WO2020208670A1 - 空気調和装置の室外機 - Google Patents

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WO2020208670A1
WO2020208670A1 PCT/JP2019/015264 JP2019015264W WO2020208670A1 WO 2020208670 A1 WO2020208670 A1 WO 2020208670A1 JP 2019015264 W JP2019015264 W JP 2019015264W WO 2020208670 A1 WO2020208670 A1 WO 2020208670A1
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sub
electronic
electronic board
outdoor unit
semi
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PCT/JP2019/015264
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English (en)
French (fr)
Inventor
喜浩 谷口
▲高▼田　茂生
浩司 陸川
基志 那須
Original Assignee
三菱電機株式会社
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    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F24—HEATING; RANGES; VENTILATING
    • F24F—AIR-CONDITIONING; AIR-HUMIDIFICATION; VENTILATION; USE OF AIR CURRENTS FOR SCREENING
    • F24F1/00—Room units for air-conditioning, e.g. separate or self-contained units or units receiving primary air from a central station
    • F24F1/06—Separate outdoor units, e.g. outdoor unit to be linked to a separate room comprising a compressor and a heat exchanger
    • F24F1/20—Electric components for separate outdoor units
    • F24F1/24—Cooling of electric components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating

Definitions

  • the present invention relates to an outdoor unit of an air conditioner, and particularly to a structure of an electric component box.
  • various refrigeration cycle devices such as compressors, fan motors, electronic expansion valves, solenoid valves, and four-way valves are used to realize the refrigeration cycle.
  • an inverter board is often used for compressors and fan motors
  • a central control board is often used for electronic expansion valves and solenoid valves.
  • multiple boards such as a power supply board that makes power for refrigeration cycle equipment, a communication board that communicates with the outside, a reactor, a noise filter board that uses a common mode choke coil, a capacitor board, a relay, and an inrush current limiting resistor.
  • electrical products are used in combination, and they are contained in the electrical product box.
  • Patent Document 1 there is a case where a heat conductive member is used as a means for fixing an electric product and a means for heat dissipation (see, for example, Patent Document 1).
  • Patent Document 1 an opening communicating with a storage recess of the main body is partially formed in an insulating case for storing a circuit board on which an electric component constituting a lighting device for a light emitting element is mounted, and a circuit is formed through the opening.
  • the substrate and the surface of the storage recess of the main body are thermally connected by a heat conductive member.
  • the outdoor unit of the conventional air conditioner In the outdoor unit of the conventional air conditioner, the electrical component box is placed at a position where it is exposed to rain, wind, snow, and sand. Therefore, the outdoor unit of the conventional air conditioner basically has a structure that is close to being sealed, and when an electric product that generates heat is placed inside the electric product box, heat dissipation by the conventional heat conductive member is not sufficient. Therefore, it is necessary to install a heat dissipation fan that circulates air inside the outdoor unit to promote heat dissipation of electrical products. However, there is a problem that the heat dissipation fan has a limited life, and it becomes necessary to replace the service after a certain period of time, which causes an increase in cost.
  • the present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide an outdoor unit of an air conditioner capable of suppressing an increase in cost.
  • the outdoor unit of the air conditioner according to the present invention is an outdoor unit of an air conditioner provided with an electric component box, and the electric component box includes an electronic substrate on which an electric component is mounted and a part or all of metal.
  • the electrical article is covered with a thermally conductive semi-curable resin, and the semi-curable resin comes into contact with a metal portion of the metal case. It is provided to do so.
  • the electric component housed in the metal case is covered with the semi-curable resin, and the semi-curable resin comes into contact with the metal portion of the metal case. It is provided. Therefore, the heat generated inside the metal case can be sufficiently dissipated to the outside by the semi-curable resin, so that the heat dissipation can be improved, and air is circulated inside the outdoor unit to dissipate heat of electrical products. It is not necessary to install a heat dissipation fan that promotes heat dissipation, and it is possible to suppress cost increase.
  • FIG. 5 is a schematic vertical cross-sectional view of an electrical component box mounted on an outdoor unit of the air conditioner according to the first embodiment. It is a schematic diagram explaining the method of forming the semi-curable resin which concerns on Embodiment 1.
  • FIG. FIG. 5 is a schematic vertical cross-sectional view of an electrical component box mounted on an outdoor unit of the air conditioner according to the second embodiment.
  • FIG. 5 is a schematic vertical cross-sectional view of an electrical component box mounted on an outdoor unit of the air conditioner according to the third embodiment. It is a figure explaining the miniaturization example of the electronic substrate which concerns on Embodiment 4.
  • FIG. FIG. 5 is a schematic view of the electronic substrate according to the fifth embodiment in a plan view. It is a figure explaining the method of assembling the electronic substrate which concerns on Embodiment 6.
  • FIG. 1 is a front schematic view showing the internal configuration of the outdoor unit 1 of the air conditioner according to the first embodiment.
  • the outdoor unit 1 of the air conditioner according to the first embodiment is, for example, a top-flow type as shown in FIG. 1, and constitutes a refrigeration cycle by circulating a refrigerant with an indoor unit (not shown). To do.
  • the outdoor unit 1 is used, for example, as an outdoor unit for a multi-purpose building, and is installed on the roof of a building.
  • the outdoor unit 1 has a box-shaped casing 2, a suction port (not shown) formed by an opening on the side surface of the casing 2, and the inside of the casing 2 along the suction port. It is equipped with a heat exchanger (not shown) arranged in. Further, the outdoor unit 1 is arranged inside the air outlet 3 formed by the opening on the upper surface of the casing 2, the fan guard 4 provided so as to cover the air outlet 3, and the fan guard 4, and sucks in. It is equipped with a fan (not shown) that sucks in outside air from the mouth and discharges outside air from the air outlet 3.
  • the heat exchanger mounted on the outdoor unit 1 of the air conditioner exchanges heat between the outside air sucked from the suction port by the fan and the refrigerant. This heat exchanger is located below the fan.
  • a refrigeration cycle device such as a compressor 5 that constitutes a refrigeration cycle is arranged in the lower part of the casing 2. Further, above the casing 2, an electric component box 100 in which a refrigerating cycle device, a substrate for controlling a fan, and the like are housed is arranged.
  • FIG. 2 is a schematic vertical cross-sectional view of the electrical component box 100 mounted on the outdoor unit 1 of the air conditioner according to the first embodiment.
  • the electrical component box 100 according to the first embodiment includes a box-shaped metal case 101, a cooler 102 provided in contact with the lower surface of the metal case 101, and a metal case 101. It includes an electronic board 103 and a reactor 106 housed therein.
  • the metal case 101 is made of metal and releases heat from the reactor 106 and the like housed inside.
  • the electronic substrate 103 has a capacitor 104 mounted on the upper surface thereof for suppressing fluctuations in DC power, and a power element 105 used for power conversion mounted on the lower surface thereof.
  • the reactor 106 is used for suppressing harmonics and improving the power factor. Further, the reactor 106 is provided on the bottom surface of the metal case 101 together with the power element 105.
  • the capacitor 104 and the reactor 106 which are electrical products housed in the metal case 101, are each covered with the semi-curable resin 110. Further, the semi-curable resin 110 covering the capacitor 104 and the semi-curable resin 110 covering the reactor 106 are provided so as to be in contact with the flat upper surface of the metal case 101, respectively.
  • the semi-curable resin 110 is a resin that is not completely cured and has flexibility.
  • the semi-curable resin 110 is preferably a material having thermal conductivity, insulating property, and weather resistance, such as cured silicone.
