WO2024009856A1 - 伝送線路、及び伝送線路の製造方法 - Google Patents

伝送線路、及び伝送線路の製造方法 Download PDF

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WO2024009856A1
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conductor
transmission line
base material
coverlay
base
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Inventor
勇一 竹村
賢一 小野
卓宏 須藤
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天竜精機株式会社
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P11/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing waveguides or resonators, lines, or other devices of the waveguide type
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P3/00—Waveguides; Transmission lines of the waveguide type
    • H01P3/02—Waveguides; Transmission lines of the waveguide type with two longitudinal conductors
    • H01P3/08—Microstrips; Strip lines
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits

Definitions

  • the present invention relates to a transmission line used in electronic equipment.
  • a flexible dielectric element liquid crystal polymer
  • a linear signal line provided on the dielectric element
  • a linear signal line provided on the dielectric element and facing the signal line
  • an auxiliary ground conductor provided on the opposite side of the ground conductor with respect to the signal line in the normal direction of the main surface of the dielectric element, when viewed from the normal direction.
  • two main parts sandwiching the signal line and extending along the signal line, and a bridge part connecting the two main parts and intersecting the signal line.
  • a via hole conductor electrically connecting the auxiliary ground conductor and the ground conductor, and in the normal direction, the signal line and the auxiliary ground conductor are connected to each other.
  • Patent Document 1 Utility Model Registration No. 3173143
  • Patent Document 2 Japanese Patent No. 6507302
  • Patent Document 3 Japanese Patent No. 6611293
  • Transmission lines used in electronic devices are required to have shielding performance, a thin structure that saves space, and a structure with low transmission loss that can support high-speed transmission.
  • the present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a transmission line that has shielding performance, is thin enough to save space, and has a structure with low transmission loss that can support high-speed transmission.
  • the above-mentioned problem is solved by a solving means as disclosed below.
  • the transmission line includes a first conductor including a transmission line conductor and a pair of ground conductors that are close to an input end and an output end of the transmission line conductor, respectively, and a first base material on which the first conductor is formed.
  • a coverlay that covers the transmission line conductor; a first shield in which a second conductor is formed on a second base material; and a second shield in which a third conductor is formed in a third base material; is thermocompression bonded to the first base material, the first base material is thermocompression bonded to the second base material, the third base material is thermocompression bonded to the coverlay, and the second base material is thermocompression bonded to the coverlay.
  • the conductor and the third conductor are arranged so as to surround the transmission line conductor and are ultrasonically bonded to each other, and the folded end of the second conductor overlaps the ground conductor and is ultrasonically bonded. It is characterized by
  • the transmission line conductor is surrounded by the second conductor and the third conductor, so that it can have the necessary shielding performance.
  • the folded end can be made into a thin structure that saves space.
  • the transmission line conductors are formed at first intervals, and the second conductor has through holes formed at second intervals at positions overlapping the ground conductor when viewed from the bottom.
  • a method for manufacturing a transmission line according to the present invention includes a first conductor including a transmission line conductor and a pair of ground conductors adjacent to an input end and an output end of the transmission line conductor, and a first conductor on which the first conductor is formed.
  • coverlay covering the transmission line conductor, a first shield in which a second conductor is formed on the second base material, and a second shield in which a third conductor is formed in the third base material
  • the coverlay is thermocompression bonded to the first base material
  • the first base material is thermocompression bonded to the second base material
  • the third base material is thermocompression bonded to the coverlay
  • the second conductor and the third conductor are arranged so as to surround the transmission line conductor and are ultrasonically bonded to each other, and the transmission line conductor is formed at a first interval.
  • the method comprises: folding back an end of the second conductor to overlap the ground conductor, bringing an anvil into contact with the end, and attaching a horn having frustums arranged at second intervals to the anvil. It is characterized in that the end portion and the ground conductor are ultrasonically bonded by the anvil and the horn by being brought into contact with the ground conductor from opposing directions.
