KR101962122B1

KR101962122B1 - 기판에 탈부착 가능한 ic 카드 소켓 및 이를 이용한 ic 카드 단말기

Info

Publication number: KR101962122B1
Application number: KR1020190011944A
Authority: KR
Inventors: 김성열
Original assignee: 에스씨에스프로 주식회사
Priority date: 2019-01-30
Filing date: 2019-01-30
Publication date: 2019-03-27

Abstract

본 발명은 IC 카드 소켓 및 IC 카드 단말기에 관한 것으로, 보다 상세하게는 IC 카드의 양방향 리딩이 가능하고, IC 카드를 읽는 방식이 랜딩 방식이 적용된 기판에 탈부착 가능한 IC 카드 소켓 및 IC 카드 단말기에 관한 것이다.
본 발명에 따른 기판에 탈부착 가능한 IC 카드 소켓은, 내부 공간을 갖도록 상하 결합되는 상부 및 하부 하우징과; 전면에 IC 카드가 삽입되는 투입구와; 후면에 먼지 및 이물질을 배출하는 배출구와; 상기 상부 및 하부 하우징 각각에 형성되는 제1 및 제2 접촉단자와, 상기 상부 및 하부 하우징 각각에 배치되며, 상기 IC 카드의 삽입에 따라 상기 제1 및 제2 접촉단자의 적어도 일부에 접촉되어 상기 IC 카드의 IC 칩에 랜딩되도록 하는 제1 및 제2 랜딩부;를 포함하고, 상기 제1 및 제2 접촉단자의 선단부 각각은 회로기판의 단자에 탈부착이 가능하도록 수평상태에서 하방향으로 굴절된 형상으로 형성되며, 상기 제1 및 제2 접촉단자 각각은 4개의 단핀과 4개의 장핀이 서로 교번적으로 배치되고, 상기 4개의 단핀의 폭이 상기 4개의 장핀 보다 좁게 형성되어 상기 제1 및 제2 랜딩부에 의해 가해지는 힘이 균등하도록 형성되고, 상기 제1 및 제2 랜딩부는 제1 및 제2 접촉단자들 중 상기 4개의 단핀의 일직선상의 위치와 상기 4개의 장핀의 다른 일직선상의 위치를 동시에 눌러 상기 IC 칩에 랜딩하도록 할 수 있다.

Description

기판에 탈부착 가능한 IC 카드 소켓 및 이를 이용한 IC 카드 단말기{IC CARD SOCKET ATTACHABLE AND REMOVABLE ON CIRCUIT BOARD}

본 발명은 IC 카드 소켓 및 IC 카드 단말기에 관한 것으로, 보다 상세하게는 IC 카드의 양방향 리딩이 가능하고, IC 카드를 읽는 방식이 랜딩 방식이 적용된 기판에 탈부착 가능한 IC 카드 소켓 및 IC 카드 단말기에 관한 것이다.

집적회로가 내장된 IC 카드는, 기존에 마그네틱 카드를 긁었을 때 읽고 쓰기가 쉬워 정보 유출이나 위변조에 취약하다는 이유로 전면 도입 되었다.

IC 카드는 전자화폐, 신용카드, 선불카드, 직불카드, 전화카드, 의료용 카드 및 교통카드 등에 이용되고 있고, 신분증, 운전면허증과 같은 개인정보까지도 한 곳에 모아 보다 진보된 다기능 카드로 사용이 가능하여 스마트카드(Smart Card)라고도 하는데, 접촉식 IC 카드의 경우에는 카드 앞면에 금속 패턴이 부착된다.

접촉식 IC 카드 단말기는 통상적으로 IC 카드의 금속 패턴이 일 방향을 향하도록 하여 투입부에 삽입하는 방식으로 사용된다.

접촉식 IC 카드의 금속 패턴이 카드 앞면에만 부착되어 있기 때문에 사용자가 IC 카드의 투입면을 바꿔 삽입할 수 있으나, 단방향의 IC 카드 리더기는 IC 카드를 뒤집어 삽입하는 경우 해당 정보를 읽을 수 없을 뿐만 아니라, 이에 따라 재삽입에 따른 카드 리드 시간이 지연되는 등의 사용자의 편의성이 떨어지는 문제점이 있다.

이러한 문제점을 해결하기 위해 대한민국 등록특허공보 10-1786477에는 '양방향 IC 카드 리드 장치를 이용한 IC 카드 단말기'가 개시되어 있다.

여기서, IC 카드 단말기와 연결되는 소켓형 하우징이 개시되고, 이 하우징의 상면 및 하면 내에는 IC 카드의 칩과 접촉할 수 있는 다수개의 컨택트 핀의 결합인 제1 및 제2 인식모듈부가 형성된다.