  • FIG. 3 is a schematic view illustrating a method of forming the semi-curable resin 110 according to the first embodiment.
  • the target electric product hereinafter referred to as the target electric product 11.
  • the liquid semi-curable resin 110 is poured into the tubular jig 10 in that state.
  • the jig 10 is removed. By doing so, the semi-curable resin 110 that covers the target electric product 11 is formed.
  • the height of the tubular jig 10 is the distance between the installation surface of the target electric product 11 and the upper surface of the metal case 101.
  • the semi-curable resin 110 is formed so that the semi-curable resin 110 covering the electrical product comes into contact with the upper surface of the metal case 101.
  • the semi-curable resin 110 can be conducted without dissipating the heat from the electrical product into the metal case 101, and the heat reaching the metal case 101 can be released from there.
  • the heat dissipation in the electric component box 100 is improved, the heat from the electric component is less likely to be dissipated into the metal case 101, and the temperature inside the metal case 101 is less likely to rise. Therefore, other electrical products can be selected from low-priced products having a low heat-resistant temperature, and the cost can be reduced.
  • the metal case 101 is made of metal in the first embodiment, not all of them are made of metal, and at least the portion in contact with the semi-curable resin 110 may be made of metal. By doing so, the heat from the electrical product can be released from the metal case 101 via the semi-curable resin 110 without being dissipated into the metal case 101.
  • the outdoor unit 1 of the air conditioner according to the first embodiment is the outdoor unit 1 of the air conditioner provided with the electric component box 100.
  • the electric component box 100 includes an electronic substrate 103 on which an electric component is mounted, and a metal case 101 which is partially or wholly formed of metal and houses the electronic substrate 103.
  • the electrical product is covered with the semi-curable resin 110, and the semi-curable resin 110 is provided so as to come into contact with the metal portion of the metal case 101.
  • the electrical product housed in the metal case 101 is covered with the semi-curable resin 110, and the semi-curable resin 110 is the metal case 101. It is provided so as to come into contact with the metal part of the. Therefore, the heat generated inside the metal case 101 can be sufficiently dissipated to the outside by the semi-curable resin 110, so that the heat dissipation can be improved, and air is circulated inside the outdoor unit 1 to generate electricity. It is not necessary to install a heat dissipation fan that promotes heat dissipation of the product, and it is possible to suppress an increase in cost. Further, since the space for installing the heat radiating fan is not required inside the outdoor unit 1, the degree of design freedom can be improved and the size can be reduced.
  • Embodiment 2 Hereinafter, the second embodiment will be described, but the description of the parts overlapping with the first embodiment will be omitted, and the same parts or the corresponding parts as those of the first embodiment will be designated by the same reference numerals.
  • FIG. 4 is a schematic vertical cross-sectional view of the electrical component box 100 mounted on the outdoor unit 1 of the air conditioner according to the second embodiment.
  • the upper surface of the metal case 101 has an uneven shape that follows the shape of the electric product housed inside the metal case 101.
  • the distance between the electric product and the upper surface of the metal case 101 is shortened, and the metal case 101 is semi-cured.
  • the height of the sex resin 110 is also lowered.
  • the thermal resistance of the semi-curable resin 110 is lowered, and the heat from the electric product can be more efficiently conducted to the metal case 101 and discharged from the metal case 101.
  • the heat dissipation property of the electric component box 100 can be further improved.
  • the inside of the metal case 101 is filled with the semi-curable resin 110. That is, the entire electronic substrate 103 and the electrical product housed in the metal case 101 are covered with the semi-curable resin 110.
  • the contact area between the semi-curable resin 110 covering the electrical product and the upper surface of the metal case 101 becomes large, so that more heat from the electronic substrate 103 and the electrical product can be transferred to the semi-curable resin. 110 can be conducted and discharged from the metal case 101. As a result, the heat dissipation property of the electric component box 100 can be further improved.
  • the semi-curable resin 110 that covers the electric product can be formed only by pouring the liquid semi-curable resin 110 into the metal case 101. Therefore, the jig 10 is not required, and the manufacturing process is simplified, so that the manufacturing cost can be reduced.
  • the metal case 101 has a concavo-convex shape that follows the shape of the electric product housed inside.
  • the metal case 101 since the metal case 101 has an uneven shape that follows the shape of the electric product housed inside, the metal case 101 is between the electric product and the metal case 101. The distance can be shortened, and the height of the semi-curable resin 110 can also be lowered. Therefore, the thermal resistance of the semi-curable resin 110 is lowered, and the heat from the electric product can be more efficiently conducted to the metal case 101 and discharged from the metal case 101.
  • the inside of the metal case 101 is filled with the semi-curable resin 110.
  • the contact area between the semi-curable resin 110 covering the electrical product and the upper surface of the metal case 101 becomes large. Therefore, more heat from the electronic substrate 103 and the electrical product can be conducted through the semi-curable resin 110 and released from the metal case 101. As a result, the heat dissipation property of the electric component box 100 can be further improved. Further, the semi-curable resin 110 that covers the electric product can be formed only by pouring the liquid semi-curable resin 110 into the metal case 101. Therefore, the jig 10 is not required, and the manufacturing process is simplified, so that the manufacturing cost can be reduced.
  • Embodiment 3 Hereinafter, the third embodiment will be described, but the description of the parts overlapping with the first and second embodiments will be omitted, and the same parts or the corresponding parts as those of the first and second embodiments will be designated by the same reference numerals.
  • FIG. 5 is a schematic vertical cross-sectional view of the electrical component box 100 mounted on the outdoor unit 1 of the air conditioner according to the third embodiment.
  • the electrical component box 100 according to the third embodiment has a structure in which the liquid semi-curable resin 110 is poured into the metal case 101, waits until the semi-curable resin 110 is cured, and then the metal case 101 is removed. ing. That is, the electrical component box 100 has a structure that does not include the metal case 101 in the configuration.
  • the semi-curable resin 110 is formed by using the metal case 101 having an uneven shape on the upper surface described in the second embodiment, but the present invention is not limited thereto.
  • the semi-curable resin 110 may be formed by using the metal case 101 having a flat shape on the upper surface described in the first embodiment.
  • the outdoor unit 1 of the air conditioner according to the third embodiment is the outdoor unit 1 of the air conditioner provided with the electric component box 100.
  • the electric product box 100 includes an electronic board 103 on which an electric product is mounted, and the electronic board 103 and the entire electric product are covered with a semi-curable resin 110.
  • the entire electronic substrate 103 and the electrical product are covered with the semi-curable resin 110.
  • the heat from the electronic substrate 103 and the electrical product can be conducted through the semi-curable resin 110 and released from the entire surface of the semi-curable resin 110.
  • a sufficient heat dissipation area can be secured, and the heat generated by the electronic substrate 103 and the electric product can be sufficiently dissipated to the outside by the semi-curable resin 110.
  • the metal case 101 since the metal case 101 has a removed structure, the mark attached to the electronic substrate 103 or the mounted LED can be visually recognized by using the transparent semi-curable resin 110. Further, since the metal case 101 is removed, the component cost can be reduced. Further, since the entire electronic substrate 103 and the electrical product are covered with the semi-curable resin 110, it is possible to prevent the spread of fire due to internal ignition and to greatly improve the fire resistance from the outside. it can.
  • Embodiment 4 Hereinafter, the fourth embodiment will be described, but the description is omitted for those overlapping with the first to third embodiments, and the same parts or the corresponding parts as those of the first to third embodiments are designated by the same reference numerals.
