WO2023285689A1 - Vorrichtung zum entschichten von eckigen substraten - Google Patents

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WO2023285689A1
WO2023285689A1 PCT/EP2022/069938 EP2022069938W WO2023285689A1 WO 2023285689 A1 WO2023285689 A1 WO 2023285689A1 EP 2022069938 W EP2022069938 W EP 2022069938W WO 2023285689 A1 WO2023285689 A1 WO 2023285689A1
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decoating
head
coating
longitudinal edge
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PCT/EP2022/069938
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Primin Muffler
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Osiris International GmbH
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Publication date
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    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
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    • H01L21/02041—Cleaning
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    • H01L21/02087—Cleaning of wafer edges
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    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/32009—Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
    • H01J37/32366—Localised processing
    • H01J37/32385—Treating the edge of the workpieces

Definitions

  • the invention relates to a device according to the preamble of claim 1 and a method for this.
  • DE 102012 103330 A1 discloses a device for removing a coating from a substrate.
  • Substrates such as wafers or circuit boards are coated for different applications or processing steps. This coating usually takes place over the entire surface of the substrate.
  • an edge area of the substrate must be free of the coating. As a rule, it is very complex to coat a substrate only in certain areas and nevertheless very evenly. Therefore, the substrate is usually completely coated and then the coating is removed again in a previously defined edge area.
  • a nozzle is preferably directed at a certain distance onto the edge area to be removed and the coating is then removed by means of solvent applied via the nozzle while the substrate rotates below the nozzle. This is even possible when the speed requirements for decoating increase.
  • the coating on a substrate can be built up from different layers which have different solubility or can even be removed only by means of etching. Removing the different layers with just one nozzle is not easy to do.
  • the object of the present invention is to overcome the disadvantages of the prior art.
  • a device is to be provided by means of which the rapid decoating of substrates in any form is possible.
  • the quality of the decoating should at least remain the same. default is that it should be possible to strip a substrate in less than a minute and that it should be possible to strip different layers of paint and/or metal on an upper and/or lower side of the substrate.
  • the device according to the invention and the method for stripping an angular substrate is used to remove so-called photoresist and/or metals from a substrate in the field of photovoltaics or computer chip production.
  • the device and the method are not limited to these two areas, but are designed in particular. If a decoating of the substrate is mentioned, then this means both the decoating of an upper side and/or an underside of the substrate.
  • stripping also includes stripping paint and other terms for removing layers or paint or metal or the like.
  • So-called decoating heads which have appropriate nozzles, are used here.
  • the applied photoresist and/or the applied metals which have to be removed in the edge areas of the substrate in order to be able to carry out further processing, usually become liquid or, in the case of metal, galvanically or vapor-deposited applied to a carrier plate and forms/form a solid surface after the drying process.
  • the solution medium and/or etching medium used in the decoating head are usually adapted to the coating to be removed.
  • the device according to the invention for decoating is required in particular for decoating angular substrates and wafers that are not quite round (fiats).
  • a substrate can, for example, have a size of up to 2000 mm x 2000 mm to have. However, other sizes are conceivable. Of course, however, round substrates can also be used in the present invention.
  • the device has a decoating head and a mobilization device. Substrates that are not round are referred to as angular substrates. Angular substrates are also given, for example, when a basically square substrate with rounded corner edges is present.
  • the decoating head has a nozzle through which the solution medium and/or etching medium is applied to the substrate in a working position.
  • the respective medium is used to remove the paint or metal on the substrate, i.e. the coating.
  • edge areas of the angular substrate should be evenly freed from paint and/or metal.
  • the solution medium and/or etching medium should particularly preferably be applied in a straight line or in the form of a jet.
  • the advantage of using the nozzle is that a width of the area to be removed can be determined by how close or how far away the nozzle is guided from an edge of the substrate. Preferably, an area of +/- 20 pm should be removed from an edge.
  • the coating can be removed without damaging the substrate.
  • the coating can be completely removed by a suitable choice of the solvent medium and/or etching medium and the pressure of the jet.
  • the nozzle is suitable for discharging the jet of medium in such a way that it is guided in a jet of nitrogen until it strikes the coating to be removed.
  • the decoating head can be guided in a working path along a longitudinal edge of the substrate. Guided in this context means that the decoating head can be moved back and forth in a first direction.
  • the decoating head is arranged statically and the usually round substrates are held rotating under and/or above the decoating head, so that the edge area of the substrate can be decoated. This procedure does not make sense when decoating angular substrates, since only the corner areas would be decoated, but not the longitudinal edges of the substrate.
  • a mobilization device is also provided, with the mobilization device and the decoating head being connected to one another in an either/or circuit.
  • the decoating head is guided in operation or the mobilization device rotates the substrate in such a way that another longitudinal edge of the substrate is placed in operative connection with the working path of the decoating head.
  • the procedure can be that the mobilization device can also be activated between the back and forth movement of the decoating head. Consequently, the first longitudinal edge of the substrate can be decoated during the moving movement. As soon as the mobilization device has put the additional longitudinal edge of the substrate in operative connection with the working path of the decoating head, the free movement of the decoating head can be used to decoat the additional longitudinal edge of the substrate. Depending on the paint and/or metal, however, it is also possible for the moving and moving of the decoating head to be completed before the mobilization device puts the further longitudinal edge of the substrate in operative connection with the working path of the decoating head.
  • the decoating head and the further decoating head work simultaneously. In this way, the opposite longitudinal edges of the substrate would each be stressed in the same way at the same time, which generally simplifies the stabilization of the substrate and halves the time for aligning the substrate.
  • the decoating head and the further decoating head can be guided in the same direction or in opposite directions.
  • the same direction here means that both decoating heads carry out the same back and forth movement in parallel.
  • Opposite means that the decoating head performs the forward movement while the other decoating head performs the forward movement.
  • the structure can be arranged in a space-saving manner in the device. In the case of decoating heads working in opposite directions, the feed lines of the two decoating heads are less at risk of interfering with one another in a too narrow housing of the device.
  • a cantilever can be provided on the device.
  • the boom is designed in such a way that there is gas extrusion.
  • the gas extrusion is set up as an air outlet or an air outlet nozzle.
  • the cantilever slides along the substrate to be stripped on the other side of the associated stripping head.
  • the substrate can deform if there is no stabilization on the other side by the cantilever.
  • the cantilever features gas extrusion.
  • the gas extrusion forms a stabilizing air flow.
  • gas extrusion is an air outlet that is provided in the boom and is set up in such a way that the substrate is flown against on the other side of the decoating head and is thus stabilized.
  • Thin means that the substrate can be less than 1mm thick.
  • the present invention is not limited to this, since substrates with a thickness of several millimeters can also be provided.
  • each decoating head it is also possible that more than one nozzle is used in each decoating head. In this way, in turn, the shortening of the working time for the decoating of the substrate can advantageously be achieved.
  • different solvent media, etching media, water and/or a gas or gas mixture can also be discharged through different nozzles, which can/can dissolve, purify water or dry any different layers of a coating on the substrate differently.
