KR102022065B1 - 정전기 방전 구조를 갖는 ic 카드 소켓 및 이를 이용한 ic 카드 단말기 - Google Patents

정전기 방전 구조를 갖는 ic 카드 소켓 및 이를 이용한 ic 카드 단말기 Download PDF

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Abstract

본 발명은 IC 카드 소켓 및 IC 카드 단말기에 관한 것으로, 보다 상세하게는 IC 카드의 양방향 리딩이 가능하고, IC 카드를 읽는 방식이 랜딩 방식이 적용된 정전기 방전 구조를 갖는 IC 카드 소켓 및 IC 카드 단말기에 관한 것이다.
실시 형태에 따른 IC 카드 소켓은, IC 카드가 삽입되는 투입구, 및 상기 투입구를 통해 삽입되는 상기 IC 카드의 IC 칩을 포함한 일 부분을 수납하는 내부 공간을 갖는 하우징; 상기 하우징의 일 측부를 감싸고, 전도성 재질로 구성된 제1 측 보강부; 상기 하우징의 다른 일 측부를 감싸고, 전도성 재질로 구성된 제2 측 보강부; 상기 하우징의 상면에 배치되고 일 단부는 상기 제1 측 보강부에 연결되고 타 단부는 상기 제2 측 보강부와 연결되는 제1 바디 플레이트, 및 상기 제1 바디 플레이트로부터 연장되고 상기 하우징의 내부 공간으로 삽입되어 상기 IC 카드와 접촉하는 제1 컨택트 볼을 포함하는 제1 정전기 방전부; 및 상기 하우징의 하면에 배치되고 일 단부는 상기 제1 측 보강부에 연결되고 타 단부는 상기 제2 측 보강부와 연결된 제2 바디 플레이트, 및 상기 제2 바디 플레이트로부터 연장되고 상기 하우징의 내부 공간으로 삽입되어 상기 IC 카드와 접촉하는 제2 컨택트 볼을 포함하는 제2 정전기 방전부;를 포함한다.

Description

정전기 방전 구조를 갖는 IC 카드 소켓 및 이를 이용한 IC 카드 단말기{IC CARD SOCKET HAVING ELECTROSTATIC DISCHARGE STRUCTURE}
본 발명은 IC 카드 소켓 및 IC 카드 단말기에 관한 것으로, 보다 상세하게는 IC 카드의 양방향 리딩이 가능하고, IC 카드를 읽는 방식이 랜딩 방식이 적용된 정전기 방전 구조를 갖는 IC 카드 소켓 및 IC 카드 단말기에 관한 것이다.
집적회로가 내장된 IC 카드는, 기존에 마그네틱 카드를 긁었을 때 읽고 쓰기가 쉬워 정보 유출이나 위변조에 취약하다는 이유로 전면 도입 되었다.
IC 카드는 전자화폐, 신용카드, 선불카드, 직불카드, 전화카드, 의료용 카드 및 교통카드 등에 이용되고 있고, 신분증, 운전면허증과 같은 개인정보까지도 한 곳에 모아 보다 진보된 다기능 카드로 사용이 가능하여 스마트카드(Smart Card)라고도 하는데, 접촉식 IC 카드의 경우에는 카드 앞면에 금속 패턴이 부착된다.
접촉식 IC 카드 단말기는 통상적으로 IC 카드의 금속 패턴이 일 방향을 향하도록 하여 투입부에 삽입하는 방식으로 사용된다.
접촉식 IC 카드의 금속 패턴이 카드 앞면에만 부착되어 있기 때문에 사용자가 IC 카드의 투입면을 바꿔 삽입할 수 있으나, 단방향의 IC 카드 리더기는 IC 카드를 뒤집어 삽입하는 경우 해당 정보를 읽을 수 없을 뿐만 아니라, 이에 따라 재삽입에 따른 카드 리드 시간이 지연되는 등의 사용자의 편의성이 떨어지는 문제점이 있다.
이러한 문제점을 해결하기 위해 대한민국 등록특허공보 10-1786477에는 '양방향 IC 카드 리드 장치를 이용한 IC 카드 단말기'가 개시되어 있다.
여기서, IC 카드 단말기와 연결되는 소켓형 하우징이 개시되고, 이 하우징의 상면 및 하면 내에는 IC 카드의 칩과 접촉할 수 있는 다수개의 컨택트 핀의 결합인 제1 및 제2 인식모듈부가 형성된다.
IC 카드를 읽는 방식에 따라 스크래칭 방식과 랜딩 방식으로 구분되는 데, 대한민국 등록특허공보 10-1786477에 개시된 IC 카드 리드 장치는 스크래칭 방식을 적용한 것으로서, 스크래치에 의한 IC 칩의 손상이 발생할 가능성이 높은 문제를 갖는다.
또한, IC 카드 리드 장치가 하나의 일체화된 모듈 형태가 아닌 구조이기 때문에, IC 카드 리드 장치 내의 제1 및 제2 인식모듈부와 PCB간의 전기적 연결 작업을 별도로 수행하여야 하는 문제를 안고 있다.
KR 10-1786477 B1
상술한 종래의 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은, 소켓형으로서, IC 카드 삽입시 발생되는 정전기를 외부로 방전시키기 위한 구조를 갖는 IC 카드 소켓을 제공하고자 한다.
또한, IC 카드의 IC 칩 뿐만 아니라 IC 카드 자체로부터의 정전기를 외부로 방전시킬 수 있는 구조를 갖는 IC 카드 소켓을 제공하고자 한다.
또한, 정전기 방전과 함께 IC 카드 소켓의 측부의 강도를 보강할 수 있는 IC 카드 소켓을 제공하고자 한다.
또한, 일체형으로 제작된 소켓형 IC 카드 리드 장치를 제공하는 것에 있다.
또한, 소켓형으로서, IC 카드의 양방향에서 리딩이 가능하고, IC 카드의 IC 칩을 읽은 방식을 랜딩 방식으로 하여 칩의 손상을 최소화할 수 있는 IC 카드 소켓을 제공하고자 한다.
또한, 내부의 이물이나 먼지를 외부로 배출하기 위한 후측 전면 개방형 배출구를 형성하여 반복 사용상의 문제를 사전에 해결할 수 있는 IC 카드 소켓을 제공하고자 한다.
상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시 형태에 따른 IC 카드 소켓은, IC 카드가 삽입되는 투입구, 및 상기 투입구를 통해 삽입되는 상기 IC 카드의 IC 칩을 포함한 일 부분을 수납하는 내부 공간을 갖는 하우징; 상기 하우징의 일 측부를 감싸고, 전도성 재질로 구성된 제1 측 보강부; 상기 하우징의 다른 일 측부를 감싸고, 전도성 재질로 구성된 제2 측 보강부; 상기 하우징의 상면에 배치되고 일 단부는 상기 제1 측 보강부에 연결되고 타 단부는 상기 제2 측 보강부와 연결되는 제1 바디 플레이트, 및 상기 제1 바디 플레이트로부터 연장되고 상기 하우징의 내부 공간으로 삽입되어 상기 IC 카드와 접촉하는 제1 컨택트 볼을 포함하는 제1 정전기 방전부; 및 상기 하우징의 하면에 배치되고 일 단부는 상기 제1 측 보강부에 연결되고 타 단부는 상기 제2 측 보강부와 연결된 제2 바디 플레이트, 및 상기 제2 바디 플레이트로부터 연장되고 상기 하우징의 내부 공간으로 삽입되어 상기 IC 카드와 접촉하는 제2 컨택트 볼을 포함하는 제2 정전기 방전부;를 포함한다.
상기 제1 측 보강부와 상기 제2 측 보강부 중 적어도 하나 이상은 PCB와 직접 연결되는 컨택트 핀을 포함할 수 있다.
상기 제1 정전기 방전부는, 상기 제1 플레이트의 일 측에서 외측 방향으로 연장된 후 내측 방향으로 소정의 곡률반경으로 굴곡된 형태를 갖는 제1 컨택터를 다수로 포함하고, 상기 다수의 제1 컨택터들 각각에 상기 제1 컨택트 볼이 형성되고, 상기 하우징은 상기 다수의 제1 컨택터들과 다수의 제1 컨택트 볼이 하나씩 배치되는 다수의 컨택트 홀들을 갖고, 상기 다수의 제1 컨택트 볼의 일부는 상기 하우징의 내부 공간에 배치될 수 있다.
