JP5197659B2 - 照明装置 - Google Patents

Description

この発明は、発熱する光源素子を使用する照明装置に関する。

発光ダイオード（ＬＥＤ）などの光源素子は、温度上昇により寿命が短くなる。光源素子は、点灯により発熱する。また、光源素子を点灯する電力を供給するための電源回路も発熱する。
このため、光源素子の温度が上昇しないようにする様々な工夫がなされている。例えば、光源素子を実装した基板と、電源回路を実装した基板とを別基板とすることで、電源回路で発生した熱が光源素子に伝達しないようにする。

特開２００７−３１７５７３号公報 特開２００３−６９１６７号公報 特開２００２−３０４９０４号公報 特開２００５−２１６４９５号公報

光源素子を実装した基板と、電源回路を実装した基板とを別基板とすると、照明装置の部品数が増加し、材料コスト・組立コストが高くなる。また、光源素子や電源回路を交換する場合の手間もかかる。
この発明は、例えば上記のような課題を解決するためになされたものであり、照明装置の部品数の増加を抑えつつ、光源素子の冷却効率を高めることを目的とする。

この発明にかかる照明装置は、基板と、電源回路と、光源素子と、カバーとを有し、
上記電源回路は、上記基板に実装された電子部品により構成され、光源点灯電力を生成し、
上記カバーは、上記電源回路を外部から視認できないよう上記電源回路を覆い、上記電源回路で発生した熱により暖められて、気流を発生させ、
上記光源素子は、上記基板の上記電源回路を構成する電子部品が実装された面と同一の面上に実装され、上記カバーが発生させた気流の流路に位置し、上記電源回路が生成した光源点灯電力により点灯することを特徴とする。

この発明にかかる照明装置によれば、電源回路の発熱により発生した気流を積極的に利用して、光源素子を冷却することにより、光源素子の冷却効率を高めることができる。

実施の形態１における照明装置１００の外観の一例を示す斜視図。 実施の形態１における照明装置１００の構造の一例を示す側面視断面図。 実施の形態１における気流の流れの一例を示す図。 実施の形態１における照明装置１００の構造の別の例を示す側面視断面図。 実施の形態２における照明装置１００の外観の一例を示す斜視図。 実施の形態２における照明装置１００の構造及び気流の流れの一例を示す側面視断面図。 実施の形態３における照明装置１００の外観の一例を示す斜視図。 実施の形態３における照明装置１００の構造の一例を示す側面視断面図。 実施の形態３における気流の流れの一例を示す図。 実施の形態４における照明装置１００の外観の一例を示す斜視図。 実施の形態４における照明装置１００の構造の一例を示す側面視断面図。 実施の形態４における気流の流れの一例を示す図。

実施の形態１．
実施の形態１について、図１〜図４を用いて説明する。

図１は、この実施の形態における照明装置１００の外観の一例を示す斜視図である。
照明装置１００は、例えば天井に埋め込んで使用する。照明装置１００は、使用時において、下方向に光を放射する。照明装置１００は、筐体１１０、カバー１２０、基板１３０、光源素子１４０、電源回路１５０（図２参照）を有する。

筐体１１０は、照明装置１００全体を覆うケースである。
基板１３０は、光源素子１４０や電源回路１５０を構成する電子部品などを実装する。基板１３０は、例えばプリント配線板である。
電源回路１５０は、商用電源などの交流電源やバッテリーなどの直流電源から電力を入力し、入力した電力を変換して、光源点灯電力を生成する。光源点灯電力は、光源素子１４０を点灯するための電力である。電源回路１５０は、光源素子１４０を点灯するための回路である。
カバー１２０は、電源回路１５０を外部から視認できないよう電源回路１５０を覆う。
光源素子１４０は、電源回路１５０が生成した光源点灯電力により点灯して、光を放射する。光源素子１４０は、例えばＬＥＤである。