IC 카드를 읽는 방식에 따라 스크래칭 방식과 랜딩 방식으로 구분되는 데, 대한민국 등록특허공보 10-1786477에 개시된 IC 카드 리드 장치는 스크래칭 방식을 적용한 것으로서, 스크래치에 의한 IC 칩의 손상이 발생할 가능성이 높은 문제를 갖는다.

또한, IC 카드 리드 장치가 하나의 일체화된 모듈 형태가 아닌 구조이기 때문에, IC 카드 리드 장치 내의 제1 및 제2 인식모듈부와 PCB간의 전기적 연결 작업을 별도로 수행하여야 하는 문제를 안고 있다.

1. 특허문헌 : 대한민국 등록특허 10-1786477

상술한 종래의 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은, 일체형으로 제작된 소켓형 IC 카드 리드 장치를 제공하는 것에 있다.

또한, 소켓형으로서, IC 카드의 양방향에서 리딩이 가능하고, IC 카드의 IC 칩을 읽은 방식을 랜딩 방식으로 하여 칩의 손상을 최소화할 수 있는 IC 카드 소켓을 제공하고자 한다.

또한, 소켓형으로서, IC 카드 삽입시 발생되는 정전기를 외부로 방전시키기 위한 구조를 제공하고자 한다.

또한, 내부의 이물이나 먼지를 외부로 배출하기 위한 후측 전면 개방형 배출구를 형성하여 반복 사용상의 문제를 사전에 해결할 수 있는 IC 카드 소켓을 제공하고자 한다.

상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 기판에 탈부착 가능한 IC 카드 소켓은, 내부 공간을 갖도록 상하 결합되는 상부 및 하부 하우징과; 전면에 IC 카드가 삽입되는 투입구와; 후면에 먼지 및 이물질을 배출하는 배출구와; 상기 상부 및 하부 하우징 각각에 형성되는 제1 및 제2 접촉단자와, 상기 상부 및 하부 하우징 각각에 배치되며, 상기 IC 카드의 삽입에 따라 상기 제1 및 제2 접촉단자의 적어도 일부에 접촉되어 상기 IC 카드의 IC 칩에 랜딩되도록 하는 제1 및 제2 랜딩부;를 포함하고, 상기 제1 및 제2 접촉단자의 선단부 각각은 회로기판의 단자에 탈부착이 가능하도록 수평상태에서 하방향으로 굴절된 형상으로 형성되며, 상기 제1 및 제2 접촉단자 각각은 4개의 단핀과 4개의 장핀이 서로 교번적으로 배치되고, 상기 4개의 단핀의 폭이 상기 4개의 장핀 보다 좁게 형성되어 상기 제1 및 제2 랜딩부에 의해 가해지는 힘이 균등하도록 형성되고, 상기 제1 및 제2 랜딩부는 제1 및 제2 접촉단자들 중 상기 4개의 단핀의 일직선상의 위치와 상기 4개의 장핀의 다른 일직선상의 위치를 동시에 눌러 상기 IC 칩에 랜딩하도록 할 수 있다.

여기서, 상기 투입구의 상면과 하면 각각에 형성되는 제1 및 제2 정전기 방전부와, 상기 상부 및 하부 하우징의 양측면에 각각 체결되며, 상기 제1 및 제2 정전기 방전부 각각의 양단과 전기적으로 연결되고, 상기 상면에서 하면 방향으로 뻗은 컨택트 핀이 형성되는 결합측부를 더 포함할 수 있다.

여기서, 상기 IC 카드의 삽입시 상기 IC 카드의 선단부와 접촉되어 상기 IC 카드를 읽을 수 있는 상태를 컨트롤러에 알리는 리미트부를 더 포함하고, 상기 리미트부는 상기 IC 카드의 선단부와 맞닿아 신호를 송신하는 리미트 스위치와, 상기 리미트 스위치와 전기적 접속이 이루어지고 수평하게 뻗은 후 수직 하방으로 굴곡된 컨택트 핀을 포함할 수 있다.

여기서, 상기 제1 및 제2 접촉단자 각각은 상기 하방향으로 굴절된 컨택트 핀들을 포함하고, 상기 컨택트 핀들은 상기 하우징의 테두리를 벗어난 위치에 형성되며, 상기 제1 접촉단자의 컨택트 핀들이 상기 제2 접촉단자의 컨택트 핀 보다 상기 하우징의 테두리에서 더 벗어난 위치에 배치될 수 있다.

여기서, 상기 제1 및 제2 랜딩부는 상기 IC 카드가 IC 카드 소켓 내부로 삽입될 때, 상기 IC 카드의 선단부가 접촉되고, 상기 제1 및 제2 접촉단자를 하방 또는 상방으로 눌러 상기 제1 및 제2 접촉단자가 상기 IC 칩에 전기적으로 접촉하도록 할 수 있다.