상기 제1 정전기 방전부는, 상기 제1 플레이트의 일 측에서 외측 방향으로 연장된 후 내측 방향으로 소정의 곡률반경으로 굴곡된 형태를 갖는 제1 컨택터를 다수로 포함하고, 상기 다수의 제1 컨택터들 각각에 상기 제1 컨택트 볼이 형성되고, 상기 다수의 제1 컨택터들의 길이는 상기 IC 카드의 IC 칩의 폭보다 클 수 있다.
상기 제1 컨택트 볼은 다수이고, 상기 다수의 제1 컨택트 볼들 중 일부는 상기 IC 카드의 IC 칩과 접촉하고, 나머지는 상기 IC 카드의 상면과 접촉할 수 있다.
상기 제1 컨택트 볼과 상기 제2 컨택트 볼은 각각 다수이고, 상기 다수의 제1 컨택트 볼들은 상기 제1 바디 플레이트의 하면 아래에서 우측편에 배치되고, 상기 다수의 제2 컨택트 볼들은 상기 제2 바디 플레이트의 하면 상에서 좌측편에 배치될 수 있다.
상기 다수의 제1 컨택트 볼들과 상기 다수의 제2 컨택트 볼들 중 적어도 하나 이상은 서로 마주보도록 배치될 수 있다.
상기 제1 측 보강부는, 상기 하우징의 측면 상에 배치된 측부 플레이트; 상기 측부 플레이트의 일 측에서 수직 방향으로 연장되어 상기 하우징의 상면에 배치된 제1 체결블록; 및 상기 측부 플레이트의 타 측에서 수직 방향으로 연장되어 상기 하우징의 하면에 배치된 제2 체결블록;을 포함하고, 상기 제1 체결블록은 상기 제1 바디 플레이트의 일 단부를 누르면서 연결되고, 상기 제2 체결블록은 상기 제2 바디 플레이트의 일 단부를 누르면서 연결될 수 있다.
상기 제1 체결블록과 상기 제2 체결블록 중 적어도 하나 이상은 PCB와 직접 연결되는 컨택트 핀을 포함할 수 있다.
상기 제1 측 보강부는, 상기 측부 플레이트의 일 측에서 수직 방향으로 연장되어 상기 하우징의 상면에 배치되고, 상기 제1 체결블록과 소정 간격 떨어져 배치된 제4 체결블록; 및 상기 측부 플레이트의 타 측에서 수직 방향으로 연장되어 상기 하우징의 하면에 배치되고, 상기 제2 체결블록과 소정 간격 떨어져 배치된 제3 체결블록;을 더 포함할 수 있다.
상기 제1 바디 플레이트는, 서로 소정 간격 떨어져 형성된 복수의 체결홀들을 갖고, 상기 하우징의 상면은, 상기 복수의 체결홀들과 일대일로 결합하는 복수의 체결돌기를 포함하고, 상기 복수의 체결홀들이 상기 복수의 체결돌기들과 일대일로 결합된 후, 상기 복수의 체결돌기들이 외력에 의해 압착될 수 있다.
상기 제1 바디 플레이트의 양 단부의 상면에는, 상기 제1 측 보강부 및 상기 제2 측 보강부와 접촉하는 돌출부를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시 형태에 따른 IC 카드 소켓은, IC 카드가 삽입되는 투입구, 및 상기 투입구를 통해 삽입되는 상기 IC 카드의 IC 칩을 포함한 일 부분을 수납하는 내부 공간을 갖는 하우징; 상기 하우징의 양측부 중 어느 한 측부 이상을 감싸고, 전도성 재질로 구성되며, PCB와 직접 연결되는 컨택트 핀을 포함하는 측 보강부; 상기 하우징의 상면 또는 하면 중 어느 일면 이상에 배치되고, 양단부 중 어느 한 단부 이상은 상기 측 보강부에 연결되는 바디 플레이트, 및 상기 바디 플레이트로부터 연장되어 상기 하우징의 내부 공간으로 삽입되어 상기 IC 카드와 접촉하는 컨택트 볼을 포함하는 정전기 방전부;를 포함한다.
본 발명의 실시 형태에 따른 양방향 랜딩 방식의 IC 카드 단말기는 앞서 상술한 IC 카드 소켓과 IC 카드 소켓과 결합된 PCB를 포함한다.
상술한 본 발명의 구성에 따르면, IC 카드 삽입시 발생되는 정전기를 외부로 방전시키기 위한 구조를 제공할 수 있다.
또한, IC 카드의 IC 칩 뿐만 아니라 IC 카드 자체로부터의 정전기를 외부로 방전시킬 수 있는 이점이 있다.
또한, 정전기 방전과 함께 IC 카드 소켓의 측부의 강도를 보강할 수 있는 이점이 있다.
또한, 일체형으로 제작된 소켓형 IC 카드 리드 장치를 제공하여 PCB 단자에 탈부착시켜 사용할 수 있다.
또한, 소켓형으로서, IC 카드의 양방향에서 리딩이 가능하고, IC 카드의 IC 칩을 읽은 방식을 랜딩 방식으로 하여 칩의 손상을 최소화할 수 있으며, 랜딩방식의 양방향 카드 리더기를 최초로 제공이 가능하다.
또한, 내부의 이물이나 먼지를 외부로 배출하기 위한 구조를 함께 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시 형태에 따른 IC 카드 소켓의 제1 사시도이다.
도 2는 본 발명의 실시 형태에 따른 IC 카드 소켓의 제2 사시도이다.
도 3은 본 발명의 실시 형태에 따른 IC 카드 소켓의 분해사시도이다.
도 4는 본 발명의 실시 형태에 따른 IC 카드 소켓 하우징의 제1 사시도이다.
도 5는 본 발명의 실시 형태에 따른 IC 카드 소켓 하우징의 제2 사시도이다.
도 6은 본 발명의 실시 형태에 따른 IC 카드 소켓의 전기적 접촉 부재들의 구조도이다.
도 7은 본 발명의 실시 형태에 따른 IC 카드 소켓의 랜딩부 구조도이다.
도 8은 본 발명의 실시 형태에 따른 IC 카드 소켓의 전면 개방 구조도이다.
도 9 내지 도 13은 본 발명의 실시 형태에 따른 정전기 방전 구조를 갖는 IC 카드 소켓을 설명하기 위한 도면들이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 형태에 따른 정전기 방전 구조를 갖는 IC 카드 소켓 및 이를 이용한 IC 카드 단말기의 구조 및 작용 효과를 살펴본다.
첨부 도면에 도시된 특정 실시 형태에 대한 상세한 설명은, 그에 수반하는 도면들과 연관하여 읽히게 되며, 도면은 전체 발명의 설명에 대한 일부로 간주된다. 방향이나 지향성에 대한 언급은 설명의 편의를 위한 것일 뿐, 어떠한 방식으로도 본 발명의 권리범위를 제한하는 의도를 갖지 않는다.
구체적으로, "아래, 위, 수평, 수직, 상측, 하측, 상향, 하향, 상부, 하부" 등의 위치를 나타내는 용어나, 이들의 파생어(예를 들어, "수평으로, 아래쪽으로, 위쪽으로" 등)는, 설명되고 있는 도면과 관련 설명을 모두 참조하여 이해되어야 한다. 특히, 이러한 상대어는 설명의 편의를 위한 것일 뿐이므로, 본 발명의 장치가 특정 방향으로 구성되거나 동작해야 함을 요구하지는 않는다.
또한, "장착된, 부착된, 연결된, 이어진, 상호 연결된" 등의 구성 간의 상호 결합 관계를 나타내는 용어는, 별도의 언급이 없는 한, 개별 구성들이 직접적 혹은 간접적으로 부착 혹은 연결되거나 고정된 상태를 의미할 수 있고, 이는 이동 가능하게 부착, 연결, 고정된 상태뿐만 아니라, 이동 불가능한 상태까지 아우르는 용어로 이해되어야 한다.
각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.
도 1은 본 발명의 실시 형태에 따른 IC 카드 소켓의 제1 사시도이고, 도 2는 본 발명의 실시 형태에 따른 IC 카드 소켓의 제2 사시도이며, 도 3은 본 발명의 실시 형태에 따른 IC 카드 소켓의 분해사시도이다.