図２は、この実施の形態における照明装置１００の構造の一例を示す側面視断面図である。

筐体１１０は、例えば直方体箱状である。筐体１１０は、背面部１１１、側面部１１２、前面部１１３、内側部１１４を有する。
背面部１１１は、例えば長方形板状である。背面部１１１は、通気口１１５を有する。通気口１１５は、基板１３０より外側に位置する。
前面部１１３は、例えば長方形板状である。前面部１１３は、中央に例えば長方形状の大きな開口を有する。
側面部１１２は、例えば４枚の長方形板が接続した形状である。側面部１１２は、背面部１１１及び前面部１１３の周囲に接続している。
内側部１１４は、例えば２枚の長方形板状である。それぞれの内側部１１４は、前面部１１３の開口の向かい合った二辺それぞれにおいて前面部１１３に接続している。前面部１１３と内側部１１４とがなす角度は、鈍角である。内側部１１４は、光源素子１４０が放射した光を反射する反射板としての役割を持つ。内側部１１４は、基板１３０との間に空気が通る隙間を有する。

カバー１２０は、例えば長方形の板を樋のような形に折り曲げた形状である。カバー１２０は、前面部１２１、側面部１２２、足部１２３を有する。
前面部１２１は、例えば長方形板状である。
側面部１２２は、例えば２枚の長方形板状である。それぞれの側面部１２２は、前面部１２１の２つの長辺それぞれに接続している。前面部１２１と側面部１２２とがなす角度は、鈍角である。側面部１２２は、光源素子１４０が放射した光を反射する反射板としての役割を持つ。
足部１２３は、例えば２枚の長方形板状である。それぞれの足部１２３は、２つの側面部１２２それぞれに接続している。足部１２３は、前面部１２１とほぼ平行である。足部１２３は、カバー１２０を基板１３０に固定するための部分である。例えば、足部１２３はネジ穴を有し、カバー１２０は、ネジなどの固定部品を用いて基板１３０に固定されている。
カバー１２０の材質は、例えばプラスチックなどの絶縁物質や、金属などの導電物質などである。カバー１２０の材質が導電物質である場合、基板１３０との間の絶縁を確保する構成としてもよい。例えば、足部１２３と基板１３０との間に絶縁シートなどを挟むことにより、カバー１２０と基板１３０との間の絶縁を確保する。

基板１３０には、例えば印刷などによる配線が設けられている。基板１３０に設けられた配線と、基板１３０に実装された部品とにより、電源回路１５０や、光源回路が形成されている。光源回路は、電源回路１５０が生成した光源点灯電力を光源素子１４０に供給するための回路である。電源回路１５０を構成する電子部品は、基板１３０の２つの面のうち、光源素子１４０が実装されている面と同じ面に実装されている。

電源回路１５０の電力変換効率は１００％ではなく、電力損失が生じる。電源回路１５０における電力損失は、熱に変換される。電源回路１５０で発生した熱により、カバー１２０が暖められる。カバー１２０の温度上昇により、カバー１２０に接した空気が暖められ、気流が発生する。
光源素子１４０も同様に、電力損失により発熱する。
電源回路１５０の発熱により発生した気流は、光源素子１４０の周囲を通り、光源素子１４０を冷却する。

図３は、この実施の形態における気流の流れの一例を示す図である。
カバー１２０周辺の空気は、暖められて側面部１２２に沿って上昇する気流となる。側面部１２２に沿って上昇する気流は、基板１３０に当たって向きを変え、基板１３０の表面に沿って横方向に流れる。基板１３０に沿って流れる気流は、光源素子１４０の周囲を通って光源素子１４０を冷却する。光源素子１４０を冷却した気流は、基板１３０と内側部１１４との間の隙間から、筐体１１０のなかに入る。筐体１１０のなかに入った気流は、基板１３０の周囲に廻り込み、通気口１１５を通って、筐体１１０の裏側に排出される。

