 312.
  • the top of the second via 22 may be connected to the second signal pad 32.
  • the second signal pad 32 may be formed on the top surface of the insulating layer 10 to be connected to the top of the second via 22.
  • the second signal pad 32 may be provided adjacent to the first signal pad 31 between the first circuit unit 11 and the second circuit unit 12.
  • the second signal pad 32 may include only one pad connection portion 323.
  • the second signal pad 32 includes a via connection portion 321 connected to the top of the second via 22, an extension line 322 extending from the via connection portion 321, and a pad connection portion provided at one end of the extension line 322. It may include (323).
  • the extension line 322 is provided to connect the via connection portion 321 and the pad connection portion 323.
  • the width of the extension line 322 may be narrower than the width of the via connection portion 321 and the pad connection portion 323. In the case of this embodiment shown in FIGS. 8 and 9, the extension line 322 is formed in a straight line.
  • the second signal pad 32 may be formed in a shape without branches. In other words, only one extension line 322 is connected to the via connection portion 321. When the second signal pad 32 has a branch, two or more extension lines may be connected to the via connection portion 321. When the second signal pad 32 includes a branch, the signal transmitted to the second signal pad 32 through the second via 22 may branch and flow along two or more extension lines. However, in the case of the present disclosure, since the second signal pad 32 does not include a branch, the signal can flow only along one extension line 322.
  • the first signal pad 31 and the second signal pad 32 may be formed to be symmetrical to each other.
  • the first circuit unit 11 may include a pair of signal lines 41 and 42.
  • a pair of signal lines 41 and 42 is formed to selectively connect the first signal pad 31 and the second signal pad 32 to the first circuit unit 11.
  • a pair of signal lines that is, the first signal line 41 and the second signal line 42, are provided parallel to the upper surface of the insulating layer 10 and may be formed to be connected to the first circuit portion 11.
  • the first signal line 41 and the second signal line 42 are spaced a certain distance apart and may be formed parallel to each other.
  • One end of the first signal line 41 may be provided adjacent to the first signal pad 31.
  • a first pad 51 may be provided at one end of the first signal line 41.
  • the first pad 51 may be formed to have a width wider than the width of the first signal line 41.
  • the first pad 51 may be connected to the first signal line 41 through the first connection line 511.
  • the first connection line 511 may be formed to be bent at a certain angle with respect to the first signal line 41.
  • the first pad 51 may be provided adjacent to the first signal pad 31. Specifically, the first pad 51 may be provided adjacent to the pad connection portion 313 of the first signal pad 31.
  • One end of the second signal line 42 may be provided adjacent to the second signal pad 32.
  • a second pad 52 may be provided at one end of the second signal line 42.
  • the second pad 52 may be formed to have a width wider than the width of the second signal line 42.
  • the second pad 52 may be connected to the second signal line 42 through the second connection line 521.
  • the second connection line 521 may be formed to be bent at a certain angle with respect to the second signal line 42.
  • the second pad 52 may be provided adjacent to the second signal pad 32. Specifically, the second pad 52 may be provided adjacent to the pad connection portion 323 of the second signal pad 32.
  • the second circuit unit 12 may include a pair of signal lines 43 and 44.
  • a pair of signal lines 43 and 44 is formed to selectively connect the first signal pad 31 and the second signal pad 32 to the second circuit unit 12.
  • a pair of signal lines that is, the third signal line 43 and the fourth signal line 44, are provided parallel to the upper surface of the insulating layer 10 and may be formed to be connected to the second circuit portion 12.
  • the third signal line 43 and the fourth signal line 44 are spaced a certain distance apart and may be formed parallel to each other.
  • the third signal line 43 and the fourth signal line 44 of the second circuit unit 12 may be formed symmetrically with the first signal line 41 and the second signal line 42 of the first circuit unit 11. there is. That is, the third signal line 43 of the second circuit part 12 is arranged in a straight line with the first signal line 41 of the first circuit part 11, and the fourth signal line 44 of the second circuit part 12 is It may be arranged in a straight line with the second signal line 42 of the first circuit unit 11.
  • the first via 21 and the second via 22 may be arranged at right angles to the first signal line 41 and the second signal line 42.
  • a virtual straight line connecting the first via 21 and the second via 22 may form a right angle to the first signal line 41 and the second signal line 42.
  • the first via 21 and the second via 22 may be arranged at right angles to the third signal line 43 and the fourth signal line 44.
  • a virtual straight line connecting the first via 21 and the second via 22 may form a right angle to the third signal line 43 and the fourth signal line 44.
  • One end of the third signal line 43 may be provided adjacent to the first signal pad 31.
  • a third pad 53 may be provided at one end of the third signal line 43.
  • the third pad 53 may be formed to have a width wider than the width of the third signal line 43.
  • the third pad 53 may be connected to the third signal line 43 through the third connection line 531.
  • the third connection line 531 may be formed to be bent at a certain angle with respect to the third signal line 43.
  • the third pad 53 may be provided adjacent to the first signal pad 31. Specifically, the third pad 53 may be provided adjacent to the pad connection portion 313 of the first signal pad 31. The third pad 53 may be provided on the opposite side of the first pad 51 with the extension line 312 of the first signal pad 31 as the center. That is, the third pad 53 may be arranged symmetrically with respect to the extension line 312 of the first signal pad 31.
  • One end of the fourth signal line 44 may be provided adjacent to the second signal pad 32.
  • a fourth pad 54 may be provided at one end of the fourth signal line 44.
  • the fourth pad 54 may be formed to have a width wider than the width of the fourth signal line 44.
  • the fourth pad 54 may be connected to the fourth signal line 44 through the fourth connection line 541.
  • the fourth connection line 541 may be formed to be bent at a certain angle with respect to the fourth signal line 44.
  • the fourth pad 54 may be provided adjacent to the second signal pad 32. Specifically, the fourth pad 54 may be provided adjacent to the pad connection portion 323 of the second signal pad 32. The fourth pad 54 may be provided on the opposite side of the second pad 52 with the extension line 322 of the second signal pad 32 as the center. That is, the fourth pad 54 may be arranged symmetrically with respect to the extension line 322 of the second signal pad 32.
  • a pair of vias that is, the first via 21 and the second via 22, are connected to the first pad 51 and the second pad 52 connected to the first circuit portion 11 and the second circuit portion 12. It may be provided inside the third pad 53 and the fourth pad 54.
  • the first pad 51, the second pad 52, the third pad 53, and the fourth pad 54 may be arranged in a rectangular shape. Accordingly, the first via 21 and the second via 22 are inside a rectangular shape formed by the first pad 51, the second pad 52, the third pad 53, and the fourth pad 54. It can be located in .
  • the first signal pad 31 may be arranged to intersect at a right angle with an imaginary straight line connecting the first pad 51 and the third pad 53.
  • the second signal pad 32 may be arranged to intersect at a right angle with an imaginary straight line connecting the second pad 52 and the fourth pad 54. Accordingly, the pad connection portion 313 of the first signal pad 31 may be located on the upper side of the above-described rectangle, and the pad connection portion 323 of the second signal pad 32 may be located on the lower side of the rectangle.
  • the first signal pad 31 and the second signal pad 32 may be arranged to form a straight line.
  • a pair of signal pads 31 and 32 and a pair of signal lines 41 and 42 (43 and 44) connected to each of the first and second circuit units 11 and 12 are connected to a pair of connection elements 61, 62).
  • the first signal pad 31 is connected to the first pad 51 or the second circuit part 12 of the first signal line 41 connected to the first circuit part 11 by the first connection element 61. It may be connected to the third pad 53 of the connected third signal line 43.
  • the second signal pad 32 is the second pad 52 of the second signal line 42 connected to the first circuit portion 11 by the second connection element 62 or the fourth signal line connected to the second circuit portion 12. It can be connected to the fourth pad 54 of (44).
  • the first pad 51 of the first signal line 41 is connected to the pad connection part 313 of the first signal pad 31 by the first connection element 61.
  • the second pad 52 of the second signal line 42 is connected to the pad connection portion 323 of the second signal pad 32 by the second connection element 62.
  • the signal transmitted to the first signal pad 31 and the second signal pad 32 through the first via 21 and the second via 22 is connected to the first signal line 41 and the second signal line 42. It can be transmitted to the first circuit unit 11 through .
  • the third pad 53 of the third signal line 43 is connected to the pad connection portion 313 of the first signal pad 31 by the first connection element 61.
  • the fourth pad 54 of the fourth signal line 44 is connected to the pad connection portion 323 of the second signal pad 32 by the second connection element 62. Then, the signal transmitted to the first signal pad 31 and the second signal pad 32 through the first via 21 and the second via 22 is connected to the third signal line 43 and the fourth signal line 44. It can be transmitted to the second circuit unit 12 through .
  • connection elements 61 and 62 are the same as the connection elements of the printed circuit board 1 according to the above-described embodiment, detailed description is omitted.
  • a pair of lower signal lines 71 and 72 may be provided on the lower surface of the insulating layer 10.
  • a pair of lower signal lines 71 and 72 are spaced apart at regular intervals and may be arranged parallel to each other.
  • a pair of lower signal lines 71 and 72 may be connected to the third circuit unit 13.
  • the third circuit unit 13 may be provided on the lower surface of the insulating layer 10.
  • the third circuit unit 13 may include a processor, a connector, etc.
  • a pair of vias formed to penetrate the insulating layer 10, that is, the first via 21 and the second via 22, may be connected to a pair of lower signal lines 71 and 72.
  • the gap between the pair of lower signal lines 71 and 72 may be narrower than the gap between the first via 21 and the second via 22.
  • the lower end of the first via 21 is connected to one lower signal line among a pair of lower signal lines 71 and 72 provided on the lower surface of the insulating layer 10, that is, the first lower signal line 71.
  • the lower end of the second via 22 is connected to the other lower signal line of the pair of lower signal lines 71 and 72 provided on the lower surface of the insulating layer 10, that is, the second lower signal line 72.
  • a first lower signal pad 711 may be provided at one end of the first lower signal line 71 connected to the lower end of the first via 21.
  • the first lower signal pad 711 is connected to the bottom of the first via 21.
  • a second lower signal pad 721 may be provided at one end of the second lower signal line 72 connected to the lower end of the second via 22.
  • the second lower signal pad 721 is connected to the bottom of the second via 22. Accordingly, the first via 21 and the second via 22 are electrically connected to the first lower signal line 71 and the second lower signal line 72, respectively.
  • the signal transmitted through the first lower signal line 71 and the second lower signal line 72 is transmitted through the first via 21 and the second lower signal pad 711 and the second lower signal pad 721. It is transmitted through 2 vias (22). Signals input to the first via 21 and the second via 22 are transmitted to the first signal pad 31 and the second signal pad 32.
  • the first connection element 61 connects the pad connection portion 313 of the first signal pad 31 and the first pad 51 of the first signal line 41
  • the second connection element 62 is installed to connect the pad connection portion 323 of the second signal pad 32 and the second pad 52 of the second signal line 42
  • the first signal pad 31 and The signal transmitted to the second signal pad 32 is transmitted to the first signal line 41 and the second signal line 42 through the first connection element 61 and the second connection element 62.
  • the signals of the first lower signal line 71 and the second lower signal line 72 can be transmitted to the first circuit unit 11 through the first signal line 41 and the second signal line 42.
  • the first connection element 61 is installed to connect the pad connection portion 313 of the first signal pad 31 and the third pad 53 of the third signal line 43, and the second connection element 62 is connected to the third pad 53 of the third signal line 43.
  • the signal is transmitted to the first signal pad 31 and the second signal pad 32.
  • the signal is transmitted to the third signal line 43 and the fourth signal line 44 through the first connection element 61 and the second connection element 62.
  • the signals of the first lower signal line 71 and the second lower signal line 72 can be transmitted to the second circuit unit 12 through the third signal line 43 and the fourth signal line 44.
  • Figure 10 is a plan view showing a printed circuit board according to one or more embodiments of the present disclosure.
  • the printed circuit board 1 includes an insulating layer 10 and a first circuit portion 11 and a second circuit portion 12 provided on the upper surface of the insulating layer 10. may include.
  • the insulating layer 10, the first circuit part 11, and the second circuit part 12 are the same as the above-described embodiment, detailed description is omitted.
  • the first circuit unit 11 may include a pair of signal lines, that is, a first signal line 41 and a second signal line 42.
  • the second circuit unit 12 may include a pair of signal lines, that is, a third signal line 43 and a fourth signal line 44.
  • first signal line 41, the second signal line 42, the third signal line 43, and the fourth signal line 44 are the same or similar to the above-described embodiment, detailed descriptions are omitted.
  • a pair of vias 21 and 22 may be provided between the first circuit part 11 and the second circuit part 12.
  • a pair of vias 21 and 22 may be formed through the insulating layer 10 . That is, the pair of vias 21 and 22 may be formed to penetrate the portion of the insulating layer 10 between the first circuit portion 11 and the second circuit portion 12.
  • a pair of vias that is, the first via 21 and the second via 22, are spaced a certain distance apart and may be formed parallel to each other.
  • the first via 21 and the second via 22 may be formed of a conductor.
  • the first via 21 and the second via 22 may be provided to form a right angle to the first signal line 41 and the second signal line 42. That is, the virtual straight line connecting the first via 21 and the second via 22 may form a right angle with the first signal line 41 and the second signal line 42.
  • the first via 21 and the second via 22 may be arranged to form a right angle to the third signal line 43 and the fourth signal line 44. That is, the virtual straight line connecting the first via 21 and the second via 22 may form a right angle with the third signal line 43 and the fourth signal line 44.
  • the top of the first via 21 may be connected to the first signal pad 31.
  • the first signal pad 31 may be formed on the top surface of the insulating layer 10 to be connected to the top of the first via 21.
  • the first signal pad 31 may be provided between the first circuit unit 11 and the second circuit unit 12.
  • the first signal pad 31 may include only one pad connection portion 313.
  • the first signal pad 31 includes a via connection portion 311 connected to the top of the first via 21, an extension line 312 extending from the via connection portion 311, and a pad connection portion provided at one end of the extension line 312. It may include (313).
  • the extension line 312 is provided to connect the via connection portion 311 and the pad connection portion 313.
  • the width of the extension line 312 may be narrower than the width of the via connection portion 311 and the pad connection portion 313. In the case of this embodiment shown in FIG. 10, the extension line 312 is formed in a straight line.
  • the first signal pad 31 may be formed in a shape without branches. In other words, only one extension line 312 is connected to the via connection portion 311. When the first signal pad 31 has a branch, two or more extension lines may be connected to the via connection portion 311. When the first signal pad 31 includes a branch, the signal transmitted to the first signal pad 31 through the first via 21 may branch and flow along two or more extension lines. However, in the case of the present disclosure, since the first signal pad 31 does not include a branch, the signal can flow only along one extension line 312.
  • the top of the second via 22 may be connected to the second signal pad 32.
  • the second signal pad 32 may be formed on the top surface of the insulating layer 10 to be connected to the top of the second via 22.
  • the second signal pad 32 may be provided adjacent to the first signal pad 31 between the first circuit unit 11 and the second circuit unit 12.
  • the second signal pad 32 may include only one pad connection portion 323.
  • the second signal pad 32 includes a via connection portion 321 connected to the top of the second via 22, an extension line 322 extending from the via connection portion 321, and a pad connection portion provided at one end of the extension line 322. It may include (323).
  • the extension line 322 is provided to connect the via connection portion 321 and the pad connection portion 323.
  • the width of the extension line 322 may be narrower than the width of the via connection portion 321 and the pad connection portion 323. In the case of this embodiment shown in FIG. 10, the extension line 322 of the second signal pad 32 is formed in a straight line.
  • the second signal pad 32 may be formed in a shape without branches. In other words, only one extension line 322 is connected to the via connection portion 321. When the second signal pad 32 has a branch, two or more extension lines may be connected to the via connection portion 321. When the second signal pad 32 includes a branch, the signal transmitted to the second signal pad 32 through the second via 22 may branch and flow along two or more extension lines. However, in the case of the present disclosure, since the second signal pad 32 does not include a branch, the signal can flow only along one extension line 312.
  • the first signal pad 31 and the second signal pad 32 may be formed to be symmetrical to each other.
  • a pair of vias that is, the first via 21 and the second via 22, are connected to the first pad 51 and the second pad 52 connected to the first circuit portion 11 and the second circuit portion 12. It may be provided outside the third pad 53 and fourth pad 54.
  • the first pad 51, the second pad 52, the third pad 53, and the fourth pad 54 may be arranged in a rectangular shape. Accordingly, the first via 21 and the second via 22 are formed on the outside of a rectangle formed by the first pad 51, the second pad 52, the third pad 53, and the fourth pad 54. It can be located in .
  • the first via 21 may be located on the upper side of the above-described rectangle
  • the second via 22 may be located on the lower side of the rectangle.
  • the pad connection portion 313 of the first signal pad 31 and the pad connection portion 323 of the second signal pad 32 are connected to the first pad 51, the second pad 52, the third pad 53, and It may be located inside the rectangle formed by the fourth pad 54.
  • the pad connection portion 313 of the first signal pad 31 is located below an imaginary straight line connecting the first pad 51 of the first signal line 41 and the third pad 53 of the third signal line 43. can be placed.
  • the first pad 51 and the third pad 53 may be arranged symmetrically with respect to the extension line 312 of the first signal pad 31.
