CN108165193A - 保护膜 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种保护膜。该保护膜，用于贴附于被保护物体上，包括：第一保护膜，包括层叠设置的第一基底层及第一胶层，所述第一胶层相对于所述第一基底层更靠近所述被保护物体，所述第一基底层包括撕除部，及与所述撕除部连接的保留部，所述第一胶层包括撕离区及保留区，所述撕除部覆盖所述撕离区，所述保留部覆盖所述保留区；第二保护膜，包括层叠设置的第二基底层及第二胶层，所述第二胶层设置于所述第一基底层远离所述第一胶层的表面；当撕离所述第二保护膜时，所述撕除部及所述撕离区能随所述第二保护膜撕离所述被保护物，所述保留部及所述保留区保留于所述被保护物上。上述保护膜能够实现部分撕除。

Description

保护膜

技术领域

本发明涉及电子装置保护技术领域，特别是涉及一种保护膜。

背景技术

现有的电子装置，如手机、电脑及周边配件等，在生产过程及使用过程中都会贴有保护膜。保护膜主要起到保护作用，用以防止被保护物的刮伤、防脏污等。诸如摄像头等产品，在组装至终端后需要将摄像头中间部分暴露以进行光学测量等，摄像头外围部分仍继续被保护。现有的做法是，在摄像头装配到手机等终端的时候将最初覆盖在摄像头上的整张保护膜撕掉，以便于对摄像头进行光学测量等，然后重新贴一块保护膜到摄像头的外围，以便在后续的装配过程中对摄像头起到保护的作用，如此，需要贴两次保护膜，造成生产效率的降低及材料的浪费。

发明内容

基于此，有必要针对上述问题，提供一种适用性更强，能节省成本的保护膜。

一种保护膜，用于贴附于被保护物与离型膜之间，所述保护膜包括层叠设置的第一基底层及第一胶层，所述第一基底层相对于所述第一胶层更靠近所述离型膜，所述第一基底层包括撕除部及与所述撕除部连接的保留部，所述第一胶层包括撕离区及保留区，所述撕除部覆盖所述撕离区，所述保留部覆盖所述保留区，当撕离所述离型膜时，所述撕除部及所述撕离区能随所述离型膜撕离所述被保护物，所述保留部及所述保留区保留于所述被保护物上。

上述保护膜包括第一膜层，第一膜层包括第一基底层及第一胶层，第一基底层包括撕除部及保留部，第一胶层贴附于被保护物表面上，第一基底层远离第一胶层的表面设置有离型膜。在将离型膜撕除时，能够使撕除部及撕除区随离型膜撕离被保护物，而保留部及保留区保留于被保护物的表面，以实现保护膜的部分撕除。

在其中一个实施例中，所述撕除部靠近所述离型膜的表面设置有凹槽部，且所述第一基底层开设有多个通孔，多个所述通孔沿所述撕除部及所述保留部的分界线间隔设置。

在其中一个实施例中，所述撕除部靠近所述离型膜的表面的水滴角大小为10°～53°，所述保留部靠近所述离型膜的表面的水滴角大小为70°～80°。

一种保护膜，用于贴附于被保护物体上，包括：

第一保护膜，包括层叠设置的第一基底层及第一胶层，所述第一胶层相对于所述第一基底层更靠近所述被保护物体，所述第一基底层包括撕除部，及与所述撕除部连接的保留部，所述第一胶层包括撕离区及保留区，所述撕除部覆盖所述撕离区，所述保留部覆盖所述保留区；

第二保护膜，包括层叠设置的第二基底层及第二胶层，所述第二胶层设置于所述第一基底层远离所述第一胶层的表面；

当撕离所述第二保护膜时，所述撕除部及所述撕离区能随所述第二保护膜撕离所述被保护物，所述保留部及所述保留区保留于所述被保护物上。

上述保护膜在将第二保护膜撕离被保护物时，能够使撕除部及撕离区随第二保护膜撕离被保护物，而保留部及保留区保留于被保护物的表面上，实现了第一保护膜的部分撕除。若将上述保护膜应用于摄像头时，在对摄像头进行光学测量时，仅需要将撕除部去除，而保留部仍然贴附于摄像头上，在后续的组装过程中对摄像头起到保护作用。如此，在摄像头组装过程中，仅需要贴一次保护膜，便能够满足摄像头组装过程中的需求，提高了组装效率，还节约了材料。

