WO2024034246A1 - 配線付き接着基材、積層デバイス、ガラス積層体、及び配線付き接着基材の製造方法 - Google Patents

配線付き接着基材、積層デバイス、ガラス積層体、及び配線付き接着基材の製造方法 Download PDF

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adhesive
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wiring
layer
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賢治 藤田
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Ａｇｃ株式会社
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal

Definitions

  • the present disclosure relates to a wiring-containing adhesive base material, a laminated device, a glass laminate, and a method for manufacturing a wiring-containing adhesive base material.
  • Tiling technology is one of the technologies for forming large electronic devices.
  • Tiling technology is a technology for forming large electronic devices by arranging multiple electronic devices on a base material and electrically connecting adjacent electronic devices.
  • a large screen display device can be formed by arranging a plurality of display devices on a base material and electrically connecting these display devices.
  • Patent Document 1 discloses a technique related to a transfer film for forming a transparent conductive layer and a method for manufacturing a transparent conductive laminate using this transfer film.
  • the inventor of the present application investigated a technique for directly forming a wiring pattern on an adhesive layer.
  • a wiring pattern is formed directly on the adhesive layer, a new problem has been discovered in that the formed wiring may crack or buckle.
  • an object of the present disclosure is to provide an adhesive base material with wiring, a laminated device, a glass laminate, and an adhesive base with wiring that can suppress generation of cracks and buckling in a wiring pattern formed on an adhesive layer.
  • An object of the present invention is to provide a method for manufacturing a material.
  • An adhesive base material with wiring includes a base material, an adhesive layer formed on the base material, and a wiring pattern formed on the adhesive layer.
  • the adhesive layer has an adhesive strength of 0.01 N/25 mm or more to the PET film, a layer thickness change within 20% when the adhesive layer is immersed in isopropyl alcohol for 1 minute, and The amount of change in layer thickness when immersed in toluene for 1 minute is within 18%.
  • the wiring pattern may be made of a material containing at least one selected from the group consisting of silver, copper, carbon, and gold.
  • the light transmittance of the entire surface of the adhesive base material with wiring may be 50% or more.
  • a laminated device includes the above-mentioned wiring-equipped adhesive base material and an electronic device disposed on the wiring-equipped adhesive base material.
  • the electronic device is electrically connected to the wiring pattern formed on the adhesive layer.
  • the above-described laminated device may further include an overcoat layer that covers the electronic device and the wiring pattern.
  • a glass laminate according to one embodiment of the present disclosure is a glass laminate in which the above-described laminated device is enclosed in a glass plate or bonded to the surface of the glass plate.
  • a method for manufacturing an adhesive base material with wiring includes the steps of forming an adhesive layer on the base material, and forming a wiring pattern on the adhesive layer using a conductive ink material.
  • the adhesive layer has an adhesion force to the PET film of 0.01 N/25 mm or more, a layer thickness change within 20% when the adhesive layer is immersed in isopropyl alcohol for 1 minute, and A material whose layer thickness changes within 18% when immersed in toluene for 1 minute is used.
  • the step of forming the wiring pattern may be a step of printing the conductive ink material on the adhesive layer using inkjet technology to form the wiring pattern.
  • the step of forming the wiring pattern may be a step of printing the conductive ink material on the adhesive layer using a screen printing technique to form the wiring pattern.
  • the present disclosure provides a wiring-attached adhesive base material, a laminated device, a glass laminate, and a method for manufacturing a wiring-attached adhesive base material that can suppress the occurrence of cracks and buckling in a wiring pattern formed on an adhesive layer. can.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view showing a configuration example of a wiring-equipped adhesive base material according to an embodiment.
  • FIG. 1 is a plan view showing a configuration example of a laminated device according to an embodiment. 1 is a cross-sectional view showing a configuration example of a laminated device according to an embodiment. 1 is a cross-sectional view showing a configuration example of a laminated device according to an embodiment. 1 is a cross-sectional view showing an example of the structure of a glass laminate according to an embodiment.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view for explaining a method for measuring the amount of change in layer thickness. 1 is a microscopic observation photograph of samples according to Examples 1 to 6. 3 is a microscopic observation photograph of samples according to Examples 7 to 13.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view showing an example of the structure of an adhesive base material with wiring according to an embodiment.
  • the adhesive base material 1 with wiring according to the present embodiment includes a base material 10, an adhesive layer 11, and a wiring pattern 12.
  • the wiring pattern 12 may be simply referred to as wiring 12.
  • the base material 10 is a member for supporting a plurality of electronic devices 15 (see FIG. 2) adhered using the adhesive layer 11.
  • the base material 10 may be made of a rigid material or a flexible material. Further, the base material 10 may be made of a transparent material, or may be made of a material with a small retardation value in order to prevent rainbow unevenness during observation.
  • the base material 10 can be made of TAC (Triacetylcellulose), acrylic resin, COP (Cyclo Olefin Polymer), CPI (Colorless and Transparent Polyimide), or the like.
  • the thickness of the base material 10 is, for example, about 12 ⁇ m to 250 ⁇ m.
  • the thickness of the base material 10 may be changed depending on the workability of subsequent steps such as laminated glass encapsulation.
  • the base material 10 may be provided with a separate functional layer.
  • the functional layer is an easy-adhesion layer, an oxygen barrier layer, a water vapor barrier layer, an invisible layer, an antistatic layer, etc.
  • the adhesive layer 11 is formed on the base material 10 and is a member for adhering a plurality of electronic devices 15 (see FIG. 2) to the base material 10.
  • the adhesive layer 11 can be made of a transparent adhesive material, ie, optical clear adhesive (OCA).
  • OCA optical clear adhesive
  • the thickness of the adhesive layer 11 is, for example, 5 ⁇ m to 200 ⁇ m. Details of the adhesive layer 11 will be described later.
  • the wiring pattern 12 is formed on the adhesive layer 11.
  • the wiring pattern 12 can be formed by directly drawing on the adhesive layer 11.
  • the wiring pattern 12 can be formed by printing a conductive ink material on the adhesive layer 11 using inkjet technology.
  • the wiring pattern 12 may be formed by printing a conductive ink material on the adhesive layer 11 using screen printing technology.
  • the wiring pattern 12 can be made of a material containing at least one selected from the group consisting of silver, copper, carbon, and gold. That is, the wiring pattern 12 may be formed using a conductive ink material (wiring ink material) containing at least one selected from the group consisting of silver, copper, carbon, and gold.
  • the wiring width of the wiring pattern 12 is, for example, 1.5 ⁇ m to 10 mm.
