WO2023249454A1 - 정전기 제거 단자를 가지는 전자 장치 - Google Patents

정전기 제거 단자를 가지는 전자 장치 Download PDF

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WO2023249454A1
WO2023249454A1 PCT/KR2023/008766 KR2023008766W WO2023249454A1 WO 2023249454 A1 WO2023249454 A1 WO 2023249454A1 KR 2023008766 W KR2023008766 W KR 2023008766W WO 2023249454 A1 WO2023249454 A1 WO 2023249454A1
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card
terminal
electronic device
socket
contact
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PCT/KR2023/008766
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English (en)
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임규환
김기현
박종훈
양정민
윤현승
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삼성전자 주식회사
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    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K7/00—Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns
    • G06K7/0013—Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns by galvanic contacts, e.g. card connectors for ISO-7816 compliant smart cards or memory cards, e.g. SD card readers
    • G06K7/0021—Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns by galvanic contacts, e.g. card connectors for ISO-7816 compliant smart cards or memory cards, e.g. SD card readers for reading/sensing record carriers having surface contacts
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    • H—ELECTRICITY
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    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding  
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/38—Transceivers, i.e. devices in which transmitter and receiver form a structural unit and in which at least one part is used for functions of transmitting and receiving
    • H04B1/3816—Mechanical arrangements for accommodating identification devices, e.g. cards or chips; with connectors for programming identification devices
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields

Definitions

  • Various embodiments disclosed in this document relate to electronic devices, and more specifically, to electronic devices having a static electricity removal terminal.
  • the Electronic devices may be equipped with various IC cards.
  • the IC card may be, for example, a memory card to secure data storage space and/or a SIM (Subscriber Identification Module) card to identify subscribers of a wireless communication network.
  • the electronic device may have a slot for mounting an IC card.
  • the IC card can be inserted into the slot while being mounted on a tray, for example.
  • the slot may include at least one terminal that makes electrical contact with the IC card.
  • Static electricity may be charged to an IC card due to various causes such as friction.
  • static electricity may flow into the electronic device through the terminal in contact with the IC card, causing malfunction or failure of the electronic device.
  • electronic devices may include various filtering circuits, such as resistors, capacitors, and/or diodes connected to the terminals.
  • Filtering circuits to prevent static electricity inflow may cause signal distortion as communication between IC cards and electronic devices becomes higher frequency. Additionally, as the area of the circuit board of the electronic device decreases in order to miniaturize the electronic device, space for placing the filtering circuit may be insufficient.
  • Various embodiments disclosed in this document can provide an electronic device with a reduced risk of malfunction and damage by removing static electricity charged on an IC card.
  • An electronic device is an electronic device in which an IC card including at least one contact pad formed on a first surface is inserted in a first direction, and includes a substrate portion, and when the IC card is inserted, at least one terminal formed on a side of the substrate portion facing the contact pad of the IC card, forming electrical contact with the contact pad of the IC card, and grounded, and connected to the terminal on the surface of the substrate portion. It may include a static discharge pin that protrudes and is disposed at a position spaced apart in a second direction, which is opposite to the first direction, so as to electrically contact the IC card before the terminal when the IC card is inserted.
  • the height at which the antistatic pin protrudes from the surface of the substrate is higher than the height at which the terminal protrudes, and the antistatic pin may be elastically deformed in contact with the first surface of the IC card when the IC card is inserted. there is.
  • the height at which the discharge fin protrudes from the surface of the substrate may be 120% or less of the height at which the terminal protrudes.
  • the protruding height of the antistatic fin may be 105% or more of the protruding height of the terminal.
  • the electronic device may include a plurality of the static discharge pins.
  • the IC card includes a plurality of contact pads formed in a plurality of areas on the first side of the IC card when viewed in the first direction and electrically separated from each other, and the plurality of antistatic pins include: When viewed from the first direction, each may be disposed at a position corresponding to the plurality of contact pads.
  • the antistatic pin may be arranged to be offset from a portion of the terminal that is in contact with the contact pad when viewed in the first direction.
  • the electronic device includes a card tray on which the IC card is mounted and inserts the IC card into the electronic device by being inserted into the card electronic device, wherein the card tray includes a conductive material and It may include a tray antistatic pad located in front of the card tray in a first direction.
  • the tray discharge pad may be positioned to be aligned with the discharge pin based on the first direction.
  • a card socket is a card socket of an electronic device into which an IC card including at least one contact pad formed on a first side is inserted in a first direction, and includes a socket substrate and a socket into which the IC card is inserted.
  • the height at which the antistatic pin protrudes from the surface of the socket board is higher than the height at which the terminal protrudes
  • the static discharge pin may be elastically deformed by contacting the first surface of the IC card when the IC card is inserted.
  • the height at which the antistatic pin protrudes from the surface of the socket board may be 120% or less of the height at which the terminal protrudes.
  • the protruding height of the antistatic fin may be 105% or more of the protruding height of the terminal.
  • the card socket may include a plurality of the static discharge pins.
  • the IC card includes a plurality of contact pads formed in a plurality of areas on the first side of the IC card when viewed in the first direction and electrically separated from each other, and the plurality of antistatic pins include: When viewed from the first direction, each may be disposed at a position corresponding to the plurality of contact pads.
  • the antistatic pin may be arranged to be offset from a portion of the terminal that is in contact with the contact pad when viewed in the first direction.
  • An electronic device is an electronic device in which a plurality of IC cards including at least one contact pad formed on a first surface are inserted in a first direction, wherein the IC cards are inserted in the first direction. It may include an inserted card socket.
  • the card socket is formed on a socket substrate, a surface of the socket substrate that faces the contact pad of the IC card when the IC card is inserted, and forms an electrical contact with the contact pad of the IC card. It has one terminal and ground, and is protruding and disposed on the surface of the socket board at a position spaced apart from the terminal in a second direction opposite to the first direction, so that when the IC card is inserted, the IC is inserted before the terminal. It may include an antistatic pin that is in electrical contact with the card.
  • the height at which the antistatic pin protrudes from the surface of the socket board may be higher than the height at which the terminal protrudes.
  • the electronic device may include a card tray that accommodates the plurality of IC cards and is inserted into the card socket while accommodating the plurality of IC cards.
  • the one with the larger contact pad area is accommodated in the first direction of the card tray, and the one with the narrower contact pad area is accommodated in the first direction. It may be configured to be accommodated in a second direction that is opposite to the direction.
  • the ground terminal contacts the IC card to discharge static electricity charged on the IC card, thereby reducing the risk of malfunction and damage to electronic devices due to static electricity.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments.
  • FIG. 2A is a front view, side view, and top view showing the exterior of an electronic device according to various embodiments of the present invention.
  • Figure 2b is an exploded perspective view showing the interior of an electronic device according to various embodiments of the present invention.
  • Figure 3A is a plan view showing a card socket according to embodiments of the present invention.
  • Figure 3b is a plan view showing a socket substrate of a card socket according to embodiments of the present invention.
  • Figure 3C is a side view showing the socket substrate of a card socket according to embodiments of the present invention.
  • Figure 4a is a plan view showing a card tray and an IC card according to some embodiments of the present invention.
  • 4B is a side view showing a card tray and a card socket according to some embodiments.
  • Fig. 4C is a side view showing the IC card mounted in the card socket.
  • 4D is a plan view showing a card tray and a card socket according to some embodiments.
  • Figure 5 is a graph comparing current waveforms generated by electrical communication with an IC card of an electronic device according to an embodiment of the present invention and a comparative example.
  • FIG. 6A is a plan view showing a card tray 600 of an electronic device according to various embodiments of the present invention.
  • 6B and 6C are plan views showing the operation of inserting the card tray 600 into a card socket according to various embodiments.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100, according to various embodiments.
  • the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (e.g., a short-range wireless communication network) or a second network 199. It is possible to communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (e.g., a long-distance wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • a first network 198 e.g., a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a second network 199.
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input device 150, an audio output device 155, a display device 160, an audio module 170, and a sensor module ( 176), interface 177, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196, or antenna module 197. ) may include. In some embodiments, at least one of these components (eg, the display device 160 or the camera module 180) may be omitted, or one or more other components may be added to the electronic device 101. In some embodiments, some of these components may be implemented as a single integrated circuit. For example, the sensor module 176 (e.g., a fingerprint sensor, an iris sensor, or an illumination sensor) may be implemented while being embedded in the display device 160 (e.g., a display).
  • the sensor module 176 e.g., a fingerprint sensor, an iris sensor, or an illumination sensor
  • the processor 120 for example, executes software (e.g., program 140) to operate at least one other component (e.g., hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can be controlled and various data processing or calculations can be performed. According to one embodiment, as at least part of data processing or computation, the processor 120 stores commands or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132. The commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134.
  • software e.g., program 140
  • the processor 120 stores commands or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132.
  • the commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134.
  • the processor 120 includes a main processor 121 (e.g., a central processing unit or an application processor), and an auxiliary processor 123 that can operate independently or together (e.g., a graphics processing unit, an image signal processor). , sensor hub processor, or communication processor). Additionally or alternatively, the auxiliary processor 123 may be set to use less power than the main processor 121 or to specialize in a designated function. The auxiliary processor 123 may be implemented separately from the main processor 121 or as part of it.
  • a main processor 121 e.g., a central processing unit or an application processor
  • an auxiliary processor 123 that can operate independently or together
  • the auxiliary processor 123 may be set to use less power than the main processor 121 or to specialize in a designated function.
  • the auxiliary processor 123 may be implemented separately from the main processor 121 or as part of it.
  • the auxiliary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (e.g., sleep) state, or while the main processor 121 is in an active (e.g., application execution) state. ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (e.g., the display device 160, the sensor module 176, or the communication module 190) At least some of the functions or states related to can be controlled.
  • coprocessor 123 e.g., image signal processor or communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component e.g., camera module 180 or communication module 190. there is.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101. Data may include, for example, input data or output data for software (e.g., program 140) and instructions related thereto.
  • Memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134.
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142, middleware 144, or application 146.
  • the input device 150 may receive commands or data to be used in a component of the electronic device 101 (e.g., the processor 120) from outside the electronic device 101 (e.g., a user).
  • the input device 150 may include, for example, a microphone, mouse, keyboard, or digital pen (eg, stylus pen).
  • the sound output device 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101.
  • the sound output device 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback, and the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display device 160 can visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display device 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector, and a control circuit for controlling the device.
  • the display device 160 may include touch circuitry configured to detect a touch, or a sensor circuit configured to measure the intensity of force generated by the touch (e.g., a pressure sensor). there is.
  • the audio module 170 can convert sound into an electrical signal or, conversely, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input device 150, the sound output device 155, or an external electronic device (e.g., directly or wirelessly connected to the electronic device 101). Sound may be output through an electronic device 102 (e.g., speaker or headphone).
  • an electronic device 102 e.g., speaker or headphone
  • the sensor module 176 detects the operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device 101 or the external environmental state (e.g., user state) and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 includes, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that can be used to connect the electronic device 101 directly or wirelessly with an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 can convert electrical signals into mechanical stimulation (e.g., vibration or movement) or electrical stimulation that the user can perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 can capture still images and moving images.
  • the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 can manage power supplied to the electronic device 101.
  • the power management module 388 may be implemented as at least a part of, for example, a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101.
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
  • the communication module 190 provides a direct (e.g., wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (e.g., the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishment and communication through established communication channels.
  • Communication module 190 operates independently of processor 120 (e.g., an application processor) and may include one or more communication processors that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module) may be included.
  • a wireless communication module 192 e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module
  • the corresponding communication module is a first network 198 (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, WiFi direct, or IrDA (infrared data association)) or a second network 199 (e.g., a cellular network, the Internet, or It can communicate with external electronic devices through a computer network (e.g., a telecommunication network such as a LAN or WAN).
  • a computer network e.g., a telecommunication network such as a LAN or WAN.
  • These various types of communication modules may be integrated into one component (e.g., a single chip) or may be implemented as a plurality of separate components (e.g., multiple chips).
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • subscriber information e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to or from the outside (e.g., an external electronic device).
  • the antenna module may include one antenna including a radiator made of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas. In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected to the plurality of antennas by, for example, the communication module 190. can be selected. Signals or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, RFIC in addition to the radiator may be additionally formed as part of the antenna module 197.
  • peripheral devices e.g., bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199.
  • Each of the electronic devices 102 and 104 may be the same or different type of device from the electronic device 101.
  • all or part of the operations performed in the electronic device 101 may be executed in one or more of the external electronic devices 102, 104, or 108.
  • the electronic device 101 may perform the function or service instead of executing the function or service on its own.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least part of the function or service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a portion of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device 101.
  • the electronic device 101 may process the result as is or additionally and provide it as at least part of a response to the request.
  • cloud computing, distributed computing, or client-server computing technologies may be used.
  • FIG. 2A is a front view, side view, and plan view showing the exterior of an electronic device 101 according to various embodiments of the present invention.
  • FIG. 2B is an exploded perspective view showing the interior of the electronic device 101 according to various embodiments of the present invention.
  • coordinate axes in the x, y, and/or z directions may be indicated.
  • the x and -x directions in the drawing can be expressed as the direction in which the card tray 301, described later, is ejected and inserted into the electronic device 101, or the direction in which the push bar 510, described later, is slid, and y and -y
  • the axial direction can be expressed as lateral or lateral
  • the z and -z axis directions can be expressed as top and bottom or upward and downward.
  • the electronic device 101 may include a display unit 201, a body unit 202, a substrate unit 203, brackets 204a and 204b, and a rear cover 205. .
  • the display unit 201 may include a display device 160, such as a TFT-LCD or organic light emitting diode display, a control circuit for controlling the same, and a transparent cover to protect it.
  • the display unit 201 may further include a touch circuit for detecting a user's touch input and/or a biometric sensor for recognizing biometric information.
  • the main body 202 supports the display unit 201 and may include an internal space for positioning the substrate 203, which will be described later, and various internal components of the electronic device 101.
  • the main body 202 may include an internal frame 2021 supporting components of the electronic device 101 and an external frame 2022 surrounding the internal frame 2021 in four directions.
  • a slot 2023 may be formed on one side of the main body 202 into which an IC card and a card tray 400, which will be described later, are inserted.
  • the slot 2023 may have a rectangular, rounded rectangular, or stadium-shaped cross-sectional shape, and the width and height of the slot 2023 may be larger than the width and thickness of the card tray 400, which will be described later.
  • the slot 2023 may be connected to the entrance of the card socket 301, which will be described later, inside the electronic device.
  • the substrate 203 includes electrical components of the electronic device 101, such as the processor 120, communication module 190, memory 130, sensor module 176, camera module 180, and battery ( It may be an area where components such as 189) are mounted and electrical connections are made to each other.
  • a card socket 301 which will be described later, may be placed on the substrate 203, and the IC card may be electrically connected to other components mounted on the substrate 203 through the card socket 301.
  • the brackets 204a and 204b may support the substrate portion 203 and the components mounted on the substrate portion 203 with respect to the rear cover 205.
  • the back cover 205 protects the internal components of the electronic device 101 by covering the rear of the electronic device 101.
  • An IC card may be a flat electronic component containing an integrated circuit.
  • the integrated circuit of the IC card may include a memory module for expanding the capacity of the auxiliary storage device of the electronic device 101, and the IC card may include Secure Digital® (SD), Trans Flash (TF), It may be a memory card that follows Universal Flash Storage (UFS) or similar standards.
  • the IC card may be a Subscriber Identification Module (SIM) card that stores subscriber information for identifying subscribers of a wireless communication network.
  • SIM Subscriber Identification Module
  • Figure 3a is a plan view showing the card socket 301 according to embodiments of the present invention.
  • Figure 3b is a plan view showing the socket substrate 303 of the card socket 301 according to embodiments of the present invention.
  • Figure 3c is a side view showing the socket substrate 303 of the card socket 301 according to embodiments of the present invention.
  • the card socket 301 may include a socket cover 302, a socket substrate 303, a terminal 310, and an antistatic pin 320.
  • the socket cover 302 protects the internal components of the card socket 301, guides the IC card 501 when the IC card 501 is inserted, and supports one side of the IC card 501.
  • the socket cover 302 can be manufactured, for example, by bending a metal plate into a square cross-section.
  • the socket substrate 303 may be a substrate on which a terminal 310 and an antistatic pin 320, which will be described later, are disposed.
  • the socket substrate 303 is an area (e.g., the substrate portion 203 in FIG. 2B) of the electronic device where the terminal 310 and the static discharge pin 320, which will be described later, are disposed. It may be area A).
  • the socket board 303 is formed of a separate board, such as a PCB, FPCB, or similar circuit board, that is distinct from the board part of the electronic device (eg, the board part 203 in FIG. 2B), and the connector 304 ) may be electrically connected to the substrate portion of the electronic device (for example, the substrate portion 203 in FIG. 2B).
  • the terminal 310 is disposed on the surface of the socket board 303 facing the IC card 501, which will be described later, and forms an electrical contact with the contact pad 510 of the IC card 501, which will be described later. It may be a member that mediates power supply and communication between the IC card 501 and an electronic device.
  • the terminal 310 may be arranged to protrude from the surface of the socket board 303.
  • the socket board 303 may include a plurality of terminals 310a, 310b, and 310c to form electrical contact with a plurality of IC cards 501.
  • a contact portion which is a portion that contacts the contact pad 510 of the IC card 501, may be formed at the tip of the terminal 310.
  • the antistatic pins 320 are spaced apart from the terminal 310 in the opposite direction (x-axis direction) to the direction (-x direction) in which the IC card is inserted into the socket, on the surface of the socket board 303 where the terminal 310 is disposed. It can be placed in a given location.
  • the static electricity elimination pin 320 contacts the IC card 501 before the IC card 501 and the terminal 310 contact each other, thereby making the IC card ( 501) It may be a member that discharges charged static electricity.
  • the static electricity elimination pin 320 can discharge static electricity charged in the IC card 501 to the ground.
  • the static discharge pin 320 may be connected directly to a ground circuit formed on the substrate of the electronic device or indirectly through the connector 304.
  • the antistatic pin 320 may include an elastically deformable structure, for example, a spring contact structure.
  • the antistatic pin 320 protrudes from the surface of the socket substrate 303 in a direction perpendicular to the surface (z direction), and the height at which the antistatic pin 320 protrudes is the terminal 310. ) can be higher than that.
  • the antistatic pin 320 protrudes higher than the terminal 310 from the surface of the socket board 303, thereby reducing the probability that the antistatic pin 320 will contact the socket board 303 first when the IC card 501 is inserted. It can be increased further, and thus the risk of damaging and/or malfunctioning the electronic device 101 by discharging static electricity charged on the IC card 501 through the terminal 310 can be reduced.
  • the difference (H) in the protrusion height of the antistatic pin 320 and the terminal 310 may be 5% to 20% of the protrusion height of the terminal 310. If the antistatic pin 320 protrudes more than 10% higher than the terminal 310, the antistatic pin 320 presses the contact pad 510 of the IC card 501 with excessive pressure when the IC card 501 is inserted. As a result, excessive wear and damage may occur on the contact pad 510 of the IC card 501. In the case where the antistatic pin 320 protrudes at a height lower than 5% of the protruding height of the terminal 310, the static discharge pin 320 may be gradually deformed due to repeated insertion and removal of the IC card 501. As a result, the protrusion height of the antistatic fin 320 is lowered, and the static electricity discharge effect caused by the antistatic fin 320 protruding higher than the terminal 310 as described above may be reduced.
