WO2023286339A1 - 加工装置、及び加工品の製造方法 - Google Patents

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元樹 深井
昌一 片岡
一郎 今井
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Towa Corp
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Towa Corp
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Definitions

  • the present invention relates to a processing device and a method for manufacturing a processed product.
  • Patent Document 1 a semiconductor package substrate cutting apparatus for cutting a semiconductor package substrate in order to manufacture a semiconductor package having a sealing resin, and a semiconductor package cut by this semiconductor package cutting apparatus are arranged.
  • a manufacturing apparatus equipped with a semiconductor package arranging apparatus that
  • the semiconductor package substrate cutting apparatus conveys the semiconductor package substrate in the X-axis direction, places the semiconductor package substrate on the cutting table, and cuts the semiconductor package substrate with the rotary blade of the cutting mechanism while moving the cutting table in the Y-axis direction. Then, it is divided into a plurality of semiconductor packages. Also, the semiconductor package arranging apparatus accommodates the semiconductor packages by affixing them to an arranging member, which is an adhering member having an adhesive layer (adhesive layer).
  • the semiconductor package substrate is not only transported in the X-axis direction, but also the cutting table is moved in the Y-axis direction to cut the semiconductor package substrate, so the footprint of the apparatus becomes large. .
  • the moving mechanism for moving the cutting table requires a protective member to protect the moving mechanism from processing waste or processing water generated by cutting.
  • a protective member a bellows member for protecting the moving mechanism, a cover member for protecting the bellows member, and the like are used. As a result, the device configuration becomes complicated.
  • the main task is to attach and store objects.
  • a processing apparatus includes a processing table that holds an object to be processed, a first holding mechanism that holds the object to be processed in order to convey the object to be processed to the processing table, and a mechanism that holds the object to be processed on the processing table.
  • a processing mechanism that cuts and singulates the processed object, a transfer table onto which the processed object that has been singulated by the processing mechanism is transferred, and the singulated processing object that is placed on a transfer table; a second holding mechanism for holding the singulated workpieces for transporting them from the processing table to the transfer table; 1 holding mechanism and a transfer moving mechanism having a common transfer shaft for moving the second holding mechanism; A moving mechanism for processing that moves in two directions, a mounting table on which a pasting member having an adhesive surface to which the singulated object to be processed is adhered is mounted, and the singulated processing object. and a pasting conveying mechanism for conveying an object from the transfer table to the pasting member placed on the placing table.
  • the individualized processing object is adhered to the sticking member having an adhesive surface and stored. be able to.
  • FIG. 1 It is a figure showing typically composition of a cutting device concerning one embodiment of the present invention. It is a perspective view which shows typically the table for cutting of the same embodiment, and its peripheral structure. It is the figure (plan view) seen from the Z direction which shows typically the structure of the cutting table of the same embodiment, and its peripheral structure. It is the figure (front view) seen from the Y direction which shows typically the structure of the cutting table of the same embodiment, and its peripheral structure. It is the figure (front view) seen from the Y direction which shows typically the structure of the 1st holding mechanism of the same embodiment, and the moving mechanism for conveyance. It is the figure (side view) which showed typically the structure of the 1st holding mechanism of the same embodiment, and the moving mechanism for conveyance seen from the X direction.
  • FIG. 1 A view (front view) schematically showing the configuration of a mounting table, an application member storage section, and an application member transport mechanism of a modified embodiment, viewed from the Y direction (front view), (b) with an increased interval between the guide rails. It is a schematic diagram which shows a state, and a schematic diagram which shows the state where the space
  • the processing apparatus of the present invention includes a processing table that holds an object to be processed, a first holding mechanism that holds the object to be processed in order to convey the object to be processed to the processing table, and the processing table.
  • a processing mechanism that cuts and singulates the workpiece held by the machine; a transfer table on which the workpiece singulated by the machining mechanism is transferred; and the singulated workpiece a second holding mechanism for holding the singulated workpieces to transport the workpieces from the machining table to the transfer table; a transfer movement mechanism having a common transfer shaft for moving the first holding mechanism and the second holding mechanism; a processing moving mechanism for moving in each of the second directions, a mounting table on which a pasting member having an adhesive surface to which the singulated workpiece is pasted is placed, and the singulated object and a pasting conveying mechanism for conveying the object to be processed from the transfer table to the pasting member placed on the placing table.
  • the first holding mechanism and the second holding mechanism are moved by a common transfer shaft extending along the arrangement direction of the processing table and the transfer table, and the processing movement mechanism moves the processing mechanism in the horizontal plane. Since the table is moved in the first direction along the transfer axis and in the second direction orthogonal to the first direction, the workpiece can be singulated without moving the machining table in the first direction and the second direction. can be done. Therefore, the bellows member for protecting the ball screw mechanism and the like and the cover member for protecting the bellows member can be eliminated without moving the machining table by the ball screw mechanism or the like. As a result, the device configuration of the processing device can be simplified.
  • the processing table does not move in the first direction and the second direction on the horizontal plane, it is possible to reduce the movement space of the processing table and the wasted space around it, thereby reducing the footprint of the processing apparatus. be able to.
  • the object to be processed that has been singulated by the conveying mechanism for pasting is transported from the transfer table to the sticking member placed on the mounting table, and the object to be processed is singulated on the adhesive surface of the sticking member. can be pasted.
  • a post-process such as a sputtering process or a mounting process
  • the transfer shaft is arranged above the moving mechanism for processing so as to cross the moving mechanism for processing.
  • the first holding mechanism that moves along the transfer axis can be moved above the moving mechanism for processing, and the first holding mechanism can be prevented from physically interfering with the moving mechanism for processing. can be done.
  • the second holding mechanism that moves along the transfer axis can be moved above the moving mechanism for processing, and the second holding mechanism can be prevented from physically interfering with the moving mechanism for processing.
  • the processing apparatus of the present invention comprises a storage section for storing the sticking member, and a storage section for placing the sticking member on the placement table and the storage section. It is desirable to have a pasting member conveying mechanism that conveys between.
  • the processing apparatus of the present invention includes the individualized workpieces held by the second holding mechanism. It is desirable to further include a first imaging section for confirming a position, and a second imaging section for confirming a position where the individualized workpiece is adhered on the adhesive surface of the adhesion member.
  • a plurality of the sticking transport mechanisms are provided, and each of the sticking transport mechanisms is provided. are driven independently of each other.
  • the moving mechanism for machining moves the machining mechanism in the first direction.
  • the pitch between the pair of X-direction guide rails can be increased.
  • the X-direction guide rail can be of lower specifications than the conventional one.
  • a method for manufacturing a processed product using the processing apparatus described above is also an aspect of the present invention.
  • the processing apparatus 100 of the present embodiment is a cutting apparatus that separates a sealed substrate W, which is an object to be processed, into a plurality of products P, which are processed products.
  • the sealed substrate W is a substrate to which electronic elements such as a semiconductor chip, a resistor element, a capacitor element, etc. are connected, and at least the electronic elements are resin-molded so as to be resin-sealed.
  • a lead frame and a printed wiring board can be used as the substrate constituting the sealed substrate W.
  • semiconductor substrates including semiconductor wafers such as silicon wafers
  • metal substrates metal substrates
  • ceramic substrates can be used.
  • a glass substrate, a resin substrate, or the like can be used.
  • the substrates constituting the sealed substrate W may or may not be wired.
  • the sealed substrate W and the product P of the present embodiment are configured such that one surface of the substrate is resin-molded.
  • the resin-molded surface is the surface on which the electronic element connected to the substrate is resin-sealed, and is called a “sealing surface” or a “package surface”.
  • the non-resin-molded surface opposite to the resin-molded surface is called the lead surface because the leads functioning as external connection electrodes of the product are usually exposed.
  • this lead is a protruding electrode used in an electronic component such as a BGA (Ball Grid Array), it is sometimes called a "ball surface".
  • the non-resin-molded surface opposite to the resin-molded surface may be called a "substrate surface" because there are some forms in which leads are not formed.
  • the resin-molded surface is referred to as the “sealing surface” or "package surface”
  • the resin-molded surface opposite to the resin-molded surface is referred to as the "lead surface”.
  • the cutting apparatus 100 includes two cutting tables (processing tables) 2A and 2B that hold the sealed substrate W, and the sealed substrate W on the cutting tables 2A and 2B.
  • a first holding mechanism 3 that holds the sealed substrate W for transportation
  • a cutting mechanism (processing mechanism) 4 that cuts the sealed substrate W held on the cutting tables 2A and 2B, and a plurality of products P a transfer table 5 to which the are transferred
  • a second holding mechanism 6 for holding a plurality of products P in order to transfer the plurality of products P from the cutting tables 2A and 2B to the transfer table 5
  • a first holding mechanism 3 and A transfer moving mechanism 7 having a common transfer shaft 71 for moving the second holding mechanism 6, and a cutting mechanism 4 for moving the sealed substrate W held by the cutting tables 2A and 2B.
  • a moving mechanism (processing moving mechanism) 8 is provided.
  • the first holding mechanism 3 and the transport moving mechanism 7 constitute a transport mechanism (loader) for transporting the sealed substrate W, and the second holding mechanism 6 and the transport moving mechanism 7 transport a plurality of products P.
  • a transport mechanism (unloader) is configured.
  • the directions orthogonal to each other in the plane (horizontal plane) along the upper surfaces of the cutting tables 2A and 2B are the X direction as the first direction and the Y direction as the second direction, and the X direction and the Y direction.
  • the perpendicular direction is defined as the Z direction.
  • the horizontal direction in FIG. 1 is the X direction
  • the vertical direction is the Y direction.
  • the X direction is the direction in which the support 812 moves
  • the two cutting tables 2A, 2B are fixed in the X, Y and Z directions.
  • the cutting table 2A can be rotated in the .theta. direction by a rotating mechanism 9A provided below the cutting table 2A.
  • the cutting table 2B can be rotated in the .theta. direction by a rotating mechanism 9B provided under the cutting table 2B.
  • These two cutting tables 2A and 2B are provided along the X direction on the horizontal plane. Specifically, the two cutting tables 2A and 2B are arranged such that their upper surfaces are positioned on the same horizontal plane (located at the same height in the Z direction) (see FIG. 4), and their The centers of the upper surfaces (specifically, the centers of rotation of the rotation mechanisms 9A and 9B) are arranged on the same straight line extending in the X direction (see FIGS. 2 and 3).
  • the two cutting tables 2A and 2B suck and hold the sealed substrate W, and as shown in FIG.
  • Two vacuum pumps 10A, 10B are arranged.
  • Each vacuum pump 10A, 10B is, for example, a water ring vacuum pump.
  • the pipes (not shown) connected from the vacuum pumps 10A and 10B to the cutting tables 2A and 2B can be shortened, and the pipe pressure It is possible to reduce the loss and prevent the deterioration of the adsorption force. As a result, even a very small package of, for example, 1 mm square or less can be reliably attracted to the cutting tables 2A and 2B.
  • the capacities of the vacuum pumps 10A and 10B can be reduced, leading to miniaturization and cost reduction.
  • the first holding mechanism 3 holds the sealed substrate W in order to transport the sealed substrate W from the substrate supply mechanism 11 to the cutting tables 2A and 2B.
  • the first holding mechanism 3 includes a suction head 31 provided with a plurality of suction portions 311 for sucking and holding the sealed substrate W, and a suction portion of the suction head 31. 311 and a vacuum pump (not shown). Then, the suction head 31 is moved to a desired position by a transfer mechanism 7 or the like, which will be described later, to transfer the sealed substrate W from the substrate supply mechanism 11 to the cutting tables 2A and 2B.
  • the substrate supply mechanism 11 includes a substrate accommodation portion 111 that accommodates a plurality of sealed substrates W from the outside, and a first holding portion for the sealed substrates W accommodated in the substrate accommodation portion 111 . and a substrate supply unit 112 for moving to a holding position RP where the mechanism 3 sucks and holds the substrate.
  • This holding position RP is set so as to be aligned with the two cutting tables 2A and 2B in the X direction.
  • the substrate supply mechanism 11 may have a heating unit 113 that heats the sealed substrate W to be attracted by the first holding mechanism 3 so as to make it flexible and facilitate the attraction.
  • the cutting mechanism 4 which is a processing mechanism, has two rotary tools 40 comprising blades 41A, 41B and two spindles 42A, 42B.
  • the two spindle parts 42A and 42B are provided so that their rotation axes are along the Y direction, and the blades 41A and 41B attached to them are arranged so as to face each other (see FIG. 3).
  • the blade 41A of the spindle section 42A and the blade 41B of the spindle section 42B cut the sealed substrate W held on each cutting table 2A, 2B by rotating in a plane including the X direction and the Z direction. As shown in FIG.
  • the cutting apparatus 100 of the present embodiment includes a liquid supply mechanism 12 having an injection nozzle 121 for injecting cutting water (working fluid) to suppress frictional heat generated by the blades 41A and 41B. is provided.
  • This injection nozzle 121 is supported by, for example, a Z-direction moving unit 83, which will be described later.
  • the transfer table 5 of the present embodiment is a table to which a plurality of products P inspected by an inspection unit 13, which will be described later, are transferred.