  • the pad connection portion 323 of the second signal pad 32 is disposed on an imaginary straight line connecting the second pad 52 of the second signal line 42 and the fourth pad 54 of the fourth signal line 44. It can be.
  • the second pad 52 and the fourth pad 54 may be arranged symmetrically with respect to the extension line 322 of the second signal pad 32.
  • the first signal pad 31 and the second signal pad 32 may be arranged to form a straight line.
  • the first signal pad 31 is the first pad 51 of the first signal line 41 connected to the first circuit portion 11 by the first connection element 61 or the third signal line connected to the second circuit portion 12. It can be connected to the third pad 53 of (43).
  • the second signal pad 32 is the second pad 52 of the second signal line 42 connected to the first circuit portion 11 by the second connection element 62 or the fourth signal line connected to the second circuit portion 12. It can be connected to the fourth pad 54 of (44).
  • connection elements 61 and 62 are the same as the connection elements of the printed circuit board 1 according to the above-described embodiment, detailed description is omitted.
  • a pair of lower signal lines 71 and 72 connected to the first via 21 and the second via 22 may be provided on the lower surface of the insulating layer 10. Since the pair of lower signal lines 71 and 72 are the same or similar to the pair of lower signal lines 71 and 72 of the printed circuit board 1 according to the above-described embodiment, detailed description is omitted.
  • the signals of the pair of lower signal lines (71, 72) are selectively transmitted to the first circuit unit (11) and the second circuit unit (12) through a pair of vias (21, 22) and a pair of connection elements (61, 62). Since the operation transmitted to the printed circuit board 1 according to the above-described embodiment is the same, detailed description is omitted.
  • Figure 11 is a plan view showing a printed circuit board according to one or more embodiments of the present disclosure.
  • the printed circuit board 1 includes an insulating layer 10 and a first circuit portion 11 and a second circuit portion 12 provided on the upper surface of the insulating layer 10. may include.
  • the insulating layer 10, the first circuit part 11, and the second circuit part 12 are the same as the above-described embodiment, detailed description is omitted.
  • the first circuit unit 11 may include a pair of signal lines, that is, a first signal line 41 and a second signal line 42.
  • the second circuit unit 12 may include a pair of signal lines, that is, a third signal line 43 and a fourth signal line 44.
  • first signal line 41, the second signal line 42, the third signal line 43, and the fourth signal line 44 are the same or similar to the above-described embodiment, detailed descriptions are omitted.
  • a pair of vias 21 and 22 may be provided between the first circuit part 11 and the second circuit part 12.
  • a pair of vias 21 and 22 may be formed through the insulating layer 10 . That is, the pair of vias 21 and 22 may be formed to penetrate the portion of the insulating layer 10 between the first circuit portion 11 and the second circuit portion 12.
  • a pair of vias that is, the first via 21 and the second via 22, are spaced a certain distance apart and may be formed parallel to each other.
  • the first via 21 and the second via 22 may be formed of a conductor.
  • the first via 21 and the second via 22 may be provided parallel to the first signal line 41 and the second signal line 42. That is, the virtual straight line connecting the first via 21 and the second via 22 may be parallel to the first signal line 41 and the second signal line 42.
  • the first via 21 and the second via 22 may be provided parallel to the third signal line 43 and the fourth signal line 44. That is, the virtual straight line connecting the first via 21 and the second via 22 may be parallel to the third signal line 43 and the fourth signal line 44.
  • the top of the first via 21 may be connected to the first signal pad 31.
  • the first signal pad 31 may be formed on the top surface of the insulating layer 10 to be connected to the top of the first via 21.
  • the first signal pad 31 may be provided between the first circuit unit 11 and the second circuit unit 12.
  • the first signal pad 31 may include only one pad connection portion 313.
  • the first signal pad 31 includes a via connection portion 311 connected to the top of the first via 21, an extension line 312 extending from the via connection portion 311, and a pad connection portion provided at one end of the extension line 312. It may include (313).
  • the extension line 312 is provided to connect the via connection portion 311 and the pad connection portion 313.
  • the width of the extension line 312 may be narrower than the width of the via connection portion 311 and the pad connection portion 313. In the case of this embodiment shown in FIG. 11, the extension line 312 is formed as a straight line bent at a certain angle.
  • the first signal pad 31 may be formed in a shape without branches. In other words, only one extension line 312 is connected to the via connection portion 311. When the first signal pad 31 has a branch, two or more extension lines may be connected to the via connection portion 311. When the first signal pad 31 includes a branch, the signal transmitted to the first signal pad 31 through the first via 21 may branch and flow along two or more extension lines. However, in the case of the present disclosure, since the first signal pad 31 does not include a branch, the signal can flow only along one extension line 312.
  • the top of the second via 22 may be connected to the second signal pad 32.
  • the second signal pad 32 may be formed on the top surface of the insulating layer 10 to be connected to the top of the second via 22.
  • the second signal pad 32 may be provided adjacent to the first signal pad 31 between the first circuit unit 11 and the second circuit unit 12.
  • the second signal pad 32 may include only one pad connection portion 323.
  • the second signal pad 32 includes a via connection portion 321 connected to the top of the second via 22, an extension line 322 extending from the via connection portion 321, and a pad connection portion provided at one end of the extension line 322. It may include (323).
  • the extension line 322 is provided to connect the via connection portion 321 and the pad connection portion 323.
  • the width of the extension line 322 may be narrower than the width of the via connection portion 321 and the pad connection portion 323.
  • the extension line 322 of the second signal pad 32 is formed as a straight line bent at a certain angle.
  • the second signal pad 32 may be formed in a shape without branches. In other words, only one extension line 322 is connected to the via connection portion 321. When the second signal pad 32 has a branch, two or more extension lines may be connected to the via connection portion 321. When the second signal pad 32 includes a branch, the signal transmitted to the second signal pad 32 through the second via 22 may branch and flow along two or more extension lines. However, in the case of the present disclosure, since the second signal pad 32 does not include a branch, the signal can flow only along one extension line 312.
  • the first signal pad 31 and the second signal pad 32 may be formed to be symmetrical to each other.
  • a pair of vias that is, the first via 21 and the second via 22, are connected to the first pad 51 and the second pad 52 connected to the first circuit portion 11 and the second circuit portion 12. It may be provided inside the third pad 53 and the fourth pad 54.
  • the first pad 51, the second pad 52, the third pad 53, and the fourth pad 54 may be arranged in a rectangular shape. Accordingly, the first via 21 and the second via 22 are inside a rectangular shape formed by the first pad 51, the second pad 52, the third pad 53, and the fourth pad 54. It can be located in .
  • the pad connection portion 313 of the first signal pad 31 and the pad connection portion 323 of the second signal pad 32 are connected to the first pad 51, the second pad 52, the third pad 53, and It may be located outside the rectangle formed by the fourth pad 54.
  • the pad connection portion 313 of the first signal pad 31 is disposed on an imaginary straight line connecting the first pad 51 of the first signal line 41 and the third pad 53 of the third signal line 43. It can be.
  • the first pad 51 and the third pad 53 may be arranged symmetrically with respect to the extension line 312 of the first signal pad 31.
  • the pad connection portion 323 of the second signal pad 32 is located below an imaginary straight line connecting the second pad 52 of the second signal line 42 and the fourth pad 54 of the fourth signal line 44. can be placed.
  • the second pad 52 and the fourth pad 54 may be arranged symmetrically with respect to the extension line 322 of the second signal pad 32.
  • the first signal pad 31 is the first pad 51 of the first signal line 41 connected to the first circuit portion 11 by the first connection element 61 or the third signal line connected to the second circuit portion 12. It can be connected to the third pad 53 of (43).
  • the second signal pad 32 is the second pad 52 of the second signal line 42 connected to the first circuit portion 11 by the second connection element 62 or the fourth signal line connected to the second circuit portion 12. It can be connected to the fourth pad 54 of (44).
  • connection elements 61 and 62 are the same as the connection elements of the printed circuit board 1 according to the above-described embodiment, detailed description is omitted.
  • a pair of lower signal lines 71 and 72 connected to the lower ends of the first via 21 and the second via 22 may be provided on the lower surface of the insulating layer 10. Since the pair of lower signal lines 71 and 72 are the same or similar to the pair of lower signal lines 71 and 72 of the printed circuit board 1 according to the above-described embodiment, detailed description is omitted.
  • the signals of the pair of lower signal lines (71, 72) are selectively transmitted to the first circuit unit (11) and the second circuit unit (12) through a pair of vias (21, 22) and a pair of connection elements (61, 62). Since the operation transmitted to the printed circuit board 1 according to the above-described embodiment is the same, detailed description is omitted.
  • the printed circuit board 1 can reduce insertion loss.
  • Figure 12 is a graph comparing the insertion loss of a printed circuit board with a signal pad without a branch according to one or more embodiments of the present disclosure and the insertion loss of a printed circuit board with a signal pad with a branch.
  • the vertical axis represents insertion loss
  • the horizontal axis represents the frequency of the signal. Insertion loss of a printed circuit board can be measured using an oscilloscope.
  • curve 1 represents the insertion loss of a printed circuit board according to one or more embodiments of the present disclosure having a pair of signal pads without a branch
  • curve 2 represents a pair of signal pads with a branch. It represents the insertion loss of the printed circuit board provided.
  • a printed circuit board in which a pair of signal pads do not have a branch is inserted more easily than a printed circuit board in which a pair of signal pads has a branch as shown in FIG. 4. It can be seen that the loss decreases across the entire frequency band.
  • a printed circuit board according to one or more embodiments of the present disclosure can reduce noise. Specifically, when using a signal pad without a branch, such as the printed circuit board according to one or more embodiments of the present disclosure, noise can be reduced compared to a printed circuit board using a signal pad with a branch.
  • the noise of a two-layer printed circuit board using a signal pad without branching is branched using an eye diagram. Compare with the noise of a two-layer printed circuit board using signal pads and the noise of a four-layer printed circuit board.
  • FIG. 13 is an eye diagram of a two-layer printed circuit board according to one or more embodiments of the present disclosure using a pair of signal pads without branches.
  • Figure 14 is an eye diagram of a two-layer printed circuit board using branched signal pads.
  • the vertical axis of the eye diagram represents voltage (V)
  • the horizontal axis represents time (s).
  • N1 and N2 represent the noise of the printed circuit board, and the widths of N1 and N2 represent the size of the noise.
  • Figure 15 is an eye diagram of a four-layer printed circuit board using branched signal pads.
  • the part indicated by N3 represents the noise of the printed circuit board, and the width of N3 represents the size of the noise.
  • the width of N1 is slightly wider than the width of N3. Therefore, the noise of a two-layer printed circuit board according to one or more embodiments of the present disclosure using a pair of signal pads without branches is similar to the noise of a four-layer printed circuit board using a pair of signal pads with branches. You can see that it is decreasing significantly.
  • the two-layer printed circuit board according to one or more embodiments of the present disclosure can produce performance similar to that of an expensive four-layer printed circuit board by using signal pads without branches. Therefore, the printed circuit board according to one or more embodiments of the present disclosure has the effect of reducing production costs.
  • the printed circuit board according to one or more embodiments of the present disclosure has been described as an example in which signal lines are selectively connected to two circuit units, but the present disclosure is not limited to this.
  • the present disclosure can also be applied to a printed circuit board that selectively connects signal lines to three or more circuit parts.
  • a printed circuit board according to one or more embodiments of the present disclosure has been described as an example of a two-layer printed circuit board in which circuit portions are formed on the upper and lower surfaces of an insulating layer, but the present disclosure is not limited thereto.
  • the present disclosure can also be applied to multilayer printed circuit boards, such as four-layer printed circuit boards.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

인쇄회로기판은 절연층의 상면에 마련된 제1회로부와 제2회로부 사이에 마련되며, 절연층을 관통하도록 형성된 제1비아 및 제2비아와, 제1비아의 상단과 연결되도록 절연층의 상면에 마련되며, 한 개의 패드 연결부만 구비하는 제1신호 패드와, 제2비아의 상단과 연결되도록 절연층의 상면에 마련되며, 한 개의 패드 연결부만 구비하는 제2신호 패드와, 제1회로부와 연결되며, 제1신호 패드와 인접하게 마련되는 제1패드를 포함하는 제1신호선과, 제1신호선과 평행하게 제1회로부와 연결되며, 제2신호 패드와 인접하게 마련되는 제2패드를 포함하는 제2신호선과, 제2회로부와 연결되며, 제1신호 패드와 인접하게 마련되는 제3패드를 포함하는 제3신호선과, 제3신호선과 평행하게 제2회로부와 연결되며, 제2신호 패드와 인접하게 마련되는 제4패드를 포함하는 제4신호선과, 제1신호 패드의 패드 연결부를 제1패드 또는 제3패드에 연결하는 제1연결소자, 및 제2신호 패드의 패드 연결부를 제2패드 또는 제4패드에 연결하는 제2연결소자를 포함한다.

Description

옵션 회로부를 구비한 인쇄회로기판
본 개시는 인쇄회로기판에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 옵션 회로부를 구비한 인쇄회로기판에 관한 것이다.
TV, 모니터 등과 같은 전자제품은 전자제품을 제어하기 위한 회로가 마련된 인쇄회로기판을 포함할 수 있다.
그런데, 전자제품은 다양한 모델들이 생산되어 판매되고 있으므로, 다양한 모델들 각각에 적합한 회로가 마련된 여러 종류의 인쇄회로기판이 사용된다.
예를 들어, TV 제조업체가 TV를 제작하기 위한 액정 패널을 복수의 액정 패널 업체로부터 공급받을 수 있다. 이 경우, TV를 제작하기 위해서는 제조업체가 다른 복수의 액정 패널에 각각 대응하는 복수의 인쇄회로기판이 사용된다.
따라서, 제조업체에 따라서는 사용되는 인쇄회로기판의 종류를 줄이기 위해 한 개의 인쇄회로기판에 2종류의 액정 패널에 대응하는 2개의 회로부가 마련된 인쇄회로기판을 사용한다.
본 개시의 하나 이상의 실시 예에 따르는 인쇄회로기판은, 절연층; 상기 절연층의 상면에 마련된 제1회로부와 제2회로부; 상기 제1회로부와 상기 제2회로부 사이에 마련되며, 상기 절연층을 관통하도록 형성된 제1비아와 제2비아; 상기 제1비아의 상단과 연결되도록 상기 절연층의 상면에 상기 제1회로부와 상기 제2회로부 사이에 마련되며, 한 개의 패드 연결부만 구비하는 제1신호 패드; 상기 제2비아의 상단과 연결되도록 상기 절연층의 상면에 상기 제1회로부와 상기 제2회로부 사이에 상기 제1신호 패드에 인접하게 마련되며, 한 개의 패드 연결부만 구비하는 제2신호 패드; 상기 절연층의 상면에 상기 제1회로부와 연결되며, 상기 제1신호 패드와 인접하게 마련되는 제1패드를 포함하는 제1신호선; 상기 절연층의 상면에 상기 제1신호선과 평행하게 상기 제1회로부와 연결되며, 상기 제2신호 패드와 인접하게 마련되는 제2패드를 포함하는 제2신호선; 상기 절연층의 상면에 상기 제2회로부와 연결되며, 상기 제1신호 패드와 인접하게 마련되는 제3패드를 포함하는 제3신호선; 상기 절연층의 상면에 상기 제3신호선과 평행하게 상기 제2회로부와 연결되며, 상기 제2신호 패드와 인접하게 마련되는 제4패드를 포함하는 제4신호선; 상기 제1신호 패드의 패드 연결부를 상기 제1패드와 상기 제3패드 중 한 개와 연결하는 제1연결소자; 및 상기 제2신호 패드의 패드 연결부를 상기 제2패드와 상기 제4패드 중 한 개와 연결하는 제2연결소자;를 포함할 수 있다.
이때, 상기 제1회로부를 사용하는 경우에는 상기 제1연결소자는 상기 제1신호 패드의 패드 연결부와 상기 제1패드를 연결하도록 설치되고, 상기 제2연결소자는 상기 제2신호 패드의 패드 연결부와 상기 제2패드를 연결하도록 설치될 수 있다. 상기 제2회로부를 사용하는 경우에는 상기 제1연결소자는 상기 제1신호 패드의 패드 연결부와 상기 제3패드를 연결하도록 설치되고, 상기 제2연결소자는 상기 제2신호 패드의 패드 연결부와 상기 제4패드를 연결하도록 설치될 수 있다.
또한, 상기 제2회로부는 상기 절연층의 상면에 상기 제1회로부와 별개로 이격되도록 마련될 수 있다.
또한, 상기 절연층의 하면에는 한 쌍의 하부 신호선이 마련될 수 있다. 상기 제1비아의 하단과 상기 제2비아의 하단은 상기 한 쌍의 하부 신호선에 각각 연결될 수 있다.
또한, 상기 제1비아와 상기 제2비아는 상기 제1패드, 상기 제2패드, 상기 제3패드, 및 상기 제4패드의 내부에 마련될 수 있다.
또한, 상기 제1신호선의 상기 제1패드와 상기 제3신호선의 상기 제3패드는 상기 제1신호 패드의 패드 연결부에 대해 대칭을 이룰 수 있다. 상기 제1신호선의 상기 제2패드와 상기 제4신호선의 상기 제4패드는 상기 제2신호 패드의 패드 연결부에 대해 대칭을 이루도록 마련될 수 있다.