  • the adhesive base material 1 with wiring according to this embodiment may be transparent.
  • the light transmittance of the entire surface of the adhesive substrate with wiring according to the present embodiment may be 50% or more, preferably 60% or more, and more preferably 80% or more.
  • the light transmittance of the entire surface of the adhesive base material with wiring is the average value of the total light transmittance of the entire surface area of the base material, regardless of where the wiring is installed.
  • FIG. 2 is a plan view showing a configuration example of the laminated device 2 according to the embodiment.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view showing a configuration example of the laminated device 2 according to the embodiment.
  • a plurality of electronic devices 15 are arranged on the adhesive base material 1 with wiring. Specifically, the plurality of electronic devices 15 are adhered to the adhesive layer 11 of the adhesive base material 1 with wiring. Thereby, the plurality of electronic devices 15 are fixed to the base material 10. At this time, the electronic device 15 is electrically connected to the wiring pattern 12 formed on the adhesive layer 11.
  • the electronic device 15 is a display device, an optical device, a sensor device, a heat generating device, etc., and a connecting member such as FPC (Flexible Printed Circuits) may also be connected. Note that in this embodiment, the electronic device 15 may be an electronic device other than these.
  • the laminated device according to this embodiment may include an overcoat layer 16 and a base material 17, like the laminated device 3 shown in FIG.
  • the overcoat layer 16 is a member that covers and protects the plurality of electronic devices 15 and wiring patterns 12. Specifically, by providing the overcoat layer 16, chemical deterioration such as oxidation and corrosion of the electronic device 15 and the wiring pattern 12 can be suppressed. In addition, when the overcoat layer 16 is provided, it is possible to suppress mechanical deterioration such as wire breakage due to local pressure being applied to the edge portion where the wiring-attached adhesive base material 1 and the electronic device 15 come into contact. can.
  • a curable resin, OCR (Optical Clear Resin), or the like can be used for example.
  • the base material 17 is a member that protects the plurality of electronic devices 15, and by sandwiching the plurality of electronic devices 15 between the lower base material 10 and the upper base material 17, the plurality of electronic devices 15 can be effectively protected. Can be protected.
  • the same material as the base material 10 described above can be used for the base material 17.
  • the overcoat layer 16 has adhesive properties, and by disposing the base material 17 on the overcoat layer 16, the base material 17 can be adhered to the overcoat layer 16.
  • the base material 17 may be provided with a separate functional layer similarly to the base material 10.
  • the functional layer is an easy-adhesion layer, an oxygen barrier layer, a water vapor barrier layer, an invisible layer, an antistatic layer, etc.
  • the laminated device 3 shown in FIG. 4 may be enclosed in a glass plate or bonded to the surface of the glass plate to form a glass laminate.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view showing an example of the structure of the glass laminate according to the embodiment. As an example, FIG. 5 shows an example in which the laminated device 3 shown in FIG. 4 is enclosed in a glass plate to form a glass laminate 4.
  • the glass laminate 4 shown in FIG. 5 includes intermediate adhesive layers 21a and 21b on the upper and lower surfaces of the laminated device 3, respectively.
  • intermediate adhesive layers 21a and 21b can be used for the intermediate adhesive layers 21a and 21b.
  • Glass plates 22a and 22b are provided on the outer surface of each intermediate adhesive layer 21a and 21b.
  • inorganic glass can be used for the glass plates 22a and 22b.
  • the inorganic glass include soda lime glass, aluminosilicate glass, borosilicate glass, alkali-free glass, and quartz glass.
  • organic glass (resin) may be used for the glass plates 22a and 22b.
  • the organic glass include polycarbonate, acrylic resin such as polymethyl methacrylate, polyvinyl chloride, and polystyrene.
  • the glass laminate 4 can be formed in which the display device is encapsulated in the glass plates 22a and 22b.
  • a windshield with a built-in display device can be constructed.
  • a window glass with a built-in display device can be constructed.
  • the wiring pattern 12 is formed by drawing directly on the adhesive layer 11. Therefore, in order to suppress the occurrence of cracks and buckling in the wiring pattern 12 formed on the adhesive layer 11, the characteristics of the adhesive layer 11 are important. Considering this point, in this embodiment, an adhesive layer 11 having the following characteristics is used.
  • the adhesive layer 11 has an adhesive force of 0.01 N/25 mm or more to the PET film.
  • the adhesive force of the adhesive layer 11 to the PET film may be 0.01 to 50 N/25 mm.
  • the adhesive force of the adhesive layer 11 to the PET film may be 0.01 to 0.20 N/25 mm. That is, when using screen printing technology, it is preferable to weaken the adhesive force of the adhesive layer 11 compared to when using inkjet technology.
  • the adhesive strength to the PET film can be measured by performing a 180° peel test (sample width 25 mm) using a tensile tester.
  • the layer thickness change amount when the adhesive layer is immersed in isopropyl alcohol (IPA) for 1 minute is within 20%, and the layer thickness change when the adhesive layer is immersed in toluene for 1 minute.
  • a material whose amount is within 18% is used for the adhesive layer 11.
  • the amount of change in layer thickness when the adhesive layer is immersed in isopropyl alcohol (IPA) for 1 minute is preferably within 20%, more preferably within 14%, and even more preferably within 7%.
  • the amount of change in layer thickness when the adhesive layer is immersed in toluene for 1 minute is preferably within 18%, more preferably within 13%, and even more preferably within 11%.
  • the "layer thickness change amount” refers to the thickness of the side surface of the adhesive layer 11 after being immersed in the solvent for 1 minute, where d1 is the thickness of the side surface of the adhesive layer 11 before being immersed in the solvent, as shown in FIG. is expressed as (d2-d1)/d1 ⁇ 100(%), where d2 is d2.
  • a sample in which the PET base material 30 is bonded to both surfaces of the adhesive layer 11 may be used for measuring the amount of change in layer thickness.
  • a cutting tool such as a razor blade, tungsten blade, or diamond knife, or ion milling. It may also be formed by processing.
  • the adhesive layer 11 is easily affected by a solvent
  • the adhesive layer 11 when the sample is immersed in the solvent, the adhesive layer 11 will be affected by the solvent and the adhesive layer 11 will swell.
  • the thickness d2 of the adhesive layer 11 after immersion increases, so the amount of change in layer thickness increases.
  • the solvent dries some time after immersion, the adhesive layer returns to a state close to the original thickness d1, so the amount of change in layer thickness due to contraction that occurs after swelling also increases.