  • the outdoor unit 1 of the air conditioner 50% or more of the components are heat exchangers, and the efficiency of the air conditioner can be increased by enlarging the heat exchanger. Therefore, when it is desired to improve the efficiency without changing the size of the outdoor unit 1, there is always a demand for miniaturization of the electric product box 100, and in order to miniaturize the electric product box 100, the electricity in the electric product box 100 is required. It is necessary to improve the density of products and the density of electrical products on the electronic substrate 103.
  • FIG. 6 is a diagram illustrating an example of miniaturization of the electronic substrate 103 according to the fourth embodiment.
  • FIG. 6A is a schematic view of the electronic substrate 203 before miniaturization in a plan view
  • FIG. 6B is a schematic view of the electronic substrate 203 before miniaturization in a side view
  • FIG. 6 (c) is a schematic view of the miniaturized electronic substrate 103 in a plan view
  • FIG. 6 (d) is a schematic view of the miniaturized electronic substrate 103 in a side view.
  • one electronic board 203 includes a transformer 111, a control microcomputer 112, a MOS-FET 113, a heat sink 114 for cooling the transformer, and a connector 115. Electrical products are mounted.
  • the electronic substrate 103 is divided into a base electronic substrate 103a and a sub electronic substrate 103b.
  • a transformer 111, a MOS-FET 113, and a heat sink 114 are mounted on the sub-electronic board 103b, and a control microcomputer 112 and a connector 115 are mounted on the base electronic board 103a.
  • the electronic board 103 by dividing the electronic board 103 into a base electronic board 103a and a sub-electronic board 103b and mounting electrical products on each of them, it is possible to improve the density of the electrical products on the electronic board 103.
  • the sub-electronic board 103b is provided perpendicular to the base electronic board 103a, and the sub-electronic board 103b is arranged at an unstable position.
  • the semi-curable resin 110 covers the entire sub-electronic substrate 103b, the transformer 111 mounted therein, the MOS-FET 113, and the heat sink 114, and the semi-curable resin 110 forms the sub-electronic substrate 103b as the base electronic substrate 103a. Fixed to. By doing so, the electronic substrate 103 can be protected from vibration and shock, and failure of electrical products and solder cracks can be suppressed. Further, the semi-curable resin 110 is provided so as to come into contact with the metal portion of the metal case 101. By doing so, heat dissipation can be improved.
  • the LED light can be visually recognized through the semi-curable resin 110. It becomes. Therefore, when mounting the LED, the mounting position of the LED can be determined to be a free position including the base electronic board 103a and the sub electronic board 103b.
  • the power supply board is used as an example of the electronic board 103, but the present invention is not limited to this, and other boards such as an inverter board, a noise filter board, and a central control board may be used.
  • the electronic board 103 is mounted on the base electronic board 103a on which a plurality of electric components are mounted and a part of the plurality of electric components is mounted.
  • Sub-electronic board 103b on which the rest of the plurality of electrical products are mounted.
  • the base electronic substrate 103a and the sub electronic substrate 103b are arranged so as to be perpendicular to each other.
  • the semi-curable resin 110 covers the electrical product mounted on the base electronic substrate 103a and the electrical product mounted on the sub-electronic substrate 103b, and is provided so as to come into contact with the metal portion of the metal case 101.
  • the electronic substrate 103 is divided into a base electronic substrate 103a and a sub electronic substrate 103b, and an electric product is mounted on each of the electronic substrate 103. It is possible to improve the density of electrical products on 103. Further, since the base electronic substrate 103a and the sub electronic substrate 103b are arranged so as to be perpendicular to each other, the electric component box 100 for accommodating the electronic substrate 103 can be miniaturized. Further, the semi-curable resin 110 is provided so as to cover the electric product mounted on the base electronic board 103a and the electric product mounted on the sub electronic board 103b and to come into contact with the metal portion of the metal case 101. Therefore, the electronic substrate 103 can be protected from vibration and shock, failure of electrical products and solder cracks can be suppressed, and heat dissipation can be improved.
  • the semi-curable resin 110 is made of a material that transmits light.
  • the semi-curable resin 110 is made of a material that transmits light, the LED light is visually recognized through the semi-curable resin 110. It becomes possible. Therefore, when mounting the LED, the mounting position of the LED can be determined to be a free position including the base electronic board 103a and the sub electronic board 103b.
  • Embodiment 5 Hereinafter, the fifth embodiment will be described, but the description of the parts overlapping with the first to fourth embodiments will be omitted, and the same parts or the corresponding parts as those of the first to fourth embodiments will be designated by the same reference numerals.
  • FIG. 7 is a schematic view of the electronic substrate 103 according to the fifth embodiment in a plan view.
  • the electronic substrate 103 is divided into a base electronic substrate 103a, a first sub electronic substrate 103b1, and a second sub electronic substrate 103b2. That is, the sub electronic substrate 103b is divided into two.
  • the transformer 111 and the control microcomputer 112 are mounted on the first sub electronic board 103b1, the MOS-FET 113 and the heat sink 114 are mounted on the second sub electronic board 103b2, and the connector 115 is mounted on the base electronic board 103a. Has been done.
  • the electronic board 103 is divided into a base electronic board 103a and two sub-electronic boards 103b, and electrical products are mounted on the base electronic board 103a, thereby further improving the density of the electrical products on the electronic board 103. it can.
  • the first sub-electronic board 103b1 and the second sub-electronic board 103b2 are provided perpendicular to the base electronic board 103a, respectively, and the first sub-electronic board 103b2 is provided.
  • the one sub-electronic board 103b1 and the second sub-electronic board 103b2 are provided so as to be perpendicular to each other.
  • the first sub-electronic board 103b1 and the second sub-electronic board 103b2 can support each other, so that the first sub-electronic board 103b1 and the second sub-electronic board 103b2 become unstable.
  • the semi-curable resin 110 is used to cover the first sub-electronic board 103b1 and the second sub-electronic board 103b2, the transformer 111 mounted on them, the control microcomputer 112, the MOS-FET 113, and the heat sink 114 as a whole. cover. Then, the first sub-electronic substrate 103b1 and the second sub-electronic substrate 103b2 are fixed to the base electronic substrate 103a with the semi-curable resin 110. By doing so, the electronic substrate 103 and the electric product can be protected from vibration and impact, and the failure and solder crack of the electric product can be suppressed. Further, the semi-curable resin 110 is provided so as to come into contact with the metal portion of the metal case 101. By doing so, heat dissipation can be improved.
  • the sub-electronic board 103b is composed of the first sub-electronic board 103b1 and the second sub-electronic board 103b2.
  • the first sub-electronic board 103b1 and the second sub-electronic board 103b2 are provided perpendicular to the base electronic board 103a, respectively, and are provided so as to be perpendicular to each other.
  • the first sub-electronic board 103b1 and the second sub-electronic board 103b2 are provided perpendicular to the base electronic board 103a, respectively. It is provided so as to be perpendicular to each other. Therefore, since the first sub-electronic board 103b1 and the second sub-electronic board 103b2 can support each other, it is possible to prevent the first sub-electronic board 103b1 and the second sub-electronic board 103b2 from becoming unstable. ..
  • Embodiment 6 Hereinafter, the sixth embodiment will be described, but the description of the parts overlapping with the first to fifth embodiments will be omitted, and the same parts or the corresponding parts as those of the first to fifth embodiments will be designated by the same reference numerals.
  • FIG. 8 is a diagram illustrating a method of assembling the electronic substrate 103 according to the sixth embodiment. Note that FIG. 8A shows a perspective view of the electronic substrate 103 before the assembly is completed, and FIG. 8B shows a perspective view of the electronic substrate 103 after the assembly is completed.
