WO2024024647A1 - 搬送用支持台紙及び電子機器の搬送方法 - Google Patents

搬送用支持台紙及び電子機器の搬送方法 Download PDF

Info

Publication number
WO2024024647A1
WO2024024647A1 PCT/JP2023/026689 JP2023026689W WO2024024647A1 WO 2024024647 A1 WO2024024647 A1 WO 2024024647A1 JP 2023026689 W JP2023026689 W JP 2023026689W WO 2024024647 A1 WO2024024647 A1 WO 2024024647A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
support plate
support
mount
adhesive layer
biosensor
Prior art date
Application number
PCT/JP2023/026689
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
聡太 近藤
宇内 光安
Original Assignee
日東電工株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日東電工株式会社 filed Critical 日東電工株式会社
Publication of WO2024024647A1 publication Critical patent/WO2024024647A1/ja

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
    • B65D73/00—Packages comprising articles attached to cards, sheets or webs

Definitions

  • the present invention relates to a support mount for transport and a method for transporting electronic equipment.
  • Such a biological information measuring device includes, for example, a CPU and an integrated circuit that process biological signals acquired from a living body to generate biological signal data in a housing space formed by a first layer member and a second layer member.
  • a biosensor that houses a sensor body having a sensor body and acquires biometric information of a subject detected by electrodes (for example, see Patent Document 1).
  • a biosensor that has acquired biological information of a subject is generally transported to a medical institution, testing institution, testing center, etc., and the data acquired from the sensor body within the biosensor is extracted at the medical institution.
  • shocks and vibrations may be applied to the electronic devices from the outside, or deformations such as bending may occur due to the electronic devices receiving loads from the outside.
  • the sensor body built into the electronic device may be damaged, or the conductive wire connected to the sensor body may be broken.
  • An object of one aspect of the present invention is to provide a support mount for transportation that has improved durability against pressure and deformation applied from the outside during transportation of electronic devices, and has excellent cuttability.
  • One embodiment of the transport support according to the present invention is A transport support mount to which an electronic device having a sensor body is attached, a first support plate having high bending rigidity; A first support plate that is provided on one main surface side of the first support plate, has the electronic device attached to the main surface opposite to the first support plate side, and has lower bending rigidity than the first support plate. 2 support plates; an adhesive layer provided in at least a peripheral area between the main surface of the first support plate and the main surface of the second support plate; Equipped with.
  • One embodiment of the transport support according to the present invention can increase durability against pressure and deformation applied from the outside during transport of electronic devices, and can have excellent cutting properties.
  • FIG. 3 is an exploded perspective view of the transport support mount. It is a top view of a support mount for conveyance. 2 is a sectional view taken along line II in FIG. 1.
  • FIG. It is an explanatory view showing a method of transporting a biosensor using a support mount for transport. It is a top view which shows an example of another structure of a support mount for conveyance. It is a top view which shows an example of another structure of a support mount for conveyance.
  • FIG. 3 is a diagram showing an example of a three-point bending test.
  • FIG. 1 is a perspective view of the support sheet for conveyance
  • FIG. 2 is an exploded perspective view of the support sheet for conveyance
  • FIG. 3 is a plan view of the support sheet for conveyance
  • FIG. 4 is a perspective view of the support sheet for conveyance. It is an II sectional view.
  • the support mount 1 for conveyance includes a first support plate 10, a second support plate 20, and an adhesive layer 30, and is provided between the first support plate 10 and the second support plate 20.
  • An adhesive layer 30 is arranged.
  • the transport support mount 1 has a biosensor 2, which is an electronic device, attached and fixed to the upper surface 20a of the second support plate 20 with double-sided tape 3, which is an adhesive.
  • FIGS. 1 to 3 a three-dimensional orthogonal coordinate system with three axes (X-axis direction, Y-axis direction, Z-axis direction) is used, and the short direction of the transport support mount 1 is expressed as the X-axis direction and the longitudinal direction. is the Y-axis direction, and the height direction (thickness direction) is the Z-axis direction.
  • the second support plate 20 side of the transport support mount 1 is in the +Z-axis direction, and the first support plate 10 side is in the -Z-axis direction.
  • the +Z-axis direction may be referred to as upper side or above
  • the -Z-axis direction may be referred to as lower side or lower, but this does not represent a universal vertical relationship.
  • the biosensor 2 has a cover and an adhesive base material, and the cover and the base material form an accommodation space inside the biosensor 2 for accommodating one or more sensor bodies 4.
  • the bottom surface is the surface to be attached to the living body.
  • the biosensor 2 may include a bioelectrode (not shown) on the attachment surface so that it can come into contact with the surface of the living body during use.
  • the sensor main body 4 is arranged approximately at the center of the biosensor 2 when viewed from above.
  • the sensor main body 4 is connected to a conducting wire (not shown) provided on a base material in the housing space, and includes a terminal for connection to the outside, a bioelectrode provided on the attachment surface of the biosensor 2, and a battery arranged in the housing space. etc. are connected via conductor wires.
  • the sensor main body 4 includes a component mounting section that is a control section and a battery, and acquires biological information.
  • the component mounting section includes a CPU and an integrated circuit that process biosignals acquired from a living body to generate biosignal data, a switch that activates the biosensor 2, a flash memory that stores biosignals, a light emitting element, etc., mounted on a flexible substrate. It has various parts.
  • the component mounting section operates using power supplied from a battery.
  • the component mounting section transmits the information by wire or wirelessly to an external device such as an operation confirmation device that confirms the initial operation or a reading device that reads the biometric information from the biosensor 2 .
  • the biosensor 2 is used as an electronic device to be attached to the transport support mount 1, but the present invention is not limited to the biosensor 2, and any electronic device having the sensor body 4 may be used.
  • the first support plate 10 has a substantially plate-like shape, and as shown in FIG. 3, in a plan view of the first support plate 10, it has a rectangular shape. It's fine.
  • the first support plate 10 has high bending rigidity.
  • the bending rigidity of the first support plate 10 is, for example, 58,000 N ⁇ mm 2 to 80,000 N ⁇ mm 2 , preferably 80,000 N ⁇ mm 2 to 100,000 N ⁇ mm 2 , and more preferably 100,000 N ⁇ mm 2 to 120,000 N ⁇ mm 2 It is.
  • the bending rigidity of the first support plate 10 is determined by calculating the bending elastic modulus of the first support plate 10 by performing a three-point bending test according to JIS K 7074, and adding the calculated bending elastic modulus of the first support plate 10 to the bending elastic modulus of the first support plate 10. It can be determined by multiplying by the moment of inertia of area.
  • a test piece is prepared in which the first support plate 10 has a predetermined size (for example, length 150 mm x width 50 mm).
  • the straight line part of the bending deflection-bending load curve obtained when a three-point bending test is performed using a test piece, and the bending deflection (unit: mm) is set as the X-axis and the bending load (unit: N) is set as the Y-axis.
  • the bending elastic modulus of the test piece is calculated using the following formula (1).
  • the initial slope is obtained by dividing the amount of change ⁇ F in bending load by the amount of change ⁇ s in bending deflection ( ⁇ F/ ⁇ s).
  • the distance between the two supporting points where the test piece is installed and the descending (compression) speed of the indenter can be selected as appropriate depending on the size of the test piece, etc.
  • the distance between the supporting points may be 40 mm
  • the compression speed may be 5 mm/min.
  • E L3 /( 4bh3 ) ⁇ ( ⁇ F/ ⁇ s)...(1) (In formula (1), E is the bending elastic modulus, L is the distance between the supporting points, b is the width (50 mm) of the test piece of the first support plate 10, and h is the first (This is the thickness of the test piece of the support plate 10.)
  • the moment of inertia of the test piece is determined using the following formula (2).
  • I is the moment of inertia of area
  • b is the width (50 mm) of the test piece of the first support plate
  • h is the thickness of the test piece of the first support plate 10.
  • the bending rigidity is calculated by multiplying the calculated bending elastic modulus by the moment of inertia of the test piece using the following formula (3).
  • Bending rigidity E x I ... (3) (In formula (3), E is the bending elastic modulus of the test piece of the first support plate 10, and I is the moment of inertia of the test piece of the first support plate 10.)
  • the bending rigidity of the test piece may be an average value of the bending rigidity of the plurality of test pieces.
  • the thickness required for the required bending rigidity of the first support plate 10 is preferably 3 mm or less.
  • the thickness required for the required bending rigidity of the first support plate 10 can be calculated using the following formula (4).
  • the required bending rigidity is a threshold value at which the sensor body 4 of the biosensor 2 will not be damaged even if the first support plate 10 is subjected to external force or deformation.
  • the thickness required for the required bending rigidity is the unit bending deflection amount of the first support plate 10. If the thickness necessary for the required bending rigidity is 3 mm or less, the unit bending deflection amount of the first support plate 10 will be 3 mm or less.