  • nozzles with different solvent medium and/or etching medium used during the back and/or forth movements of the decoating heads. It is conceivable, for example, to have a first nozzle deliver a first solution medium/etching medium during the outward movement of a decoating head, then a further nozzle can deliver a further solution medium/etching medium during the forward movement, and with a renewed outward movement of the decoating head, a third nozzle could be activated third solution medium/etching medium, etc. Of course, it should also be considered to have all nozzles discharge different solution medium/etching medium only when the decoating head moves to and fro, even if this seems impractical.
  • the device also includes a suction device.
  • a suction device This results in the advantage that the solution medium and/or etching medium that bounces off the substrate does not get into the environment or the process environment, but can be sucked off, possibly processed and possibly reused.
  • Another benefit of The suction device is that the coating removed from the substrate can also be suctioned off and does not get into the process environment.
  • the suction device is preferably provided with a hood. The hood consequently serves as an additional protective device against solvent medium and/or etching medium and/or dissolved coating spraying around.
  • Sensor monitoring is also provided.
  • the sensor monitoring in the quality assurance of the work process.
  • a method according to the invention for decoating angular substrates is claimed.
  • the decoating head and a mobilization device are also used there, with the decoating head being guided along a longitudinal edge of the substrate in a working path and the mobilization device then bringing another longitudinal edge of the substrate into operative connection with the working path of the decoating head.
  • the decoating head and the mobilization device have an either/or circuit. This means that either the decoating head takes action or the mobilization facility takes action. This does not rule out the possibility that the decoating head performs the decoating during a forward movement.
  • the mobilization device can then bring another longitudinal edge of the substrate into the work path of the decoating head by rotating the substrate by 90 degrees. Then, in turn, the further longitudinal edge of the substrate is decoated during the forward movement. A further increase in efficiency can also be achieved in this way, for example.
  • Another decoating head can also be used in the method according to the invention, which at the same time processes and decoats a further longitudinal edge of the substrate with a further working path. It is advantageous if the decoating head and the further decoating head work at the same time.
  • the decoating head moves on its working path and the further decoating head on its own further working path.
  • the decoating head and the further decoating head are guided either in the same direction or in opposite directions. In the same direction here means that the decoating head and the further decoating head are moved parallel to one another in one direction. Opposite here means that the decoating head, for example, performs the forward movement and the further decoating head performs the forward movement at the same time.
  • a boom moves on the other side of the substrate, which is either materially connected to the respective associated decoating head or, as part of the device, moves independently of the decoating head on the other side of the substrate in the working position and at the level of the decoating head a gas or gas mixture always flows on the part of the substrate longitudinal edge on the one hand, which is being processed by the decoating head on the other side of the substrate. This is advantageous because in this way the area of the substrate or the longitudinal edge of the substrate that is currently being decoated is stabilized.
  • decoating heads are considered and described here. However, it should be covered by the invention to also provide more than two decoating heads. For example, three or four or, in the case of substrates with more than four longitudinal side edges, more four decoating heads may be provided. These would then only have to be switched in such a way that they do not interfere with their back and forth movement.
  • the present invention is intended to enable edge stripping, especially of quadrangular substrates with ABF coating (Ajinomoto Build-up Film) or other resinous coatings.
  • ABF coating Ajinomoto Build-up Film
  • the square substrates are supplied with an ABF coating, for example. They are covered with a plastic film (PET in the case of ABF) in such a way that it covers almost the entire coating. Outside of the film, an edge of a few millimeters usually remains free and is not covered with the film.
  • PET plastic film
  • the loosened, but slimy, greasy coating material can be removed by a high-pressure jet through a fan nozzle, so that only the coating remains under the film.
  • low and high pressure nozzles are combined in one nozzle head.
  • the first step only the low-pressure nozzles are switched on and the solvent is applied for dissolving.
  • the coating is then removed in the second run using the high-pressure fan nozzles.
  • the exposure time may vary depending on the coating material and layer thickness.
  • FIG. 1 shows a schematic plan view of a device for stripping an angular substrate
  • Figure 2 shows a schematic side view of the device according to Figure 1.
  • a device 1 for stripping angular substrates 2 is shown.
  • the decoating comprises the removal of a coating, in particular photoresist and/or metals, from a surface of the substrate 2 and in this case in particular from edge regions 12 of the substrate 2.
  • Examples of possible substrates are square wafers, rectangular wafers, polygonal wafers, thin-film panels, printed circuit boards or the like.
  • the device 1 has two decoating heads 3.1 and 3.2, which can be guided along a substrate longitudinal edge 4.1 or 4.2 of the substrate 2 in a respective working path along the arrows 10 and 11. That is, the decoating heads 3.1 and 3.2 can be moved in the X and Y direction along the arrows 10 and 11. However, it should also be possible to move the decoating heads 3.1 and 3.2 in the Z direction. Thus, a distance between the decoating head 3.1 or 3.2 and the surface of the substrate 2 can be set, but also a distance between the decoating head 3.1 or 3.2 and the respective substrate longitudinal edge 4.1 or 4.2.
  • the adjustment or The decoating heads 3.1 and 3.2 can be moved by an adjustment device that is not shown in detail.
  • the device 1 also has a mobilization device 5 for holding, positioning and/or aligning the substrate 2 .
  • the mobilization device 5 is shown in broken lines in FIG. It enables the substrate 2 to be rotated by 90 degrees in the direction of the arrow 6, whereby a further substrate longitudinal edge 4.3 or 4.4 of the substrate 2 can come into operative connection with the working path of the decoating head 3.1 or 3.2.
  • the decoating head 3.1 or 3.2 and the mobilization device 5 have an either/or circuit that is not shown in detail. This causes either the decoating heads 3.1 and 3.2 to be guided in their work path along the substrate longitudinal edge 4.1 or 4.2 or 4.3 or 4.4 or the mobilization device 5 to rotate the substrate 2. As a result, the individual elements do not get in each other's way.
  • the two decoating heads 3.1 and 3.2 act in preferably opposite directions. However, within the scope of the invention, the movement of the two decoating heads 3.1 and 3.2 in the same direction should also be included. However, this is only possible if the substrate 2 is sufficiently large so that there is sufficient space for the respective decoating head 3.1 or 3.2 along the respective longitudinal edge of the substrate.
  • the device 1 also has a boom 7 which, in the working position, is arranged on a side of the substrate 2 opposite the decoating head 3.1 or 3.2.
  • the cantilever 7 is provided with a gas extrusion 8 for the substrate 2 .
  • a stabilizing air flow is discharged in the direction of the substrate 2 via this. Since the substrate 2 can usually be very thin (up to less than 1 mm), it could change over the course of the Arching or sagging when the substrate has a large surface. This could result in irregularities in the area to be decoated. In order to prevent this, the stabilizing flow is discharged in the direction of the substrate 2 via the gas extrusion 8 . Consequently, the substrate 2 is flown against the other side of the stripping head 3.1 or 3.2 with the stabilizing air stream via the gas extrusion 8 and is thus stabilized and pulled flat, so that the substrate 2 can be stripped evenly.