  • the electronic substrate 103 is divided into a base electronic substrate 103a, a first sub electronic substrate 103b1, and two second sub electronic substrates 103b2. That is, the sub electronic substrate 103b is divided into three parts.
  • the electronic board 103 is divided into a base electronic board 103a and three sub-electronic boards 103b, and electrical products are mounted on each of them, so that the density of the electrical products on the electronic board 103 can be further improved. it can.
  • the two second sub-electronic boards 103b2 are provided perpendicular to the first sub-electronic board 103b1, respectively, and the two second sub-electronic boards 103b1 are provided.
  • the sub-electronic boards 103b2 are provided so as to be parallel to each other.
  • slits 108 are formed in each of the two second sub-electronic substrates 103b2, and the first sub-electronic substrate 103b1 is inserted into the slits 108 so as to be sufficiently fixed.
  • first sub-electronic board 103b1 and the two second sub-electronic boards 103b2 are provided perpendicular to the base electronic board 103a, respectively.
  • the base electronic substrate 103a is formed with a plurality of slits 107 corresponding to the first sub electronic substrate 103b1 and the two second sub electronic substrates 103b2. Then, the first sub-electronic substrate 103b1 and the two second sub-electronic substrates 103b2 are inserted into the slits 107 so as to be sufficiently fixed.
  • the first sub-electronic board 103b1 and the two second sub-electronic boards 103b2 can support each other, so that the first sub-electronic board 103b1 and the two second sub-electronic boards 103b2 are unstable. Can be suppressed.
  • the flow and reflow are performed in a state where the base electronic board 103a and the three sub-electronic boards 103b are assembled, and the base electronic board 103a, the first sub-electronic board 103b1, and the two second sub-electronic boards 103b2 are performed.
  • the terminals are connected by solder 109 by a soldering robot.
  • the sub-electronic substrate 103b is divided into three, but the present invention is not limited to this.
  • the sub-electronic board 103b is composed of the first sub-electronic board 103b1 and a plurality of second sub-electronic boards 103b2 having slits 108.
  • the base electronic substrate 103a has slits 107 corresponding to the first sub electronic substrate 103b1 and the plurality of second sub electronic substrates 103b2.
  • the plurality of second sub-electronic boards 103b2 are provided perpendicular to each of the first sub-electronic boards 103b1, and the plurality of second sub-electronic boards 103b2 are provided so as to be parallel to each other. ..
  • first sub-electronic board 103b1 is inserted into the slits 108 of the plurality of second sub-electronic boards 103b2. Further, the first sub-electronic board 103b1 and the plurality of second sub-electronic boards 103b2 are provided perpendicular to the base electronic board 103a, respectively, and are inserted into the slits 107 of the base electronic board 103a.
  • the plurality of second sub-electronic boards 103b2 are provided perpendicular to the first sub-electronic board 103b1, and the plurality of second sub-electronic boards 103b2 are provided.
  • the two sub electronic substrates 103b2 are provided so as to be parallel to each other.
  • the first sub-electronic board 103b1 is inserted into the slits 108 of the plurality of second sub-electronic boards 103b2.