  • Thickness required for required bending stiffness ((12 x threshold of bending stiffness of test piece) / (b x bending stiffness modulus of test piece)) 1/3 ... (4) (In formula (4), the threshold value of the bending rigidity of the test piece is 57778 N ⁇ mm, and b is the width of the test piece of the first support plate 10.)
  • Examples of materials used to form the first support plate 10 include foamed plastic such as expanded polystyrene (styrene foam), acrylic resin, polypropylene resin, polystyrene resin, paper, and the like. That is, for the first support plate 10, a foamed plastic board made of foamed plastic, an acrylic board made of acrylic resin, or the like can be used. For the first support plate 10, a foamed plastic board, an acrylic board, or the like may be used alone or in combination. When using a foamed plastic board, an acrylic board, or the like, cardboard or the like may be attached to at least one main surface of these boards. As the cardboard, the same cardboard used for forming the second support plate 20 can be used.
  • foamed plastic such as expanded polystyrene (styrene foam), acrylic resin, polypropylene resin, polystyrene resin, paper, and the like. That is, for the first support plate 10, a foamed plastic board made of foamed plastic, an acrylic board made of acrylic resin
  • the thickness of the first support plate 10 can be appropriately selected depending on the thickness of the transport support mount 1, the purpose, etc., and may be, for example, 1.5 mm to 7.0 mm.
  • the second support plate 20 is provided on the upper surface 10a side, which is one main surface side of the first support plate 10.
  • the second support plate 20 has a substantially plate-like shape like the first support plate 10, and may have a rectangular shape in a plan view of the second support plate 20, as shown in FIG. .
  • the shape and size of the second support plate 20 in plan view may be substantially the same as those of the first support plate 10.
  • the second support plate 20 may have a recess 21 on the upper surface 20a, which is the main surface on the opposite side to the first support plate 10, to which the biosensor 2 is attached.
  • a double-sided tape 3 for fixing the biosensor 2 may be attached to the recess 21 .
  • the size and shape of the double-sided tape 3 are not particularly limited, and may be set as appropriate depending on the shape and size of the second support plate 20 and the biosensor 2.
  • the second support plate 20 has lower bending rigidity than the first support plate 10.
  • the bending rigidity of the second support plate 20 is, for example, 400N ⁇ mm 2 to 300N ⁇ mm 2 , preferably 300N ⁇ mm 2 to 200N ⁇ mm 2 , more preferably 200N ⁇ mm 2 to 100N ⁇ mm 2 It is. Note that the method of measuring the bending rigidity of the second support plate 20 is the same as that of the first support plate 10, so the details will be omitted.
  • the second support plate 20 for example, cardboard or the like can be used.
  • Cardboard is thicker than general plain paper and has a laminated structure made of many layers of paper, and includes paperboard (cardboard), milk carton paper, drawing paper (Kent paper), Japanese paper, wallpaper, cardboard, etc.
  • the basis weight of the cardboard may be, for example, 200 g/gm 2 to 500 g/gm 2 in order to give the second support plate 20 appropriate flexibility.
  • a plurality of cardboard sheets may be laminated. Further, other materials such as paper and cloth may be attached to the surface of the cardboard using glue or the like.
  • the second support plate 20 may be made of only cardboard, or may include a highly flexible resinous base material other than cardboard.
  • the thickness of the second support plate 20 can be appropriately selected depending on the thickness of the transport support mount 1, the purpose, etc., and may be, for example, 1.0 mm to 3.0 mm.
  • the thickness of the second support plate 20 is determined such that the first support plate 10 can withstand external forces such as impact, and can suppress deformation even if it is pressed to deform, and the second support plate 20 is flexible. It is preferable that the thickness is thinner than the first support plate 10 in order to make it easier to cut.
  • the adhesive layer 30 is provided at least in the peripheral region between the upper surface 10a of the first support plate 10 and the lower surface 20b of the second support plate 20.
  • the peripheral area is an area including both ends of the first support plate 10 and the second support plate 20 in the longitudinal direction (Y-axis direction) and their surroundings in a plan view of the transport support mount 1. That is, the adhesive layer 30 may be provided at both ends of the first support plate 10 and the second support plate 20 in the longitudinal direction (Y-axis direction) and the periphery thereof in a plan view of the transport support mount 1.
  • the adhesive layer 30 a general adhesive, double-sided tape, etc. may be used.
  • the adhesive include acrylic adhesives and silicone adhesives.
  • the double-sided tape include silicone tape.
  • the thickness of the adhesive layer 30 is not particularly limited, and may be appropriately selected depending on the thickness of the transport support mount 1, the purpose, etc.
  • FIG. 5 After taking out the transport support mount 1 packed in the cosmetic case 41, the biosensor 2 is inserted into the recess 21 of the upper surface 20a of the second support plate 20 of the transport support mount 1.
  • the sensor 2 is attached with double-sided tape 3 so that the attachment surface faces the second support plate 20.
  • the transport support mount 1 with the biosensor 2 pasted thereon is placed in an envelope 42, the envelope 42 is closed, and then transported to a testing facility or the like.
  • the envelope 42 containing the transport support mount 1 arrives at the inspection facility, etc., and after the envelope 42 is opened by an inspector or the like, the transport support mount 1 to which the biosensor 2 is attached is taken out. Then, in a plan view of the support mount for transport 1, the second support plate 20 in the inner side of the position of the adhesive layer 30 of the support mount for transport 1, that is, the area where the adhesive layer 30 is not located, is attached to the second support plate 20 with the biosensor 2 attached. In this state, it is cut with a blade such as a Thomson blade so that the sensor body 4 is included.
  • a blade such as a Thomson blade
  • the sensor main body 4 is located at approximately the center of the biosensor 2 when viewed from above, the sensor body 4 is located at approximately the center of the biosensor 2 when viewed from above, so that it includes the central portion of the support mount for transport 1 when viewed from above. It is preferable to cut the second support plate 20 with the biosensor 2 attached. By cutting the second support plate 20 with the biosensor 2 attached, the second support plate 20 with the biosensor 2 attached is separated from the transport support mount 1 . At this time, since the second support plate 20 is cut so as not to include the adhesive layer 30, the second support plate 20 with the biosensor 2 attached and the first support plate 20 located below the second support plate 20 It is separated from the support plate 10 as it is cut.
  • the second support plate 20 After separating the second support plate 20 to which the biosensor 2 is attached from the transport support mount 1, the second support plate 20 is folded back so as to be peeled off from the biosensor 2.
  • 2a is attached to the double-sided tape 3, the base 2 of the biosensor 2 and the cover 2b of the biosensor 2 are separated.
  • the sensor body 4 installed on the base 2a of the biosensor 2 is exposed, and data within the sensor body 4 is acquired.
  • the transport support mount 1 includes the first support plate 10, the second support plate 20, and the adhesive layer 30. Since the first support plate 10 has high bending rigidity, it cannot be subjected to pressure such as shock or vibration from the outside during transportation, or force is applied to cause deformation such as bending due to external loads. Also, the force applied to the biosensor 2 in the first support plate 10 can be reduced and deformation can be suppressed.
  • the second support plate 20 has lower bending rigidity than the first support plate 10 and has high flexibility, so it can be easily cut. Therefore, the second support plate 20 can be easily taken out with the biosensor 2 attached.
  • the second support plate 20 is easy to bend, after recovering the second support plate 20 with the biosensor 2 attached, it is easy to bend the second support plate 20 in the direction to peel it off from the biosensor 2. can.
  • the biosensor 2 is separated into the base 2a on which the sensor body 4 is installed and the cover 2b of the biosensor 2, and the housing space for the biosensor 2 is opened, so that the sensor body 4 can be easily taken out.
  • the transport support mount 1 can increase durability against deformation such as bending caused by pressure applied from the outside, load from the outside, etc. during transport of the biosensor 2, and has excellent cuttability. be able to.
  • the transport support mount 1 can be transported while suppressing damage to the biosensor 2, and data can be easily acquired from the sensor body 4 within the biosensor 2.
  • the support mount 1 for transportation can have the surface to which the biosensor 2 is attached to the upper surface 20a of the second support plate 20 using double-sided tape 3.
  • An adhesive layer is generally provided on the attachment surface of the biosensor 2 so that it can be adhered to a living body.
  • the thickness of the transport support mount 1 can be suppressed, the size of the transport support mount 1 can be suppressed and it can be packed in a storage container such as a decorative box having a predetermined thickness (for example, 20 mm).
  • first support plate 10 and the second support plate 20 of the transport support mount 1 can be made of a light material, even if the transport support mount 1 is placed in a general mailing bag such as an envelope, the transport This can prevent the bag from sometimes being damaged due to the weight of the transport support mount 1 or the like.
  • the support mount for transport 1 can be provided with adhesive layers 30 on both ends of the first support plate 10 in the longitudinal direction (Y-axis direction) when the support mount for transport 1 is viewed from above. Thereby, when the second support plate 20 is cut, the transport support mount 1 can easily separate the second support plate 20 from the first support plate 10 with the biosensor 2 including the sensor body 4 attached. can.
