WO2024009597A1 - 室外ユニット - Google Patents

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WO2024009597A1
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light
led
outdoor unit
light source
substrate
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佑至 緒方
正英 藤原
圭人 小寺
成重 植田
順一 廣瀬
和寛 中谷
Original Assignee
ダイキン工業株式会社
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    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V19/00Fastening of light sources or lamp holders
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V23/00Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F24HEATING; RANGES; VENTILATING
    • F24FAIR-CONDITIONING; AIR-HUMIDIFICATION; VENTILATION; USE OF AIR CURRENTS FOR SCREENING
    • F24F1/00Room units for air-conditioning, e.g. separate or self-contained units or units receiving primary air from a central station
    • F24F1/06Separate outdoor units, e.g. outdoor unit to be linked to a separate room comprising a compressor and a heat exchanger
    • F24F1/20Electric components for separate outdoor units
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21YINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10Light-emitting diodes [LED]

Definitions

  • the present disclosure relates to an outdoor unit.
  • the outdoor unit of the air conditioner described in Patent Document 1 includes a board having an LED for fault diagnosis provided on a mounting surface and a reflecting part that reflects the light of the LED.
  • the reflecting section is provided to reflect the light of the LED toward the inspection port.
  • a method of visually recognizing the light of the LED on the board there is a method of transmitting the light of the LED in the thickness direction of the board toward the solder surface which is the back side of the mounting surface on which the lead type LED is mounted.
  • a groove may be provided on the mounting surface so that a part of the board becomes thin. By emitting light toward this groove, it becomes easier to visually recognize the LED light that passes through the substrate.
  • An object of the present disclosure is to improve the degree of freedom in designing a board on which LEDs are provided.
  • the first aspect is An outdoor unit of an air conditioner (1), a casing (30) formed with an opening (35) for maintenance; a substrate (42) disposed within the casing (30) and having a first surface (42a) on which a predetermined electrical component (41) is disposed, and a second surface (42b) facing the opening (35); Equipped with The substrate (42) is a light-transmitting region (60) through which light is transmitted from the first surface (42a) toward the second surface (42b) when the second surface (42b) is viewed from the front; a first light source (46) provided on the first surface (42a); The first light source (46) is an outdoor unit that is a surface-mounted LED that emits light toward the light-transmitting area (60).
  • soldering on the second surface (42b) can be made unnecessary, and a thin part is provided as in the case of mounting a lead-type LED. You can make things unnecessary. As a result, the space on the substrate (42) can be used effectively.
  • the light-transmitting region (60) is an area in which a light-transmitting suppressing material (50a, 50b) that suppresses light transmission between the first surface (42a) and the second surface (42b) is not provided. .
  • a region where the light transmission suppressing material (50a, 50b) is not provided can be a light transmission region.
  • the light from the first light source (46) emitted toward the area where the light transmission suppressing material (50a, 50b) is not provided is transmitted through the substrate (42), so the second surface (42b) is viewed from the front. When viewed, the light from the first light source (46) can be visually recognized.
  • the first light source (46) is a light emitting section (46a) having an LED element; a light emitting substrate (46b) provided on the first surface (42a) and controlling light emission of the light emitting section (46a);
  • the light emitting section (46a) is arranged adjacent to the light emitting substrate (46b) in the direction along the first surface (42a).
  • a chip LED side-emitting type can be employed as the first light source (46).
  • the first light source (46) is a light emitting section (46a) having an LED element; A light emitting board (46b) that controls light emission of the light emitting section (46a), The light emitting section (46a) is arranged between the first surface (42a) and the light emitting substrate (46b).
  • a chip LED back-emission type can be employed as the first light source (46).
  • a second light source (47) disposed on the first surface (42a) at a predetermined distance from the first light source (46) and emitting light toward the first surface (42a); Further comprising a light transmission suppressing material that suppresses light transmission between the first surface (42a) and the second surface (42b), The light transmission suppressing material (50a, 50b) suppresses light transmission between the first surface (42a) and the second surface (42b) due to light emission from the second light source (47).
  • the light from the second light source (47) is transmitted through the light transmission suppressing material (50a). , 50b), so that only the light from the first light source (46) is visible when the second surface (42b) is viewed from the front. This can prevent, for example, a service person from misunderstanding the first light source (46) and the second light source (47).
  • FIG. 1 is a piping system diagram of an air conditioner according to this embodiment.
  • FIG. 2 is a plan sectional view showing the configuration of the outdoor unit.
  • FIG. 3 is a front sectional view showing the configuration of the outdoor unit.
  • FIG. 4 is a longitudinal sectional view showing the configuration of the electrical component unit.
  • FIG. 5 is a partially enlarged view of the substrate viewed from the pattern surface.
  • FIG. 6 is a side view of a surface-mounted LED mounted on a substrate.
  • FIG. 7 is a side view of two surface-mounted LEDs mounted on a substrate according to a modification.
  • FIG. 8 is a diagram showing a state in which a surface-mounted LED according to another embodiment is mounted on a substrate.
  • the air conditioner (1) has a refrigerant circuit (5) that performs a refrigeration cycle by circulating refrigerant.
  • the air conditioner (1) has an indoor unit (10) and an outdoor unit (20).
  • the indoor unit (10) is installed indoors.
  • the outdoor unit (20) is installed outdoors.
  • the indoor unit (10) and the outdoor unit (20) are connected to each other by a gas pipe (6) and a liquid pipe (7).