  • first sub-electronic board 103b1 and the plurality of second sub-electronic boards 103b2 are provided perpendicular to the base electronic board 103a, respectively, and are inserted into the slits 107 of the base electronic board 103a. Therefore, since the first sub-electronic board 103b1 and the plurality of second sub-electronic boards 103b2 can support each other, it is possible to prevent the first sub-electronic board 103b1 and the plurality of second sub-electronic boards 103b2 from becoming unstable. be able to.

Abstract

電気品箱を備えた空気調和装置の室外機であって、電気品箱は、電気品が実装された電子基板と、一部または全てが金属で形成され、電子基板を収納する金属ケースと、を備え、電気品は熱伝導性の半硬化性樹脂で覆われており、半硬化性樹脂は、金属ケースの金属部分と接触するように設けられているものである。

Description

空気調和装置の室外機
　本発明は、空気調和装置の室外機に関し、特に電気品箱の構造に関するものである。
　従来の空気調和装置の室外機は、冷凍サイクルを実現するために、圧縮機、ファンモータ、電子膨張弁、電磁弁、および、四方弁などといったさまざまな冷凍サイクル機器が使用されている。そして、これら冷凍サイクル機器の動きを制御するために、圧縮機およびファンモータなどについてはインバータ基板が、電子膨張弁および電磁弁などについては中央制御基板が用いられることが多い。その他、冷凍サイクル機器の電源を作る電源基板、外部との通信を行う通信基板、リアクトル、コモンモードチョークコイルを使用したノイズフィルタ基板、コンデンサ基板、リレー、および、突入電流制限抵抗など、複数の基板および電気品が組み合わせて使用されており、それらは電気品箱に内包されている。これら電気品は、振動および熱に弱いため、製品として出荷する場合の車輸送時の振動、フォークリフトでの積み下ろし、および、据付後のモータ振動の伝達などに対して、故障しないように固定し、放熱させる必要がある。
　そこで、電気品の固定手段および放熱手段として、熱伝導部材が用いられているものがある（例えば、特許文献１参照）。特許文献１では、発光素子の点灯装置を構成する電気品が実装された回路基板を収納する絶縁ケースに、本体の収納凹部に連通する開口部を部分的に形成し、開口部を介して回路基板と本体の収納凹部の表面とを、熱伝導部材で熱的に連結している。そうすることで、電気品が実装された回路基板を固定するとともに、電気品から発生する熱を放熱して、電気品の温度上昇を抑制している。
特許第５１６３８９６号公報
　従来の空気調和装置の室外機は、雨、風、雪、および、砂などにさらされる位置に電気品箱が配置される。そのため、従来の空気調和装置の室外機は、基本的に密閉に近い構造であり、電気品箱の内部に発熱する電気品が配置される場合は、従来の熱伝導部材による放熱だけでは不十分であり、室外機の内部に空気を循環させて電気品の放熱を促す放熱用ファンを設置する必要がある。しかしながら、放熱用ファンには寿命があり、一定期間経過後にサービス交換作業する必要があるなど、コストアップの要因となってしまうという課題があった。
　本発明は、以上のような課題を解決するためになされたもので、コストアップを抑制することができる空気調和装置の室外機を提供することを目的としている。
　本発明に係る空気調和装置の室外機は、電気品箱を備えた空気調和装置の室外機であって、前記電気品箱は、電気品が実装された電子基板と、一部または全てが金属で形成され、前記電子基板を収納する金属ケースと、を備え、前記電気品は熱伝導性の半硬化性樹脂で覆われており、前記半硬化性樹脂は、前記金属ケースの金属部分と接触するように設けられているものである。
　本発明に係る空気調和装置の室外機によれば、金属ケースに収納されている電気品は半硬化性樹脂で覆われており、半硬化性樹脂は、金属ケースの金属部分と接触するように設けられている。そのため、半硬化性樹脂によって金属ケースの内部で発生した熱を十分に外部に放熱することができるため、放熱性を向上させることができ、室外機の内部に空気を循環させて電気品の放熱を促す放熱用ファンを設置する必要がなく、コストアップを抑制することができる。
実施の形態１に係る空気調和装置の室外機の内部構成を示す正面模式図である。 実施の形態１に係る空気調和装置の室外機に搭載された電気品箱の縦断面模式図である。 実施の形態１に係る半硬化性樹脂を形成する方法を説明する模式図である。 実施の形態２に係る空気調和装置の室外機に搭載された電気品箱の縦断面模式図である。 実施の形態３に係る空気調和装置の室外機に搭載された電気品箱の縦断面模式図である。 実施の形態４に係る電子基板の小型化例を説明する図である。 実施の形態５に係る電子基板を平面視した模式図である。 実施の形態６に係る電子基板の組み立て方法を説明する図である。
　以下、実施の形態を図面に基づいて説明する。なお、以下に説明する実施の形態によって限定されるものではない。また、以下の図面では各構成部材の大きさの関係が実際のものとは異なる場合がある。
　実施の形態１．
　図１は、実施の形態１に係る空気調和装置の室外機１の内部構成を示す正面模式図である。
　本実施の形態１に係る空気調和機の室外機１は、例えば図１に示すようにトップフロー型であり、室内機（図示せず）との間で冷媒を循環させることにより冷凍サイクルを構成する。なお、この室外機１は、例えばビル用マルチの室外機などに用いられ、ビルの屋上などに設置される。
　室外機１は、図１に示すように、箱状に形成されたケーシング２と、ケーシング２の側面の開口により形成された吸込口（図示せず）と、吸込口に沿うようにケーシング２内に配置された熱交換器（図示せず）と、を備えている。さらに、室外機１は、ケーシング２の上面の開口により形成された吹出口３と、吹出口３を覆うように通風可能に設けられたファンガード４と、ファンガード４の内部に配置され、吸込口から外気を吸い込み、吹出口３から外気を排出するファン（図示せず）と、を備えている。
　空気調和機の室外機１に搭載されている熱交換器は、ファンによって吸込口から吸い込まれた外気と冷媒とを熱交換させるものである。この熱交換器は、ファンの下方に配置されている。
　また、ケーシング２の下部には、圧縮機５などの冷凍サイクルを構成する冷凍サイクル機器が配置されている。また、ケーシング２の上部には、冷凍サイクル機器およびファンを制御する基板などが収納された電気品箱１００が配置されている。
　図２は、実施の形態１に係る空気調和装置の室外機１に搭載された電気品箱１００の縦断面模式図である。
　本実施の形態１に係る電気品箱１００は、図２に示すように、箱体形状の金属ケース１０１と、金属ケース１０１の下面と接触するように設けられた冷却器１０２と、金属ケース１０１内に収納された電子基板１０３およびリアクトル１０６と、を備えている。
　金属ケース１０１は、金属で形成されており、内部に収納されたリアクトル１０６などからの熱を放出するものである。電子基板１０３は、その上面には、直流電力の変動を抑制するためのコンデンサ１０４が実装され、その下面には、電力変換に用いられるパワー素子１０５が実装されているものである。リアクトル１０６は、高調波抑制および力率改善用に用いられるものである。また、リアクトル１０６は、パワー素子１０５とともに、金属ケース１０１の底面上に設けられている。
　金属ケース１０１内に収納された電気品であるコンデンサ１０４およびリアクトル１０６は、半硬化性樹脂１１０でそれぞれ覆われている。また、コンデンサ１０４を覆う半硬化性樹脂１１０およびリアクトル１０６を覆う半硬化性樹脂１１０は、それぞれ金属ケース１０１の平らな上面と接触するように設けられている。ここで、半硬化性樹脂１１０は、完全には硬化せずに柔軟性を有する樹脂である。なお、半硬化性樹脂１１０は、例えば硬化シリコーンなどの、熱伝導性、絶縁性、および、耐候性を有する材料が望ましい。
　図３は、実施の形態１に係る半硬化性樹脂１１０を形成する方法を説明する模式図である。