도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시 형태에 따른 기판에 탈부착 가능한 IC 카드 소켓(100)은 상부 하우징(110A), 하부 하우징(110B), 제1 랜딩부(120A), 제2 랜딩부(120B), 제1 정전기 방전부(130A), 제2 정전기 방전부(130B), 제1 접촉단자(140A), 제2 접촉단자(140B), 투입구(150), 제1 측 보강부(160A), 제2 측 보강부(160B), 배출구(170) 및 리미트부(180)를 포함하여 이루어질 수 있다.
상부 하우징(110A)과 하부 하우징(110B)은 플라스틱재로 이루어질 수 있으며, 성형 가공에 의해 제작이 될 수 있다.
상부 하우징(110A)과 하부 하우징(110B)은 상하 결합되어 하나의 일체형 박스 구조를 가지며, 적정의 위치마다 다른 부재들이 삽입 및 결합될 수 있는 구조물, 홈, 홀 또는 소정의 형상들을 갖추게 된다.
상부 하우징(110A)과 하부 하우징(110B)의 상하 결합에 의해, 전면부에는 IC 카드가 삽입될 수 있는 투입구(150)가 마련될 수 있으며, 후면부에는 IC 카드 소켓(100) 내부의 이물질이나 먼지 등이 배출될 수 있는 배출구(170)가 마련될 수 있다.
투입구(150)와 배출구(170) 사이에는 IC 카드의 일 부분을 수납하는 내부 공간이 형성된다. 여기서, IC 카드의 일 부분은 IC 카드의 IC 칩을 포함한다.
제1 랜딩부(120A) 및 제2 랜딩부(120B)는 IC 카드가 IC 카드 소켓(100) 내부로 삽입될 때, IC 카드의 선단부가 접촉되면서 결합된 제1 및 제2 접촉단자(140A, 140B)를 하방 또는 상방으로 밀면서 투입되는 IC 카드의 IC 칩에 전기적으로 접촉하도록 하여, IC 카드를 읽을 수 있도록 한다.
제1 랜딩부(120A)는 IC 카드가 상방으로 향한 상태로 투입될 때, IC 칩에 랜딩시키기 위해 상부 하우징(110A)에 배치되어 힌지 결합되며, 제2 랜딩부(120B)는 IC 카드가 하방으로 향한 상태로 투입될 때, IC 칩에 랜딩시키기 위해 하부 하우징(110B)에 배치되어 힌지 결합될 수 있다.
이에 따라 제1 랜딩부(120A) 및 제2 랜딩부(120B)은 서로 반대방향으로 배치되고, IC 카드 삽입 방향에 따른 IC 칩의 위치에 따라 서로 다른 위치에 배치될 수 있고, 현재의 IC 카드는 IC 칩이 일면에만 배치되나 양면 배치되는 IC 카드도 고려해볼 수 있으며 이때에는 제1 및 제2 랜딩부는 서로 반대방향이되 같은 위치에 배치될 수 있을 것이다.
제1 정전기 방전부(130A) 및 제2 정전기 방전부(130B)는 투입구(150) 측의 상면과 하면에 각각 부착되어 소정의 공간들을 통해 컨택트 볼(133)들이 IC 칩 및 그 주변에 접촉되면서 정전기를 외부로 배출할 수 있도록 한다.
제1 정전기 방전부(130A) 및 제2 정전기 방전부(130B) 각각은 제1 측 보강부(160A) 및 제2 측 보강부(160B)에 전기적으로 접촉되고, 제1 측 보강부(160A) 및 제2 측 보강부(160B) 각각에는 컨택트 핀(161)이 연결되어 도 12에 도시된 PCB(500)의 접지측에 연결될 수 있다.
제1 측 보강부(160A) 및 제2 측 보강부(160B)는 상부 하우징(110A)과 하부 하우징(110B)의 결합된 양 측면에 각각 결합되며, 제1 및 제2 정전기 방전부(130A, 130B)의 전기적 연결과 함께, IC 카드 소켓(100)의 측면 강도 보강 및 외부 충격 방지 기능을 담당할 수 있다.
제1 측 보강부(160A)는 전도성 재질로서 상부 하우징(110A)과 하부 하우징(110B)이 결합된 하우징의 일 측부를 감싸고, 제2 측 보강부(160B)는 전도성 재질로서 상기 하우징의 다른 일 측부를 감싼다.
제1 접촉단자(140A) 및 제2 접촉단자(140B) 각각은 IC 카드의 IC 칩에 전기적으로 접촉되어, IC 칩을 읽어들일 수 있는 기능을 수행한다.
리미트부(180)는 IC 카드가 삽입될 때 IC 카드의 선단부가 컨택되면서 IC 카드를 읽을 수 있는 준비 상태에 있다는 것을 컨트롤러에 신호를 전송할 수 있는 매개체가 될 수 있다.
본 발명의 실시 형태에 따른 IC 카드 소켓(100)은 일체형의 박스 형태로 이루어지며, 양방향의 랜딩 방식의 리딩이 가능한 구조로 제안되고, 특히 PCB에 컨택트되는 컨택트 핀들(141, 161, 181)들이 수직 하방향(또는 일 방향)으로 형성되어 도 12에 도시된 PCB(500) 각각의 단자에 꽂는 형태로 제작되므로, 독립 개체 단위로서의 소켓 기능을 수행할 수 있다.
IC 카드 소켓(100)의 제1 및 제2 접촉단자(140A, 140B)의 컨택트 핀들(141), 제1 및 제2 측 보강부(160A, 160B)의 컨택트 핀(161)들 및 리미트부(180)의 신호전달용 컨택트 핀(181)들은 각각 수평 배치에서 수직 상태로 굴절되어 도 12에 도시된 PCB(500)의 각각의 단자에 꽂는 형태로 하여, 기계적으로 탈부착이 되는 구조이고 또한 전기적으로 연결될 수 있는 구조가 되므로, IC 카드 소켓(100) 자체가 하나의 독립적 탈부착 가능 부재로서의 기능을 갖는다.
도 4는 본 발명의 실시 형태에 따른 IC 카드 소켓 하우징의 제1 사시도이고, 도 5는 본 발명의 실시 형태에 따른 IC 카드 소켓 하우징의 제2 사시도이다.
도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 상부 하우징(110A)과 하부 하우징(110B)은 IC 카드 소켓(100)의 바디를 이루며, 측면에는 결합을 위한 요홈들이 형성되어 각각 대응되는 부분에서 요홈 결합(C)이 이루어져 하나의 박스 형태를 이루게 된다.
상부 하우징(110A)과 하부 하우징(110B)은 요홈 결합(C)에 의해 내부 공간이 형성되고, 전면측에는 IC 카드가 삽입될 수 있는 투입구(150)가 형성되며, 후면측에는 IC 카드 소켓(100)의 내부에 쌓이는 먼지 및 이물질을 배출할 수 있는 배출구(170)가 형성될 수 있다.
후면에 형성된 배출구(170) 외에, 상부 하우징(110A)의 상면에는 좌측과 우측에 각각 별도의 이물질 및 먼지 배출용 제1 상방 배출구(171) 및 제2 상방 배출구(172)가 더 형성될 수 있다.
특히, 후면에 형성된 배출구(170)는 IC 카드 소켓(100)의 전폭에 걸쳐 형성될 수 있고, 전폭에 걸친 배출구(170)는 먼지 및 이물질 배출에 있어서 상당히 유용할 수 있다.
또한, 상부 하우징(110A)과 하부 하우징(110B)에는 각각의 소정 위치에서 랜딩부(120A, 120B), 제1 및 제2 정전기 방전부(130A, 130B), 제1 및 제2 접촉단자(140A, 140B), 측 보강부(160A, 160B) 및 리미트부(180)가 체결될 수 있는 형상의 공간 및 구조들이 확보될 수 있다.
상부 하우징(110A)의 상면 선단부와 하부 하우징(110B)의 하면 선단부 각각에는 제1 및 제2 정전기 방전부(130A, 130B)가 체결될 수 있는 체결돌기(111a, 111b)들이 다수개 형성될 수 있고, 컨택트 볼(133)들이 체결되어 삽입되는 IC 카드의 면(IC 칩 포함)과 면접촉될 수 있는 다수개의 컨택터 홀(112)들이 형성될 수 있다.