  • the solvent dries some time after immersion
  • the adhesive layer returns to a state close to the original thickness d1
  • the amount of change in layer thickness due to contraction that occurs after swelling also increases.
  • a material with a large layer thickness change is used for the adhesive layer 11, it is likely to be affected by the solvent, low molecular weight components, etc. contained in the conductive ink material.
  • the adhesive layer directly under the wiring after the wiring pattern is printed undergoes significant swelling and contraction, and is directly affected by this dimensional change, making the wiring pattern 12 susceptible to cracks and buckling.
  • the adhesive layer material has high solubility in the conductive ink solvent, the adhesive layer material will dissolve into the conductive ink, causing the adhesive layer to lose its shape and prevent normal wiring from forming on the adhesive layer. It becomes difficult. Therefore, the wiring pattern 12 may be formed with cracks or buckling.
  • the layer thickness change amount when the adhesive layer is immersed in isopropyl alcohol (IPA) for 1 minute is within 20%
  • the layer thickness change amount when the adhesive layer is immersed in toluene for 1 minute. is used as the adhesive layer 11.
  • IPA isopropyl alcohol
  • the layer thickness change amount when the adhesive layer is immersed in toluene for 1 minute. is used as the adhesive layer 11.
  • the wiring pattern 12 is directly drawn on the adhesive layer 11, it is possible to suppress the solvent contained in the conductive ink material from permeating into the adhesive layer 11. , generation of cracks and buckling in the wiring pattern 12 can be suppressed.
  • isopropyl alcohol is used as a representative polar solvent
  • toluene is used as a representative non-polar solvent. That is, a material is used for the adhesive layer 11 such that the amount of change in layer thickness when immersed in both a polar solvent and a non-polar solvent satisfies the above conditions. It can be said that the adhesive layer 11 that satisfies the above conditions is made of a material that is less permeable to a wide range of solvents.
  • polar solvents include alcohol solvents such as methanol, ethanol, 1-propanol, and 1-butanol, ketone solvents such as methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, cyclopentanone, and cyclohexanone, methyl acetate, ethyl acetate, and propyl acetate. , acetate ester solvents such as butyl acetate, and glycol ether solvents such as propylene glycol monomethyl ether and propylene glycol monomethyl ether acetate.
  • nonpolar solvents include hydrocarbon solvents such as xylene, normal hexane, cyclohexane, and benzene.
  • the adhesive layer (OCA) 11 can be made of a material that satisfies predetermined solvent penetration characteristics, such as acrylic, silicone, epoxy, or urethane acrylate. Further, the adhesive layer 11 may have post-curing properties such as thermosetting properties and UV curability. Further, the adhesive layer 11 may have a property of softening and adhesion upon heating (hot melt).
  • the thickness of the adhesive layer 11 may be 5 ⁇ m to 200 ⁇ m. Further, when the wiring pattern 12 is formed on the adhesive layer 11 using inkjet technology, the thickness of the adhesive layer 11 may be 10 ⁇ m to 200 ⁇ m. Furthermore, when forming the wiring pattern 12 on the adhesive layer 11 using screen printing technology, the thickness of the adhesive layer 11 may be 5 ⁇ m to 20 ⁇ m. That is, when using the screen printing technique, it is preferable to make the thickness of the adhesive layer 11 thinner than when using the inkjet technique.
  • a material is used as the adhesive layer 11 such that the contact angle after 1 minute after dropping a solvent onto the adhesive layer is 30° or less, preferably 20° or less, and more preferably 10° or less. It's okay.
  • a mixed solvent of isopropyl alcohol and toluene in a mixing ratio of 1:1 can be used as the solvent to be added dropwise. When the contact angle is small in this way, wiring can be printed with good wettability.
  • the adhesive strength of OCA according to Examples 1 to 13 was measured. Specifically, the 180° peel adhesion strength of OCA was measured at room temperature using an AUTOGRAPH (AG-Xplus) device manufactured by Shimadzu Corporation with a sample width of 25 mm and a tensile speed of 300 mm/min. did. Table 1 shows the measurement results of the adhesive strength of each OCA.
  • AUTOGRAPH AG-Xplus
  • the amount of change in layer thickness after immersion in the solvent was measured using the following method.
  • Cosmoshine A4160 manufactured by Toyobo Co., Ltd., 125 ⁇ thickness, easy adhesion on one side
  • a sample for measurement was prepared which was laminated so that the following was obtained.
  • the sample for measurement was cut, and the cross section of the sample for measurement was cut out using a best spare blade manufactured by Kaiin Co., Ltd. (cutting out a section).
  • the size of the sample for measurement after cutting out was 10 mm x 5 mm.
  • the side surface (cross section) of the measurement sample was observed with high precision photography using a laser microscope (LEXT OLS4000, manufactured by OLYMPUS), and the thickness of the OCA before immersion was determined by measuring the average value of the distance between three parallel lines. d1 was calculated.
  • IPA isopropyl alcohol
  • a wiring pattern was formed on the surface of the OCA according to Examples 1 to 6 using screen printing technology, and a drawing test was conducted.
  • a screen plate for wiring printing and a squeegee for screen printing were used to form the wiring pattern.
  • As conductive ink materials silver paste RA FS 059 S manufactured by Toyo Ink and silver nano ink S-CS21303 manufactured by GenesInk were used. The firing conditions after printing were 120° C. and 30 minutes. Table 1 shows the drawing test results for each OCA.
  • FIG. 7 shows the results of microscopic observation of samples in which wiring patterns were printed on the surfaces of OCAs according to Examples 1 to 6.
  • a drawing test was conducted by forming a wiring pattern using inkjet printing technology on the surface of the OCA according to Examples 7 to 13 that was laminated on the TAC base material KC4UA (manufactured by Konica Minolta, 40 ⁇ m thick). did.
  • the conductive ink material DNS-0169I manufactured by Daicel Corporation, which is a silver nano ink, was used.
  • the firing conditions after printing were 120° C. and 30 minutes.
  • Table 1 shows the drawing test results for each OCA.
  • FIG. 8 shows the results of microscopic observation of samples in which wiring patterns were printed on the surfaces of OCAs according to Examples 7 to 13.
  • Examples 1 to 7 are Examples, and Examples 8 to 13 are Comparative Examples.
  • Table 1 in the OCAs according to Examples 1 to 7, the amount of change in layer thickness after solvent immersion was low in both isopropyl alcohol (IPA) and toluene. For this reason, it is thought that the drawing test also showed good results.