在其中一个实施例中，所述撕除部靠近所述第二胶层的表面设置有凹槽部，且所述第一基底层开设有多个通孔，多个所述通孔沿所述撕除部及所述保留部的分界线间隔设置。

在其中一个实施例中，所述撕除部靠近所述第二胶层的表面的水滴角大小为10°～53°，所述保留部靠近所述第二胶层的表面的水滴角大小为70°～80°。

在其中一个实施例中，所述第二胶层包括第一胶区以及第二胶区，所述第一胶区覆盖所述撕除部，所述第二胶区覆盖所述保留部，所述第一胶区的粘着性大于所述第二胶区的粘着性，且所述第一基底层开设有多个通孔，多个所述通孔沿所述撕除部及所述保留部的分界线间隔设置。

在其中一个实施例中，所述保留部环绕所述撕除部设置。

在其中一个实施例中，所述撕除部为圆形结构。

在其中一个实施例中，所述第二基底层还设置有凸出于所述第一基底层的凸耳。

附图说明

图1为一实施例的保护膜的截面示意图；

图2为传统的保护膜的截面示意图；

图3为一实施例的第一膜层的平面示意图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对保护膜进行更全面的描述。附图中给出了保护膜首选实施例。但是，保护膜可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使保护膜的公开内容更加透彻全面。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在保护膜的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

本实施例中，提供一种保护膜10。具体地，请参见图1，保护膜10包括第一保护膜100及第二保护膜200。第一保护膜100包括层叠设置的第一基底层110及第一胶层120，第一胶层120相对于第一基底层110更靠近被保护物体。其中，第一基底层110包括撕除部112，及与撕除部112连接的保留部114，第一胶层120包括撕离区122及保留区124，撕除部112覆盖撕离区122，保留部114覆盖保留区124。第二保护膜200包括层叠设置的第二基底层210及第二胶层220，第二胶层220设置于第一基底层110远离第一胶层120的表面。当将第二保护膜200撕离被保护物时，撕除部112及撕离区122能随第二保护膜200撕离被保护物，保留部114及保留区124保留于被保护物的表面上。

传统的保护膜20，请参见图2，被保护物30上贴附有两层保护膜，内保护膜300及外保护膜400。由于同一层保护膜上的表面能无差异，也即在同一保护膜的不同位置处的附着力基本相同。因此，在对外保护膜400施加外力时，分离状况主要依据外保护膜400与内保护膜300间的附着力F1及内膜层300与被保护物体30间的附着力F2的大小关系决定。当F1小于F2时，外保护膜400与内保护膜300分离；当F1大于等于F2时，内保护膜300与被保护物体30分离，而内保护膜300与外保护膜400依旧处于粘着状态，而传统的保护膜20，不能实现部分撕除的需求。

而上述保护膜10在将第二保护膜200撕离被保护物时，能够使撕除部112及撕离区122随第二保护膜200撕离被保护物，而保留部114及保留区124保留于被保护物的表面上，实现了第一保护膜200的部分撕除。若将上述保护膜10应用于摄像头时，在对摄像头进行光学测量时，仅需要将撕除部112及撕离区122去除，而保留部114及保留区124仍然贴附于摄像头上，在后续的组装过程中对摄像头起到保护作用。如此，在摄像头组装过程中，仅需要贴一次保护膜10，便能够满足摄像头组装过程中的需求，提高了组装效率，还节约了材料。

需要说明，在其他实施例中，第二保护膜200可以为一层离型膜，可以理解，在保护膜10未贴附于被保护物时，可以在第一胶层120远离第一基底层110的表面贴附一层离型膜，以便保存。