  • FIG. 4A is a plan view showing the card tray 400 and IC card 501 according to some embodiments of the present invention.
  • Figure 4b is a side view showing the card tray 400 and the card socket 301 according to some embodiments.
  • FIG. 4C is a side view showing the IC card 501 mounted in the card socket 301.
  • Figure 4d is a plan view showing the card tray 400 and the card socket 301 according to some embodiments.
  • the IC card 501 may be inserted into an electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 2A ) while being accommodated in the card tray 400 .
  • the card tray 400 supports a plurality of IC cards 501, such as a first SIM 501a (subscriber identification module), a second SIM 501b, and a memory card 501c (such as TF or micro SD). card) can be accommodated, but the present invention is not limited thereto.
  • the socket board 303 may include a plurality of terminals 310a, 310b, 310c (e.g., first to third terminals 310a, 310b, 310c) corresponding to a plurality of IC cards 501a, 501b, and 501c. there is.
  • the card tray 400 is configured to accommodate an IC card 501 with a relatively large area of the contact pad 510, such as the first and second SIMs, in the insertion direction (-x direction) of the IC card 501. It may be configured to be placed forward as a reference.
  • Static electricity charged on the IC card is concentrated on the surface of the contact pad 510, and as the area of the contact pad 510 increases, the storage capacity of the parasitic capacitor formed by the contact pad 510 increases. Therefore, among the contact pads 510, the contact pad 510, which has a relatively large area, accumulates a large amount of charge, and there is a high risk of damage to the electronic device when the charge flows in through the terminal 310. When placed, it may be easy to first contact the static electricity elimination pin 320 and discharge the charge.
  • the contact pad 510 of the IC card (e.g., the first SIM) is connected to the other terminal 310 of the card socket 301. ) (e.g., the third terminal 310c) may first contact the static electricity elimination pin 320. Therefore, when the terminal 310 contacts the IC card 501, the static electricity charged on the IC card does not flow into the circuit of the electronic device through the terminal 310, but can first be discharged through the static electricity elimination pin 320.
  • the plurality of IC cards 501 may first go through a contact process with the static electricity elimination pin 320 and then make electrical contact with the plurality of terminals 310a, 310b, and 310c, respectively, in a state in which static electricity is discharged.
  • IC cards 501 may include a plurality of contact pads 510 .
  • the plurality of contact pads 510 may be divided into a plurality of contact areas when viewed from the insertion direction (-x direction).
  • the contact pads 510 of the first and second SIMs may be divided into three contact areas when viewed from the direction in which the first and second SIMs are inserted.
  • the static discharge fin 320 may be disposed on the substrate considering the positions of the three contact areas. This will be explained with reference to FIG. 4D.
  • the plurality of antistatic pins 320 may be respectively disposed in areas corresponding to the plurality of contact areas when viewed from the direction in which the IC card 501 is inserted.
  • the different contact pads 510 of the IC card 501 can be electrically separated from each other, and therefore, even if one contact pad 510 is in contact with the static electricity elimination pin 320, the static electricity of the other contact pad 510 is discharged. It may not work.
  • the plurality of antistatic pins 320 By arranging the plurality of antistatic pins 320 in areas corresponding to the plurality of contact areas, the plurality of contact pads 510 that are electrically separated from each other can be in contact with the antistatic pins 320 without exception.
  • the plurality of static electricity elimination pins 320 are connected to the terminal 310 (e.g., first to third terminals 310a, 310b) when viewed from the direction in which the IC card 501 is inserted (-x direction). , 310c)) may be arranged to be spaced apart from the contact portion 311, which is a portion that contacts the contact pad 510 of the IC card 501 (e.g., the first and second SIM).
  • the contact portion 311 is a portion that contacts the contact pad 510 of the IC card 501 (e.g., the first and second SIM).
  • the path through which the contact portion 311 and the contact pad 510 come into contact with each other when the IC card 501 is inserted is indicated by a broken line
  • the path through which the antistatic pin 320 and the contact pad 510 come into contact with each other is indicated by a broken line.
  • the route is indicated by a dotted and dashed line.
  • the contact portion 311 and the antistatic pin 320 are spaced apart from each other at a distance D, so that the antistatic pin 320 and the contact pad 510 are inserted into the IC card 501. Based on the direction, the contact pad 510 may be contacted at different parts of the contact pad 510. It will be apparent that the distance D between the contact portion 311 and the static electricity elimination pin 320 does not necessarily have to be uniform and may vary depending on design needs.
  • wear may occur due to repeated friction between the antistatic pin 320 and/or the terminal 310 and the contact pad 510.
  • wear of the contact pad 510 increases due to friction with the antistatic pin 320, Accordingly, electrical contact between the terminal 310 and the contact pad 510 may become poor.
  • the antistatic pin 320 and the terminal 310 arranged to be spaced apart from each other can reduce wear and tear as described above, thereby reducing poor contact between the IC card 501 and the terminal 310.
  • FIG. 5 is a graph comparing current waveforms generated by electrical communication with the IC card 501 of an electronic device according to an embodiment of the present invention and a comparative example.
  • the electronic device according to the comparative example of FIG. 5 does not include the static electricity elimination pin 320 of the present invention, and a static electricity reduction circuit is added to each terminal 310 to reduce the effect of static electricity charged on the IC card 501. It is an electronic device.
  • distortion of the current signal occurred in the electronic device according to the comparative example when communicating with the IC card 501. This may be caused by the impedance of the static electricity reduction circuit.
  • the electronic device according to the embodiment of the present invention has relatively less signal distortion than the comparative example. This may be because the electronic device according to the embodiment of the present invention discharges static electricity by the discharge pin 320, and therefore, a separate static electricity reduction circuit is not added to the terminal 310. Therefore, according to the present invention, an electronic device can be provided that protects the electrical components of the electronic device by discharging static electricity charged in the IC card 501 by the antistatic pin 320 while having relatively low signal distortion. .
  • FIG. 6A is a plan view showing a card tray 600 of an electronic device according to various embodiments of the present invention.
  • 6B and 6C are plan views showing the operation of inserting the card tray 600 into a card socket according to various embodiments.
  • the card tray 600 may include a tray destaticizing pad 610.
  • the tray discharge pad 610 may be disposed in front of the area where the IC cards 501a, 501b, and 501c are placed, based on the direction in which the card tray 600 is inserted, in the card tray 600.
  • the tray discharge pad 610 may include a conductive material, for example, a metal material.
  • the tray antistatic pad 610 may be arranged to align with the ground terminals 310d and 310e of the card socket when viewed from the direction in which the IC card is inserted. Accordingly, the tray antistatic pad 610 may be arranged to align with the ground terminals 310d and 310e and the corresponding ground pads 510d and 510e of the IC card.
  • the ground terminals 310d and 310e may include, for example, a memory card ground terminal 310d responsible for grounding the memory card and/or a SIM ground terminal 310e responsible for grounding the SIM module.
  • the tray discharge pad 610 is aligned with the ground terminals 310d and 310e, so that when the card tray is inserted into the electronic device, the tray discharge pad 610 contacts the ground terminals 310d and 310e to charge the card tray.
  • the static electricity can be safely discharged.
  • the tray discharge pad 610 may be arranged to be aligned with the discharge pin 320 when viewed from the direction in which the IC card is inserted.
  • the tray discharge pad 610 is aligned with the discharge pin 320, so that when the card tray 600 is inserted into the electronic device, the tray discharge pad 610 contacts the discharge pin 320 and the card tray 600 The static electricity charged can be safely discharged.
  • An electronic device (e.g., the electronic device 101 of FIGS. 1 to 2B) according to various embodiments of the present invention includes an IC card 501 including at least one contact pad 510 formed on the first side.
  • An electronic device inserted in a direction comprising: a substrate portion 203; a surface of the substrate portion 203 facing the contact pad 510 of the IC card 501 when the IC card 501 is inserted. and at least one terminal 310 that forms electrical contact with the contact pad 510 of the IC card 501 and is grounded, and is connected to the terminal 310 on the surface of the substrate 203.
  • a static discharge pin ( 320) may be included.
  • the height at which the antistatic pin 320 protrudes from the surface of the substrate 203 is higher than the height at which the terminal 310 protrudes, and the antistatic pin 320 is positioned when the IC card 501 is inserted. When in contact with the first surface of the IC card 501, it may be elastically deformed.
  • the height at which the antistatic fin 320 protrudes from the surface of the substrate 203 may be 120% or less of the height at which the terminal 310 protrudes.
  • the height at which the antistatic fin 320 protrudes from the surface of the substrate 203 may be 110% or less of the height at which the terminal 310 protrudes.
  • the protruding height of the antistatic fin 320 may be 105% or more of the protruding height of the terminal 310.
  • the electronic device 101 may include a plurality of the static discharge fins 320.
  • the IC card 501 includes a plurality of contact pads 510a and 510b formed in a plurality of areas on the first side of the IC card 501 when viewed from the first direction and electrically separated from each other. , 510c), and the plurality of antistatic fins 320 may be respectively disposed at positions corresponding to the plurality of contact pads 510a, 510b, and 510c when viewed from the first direction.
  • the antistatic pin 320 may be arranged to be offset from a portion of the terminal 310 that is in contact with the contact pad 510 when viewed from the first direction.
  • the electronic device 101 includes the temporary card tray 600 on which the IC card 501 is mounted and inserts the IC card 501 into the card electronic device.
  • 600 may include a tray discharge pad 610 that includes a conductive material and is located in front of the card tray 600 with respect to the first direction.
  • the tray discharge pad 610 may be positioned to be aligned with the discharge pin 320 based on the first direction.