상부 하우징(110A)의 상면과 하부 하우징(110B)의 하면 중심부 각각에는 IC 카드의 IC 칩의 위치에 대응되는 곳에 제1 및 제2 랜딩부(120A, 120B)가 체결될 수 있는 랜딩부 홀(113)들이 형성될 수 있고, 제1 및 제2 접촉단자(140A, 140B)들이 체결될 수 있는 접촉단자 홀(114)이 형성될 수 있다.
상부 하우징(110A)과 하부 하우징(110B)의 양측면 각각에는 제1 및 제2 측 보강부(160A, 160B)가 결합되어 IC 카드 소켓(100)의 측면을 강화시킬 수 있으며, 이에 제1 및 제2 측 보강부(160A, 160B)가 결합될 수 있도록 안착면(115)과 결합턱(116)이 형성될 수 있다.
제1 및 제2 측 보강부(160A, 160B)는 단면이 'ㄷ'자 형상의 제1 및 제2 체결블록(163a, 163b)이 형성되며, 제1 및 제2 체결블록(163a, 163b)의 상하면이 안착면(115)에 안착되고, 결합턱(116)에 걸쳐져 상부 하우징(110A)과 하부 하우징(110B)의 양측면에 단단히 고정될 수 있는 구조를 갖는다.
하부 하우징(110B)의 일면에는 리미트부(180)가 체결될 수 있는 리미트 홀(117)이 더 형성될 수 있다.
도 6은 본 발명의 실시 형태에 따른 IC 카드 소켓의 전기적 접촉 부재들의 구조도이다.
도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시 형태에 따른 IC 카드 소켓의 전기적 접촉 부재들의 배치 위치, 구조 및 적용되는 종류가 도시된다.
전기적 접촉 부재들은 제1 및 제2 정전기 방전부(130A, 130B), 제1 및 제2 접촉단자(140A, 140B), 제1 및 제2 측 보강부(160A, 160B) 및 리미트부(180)를 의미할 수 있다.
제1 및 제2 정전기 방전부(130A, 130B) 각각은 길이 방향으로 긴 판 형태의 바디 플레이트(131)와, 바디 플레이트(131)의 개소에 상부/하부 하우징의 체결돌기(111a)에 체결되는 체결홀(134)들과, 바디 플레이트(131)의 선단에서 연장되어 외측으로 뻗은 후 내측으로 소정의 곡률반경으로 굴곡된 형태를 갖으며 IC 카드의 면과 접촉되는 컨택터(132)와, 컨택터(132)의 선단에서 IC 카드의 면과 직접 접촉되는 컨택트 볼(133)을 포함하여 이루어질 수 있다.
컨택터(132)는 소정의 곡률반경으로 외측에서 내측으로 굴곡된 형태를 갖음으로써 그 선단부가 탄성을 가져 IC 카드의 삽입에 따라 상하 방향으로 탄성 운동할 수 있고, IC 카드의 면에는 접촉면적을 넓히기 위해서 볼 형태의 컨택트 볼(133)이 형성되는 것이 바람직하다.
컨택터(132)는 하나 이상이 바람직하고, IC 칩의 폭과 그 주변까지도 접촉하여 금속 및 비금속에 의한 정전기 모두를 접지할 수 있도록 다수개를 나란히 배치하는 것이 더욱 바람직할 수 있다.
바디 플레이트(131)의 양단 각각은 전기적 연결을 위해 제1 및 제2 측 보강부(160A, 160B)와 접촉되는 접촉부(P)를 가질 수 있다.
제1 및 제2 접촉단자(140A, 140B)는 각각 8개의 핀을 가지며, IC 카드의 IC 칩 단자에 전기적으로 접촉될 수 있는 배치를 갖는다.
제1 및 제2 접촉단자(140A, 140B) 각각의 선단은 직각으로 꺾여 모두 하방향으로 뻗은 형태를 갖는 컨택트 핀(141)을 갖을 수 있으며, 이는 PCB 단자에 직접 꽂는 형태로 하여 IC 카드 소켓(100)의 탈부착을 가능하게 한다.
컨택트 핀(141)은 상부 및 하부 하우징(110A, 110B)의 테두리를 벗어난 위치에 형성되며, 제1 접촉단자(140A)의 컨택트 핀(141)이 제2 접촉단자(140B)의 컨택트 핀(141) 보다 상부 및 하부 하우징(110A, 110B)의 테두리에서 더 벗어난 위치에 배치되는 형태를 갖는다.
제1 및 제2 측 보강부(160A, 160B)는 전면 및 후면 하우징(110A, 110B)의 양측면에 결합되어, 제1 및 제2 정전기 방전부(130A, 130B)의 전기신호 연결을 가능하게 하고, 또한 전면 및 후면 하우징(110A, 110B)의 측면을 외부 충격으로부터 보호하도록 한다.
제1 및 제2 측 보강부(160A, 160B) 각각은 측부 플레이트(162), 제1 및 제2 체결블록(163a, 163b) 및 컨택트 핀(161)을 포함할 수 있다.
측부 플레이트(162)는 플레이트 형상으로 바디 역할을 하고, 제1 및 제2 체결블록(163a, 163b)은 측부 플레이트(162)의 상하단으로부터 연장되어 수직 굴절된 형태를 가지며 그 단면은 대략 'ㄷ' 형상을 가질 수 있다.
제1 및 제2 체결블록(163a, 163b)의 상면과 하면에는 홀이 뚫릴 수 있고 이 홀 부분은 하우징(110A, 110B)의 결합턱(116)에 걸리도록 하여 완벽한 고정이 가능하게 한다.
측부 플레이트(162)의 소정 위치에는 수직 하방으로 뻗은 컨택트 핀(161)이 형성되고, 이 컨택트 핀(161)은 도 12에 도시된 PCB(500) 단자에 꽂을 수 있는 형태로 되어, IC 카드 소켓(100)의 탈부착을 가능하게 한다.
리미트부(180)는 하부 하우징(110bB)에 체결되는 체결부를 갖는 바디(182)와, 바디(182)의 일측부에 형성되어 IC 카드의 선단부와 맞닿아 IC 카드의 삽입 완료 신호를 송신하기 위한 리미트 스위치(182)와, 수평하게 뻗은 후 수직 하방으로 굴곡된 컨택트 핀(181)을 포함할 수 있다.
IC 카드 소켓(100)은 도 12에 도시된 PCB(500)에 전기적으로 접촉되고, PCB(500)에 탈착 및 부착이 가능하도록 소켓 구조를 갖는다.
즉, IC 카드 소켓(100)이 소켓 구조를 갖는 것이 가능한 이유는, 제1 및 제2 접촉단자(140A, 140B)의 수직 하방으로 굴곡된 컨택트 핀(141), 제1 및 제2 측 보강부(160A, 160B)의 수직 항방으로 굴곡된 컨택트 핀(161), 리미트부(180)의 수직 하방으로 굴곡된 컨택트 핀(181)의 구조적 형상 때문이다.
도 7은 본 발명의 실시 형태에 따른 IC 카드 소켓의 랜딩부 구조도이다.
도 7에 도시된 바와 같이, 제1 및 제2 랜딩부(120A, 120B)는 제1 및 제2 접촉단자(140A, 140B)의 상측에 배치되어 하방향(ⓑ)으로 이동하여 접촉단자들을 눌러 IC 칩에 랜딩하도록 하는 바디(121)와, 바디(121)의 반대측에 형성되어 IC 카드의 삽입시 컨택되어 상방향(ⓐ)으로 올라가는 카드 컨택터(123)와, 바디(121)와 카드 컨택터(132) 사이에서 상하방향(ⓐ, ⓑ)으로 왕복 운동하도록 하는 힌지부(122)를 포함하여 이루어질 수 있다.
여기서, 제1 랜딩부(120A)를 기준으로 하는 경우는 랜딩부가 상방향(ⓐ) 및 하방향(ⓑ)으로 왕복운동이 되고, 제2 랜딩부(120B)를 기준으로 하는 경우는 랜딩부가 하방향(ⓐ) 및 상방향(ⓑ)으로 왕복운동이 될 수 있다.
도 8은 본 발명의 실시 형태에 따른 IC 카드 소켓의 전면 개방 구조도이다.