  • a gas shutoff valve (8) is connected to the gas pipe (6).
  • a liquid shutoff valve (9) is connected to the liquid pipe (7).
  • the indoor unit (10) includes an indoor heat exchanger (11) and an indoor fan (12).
  • the indoor heat exchanger (11) is, for example, a cross-fin type fin-and-tube heat exchanger. In the indoor heat exchanger (11), heat is exchanged between the refrigerant flowing inside the heat transfer tube and the air blown by the indoor fan (12).
  • the outdoor unit (20) includes an outdoor heat exchanger (21), an outdoor fan (22), an outdoor expansion valve (23), a compressor (24), It has a switching valve (25) and an electrical component unit (40).
  • the outdoor heat exchanger (21), the outdoor expansion valve (23), the compressor (24), and the four-way switching valve (25) are connected by a refrigerant pipe (26).
  • the outdoor heat exchanger (21) is composed of, for example, a cross-fin type fin-and-tube heat exchanger.
  • the outdoor heat exchanger (21) has a plurality of fins (21a) and heat transfer tubes (21b).
  • the plurality of fins (21a) are arranged at intervals in a direction perpendicular to the air flow direction.
  • the heat exchanger tube (21b) extends through the fin (21a) in the thickness direction.
  • the heat exchanger tubes (21b) are arranged in multiple stages in the vertical direction.
  • the outdoor expansion valve (23) is composed of, for example, an electronic expansion valve.
  • the compressor (24) is configured with a rotary compressor such as a scroll compressor, for example.
  • the four-way switching valve (25) is a switching valve that switches between cooling operation and heating operation.
  • the first port (P1) and second port (P2) of the four-way switching valve (25) communicate with each other, and the third port (P3) and fourth port (P4) communicate with each other ( state shown by the solid line in Figure 1).
  • the first port (P1) and third port (P3) of the four-way switching valve (25) communicate with each other, and the second port (P2) and fourth port (P4) communicate with each other ( (state shown by the broken line in FIG. 1).
  • the outdoor unit (20) has a casing (30).
  • the casing (30) has a main casing (30a) and a top plate (30b).
  • the main body casing (30a) is formed into a box shape with an open top surface. In other words, the upper surface of the main casing (30a) has an opening (35).
  • the top plate (30b) is attached to the main casing (30a) so as to close the opening (35) of the main casing (30a).
  • the top plate (30b) is removable from the main casing (30a).
  • the opening (35) of the main body casing (30a) is an example of an opening (35) for maintenance of the outdoor unit (20).
  • a partition member (31) extending in the front-rear direction and the up-down direction is arranged inside the main casing (30a).
  • the partition member (31) partitions the inside of the main body casing (30a) into a machine room (32) and a blower room (33).
  • the machine room (32) is a space on the right side of the partition member (31) inside the main casing (30a).
  • a compressor (24), a four-way switching valve (25), a refrigerant pipe (26), and an electrical component unit (40) are arranged in the machine room (32).
  • the blower room (33) is a space on the left side of the partition member (31) inside the main casing (30a).
  • An outdoor fan (22) and an outdoor heat exchanger (21) are arranged in the blower room (33).
  • a suction port (30c) communicating with the blower chamber (33) is formed in the rear side wall and left side wall of the main body casing (30a). By driving the outdoor fan (22), outside air is sucked into the blower room (33) through the suction port (30c).
  • An air outlet (30d) communicating with the blower chamber (33) is formed in the front wall of the main body casing (30a). By driving the outdoor fan (22), air in the blower room (33) is blown out from the air outlet (30d).
  • the electrical component unit (40) constitutes a power conversion device for supplying power to the motor of the compressor (24). As shown in FIGS. 2 to 4, the electrical component unit (40) includes a board casing (43), predetermined electrical components (41), a board (42), and a surface-mounted LED (46). The electrical component unit (40) is arranged near the top plate (30b) on the machine room (32) side.
  • the board casing (43) is a box-shaped member with an opening at the top.
  • the board casing (43) accommodates various electrical components (41) including the board (42).
  • the number of substrates (42) disposed in the substrate casing (43) of this embodiment is one.
  • the opening at the top of the board casing (43) faces the bottom surface of the top plate (30b).
  • the electrical component (41) is mounted on the board (42).
  • the electrical components (41) are control circuit components such as power transistors, microcomputer chips for controlling the device, and memories for storing control programs.
  • a heat sink (not shown) is provided as a member that suppresses the temperature rise of electrical components (41) that generate relatively large amounts of heat, such as power transistors.
  • the heat sink is made of a metal member.
  • the board (42) has a mounting surface (42a) and a pattern surface (42b).
  • the mounting surface (42a) is an example of the first surface (42a).
  • the pattern surface (42b) is an example of the second surface (42b).
  • the substrate (42) is arranged such that the pattern surface (42b) faces the opening (35) of the main casing (30a). In other words, the substrate (42) is arranged so that the pattern surface (42b) faces upward and the mounting surface (42a) faces downward.
  • the substrate (42) of this example is a single layer.
  • An electrical component (41) and a surface-mounted LED (46) are arranged on the mounting surface (42a). Details of the surface-mounted LED (46) will be described later. Furthermore, various connectors (44) are also mounted on the mounting surface (42a). The connector (44) is used, for example, to connect the output (AC power) of an inverter circuit (not shown) and a load (motor).