  • the transfer table 5 is a so-called index table, and a plurality of products P are temporarily placed thereon before the plurality of products P are affixed to an affixing member 20, which will be described later. 1 and 7, the transfer table 5 is provided movably along the Y direction, and is positioned at a transfer position X1 where a plurality of products P are placed by the second holding mechanism 6. , and a pick-up position X2 where a plurality of products P are transported by the pasting transport mechanism 22 .
  • the transfer position X1 is set on the front side of the transfer shaft 71, and is a position where the two cutting tables 2A and 2B are arranged in a line along the X direction on the horizontal plane. is set on the back side of the transfer shaft 71 .
  • the inspection unit 13 is provided between the cutting tables 2A and 2B and the transfer table 5, and inspects the plurality of products P held by the second holding mechanism 6. is.
  • the inspection unit 13 of this embodiment has a first inspection unit 131 that inspects the sealing surface (package surface) of the product P and a second inspection unit 132 that inspects the lead surface of the product P.
  • the first inspection unit 131 is an imaging camera having an optical system for inspecting the package surface
  • the second inspection unit 132 is an imaging camera having an optical system for inspecting the lead surface. Note that the first inspection unit 131 and the second inspection unit 132 may be shared.
  • a reversing mechanism 14 for reversing the plurality of products P is provided so that both sides of the plurality of products P can be inspected by the inspection unit 13 (see FIG. 1).
  • the reversing mechanism 14 has a holding table 141 that holds a plurality of products P, and a reversing unit 142 such as a motor that turns the holding table 141 upside down.
  • the package surface of the products P faces downward.
  • the package surfaces of the products P are inspected by the first inspection unit 131.
  • FIG. After that, the multiple products P held by the second holding mechanism 6 are reversed by the reversing mechanism 14 , and then the reversing mechanism 14 moves to the position of the transfer table 5 .
  • the lead surface of the product P facing downward is inspected by the second inspection unit 132 .
  • the product P is delivered to the transfer table 5 .
  • the second holding mechanism 6 holds a plurality of products P in order to convey the plurality of products P from the cutting tables 2A and 2B to the reversing mechanism 14, as shown in FIG.
  • the second holding mechanism 6 is connected to a suction head 61 provided with a plurality of suction portions 611 for sucking and holding a plurality of products P, and the suction portions 611 of the suction head 61 . and a vacuum pump (not shown). Then, the suction head 61 is moved to a desired position by a transfer mechanism 7 or the like, which will be described later, to transfer the plurality of products P from the cutting tables 2A and 2B to the holding table 141 .
  • the transportation moving mechanism 7 moves the first holding mechanism 3 between at least the substrate supply mechanism 11 and the cutting tables 2A and 2B, and moves the second holding mechanism 6 between at least the cutting tables. It is moved between 2A, 2B and the holding table 141 .
  • the transportation moving mechanism 7 extends in a straight line along the arrangement direction (X direction) of the two cutting tables 2A and 2B and the transfer table 5, and the first holding mechanism 3 and the second 2 has a common transfer shaft 71 for moving the holding mechanism 6 .
  • the transfer shaft 71 is provided within a range in which the first holding mechanism 3 can move above the substrate supply section 112 of the substrate supply mechanism 11 and the second holding mechanism 6 can move above the transfer table 5 ( See Figure 1). Further, a pasting member conveying mechanism 26, which will be described later, extends within a range in which it can move between the pasting member conveying position X3 and the guide rail 27. As shown in FIG. The first holding mechanism 3, the second holding mechanism 6, the cutting tables 2A and 2B, and the transfer table 5 are provided on the same side (front side) of the transfer shaft 71 in plan view.
  • the inspection section 13 , the reversing mechanism 14 , the mounting table 21 , the application member storage section 25 , the application member conveying mechanism 26 , the first cleaning mechanism 18 and the second cleaning mechanism 19 which will be described later are also arranged on the same side of the transfer shaft 71 . (front side).
  • the transporting moving mechanism 7 includes a main moving mechanism 72 that moves the first holding mechanism 3 and the second holding mechanism 6 in the X direction along the transfer shaft 71; A vertical movement mechanism 73 for vertically moving the first holding mechanism 3 and the second holding mechanism 6 with respect to the transfer shaft 71 in the Z direction, and a vertical movement mechanism 73 for vertically moving the first holding mechanism 3 and the second holding mechanism 6 with respect to the transfer shaft 71 in the Y direction. and a horizontal movement mechanism 74 for horizontal movement.
  • the main moving mechanism 72 is provided on the transfer shaft 71, and has a common guide rail 721 that guides the first holding mechanism 3 and the second holding mechanism 6; It has a rack and pinion mechanism 722 that moves the first holding mechanism 3 and the second holding mechanism 6 along the guide rail 721 .
  • the guide rail 721 extends straight in the X direction along the transfer shaft 71, and, like the transfer shaft 71, allows the first holding mechanism 3 to move above the substrate supply portion 112 of the substrate supply mechanism 11, 2 A holding mechanism 6 is provided within a range in which it can move above the transfer table 5 .
  • the guide rail 721 is slidably provided with a slide member 723 on which the first holding mechanism 3 and the second holding mechanism 6 are provided via a vertical movement mechanism 73 and a horizontal movement mechanism 74 .
  • the guide rail 721 is common to the first holding mechanism 3 and the second holding mechanism 6, but the vertical movement mechanism 73, the horizontal movement mechanism 74 and the slide member 723 are common to the first holding mechanism 3 and the second holding mechanism 6. provided separately for each.
  • the rack and pinion mechanism 722 includes a cam rack 722a common to the first holding mechanism 3 and the second holding mechanism 6, and a pinion provided in each of the first holding mechanism 3 and the second holding mechanism 6 and rotated by an actuator (not shown). and a gear 722b.
  • the cam rack 722a is provided on the common transfer shaft 71 and can be varied in length by connecting a plurality of cam rack elements.
  • the pinion gear 722b is provided on the slide member 723 and is called a so-called roller pinion. As shown in FIG. It has a plurality of roller pins 722b2 which are provided at equal intervals in the circumferential direction between the roller bodies 722b1 and are provided so as to be able to roll with respect to the roller body 722b1.
  • the rack-and-pinion mechanism 722 of this embodiment uses the roller pinions described above, two or more roller pins 722b2 come into contact with the cam rack 722a. Positioning accuracy is improved when moving the first holding mechanism 3 and the second holding mechanism 6 in the X direction.
  • the lifting mechanism 73 is provided corresponding to each of the first holding mechanism 3 and the second holding mechanism 6.
  • the lifting mechanism 73 of the first holding mechanism 3 is interposed between the transfer shaft 71 (specifically, the main moving mechanism 72) and the first holding mechanism 3, as shown in FIGS. It has a Z-direction guide rail 73a provided along the Z-direction, and an actuator portion 73b for moving the first holding mechanism 3 along the Z-direction guide rail 73a.
  • the actuator section 73b may use, for example, a ball screw mechanism, an air cylinder, or a linear motor.
  • the configuration of the elevation movement mechanism 73 of the second holding mechanism 6 is the same as that of the elevation movement mechanism 73 of the first holding mechanism 3, as shown in FIG.
  • the horizontal movement mechanism 74 is provided corresponding to each of the first holding mechanism 3 and the second holding mechanism 6, as shown in FIGS.
  • the horizontal movement mechanism 74 of the first holding mechanism 3 is interposed between the transfer shaft 71 (specifically, the vertical movement mechanism 73) and the first holding mechanism 3, as shown in FIGS. Y-direction guide rails 74a provided along the Y-direction, elastic bodies 74b for applying force to the first holding mechanism 3 on one side of the Y-direction guide rails 74a, and the first holding mechanism 3. and a cam mechanism 74c for moving to the other side of the Y-direction guide rail 74a.
  • the cam mechanism 74c uses an eccentric cam, and the amount of movement of the first holding mechanism 3 in the Y direction can be adjusted by rotating the eccentric cam with an actuator such as a motor.
  • the configuration of the horizontal movement mechanism 74 of the second holding mechanism 6 is the same as that of the vertical movement mechanism 73 of the first holding mechanism 3, as shown in FIG. Further, the second holding mechanism 6 may be configured without the horizontal movement mechanism 74 , or both the first holding mechanism 3 and the second holding mechanism 6 may be configured without the horizontal movement mechanism 74 . Further, the horizontal movement mechanism 74 may use, for example, a ball screw mechanism or an air cylinder without using the cam mechanism 74c, like the elevation movement mechanism 73. Alternatively, a linear motor may be used.
  • the cutting movement mechanism 8 linearly moves each of the two spindles 42A and 42B in the X, Y and Z directions.
  • the cutting movement mechanism 8 includes an X-direction movement unit 81 that linearly moves the spindles 42A and 42B in the X direction, and a Y-direction movement of the spindles 42A and 42B. and a Z-direction moving portion 83 for linearly moving the spindle portions 42A and 42B in the Z-direction.
  • the X-direction moving part 81 is common to the two cutting tables 2A and 2B, and is provided along the X direction with the two cutting tables 2A and 2B interposed therebetween, as particularly shown in FIGS. a pair of X-direction guide rails 811, and a support body that moves along the pair of X-direction guide rails 811 and supports the spindles 42A and 42B via the Y-direction moving portion 82 and the Z-direction moving portion 83. 812.
  • a pair of X-direction guide rails 811 are provided on the sides of the two cutting tables 2A and 2B provided along the X-direction.
  • the support 812 is, for example, a portal type and has a shape extending in the Y direction. Specifically, the support 812 has a pair of legs extending upward from the pair of X-direction guide rails 811 and beams (beams) bridging the pair of legs. extending in the direction
  • the support 812 is linearly reciprocated along the X direction on a pair of X direction guide rails 811 by, for example, a ball screw mechanism 813 extending in the X direction.
  • the ball screw mechanism 813 is driven by a drive source (not shown) such as a servomotor.
  • the support 812 may be configured to reciprocate by another linear motion mechanism such as a linear motor.
  • the Y-direction moving part 82 includes a Y-direction guide rail 821 provided along the Y direction on the support 812, and a Y-direction slider 822 that moves along the Y-direction guide rail 821. have.
  • the Y-direction slider 822 is driven by, for example, a linear motor 823 and linearly reciprocates on the Y-direction guide rail 821 .
  • two Y-direction sliders 822 are provided corresponding to the two spindle portions 42A and 42B. Thereby, the two spindle parts 42A and 42B are movable in the Y direction independently of each other.
  • the Y-direction slider 822 may be configured to reciprocate by another direct acting mechanism using a ball screw mechanism.
  • the Z-direction moving part 83 moves along a Z-direction guide rail 831 provided along the Z-direction on each Y-direction slider 822 and moves along the Z-direction guide rail 831. and a Z-direction slider 832 that supports the spindle portions 42A and 42B. That is, the Z-direction moving portion 83 is provided corresponding to each spindle portion 42A, 42B.
  • the Z-direction slider 832 is driven by, for example, an eccentric cam mechanism (not shown), and linearly reciprocates on the Z-direction guide rail 831 .
  • the Z-direction slider 832 may be configured to reciprocate by another direct acting mechanism such as a ball screw mechanism.
  • the positional relationship between the moving mechanism 8 for cutting and the transfer shaft 71 is such that the transfer shaft 71 is arranged above the moving mechanism 8 for cutting so as to cross the moving mechanism 8 for cutting. ing. Specifically, the transfer shaft 71 is arranged above the support 812 so as to cross the support 812 , and the transfer shaft 71 and the support 812 have a positional relationship of crossing each other.
  • the cutting apparatus 100 of the present embodiment further includes a processing waste storage section 17 that stores processing waste S such as offcuts generated by cutting the sealed substrate W, as shown in FIG.
  • the processing waste container 17 is provided below the cutting tables 2A and 2B, and is a guide chute having an upper opening 171X surrounding the cutting tables 2A and 2B in plan view. 171 and a collection container 172 for collecting the processing waste S guided by the guide shooter 171 .
  • the recovery rate of the processing waste S can be improved.
  • the guide shooter 171 guides the processing waste S scattered or dropped from the cutting tables 2A, 2B to the collection container 172.
  • the upper opening 171X of the guide shooter 171 surrounds the cutting tables 2A and 2B (see FIG. 3)
  • it is difficult to remove the processing waste S, and the collection rate of the processing waste S is further improved. can be improved.
  • the guide shooter 171 is provided so as to surround the rotating mechanisms 9A and 9B provided under the cutting tables 2A and 2B (see FIG. 4). is configured to protect
  • the processing waste container 17 is shared by the two cutting tables 2A and 2B, but may be provided for each of the cutting tables 2A and 2B.
  • the collection container 172 is for collecting the processing waste S that has passed through the guide shooter 171 by its own weight.
  • the two collection containers 172 are arranged on the front side of the transfer shaft, and configured to be independently removable from the front side of the cutting device 100 . With this configuration, it is possible to improve maintainability such as disposal of the processing waste S. Considering the size of the sealed substrate W, the size and amount of the processing waste S, the workability, etc., one collection container 172 may be provided under the entire cutting table, or three collection containers may be provided. You may divide
  • the processing waste container 17 has a separation section 173 that separates cutting water and processing waste S from each other.
  • a filter such as a perforated plate that allows cutting water to pass through the bottom surface of the collection container 172 may be provided.
  • the separation unit 173 allows the processing waste S to be collected without accumulating cutting water in the collection container 172 .