  • IPA isopropyl alcohol
  • FIG. 7 for example, in the OCA according to Example 7, a wiring pattern without cracks or buckling could be formed on the surface of the OCA.
  • the layer thickness change amount when immersed in isopropyl alcohol (IPA) for 1 minute was greater than 20%. Further, in the OCA according to Example 13, OCA was eluted when immersed in isopropyl alcohol (IPA) for 1 minute. Further, in the OCAs according to Examples 9 and 11, the amount of change in layer thickness when immersed in toluene for 1 minute was greater than 18%. Further, in the OCAs according to Examples 8, 12, and 13, OCA was eluted when immersed in toluene for 1 minute. For this reason, it is considered that the OCAs according to Examples 8 to 13 did not show good results in the drawing test. As shown in FIG. 7, for example, in the OCAs of Examples 9 and 11, cracks and buckling occurred in the wiring patterns formed on the surfaces of the OCAs.
  • a laminated device having the configuration shown in FIG. 3 was produced using the wired adhesive base material in which wires were formed on the OCA (ST75) of Example 1.
  • the electronic device used was a film with wiring separately prepared. When the terminal of a resistance meter was pressed against the wiring part of the adhesive base material with wiring to confirm continuity, it was confirmed that there was continuity between the electronic device and the adhesive base material with wiring.
  • a laminated device having the configuration shown in FIG. 4 was produced using the wired adhesive base material in which wires were formed on the OCA (ST75) of Example 1.
  • the electronic device used was a film with wiring separately prepared.
  • the overcoat layer is coated with Photorec A784-60 (manufactured by Sekisui Chemical Co., Ltd.), laminated with A4160 (manufactured by Toyobo Co., Ltd., 125 ⁇ m thick), which is a PET base material, and exposed to UV light at a light intensity of 1000 mj/ ⁇ . It was bonded by curing.
  • the terminal of a resistance meter was pressed against the wiring part of the adhesive base material with wiring to confirm continuity, it was confirmed that there was continuity between the electronic device and the adhesive base material with wiring.
  • a glass laminate having the configuration shown in FIG. 5 was produced using the wired adhesive base material in which wires were formed on the OCA (ST75) of Example 1.
  • the electronic device used was a film with wiring separately prepared.
  • Photorec A784-60 (manufactured by Sekisui Chemical Co., Ltd.) was applied to the overcoat layer, and a PET base material A4160 (manufactured by Toyobo Co., Ltd., 125 ⁇ m thick) was laminated and adhered by UV curing.
  • PVB sheets (15 mil thick) were bonded to both sides of this laminated film, and the laminated film was sealed in a laminated glass.
  • Adhesive base material with wiring 2 3 Laminated device 4 Glass laminate 10 Base material 11 Adhesive layer 12 Wiring pattern (wiring) 15 Electronic device 16 Overcoat layer 17 Base material 21a, 21b Intermediate adhesive layer 22a, 22b Glass plate