  • Each decoating head 3.1 and 3.2 has more than one nozzle 9, preferably five to six nozzles 9, for decoating.
  • the device 1 has a sensor monitor, not shown in detail, preferably for quality assurance.
  • the substrate 2 to be stripped of the coating is placed on the mobilization device 5 and held by suction cups that are not shown in detail.
  • Two stripping heads 3.1 and 3.2 are positioned on the two opposite longitudinal substrate edges 4.1 and 4.2 at a previously determined distance from the substrate longitudinal edge 4.1 or 4.2, specifically such that they are arranged diagonally to one another.
  • the nozzles 9 of the decoating heads 3.1 and 3.2 must be arranged at a predetermined distance from the surface of the substrate 2 and in particular from the region of the substrate 2 to be decoated.
  • the booms 7 with the gas extrusion 8 are positioned at a small distance below the substrate or on the side of the substrate 2 opposite the decoating heads 3.1 or 3.2. This is done in such a way that the stabilizing air flow from the gas extrusion 8 directly to the stabilizing area on the opposite side of the edge region 12 of the substrate 2 can flow.
  • the air flows very quickly through the small gap between the gas extrusion 8 and the substrate 2 .
  • the static pressure between the two elements decreases.
  • a lower pressure acts on the underside of the substrate 2 than on the top. The substrate 2 is therefore pressed downwards by the greater ambient pressure at the top.
  • the decoating heads 3.1 and 3.2 are moved along the substrate longitudinal edges 4.1 and 4.2 in their work path, in the present case in opposite directions. i.e. in the direction of the distal end of the respective substrate longitudinal edge 4.1 or 4.2 shown in relation to FIG.
  • the booms 7 together with the gas extrusion 8 are also carried along uniformly below the substrate 2 in order to flow onto the substrate 2 so that it is kept evenly flat during the decoating process can. If the substrate 2 was crooked or curved, the coating could not be removed evenly and not in the desired area. Furthermore, a substrate that arches would be problematic, since under certain circumstances too much or too little material would be removed. The leveling of the substrate 2 thus takes place simultaneously with the movement of the decoating heads 3.1 and 3.2 along the substrate longitudinal edges 4.1 and 4.2 and consequently the decoating.
  • the decoating heads 3.1 and 3.2 are moved along the longitudinal substrate edges 4.1 and 4.2 in the work path, one or more solvent media and/or etching media are sprayed via the nozzles 9 depending on the structure of a coating on the substrate surface.
  • the nozzles 9 are for this purpose with a media pump and not shown connected to a solution or etching medium reservoir, not shown.
  • the media pump is preferably suitable for discharging the solution medium and/or etching medium under (low) pressure.
  • the solution medium and/or etching medium is preferably applied in a straight line or else in the form of a jet.
  • the nozzles 9 are preferably connected to a compressed air source or nitrogen source, not shown in detail.
  • the nozzles 9 can have two delivery tubes (not shown in detail) which are guided into one another.
  • the dissolving medium and/or etching medium is preferably discharged straight or in the form of a jet and under pressure from an inner tube.
  • the compressed air or nitrogen jet is then discharged from the outer tube. In this way, the coating is then loosened and removed along the substrate longitudinal edges 4.1 and 4.2.
  • a suitable solvent, caustic media or small particles that have an abrasive effect can be used as the dissolving medium.
  • a suction device 13 is provided with a hood, not shown in detail, which is connected via a line, not shown in detail, to a vacuum source, not shown in detail.
  • the hood serves as an additional protective device against solvent and/or etching medium spraying around.
  • the decoating heads 3.1 and 3.2 When the decoating heads 3.1 and 3.2 have reached the respective distal end of the longitudinal substrate edge 4.1 or 4.2 and have completed the decoating process for these longitudinal substrate edges 4.1 and 4.2, the decoating heads 3.1 and 3.2 are moved back to their starting position in the work path.
  • the mobilization device 5 then rotates the substrate 2 by 90 degrees and the further substrate longitudinal edges 4.3 and 4.4 of the substrate 2 arrive with a further work path of a further one Decoating head is brought into operative connection and the processes described above are repeated. Because of the either/or circuit, either the decoating heads 3.1 and 3.2 or the mobilization device 5 are in action. The steps listed above are repeated until all desired edges and/or sides of the substrate 2 have been processed and the coating has been removed completely or at least as far as desired.

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Abstract

Bei einer Vorrichtung zum Entschichten von eckigen Substraten (2) mit einem Entschichtungskopf (3.1, 3.2) und einer Mobilisierungseinrichtung (5) soll der Entschichtungskopf (3.1, 3.2) entlang einer Substratlängskante (4.1, 4.2, 4.3, 4.4) des Substrats (2) in einer Arbeitsbahn führbar sein.

Description

Osiris International GmbH Josef-Schüttler-Str. 2 DE-78224 Singen
Vorrichtung zum Entschichten von eckigen Substraten
Technisches Gebiet
Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1 sowie ein Verfahren hierfür.
Stand der Technik
Derartige Vorrichtungen sind bereits in vielfältiger Form und Ausgestaltung bekannt und gebräuchlich. So wird beispielsweise in der DE 102012 103330 A1 eine Vorrichtung zum Entfernen einer Beschichtung von einem Substrat offenbart. Substrate, wie beispielsweise Wafer oder Platinen werden für unterschiedliche Anwendungen oder Bearbeitungsschritte beschichtet. Meist erfolgt diese Beschichtung über die ganze Oberfläche des Substrats. Für bestimmte Anwendungsfälle muss jedoch ein Randbereich des Substrates frei von der Beschichtung sein. In der Regel ist es sehr aufwändig, ein Substrat nur bereichsweise und trotzdem sehr gleichmässig zu beschichten. Daher wird üblicherweise das Substrat vollständig beschichtet und anschliessend wird die Beschichtung in einem vorher definierten Randbereich wieder entfernt.
Das Entfernen der Beschichtung bei runden Substraten ist vergleichsweise einfach. Vorzugsweise wird eine Düse in einem bestimmten Abstand auf den zu entfernenden Randbereich gerichtet und mittels über die Düse ausgebrachtem Lösungsmittel wird dann die Beschichtung entfernt, während sich das Substrat unterhalb der Düse dreht. Dies geht selbst dann, wenn die Anforderung an die Geschwindigkeit beim Entschichten steigt.
Bei eckigen Substraten, wie beispielsweise rechteeckigen, quadratischen oder dreieckigen Substraten ist das Entfernen der Beschichtung unter hoher Geschwindigkeit auf diese Weise jedoch kaum möglich.
Weiterhin kann die Beschichtung auf einem Substrat aus unterschiedlichen Schichten aufgebaut sein, welche eine unterschiedliche Löslichkeit aufweisen oder sogar nur mittels Ätzen entfernbar sind. Das Entfernen der unterschiedlichen Schichten mit nur einer Düse ist nicht ohne weiteres machbar.