以上のように、基板１３０上に光源素子１４０（ＬＥＤユニット）と電源回路１５０（ＬＥＤ電源供給部）を実装する。電源回路１５０の上には、照明装置１００（ＬＥＤ照明装置）を下から見上げた際に、電源回路１５０の存在を見えないようにするために覆い隠すカバー１２０を設ける。
基板１３０上の同一面上に光源素子１４０と電源回路１５０とを配置することにより、スペースの無駄をなくし、照明装置１００の薄型化が可能になる。また、光源素子１４０と電源回路１５０とを横に並べることにより、基板１３０への熱伝導を分散し、基板１３０の温度上昇を抑える。
また、電源回路１５０を覆い隠すカバー１２０を設けることにより、単に意匠的な役割だけでなく、光源素子１４０の冷却性能を向上できる。カバー１２０が下へ向く向きに照明装置１００を据え付けた際、カバー１２０の内部では、電源回路１５０を構成する電気部品による発熱によって対流が発生する。この対流によりカバー１２０が暖められ、カバー１２０の外側にも対流が発生する。カバー１２０の外側の空気は、図３に示したようにカバー１２０に沿って上昇する。カバー１２０と基板１３０とが接続した先に光源素子１４０（ＬＥＤ素子）を配置することにより、カバー１２０に沿って上昇した自然対流による空気が、基板１３０に到達した後、照明装置１００の上側に上昇する過程で光源素子１４０を冷却する。カバー１２０によって発生する対流を積極的に光源素子１４０の冷却に利用するので、カバー１２０がない状態よりも光源素子１４０の温度上昇を抑制できる。これにより、光源素子１４０の寿命を長くすることができる。

この実施の形態における照明装置１００は、基板１３０と、電源回路１５０と、光源素子１４０とを有する。
上記電源回路１５０は、上記基板１３０に実装された電子部品により構成され、光源点灯電力を生成する。
上記光源素子１４０は、上記基板１３０に実装され、上記電源回路１５０で発生した熱により発生した気流の流路に位置し、上記電源回路１５０が生成した光源点灯電力により点灯する。
電源回路１５０の発熱により発生した気流を積極的に利用して、光源素子１４０を冷却することにより、光源素子１４０の冷却効率を高めることができる。

この実施の形態における照明装置１００は、更に、カバー１２０を有する。
上記カバー１２０は、上記電源回路１５０を外部から視認できないよう上記電源回路１５０を覆い、上記電源回路１５０で発生した熱により暖められて、上記気流を発生させる。
電源回路１５０で発生した熱によりカバー１２０が暖められて、光源素子１４０を冷却する気流を発生させるので、電源回路１５０で暖められた空気で光源素子１４０を直接冷却する場合と比較して、気流の温度が低く、光源素子１４０の冷却効率を高めることができる。

照明装置１００（ＬＥＤ照明装置）は、光源素子１４０（ＬＥＤ素子）を複数含む光源回路（ＬＥＤユニット）と、前記光源回路に電源を供給する電源回路１５０（ＬＥＤ電源供給部）と、前記電源回路１５０を覆い隠すためのカバー１２０とを備える。前記光源回路と前記電源回路１５０とを同一基板１３０上の同一実装面上に配置する。前記カバー１２０は、前記電源回路１５０を覆い隠すように設置されている。
光源回路と電源回路１５０とが同一基板上に実装されているので、光源回路と電源回路１５０とを同時に交換することが容易である。また、光源回路と電源回路１５０とを接続するコネクタなどの接続部材が不要なので、組立コストや実装コストが低減でき、照明装置１００（ＬＥＤ照明装置）を薄型化できる。また、カバー１２０によって覆い隠された電源回路１５０の発熱によって発生した対流により、カバー外部にも対流が発生し、発生した対流を利用して光源素子１４０を冷却する。これにより、光源素子１４０の温度上昇を抑制することができ、照明装置１００を長寿命化できる。