또한, 상기 제1신호 패드의 패드 연결부는 상기 제1신호선의 상기 제1패드 및 상기 제3신호선의 상기 제3패드와 일직선 상에 위치하도록 마련될 수 있다. 상기 제2신호 패드의 패드 연결부는 상기 제2신호선의 상기 제2패드 및 상기 제4신호선의 상기 제4패드와 일직선 상에 위치하도록 마련될 수 있다.
또한, 상기 제1신호 패드의 패드 연결부는 상기 제1신호선의 상기 제1패드 및 상기 제3신호선의 상기 제3패드를 연결하는 가상의 직선의 외측에 위치하도록 마련될 수 있다. 상기 제2신호 패드의 패드 연결부는 상기 제2신호선의 상기 제2패드 및 상기 제4신호선의 상기 제4패드를 연결하는 가상의 직선의 외측에 위치하도록 마련될 수 있다.
또한, 상기 제1비아와 상기 제2비아는 상기 제1패드, 상기 제2패드, 상기 제3패드, 및 상기 제4패드의 외부에 마련될 수 있다.
또한, 상기 제1신호선의 상기 제1패드와 상기 제3신호선의 상기 제3패드는 상기 제1신호 패드의 패드 연결부에 대해 대칭을 이루도록 마련될 수 있다. 상기 제1신호선의 상기 제2패드와 상기 제4신호선의 상기 제4패드는 상기 제2신호 패드의 패드 연결부에 대해 대칭을 이루도록 마련될 수 있다.
또한, 상기 제1신호 패드의 패드 연결부는 상기 제1신호선의 상기 제1패드 및 상기 제3신호선의 상기 제3패드와 일직선 상에 위치하도록 마련될 수 있다. 상기 제2신호 패드의 패드 연결부는 상기 제2신호선의 상기 제2패드 및 상기 제4신호선의 상기 제4패드와 일직선 상에 위치하도록 마련될 수 있다.
또한, 상기 제1신호 패드의 패드 연결부는 상기 제1신호선의 상기 제1패드 및 상기 제3신호선의 상기 제3패드를 연결하는 가상의 직선의 위쪽에 위치하도록 마련될 수 있다. 상기 제2신호 패드의 패드 연결부는 상기 제2신호선의 상기 제2패드 및 상기 제4신호선의 상기 제4패드를 연결하는 가상의 직선의 아래쪽에 위치하도록 마련될 수 있다.
또한, 상기 제1신호 패드의 패드 연결부와 상기 제1패드 사이의 간격은 상기 제1신호 패드의 패드 연결부와 상기 제3패드 사이의 간격과 동일할 수 있다. 상기 제2신호 패드의 패드 연결부와 상기 제2패드 사이의 간격은 상기 제2신호 패드의 패드 연결부와 상기 제4패드 사이의 간격과 동일할 수 있다.
또한, 상기 제1신호 패드의 패드 연결부와 상기 제1패드 사이의 간격은 상기 제2신호 패드의 패드 연결부와 상기 제2패드 사이의 간격과 동일할 수 있다. 상기 제1신호 패드의 패드 연결부와 상기 제3패드 사이의 간격은 상기 제2신호 패드의 패드 연결부와 상기 제4패드 사이의 간격과 동일할 수 있다.
또한, 상기 제1연결소자와 상기 제2연결소자는 저항, 필터, 커패시터, 도전체 중 하나를 포함할 수 있다.
본 개시의 실시 예들의 상술하거나 다른 측면, 특징, 이익들은 첨부도면을 참조한 아래의 설명으로부터 더욱 명백해질 것이다. 첨부도면에서:
도 1은 본 개시의 하나 이상의 실시 예에 의한 인쇄회로기판을 나타내는 평면도이다.
도 2는 도 1의 인쇄회로기판을 선Ι-Ι을 따라 절단하여 나타낸 단면도이다.
도 3은 도 1의 인쇄회로기판의 A부분을 나타낸 부분 사시도이다.
도 4는 도 1의 인쇄회로기판의 A부분의 다른 배치를 나타내는 부분 사시도이다.
도 5는 도 4의 인쇄회로기판의 A부분의 평면도이다.
도 6은 본 개시의 하나 이상의 실시 예에 의한 인쇄회로기판을 나타내는 평면도이다.
도 7은 도 6의 인쇄회로기판의 B부분을 나타낸 부분 사시도이다.
도 8은 본 개시의 하나 이상의 실시 예에 의한 인쇄회로기판을 나타내는 평면도이다.
도 9는 도 8의 인쇄회로기판의 C부분을 나타낸 부분 사시도이다.
도 10은 본 개시의 하나 이상의 실시 예에 의한 인쇄회로기판을 나타내는 평면도이다.
도 11은 본 개시의 하나 이상의 실시 예에 의한 인쇄회로기판을 나타내는 평면도이다.
도 12는 분기가 없는 신호 패드를 구비한 본 개시의 하나 이상의 실시 예에 의한 인쇄회로기판의 삽입손실과 분기를 갖는 신호 패드를 구비한 인쇄회로기판의 삽입손실을 비교한 그래프이다.
도 13은 본 개시의 하나 이상의 실시 예에 의한 2층 인쇄회로기판의 아이 다이어그램이다.
도 14는 분기가 있는 신호 패드를 사용하는 2층 인쇄회로기판의 아이 다이어그램이다.
도 15는 분기가 있는 신호 패드를 사용하는 4층 인쇄회로기판의 아이 다이어그램이다.
본 실시 예들은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 특정한 실시 형태에 대해 범위를 한정하려는 것이 아니며, 본 개시의 실시 예의 다양한 변경(modifications), 균등물(equivalents), 및/또는 대체물(alternatives)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
본 개시를 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 개시의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그에 대한 상세한 설명은 생략한다.
덧붙여, 하기 실시 예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 개시의 기술적 사상의 범위가 하기 실시 예에 한정되는 것은 아니다. 오히려, 이들 실시 예는 본 개시를 더욱 충실하고 완전하게 하고, 당업자에게 본 개시의 기술적 사상을 완전하게 전달하기 위하여 제공되는 것이다.
본 개시에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 권리범위를 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
본 개시에서, "가진다," "가질 수 있다," "포함한다," 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.
본 개시에서, "A 또는 B," "A 또는/및 B 중 적어도 하나," 또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상"등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B," "A 및 B 중 적어도 하나," 또는 "A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.
본 개시에서 사용된 "제1," "제2," "첫째," 또는 "둘째,"등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다.
또한, 본 개시에서 사용한 '선단', '후단', '상부', '하부', '상단', '하단' 등의 용어는 도면을 기준으로 정의한 것이며, 이 용어에 의해 각 구성요소의 형상 및 위치가 제한되는 것은 아니다.
본 개시는 한 개의 인쇄회로기판에 2개의 회로부가 마련되며, 신호선을 2개의 회로부 중 한 개에 선택적으로 연결할 수 있는 구조를 갖는 인쇄회로기판에 관한 것이다. 즉, 본 개시는 선택할 수 있는 옵션 회로부를 구비한 인쇄회로기판에 관한 것이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 개시에 의한 인쇄회로기판의 하나 이상의 실시 예에 대해 상세하게 설명한다.
도 1은 본 개시의 하나 이상의 실시 예에 의한 인쇄회로기판을 나타내는 평면도이다. 도 2는 도 1의 인쇄회로기판을 선Ι-Ι을 따라 절단하여 나타낸 단면도이다. 도 3은 도 1의 인쇄회로기판의 A부분을 나타낸 부분 사시도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 개시의 하나 이상의 실시 예에 의한 인쇄회로기판(1)은 절연층(10) 및 절연층(10)의 상면에 마련된 제1회로부(11)와 제2회로부(12)를 포함할 수 있다.
절연층(10)은 인쇄회로기판(1)의 베이스를 형성하며, 절연층(10)의 상면과 하면에 도체로된 회로선들이 마련될 수 있다.
제1회로부(11)와 제2회로부(12)는 절연층(10)의 상면에 마련될 수 있다. 제1회로부(11)와 제2회로부(12)는 별개로 형성될 수 있다. 즉, 제1회로부(11)로 구현할 수 있는 기능과 제2회로부(12)로 구현할 수 있는 기능은 서로 다르게 형성될 수 있다.
예를 들면, 제1회로부(11)는 A사가 제작한 액정 패널을 작동시킬 수 있도록 형성되고, 제2회로부(12)는 B사가 제작한 액정 패널을 작동시킬 수 있도록 형성될 수 있다.
또는, 제1회로부(11)는 세탁기를 작동시킬 수 있도록 형성되고, 제2회로부(12)는 건조기를 작동시킬 수 있도록 형성될 수 있다.
제1회로부(11)와 제2회로부(12)는 절연층(10)의 상면에 일정 거리 이격되어 마련될 수 있다. 다시 말하면, 제1회로부(11)와 제2회로부(12)는 전기적으로 연결되지 않도록 마련될 수 있다.
제1회로부(11)와 제2회로부(12) 사이에는 한 쌍의 비아(21,22)가 마련될 수 있다. 한 쌍의 비아(21,22)는 절연층(10)을 관통하여 형성될 수 있다. 즉, 한 쌍의 비아(21,22)는 제1회로부(11)와 제2회로부(12) 사이의 절연층(10)의 부분을 관통하도록 형성될 수 있다.
한 쌍의 비아, 즉 제1비아(21)와 제2비아(22)는 일정 거리 이격되며, 서로 평행하게 형성될 수 있다. 제1비아(21)와 제2비아(22)는 도전체로 형성될 수 있다.
제1비아(21)의 상단은 제1신호 패드(31)와 연결될 수 있다. 제1신호 패드(31)는 절연층(10)의 상면에 제1비아(21)의 상단과 연결되도록 형성될 수 있다. 제1신호 패드(31)는 제1회로부(11)와 제2회로부(12) 사이에 마련될 수 있다. 제1신호 패드(31)는 한 개의 패드 연결부(313)만을 포함할 수 있다.
제1신호 패드(31)는 제1비아(21)의 상단에 연결되는 비아 연결부(311), 비아 연결부(311)에서 연장되는 연장선(312), 및 연장선(312)의 일단에 마련되는 패드 연결부(313)를 포함할 수 있다. 연장선(312)은 비아 연결부(311)와 패드 연결부(313)를 연결하도록 마련된다. 연장선(312)의 폭은 비아 연결부(311)와 패드 연결부(313)의 폭보다 좁게 형성될 수 있다.
제1신호 패드(31)의 연장선(312)은 비아 연결부(311)와 패드 연결부(313)의 배치에 따라 일직선, 절곡된 직선, 또는 곡선으로 형성될 수 있다. 도 1 및 도 3에 도시된 본 실시예의 경우에는, 제1신호 패드(31)의 연장선(312)은 일정 각도로 절곡된 직선으로 형성된다.
제1신호 패드(31)는 분기가 없는 형상으로 형성될 수 있다. 다시 말하면, 비아 연결부(311)에는 한 개의 연장선(312)만 연결되어 있다. 제1신호 패드(31)가 분기를 갖는 경우, 비아 연결부(311)에서는 2개 이상의 연장선이 연결될 수 있다. 제1신호 패드(31)가 분기를 포함하는 경우, 제1비아(21)를 통해 제1신호 패드(31)로 전송된 신호는 2개 이상의 연장선을 따라 분기되어 흐를 수 있다. 그러나, 본 개시의 경우에는, 제1신호 패드(31)가 분기를 포함하지 않으므로, 신호는 한 개의 연장선(312)만을 따라 흐를 수 있다.
제2비아(22)의 상단은 제2신호 패드(32)와 연결될 수 있다. 제2신호 패드(32)는 절연층(10)의 상면에 제2비아(22)의 상단과 연결되도록 형성될 수 있다. 제2신호 패드(32)는 제1회로부(11)와 제2회로부(12) 사이에 제1신호 패드(31)와 인접하게 마련될 수 있다. 제2신호 패드(32)는 한 개의 패드 연결부(323)만을 포함할 수 있다.
제2신호 패드(32)는 제2비아(22)의 상단에 연결되는 비아 연결부(321), 비아 연결부(321)에서 연장되는 연장선(322), 및 연장선(322)의 일단에 마련되는 패드 연결부(323)를 포함할 수 있다. 연장선(322)은 비아 연결부(321)와 패드 연결부(323)를 연결하도록 마련된다. 연장선(322)의 폭은 비아 연결부(321)와 패드 연결부(323)의 폭보다 좁게 형성될 수 있다.
제2신호 패드(32)의 연장선(322)은 비아 연결부(321)와 패드 연결부(323)의 배치에 따라 일직선, 절곡된 직선, 또는 곡선으로 형성될 수 있다. 도 1 및 도 3에 도시된 본 실시예의 경우에는, 제2신호 패드(32)의 연장선(322)은 일정 각도로 절곡된 직선으로 형성된다.
제2신호 패드(32)는 분기가 없는 형상으로 형성될 수 있다. 다시 말하면, 비아 연결부(321)에는 한 개의 연장선(322)만 연결되어 있다. 제2신호 패드(32)가 분기를 갖는 경우, 비아 연결부(321)에는 2개 이상의 연장선이 연결될 수 있다. 제2신호 패드(32)가 분기를 포함하는 경우, 제2비아(22)를 통해 제2신호 패드(32)로 전송된 신호는 2개 이상의 연장선을 따라 분기되어 흐를 수 있다. 그러나, 본 개시의 경우에는, 제2신호 패드(32)가 분기를 포함하지 않으므로, 신호는 한 개의 연장선(322)만을 따라 흐를 수 있다.
제1신호 패드(31)와 제2신호 패드(32)는 서로 대칭이 되도록 형성될 수 있다.
제1회로부(11)는 한 쌍의 신호선(41,42)을 포함할 수 있다. 한 쌍의 신호선(41,42)은 제1신호 패드(31)와 제2신호 패드(32)를 선택적으로 제1회로부(11)와 연결할 수 있도록 형성된다.
한 쌍의 신호선, 즉 제1신호선(41)과 제2신호선(42)은 절연층(10)의 상면에 평행하게 마련되며, 제1회로부(11)와 연결되도록 형성될 수 있다. 제1신호선(41)과 제2신호선(42)은 일정 거리 이격되며, 서로 평행하게 형성될 수 있다.
제1신호선(41)의 일단은 제1신호 패드(31)에 인접하게 마련될 수 있다. 제1신호선(41)의 일단에는 제1패드(51)가 마련될 수 있다. 제1패드(51)는 제1신호선(41)의 폭보다 넓은 폭으로 형성될 수 있다. 제1패드(51)는 제1연결선(511)을 통해 제1신호선(41)에 연결될 수 있다. 제1연결선(511)은 제1신호선(41)에 대해 일정 각도로 굽어진 상태로 형성될 수 있다.
제1패드(51)는 제1신호 패드(31)와 인접하게 마련될 수 있다. 구체적으로, 제1패드(51)는 제1신호 패드(31)의 패드 연결부(313)와 인접하게 마련될 수 있다.
제2신호선(42)의 일단은 제2신호 패드(32)에 인접하게 마련될 수 있다. 제2신호선(42)의 일단에는 제2패드(52)가 마련될 수 있다. 제2패드(52)는 제2신호선(42)의 폭보다 넓은 폭으로 형성될 수 있다. 제2패드(52)는 제2연결선(521)을 통해 제2신호선(42)에 연결될 수 있다. 제2연결선(521)은 제2신호선(42)에 대해 일정 각도로 굽어진 상태로 형성될 수 있다.
제2패드(52)는 제2신호 패드(32)와 인접하게 마련될 수 있다. 구체적으로, 제2패드(52)는 제2신호 패드(32)의 패드 연결부(323)와 인접하게 마련될 수 있다.
제2회로부(12)는 한 쌍의 신호선(43,44)을 포함할 수 있다. 한 쌍의 신호선(43,44)은 제1신호 패드(31)와 제2신호 패드(32)를 선택적으로 제2회로부(12)와 연결할 수 있도록 형성된다.
한 쌍의 신호선, 즉 제3신호선(43)과 제4신호선(44)은 절연층(10)의 상면에 평행하게 마련되며, 제2회로부(12)와 연결되도록 형성될 수 있다. 제3신호선(43)과 제4신호선(44)은 일정 거리 이격되며, 서로 평행하게 형성될 수 있다.
일 예로, 제2회로부(12)의 제3신호선(43)과 제4신호선(44)은 제1회로부(11)의 제1신호선(41) 및 제2신호선(42)과 대칭으로 형성될 수 있다. 즉, 제2회로부(12)의 제3신호선(43)은 제1회로부(11)의 제1신호선(41)과 일직선 상에 배치되고, 제2회로부(12)의 제4신호선(44)은 제1회로부(11)의 제2신호선(42)과 일직선 상으로 배치될 수 있다.
제1비아(21)와 제2비아(22)는 제1신호선(41) 및 제2신호선(42)과 평행하게 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1비아(21)와 제2비아(22)를 연결하는 가상의 직선이 제1신호선(41) 및 제2신호선(42)과 평행할 수 있다. 또한, 제1비아(21)와 제2비아(22)는 제3신호선(43) 및 제4신호선(44)과 평행하게 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1비아(21)와 제2비아(22)를 연결하는 가상의 직선이 제3신호선(43) 및 제4신호선(44)과 평행할 수 있다.
제3신호선(43)의 일단은 제1신호 패드(31)에 인접하게 마련될 수 있다. 제3신호선(43)의 일단에는 제3패드(53)가 마련될 수 있다. 제3패드(53)는 제3신호선(43)의 폭보다 넓은 폭으로 형성될 수 있다. 제3패드(53)는 제3연결선(531)을 통해 제3신호선(43)에 연결될 수 있다. 제3연결선(531)은 제3신호선(43)에 대해 일정 각도로 굽어진 상태로 형성될 수 있다.