进一步地，请参见图1及图3，撕除部112靠近第二胶层220的表面设置有凹槽部112a。第一基底层110开设有多个通孔110a，且多个通孔110a沿撕除部112及保留部114的分界线间隔设置。如此，能够增加撕除部112与第二胶层220间的接触面积，进而增加撕除部112及第二膜层200间的附着力。

具体地，本实施例中，凹槽部112a通过等离子体处理形成。等离子体，也即电浆，是由电子和带正电的离子组成的混合物。等离子体处理则是利用放电产生的等离子体与材料发生化学反应，形成挥发性产物，从而增加被处理材料表面的粗糙度及表面活化。等离子体处理主要可以分为四类反应：交联、蚀刻、沉积及表面机能化。本实施例中，对撕除部112进行等离子体处理以增加附着力的过程中，主要以交联及表面机能化两种反应类型为主。其中，交联是利用等离子体与被处理材料表面或浅层结构的部分原子(通常为氢)，形成可进行不同分子链交联的活性位置，即为轻微的表面撞击，进而增加被处理材料的表面粗糙度，并移除浅层原子。也即，撕除部112经交联反应后，会形成凹槽部112a。可以理解，本实施例中，凹槽部112a可以表示宏观概念上的凹槽，也可以表示微观上的浅层原子移除所造成的表面机能改变。表面机能化则是在等离子体处理时，通入反应性气体，使被处理材料表面较弱键首先被等离子体破坏，进而被反应气体解离表面的官能基，使被处理材料表面活化。等离子体处理具有选择性好、对基材也即对第一基底层110的损伤较小的优点。

其中，第一基底层110可以为聚对苯二甲酸层、聚丙烯层或聚氯乙烯层，第二基底层210与第一基底层110采用相同材料制成，也可以采用不同材料。本实施例中，第一基底层110及第二基底层210采用聚对苯二甲酸层。更具体地，第一基底层110及第二基底层210均采用PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)膜，现已有数据证明，PET经等离子体处理后，处理后的表面粗糙度增加，水滴角下降，能够增加第二胶层220与撕除部112的接触面积，进而增加第二胶层220与撕除部112之间的附着力。水滴角为显示固体表面湿度的尺度，可以利用大部分固着物液滴进行测定，低水滴角表示湿度高(亲水性)，表面易粘贴；高水滴角表示表面显示疏水性，表面不易粘贴。同时，PET经等离子体处理后表面活化，能够促进PET与胶层间的附着力。

具体地，对撕除部112进行等离子体处理，蚀刻过程中设定电功率为10W，并持续10秒，处理完成后，由于撕除部112表面粗糙度提高，形成凹槽部112a，撕除部112靠近第二胶层220的表面的水滴角大小为10°～53°，而保留部114靠近第二胶层220的表面的水滴角大小为70°～80°。本实施例中，PET在经等离子体处理10秒左右，水滴角能够从70°下降到20°。对第一基底层110的撕除部112进行等离子处理后表面活化，而保留部114不进行处理，因此，撕除部112的表面能可以达到保留部114的表面能的1.5～4倍，表面能是影响粘结强度的重要因素，增加撕除部112的表面能可以增强第二胶层220在撕除部112的亲水性，从而提高两者间的粘结强度，也即提高撕除部112与第二胶层220间的附着力。

需要说明，本实施例中，经等离子体蚀刻后的撕除部112的凹槽112a的横截面为“V”形槽，多个“V”形槽呈阵列相接排布。其他实施例中，还可以是“U”形槽，多“U”形槽可以呈阵列相接排布，也可以呈阵列相间排布，或无序排布。

进一步地，第二胶层220包括第一胶区222以及第二胶区224，第一胶区222覆盖撕除部112，第二胶区224覆盖保留部114，第一胶区222的粘着性大于第二胶区224的粘着性。如此，能够进一步增加撕除部112与第一胶区222的附着力，更加方便地将撕除部112撕离被保护物。