  • the end of the second conductor and the ground conductor can be reliably ultrasonically bonded at an accurate position. Further, by suppressing the overlapped portion of the second conductor and the ground conductor with an anvil, it is possible to prevent the conductor from being pulled during ultrasonic bonding. Further, it is possible to prevent the thermoplastic resin from being extruded more than necessary during ultrasonic bonding, and it is possible to alleviate thermal strain when the thermoplastic resin is thermally contracted after ultrasonic bonding. Therefore, it is possible to manufacture a transmission line that has shielding performance, has a thin structure that can save space, and has a structure that can support high-speed transmission and has little transmission loss.
  • the transmission line of the present invention it is possible to realize a transmission line that has shielding performance necessary when used in electronic equipment, is thin enough to save space, and has a structure with low transmission loss that can support high-speed transmission. .
  • FIG. 1 is a schematic perspective view showing an example of a transmission line according to this embodiment.
  • FIG. 2 is a plan view of the transmission line shown in FIG.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line III--III of the transmission line shown in FIG.
  • FIG. 4 is a sectional view taken along line IV-IV of the transmission line shown in FIG.
  • FIG. 5A is a schematic cross-sectional view showing an ultrasonic bonding structure in the transmission line manufacturing method of this embodiment
  • FIG. 5B is a schematic perspective view showing an example of the first tip in FIG. 5A
  • FIG. 5C is a schematic perspective view showing an example of the first tip in FIG. 5A.
  • FIG. 5B is a schematic perspective view showing an example of the second tip in FIG. 5A.
  • FIG. 6 is a bottom view of the transmission line shown in FIG. 1.
  • FIG. 7 is a flowchart showing the manufacturing procedure of the transmission line of this embodiment.
  • FIG. 1 is a schematic perspective view showing an example of the transmission line 20, and an area P4 surrounded by a broken line shows an enlarged view of the end of the transmission line 20.
  • FIG. 2 is a schematic plan view showing an example of the transmission line 20, and an area P5 surrounded by a broken line shows an enlarged view of the end of the transmission line 20.
  • FIG. 3 is a sectional view taken along the line III--III in FIG. 2.
  • FIG. 4 is a sectional view taken along the line IV-IV in FIG. 2.
  • FIG. 6 is a schematic bottom view showing an example of the transmission line 20, and an area P6 surrounded by a broken line shows an enlarged view of the end of the transmission line 20.
  • members having the same function are given the same reference numerals, and repeated explanation thereof may be omitted.
  • the transmission line 20 is made of a flexible multilayer wiring board, and the transmission line 20 is formed by a first conductor 31 consisting of a transmission line conductor 32 and a ground conductor 33; a coverlay 35 covering the transmission line conductor 32; a first shield 40 having a second conductor 41 formed on the second base material 42; and a third conductor 46.
  • the third base material 47 is thermocompression bonded to the coverlay 35, the second conductor 41 and the third conductor 46 are arranged so as to surround the transmission line conductor 32, and are ultrasonically bonded to each other, and the second conductor 41 is The folded end portion 41a overlaps the ground conductor 33 and is ultrasonically bonded.
  • a connector is mounted on the input end of the transmission line conductor 32 and connected to the control circuit
  • a connector is mounted on the output end of the transmission line conductor 32 and connected to the antenna structure
  • the control circuit and the antenna structure are connected to each other. and are connected for signal.
  • the first base material 34 and the coverlay 35 are made of thermoplastic fluororesin.
  • the second conductor 41 has a through hole 41b formed at a second interval P2 at a position overlapping the ground conductor 33 when viewed from the bottom.
  • the second base material 42 and the third base material 47 are made of thermoplastic polyimide resin.
  • the manufacturing device for the transmission line 20 includes, in order from the upstream side, a first conductor forming machine, an unnecessary area removing machine, a first bonding machine, a thermocompression bonding machine, a second bonding machine, an inspection machine, and a dividing machine. and a controller for controlling them.
  • This manufacturing apparatus may apply the techniques of Patent Documents 2 and 3 mentioned above.
  • FIG. 7 is a flowchart showing the manufacturing procedure of the transmission line 20 of this embodiment.