Aufgabe der Erfindung
Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, die Nachteile aus dem Stand der Technik zu überwinden. Insbesondere soll eine Vorrichtung bereitgestellt werden, mittels welcher das schnelle Entschichten von Substraten in jeglicher Form möglich ist. Dabei soll neben der Zeitersparnis eine zumindest gleichbleibende Qualität der Entschichtung erreicht werden. Vorgabe ist dabei, dass eine Entschichtung eines Substrates unter einer Minute möglich sein soll und dabei unterschiedliche Schichten an Lack und/oder Metall auf einer Ober und/oder Unterseite des Substrats entschichtet werden können sollen.
Lösung der Aufgabe
Zur Lösung der Aufgabe führen die Merkmale nach dem Anspruch 1 sowie Anspruch 10.
Die erfindungsgemässe Vorrichtung und das Verfahren zum Entschichten eines eckigen Substrates dient dem Entfernen von sogenanntem Fotolack und/oder Metallen von einem Substrat im Bereich der Photovoltaik oder Computerchip- Herstellung. Auf diese beiden Bereiche ist die Vorrichtung und das Verfahren nicht beschränkt, aber insbesondere ausgelegt. Wenn von einer Entschichtung des Substrates die Rede ist, dann ist hiermit sowohl das Entschichten einer Oberseite und/oder einer Unterseite des Substrats gemeint. Der Begriff des Entschichten umfasst dabei auch das Entlacken und sonstige Bezeichnungen des Entfernens von Schichten oder Lack oder Metall oder dergleichen.
Dabei kommen sogenannte Entschichtungsköpfe zum Einsatz, die entsprechende Düsen aufweisen. Der aufgebrachte Fotolack und/oder die aufgebrachten Metalle, welche/r in den Randbereichen des Substrats entfernt werden muss/müssen, um eine weitere Bearbeitung durchführen zu können, wird/werden in der Regel flüssig oder, im Falle von Metall, galvanisch oder aufgedampft auf eine Trägerplatte aufgebracht und bildet/bilden nach dem Trocknungsprozess eine feste Oberfläche. Das im Entschichtungskopf eingesetzte Lösungsmedium und/oder Ätzmedium werden in der Regel an die zu entfernende Beschichtung angepasst.
Die erfindungsgemässe Vorrichtung zum Entschichten wird insbesondere für das Entschichten von eckigen Substraten und nicht ganz runden Wafern (Fiats) benötigt. Ein solches Substrat kann bspw. die Grösse bis zu 2000mm x 2000mm haben. Andere Grössen sind jedoch denkbar. Selbstverständlich können jedoch auch runde Substrate bei der vorliegenden Erfindung Anwendung finden. Dabei weist die Vorrichtung einen Entschichtungskopf und eine Mobilisierungseinrichtung auf. Als eckige Substrate werden Substrate bezeichnet, die nicht rund sind. Eckige Substrate sind bspw. auch dann gegeben, wenn ein im Grunde viereckiges Substrat mit abgerundeten Eck-Kanten vorhanden ist.
Der Entschichtungskopf weist eine Düse auf, durch welche das Lösungsmedium und/oder Ätzmedium in einer Arbeitslage auf das Substrat aufgebracht wird. Das jeweilige Medium dient der Entfernung des auf dem Substrat befindlichen Lacks oder Metalls, sprich der Beschichtung. Insbesondere sollen dabei Randbereiche des eckigen Substrats gleichmässig vom Lack und/oder Metall befreit werden.
Besonders bevorzugt soll das Lösungsmedium und/oder Ätzmedium gerade oder strahlförmig ausgebracht werden. Durch die Verwendung der Düse ergibt sich der Vorteil, dass eine Breite des zu entfernenden Bereichs dadurch bestimmt werden kann, wie nahe oder wie weit entfernt von einer Kante des Substrats die Düse geführt wird. Vorzugsweise soll von einer Kante aus ein Bereich von +/- 20 pm entfernt werden. Des Weiteren ist vorteilhaft, dass ein Entfernen der Beschichtung ohne Beschädigung des Substrats möglich ist. Des Weiteren ist vorteilhaft, dass durch geeignete Wahl des Lösungsmediums und/oder Ätzmediums und Druck des Strahles die Beschichtung vollständig entfernt werden kann.
Im typischen Ausführungsbeispielen ist die Düse geeignet den Mediumstrahl so auszubringen, dass er in einem Stickstoffstrahl geführt wird bis zum Auftreffen auf die zu entfernende Beschichtung. Dadurch ergibt sich der Vorteil, dass der Mediumstrahl sehr stabil ist und Mikrospritzer abgeführt werden. Dadurch wird das Entfernen eines Bereichs der Beschichtung auf dem Substrat weiterhin präzisiert. Der Entschichtungskopf ist entlang einer Substratlängskante des Substrats in einer Arbeitsbahn führbar. Führbar bedeutet in diesem Zusammenhang, dass der Entschichtungskopf in eine erste Richtung hin- und herbewegbar ist.
Im derzeitigen Stand der Technik ist der Entschichtungskopf statisch angeordnet und die üblicherweise runden Substrate werden rotierend unter und/oder über dem Entschichtungskopf gehalten, so dass der Randbereich des Substrats entschichtet werden kann. Dieses Vorgehen ist beim Entschichten von eckigen Substraten nicht sinnvoll, da immer nur die Eckbereiche, aber nicht die Substratlängskanten entschichtet werden würden.
Weiter ist eine Mobilisierungseinrichtung vorgesehen, wobei die Mobilisierungseinrichtung und der Entschichtungskopf in einer Entweder-Oder- Schaltung miteinander verbunden sind. Dabei wird entweder der Entschichtungskopf arbeitend geführt oder die Mobilisierungseinrichtung dreht das Substrat in der Weise, dass eine weitere Substratlängskante des Substrats in Wirkverbindung mit der Arbeitsbahn des Entschichtungskopfes gesetzt wird.
Dabei kann Vorgehen sein, dass die Mobilisierungseinrichtung auch zwischen der hin- und her-Bewegung des Entschichtungskopfes aktiviert werden kann. Folglich kann bei der Flinbewegung die erste Substratlängskante entschichtet werden. Sobald die Mobilisierungseinrichtung die weitere Substratlängskante in Wirkverbindung mit der Arbeitsbahn des Entschichtungskopfes gesetzt hat, kann die Fierbewegung des Entschichtungskopfes genutzt werden, um die weitere Substratlängskante zu entschichten. Es ist aber auch je nach Lack und/oder Metall möglich, dass die Flin- und Fierbewegung des Entschichtungskopfes abgeschlossen wird, bevor die Mobilisierungseinrichtung die weitere Substratlängskante des Substrats in Wirkverbindung mit der Arbeitsbahn des Entschichtungskopfes setzt.
Um eine weitere Effizienzsteigerung vorzusehen, ist es auch denkbar, dass eine weitere Arbeitsbahn mit einem weiteren Entschichtungskopf in der Vorrichtung vorgesehen ist. Vorteilhaft hierbei ist, dass eine weitere Effizienzsteigerung stattfinden kann.