  • a plurality of through holes (hereinafter referred to as through holes (42c)) are formed in the substrate (42).
  • the through hole (42c) is formed for the purpose of establishing electrical continuity between the mounting surface (42a) and the pattern surface (42b).
  • the terminals of the electrical component (41) are soldered to the wiring pattern of the board (42).
  • a wiring pattern (50a) is formed on the pattern surface (42b).
  • a predetermined circuit is formed by connecting various electrical components (41) to the wiring pattern (50a).
  • Silk (50b) is applied to the patterned surface (42b).
  • Silk (50b) is a paint for labeling the pattern surface (42b) with predetermined information such as the part number, manufacturer's logo, and manufacturing date.
  • the wiring pattern (50a) and silk (50b) are examples of light transmission suppressing materials (50a, 50b).
  • the light transmission suppressing material (50a, 50b) suppresses transmission of light between the mounting surface (42a) and the pattern surface (42b).
  • the substrate (42) has a light-transmitting region (60).
  • the light-transmitting region (60) is a region through which light passes from the mounting surface (42a) toward the pattern surface (42b) when the pattern surface (42b) is viewed from the front.
  • the light-transmitting region (60) is a region where patterned wiring or silk, which is the light-transmitting suppressing material (50a, 50b), is not provided.
  • the surface-mounted LED (46) is a light source that notifies service personnel of the operation of the microcomputer of the board (42), the communication status, the abnormality occurrence status, and the like.
  • the surface-mounted LED (46) is a chip LED provided on the mounting surface (42a). In this embodiment, when the air conditioner (1) is operating normally, the surface-mounted LED (46) is blinking.
  • the surface-mounted LED (46) is an example of the first light source (46).
  • the surface-mounted LED (46) of this embodiment is a chip LED side-emitting type. Specifically, the surface-mounted LED (46) includes a light-emitting part (46a) and a light-emitting board (46b).
  • the light emitting part (46a) is a member from which an LED emits light.
  • the light emitting section (46a) includes an LED element and a sealing resin.
  • the LED element is sealed within a sealing resin.
  • the sealing resin is a transparent or translucent resin (such as silicone or epoxy resin).
  • the encapsulating resin is generally formed into a rectangular parallelepiped.
  • the light emitting board (46b) controls the light emission of the LED elements of the light emitting section (46a).
  • the light emitting board (46b) is attached to the mounting surface (42a).
  • the light emitting section (46a) is arranged adjacent to the light emitting board (46b) in the direction along the mounting surface (42a). As a result, the light emitting section (46a) emits light toward the mounting surface (42a) as well as in a direction along the mounting surface (42a), as indicated by the arrow in FIG.
  • the light emitting part (46a) is arranged so as not to overlap the wiring pattern (50a) or the silk (50b) when looking at the pattern surface (42b) from the front.
  • the surface-mounted LED (46) emits light toward the transparent region (60). Therefore, a part of the LED light emitted from the light emitting part (46a) is transmitted from the mounting surface (42a) toward the pattern surface (42b), and the light of the surface-mounted LED is visually recognized from the pattern surface. can.
  • the substrate (42) is arranged from the mounting surface (42a) (first surface) to the pattern surface (42b) (seeing the pattern surface (42b) (second surface) from the front). It has a light-transmitting region (60) through which light is transmitted toward the second surface), and a surface-mounted LED (46) provided on the mounting surface (42a) and emitting light toward the light-transmitting region (60).
  • the degree of freedom in designing the board (42) can be increased compared to the case where a lead-type LED is mounted.
  • a lead type LED two leads connected to the LED need to be soldered to the pattern surface (42b) via a through hole (42c).
  • a slit is formed on the mounting surface (42a) at a position facing the LED (specifically between the two leads), thereby making the board (42) Locally thinned.
  • the light from the surface-mounted LED (46) emitted to the light-transmitting area (60) is transmitted through the substrate (42) in the thickness direction, the light from the surface-mounted LED (46) when viewed from the pattern surface (42b) is 46) light can be seen. Therefore, simply by opening the top plate (30b) of the outdoor unit (20), the state of the light from the surface-mounted LED (46) can be checked. As a result, the service person can easily check the microcomputer operation, communication status, or abnormality occurrence status of the board (42).
  • the light-transmitting region (60) includes a wiring pattern (50a) that suppresses light transmission between the mounting surface (42a) and the pattern surface (42b) and silk (50b) ( This is an area where no light transmission suppressing material is provided.
  • the wiring pattern (50a) and the silk are not provided in the light-transmitting area (60), the light from the surface-mounted LED (46) is emitted into such an area, and the pattern surface is Light can be seen from (42b).
  • the surface-mounted LED (46) is a chip LED side-emitting type. Light emitted from the light emitting portion (46a) of the side-emitting type LED toward the mounting surface (42a) can be transmitted in the thickness direction of the substrate (42).
  • the LEDs used in the outdoor unit (20) can be unified to chip LED side-emitting types, there is no need to use different types of LEDs only for the LEDs installed on the board (42), reducing manufacturing costs and the complexity of parts management. It can be reduced.
  • two surface-mounted LEDs (46, 47) are mounted on the mounting surface (42a) of the substrate (42) of this example.
  • One surface mount type LED is referred to as a first surface mount type LED (46), and the other surface mount type LED is referred to as a second surface mount type LED (47).