　半硬化性樹脂１１０は、基本的に硬化するまでは液状であるため、図３（ａ）および図３（ｂ）に示すように、対象となる電気品（以下、対象電気品１１と称する）を例えば筒状の治具１０で囲む。そして、図３（ｃ）に示すように、その状態で筒状の治具１０内に液状の半硬化性樹脂１１０を注ぎ込む。そして、半硬化性樹脂１１０が硬化するまで待った後、治具１０を取り外す。そうすることによって、対象電気品１１を覆う半硬化性樹脂１１０が形成される。また、筒状の治具１０の高さは、対象電気品１１の設置面と金属ケース１０１の上面との間の距離とする。そうすることで、対象電気品１１を金属ケース１０１内に収納した際に、対象電気品１１を覆う半硬化性樹脂１１０が金属ケース１０１の上面と接触するように、半硬化性樹脂１１０を形成することができる。
　このように、電気品を覆う半硬化性樹脂１１０が金属ケース１０１の上面と接触するように、半硬化性樹脂１１０を形成する。そうすることで、電気品からの熱を金属ケース１０１内に放散させることなく半硬化性樹脂１１０を伝導させ、金属ケース１０１まで達した熱をそこから放出させることができる。その結果、電気品箱１００での放熱性が向上し、金属ケース１０１内に電気品からの熱が放散されにくくなり、金属ケース１０１内の温度が上がりにくくなる。そのため、その他電気品は耐熱温度の低い、廉価なものを選択でき、コストを削減することができる。
　なお、本実施の形態１では、金属ケース１０１を金属製としたが、その全てが金属製ではなくてもよく、少なくとも半硬化性樹脂１１０と接触する部分が金属製であればよい。そうすることで、電気品からの熱を、金属ケース１０１内に放散させることなく、半硬化性樹脂１１０を介して、金属ケース１０１から放出させることができる。
　以上、本実施の形態１に係る空気調和装置の室外機１は、電気品箱１００を備えた空気調和装置の室外機１である。また、電気品箱１００は、電気品が実装された電子基板１０３と、一部または全てが金属で形成され、電子基板１０３を収納する金属ケース１０１と、を備えている。そして、電気品は半硬化性樹脂１１０で覆われており、半硬化性樹脂１１０は、金属ケース１０１の金属部分と接触するように設けられているものである。
　本実施の形態１に係る空気調和装置の室外機１によれば、金属ケース１０１に収納されている電気品は半硬化性樹脂１１０で覆われており、半硬化性樹脂１１０は、金属ケース１０１の金属部分と接触するように設けられている。そのため、半硬化性樹脂１１０によって金属ケース１０１の内部で発生した熱を十分に外部に放熱することができるため、放熱性を向上させることができ、室外機１の内部に空気を循環させて電気品の放熱を促す放熱用ファンを設置する必要がなく、コストアップを抑制することができる。また、室外機１の内部に放熱用ファンを設置するスペースが不要となるため、設計自由度の向上および小型化が可能となる。
　実施の形態２．
　以下、実施の形態２について説明するが、実施の形態１と重複するものについては説明を省略し、実施の形態１と同じ部分または相当する部分には同じ符号を付す。
　図４は、実施の形態２に係る空気調和装置の室外機１に搭載された電気品箱１００の縦断面模式図である。
　本実施の形態２に係る電気品箱１００では、金属ケース１０１の上面が、その内部に収納された電気品の形状に沿った凹凸形状を有している。このように、金属ケース１０１の上面を、その内部に収納された電気品の形状に沿った凹凸形状とすることで、電気品と金属ケース１０１の上面との間の距離が短くなり、半硬化性樹脂１１０の高さも低くなる。そのため、半硬化性樹脂１１０の熱抵抗が低下し、電気品からの熱をより効率よく金属ケース１０１まで伝導させ、金属ケース１０１から放出させることができる。その結果、電気品箱１００での放熱性をさらに向上させることができる。
　また、本実施の形態２では、金属ケース１０１の内部が半硬化性樹脂１１０で満たされている。つまり、金属ケース１０１内に収納されている電子基板１０３および電気品の全体が半硬化性樹脂１１０で覆われている。このように構成することで、電気品を覆う半硬化性樹脂１１０と金属ケース１０１の上面との接触面積が大きくなるため、電子基板１０３および電気品からのより多くの熱を、半硬化性樹脂１１０を伝導させ、金属ケース１０１から放出させることができる。その結果、電気品箱１００での放熱性をさらに向上させることができる。
　また、金属ケース１０１内に液状の半硬化性樹脂１１０を注ぎ込むだけで、電気品を覆う半硬化性樹脂１１０を形成することができる。そのため、治具１０が不要となり、製造工程も簡単になることから製造コストを削減することができる。
　以上、本実施の形態２に係る空気調和装置の室外機１において、金属ケース１０１は、内部に収納された電気品の形状に沿った凹凸形状を有するものである。
　本実施の形態２に係る空気調和装置の室外機１によれば、金属ケース１０１が内部に収納された電気品の形状に沿った凹凸形状を有するため、電気品と金属ケース１０１との間の距離を短くすることができ、半硬化性樹脂１１０の高さも低くすることができる。そのため、半硬化性樹脂１１０の熱抵抗が低下し、電気品からの熱をより効率よく金属ケース１０１まで伝導させ、金属ケース１０１から放出させることができる。
　また、本実施の形態２に係る空気調和装置の室外機１において、金属ケース１０１は、内部が半硬化性樹脂１１０で満たされているものである。
　本実施の形態２に係る空気調和装置の室外機１によれば、電気品を覆う半硬化性樹脂１１０と金属ケース１０１の上面との接触面積が大きくなる。そのため、電子基板１０３および電気品からのより多くの熱を、半硬化性樹脂１１０を伝導させ、金属ケース１０１から放出させることができる。その結果、電気品箱１００での放熱性をさらに向上させることができる。また、金属ケース１０１内に液状の半硬化性樹脂１１０を注ぎ込むだけで、電気品を覆う半硬化性樹脂１１０を形成することができる。そのため、治具１０が不要となり、製造工程も簡単になることから製造コストを削減することができる。
　実施の形態３．
　以下、実施の形態３について説明するが、実施の形態１および２と重複するものについては説明を省略し、実施の形態１および２と同じ部分または相当する部分には同じ符号を付す。
　図５は、実施の形態３に係る空気調和装置の室外機１に搭載された電気品箱１００の縦断面模式図である。
　本実施の形態３に係る電気品箱１００では、金属ケース１０１内に液状の半硬化性樹脂１１０を注ぎ込み、半硬化性樹脂１１０が硬化するまで待った後、金属ケース１０１が取り外された構造となっている。つまり、電気品箱１００は、金属ケース１０１を構成に含めない構造となっている。なお、本実施の形態３では、実施の形態２で説明した上面に凹凸形状を有する金属ケース１０１を用いて半硬化性樹脂１１０が形成されているが、それに限定されない。実施の形態１で説明した上面に平らな形状を有する金属ケース１０１を用いて半硬化性樹脂１１０が形成されていてもよい。
　以上、本実施の形態３に係る空気調和装置の室外機１は、電気品箱１００を備えた空気調和装置の室外機１である。また、電気品箱１００は、電気品が実装された電子基板１０３を備え、電子基板１０３および電気品の全体が半硬化性樹脂１１０で覆われているものである。
　本実施の形態３に係る空気調和装置の室外機１によれば、電子基板１０３および電気品の全体が半硬化性樹脂１１０で覆われている。このように構成することで、電子基板１０３および電気品からの熱を、半硬化性樹脂１１０を伝導させ、半硬化性樹脂１１０の表面全体から放出させることができる。その結果、放熱面積を十分に確保することができ、半硬化性樹脂１１０によって電子基板１０３および電気品で発生した熱を十分に外部に放熱することができる。そのため、放熱性を向上させることができ、室外機１の内部に空気を循環させて電気品の放熱を促す放熱用ファンを設置する必要がなく、コストアップを抑制することができる。また、金属ケース１０１が取り外された構造となっているため、透明の半硬化性樹脂１１０を用いることで、電子基板１０３に付されたマークあるいは実装されたＬＥＤなどを視認することができる。また、金属ケース１０１が取り外された構造となっているため、部品コストを削減することができる。また、電子基板１０３および電気品の全体が半硬化性樹脂１１０で覆われているため、万が一の内部発火による延燃を防止することができるとともに、外部からの耐火力を大幅に向上させることができる。
　実施の形態４．
　以下、実施の形態４について説明するが、実施の形態１～３と重複するものについては説明を省略し、実施の形態１～３と同じ部分または相当する部分には同じ符号を付す。