  • the transmission line 20 is manufactured in the following order: first conductor formation step S1, unnecessary area removal step S2, first bonding step S3, thermocompression bonding step S4, second bonding step S5, inspection step S6, and dividing step S7.
  • the first conductor 31, the second conductor 41, and the third conductor 46 are made of copper or a copper alloy.
  • the double-sided copper-clad substrate is etched by a subtractive method to form the transmission line conductor 32 and the ground conductor 33 on the first main surface of the first base material 34, and The conductor is removed from the second main surface of the material 34 to form the base 30. This prevents warping and allows the base 30 to be flat.
  • the first main surface of the first base material 34 may be pattern plated by an additive method to form the transmission line conductor 32 and the ground conductor 33 to form the base 30.
  • the base 30 has transmission line conductors 32 formed at a first interval P1.
  • the first conductor 31 includes a transmission line conductor 32 formed in a straight line, and a ground conductor 33 that is close to an input end and an output end of the transmission line conductor 32, respectively.
  • the base 30 has an unnecessary area between the transmission line conductors 32 .
  • the first base material 34 and the coverlay 35 may be made of tetrafluoroethylene-perfluoroalkyl vinyl ether copolymer (PFA), tetrafluoroethylene-hexafluoropropylene (FEP), polychlorotrifluoroethylene (PCTFE), tetrafluoroethylene-hexafluoropropylene (FEP), It is selected from fluoroethylene-ethylene copolymer (ETFE), chlorotrifluoroethylene-ethylene copolymer (ECTFE), polyvinylidene fluoride (PVDF), and other known thermoplastic fluororesins.
  • the second base material 42 and the third base material 47 are made of thermoplastic polyimide resin.
  • the unnecessary area removing step S2 In the unnecessary area removing step S2, with the base 30 and the coverlay 35 overlapped, an unnecessary area between the transmission line conductors 32 is punched out using an unnecessary area removing machine to form a rectangular shape. Form a through hole.
  • the second conductor 41 is ultrasonically bonded to the third conductor 46 at the location where the unnecessary area of the workpiece has been removed using a first bonding machine.
  • thermocompression bonding step S4 the workpieces are thermocompression bonded all at once using a roll press using a thermocompression bonding machine.
  • the coverlay 35 is thermocompression bonded to the first base material 34
  • the first base material 34 is thermocompression bonded to the second base material 42
  • the third base material 47 is thermocompression bonded to the coverlay 35.
  • the protruding portion of the first shield 40 disposed on the bottom surface of the workpiece is folded back to the top surface of the workpiece, the folded end portion 41a of the second conductor 41 is superimposed on the ground conductor 33, and the second The end portion 41a of the second conductor 41 is ultrasonically bonded to the ground conductor 33 using a bonding machine.
  • a bonding machine As shown in FIGS. 5A to 5C, when the end 41a of the second conductor 41 is ultrasonically bonded to the ground conductor 33, an anvil 61 contacts the end 41a from above, and the ground conductor 33 is placed opposite the anvil 61.
  • the anvil 61 and the horn 62 are pierced from the direction opposite to the anvil 61 and brought into contact with the ground conductor 33 using a horn 62 having frustums arranged at a second interval P2 that abut from below.
  • the end portion 41a and the ground conductor 33 are ultrasonically bonded.
  • truncated quadrangular pyramids with tips of 0.1 mm x 0.1 mm and a protrusion angle of 45 degrees are arranged in a matrix at a pitch of 0.28 mm.
  • the horns 62 each have a truncated cone having a diameter of 0.1 mm at the tip, and are arranged in a line with a second interval P2 of 1.12 mm.
  • the contact pin of the inspection machine is brought into contact with the transmission line conductor 32 and energized to inspect that the transmission line conductor 32 is not disconnected and that the conduction level is within the normal range.
  • the dividing step S7 the workpiece is punched out along a predetermined cut line using a punching blade of a dividing machine.
  • Example 1 and Example 2 will be described below.