また、カバー１２０の色を白色あるいは銀色など、光源素子１４０（ＬＥＤ）が発する光を反射する色にすることにより、光源素子１４０が放射した光を反射して、照明装置１００の下に到達させる。これにより、照明装置１００（ＬＥＤ照明装置）の効率を高めることができる。

この実施の形態における照明装置１００において、上記カバー１２０は、上記光源素子１４０が放射した光を反射する。
光源素子１４０が放射した光をカバー１２０が反射することにより、光源素子１４０が放射した光の利用効率を高めることができる。また、反射板を別途設ける場合と比較して、照明装置１００の構成部品数を少なくすることができ、照明装置１００の製造コストを削減し、照明装置１００を小型化し、照明装置１００の信頼性を高めることができる。

照明装置１００（ＬＥＤ照明装置）は、前記カバー１２０において、カバーの色に光源素子１４０（ＬＥＤ）の発する光を反射する色を採用する。
カバー１２０の色として、白色あるいは銀色など、光源素子１４０の発する光を反射する色を用いることにより、光源素子１４０が放射した光がカバーに衝突、反射して、照明下まで到達する。これにより、照明装置１００の発光効率が向上する。

また、カバー１２０を基板１３０上に対してなだらかな角度を設けることにより、カバー１２０と基板１３０とで発生する圧損を極力小さくすることができる。このため、光源素子１４０の冷却性能が高くなる。

照明装置１００（ＬＥＤ照明装置）は、前記カバー１２０において、前記光源回路（ＬＥＤユニット）と前記電源回路１５０（ＬＥＤ電源供給部）とを搭載する前記基板１３０に対して設置する角度θが９０°より大きい構造である。
カバー１２０の周辺で発生した対流は、一旦基板１３０に衝突し、光源素子１４０（ＬＥＤユニット部）へ流れ込む。なだらかな（θ＞９０°となる）角度で側面部１２２を設けることで、カバー１２０と基板１３０とで発生する圧損を極力小さくすることができる。これにより、光源素子１４０の冷却性能を向上できる。

図４は、この実施の形態における照明装置１００の構造の別の例を示す側面視断面図である。
カバー１２０の前面部１２１と側面部１２２とがなす角度は、鈍角ではなく、直角あるいは鋭角であってもよい。また、側面部１２２は、光源素子１４０が放射した光を反射しなくてもよい。
同様に、筐体１１０の前面部１１３と内側部１１４とがなす角度は、直角あるいは鋭角であってもよい。また、内側部１１４は、光源素子１４０が放射した光を反射しなくてもよい。
また、内側部１１４と基板１３０との間の隙間は、大きくてもよい。あるいは、内側部１１４がなくてもよい。
また、通気口１１５は、背面部１１１ではなく、側面部１１２に設けられていてもよい。その場合、通気口１１５の位置は、光源素子１４０の位置よりも高いことが望ましい。

このように、カバー１２０を基板１３０上と直角となる構造とすることにより、電源回路１５０を構成する部品がトランス、電解コンデンサ、スイッチング素子、ヒートシンクなど背の高い部品である場合であっても、カバー１２０の内面に配置された電源回路１５０の領域を小さくでき、照明装置１００全体を小型化することができる。

照明装置１００（ＬＥＤ照明装置）は、前記カバー１２０において、前記光源素子１４０（ＬＥＤユニット）と前記電源回路１５０（ＬＥＤ電源供給部）とを搭載する前記基板１３０に対して設置する角度が直角となる構造である。
カバー１２０を基板１３０上と直角となるような外形にすることで、カバー１２０の内面に配置された電源回路１５０の領域を小型化できる。