  • the first surface-mounted LED (46) and the second surface-mounted LED (47) are arranged at a predetermined distance from each other.
  • the first surface-mounted LED (46) is an example of the first light source (46).
  • the second surface-mounted LED (47) is an example of the second light source (47).
  • the first surface mount type LED (46) and the second surface mount type LED (47) have the same configuration as the side emitting type LED of the above embodiment.
  • the second surface-mounted LED (47) has a light emitting part (47a) and a light emitting board (47b).
  • the first surface-mounted LED (46) is a light source that notifies service personnel of the microcomputer operation, communication status, abnormality occurrence status, etc. of the board (42).
  • the second surface-mounted LED (47) is a light source used by the manufacturer to check the quality of the board (42) during the manufacturing process of the board (42), for example. That is, the second surface-mounted LED (47) is a light source that does not need to be checked by a service person.
  • the substrate (42) of this example is provided with light transmission suppressing materials (50a, 50b) that suppress the transmission of light toward the mounting surface (42a) of the second surface-mounted LED (47).
  • the light transmission suppressing member is silk (50b) applied to the patterned surface (42b).
  • the silk (50b) is applied to the patterned surface (42b) at a position corresponding to the portion where the second surface-mounted LED (47) is arranged.
  • the surface-mounted LED (46) may be a chip LED backlighting type.
  • the light emitting part (46a) is arranged so as to be sandwiched between the light emitting board (46b) and the mounting surface (42a).
  • the light emitting board (46b) is electrically connected to the board (42).
  • Light is emitted from the light emitting portion (46a) in the direction toward the mounting surface (42a) and in the direction along the mounting surface (42a) (see arrows in FIG. 8). A portion of the light directed toward the mounting surface (42a) passes through the light-transmitting region. That is, even if the chip LED is a back-emission type, the light transmitted through the substrate (42) can be visually recognized from the pattern surface (42b).
  • the substrate (42) may be a stack of multiple substrates (42).
  • the light-transmitting region (60) is a region where light passes between each layer.
  • the light-transmitting area (60) is an area where the wiring pattern (50a) and silk (50b) are not provided between each layer. Therefore, even if the multilayer board (42) is used, by arranging the surface-mounted LED (46) at a position corresponding to the light-transmitting area (60) on the mounting surface (42a), the mounting surface (42a) can be The light of the LED can be visually recognized from the back surface (pattern surface (42b)).