具体地，保留部114环绕撕除部112设置。本实施例中，保护膜10应用于摄像头保护，撕除部112为圆形结构，相应地，保留部114为环形结构，请参见图3，更具体地，在本实施例中，保留部114为圆环结构。如此，在对摄像头进行光学测量时，仅需要将撕除部112去除，而保留部112仍然贴附于在摄像头上，在后续的组装过程中对摄像头起到保护作用。如此，在运输及装配过程中，仅需要贴一次保护膜即可，提高了生产效率。其他实施例中，保护膜10还可以贴附于其他物体上，撕除部112相应的还可以为其他结构形态，根据具体情况改变其形态。

更具体地，第一胶层120可以为硅胶层、聚氨基甲酸酯层或亚克力层。第二胶层220与第一胶层120采用相同的材料。其中，由于硅胶具有良好的排气性，如此，在贴膜的过程中，能够避免气泡的产生。因此，本实施例中，采用第一胶层120及第二胶层220采用硅胶制成。

进一步地，本实施例中，在第二基底层210还设置有与第二基底层210的一侧连接的凸耳(图中未示)。如此，能够方便保护膜10在分离过程中的使用，其他实施例中，凸耳也可以省略。可以理解，凸耳与第二基底层210一体成型。

需要说明，在其他实施例中，保护膜10不限于包括两层膜层。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施例，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种保护膜，用于贴附于被保护物与离型膜之间，其特征在于，所述保护膜包括层叠设置的第一基底层及第一胶层，所述第一基底层相对于所述第一胶层更靠近所述离型膜，所述第一基底层包括撕除部及与所述撕除部连接的保留部，所述第一胶层包括撕离区及保留区，所述撕除部覆盖所述撕离区，所述保留部覆盖所述保留区，当撕离所述离型膜时，所述撕除部及所述撕离区能随所述离型膜撕离所述被保护物，所述保留部及所述保留区保留于所述被保护物上。

2.根据权利要求1所述的保护膜，其特征在于，所述撕除部靠近所述离型膜的表面设置有凹槽部，且所述第一基底层开设有多个通孔，多个所述通孔沿所述撕除部及所述保留部的分界线间隔设置。

3.根据权利要求2所述的保护膜，其特征在于，所述撕除部靠近所述离型膜的表面的水滴角大小为10°～53°，所述保留部靠近所述离型膜的表面的水滴角大小为70°～80°。

4.一种保护膜，用于贴附于被保护物体上，其特征在于，包括：

第一保护膜，包括层叠设置的第一基底层及第一胶层，所述第一胶层相对于所述第一基底层更靠近所述被保护物体，所述第一基底层包括撕除部，及与所述撕除部连接的保留部，所述第一胶层包括撕离区及保留区，所述撕除部覆盖所述撕离区，所述保留部覆盖所述保留区；

第二保护膜，包括层叠设置的第二基底层及第二胶层，所述第二胶层设置于所述第一基底层远离所述第一胶层的表面；

当撕离所述第二保护膜时，所述撕除部及所述撕离区能随所述第二保护膜撕离所述被保护物，所述保留部及所述保留区保留于所述被保护物上。

5.根据权利要求4所述的保护膜，其特征在于，所述撕除部靠近所述第二胶层的表面设置有凹槽部，且所述第一基底层开设有多个通孔，多个所述通孔沿所述撕除部及所述保留部的分界线间隔设置。

6.根据权利要求5所述的保护膜，其特征在于，所述撕除部靠近所述第二胶层的表面的水滴角大小为10°～53°，所述保留部靠近所述第二胶层的表面的水滴角大小为70°～80°。

7.根据权利要求4所述的保护膜，其特征在于，所述第二胶层包括第一胶区以及第二胶区，所述第一胶区覆盖所述撕除部，所述第二胶区覆盖所述保留部，所述第一胶区的粘着性大于所述第二胶区的粘着性，且所述第一基底层开设有多个通孔，多个所述通孔沿所述撕除部及所述保留部的分界线间隔设置。

8.根据权利要求4所述的保护膜，其特征在于，所述保留部环绕所述撕除部设置。

9.根据权利要求4所述的保护膜，其特征在于，所述撕除部为圆形结构。

10.根据权利要求4所述的保护膜，其特征在于，所述第二基底层还设置有凸出于所述第一基底层的凸耳。