  • the cutting apparatus 100 of the present invention includes a first cleaning mechanism 18 that cleans the upper surfaces (lead surfaces) of the plurality of products P held on the cutting tables 2A and 2B. I have more.
  • the first cleaning mechanism 18 cleans the upper surfaces of the products P by means of injection nozzles 18a (see FIG. 5) that inject cleaning liquid and/or compressed air onto the upper surfaces of the plurality of products P held on the cutting tables 2A and 2B. It is for cleaning.
  • the first cleaning mechanism 18 is configured to be movable along the transfer shaft 71 together with the first holding mechanism 3, as shown in FIG.
  • the first cleaning mechanism 18 is provided on a slide member 723 that slides on a guide rail 721 provided on the transfer shaft 71 .
  • an elevation movement mechanism 181 for vertically moving the first cleaning mechanism 18 in the Z direction.
  • the lifting mechanism 181 may be, for example, one using a rack and pinion mechanism, one using a ball screw mechanism, or one using an air cylinder.
  • the cutting device 100 of the present invention further includes a second cleaning mechanism 19 that cleans the lower surface side (package surface) of the plurality of products P held by the second holding mechanism 6, as shown in FIG. .
  • the second cleaning mechanism 19 is provided between the cutting table 2B and the inspection section 13, and sprays cleaning liquid and/or compressed air onto the lower surfaces of the plurality of products P held by the second holding mechanism 6. By doing so, the lower surface side of the product P is cleaned. That is, the second cleaning mechanism 19 cleans the lower surface side of the product P while the second holding mechanism 6 is being moved along the transfer shaft 71 .
  • the cutting device 100 of the present embodiment is configured so that a plurality of products P can be accommodated (also called “ring accommodation”) by being adhered to the sticking member 20 having the adhesive surface 20x.
  • the cutting device 100 includes a mounting table 21 on which an affixing member 20 having an adhesive surface 20x to which a plurality of products P are affixed is placed, and a plurality of products P.
  • a pasting conveying mechanism 22 for conveying from the transfer table 5 to the pasting member 20 placed on the placing table 21 is provided.
  • two mounting tables 21 are provided along the X direction (see FIG. 1), and the sticking member 20 is mounted on each mounting table 21 .
  • the two mounting tables 21 are arranged so that their upper surfaces are located on the same horizontal plane (located at the same height in the Z direction).
  • the two mounting tables 21 are provided movably along the Y direction, and are positioned at a pasting member transfer position where the pasting member 20 is transferred by the pasting member conveying mechanism 26. It moves between X3 and a sticking position X4 where a plurality of products P are transported by the transport mechanism 22 for sticking.
  • the two mounting tables 21 move independently of each other between the attaching member conveying position X3 and the attaching position X4.
  • the pasting member conveying position X3 is set on the front side of the transfer shaft 71, and the pasting position X4 is set on the far side of the transfer shaft 71.
  • the mounting table 21 at the sticking position X4 and the transfer table 5 at the take-out position X2 are arranged along the X direction (see FIG. 1).
  • the sticking member 20 includes, for example, an annular or rectangular frame-shaped member 20a and a resin sheet 20b having an adhesive surface 20x disposed inside the frame-shaped member 20a.
  • the frame member 20a is made of metal such as stainless steel.
  • the resin sheet 20b includes, for example, a sheet-like base material 20b1 made of resin and an adhesive layer (adhesive layer) 20b2 made of an adhesive applied to the upper surface of the sheet-like base material 20b1.
  • the upper surface of the adhesive layer (adhesive layer) 20b2 is the adhesive surface 20x.
  • the pasting conveying mechanism 22 conveys a plurality of products P from the transfer table 5 moved to the take-out position X2 to the pasting member 20 placed on the placing table 21 moved to the pasting position X4.
  • the pasting conveying mechanism 22 includes a product suction mechanism 221 that suctions a plurality of products P held on the transfer table 5, for example, in each row, and the product suction mechanism 221 that is X and a moving mechanism for adsorption 222 that moves along the direction.
  • the product suction mechanism 221 that is X
  • a moving mechanism for adsorption 222 that moves along the direction.
  • two pasting conveying mechanisms 22 are provided (see FIG. 1), and each pasting conveying mechanism 22 is configured to be driven independently of each other.
  • the product suction mechanism 221 is connected to a suction head 221A provided with a plurality of suction portions 221a for individually sucking and holding a plurality of products P, and to the suction portions 221a of the suction head 221A. and a vacuum pump or vacuum ejector (not shown).
  • the product adsorption mechanism 221 is configured such that each adsorption portion 221a adsorbs one product P.
  • the plurality of suction portions 221a are configured to be able to move up and down independently of each other, and each suction portion 221a can be lowered to suck the product P individually.
  • the suction moving mechanism 222 includes an X-direction moving portion 222a for moving the product suction mechanism 221 in the X direction and a Z-direction moving portion 222b for moving the product suction mechanism 221 in the Z direction.
  • the suction moving mechanism 222 may have a Y-direction moving portion that moves the product suction mechanism 221 in the Y direction.
  • the X-direction moving portion 222a moves along an X-direction guide rail 222a1 provided along the X direction on the back side of the transfer shaft 71, and along the X-direction guide rail 222a1, moves through the Z-direction moving portion 222b. and a support 222 a 2 that supports the product suction mechanism 221 .
  • the support 222a2 is linearly reciprocated along the X direction on the X direction guide rail 222a1 by, for example, a ball screw mechanism (not shown) extending in the X direction. This ball screw mechanism is driven by a drive source (not shown) such as a servomotor. Alternatively, the support 222a2 may be configured to reciprocate by another direct acting mechanism such as a linear motor.
  • the Z-direction moving part 222b moves along a Z-direction guide rail 222b1 provided along the Z-direction on the support 222a2 and the product suction mechanism 221.
  • Z direction slider 222b2 to support.
  • the Z-direction slider 222b2 linearly reciprocates along the Z-direction on the Z-direction guide rail 222b1 by, for example, a ball screw mechanism (not shown) extending in the Z-direction.
  • the Z-direction slider 222b2 may be configured to reciprocate by another linear motion mechanism such as a linear motor.
  • the first imaging unit 23 is an imaging camera that images the product P adsorbed and held by the product adsorption mechanism 221 of the pasting transport mechanism 22 from below, and images the lower surface of the product P (package surface).
  • the first imaging unit 23 is provided so as to be movable in the front-rear direction (Y direction). Thereby, it is configured such that the position of the product P sucked and held by each of the two pasting conveying mechanisms 22 can be confirmed.
  • each pasting conveying mechanism 22 is provided with a second imaging section 24 for confirming the position where the product P is pasted on the pasting member 20, as shown in FIG.
  • the second imaging unit 24 is an imaging camera that captures an image of the sticking member 20 on the mounting table 21 at the sticking position X4 from above, and images the top surface (adhesive surface 20x) of the sticking member 20 . Then, based on the imaging data obtained by the first imaging unit 23 and the imaging data obtained by the second imaging unit 24, the product P is aligned with the application member 20 and conveyed for application.
  • the mechanism 22 affixes the product P to the adhesive surface 20x of the affixing member 20.
  • the position alignment of the product P is performed by the suction moving mechanism 222 of the pasting transport mechanism 22, the rotating mechanism (not shown) provided in the pasting transport mechanism 22, or the moving mechanism (not shown) of the placing table 21. Alternatively, it can be performed by a rotating mechanism (not shown) provided on the mounting table 21 .
  • the cutting device 100 of the present embodiment has a pasting member housing portion 25 that houses the pasting member 20, and conveys the pasting member 20 between the mounting table 21 and the pasting member housing portion 25.
  • a pasting member conveying mechanism 26 is provided.
  • the sticking member storage part 25 stores an empty sticking member 20 to which the product P is not stuck, and also stores the pasted sticking member 20 to which the product P is stuck.
  • the pasting member storage unit 25 is arranged in a line along the X direction with the placing table 21 at the pasting member conveying position X3 (see FIG. 1).
  • a pair of guide rails 27 for taking the sticking member 20 into and out of the sticking member housing portion 25 is provided at the opening of the sticking member housing portion 25 .
  • the pair of guide rails 27, on which the sticking member 20 is placed, are provided in front of the opening of the sticking member housing portion 25 along the X direction.
  • the pasting member conveying mechanism 26 conveys the pasting member 20 between the mounting table 21 located at the pasting member conveying position X3 and the pasting member storage section 25.
  • the application member conveying mechanism 26 includes a third holding mechanism 261 that sucks and holds the frame-shaped member 20a of the application member 20, and moves the third holding mechanism 261 in at least the X direction and the Z direction. and a moving mechanism 262 for moving in the direction.
  • the third holding mechanism 261 includes a suction head 261A provided with a plurality of suction portions 261a for sucking and holding the sticking member 20, and a vacuum pump or vacuum ejector (not shown) connected to the suction portions 261a of the suction head 261A. ). Further, the moving mechanism 262 is configured using the main moving mechanism 72 of the transporting moving mechanism 7, and further has a lifting/lowering moving mechanism 262a similar to the lifting/lowering moving mechanism 73 of the transporting moving mechanism 7. there is Note that the moving mechanism 262 may have a Y-direction moving mechanism that moves the third holding mechanism 261 in the Y direction.
  • FIG. 13 shows the moving path of the first holding mechanism 3 and the moving path of the second holding mechanism 6 in the operation of the cutting device 100.
  • all operations and controls of the cutting apparatus 100 such as transportation of the sealed substrate W, cutting of the sealed substrate W, inspection of the product P, and accommodation of the product P in the ring, are performed by the control unit CTL. (See FIG. 1).
  • the substrate supply unit 112 of the substrate supply mechanism 11 moves the sealed substrate W accommodated in the substrate accommodation unit 111 toward the holding position RP held by the first holding mechanism 3 (see FIG. 1).
  • the transfer mechanism 7 moves the first holding mechanism 3 to the holding position RP, and the first holding mechanism 3 holds the sealed substrate W by suction.
  • the transfer moving mechanism 7 moves the first holding mechanism 3 holding the sealed substrate W to the cutting tables 2A and 2B, and the first holding mechanism 3 releases the suction holding, and the sealed substrate W is released.
  • a substrate W is placed on the cutting tables 2A and 2B.
  • the main moving mechanism 72 adjusts the position of the sealed substrate W in the X direction
  • the horizontal moving mechanism 74 adjusts the position of the sealed substrate W in the Y direction.
  • the cutting tables 2A and 2B hold the sealed substrate W by suction.
  • the elevation movement mechanism 73 moves the first holding mechanism 3 to the cutting movement mechanism 8 (support body 812). Raise to a position where there is no physical interference.
  • the support body 812 is retracted from the cutting table 2B to the transfer table 5 side. It is not necessary to raise and lower the first holding mechanism 3 at this time.
  • the cutting movement mechanism 8 sequentially moves the two spindles 42A and 42B in the X direction and the Y direction, and the cutting tables 2A and 2B rotate to form the sealed substrate W in a grid pattern. Cut and individualize.
  • the transfer mechanism 7 moves the first cleaning mechanism 18 to clean the upper surface side (lead surface) of the multiple products P held on the cutting tables 2A and 2B. After this cleaning, the transfer mechanism 7 retracts the first holding mechanism 3 and the first cleaning mechanism 18 to predetermined positions.
  • the transfer movement mechanism 7 moves the second holding mechanism 6 to the cutting tables 2A and 2B after cutting, and the second holding mechanism 6 holds the plurality of products P by suction.
  • the transport moving mechanism 7 moves the second holding mechanism 6 holding the plurality of products P to the second cleaning mechanism 19 .
  • the second cleaning mechanism 19 cleans the lower surface side (package surface) of the plurality of products P held by the second holding mechanism 6 .
  • the plurality of products P held by the second holding mechanism 6 are inspected on the lower surface side (package surface) by the inspection unit 131, and then transferred to the reversing mechanism 14, where the reversing mechanism 14 packages them. After the face is sucked and held, it is inverted. After the reversal, the reversing mechanism 14 is moved, and the lead surface of the product P is inspected by the inspection unit 132 . After being inspected on both sides in this manner, the product P is transferred from the reversing mechanism 14 to the transfer table 5 . The transfer table 5 on which a plurality of products P are placed moves to the pick-up position X2 (see FIGS. 1, 7 and 10).
  • an empty pasting member 20 is conveyed from the pasting member storage section 25 by the pasting member conveying mechanism 26 to the placement table 21 at the pasting member conveying position X3. Then, the mounting table 21 carrying the empty sticking member 20 moves to the sticking position X4 (see FIGS. 7 and 10).
  • the pasting transport mechanism 22 sucks and holds the product P from the transfer table 5 located at the take-out position X2. Then, it moves above the first imaging unit 23 . Thereby, the position of the product P in the pasting conveying mechanism 22 is confirmed by the first imaging section 23 . Further, the pasting conveying mechanism 22 is moved to confirm the position where the product P is pasted on the pasting member 20 on the mounting table 21 at the pasting position X4 by the second imaging section 24 . Then, the sticking conveying mechanism 22 sticks the held product P onto the sticking member 20 . This operation is repeated multiple times until the allowable number of products P that can be stuck on the sticking member 20 are stuck, or until all the multiple products P on the transfer table 5 are stuck.