なお、光源素子１４０や電源回路１５０を構成する電子部品は、表面実装部品であることが望ましい。そうすれば、基板１３０の裏側の面が平らになるので、基板１３０を筐体１１０の背面部１１１に密着させることができる。これにより、光源素子１４０や電源回路１５０で発生した熱を、筐体１１０に直接伝導させて、放熱することができる。
また、基板１３０と背面部１１１との間に伝熱シートなど熱伝導性の高い物質を挟む構成としてもよい。これにより、基板１３０と背面部１１１との間の隙間がなくなり、基板１３０から筐体１１０への熱伝導効率を高めることができる。

このように、光源素子１４０（ＬＥＤ照明ユニット）や電源回路１５０（ＬＥＤ電源供給部）を実装表面部品で構成することにより、基板１３０のはんだ面に電気部品のリードなどが一切飛び出さず、平らになる。放熱シートを介して筐体１１０やヒートシンクなどに基板１３０を接続することにより、基板１３０の放熱を促進することができる。

照明装置１００（ＬＥＤ照明装置）は、前記光源素子１４０（ＬＥＤユニット）及び電源回路１５０（ＬＥＤ電源供給部）において、電気部品を含めて構成する全ての部品に表面実装品を使用する。
光源素子１４０と電源回路１５０とが実装表面部品で構成されているので、基板１３０のはんだ面に電気部品のリードが一切飛び出さない。基板１３０を、直接あるいは放熱シートなどを介して、筐体１１０やヒートシンクに接続することができるので、基板１３０の放熱を促進することができる。

上述したように、カバー１２０の材質は、絶縁物質であってもよいし、導電物質であってもよい。
カバー１２０にプラスチックなどの絶縁物質を使用することにより、基板１３０との絶縁が容易となる。このため、ネジなどの締結部材を用いて、カバー１２０を基板１３０上に直接固定することができる。
また、カバー１２０に金属などの導電物質を使用することにより、電源回路１５０からの放射ノイズを抑制することができる。カバー１２０は、絶縁シートを介して基板１３０に接続してもよいし、基板１３０のグランド配線に電気接続してもよい。これにより、電源回路１５０で発生するノイズによる光源素子１４０や他の周辺機器への悪影響を防ぐことができる。

照明装置１００（ＬＥＤ照明装置）は、前記カバー１２０において、材質がプラスチックである。
基板１３０との絶縁が容易なので、カバー１２０を基板１３０上に直接締結部材にて固定することができ、工数を削減することができる。

照明装置１００（ＬＥＤ照明装置）は、前記カバー１２０において、材質が金属（板金）である。
これにより、電源回路１５０（ＬＥＤ電源供給部）からの放射ノイズを抑制できる。

実施の形態２．
実施の形態２について、図５〜図６を用いて説明する。
なお、実施の形態１と共通する部分については、同一の符号を付し、説明を省略する。

図５は、この実施の形態における照明装置１００の外観の一例を示す斜視図である。
基板１３０は、貫通穴１３５を有する。
貫通穴１３５は、基板１３０を貫通する穴である。貫通穴１３５は、光源素子１４０が実装されている位置のそばに設けられている。貫通穴１３５の位置は、光源素子１４０が実装されている位置を基準としてカバー１２０の反対側に設けられている。

図６は、この実施の形態における照明装置１００の構造及び気流の流れの一例を示す側面視断面図である。
筐体１１０の通気口１１５は、貫通穴１３５に対応する位置に設けられている。

カバー１２０周辺の空気は、暖められて側面部１２２に沿って上昇する気流となる。側面部１２２に沿って上昇する気流は、基板１３０に当たって向きを変え、基板１３０の表面に沿って横方向に流れる。基板１３０に沿って流れる気流は、光源素子１４０の周囲を通って光源素子１４０を冷却する。光源素子１４０を冷却した気流は、貫通穴１３５及び通気口１１５を通って、筐体１１０の裏側に排出される。