제3패드(53)는 제1신호 패드(31)와 인접하게 마련될 수 있다. 구체적으로, 제3패드(53)는 제1신호 패드(31)의 패드 연결부(313)와 인접하게 마련될 수 있다. 제3패드(53)는 제1신호 패드(31)의 패드 연결부(313)를 중심으로 제1패드(51)의 반대쪽에 마련될 수 있다.
제3패드(53)는 제1신호 패드(31)의 패드 연결부(313)에 대해 대칭으로 배치될 수 있다. 예를 들면, 제3패드(53)는 제1신호 패드(31)의 패드 연결부(313) 및 제1패드(51)와 일직선을 이루도록 배치될 수 있다.
제4신호선(44)의 일단은 제2신호 패드(32)에 인접하게 마련될 수 있다. 제4신호선(44)의 일단에는 제4패드(54)가 마련될 수 있다. 제4패드(54)는 제4신호선(44)의 폭보다 넓은 폭으로 형성될 수 있다. 제4패드(54)는 제4연결선(541)을 통해 제4신호선(44)에 연결될 수 있다. 제4연결선(541)은 제4신호선(44)에 대해 일정 각도로 굽어진 상태로 형성될 수 있다.
제4패드(54)는 제2신호 패드(32)와 인접하게 마련될 수 있다. 구체적으로, 제4패드(54)는 제2신호 패드(32)의 패드 연결부(323)와 인접하게 마련될 수 있다. 제4패드(54)는 제2신호 패드(32)의 패드 연결부(323)를 중심으로 제2패드(52)의 반대쪽에 마련될 수 있다.
제4패드(54)는 제2신호 패드(32)의 패드 연결부(323)에 대해 대칭으로 배치될 수 있다. 예를 들면, 제4패드(54)는 제2신호 패드(32)의 패드 연결부(323) 및 제2패드(52)와 일직선을 이루도록 배치될 수 있다.
한 쌍의 비아, 즉 제1비아(21)와 제2비아(22)는 제1회로부(11)에 연결된 제1패드(51) 및 제2패드(52)와 제2회로부(12)에 연결된 제3패드(53) 및 제4패드(54)의 내부에 마련될 수 있다. 예를 들면, 제1패드(51), 제2패드(52), 제3패드(53), 및 제4패드(54)는 직사각형으로 배치될 수 있다. 따라서, 제1비아(21)와 제2비아(22)는 제1패드(51), 제2패드(52), 제3패드(53), 및 제4패드(54)로 형성되는 직사각형의 내부에 위치할 수 있다.
제1신호 패드(31)의 패드 연결부(313)는 제1신호선(41)의 제1패드(51)와 제3신호선(43)의 제3패드(53) 사이의 중앙에 배치될 수 있다. 제1신호 패드(31)의 패드 연결부(313)는 제1패드(51)와 제2패드(52) 사이에 제1패드(51) 및 제3패드(53)와 일직선을 이루도록 배치될 수 있다.
제2신호 패드(32)의 패드 연결부(323)는 제2신호선(42)의 제2패드(52)와 제4신호선(44)의 제4패드(54) 사이의 중앙에 배치될 수 있다. 제2신호 패드(32)의 패드 연결부(323)는 제2패드(52)와 제4패드(54) 사이에 제2패드(52) 및 제4패드(54)와 일직선을 이루도록 배치될 수 있다.
제1신호 패드(31)의 패드 연결부(313)와 제1패드(51) 사이의 간격은 제1신호 패드(31)의 패드 연결부(313)와 제3패드(53) 사이의 간격과 동일할 수 있다. 제2신호 패드(32)의 패드 연결부(323)와 제2패드(52) 사이의 간격은 제2신호 패드(32)의 패드 연결부(323)와 제4패드(54) 사이의 간격과 동일할 수 있다.
제1신호 패드(31)의 패드 연결부(313)와 제1패드(51) 사이의 간격은 제2신호 패드(32)의 패드 연결부(323)와 제2패드(52) 사이의 간격과 동일할 수 있다. 제1신호 패드(31)의 패드 연결부(313)와 제3패드(53) 사이의 간격은 제2신호 패드(32)의 패드 연결부(323)와 제4패드(54) 사이의 간격과 동일할 수 있다.
한 쌍의 신호 패드(31,32)는 한 쌍의 연결소자(61,62)에 의해 제1회로부(11)의 한 쌍의 신호선(41,42)과 제2회로부(12)의 한 쌍의 신호선(43,44)에 선택적으로 연결될 수 있다.
예를 들면, 제1신호 패드(31)는 제1연결소자(61)에 의해 제1회로부(11)에 연결된 제1신호선(41)의 제1패드(51) 또는 제2회로부(12)에 연결된 제3신호선(43)의 제3패드(53)에 연결될 수 있다. 제2신호 패드(32)는 제2연결소자(62)에 의해 제1회로부(11)에 연결된 제2신호선(42)의 제2패드(52) 또는 제2회로부(12)에 연결된 제4신호선(44)의 제4패드(54)에 연결될 수 있다.
제1회로부(11)를 사용하는 경우에는, 제1연결소자(61)에 의해 제1신호선(41)의 제1패드(51)가 제1신호 패드(31)의 패드 연결부(313)에 연결되고, 제2연결소자(62)에 의해 제2신호선(42)의 제2패드(52)가 제2신호 패드(32)의 패드 연결부(323)에 연결된다. 그러면, 제1비아(21)와 제2비아(22)를 통해 제1신호 패드(31)와 제2신호 패드(32)로 전달되는 신호가 제1신호선(41)과 제2신호선(42)을 통해 제1회로부(11)로 전송될 수 있다.
제2회로부(12)를 사용하는 경우에는, 제1연결소자(61)에 의해 제3신호선(43)의 제3패드(53)가 제1신호 패드(31)의 패드 연결부(313)에 연결되고, 제2연결소자(62)에 의해 제4신호선(44)의 제4패드(54)가 제2신호 패드(32)의 패드 연결부(323)에 연결된다. 그러면, 제1비아(21)와 제2비아(22)를 통해 제1신호 패드(31)와 제2신호 패드(32)로 전달되는 신호가 제3신호선(43)과 제4신호선(44)을 통해 제2회로부(12)로 전송될 수 있다.
연결소자(61,62)는 신호 패드(31,32)의 패드 연결부(313,323)와 신호선(41,42,43,44)의 패드(51,52,53,54)를 연결하여 신호가 흐를 수 있도록 하는 소자로 형성될 수 있다. 예를 들면, 연결소자(61,62)는 저항, 필터, 커패시터, 도전체 중 하나로 형성될 수 있다. 즉, 제1연결소자(61)와 제2연결소자(62)는 저항, 필터, 커패시터, 도전체 중 하나를 포함할 수 있다. 이때, 제1연결소자(61)와 제2연결소자(62)는 동일하게 형성될 수 있다.
절연층(10)의 하면에는 한 쌍의 하부 신호선(71,72)이 마련될 수 있다. 한 쌍의 하부 신호선(71,72)은 일정 간격으로 이격되며, 서로 평행하게 마련될 수 있다.
한 쌍의 하부 신호선(71,72)은 제3회로부(13)와 연결될 수 있다. 제3회로부(13)는 절연층(10)의 하면에 마련될 수 있다. 제3회로부(13)는 프로세서, 커넥터 등을 포함할 수 있다.
절연층(10)을 관통하도록 형성된 한 쌍의 비아, 즉 제1비아(21)와 제2비아(22)는 한 쌍의 하부 신호선(71,72)과 연결될 수 있다. 한 쌍의 하부 신호선(71,72)의 간격은 제1비아(21)와 제2비아(22) 사이의 간격보다 좁게 형성될 수 있다.
제1비아(21)의 하단은 절연층(10)의 하면에 마련된 한 쌍의 하부 신호선(71,72) 중 하나의 하부 신호선, 즉 제1하부 신호선(71)에 연결된다. 제2비아(22)의 하단은 절연층(10)의 하면에 마련된 한 쌍의 하부 신호선(71,72) 중 다른 하나의 하부 신호선, 즉 제2하부 신호선(72)에 연결된다.
제1비아(21)의 하단과 연결되는 제1하부 신호선(71)의 일단에는 제1하부 신호 패드(711)가 마련될 수 있다. 제1하부 신호 패드(711)는 제1비아(21)의 하단과 연결된다. 제2비아(22)의 하단과 연결되는 제2하부 신호선(72)의 일단에는 제2하부 신호 패드(721)가 마련될 수 있다. 제2하부 신호 패드(721)는 제2비아(22)의 하단과 연결된다. 따라서, 제1비아(21)와 제2비아(22)는 제1하부 신호선(71)과 제2하부 신호선(72)에 각각 전기적으로 연결된다.
따라서, 제1하부 신호선(71)과 제2하부 신호선(72)을 통해 전달되는 신호는 제1하부 신호 패드(711)와 제2하부 신호 패드(721)를 통해 제1비아(21)와 제2비아(22)로 전달된다. 제1비아(21)와 제2비아(22)로 입력된 신호는 제1신호 패드(31)와 제2신호 패드(32)로 전달된다.
도 1 및 도 3에 도시된 바와 같이, 제1연결소자(61)가 제1신호 패드(31)의 패드 연결부(313)와 제1신호선(41)의 제1패드(51)를 연결하도록 설치되고, 제2연결소자(62)가 제2신호 패드(32)의 패드 연결부(323)와 제2신호선(42)의 제2패드(52)를 연결하도록 설치된 경우에는, 제1신호 패드(31)와 제2신호 패드(32)로 전달된 신호는 제1연결소자(61)와 제2연결소자(62)를 통해 제1신호선(41)과 제2신호선(42)으로 전달된다. 그러면, 제1하부 신호선(71)과 제2하부 신호선(72)의 신호가 제1신호선(41)과 제2신호선(42)을 통해 제1회로부(11)로 전달될 수 있다.
제1연결소자(61)가 제1신호 패드(31)의 패드 연결부(313)와 제3신호선(43)의 제3패드(53)를 연결하도록 설치되고, 제2연결소자(62)가 제2신호 패드(32)의 패드 연결부(323)와 제4신호선(44)의 제4패드(54)를 연결하도록 설치된 경우에는, 제1신호 패드(31)와 제2신호 패드(32)로 전달된 신호는 제1연결소자(61)와 제2연결소자(62)를 통해 제3신호선(43)과 제4신호선(44)으로 전달된다. 그러면, 제1하부 신호선(71)과 제2하부 신호선(72)의 신호가 제3신호선(43)과 제4신호선(44)을 통해 제2회로부(12)로 전달될 수 있다.
분기를 갖는 신호 패드를 포함하는 인쇄회로기판에 대해 도 4 및 도 5를 참조하여 설명한다.
도 4는 도 1의 인쇄회로기판의 A부분의 다른 배치를 나타내는 부분 사시도이다. 도 5는 도 4의 인쇄회로기판의 A부분의 평면도이다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 제1회로부(11)와 제2회로부(12) 사이에는 한 쌍의 비아(21,22)가 마련될 수 있다. 한 쌍의 비아, 즉 제1비아(21)와 제2비아(22)는 제1회로부(11)와 제2회로부(12) 사이의 절연층(10)의 부분을 관통하도록 형성될 수 있다.
제1비아(21)와 제2비아(22)는 일정 거리 이격되며, 서로 평행하게 형성될 수 있다. 제1비아(21)와 제2비아(22)는 도전체로 형성될 수 있다.
제1비아(21)의 상단은 제1신호 패드(210)와 연결될 수 있다. 제1신호 패드(210)는 절연층(10)의 상면에 제1비아(21)의 상단과 연결되도록 형성될 수 있다. 제1신호 패드(210)는 제1회로부(11)와 제2회로부(12) 사이에 마련될 수 있다. 제1신호 패드(210)는 두 개의 패드 연결부(213,215)를 포함할 수 있다.
제1신호 패드(210)는 제1비아(21)의 상단에 연결되는 비아 연결부(211), 비아 연결부(211)에서 연장되는 제1연장선(212)과 제2연장선(214), 및 제1연장선(212)과 제2연장선(214)의 각각의 일단에 마련되는 제1패드 연결부(213)와 제2패드 연결부(215)를 포함할 수 있다.
제1연장선(212)은 비아 연결부(211)와 제1패드 연결부(213)를 연결하도록 마련되고, 제2연장선(214)은 비아 연결부(211)와 제2패드 연결부(215)를 연결하도록 마련된다. 제1연장선(212)과 제2연장선(214) 각각의 폭은 비아 연결부(211), 제1패드 연결부(213), 및 제2패드 연결부(215) 각각의 폭보다 좁게 형성될 수 있다.
제1신호 패드(210)는 분기가 있는 형상으로 형성될 수 있다. 다시 말하면, 제1신호 패드(210)의 비아 연결부(211)에는 두 개의 연장선(212,214)이 연결되어 있다. 제1신호 패드(210)가 분기를 갖지 않는 경우, 비아 연결부(211)에는 1개의 연장선만이 연결될 수 있다.
도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 제1신호 패드(210)가 분기를 포함하는 경우, 제1비아(21)를 통해 제1신호 패드(210)로 전송된 신호는 2개의 연장선(212,214)을 따라 분기되어 흐를 수 있다. 제1신호 패드(210)에 의해 분기된 신호는 회로부(11,12)로 전송되는 신호에 노이즈를 발생시킬 수 있다.
제2비아(22)의 상단은 제2신호 패드(220)와 연결될 수 있다. 제2신호 패드(220)는 절연층(10)의 상면에 제2비아(22)의 상단과 연결되도록 형성될 수 있다. 제2신호 패드(220)는 제1회로부(11)와 제2회로부(12) 사이에 제1신호 패드(210)와 인접하게 마련될 수 있다. 제2신호 패드(220)는 두 개의 패드 연결부(223,225)를 포함할 수 있다. 제2신호 패드(220)는 제1신호 패드(210)와 동일한 형상으로 형성될 수 있다.
제2신호 패드(220)는 제2비아(22)의 상단에 연결되는 비아 연결부(221), 비아 연결부(221)에서 연장되는 제1연장선(222)과 제2연장선(224), 및 제1연장선(222)과 제2연장선(224) 각각의 일단에 마련되는 제1패드 연결부(223)와 제2패드 연결부(225)를 포함할 수 있다.
제1연장선(222)은 비아 연결부(221)와 제1패드 연결부(223)를 연결하도록 마련되고, 제2연장선(224)은 비아 연결부(221)와 제2패드 연결부(225)를 연결하도록 마련된다. 제1연장선(222)과 제2연장선(224) 각각의 폭은 비아 연결부(221), 제1패드 연결부(223), 및 제2패드 연결부(225) 각각의 폭보다 좁게 형성될 수 있다.
제2신호 패드(220)는 분기가 있는 형상으로 형성될 수 있다. 다시 말하면, 제2신호 패드(220)의 비아 연결부(221)에는 두 개의 연장선(222,224)이 연결되어 있다. 제2신호 패드(220)가 분기를 갖지 않는 경우, 비아 연결부(221)에는 1개의 연장선만이 연결될 수 있다.
도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 제2신호 패드(220)가 분기를 포함하는 경우, 제2비아(22)를 통해 제2신호 패드(220)를 전송된 신호는 2개의 연장선(222,224)을 따라 분기되어 흐를 수 있다. 제2신호 패드(220)에 의해 분기된 신호는 회로부(11,12)로 전송되는 신호에 노이즈를 발생시킬 수 있다.
제1신호 패드(210)와 제2신호 패드(220)의 둘레에는 제1패드(51), 제2패드(52), 제3패드(53), 및 제4패드(54)가 배치되어 있다. 제1패드(51)와 제2패드(52)는 제1신호선(41)과 제2신호선(42)을 통해 제1회로부(11)와 연결된다. 제3패드(53)와 제4패드(54)는 제3신호선(43)과 제4신호선(44)을 통해 제2회로부(12)와 연결된다.
제1연결소자(61)는 제1신호 패드(210)의 제1패드 연결부(213)와 제1신호선(41)의 제1패드(51)를 연결하고, 제2연결소자(62)는 제2신호 패드(220)의 제1패드 연결부(223)와 제2신호선(42)의 제2패드(52)를 연결한다.
제1회로부(11), 제2회로부(12), 제1패드(51), 제2패드(52), 제3패드(53), 제4패드(54), 제1연결소자(61), 및 제2연결소자(62)는 상술한 실시예에 의한 인쇄회로기판(1)과 동일하거나 유사하므로 상세한 설명은 생략한다.
이하, 도 5를 참조하여, 분기를 갖는 제1신호 패드(210)와 제2신호 패드(220)를 통해 흐르는 신호의 흐름에 대해 상세하게 설명한다.
제1비아(21)를 통해 제1신호 패드(210)로 입력된 신호는 제1연장선(212), 제1패드 연결부(213), 및 제1연결소자(61)를 통해 제1신호선(41)의 제1패드(51)로 흐른다. 제1신호 패드(210)로 입력된 신호의 일부는 제2연장선(214)을 따라 제2패드 연결부(215)로 흐른다. 즉, 제2연장선(214)과 제2패드 연결부(215)는 짧은 분기 선로(stub)를 형성하게 된다. 분기 선로로 흐르는 신호는 제2패드 연결부(215)의 일단에 의해 반사되어 제2연장선(214), 제1연장선(212), 제1패드 연결부(213), 및 제1연결소자(61)를 통해 제1신호선(41)의 제1패드(51)로 흐른다. 이와 같이, 제2패드 연결부(215)의 일단에 반사되어 제1신호선(41)으로 흐르는 신호는 반사파가 되어 제1신호선(41)에 흐르는 신호에 노이즈를 형성한다. 따라서, 제1신호선(41)을 흐르는 신호의 품질이 저하될 수 있다.