  • Example 1 In the transmission line 20 of Example 1, the first base material 34 and the coverlay 35 are made of tetrafluoroethylene-perfluoroalkyl vinyl ether copolymer (PFA).
  • the total length of the transmission line 20 is 192 mm, the width is 8.8 mm, the thickness is 0.35 mm, and the first interval P1 is 4 mm.
  • the first conductor 31, the second conductor 41, and the third conductor 46 are made of copper and have a thickness of 12 ⁇ m.
  • the through hole 41b is formed in a conical shape in the thickness direction and passes through the first base material 34 and the coverlay 35.
  • Example 2 In the transmission line 20 of Example 2, the first base material 34 and the coverlay 35 are made of liquid crystal polymer (LCP). Other than that, the configuration is the same as that of the first embodiment described above.
  • LCP liquid crystal polymer
  • Example 1 As shown in Table 1, it was confirmed that the transmission loss in Example 1 was significantly improved compared to Example 2. This indicates that the transmission loss can be improved by using a material with a lower dielectric constant in the high frequency band as the thermoplastic resin forming the first base material 34 and the coverlay 35. It also shows that transmission loss can be improved by using a material with a lower dielectric loss tangent in the high frequency band. As a reference example, when compared with a coaxial cable made of similar materials, it was confirmed that the transmission loss was improved by 15%.
  • the present invention is not limited to this example, and known thermoplastic resins can be used.
  • the flexible substrate has a four-layer structure, but the present invention is not limited to this example. It can also have a multilayer structure of five or more layers depending on the application.
  • the above-mentioned embodiment has been described using a configuration in which the transmission line conductor 32 is two, the present invention is not limited to this example. In some cases, the configuration includes three or more transmission line conductors 32. Further, a configuration in which only one transmission line conductor 32 is provided is also possible.