  • a polystyrene foam board or an acrylic board can be used for the first support plate 10. Since the acrylic plate has high bending rigidity, the first support plate 10 will not touch the biosensor 2 in the first support plate 10 even if pressure such as shock or vibration is applied from the outside or deformation is applied during transportation. The applied force can be more reliably reduced and deformation can be suppressed.
  • the transport support mount 1 cardboard can be used for the second support plate 20. Since cardboard has low bending rigidity and is easy to cut, the transport support mount 1 makes it easier to separate the biosensor 2 including the sensor body 4 while it is attached to the second support plate 20. Can be done.
  • the transport support mount 1 has high durability against pressure and deformation applied from the outside during transport, and has excellent cuttability. It can be effectively used for transporting the biosensor 2 held in a state.
  • the adhesive layer 30 is attached to a region of the first support plate 10 where the sensor main body 4 is arranged inside the biosensor 2 in a plan view of the transport support mount 1. It may be provided in other areas.
  • the support mount for transport 1 can provide the adhesive layer 30 in a region other than the sensor main body 4 of the first support plate 10 in a plan view of the support mount for transport 1. Even in such a case, the second support plate 20 can be easily separated from the transport support mount 1 with the biosensor 2 including the sensor body 4 attached thereto.
  • the adhesive layer 30 is a first adhesive layer provided at both ends in the longitudinal direction (Y-axis direction) of the first support plate 10 in a plan view of the transport support mount 1, as shown in FIG. 31 and a second adhesive layer 32 that is provided in a region other than the first adhesive layer 31 and has lower adhesiveness than the first adhesive layer 31.
  • the first adhesive layer 31 may be provided at both ends of the first support plate 10 in the longitudinal direction (Y-axis direction) and in the vicinity thereof.
  • the material for forming the first adhesive layer 31 the same material as the adhesive layer 30 described above can be used.
  • As the material for forming the second adhesive layer 32 a general adhesive having lower adhesive strength than the first adhesive layer 31, a double-sided adhesive tape, etc. may be used. Even when the adhesive layer 30 is composed of the first adhesive layer 31 and the second adhesive layer 32, the conveying support mount 1 is able to hold the second support plate 20 with the biosensor 2 including the sensor body 4 attached. , can be easily separated.
  • Preparation of support plate 1 A return mount (basis weight: 233 g/gm 2 ) was cut into a size of 150 mm in length x 50 mm in width x 0.24 mm in thickness to prepare a rectangular support plate 1 as a test piece.
  • Support plates 2 to 12 were prepared in the same manner as the preparation of support plate 1, except that the material of support plate 1 was changed to the material shown below.
  • ⁇ Support plate 8 Acrylic plate (basis weight: 2584 g/gm 2 , thickness: 2.20 mm)
  • ⁇ Support plate 9 Polypropylene plate (basis weight: 926 g/gm 2 , thickness: 1.05 mm)
  • Support plate 10 polystyrene plate (basis weight: 1094 g/gm 2 , thickness: 2.0 mm)
  • ⁇ Support plate 11 Plastic Dan 1 (Basic weight: 681g/gm 2 , Thickness: 4.14mm)
  • ⁇ Support plate 12 Plastic Dan 2 (Basic weight: 681g/gm 2 , Thickness: 4.14mm)
  • a coating layer (silicone rubber) is formed on a support (PET) to form a substantially elliptical shape having a rectangular shape in plan view and semicircular roundness at both ends in the longitudinal direction.
  • a molded cover member was produced. The cover member is formed so that it protrudes in a substantially dome shape from the center portion in the longitudinal direction, and is formed so that both ends in the longitudinal direction of the cover member are flat, and the center portion of the back surface (the surface facing the living body) of the cover member is recessed inward. I'm reading.
  • a second laminated sheet was prepared in which an adhesive was attached to both sides of a rectangular base material (PET).
  • PET rectangular base material
  • a sensor body including a component mounting section and a battery was installed in the center of the upper surface of the second laminated sheet. Thereafter, a pair of electrodes was attached to the attachment surface side of the first adhesive layer while being sandwiched between the first adhesive layer and the second laminated sheet of the first laminated sheet, and the electrodes were connected to the wiring of the sensor body. . After that, the sensor main body is placed in the accommodation space formed by the first laminated sheet and the cover member, and the first sheet is placed so that the connecting portion is located approximately within the first sheet portion of the cover member in a plan view of the biosensor. A cover member was laminated on the laminated sheet to produce a biosensor having a sensor body inside.
  • test piece 50 was prepared in which the prepared biosensor was attached and fixed to one of the main surfaces of support plates 1 to 12 with double-sided tape. Using this test piece, a three-point bending test was conducted at 23° C. using a small measuring device (EZ-Test, Shimadzu Corporation) in accordance with JIS K 7074. An example of a three-point bending test is shown in FIG. As shown in FIG. 8, the test piece 50 is placed above the two fulcrums 52 with the biosensor 51 side facing downward, and the center part of the test piece 50 is located halfway between the two fulcrums 52. The indenter 53 was placed on the central portion of the test piece 50.
  • the distance L between the supporting points 52 was 40 mm, and the lowering (compression) speed of the indenter 53 was 50 mm/min.
  • the indenter 53 was lowered by the presser 54, and the test piece 50 was bent.
  • the bending deflection (unit: mm) is the X-axis
  • the bending load (unit: N) is the Y-axis
  • the bending elastic modulus of piece 50 was calculated.
  • the initial slope was determined by dividing the amount of change ⁇ F in bending load by the amount of change ⁇ s in bending deflection ( ⁇ F/ ⁇ s).
  • E L3 /( 4bh3 ) ⁇ ( ⁇ F/ ⁇ s)...(1) (In formula (1), E is the bending elastic modulus, L is the distance between the supporting points, b is the width (50 mm) of the support plate test piece, and h is the support plate test piece )
  • the thickness required for the required bending rigidity was calculated from the following formula (4), and it was confirmed whether the thickness required for the required bending rigidity was 3 mm.
  • the required bending rigidity is a threshold value at which the support plate does not cause damage to the biosensor even if force or deformation is applied from the outside.
  • the thickness required for the required bending rigidity is the unit bending deflection of the support plate. If the thickness necessary for the required bending rigidity is 3 mm or less, the unit bending deflection amount of the support plate will be 3 mm or less. If the unit bending deflection amount of the support plate is 3 mm or less, damage to the biosensor can be suppressed.
  • the thickness required for the required bending rigidity is 3 mm or less, it can be used as an indicator that damage to the biosensor can be suppressed.
  • Thickness required for required bending stiffness ((12 x threshold of bending stiffness of test piece) / (b x bending stiffness modulus of test piece)) 1/3 ... (4) (In formula (4), the threshold value of the bending rigidity of the test piece is 57778 N mm, and b is the width of the test piece.)
  • each of the support plates 1 to 12 has a thickness necessary for a predetermined required bending rigidity, so these are used as the first support plate or the second support plate to form a support mount for transportation. This allows it to have high durability against pressure and deformation applied from the outside, as well as cuttability. Therefore, it can be said that the transport support mount according to this embodiment can be effectively used as a support for transporting electronic devices such as biological sensors.
  • a transport support mount to which an electronic device having a sensor body is attached, a first support plate having high bending rigidity;
  • the electronic device is provided on one main surface side of the first support plate, the electronic device is attached to the main surface opposite to the first support plate side, and the bending angle is lower than that of the first support plate.
  • a support mount for transportation comprising: ⁇ 2>
  • the first support plate and the second support plate have a rectangular shape, The support mount for conveyance according to ⁇ 1>, wherein the adhesive layer is provided on both end sides in the longitudinal direction of the first support plate in a plan view of the support mount for conveyance.
  • the adhesive layer is provided in a region of the first support plate other than the region where the sensor main body is arranged in the electronic device in a plan view of the transport support mount ⁇ 1> or ⁇ 2>.
  • the first support plate and the second support plate have a rectangular shape
  • the adhesive layer is In a plan view of the transport support mount, a first adhesive layer provided on both end sides in the longitudinal direction of the first support plate; A second adhesive layer that is provided in a region other than the first adhesive layer and has lower adhesiveness than the first adhesive layer in a plan view of the transport support mount;
  • ⁇ 5> The transport support mount according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 4>, wherein the first support plate is a polystyrene foam board or an acrylic board.
  • ⁇ 6> The transport support mount according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 5>, wherein the second support plate is made of cardboard.
  • the electronic device is a biosensor that has a storage space in which a sensor body for acquiring biosignals is housed, and has a surface for attaching to a living body on the lower surface.
  • the transport support mount described in . ⁇ 8> A method for transporting an electronic device, in which the electronic device is attached to the support sheet for transport according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 7> and transported.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Packaging Frangible Articles (AREA)