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Abstract

粘着層上に形成された配線パターンにクラックや座屈が発生することを抑制可能な配線付き接着基材を提供する。本開示の一態様にかかる配線付き接着基材（１）は、基材（１０）と、基材（１０）上に形成された粘着層（１１）と、粘着層（１１）上に形成された配線パターン（１２）と、を備える。粘着層（１１）は、ＰＥＴフィルムに対する接着力が０．０１Ｎ／２５ｍｍ以上であり、粘着層をイソプロピルアルコールに１分間浸漬した際の層厚み変化量が２０％以内であり、かつ、粘着層をトルエンに１分間浸漬した際の層厚み変化量が１８％以内である。

Description

配線付き接着基材、積層デバイス、ガラス積層体、及び配線付き接着基材の製造方法
　本開示は、配線付き接着基材、積層デバイス、ガラス積層体、及び配線付き接着基材の製造方法に関する。
　大型の電子デバイスを形成する技術の一つとしてタイリング技術がある。タイリング技術は、複数の電子デバイスを基材上に配列し、隣り合う電子デバイスを電気的に接続することで、大型の電子デバイスを形成する技術である。例えば、複数の表示デバイスを基材上に配列し、これらの表示デバイスを電気的に接続することで、大画面の表示デバイスを形成できる。
　特許文献１には、透明導電層を形成するための転写フィルム、および、この転写フィルムを用いた透明導電積層体の製造方法に関する技術が開示されている。
特許第５４３０７９２号公報
　タイリング技術を用いて電子デバイスを構成する際は、複数の電子デバイスを基材上に配列し、当該配列した複数の電子デバイス同士を配線を用いて電気的に接続する必要がある。この配列する電子デバイス同士の接着と配線による電気的接合を一括して行なうには、上述の基材上に粘着層を介して配線が設置された部材を用いることが有用である。このため、複数の電子デバイスを接着する粘着層上に、複数の電子デバイスを電気的に接続するための配線を形成する必要がある。特許文献１に開示されている技術では、転写用の基材に配線を形成し、この配線をタイリング基材の粘着層上に転写することで、粘着層上に配線を形成している。
　しかしながら、このような転写技術を用いた場合は、製造工程が多くなるという問題があり、それに伴い製造に用いる副資材が増える問題がある。また、転写技術を用いた場合は、配線パターンを粘着層上に転写した際に、配線パターンが崩れる場合がある。
　このため本願発明者は、配線パターンを粘着層上に直接形成する技術について検討した。しかしながら、配線パターンを粘着層上に直接形成した場合は、形成した配線にクラックや座屈が発生するという問題を新たに見出した。
　上記課題に鑑み本開示の目的は、粘着層上に形成された配線パターンにクラックや座屈が発生することを抑制可能な配線付き接着基材、積層デバイス、ガラス積層体、及び配線付き接着基材の製造方法を提供することである。
　本開示の一態様にかかる配線付き接着基材は、基材と、前記基材上に形成された粘着層と、前記粘着層上に形成された配線パターンと、を備える。前記粘着層は、ＰＥＴフィルムに対する接着力が０．０１Ｎ／２５ｍｍ以上であり、前記粘着層をイソプロピルアルコールに１分間浸漬した際の層厚み変化量が２０％以内であり、かつ、前記粘着層をトルエンに１分間浸漬した際の層厚み変化量が１８％以内である。
　上述の配線付き接着基材において、前記配線パターンが、銀、銅、カーボンおよび金からなる群から選択される少なくとも一種を含む材料で構成されてもよい。
　上述の配線付き接着基材において、前記配線付き接着基材全面の光透過率が５０％以上でもよい。
　本開示の一態様にかかる積層デバイスは、上述の配線付き接着基材と、前記配線付き接着基材の上に配置された電子デバイスと、を備える。前記電子デバイスは、前記粘着層上に形成された前記配線パターンと電気的に接続されている。
　上述の積層デバイスは、前記電子デバイスおよび前記配線パターンを覆うオーバーコート層を更に備えてもよい。
　本開示の一態様にかかるガラス積層体は、上述の積層デバイスがガラス板に封入またはガラス板表面に貼合された、ガラス積層体である。
　本開示の一態様にかかる配線付き接着基材の製造方法は、基材上に粘着層を形成する工程と、前記粘着層上に導電インク材料を用いて配線パターンを形成する工程と、を備える。前記粘着層には、ＰＥＴフィルムに対する接着力が０．０１Ｎ／２５ｍｍ以上であり、前記粘着層をイソプロピルアルコールに１分間浸漬した際の層厚み変化量が２０％以内であり、かつ、前記粘着層をトルエンに１分間浸漬した際の層厚み変化量が１８％以内である材料を使用する。
　上述の配線付き接着基材の製造方法において、前記配線パターンを形成する工程は、インクジェット技術を用いて前記粘着層上に前記導電インク材料を印刷して前記配線パターンを形成する工程でもよい。
　上述の配線付き接着基材の製造方法において、前記配線パターンを形成する工程は、スクリーン印刷技術を用いて前記粘着層上に前記導電インク材料を印刷して前記配線パターンを形成する工程でもよい。
　本開示により、粘着層上に形成された配線パターンにクラックや座屈が発生することを抑制可能な配線付き接着基材、積層デバイス、ガラス積層体、及び配線付き接着基材の製造方法を提供できる。
実施の形態にかかる配線付き接着基材の構成例を示す断面図である。 実施の形態にかかる積層デバイスの構成例を示す平面図である。 実施の形態にかかる積層デバイスの構成例を示す断面図である。 実施の形態にかかる積層デバイスの構成例を示す断面図である。 実施の形態にかかるガラス積層体の構成例を示す断面図である。 層厚み変化量の測定方法を説明するための断面図である。 例１～例６にかかるサンプルの顕微鏡観察写真である。 例７～例１３にかかるサンプルの顕微鏡観察写真である。
　以下、図面を参照して実施の形態について説明する。
　図１は、実施の形態にかかる配線付き接着基材の構成例を示す断面図である。図１に示すように、本実施の形態にかかる配線付き接着基材１は、基材１０、粘着層１１、及び配線パターン１２を備える。なお、本明細書では配線パターン１２を単に配線１２と記載する場合もある。
　基材１０は、粘着層１１を用いて接着された複数の電子デバイス１５（図２参照）を支持するための部材である。基材１０は、リジッドな材料で構成してもよく、フレキシブルな材料で構成してもよい。また、基材１０は透明な材料を用いて構成してもよく、観察時の虹ムラを防止するためにリタデーション値の小さい材料を用いて構成してもよい。例えば、基材１０には、ＴＡＣ（トリアセチルセルロース：Triacetylcellulose）、アクリル樹脂、ＣＯＰ（シクロオレフィンポリマー：Cyclo Olefin Polymer）、ＣＰＩ（無色透明ポリイミド：Colorless and Transparent Polyimide）などを使用できる。
　基材１０の厚さは、例えば、１２μｍ～２５０μｍ程度である。基材１０の厚さは、合わせガラス封入などの後工程の加工性などに応じて変更してもよい。また、基材１０には別途機能層を設けてもよい。例えば、機能層は、易接着層、酸素バリア層、水蒸気バリア層、不可視化層、帯電防止層などである。