このように、基板１３０上の光源素子１４０（ＬＥＤ素子）に直近で、かつ、カバー１２０とは反対の位置に貫通穴１３５（スルーホール）を設ける。図６に示したように、カバー１２０に沿って上昇した空気は、光源素子１４０を冷却した後、貫通穴１３５を通過して上昇する。したがって、貫通穴１３５を設ける位置を変えることにより、空気の流れるルートを変えることができる。このため、所望の光源素子１４０を冷却する自然空冷のルートを確立することが容易となる。これにより、光源素子１４０の温度上昇を更に抑制することができ、光源素子１４０（ＬＥＤユニット）の寿命を長くすることができる。

この実施の形態における照明装置１００において、上記基板１３０は、貫通穴１３５を有する。
上記貫通穴１３５は、上記光源素子１４０に対して上記電源回路１５０の反対側に位置し、上記気流を逃がす。
光源素子１４０を冷却した気流が貫通穴１３５を通って逃げるので、光源素子１４０の冷却効率を高めることができる。また、貫通穴１３５を光源素子１４０のすぐ近くに設けることにより、気流が確実に光源素子１４０のそばを通るようにすることができ、光源素子１４０の冷却効率を更に高めることができる。

照明装置１００（ＬＥＤ照明装置）は、前記光源素子１４０（ＬＥＤユニット）と前記電源回路１５０（ＬＥＤ電源供給部）とを搭載する前記基板１３０上に前記光源素子１４０（ＬＥＤ素子）の放熱効果を高める為の貫通穴１３５（スルーホール）を設ける。
発生した対流にて所望の光源素子１４０を効率的に冷却することができる。これにより、光源素子１４０の温度上昇を抑制することができ、照明装置１００を長寿命化できる。

実施の形態３．
実施の形態３について、図７〜図９を用いて説明する。
なお、実施の形態１と共通する部分については、同一の符号を付し、説明を省略する。

図７は、この実施の形態における照明装置１００の外観の一例を示す斜視図である。
照明装置１００は、放熱部材１６０を有する。
放熱部材１６０は、基板１３０に実装されている。放熱部材１６０は、光源素子１４０で発生した熱を空気中に放熱する。放熱部材１６０は、例えば板状の放熱フィンである。放熱部材１６０は、光源素子１４０を冷却する気流の流れに沿った向きに設置されている。
あるいは、ジャンパー線を、放熱部材１６０として使用してもよい。ジャンパー線は、基板１３０上の導体パターンを架橋する。ジャンパー線の一端は、光源素子１４０に電力を供給する導体パターンに接続する。光源素子１４０で発生した熱は、導体パターンを介して、ジャンパー線に伝達し、ジャンパー線が空気中に放熱する。

図８は、この実施の形態における照明装置１００の構造の一例を示す側面視断面図である。
この図は、放熱部材１６０として放熱フィンを使用した場合の例である。放熱部材１６０には、いくつかの形状があってもよい。ここでは、その形状により放熱部材１６０を３種類に区別し、放熱部材１６１〜１６３と呼ぶ。
放熱部材１６１は、２つの光源素子１４０の間や一番端の光源素子１４０の外側に位置する。放熱部材１６１は、カバー１２０の足部１２３付近から筐体１１０の内側部１１４付近まで達する長さを有する。
放熱部材１６２は、光源素子１４０とカバー１２０との間に位置する。
放熱部材１６３は、光源素子１４０と筐体１１０の内側部１１４との間に位置する。
放熱部材１６１〜１６３は、いずれも光源素子１４０に近い側の高さが低く、光源素子１４０から遠くなるほど高くなる形状である。これは、光源素子１４０が放射した光を放熱部材１６１〜１６３が遮らないようにするためである。

図９は、この実施の形態における気流の流れの一例を示す図である。
光源素子１４０を冷却する気流が放熱部材１６０の間を通るので、光源素子１４０の冷却効率が更に高くなる。

このように、基板１３０上に実装されている光源素子１４０の直近に放熱部材１６０を設ける。カバー１２０に沿って流れる自然対流の空気により、光源素子１４０を放熱する放熱部材１６０の放熱効果を高めることができる。これにより、光源素子１４０の温度上昇を抑制することができ、光源素子１４０（ＬＥＤユニット）の寿命を長くすることができる。