  • the light transmission suppressing material (50a, 50b) may be a wiring pattern (50a).
  • the second surface-mounted LED (47) may be arranged on the back surface (mounting surface (42a)) of the wiring pattern (50a).
  • the wiring pattern (50a) suppresses the transmission of light traveling from the second surface-mounted LED (47) toward the substrate (42) through the substrate (42).
  • the present disclosure is useful for outdoor units.

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Abstract

空気調和装置(1)の室外ユニットは、メンテナンス用の開口(35)が形成されたケーシング(30)と、ケーシング(30)内に配置され、電気部品(41)が配置される第1面(42a)と、開口(35)に向かい合う第2面(42b)とを有する基板(42)とを備える。基板(42)は、第2面(42b)を正面に見て、第1面(42a)から第2面(42b)に向かって光が透過する透光領域(60)と、第1面(42a)に設けられる第1光源(46)とを有し、第1光源(46)は、前記透光領域(60)に向かって発光する表面実装型LEDである。

Description

室外ユニット
 本開示は、室外ユニットに関するものである。
 特許文献1記載の空気調和装置の室外ユニットは、実装面に設けられた故障診断用のLEDを有する基板と該LEDの光を反射する反射部とを備える。反射部は、LEDの光を点検口に向かって反射するように設けられている。
特開2005-195209号公報
 ところで、基板上のLEDの光を視認する方法として、リード型LEDが実装される実装面の裏面であるはんだ面に向かって、該LEDの光を基板の厚さ方向に透過させる方法がある。この方法では、基板の一部が肉薄となるように実装面に溝を設ける場合がある。この溝に向かって発光させることで基板を透過するLEDの光を視認しやすくなる。
 しかし、例えばリード型LEDを実装するためにははんだ面に半田付けを行う必要がある。さらに、実装面に基盤が肉薄となる溝を設ける場合、その部分を有効利用できない。このように、基板にLEDを設ける場合において、基板の設計自由度は十分とは言えない。
 本開示の目的は、LEDが設けられる基板の設計自由度を向上させることにある。
 第1の態様は、
 空気調和装置(1)の室外ユニットであって、
 メンテナンス用の開口(35)が形成されたケーシング(30)と、
 前記ケーシング(30)内に配置され、所定の電気部品(41)が配置される第1面(42a)と、前記開口(35)に向かい合う第2面(42b)とを有する基板(42)とを備え、
 前記基板(42)は、
  前記第2面(42b)を正面に見て、前記第1面(42a)から前記第2面(42b)に向かって光が透過する透光領域(60)と、
  前記第1面(42a)に設けられる第1光源(46)とを有し、
 前記第1光源(46)は、前記透光領域(60)に向かって発光する表面実装型LEDである室外ユニットである。
 第1の態様では、第1光源(46)を表面実装型LEDとすることで第2面(42b)の半田付けを不要にできると共に、リード型LEDを実装する場合のように肉薄部分を設けることを不要にできる。その結果、基板(42)上を有効利用できる。
 第2の態様は、第1の態様において、
 前記透光領域(60)は、前記第1面(42a)と前記第2面(42b)との間の透光を抑制する透光抑制材(50a,50b)が設けられていない領域である。
 第2の態様では、透光抑制材(50a,50b)が設けられていない領域を透光領域とすることができる。このことで、透光抑制材(50a,50b)が設けられない領域に向かって発光した第1光源(46)の光は基板(42)を透過するため、第2面(42b)を正面から見たときに第1光源(46)の光を視認できる。
 第3の態様は、第1または第2の態様において、
 前記第1光源(46)は、
 LED素子を有する発光部(46a)と、
 前記第1面(42a)に設けられ、かつ、前記発光部(46a)の発光を制御する発光基板(46b)とを備え、
 前記発光部(46a)は、前記第1面(42a)に沿う方向に前記発光基板(46b)と隣り合って配置される。
 第3の態様では、第1光源(46)としてチップLED側面発光型を採用できる。
 第4の態様は、第1または第2の態様において、
 前記第1光源(46)は、
 LED素子を有する発光部(46a)と、
 前記発光部(46a)の発光を制御する発光基板(46b)とを備え、
 前記発光部(46a)は、前記第1面(42a)と前記発光基板(46b)との間に配置される。
 第4の態様では、第1光源(46)としてチップLED背面発光型を採用できる。
 第5の態様は、第1~第4の態様のいずれか1つにおいて、
 前記第1面(42a)上に前記第1光源(46)と所定の距離を置いて配置され、かつ前記第1面(42a)に向かって発光する第2光源(47)と、
 前記第1面(42a)と前記第2面(42b)との間の透光を抑制する透光抑制材とをさらに備え、
 前記透光抑制材(50a,50b)は、前記第2光源(47)の発光による前記第1面(42a)と前記第2面(42b)との間の透光を抑制する。
 第5の態様では、第1光源(46)と第2光源(47)とが第1面(42a)上に実装されていても、第2光源(47)の光は透光抑制材(50a,50b)により基板(42)を透過しないため、第2面(42b)を正面から見たときに第1光源(46)の光のみ視認できる。このことにより、例えばサービスマンが第1光源(46)と第2光源(47)とを見間違えてしまうことを抑制できる。
図1は、本実施形態に係る空気調和装置の配管系統図である。 図2は、室外ユニットの構成を示す平面断面図である。 図3は、室外ユニットの構成を示す正面断面図である。 図4は、電装品ユニットの構成を示す縦断面図である。 図5は、基板をパターン面から見た一部拡大図である。 図6は、基板に実装された表面実装型LEDを側方から見た図である。 図7は、変形例に係る基板に実装された2つの表面実装型LEDを側方から見た図である。 図8は、その他の実施形態の表面実装型LEDが基板に実装された状態を示す図である。