  • the card socket 301 is a card socket of an electronic device into which an IC card 501 including at least one contact pad 510 formed on the first side is inserted in a first direction. 301), a socket substrate 303 is formed on the surface of the socket substrate 303 that faces the contact pad 510 of the IC card 501 when the IC card 501 is inserted. At least one terminal 310 forming electrical contact with the contact pad 510 of the IC card 501 and grounded and opposite to the first direction from the terminal 310 on the surface of the socket substrate 303. It may include a static discharge pin 320 that is protruded and disposed at a position spaced apart in a second direction, and thus makes electrical contact with the IC card 501 before the terminal 310 when the IC card 501 is inserted. You can.
  • the height at which the antistatic pin 320 protrudes from the surface of the socket board 303 is higher than the height at which the terminal 310 protrudes
  • the static discharge pin 320 may contact the first surface of the IC card 501 and be elastically deformed.
  • the height at which the antistatic pin 320 protrudes from the surface of the socket substrate 303 may be 120% or less of the height at which the terminal 310 protrudes.
  • the protruding height of the antistatic fin 320 may be 105% or more of the protruding height of the terminal 310.
  • the card socket 301 may include a plurality of the static electricity elimination pins 320.
  • the IC card 501 includes a plurality of contact pads 510a and 510b formed in a plurality of areas on the first side of the IC card 501 when viewed from the first direction and electrically separated from each other. , 510c), and the plurality of antistatic fins 320 may be respectively disposed at positions corresponding to the plurality of contact pads 510a, 510b, and 510c when viewed from the first direction.
  • the antistatic pin 320 may be arranged to be offset from a portion of the terminal 310 that is in contact with the contact pad 510 when viewed from the first direction.
  • An electronic device includes a plurality of IC cards 501a, 501b, and 501c including at least one contact pad 510 formed on the first side of the electronic device in which a plurality of IC cards 501a, 501b, and 501c are inserted in a first direction.
  • the IC card 501 may include a card socket 301 into which the IC card 501 is inserted in the first direction.
  • the card socket 301 is a socket substrate 303, and the surface of the socket substrate 303 faces the contact pad 510 of the IC card 501 when the IC card 501 is inserted.
  • a static discharge pin that protrudes and is disposed at a position spaced apart in a second direction opposite to the first direction and thus electrically contacts the IC card 501 before the terminal 310 when the IC card 501 is inserted. It may include (320).
  • the height at which the antistatic pin 320 protrudes from the surface of the socket board 303 may be higher than the height at which the terminal 310 protrudes.
  • the electronic device 101 accommodates the plurality of IC cards 501a, 501b, and 501c and is connected to the card socket 301 while accommodating the plurality of IC cards 501a, 501b, and 501c. It may include a card tray 600 inserted into the card tray 600.
  • the card tray 600 is configured so that, among the plurality of IC cards 501a, 501b, and 501c, the one with the larger contact pad 510 is positioned in the first direction of the card tray 600. , and the contact pad 510 having a smaller area may be configured to be accommodated in a second direction that is opposite to the first direction.

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Abstract

본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 제 1 면에 형성된 적어도 하나의 접촉 패드를 포함하는 IC 카드가 제 1 방향으로 삽입되는 전자 장치로서, 기판부, 상기 IC 카드가 삽입될 시에 상기 IC 카드의 상기 접촉 패드와 대면하는 상기 기판부의 면 상에 형성되고, 상기 IC 카드의 상기 접촉 패드와 전기적 접점을 형성하는 적어도 하나의 단자 및 접지되고, 상기 기판부 상기 면 상에서 상기 단자로부터 상기 제 1 방향의 반대 방향인 제 2 방향으로 이격된 위치에 돌출되어 배치됨으로써 상기 IC 카드의 삽입 시에 상기 단자보다 먼저 상기 IC 카드와 전기적으로 접촉되는 제전 핀을 포함할 수 있다.

Description

정전기 제거 단자를 가지는 전자 장치
본 문서에 개시된 다양한 실시예들은 전자 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 정전기 제거 단자를 가지는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치에는 다양한 IC 카드가 장착될 수 있다. IC 카드는 예컨대 데이터 저장 공간 확보를 위한 메모리 카드 및/또는 무선 통신망의 가입자 식별을 위한 SIM(Subscriber Identification Module) 카드일 수 있다. 전자 장치는 IC 카드 장착을 위한 슬롯을 가질 수 있다. IC 카드는 예컨대 트레이(tray)에 장착된 상태에서 상기 슬롯에 삽입될 수 있다. 상기 슬롯은 IC카드와 전기적으로 접촉하는 단자를 적어도 하나 포함할 수 있다.
마찰과 같은 다양한 원인에 의해 IC카드에 정전기(static charge)가 대전될 수있다. IC카드가 전자 장치에 삽입될 시에, IC 카드와 접촉된 상기 단자를 통해 정전기가 전자 장치로 유입되어 전자 장치의 오작동 및 고장을 유발할 수 있다. 이러한 정전기 유입을 줄이기 위하여 전자 장치는 예컨대 상기 단자와 연결된 저항, 캐패시터 및/또는 다이오드와 같은 다양한 필터링 회로를 포함할 수 있다.
정전기 유입을 방지하기 위한 필터링 회로는 IC 카드와 전자 장치 사이의 통신이 고주파화됨에 따라 신호 왜곡이 발생할 수 있다. 또한, 전자 장치의 소형화를 위해 전자 장치의 회로 기판의 면적이 감소함에 따라 필터링 회로를 배치하기 위한 공간이 부족할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들은 IC카드에 대전된 정전기를 제거하여 오작동 및 손상 위험을 감소된 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 제 1 면에 형성된 적어도 하나의 접촉 패드를 포함하는 IC 카드가 제 1 방향으로 삽입되는 전자 장치로서, 기판부, 상기 IC 카드가 삽입될 시에 상기 IC 카드의 상기 접촉 패드와 대면하는 상기 기판부의 면 상에 형성되고, 상기 IC 카드의 상기 접촉 패드와 전기적 접점을 형성하는 적어도 하나의 단자 및 접지되고, 상기 기판부 상기 면 상에서 상기 단자로부터 상기 제 1 방향의 반대 방향인 제 2 방향으로 이격된 위치에 돌출되어 배치됨으로써 상기 IC 카드의 삽입 시에 상기 단자보다 먼저 상기 IC 카드와 전기적으로 접촉되는 제전 핀을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에서, 상기 제전 핀이 상기 기판부의 상기 면으로부터 돌출된 높이는 상기 단자가 돌출된 높이보다 높고, 상기 제전 핀은 IC 카드 삽입 시에 상기 IC 카드의 제 1 면과 접촉되어 탄성 변형될 수 있다.
다양한 실시예에서, 상기 기판부의 면으로부터 상기 제전 핀이 돌출된 높이는 상기 단자가 돌출된 높이의 120% 이하일 수 있다.
다양한 실시예에서, 상기 제전 핀이 돌출된 높이는 상기 단자가 돌출된 높이의 105% 이상일 수 있다.
다양한 실시예에서, 상기 전자 장치는 복수의 상기 제전 핀을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에서, 상기 IC 카드는 상기 제 1 방향에서 보았을 때 상기 IC 카드의 상기 제 1 면 상의 복수의 영역에 형성되어 서로 전기적으로 분리된 복수의 접촉 패드를 포함하고, 상기 복수의 제전 핀은 상기 제 1 방향에서 보았을 때 상기 복수의 접촉 패드와 상응하는 위치에 각각 배치될 수 있다.
다양한 실시예에서, 상기 제전 핀은 상기 제 1 방향에서 보았을 때 상기 접촉 패드와 접촉되는 상기 단자의 부위와 어긋나게 배치될 수 있다.
다양한 실시예에서, 상기 전자 장치는 상기 IC 카드가 장착되고, 상기 카드 전자 장치로 삽입됨으로써 상기 IC 카드를 상기 전자 장치에 삽입시키는 카드 트레이를 포함하고, 상기 카드 트레이는, 도전성 재질을 포함하고 상기 제 1 방향을 기준으로 상기 카드 트레이의 전방에 위치하는 트레이 제전 패드를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에서, 상기 트레이 제전 패드는, 상기 제 1 방향을 기준으로 상기 제전 핀과 정렬되도록 위치할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들에 따른 카드 소켓은, 제 1 면에 형성된 적어도 하나의 접촉 패드를 포함하는 IC 카드가 제 1 방향으로 삽입되는 전자 장치의 카드 소켓으로서, 소켓 기판, 상기 IC 카드가 삽입될 시에 상기 IC 카드의 상기 접촉 패드와 대면하는 상기 소켓 기판의 면 상에 형성되고 상기 IC 카드의 상기 접촉 패드와 전기적 접점을 형성하는 적어도 하나의 단자 및 접지되고 상기 소켓 기판의 상기 면 상에서 상기 단자로부터 상기 제 1 방향의 반대 방향인 제 2 방향으로 이격된 위치에 돌출되어 배치됨으로써 상기 IC 카드의 삽입 시에 상기 단자보다 먼저 상기 IC 카드와 전기적으로 접촉되는 제전 핀을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에서, 상기 제전 핀이 상기 소켓 기판의 상기 면으로부터 돌출된 높이는 상기 단자가 돌출된 높이보다 높고,
상기 제전 핀은 IC 카드 삽입 시에 상기 IC 카드의 상기 제 1 면과 접촉되어 탄성 변형될 수 있다.
다양한 실시예에서, 상기 소켓 기판의 면으로부터 상기 제전 핀이 돌출된 높이는 상기 단자가 돌출된 높이의 120% 이하일 수 있다.
다양한 실시예에서, 상기 제전 핀이 돌출된 높이는 상기 단자가 돌출된 높이의 105% 이상일 수 있다.
다양한 실시예에서, 상기 카드 소켓은 복수의 상기 제전 핀을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에서, 상기 IC 카드는 상기 제 1 방향에서 보았을 때 상기 IC 카드의 상기 제 1 면 상의 복수의 영역에 형성되어 서로 전기적으로 분리된 복수의 접촉 패드를 포함하고, 상기 복수의 제전 핀은 상기 제 1 방향에서 보았을 때 상기 복수의 접촉 패드와 상응하는 위치에 각각 배치될 수 있다.