  • the mounting table 21 moves to the pasting member conveying position X3, as shown in FIGS.
  • the pasted member conveying mechanism 26 conveys the pasted pasted pasted member 20 placed on the mounting table 21 to the pasted member housing portion 25 .
  • the pasted member conveying mechanism 26 places the pasted pasted member 20 on a pair of guide rails 27 provided in the pasted member housing portion 25 , and the pasted member 20 placed on the pair of guide rails 27 is placed on the pasted member 20 .
  • the pasted sticking member 20 is housed in the sticking member housing portion 25. As shown in FIG.
  • the pasting member conveying mechanism 26 pulls out the pasting member 20 from the pasting member housing portion 25 and places it on the pair of guide rails 27 .
  • the empty sticking member 20 placed on the pair of guide rails 27 is held by suction and transported to the placing table 21 at the sticking member transport position X3.
  • the first holding mechanism 3 and the second holding mechanism 6 are moved by the common transfer shaft 71 extending along the arrangement direction of the cutting tables 2A and 2B and the transfer table 5.
  • the cutting mechanism 4 is moved in the horizontal plane by the cutting movement mechanism 8 in the X direction along the transfer shaft 71 and in the Y direction orthogonal to the X direction.
  • the sealed substrate W can be singulated without being moved. Therefore, the bellows member for protecting the ball screw mechanism or the like and the cover member for protecting the bellows member can be eliminated without moving the cutting tables 2A and 2B by the ball screw mechanism or the like. As a result, the configuration of the cutting device 100 can be simplified.
  • the cutting tables 2A and 2B are configured so as not to move in the X direction and the Y direction on the horizontal plane, it is possible to reduce the space for moving the cutting tables 2A and 2B and the wasted space therearound. A footprint of 100 can be reduced.
  • the plurality of products P are transported from the transfer table 5 to the sticking member 20 placed on the placing table 21 by the sticking conveying mechanism 22, and the plurality of products P are stuck to the adhesive surface 20x of the sticking member 20. can be attached.
  • a post-process such as a sputtering process or a mounting process is performed on a plurality of products P, it is only necessary to move the sticking member 20 to which the plurality of products P are stuck, thereby facilitating handling. be able to.
  • two guide rails 27A and 27B may be provided on the upper and lower sides of the opening of the adhesive member accommodating portion 25.
  • the upper guide rails 27A are configured such that the distance between them can be expanded and contracted by an expansion and contraction mechanism (not shown).
  • the interval between the upper guide rails 27A is expanded by the expansion/reduction mechanism (see FIG. 14(b)).
  • the pasting member conveying mechanism 26 descends between the upper guide rails 27A, pulls out the empty pasting member 20 from the pasting member storage section 25 onto the lower guide rail 27B, and temporarily places it.
  • the application member transport mechanism 26 moves to the mounting table 21 located at the application member transport position X3 and receives the applied application member 20 .
  • the applied member conveying mechanism 26 places the applied applied member 20 on the upper guide rail 27 ⁇ /b>A and pushes the applied member 20 into the applied member accommodating portion 25 .
  • the interval between the upper guide rails 27A is expanded by the expansion/reduction mechanism.
  • the pasting member conveying mechanism 26 descends between the upper guide rails 27A, receives the empty pasting member 20 placed on the lower guide rails 27B, and conveys it to the placing table 21.
  • the two pasting conveying mechanisms 22 are provided, but a single pasting conveying mechanism 22 may be provided.
  • first imaging unit 23 is common to the two pasting conveying mechanisms 22, the first photographing unit 23 may be provided for each of the two pasting conveying mechanisms 22.
  • twin-cut table system and a twin-spindle configuration cutting device have been described. It may also be a cutting device with a twin spindle configuration.
  • the cutting device (processing device) 100 can be separated and connected between the second cleaning mechanism 19 and the inspection unit 13. It can be configured as a removable (detachable) module. In this case, for example, between the module on the second cleaning mechanism 19 side and the module on the inspection section 13 side, a module that performs an inspection different from the inspection performed by the inspection section 13 can be added.
  • the cutting device (processing device) 100 may have a module configuration that can be separated and connected (detachable) at any point, and the modules to be added may be modules with various functions other than inspection. .
  • Processing device Sealed substrate (object to be processed) P ⁇ Product (processed product) 2A, 2B... Cutting table (processing table) 3 First holding mechanism 4 Cutting mechanism (processing mechanism) 5 Transfer table 6 Second holding mechanism 7 Conveyance movement mechanism 71 Transfer shaft 8 Machining movement mechanism 81 X-direction movement unit 82 Y Direction moving part 811... A pair of X-direction guide rails 812... Support body 20... Pasting member 20x... Adhesive surface 21... Placement table 22... Pasting conveying mechanism 23... First imaging unit 24 Second imaging unit 25 Pasting member storage unit 26 Pasting member conveying mechanism 27 Guide rails 27A, 27B Guide rails

Landscapes

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Abstract

本発明は、加工テーブルを移動させる移動機構を不要にしつつ、個片化された加工対象物を粘着面に貼り付けて収容するものであり、封止済基板Ｗを保持する切断用テーブル２Ａ、２Ｂと、封止済基板Ｗを切断用テーブル２Ａ、２Ｂに搬送するために封止済基板Ｗを保持する第１保持機構３と、切断用テーブル２Ａ、２Ｂに保持された封止済基板Ｗを切断して個片化する切断機構４と、切断機構４により個片化された製品Ｐが移される移載テーブル５と、複数の製品Ｐを切断用テーブル２Ａ、２Ｂから移載テーブル５に搬送するために複数の製品Ｐを保持する第２保持機構６と、切断用テーブル２Ａ、２Ｂ及び移載テーブル５の配列方向に沿って延び、第１保持機構３及び第２保持機構６を移動させるための共通のトランスファ軸７１を有する搬送用移動機構７と、切断機構４を水平面においてトランスファ軸７１に沿ったＸ方向及びＸ方向に直交するＹ方向それぞれに移動させる加工用移動機構８と、複数の製品Ｐが貼り付けられる粘着面２０ｘを有する貼付部材２０が載置される載置テーブル２１と、複数の製品Ｐを移載テーブル５から載置テーブル２１に載置された貼付部材２０に搬送する貼付用搬送機構２２とを備える。