Vorteilhaft ist auch, wenn der Entschichtungskopf und der weitere Entschichtungskopf gleichzeitig arbeiten. Auf diese Weise würden die gegenüberliegenden Substratlängskanten jeweils in gleicher weise zur gleichen Zeit beansprucht werden, was die Stabilisierung des Substrats allgemeine vereinfacht und die Zeit für das Ausrichten des Substrates halbiert.
Zusätzlich ist es vorsehbar, dass der Entschichtungskopf und der weitere Entschichtungskopf gleichsinnig oder entgegengesetzt führbar sind. Gleichsinnig bedeutet hierbei, dass beide Entschichtungsköpfe parallel dieselbe Hinbewegung und Herbewegung durchführen. Entgegengesetzt bedeutet, dass der Entschichtungskopf die Hinbewegung durchführt, während der weitere Entschichtungskopf die Herbewegung durchführt. Hierbei ist vorteilhaft, dass der Aufbau in der Vorrichtung platzsparender angeordnet werden kann. Die Zuführleitungen der beiden Entschichtungsköpfe kommen bei entgegengesetzt arbeitenden Entschichtungsköpfen weniger in die Gefahr, dass sie sich in einem zu engen Gehäuse der Vorrichtung gegenseitig hindern.
Weiter ist ein Ausleger an der Vorrichtung vorsehbar. Der Ausleger ist in der Weise ausgeführt, dass eine Gasextrusion vorhanden ist. Die Gasextrusion ist als ein Luftauslass bzw. eine Luftauslassdüse eingerichtet. In Arbeitslage gleitet der Ausleger jeweils auf der anderen Seite des dazugehörigen Entschichtungskopfes an dem zu entschichtenden Substrat entlang. Bei dünnen Substraten kann sich das Substrat verformen, wenn auf der anderen Seite durch den Ausleger keine Stabilisierung erfolgen würde. Dazu weist der Ausleger die Gasextrusion auf. Die Gasextrusion formt einen Stabilisierungsluftstrom. Letztendlich handelt es sich bei der Gasextrusion um einen Luftauslass, welcher im Ausleger vorgesehen ist und dabei so eingerichtet ist, dass das Substrat andererseits des Entschichtungskopfes angeströmt und damit stabilisiert wird. Dünn bedeutet, dass das Substrat eine Dicke von unter 1mm aufweisen kann. Selbstverständlich ist die vorliegende Erfindung nicht hierauf beschränkt, denn es können auch Substrate mit einer Dicke von mehreren Millimetern vorgesehen werden.
Weiter ist es möglich, dass in jedem Entschichtungskopf mehr als eine Düse eingesetzt wird. Auf diese Weise wiederum kann vorteilhaft die Verkürzung der Arbeitszeit für die Entschichtung des Substrats erreicht werden. Weiterhin können durch unterschiedliche Düsen auch unterschiedliche Lösungsmedien, Ätzmedien, Wasser und/oder ein Gas oder Gasgemisch ausgebracht werden, das/die eventuell vorkommende unterschiedliche Schichten einer Beschichtung auf dem Substrat unterschiedlich lösen, wasserreinigen oder auch trocknen kann/können.
Hierbei soll auch an die Möglichkeit gedacht sein, bei den Hin- und/oder Herbewegungen der Entschichtungsköpfe unterschiedliche Düsen mit unterschiedlichem Lösungsmedium und/oder Ätzmedium zum Einsatz kommen zu lassen. So ist es bspw. denkbar, bei der Hinbewegung eines Entschichtungskopfes eine erste Düse ein erstes Lösungsmedium/Ätzmedium ausbringen zu lassen, bei der Herbewegung dann kann eine weitere Düse ein weiteres Lösungsmedium/Ätzmedium ausbringen und bei einer erneuten Hinbewegung des Entschichtungskopfes könnte eine dritte Düse ein drittes Lösungsmedium/Ätzmedium ausbringen usw.. Natürlich soll auch daran gedacht sein, sowohl nur bei den Hinwegungen und/oder Herbewegungen des Entschichtungskopfes alle Düsen unterschiedliches Lösungsmedium/Ätzmedium ausbringen zu lassen, wenn dies auch wenig praktikabel erscheint.
Im typischen Ausführungsbeispielen umfasst die Vorrichtung weiterhin eine Absaugeinrichtung. Dadurch ergibt sich der Vorteil, dass Lösungsmedium und/oder Ätzmedium, das von dem Substrat abprallt, nicht in die Umwelt bzw. die Prozessumgebung gelangt, sondern abgesaugt, möglicherweise aufbereitet und unter Umständen wiederverwertet werden kann. Ein weiterer Vorteil der Absaugeinrichtung ist, dass auch die von dem Substrat abgetragene Beschichtung abgesaugt werden kann und nicht in die Prozessumgebung gelangt. Die Absaugeinrichtung ist hierzu bevorzugt mit einer Haube versehen. Die Haube dient folglich als zusätzliche Schutzeinrichtung vor umherspritzendem Lösungsmedium und/oder Ätzmedium und/oder gelöster Beschichtung.
Ausserdem ist eine Sensorüberwachung vorgesehen. Die Sensorüberwachung in der Qualitätssicherung des Arbeitsvorgangs.
Zusätzlich wird ein erfindungsgemässes Verfahren zum Entschichten von eckigen Substraten beansprucht. Dort kommt ebenfalls der Entschichtungskopf und eine Mobilisierungseinrichtung zum Einsatz, wobei der Entschichtungskopf entlang einer Substratlängskante des Substrats in einer Arbeitsbahn geführt wird und die Mobilisierungseinrichtung eine weitere Substratlängskante des Substrats anschliessend in Wirkverbindung mit der Arbeitsbahn des Entschichtungskopfes bringt. Dazu weist der Entschichtungskopf und die Mobilisierungseinrichtung eine Entweder-Oder-Schaltung auf. Das bedeutet, dass entweder der Entschichtungskopf tätig wird oder die Mobilisierungseinrichtung tätig wird. Davon ist nicht ausgeschlossen, dass der Entschichtungskopf bei einer Hinbewegung das Entschichten vornimmt. Anschliessend kann die Mobilisierungseinrichtung eine weitere Substratlängskante des Substrats durch Drehen des Substrats um 90 Grad in die Arbeitsbahn des Entschichtungskopfes verbringen. Dann wiederum anschliessend wird bei der Herbewegung die weitere Substratlängskante entschichtet. Auch auf diese Weise kann bspw. eine weitere Effizienzsteigerung erreicht werden.