도 8은 상부 하우징(110A)을 개방시켜 IC 카드 소켓(100)의 내부 구조를 보인 것으로서, 도시된 도 8에는 상부 하우징(110A), 제2 랜딩부(120B), 제2 접촉단자(140B)를 제거한 상태를 나타낸다.
IC 카드 소켓(100)은 IC 카드 단말기(미도시)에 장착될 수 있으며, 장착전에 도 12에 도시된 PCB(500)의 단자들과 체결된다.
도 12에 도시된 PCB(500)의 단자들에 체결(탈부착 가능한 체결을 의미함)되는 단자들은 제1 및 제2 접촉단자(140A, 140B)의 컨택트 핀(141), 제1 및 제2 측 보강부(160A, 160B)의 컨택트 핀(161) 및 리미트부(180)의 컨택트 핀(181)에 의하며, 이들에 의해 전기적으로 신호 전송을 위한 연결이 가능하고, 기계적으로 IC 카드 소켓(100)이 도 12에 도시된 PCB(500)에 결합될 수 있는 구조를 갖을 수 있다.
IC 카드가 투입구(150)를 통해 삽입되는 경우, 이때 삽입은 정방향(IC 칩이 상면에 위치된 상태) 또는 역방향(IC 칩이 하면에 위치된 상태) 어느 방향으로든 상관 없이, 제1 및 제2 정전기 방전부(130A, 130B)에 의해 IC 칩에 접촉되어 정전기를 외부로 접지할 수 있도록 한다.
IC 카드가 삽입되면서 하우징 내부의 이물질이나 먼지 등은 배출구(170), 제1 및 제2 상방 배출구(171, 172)를 통해 배출 가능하게 된다.
삽입된 IC 카드는 제1 및 제2 랜딩부(120A, 120B)의 카드 컨택터(123)와 접촉되면서 제1 및 제2 접촉단자(140A, 140B)를 대응되는 위치의 IC 칩 단자에 접촉을 하게 된다.
IC 카드의 선단부가 리미트부(180)의 리미트 스위치(183)에 접촉하면, 리미트 스위치(183) 신호에 의해 컨트롤러(미도시)는 IC 카드를 읽기 위한 상태로 전환될 수 있다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 IC 카드 소켓(100)은 독립된 객체로서, PCB 단자에 탈부착 가능한 IC 카드 리드 장치로 기능을 하고, IC 카드의 어느 방향으로든 읽기 가능한 구조의 양방향 방식을 채택함과 함께 양방향의 IC 카드의 칩 접촉 방식을 스크래칭 방식이 아닌 랜딩 방식을 채택한 구조로서의 장점을 가지며, 이물질이나 먼지 등을 상방향 및 후면 방향으로 배출하는 것이 가능하도록 한 구조와 함께 후면의 배출구는 하우징의 전폭에 걸쳐 형성되게 함으로써 이물질 및 먼지의 배출을 더욱 효율화시킬 수 있고, 정전기 방전 구조를 채택하되 컨택터가 상하 방향으로 탄성을 갖고 이동하도록 하여 컨택트 볼에 의한 IC 카드 면 접촉이 가능하도록 하여 접촉에 의한 IC 카드의 면 스크래칭을 없애는 것이 가능하며, 측 보강부의 하우징 체결 구조를 갖음으로써 전기적으로 PCB의 접지단자에 전기적으로 연결 가능하며 하우징의 측면을 외부 충격으로부터 보호할 수 있는 보호 장치로서의 기능도 가능하게 된다.
이하, 도 9 내지 도 13을 참조하여, 정전기 방전 구조를 상세히 설명하도록 한다.
도 9 내지 도 13은 본 발명의 실시 형태에 따른 정전기 방전 구조를 갖는 IC 카드 소켓을 설명하기 위한 도면들이다.
도 9 내지 도 10은 본 발명의 실시 형태에 따른 정전기 방전 구조를 갖는 IC 카드 소켓으로 IC 카드(10)가 투입구(150)로 삽입되는 과정 중의 도면이다. 좀 더 구체적으로, 도 9는 IC 칩(15)이 형성된 상면이 위로 향하도록 IC 카드(10)가 본 발명의 실시 형태에 따른 IC 카드 소켓의 투입구(150)로 삽입되는 과정 중의 도면이고, 도 10은 IC 칩(15)이 형성된 상면이 아래로 향하도록 IC 카드(10)가 본 발명의 실시 형태에 따른 IC 카드 소켓의 투입구(150)로 삽입되는 과정 중의 도면이다. 도 9 내지 도 10에 도시된 바와 같이, IC 카드(10)의 양 방향 리딩이 가능하다.
도 9 내지 도 10을 참조하면, 본 발명의 실시 형태에 따른 IC 카드 소켓은, IC 카드(10)가 투입구(150)로 삽입되는 과정에서 정전기 방전 구조를 통해 IC 카드(10)의 IC 칩(15)뿐만 아니라 비금속 재질(예를 들어, 플라스틱)의 IC 카드(10)로부터의 정전기를 방전할 수 있다.
본 발명의 실시 형태에 따른 IC 카드 소켓은, IC 카드(10)가 투입구(150)로 삽입되는 과정에서 스크래치 방식으로 정전기 방전이 이뤄질 수 있다. IC 칩(15)이 형성된 상면이 위로 향하도록 IC 카드(10)가 삽입되는 도 9의 경우에, 도 10에 도시된 투입구(150)측에 배치된 제1 정전기 방전부(130A)의 컨택트 볼(133a)이 IC 카드(10)의 IC 칩(15)의 상면과 플라스틱 재질의 IC 카드(10)의 상면(11)에 접촉하면서 IC 칩(15)의 상면과 플라스틱 재질의 IC 카드(10)의 상면(11)으로부터 정전기를 흡수한다. 흡수된 정전기는 제1 정전기 방전부(130A)와 전기적으로 연결된 전도성 재질의 제1 측 보강부(160A)로 전달되고, 제1 측 보강부(160A)으로 전달된 정전기는 제1 측 보강부(160A)와 전기적으로 연결된 PCB(500)으로 전달된다. 이러한 과정을 통해 IC 카드(10)로부터의 정전기가 방전된다.
한편, IC 칩(15)이 형성된 상면이 아래로 향하도록 IC 카드(10)가 삽입되는 도 10의 경우에, 도 9에 도시된 투입구(150)측에 배치된 제2 정전기 방전부(130B)의 컨택트 볼(133b)이 IC 카드(10)의 IC 칩(15)의 상면과 플라스틱 재질의 IC 카드(10)의 상면(11)에 접촉하면서 IC 칩(15)의 상면과 플라스틱 재질의 IC 카드(10)의 상면(11)으로부터 정전기를 흡수한다. 흡수된 정전기는 제2 정전기 방전부(130B)와 전기적으로 연결된 전도성 재질의 제2 측 보강부(160B)로 전달되고, 제2 측 보강부(160B)로 전달된 정전기는 제2 측 보강부(160B)와 전기적으로 연결된 PCB(500)으로 전달된다. 이러한 과정을 통해 IC 카드(10)로부터의 정전기가 방전된다.
도 11 내지 도 13은 도 9 내지 도 10에 도시된 본 발명의 실시 형태에 따른 IC 카드 소켓 내의 정전기 방전 구조를 설명하기 위한 도면들이다.
도 11 내지 도 13을 참조하면, 본 발명의 실시 형태에 따른 IC 카드 소켓의 정전기 방전 구조는 정전기 방전부(130A, 130B)와 측 보강부(160A, 160B)를 포함한다. 본 발명의 실시 형태에 따른 IC 카드 소켓의 정전기 방전 구조는 IC 카드 소켓이 장착되는 PCB(500)을 통해서 IC 카드(10)의 정전기 방전이 이뤄질 수 있다.
정전기 방전부(130A, 130B)는 제1 정전기 방전부(130A)와 제2 정전기 방전부(130B)를 포함한다.
제1 정전기 방전부(130A)와 제2 정전기 방전부(130B)는 도 9에 도시된 투입구(150) 측에 인접하여 배치되고, 서로 마주보도록 배치된다.