제2비아(22)를 통해 제2신호 패드(32)로 입력된 신호도 상술한 제1비아(21)를 통해 제1신호 패드(31)로 입력된 신호와 동일하게 제2신호선(42)에 흐르는 신호에 노이즈를 형성할 수 있다. 따라서, 제2신호선(42)을 흐르는 신호의 품질이 저하될 수 있다.
이상에서 설명한 바와 같이 신호 패드(210,220)가 분기를 가지면, 분기를 따라 흐르는 신호에 의해 노이즈가 발생하므로 신호 패드(210,220)를 통해 회로부(11,12)로 전달되는 신호의 품질이 저하될 수 있다. 그러나, 본 개시의 하나 이상의 실시 예에 따르는 인쇄회로기판(1)과 같이 신호 패드(31,32)가 분기를 갖지 않는 경우에는 분기에 의한 노이즈가 발생하지 않으므로 신호 패드(31,32)를 통해 회로부(11,12)로 전달되는 신호의 품질이 향상될 수 있다.
이하, 제1신호 패드(31), 제2신호 패드(32), 제1패드(51), 제2패드(52), 제3패드(53), 및 제4패드(54)의 다양한 배치에 대해 첨부된 도면을 참조하여 설명한다.
도 6은 본 개시의 하나 이상의 실시 예에 의한 인쇄회로기판을 나타내는 평면도이다. 도 7은 도 6의 인쇄회로기판의 B부분을 나타낸 부분 사시도이다.
도 6 및 도 7을 참조하면, 본 개시의 하나 이상의 실시 예에 의한 인쇄회로기판(1)은 절연층(10)과 절연층(10)의 상면에 마련된 제1회로부(11) 및 제2회로부(12)를 포함할 수 있다.
절연층(10)은 인쇄회로기판(1)의 베이스를 형성하며, 절연층(10)의 상면과 하면에 도체로된 회로선들이 마련될 수 있다.
제1회로부(11)와 제2회로부(12)는 절연층(10)의 상면에 마련될 수 있다. 제1회로부(11)와 제2회로부(12)는 별개로 형성될 수 있다. 즉, 제1회로부(11)로 구현할 수 있는 기능과 제2회로부(12)로 구현할 수 있는 기능은 서로 다르게 형성될 수 있다.
제1회로부(11)와 제2회로부(12)는 절연층(10)의 상면에 일정 거리 이격되어 마련될 수 있다. 다시 말하면, 제1회로부(11)와 제2회로부(12)는 전기적으로 연결되지 않도록 마련될 수 있다.
제1회로부(11)와 제2회로부(12) 사이에는 한 쌍의 비아(21,22)가 마련될 수 있다. 한 쌍의 비아(21,22)는 절연층(10)을 관통하여 형성될 수 있다. 즉, 한 쌍의 비아(21,22)는 제1회로부(11)와 제2회로부(12) 사이의 절연층(10)의 부분을 관통하도록 형성될 수 있다.
한 쌍의 비아, 즉 제1비아(21)와 제2비아(22)는 일정 거리 이격되며, 서로 평행하게 형성될 수 있다. 제1비아(21)와 제2비아(22)는 도전체로 형성될 수 있다.
제1비아(21)의 상단은 제1신호 패드(31)와 연결될 수 있다. 제1신호 패드(31)는 절연층(10)의 상면에 제1비아(21)의 상단과 연결되도록 형성될 수 있다. 제1신호 패드(31)는 제1회로부(11)와 제2회로부(12) 사이에 마련될 수 있다. 제1신호 패드(31)는 한 개의 패드 연결부(313)만을 포함할 수 있다.
제1신호 패드(31)는 제1비아(21)의 상단에 연결되는 비아 연결부(311), 비아 연결부(311)에서 연장되는 연장선(312), 및 연장선(312)의 일단에 마련되는 패드 연결부(313)를 포함할 수 있다. 연장선(312)은 비아 연결부(311)와 패드 연결부(313)를 연결하도록 마련된다. 연장선(312)의 폭은 비아 연결부(311)와 패드 연결부(313)의 폭보다 좁게 형성될 수 있다. 도 6 및 도 7에 도시된 본 실시예의 경우에는, 연장선(312)은 일직선으로 형성된다.
제1신호 패드(31)는 분기가 없는 형상으로 형성될 수 있다. 다시 말하면, 비아 연결부(311)에는 한 개의 연장선(312)만 연결되어 있다. 제1신호 패드(31)가 분기를 갖는 경우, 비아 연결부(311)에서는 2개 이상의 연장선이 연결될 수 있다. 제1신호 패드(31)가 분기를 포함하는 경우, 제1비아(21)를 통해 제1신호 패드(31)를 전송된 신호는 2개 이상의 연장선을 따라 분기되어 흐를 수 있다. 그러나, 본 개시의 경우에는, 제1신호 패드(31)가 분기를 포함하지 않으므로, 신호는 한 개의 연장선(312)만을 따라 흐를 수 있다.
제2비아(22)의 상단은 제2신호 패드(32)와 연결될 수 있다. 제2신호 패드(32)는 절연층(10)의 상면에 제2비아(22)의 상단과 연결되도록 형성될 수 있다. 제2신호 패드(32)는 제1회로부(11)와 제2회로부(12) 사이에 제1신호 패드(31)와 인접하게 마련될 수 있다. 제2신호 패드(32)는 한 개의 패드 연결부(323)만을 포함할 수 있다.
제2신호 패드(32)는 제2비아(22)의 상단에 연결되는 비아 연결부(321), 비아 연결부(321)에서 연장되는 연장선(322), 및 연장선(322)의 일단에 마련되는 패드 연결부(323)를 포함할 수 있다. 연장선(322)은 비아 연결부(321)와 패드 연결부(323)를 연결하도록 마련된다. 연장선(322)의 폭은 비아 연결부(321)와 패드 연결부(323)의 폭보다 좁게 형성될 수 있다. 도 6 및 도 7에 도시된 본 실시 예의 경우에는, 제2신호 패드(32)의 연장선(322)은 일직선으로 형성된다.
제2신호 패드(32)는 분기가 없는 형상으로 형성될 수 있다. 다시 말하면, 비아 연결부(321)에는 한 개의 연장선(322)만 연결되어 있다. 제2신호 패드(32)가 분기를 갖는 경우, 비아 연결부(321)에는 2개 이상의 연장선이 연결될 수 있다. 제2신호 패드(32)가 분기를 포함하는 경우, 제2비아(22)를 통해 제2신호 패드(32)로 전송된 신호는 2개 이상의 연장선을 따라 분기되어 흐를 수 있다. 그러나, 본 개시의 경우에는, 제2신호 패드(32)가 분기를 포함하지 않으므로, 신호는 한 개의 연장선(322)만을 따라 흐를 수 있다.
제1신호 패드(31)와 제2신호 패드(32)는 서로 대칭이 되도록 형성될 수 있다.
제1회로부(11)는 한 쌍의 신호선(41,42)을 포함할 수 있다. 한 쌍의 신호선(41,42)은 제1신호 패드(31)와 제2신호 패드(32)를 선택적으로 제1회로부(11)와 연결할 수 있도록 형성된다.
한 쌍의 신호선, 즉 제1신호선(41)과 제2신호선(42)은 절연층(10)의 상면에 평행하게 마련되며, 제1회로부(11)와 연결되도록 형성될 수 있다. 제1신호선(41)과 제2신호선(42)은 일정 거리 이격되며, 서로 평행하게 형성될 수 있다.
제1신호선(41)의 일단은 제1신호 패드(31)에 인접하게 마련될 수 있다. 제1신호선(41)의 일단에는 제1패드(51)가 마련될 수 있다. 제1패드(51)는 제1신호선(41)의 폭보다 넓은 폭으로 형성될 수 있다. 제1패드(51)는 제1연결선(511)을 통해 제1신호선(41)에 연결될 수 있다. 제1연결선(511)은 제1신호선(41)에 대해 일정 각도로 굽어진 상태로 형성될 수 있다.
제1패드(51)는 제1신호 패드(31)와 인접하게 마련될 수 있다. 구체적으로, 제1패드(51)는 제1신호 패드(31)의 패드 연결부(313)와 인접하게 마련될 수 있다.
제2신호선(42)의 일단은 제2신호 패드(32)에 인접하게 마련될 수 있다. 제2신호선(42)의 일단에는 제2패드(52)가 마련될 수 있다. 제2패드(52)는 제2신호선(42)의 폭보다 넓은 폭으로 형성될 수 있다. 제2패드(52)는 제2연결선(521)을 통해 제2신호선(42)에 연결될 수 있다. 제2연결선(521)은 제2신호선(42)에 대해 일정 각도로 굽어진 상태로 형성될 수 있다.
제2패드(52)는 제2신호 패드(32)와 인접하게 마련될 수 있다. 구체적으로, 제2패드(52)는 제2신호 패드(32)의 패드 연결부(323)와 인접하게 마련될 수 있다.
제2회로부(12)는 한 쌍의 신호선(43,44)을 포함할 수 있다. 한 쌍의 신호선(43,44)은 제1신호 패드(31)와 제2신호 패드(32)를 선택적으로 제2회로부(12)와 연결할 수 있도록 형성된다.
한 쌍의 신호선, 즉 제3신호선(43)과 제4신호선(44)은 절연층(10)의 상면에 평행하게 마련되며, 제2회로부(12)와 연결되도록 형성될 수 있다. 제3신호선(43)과 제4신호선(44)은 일정 거리 이격되며, 서로 평행하게 형성될 수 있다.
일 예로, 제2회로부(12)의 제3신호선(43)과 제4신호선(44)은 제1회로부(11)의 제1신호선(41) 및 제2신호선(42)과 대칭으로 형성될 수 있다. 즉, 제2회로부(12)의 제3신호선(43)은 제1회로부(11)의 제1신호선(41)과 일직선 상에 배치되고, 제2회로부(12)의 제4신호선(44)은 제1회로부(11)의 제2신호선(42)과 일직선 상으로 배치될 수 있다.
제1비아(21)와 제2비아(22)는 제1신호선(41) 및 제2신호선(42)과 직각으로 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1비아(21)와 제2비아(22)를 연결하는 가상의 직선이 제1신호선(41) 및 제2신호선(42)과 직각을 이룰 수 있다. 또한, 제1비아(21)와 제2비아(22)는 제3신호선(43) 및 제4신호선(44)과 직각으로 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1비아(21)와 제2비아(22)를 연결하는 가상의 직선이 제3신호선(43) 및 제4신호선(44)과 직각을 이룰 수 있다.
제3신호선(43)의 일단은 제1신호 패드(31)에 인접하게 마련될 수 있다. 제3신호선(43)의 일단에는 제3패드(53)가 마련될 수 있다. 제3패드(53)는 제3신호선(43)의 폭보다 넓은 폭으로 형성될 수 있다. 제3패드(53)는 제3연결선(531)을 통해 제3신호선(43)에 연결될 수 있다. 제3연결선(531)은 제3신호선(43)에 대해 일정 각도로 굽어진 상태로 형성될 수 있다.
제3패드(53)는 제1신호 패드(31)와 인접하게 마련될 수 있다. 구체적으로, 제3패드(53)는 제1신호 패드(31)의 패드 연결부(313)와 인접하게 마련될 수 있다. 제3패드(53)는 제1신호 패드(31)의 패드 연결부(313)를 중심으로 제1패드(51)의 반대쪽에 마련될 수 있다.
제3패드(53)와 제1패드(51)는 제1신호 패드(31)의 패드 연결부(313)에 대해 대칭으로 배치될 수 있다. 예를 들면, 제3패드(53)는 제1신호 패드(31)의 패드 연결부(313) 및 제1패드(51)와 일직선을 이루도록 배치될 수 있다.
제4신호선(44)의 일단은 제2신호 패드(32)에 인접하게 마련될 수 있다. 제4신호선(44)의 일단에는 제4패드(54)가 마련될 수 있다. 제4패드(54)는 제4신호선(44)의 폭보다 넓은 폭으로 형성될 수 있다. 제4패드(54)는 제4연결선(541)을 통해 제4신호선(44)에 연결될 수 있다. 제4연결선(541)은 제4신호선(44)에 대해 일정 각도로 굽어진 상태로 형성될 수 있다.
제4패드(54)는 제2신호 패드(32)와 인접하게 마련될 수 있다. 구체적으로, 제4패드(54)는 제2신호 패드(32)의 패드 연결부(323)와 인접하게 마련될 수 있다. 제4패드(54)는 제2신호 패드(32)의 패드 연결부(323)를 중심으로 제2패드(52)의 반대쪽에 마련될 수 있다.
제4패드(54)와 제2패드(52)는 제2신호 패드(32)의 패드 연결부(323)에 대해 대칭으로 배치될 수 있다. 예를 들면, 제4패드(54)는 제2신호 패드(32)의 패드 연결부(323) 및 제2패드(52)와 일직선을 이루도록 배치될 수 있다.
한 쌍의 비아, 즉 제1비아(21)와 제2비아(22)는 제1회로부(11)에 연결된 제1패드(51) 및 제2패드(52)와 제2회로부(12)에 연결된 제3패드(53) 및 제4패드(54)의 외부에 마련될 수 있다. 예를 들면, 제1패드(51), 제2패드(52), 제3패드(53), 및 제4패드(54)는 직사각형으로 배치될 수 있다. 따라서, 제1비아(21)와 제2비아(22)는 제1패드(51), 제2패드(52), 제3패드(53), 및 제4패드(54)로 형성되는 직사각형의 외부에 위치할 수 있다. 예를 들면, 제1비아(21)는 상술한 직사각형의 상측에 위치하고, 제2비아(22)는 직사각형의 하측에 위치할 수 있다.
제1신호 패드(31)의 패드 연결부(313)는 제1신호선(41)의 제1패드(51)와 제3신호선(43)의 제3패드(53) 사이의 중앙에 배치될 수 있다. 제1신호 패드(31)의 패드 연결부(313)는 제1패드(51)와 제2패드(52) 사이에 제1패드(51) 및 제3패드(53)와 일직선을 이루도록 배치될 수 있다.
제2신호 패드(32)의 패드 연결부(323)는 제2신호선(42)의 제2패드(52)와 제4신호선(44)의 제4패드(54) 사이의 중앙에 배치될 수 있다. 제2신호 패드(32)의 패드 연결부(323)는 제2패드(52)와 제4패드(54) 사이에 제2패드(52) 및 제4패드(54)와 일직선을 이루도록 배치될 수 있다.
제1신호 패드(31)와 제2신호 패드(32)는 일직선을 이루도록 배치될 수 있다.
제1회로부(11)에 연결되는 한 쌍의 신호선(41,42)과 제2회로부(12)에 연결되는 한 쌍의 신호선(43,44)은 각각 한 쌍의 연결소자(61,62)에 의해 한 쌍의 신호 패드(31,32)에 연결될 수 있다. 예를 들면, 제1신호 패드(31)는 제1연결소자(61)에 의해 제1회로부(11)에 연결된 제1신호선(41)의 제1패드(51) 또는 제2회로부(12)에 연결된 제3신호선(43)의 제3패드(53)에 연결될 수 있다. 제2신호 패드(32)는 제2연결소자(62)에 의해 제1회로부(11)에 연결된 제2신호선(42)의 제2패드(52) 또는 제2회로부(12)에 연결된 제4신호선(44)의 제4패드(54)에 연결될 수 있다.
제1회로부(11)를 사용하는 경우에는, 제1연결소자(61)에 의해 제1신호선(41)의 제1패드(51)가 제1신호 패드(31)의 패드 연결부(313)에 연결되고, 제2연결소자(62)에 의해 제2신호선(42)의 제2패드(52)가 제2신호 패드(32)의 패드 연결부(323)에 연결된다. 그러면, 제1비아(21)와 제2비아(22)를 통해 제1신호 패드(31)와 제2신호 패드(32)로 전달되는 신호가 제1신호선(41)과 제2신호선(42)을 통해 제1회로부(11)로 전송될 수 있다.
제2회로부(12)를 사용하는 경우에는, 제1연결소자(61)에 의해 제3신호선(43)의 제3패드(53)가 제1신호 패드(31)의 패드 연결부(313)에 연결되고, 제2연결소자(62)에 의해 제4신호선(44)의 제4패드(54)가 제2신호 패드(32)의 패드 연결부(323)에 연결된다. 그러면, 제1비아(21)와 제2비아(22)를 통해 제1신호 패드(31)와 제2신호 패드(32)로 전달되는 신호가 제3신호선(43)과 제4신호선(44)을 통해 제2회로부(12)로 전송될 수 있다.
연결소자(61,62)는 상술한 실시예에 의한 인쇄회로기판(1)의 연결소자와 동일하므로 상세한 설명은 생략한다.
절연층(10)의 하면에는 한 쌍의 하부 신호선(71,72)이 마련될 수 있다. 한 쌍의 하부 신호선(71,72)은 일정 간격으로 이격되며, 서로 평행하게 마련될 수 있다.