また、放熱部材１６０の角度や大きさを変えることにより、空気の流れるルートを変えることができる。このため、所望の光源素子１４０を冷却する自然空冷のルートを確立することが容易となる。これにより、光源素子１４０の温度上昇を更に抑制することができ、光源素子１４０（ＬＥＤユニット）の寿命を長くすることができる。

この実施の形態における照明装置１００は、更に、放熱部品（放熱部材１６０）を有する。
上記放熱部品は、上記電源回路１５０で発生した熱により発生した気流の流路に位置し、上記光源素子１４０で発生した熱を放熱する。
これにより、光源素子１４０の冷却効率を更に高めることができる。

照明装置１００（ＬＥＤ照明装置）は、前記光源素子１４０（ＬＥＤユニット）と前記電源回路１５０（ＬＥＤ電源供給部）とを搭載する前記基板１３０上に前記光源素子１４０（ＬＥＤ素子）の放熱効果を高める為の補助部材（放熱部材１６０）を設ける。
発生した対流を利用して、光源素子１４０の放熱を促進するために使用している放熱部材１６０の放熱効果を高めることができ、ＬＥＤ照明装置を長寿命化できる。

実施の形態４．
実施の形態４について、図１０〜図１２を用いて説明する。
なお、実施の形態１と共通する部分については、同一の符号を付し、説明を省略する。

図１０は、この実施の形態における照明装置１００の外観の一例を示す斜視図である。
光源素子１４０は、カバー１２０（電源回路１５０）の両側ではなく、片側だけに配置されている。
カバー１２０は、排気口１２５（図１１参照）、吸気口１２６を有する。
吸気口１２６は、電源回路１５０を冷却するための空気をカバー１２０のなかに取り入れるための貫通穴である。
排気口１２５は、電源回路１５０を冷却した空気をカバー１２０の外へ排出するための貫通穴である。

図１１は、この実施の形態における照明装置１００の構造の一例を示す側面視断面図である。
吸気口１２６は、光源素子１４０に近い側の側面部１２２に設けられている。
排気口１２５は、光源素子１４０から遠い側の側面部１２２に設けられている。排気口１２５が設けられている位置は、吸気口１２６が設けられている位置よりも高い。

図１２は、この実施の形態における気流の流れの一例を示す図である。
排気口１２５が吸気口１２６よりも高い位置に設けられているので、電源回路１５０の発熱により暖められた空気は、排気口１２５を通って、カバー１２０の外に排出される。それを補う新鮮な空気が、吸気口１２６を通って、カバー１２０のなかに取り入れられる。排気口１２５を通ってカバー１２０の外に排出された空気は、通気口１１５を通って、筐体１１０の裏側に排出される。

このように、カバー１２０のうち、光源素子１４０と電源回路１５０との境界面とは異なる面、例えば反対側の面に、排気口１２５（開口部）を設ける。電源回路１５０で発生した熱により暖められた空気が排気口１２５から排出される。これにより、カバー１２０内の電源回路１５０の発熱による温度上昇を抑えることができる。
なお、排気口１２５は、カバー１２０内の空気を外部に流出させることができればよく、いずれの形状、いずれの寸法、いずれの個数、いずれの位置であってもよい。

また、カバー１２０のうち、排気口１２５よりも位置が低い箇所に吸気口１２６（別の開口部）を設ける。吸気口１２６からカバー１２０内に空気が流入し、排気口１２５からカバー１２０内で温められた空気が流出する。これにより、カバー１２０内の電源回路１５０の発熱による温度上昇を抑えることができる。
なお、吸気口１２６は、カバー１２０内に空気を流入させることができればよく、排気口１２５よりも低い位置にあることを除いて、いずれの形状、いずれの寸法、いずれの個数、いずれの位置であってもよい。