Auch beim erfindungsgemässen Verfahren kann ein weiterer Entschichtungskopf eingesetzt werden, der gleichzeitig eine weitere Substratlängskante des Substrats mit einer weiteren Arbeitsbahn bearbeitet und entschichtet. Dabei ist es vorteilhaft, wenn der Entschichtungskopf und der weitere Entschichtungskopf gleichzeitig arbeiten. Dabei fährt der Entschichtungskopf auf seiner Arbeitsbahn und der weitere Entschichtungskopf auf seiner eigenen weiteren Arbeitsbahn. Weiter wird der Entschichtungskopf und der weitere Entschichtungskopf entweder gleichsinnig oder entgegengesetzt geführt werden. Gleichsinnig bedeutet hierbei, dass der Entschichtungskopf und der weitere Entschichtungskopf parallel nebeneinander her in einer Richtung bewegt werden. Entgegengesetzt bedeutet dabei, dass der Entschichtungskopf bspw. die Hinbewegung vollführt und der weitere Entschichtungskopf zur gleichen Zeit die Herbewegung durchführt. Gleichzeitig oder zu gleicher Zeit bedeutet im Rahmen der Erfindung, dass kleine zeitliche Verzögerungen beinhaltet sein sollen. Zeitliche Verzögerungen im fast nicht wahrnehmbaren Zeitfenster sind als gleichzeitig oder zeitgleich anzusehen. Gleiches gilt auch, wenn die beiden Entschichtungsköpfe mit unterschiedlichen Geschwindigkeiten laufen und entweder der Start- oder der Endpunkt der jeweiligen Arbeitsbahn gleichzeitig erreicht wird.
Möglich soll ebenfalls sein, ein Entschichten des Substrates bzw. des Substratrandes sowohl auf einer Oberseite als auch auf einer Unterseite des Substrats entweder nacheinander oder gleichzeitig durchzuführen.
Während des Entschichtungsvorganges bzw. des Arbeitsvorgangs bzw. der Arbeitslage fährt andererseits des Substrats ein Ausleger, welcher entweder mit dem jeweiligen dazugehörigen Entschichtungskopf materiell verbunden ist oder als Teil der Vorrichtung unabhängig vom Entschichtungskopf auf der anderen Seite des Substrats in Arbeitslage mitfährt und auf Ebene des Entschichtungskopfes immer den Teil der Substratlängskante einerseits mit einem Gas oder Gasgemisch anströmt, welcher auf der anderen Seite des Substrats gerade von dem Entschichtungskopf bearbeitet wird. Dies ist vorteilhaft, da auf diese Weise eine Stabilisierung des Bereichs des Substrates bzw. der Substratlängskante erfolgt, welche gerade entschichtet wird.
Vorliegend sind die Verwendung eines oder zweier Entschichtungsköpfe angedacht und beschrieben. Es soll jedoch von der Erfindung umfasst sein, auch mehr als zwei Entschichtungsköpfe vorzusehen. So können bspw. auch drei oder vier oder bei Substraten mit mehr als vier Seitenlängskanten auch mehr vier Entschichtungsköpfe vorgesehen sein. Diese müssten dann lediglich so geschalten werden, dass sie sich in ihrer Hin- und Herbewegung nicht stören.
Weiterhin soll mit der vorliegenden Erfindung ein Rand-Entschichten speziell von viereckigen Substraten mit ABF-Beschichtung (Ajinomoto Build-up Film) oder anderen harzartigen Beschichtungen möglich sein. Hierzu werden die viereckigen Substrate mit beispielsweise ABF-Beschichtung geliefert. Sie sind mit einer Kunststoff-Folie (bei ABF aus PET) so beklebt, dass diese fast die komplette Beschichtung abdeckt. Ausserhalb der Folie bleibt üblicherweise ein Rand von einige Millimetern frei und ist nicht mit der Folie bedeckt. Durch das Bekleben des mit beispielsweise ABF beschichteten Bereichs mit der Folie wird etwas von dem ABF nach aussen gedrückt und quillt so unter der Folie hervor. Dieses überschüssige Beschichtungsmaterial gilt es zu entfernen.
Folgende Prozessschritte dienen zur Entfernung dieser Restbeschichtung am Rand:
- Einweichen der Beschichtung durch Aufbringen von Lösemittel (bei ABF beispielsweise MEK = Methyl Ethyl Ketone: Butanon) mit niedrigem Druck.
- Nach einer Einweichphase kann das gelöste, aber schleimig-schmierige Beschichtungsmaterial durch einen Hochdruckstrahl durch eine Fächerdüse abgetragen werden, so dass nur noch die Beschichtung unter der Folie verbleibt.
Bei diesem Verfahren werden Nieder- und Hochdruckdüsen in einen Düsenkopf zusammengefasst. Im ersten Schritt werden nur die Niederdruckdüsen aufgeschaltet und das Lösemittel zum Lösen aufgetragen. Nach einer Wartezeit von ca. 15 Sekunden (im Fall von ABF) wird dann im zweiten Durchlauf mit Hilfe der Hochdruck-Fächerdüsen die Beschichtung entfernt. Je nach Beschichtungsmaterial und Schichtdicke kann die Einwirkzeit variieren. Auch bei diesem Verfahren kann es Vorkommen, dass das Substrat gleichzeitig oben und unten entschichtet wird. Figurenbeschreibung
Weitere Vorteile, Merkmale und Einzelheiten der Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung bevorzugter Ausführungsbeispiele sowie anhand der Zeichnungen; diese zeigen in:
Figur 1 eine schematische Draufsicht auf eine Vorrichtung zum Entschichten eines eckigen Substrates; sowie
Figur 2 eine schematische Seitenansicht der Vorrichtung nach Figur 1.
Ausführungsbeispiel
In den Figuren 1 und 2 ist eine Vorrichtung 1 zum Entschichten von eckigen Substraten 2 dargestellt. Das Entschichten umfasst das Entfernen einer Beschichtung, insbesondere Fotolack und/oder Metalle von einer Oberfläche des Substrates 2 und vorliegend insbesondere von Randbereichen 12 des Substrates 2.
Beispiele für mögliche Substrate sind quadratische Wafer, rechteckige Wafer, vieleckige Wafer, Dünnschicht-Platten, Platinen od. dgl..
Die Vorrichtung 1 weist vorliegend zwei Entschichtungsköpfe 3.1 und 3.2 auf, die entlang einer Substratlängskante 4.1 bzw. 4.2 des Substrats 2 in jeweils einer Arbeitsbahn entlang der Pfeile 10 und 11 geführt werden können. D.h., die Entschichtungsköpfe 3.1 und 3.2 sind in X- und Y-Richtung entlang der Pfeile 10 und 11 verfahrbar. Jedoch soll auch eine Verfahrbarkeitder Entschichtungsköpfe 3.1 und 3.2 in Z-Richtung vorgesehen sein. So kann ein Abstand zwischen dem Entschichtungskopf 3.1 bzw. 3.2 und der Oberfläche des Substrates 2 eingestellt werden, aber auch ein Abstand zwischen dem Entschichtungskopf 3.1 bzw. 3.2 und der jeweiligen Substratlängskante 4.1 bzw. 4.2. Die Verstell- bzw. Verfahrbarkeit der Entschichtungsköpfe 3.1 und 3.2 erfolgt durch eine nicht näher gezeigte Verstelleinrichtung.
Die Vorrichtung 1 weist ferner eine Mobilisierungseinrichtung 5 zum Halten, Positionieren und/oder Ausrichten des Substrates 2 auf. Die Mobilisierungseinrichtung 5 ist in Figur 1 gestrichelt dargestellt. Sie ermöglicht eine Drehung des Substrates 2 vorliegend um 90 Grad in Richtung des Pfeiles 6, wodurch eine weitere Substratlängskante 4.3 bzw. 4.4 des Substrats 2 in Wirkverbindung mit der Arbeitsbahn des Entschichtungskopfes 3.1 bzw. 3.2 gelangen kann.