한 쌍의 하부 신호선(71,72)은 제3회로부(13)와 연결될 수 있다. 제3회로부(13)는 절연층(10)의 하면에 마련될 수 있다. 제3회로부(13)는 프로세서, 커넥터 등을 포함할 수 있다.
절연층(10)을 관통하도록 형성된 한 쌍의 비아, 즉 제1비아(21)와 제2비아(22)는 한 쌍의 하부 신호선(71,72)과 연결될 수 있다. 한 쌍의 하부 신호선(71,72)의 간격은 제1비아(21)와 제2비아(22) 사이의 간격보다 좁게 형성될 수 있다.
제1비아(21)의 하단은 절연층(10)의 하면에 마련된 한 쌍의 하부 신호선(71,72) 중 하나의 하부 신호선, 즉 제1하부 신호선(71)에 연결된다. 제2비아(22)의 하단은 절연층(10)의 하면에 마련된 한 쌍의 하부 신호선(71,72) 중 다른 하나의 하부 신호선, 즉 제2하부 신호선(72)에 연결된다.
제1비아(21)의 하단과 연결되는 제1하부 신호선(71)의 일단에는 제1하부 신호 패드(711)가 마련될 수 있다. 제1하부 신호 패드(711)는 제1비아(21)의 하단과 연결된다. 제2비아(22)의 하단과 연결되는 제2하부 신호선(72)의 일단에는 제2하부 신호 패드(721)가 마련될 수 있다. 제2하부 신호 패드(721)는 제2비아(22)의 하단과 연결된다. 따라서, 제1비아(21)와 제2비아(22)는 제1하부 신호선(71)과 제2하부 신호선(72)에 각각 전기적으로 연결된다.
따라서, 제1하부 신호선(71)과 제2하부 신호선(72)을 통해 전달되는 신호는 제1하부 신호 패드(711)와 제2하부 신호 패드(721)를 통해 제1비아(21)와 제2비아(22)로 전달된다. 제1비아(21)와 제2비아(22)로 입력된 신호는 제1신호 패드(31)와 제2신호 패드(32)로 전달된다.
도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이, 제1연결소자(61)가 제1신호 패드(31)의 패드 연결부(313)와 제1신호선(41)의 제1패드(51)를 연결하도록 설치되고, 제2연결소자(62)가 제2신호 패드(32)의 패드 연결부(323)와 제2신호선(42)의 제2패드(52)를 연결하도록 설치된 경우에는, 제1신호 패드(31)와 제2신호 패드(32)로 전달된 신호는 제1연결소자(61)와 제2연결소자(62)를 통해 제1신호선(41)과 제2신호선(42)으로 전달된다. 그러면, 제1하부 신호선(71)과 제2하부 신호선(72)의 신호가 제1신호선(41)과 제2신호선(42)을 통해 제1회로부(11)로 전달될 수 있다.
제1연결소자(61)가 제1신호 패드(31)의 패드 연결부(313)와 제3신호선(43)의 제3패드(53)를 연결하도록 설치되고, 제2연결소자(62)가 제2신호 패드(32)의 패드 연결부(323)와 제4신호선(44)의 제4패드(54)를 연결하도록 설치된 경우에는, 제1신호 패드(31)와 제2신호 패드(32)로 전달된 신호는 제1연결소자(61)와 제2연결소자(62)를 통해 제3신호선(43)과 제4신호선(44)으로 전달된다. 그러면, 제1하부 신호선(71)과 제2하부 신호선(72)의 신호가 제3신호선(43)과 제4신호선(44)을 통해 제2회로부(12)로 전달될 수 있다.
도 8은 본 개시의 하나 이상의 실시 예에 의한 인쇄회로기판을 나타내는 평면도이다. 도 9는 도 8의 인쇄회로기판의 C부분을 나타낸 부분 사시도이다.
도 8 및 도 9를 참조하면, 본 개시의 하나 이상의 실시 예에 의한 인쇄회로기판(1)은 절연층(10)과 절연층(10)의 상면에 마련된 제1회로부(11) 및 제2회로부(12)를 포함할 수 있다.
절연층(10)은 인쇄회로기판(1)의 베이스를 형성하며, 절연층(10)의 상면과 하면에 도체로된 회로선들이 마련될 수 있다.
제1회로부(11)와 제2회로부(12)는 절연층(10)의 상면에 마련될 수 있다. 제1회로부(11)와 제2회로부(12)는 별개로 형성될 수 있다. 즉, 제1회로부(11)로 구현할 수 있는 기능과 제2회로부(12)로 구현할 수 있는 기능은 서로 다르게 형성될 수 있다.
제1회로부(11)와 제2회로부(12)는 절연층(10)의 상면에 일정 거리 이격되어 마련될 수 있다. 다시 말하면, 제1회로부(11)와 제2회로부(12)는 전기적으로 연결되지 않도록 마련될 수 있다.
제1회로부(11)와 제2회로부(12) 사이에는 한 쌍의 비아(21,22)가 마련될 수 있다. 한 쌍의 비아(21,22)는 절연층(10)을 관통하여 형성될 수 있다. 즉, 한 쌍의 비아(21,22)는 제1회로부(11)와 제2회로부(12) 사이의 절연층(10)의 부분을 관통하도록 형성될 수 있다.
한 쌍의 비아, 즉 제1비아(21)와 제2비아(22)는 일정 거리 이격되며, 서로 평행하게 형성될 수 있다. 제1비아(21)와 제2비아(22)는 도전체로 형성될 수 있다.
제1비아(21)의 상단은 제1신호 패드(31)와 연결될 수 있다. 제1신호 패드(31)는 절연층(10)의 상면에 제1비아(21)의 상단과 연결되도록 형성될 수 있다. 제1신호 패드(31)는 제1회로부(11)와 제2회로부(12) 사이에 마련될 수 있다. 제1신호 패드(31)는 한 개의 패드 연결부(313)만을 포함할 수 있다.
제1신호 패드(31)는 제1비아(21)의 상단에 연결되는 비아 연결부(311), 비아 연결부(311)에서 연장되는 연장선(312), 및 연장선(312)의 일단에 마련되는 패드 연결부(313)를 포함할 수 있다. 연장선(312)은 비아 연결부(311)와 패드 연결부(313)를 연결하도록 마련된다. 연장선(312)의 폭은 비아 연결부(311)와 패드 연결부(313)의 폭보다 좁게 형성될 수 있다. 도 8 및 도 9에 도시된 본 실시예의 경우에는, 연장선(312)은 일직선으로 형성된다.
제1신호 패드(31)는 분기가 없는 형상으로 형성될 수 있다. 다시 말하면, 비아 연결부(311)에는 한 개의 연장선(312)만 연결되어 있다. 제1신호 패드(31)가 분기를 갖는 경우, 비아 연결부(311)에서는 2개 이상의 연장선이 연결될 수 있다. 제1신호 패드(31)가 분기를 포함하는 경우, 제1비아(21)를 통해 제1신호 패드(31)를 전송된 신호는 2개 이상의 연장선을 따라 분기되어 흐를 수 있다. 그러나, 본 개시의 경우에는, 제1신호 패드(31)가 분기를 포함하지 않으므로, 신호는 한 개의 연장선(312)만을 따라 흐를 수 있다.
제2비아(22)의 상단은 제2신호 패드(32)와 연결될 수 있다. 제2신호 패드(32)는 절연층(10)의 상면에 제2비아(22)의 상단과 연결되도록 형성될 수 있다. 제2신호 패드(32)는 제1회로부(11)와 제2회로부(12) 사이에 제1신호 패드(31)와 인접하게 마련될 수 있다. 제2신호 패드(32)는 한 개의 패드 연결부(323)만을 포함할 수 있다.
제2신호 패드(32)는 제2비아(22)의 상단에 연결되는 비아 연결부(321), 비아 연결부(321)에서 연장되는 연장선(322), 및 연장선(322)의 일단에 마련되는 패드 연결부(323)를 포함할 수 있다. 연장선(322)은 비아 연결부(321)와 패드 연결부(323)를 연결하도록 마련된다. 연장선(322)의 폭은 비아 연결부(321)와 패드 연결부(323)의 폭보다 좁게 형성될 수 있다. 도 8 및 도 9에 도시된 본 실시예의 경우에는, 연장선(322)은 일직선으로 형성된다.
제2신호 패드(32)는 분기가 없는 형상으로 형성될 수 있다. 다시 말하면, 비아 연결부(321)에는 한 개의 연장선(322)만 연결되어 있다. 제2신호 패드(32)가 분기를 갖는 경우, 비아 연결부(321)에는 2개 이상의 연장선이 연결될 수 있다. 제2신호 패드(32)가 분기를 포함하는 경우, 제2비아(22)를 통해 제2신호 패드(32)를 전송된 신호는 2개 이상의 연장선을 따라 분기되어 흐를 수 있다. 그러나, 본 개시의 경우에는, 제2신호 패드(32)가 분기를 포함하지 않으므로, 신호는 한 개의 연장선(322)만을 따라 흐를 수 있다.
제1신호 패드(31)와 제2신호 패드(32)는 서로 대칭이 되도록 형성될 수 있다.
제1회로부(11)는 한 쌍의 신호선(41,42)을 포함할 수 있다. 한 쌍의 신호선(41,42)은 제1신호 패드(31)와 제2신호 패드(32)를 선택적으로 제1회로부(11)와 연결할 수 있도록 형성된다.
한 쌍의 신호선, 즉 제1신호선(41)과 제2신호선(42)은 절연층(10)의 상면에 평행하게 마련되며, 제1회로부(11)와 연결되도록 형성될 수 있다. 제1신호선(41)과 제2신호선(42)은 일정 거리 이격되며, 서로 평행하게 형성될 수 있다.
제1신호선(41)의 일단은 제1신호 패드(31)에 인접하게 마련될 수 있다. 제1신호선(41)의 일단에는 제1패드(51)가 마련될 수 있다. 제1패드(51)는 제1신호선(41)의 폭보다 넓은 폭으로 형성될 수 있다. 제1패드(51)는 제1연결선(511)을 통해 제1신호선(41)에 연결될 수 있다. 제1연결선(511)은 제1신호선(41)에 대해 일정 각도로 굽어진 상태로 형성될 수 있다.
제1패드(51)는 제1신호 패드(31)와 인접하게 마련될 수 있다. 구체적으로, 제1패드(51)는 제1신호 패드(31)의 패드 연결부(313)와 인접하게 마련될 수 있다.
제2신호선(42)의 일단은 제2신호 패드(32)에 인접하게 마련될 수 있다. 제2신호선(42)의 일단에는 제2패드(52)가 마련될 수 있다. 제2패드(52)는 제2신호선(42)의 폭보다 넓은 폭으로 형성될 수 있다. 제2패드(52)는 제2연결선(521)을 통해 제2신호선(42)에 연결될 수 있다. 제2연결선(521)은 제2신호선(42)에 대해 일정 각도로 굽어진 상태로 형성될 수 있다.
제2패드(52)는 제2신호 패드(32)와 인접하게 마련될 수 있다. 구체적으로, 제2패드(52)는 제2신호 패드(32)의 패드 연결부(323)와 인접하게 마련될 수 있다.
제2회로부(12)는 한 쌍의 신호선(43,44)을 포함할 수 있다. 한 쌍의 신호선(43,44)은 제1신호 패드(31)와 제2신호 패드(32)를 선택적으로 제2회로부(12)와 연결할 수 있도록 형성된다.
한 쌍의 신호선, 즉 제3신호선(43)과 제4신호선(44)은 절연층(10)의 상면에 평행하게 마련되며, 제2회로부(12)와 연결되도록 형성될 수 있다. 제3신호선(43)과 제4신호선(44)은 일정 거리 이격되며, 서로 평행하게 형성될 수 있다.
일 예로, 제2회로부(12)의 제3신호선(43)과 제4신호선(44)은 제1회로부(11)의 제1신호선(41) 및 제2신호선(42)과 대칭으로 형성될 수 있다. 즉, 제2회로부(12)의 제3신호선(43)은 제1회로부(11)의 제1신호선(41)과 일직선 상에 배치되고, 제2회로부(12)의 제4신호선(44)은 제1회로부(11)의 제2신호선(42)과 일직선 상으로 배치될 수 있다.
제1비아(21)와 제2비아(22)는 제1신호선(41) 및 제2신호선(42)과 직각으로 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1비아(21)와 제2비아(22)를 연결하는 가상의 직선이 제1신호선(41) 및 제2신호선(42)과 직각을 이룰 수 있다. 또한, 제1비아(21)와 제2비아(22)는 제3신호선(43) 및 제4신호선(44)과 직각으로 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1비아(21)와 제2비아(22)를 연결하는 가상의 직선이 제3신호선(43) 및 제4신호선(44)과 직각을 이룰 수 있다.
제3신호선(43)의 일단은 제1신호 패드(31)에 인접하게 마련될 수 있다. 제3신호선(43)의 일단에는 제3패드(53)가 마련될 수 있다. 제3패드(53)는 제3신호선(43)의 폭보다 넓은 폭으로 형성될 수 있다. 제3패드(53)는 제3연결선(531)을 통해 제3신호선(43)에 연결될 수 있다. 제3연결선(531)은 제3신호선(43)에 대해 일정 각도로 굽어진 상태로 형성될 수 있다.
제3패드(53)는 제1신호 패드(31)와 인접하게 마련될 수 있다. 구체적으로, 제3패드(53)는 제1신호 패드(31)의 패드 연결부(313)와 인접하게 마련될 수 있다. 제3패드(53)는 제1신호 패드(31)의 연장선(312)을 중심으로 제1패드(51)의 반대쪽에 마련될 수 있다. 즉, 제3패드(53)는 제1신호 패드(31)의 연장선(312)에 대해 대칭으로 배치될 수 있다.
제4신호선(44)의 일단은 제2신호 패드(32)에 인접하게 마련될 수 있다. 제4신호선(44)의 일단에는 제4패드(54)가 마련될 수 있다. 제4패드(54)는 제4신호선(44)의 폭보다 넓은 폭으로 형성될 수 있다. 제4패드(54)는 제4연결선(541)을 통해 제4신호선(44)에 연결될 수 있다. 제4연결선(541)은 제4신호선(44)에 대해 일정 각도로 굽어진 상태로 형성될 수 있다.
제4패드(54)는 제2신호 패드(32)와 인접하게 마련될 수 있다. 구체적으로, 제4패드(54)는 제2신호 패드(32)의 패드 연결부(323)와 인접하게 마련될 수 있다. 제4패드(54)는 제2신호 패드(32)의 연장선(322)을 중심으로 제2패드(52)의 반대쪽에 마련될 수 있다. 즉, 제4패드(54)는 제2신호 패드(32)의 연장선(322)에 대해 대칭으로 배치될 수 있다.
한 쌍의 비아, 즉 제1비아(21)와 제2비아(22)는 제1회로부(11)에 연결된 제1패드(51) 및 제2패드(52)와 제2회로부(12)에 연결된 제3패드(53) 및 제4패드(54)의 내부에 마련될 수 있다. 예를 들면, 제1패드(51), 제2패드(52), 제3패드(53), 및 제4패드(54)는 직사각형으로 배치될 수 있다. 따라서, 제1비아(21)와 제2비아(22)는 제1패드(51), 제2패드(52), 제3패드(53), 및 제4패드(54)로 형성되는 직사각형의 내부에 위치할 수 있다.
제1신호 패드(31)는 제1패드(51)와 제3패드(53)를 연결하는 가상의 직선과 직각으로 교차되도록 배치될 수 있다. 제2신호 패드(32)는 제2패드(52)와 제4패드(54)를 연결하는 가상의 직선과 직각으로 교차되도록 배치될 수 있다. 따라서, 제1신호 패드(31)의 패드 연결부(313)는 상술한 직사각형의 상측에 위치하고, 제2신호 패드(32)의 패드 연결부(323)는 직사각형의 하측에 위치할 수 있다.
제1신호 패드(31)와 제2신호 패드(32)는 일직선을 이루도록 배치될 수 있다.
한 쌍의 신호 패드(31,32)와 제1회로부(11)와 제2회로부(12) 각각에 연결된 한 쌍의 신호선(41,42)(43,44)은 한 쌍의 연결소자(61,62)에 의해 연결될 수 있다. 예를 들면, 제1신호 패드(31)는 제1연결소자(61)에 의해 제1회로부(11)에 연결된 제1신호선(41)의 제1패드(51) 또는 제2회로부(12)에 연결된 제3신호선(43)의 제3패드(53)에 연결될 수 있다. 제2신호 패드(32)는 제2연결소자(62)에 의해 제1회로부(11)에 연결된 제2신호선(42)의 제2패드(52) 또는 제2회로부(12)에 연결된 제4신호선(44)의 제4패드(54)에 연결될 수 있다.
제1회로부(11)를 사용하는 경우에는, 제1연결소자(61)에 의해 제1신호선(41)의 제1패드(51)가 제1신호 패드(31)의 패드 연결부(313)에 연결되고, 제2연결소자(62)에 의해 제2신호선(42)의 제2패드(52)가 제2신호 패드(32)의 패드 연결부(323)에 연결된다. 그러면, 제1비아(21)와 제2비아(22)를 통해 제1신호 패드(31)와 제2신호 패드(32)로 전달되는 신호가 제1신호선(41)과 제2신호선(42)을 통해 제1회로부(11)로 전송될 수 있다.