  • the present invention is not limited to the embodiments described above, and various modifications can be made without departing from the scope of the present invention.

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Abstract

シールド性能を有し、薄型であるとともに、伝送ロスの少ない構造の伝送線路（２０）である。伝送線路（２０）は、伝送線路導体（３２）とグランド導体（３３）からなる第１導体（３１）と、第１導体（３１）が形成された第１基材（３４）と、伝送線路導体（３２）を覆うカバーレイ（３５）と、第２導体（４１）が第２基材（４２）に形成された第１シールド（４０）と、第３導体（４６）が第３基材（４７）に形成された第２シールド（４５）を備える。カバーレイ（３５）は第１基材（３４）に熱圧着されており、第１基材（３４）は第２基材（４２）に熱圧着されており、第３基材（４７）はカバーレイ（３５）に熱圧着されている。第２導体（４１）と第３導体（４６）とは伝送線路導体（３２）を囲むように配されて互いに超音波接合されており、第２導体（４１）は折り返された端部（４１ａ）がグランド導体（３３）に重なって超音波接合されている。

Description

伝送線路、及び伝送線路の製造方法
　本発明は、電子機器に用いられる伝送線路に関する。
　従来、可撓性を有する誘電体素体（液晶ポリマー）と、前記誘電体素体に設けられている線状の信号線と、前記誘電体素体に設けられ、かつ、前記信号線と対向しているグランド導体と、前記誘電体素体の主面の法線方向において、前記信号線に関して前記グランド導体の反対側に設けられている補助グランド導体であって、該法線方向から平面視したときに、前記信号線を挟んでいると共に、該信号線に沿って延在している２つの主要部と、該２つの主要部を接続していると共に、該信号線と交差するブリッジ部とを含んでいる補助グランド導体と、前記補助グランド導体と前記グランド導体とを電気的に接続しているビアホール導体を備えており、前記法線方向において、前記信号線と前記補助グランド導体との間隔が前記信号線と前記グランド導体との間隔よりも小さい構成の高周波信号線路が提案されている（特許文献１：実用新案登録第３１７３１４３号公報）。また、伝送線路導体を囲むように２導体と第３導体を配設し超音波接合した構造の伝送線路が提案されている（特許文献２：特許第６５０７３０２号公報、特許文献３：特許第６６１１２９３号公報、特許文献４：特許第６８５０５０１号公報）。
実用新案登録第３１７３１４３号公報 特許第６５０７３０２号公報 特許第６６１１２９３号公報 特許第６８５０５０１号公報
　電子機器に用いられる伝送線路には、シールド性能を有し、省スペースに対応した薄型構造であるとともに、高速伝送に対応できる伝送ロスの少ない構造が要求されている。
　本発明は、上記事情に鑑みてなされ、シールド性能を有し、省スペースに対応した薄型であるとともに、高速伝送に対応できる伝送ロスの少ない構造の伝送線路を提供することを目的とする。
　一実施形態として、以下に開示するような解決手段により、前記課題を解決する。
　本発明に係る伝送線路は、伝送線路導体と前記伝送線路導体の入力端と出力端とにそれぞれ近接する一対のグランド導体とからなる第１導体と前記第１導体が形成された第１基材と、前記伝送線路導体を覆うカバーレイと、第２導体が第２基材に形成された第１シールドと、第３導体が第３基材に形成された第２シールドを備え、前記カバーレイは前記第１基材に熱圧着されており、前記第１基材は前記第２基材に熱圧着されており、前記第３基材は前記カバーレイに熱圧着されており、前記第２導体と前記第３導体は前記伝送線路導体を囲むように配されて互いに超音波接合されており、前記第２導体は折り返された端部が前記グランド導体に重なって超音波接合されていることを特徴とする。
　この構成によれば、伝送線路導体が、第２導体と前記第３導体とで囲まれていることで必要なシールド性能を有することができる。そして、折り返された端部が、熱圧着と超音波接合を組み合わせていることで省スペースに対応した薄型構造にできる。一例として、前記伝送線路導体は第１間隔で形成されており、前記第２導体は、底面視で前記グランド導体に重なる位置に、第２間隔で貫通孔が形成されている。