Abstract

本発明に係る搬送用支持台紙は、センサ本体を有する電子機器が貼り付けられる搬送用支持台紙であって、高い曲げ剛性を有する第１支持プレートと、前記第１支持プレートの一方の主面側に設けられ、前記第１支持プレート側とは反対側の主面に前記電子機器が貼り付けられるように構成され、前記第１支持プレートよりも低い曲げ剛性を有する第２支持プレートと、前記第１支持プレートの主面と前記第２支持プレートの主面との間の少なくとも周辺領域に設けられる接着層と、を備える。

Description

搬送用支持台紙及び電子機器の搬送方法
　本発明は、搬送用支持台紙及び電子機器の搬送方法に関する。
　ＣＰＵ及び集積回路等の各種電子部品を有するセンサ本体を内蔵した電子機器は、様々な分野において広く使用されており、例えば、ウェアラブルな生体情報測定装置がある。このような生体情報測定装置として、例えば、第１層部材と第２層部材とにより形成される収容空間内に、生体から取得した生体信号を処理して生体信号データを生成するＣＰＵ及び集積回路等を有するセンサ本体を収容し、電極で検知した被験者の生体情報を取得する生体センサがある（例えば、特許文献１参照）。
　被験者の生体情報を取得した生体センサは、一般に、医療機関、検査機関、検査センター等に搬送されて、医療機関等において生体センサ内のセンサ本体から取得したデータが取り出されている。
日本国特許第６９４７９５５号
　しかしながら、生体情報を取得した生体情報測定装置等の電子機器の搬送時に電子機器に外部から衝撃や振動等が加わったり、電子機器が外部から荷重等を受けることによって撓み等の変形が生じることで、電子機器内に内蔵したセンサ本体の破損、又はセンサ本体に接続されている導線の破断等を生じる可能性がある、という問題があった。
　また、電子機器内のセンサからデータを確実に取り出すため、搬送先において電子機器がセンサ本体からデータを取り出し易い状態であることも重要である。
　本発明の一態様は、電子機器の搬送時において外部から加えられる圧力及び変形に対する耐久性を高めると共に、優れた裁断性を有する搬送用支持台紙を提供することを目的とする。
　本発明に係る搬送用支持体の一態様は、
　センサ本体を有する電子機器が貼り付けられる搬送用支持台紙であって、
　高い曲げ剛性を有する第１支持プレートと、
　前記第１支持プレートの一方の主面側に設けられ、前記第１支持プレート側とは反対側の主面に前記電子機器が貼り付けられ、前記第１支持プレートよりも低い曲げ剛性を有する第２支持プレートと、
　前記第１支持プレートの主面と前記第２支持プレートの主面との間の少なくとも周辺領域に設けられる接着層と、
を備える。
　本発明に係る搬送用支持体の一態様は、電子機器の搬送時において外部から加えられる圧力及び変形に対する耐久性を高めると共に、優れた裁断性を有することができる。
搬送用支持台紙の斜視図である。 搬送用支持台紙の分解斜視図である。 搬送用支持台紙の平面図である。 図１のI－I断面図である。 搬送用支持台紙を用いて生体センサを搬送する方法を示す説明図である。 搬送用支持台紙の他の構成の一例を示す平面図である。 搬送用支持台紙の他の構成の一例を示す平面図である。 ３点曲げ試験の一例を示す図である。
　以下、本発明の実施形態について、詳細に説明する。なお、説明の理解を容易にするため、各図面において同一の構成要素に対しては同一の符号を付して、重複する説明は省略する。また、図面における各部材の縮尺は実際とは異なる場合がある。本明細書において数値範囲を示す「～」は、別段の断わりがない限り、その前後に記載された数値を下限値及び上限値として含むことを意味する。
＜搬送用支持台紙＞
　本発明の実施形態に係る搬送用支持台紙について説明する。図１は、搬送用支持台紙の斜視図であり、図２は、搬送用支持台紙の分解斜視図であり、図３は、搬送用支持台紙の平面図であり、図４は、図１のI－I断面図である。図１及び図２に示すように、搬送用支持台紙１は、第１支持プレート１０、第２支持プレート２０及び接着層３０を備え、第１支持プレート１０と第２支持プレート２０との間に接着層３０が配置されている。搬送用支持台紙１は、電子機器である生体センサ２を第２支持プレート２０の上面２０ａに粘着剤である両面テープ３で貼り付けて固定している。
　なお、図１～図３では、３軸方向（Ｘ軸方向、Ｙ軸方向、Ｚ軸方向）の３次元直交座標系を用い、搬送用支持台紙１の短手方向をＸ軸方向、長手方向をＹ軸方向とし、高さ方向（厚さ方向）をＺ軸方向とする。搬送用支持台紙１の第２支持プレート２０側を＋Ｚ軸方向とし、第１支持プレート１０側を－Ｚ軸方向とする。以下の説明において、説明の便宜上、＋Ｚ軸方向を上側又は上、－Ｚ軸方向を下側又は下という場合があるが、普遍的な上下関係を表すものではない。
　生体センサ２は、カバーと、粘着性を有する基材を有し、カバーと基材とにより生体センサ２の内部には１つ以上のセンサ本体４を収容する収容空間が形成され、生体センサの下面が生体との貼付面となる。生体センサ２は、使用時に生体表面と接触可能となるように、貼付面に不図示の生体電極を備えてよい。
　センサ本体４は、生体センサ２の平面視において、その略中央部分に配置されている。センサ本体４は、収容空間内において基材上に設けられる不図示の導線等に接続され、外部と接続する端子、生体センサ２の貼付面に設けられる生体電極、収容空間内に配置される電池等と導線を介して接続されている。センサ本体４は、制御部である部品搭載部と、バッテリとを有し、生体情報を取得する。部品搭載部は、生体から取得した生体信号を処理して生体信号データを生成するＣＰＵ及び集積回路、生体センサ２を起動するスイッチ、生体信号を記憶するフラッシュメモリ、発光素子等、フレキシブル基板に搭載される各種部品を有する。部品搭載部は、バッテリから供給される電力により動作する。部品搭載部は、初期動作を確認する動作確認機器、生体センサ２からの生体情報を読み取る読み取り機器等の外部装置に有線又は無線で送信する。
　なお、本実施形態では、搬送用支持台紙１に貼り付ける電子機器として、生体センサ２を用いて説明するが、生体センサ２に限定されず、センサ本体４を有する電子機器であればよい。
　図１及び図２に示すように、第１支持プレート１０は、略板状の形状を有し、図３に示すように、第１支持プレート１０の平面視において、矩形状の形状を有してよい。
　第１支持プレート１０は、高い曲げ剛性を有する。第１支持プレート１０の曲げ剛性は、例えば、５８０００Ｎ・ｍｍ２～８００００Ｎ・ｍｍ２であり、好ましくは８００００Ｎ・ｍｍ２～１０００００Ｎ・ｍｍ２であり、より好ましくは１０００００Ｎ・ｍｍ２～１２００００Ｎ・ｍｍ２である。
　なお、第１支持プレート１０の曲げ剛性は、ＪＩＳ　Ｋ　７０７４に準ずる３点曲げ試験を行って、第１支持プレート１０の曲げ弾性率を算出し、算出した曲げ弾性率に第１支持プレート１０の断面二次モーメントを乗じることで求めることができる。
　具体的には、第１支持プレート１０を所定のサイズ（例えば、長さ１５０ｍｍ×幅５０ｍｍ）とした試験片を作製する。試験片を用いて３点曲げ試験を行い、曲げ撓み量（単位：ｍｍ）をＸ軸とし、曲げ荷重（単位：Ｎ）をＹ軸とした時に得られる曲げ撓み量－曲げ荷重曲線の直線部の初期勾配より、下記式（１）より、試験片の曲げ弾性率を算出する。初期勾配は、曲げ荷重の変化量ΔＦを曲げたわみの変化量Δｓで除する（ΔＦ／Δｓ）ことで求められる。なお、試験片を用いて３点曲げ試験を行う際、試験片を設置する２つの支点間距離、圧子の降下（圧縮）速度は、試験片の大きさ等に応じて適宜選択可能であり、例えば、試験片のサイズが長さ１５０ｍｍ×幅５０ｍｍである時、支点間距離は４０ｍｍ、圧縮速度は５ｍｍ／ｍｉｎとしてよい。
Ｅ＝Ｌ３／（４ｂｈ３）×（ΔＦ／Δｓ）　・・・（１）