Der Entschichtungskopf 3.1 bzw. 3.2 und die Mobilisierungseinrichtung 5 weisen eine nicht näher gezeigte Entweder-Oder-Schaltung auf. Diese bewirkt, dass entweder die Entschichtungsköpfe 3.1 und 3.2 entlang der Substratlängskante 4.1 bzw. 4.2 oder 4.3 bzw. 4.4 in ihrer Arbeitsbahn geführt werden oder die Mobilisierungseinrichtung 5 das Substrat 2 dreht. Dadurch kommen sich die einzelnen Elemente nicht in die Quere.
Weiterhin agieren die beiden Entschichtungsköpfe 3.1 und 3.2 in bevorzugt entgegengesetzter Richtung. Im Rahmen der Erfindung soll jedoch auch die Bewegung der beiden Entschichtungsköpfe 3.1 und 3.2 in gleichsinniger Richtung umfasst sein. Dies ist jedoch nur dann möglich, wenn das Substrat 2 ausreichend gross ist, so dass ausreichend Platz für den jeweiligen Entschichtungskopf 3.1 bzw. 3.2 entlang der jeweiligen Substratlängskante bleibt.
Die Vorrichtung 1 weist ausserdem einen Ausleger 7 auf, welcher in Arbeitslage jeweils auf einer dem Entschichtungskopf 3.1 bzw. 3.2 gegenüberliegenden Seite des Substrates 2 angeordnet ist. Der Ausleger 7 ist mit einer Gasextrusion 8 für das Substrat 2 versehen. Über diese wird ein Stabilisierungsluftstrom in Richtung des Substrates 2 ausgebracht. Da das Substrat 2 in der Regel sehr dünn (bis zu weniger als 1mm) ausgebildet sein kann, könnte es sich im Verlauf der Bearbeitung wölben bzw. nach unten durchhängen, wenn das Substrat eine grosse Fläche aufweist. Damit könnte der zu entschichtende Bereich Unregelmässigkeiten aufweisen. Um dies zu verhindern, wird über die Gasextrusion 8 der Stabilisierungsstrom in Richtung des Substrates 2 ausgebracht. Über die Gasextrusion 8 wird folglich das Substrat 2 andererseits des Entschichtungskopfes 3.1 bzw. 3.2 mit dem Stabilisierungsluftstrom angeströmt und damit stabilisiert und flach gezogen, so dass ein gleichmässiges Entschichten des Substrates 2 erfolgen kann.
Zum Entschichten weist jeder Entschichtungskopf 3.1 und 3.2 mehr als eine Düse 9, bevorzugt fünf bis sechs Düsen 9 auf.
Weiterhin weist die Vorrichtung 1 eine nicht näher gezeigte Sensorüberwachung, vorzugsweise zur Qualitätssicherung auf.
Bezugnehmend auf die Figuren 1 und 2 erklärt sich die Funktionsweise der erfindungsgemässen Vorrichtung folgendermassen:
Das zu entschichtende Substrat 2 wird auf der Mobilisierungseinrichtung 5 platziert und über nicht näher gezeigte Saugknöpfe gehalten. Zwei Entschichtungsköpfe 3.1 und 3.2 werden an den zwei sich gegenüberliegenden Substratlängskanten 4.1 und 4.2 in einem zuvor bestimmten Abstand zur Substratlängskante 4.1 bzw. 4.2 positioniert und zwar so, dass sie zum einen diagonal zueinander angeordnet sind. Zum anderen müssen die Düsen 9 der Entschichtungsköpfe 3.1 und 3.2 in einem zuvor festgelegten Abstand zur Oberfläche des Substrates 2 und insbesondere zu dem zu entschichtenden Bereich des Substrates 2 angeordnet werden.
Gleichzeitig werden die Ausleger 7 mit der Gasextrusion 8 mit geringem Abstand unterhalb des Substrates, bzw. auf der den Entschichtungsköpfen 3.1 bzw. 3.2 gegenüberliegenden Seiten des Substrats 2 positioniert. Diese geschieht derart, dass der Stabilisierungsluftstrom aus der Gasextrusion 8 direkt auf den zu stabilisierenden Bereich auf der gegenüberliegenden Seite des Randbereiches 12 des Substrates 2 strömen kann. Durch den geringen Spalt zwischen der Gasextrusion 8 und dem Substrat 2 strömt die Luft sehr schnell. Der statische Druck zwischen den beiden Elementen sinkt. Somit wirkt an der Unterseite des Substrates 2 ein geringer Druck als oben. Das Substrat 2 wird durch den grösseren Umgebungsdruck an der Oberseite deshalb nach unten gedrückt.
Ist die Positionierung des Substrates 2 auf der Mobilisierungseinrichtung 5 und die Positionierung der Entschichtungsköpfe 3.1 und 3.2 an den Substratlängskanten 4.1 und 4.2 erfolgt, werden die Entschichtungsköpfe 3.1 und 3.2 entlang der Substratlängskanten 4.1 und 4.2 in ihrer Arbeitsbahn verfahren und zwar vorliegend jeweils in entgegengesetzter Richtung, d.h. in Richtung des bezogen auf Figur 1 gezeigte distalen Endes der jeweiligen Substratlängskante 4.1 bzw. 4.2.
Während die Entschichtungsköpfe 3.1 und 3.2 entlang der Substratlängskanten 4.1 und 4.2 in ihrer Arbeitsbahn geführt werden, werden gleichzeitig auch die Ausleger 7 mitsamt der Gasextrusion 8 gleichmässig unterhalb des Substrates 2 mitgeführt, um das Substrat 2 anzuströmen, damit es während des Entschichtungsvorganges gleichmässig flach gehhalten werden kann. Wenn das Substrat 2 schiefliegen würde oder gewölbt wäre, könnte die Beschichtung nicht gleichmässig und nicht im gewünschten Bereich entfernt werden. Weiter wäre ein Substrat, das sich wölbt problematisch, da unter Umständen zu viel oder auch zu wenig Material entfernt werden würde. Das Ebnen des Substrates 2 erfolgt also gleichzeitig mit dem Verfahren der Entschichtungsköpfe 3.1 und 3.2 entlang der Substratlängskanten 4.1 und 4.2 und folglich dem Entschichten.