다양한 실시예에서, 상기 제전 핀은 상기 제 1 방향에서 보았을 때 상기 접촉 패드와 접촉되는 상기 단자의 부위와 어긋나게 배치될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 제 1 면에 형성된 적어도 하나의 접촉 패드를 포함하는 복수의 IC 카드가 제 1 방향으로 삽입되는 전자 장치에 있어서, 상기 IC 카드가 상기 제 1 방향으로 삽입되는 카드 소켓을 포함할 수 있다. 상기 카드 소켓은, 소켓 기판, 상기 IC 카드가 삽입될 시에 상기 IC 카드의 상기 접촉 패드와 대면하는 상기 소켓 기판의 면 상에 형성되고, 상기 IC 카드의 상기 접촉 패드와 전기적 접점을 형성하는 적어도 하나의 단자 및 접지되고, 상기 소켓 기판의 상기 면 상에서 상기 단자로부터 상기 제 1 방향의 반대 방향인 제 2 방향으로 이격된 위치에 돌출되어 배치됨으로써 상기 IC 카드의 삽입 시에 상기 단자보다 먼저 상기 IC 카드와 전기적으로 접촉되는 제전 핀을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에서, 상기 제전 핀이 상기 소켓 기판의 상기 면으로부터 돌출된 높이는 상기 단자가 돌출된 높이보다 높을 수 있다.
다양한 실시예에서, 상기 전자 장치는 상기 복수의 IC 카드를 수용하고 상기 복수의 IC카드를 수용한 상태에서 상기 카드 소켓으로 삽입되는 카드 트레이를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에서, 상기 카드 트레이는, 상기 복수의 IC 카드 중에서, 상기 접촉 패드의 면적이 더 넓은 것이 상기 카드 트레이의 상기 제 1 방향에 수용되고, 상기 접촉 패드의 면적이 더 좁은 것이 상기 제 1 방향의 반대 방향인 제 2 방향에 수용되도록 구성될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, IC 카드의 삽입 시에 접지 단자가 IC 카드와 접촉하여 IC 카드에 대전된 정전기를 방전시킴으로 정전기에 의한 전자 장치의 오작동 및 손상 위험이 감소될 수 있다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2a는, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 외부를 나타내는 정면도, 측면도 및 평면도이다.
도 2b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 내부를 나타내는 분해 사시도이다.
도 3a는 본 발명의 실시예들에 따른 카드 소켓을 나타내는 평면도이다.
도 3b는 본 발명의 실시예들에 따른 카드 소켓의 소켓 기판을 나타내는 평면도이다.
도 3c는 본 발명의 실시예들에 따른 카드 소켓의 소켓 기판을 나타내는 측면도이다.
도 4a는 본 발명의 일부 실시예에 따른 카드 트레이 및 IC 카드를 나타내는 평면도이다.
도 4b는 일부 실시예에 따른 카드 트레이 및 카드 소켓을 나타내는 측면도이다.
도 4c는 IC 카드가 카드 소켓에 장착된 상태를 도시하는 측면도이다.
도 4d는 일부 실시예에 따른 카드 트레이 및 카드 소켓을 나타내는 평면도이다.
도 5는 본 발명의 실시예 및 비교예에 따른 전자 장치의 IC 카드와의 전기적 통신에 의해 발생하는 전류 파형을 대비하는 그래프이다.
도 6a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 카드 트레이(600)를 나타내는 평면도이다.
도 6b 및 6c는 다양한 실시예에 따른 카드 트레이(600)가 카드 소켓에 삽입되는 동작을 나타내는 평면도이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블럭도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)은 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 또는 디지털 펜(예:스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150) 를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(388)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC)이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, or 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 2a는, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)의 외부를 나타내는 정면도, 측면도 및 평면도이다.
도 2b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)의 내부를 나타내는 분해 사시도이다.
도 2b 및 이하의 도면들에는 x, y 및/또는 z 방향의 좌표축이 표시될 수 있다. 도면 상의 x 및 -x 방향은 후술하는 카드 트레이(301)가 전자 장치(101)에 대하여 배출 및 삽입되는 방향 또는 후술하는 푸시바(510)가 슬라이딩 되는 방향이라고 표현될 수 있고, y 및 -y 축 방향은 측면 또는 측방이라고 표현될 수 있으며, z 및 -z 축 방향은 상면 및 하면 또는 상방 및 하방이라고 표현될 수 있다.
도 2a 및 도 2b를 참조하면, 전자 장치(101)는 디스플레이부(201), 본체부(202), 기판부(203), 브라켓(204a, 204b) 및 후면커버(205)를 포함할 수 있다.
디스플레이부(201)는 표시 장치(160), 예컨대 TFT-LCD 또는 유기 발광다이오드 디스플레이, 이를 제어하기 위한 제어 회로 및 이를 보호하기 위한 투명 커버를 포함할 수 있다. 일부 실시예에서 디스플레이부(201)는 사용자의 터치 입력을 감지하기 위한 터치 회로 및/또는 생체 정보를 인식하기 위한 생체 감지 센서를 더 포함할 수 있다.
본체부(202)는 디스플레이부(201)를 지지하며, 후술하는 기판부(203) 및 전자 장치(101)의 다양한 내부 구성 요소가 위치하기 위한 내부 공간을 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 본체부(202)는 전자 장치(101)의 구성요소를 지지하는 내부 프레임(2021) 및 상기 내부 프레임(2021)의 4방향을 둘러싼 외장 프레임(2022)을 포함할 수 있다. 본체부(202)의 일 측면에는 후술하는 IC 카드 및 카드 트레이(400)가 삽입되기 위한 슬롯(2023)이 형성될 수 있다. 슬롯(2023)은 직사각형, 라운드된 직사각형 또는 스타디움(stadium) 형의 단면형상을 가질 수 있고, 슬롯(2023)의 너비 및 높이는 후술하는 카드 트레이(400)의 폭 및 두께보다 클 수 있다. 슬롯(2023)은 전자 장치의 내부에서 후술하는 카드 소켓(301)의 입구와 연결될 수 있다.
기판부(203)는 전자 장치(101)의 전기적 구성요소, 예컨대 도 1의 프로세서(120), 통신 모듈(190), 메모리(130), 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180) 및 배터리(189)와 같은 구성요소가 실장되고 상호 간의 전기적 연결이 이루어지는 영역일 수 있다. 기판부(203) 상에는 후술하는 카드 소켓(301)이 배치될 수 있으며, IC 카드는 카드 소켓(301)을 통해 기판부(203) 상에 실장된 다른 구성요소들과 전기적으로 연결될 수 있다. 브라켓(204a, 204b)은 후면커버(205)에 대하여 기판부(203) 및 기판부(203) 상에 실장된 구성요소를 지지할 수 있다. 후면커버(205)는 전자 장치(101)의 후면을 커버함으로써 전자 장치(101)의 내부 구성요소를 보호한다.
IC 카드는 집적회로(integrated circuit)가 포함된 평판 형상의 전자 부품일 수있다. 일부 실시예에서, IC 카드의 집적회로는 전자 장치(101)의 보조 기억 장치의 용량을 확장하기 위한 메모리 모듈을 포함할 수 있으며, IC 카드는 SD(Secure Digital®), TF(Trans Flash), UFS(Universal Flash Storage) 또는 이와 유사한 규격을 따르는 메모리 카드일 수 있다. 다른 실시예에서, IC 카드는 무선 통신망의 가입자를 식별하기 위한 가입자 정보를 저장하는 SIM(Subscriber Identification Module) 카드일 수 있다. 도 2b 및 이하의 도면에서, IC카드는 x축의 반대 방향(-x 방향)으로 전자 장치에 삽입되는 것으로 도시될 것이다. IC카드는 예컨대 후술하는 카드 트레이(400)에 장착된 상태에서 카드 소켓(301)으로 삽입될 수 있다.
도 3a는 본 발명의 실시예들에 따른 카드 소켓(301)을 나타내는 평면도이다.
도 3b는 본 발명의 실시예들에 따른 카드 소켓(301)의 소켓 기판(303)을 나타내는 평면도이다.
도 3c는 본 발명의 실시예들에 따른 카드 소켓(301)의 소켓 기판(303)을 나타내는 측면도이다.
도 3a, 도 3b 및 도 3c를 참조하면, 카드 소켓(301)은 소켓 커버(302), 소켓 기판(303), 단자(310) 및 제전 핀(320)을 포함할 수 있다.
소켓 커버(302)는 카드 소켓(301)의 내부 구성요소들을 보호하며, IC 카드(501)의 삽입 시에 IC 카드(501)를 가이드하고 IC 카드(501)의 일 면을 지지할 수 있다. 소켓 커버(302)는 예컨대 금속 판재를 사각형 단면으로 절곡 가공하여 제조될 수 있다.
소켓 기판(303)은 후술하는 단자(310) 및 제전 핀(320)이 배치되는 기판일 수 있다. 일부 실시예에서, 소켓 기판(303)은 전자 장치의 기판부(예컨대 도 2b의 기판부(203)) 상에서 후술하는 단자(310) 및 제전 핀(320)이 배치된 일 영역(예컨대 도 2b의 영역 A)일 수 있다. 다른 실시예에서, 소켓 기판(303)은 전자 장치의 기판부(예컨대 도 2b의 기판부(203))와 구분되는 별도의 기판, 예컨대 PCB, FPCB 또는 이와 유사한 회로 기판으로 형성되고, 커넥터(304)를 통해 전자 장치의 기판부(예컨대 도 2b의 기판부(203))와 전기적으로 연결될 수 있다.
