CN111849368A - 贴膜结构及电子设备 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种贴膜结构及电子设备。贴膜结构包括：搭载膜，包括相互连接的本体部及弯折部，所述本体部包括相对设置的第一表面及第二表面，所述第二表面具有粘性，所述弯折部能够相对所述本体部朝向所述第一表面弯折；以及功能膜，包括相对设置的第三表面及第四表面，所述第三表面贴附于所述第二表面，所述第四表面具有粘性，以使所述功能膜能够贴附于被贴物上，所述第四表面与所述被贴物之间的粘性强度大于所述第二表面与所述第三表面之间的粘性强度。上述贴膜结构，手部能够握住所述弯折部进行贴附，能够避免贴附时人体手部容易受到凸起结构的干扰而难以完成贴膜，甚至发生手部碰坏所述被贴物表面上的电子元件的现象。
Description
技术领域
本发明涉及保护膜领域，特别是涉及贴膜结构及电子设备。
背景技术
在智能手机、平板电脑等电子设备中，通常需要在特定位置贴附功能膜，以在电子设备中起特定功能。功能膜的种类包括但不限于：防护膜、绝缘膜、导电膜、结构增强膜、防静电膜等。例如，在电子设备的外壳表面贴附防刮保护膜，以保护电子设备的表面不易刮花；在电子设备的电路板上的贴附防静电膜，以避免静电干扰电子设备的性能。传统的贴膜工艺，多采用人工贴膜的方式在电子设备上贴附功能膜。
然而，传统的贴膜工艺中，由于电子设备贴附功能膜的贴附面通常设置有如芯片、电阻等电子元件形成凸起结构，采用人工贴膜的方式进行贴附时，人体手部容易受到凸起结构的干扰而难以完成贴膜，甚至发生手部碰坏贴附面上的电子元件的现象。
发明内容
基于此，有必要针对传统的贴膜工艺中，容易受到贴附功能膜的表面的凸起结构干扰而难以完成贴膜甚至碰坏贴附面上的电子元件的问题，提供一种贴膜结构及电子设备。
一种贴膜结构，包括：
搭载膜，包括相互连接的本体部及弯折部，所述本体部包括相对设置的第一表面及第二表面，所述第二表面具有粘性，所述弯折部能够相对所述本体部朝向所述第一表面弯折；以及
功能膜，包括相对设置的第三表面及第四表面，所述第三表面贴附于所述第二表面，所述第四表面具有粘性，以使所述功能膜能够贴附于被贴物上，所述第四表面与所述被贴物之间的粘性强度大于所述第二表面与所述第三表面之间的粘性强度。
在其中一个实施例中，所述弯折部设置有两个，两个所述弯折部分别连接所述本体部相对的两端。
在其中一个实施例中，所述贴膜结构还包括顶膜，所述顶膜设置于所述搭载膜背离所述功能膜的一侧，所述顶膜包括相对设置的第五表面和第六表面，所述第六表面具有粘性，所述第六表面朝向所述搭载膜设置，且所述弯折部贴附于所述第六表面。
在其中一个实施例中，所述弯折部包括相对设置的第七表面及第八表面，所述第七表面连接所述第一表面，所述第八表面连接所述第二表面，所述搭载膜包括使用态及收起态，当所述搭载膜处于使用态时，所述弯折部相对所述本体部朝向所述第一表面倾斜，或者所述弯折部垂直于所述本体部；当所述搭载膜处于收起态时，所述第七表面与所述第一表面相贴合，所述第八表面贴附于所述第六表面。
在其中一个实施例中，所述第六表面与所述第八表面之间的粘性强度小于所述第二表面与所述第三表面之间的粘性强度。
在其中一个实施例中，所述本体部上开设有至少两个贯穿所述本体部的定位孔，所述定位孔间隔设置，以供所述被贴物表面的顶针穿设。
在其中一个实施例中，所述贴膜结构还包括离型膜，所述离型膜的离型面贴附于所述第四表面。
在其中一个实施例中，所述第四表面与所述被贴物之间的粘性强度大于2000g/inch；和/或
所述第二表面与所述第三表面之间的粘性强度为40g/inch；和/或
所述离型面与所述第四表面之间的离型力强度为：1g/inch-15g/inch。