　粘着層１１は基材１０上に形成されており、複数の電子デバイス１５（図２参照）を基材１０に接着するための部材である。例えば、粘着層１１には、透明な粘着材料、つまり、光学粘着材（ＯＣＡ：Optical Clear Adhesive）を使用できる。粘着層１１の厚さは、例えば、５μｍ～２００μｍである。粘着層１１の詳細については後述する。
　配線パターン１２は、粘着層１１上に形成されている。例えば、配線パターン１２は、粘着層１１上に直接描画することで形成できる。具体的には、インクジェット技術を用いて粘着層１１上に導電インク材料を印刷することで配線パターン１２を形成できる。また、スクリーン印刷技術を用いて粘着層１１上に導電インク材料を印刷することで配線パターン１２を形成してもよい。
　例えば、配線パターン１２は、銀、銅、カーボンおよび金からなる群から選択される少なくとも一種を含む材料で構成できる。つまり、銀、銅、カーボンおよび金からなる群から選択される少なくとも一種を含む導電インク材料（配線用インク材料）を用いて、配線パターン１２を形成してもよい。配線パターン１２の配線幅は、例えば１．５μｍ～１０ｍｍである。
　本実施の形態にかかる配線付き接着基材１は透明でもよい。例えば、本実施の形態にかかる配線付き接着基材全面の光透過率は、５０％以上、好ましくは６０％以上、さらに好ましくは８０％以上でもよい。ここで、配線付き接着基材全面の光透過率とは、配線の設置箇所に関わらず基材全面積の全光線透過率の平均値である。
　次に、配線付き接着基材に複数の電子デバイスを搭載した積層デバイスについて説明する。図２は、実施の形態にかかる積層デバイス２の構成例を示す平面図である。図３は、実施の形態にかかる積層デバイス２の構成例を示す断面図である。
　図２、図３に示すように、複数の電子デバイス１５は、配線付き接着基材１の上に配置されている。具体的には、複数の電子デバイス１５は、配線付き接着基材１の粘着層１１に接着されている。これにより、複数の電子デバイス１５が基材１０に固定される。このとき、電子デバイス１５は、粘着層１１上に形成された配線パターン１２と電気的に接続される。例えば、電子デバイス１５は、表示デバイス、光学デバイス、センサデバイス、発熱デバイスなどであり、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuits）などの接続用部材も接続してもよい。なお、本実施の形態において電子デバイス１５はこれら以外の電子デバイスでもよい。
　また、本実施の形態にかかる積層デバイスは、図４に示す積層デバイス３のように、オーバーコート層１６および基材１７を備えてもよい。オーバーコート層１６は、複数の電子デバイス１５および配線パターン１２を覆い、これらを保護する部材である。具体的には、オーバーコート層１６を設けることで、電子デバイス１５や配線パターン１２の酸化や腐食等の化学的劣化を抑制できる。また、オーバーコート層１６を設けた場合は、配線付き接着基材１と電子デバイス１５とが接触するエッジ部などに局所的な圧力が印加されて断線等の機械的劣化が発生することを抑制できる。オーバーコート層１６には、例えば、硬化性樹脂、ＯＣＲ（Optical Clear Resin）等を使用できる。
　基材１７は、複数の電子デバイス１５を保護する部材であり、下側の基材１０と上側の基材１７とで複数の電子デバイス１５を挟むことで、複数の電子デバイス１５を効果的に保護できる。基材１７には、上述した基材１０と同様の材料を使用できる。オーバーコート層１６は接着性を備えており、オーバーコート層１６の上に基材１７を配置することで基材１７をオーバーコート層１６に接着できる。また、基材１７には基材１０と同様に別途機能層を設けてもよい。例えば、機能層は、易接着層、酸素バリア層、水蒸気バリア層、不可視化層、帯電防止層などである。
　また、本実施の形態では、図４に示した積層デバイス３をガラス板に封入またはガラス板表面に貼合してガラス積層体を構成してもよい。図５は、実施の形態にかかるガラス積層体の構成例を示す断面図である。図５では一例として、図４に示した積層デバイス３をガラス板に封入してガラス積層体４を構成した例を示している。
　図５に示すガラス積層体４は、積層デバイス３の上面および下面にそれぞれ中間接着層２１ａ、２１ｂを備える。中間接着層２１ａ、２１ｂには、例えば、ポリビニルブチラール（ＰＶＢ）、エチレン－酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）などを使用できる。
　各々の中間接着層２１ａ、２１ｂの外側の面にはガラス板２２ａ、２２ｂが設けられている。ガラス板２２ａ、２２ｂには、例えば、無機ガラスを使用できる。無機ガラスは、例えば、ソーダライムガラス、アルミノシリケートガラス、ホウ珪酸ガラス、無アルカリガラス、石英ガラスなどである。また、ガラス板２２ａ、２２ｂには、有機ガラス（樹脂）を用いてもよい。有機ガラスは、例えば、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート等のアクリル樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリスチレンなどである。
　例えば、電子デバイス１５として表示デバイスを使用した場合は、表示デバイスがガラス板２２ａ、２２ｂに封入されたガラス積層体４を形成できる。例えば、このようなガラス積層体４を車両のウインドシールドに用いることで、表示デバイスが内蔵されたウインドシールドを構成できる。また、建物の窓ガラスにこのようなガラス積層体４を使用することで、表示デバイスが内蔵された窓ガラスを構成できる。
　上述のように、本実施の形態では、粘着層１１上に直接描画することで配線パターン１２を形成している。このため、粘着層１１上に形成された配線パターン１２にクラックや座屈が発生することを抑制するためには、粘着層１１の特性が重要となる。この点を考慮し、本実施の形態では、下記の特性を備える粘着層１１を使用する。
　本実施の形態において粘着層１１は、ＰＥＴフィルムに対する接着力が０．０１Ｎ／２５ｍｍ以上である。また、インクジェット技術を用いて粘着層１１上に配線パターン１２を形成する場合は、ＰＥＴフィルムに対する粘着層１１の接着力を０．０１～５０Ｎ／２５ｍｍとしてもよい。また、スクリーン印刷技術を用いて粘着層１１上に配線パターン１２を形成する場合は、ＰＥＴフィルムに対する粘着層１１の接着力を０．０１～０．２０Ｎ／２５ｍｍとしてもよい。つまり、スクリーン印刷技術を用いる場合は、インクジェット技術を用いる場合と比べて、粘着層１１の接着力を弱くすることが好ましい。ＰＥＴフィルムに対する接着力は、引張試験機を用いて１８０°ピール試験（サンプル幅２５ｍｍ）を実施することで測定できる。
　また、本実施の形態では、粘着層をイソプロピルアルコール（ＩＰＡ）に１分間浸漬した際の層厚み変化量が２０％以内であり、かつ、粘着層をトルエンに１分間浸漬した際の層厚み変化量が１８％以内である材料を粘着層１１に使用する。このとき、粘着層をイソプロピルアルコール（ＩＰＡ）に１分間浸漬した際の層厚み変化量は２０％以内が好ましく、１４％以内がより好ましく、７％以内がさらに好ましい。また、粘着層をトルエンに１分間浸漬した際の層厚み変化量は１８％以内が好ましく、１３％以内がより好ましく、１１％以内がさらに好ましい。