단자(310)는 후술하는 IC 카드(501)와 대면하는 소켓 기판(303)의 면 상에 배치되고, 후술하는 IC 카드(501)의 접촉 패드(510)(contact pad)와 전기적 접점을 형성함으로써 IC 카드(501)와 전자 장치 사이의 전원 공급 및 통신을 매개하는 부재일 수 있다. 단자(310)는 소켓 기판(303)의 면 상으로부터 돌출되도록 배치될 수 있다. 소켓 기판(303)은 복수의 IC 카드(501)와 전기적 접점을 형성하기 위하여 복수의 단자(310a, 310b, 310c)들을 포함할 수 있다. 단자(310)의 첨단부에는 IC 카드(501)의 접촉 패드(510)와 접촉하는 부위인 접점부가 형성될 수 있다.
제전 핀(320)은 단자(310)가 배치된 소켓 기판(303)의 면 상에서, 단자(310)로부터 IC카드가 소켓에 삽입되는 방향(-x 방향)의 반대 방향(x축 방향)으로 이격된 위치에 배치될 수 있다. 제전 핀(320)은 IC 카드(501)가 카드 소켓(301)으로 삽입될 시에, IC 카드(501) 및 단자(310)가 서로 접촉되기 전에 IC 카드(501)와 접촉함으로써, IC 카드(501)에 대전된 정전기를 방출시키는 부재일 수 있다. 제전 핀(320)은 접지됨으로써, IC 카드(501)에 대전된 정전기를 접지부 (ground)로 방출시킬 수 있다. 예컨대 제전 핀(320)은 전자 장치의 기판부 상에 형성된 접지 회로로 직접 또는 커넥터(304)를 통해 간접적으로 연결될 수 있다. 제전 핀(320)은 탄성적으로 변형 가능한 구조, 예컨대 스프링 접점(spring contact) 구조를 포함할 수 있다.
도 3c를 참조하면, 일부 실시예에서, 제전 핀(320)은 소켓 기판(303)의 면으로부터 면에 수직한 방향(z 방향)으로 돌출되고, 제전 핀(320)이 돌출되는 높이는 단자(310)보다 높을 수 있다. 제전 핀(320)이 소켓 기판(303)의 면으로부터 단자(310)보다 더 높이 돌출됨으로써, IC 카드(501)의 삽입 시에 제전 핀(320)이 소켓 기판(303)과 먼저 접촉될 확률을 더 높일 수 있으며, 따라서 IC 카드(501)에 대전된 정전기가 단자(310)를 통해 방출됨으로써 전자 장치(101)의 손상 및/또는 오작동을 일으킬 위험을 감소시킬 수 있다. 제전 핀(320)과 단자(310)의 돌출 높이 차이(H)는 단자(310)의 돌출 높이의 5% 내지 20%일 수 있다. 제전 핀(320)이 단자(310)보다 10% 이상 높이 돌출될 경우, IC 카드(501)의 삽입 시에 제전 핀(320)이 IC 카드(501)의 접촉 패드(510)를 과도한 압력으로 가압하여, IC 카드(501)의 접촉 패드(510)에 과도한 마모 및 손상이 발생할 수 있다. 제전 핀(320)이 단자(310)에 대하여 돌출된 높이가 보다 5% 보다 낮은 높이로 돌출될 경우에는, IC 카드(501)의 반복적인 삽입 및 제거에 따른 제전 핀(320)의 점진적인 변형에 의해 제전 핀(320)의 돌출 높이가 낮아져, 상술한 바와 같은 제전 핀(320)이 단자(310)보다 높이 돌출됨에 따른 정전기 방출 효과가 감소할 수 있다.
도 4a는 본 발명의 일부 실시예에 따른 카드 트레이(400) 및 IC 카드(501)를 나타내는 평면도이다.
도 4b는 일부 실시예에 따른 카드 트레이(400) 및 카드 소켓(301)을 나타내는 측면도이다.
도 4c는 IC 카드(501)가 카드 소켓(301)에 장착된 상태를 도시하는 측면도이다.
도 4d는 일부 실시예에 따른 카드 트레이(400) 및 카드 소켓(301)을 나타내는 평면도이다.
도 4a 내지 4c를 참조하면, IC 카드(501)는 카드 트레이(400)에 수용된 상태에서 전자 장치(예컨대 도 2a의 전자 장치(101))에 삽입될 수 있다. 다양한 실시예들에서 카드 트레이(400)는 복수의 IC 카드(501), 예컨대 제 1 SIM(501a)(subscriber identification module), 제 2 SIM(501b) 및 메모리 카드(501c)(예컨대 TF 또는 마이크로 SD 카드)를 수용할 수 있으나, 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다. 소켓 기판(303)은 복수의 IC 카드(501a, 501b, 501c)에 상응하는 복수의 단자(310a, 310b, 310c)(예컨대 제 1 내지 제 3 단자(310a, 310b, 310c))를 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 카드 트레이(400)는 접촉 패드(510)의 면적이 상대적으로 큰 IC 카드(501), 예컨대 제 1 및 제 2 SIM이 IC 카드(501)의 삽입 방향(-x 방향)을 기준으로 전방에 배치되도록 구성될 수 있다. IC카드에 대전된 정전기는 접촉 패드(510)의 표면에 집중되며, 접촉 패드(510)의 면적이 증가할수록 접촉 패드(510)에 의해 형성되는 기생 캐패시터의 축전 용량이 증가한다. 따라서 접촉 패드(510) 중에서 상대적으로 면적이 큰 접촉 패드(510)가 다량의 전하를 축적하고 있어, 단자(310)를 통해 전하가 유입될 경우에 전자 장치의 손상 위험이 크므로, 이를 전방에 배치하면 제전 핀(320)과 먼저 접촉하여 전하를 방출시키기 용이할 수 있다.
도 4b 및 도 4c를 참조하면, 카드 트레이(400) 및 IC 카드(501)의 삽입 시에, IC카드(예컨대 제 1 SIM)의 접촉 패드(510)는 카드 소켓(301)의 다른 단자(310)(예컨대 제 3 단자(310c))와 접촉하기 전에 먼저 제전 핀(320)과 접촉될 수 있다. 따라서 단자(310)가 IC 카드(501)에 접촉하여 IC카드에 대전된 정전기가 단자(310)를 통해 전자 장치의 회로로 유입되지 않고, 제전 핀(320)을 통해 먼저 배출될 수 있다. 복수의 IC 카드(501)는 먼저 제전 핀(320)과의 접촉 과정을 거친 후, 정전기가 방출된 상태에서 복수의 단자(310a, 310b, 310c)와 각각 전기적으로 접촉될 수 있다.
다시 도 4a를 참조하면, IC 카드(501), 예컨대 제 1 및 제 2 SIM은 복수의 접촉 패드(510)를 포함할 수 있다. 복수의 접촉 패드(510)는, 삽입되는 방향(-x 방향)에서 보았을 때 복수의 접촉 영역으로 나누어질 수 있다. 예컨대, 제 1 및 제 2 SIM의 접촉 패드(510)는 제 1 및 제 2 SIM이 삽입되는 방향에서 보았을 때 3개의 접촉 영역으로 나누어질 수 있다. 제전 핀(320)은 3개의 접촉 영역의 위치를 고려하여 기판 상에서 배치될 수 있다. 이에 대해서는 도 4d를 참조하여 설명한다.
도 4d를 참조하면, 복수의 제전 핀(320)은 IC 카드(501)가 삽입되는 방향에서 바라보았을 때 복수의 접촉 영역과 상응하는 영역에 각각 배치될 수 있다. IC 카드(501)의 서로 다른 접촉 패드(510)들은 각각 전기적으로 분리될 수 있으며, 따라서, 어느 한 접촉 패드(510)가 제전 핀(320)과 접촉하더라도 다른 접촉 패드(510)의 정전기는 배출되지 않을 수 있다. 복수의 제전 핀(320)이 복수의 접촉 영역과 상응하는 영역에 각각 배치됨으로써, 전기적으로 서로 분리된 복수의 접촉 패드(510)들이 빠짐없이 제전 핀(320)과 접촉될 수 있다.
다시 도 4d를 참조하면, 복수의 제전 핀(320)은, IC 카드(501)가 삽입되는 방향(-x 방향)에서 보았을 때, 단자(310)(예컨대 제 1 내지 제 3 단자(310a, 310b, 310c))가 IC 카드(501)(예컨대 제 1 및 제 2 SIM)의 접촉 패드(510)와 접촉하는 부위인 접점부(311)와 이격되어 배치될 수 있다. 도 4d에서, IC 카드(501)의 삽입 시에 접점부(311)와 접촉 패드(510)가 상호 접촉되는 경로는 파선으로 표시되고, 제전 핀(320)과 접촉 패드(510)가 상호 접촉되는 경로는 일점 쇄선으로 표시되어 있다. 도 4d에 도시된 바와 같이, 접점부(311) 및 제전 핀(320)이 서로 거리(D)를 두고 이격됨으로써, 제전 핀(320)과 접촉 패드(510)는 IC 카드(501)가 삽입되는 방향을 기준으로 접촉 패드(510)의 서로 다른 부위에서 접촉 패드(510)와 닿을 수 있다. 접점부(311)와 제전 핀(320)사이의 이격된 거리(D)는 반드시 균일할 필요는 없고 설계상의 필요에 따라 변동될 수 있음은 자명할 것이다.
IC 카드(501)의 반복적인 삽입 및 배출에 의해, 제전 핀(320) 및/또는 단자(310)와 접촉 패드(510) 사이의 반복적인 마찰에 의해 마모가 발생할 수 있다. 제전 핀(320) 및 단자(310)가 IC 카드(501)의 삽입 방향을 기준으로 서로 정렬되어 배치될 경우, 제전 핀(320)과의 마찰에 의해 접촉 패드(510)의 마모가 증가하고, 이에 따라 단자(310)와 접촉 패드(510) 사이의 전기적 접촉이 불량해질 수 있다. 서로 이격되어 배치된 제전 핀(320) 및 단자(310)는 상술한 것과 같은 마모를 감소시켜 IC 카드(501)와 단자(310) 간의 접촉 불량을 줄일 수 있다.