　本発明に係る伝送線路の製造方法は、伝送線路導体と前記伝送線路導体の入力端と出力端とにそれぞれ近接する一対のグランド導体とからなる第１導体と前記第１導体が形成された第１基材と、前記伝送線路導体を覆うカバーレイと、第２導体が第２基材に形成された第１シールドと、第３導体が第３基材に形成された第２シールドを備え、前記カバーレイは前記第１基材に熱圧着されており、前記第１基材は前記第２基材に熱圧着されており、前記第３基材は前記カバーレイに熱圧着されており、前記第２導体と前記第３導体は前記伝送線路導体を囲むように配されて互いに超音波接合されており、前記伝送線路導体が第１間隔で形成されている構成の伝送線路を製造する製造方法であって、前記第２導体の端部を折り返して前記グランド導体に重ねて、アンビルを前記端部に当接させ、かつ、錐台が第２間隔で配されているホーンを前記アンビルに対向する方向から突いて前記グランド導体に当接させて、前記アンビルと前記ホーンとによって、前記端部と前記グランド導体を超音波接合することを特徴とする。
　この構成によれば、第２導体の端部とグランド導体とを正確な位置で確実に超音波接合することができる。また、第２導体の端部とグランド導体とが重なった部分はアンビルで抑えることで超音波接合時に導体が引っ張られることが防止できる。そして、超音波接合時に熱可塑性樹脂が必要以上に押し出されることが防止できるとともに、超音波接合後に熱可塑性樹脂が熱収縮したときに、熱歪みが緩和できる。よって、シールド性能を有し、省スペースに対応した薄型構造であるとともに、高速伝送に対応できる伝送ロスの少ない構造の伝送線路を製造することができる。
　本発明の伝送線路によれば、電子機器に用いられる場合に必要なシールド性能を有し、省スペースに対応した薄型であるとともに、高速伝送に対応できる伝送ロスの少ない構造の伝送線路が実現できる。
図１は本実施形態の伝送線路の例を示す概略の斜視図である。 図２は図１に示す伝送線路の平面図である。 図３は図２に示す伝送線路のIII-III線断面図である。 図４は図２に示す伝送線路のIV-IV線断面図である。 図５Ａは本実施形態の伝送線路の製造方法における超音波接合構造を示す概略の断面図であり、図５Ｂは図５Ａにおける第１先端部の例を示す概略の斜視図であり、図５Ｃは図５Ａにおける第２先端部の例を示す概略の斜視図である。 図６は図１に示す伝送線路の底面図である。 図７は本実施形態の伝送線路の製造手順を示すフローチャート図である。
　以下、図面を参照して、本発明の実施形態について詳しく説明する。本実施形態の伝送線路２０は、一例として、２つの伝送線路導体３２が第１間隔Ｐ１で形成されており、一方側の端部と他方側の端部とは対称形状になっている。図１は伝送線路２０の例を示す概略の斜視図であり、破線で囲んだエリアＰ４は伝送線路２０の端部の拡大図を示している。図２は伝送線路２０の例を示す概略の平面図であり、破線で囲んだエリアＰ５は伝送線路２０の端部の拡大図を示している。図３は図２のIII-III線断面図である。図４は図２のIV-IV線断面図である。図６は伝送線路２０の例を示す概略の底面図であり、破線で囲んだエリアＰ６は伝送線路２０の端部の拡大図を示している。なお、実施形態を説明するための全図において、同一の機能を有する部材には同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する場合がある。
　図１～図６に示すように、伝送線路２０は、フレキシブル多層配線基板からなり、伝送線路２０は、伝送線路導体３２とグランド導体３３とからなる第１導体３１と、第１導体３１が形成された第１基材３４とを有するベース３０と、伝送線路導体３２を覆うカバーレイ３５と、第２導体４１が第２基材４２に形成された第１シールド４０と、第３導体４６が第３基材４７に形成された第２シールド４５を備え、カバーレイ３５は第１基材３４に熱圧着されており、第１基材３４は第２基材４２に熱圧着されており、第３基材４７はカバーレイ３５に熱圧着されており、第２導体４１と第３導体４６は伝送線路導体３２を囲むように配されて互いに超音波接合されており、第２導体４１は折り返された端部４１ａがグランド導体３３に重なって超音波接合されている構成である。一例として、伝送線路導体３２の入力端にコネクタが実装されて制御回路に接続され、伝送線路導体３２の出力端にコネクタが実装されてアンテナ構造体に接続され、前記制御回路と前記アンテナ構造体とが信号接続される。