　本実施の形態４に係る空気調和装置の室外機１は、構成部品の５０％以上が熱交換器であり、熱交換器を大きくすることで空気調和装置としての効率を高くすることができる。そのため、室外機１のサイズを変えずに効率を上げたいといった場合には必ず電気品箱１００の小型化要求があり、電気品箱１００の小型化のためには、電気品箱１００内の電気品の密集度向上、および、電子基板１０３上の電気品の密集度向上が必要となる。
　図６は、実施の形態４に係る電子基板１０３の小型化例を説明する図である。なお、図６（ａ）は、小型化前の電子基板２０３を平面視した模式図であり、図６（ｂ）は、小型化前の電子基板２０３を側面視した模式図である。また、図６（ｃ）は、小型化後の電子基板１０３を平面視した模式図であり、図６（ｄ）は、小型化後の電子基板１０３を側面視した模式図である。
　以下、スイッチング電源を対象として大まかな部品のみを挙げて電子基板の小型化を説明する。
　従来、図６（ａ）および図６（ｂ）に示すように、１枚の電子基板２０３には、トランス１１１、制御用マイコン１１２、ＭＯＳ－ＦＥＴ１１３、それを冷却するヒートシンク１１４、および、コネクタ１１５の電気品が実装されている。
　一方、本実施の形態４では、図６（ｃ）および図６（ｄ）に示すように、電子基板１０３が、ベース電子基板１０３ａとサブ電子基板１０３ｂとに分けられている。そして、サブ電子基板１０３ｂにトランス１１１、ＭＯＳ－ＦＥＴ１１３、および、ヒートシンク１１４が実装されており、ベース電子基板１０３ａに制御用マイコン１１２およびコネクタ１１５が実装されている。
　このように、電子基板１０３を、ベース電子基板１０３ａとサブ電子基板１０３ｂとに分け、それぞれに電気品を実装することで、電子基板１０３上の電気品の密集度を向上させることができる。
　また、電子基板１０３を収納する電気品箱１００を小型化するため、サブ電子基板１０３ｂはベース電子基板１０３ａに対して垂直に設けられており、サブ電子基板１０３ｂが不安定な位置に配置されている。そこで、半硬化性樹脂１１０によって、サブ電子基板１０３ｂおよびそれに実装されているトランス１１１、ＭＯＳ－ＦＥＴ１１３、および、ヒートシンク１１４の全体を覆い、半硬化性樹脂１１０でサブ電子基板１０３ｂをベース電子基板１０３ａに固定する。そうすることで、電子基板１０３を振動および衝撃から保護することができ、電気品の故障および半田クラックを抑制することができる。また、半硬化性樹脂１１０は、金属ケース１０１の金属部分と接触するように設けられている。そうすることで、放熱性を向上させることができる。
　また、半硬化性樹脂１１０の材質を、例えば透明のシリコーン系樹脂あるいはアクリル系樹脂とし、光を透過させるものにすることで、半硬化性樹脂１１０を介してＬＥＤの光を視認することが可能となる。そのため、ＬＥＤを実装する場合、ＬＥＤの取り付け位置を、ベース電子基板１０３ａおよびサブ電子基板１０３ｂを含めた自由な位置に決めることができる。
　なお、本実施の形態４では、電子基板１０３の例として電源基板としているが、それに限定されず、インバータ基板、ノイズフィルタ基板、および、中央制御基板といったその他基板でもよい。
　以上、本実施の形態４に係る空気調和装置の室外機１において、電子基板１０３は、複数の電気品が実装されており、複数の電気品のうち一部が実装されたベース電子基板１０３ａと、複数の電気品のうち残りが実装されたサブ電子基板１０３ｂと、で構成されている。また、ベース電子基板１０３ａとサブ電子基板１０３ｂとは互いに垂直となるように配置されている。そして、半硬化性樹脂１１０は、ベース電子基板１０３ａに実装された電気品およびサブ電子基板１０３ｂに実装された電気品を覆うとともに、金属ケース１０１の金属部分と接触するように設けられている。
　本実施の形態４に係る空気調和装置の室外機１によれば、電子基板１０３が、ベース電子基板１０３ａとサブ電子基板１０３ｂとに分けられ、それぞれに電気品が実装されているため、電子基板１０３上の電気品の密集度を向上させることができる。また、ベース電子基板１０３ａとサブ電子基板１０３ｂとは互いに垂直となるように配置されているため、電子基板１０３を収納する電気品箱１００を小型化することができる。また、半硬化性樹脂１１０は、ベース電子基板１０３ａに実装された電気品およびサブ電子基板１０３ｂに実装された電気品を覆うとともに、金属ケース１０１の金属部分と接触するように設けられている。そのため、電子基板１０３を振動および衝撃から保護することができ、電気品の故障および半田クラックを抑制することができるとともに、放熱性を向上させることができる。
　また、本実施の形態４に係る空気調和装置の室外機１において、半硬化性樹脂１１０は、光を透過させる材質で構成されているものである。
　本実施の形態４に係る空気調和装置の室外機１によれば、半硬化性樹脂１１０が光を透過させる材質で構成されているため、半硬化性樹脂１１０を介してＬＥＤの光を視認することが可能となる。そのため、ＬＥＤを実装する場合、ＬＥＤの取り付け位置を、ベース電子基板１０３ａおよびサブ電子基板１０３ｂを含めた自由な位置に決めることができる。
　なお、本実施の形態４に記載の「垂直」は、厳密に垂直でなくてもよく、ほぼ垂直も含むものとする。
　実施の形態５．
　以下、実施の形態５について説明するが、実施の形態１～４と重複するものについては説明を省略し、実施の形態１～４と同じ部分または相当する部分には同じ符号を付す。
　図７は、実施の形態５に係る電子基板１０３を平面視した模式図である。
　本実施の形態５では、図７に示すように、電子基板１０３が、ベース電子基板１０３ａと第一サブ電子基板１０３ｂ１と第二サブ電子基板１０３ｂ２とに分けられている。つまり、サブ電子基板１０３ｂが二つに分けられている。そして、第一サブ電子基板１０３ｂ１にトランス１１１および制御用マイコン１１２が実装されており、第二サブ電子基板１０３ｂ２にＭＯＳ－ＦＥＴ１１３およびヒートシンク１１４が実装されており、ベース電子基板１０３ａにコネクタ１１５が実装されている。
　このように、電子基板１０３を、ベース電子基板１０３ａと二つのサブ電子基板１０３ｂとに分け、それぞれに電気品を実装することで、電子基板１０３上の電気品の密集度をさらに向上させることができる。
　また、電子基板１０３を収納する電気品箱１００を小型化するため、第一サブ電子基板１０３ｂ１および第二サブ電子基板１０３ｂ２はそれぞれベース電子基板１０３ａに対して垂直に設けられており、かつ、第一サブ電子基板１０３ｂ１と第二サブ電子基板１０３ｂ２とは互いに垂直となるように設けられている。このように構成することで、第一サブ電子基板１０３ｂ１と第二サブ電子基板１０３ｂ２とで互いに支え合うことができるため、第一サブ電子基板１０３ｂ１および第二サブ電子基板１０３ｂ２が不安定となるのを抑制することができる。また、半硬化性樹脂１１０によって、第一サブ電子基板１０３ｂ１と第二サブ電子基板１０３ｂ２、および、それらに実装されているトランス１１１、制御用マイコン１１２、ＭＯＳ－ＦＥＴ１１３、および、ヒートシンク１１４の全体を覆う。そして、半硬化性樹脂１１０で第一サブ電子基板１０３ｂ１および第二サブ電子基板１０３ｂ２をベース電子基板１０３ａに固定する。そうすることで、電子基板１０３および電気品を振動および衝撃から保護することができ、電気品の故障および半田クラックを抑制することができる。また、半硬化性樹脂１１０は、金属ケース１０１の金属部分と接触するように設けられている。そうすることで、放熱性を向上させることができる。
　以上、本実施の形態５に係る空気調和装置の室外機１において、サブ電子基板１０３ｂは、第一サブ電子基板１０３ｂ１と第二サブ電子基板１０３ｂ２とで構成されている。そして、第一サブ電子基板１０３ｂ１および第二サブ電子基板１０３ｂ２は、それぞれベース電子基板１０３ａに対して垂直に設けられており、かつ、互いに垂直となるように設けられている。
　本実施の形態５に係る空気調和装置の室外機１によれば、第一サブ電子基板１０３ｂ１および第二サブ電子基板１０３ｂ２は、それぞれベース電子基板１０３ａに対して垂直に設けられており、かつ、互いに垂直となるように設けられている。そのため、第一サブ電子基板１０３ｂ１と第二サブ電子基板１０３ｂ２とで互いに支え合うことができるため、第一サブ電子基板１０３ｂ１および第二サブ電子基板１０３ｂ２が不安定となるのを抑制することができる。
　なお、本実施の形態５に記載の「垂直」は、厳密に垂直でなくてもよく、ほぼ垂直も含むものとする。
　実施の形態６．
　以下、実施の形態６について説明するが、実施の形態１～５と重複するものについては説明を省略し、実施の形態１～５と同じ部分または相当する部分には同じ符号を付す。