도 5는 본 발명의 실시예 및 비교예에 따른 전자 장치의 IC 카드(501)와의 전기적 통신에 의해 발생하는 전류 파형을 대비하는 그래프이다.
도 5의 비교예에 따른 전자 장치는 본 발명의 제전 핀(320)을 포함하지 않고, IC 카드(501)에 대전된 정전기에 의한 영향을 감소시키기 위해 각 단자(310)에 정전기 감소 회로를 부가한 전자 장치이다.
도 5를 참조하면, 비교예에 따른 전자 장치는 IC 카드(501)와의 통신 시에 전류 신호의 왜곡이 발생하였음을 알 수 있다. 이는 정전기 감소 회로가 가지는 임피던스에 의해 발생하는 것일 수 있다. 이와 대비하여 본 발명의 실시예에 따른 전자 장치는 비교예에 비해 상대적으로 신호의 왜곡이 적음을 알 수 있다. 이는 본 발명의 실시예에 따른 전자 장치는 제전 핀(320)에 의해 정전기를 방출시키며, 따라서 단자(310)에 별도의 정전기 감소 회로가 부가되지 않기 때문일 수 있다. 따라서, 본 발명에 따르면 신호의 왜곡이 상대적으로 낮으면서도, 제전 핀(320)에 의해 IC 카드(501)에 대전된 정전기를 방출시켜 전자 장치의 전기적 구성요소들을 보호하는 전자 장치가 제공될 수 있다.
도 6a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 카드 트레이(600)를 나타내는 평면도이다.
도 6b 및 6c는 다양한 실시예에 따른 카드 트레이(600)가 카드 소켓에 삽입되는 동작을 나타내는 평면도이다.
도 6a를 참조하면, 다양한 실시예에서, 카드 트레이(600)는 트레이 제전 패드(610)를 포함할 수 있다. 트레이 제전 패드(610)는 카드 트레이(600)에서, 카드 트레이(600)가 삽입되는 방향을 기준으로, IC 카드(501a, 501b, 501c)가 배치되는 영역의 전방에 배치될 수 있다. 트레이 제전 패드(610)는 도전성 재질, 예컨대 금속 재질을 포함할 수 있다. 카드 트레이(600)가 전자 장치 내부의 카드 소켓 삽입 시에, 카드 트레이(600)에 장착된 IC 카드 뿐만 아니라 카드 트레이(600) 자체가 대전될 수 있으며, 이는 카드 트레이(600)가 삽입되는 전자 장치에 손상을 가할 위험을 발생시킨다. 트레이 제전 패드(610)를 포함하는 카드 트레이(600)는 카드 트레이(600)에 대전된 정전하를 트레이 제전 패드(610)를 통해 방출시킴으로써 전자 장치를 보호할 수 있다.
도 6b를 참조하면, 트레이 제전 패드(610)는 IC카드가 삽입되는 방향에서 바라볼 때 카드 소켓의 접지 단자(310d, 310e)에 정렬되도록 배치될 수 있다. 이에 따라 트레이 제전 패드(610)는 접지 단자(310d, 310e)와 상응하는 IC 카드의 접지 패드(510d, 510e)와 정렬되도록 배치될 수 있다. 접지 단자(310d, 310e)는 예컨대 메모리 카드의 접지를 담당하는 메모리 카드 접지 단자 (310d) 및/또는 SIM 모듈의 접지를 담당하는 SIM 접지 단자(310e)을 포함할 수 있다. 트레이 제전 패드(610)가 접지 단자(310d, 310e)와 정렬됨으로써, 카드 트레이가 전자 장치에 대해 삽입될 시에 트레이 제전 패드(610)가 접지 단자(310d, 310e)와 접촉하여 카드 트레이에 대전된 정전기가 안전하게 방출될 수 있다.
도 6c를 참조하면, 트레이 제전 패드(610)는 IC카드가 삽입되는 방향에서 바라볼 때 제전 핀(320)과 정렬되도록 배치될 수 있다. 트레이 제전 패드(610)가 제전 핀(320)과 정렬됨으로써, 카드 트레이(600)가 전자 장치에 대해 삽입될 시에 트레이 제전 패드(610)가 제전 핀(320)과 접촉하여 카드 트레이(600)에 대전된 정전기가 안전하게 방출될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(예컨대 도 1 내지 도 2b의 전자 장치(101)는, 제 1 면에 형성된 적어도 하나의 접촉 패드(510)를 포함하는 IC 카드(501)가 제 1 방향으로 삽입되는 전자 장치로서, 기판부(203), 상기 IC 카드(501)가 삽입될 시에 상기 IC 카드(501)의 상기 접촉 패드(510)와 대면하는 상기 기판부(203)의 면 상에 형성되고, 상기 IC 카드(501)의 상기 접촉 패드(510)와 전기적 접점을 형성하는 적어도 하나의 단자(310) 및 접지되고, 상기 기판부(203) 상기 면 상에서 상기 단자(310)로부터 상기 제 1 방향의 반대 방향인 제 2 방향으로 이격된 위치에 돌출되어 배치됨으로써 상기 IC 카드(501)의 삽입 시에 상기 단자(310)보다 먼저 상기 IC 카드(501)와 전기적으로 접촉되는 제전 핀(320)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에서, 상기 제전 핀(320)이 상기 기판부(203)의 상기 면으로부터 돌출된 높이는 상기 단자(310)가 돌출된 높이보다 높고, 상기 제전 핀(320)은 IC 카드(501) 삽입 시에 상기 IC 카드(501)의 제 1 면과 접촉되어 탄성 변형될 수 있다.
다양한 실시예에서, 상기 기판부(203)의 면으로부터 상기 제전 핀(320)이 돌출된 높이는 상기 단자(310)가 돌출된 높이의 120% 이하일 수 있다.
다양한 실시예에서, 상기 기판부(203)의 면으로부터 상기 제전 핀(320)이 돌출된 높이는 상기 단자(310)가 돌출된 높이의 110% 이하일 수 있다.
다양한 실시예에서, 상기 제전 핀(320)이 돌출된 높이는 상기 단자(310)가 돌출된 높이의 105% 이상일 수 있다.
다양한 실시예에서, 상기 전자 장치(101)는 복수의 상기 제전 핀(320)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에서, 상기 IC 카드(501)는 상기 제 1 방향에서 보았을 때 상기 IC 카드(501)의 상기 제 1 면 상의 복수의 영역에 형성되어 서로 전기적으로 분리된 복수의 접촉 패드(510a, 510b, 510c)를 포함하고, 상기 복수의 제전 핀(320)은 상기 제 1 방향에서 보았을 때 상기 복수의 접촉 패드(510a, 510b, 510c)와 상응하는 위치에 각각 배치될 수 있다.
다양한 실시예에서, 상기 제전 핀(320)은 상기 제 1 방향에서 보았을 때 상기 접촉 패드(510)와 접촉되는 상기 단자(310)의 부위와 어긋나게 배치될 수 있다.
다양한 실시예에서, 상기 전자 장치(101)는 상기 IC 카드(501)가 장착되고, 상기 카드 전자 장치로 삽입됨으로써 상기 IC 카드(501)를 상기 가 카드 트레이(600)를 포함하고, 상기 카드 트레이(600)는, 도전성 재질을 포함하고 상기 제 1 방향을 기준으로 상기 카드 트레이(600)의 전방에 위치하는 트레이 제전 패드(610)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에서, 상기 트레이 제전 패드(610)는, 상기 제 1 방향을 기준으로 상기 제전 핀(320)과 정렬되도록 위치할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들에 따른 카드 소켓(301)은, 제 1 면에 형성된 적어도 하나의 접촉 패드(510)를 포함하는 IC 카드(501)가 제 1 방향으로 삽입되는 전자 장치의 카드 소켓(301)으로서, 소켓기판(303), 상기 IC 카드(501)가 삽입될 시에 상기 IC 카드(501)의 상기 접촉 패드(510)와 대면하는 상기 소켓기판(303)의 면 상에 형성되고 상기 IC 카드(501)의 상기 접촉 패드(510)와 전기적 접점을 형성하는 적어도 하나의 단자(310) 및 접지되고 상기 소켓기판(303)의 상기 면 상에서 상기 단자(310)로부터 상기 제 1 방향의 반대 방향인 제 2 방향으로 이격된 위치에 돌출되어 배치됨으로써 상기 IC 카드(501)의 삽입 시에 상기 단자(310)보다 먼저 상기 IC 카드(501)와 전기적으로 접촉되는 제전 핀(320)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에서, 상기 제전 핀(320)이 상기 소켓기판(303)의 상기 면으로부터 돌출된 높이는 상기 단자(310)가 돌출된 높이보다 높고,
상기 제전 핀(320)은 IC 카드(501) 삽입 시에 상기 IC 카드(501)의 상기 제 1 면과 접촉되어 탄성 변형될 수 있다.
다양한 실시예에서, 상기 소켓기판(303)의 면으로부터 상기 제전 핀(320)이 돌출된 높이는 상기 단자(310)가 돌출된 높이의 120% 이하일 수 있다.
다양한 실시예에서, 상기 제전 핀(320)이 돌출된 높이는 상기 단자(310)가 돌출된 높이의 105% 이상일 수 있다.
다양한 실시예에서, 상기 카드 소켓(301)은 복수의 상기 제전 핀(320)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에서, 상기 IC 카드(501)는 상기 제 1 방향에서 보았을 때 상기 IC 카드(501)의 상기 제 1 면 상의 복수의 영역에 형성되어 서로 전기적으로 분리된 복수의 접촉 패드(510a, 510b, 510c)를 포함하고, 상기 복수의 제전 핀(320)은 상기 제 1 방향에서 보았을 때 상기 복수의 접촉 패드(510a, 510b, 510c)와 상응하는 위치에 각각 배치될 수 있다.