Ferner wird, während die Entschichtungsköpfe 3.1 und 3.2 entlang der Substratlängskanten 4.1 und 4.2 in der Arbeitsbahn verfahren werden, über die Düsen 9 je nach Aufbau einer sich auf der Substratoberfläche befindlichen Beschichtung ein oder mehrere Lösungsmedien und/oder Ätzmedien versprüht. Die Düsen 9 sind hierzu mit einer nicht näher dargestellten Medienpumpe und einem nicht näher dargestellten Lösungs- bzw. Ätzmediumreservoir verbunden. Bevorzugt ist die Medienpumpe geeignet, das Lösungsmedium und/oder Ätzmedium unter (geringem) Druck auszubringen. Gleichzeitig wird das Lösungsmedium und/oder Ätzmedium bevorzugt gerade oder auch strahlförmig ausgebracht. Dazu sind die Düsen 9 bevorzugt mit einer nicht näher gezeigten Druckluftquelle oder Stickstoffquelle verbunden. Um das Lösungsmedium und/oder Ätzmedium und den Druckluft-/Stickstoffstrahl ausbringen zu können, können die Düsen 9 zwei nicht näher gezeigte Ausbringrohre aufweisen, die ineinander geführt sind. Vorzugsweise wird aus einem inneren Rohr das Lösungsmedium und/oder Ätzmedium gerade oder strahlförmig und unter Druck ausgebracht. Aus dem äusseren Rohr wird dann der Druckluft- oder Stickstoffstrahl ausgebracht. Auf diese Weise wird dann die Beschichtung entlang der Substratlängskanten 4.1 und 4.2 gelöst und entfernt.
Als Lösungsmedium kann geeignetes Lösungsmittel, ätzende Medien oder kleine Partikel, die abrasiv wirken, verwendet werden.
Die durch das Lösungsmedium und/oder Ätzmedium entfernte Beschichtung und/oder auch das Lösungsmedium und/oder Ätzmedium selbst müssen derart von dem Substrat 2 entfernt werden, das dieses nicht beschädigt wird. Hierzu ist eine Absaugeinrichtung 13 mit einer nicht näher gezeigten Haube vorgesehen, die über eine nicht näher gezeigte Leitung mit einer nicht näher gezeigten Unterdruckquelle verbunden ist. Die Haube dient als zusätzliche Schutzeinrichtung vor umherspritzendem Lösungsmedium und/oder Ätzmedium.
Wenn die Entschichtungsköpfe 3.1 und 3.2 das jeweils distale Ende der Substratlängskante 4.1 bzw. 4.2 erreicht und den Entschichtungsvorgang für diese Substratlängskanten 4.1 und 4.2 beendet haben, werden die Entschichtungsköpfe 3.1 und 3.2 in der Arbeitsbahn zurück in ihre Ausgangsposition verfahren. Die Mobilisierungseinrichtung 5 dreht dann das Substrat 2 um 90 Grad und die weiteren Substratlängskanten 4.3 und 4.4 des Substrates 2 gelangen mit einer weiteren Arbeitsbahn eines weiteren Entschichtungskopfes in Wirkverbindung gebracht wird und die oben beschriebenen Vorgänge wiederholen sich. Aufgrund der Entweder-Oder- Schaltung sind entweder die Entschichtungsköpfe 3.1 und 3.2 oder die Mobilisierungseinrichtung 5 in Aktion. Diese oben aufgeführten Schritte werden so lange wiederholt, bis alle gewünschten Ränder und/oder Seiten des Substrats 2 bearbeitet und vollständig oder zumindest soweit gewünscht entschichtet worden sind.
Obwohl nur ein bevorzugtes Ausführungsbeispiel der Erfindung beschrieben und dargestellt wurde, ist es offensichtlich, dass der Fachmann zahlreiche Modifikationen hinzufügen kann, ohne Wesen und Umfang der Erfindung zu verlassen.
Bezugszeichenliste
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Claims

Patentansprüche
1. Vorrichtung zum Entschichten von eckigen Substraten (2) mit einem Entschichtungskopf (3.1 , 3.2) und einer Mobilisierungseinrichtung (5), dadurch gekennzeichnet, dass der Entschichtungskopf (3.1, 3.2) entlang einer Substratlängskante (4.1 , 4.2, 4.3, 4.4) des Substrats (2) in einer Arbeitsbahn führbar ist.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, dass eine Mobilisierungseinrichtung (5) eine weitere Substratlängskante (4.1, 4.2, 4.3, 4.4) des Substrats (2) in Wirkverbindung mit der Arbeitsbahn des Entschichtungskopfes (3.1 , 3.2) setzt, wobei der Entschichtungskopf (3.1 , 3.2) und die Mobilisierungseinrichtung (5) eine Entweder-Oder-Schaltung aufweisen.
3. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass eine weitere Arbeitsbahn mit einem weiteren Entschichtungskopf (3.1 , 3.2) vorgesehen ist.
4. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass der Entschichtungskopf (3.1 , 3.2) und der weitere Entschichtungskopf (3.1 , 3.2) gleichsinnig oder entgegengesetzt führbar sind.
5. Vorrichtung nach wenigstens einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass ein Ausleger (7) vorgesehen ist und der Ausleger (7) eine Gasextrusion (8) aufweist.
6. Vorrichtung nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass der Ausleger (7) in Arbeitslage auf einer dem Entschichtungskopf (3.1, 3.2) gegenüberliegenden Seite des Substrates (2) angeordnet ist.
7. Vorrichtung nach Anspruch 5 oder 6, dadurch gekennzeichnet, dass der Ausleger (7) die Gasextrusion (8) für einen Stabilisierungsluftstrom aufweist, wobei die Gasextrusion (8) eingerichtet ist, das Substrat (2) andererseits des Entschichtungskopfes (3.1, 3.2) anzuströmen.
8. Vorrichtung nach wenigstens einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass jeder Entschichtungskopf (3.1 , 3.2) mehr als eine Düse (9) aufweist.
9. Vorrichtung nach wenigstens einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass eine Sensorüberwachung vorhanden ist.
10. Verfahren zum Entschichten von eckigen Substraten mit einem
Entschichtungskopf (3.1, 3.2) und einer Mobilisierungseinrichtung (5), dadurch gekennzeichnet, dass der Entschichtungskopf (3.1, 3.2) entlang einer Substratlängskante (4.1, 4.2, 4.3, 4.4) des Substrats (2) in einer Arbeitsbahn mobilisiert wird.
11. Verfahren nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass die
Mobilisierungseinrichtung (5) eine weitere Substratlängskante (4.1, 4.2, 4.3, 4.4) des Substrats (2) in Wirkverbindung mit der Arbeitsbahn des Entschichtungskopfes (3.1, 3.2) bringt, wobei der Entschichtungskopf (3.1, 3.2) und die Mobilisierungseinrichtung (5) über eine Entweder-Oder-Schaltung verbunden sind.
12. Verfahren nach Anspruch 10 oder 11, dadurch gekennzeichnet, dass eine weitere Substratlängskante (4.1, 4.2, 4.3, 4.4) des Substrates (2) mit einer weiteren Arbeitsbahn eines weiteren Entschichtungskopfes (3.1, 3.2) in Wirkverbindung gebracht wird.
13. Verfahren nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, dass der Entschichtungskopf (3.1, 3.2) und der weitere Entschichtungskopf (3.1, 3.2) gleichsinnig oder entgegengesetzt geführt werden.
14. Verfahren nach wenigstens einem der Ansprüche 10 bis 13, dadurch gekennzeichnet, dass ein Stabilisierungsluftstrom einer Gasextrusion (8) eines Auslegers (7) das Substrat (2) andererseits des Entschichtungskopfes (3.1 , 3.2) anströmt und stabilisiert.
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