　一例として、第１基材３４とカバーレイ３５は熱可塑性のフッ素樹脂からなる。第２導体４１は、底面視でグランド導体３３に重なる位置に、貫通孔４１ｂが第２間隔Ｐ２で形成されている。一例として、第２基材４２と第３基材４７は熱可塑性のポリイミド樹脂からなる。
　一例として、伝送線路２０の製造装置は、上流側から順に、第１導体形成機、不要領域除去機、第１接合機、熱圧着機、第２接合機、検査機、分割取出し機、が配設されており、そして、これらを制御するコントローラを備える。この製造装置は、上述の特許文献２～３の技術を適用してもよい。
　続いて、本発明に係る伝送線路２０の製造方法について、以下に説明する。
　図７は本実施形態の伝送線路２０の製造手順を示すフローチャート図である。伝送線路２０は一例として、第１導体形成ステップＳ１、不要領域除去ステップＳ２、第１接合ステップＳ３、熱圧着ステップＳ４、第２接合ステップＳ５、検査ステップＳ６、分割ステップＳ７の順に製造される。
　一例として、第１導体３１と第２導体４１と第３導体４６は、銅または銅合金からなる。第１導体形成ステップＳ１は、サブトラクティブ法によって、両面銅張基板にエッチング処理を施して、第１基材３４の第１主面に伝送線路導体３２とグランド導体３３を形成し、第１基材３４の第２主面から導体を除去してベース３０にする。これにより、反りを防止して平坦なベース３０にできる。上記以外の方法として、アディティブ法によって、第１基材３４の第１主面にパターンめっき処理を施して、伝送線路導体３２とグランド導体３３を形成し、ベース３０にすることもできる。
　ベース３０は、伝送線路導体３２が第１間隔Ｐ１で形成されている。第１導体３１は、直線状に形成された伝送線路導体３２と、伝送線路導体３２の入力端と出力端とにそれぞれ近接するグランド導体３３とからなる。ベース３０は、伝送線路導体３２と伝送線路導体３２との間に不要領域がある。
　一例として、第１基材３４とカバーレイ３５は、テトラフルオロエチレン－パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）、テトラフルオロエチレン－ヘキサフルオロプロピレン（ＦＥＰ）、ポリクロロトリフルオロエチレン（ＰＣＴＦＥ）、テトラフルオロエチレン－エチレン共重合体（ＥＴＦＥ）、クロロトリフルオロエチレン－エチレン共重合体（ＥＣＴＦＥ）、ポリビニリデンフルオライド（ＰＶＤＦ）、その他既知の熱可塑性のフッ素樹脂から選択される。一例として、第２基材４２と第３基材４７は熱可塑性のポリイミド樹脂からなる。
　不要領域除去ステップＳ２は、ベース３０とカバーレイ３５とを重ね合わせた状態で、不要領域除去機を用いて、伝送線路導体３２と伝送線路導体３２との間の不要領域を打ち抜いて長方形状の貫通穴を形成する。第１接合ステップＳ３は、第１接合機を用いて、ワークにおける前記不要領域が除去された箇所にて、第２導体４１を第３導体４６に超音波接合する。
　熱圧着ステップＳ４は、熱圧着機を用いたロールプレスにて、ワークを一括で熱圧着する。これにより、カバーレイ３５は第１基材３４に熱圧着されて、第１基材３４は第２基材４２に熱圧着されて、第３基材４７はカバーレイ３５に熱圧着される。
　第２接合ステップＳ５は、ワークの底面に配された第１シールド４０の突出部をワークの上面に折り返し、第２導体４１における折り返された端部４１ａをグランド導体３３に重ね合わせて、第２接合機を用いて、第２導体４１の端部４１ａをグランド導体３３に超音波接合する。図５Ａ～図５Ｃに示すように、第２導体４１の端部４１ａをグランド導体３３に超音波接合するに際し、端部４１ａに上から当接するアンビル６１と、アンビル６１に対向してグランド導体３３に下から当接する錐台が第２間隔Ｐ２で配されているホーン６２とを用いて、ホーン６２をアンビル６１に対向する方向から突いてグランド導体３３に当接させて、アンビル６１とホーン６２とによって、端部４１ａとグランド導体３３を超音波接合する。
　一例として、アンビル６１における端部４１ａに当接する面は、先端が０．１ｍｍ×０．１ｍｍ、突起角度斜め４５度の四角錐台がピッチ０．２８ｍｍでマトリクス状に配設されている。一例として、ホーン６２は、先端が直径０．１ｍｍの円錐台であり、第２間隔Ｐ２を１．１２ｍｍとして一列に配設されている。
　検査ステップＳ６は、検査機の接触ピンを伝送線路導体３２に接触させて通電することで伝送線路導体３２が断線していないこと、及び導通レベルが正常範囲内であることを検査する。分割ステップＳ７は、分割取出し機の打ち抜き刃によって、ワークを所定のカットラインに沿って打ち抜く。
　続いて、実施例１と実施例２について、以下に説明する。
［実施例１］