제2회로부(12)를 사용하는 경우에는, 제1연결소자(61)에 의해 제3신호선(43)의 제3패드(53)가 제1신호 패드(31)의 패드 연결부(313)에 연결되고, 제2연결소자(62)에 의해 제4신호선(44)의 제4패드(54)가 제2신호 패드(32)의 패드 연결부(323)에 연결된다. 그러면, 제1비아(21)와 제2비아(22)를 통해 제1신호 패드(31)와 제2신호 패드(32)로 전달되는 신호가 제3신호선(43)과 제4신호선(44)을 통해 제2회로부(12)로 전송될 수 있다.
연결소자(61,62)는 상술한 실시예에 의한 인쇄회로기판(1)의 연결소자와 동일하므로 상세한 설명은 생략한다.
절연층(10)의 하면에는 한 쌍의 하부 신호선(71,72)이 마련될 수 있다. 한 쌍의 하부 신호선(71,72)은 일정 간격으로 이격되며, 서로 평행하게 마련될 수 있다.
한 쌍의 하부 신호선(71,72)은 제3회로부(13)와 연결될 수 있다. 제3회로부(13)는 절연층(10)의 하면에 마련될 수 있다. 제3회로부(13)는 프로세서, 커넥터 등을 포함할 수 있다.
절연층(10)을 관통하도록 형성된 한 쌍의 비아, 즉 제1비아(21)와 제2비아(22)는 한 쌍의 하부 신호선(71,72)과 연결될 수 있다. 한 쌍의 하부 신호선(71,72)의 간격은 제1비아(21)와 제2비아(22) 사이의 간격보다 좁게 형성될 수 있다.
제1비아(21)의 하단은 절연층(10)의 하면에 마련된 한 쌍의 하부 신호선(71,72) 중 하나의 하부 신호선, 즉 제1하부 신호선(71)에 연결된다. 제2비아(22)의 하단은 절연층(10)의 하면에 마련된 한 쌍의 하부 신호선(71,72) 중 다른 하나의 하부 신호선, 즉 제2하부 신호선(72)에 연결된다.
제1비아(21)의 하단과 연결되는 제1하부 신호선(71)의 일단에는 제1하부 신호 패드(711)가 마련될 수 있다. 제1하부 신호 패드(711)는 제1비아(21)의 하단과 연결된다. 제2비아(22)의 하단과 연결되는 제2하부 신호선(72)의 일단에는 제2하부 신호 패드(721)가 마련될 수 있다. 제2하부 신호 패드(721)는 제2비아(22)의 하단과 연결된다. 따라서, 제1비아(21)와 제2비아(22)는 제1하부 신호선(71)과 제2하부 신호선(72)에 각각 전기적으로 연결된다.
따라서, 제1하부 신호선(71)과 제2하부 신호선(72)을 통해 전달되는 신호는 제1하부 신호 패드(711)와 제2하부 신호 패드(721)를 통해 제1비아(21)와 제2비아(22)로 전달된다. 제1비아(21)와 제2비아(22)로 입력된 신호는 제1신호 패드(31)와 제2신호 패드(32)로 전달된다.
도 8 및 도 9에 도시된 바와 같이, 제1연결소자(61)가 제1신호 패드(31)의 패드 연결부(313)와 제1신호선(41)의 제1패드(51)를 연결하고, 제2연결소자(62)가 제2신호 패드(32)의 패드 연결부(323)와 제2신호선(42)의 제2패드(52)를 연결하도록 설치된 경우에는, 제1신호 패드(31)와 제2신호 패드(32)로 전달된 신호는 제1연결소자(61)와 제2연결소자(62)를 통해 제1신호선(41)과 제2신호선(42)으로 전달된다. 그러면, 제1하부 신호선(71)과 제2하부 신호선(72)의 신호가 제1신호선(41)과 제2신호선(42)을 통해 제1회로부(11)로 전달될 수 있다.
제1연결소자(61)가 제1신호 패드(31)의 패드 연결부(313)와 제3신호선(43)의 제3패드(53)를 연결하도록 설치되고, 제2연결소자(62)가 제2신호 패드(32)의 패드 연결부(323)와 제4신호선(44)의 제4패드(54)를 연결하도록 설치된 경우에는, 제1신호 패드(31)와 제2신호 패드(32)로 전달된 신호는 제1연결소자(61)와 제2연결소자(62)를 통해 제3신호선(43)과 제4신호선(44)으로 전달된다. 그러면, 제1하부 신호선(71)과 제2하부 신호선(72)의 신호가 제3신호선(43)과 제4신호선(44)을 통해 제2회로부(12)로 전달될 수 있다.
도 10은 본 개시의 하나 이상의 실시 예에 의한 인쇄회로기판을 나타내는 평면도이다.
도 10을 참조하면, 본 개시의 하나 이상의 실시 예에 의한 인쇄회로기판(1)은 절연층(10)과 절연층(10)의 상면에 마련된 제1회로부(11) 및 제2회로부(12)를 포함할 수 있다.
절연층(10)과, 제1회로부(11) 및 제2회로부(12)는 상술한 실시예와 동일하므로 상세한 설명은 생략한다.
제1회로부(11)는 한 쌍의 신호선, 즉 제1신호선(41)과 제2신호선(42)을 포함할 수 있다.
제2회로부(12)는 한 쌍의 신호선, 즉 제3신호선(43)과 제4신호선(44)을 포함할 수 있다.
제1신호선(41), 제2신호선(42), 제3신호선(43), 및 제4신호선(44)은 상술한 실시예와 동일하거나 유사하므로 상세한 설명은 생략한다.
제1회로부(11)와 제2회로부(12) 사이에는 한 쌍의 비아(21,22)가 마련될 수 있다. 한 쌍의 비아(21,22)는 절연층(10)을 관통하여 형성될 수 있다. 즉, 한 쌍의 비아(21,22)는 제1회로부(11)와 제2회로부(12) 사이의 절연층(10)의 부분을 관통하도록 형성될 수 있다.
한 쌍의 비아, 즉 제1비아(21)와 제2비아(22)는 일정 거리 이격되며, 서로 평행하게 형성될 수 있다. 제1비아(21)와 제2비아(22)는 도전체로 형성될 수 있다. 제1비아(21)와 제2비아(22)는 제1신호선(41) 및 제2신호선(42)과 직각을 이루도록 마련될 수 있다. 즉, 제1비아(21)와 제2비아(22)를 연결하는 가상의 직선은 제1신호선(41) 및 제2신호선(42)과 직각을 이룰 수 있다. 제1비아(21)와 제2비아(22)는 제3신호선(43) 및 제4신호선(44)과 직각을 이루도록 마련될 수 있다. 즉, 제1비아(21)와 제2비아(22)를 연결하는 가상의 직선은 제3신호선(43) 및 제4신호선(44)과 직각을 이룰 수 있다.
제1비아(21)의 상단은 제1신호 패드(31)와 연결될 수 있다. 제1신호 패드(31)는 절연층(10)의 상면에 제1비아(21)의 상단과 연결되도록 형성될 수 있다. 제1신호 패드(31)는 제1회로부(11)와 제2회로부(12) 사이에 마련될 수 있다. 제1신호 패드(31)는 한 개의 패드 연결부(313)만을 포함할 수 있다.
제1신호 패드(31)는 제1비아(21)의 상단에 연결되는 비아 연결부(311), 비아 연결부(311)에서 연장되는 연장선(312), 및 연장선(312)의 일단에 마련되는 패드 연결부(313)를 포함할 수 있다. 연장선(312)은 비아 연결부(311)와 패드 연결부(313)를 연결하도록 마련된다. 연장선(312)의 폭은 비아 연결부(311)와 패드 연결부(313)의 폭보다 좁게 형성될 수 있다. 도 10에 도시된 본 실시예의 경우에는, 연장선(312)은 일직선으로 형성된다.
제1신호 패드(31)는 분기가 없는 형상으로 형성될 수 있다. 다시 말하면, 비아 연결부(311)에는 한 개의 연장선(312)만 연결되어 있다. 제1신호 패드(31)가 분기를 갖는 경우, 비아 연결부(311)에는 2개 이상의 연장선이 연결될 수 있다. 제1신호 패드(31)가 분기를 포함하는 경우, 제1비아(21)를 통해 제1신호 패드(31)로 전송된 신호는 2개 이상의 연장선을 따라 분기되어 흐를 수 있다. 그러나, 본 개시의 경우에는, 제1신호 패드(31)가 분기를 포함하지 않으므로, 신호는 한 개의 연장선(312)만을 따라 흐를 수 있다.
제2비아(22)의 상단은 제2신호 패드(32)와 연결될 수 있다. 제2신호 패드(32)는 절연층(10)의 상면에 제2비아(22)의 상단과 연결되도록 형성될 수 있다. 제2신호 패드(32)는 제1회로부(11)와 제2회로부(12) 사이에 제1신호 패드(31)와 인접하게 마련될 수 있다. 제2신호 패드(32)는 한 개의 패드 연결부(323)만을 포함할 수 있다.
제2신호 패드(32)는 제2비아(22)의 상단에 연결되는 비아 연결부(321), 비아 연결부(321)에서 연장되는 연장선(322), 및 연장선(322)의 일단에 마련되는 패드 연결부(323)를 포함할 수 있다. 연장선(322)은 비아 연결부(321)와 패드 연결부(323)를 연결하도록 마련된다. 연장선(322)의 폭은 비아 연결부(321)와 패드 연결부(323)의 폭보다 좁게 형성될 수 있다. 도 10에 도시된 본 실시예의 경우에는, 제2신호 패드(32)의 연장선(322)은 일직선으로 형성된다.
제2신호 패드(32)는 분기가 없는 형상으로 형성될 수 있다. 다시 말하면, 비아 연결부(321)에는 한 개의 연장선(322)만 연결되어 있다. 제2신호 패드(32)가 분기를 갖는 경우, 비아 연결부(321)에는 2개 이상의 연장선이 연결될 수 있다. 제2신호 패드(32)가 분기를 포함하는 경우, 제2비아(22)를 통해 제2신호 패드(32)로 전송된 신호는 2개 이상의 연장선을 따라 분기되어 흐를 수 있다. 그러나, 본 개시의 경우에는, 제2신호 패드(32)가 분기를 포함하지 않으므로, 신호는 한 개의 연장선(312)만을 따라 흐를 수 있다.
제1신호 패드(31)와 제2신호 패드(32)는 서로 대칭이 되도록 형성될 수 있다.
한 쌍의 비아, 즉 제1비아(21)와 제2비아(22)는 제1회로부(11)에 연결된 제1패드(51) 및 제2패드(52)와 제2회로부(12)에 연결된 제3패드(53) 및 제4패드(54)의 외부에 마련될 수 있다. 예를 들면, 제1패드(51), 제2패드(52), 제3패드(53), 및 제4패드(54)는 직사각형으로 배치될 수 있다. 따라서, 제1비아(21)와 제2비아(22)는 제1패드(51), 제2패드(52), 제3패드(53), 및 제4패드(54)로 형성되는 직사각형의 외부에 위치할 수 있다. 예를 들면, 제1비아(21)는 상술한 직사각형의 상측에 위치하고, 제2비아(22)는 직사각형의 하측에 위치할 수 있다.
제1신호 패드(31)의 패드 연결부(313)와 제2신호 패드(32)의 패드 연결부(323)는 제1패드(51), 제2패드(52), 제3패드(53), 및 제4패드(54)로 형성되는 직사각형의 내부에 위치할 수 있다.
제1신호 패드(31)의 패드 연결부(313)는 제1신호선(41)의 제1패드(51)와 제3신호선(43)의 제3패드(53) 를 연결하는 가상의 직선의 아래에 배치될 수 있다. 제1패드(51)와 제3패드(53)는 제1신호 패드(31)의 연장선(312)에 대해 대칭으로 배치될 수 있다.
제2신호 패드(32)의 패드 연결부(323)는 제2신호선(42)의 제2패드(52)와 제4신호선(44)의 제4패드(54) 를 연결하는 가상의 직선의 위에 배치될 수 있다. 제2패드(52)와 제4패드(54)는 제2신호 패드(32)의 연장선(322)에 대해 대칭으로 배치될 수 있다.
제1신호 패드(31)와 제2신호 패드(32)는 일직선을 이루도록 배치될 수 있다.
제1신호 패드(31)는 제1연결소자(61)에 의해 제1회로부(11)에 연결된 제1신호선(41)의 제1패드(51) 또는 제2회로부(12)에 연결된 제3신호선(43)의 제3패드(53)에 연결될 수 있다. 제2신호 패드(32)는 제2연결소자(62)에 의해 제1회로부(11)에 연결된 제2신호선(42)의 제2패드(52) 또는 제2회로부(12)에 연결된 제4신호선(44)의 제4패드(54)에 연결될 수 있다.
제1 및 제2연결소자(61,62)는 상술한 실시예에 의한 인쇄회로기판(1)의 연결소자와 동일하므로 상세한 설명은 생략한다.
절연층(10)의 하면에는 제1비아(21)와 제2비아(22)에 연결되는 한 쌍의 하부 신호선(71,72)이 마련될 수 있다. 한 쌍의 하부 신호선(71,72)은 상술한 실시예에 의한 인쇄회로기판(1)의 한 쌍의 하부 신호선(71,72)과 동일하거나 유사하므로 상세한 설명은 생략한다.
한 쌍의 하부 신호선(71,72)의 신호가 한 쌍의 비아(21,22)와 한 쌍의 연결소자(61,62)를 통해 제1회로부(11)와 제2회로부(12)에 선택적으로 전달되는 동작은 상술한 실시예에 의한 인쇄회로기판(1)과 동일하므로 상세한 설명은 생략한다.
도 11은 본 개시의 하나 이상의 실시 예에 의한 인쇄회로기판을 나타내는 평면도이다.
도 11을 참조하면, 본 개시의 하나 이상의 실시 예에 의한 인쇄회로기판(1)은 절연층(10)과 절연층(10)의 상면에 마련된 제1회로부(11) 및 제2회로부(12)를 포함할 수 있다.
절연층(10)과, 제1회로부(11) 및 제2회로부(12)는 상술한 실시예와 동일하므로 상세한 설명은 생략한다.
제1회로부(11)는 한 쌍의 신호선, 즉 제1신호선(41)과 제2신호선(42)을 포함할 수 있다.
제2회로부(12)는 한 쌍의 신호선, 즉 제3신호선(43)과 제4신호선(44)을 포함할 수 있다.
제1신호선(41), 제2신호선(42), 제3신호선(43), 및 제4신호선(44)은 상술한 실시예와 동일하거나 유사하므로 상세한 설명은 생략한다.
제1회로부(11)와 제2회로부(12) 사이에는 한 쌍의 비아(21,22)가 마련될 수 있다. 한 쌍의 비아(21,22)는 절연층(10)을 관통하여 형성될 수 있다. 즉, 한 쌍의 비아(21,22)는 제1회로부(11)와 제2회로부(12) 사이의 절연층(10)의 부분을 관통하도록 형성될 수 있다.
한 쌍의 비아, 즉 제1비아(21)와 제2비아(22)는 일정 거리 이격되며, 서로 평행하게 형성될 수 있다. 제1비아(21)와 제2비아(22)는 도전체로 형성될 수 있다. 제1비아(21)와 제2비아(22)는 제1신호선(41) 및 제2신호선(42)과 평행하게 마련될 수 있다. 즉, 제1비아(21)와 제2비아(22)를 연결하는 가상의 직선은 제1신호선(41) 및 제2신호선(42)과 평행할 수 있다. 또한, 제1비아(21)와 제2비아(22)는 제3신호선(43) 및 제4신호선(44)과 평행하게 마련될 수 있다. 즉, 제1비아(21)와 제2비아(22)를 연결하는 가상의 직선은 제3신호선(43) 및 제4신호선(44)과 평행할 수 있다.
제1비아(21)의 상단은 제1신호 패드(31)와 연결될 수 있다. 제1신호 패드(31)는 절연층(10)의 상면에 제1비아(21)의 상단과 연결되도록 형성될 수 있다. 제1신호 패드(31)는 제1회로부(11)와 제2회로부(12) 사이에 마련될 수 있다. 제1신호 패드(31)는 한 개의 패드 연결부(313)만을 포함할 수 있다.
제1신호 패드(31)는 제1비아(21)의 상단에 연결되는 비아 연결부(311), 비아 연결부(311)에서 연장되는 연장선(312), 및 연장선(312)의 일단에 마련되는 패드 연결부(313)를 포함할 수 있다. 연장선(312)은 비아 연결부(311)와 패드 연결부(313)를 연결하도록 마련된다. 연장선(312)의 폭은 비아 연결부(311)와 패드 연결부(313)의 폭보다 좁게 형성될 수 있다. 도 11에 도시된 본 실시예의 경우에는, 연장선(312)은 일정 각도로 절곡된 직선으로 형성된다.
제1신호 패드(31)는 분기가 없는 형상으로 형성될 수 있다. 다시 말하면, 비아 연결부(311)에는 한 개의 연장선(312)만 연결되어 있다. 제1신호 패드(31)가 분기를 갖는 경우, 비아 연결부(311)에는 2개 이상의 연장선이 연결될 수 있다. 제1신호 패드(31)가 분기를 포함하는 경우, 제1비아(21)를 통해 제1신호 패드(31)로 전송된 신호는 2개 이상의 연장선을 따라 분기되어 흐를 수 있다. 그러나, 본 개시의 경우에는, 제1신호 패드(31)가 분기를 포함하지 않으므로, 신호는 한 개의 연장선(312)만을 따라 흐를 수 있다.