また、吸気口１２６を設けず、排気口１２５だけを設けてもよい。

この実施の形態における照明装置１００において、上記カバー１２０は、排気口１２５を有する。
上記排気口１２５は、上記電源回路１５０で発生した熱により暖められた空気を上記カバー１２０の外に排出する。
これにより、電源回路１５０の冷却効率を高めることができる。

この実施の形態における照明装置１００において、上記排気口１２５は、上記電源回路１５０に対して上記光源素子１４０と異なる方向に位置する。
電源回路１５０で発生した熱により暖められた空気が光源素子１４０と異なる方向に排出されるので、光源素子１４０の冷却効率の低下を防ぐことができる。

この実施の形態における照明装置１００において、上記カバー１２０は、吸気口１２６を有する。
上記吸気口１２６は、上記カバー１２０のなかに空気を取り入れる。
吸気口１２６から取り入れた新鮮な空気で電源回路１５０を冷却するので、電源回路１５０の冷却効率を更に高めることができる。

照明装置１００（ＬＥＤ照明装置）は、前記カバー１２０において、前記光源素子１４０（ＬＥＤユニット）と前記電源回路１５０（ＬＥＤ電源供給部）との境界面とは異なる面に排気口１２５（開口部）を開ける。
電源回路１５０で発生した熱で暖められた空気が排気口１２５を介して上昇するので、カバー１２０内の電源回路１５０の発熱による温度上昇を抑制できる。

照明装置１００（ＬＥＤ照明装置）は、前記カバー１２０において、前記排気口１２５（開口部）よりも低い位置に吸気口１２６（別の開口部）を開ける。
カバー１２０に吸気口１２６と排気口１２５とをそれぞれ設けることにより、カバー１２０内の風路を確保できる。このため、カバー１２０内の電源回路１５０の発熱による温度上昇を更に抑制することができる。

１００ 照明装置、１１０ 筐体、１１１ 背面部、１１２ 側面部、１１３ 前面部、１１４ 内側部、１１５ 通気口、１２０ カバー、１２１ 前面部、１２２ 側面部、１２３ 足部、１２５ 排気口、１２６ 吸気口、１３０ 基板、１３５ 貫通穴、１４０ 光源素子、１５０ 電源回路、１６０〜１６３ 放熱部材。

Claims (7)

1. 基板と、電源回路と、光源素子と、カバーとを有し、
   上記電源回路は、上記基板に実装された電子部品により構成され、光源点灯電力を生成し、
   上記カバーは、上記電源回路を外部から視認できないよう上記電源回路を覆い、上記電源回路で発生した熱により暖められて、気流を発生させ、
   上記光源素子は、上記基板の上記電源回路を構成する電子部品が実装された面と同一の面上に実装され、上記カバーが発生させた気流の流路に位置し、上記電源回路が生成した光源点灯電力により点灯することを特徴とする照明装置。
2. 上記基板は、貫通穴を有し、
   上記貫通穴は、上記光源素子に対して上記電源回路の反対側に位置し、上記気流を逃がすことを特徴とする請求項１に記載の照明装置。
3. 上記照明装置は、更に、放熱部品を有し、
   上記放熱部品は、上記気流の流路に位置し、上記光源素子で発生した熱を放熱することを特徴とする請求項１または請求項２に記載の照明装置。
4. 上記カバーは、排気口を有し、
   上記排気口は、上記電源回路で発生した熱により暖められた空気を上記カバーの外に排出することを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の照明装置。
5. 上記排気口は、上記電源回路に対して上記光源素子と異なる方向に位置することを特徴とする請求項４に記載の照明装置。
6. 上記カバーは、吸気口を有し、
   上記吸気口は、上記カバーのなかに空気を取り入れることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の照明装置。
7. 上記カバーは、上記光源素子が放射した光を反射することを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれかに記載の照明装置。

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