（式（１）中、Ｅは、曲げ弾性率であり、Ｌは、支点同士の距離であり、ｂは、第１支持プレート１０の試験片の幅（５０ｍｍ）であり、ｈは、第１支持プレート１０の試験片の厚さである。）
　また、試験片の断面二次モーメントを、下記式（２）より求める。
Ｉ＝ｂｈ３／１２　・・・（２）
（式（２）中、Ｉは、断面二次モーメントであり、ｂは、第１支持プレート１０の試験片の幅（５０ｍｍ）であり、ｈは、第１支持プレート１０の試験片の厚さである。）
　次に、下記式（３）より、算出した曲げ弾性率に試験片の断面二次モーメントを乗じることで、曲げ剛性を算出する。
曲げ剛性＝Ｅ×Ｉ　・・・（３）
（式（３）中、Ｅは、第１支持プレート１０の試験片の曲げ弾性率であり、Ｉは、第１支持プレート１０の試験片の断面二次モーメントである。）
　なお、試験片を複数作製する場合、試験片の曲げ剛性は、複数の試験片の曲げ剛性の平均値としてもよい。
　第１支持プレート１０の要求曲げ剛性に必要な厚さは、３ｍｍ以下であることが好ましい。第１支持プレート１０の要求曲げ剛性に必要な厚さは、下記式（４）より算出できる。要求曲げ剛性は、第１支持プレート１０が外部から力や変形が加えられても生体センサ２のセンサ本体４に破損等を生じさせない程度の閾値である。要求曲げ剛性に必要な厚さは、第１支持プレート１０の単位曲げ撓み量となる。要求曲げ剛性に必要な厚さが３ｍｍ以下であれば、第１支持プレート１０の単位曲げ撓み量が３ｍｍ以下となる。第１支持プレート１０の単位曲げ撓み量が３ｍｍ以下であれば、生体センサ２に外部から衝撃や振動等が加わったり、生体センサ２がその長手方向に沿って変形しても、生体センサ２内に内蔵されているセンサ本体４の破損、又はセンサ本体４に接続されている導線の破断等が抑えられる。
要求曲げ剛性に必要な厚さ＝（（１２×試験片の曲げ剛性の閾値）／（ｂ×試験片の曲げ剛性率））１／３　・・・（４）
（式（４）中、試験片の曲げ剛性の閾値は、５７７７８Ｎ・ｍｍであり、ｂは、第１支持プレート１０の試験片の幅である。）
　第１支持プレート１０の形成に用いられる材料としては、発泡ポリスチレン（発泡スチロール）等の発泡プラスチック、アクリル系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、紙等が用いられる。即ち、第１支持プレート１０は、発泡プラスチックからなる発泡プラスチックボード、アクリル系樹脂からなるアクリル板等を用いることができる。第１支持プレート１０は、発泡プラスチックボード及びアクリル板等を単独で用いてもよいし複数併用してもよい。発泡プラスチックボード又はアクリル板等を用いる場合、これらの少なくとも一方の主面に厚紙等を貼り付けてもよい。厚紙は、第２支持プレート２０の形成に用いられる厚紙と同様の厚紙を用いることができる。
　第１支持プレート１０の厚さは、搬送用支持台紙１の厚さ、用途等に応じて適宜選択でき、例えば、１．５ｍｍ～７．０ｍｍとしてよい。
　第２支持プレート２０は、第１支持プレート１０の一方の主面側である上面１０ａ側に設けられている。第２支持プレート２０は、第１支持プレート１０と同様、略板状の形状を有し、図３に示すように、第２支持プレート２０の平面視において、矩形状の形状を有してよい。第２支持プレート２０の平面視における形状及び大きさは、第１支持プレート１０と略同一としてよい。
　第２支持プレート２０は、第１支持プレート１０側とは反対側の主面である上面２０ａに生体センサ２が貼り付けられるための凹部２１を有してよい。凹部２１には、生体センサ２を固定するための両面テープ３を貼り付けてよい。両面テープ３の大きさ及び形状は、特に限定されず、第２支持プレート２０及び生体センサ２の形状及び大きさ等に応じて、適宜設定してよい。
　第２支持プレート２０は、第１支持プレート１０よりも低い曲げ剛性を有する。第２支持プレート２０の曲げ剛性は、例えば、４００Ｎ・ｍｍ２～３００Ｎ・ｍｍ２であり、好ましくは３００Ｎ・ｍｍ２～２００Ｎ・ｍｍ２であり、より好ましくは２００Ｎ・ｍｍ２～１００Ｎ・ｍｍ２である。なお、第２支持プレート２０の曲げ剛性の測定方法等は、第１支持プレート１０と同様であるため、詳細は省略する。
　第２支持プレート２０としては、例えば、厚紙等を用いることができる。厚紙とは、一般的な普通紙に比べて厚く、多数の紙を重ねた積層構造を有し、板紙（ボール紙）、ミルクカートン用紙、画用紙（ケント紙）、和紙、壁紙及びダンボール等を含む。厚紙を用いる場合、厚紙の坪量は、第２支持プレート２０に適度な柔軟性を持たせる点から、例えば、２００ｇ／ｇｍ２～５００ｇ／ｇｍ２であればよい。厚紙は、複数積層してもよい。また、厚紙は、その表面に紙、布等の他の素材を糊等で貼り付けてもよい。第２支持プレート２０は、厚紙のみで構成されてもよいし、厚紙以外の柔軟性が高い樹脂性の基材を含んでもよい。
　第２支持プレート２０の厚さは、搬送用支持台紙１の厚さ、用途等に応じて適宜選択でき、例えば、１．０ｍｍ～３．０ｍｍとしてよい。
　第２支持プレート２０の厚さは、第１支持プレート１０が衝撃等の外部から加えられる力に耐えられ、変形するように押圧されても変形を抑えられると共に、第２支持プレート２０が柔軟で裁断し易くする点から、第１支持プレート１０の厚さよりも薄いことが好ましい。
　接着層３０は、第１支持プレート１０の上面１０ａと第２支持プレート２０の下面２０ｂとの間の少なくとも周辺領域に設けられる。周辺領域とは、搬送用支持台紙１の平面視において、第１支持プレート１０及び第２支持プレート２０の長手方向（Ｙ軸方向）における両端及びその周辺を含む領域である。即ち、接着層３０は、搬送用支持台紙１の平面視において、第１支持プレート１０及び第２支持プレート２０の長手方向（Ｙ軸方向）における両端及びその周辺に設けてよい。
　接着層３０としては、一般的な接着剤及び両面テープ等を用いてよい。接着剤としては、例えば、アクリル系接着剤、シリコーン系接着剤等が挙げられる。両面テープとしては、例えば、シリコーンテープ等が挙げられる。
　接着層３０の厚さは、特に限定されず、搬送用支持台紙１の厚さ、用途等に応じて適宜選択してよい。
　搬送用支持台紙１を用いて生体センサ２を搬送する方法の一例について説明する。図５に示すように、化粧箱４１の中に梱包されている搬送用支持台紙１を取り出した後、搬送用支持台紙１の第２支持プレート２０の上面２０ａの凹部２１に生体センサ２を生体センサ２の貼付面が第２支持プレート２０と対向するように両面テープ３で貼り付ける。その後、生体センサ２が貼り付けられた搬送用支持台紙１を封筒４２に入れて、封筒４２を閉じた後、検査施設等に搬送する。
　搬送用支持台紙１を入れた封筒４２が検査施設等に到達して、検査員等により、封筒４２が開封された後、生体センサ２が貼り付けられた搬送用支持台紙１を取り出す。そして、搬送用支持台紙１の平面視において、搬送用支持台紙１の接着層３０の位置よりも内側、即ち接着層３０が位置していない領域の第２支持プレート２０を生体センサ２が付いている状態で、センサ本体４が含まれるように、トムソン刃等の刃物によって裁断する。
　センサ本体４は、生体センサ２の平面視において、生体センサ２の略中央部分に位置しているため、搬送用支持台紙１の平面視において、搬送用支持台紙１の中央部分を含むように、第２支持プレート２０を生体センサ２が付いている状態で裁断することが好ましい。第２支持プレート２０を生体センサ２が付いている状態で裁断することで、生体センサ２が付いている第２支持プレート２０が、搬送用支持台紙１から分離される。このとき、第２支持プレート２０は、接着層３０を含まないように裁断されるため、生体センサ２が付いている第２支持プレート２０と、第２支持プレート２０の下側に位置する第１支持プレート１０とは、裁断に伴って分離する。