 以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。なお、以下の実施形態は、本質的に好ましい例示であって、本発明、その適用物、あるいはその用途の範囲を制限することを意図するものではない。また、以下に説明する各実施形態、変形例、その他の例等の各構成は、本発明を実施可能な範囲において、組み合わせたり、一部を置換したりできる。以下の各図には、上下や前後左右の方向を矢印で示してある。特に言及しない限り、上下等の方向についてはこれら矢印で示す方向に従って説明する。
 (1)空気調和装置の構成
 図1に示すように、空気調和装置(1)は、冷媒を循環させることで冷凍サイクルを行う冷媒回路(5)を有する。空気調和装置(1)は、室内ユニット(10)及び室外ユニット(20)を有する。室内ユニット(10)は、室内に設置される。室外ユニット(20)は、室外に設置される。室内ユニット(10)と室外ユニット(20)とは、ガス配管(6)と液配管(7)とによって互いに接続される。ガス配管(6)には、ガス閉鎖弁(8)が接続される。液配管(7)には、液閉鎖弁(9)が接続される。
 (2)室内ユニット
 室内ユニット(10)は、室内熱交換器(11)と室内ファン(12)とを有する。室内熱交換器(11)は、例えば、クロスフィン型のフィン・アンド・チューブ熱交換器で構成される。室内熱交換器(11)では、その伝熱管の内部を流れる冷媒と、室内ファン(12)が送風する空気とが熱交換される。
 (3)室外ユニット
 図1~図3に示すように、室外ユニット(20)は、室外熱交換器(21)、室外ファン(22)、室外膨張弁(23)、圧縮機(24)、四方切換弁(25)、及び電装品ユニット(40)を有する。室外熱交換器(21)、室外膨張弁(23)、圧縮機(24)、及び四方切換弁(25)は、冷媒配管(26)によって接続される。
 室外熱交換器(21)は、例えば、クロスフィン型のフィン・アンド・チューブ熱交換器で構成される。室外熱交換器(21)は、複数のフィン(21a)と、伝熱管(21b)とを有する。複数のフィン(21a)は、空気流通方向に直交する方向に間隔をあけて配置される。伝熱管(21b)は、フィン(21a)を厚み方向に貫通して延びる。伝熱管(21b)は、上下方向に複数段にわたって配置される。
 室外熱交換器(21)では、伝熱管(21b)の内部を流れる冷媒と、室外ファン(22)が送風する空気とが熱交換される。室外膨張弁(23)は、例えば、電子膨張弁で構成される。
 圧縮機(24)は、例えば、スクロール圧縮機等の回転式圧縮機で構成される。四方切換弁(25)は、冷房運転と暖房運転とを切り換える切換弁である。冷房運転時は、四方切換弁(25)の第1ポート(P1)と第2ポート(P2)とが連通し、且つ、第3ポート(P3)と第4ポート(P4)とが連通する(図1の実線で示す状態)。暖房運転時は、四方切換弁(25)の第1ポート(P1)と第3ポート(P3)とが連通し、且つ、第2ポート(P2)と第4ポート(P4)とが連通する(図1の破線で示す状態)。
 室外ユニット(20)は、ケーシング(30)を有する。ケーシング(30)は、本体ケーシング(30a)と天板(30b)とを有する。本体ケーシング(30a)は、上面が開放された箱状に形成される。言い換えると、本体ケーシング(30a)の上面は開口(35)を有する。天板(30b)は、本体ケーシング(30a)の開口(35)を塞ぐように本体ケーシング(30a)に取り付けられる。天板(30b)は、本体ケーシング(30a)から着脱可能である。本体ケーシング(30a)の開口(35)は、室外ユニット(20)のメンテナンス用の開口(35)の一例である。
 本体ケーシング(30a)の内部には、前後方向及び上下方向に延びる仕切部材(31)が配置される。仕切部材(31)は、本体ケーシング(30a)の内部を、機械室(32)と、送風機室(33)とに仕切る。
 機械室(32)は、本体ケーシング(30a)の内部における仕切部材(31)よりも右側の空間である。機械室(32)には、圧縮機(24)、四方切換弁(25)、冷媒配管(26)及び電装品ユニット(40)が配置される。
 送風機室(33)は、本体ケーシング(30a)の内部における仕切部材(31)よりも左側の空間である。送風機室(33)には、室外ファン(22)及び室外熱交換器(21)が配置される。
 本体ケーシング(30a)の後側壁及び左側壁には、送風機室(33)に連通する吸込口(30c)が形成される。室外ファン(22)の駆動により、吸込口(30c)から送風機室(33)内に外気が吸い込まれる。本体ケーシング(30a)の前側壁には、送風機室(33)に連通する吹出口(30d)が形成される。室外ファン(22)の駆動により、送風機室(33)内の空気が吹出口(30d)から外部に吹き出される。
 (4)電装品ユニット
 電装品ユニット(40)は、圧縮機(24)のモータへ電力を供給するための電力変換装置を構成する。図2~図4に示すように、電装品ユニット(40)は、基板ケーシング(43)、所定の電気部品(41)、基板(42)及び表面実装型LED(46)を有する。電装品ユニット(40)は、機械室(32)側の天板(30b)の近傍に配置される。
 基板ケーシング(43)は、上部に開口を有する箱状の部材である。基板ケーシング(43)は、基板(42)を含む各種の電気部品(41)を収容する。本実施形態の基板ケーシング(43)に配置される基板(42)は1枚である。基板ケーシング(43)の上部の開口は、天板(30b)の下面に対向する。
 電気部品(41)は、基板(42)に実装される。電気部品(41)は、パワートランジスタや、装置の制御を行うためのマイクロコンピュータチップや制御プログラムを格納するメモリ等の制御回路部品である。
 パワートランジスタ等の発熱が比較的大きな電気部品(41)の温度が上昇を抑える部材にはヒートシンク(図示省略)が設けられる。ヒートシンクは、金属部材で構成される。
 (4-1)基板
 図4に示すように、基板(42)は、実装面(42a)とパターン面(42b)とを有する。実装面(42a)は、第1面(42a)の一例である。パターン面(42b)は、第2面(42b)の一例である。基板(42)は、パターン面(42b)が本体ケーシング(30a)の開口(35)に向かい合うように配置される。言い換えると、基板(42)は、パターン面(42b)が上方を向き、実装面(42a)が下方を向くように配置される。本実施例の基板(42)は単層である。