또한, 본 발명에 따른 기판에 탈부착 가능한 IC 카드가 내장된 IC 카드 단말기는 상술한 IC 카드 소켓을 포함하여 구성할 수 있다.

상술한 본 발명의 구성에 따르면, 일체형으로 제작된 소켓형 IC 카드 리드 장치를 제공하여 PCB 단자에 탈부착시켜 사용할 수 있다.

또한, 소켓형으로서, IC 카드의 양방향에서 리딩이 가능하고, IC 카드의 IC 칩을 읽은 방식을 랜딩 방식으로 하여 칩의 손상을 최소화할 수 있으며, 랜딩방식의 양방향 카드 리더기를 최초로 제공이 가능하다.

또한, IC 카드 삽입시 발생되는 정전기를 외부로 방전시키기 위한 구조, 내부의 이물이나 먼지를 외부로 배출하기 위한 구조를 함께 제공할 수 있다.

도 1은 본 발명에 따른 기판에 탈부착 가능한 IC 카드 소켓의 제1 사시도이다.
도 2는 본 발명에 따른 기판에 탈부착 가능한 IC 카드 소켓의 제2 사시도이다.
도 3은 본 발명에 따른 기판에 탈부착 가능한 IC 카드 소켓의 분해사시도이다.
도 4는 본 발명에 따른 기판에 탈부착 가능한 IC 카드 소켓 하우징의 제1 사시도이다.
도 5는 본 발명에 따른 기판에 탈부착 가능한 IC 카드 소켓 하우징의 제2 사시도이다.
도 6은 본 발명에 따른 기판에 탈부착 가능한 IC 카드 소켓의 전기적 접촉 부재들의 구조도이다.
도 7은 본 발명에 따른 기판에 탈부착 가능한 IC 카드 소켓의 랜딩부 구조도이다.
도 8은 본 발명에 따른 기판에 탈부착 가능한 IC 카드 소켓의 전면 개방 구조도이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 기판에 탈부착 가능한 IC 카드 소켓 및 이를 이용한 IC 카드 단말기의 구조 및 작용 효과를 살펴본다.

첨부 도면에 도시된 특정 실시예에 대한 상세한 설명은, 그에 수반하는 도면들과 연관하여 읽히게 되며, 도면은 전체 발명의 설명에 대한 일부로 간주된다. 방향이나 지향성에 대한 언급은 설명의 편의를 위한 것일 뿐, 어떠한 방식으로도 본 발명의 권리범위를 제한하는 의도를 갖지 않는다.

구체적으로, "아래, 위, 수평, 수직, 상측, 하측, 상향, 하향, 상부, 하부" 등의 위치를 나타내는 용어나, 이들의 파생어(예를 들어, "수평으로, 아래쪽으로, 위쪽으로" 등)는, 설명되고 있는 도면과 관련 설명을 모두 참조하여 이해되어야 한다. 특히, 이러한 상대어는 설명의 편의를 위한 것일 뿐이므로, 본 발명의 장치가 특정 방향으로 구성되거나 동작해야 함을 요구하지는 않는다.

또한, "장착된, 부착된, 연결된, 이어진, 상호 연결된" 등의 구성 간의 상호 결합 관계를 나타내는 용어는, 별도의 언급이 없는 한, 개별 구성들이 직접적 혹은 간접적으로 부착 혹은 연결되거나 고정된 상태를 의미할 수 있고, 이는 이동 가능하게 부착, 연결, 고정된 상태뿐만 아니라, 이동 불가능한 상태까지 아우르는 용어로 이해되어야 한다.

각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.

도 1은 본 발명에 따른 기판에 탈부착 가능한 IC 카드 소켓의 제1 사시도이고, 도 2는 본 발명에 따른 기판에 탈부착 가능한 IC 카드 소켓의 제2 사시도이며, 도 3은 본 발명에 따른 기판에 탈부착 가능한 IC 카드 소켓의 분해사시도이다.

도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 기판에 탈부착 가능한 IC 카드 소켓(100)은 상부 하우징(110A), 하부 하우징(110B), 제1 랜딩부(120A), 제2 랜딩부(120B), 제1 정전기 방지부(130A), 제2 정전기 방지부(130B), 제1 접촉단자(140A), 제2 접촉단자(140B), 투입구(150), 제1 체결측부(160A), 제2 체결측부(160B), 배출구(170) 및 리미트부(180)를 포함하여 이루어질 수 있다.

상부 하우징(110A)과 하부 하우징(110B)은 플라스틱재로 이루어질 수 있으며, 성형 가공에 의해 제작이 될 수 있다.