다양한 실시예에서, 상기 제전 핀(320)은 상기 제 1 방향에서 보았을 때 상기 접촉 패드(510)와 접촉되는 상기 단자(310)의 부위와 어긋나게 배치될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 제 1 면에 형성된 적어도 하나의 접촉 패드(510)를 포함하는 복수의 IC 카드(501a, 501b, 501c)가 제 1 방향으로 삽입되는 전자 장치에 있어서, 상기 IC 카드(501)가 상기 제 1 방향으로 삽입되는 카드 소켓(301)을 포함할 수 있다. 상기 카드 소켓(301)은, 소켓기판(303), 상기 IC 카드(501)가 삽입될 시에 상기 IC 카드(501)의 상기 접촉 패드(510)와 대면하는 상기 소켓기판(303)의 면 상에 형성되고, 상기 IC 카드(501)의 상기 접촉 패드(510)와 전기적 접점을 형성하는 적어도 하나의 단자(310) 및 접지되고, 상기 소켓기판(303)의 상기 면 상에서 상기 단자(310)로부터 상기 제 1 방향의 반대 방향인 제 2 방향으로 이격된 위치에 돌출되어 배치됨으로써 상기 IC 카드(501)의 삽입 시에 상기 단자(310)보다 먼저 상기 IC 카드(501)와 전기적으로 접촉되는 제전 핀(320)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에서, 상기 제전 핀(320)이 상기 소켓기판(303)의 상기 면으로부터 돌출된 높이는 상기 단자(310)가 돌출된 높이보다 높을 수 있다.
다양한 실시예에서, 상기 전자 장치(101)는 상기 복수의 IC 카드(501a, 501b, 501c)를 수용하고 상기 복수의 IC 카드(501a, 501b, 501c)를 수용한 상태에서 상기 카드 소켓(301)으로 삽입되는 카드 트레이(600)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에서, 상기 카드 트레이(600)는, 상기 복수의 IC 카드(501a, 501b, 501c) 중에서, 상기 접촉 패드(510)의 면적이 더 넓은 것이 상기 카드 트레이(600)의 상기 제 1 방향에 수용되고, 상기 접촉 패드(510)의 면적이 더 좁은 것이 상기 제 1 방향의 반대 방향인 제 2 방향에 수용되도록 구성될 수 있다.
그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 문서에 개시된 실시예들은 본 문서에 개시된 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 문서에 개시된 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 문서에 개시된 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 문서에 개시된 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 문서에 개시된 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 문서에 개시된 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (15)

  1. 제 1 면에 형성된 적어도 하나의 접촉 패드를 포함하는 IC 카드가 제 1 방향으로 삽입되는 전자 장치에 있어서,
    기판부;
    상기 IC 카드가 삽입될 시에 상기 IC 카드의 상기 접촉 패드와 대면하는 상기 기판부의 면 상에 형성되고, 상기 IC 카드의 상기 접촉 패드와 전기적 접점을 형성하는 적어도 하나의 단자; 및
    접지되고, 상기 기판부 상기 면 상에서 상기 단자로부터 상기 제 1 방향의 반대 방향인 제 2 방향으로 이격된 위치에 돌출되어 배치됨으로써 상기 IC 카드의 삽입 시에 상기 단자보다 먼저 상기 IC 카드와 전기적으로 접촉되는 제전 핀을 포함하는 전자 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제전 핀이 상기 기판부의 상기 면으로부터 돌출된 높이는 상기 단자가 돌출된 높이보다 높고,
    상기 제전 핀은 IC 카드 삽입 시에 상기 IC 카드의 제 1 면과 접촉되어 탄성 변형되는 전자 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 기판부의 면으로부터 상기 제전 핀이 돌출된 높이는 상기 단자가 돌출된 높이의 120% 이하 및 상기 단자가 돌출된 높이의 105% 이상인 전자 장치.
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 제전 핀이 돌출된 높이는 상기 단자가 돌출된 높이의 110% 이하 및 상기 단자가 돌출된 높이의 105% 이상인 전자 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    복수의 상기 제전 핀을 포함하는 전자 장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 IC 카드는 상기 제 1 방향에서 보았을 때 상기 IC 카드의 상기 제 1 면 상의 복수의 영역에 형성되어 서로 전기적으로 분리된 복수의 접촉 패드를 포함하고,
    상기 복수의 제전 핀은 상기 제 1 방향에서 보았을 때 상기 복수의 접촉 패드와 상응하는 위치에 각각 배치되는 전자 장치.
  7. 제 1 항에 있어서,상기 IC 카드가 장착되도록 구성되고, 상기 카드 전자 장치로 삽입됨으로써 상기 IC 카드를 상기 전자 장치에 삽입시키는 카드 트레이를 포함하고,
    상기 카드 트레이는, 도전성 재질을 포함하고 상기 제 1 방향을 기준으로 상기 카드 트레이의 전방에 위치하고,
    상기 제전 핀은 상기 제 1 방향에서 보았을 때 상기 접촉 패드와 접촉되는 상기 단자의 부위와 어긋나게 배치되는 트레이 제전 패드를 포함하는 전자 장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 트레이 제전 패드는, 상기 제 1 방향을 기준으로 상기 제전 핀과 정렬되도록 위치하는 전자 장치.
  9. 제 1 면에 형성된 적어도 하나의 접촉 패드를 포함하는 IC 카드가 제 1 방향으로 삽입되는 전자 장치의 카드 소켓으로서,
    소켓 기판;
    상기 IC 카드가 삽입될 시에 상기 IC 카드의 상기 접촉 패드와 대면하는 상기 소켓 기판의 면 상에 형성되고, 상기 IC 카드의 상기 접촉 패드와 전기적 접점을 형성하는 적어도 하나의 단자; 및
    접지되고, 상기 소켓 기판의 상기 면 상에서 상기 단자로부터 상기 제 1 방향의 반대 방향인 제 2 방향으로 이격된 위치에 돌출되어 배치됨으로써 상기 IC 카드의 삽입 시에 상기 단자보다 먼저 상기 IC 카드와 전기적으로 접촉되는 제전 핀을 포함하는 카드 소켓.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 제전 핀이 상기 소켓 기판의 상기 면으로부터 돌출된 높이는 상기 단자가 돌출된 높이보다 높고,
    상기 제전 핀은 IC 카드 삽입 시에 상기 IC 카드의 상기 제 1 면과 접촉되어 탄성 변형되는 카드 소켓.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 소켓 기판의 면으로부터 상기 제전 핀이 돌출된 높이는 상기 단자가 돌출된 높이의 120% 이하인 카드 소켓.
  12. 제 10 항에 있어서,
    상기 제전 핀이 돌출된 높이는 상기 단자가 돌출된 높이의 105% 이상인 카드 소켓.
  13. 제 9 항에 있어서,
    복수의 상기 제전 핀을 포함하는 카드 소켓.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 IC 카드는 상기 제 1 방향에서 보았을 때 상기 IC 카드의 상기 제 1 면 상의 복수의 영역에 형성되어 서로 전기적으로 분리된 복수의 접촉 패드를 포함하고,
    상기 복수의 제전 핀은 상기 제 1 방향에서 보았을 때 상기 복수의 접촉 패드와 상응하는 위치에 각각 배치되고,
    상기 제전 핀은 상기 제 1 방향에서 보았을 때 상기 접촉 패드와 접촉되는 상기 단자의 부위와 어긋나게 배치되는 카드 소켓.
  15. 제 1 면에 형성된 적어도 하나의 접촉 패드를 포함하는 복수의 IC 카드가 제 1 방향으로 삽입되는 전자 장치에 있어서,
    상기 IC 카드가 상기 제 1 방향으로 삽입되는 카드 소켓을 포함하고,
    상기 카드 소켓은,
    소켓 기판;
    상기 IC 카드가 삽입될 시에 상기 IC 카드의 상기 접촉 패드와 대면하는 상기 소켓 기판의 면 상에 형성되고, 상기 IC 카드의 상기 접촉 패드와 전기적 접점을 형성하는 적어도 하나의 단자; 및
    접지되고, 상기 소켓 기판의 상기 면 상에서 상기 단자로부터 상기 제 1 방향의 반대 방향인 제 2 방향으로 이격된 위치에 돌출되어 배치됨으로써 상기 IC 카드의 삽입 시에 상기 단자보다 먼저 상기 IC 카드와 전기적으로 접촉되는 제전 핀을 포함하는 전자 장치.
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08287198A (ja) * 1995-04-13 1996-11-01 Kel Corp Ｉｃカード用コネクタおよびｉｃカードリーダーライター
JP2009193443A (ja) * 2008-02-15 2009-08-27 Sii Data Service Kk 決済端末装置及び決済端末装置の静電気保護方法
CN208539230U (zh) * 2018-07-16 2019-02-22 维沃移动通信有限公司 一种卡托支架结构及移动终端
KR102022065B1 (ko) * 2018-11-30 2019-11-04 에스씨에스프로 주식회사 정전기 방전 구조를 갖는 ic 카드 소켓 및 이를 이용한 ic 카드 단말기
CN210535948U (zh) * 2019-07-16 2020-05-15 上海创功通讯技术有限公司 一种卡连接器及移动终端

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08287198A (ja) * 1995-04-13 1996-11-01 Kel Corp Ｉｃカード用コネクタおよびｉｃカードリーダーライター
JP2009193443A (ja) * 2008-02-15 2009-08-27 Sii Data Service Kk 決済端末装置及び決済端末装置の静電気保護方法
CN208539230U (zh) * 2018-07-16 2019-02-22 维沃移动通信有限公司 一种卡托支架结构及移动终端
KR102022065B1 (ko) * 2018-11-30 2019-11-04 에스씨에스프로 주식회사 정전기 방전 구조를 갖는 ic 카드 소켓 및 이를 이용한 ic 카드 단말기
CN210535948U (zh) * 2019-07-16 2020-05-15 上海创功通讯技术有限公司 一种卡连接器及移动终端

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