　ここで、「層厚み変化量」は、図６に示すように、溶剤に浸漬する前の粘着層１１の側面の厚みをｄ１とし、溶剤に１分間浸漬した後の粘着層１１の側面の厚みをｄ２として、（ｄ２－ｄ１）／ｄ１×１００（％）で表される。なお、層厚み変化量の測定には、粘着層１１の両面にＰＥＴ基材３０を貼合したサンプルを使用してもよい。積層体になっているサンプルに対しては積層体の状態のものを使用し、サンプルの切断面はカミソリ刃やタングステンブレード、ダイヤモンドナイフなどの刃物を用いて切断して切り出してもよく、イオンミリングなどにより加工して形成してもよい。
　例えば、粘着層１１が溶剤の影響を受けやすい場合は、サンプルを溶剤に浸漬した際に粘着層１１が溶剤の影響を受けて粘着層１１が膨潤する。このように粘着層１１が膨潤すると浸漬後の粘着層１１の厚みｄ２が増加するので、層厚み変化量は大きくなる。さらには、浸漬からしばらくして溶剤が乾燥した際にはおよそ元の粘着層厚みｄ１に近い状態に戻るため、膨潤の後に起こる収縮の層厚み変化量も大きくなる。つまり、層厚み変化量が大きい材料を粘着層１１の材料に用いた場合は、導電インク材料に含まれる溶剤や低分子成分などの影響を受けやすい。このため、配線パターン印刷後の配線直下の粘着層の膨潤および収縮が大きく発生することになるため、この寸法変化を直接的に受けることになり、配線パターン１２にクラックや座屈が発生しやすくなる。特に粘着層の材料の導電インク溶剤への溶解性が高い場合には、粘着層の材料が導電インクに対し溶出することで粘着層の形状が崩れ、粘着層上への正常な配線の形成が困難となる。このため、配線パターン１２にクラックや座屈を含むかたちで配線形成されることがある。
　そこで本実施の形態では、粘着層をイソプロピルアルコール（ＩＰＡ）に１分間浸漬した際の層厚み変化量が２０％以内であり、かつ、粘着層をトルエンに１分間浸漬した際の層厚み変化量が１８％以内である材料を粘着層１１として使用している。このような性質を備える材料を粘着層１１に用いた場合は、配線パターン１２を粘着層１１に直接描画した際に、導電インク材料に含まれる溶剤が粘着層１１に浸透することを抑制できるので、配線パターン１２にクラックや座屈が発生することを抑制できる。
　つまり、配線パターン１２を粘着層１１に直接描画した際に、導電インク材料に含まれる溶剤によって粘着層１１が膨潤したり溶剤乾燥時に粘着層１１が収縮したりすることで生じる寸法変化を抑制できる。したがって、このような寸法変化に起因するクラックや座屈の発生を抑制できる。
　本実施の形態では、極性溶剤の代表としてイソプロピルアルコールを使用し、非極性溶剤の代表としてトルエンを使用している。つまり、極性溶剤および非極性溶剤の両方にそれぞれ浸漬した際の層厚み変化量が上記条件を満たすような材料を、粘着層１１として使用している。上記条件を満たすような粘着層１１は、幅広い溶剤に対して溶剤の浸透が少ない材料であるといえる。極性溶剤の他の例としては、メタノール、エタノール、１－プロパノール、１－ブタノール等のアルコール溶媒、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロペンタノン、シクロヘキサノン等のケトン系溶剤、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸ブチル等の酢酸エステル系溶剤、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ピロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等のグリコールエーテル系溶剤などが挙げられる。非極性溶剤の他の例としては、キシレン、ノルマルヘキサン、シクロヘキサン、ベンゼン等の炭化水素系溶剤が挙げられる。
　本実施の形態において粘着層（ＯＣＡ）１１は、アクリル系、シリコーン系、エポキシ系、ウレタンアクリレート系など、所定の溶剤浸透特性を満たす材料を使用できる。また、粘着層１１は、熱硬化性やＵＶ硬化性などの後硬化性を有してもよい。また、粘着層１１は、加熱により軟化して接着する特性（ホットメルト）を有してもよい。
　また、本実施の形態において粘着層１１の厚みは、５μｍ～２００μｍとしてもよい。また、インクジェット技術を用いて粘着層１１上に配線パターン１２を形成する場合は、粘着層１１の厚みは、１０μｍ～２００μｍとしてもよい。また、スクリーン印刷技術を用いて粘着層１１上に配線パターン１２を形成する場合は、粘着層１１の厚みは、５μｍ～２０μｍとしてもよい。つまり、スクリーン印刷技術を用いる場合は、インクジェット技術を用いる場合と比べて、粘着層１１の厚みを薄くすることが好ましい。
　また、本実施の形態では、粘着層に溶剤を滴下し、１分経過した後の接触角が３０°以下、好ましくは２０°以下、さらに好ましくは１０°以下となる材料を粘着層１１として用いてもよい。滴下する溶剤には、イソプロピルアルコールとトルエンの混合比が１：１の混合溶媒を使用することができる。このように接触角が小さいと濡れ性良く配線を印刷することができる。
　以下、実施例について説明する。
　以下では、例１～例１３にかかるサンプルについて配線パターンの描画試験を行った。具体的には、例１～例１３にかかるＯＣＡ（粘着層）について各物性を調べるとともに、スクリーン印刷技術、又はインクジェット印刷技術を用いて描画試験を実施した。表１に、例１～例１３にかかるサンプル（ＯＣＡ）のメーカ、品番、厚みを示す。
　また、例１～例１３にかかるＯＣＡの接着力を測定した。具体的には、島津製作所社製のＡＵＴＯＧＲＡＰＨ（ＡＧ－Ｘｐｌｕｓ）装置を用いて、サンプル幅２５ｍｍ、引張速度が３００ｍｍ／ｍｉｎの条件で室温にて測定した際のＯＣＡの１８０°はく離接着力を測定した。各ＯＣＡの接着力の測定結果を表１に示す。
　また、以下の方法を用いて溶剤浸漬後の層厚み変化量を測定した。
　まず、図６に示すように、ＯＣＡ（粘着層１１）の上面および下面にそれぞれＰＥＴ基材３０としてコスモシャインＡ４１６０（東洋紡株式会社製、１２５μ厚、片面易接着）を非易接着面がＯＣＡ側となるように貼合した測定用サンプルを準備した。その後、測定用サンプルを切断し、測定用サンプルの断面は貝印社製ベスト替刃を用いて切り出した（切片出し）。切り出し後の測定用サンプルのサイズは、１０ｍｍ×５ｍｍとした。そして、測定用サンプルの側面（断面）をレーザー顕微鏡（ＬＥＸＴ　ＯＬＳ４０００、ＯＬＹＭＰＵＳ社製）による高精度撮影で観察し、平行線間距離３点の平均値を測定することにより、浸漬前のＯＣＡの厚みｄ１を求めた。
　次に、測定用サンプルをイソプロピルアルコール（ＩＰＡ）に１分間浸漬した。その後、浸漬後の測定用サンプルの側面（断面）をｄ１と同様にレーザー顕微鏡で観察して、浸漬後のＯＣＡの厚みｄ２を求めた。そして、層厚み変化量＝（ｄ２－ｄ１）／ｄ１×１００（％）の式を用いて、各ＯＣＡの層厚み変化量を求めた。ＯＣＡをトルエンに浸漬した場合の層厚み変化量についても同様に求めた。各ＯＣＡの層厚み変化量の測定結果を表１に示す。