Description

加工装置、及び加工品の製造方法
　本発明は、加工装置、及び加工品の製造方法に関するものである。
　従来、特許文献１に示すように、封止樹脂を有する半導体パッケージを作製するために半導体パッケージ基板を切断するための半導体パッケージ基板切断装置と、この半導体パッケージ切断装置により切断された半導体パッケージを配置する半導体パッケージ配置装置とを備えた製造装置がある。
　上記の半導体パッケージ基板切断装置は、半導体パッケージ基板をＸ軸方向に搬送して切断テーブルに載置し、当該切断テーブルをＹ軸方向に移動させながら、切断機構の回転刃によって半導体パッケージ基板を切断して、複数の半導体パッケージに分割するものである。また、半導体パッケージ配置装置は、接着層（粘着層）を有する貼付部材である配置部材に半導体パッケージを貼り付けて収容するものである。
特許第６６２６０２７号公報
　しかしながら、上記の製造装置では、半導体パッケージ基板をＸ軸方向に搬送するだけでなく、半導体パッケージ基板を切断するために切断テーブルをＹ軸方向に移動させるので、装置のフットプリントが大きくなってしまう。
　また、切断テーブルを移動させる移動機構には、切断により生じる加工屑又は加工水から移動機構を保護するために、保護部材が必要となってしまう。この保護部材としては、移動機構を保護するための蛇腹部材及び当該蛇腹部材を保護するためのカバー部材等が用いられる。その結果、装置構成が複雑になってしまう。
　そこで本発明は、上記問題点を解決すべくなされたものであり、加工対象物を保持する加工テーブルを移動させる移動機構を不要にしつつ、粘着面を有する貼付部材に個片化された加工対象物を貼り付けて収容することをその主たる課題とするものである。
　すなわち本発明に係る加工装置は、加工対象物を保持する加工テーブルと、前記加工対象物を前記加工テーブルに搬送するために前記加工対象物を保持する第１保持機構と、前記加工テーブルに保持された前記加工対象物を切断して個片化する加工機構と、前記加工機構により個片化された前記加工対象物が移される移載テーブルと、前記個片化された前記加工対象物を前記加工テーブルから前記移載テーブルに搬送するために前記個片化された前記加工対象物を保持する第２保持機構と、前記加工テーブル及び前記移載テーブルの配列方向に沿って延び、前記第１保持機構及び前記第２保持機構を移動させるための共通のトランスファ軸を有する搬送用移動機構と、前記加工機構を水平面において前記トランスファ軸に沿った第１方向及び当該第１方向に直交する第２方向それぞれに移動させる加工用移動機構と、前記個片化された前記加工対象物が貼り付けられる粘着面を有する貼付部材が載置される載置テーブルと、前記個片化された前記加工対象物を前記移載テーブルから前記載置テーブルに載置された前記貼付部材に搬送する貼付用搬送機構とを備えることを特徴とする。
　このように構成した本発明によれば、加工対象物を保持する加工テーブルを移動させる移動機構を不要にしつつ、粘着面を有する貼付部材に個片化された加工対象物を貼り付けて収容することができる。
本発明の一実施形態に係る切断装置の構成を模式的に示す図である。 同実施形態の切断用テーブル及びその周辺構造を模式的に示す斜視図である。 同実施形態の切断用テーブル及びその周辺構造の構成を模式的に示すＺ方向から見た図（平面図）である。 同実施形態の切断用テーブル及びその周辺構造の構成を模式的に示すＹ方向から見た図（正面図）である。 同実施形態の第１保持機構及び搬送用移動機構の構成を模式的に示すＹ方向から見た図（正面図）である。 同実施形態の第１保持機構及び搬送用移動機構の構成を模式的に示すＸ方向から見た図（側面図）である。 同実施形態の移載テーブル及び載置テーブルの各位置を模式的に示すＺ方向から見た図（平面図）である。 同実施形態の第２保持機構及び搬送用移動機構の構成を模式的に示すＹ方向から見た図（正面図）である。 同実施形態のラックアンドピニオン機構の構成を模式的に示す断面図である。 同実施形態の移載テーブル、載置テーブル及び貼付用搬送機構の構成を模式的に示すＹ方向から見た図（正面図）である。 同実施形態の貼付部材の構成を模式的に示す（ａ）平面図、（ｂ）断面図、（ｃ）部分拡大断面図である。 同実施形態の載置テーブル、貼付部材収容部及び貼付部材搬送機構の構成を模式的に示すＹ方向から見た図（正面図）である。 同実施形態の第１保持機構及び第２保持機構の移動経路を模式的に示す図である。 変形実施形態の（ａ）載置テーブル、貼付部材収容部及び貼付部材搬送機構の構成を模式的に示すＹ方向から見た図（正面図）、（ｂ）上のガイドレールの間隔が拡がった状態を示す模式図、（ｃ）上のガイドレールの間隔が縮まった状態を示す模式図である。
　次に、本発明について、例を挙げてさらに詳細に説明する。ただし、本発明は、以下の説明により限定されない。
　本発明の加工装置は、前述のとおり、加工対象物を保持する加工テーブルと、前記加工対象物を前記加工テーブルに搬送するために前記加工対象物を保持する第１保持機構と、前記加工テーブルに保持された前記加工対象物を切断して個片化する加工機構と、前記加工機構により個片化された前記加工対象物が移される移載テーブルと、前記個片化された前記加工対象物を前記加工テーブルから前記移載テーブルに搬送するために前記個片化された前記加工対象物を保持する第２保持機構と、前記加工テーブル及び前記移載テーブルの配列方向に沿って延び、前記第１保持機構及び前記第２保持機構を移動させるための共通のトランスファ軸を有する搬送用移動機構と、前記加工機構を水平面において前記トランスファ軸に沿った第１方向及び当該第１方向に直交する第２方向それぞれに移動させる加工用移動機構と、前記個片化された前記加工対象物が貼り付けられる粘着面を有する貼付部材が載置される載置テーブルと、前記個片化された前記加工対象物を前記移載テーブルから前記載置テーブルに載置された前記貼付部材に搬送する貼付用搬送機構とを備えることを特徴とする。
　この加工装置であれば、加工テーブル及び移載テーブルの配列方向に沿って延びる共通のトランスファ軸により第１保持機構及び第２保持機構を移動させる構成とし、加工用移動機構により加工機構を水平面においてトランスファ軸に沿った第１方向及び当該第１方向に直交する第２方向それぞれに移動させるので、加工テーブルを第１方向及び第２方向に移動させることなく、加工対象物を個片化することができる。このため、加工テーブルをボールねじ機構等により移動させることなく、ボールねじ機構等を保護するための蛇腹部材及び当該蛇腹部材を保護するためのカバー部材を不要にすることができる。その結果、加工装置の装置構成を簡素化することができる。
　また、加工テーブルが水平面上において第１方向及び第２方向に移動しない構成となるので、加工テーブルの移動スペース及びその周辺の無駄なスペースを削減することができ、加工装置のフットプリントを低減することができる。
　さらに、貼付用搬送機構により個片化された加工対象物を移載テーブルから載置テーブルに載置された貼付部材に搬送して、当該貼付部材の粘着面に個片化された加工対象物を貼り付けることができる。その結果、個片化された加工対象物に対して、スパッタリング工程又は実装工程などの後工程を行う場合に、個片化された加工対象物が貼り付けられた貼付部材を移動させればよく、その取り扱いを容易にすることができる。
　トランスファ軸及び加工用移動機構の具体的な配置の態様としては、前記トランスファ軸は、前記加工用移動機構の上方において前記加工用移動機構を横切るように配置されていることが望ましい。
　この構成であれば、トランスファ軸に沿って移動する第１保持機構を加工用移動機構の上方で移動させることができ、第１保持機構が加工用移動機構と物理的に干渉することを防ぐことができる。また、トランスファ軸に沿って移動する第２保持機構を加工用移動機構の上方で移動させることができ、第２保持機構が加工用移動機構と物理的に干渉することを防ぐことができる。
　個片化された加工対象物を効率良く収容するためには、前記載置テーブルを複数備えていることが望ましい。
　載置テーブルに載置される貼付部材を自動的に交換するためには、本発明の加工装置は、前記貼付部材を収容する収容部と、前記貼付部材を前記載置テーブルと前記収容部との間で搬送する貼付部材搬送機構とを備えることが望ましい。
　収容部に対して貼付部材の出し入れを確実に行うための具体的な実施の態様としては、前記貼付部材を前記収容部に出し入れするためのガイドレールをさらに備えることが望ましい。
　１つの前記載置テーブルに対して前記ガイドレールが上下に２つ設けられていることが望ましい。
　この構成であれば、載置テーブルに貼付部材を載置している状態で、一方のガイドレールに空の貼付部材を予め載置しておくことで、載置テーブルに空の貼付部材を載置する際の時間を短縮することができる。なお、他方のガイドレールには、個片化された加工対象物が貼り付けられた貼付部材が載置される。
　個片化された加工対象物それぞれを貼付部材の所望の位置に貼り付けるためには、本発明の加工装置は、前記第２保持機構により保持された前記個片化された前記加工対象物の位置を確認する第１撮像部と、前記貼付部材の前記粘着面において前記個片化された前記加工対象物が貼付される位置を確認する第２撮像部とをさらに備えることが望ましい。
　移載テーブルから載置テーブルに載置された貼付部材に個片化された加工対象物を効率良く搬送するためには、前記貼付用搬送機構を複数備えており、それぞれの前記貼付用搬送機構が互いに独立して駆動することが望ましい。
　加工機構を少なくとも第１方向であるＸ方向及び第２方向であるＹ方向に移動させる移動機構の具体的な実施の態様としては、前記加工用移動機構は、前記加工機構を前記第１方向であるＸ方向に直線移動させるＸ方向移動部と、前記加工機構を前記第２方向であるＹ方向に直線移動させるＹ方向移動部とを備え、前記Ｘ方向移動部は、前記加工テーブルを挟んでＸ方向に沿って設けられた一対のＸ方向ガイドレールと、当該一対のＸ方向ガイドレールに沿って移動するとともに、前記Ｙ方向移動部を介して前記加工機構を支持する支持体とを有していることが望ましい。
　この構成であれば、Ｘ方向に設けられる一対のＸ方向ガイドレールが加工テーブルを挟んで設けられるので、一対のＸ方向ガイドレールのピッチを大きくすることができる。その結果、Ｘ方向ガイドレール同士のＺ方向の位置ずれが加工に与える影響を小さくすることができる。つまり、回転工具（例えばブレード）と加工テーブルの直交度のズレを小さくすることができ、加工精度を向上させることができる。また、Ｘ方向ガイドレールに従来よりも低スペックのものを用いることができる。
　また、上記の加工装置を用いて加工品を製造する加工品の製造方法も本発明の一態様である。
＜本発明の一実施形態＞
　以下に、本発明に係る加工装置の一実施形態について、図面を参照して説明する。なお、以下に示すいずれの図についても、わかりやすくするために、適宜省略し又は誇張して模式的に描かれている。同一の構成要素については、同一の符号を付して説明を適宜省略する。
＜加工装置の全体構成＞
　本実施形態の加工装置１００は、加工対象物である封止済基板Ｗを切断することによって、複数の加工品である製品Ｐに個片化する切断装置である。
　ここで、封止済基板Ｗとは、半導体チップ、抵抗素子、キャパシタ素子等の電子素子が接続された基板に対して、少なくとも電子素子を樹脂封止するように樹脂成形したものである。封止済基板Ｗを構成する基板としては、リードフレーム、プリント配線板を用いることができ、これら以外にも、半導体製基板（シリコンウェーハ等の半導体ウェーハを含む）、金属製基板、セラミック製基板、ガラス製基板、樹脂製基板等を用いることができる。また、封止済基板Ｗを構成する基板には、配線が施されていても施されていなくてもよい。
　また、本実施形態の封止済基板Ｗ及び製品Ｐは、基板の一面が樹脂成形された構成となっている。このような構成において、樹脂成形された面は、基板に接続された電子素子が樹脂封止された面であって、「封止面」又は「パッケージ面」と呼ばれる。一方、樹脂成形された面とは反対側の樹脂成形されない面は、通常製品の外部接続電極として機能するリードが露出されるので、リード面と呼ばれる。このリードが、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ　Ｇｒｉｄ　Ａｒｒａｙ）などの電子部品で用いられる突起状電極の場合には、「ボール面」と呼ばれることもある。さらに、樹脂成形された面とは反対側の樹脂成形されない面は、リードが形成されていない形態もあるので、「基板面」と呼ばれることもある。本実施形態の説明では、樹脂成形された面を「封止面」又は「パッケージ面」と記載し、樹脂成形された面と反対側の樹脂成形されない面を「リード面」と記載する。
　具体的に切断装置１００は、図１に示すように、封止済基板Ｗを保持する２つの切断用テーブル（加工テーブル）２Ａ、２Ｂと、封止済基板Ｗを切断用テーブル２Ａ、２Ｂに搬送するために封止済基板Ｗを保持する第１保持機構３と、切断用テーブル２Ａ、２Ｂに保持された封止済基板Ｗを切断する切断機構（加工機構）４と、複数の製品Ｐが移される移載テーブル５と、複数の製品Ｐを切断用テーブル２Ａ、２Ｂから移載テーブル５に搬送するために複数の製品Ｐを保持する第２保持機構６と、第１保持機構３及び第２保持機構６を移動させるための共通のトランスファ軸７１を有する搬送用移動機構７と、切断機構４を切断用テーブル２Ａ、２Ｂに保持された封止済基板Ｗに対して移動させる切断用移動機構（加工用移動機構）８とを備えている。なお、第１保持機構３及び搬送用移動機構７により封止済基板Ｗを搬送する搬送機構（ローダ）が構成され、第２保持機構６及び搬送用移動機構７により複数の製品Ｐを搬送する搬送機構（アンローダ）が構成される。