　生体センサ２が付いている第２支持プレート２０を搬送用支持台紙１から分離した後、第２支持プレート２０を生体センサ２から引き剥がすように折り返すと、生体センサ２の貼付面を構成する土台２ａは両面テープ３に貼り付いているため、生体センサ２の土台２あと、生体センサ２のカバー２ｂとが分離する。これにより、生体センサ２の土台２ａに設置されているセンサ本体４が露出し、センサ本体４内のデータが取得される。
　このように、搬送用支持台紙１は、第１支持プレート１０、第２支持プレート２０及び接着層３０を備えている。第１支持プレート１０は高い曲げ剛性を有するため、搬送時において外部から衝撃や振動等の圧力が加えられたり、外部から荷重等を受けることによって撓み等の変形が生じるように力が加えられても、第１支持プレート１０において生体センサ２に加わる力を軽減すると共に変形を抑えることができる。第２支持プレート２０は、第１支持プレート１０よりも低い曲げ剛性を有し、柔軟性が高いため、容易に裁断できる。このため、第２支持プレート２０は、生体センサ２が付いている状態で容易に取り出すことができる。また、第２支持プレート２０は折り曲げ易いため、第２支持プレート２０を生体センサ２が付いている状態で回収した後、第２支持プレート２０を生体センサ２から引き剥がす方向に容易に折り曲げることができる。これにより、生体センサ２をセンサ本体４が設置されている土台２ａと、生体センサ２のカバー２ｂとに分離し、生体センサ２の収容空間を開放することで、センサ本体４は容易に取り出すことができる。よって、搬送用支持台紙１は、生体センサ２の搬送時において、外部から加えられる圧力及び外部からの荷重等によって生じる撓み等の変形に対する耐久性を高めることができると共に、優れた裁断性を有することができる。
　したがって、搬送用支持台紙１は、生体センサ２の破損を抑制しながら搬送できると共に、生体センサ２内のセンサ本体４からデータを容易に取得できる。
　また、搬送用支持台紙１は、生体センサ２の貼付面を第２支持プレート２０の上面２０ａに両面テープ３で貼り付けることができる。生体センサ２の貼付面には、生体に接着できるように一般に粘着層が設けられている。搬送用支持台紙１は、生体センサ２の貼付面を第２支持プレート２０の上面２０ａに貼り付けることで、生体センサ２の粘着層が外部と接触して煤塵等が付着することを抑えることができるため、生体センサ２を汚染等されることを抑制し、衛生上好ましい状態として搬送できる。
　さらに、搬送用支持台紙１は、厚みを抑えることができるため、搬送用支持台紙１のサイズを抑えると共に、所定の厚み（例えば、２０ｍｍ）を有する化粧箱等の収納容器に梱包できる。
　また、搬送用支持台紙１は、第１支持プレート１０及び第２支持プレート２０を軽い材料で形成できるため、搬送用支持台紙１を封筒等の一般的な郵送用の袋に入れても、搬送時に袋が搬送用支持台紙１の重み等に起因して破損することを抑制できる。
　搬送用支持台紙１は、接着層３０を、搬送用支持台紙１の平面視において、第１支持プレート１０の長手方向（Ｙ軸方向）における両端側に設けることができる。これにより、搬送用支持台紙１は、第２支持プレート２０の裁断時に、第２支持プレート２０を、センサ本体４を含む生体センサ２が付いている状態で、第１支持プレート１０から容易に分離できる。
　搬送用支持台紙１は、第１支持プレート１０にポリスチレン発泡ボード又はアクリル板を用いることができる。アクリル板は高い曲げ剛性を有するため、第１支持プレート１０は、搬送時において外部から衝撃や振動等の圧力が加えられたり、変形が加えられても、第１支持プレート１０において生体センサ２に加わる力をより確実に軽減すると共に変形を抑えることができる。
　搬送用支持台紙１は、第２支持プレート２０に、厚紙を用いることができる。厚紙は低い曲げ剛性を有すると共に裁断し易い性質を有するため、搬送用支持台紙１は、センサ本体４を含む生体センサ２を第２支持プレート２０に付いている状態で、より容易に分離することができる。
　搬送用支持台紙１は、上記の通り、搬送時において外部から加えられる圧力及び変形に対して高い耐久性を有すると共に、裁断性に優れるため、電子機器として、特にセンサ本体４を内部に収容した状態で有する生体センサ２の搬送に有効に用いることができる。
　なお、本実施形態では、接着層３０は、図６に示すように、搬送用支持台紙１の平面視において、第１支持プレート１０の、生体センサ２内にセンサ本体４が配置されている領域以外の領域に設けられてよい。搬送用支持台紙１は、接着層３０を、搬送用支持台紙１の平面視において、第１支持プレート１０のセンサ本体４以外の領域に設けることができる。このような場合でも、搬送用支持台紙１は、第２支持プレート２０を、センサ本体４を含む生体センサ２が付いている状態で、容易に分離できる。
　本実施形態では、接着層３０は、図７に示すように、搬送用支持台紙１の平面視において、第１支持プレート１０の長手方向（Ｙ軸方向）における両端側に設けられる第１接着層３１と、第１接着層３１以外の領域に設けられ、第１接着層３１よりも粘着性が低い第２接着層３２とを有してよい。第１接着層３１は、第１支持プレート１０の長手方向（Ｙ軸方向）における両端及びその近傍に設けてよい。第１接着層３１を形成する材質としては、上述の接着層３０と同様の材質を用いることができる。第２接着層３２を形成する材質は、第１接着層３１よりも粘着力の低い一般的な接着剤、両面テープ医等を用いてよい。搬送用支持台紙１は、接着層３０を第１接着層３１と第２接着層３２とで構成した場合でも、第２支持プレート２０を、センサ本体４を含む生体センサ２が付いている状態で、容易に分離できる。
　以上の通り、実施形態を説明したが、上記実施形態は、例として提示したものであり、上記実施形態により本発明が限定されるものではない。上記実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の組み合わせ、省略、置き換え、変更などを行うことが可能である。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると共に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
　以下、実施例及び比較例を示して実施形態を更に具体的に説明するが、実施形態はこれらの実施例及び比較例により限定されるものではない。
＜支持プレートの準備＞
［支持プレート１の準備］
　返送用台紙（坪量：２３３ｇ／ｇｍ２）を長さ１５０ｍｍ×幅５０ｍｍ×厚さ０．２４ｍｍの大きさに切断して、矩形状の支持プレート１を試験片として準備した。
［支持プレート２～１２の準備］
　支持プレート１の材質を下記に示す材質に変更したこと以外は、支持プレート１の準備と同様にして行い、支持プレート２～１２を準備した。
（材質）
・支持プレート２：厚紙１（坪量：４６５ｇ／ｇｍ２、厚さ：０．５０ｍｍ）
・支持プレート３：厚紙２（坪量：４２０ｇ／ｇｍ２、厚さ：０．４４ｍｍ）
・支持プレート４：厚紙３を３層積層した積層体（坪量：１４５９ｇ／ｇｍ２、総厚さ：１．８０ｍｍ）
・支持プレート５：ブックカバー（坪量：１０８９ｇ／ｇｍ２、厚さ：１．３７ｍｍ）
・支持プレート ６：ポリスチレン（ＰＳ）発泡板（坪量：５９１ｇ／ｇｍ２、ウッドラックパネル、デュポン・スタイロ社製、厚さ：７．０５ｍｍ）
・支持プレート７：ＰＳ発泡板（坪量：５９１ｇ／ｇｍ２、ウッドラックパネル、デュポン・スタイロ社製）の両面に返送用台紙（坪量：２３３ｇ／ｇｍ２）を貼り付けた積層体（坪量：１０５７ｇ／ｇｍ２、厚さ：７．５３ｍｍ）
・支持プレート８：アクリル板（坪量：２５８４ｇ／ｇｍ２、厚さ：２．２０ｍｍ）
・支持プレート９：ポリプロピレン板（坪量：９２６ｇ／ｇｍ２、厚さ：１．０５ｍｍ）
・支持プレート１０：ポリスチレン板（坪量：１０９４ｇ／ｇｍ２、厚さ：２．０ｍｍ）
・支持プレート１１：プラダン１（坪量：６８１ｇ／ｇｍ２、厚さ：４．１４ｍｍ）