　図８は、実施の形態６に係る電子基板１０３の組み立て方法を説明する図である。なお、図８（ａ）は電子基板１０３の組み立て完了前の斜視図を示しており、図８（ｂ）は電子基板１０３の組み立て完了後の斜視図を示している。
　本実施の形態６では、図８に示すように、電子基板１０３が、ベース電子基板１０３ａと第一サブ電子基板１０３ｂ１と二つの第二サブ電子基板１０３ｂ２とに分けられている。つまり、サブ電子基板１０３ｂが三つに分けられている。
　このように、電子基板１０３を、ベース電子基板１０３ａと三つのサブ電子基板１０３ｂとに分け、それぞれに電気品を実装することで、電子基板１０３上の電気品の密集度をさらに向上させることができる。
　また、電子基板１０３を収納する電気品箱１００を小型化するため、二つの第二サブ電子基板１０３ｂ２はそれぞれ第一サブ電子基板１０３ｂ１に対して垂直に設けられており、かつ、二つの第二サブ電子基板１０３ｂ２は互いに平行となるように設けられている。そして、二つの第二サブ電子基板１０３ｂ２には、それぞれスリット１０８が形成されており、それらのスリット１０８に、第一サブ電子基板１０３ｂ１が十分固定されるように挿し込まれている。
　また、第一サブ電子基板１０３ｂ１および二つの第二サブ電子基板１０３ｂ２は、それぞれベース電子基板１０３ａに対して垂直に設けられている。また、ベース電子基板１０３ａには、第一サブ電子基板１０３ｂ１および二つの第二サブ電子基板１０３ｂ２に対応する複数のスリット１０７が形成されている。そして、それらのスリット１０７に、第一サブ電子基板１０３ｂ１および二つの第二サブ電子基板１０３ｂ２がそれぞれ十分固定されるように挿し込まれている。
　このように構成することで、第一サブ電子基板１０３ｂ１および二つの第二サブ電子基板１０３ｂ２で互いに支え合うことができるため、第一サブ電子基板１０３ｂ１および二つの第二サブ電子基板１０３ｂ２が不安定となるのを抑制することができる。
　また、ベース電子基板１０３ａと三つのサブ電子基板１０３ｂとが組み立てられた状態でフローおよびリフローが行われて、ベース電子基板１０３ａ、第一サブ電子基板１０３ｂ１、および、二つの第二サブ電子基板１０３ｂ２がはんだ付けされ、さらに、はんだロボットによりそれらの端子部がはんだ１０９で接続される。
　このように、電子基板１０３を複数組み合わせ、それらをはんだ付けすることにより、振動に対する耐力が大幅に向上するため、使用する半硬化性樹脂１１０の使用量を減らすことができる。
　なお、本実施の形態６では、サブ電子基板１０３ｂが三つに分けられている構成としたが、それに限定されない。
　以上、本実施の形態６に係る空気調和装置の室外機１において、サブ電子基板１０３ｂは、第一サブ電子基板１０３ｂ１とスリット１０８を有する複数の第二サブ電子基板１０３ｂ２とで構成されている。また、ベース電子基板１０３ａは、第一サブ電子基板１０３ｂ１および複数の第二サブ電子基板１０３ｂ２に対応するスリット１０７を有している。また、複数の第二サブ電子基板１０３ｂ２は、それぞれ第一サブ電子基板１０３ｂ１に対して垂直に設けられており、かつ、複数の第二サブ電子基板１０３ｂ２は互いに平行となるように設けられている。また、第一サブ電子基板１０３ｂ１は、複数の第二サブ電子基板１０３ｂ２のスリット１０８に挿し込まれている。また、第一サブ電子基板１０３ｂ１および複数の第二サブ電子基板１０３ｂ２は、それぞれベース電子基板１０３ａに対して垂直に設けられており、ベース電子基板１０３ａのスリット１０７にそれぞれ挿し込まれている。
　本実施の形態６に係る空気調和装置の室外機１によれば、複数の第二サブ電子基板１０３ｂ２は、それぞれ第一サブ電子基板１０３ｂ１に対して垂直に設けられており、かつ、複数の第二サブ電子基板１０３ｂ２は互いに平行となるように設けられている。また、第一サブ電子基板１０３ｂ１は、複数の第二サブ電子基板１０３ｂ２のスリット１０８に挿し込まれている。また、第一サブ電子基板１０３ｂ１および複数の第二サブ電子基板１０３ｂ２は、それぞれベース電子基板１０３ａに対して垂直に設けられており、ベース電子基板１０３ａのスリット１０７にそれぞれ挿し込まれている。そのため、第一サブ電子基板１０３ｂ１および複数の第二サブ電子基板１０３ｂ２で互いに支え合うことができるため、第一サブ電子基板１０３ｂ１および複数の第二サブ電子基板１０３ｂ２が不安定となるのを抑制することができる。
　なお、本実施の形態６に記載の「垂直」は、厳密に垂直でなくてもよく、ほぼ垂直も含むものとする。また、本実施の形態６に記載の「平行」は、厳密に平行でなくてもよく、ほぼ平行も含むものとする。
　１　室外機、２　ケーシング、３　吹出口、４　ファンガード、５　圧縮機、１０　治具、１１　対象電気品、１００　電気品箱、１０１　金属ケース、１０２　冷却器、１０３　電子基板、１０３ａ　ベース電子基板、１０３ｂ　サブ電子基板、１０３ｂ１　第一サブ電子基板、１０３ｂ２　第二サブ電子基板、１０３ｅ　第三サブ電子基板、１０４　コンデンサ、１０５　パワー素子、１０６　リアクトル、１０７　ベース側スリット、１０８　サブ側スリット、１０９　はんだ、１１０　半硬化性樹脂、１１１　トランス、１１２　制御用マイコン、１１３　ＭＯＳ－ＦＥＴ、１１４　ヒートシンク、１１５　コネクタ、２０３　電子基板。

Claims (8)

  1. 　電気品箱を備えた空気調和装置の室外機であって、
    　前記電気品箱は、
    　電気品が実装された電子基板と、
    　一部または全てが金属で形成され、前記電子基板を収納する金属ケースと、を備え、
    　前記電気品は熱伝導性の半硬化性樹脂で覆われており、
    　前記半硬化性樹脂は、前記金属ケースの金属部分と接触するように設けられている
    　空気調和装置の室外機。
  2. 　前記金属ケースは、内部に収納された前記電気品の形状に沿った凹凸形状を有する
    　請求項１に記載の空気調和装置の室外機。
  3. 　前記金属ケースは、内部が前記半硬化性樹脂で満たされている
    　請求項１または２に記載の空気調和装置の室外機。
  4. 　前記電子基板は、
    　複数の前記電気品が実装されており、複数の前記電気品のうち一部が実装されたベース電子基板と、前記複数の前記電気品のうち残りが実装されたサブ電子基板と、で構成されており、
    　前記ベース電子基板と前記サブ電子基板とは互いに垂直となるように配置されており、
    　前記半硬化性樹脂は、前記ベース電子基板に実装された前記電気品および前記サブ電子基板に実装された前記電気品を覆うとともに、前記金属ケースの金属部分と接触するように設けられている
    　請求項１～３のいずれか一項に記載の空気調和装置の室外機。
  5. 　前記サブ電子基板は、第一サブ電子基板と第二サブ電子基板とで構成されており、
    　前記第一サブ電子基板および前記第二サブ電子基板は、
    　それぞれ前記ベース電子基板に対して垂直に設けられており、かつ、互いに垂直となるように設けられている
    　請求項４に記載の空気調和装置の室外機。
  6. 　前記サブ電子基板は、第一サブ電子基板とスリットを有する複数の第二サブ電子基板とで構成されており、
    　前記ベース電子基板は、前記第一サブ電子基板および複数の前記第二サブ電子基板に対応するスリットを有しており、
    　複数の前記第二サブ電子基板は、それぞれ前記第一サブ電子基板に対して垂直に設けられており、かつ、複数の前記第二サブ電子基板は互いに平行となるように設けられており、
    　前記第一サブ電子基板は、複数の前記第二サブ電子基板の前記スリットに挿し込まれており、
    　前記第一サブ電子基板および複数の前記第二サブ電子基板は、それぞれ前記ベース電子基板に対して垂直に設けられており、前記ベース電子基板の前記スリットにそれぞれ挿し込まれている
    　請求項４に記載の空気調和装置の室外機。
  7. 　電気品箱を備えた空気調和装置の室外機であって、
    　前記電気品箱は、
    　電気品が実装された電子基板を備え、
    　前記電子基板および前記電気品の全体が半硬化性樹脂で覆われている
    　空気調和装置の室外機。
  8. 　前記半硬化性樹脂は、光を透過させる材質で構成されている
    　請求項１～７のいずれか一項に記載の空気調和装置の室外機。
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