　以下の説明において、切断用テーブル２Ａ、２Ｂの上面に沿った平面（水平面）内で互いに直交する方向をそれぞれ第１方向であるＸ方向及び第２方向であるＹ方向、Ｘ方向及びＹ方向に直交する鉛直方向をＺ方向とする。具体的には、図１の左右方向をＸ方向とし、上下方向をＹ方向とする。後述するが、Ｘ方向は、支持体８１２の移動方向であり、また、門型の支持体８１２における一対の脚部を架け渡される梁部（ビーム部）の長手方向（梁部の延びる方向）に直交する方向である（図２及び図３参照）。
＜切断用テーブル２Ａ、２Ｂ＞
　２つの切断用テーブル２Ａ、２Ｂは、Ｘ方向、Ｙ方向及びＺ方向に固定して設けられている。なお、切断用テーブル２Ａは、切断用テーブル２Ａの下に設けられた回転機構９Ａによってθ方向に回転可能である。また、切断用テーブル２Ｂは、切断用テーブル２Ｂの下に設けられた回転機構９Ｂによってθ方向に回転可能である。
　これら２つの切断用テーブル２Ａ、２Ｂは、水平面上においてＸ方向に沿って設けられている。具体的には、２つの切断用テーブル２Ａ、２Ｂは、それらの上面が同一の水平面上に位置する（Ｚ方向において同じ高さ位置する）ように配置されるとともに（図４参照）、それらの上面の中心（具体的には回転機構９Ａ、９Ｂによる回転中心）がＸ方向に延びる同一直線上に位置するように配置されている（図２及び図３参照）。
　また、２つの切断用テーブル２Ａ、２Ｂは、封止済基板Ｗを吸着保持するものであり、図１に示すように、２つの切断用テーブル２Ａ、２Ｂに対応して、吸着保持するための２つの真空ポンプ１０Ａ、１０Ｂが配置されている。各真空ポンプ１０Ａ、１０Ｂは、例えば水封式真空ポンプである。
　ここで、切断用テーブル２Ａ、２ＢがＸＹＺ方向に固定されているため、真空ポンプ１０Ａ、１０Ｂから切断用テーブル２Ａ、２Ｂに接続される配管（不図示）を短くすることができ、配管の圧力損失を低減して、吸着力の低下を防止することができる。その結果、例えば１ｍｍ角以下の極小パッケージであっても確実に切断用テーブル２Ａ、２Ｂに吸着することができる。また、配管の圧力損失による吸着力の低下を防止できるので、真空ポンプ１０Ａ、１０Ｂの容量を小さくすることができ、小型化やコストダウンにもつながる。
＜第１保持機構３＞
　第１保持機構３は、図１に示すように、封止済基板Ｗを基板供給機構１１から切断用テーブル２Ａ、２Ｂに搬送するために封止済基板Ｗを保持するものである。この第１保持機構３は、図５及び図６に示すように、封止済基板Ｗを吸着保持するための複数の吸着部３１１が設けられた吸着ヘッド３１と、当該吸着ヘッド３１の吸着部３１１に接続された真空ポンプ（不図示）とを有している。そして、吸着ヘッド３１が、後述する搬送用移動機構７などにより所望の位置に移動されることにより、封止済基板Ｗを基板供給機構１１から切断用テーブル２Ａ、２Ｂに搬送する。
　基板供給機構１１は、図１に示すように、複数の封止済基板Ｗが外部から収容される基板収容部１１１と、当該基板収容部１１１に収容された封止済基板Ｗを第１保持機構３により吸着保持される保持位置ＲＰに移動させる基板供給部１１２とを有している。この保持位置ＲＰは、２つの切断用テーブル２Ａ、２ＢとＸ方向において同列となるように設定されている。なお、基板供給機構１１は、第１保持機構３により吸着される封止済基板Ｗを柔軟な状態として、吸着を容易とするために加熱する加熱部１１３を有していても良い。
＜切断機構４＞
　加工機構である切断機構４は、図１、図２及び図３に示すように、ブレード４１Ａ、４１Ｂ及び２つのスピンドル部４２Ａ、４２Ｂからなる２つの回転工具４０を有するものである。２つのスピンドル部４２Ａ、４２Ｂは、それらの回転軸がＹ方向に沿うように設けられており、それらに取り付けられるブレード４１Ａ、４１Ｂが互いに対向するように配置される（図３参照）。スピンドル部４２Ａのブレード４１Ａ及びスピンドル部４２Ｂのブレード４１Ｂは、Ｘ方向とＺ方向とを含む面内において回転することによって各切断用テーブル２Ａ、２Ｂに保持された封止済基板Ｗを切断する。なお、本実施形態の切断装置１００には、図４に示すように、ブレード４１Ａ、４１Ｂによって発生する摩擦熱を抑えるために切削水（加工液）を噴射する噴射ノズル１２１を有する液体供給機構１２が設けられている。この噴射ノズル１２１は、例えば、後述するＺ方向移動部８３に支持されている。
＜移載テーブル５＞
　本実施形態の移載テーブル５は、図１に示すように、後述する検査部１３により検査された複数の製品Ｐが移されるテーブルである。この移載テーブル５は、いわゆるインデックステーブルといわれるものであり、複数の製品Ｐを後述する貼付部材２０に貼り付ける前に、複数の製品Ｐが一時的に載置される。また、移載テーブル５は、図１及び図７に示すように、Ｙ方向に沿って移動可能に設けられており、第２保持機構６により複数の製品Ｐが載置される移載位置Ｘ１と、貼付用搬送機構２２により複数の製品Ｐが搬送される取り出し位置Ｘ２との間で移動する。なお、移載位置Ｘ１は、トランスファ軸７１よりも手前側に設定されており、２つの切断用テーブル２Ａ、２Ｂと水平面上においてＸ方向に沿って一列に配置される位置であり、取り出し位置Ｘ２は、トランスファ軸７１よりも奥側に設定されている。
＜検査部１３＞
　ここで、検査部１３は、図１に示すように、切断用テーブル２Ａ、２Ｂと移載テーブル５との間に設けられ、第２保持機構６に保持された複数の製品Ｐを検査するものである。本実施形態の検査部１３は、製品Ｐの封止面（パッケージ面）を検査する第１検査部１３１と、製品Ｐのリード面を検査する第２検査部１３２とを有している。第１検査部１３１は、パッケージ面を検査するための光学系を有する撮像カメラであり、第２検査部１３２は、リード面を検査するための光学系を有する撮像カメラである。なお、第１検査部１３１及び第２検査部１３２を共通としても良い。
　また、検査部１３により複数の製品Ｐの両面を検査可能にするために、複数の製品Ｐを反転させる反転機構１４が設けられている（図１参照）。この反転機構１４は、複数の製品Ｐを保持する保持テーブル１４１と、当該保持テーブル１４１を表裏逆となるように反転させるモータなどの反転部１４２とを有している。
　第２保持機構６が加工テーブル２Ａ、２Ｂから複数の製品Ｐを保持した際には、製品Ｐのパッケージ面が下側を向いている。この状態で、加工テーブル２Ａ、２Ｂから反転機構１４に複数の製品Ｐを搬送する途中で、第１検査部１３１により製品Ｐのパッケージ面が検査される。その後、第２保持機構６に保持された複数の製品Ｐが反転機構１４により反転されて、その後、反転機構１４が移載テーブル５の位置まで移動する。この移動の間に、第２検査部１３２により下側を向いている製品Ｐのリード面が検査される。その後、製品Ｐが移載テーブル５に受け渡される。
＜第２保持機構６＞
　第２保持機構６は、図１に示すように、複数の製品Ｐを切断用テーブル２Ａ、２Ｂから反転機構１４に搬送するために複数の製品Ｐを保持するものである。この第２保持機構６は、図９に示すように、複数の製品Ｐを吸着保持するための複数の吸着部６１１が設けられた吸着ヘッド６１と、当該吸着ヘッド６１の吸着部６１１に接続された真空ポンプ（不図示）とを有している。そして、吸着ヘッド６１が、後述する搬送用移動機構７などにより所望の位置に移動されることにより、複数の製品Ｐを切断用テーブル２Ａ、２Ｂから保持テーブル１４１に搬送する。
＜搬送用移動機構７＞
　搬送用移動機構７は、図１に示すように、第１保持機構３を少なくとも基板供給機構１１と切断用テーブル２Ａ、２Ｂとの間で移動させるとともに、第２保持機構６を少なくとも切断用テーブル２Ａ、２Ｂと保持テーブル１４１との間で移動させるものである。
　そして、搬送用移動機構７は、図１に示すように、２つの切断用テーブル２Ａ、２Ｂ及び移載テーブル５の配列方向（Ｘ方向）に沿って一直線に延び、第１保持機構３及び第２保持機構６を移動させるための共通のトランスファ軸７１を有する。
　このトランスファ軸７１は、第１保持機構３が基板供給機構１１の基板供給部１１２の上方に移動できるとともに、第２保持機構６が移載テーブル５の上方に移動できる範囲で設けられている（図１参照）。さらに、後述する貼付部材搬送機構２６が貼付部材搬送位置Ｘ３とガイドレール２７の間を移動できる範囲に延びている。また、このトランスファ軸７１に対して、第１保持機構３、第２保持機構６、切断用テーブル２Ａ、２Ｂ及び移載テーブル５は、平面視において同じ側（手前側）に設けられている。その他、検査部１３、反転機構１４、載置テーブル２１、貼付部材収容部２５、貼付部材搬送機構２６、後述する第１クリーニング機構１８及び第２クリーニング機構１９も、トランスファ軸７１に対して同じ側（手前側）に設けられている。
　さらに搬送用移動機構７は、図５、図６及び図９に示すように、トランスファ軸７１に沿ってＸ方向に第１保持機構３及び第２保持機構６を移動させるメイン移動機構７２と、トランスファ軸７１に対して第１保持機構３及び第２保持機構６をＺ方向に昇降移動させる昇降移動機構７３と、トランスファ軸７１に対して第１保持機構３及び第２保持機構６をＹ方向に水平移動させる水平移動機構７４とを有している。
　メイン移動機構７２は、図５、図６、図８及び図９に示すように、トランスファ軸７１に設けられ、第１保持機構３及び第２保持機構６をガイドする共通のガイドレール７２１と、当該ガイドレール７２１に沿って第１保持機構３及び第２保持機構６を移動させるラックアンドピニオン機構７２２とを有している。
　ガイドレール７２１は、トランスファ軸７１に沿ってＸ方向に一直線に延びており、トランスファ軸７１と同様に、第１保持機構３が基板供給機構１１の基板供給部１１２の上方に移動できるとともに、第２保持機構６が移載テーブル５の上方に移動できる範囲で設けられている。このガイドレール７２１には、昇降移動機構７３及び水平移動機構７４を介して第１保持機構３及び第２保持機構６が設けられるスライド部材７２３がスライド可能に設けられている。ここで、ガイドレール７２１は第１保持機構３及び第２保持機構６に共通するが、昇降移動機構７３、水平移動機構７４及びスライド部材７２３は、第１保持機構３及び第２保持機構６のそれぞれに対して個別に設けられている。
　ラックアンドピニオン機構７２２は、第１保持機構３及び第２保持機構６に共通のカムラック７２２ａと、第１保持機構３及び第２保持機構６それぞれに設けられ、アクチュエータ（不図示）により回転するピニオンギア７２２ｂとを有している。カムラック７２２ａは、共通のトランスファ軸７１に設けられており、複数のカムラック要素を連結することにより、種々の長さに変更することができるものである。また、ピニオンギア７２２ｂは、スライド部材７２３に設けられ、いわゆるローラピニオンと呼ばれるものであり、図８に示すように、モータの回転軸とともに回転する一対のローラ本体７２２ｂ１と、当該一対のローラ本体７２２ｂ１の間において周方向に等間隔に設けられ、ローラ本体７２２ｂ１に対して転動可能に設けられた複数のローラピン７２２ｂ２とを有するものである。本実施形態のラックアンドピニオン機構７２２は、上記のローラピニオンを用いているので、カムラック７２２ａに対して２つ以上のローラピン７２２ｂ２が接触することになり、正逆方向にバックラッシが発生せず、第１保持機構３及び第２保持機構６をＸ方向に移動させる際に位置決め精度が良くなる。
　昇降移動機構７３は、図５及び図９に示すように、第１保持機構３及び第２保持機構６それぞれに対応して設けられている。第１保持機構３の昇降移動機構７３は、図５及び図６に示すように、トランスファ軸７１（具体的にはメイン移動機構７２）と第１保持機構３との間に介在して設けられており、Ｚ方向に沿って設けられたＺ方向ガイドレール７３ａと、当該Ｚ方向ガイドレール７３ａに沿って第１保持機構３を移動させるアクチュエータ部７３ｂとを有している。なお、アクチュエータ部７３ｂは、例えばボールねじ機構を用いたものであっても良いし、エアシリンダを用いたものであっても良いし、リニアモータを用いたものであっても良い。なお、第２保持機構６の昇降移動機構７３の構成は、図９に示すように、第１保持機構３の昇降移動機構７３と同様である。
　水平移動機構７４は、図５、図６及び図９に示すように、第１保持機構３及び第２保持機構６それぞれに対応して設けられている。第１保持機構３の水平移動機構７４は、図５及び図６に示すように、トランスファ軸７１（具体的には昇降移動機構７３）と第１保持機構３との間に介在して設けられており、Ｙ方向に沿って設けられたＹ方向ガイドレール７４ａと、第１保持機構３に対してＹ方向ガイドレール７４ａの一方側に力を付与する弾性体７４ｂと、第１保持機構３をＹ方向ガイドレール７４ａの他方側に移動させるカム機構７４ｃとを有する。ここで、カム機構７４ｃは、偏心カムを用いたものであり、当該偏心カムをモータ等のアクチュエータで回転させることにより、第１保持機構３のＹ方向への移動量を調整することができる。
　なお、第２保持機構６の水平移動機構７４の構成は、図９に示すように、第１保持機構３の昇降移動機構７３と同様である。また、第２保持機構６には水平移動機構７４を設けない構成としても良いし、第１保持機構３及び第２保持機構６の両方に水平移動機構７４を設けない構成としても良い。さらに、水平移動機構７４は、昇降移動機構７３と同様に、カム機構７４ｃを用いることなく、例えばボールねじ機構を用いたものであっても良いし、エアシリンダを用いたものであっても良いし、リニアモータを用いたものであっても良い。
＜切断用移動機構８（加工用移動機構）＞
　切断用移動機構８は、２つのスピンドル部４２Ａ、４２Ｂそれぞれを、Ｘ方向、Ｙ方向及びＺ方向の各方向に直線移動させるものである。
　具体的に切断用移動機構８は、図２、図３及び図４に示すように、スピンドル部４２Ａ、４２ＢをＸ方向に直線移動させるＸ方向移動部８１と、スピンドル部４２Ａ、４２ＢをＹ方向に直線移動させるＹ方向移動部８２と、スピンドル部４２Ａ、４２ＢをＺ方向に直線移動させるＺ方向移動部８３とを備えている。
　Ｘ方向移動部８１は、２つの切断用テーブル２Ａ、２Ｂで共通のものであり、特に図２及び図３に示すように、２つの切断用テーブル２Ａ、２Ｂを挟んでＸ方向に沿って設けられた一対のＸ方向ガイドレール８１１と、当該一対のＸ方向ガイドレール８１１に沿って移動するとともに、Ｙ方向移動部８２及びＺ方向移動部８３を介してスピンドル部４２Ａ、４２Ｂを支持する支持体８１２とを有している。一対のＸ方向ガイドレール８１１は、Ｘ方向に沿って設けられた２つの切断用テーブル２Ａ、２Ｂの側方に設けられている。また、支持体８１２は、例えば門型のものであり、Ｙ方向に延びる形状を有している。具体的に支持体８１２は、一対のＸ方向ガイドレール８１１から上方に延びる一対の脚部と、当該一対の脚部に架け渡される梁部（ビーム部）とを有し、当該梁部がＹ方向に延びている。