在其中一个实施例中，所述弯折部能够相对于所述本体部发生弹性弯折，当所述弯折部处于自由位置时，所述弯折部垂直于所述本体部。
一种电子设备，包括被贴物以及如上述任一实施例所述的贴膜结构中的功能膜，所述功能膜贴附于所述被贴物的表面。
上述贴膜结构，将所述功能膜贴附于所述搭载膜上，借助所述搭载膜将所述功能膜贴附于所述被贴物的表面。由于所述搭载膜上设置有能够相对所述本体部弯折的弯折部，当采用人工贴膜的方式进行贴附时，所述弯折部相对于所述本体部弯折，以倾斜或垂直于所述被贴物的表面。此时，手部能够握住所述弯折部进行贴附，使手部与所述被贴物的表面保持一定距离，贴附时手部无需紧贴所述被贴物的表面，由此避免贴附时人体手部容易受到凸起结构的干扰而难以完成贴膜，甚至发生手部碰坏所述被贴物表面上的电子元件的现象。
附图说明
图1为本申请一些实施例中贴膜结构的示意图；
图2为本申请一些实施例中贴膜结构的功能膜贴附于被贴物的示意图；
图3为本申请一些实施例中搭载膜的示意图；
图4为本申请一些实施例中搭载膜处于收起态的示意图。
其中，100、贴膜结构；110、搭载膜；111、本体部；112、第一表面；113、第二表面；114、定位孔；115、定位块；116、弯折部；117、第七表面；118、第八表面；120、功能膜；121、第三表面；122、第四表面；130、离型膜；131、离型面；140、顶膜；141、第五表面；142、第六表面；210、被贴物；211、顶针孔；220、电子元件；230、治具平台；231、顶针。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
请参见图1和图2，图1示出了本申请一些实施例中贴膜结构100的示意图，贴膜结构100包括搭载膜110以及功能膜120，功能膜120贴附于搭载膜110上，搭载膜110能够帮助功能膜120更好贴附于被贴物210的表面。图2示出了本申请一些实施例中贴膜结构100的功能膜120贴附于被贴物210的表面的示意图。
具体地，搭载膜110包括相互连接的本体部111以及弯折部116，本体部111包括相对设置的第一表面112及第二表面113，第二表面113具有粘性，以使功能膜120能够贴附于第二表面113上。弯折部116能够相对本体部111朝向第一表面112弯折，例如，弯折部116能够相对于本体部111朝向第一表面112弯折，以使弯折部116倾斜或垂直于本体部111。功能膜120包括相对设置的第三表面121及第四表面122，第三表面121贴附于第二表面113，第四表面122具有粘性，以使功能膜120能够贴附于被贴物210上。且第四表面122与被贴物210之间的粘性强度大于第二表面113与第三表面121之间的粘性强度。
参考图2所示，可以理解的是，当被贴物210为电子设备(图未示出)中的外壳或电路板等结构时，被贴物210的表面通常设置有芯片、电阻、开关元件等电子元件220。电子元件220于被贴物210的表面形成凸起结构，若采用人工贴膜的方式直接将功能膜120贴附于被贴物210的表面，人体手部需要与被贴物210的表面紧密接触，此时，手部容易受到电子元件220形成的凸起结构的干扰而难以完成贴膜，甚至发生手部碰坏被贴物210表面的电子元件220的现象。
而上述贴膜结构100，借助搭载膜110将功能膜120贴附于被贴物210的表面，弯折能够相对本体部111朝向第一表面112弯折。由此，当弯折部116倾斜或垂直于被贴物210的表面时，手部能够握住弯折部116进行功能膜120的贴附，此时，手部与被贴物210的表面之间保持一定距离，贴附时手部无需紧贴被贴物210的表面。因此，上述贴膜结构100能够避免贴附时人体手部容易受到电子元件220形成的凸起结构的干扰而难以完成贴膜，甚至发生手部碰坏被贴物210表面上的电子元件220的现象。