・支持プレート１２：プラダン２（坪量：６８１ｇ／ｇｍ２、厚さ：４．１４ｍｍ）
＜生体センサの準備＞
（カバー部材の作製）
　支持体（ＰＥＴ）にコート層（シリコーンゴム）を形成して、平面視において、矩形状の形状を有し、長手方向における両端に半円状に形成された丸みを有するように略楕円形状に成形されたカバー部材を作製した。カバー部材は、長手方向の中央部分に略ドーム状に突出し、カバー部材の長手方向における両端側が平坦となるように形成され、カバー部材の裏面（生体側の面）の中央部分は、内側に窪んでいる。
（第１積層シートの作製）
　矩形状の基材（ポリオレフィン発泡シート）の下面に粘着剤を貼り付けて第１粘着層を形成した後、基材の上面にシリコーン用テープを貼り付けて上部用粘着層を形成し、第１積層シートを作製した。
（電極の作製）
　導電性高分子（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）を含む導電性組成物の硬化物をシート状に成形し、シート状の電極を作製した。
（第２積層シートの作製）
　矩形状の基材（ＰＥＴ）の両面に粘着剤が貼り付けられた第２積層シートを作製した。
（生体センサの作製）
　第２積層シートの上面の中央部分に、部品搭載部及び電池を備えたセンサ本体を設置した。その後、第１積層シートの第１粘着層と第２積層シートとの間に挟み込んだ状態で第１粘着層の貼付面側に一対の電極を貼り付け、電極とセンサ本体の配線とを接続した。その後、センサ本体が第１積層シート及びカバー部材で形成される収容空間内に配置され、接続部が生体センサの平面視において略カバー部材の第１シート部内に収まる位置となるように、第１積層シートの上にカバー部材を積層して、内部にセンサ本体を有する生体センサを作製した。
＜曲げ剛性の評価＞
［曲げ弾性率の算出］
　支持プレート１～１２の一方の主面に、準備した生体センサを両面テープで貼り付けて固定した試験片を準備した。この試験片を用いて、ＪＩＳ　Ｋ　７０７４に準ずる３点曲げ試験にしたがい、小型測定装置（ＥＺ－Ｔｅｓｔ、島津製作所）を用いて、２３℃における３点曲げ試験を行った。３点曲げ試験の一例を図８に示す。図８に示すように、試験片５０は生体センサ５１側を下向きにして、試験片５０の中央部分が２つの支点５２の間の中間となるように、試験片５０を２つの支点５２の上に設置し、試験片５０の中央部分の上に圧子５３を設置した。支点５２同士の距離Ｌは４０ｍｍ、圧子５３の降下（圧縮）速度は５０ｍｍ／ｍｉｎとした。圧子５３を押し付け器５４で降下させ、試験片５０を撓ませた。曲げ撓み（単位：ｍｍ）をＸ軸とし、曲げ荷重（単位：Ｎ）をＹ軸とした時、得られる曲げ撓み－曲げ荷重曲線の直線部の初期勾配より、下記式（１）より、試験片５０の曲げ弾性率を算出した。初期勾配は、曲げ荷重の変化量ΔＦを曲げたわみの変化量Δｓで除する（ΔＦ／Δｓ）ことで求めた。
Ｅ＝Ｌ３／（４ｂｈ３）×（ΔＦ／Δｓ）　・・・（１）
（式（１）中、Ｅは、曲げ弾性率であり、Ｌは、支点同士の距離であり、ｂは、支持プレートの試験片の幅（５０ｍｍ）であり、ｈは、支持プレートの試験片の厚さである。）
［断面二次モーメントの算出］
　試験片の断面二次モーメントを、下記式（２）より算出した。
Ｉ＝ｂｈ３／１２　・・・（２）
（式（２）中、Ｉは、支持プレートの試験片の断面二次モーメントであり、ｂは、支持プレートの試験片の幅（５０ｍｍ）であり、ｈは、支持プレートの試験片の厚さである。）
［曲げ剛性の算出］
　下記式（３）より、算出した曲げ弾性率に試験片の断面二次モーメントを乗じることで、曲げ剛性を算出した。
曲げ剛性＝Ｅ×Ｉ　・・・（３）
（式（３）中、Ｅは、支持プレートの試験片の曲げ弾性率であり、Ｉは、支持プレートの試験片の断面二次モーメントである。）
［要求曲げ剛性に必要な厚さの算出］
　下記式（４）より、要求曲げ剛性に必要な厚さを算出し、要求曲げ剛性に必要な厚さが３ｍｍであるか否かを確認した。要求曲げ剛性は、支持プレートが外部から力や変形が加えられても生体センサに破損等を生じさせない程度の閾値である。要求曲げ剛性に必要な厚さは、支持プレートの単位曲げ撓み量となる。要求曲げ剛性に必要な厚さが３ｍｍ以下であれば、支持プレートの単位曲げ撓み量が３ｍｍ以下となる。支持プレートの単位曲げ撓み量が３ｍｍ以下であれば、生体センサの破損等が抑えられる。そのため、要求曲げ剛性に必要な厚さが３ｍｍ以下であれば、生体センサの破損等が抑えられることの指標とできる。
要求曲げ剛性に必要な厚さ＝（（１２×試験片の曲げ剛性の閾値）／（ｂ×試験片の曲げ剛性率））１／３　・・・（４）
（式（４）中、試験片の曲げ剛性の閾値は、５７７７８Ｎ・ｍｍであり、ｂは、試験片の幅である。）
　作製した支持プレート１～１２の、坪量、試験片の厚さ、ΔＦ／Δｓ、曲げ弾性率、断面二次モーメント、試験片での曲げ剛性及び要求曲げ剛性に必要な厚さの測定結果を表１に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　表１より、支持プレート１～１２は、いずれも、それぞれ、所定の要求曲げ剛性に必要な厚さを有するため、これらを第１支持プレート又は第２支持プレートとして用いて搬送用支持台紙を形成すれば、外部から加えられる圧力及び変形に対した高い耐久性を有すると共に、裁断性を有することができる。よって、本実施形態に係る搬送用支持台紙は、生体センサ等の電子機器の搬送用の支持体として有効に用いることができるといえる。
　なお、本発明の実施形態の態様は、例えば、以下の通りである。
＜１＞　センサ本体を有する電子機器が貼り付けられる搬送用支持台紙であって、
　高い曲げ剛性を有する第１支持プレートと、
　前記第１支持プレートの一方の主面側に設けられ、前記第１支持プレート側とは反対側の主面に前記電子機器が貼り付けられるように構成され、前記第１支持プレートよりも低い曲げ剛性を有する第２支持プレートと、
　前記第１支持プレートの主面と前記第２支持プレートの主面との間の少なくとも周辺領域に設けられる接着層と、
を備える搬送用支持台紙。
＜２＞　前記第１支持プレート及び前記第２支持プレートは、矩形状の形状を有し、
　前記接着層が、前記搬送用支持台紙の平面視において、前記第１支持プレートの長手方向における両端側に設けられる＜１＞に記載の搬送用支持台紙。
＜３＞　前記接着層が、前記搬送用支持台紙の平面視において、前記第１支持プレートの、前記電子機器内に前記センサ本体が配置されている領域以外の領域に設けられる＜１＞又は＜２＞に記載の搬送用支持台紙。
＜４＞　前記第１支持プレート及び前記第２支持プレートは、矩形状の形状を有し、
　前記接着層が、
　前記搬送用支持台紙の平面視において、前記第１支持プレートの長手方向における両端側に設けられる第１接着層と、
　前記搬送用支持台紙の平面視において、前記第１接着層以外の領域に設けられ、前記第１接着層よりも粘着性が低い第２接着層と、
を有する＜１＞～＜３＞の何れか一つに記載の搬送用支持台紙。
＜５＞　前記第１支持プレートが、ポリスチレン発泡ボード又はアクリル板である＜１＞～＜４＞の何れか一つに記載の搬送用支持台紙。
＜６＞　前記第２支持プレートが、厚紙である＜１＞～＜５＞の何れか一つに記載の搬送用支持台紙。
＜７＞前記電子機器が、生体信号を取得するセンサ本体が収容される収納空間を有し、下面に生体との貼付面を有する生体センサである＜１＞～＜６＞の何れか一つに記載の搬送用支持台紙。
＜８＞　＜１＞～＜７＞の何れかに記載の搬送用支持台紙に電子機器を貼り付けて搬送する電子機器の搬送方法。
　本出願は、２０２２年７月２６日に日本国特許庁に出願した特願２０２２－１１８６８１号に基づいて優先権を主張し、前記出願に記載された全ての内容を援用する。
　１　搬送用支持台紙
　２　生体センサ
　４　センサ本体
　１０　第１支持プレート
　２０　第２支持プレート
　３０　接着層