　実施例１の伝送線路２０は、第１基材３４とカバーレイ３５は、テトラフルオロエチレン－パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）からなる。伝送線路２０の全長は１９２ｍｍ、幅は８．８ｍｍ、厚さは０．３５ｍｍ、第１間隔Ｐ１は４ｍｍである。第１導体３１と第２導体４１と第３導体４６は銅からなり、厚さは１２μｍである。貫通孔４１ｂは、厚み方向に錐状に形成されており、第１基材３４とカバーレイ３５を貫通している。
［実施例２］
　実施例２の伝送線路２０は、第１基材３４とカバーレイ３５は、液晶ポリマー（ＬＣＰ）からなる。それ以外は上述の実施例１と同様の構成である。
　各試料について、ネットワークアナライザ（キーサイトテクノロジー製Ｎ５２４７Ａ）を用いて、周波数が３ＧＨｚにおける伝送ロスと、周波数が６ＧＨｚにおける伝送ロスを測定した。評価結果を次の表１に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　表１に示すように、実施例１は、実施例２に比べて、伝送ロスが大幅に改善されていることが確認できた。これは、第１基材３４とカバーレイ３５を構成する熱可塑性樹脂は、高周波帯域における比誘電率がより低い材質を用いることで伝送ロスが改善できることを示している。また、高周波帯域における誘電正接がより低い材質を用いることで伝送ロスが改善できることを示している。なお、参考例として、同種材料を組み合わせた同軸ケーブルと対比したところ、伝送ロスが１５％改善されていることが確認できた。
　上述の実施例は、第１基材３４とカバーレイ３５として、ＰＦＡまたはＬＣＰを用いたが、この例に限定されず、既知の熱可塑性樹脂が適用できる。また、上述の実施例は、フレキシブル基板を４層構造としたが、この例に限定されない。用途に応じて５層以上の多層構造にすることもできる。上述の実施例は、伝送線路導体３２を２つにした構成で説明したが、この例に限定されない。伝送線路導体３２を３つ以上にした構成にする場合がある。また、伝送線路導体３２を１つにした構成にすることもできる。本発明は、以上説明した実施例に限定されることなく、本発明を逸脱しない範囲において種々変更が可能である。

 

Claims (5)

  1. 　伝送線路導体と前記伝送線路導体の入力端と出力端とにそれぞれ近接する一対のグランド導体とからなる第１導体と前記第１導体が形成された第１基材と、前記伝送線路導体を覆うカバーレイと、第２導体が第２基材に形成された第１シールドと、第３導体が第３基材に形成された第２シールドを備え、前記カバーレイは前記第１基材に熱圧着されており、前記第１基材は前記第２基材に熱圧着されており、前記第３基材は前記カバーレイに熱圧着されており、前記第２導体と前記第３導体は前記伝送線路導体を囲むように配されて互いに超音波接合されており、前記第２導体は折り返された端部が前記グランド導体に重なって超音波接合されていること
    を特徴とする伝送線路。
  2. 　前記伝送線路導体は第１間隔で形成されており、前記第２導体は、底面視で前記グランド導体に重なる位置に、第２間隔で貫通孔が形成されていること
    を特徴とする請求項１に記載の伝送線路。
  3. 　前記第１基材と前記カバーレイはフッ素樹脂からなること
    を特徴とする請求項１または２に記載の伝送線路。
  4. 　伝送線路導体と前記伝送線路導体の入力端と出力端とにそれぞれ近接する一対のグランド導体とからなる第１導体と前記第１導体が形成された第１基材と、前記伝送線路導体を覆うカバーレイと、第２導体が第２基材に形成された第１シールドと、第３導体が第３基材に形成された第２シールドを備え、前記カバーレイは前記第１基材に熱圧着されており、前記第１基材は前記第２基材に熱圧着されており、前記第３基材は前記カバーレイに熱圧着されており、前記第２導体と前記第３導体は前記伝送線路導体を囲むように配されて互いに超音波接合されており、前記伝送線路導体が第１間隔で形成されている構成の伝送線路を製造する製造方法であって、前記第２導体の端部を折り返して前記グランド導体に重ねて、アンビルを前記端部に当接させ、かつ、錐台が第２間隔で配されているホーンを前記アンビルに対向する方向から突いて前記グランド導体に当接させて、前記アンビルと前記ホーンとによって、前記端部と前記グランド導体を超音波接合すること
    を特徴とする伝送線路の製造方法。
  5. 　前記第１基材と前記カバーレイはフッ素樹脂からなること
    を特徴とする請求項４に記載の伝送線路の製造方法。

     
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