特殊地，在一些实施例中，在进行人工贴膜时，弯折部116相对本体部111弯折至弯折部116垂直于本体部111，此时，当手部握住弯折部116进行贴膜时，手部与被贴物210的表面之间的垂直距离最远，手部更不容易碰到被贴物210表面的电子元件220。为使弯折部116能够更容易地相对本体部111弯折至弯折部116垂直于本体部111的位置，在一些实施例中，弯折部116能够相对于本体部111发生弹性弯折，且当弯折部116处于自由位置时，弯折部116垂直于本体部111。可以理解的是，弯折部116的自由位置，可以理解为弯折部116与本体部111之间不受任何外力作用时，弯折部116由于弹性作用相对本体部111弯折至与本体部111相对静止的位置，该位置即为弯折部116的自由位置。
由此，当弯折部116不受外力作用时，弯折部116能够保持垂直于本体部111的位置，当手部握住弯折部116进行贴膜时，手部与被贴物210的表面之间的垂直距离最远，手部更不容易碰到被贴物210表面的电子元件220。具体地，在一些实施例中，使弯折部116能够相对于本体部111发生弹性弯折，可通过改变弯折部116的材质实现，例如，弯折部116与本体部111连接的部分采用弹性材质、形状记忆合金或记忆功能高分子材料等材料制造。当然，在一些实施例中，本体部111与弯折部116可以为一体成型结构，通过弯折机等设备对本体部111及弯折部116的连接处进行弯折处理，以使弯折部116能够相对于本体部111弯折。
另外，当需要在被贴物210表面较微小的区域贴附功能膜120时，通常要求功能膜120的尺寸较小，例如，在一些实施例中，功能膜120的面积小于1mm*1mm。此时，若直接采用人工贴膜的方式贴附功能膜120，由于功能膜120尺寸较小，难以拿捏，也更难定位，会导致贴附效率低，贴附精度无法保证的情况。因此，上述贴膜结构100，借助搭载膜110对功能膜120进行贴附，搭载膜110的尺寸可大于功能膜120的尺寸，手部能够更容易握住搭载膜110的弯折部116，便于提升贴附效率，且尺寸更大的搭载膜110也更容易进行定位，进而有利于功能膜120的定位，提升功能膜120的贴附精度。
需要说明的是，功能膜120的种类不限，功能膜120贴附于被贴物210的表面能够对被贴物210起特定功能，例如：防护功能、绝缘功能、导电功能、防静电功能等。而功能膜120的种类包括但不限于防护膜、绝缘膜、导电膜、结构增强膜、防静电膜等。另外，在本申请中，描述物体A贴附于物体B上，并不局限于物体A的表面具有粘性，物体A表面的粘性使物体A能够贴附于物体B上的情况。物体A的表面具有粘性，物体B的表面不具有粘性；物体A的表面不具有粘性，物体B的表面具有粘性；或者物体A及物体B的表面均具有粘性，以使物体A与物体B能够相互贴附，三种情况均可理解为物体A贴附于物体B上。
进一步地，在一些实施例中，弯折部116设置有两个，两个弯折部116分别连接本体部111相对的两端。在进行人工贴膜时，双手分别握住本体部111两端的弯折部116，更容易控制弯折部116相对于本体部111的弯折，同时使功能膜120的贴附更稳定。
可以理解的是，当手部握住弯折部116使第四表面122贴附于被贴物210的表面后，可以对本体部111的第一表面112一侧施加指向被贴物210表面的作用力，提升第四表面122与被贴物210表面的贴附效果。同时，由于第四表面122与被贴物210之间的粘性强度大于第二表面113与第三表面121之间的粘性强度，当第二表面113离开第三表面121使搭载膜110与功能膜120分离时，不会带动第四表面122与被贴物210的表面分离。因此，当第四表面122贴附于被贴物210的表面后，将搭载膜110从功能膜120上撕开，即可使搭载膜110与功能膜120分离，完成功能膜120在被贴物210表面的贴附。当然，将搭载膜110从功能膜120上撕开后，也可在第三表面121一侧施加指向被贴物210表面的作用力，进一步提升第四表面122与被贴物210表面的贴附效果，使功能膜120于被贴物210表面上的贴附更牢固。