　また、例１～例６にかかるＯＣＡの表面にスクリーン印刷技術を用いて配線パターンを形成して描画試験を実施した。配線パターンの形成には、配線印刷用のスクリーン版およびスクリーン印刷用スキージを用いた。導電インク材料には東洋インキ社製銀ペーストRA FS 059 S、ＧｅｎｅｓＩｎｋ社製銀ナノインクS-CS21303を用いた。印刷の後の焼成条件は１２０℃、３０分とした。各ＯＣＡの描画試験結果を表１に示す。例１～例６にかかるＯＣＡの表面に配線パターンを印刷したサンプルを顕微鏡で観察した結果を図７に示す。
　また、ＴＡＣ基材であるＫＣ４ＵＡ（コニカミノルタ社製、４０μｍ厚）上に貼合した例７～例１３にかかるＯＣＡの表面に、インクジェット印刷技術を用いて配線パターンを形成して描画試験を実施した。導電インク材料には銀ナノインクであるダイセル社製ＤＮＳ－０１６９Ｉを用いた。印刷の後の焼成条件は１２０℃、３０分とした。各ＯＣＡの描画試験結果を表１に示す。例７～例１３にかかるＯＣＡの表面に配線パターンを印刷したサンプルを顕微鏡で観察した結果を図８に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　表１において、例１～例７が実施例、例８～１３が比較例である。表１に示すように、例１～例７にかかるＯＣＡでは、溶剤浸漬後の層厚み変化量は、イソプロピルアルコール（ＩＰＡ）およびトルエンの両方において低い値を示した。このため、描画試験についても良好な結果を示したと考えられる。図７に示すように、例えば、例７にかかるＯＣＡでは、ＯＣＡの表面に、クラックや座屈がない配線パターンを形成できた。
　一方、例８、例１０～例１２にかかるＯＣＡでは、イソプロピルアルコール（ＩＰＡ）に１分間浸漬した際の層厚み変化量が２０％より大きくなった。また、例１３にかかるＯＣＡでは、イソプロピルアルコール（ＩＰＡ）に１分間浸漬した際にＯＣＡが溶出した。また、例９、例１１にかかるＯＣＡでは、トルエンに１分間浸漬した際の層厚み変化量が１８％より大きくなった。また、例８、例１２、例１３にかかるＯＣＡでは、トルエンに１分間浸漬した際にＯＣＡが溶出した。このため、例８～例１３にかかるＯＣＡでは、描画試験について良好な結果を示さなかったと考えられる。図７に示すように、例えば、例９、例１１にかかるＯＣＡでは、ＯＣＡの表面に形成した配線パターンにクラックや座屈が発生した。
　また、例１のＯＣＡ（ＳＴ７５）上に配線を形成した配線付き接着基材を用いて、図３に示す構成を備える積層デバイスを作製した。電子デバイスにはフィルム上に別途配線を作製したものを用いた。配線付き接着基材の配線部に抵抗計の端子を押し当てて導通確認を行なったところ、電子デバイスおよび配線付き接着基材間で導通が取れていることが確認できた。
　例１のＯＣＡ（ＳＴ７５）上に配線を形成した配線付き接着基材を用いて、図４に示す構成を備える積層デバイスを作製した。電子デバイスにはフィルム上に別途配線を作製したものを用いた。オーバーコート層にはフォトレックＡ７８４－６０（積水化学社製）を塗工し、ＰＥＴ基材であるＡ４１６０（東洋紡社製、１２５μｍ厚）を貼合して１０００ｍｊ／□の光量を照射してＵＶ硬化することにより接着した。配線付き接着基材の配線部に抵抗計の端子を押し当てて導通確認を行なったところ、電子デバイスおよび配線付き接着基材間で導通が取れていることが確認できた。
　例１のＯＣＡ（ＳＴ７５）上に配線を形成した配線付き接着基材を用いて、図５に示す構成を備えるガラス積層体を作製した。電子デバイスにはフィルム上に別途配線を作製したものを用いた。オーバーコート層にはフォトレックＡ７８４－６０（積水化学社製）を塗工し、ＰＥＴ基材であるＡ４１６０（東洋紡社製、１２５μｍ厚）を貼合してＵＶ硬化することにより接着した。この積層フィルムの両面にＰＶＢシート（１５ｍｉｌ厚）を貼合して合わせガラスに封入した。配線付き接着基材の配線部に抵抗計の端子を押し当てて導通確認を行なったところ、電子デバイスおよび配線付き接着基材間で導通が取れていることが確認できた。
　以上、本発明を上記実施の形態に即して説明したが、本発明は上記実施の形態の構成にのみ限定されるものではなく、本願特許請求の範囲の請求項の発明の範囲内で当業者であればなし得る各種変形、修正、組み合わせを含むことは勿論である。
　この出願は、２０２２年８月１２日に出願された日本出願特願２０２２－１２８８１７を基礎とする優先権を主張し、その開示の全てをここに取り込む。
１　配線付き接着基材
２、３　積層デバイス
４　ガラス積層体
１０　基材
１１　粘着層
１２　配線パターン（配線）
１５　電子デバイス
１６　オーバーコート層
１７　基材
２１ａ、２１ｂ　中間接着層
２２ａ、２２ｂ　ガラス板

Claims (9)

  1. 　基材と、
    　前記基材上に形成された粘着層と、
    　前記粘着層上に形成された配線パターンと、を備え、
    　前記粘着層は、ＰＥＴフィルムに対する接着力が０．０１Ｎ／２５ｍｍ以上であり、前記粘着層をイソプロピルアルコールに１分間浸漬した際の層厚み変化量が２０％以内であり、かつ、前記粘着層をトルエンに１分間浸漬した際の層厚み変化量が１８％以内である、
    　配線付き接着基材。
  2. 　前記配線パターンが、銀、銅、カーボンおよび金からなる群から選択される少なくとも一種を含む材料で構成されている、請求項１に記載の配線付き接着基材。
  3. 　前記配線付き接着基材全面の光透過率が５０％以上である、請求項１または２に記載の配線付き接着基材。
  4. 　請求項１または２に記載の配線付き接着基材と、
    　前記配線付き接着基材の上に配置された電子デバイスと、を備え、
    　前記電子デバイスは、前記粘着層上に形成された前記配線パターンと電気的に接続されている、
    　積層デバイス。
  5. 　前記積層デバイスは、前記電子デバイスおよび前記配線パターンを覆うオーバーコート層を更に備える、請求項４に記載の積層デバイス。
  6. 　請求項４に記載の積層デバイスがガラス板に封入またはガラス板表面に貼合された、ガラス積層体。
  7. 　基材上に粘着層を形成する工程と、
    　前記粘着層上に導電インク材料を用いて配線パターンを形成する工程と、を備え、
    　前記粘着層には、ＰＥＴフィルムに対する接着力が０．０１Ｎ／２５ｍｍ以上であり、前記粘着層をイソプロピルアルコールに１分間浸漬した際の層厚み変化量が２０％以内であり、かつ、前記粘着層をトルエンに１分間浸漬した際の層厚み変化量が１８％以内である材料を使用する、
    　配線付き接着基材の製造方法。
  8. 　前記配線パターンを形成する工程は、インクジェット技術を用いて前記粘着層上に前記導電インク材料を印刷して前記配線パターンを形成する工程である、請求項７に記載の配線付き接着基材の製造方法。
  9. 　前記配線パターンを形成する工程は、スクリーン印刷技術を用いて前記粘着層上に前記導電インク材料を印刷して前記配線パターンを形成する工程である、請求項８に記載の配線付き接着基材の製造方法。
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