Claims (8)

  1. 　センサ本体を有する電子機器が貼り付けられる搬送用支持台紙であって、
    　高い曲げ剛性を有する第１支持プレートと、
    　前記第１支持プレートの一方の主面側に設けられ、前記第１支持プレート側とは反対側の主面に前記電子機器が貼り付けられるように構成され、前記第１支持プレートよりも低い曲げ剛性を有する第２支持プレートと、
    　前記第１支持プレートの主面と前記第２支持プレートの主面との間の少なくとも周辺領域に設けられる接着層と、
    を備える搬送用支持台紙。
  2. 　前記第１支持プレート及び前記第２支持プレートは、矩形状の形状を有し、
    　前記接着層が、前記搬送用支持台紙の平面視において、前記第１支持プレートの長手方向における両端側に設けられる請求項１に記載の搬送用支持台紙。
  3. 　前記接着層が、前記搬送用支持台紙の平面視において、前記第１支持プレートの、前記電子機器内に前記センサ本体が配置されている領域以外の領域に設けられる請求項１に記載の搬送用支持台紙。
  4. 　前記第１支持プレート及び前記第２支持プレートは、矩形状の形状を有し、
    　前記接着層が、
    　前記搬送用支持台紙の平面視において、前記第１支持プレートの長手方向における両端側に設けられる第１接着層と、
    　前記搬送用支持台紙の平面視において、前記第１接着層以外の領域に設けられ、前記第１接着層よりも粘着性が低い第２接着層と、
    を有する請求項１に記載の搬送用支持台紙。
  5. 　前記第１支持プレートが、ポリスチレン発泡ボード又はアクリル板である請求項１に記載の搬送用支持台紙。
  6. 　前記第２支持プレートが、厚紙である請求項１に記載の搬送用支持台紙。
  7. 　前記電子機器が、生体信号を取得するセンサ本体が収容される収納空間を有し、下面に生体との貼付面を有する生体センサである請求項１に記載の搬送用支持台紙。
  8. 　請求項１～７の何れかに記載の搬送用支持台紙に電子機器を貼り付けて搬送する電子機器の搬送方法。
PCT/JP2023/026689 2022-07-26 2023-07-20 搬送用支持台紙及び電子機器の搬送方法 WO2024024647A1 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2022118681 2022-07-26
JP2022-118681 2022-07-26

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2024024647A1 true WO2024024647A1 (ja) 2024-02-01

Family

ID=89706451

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2023/026689 WO2024024647A1 (ja) 2022-07-26 2023-07-20 搬送用支持台紙及び電子機器の搬送方法

Country Status (1)

Country Link
WO (1) WO2024024647A1 (ja)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11105921A (ja) * 1997-09-30 1999-04-20 Tdk Corp 商品展示用吊り下げ台紙
JPH11208717A (ja) * 1998-01-20 1999-08-03 Hitachi Maxell Ltd 吊り下げ式のディスプレイパッケージ
JP2004161290A (ja) * 2002-11-11 2004-06-10 Matsushita Electric Ind Co Ltd 搬送用パレット
JP2014196109A (ja) * 2011-07-26 2014-10-16 コニカミノルタ株式会社 光学素子の梱包方法及び梱包物

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11105921A (ja) * 1997-09-30 1999-04-20 Tdk Corp 商品展示用吊り下げ台紙
JPH11208717A (ja) * 1998-01-20 1999-08-03 Hitachi Maxell Ltd 吊り下げ式のディスプレイパッケージ
JP2004161290A (ja) * 2002-11-11 2004-06-10 Matsushita Electric Ind Co Ltd 搬送用パレット
JP2014196109A (ja) * 2011-07-26 2014-10-16 コニカミノルタ株式会社 光学素子の梱包方法及び梱包物

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104344820B (zh) 传感器单元、电子设备、以及移动体
JP6283126B2 (ja) 荷重検知センサユニット
JP2021197167A (ja) 電子機器
WO2024024647A1 (ja) 搬送用支持台紙及び電子機器の搬送方法
CN102809662A (zh) 模块以及电子设备
CN102879597B (zh) 传感器装置以及电子设备
CN108897460B (zh) 电容式触摸装置与印刷制品
JP2019138741A (ja) 圧力センサ
JP5005453B2 (ja) フィルム吸着装置
EP3022767B1 (en) Circuit sheet arrangement
CN104118644A (zh) 电路板输送治具
JP2016150789A (ja) トレイおよび収納容器
WO2002071417A1 (fr) Feuille d'isolation, dispositif disque dur, et procede de fabrication de feuille d'isolation
TW201935658A (zh) 薄膜感測器
JP2015162187A (ja) Ｒｆｉｄタグ、通信システム、及びｒｆｉｄタグの使用方法
KR20150005280A (ko) Ｌｃｄ패널 보호용 점착성 간지
CN113998186B (zh) 防破损的一纸成型智能打包系统及其智能打包方法
WO2015132811A1 (ja) 検知装置、検知ユニットおよび検知システム
WO2023153427A1 (ja) 電子機器
WO2023153426A1 (ja) 電子機器
CN102582960A (zh) 缓冲结构
CN111849368A (zh) 贴膜结构及电子设备
JP6461632B2 (ja) タッチパネルの梱包体、保護フィルムおよびタッチパネルの梱包体の製造方法
TWI332926B (en) Cushion case
JP2019134109A (ja) トレイ保持治具及びその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 23846378

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1