更进一步地，参考图2所示，当对被贴物210的表面进行贴膜时，被贴物210固定于治具平台230上，且治具平台230上通常设置有顶针231，而被贴物210开设有顶针孔211，顶针231穿设顶针孔211，以便于被贴物210在治具平台230上的定位。为便于功能膜120于被贴物210表面的贴附位置上的定位，在一些实施例中，治具平台230上设置有两个相互间隔的顶针231，本体部111上开设有两个贯穿本体部111的定位孔114，两个定位孔114分别与顶针231相对。当搭载膜110带动功能膜120朝向靠近被贴物210的方向移动时，顶针231穿设定位孔114，即能够实现搭载膜110的定位，进而使功能膜120对准被贴物210表面的贴附位置，贴附精度更高。需要说明的是，定位孔114可开设于搭载膜110上与功能膜120相错开的位置，既能够实现功能膜120的定位，同时定位孔114的开设又不会对功能膜120的贴附产生影响。并且，定位孔114的数量可与顶针231的数量相等，定位孔114的数量不限，具体可根据治具平台230上顶针231的数量决定，例如，在一些实施例中，定位孔114开设有三个、四个或更多个。当然，在另一些实施例中，若被贴物210无需借助顶针231于治具平台230上定位时，在进行功能膜120的贴附之前，也可先在治具平台230上设置顶针231，以便于贴膜结构100的定位。
另外，一并参考图2和图3所示，图2所示的实施例中，仅示出了被贴物210表面上的部分电子元件220，电子元件220的表面可能还设置有其他电子元件220。因此，在一些实施例中，本体部111还可沿平行于被贴物210表面的方向延伸形成定位块115，例如，在图3所示的实施例中，搭载膜110延伸形成有三个定位块115。在进行贴膜时，三个定位块115分别嵌合于不同的电子元件220之间的缝隙中，也能够帮助搭载膜110在被贴物210表面上的定位，进而使功能膜120在被贴物210表面上的贴附位置更加精确。
请再参见图1，在贴膜结构100的运输或存储的过程中，为避免第四表面122吸附空气中的灰尘，或贴附于其他物体的表面，影响功能膜120的贴附性能的情况。在一些实施例中，可在功能膜120背离搭载膜110的一侧设置离型膜130，而当需要将功能膜120贴附于被贴物210的表面时，则需先将离型膜130从功能膜120上撕下。因此，需对离型膜130朝向功能膜120的表面进行处理形成离型面131，以保证离型面131与第四表面122之间的离型力强度小于第二表面113及第三表面121之间的粘性强度，避免从功能膜120上撕下离型膜130时，带动功能膜120脱离第二表面113的情况。具体地，在一些实施例中，可对离型膜130朝向功能膜120的表面做等离子处理、涂氟处理或涂硅离型剂处理等方式形成离型面131，也可在离型膜130的表面设置离型纸形成离型面131。
进一步地，在一些实施例中，当功能膜120贴附于被贴物210的表面时，第四表面122与被贴物210之间的粘性强度大于200g/inch；当功能膜120贴附于搭载膜110上时，第二表面113与第三表面121之间的粘性强度为40g/inch；当离型膜130贴附于功能膜120上时，离型面131与第四表面122之间的离型力强度为：1g/inch-15g/inch。需要说明的是，在本申请中，描述两个表面之间的粘性强度为40g/inch，可以理解为当这两个表面相互贴附时，这两个表面每平方英寸所能承受的最大作用力为40g，即若要使这两个表面分离，需在这两个表面之间每平方英寸施加不小于40g的作用力。当然，贴膜结构100各表面的粘性强度还可有其他设置，只要保证第四表面122与被贴物210之间的粘性强度足够大，当功能膜120贴附于被贴物210表面后，功能膜120不易于被贴物210的表面脱离；且离型面131与第四表面122之间的离型力强度小于第二表面113及第三表面121之间的粘性强度，第二表面113及第三表面121之间的粘性强度小于第四表面122与被贴物210之间的粘性强度，以保证离型膜130即搭载膜110能够依次从功能膜120上撕下以完成功能膜120于被贴物210的表面上的贴附即可。