　そして、支持体８１２は、例えば、Ｘ方向に延びるボールねじ機構８１３により、一対のＸ方向ガイドレール８１１上をＸ方向に沿って直線的に往復移動する。このボールねじ機構８１３はサーボモータ等の駆動源（不図示）により駆動される。その他、支持体８１２は、リニアモータ等の他の直動機構により往復移動するように構成しても良い。
　Ｙ方向移動部８２は、特に図３に示すように、支持体８１２においてＹ方向に沿って設けられたＹ方向ガイドレール８２１と、当該Ｙ方向ガイドレール８２１に沿って移動するＹ方向スライダ８２２とを有している。Ｙ方向スライダ８２２は、例えばリニアモータ８２３により駆動されるものであり、Ｙ方向ガイドレール８２１上を直線的に往復移動する。本実施形態では、２つのスピンドル部４２Ａ、４２Ｂに対応して２つのＹ方向スライダ８２２が設けられている。これにより、２つのスピンドル部４２Ａ、４２Ｂは互いに独立してＹ方向に移動可能とされている。その他、Ｙ方向スライダ８２２は、ボールねじ機構を用いた他の直動機構により往復移動するように構成しても良い。
　Ｚ方向移動部８３は、図２～図４に示すように、各Ｙ方向スライダ８２２においてＺ方向に沿って設けられたＺ方向ガイドレール８３１と、当該Ｚ方向ガイドレール８３１に沿って移動するとともにスピンドル部４２Ａ、４２Ｂを支持するＺ方向スライダ８３２とを有している。つまり、Ｚ方向移動部８３は、各スピンドル部４２Ａ、４２Ｂに対応して設けられている。Ｚ方向スライダ８３２は、例えば、偏心カム機構（不図示）により駆動されるものであり、Ｚ方向ガイドレール８３１上を直線的に往復移動する。その他、Ｚ方向スライダ８３２は、ボールねじ機構等の他の直動機構により往復移動するように構成しても良い。
　この切断用移動機構８とトランスファ軸７１との位置関係は、図１及び図４に示すように、トランスファ軸７１が、切断用移動機構８の上方において切断用移動機構８を横切るように配置されている。具体的にトランスファ軸７１は、支持体８１２の上方において当該支持体８１２を横切るように配置され、トランスファ軸７１及び支持体８１２は互いに交差する位置関係となる。
＜加工屑収容部１７＞
　また、本実施形態の切断装置１００は、図１に示すように、封止済基板Ｗの切断により生じた端材などの加工屑Ｓを収容する加工屑収容部１７をさらに備えている。
　この加工屑収容部１７は、図２～図４に示すように、切断用テーブル２Ａ、２Ｂの下方に設けられており、平面視において切断用テーブル２Ａ、２Ｂを取り囲む上部開口１７１Ｘを有する案内シュータ１７１と、当該案内シュータ１７１によりガイドされた加工屑Ｓを回収する回収容器１７２とを有している。加工屑収容部１７を切断用テーブル２Ａ、２Ｂの下方に設けることによって、加工屑Ｓの回収率を向上することができる。
　案内シュータ１７１は、切断用テーブル２Ａ、２Ｂから飛散又は落下した加工屑Ｓを回収容器１７２に導くものである。本実施形態は、案内シュータ１７１の上部開口１７１Ｘが切断用テーブル２Ａ、２Ｂを取り囲むように構成されているので（図３参照）、加工屑Ｓを取りこぼしにくくなり、加工屑Ｓの回収率を一層向上することができる。また、案内シュータ１７１は、切断用テーブル２Ａ、２Ｂの下に設けられた回転機構９Ａ、９Ｂを取り囲むように設けられており（図４参照）、加工屑Ｓ及び切削水から回転機構９Ａ、９Ｂを保護するように構成されている。
　本実施形態では、加工屑収容部１７は２つの切断用テーブル２Ａ、２Ｂに共通のものとされているが、切断用テーブル２Ａ、２Ｂそれぞれに対応して設けられても良い。
　回収容器１７２は、案内シュータ１７１を自重により通過した加工屑Ｓを回収するものであり、本実施形態では、図４等に示すように、２つの切断用テーブル２Ａ、２Ｂそれぞれに対応して設けられている。そして、２つの回収容器１７２は、トランスファ軸の手前側に配置されており、それぞれ独立して切断装置１００の手前側から取り外すことができるように構成されている。この構成により、加工屑Ｓの廃棄等のメンテナンス性を向上することができる。なお、回収容器１７２は、封止済基板Ｗのサイズや、加工屑Ｓのサイズ及び量、作業性などを考慮して、全ての切断用テーブルの下全体に１つ設けて良いし、３つ以上に分割して設けても良い。
　また、加工屑収容部１７は、図４等に示すように、切削水と加工屑Ｓとを分離する分離部１７３を有している。この分離部１７３の構成としては、例えば、回収容器１７２の底面に切削水を通過させる多孔板等のフィルタを設けることが考えられる。この分離部１７３により、回収容器１７２に切削水を溜めることなく、加工屑Ｓを回収することができる。
＜第１クリーニング機構１８＞
　また、本発明の切断装置１００は、図１及び図５に示すように、切断用テーブル２Ａ、２Ｂに保持された複数の製品Ｐの上面側（リード面）をクリーニングする第１クリーニング機構１８をさらに備えている。この第１クリーニング機構１８は、切断用テーブル２Ａ、２Ｂに保持された複数の製品Ｐの上面に洗浄液及び／又は圧縮空気を噴射する噴射ノズル１８ａ（図５参照）によって、製品Ｐの上面側をクリーニングするものである。
　この第１クリーニング機構１８は、図５に示すように、第１保持機構３とともにトランスファ軸７１に沿って移動可能に構成されている。ここでは、第１クリーニング機構１８は、トランスファ軸７１に設けられるガイドレール７２１をスライドするスライド部材７２３に設けられている。ここで、第１クリーニング機構１８及びスライド部材７２３の間には、第１クリーニング機構１８をＺ方向に昇降移動するための昇降移動機構１８１が設けられている。この昇降移動機構１８１は、例えばラックアンドピニオン機構を用いたもの、ボールねじ機構を用いたもの、又はエアシリンダを用いたもの等が考えられる。
＜第２クリーニング機構＞
　さらに、本発明の切断装置１００は、図１に示すように、第２保持機構６に保持された複数の製品Ｐの下面側（パッケージ面）をクリーニングする第２クリーニング機構１９をさらに備えている。この第２クリーニング機構１９は、切断用テーブル２Ｂと検査部１３との間に設けられており、第２保持機構６に保持された複数の製品Ｐの下面に洗浄液及び／又は圧縮空気を噴射することによって、製品Ｐの下面側をクリーニングする。つまり、第２保持機構６がトランスファ軸７１に沿って移動される途中において、第２クリーニング機構１９は製品Ｐの下面側をクリーニングする。
＜リング収容の構成＞
　そして、本実施形態の切断装置１００は、複数の製品Ｐを粘着面２０ｘを有する貼付部材２０に貼り付けて収容（「リング収容」とも呼ばれる。）できるように構成されている。
　具体的に切断装置１００は、図１及び図１０に示すように、複数の製品Ｐが貼り付けられる粘着面２０ｘを有する貼付部材２０が載置される載置テーブル２１と、複数の製品Ｐを移載テーブル５から載置テーブル２１に載置された貼付部材２０に搬送する貼付用搬送機構２２とを備えている。
　載置テーブル２１は、本実施形態ではＸ方向に沿って２つ設けられており（図１参照）、各載置テーブル２１には、貼付部材２０が載置される。具体的には、２つの載置テーブル２１は、それらの上面が同一の水平面上に位置する（Ｚ方向において同じ高さ位置する）ように配置されている。
　また、２つの載置テーブル２１は、図１及び図７に示すように、Ｙ方向に沿って移動可能に設けられており、貼付部材搬送機構２６により貼付部材２０が搬送される貼付部材搬送位置Ｘ３と、貼付用搬送機構２２により複数の製品Ｐが搬送される貼り付け位置Ｘ４との間で移動する。２つの載置テーブル２１は、互いに独立して貼付部材搬送位置Ｘ３と貼り付け位置Ｘ４との間で移動する。なお、貼付部材搬送位置Ｘ３は、トランスファ軸７１よりも手前側に設定されており、貼り付け位置Ｘ４は、トランスファ軸７１よりも奥側に設定されている。また、貼り付け位置Ｘ４にある載置テーブル２１と、取り出し位置Ｘ２にある移載テーブル５とは、Ｘ方向に沿って配置される（図１参照）。
　ここで、貼付部材２０は、図１１に示すように、例えば円環状又は矩形状をなす枠状部材２０ａと、当該枠状部材２０ａの内側に配置された粘着面２０ｘを有する樹脂シート２０ｂとを備えている。枠状部材２０ａは、例えばステンレス等の金属製のものである。また、樹脂シート２０ｂは、例えば、樹脂製のシート状基材２０ｂ１と、当該シート状基材２０ｂ１の上面に塗布された接着剤からなる接着層（粘着層）２０ｂ２とを備えている。なお、接着層（粘着層）２０ｂ２の上面が粘着面２０ｘとなる。
　貼付用搬送機構２２は、取り出し位置Ｘ２に移動した移載テーブル５から、貼り付け位置Ｘ４に移動した載置テーブル２１に載置された貼付部材２０に複数の製品Ｐを搬送するものである。
　具体的に貼付用搬送機構２２は、図１０に示すように、移載テーブル５に保持された複数の製品Ｐを例えば１列毎に吸着する製品吸着機構２２１と、当該製品吸着機構２２１をＸ方向に沿って移動させる吸着用移動機構２２２とを備えている。本実施形態では、貼付用搬送機構２２が２つ設けられており（図１参照）、それぞれの貼付用搬送機構２２が互いに独立して駆動するように構成されている。
　製品吸着機構２２１は、図１０に示すように、複数の製品Ｐを個別に吸着保持するための複数の吸着部２２１ａが設けられた吸着ヘッド２２１Ａと、当該吸着ヘッド２２１Ａの吸着部２２１ａに接続された真空ポンプ又は真空エジェクタ（不図示）とを有している。この製品吸着機構２２１は、それぞれの吸着部２２１ａが１つの製品Ｐを吸着する構成としてある。また、複数の吸着部２２１ａは、互いに独立して昇降移動可能に構成されており、各吸着部２２１ａが下降することにより、個別に製品Ｐを吸着することができる。
　吸着用移動機構２２２は、図１０に示すように、製品吸着機構２２１をＸ方向に移動させるＸ方向移動部２２２ａと、製品吸着機構２２１をＺ方向に移動させるＺ方向移動部２２２ｂとを備えている。なお、吸着用移動機構２２２は、製品吸着機構２２１をＹ方向に移動させるＹ方向移動部を有していても良い。
　Ｘ方向移動部２２２ａは、トランスファ軸７１の奥側においてＸ方向に沿って設けられたＸ方向ガイドレール２２２ａ１と、当該Ｘ方向ガイドレール２２２ａ１に沿って移動するとともに、Ｚ方向移動部２２２ｂを介して製品吸着機構２２１を支持する支持体２２２ａ２とを有している。そして、支持体２２２ａ２は、例えば、Ｘ方向に延びるボールねじ機構（不図示）により、Ｘ方向ガイドレール２２２ａ１上をＸ方向に沿って直線的に往復移動する。このボールねじ機構はサーボモータ等の駆動源（不図示）により駆動される。その他、支持体２２２ａ２は、リニアモータ等の他の直動機構により往復移動するように構成しても良い。
　Ｚ方向移動部２２２ｂは、図１０に示すように、支持体２２２ａ２においてＺ方向に沿って設けられたＺ方向ガイドレール２２２ｂ１と、当該Ｚ方向ガイドレール２２２ｂ１に沿って移動するとともに製品吸着機構２２１を支持するＺ方向スライダ２２２ｂ２とを有している。そして、Ｚ方向スライダ２２２ｂ２は、例えば、Ｚ方向に延びるボールねじ機構（不図示）により、Ｚ方向ガイドレール２２２ｂ１上をＺ方向に沿って直線的に往復移動する。その他、Ｚ方向スライダ２２２ｂ２は、リニアモータ等の他の直動機構により往復移動するように構成しても良い。
　また、貼付用搬送機構２２に吸着保持された製品Ｐは、第１撮像部２３（図１参照）により貼付用搬送機構２２における製品Ｐの位置が確認される。この第１撮像部２３は、貼付用搬送機構２２の製品吸着機構２２１に吸着保持された製品Ｐを下方から撮像する撮像カメラであり、製品Ｐの下面（パッケージ面）を撮像する。また、第１撮像部２３は、前後方向（Ｙ方向）に移動可能に設けられている。これにより、２つの貼付用搬送機構２２それぞれに吸着保持された製品Ｐの位置を確認できるように構成している。
　さらに、各貼付用搬送機構２２には、図１に示すように、貼付部材２０において製品Ｐが貼付される位置を確認する第２撮像部２４が設けられている。この第２撮像部２４は、貼り付け位置Ｘ４にある載置テーブル２１上の貼付部材２０を上方から撮像する撮像カメラであり、貼付部材２０の上面（粘着面２０ｘ）を撮像する。そして、第１撮像部２３により得られた撮像データと、第２撮像部２４により得られた撮像データとに基づいて、貼付部材２０に対して製品Ｐの位置合わせが行われて、貼付用搬送機構２２が製品Ｐを貼付部材２０の粘着面２０ｘに貼り付ける。なお、製品Ｐの位置合わせは、貼付用搬送機構２２の吸着用移動機構２２２や貼付用搬送機構２２に設けられた回転機構（不図示）、又は、載置テーブル２１の移動機構（不図示）又は載置テーブル２１に設けられた回転機構（不図示）により行うことができる。
　また、本実施形態の切断装置１００は、図１２に示すように、貼付部材２０を収容する貼付部材収容部２５と、貼付部材２０を載置テーブル２１と貼付部材収容部２５との間で搬送する貼付部材搬送機構２６とを備えている。
　貼付部材収容部２５は、製品Ｐが貼り付けられていない空の貼付部材２０を収容するとともに、製品Ｐが貼り付けられた貼付済の貼付部材２０を収容するものである。この貼付部材収容部２５は、貼付部材搬送位置Ｘ３にある載置テーブル２１とＸ方向に沿って一列に配置されている（図１参照）。
　また、貼付部材収容部２５の開口部には、図１及び図１２に示すように、貼付部材２０を貼付部材収容部２５に出し入れするための一対のガイドレール２７が設けられている。この一対のガイドレール２７は、貼付部材２０が載置されるものであり、貼付部材収容部２５の開口部の前方においてＸ方向に沿って設けられている。
　貼付部材搬送機構２６は、貼付部材搬送位置Ｘ３にある載置テーブル２１と貼付部材収容部２５との間で貼付部材２０を搬送するものである。具体的に貼付部材搬送機構２６は、図１２に示すように、貼付部材２０の枠状部材２０ａを吸着して保持する第３保持機構２６１と、当該第３保持機構２６１を少なくともＸ方向及びＺ方向に移動させる移動機構２６２とを備えている。