제1 정전기 방전부(130A)는 도 9에 도시된 바와 같이 IC 칩(15)이 제1 방향(위)을 향하는 IC 카드(10)가 투입구(150)로 삽입되는 과정에서, IC 칩(15)의 상면에 접촉하여 IC 칩(15)으로부터 정전기를 흡수할 뿐만 아니라, IC 카드(10)의 상면(11)과도 접촉하여 IC 카드(10)의 상면으로부터 정전기를 흡수할 수 있다.
제2 정전기 방전부(130B)는 도 10에 도시된 바와 같이 IC 칩(15)이 제2 방향(아래)을 향하는 IC 카드(10)가 투입구(150)로 삽입되는 과정에서, IC 칩(15)의 상면에 접촉하여 IC 칩(15)으로부터 정전기를 흡수할 뿐만 아니라, IC 카드(10)의 상면(11)과도 접촉하여 IC 카드(10)의 상면으로부터 정전기를 흡수할 수 있다.
제1 정전기 방전부(130A)는 바디 플레이트(131a), 컨택터(132a), 컨택트 볼(133a) 및 지지부(135a)를 포함할 수 있다.
바디 플레이트(131a)는 전도성 재질로서, 양 단과 상기 양 단 사이에서 소정의 길이를 가지며, 상면과 하면을 포함하는 플레이트 형상을 갖는다.
바디 플레이트(131a)는 하우징(110A, 110B)의 상면에 배치될 수 있다. 제2 정전기 방전부(130B)의 바디 플레이트(131b)는 하우징(110A, 110B)의 하면에 배치될 수 있다.
바디 플레이트(131a)에는, 복수의 체결홀(134a)들이 서로 소정 간격 떨어져 형성된다. 복수의 체결홀(134a)들은, 도 4에 도시된 상부 하우징(110A)의 체결돌기(111a, 111b)들과 일대일로 결합할 수 있다. 복수의 체결홀(134a)들이 체결돌기(111a, 111b)들과 일대일로 결합된 후에, 체결돌기(111a, 111b)들이 외력에 의해 압착될 수 있다. 이것에 의해 압착된 체결돌기(111a, 111b)들이 바디 플레이트(131a)를 상부 하우징(110A)에 밀착시킬 수 있다.
바디 플레이트(131a)의 양 단부는 제1 측 보강부(160A)와 제2 측 보강부(160B)에 연결된다. 바디 플레이트(131a)의 일 단부는 제1 측 보강부(160A)에 연결되고, 타 단부는 제2 측 보강부(160B)에 연결된다.
바디 플레이트(131a)의 양 단부는, 도 13에 도시된 바와 같이, 돌출부(137a)와 홈부(미도시)를 가질 수 있다. 돌출부(137a)는 바디 플레이트(131a)의 상면에서 위로 돌출된 것일 수 있다. 돌출부(137a)는 제1 및 제2 측 보강부(160A, 160B)와의 접촉력을 향상시키기 위한 것일 수 있다. 바디 플레이트(131a)와 제1 및 제2 측 보강부(160A, 160B)의 전기적 연결 시, 제1 및 제2 측 보강부(160A, 160B)의 일부가 돌출부(137a)를 누르면서 결합하기 때문에, 장시간 사용 중에 제1 및 제2 측 보강부(160A, 160B)가 바디 플레이트(131a)로부터 이격이 발생될 수 있다. 돌출부(137a)는 이러한 이격을 최소화하여 접촉력을 향상시킬 수 있다.
홈부(미도시)는 바디 플레이트(131a)의 하면에 형성된 것으로서, 바디 플레이트(131a)의 상면에 돌출부(137a)를 형성하는 제조 공정에서 형성된 부분일 수 있다. 홈부(미도시)는 제2 정전기 방전부(130B)의 바디 플레이트(131b)의 하면에 홈부(138b)와 동일한 것일 수 있다.
컨택터(132a)는 바디 플레이트(131a)의 일 측에서 외측 방향으로 연장된 후 내측 방향으로 소정의 곡률반경으로 굴곡된 형태를 가질 수 있다. 여기서, 외측 방향은 IC 카드(10)가 삽입되는 방향의 반대 방향(또는 IC 카드(10)의 배출방향)일 수 있고, 내측 방향은 도 9에 도시된 투입구(150) 방향일 수 있다.
컨택터(132a)는 바디 플레이트(131a)의 일 측에 다수로 형성될 수 있다. 다수의 컨택터(132a)들은 바디 플레이트(131a)의 양 측 중 투입구(150)측에 가까운 일 측에 서로 소정 간격만큼 떨어져 배치되고, 적어도 4개 이상일 수 있다.
다수의 컨택터(132a)들은, 도 12에 도시된 바와 같이, 바디 플레이트(131a)의 일 측에서 우측편에 치우쳐 배치될 수 있다. 한편, 제2 정전기 방전부(130B)의 다수의 컨택터(132b)들은 바디 플레이트(131b)의 일 측에서 좌측편에 치우쳐 배치될 수 있다. 여기서, 제1 정전기 방전부(130A)의 다수의 컨택터(132a)들 중 적어도 하나 이상은 제2 정전기 방전부(130B)의 다수의 컨택터(132b)들 중 적어도 하나 이상과 서로 마주보도록 배치될 수 있다. 서로 마주보는 제1 정전기 방전부(130A)의 컨택터(132a)와 제2 정전기 방전부(130B)의 컨택터(132b)는 상하로 소정 간격 떨어져 배치될 수 있다.
다수의 컨택터(132a)들의 길이, 즉, 첫 번째 컨택터에서 마지막 컨택터까지의 길이(D2)는, IC 카드(10)의 IC 칩(15)의 폭(D1)보다 크다. D2는 D1보다는 크고, 2*D1보다는 작을 수 있다. D2가 D1보다 크기 때문에, 다수의 컨택터(132a)들 중 일부 컨택터들은 IC 칩(15)과 전기적으로 연결될 수 있고, 나머지 컨택터들은 IC 카드(10)의 상면(11)과 전기적으로 연결될 수 있다.
컨택트 볼(133a)은 각 컨택터(132a)의 끝단에 형성된다. 컨택트 볼(133a)은 각 컨택터(132a)의 끝단에서 아래로 볼록한 형상으로 형성될 수 있다. 컨택트 볼(133a)이 IC 카드(10)의 IC 칩(15)과 IC 카드(10)의 상면과 직접 접촉한다.
제1 정전기 방전부(130A)의 컨택트 볼(133a)과 제2 정전기 방전부(130B)의 컨택트 볼(133b)은 각각 다수이고, 제1 정전기 방전부(130A)의 다수의 컨택트 볼(133a)들은 바디 플레이트(131a)의 하면 아래에서 우측편에 배치되고, 제2 정전기 방전부(130B)의 다수의 컨택트 볼(133b)들은 바디 플레이트(133b)의 하면 상에서 좌측편에 배치될 수 있다. 이는 IC 카드(10)의 IC 칩(15)이 IC 카드(10)의 정 중앙이 아니라 양측 세로변을 기준으로 일 측 세로변에 더 가깝게 배치되어 있기 때문이다.
여기서, 제1 정전기 방전부(130A)의 컨택트 볼(133a)들과 제2 정전기 방전부(130B)의 컨택트 볼(133b)들 중 적어도 하나 이상은 서로 마주보도록 배치될 수 있다.
지지부(135a)는 각 컨택트 볼(133a)의 끝단에서 바디 플레이트(131a)의 하면 방향으로 연장된다. 지지부(135a)는 IC 카드(10)의 반복적인 삽입에 의해서 컨택터(132a)가 완전히 구부러지는 것을 방지할 수 있다. 지지부(135a)는 부가적인 구성으로서, 제1 정전기 방전부(130A)에 포함되지 않을 수도 있다.
제2 정전기 방전부(130B)는 바디 플레이트(131b), 컨택터(132b), 컨택트 볼(133b) 및 지지부를 포함할 수 있다. 바디 플레이트(131b), 컨택터(132b), 컨택트 볼(133b) 및 지지부의 세부 구성은 제1 정전기 방전부(130A)의 바디 플레이트(131a), 컨택터(132a), 컨택트 볼(133a) 및 지지부(135a)와 동일하므로, 구체적인 설명은 생략한다. 다만, 위치 관계에서 차이가 있으므로, 이를 이하에서 설명한다.