另外，参考图4所示，在一些实施例中，贴膜结构100还包括顶膜140，顶膜140设置于搭载膜110背离功能膜120的一侧，顶膜140包括相对设置的第五表面141和第六表面142，第六表面142具有粘性，第六表面142朝向搭载膜110设置，弯折部116贴附于第六表面142。由此，顶膜140能够覆盖本体部111的第一表面112，在运输及存储过程中对本体部111起保护作用。
进一步地，由于弯折部116能够相对本体部111弯折，在贴膜结构100的包装和运输等过程中，弯折部116容易相对本体部111弯折而翘起，影响贴膜结构100的包装和运输效率，也可能导致弯折部116因碰撞或摩擦而损坏的情况。因此，在一些实施例中，弯折部116包括相对设置的第七表面117及第八表面118，第七表面117连接第一表面112，第八表面118连接第二表面113。搭载膜110包括使用态及收起态，在包装或运输过程中，使搭载膜110处于收起态，此时，弯折部116相对本体部111弯折至第七表面117与第一表面112相贴合，而第八表面118贴附于第六表面142。由此，顶膜140能够对弯折部116进行限位，防止包装或运输过程中弯折部116翘起的情况，以便于贴膜结构100的包装或运输。
可以理解的是，当需要贴附功能膜120时，需要先将顶膜140从搭载膜110上撕下，进而使弯折部116能够相对本体部111弯折而倾斜或垂直于本体部111，搭载膜110进入使用态，手部握住弯折部116进行贴膜。因此，在一些实施例中，第六表面142与第八表面118之间的粘性强度小于第二表面113与第三表面121之间的粘性强度。以避免将顶膜140从搭载膜110上撕下时，顶膜140带动搭载膜110脱离功能膜120的情况。
另外，在本申请中，顶膜140、搭载膜110、功能膜120以及离型膜130的材质均不限，只要能够满足各种膜的强度以及粘性要求即可。例如，在一些实施例中，顶膜140、搭载膜110、功能膜120以及离型膜130均可由一层聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)材料层以及一层粘接胶层层叠设置形成，其中，具有粘性的表面即为粘接胶层背离PET材料层的表面。例如，顶膜140由一层PET材料层以及一层粘接胶层层叠设置形成，其中，不具有粘性的第五表面141即为PET材料层背离粘接胶层的表面，而具有粘性的第六表面142为粘接胶层背离PET材料层的表面。特殊地，在一些实施例中，当功能膜120在被贴物210的表面起特定功能时，功能膜120的PET材料层及粘接胶层之间还可包括一层功能层。例如，当功能膜120为防静电膜时，功能膜120的PET材料层及粘接胶层之间还包括一层抗静电涂层。而在一些实施例中，搭载膜110的本体部111由一层PET材料层以及一层粘接胶层层叠设置形成，弯折部116由两层PET材料层以及一层粘接胶层层叠设置形成，粘接胶层设置于两层PET材料层之间，以使两层PET材料层粘连。此时，第七表面117及第八表面118分别为两层PET材料层背离粘接胶层的表面。