제2비아(22)의 상단은 제2신호 패드(32)와 연결될 수 있다. 제2신호 패드(32)는 절연층(10)의 상면에 제2비아(22)의 상단과 연결되도록 형성될 수 있다. 제2신호 패드(32)는 제1회로부(11)와 제2회로부(12) 사이에 제1신호 패드(31)와 인접하게 마련될 수 있다. 제2신호 패드(32)는 한 개의 패드 연결부(323)만을 포함할 수 있다.
제2신호 패드(32)는 제2비아(22)의 상단에 연결되는 비아 연결부(321), 비아 연결부(321)에서 연장되는 연장선(322), 및 연장선(322)의 일단에 마련되는 패드 연결부(323)를 포함할 수 있다. 연장선(322)은 비아 연결부(321)와 패드 연결부(323)를 연결하도록 마련된다. 연장선(322)의 폭은 비아 연결부(321)와 패드 연결부(323)의 폭보다 좁게 형성될 수 있다. 도 11에 도시된 본 실시예의 경우에는, 제2신호 패드(32)의 연장선(322)은 일정 각도로 절곡된 직선으로 형성된다.
제2신호 패드(32)는 분기가 없는 형상으로 형성될 수 있다. 다시 말하면, 비아 연결부(321)에는 한 개의 연장선(322)만 연결되어 있다. 제2신호 패드(32)가 분기를 갖는 경우, 비아 연결부(321)에는 2개 이상의 연장선이 연결될 수 있다. 제2신호 패드(32)가 분기를 포함하는 경우, 제2비아(22)를 통해 제2신호 패드(32)로 전송된 신호는 2개 이상의 연장선을 따라 분기되어 흐를 수 있다. 그러나, 본 개시의 경우에는, 제2신호 패드(32)가 분기를 포함하지 않으므로, 신호는 한 개의 연장선(312)만을 따라 흐를 수 있다.
제1신호 패드(31)와 제2신호 패드(32)는 서로 대칭이 되도록 형성될 수 있다.
한 쌍의 비아, 즉 제1비아(21)와 제2비아(22)는 제1회로부(11)에 연결된 제1패드(51) 및 제2패드(52)와 제2회로부(12)에 연결된 제3패드(53) 및 제4패드(54)의 내부에 마련될 수 있다. 예를 들면, 제1패드(51), 제2패드(52), 제3패드(53), 및 제4패드(54)는 직사각형으로 배치될 수 있다. 따라서, 제1비아(21)와 제2비아(22)는 제1패드(51), 제2패드(52), 제3패드(53), 및 제4패드(54)로 형성되는 직사각형의 내부에 위치할 수 있다.
제1신호 패드(31)의 패드 연결부(313)와 제2신호 패드(32)의 패드 연결부(323)는 제1패드(51), 제2패드(52), 제3패드(53), 및 제4패드(54)로 형성되는 직사각형의 외부에 위치할 수 있다.
제1신호 패드(31)의 패드 연결부(313)는 제1신호선(41)의 제1패드(51)와 제3신호선(43)의 제3패드(53) 를 연결하는 가상의 직선의 위에 배치될 수 있다. 제1패드(51)와 제3패드(53)는 제1신호 패드(31)의 연장선(312)에 대해 대칭으로 배치될 수 있다.
제2신호 패드(32)의 패드 연결부(323)는 제2신호선(42)의 제2패드(52)와 제4신호선(44)의 제4패드(54) 를 연결하는 가상의 직선의 아래에 배치될 수 있다. 제2패드(52)와 제4패드(54)는 제2신호 패드(32)의 연장선(322)에 대해 대칭으로 배치될 수 있다.
제1신호 패드(31)는 제1연결소자(61)에 의해 제1회로부(11)에 연결된 제1신호선(41)의 제1패드(51) 또는 제2회로부(12)에 연결된 제3신호선(43)의 제3패드(53)에 연결될 수 있다. 제2신호 패드(32)는 제2연결소자(62)에 의해 제1회로부(11)에 연결된 제2신호선(42)의 제2패드(52) 또는 제2회로부(12)에 연결된 제4신호선(44)의 제4패드(54)에 연결될 수 있다.
제1 및 제2연결소자(61,62)는 상술한 실시예에 의한 인쇄회로기판(1)의 연결소자와 동일하므로 상세한 설명은 생략한다.
절연층(10)의 하면에는 제1비아(21)와 제2비아(22)의 하단에 연결되는 한 쌍의 하부 신호선(71,72)이 마련될 수 있다. 한 쌍의 하부 신호선(71,72)은 상술한 실시예에 의한 인쇄회로기판(1)의 한 쌍의 하부 신호선(71,72)과 동일하거나 유사하므로 상세한 설명은 생략한다.
한 쌍의 하부 신호선(71,72)의 신호가 한 쌍의 비아(21,22)와 한 쌍의 연결소자(61,62)를 통해 제1회로부(11)와 제2회로부(12)에 선택적으로 전달되는 동작은 상술한 실시예에 의한 인쇄회로기판(1)과 동일하므로 상세한 설명은 생략한다.
본 개시의 하나 이상의 실시 예에 의한 인쇄회로기판(1)은 삽입손실(Insertion Loss)을 줄일 수 있다.
도 12는 분기가 없는 신호 패드를 구비한 본 개시의 하나 이상의 실시 예에 의한 인쇄회로기판의 삽입손실과 분기를 갖는 신호 패드를 구비한 인쇄회로기판의 삽입손실을 비교한 그래프이다.
참고로, 도 12에서 수직축은 삽입 손실을 나타내고, 수평축은 신호의 주파수를 나타낸다. 인쇄회로기판의 삽입손실은 오실로스코프를 이용하여 측정할 수 있다. 또한, 곡선(1)은 분기가 없는 한 쌍의 신호 패드를 구비한 본 개시의 하나 이상의 실시 예에 의한 인쇄회로기판의 삽입손실을 나타내고, 곡선(2)는 분기를 갖는 한 쌍의 신호 패드를 구비한 인쇄회로기판의 삽입손실을 나타낸다.
도 12를 참조하면, 본 개시의 일 실시예와 같이 한 쌍의 신호 패드가 분기를 갖지 않는 인쇄회로기판은 도 4에 도시된 바와 같이 한 쌍의 신호 패드가 분기를 갖는 인쇄회로기판에 비해 삽입손실이 전 주파수 대역에 걸쳐 감소하는 것을 알 수 있다.
본 개시의 하나 이상의 실시 예에 의한 인쇄회로기판은 노이즈를 줄일 수 있다. 구체적으로, 본 개시의 하나 이상의 실시 예에 의한 인쇄회로기판과 같이 분기가 없는 신호 패드를 를 사용하는 경우, 분기가 있는 신호 패드를 사용하는 인쇄회로기판에 비해 노이즈를 줄일 수 있다.
이하, 도 13, 도 14, 및 도 15를 참조하여, 본 개시의 하나 이상의 실시 예에 의한 분기가 없는 신호 패드를 사용하는 2층 인쇄회로기판의 노이즈를 아이 다이어그램(Eye diagram)을 이용하여 분기가 있는 신호 패드를 사용하는 2층 인쇄회로기판의 노이즈 및 4층 인쇄회로기판의 노이즈와 비교한다.
도 13은 분기가 없는 한 쌍의 신호 패드를 사용하는 본 개시의 하나 이상의 실시 예에 의한 2층 인쇄회로기판의 아이 다이어그램이다. 도 14는 분기가 있는 신호 패드를 사용하는 2층 인쇄회로기판의 아이 다이어그램이다. 참고로, 아이 다이어그램의 수직축은 전압(V)을 나타내고, 수평축은 시간(s)을 나타낸다.
도 13과 도 14에서 N1과 N2로 표시된 부분은 인쇄회로기판의 노이즈를 나타내며, N1과 N2의 폭은 노이즈의 크기를 나타낸다.
도 13과 도 14를 비교하면, N1의 폭이 N2의 폭보다 좁은 것을 알 수 있다. 따라서, 분기가 없는 한 쌍의 신호 패드를 사용하는 본 개시의 하나 이상의 실시 예에 의한 2층 인쇄회로기판의 노이즈가 분기가 있는 한 쌍의 신호 패드를 사용하는 2층 인쇄회로기판의 노이즈보다 감소되는 것을 알 수 있다.
도 15는 분기가 있는 신호 패드를 사용하는 4층 인쇄회로기판의 아이 다이어그램이다. 도 15에서 N3로 표시된 부분은 인쇄회로기판의 노이즈를 나타내며, N3의 폭은 노이즈의 크기를 나타낸다.
도 13과 도 15를 비교하면, N1의 폭이 N3의 폭보다 약간 넓은 것을 알 수 있다. 따라서, 분기가 없는 한 쌍의 신호 패드를 사용하는 본 개시의 하나 이상의 실시 예에 의한 2층 인쇄회로기판의 노이즈는 분기가 있는 한 쌍의 신호 패드를 사용하는 4층 인쇄회로기판의 노이즈와 유사하게 줄어드는 것을 알 수 있다.
다시 말하면, 본 개시의 하나 이상의 실시 예에 의한 2층 인쇄회로기판은 분기가 없는 신호 패드를 사용함으로써 고가의 4층 인쇄회로기판과 유사한 성능을 낼 수 있다. 따라서, 본 개시의 하나 이상의 실시 예에 의한 인쇄회로기판은 제작비를 줄일 수 있는 효과가 있다.
이상에서는 본 개시의 하나 이상의 실시 예에 의한 인쇄회로기판은 신호선을 2개의 회로부에 선택적으로 연결하는 경우를 예로 들어 설명하였으나 본 개시가 이에 한정되는 것은 아니다. 본 개시는 신호선을 3개 이상의 회로부에 선택적으로 연결하는 인쇄회로기판에도 적용할 수 있다.
이상에서는 본 개시의 하나 이상의 실시 예에 의한 인쇄회로기판으로 절연층의 상면과 하면에 회로부가 형성되는 2층 인쇄회로기판을 예로 들어 설명하였으나, 본 개시가 이에 한정되는 것은 아니다. 본 개시는 4층 인쇄회로기판과 같은 다층 인쇄회로기판에도 적용할 수 있다.
상기에서 본 개시는 다양한 실시예들을 참조하여 도시되고 설명되었으나, 첨부된 청구범위 및 그 균등물에 의해 정의되는 본 개시의 범위를 벗어나지 않으면서 형태 및 세부 사항에서 다양한 변경이 이루어질 수 있음이 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 이해될 것이다.

Claims (15)

  1. 절연층;
    상기 절연층의 상면에 마련된 제1회로부와 제2회로부;
    상기 제1회로부와 상기 제2회로부 사이에 마련되며, 상기 절연층을 관통하도록 형성된 제1비아와 제2비아;
    상기 제1비아의 상단과 연결되도록 상기 절연층의 상면에 상기 제1회로부와 상기 제2회로부 사이에 마련되며, 한 개의 패드 연결부만 구비하는 제1신호 패드;
    상기 제2비아의 상단과 연결되도록 상기 절연층의 상면에 상기 제1회로부와 상기 제2회로부 사이에 상기 제1신호 패드에 인접하게 마련되며, 한 개의 패드 연결부만 구비하는 제2신호 패드;
    상기 절연층의 상면에 상기 제1회로부와 연결되며, 상기 제1신호 패드와 인접하게 마련되는 제1패드를 포함하는 제1신호선;
    상기 절연층의 상면에 상기 제1신호선과 평행하게 상기 제1회로부와 연결되며, 상기 제2신호 패드와 인접하게 마련되는 제2패드를 포함하는 제2신호선;
    상기 절연층의 상면에 상기 제2회로부와 연결되며, 상기 제1신호 패드와 인접하게 마련되는 제3패드를 포함하는 제3신호선;
    상기 절연층의 상면에 상기 제3신호선과 평행하게 상기 제2회로부와 연결되며, 상기 제2신호 패드와 인접하게 마련되는 제4패드를 포함하는 제4신호선;
    상기 제1신호 패드의 패드 연결부를 상기 제1패드와 상기 제3패드 중 한 개와 연결하는 제1연결소자; 및
    상기 제2신호 패드의 패드 연결부를 상기 제2패드와 상기 제4패드 중 한 개와 연결하는 제2연결소자;를 포함하는, 인쇄회로기판.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1회로부를 사용하는 경우에는 상기 제1연결소자는 상기 제1신호 패드의 패드 연결부와 상기 제1패드를 연결하도록 설치되고, 상기 제2연결소자는 상기 제2신호 패드의 패드 연결부와 상기 제2패드를 연결하도록 설치되며,
    상기 제2회로부를 사용하는 경우에는 상기 제1연결소자는 상기 제1신호 패드의 패드 연결부와 상기 제3패드를 연결하도록 설치되고, 상기 제2연결소자는 상기 제2신호 패드의 패드 연결부와 상기 제4패드를 연결하도록 설치되는, 인쇄회로기판.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 제2회로부는 상기 절연층의 상면에 상기 제1회로부와 별개로 이격되도록 마련되는, 인쇄회로기판.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 절연층의 하면에는 한 쌍의 하부 신호선이 마련되며,
    상기 제1비아의 하단과 상기 제2비아의 하단은 상기 한 쌍의 하부 신호선에 각각 연결되는, 인쇄회로기판.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1비아와 상기 제2비아는 상기 제1패드, 상기 제2패드, 상기 제3패드, 및 상기 제4패드의 내부에 마련되는, 인쇄회로기판.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 제1신호선의 상기 제1패드와 상기 제3신호선의 상기 제3패드는 상기 제1신호 패드의 패드 연결부에 대해 대칭을 이루며,
    상기 제1신호선의 상기 제2패드와 상기 제4신호선의 상기 제4패드는 상기 제2신호 패드의 패드 연결부에 대해 대칭을 이루도록 마련되는, 인쇄회로기판.
  7. 제 5 항에 있어서,
    상기 제1신호 패드의 패드 연결부는 상기 제1신호선의 상기 제1패드 및 상기 제3신호선의 상기 제3패드와 일직선 상에 위치하도록 마련되고,
    상기 제2신호 패드의 패드 연결부는 상기 제2신호선의 상기 제2패드 및 상기 제4신호선의 상기 제4패드와 일직선 상에 위치하도록 마련되는, 인쇄회로기판.
  8. 제 5 항에 있어서,
    상기 제1신호 패드의 패드 연결부는 상기 제1신호선의 상기 제1패드 및 상기 제3신호선의 상기 제3패드를 연결하는 가상의 직선의 외측에 위치하도록 마련되고,
    상기 제2신호 패드의 패드 연결부는 상기 제2신호선의 상기 제2패드 및 상기 제4신호선의 상기 제4패드를 연결하는 가상의 직선의 외측에 위치하도록 마련되는, 인쇄회로기판.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1비아와 상기 제2비아는 상기 제1패드, 상기 제2패드, 상기 제3패드, 및 상기 제4패드의 외부에 마련되는, 인쇄회로기판.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 제1신호선의 상기 제1패드와 상기 제3신호선의 상기 제3패드는 상기 제1신호 패드의 패드 연결부에 대해 대칭을 이루도록 마련되고,
    상기 제1신호선의 상기 제2패드와 상기 제4신호선의 상기 제4패드는 상기 제2신호 패드의 패드 연결부에 대해 대칭을 이루도록 마련되는, 인쇄회로기판.
  11. 제 9 항에 있어서,
    상기 제1신호 패드의 패드 연결부는 상기 제1신호선의 상기 제1패드 및 상기 제3신호선의 상기 제3패드와 일직선 상에 위치하도록 마련되고,
    상기 제2신호 패드의 패드 연결부는 상기 제2신호선의 상기 제2패드 및 상기 제4신호선의 상기 제4패드와 일직선 상에 위치하도록 마련되는, 인쇄회로기판.
  12. 제 9 항에 있어서,
    상기 제1신호 패드의 패드 연결부는 상기 제1신호선의 상기 제1패드 및 상기 제3신호선의 상기 제3패드를 연결하는 가상의 직선의 위쪽에 위치하도록 마련되고,
    상기 제2신호 패드의 패드 연결부는 상기 제2신호선의 상기 제2패드 및 상기 제4신호선의 상기 제4패드를 연결하는 가상의 직선의 아래쪽에 위치하도록 마련되는, 인쇄회로기판.
  13. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1신호 패드의 패드 연결부와 상기 제1패드 사이의 간격은 상기 제1신호 패드의 패드 연결부와 상기 제3패드 사이의 간격과 동일하고,
    상기 제2신호 패드의 패드 연결부와 상기 제2패드 사이의 간격은 상기 제2신호 패드의 패드 연결부와 상기 제4패드 사이의 간격과 동일한, 인쇄회로기판.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 제1신호 패드의 패드 연결부와 상기 제1패드 사이의 간격은 상기 제2신호 패드의 패드 연결부와 상기 제2패드 사이의 간격과 동일하고,
    상기 제1신호 패드의 패드 연결부와 상기 제3패드 사이의 간격은 상기 제2신호 패드의 패드 연결부와 상기 제4패드 사이의 간격과 동일한, 인쇄회로기판.
  15. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1연결소자와 상기 제2연결소자는 저항, 필터, 커패시터, 도전체 중 하나를 포함하는, 인쇄회로기판.
PCT/KR2023/010012 2022-08-08 2023-07-13 옵션 회로부를 구비한 인쇄회로기판 WO2024034884A1 (ko)

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