제2 정전기 방전부(130B)의 바디 플레이트(131b)는 제1 정전기 방전부(130A)의 바디 플레이트(131a)로부터 소정 간격 떨어져 배치되고, 서로 평행하게 배치된다. 다만, 제2 정전기 방전부(130B)의 복수의 체결홀(134b)들 상에 제1 정전기 방전부(130A)의 컨택터 볼(133a)이 배치되고, 제1 정전기 방전부(130A)의 복수의 체결홀(134a)들 상에 제2 정전기 방전부(130B)의 컨택터 볼(133b)이 배치되도록, 제2 정전기 방전부(130B)의 바디 플레이트(131b)와 제1 정전기 방전부(130A)의 바디 플레이트(131a)는 서로 대칭되도록 배치된다.
측 보강부(160A, 160B)는 제1 측 보강부(160A)와 제2 측 보강부(160B)를 포함한다. 제1 측 보강부(160A)와 제2 측 보강부(160B)의 구조는 동일하므로, 이하에서는 제1 측 보강부(160A)에 대해서 상세히 설명하고, 제2 측 보강부(160B)는 생략하기로 한다.
제1 측 보강부(160A)는 전도성 재질로서, 컨택트 핀(161a), 측부 플레이트(162a) 및 다수의 체결블록(163a, 163b, 163c, 163d)을 포함할 수 있다.
측부 플레이트(162a)는 플레이트 형상으로서, 바디 역할을 하고, 상부 하우징(110A)의 일 측면과 하부 하우징(110b)의 일 측면 상에 배치된다.
컨택트 핀(161a)은 측부 플레이트(162a)의 일 측에서 일 방향으로 연장된다. 여기서, 일 측은 수직 하방일 수 있으며, 도 2에 도시된 제1 및 제2 접촉단자(140A, 140B)의 연장 방향과 같을 수 있다.
컨택트 핀(161a)은 하나 또는 다수일 수 있으며, 도 12에 도시된 PCB(500)과 물리적 및 전기적으로 연결될 수 있다. 여기서, 도 12에 도시된 PCB(500)은 도 2에 도시된 제1 및 제2 접촉단자(140A, 140B) 및 도 3에 도시된 리미트부(180)와도 물리적 및 전기적으로 연결될 수 있다.
컨택트 핀(161a)이 직접 PCB(500)과 연결되므로, 정전기 방전을 위한 별도의 전선이 필요없는 이점이 있다.
다수의 체결블록(163a, 163b, 163c, 163d)은 측부 플레이트(162a)로부터 연장된다. 다수의 체결블록(163a, 163b, 163c, 163d) 중 적어도 하나 이상이 측부 플레이트(162a)의 양 측 중 일 측에서 수직방향으로 연장될 수 있고, 다수의 체결블록(163a, 163b, 163c, 163d) 중 적어도 하나 이상이 측부 플레이트(162a)의 양 측 중 다른 일 측에서 수직방향으로 연장될 수 있다.
측부 플레이트(162a)의 양 측 중 일 측에서 수직방향으로 연장된 제1 체결블록(163a)은, 제2 정전기 방전부(130B)와 물리적 및 전기적으로 연결된다. 제1 체결블록(163a)이 제2 정전기 방전부(130B)의 양 단부 중 일 단부를 덮으면서 제2 정전기 방전부(130B)와 물리적 및 전기적으로 결합될 수 있다. 이 때, 제2 측 보강부(160B)의 제1 체결블록(163e)이 제2 정전기 방전부(130B)의 양 단부 중 타 단부를 덮으면서 제2 정전기 방전부(130B)와 물리적 및 전기적으로 결합될 수 있다.
제1 측 보강부(160A)의 제1 체결블록(163a)과 제2 측 보강부(160B)의 제1 체결블록(163e)이 제2 정전기 방전부(130B)의 바디 플레이트(131b)의 양 단부를 누르기 때문에, 바디 플레이트(131b)가 하부 하우징(110B)에 밀착되어 안정적으로 결합될 수 있다.
측부 플레이트(162a)의 양 측 중 다른 일 측에서 수직방향으로 연장된 제2 체결블록(163b)는, 제1 정전기 방전부(130A)와 물리적 및 전기적으로 연결된다. 제2 체결블록(163b)이 제1 정전기 방전부(130A)의 양 단부 중 일 단부를 덮으면서 제1 정전기 방전부(130A)와 물리적 및 전기적으로 결합될 수 있다. 이 때, 제2 측 보강부(160B)의 제2 체결블록(163f)이 제1 정전기 방전부(130A)의 양 단부 중 타 단부를 덮으면서 제1 정전기 방전부(130A)와 물리적 및 전기적으로 결합될 수 있다.
제1 측 보강부(160A)의 제2 체결블록(163b)과 제2 측 보강부(160B)의 제2 체결블록(163f)이 제1 정전기 방전부(130A)의 바디 플레이트(131a)의 양 단부를 누르기 때문에, 바디 플레이트(131a)가 상부 하우징(110A)에 밀착되어 안정적으로 결합될 수 있다.
제1 체결블록(163a) 상에 제2 체결블록(163b)가 배치될 수 있다. 제1 체결블록(163a), 측부 플레이트(162a) 및 제2 체결블록(163b)이 'ㄷ'자 형상을 이루고, 제1 체결블록(163a), 측부 플레이트(162a) 및 제2 체결블록(163b)이 상부 하우징(110A)과 하부 하우징(110B)의 측부에 결합되어, 서로 결합된 플라스틱 재질의 상부 하우징(110A)과 하부 하우징(110B)의 측부를 보강할 수 있다.
여기서, 상부 하우징(110A)과 하부 하우징(110B)의 측부를 더 보강하기 위해서, 제3 및 제4 체결블록(163c, 164d)이 측부 플레이트(162a)의 양 측에 각각 서로 마주보도록 형성될 수 있다.
도 9에 도시된 바와 같은 IC 카드(10)가 투입구(150)를 통해 삽입되면, 도 12에 도시된 바와 같이, 제1 정전기 방전부(130A)의 컨택트 볼(133a)이 IC 칩(15)과 IC 카드(10)에 접촉되어 정전기가 흡수되고, 흡수된 정전기가 제1 정전기 방전부(130A)의 컨택터(132a), 제1 정전기 방전부(130A)의 바디 플레이트(131a), 제2 측 보강부(160B)의 제2 체결블록(163f), 제2 측 보강부(160B)의 측부 플레이트(162b) 및 컨택트 핀(161b)을 통해 PCB(500)으로 전달되어 방전될 수 있다.
도 10에 도시된 바와 같은 IC 카드(10)가 투입구(150)를 통해 삽입되면, 도 12에 도시된 바와 같이, 제2 정전기 방전부(130B)의 컨택트 볼(133b)이 IC 칩(15)과 IC 카드(10)에 접촉되어 정전기가 흡수되고, 흡수된 정전기가 제2 정전기 방전부(130B)의 컨택터(132b), 제2 정전기 방전부(130B)의 바디 플레이트(131b), 제1 측 보강부(160A)의 제2 체결블록(163b), 제1 측 보강부(160A)의 측부 플레이트(162a) 및 컨택트 핀(161a)을 통해 PCB(500)으로 전달되어 방전될 수 있다.
제1 및 제2 정전기 방전부(130A, 130B)와 제1 및 제2 측 보강부(160A, 160B)에 의해서, 하우징(110A, 110B)의 상면, 일 측면, 하면, 타 측면을 둘러싸는 정전기 방전 구조가 형성된다.
도 9 내지 도 13에 도시된 정전기 방전 구조를 통해서, 본 발명의 실시 형태에 따른 IC 카드 소켓은 IC 카드 삽입시 발생되는 정전기를 외부로 방전시킬 수 있다.
이상에서 상세히 설명한 바와 같은 본 발명은 비록 한정된 실시 형태와 도면을 기초로 설명하였지만, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술 사상과 특허 청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능하다.
그러나 그와 같은 단순한 수정 및 변형은 본 발명의 권리 범위에 벗어날 수 없음이 명백하다.