一种电子设备(图未示出)，包括被贴物210以及上述任一实施例所述的功能膜120。具体地，电子设备可以为智能手机、平板电脑或电子阅读器等电子产品，被贴物210可以为电子设备的壳体、中框或电路板等结构，功能膜120贴附于被贴物210的表面，在电子设备中其防护功能、防静电功能或绝缘功能等特定功能。功能膜120借助搭载膜110贴附于被贴物210的表面，能够避免贴附时人体手部容易受到被贴物210表面的凸起结构的干扰而难以完成贴膜，甚至发生手部碰坏被贴物210表面上的电子元件220的现象。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种贴膜结构，其特征在于，包括：
搭载膜，包括相互连接的本体部及弯折部，所述本体部包括相对设置的第一表面及第二表面，所述第二表面具有粘性，所述弯折部能够相对所述本体部朝向所述第一表面弯折；以及
功能膜，包括相对设置的第三表面及第四表面，所述第三表面贴附于所述第二表面，所述第四表面具有粘性，以使所述功能膜能够贴附于被贴物上，所述第四表面与所述被贴物之间的粘性强度大于所述第二表面与所述第三表面之间的粘性强度。
2.根据权利要求1所述的贴膜结构，其特征在于，所述弯折部设置有两个，两个所述弯折部分别连接所述本体部相对的两端。
3.根据权利要求1所述的贴膜结构，其特征在于，还包括顶膜，所述顶膜设置于所述搭载膜背离所述功能膜的一侧，所述顶膜包括相对设置的第五表面和第六表面，所述第六表面具有粘性，所述第六表面朝向所述搭载膜设置，且所述弯折部贴附于所述第六表面。
4.根据权利要求3所述的贴膜结构，其特征在于，所述弯折部包括相对设置的第七表面及第八表面，所述第七表面连接所述第一表面，所述第八表面连接所述第二表面，所述搭载膜包括使用态及收起态，当所述搭载膜处于使用态时，所述弯折部相对所述本体部朝向所述第一表面倾斜，或者所述弯折部垂直于所述本体部；当所述搭载膜处于收起态时，所述第七表面与所述第一表面相贴合，所述第八表面贴附于所述第六表面。
5.根据权利要求4所述的贴膜结构，其特征在于，所述第六表面与所述第八表面之间的粘性强度小于所述第二表面与所述第三表面之间的粘性强度。
6.根据权利要求1-5任一项所述的贴膜结构，其特征在于，所述本体部上开设有至少两个贯穿所述本体部的定位孔，所述定位孔间隔设置，以供所述被贴物表面的顶针穿设。
7.根据权利要求1-5任一项所述的贴膜结构，其特征在于，还包括离型膜，所述离型膜的离型面贴附于所述第四表面。
8.根据权利要求7所述的贴膜结构，其特征在于，所述第四表面与所述被贴物之间的粘性强度大于2000g/inch；和/或
所述第二表面与所述第三表面之间的粘性强度为40g/inch；和/或
所述离型面与所述第四表面之间的离型力强度为：1g/inch-15g/inch。
9.根据权利要求1-5任一项所述的贴膜结构，其特征在于，所述弯折部能够相对于所述本体部发生弹性弯折，当所述弯折部处于自由位置时，所述弯折部垂直于所述本体部。
10.一种电子设备，其特征在于，包括被贴物以及如权利要求1-9任一项所述的贴膜结构中的功能膜，所述功能膜贴附于所述被贴物的表面。
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|---|---|---|---|
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|---|---|---|---|---|
| CN108165193A (zh) * | 2017-12-25 | 2018-06-15 | 业成科技（成都）有限公司 | 保护膜 |
| CN207833178U (zh) * | 2018-02-11 | 2018-09-07 | 杭州海康威视数字技术股份有限公司 | 一种易撕贴组件及具有其的显示屏 |
-
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