　第３保持機構２６１は、貼付部材２０を吸着保持するための複数の吸着部２６１ａが設けられた吸着ヘッド２６１Ａと、当該吸着ヘッド２６１Ａの吸着部２６１ａに接続された真空ポンプ又は真空エジェクタ（不図示）とを有している。また、移動機構２６２は、上記の搬送用移動機構７のメイン移動機構７２を用いて構成されており、さらに、搬送用移動機構７の昇降移動機構７３と同様の昇降移動機構２６２ａを有している。なお、移動機構２６２は、第３保持機構２６１をＹ方向に移動させるＹ方向移動機構を有していても良い。
＜切断装置の動作の一例＞
　次に、切断装置１００の動作の一例を図１０、図１２及び図１３を参照して説明する。なお、図１３には、切断装置１００の動作における第１保持機構３の移動経路及び第２保持機構６の移動経路を示している。本実施形態においては、切断装置１００の動作、例えば封止済基板Ｗの搬送、封止済基板Ｗの切断、製品Ｐの検査、製品Ｐのリング収容など、すべての動作や制御は制御部ＣＴＬ（図１参照）により行われる。
　基板供給機構１１の基板供給部１１２は、第１保持機構３により保持される保持位置ＲＰに向けて、基板収容部１１１に収容された封止済基板Ｗを移動させる（図１参照）。
　次に、図１３に示すように、搬送用移動機構７は第１保持機構３を保持位置ＲＰに移動させ、第１保持機構３は封止済基板Ｗを吸着保持する。その後、搬送用移動機構７は、封止済基板Ｗを保持した第１保持機構３を切断用テーブル２Ａ、２Ｂに移動させて、第１保持機構３は吸着保持を解除して、封止済基板Ｗを切断用テーブル２Ａ、２Ｂに載置する。このとき、メイン移動機構７２により封止済基板ＷのＸ方向の位置を調整し、水平移動機構７４により封止済基板ＷのＹ方向の位置を調整する。そして、切断用テーブル２Ａ、２Ｂは、封止済基板Ｗを吸着保持する。
　ここで、封止済基板Ｗを保持した第１保持機構３を切断用テーブル２Ｂに移動させる場合には、昇降移動機構７３が第１保持機構３を切断用移動機構８（支持体８１２）に物理的に干渉しない位置まで上昇させる。なお、封止済基板Ｗを保持した第１保持機構３を切断用テーブル２Ｂに移動させる際に、支持体８１２を切断用テーブル２Ｂから移載テーブル５側に退避させる場合には、上記のように第１保持機構３を昇降させる必要はない。
　この状態で、切断用移動機構８が２つのスピンドル部４２Ａ、４２ＢをＸ方向及びＹ方向に順次移動させるとともに、切断用テーブル２Ａ、２Ｂが回転することによって、封止済基板Ｗを格子状に切断して個片化する。
　切断後に、搬送用移動機構７は第１クリーニング機構１８を移動させて、切断用テーブル２Ａ、２Ｂに保持されている複数の製品Ｐの上面側（リード面）をクリーニングする。このクリーニングの後、搬送用移動機構７は、第１保持機構３及び第１クリーニング機構１８を所定の位置に退避させる。
　次に、搬送用移動機構７は第２保持機構６を切断後の切断用テーブル２Ａ、２Ｂに移動させ、第２保持機構６は複数の製品Ｐを吸着保持する。その後、搬送用移動機構７は、複数の製品Ｐを保持した第２保持機構６を第２クリーニング機構１９に移動させる。これにより、第２クリーニング機構１９が、第２保持機構６に保持されている複数の製品Ｐの下面側（パッケージ面）をクリーニングする。
　クリーニングの後、第２保持機構６に保持された複数の製品Ｐは、検査部１３１で下面側（パッケージ面）の検査が行われ、その後、反転機構１４に受け渡され、反転機構１４によりパッケージ面が吸着保持された後、反転される。反転後、反転機構１４が移動し、検査部１３２で製品Ｐのリード面が検査される。このように両面検査がされた後、製品Ｐは反転機構１４から移載テーブル５に受け渡される。複数の製品Ｐが載置された移載テーブル５は、取り出し位置Ｘ２に移動する（図１、図７及び図１０参照）。
　一方で、貼付部材搬送位置Ｘ３にある載置テーブル２１には、貼付部材搬送機構２６によって貼付部材収容部２５から空の貼付部材２０が搬送される。そして、空の貼付部材２０が搬送された載置テーブル２１は、貼り付け位置Ｘ４に移動する（図７及び図１０参照）。
　この状態で、図１０に示すように、貼付用搬送機構２２は、取り出し位置Ｘ２にある移載テーブル５から製品Ｐを吸着保持する。そして、第１撮像部２３の上方に移動する。これにより、第１撮像部２３により貼付用搬送機構２２における製品Ｐの位置が確認される。また、貼付用搬送機構２２を移動させて第２撮像部２４により、貼り付け位置Ｘ４にある載置テーブル２１上の貼付部材２０における製品Ｐが貼り付けられる位置を確認する。そして、貼付用搬送機構２２は、保持している製品Ｐを貼付部材２０に貼り付ける。この動作は、貼付部材２０に貼り付けることができる許容数の製品Ｐが貼り付けられるまで、或いは、移載テーブル５にある複数の製品Ｐの全部が貼り付けられるまで、複数回繰り返される。
　その後、載置テーブル２１は、図７及び図１２に示すように、貼付部材搬送位置Ｘ３に移動する。そして、貼付部材搬送機構２６が、載置テーブル２１に載置された貼付済の貼付部材２０を貼付部材収容部２５に搬送する。具体的には、貼付部材搬送機構２６が、貼付部材収容部２５に設けられた一対のガイドレール２７に貼付済の貼付部材２０を載置し、一対のガイドレール２７に載置された貼付済の貼付部材２０を押すことにより、貼付済の貼付部材２０を貼付部材収容部２５に収容する。
　次に、空の貼付部材２０を貼付部材収容部２５から取り出す場合には、貼付部材搬送機構２６は、貼付部材収容部２５内の貼付部材２０を引き出して、一対のガイドレール２７に載置し、一対のガイドレール２７に載置された空の貼付部材２０を吸着保持して貼付部材搬送位置Ｘ３にある載置テーブル２１に搬送する。
＜本実施形態の効果＞
　本実施形態の切断装置１００によれば、切断用テーブル２Ａ、２Ｂ及び移載テーブル５の配列方向に沿って延びる共通のトランスファ軸７１により第１保持機構３及び第２保持機構６を移動させる構成とし、切断用移動機構８により切断機構４を水平面においてトランスファ軸７１に沿ったＸ方向及び当該Ｘ方向に直交するＹ方向それぞれに移動させるので、切断用テーブル２Ａ、２ＢをＸ方向及びＹ方向に移動させることなく、封止済基板Ｗを個片化することができる。このため、切断用テーブル２Ａ、２Ｂをボールねじ機構等により移動させることなく、ボールねじ機構等を保護するための蛇腹部材及び当該蛇腹部材を保護するためのカバー部材を不要にすることができる。その結果、切断装置１００の装置構成を簡素化することができる。
　また、切断用テーブル２Ａ、２Ｂが水平面上においてＸ方向及びＹ方向に移動しない構成となるので、切断用テーブル２Ａ、２Ｂの移動スペース及びその周辺の無駄なスペースを削減することができ、切断装置１００のフットプリントを低減することができる。
　さらに、貼付用搬送機構２２により複数の製品Ｐを移載テーブル５から載置テーブル２１に載置された貼付部材２０に搬送して、当該貼付部材２０の粘着面２０ｘに複数の製品Ｐを貼り付けることができる。その結果、複数の製品Ｐに対して、スパッタリング工程又は実装工程などの後工程を行う場合に、複数の製品Ｐが貼り付けられた貼付部材２０を移動させればよく、その取り扱いを容易にすることができる。
＜その他の変形実施形態＞
　なお、本発明は前記実施形態に限られるものではない。
　例えば、前記実施形態では載置テーブル２１を複数（具体的には２つ）設けた構成について説明したが、図１４（ａ）に示すように、載置テーブル２１が１つであっても良い。この場合、貼付部材収容部２５の開口部において上下に２つのガイドレール２７Ａ、２７Ｂを設けても良い。この構成において、上のガイドレール２７Ａは、互いの間隔が図示しない拡縮機構によって拡縮できるように構成されている。
　この上下２段構成のガイドレール２７Ａ、２７Ｂを有する場合の動作は以下のようになる。
　まず上のガイドレール２７Ａの間隔が拡縮機構によって拡がる（図１４（ｂ）参照）。そして、貼付部材搬送機構２６は、上のガイドレール２７Ａの間を下降して、貼付部材収容部２５から下のガイドレール２７Ｂに空の貼付部材２０を引き出して仮置きする。その後、貼付部材搬送機構２６は、貼付部材搬送位置Ｘ３にある載置テーブル２１に移動して、貼付済の貼付部材２０を受け取る。
　次に、上のガイドレール２７Ａの間隔が拡縮機構によって縮まる（図１４（ｃ）参照）。そして、貼付部材搬送機構２６は、上のガイドレール２７Ａに貼付済の貼付部材２０を載置するとともに、その貼付部材２０を貼付部材収容部２５に押し入れる。
　その後、上のガイドレール２７Ａの間隔が拡縮機構によって拡がる。そして、貼付部材搬送機構２６は、上のガイドレール２７Ａの間を下降して、下のガイドレール２７Ｂに載置されている空の貼付部材２０を受け取り、載置テーブル２１に搬送する。
　また、前記実施形態では２つの貼付用搬送機構２２を有する構成であったが、１つの貼付用搬送機構２２を有する構成としても良い。
　さらに、第１撮像部２３は、２つの貼付用搬送機構２２に共通のものとしていたが、２つの貼付用搬送機構２２それぞれに対応して第１撮像部２３を設けても良い。
　前記実施形態では、ツインカットテーブル方式であって、ツインスピンドル構成の切断装置を説明したが、これに限らず、シングルカットテーブル方式であって、シングルスピンドル構成の切断装置や、シングルカットテーブル方式であって、ツインスピンドル構成の切断装置などであってもよい。
　また、トランスファ軸７１を構成するカムラック要素は複数を連結して構成することができるので、例えば、切断装置（加工装置）１００を、第２クリーニング機構１９と検査部１３との間で分離及び連結可能（着脱可能）なモジュール構成とすることができる。この場合、例えば、第２クリーニング機構１９側のモジュールと、検査部１３側のモジュールとの間に、検査部１３での検査とは異なる種類の検査を行うモジュールを追加することができる。なお、ここに例示した構成以外にも、切断装置（加工装置）１００をどこで分離及び連結可能（着脱可能）なモジュール構成としてもよく、追加するモジュールを検査以外の様々な機能のモジュールとしてもよい。
　その他、本発明は前記実施形態に限られず、その趣旨を逸脱しない範囲で種々の変形が可能であるのは言うまでもない。
　本発明によれば、加工テーブルを移動させる移動機構を不要にしつつ、個片化された加工対象物を粘着面に貼り付けて収容することができる。
１００・・・切断装置（加工装置）
Ｗ・・・封止済基板（加工対象物）
Ｐ・・・製品（加工品）
２Ａ、２Ｂ・・・切断用テーブル（加工テーブル）
３・・・第１保持機構
４・・・切断機構（加工機構）
５・・・移載テーブル
６・・・第２保持機構
７・・・搬送用移動機構
７１・・・トランスファ軸
８・・・加工用移動機構
８１・・・Ｘ方向移動部
８２・・・Ｙ方向移動部
８１１・・・一対のＸ方向ガイドレール
８１２・・・支持体
２０・・・貼付部材
２０ｘ・・・粘着面
２１・・・載置テーブル
２２・・・貼付用搬送機構
２３・・・第１撮像部
２４・・・第２撮像部
２５・・・貼付部材収容部
２６・・・貼付部材搬送機構
２７・・・ガイドレール
２７Ａ、２７Ｂ・・・ガイドレール

Claims (10)

  1. 　加工対象物を保持する加工テーブルと、
    　前記加工対象物を前記加工テーブルに搬送するために前記加工対象物を保持する第１保持機構と、
    　前記加工テーブルに保持された前記加工対象物を切断して個片化する加工機構と、
    　前記加工機構により個片化された前記加工対象物が移される移載テーブルと、
    　前記個片化された前記加工対象物を前記加工テーブルから前記移載テーブルに搬送するために前記個片化された前記加工対象物を保持する第２保持機構と、
    　前記加工テーブル及び前記移載テーブルの配列方向に沿って延び、前記第１保持機構及び前記第２保持機構を移動させるための共通のトランスファ軸を有する搬送用移動機構と、
    　前記加工機構を水平面において前記トランスファ軸に沿った第１方向及び当該第１方向に直交する第２方向それぞれに移動させる加工用移動機構と、
    　前記個片化された前記加工対象物が貼り付けられる粘着面を有する貼付部材が載置される載置テーブルと、
    　前記個片化された前記加工対象物を前記移載テーブルから前記載置テーブルに載置された前記貼付部材に搬送する貼付用搬送機構とを備える、加工装置。
  2. 　前記トランスファ軸は、前記加工用移動機構の上方において前記加工用移動機構を横切るように配置されている、請求項１に記載の加工装置。
  3. 　前記載置テーブルを複数備えている、請求項１又は２に記載の加工装置。
  4. 　前記貼付部材を収容する貼付部材収容部と、
    　前記貼付部材を前記載置テーブルと前記貼付部材収容部との間で搬送する貼付部材搬送機構とを備える、請求項１乃至３の何れか一項に記載の加工装置。
  5. 　前記貼付部材を前記貼付部材収容部に出し入れするためのガイドレールをさらに備える、請求項４に記載の加工装置。
  6. 　１つの前記載置テーブルに対して前記ガイドレールが上下に２つ設けられている、請求項５に記載の加工装置。
  7. 　前記貼付用搬送機構により保持された前記個片化された前記加工対象物の位置を確認する第１撮像部と、
    　前記貼付部材の前記粘着面において前記個片化された前記加工対象物が貼付される位置を確認する第２撮像部とをさらに備える、請求項１乃至６の何れか一項に記載の加工装置。
  8. 　前記貼付用搬送機構を複数備えており、それぞれの前記貼付用搬送機構が互いに独立して駆動する請求項１乃至７の何れか一項に記載の加工装置。
  9. 　前記加工用移動機構は、前記加工機構を前記第１方向であるＸ方向に直線移動させるＸ方向移動部と、前記加工機構を前記第２方向であるＹ方向に直線移動させるＹ方向移動部とを備え、
    　前記Ｘ方向移動部は、前記加工テーブルを挟んでＸ方向に沿って設けられた一対のＸ方向ガイドレールと、当該一対のＸ方向ガイドレールに沿って移動するとともに、前記Ｙ方向移動部を介して前記加工機構を支持する支持体とを有している、請求項１乃至８の何れか一項に記載の加工装置。
  10. 　請求項１乃至９の何れか一項に記載の加工装置を用いて加工品を製造する加工品の製造方法。

     
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