 実装面(42a)には、電気部品(41)及び表面実装型LED(46)が配置される。表面実装型LED(46)の詳細は後述する。また、実装面(42a)には、各種コネクタ(44)も実装されている。コネクタ(44)は、例えば、図示しないインバータ回路の出力(交流電力)と、負荷(モータ)との結線に用いられる。
 基板(42)には、複数の貫通孔(以下、スルーホール(42c)という)が形成されている。スルーホール(42c)は、実装面(42a)とパターン面(42b)との間を導通させるため等の目的で形成される。電気部品(41)の端子は、基板(42)の配線パターンに半田付けされている。
 図5に示すように、パターン面(42b)には、配線パターン(50a)が形成される。配線パターン(50a)に各種の電気部品(41)が導通することで、所定の回路が形成される。パターン面(42b)には、シルク(50b)が塗布されている。シルク(50b)は、部品の番号や製造者のロゴ、製造日などの情報所定の情報をパターン面(42b)にラベルするための塗料である。配線パターン(50a)およびシルク(50b)は、透光抑制材(50a,50b)の一例である。透光抑制材(50a,50b)は、実装面(42a)とパターン面(42b)との間の光の透過を抑制する。
 図5及び図6に示すように、基板(42)は透光領域(60)を有する。透光領域(60)は、パターン面(42b)を正面に見て、実装面(42a)からパターン面(42b)に向かって光が透過する領域である。言い換えると、透光領域(60)は、透光抑制材(50a,50b)であるパターン配線またはシルクが設けられていない領域である。
 (4-2)表面実装型LED
 表面実装型LED(46)は、基板(42)のマイコン動作、通信状態、または異常発生状態などをサービスマンに報知する光源である。表面実装型LED(46)は、実装面(42a)に設けられるチップLEDである。本実施形態では、空気調和装置(1)が正常に運転している場合、表面実装型LED(46)は点滅している。表面実装型LED(46)は、第1光源(46)の一例である。
 図6に示すように、本実施形態の表面実装型LED(46)は、チップLED側面発光型である。具体的に、表面実装型LED(46)は、発光部(46a)と発光基板(46b)とを有する。
 発光部(46a)は、LEDが発光する部材である。具体的に、発光部(46a)は、LED素子及び封止樹脂を有する。LED素子は、封止樹脂内に封入される。封止樹脂は、透明または半透明の樹脂(シリコーンまたはエポキシ樹脂など)である。封入樹脂は、概ね直方体に形成される。発光基板(46b)は、発光部(46a)のLED素子の発光を制御する。発光基板(46b)は実装面(42a)に取り付けられる。
 発光部(46a)は、実装面(42a)に沿う方向に発光基板(46b)と隣り合って配置される。このことで、発光部(46a)は、図6中の矢印が示すように、実装面(42a)に向かって発光すると共に、実装面(42a)に沿う向きにも発光する。
 発光部(46a)は、パターン面(42b)を正面に見て、配線パターン(50a)またはシルク(50b)と重複しないように配置される。言い換えると、表面実装型LED(46)は、透光領域(60)に向かって発光する。このため、発光部(46a)から放出されるLEDの光の一部は、実装面(42a)からパターン面(42b)に向かって透過し、パターン面から見て表面実装型LEDの光を視認できる。
 (5)特徴
 (5-1)特徴1
 本実施形態の室外ユニット(20)では、基板(42)は、パターン面(42b)(第2面)を正面から見て、実装面(42a)(第1面)からパターン面(42b)(第2面)に向かって光が透過する透光領域(60)と、実装面(42a)に設けられ、透光領域(60)に向かって発光する表面実装型LED(46)とを有する。
 本実施形態によると、実装面(42a)に実装する光源を表面実装型LEDとすることで、リード型LEDを実装する場合よりも、基板(42)の設計自由度を高くできる。具体的に、リード型LEDでは、LEDに繋がる2本のリードを、スルーホール(42c)を介してパターン面(42b)に半田付けする必要がある。LEDの光を透過しやすくするために実装面(42a)上のうちLEDに向かい合う位置(具体的には2本のリードの間)にスリット(凹部)を形成することで、基板(42)を局所的に薄くしている。このようにリード型LEDを光源に使用すると、実装面(42a)及びパターン面(42b)の利用できる領域が狭まり設計自由度が低下する。しかし、表面実装型LED(46)を用いることで、パターン面(42b)の半田付けを不要にでき、かつ、スリットを設ける必要がないため、基板(42)上を有効活用できる。
 加えて、透光領域(60)に射出された表面実装型LED(46)の光は、基板(42)を厚さ方向に透過するため、パターン面(42b)から見て表面実装型LED(46)の光を視認できる。このため、室外ユニット(20)の天板(30b)を開けるだけで、表面実装型LED(46)の光の状態を確認できる。その結果、サービスマンは、簡便に基板(42)のマイコン動作、通信状態、または異常発生状態を確認できる。
 (5-2)特徴2
 本実施形態の室外ユニット(20)では、透光領域(60)は、実装面(42a)とパターン面(42b)との間の透光を抑制する配線パターン(50a)及びシルク(50b)(透光抑制材)が設けられていない領域である。
 本実施形態によると、透光領域(60)には、配線パターン(50a)およびシルクが設けられていないため、このような領域に表面実装型LED(46)の光が射出することでパターン面(42b)から光を視認できる。
 (5-3)特徴3
 本実施形態の室外ユニット(20)では、表面実装型LED(46)は、チップLED側面発光型である。側面発光型LEDの発光部(46a)から実装面(42a)に向かって出射された光は基板(42)の厚さ方向に透過できる。加えて、室外ユニット(20)に用いられるLEDをチップLED側面発光型に統一できるため、基板(42)に設けるLEDだけ別種類のLEDとする必要がなく、製造コストや部品管理の煩雑さを軽減できる。
 (6)変形例
 本開示の室外ユニット(20)の変形例について説明する。以下では、上記実施形態と異なる構成について説明する。
 図7に示すように、本例の基板(42)の実装面(42a)には、2つの表面実装型LED(46,47)が実装される。一方の表面実装型LEDを第1表面実装型LED(46)とし、他方の表面実装型LEDを第2表面実装型LED(47)とする。第1表面実装型LED(46)と第2表面実装型LED(47)とは、互いに所定の距離を置いて配置される。第1表面実装型LED(46)は、第1光源(46)の一例である。第2表面実装型LED(47)は、第2光源(47)の一例である。第1表面実装型LED(46)及び第2表面実装型LED(47)は、上記実施形態の側面発光型LEDと同じ構成である。第2表面実装型LED(47)は、発光部(47a)と発光基板(47b)とを有する。