100: IC 카드 소켓 110A: 상부 하우징
110B: 하부 하우징 120A, 120B: 랜딩부
130A, 130B: 정전기 방전부 140A, 140B: 접촉단자
150: 투입구 160A, 160B: 측 보강부
170: 배출구 180: 리미트부

Claims (14)

  1. IC 카드가 삽입되는 투입구, 및 상기 투입구를 통해 삽입되는 상기 IC 카드의 IC 칩을 포함한 일 부분을 수납하는 내부 공간을 갖는 하우징;
    상기 하우징의 일 측부를 감싸고, 전도성 재질로 구성된 제1 측 보강부;
    상기 하우징의 다른 일 측부를 감싸고, 전도성 재질로 구성된 제2 측 보강부;
    상기 하우징의 상면에 배치되고 일 단부는 상기 제1 측 보강부에 연결되고 타 단부는 상기 제2 측 보강부와 연결되는 제1 바디 플레이트, 및 상기 제1 바디 플레이트로부터 연장되고 상기 하우징의 내부 공간으로 삽입되어 상기 IC 카드와 접촉하는 제1 컨택트 볼을 포함하는 제1 정전기 방전부; 및
    상기 하우징의 하면에 배치되고 일 단부는 상기 제1 측 보강부에 연결되고 타 단부는 상기 제2 측 보강부와 연결된 제2 바디 플레이트, 및 상기 제2 바디 플레이트로부터 연장되고 상기 하우징의 내부 공간으로 삽입되어 상기 IC 카드와 접촉하는 제2 컨택트 볼을 포함하는 제2 정전기 방전부;
    를 포함하는, IC 카드 소켓.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 측 보강부와 상기 제2 측 보강부 중 적어도 하나 이상은 PCB와 직접 연결되는 컨택트 핀을 포함하는, IC 카드 소켓.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 정전기 방전부는, 상기 제1 바디 플레이트의 일 측에서 외측 방향으로 연장된 후 내측 방향으로 소정의 곡률반경으로 굴곡된 형태를 갖는 제1 컨택터를 다수로 포함하고,
    상기 다수의 제1 컨택터들 각각에 상기 제1 컨택트 볼이 형성되고,
    상기 하우징은 상기 다수의 제1 컨택터들과 다수의 제1 컨택트 볼이 하나씩 배치되는 다수의 컨택트 홀들을 갖고,
    상기 다수의 제1 컨택트 볼의 일부는 상기 하우징의 내부 공간에 배치되는, IC 카드 소켓.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 정전기 방전부는, 상기 제1 바디 플레이트의 일 측에서 외측 방향으로 연장된 후 내측 방향으로 소정의 곡률반경으로 굴곡된 형태를 갖는 제1 컨택터를 다수로 포함하고,
    상기 다수의 제1 컨택터들 각각에 상기 제1 컨택트 볼이 형성되고,
    상기 다수의 제1 컨택터들의 길이는 상기 IC 카드의 IC 칩의 폭보다 큰, IC 카드 소켓.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 컨택트 볼은 다수이고,
    상기 다수의 제1 컨택트 볼들 중 일부는 상기 IC 카드의 IC 칩과 접촉하고, 나머지는 상기 IC 카드의 상면과 접촉하는, IC 카드 소켓.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 컨택트 볼과 상기 제2 컨택트 볼은 각각 다수이고,
    상기 다수의 제1 컨택트 볼들은 상기 제1 바디 플레이트의 하면 아래에서 우측편에 배치되고,
    상기 다수의 제2 컨택트 볼들은 상기 제2 바디 플레이트의 하면 상에서 좌측편에 배치된, IC 카드 소켓.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 다수의 제1 컨택트 볼들과 상기 다수의 제2 컨택트 볼들 중 적어도 하나 이상은 서로 마주보도록 배치된, IC 카드 소켓.
  8. 제 1 항에 있어서, 상기 제1 측 보강부는,
    상기 하우징의 측면 상에 배치된 측부 플레이트;
    상기 측부 플레이트의 일 측에서 수직 방향으로 연장되어 상기 하우징의 상면에 배치된 제1 체결블록; 및
    상기 측부 플레이트의 타 측에서 수직 방향으로 연장되어 상기 하우징의 하면에 배치된 제2 체결블록;을 포함하고,
    상기 제1 체결블록은 상기 제1 바디 플레이트의 일 단부를 누르면서 연결되고,
    상기 제2 체결블록은 상기 제2 바디 플레이트의 일 단부를 누르면서 연결되는,
    IC 카드 소켓.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 제1 체결블록과 상기 제2 체결블록 중 적어도 하나 이상은 PCB와 직접 연결되는 컨택트 핀을 포함하는, IC 카드 소켓.
  10. 제 8 항에 있어서, 상기 제1 측 보강부는,
    상기 측부 플레이트의 일 측에서 수직 방향으로 연장되어 상기 하우징의 상면에 배치되고, 상기 제1 체결블록과 소정 간격 떨어져 배치된 제4 체결블록; 및
    상기 측부 플레이트의 타 측에서 수직 방향으로 연장되어 상기 하우징의 하면에 배치되고, 상기 제2 체결블록과 소정 간격 떨어져 배치된 제3 체결블록;을 더 포함하는, IC 카드 소켓.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 바디 플레이트는, 서로 소정 간격 떨어져 형성된 복수의 체결홀들을 갖고,
    상기 하우징의 상면은, 상기 복수의 체결홀들과 일대일로 결합하는 복수의 체결돌기를 포함하고,
    상기 복수의 체결홀들이 상기 복수의 체결돌기들과 일대일로 결합된 후, 상기 복수의 체결돌기들이 외력에 의해 압착된, IC 카드 소켓.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 바디 플레이트의 양 단부의 상면에는, 상기 제1 측 보강부 및 상기 제2 측 보강부와 접촉하는 돌출부를 포함하는, IC 카드 소켓.
  13. IC 카드가 삽입되는 투입구, 및 상기 투입구를 통해 삽입되는 상기 IC 카드의 IC 칩을 포함한 일 부분을 수납하는 내부 공간을 갖는 하우징;
    상기 하우징의 양측부 중 어느 한 측부 이상을 감싸고, 전도성 재질로 구성되며, PCB와 직접 연결되는 컨택트 핀을 포함하는 측 보강부;
    상기 하우징의 상면 또는 하면 중 어느 일면 이상에 배치되고, 양단부 중 어느 한 단부 이상은 상기 측 보강부에 연결되는 바디 플레이트, 및 상기 바디 플레이트로부터 연장되어 상기 하우징의 내부 공간으로 삽입되어 상기 IC 카드와 접촉하는 컨택트 볼을 포함하는 정전기 방전부;
    를 포함하는, IC 카드 소켓.
  14. 제 1 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항의 IC 카드 소켓을 포함하는, 양방향 랜딩 방식의 IC 카드 단말기.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20220014568A (ko) * 2020-07-29 2022-02-07 (주) 듀얼아이 양방향 ic 카드 소켓
WO2023249454A1 (ko) * 2022-06-23 2023-12-28 삼성전자 주식회사 정전기 제거 단자를 가지는 전자 장치
CN117895283A (zh) * 2024-03-18 2024-04-16 北京泰和磁记录制品有限公司 一种双面接触式ic卡连接器

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101742106B1 (ko) * 2016-03-30 2017-06-02 한국정보통신주식회사 정전기방지형 카드리더장치
KR101786477B1 (ko) 2016-03-30 2017-10-19 한국정보통신주식회사 양방향 ic 카드 리드 장치를 이용한 ic 카드 단말기
KR101881327B1 (ko) * 2017-07-27 2018-07-24 주식회사 올테크코리아 양면형 스마트 카드 소켓

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101742106B1 (ko) * 2016-03-30 2017-06-02 한국정보통신주식회사 정전기방지형 카드리더장치
KR101786477B1 (ko) 2016-03-30 2017-10-19 한국정보통신주식회사 양방향 ic 카드 리드 장치를 이용한 ic 카드 단말기
KR101881327B1 (ko) * 2017-07-27 2018-07-24 주식회사 올테크코리아 양면형 스마트 카드 소켓

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20220014568A (ko) * 2020-07-29 2022-02-07 (주) 듀얼아이 양방향 ic 카드 소켓
KR102422888B1 (ko) * 2020-07-29 2022-07-20 (주) 듀얼아이 양방향 ic 카드 소켓
WO2023249454A1 (ko) * 2022-06-23 2023-12-28 삼성전자 주식회사 정전기 제거 단자를 가지는 전자 장치
CN117895283A (zh) * 2024-03-18 2024-04-16 北京泰和磁记录制品有限公司 一种双面接触式ic卡连接器

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