 第1表面実装型LED(46)は、基板(42)のマイコン動作、通信状態、または異常発生状態などをサービスマンに報知する光源である。第2表面実装型LED(47)は、例えば基板(42)の製造過程において製造者が基板(42)の品質についてチェックするための光源である。すなわち、第2表面実装型LED(47)は、サービスマンが確認する必要のない光源である。
 本例の基板(42)では、第2表面実装型LED(47)の実装面(42a)に向かう光の透過を抑制する透光抑制材(50a,50b)が設けられる。具体的に、透光抑制部材は、パターン面(42b)に塗布されるシルク(50b)である。シルク(50b)は、パターン面(42b)うち、第2表面実装型LED(47)が配置される部分に対応する位置に塗布される。
 このように、第2表面実装型LED(47)が発光しても、実装面(42a)に向かう光は、シルク(50b)によって基板(42)の透過を抑制される(図7の矢印参照)。このことで、サービスマンは、第1表面実装型LED(46)のみを視認することができ、第1表面実装型LED(46)の光と第2表面実装型LED(47)の光との見間違いを防ぐことができる。
 (7)その他の実施形態
 上記実施形態及び上記変形例については、以下のような構成としてもよい。
 図8に示すように表面実装型LED(46)は、チップLED背面発光型であってもよい。背面発光型LEDでは、発光部(46a)が発光基板(46b)と実装面(42a)との間に挟まれるように配置される。発光基板(46b)は、基板(42)と通電するように接続される。発光部(46a)からは、実装面(42a)に向かう向きと実装面(42a)に沿う向きとに光が射出される(図8の矢印参照)。実装面(42a)に向かう光の一部は、透光領域を通過する。すなわち、チップLED背面発光型であっても、基板(42)を透過した光をパターン面(42b)から視認できる。
 基板(42)は、複数の基板(42)が積層されたものであってもよい。この場合、透光領域(60)は、各層間を光が透光する領域である。言い換えると、透光領域(60)は、各層間において配線パターン(50a)及びシルク(50b)は設けられていない領域である。このため、多層基板(42)であっても、実装面(42a)にうち、透光領域(60)に対応する位置に表面実装型LED(46)を配置することで、実装面(42a)の裏面(パターン面(42b))からLEDの光を視認できる。
 上記変形例において、透光抑制材(50a,50b)は配線パターン(50a)であってもよい。具体的に、第2表面実装型LED(47)は、配線パターン(50a)の裏面(実装面(42a))に配置されてもよい。これにより、第2表面実装型LED(47)から基板(42)に向かう光は、配線パターン(50a)により基板(42)の透過が抑制される。
 以上、実施形態および変形例を説明したが、特許請求の範囲の趣旨および範囲から逸脱することなく、形態や詳細の多様な変更が可能なことが理解されるであろう。また、以上の実施形態および変形例は、本開示の対象の機能を損なわない限り、適宜組み合わせたり、置換したりしてもよい。以上に述べた「第1」、「第2」、…という記載は、これらの記載が付与された語句を区別するために用いられており、その語句の数や順序までも限定するものではない。
 以上説明したように、本開示は、室外ユニットについて有用である。
1       空気調和装置
20      室外ユニット
30      ケーシング
35      開口
41      電気部品
42      基板
42a     実装面(第1面)
42b     パターン面(第2面)
46      表面実装型LED、第1表面実装型LED(第1光源)
46a     発光部
46b     発光基板
47      第2表面実装型LED(第2光源)
50a,50b 透光抑制材
60      透光領域

Claims (5)

  1.  空気調和装置(1)の室外ユニットであって、
     メンテナンス用の開口(35)が形成されたケーシング(30)と、
     前記ケーシング(30)内に配置され、電気部品(41)が配置される第1面(42a)と、前記開口(35)に向かい合う第2面(42b)とを有する基板(42)とを備え、
     前記基板(42)は、
      前記第2面(42b)を正面に見て、前記第1面(42a)から前記第2面(42b)に向かって光が透過する透光領域(60)と、
      前記第1面(42a)に設けられる第1光源(46)とを有し、
     前記第1光源(46)は、前記透光領域(60)に向かって発光する表面実装型LEDである
     ことを特徴とする室外ユニット。
  2.  前記透光領域(60)は、前記第1面(42a)と前記第2面(42b)との間の透光を抑制する透光抑制材(50a,50b)が設けられていない領域である
     ことを特徴とする請求項1に記載の室外ユニット。
  3.  前記第1光源(46)は、
     LED素子を有する発光部(46a)と、
     前記第1面(42a)に設けられ、かつ、前記LED素子の発光を制御する発光基板(46b)とを備え、
     前記発光部(46a)は、前記第1面(42a)に沿う方向に前記発光基板(46b)と隣り合って配置される
     ことを特徴とする請求項1または2に記載の室外ユニット。
  4.  前記第1光源(46)は、
     LED素子を有する発光部(46a)と、
     前記第1面(42a)に設けられ、かつ、前記LED素子の発光を制御する発光基板(46b)とを備え、
     前記発光部(46a)は、前記第1面(42a)と前記発光基板(46b)との間に配置される
     ことを特徴とする請求項1または2に記載の室外ユニット。
  5.  前記第1面(42a)上に前記第1光源(46)と所定の距離を置いて配置され、かつ前記第1面(42a)に向かって発光する第2光源(47)と、
     前記第1面(42a)と前記第2面(42b)との間の透光を抑制する透光抑制材(50a,50b)とをさらに備え、
     前記透光抑制材(50a,50b)は、前記第2光源(47)の発光による前記第1面(42a)と前記第2面(42b)との間の透光を抑制する
     ことを特徴とする請求項1~4のいずれか1つに記載の室外ユニット。
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