상부 하우징(110A)과 하부 하우징(110B)은 상하 결합되어 하나의 일체형 박스 구조를 가지며, 적정의 위치마다 다른 부재들이 삽입 및 결합될 수 있는 구조물, 홈, 홀 또는 소정의 형상들을 갖추게 된다.

상부 하우징(110A)과 하부 하우징(110B)의 상하 결합에 의해, 전면부에는 IC 카드가 삽입될 수 있는 투입구(150)가 마련될 수 있으며, 후면부에는 IC 카드 소켓(100) 내부의 이물질이나 먼지 등이 배출될 수 있는 배출구(170)가 마련될 수 있다.

제1 랜딩부(120A) 및 제2 랜딩부(120B)는 IC 카드가 IC 카드 소켓(100) 내부로 삽입될 때, IC 카드의 선단부가 접촉되면서 결합된 제1 및 제2 접촉단자(140A, 140B)를 하방 또는 상방으로 밀면서 투입되는 IC 카드의 IC칩에 전기적으로 접촉하도록 하여, IC 카드를 읽을 수 있도록 한다.

제1 랜딩부(120A)는 IC 카드가 상방으로 향한 상태로 투입될 때, IC 칩에 랜딩시키기 위해 상부 하우징(110A)에 배치되어 힌지 결합되며, 제2 랜딩부(120B)는 IC 카드가 하방으로 향한 상태로 투입될 때, IC 칩에 랜딩시키기 위해 하부 하우징(110B)에 배치되어 힌지 결합될 수 있다.

이에 따라 제1 랜딩부(120A) 및 제2 랜딩부(120B)은 서로 반대방향으로 배치되고, IC 카드 삽입 방향에 따른 IC 칩의 위치에 따라 서로 다른 위치에 배치될 수 있고, 현재의 IC 카드는 IC 칩이 일면에만 배치되나 양면 배치되는 IC 카드도 고려해볼 수 있으며 이때에는 제1 및 제2 랜딩부는 서로 반대방향이되 같은 위치에 배치될 수 있을 것이다.

제1 정전기 방지부(130A) 및 제2 정전기 방지부(130B)는 투입구(150) 측의 상면과 하면에 각각 부착되어 소정의 공간들을 통해 컨택트 볼(133)들이 IC 칩 및 그 주변에 접촉되면서 정전기를 외부로 배출할 수 있도록 한다.

제1 정전기 방지부(130A) 및 제2 정전기 방지부(130B) 각각은 제1 체결측부(160A) 및 제2 체결측부(160B)에 전기적으로 접촉되고, 제1 체결측부(160A) 및 제2 체결측부(160B) 각각에는 컨택트 핀(161)이 연결되어 PCB에 접지측에 연결될 수 있다.

제1 체결측부(160A) 및 제2 체결측부(160B)는 상부 하우징(110A)과 하부 하우징(110B)의 결합된 양측면에 각각 결합되며, 제1 및 제2 정전기 방지부(130A, 130B)의 전기적 연결과 함께, IC 카드 소켓(100)의 측면 강도 보강 및 외부 충격 방지 기능을 담당할 수 있다.

제1 접촉단자(140A) 및 제2 접촉단자(140B) 각각은 IC 카드의 IC 칩에 전기적으로 접촉되어, IC 칩을 읽어들일 수 있는 기능을 수행한다.

리미트부(180)는 IC 카드가 삽입될 때 IC 카드의 선단부가 컨택되면서 IC 카드를 읽을 수 있는 준비 상태에 있다는 것을 컨트롤러에 신호를 전송할 수 있는 매개체가 될 수 있다.

본 발명에 따른 IC 카드 소켓(100)은 일체형의 박스 형태로 이루어지며, 양방향의 랜드 방식의 리딩이 가능한 구조로 제안되고, 특히 PCB에 컨택트되는 컨택트 핀들(141, 161, 181)들이 수직 하방향으로 형성되어 PCB 각각의 단자에 꽂는 형태로 제작되므로, 독립 개체 단위로서의 소켓 기능을 수행할 수 있다.

IC 카드 소켓(100)의 제1 및 제2 접촉단자(140A, 140B)의 컨택트 핀들(141), 제1 및 제2 체결측부(160A, 160B)의 컨택트 핀(161)들 및 리미트부(180)의 신호전달용 컨택트 핀(181)들은 각각 수평 배치에서 수직 상태로 굴절되어 PCB의 각각의 단자에 꽂는 형태로 하여, 기계적으로 탈부착이 되는 구조이고 또한 전기적으로 연결될 수 있는 구조가 되므로, IC 카드 소켓(100) 자체가 하나의 독립적 탈부착 가능 부재로서의 기능을 갖는다.

도 4는 본 발명에 따른 기판에 탈부착 가능한 IC 카드 소켓 하우징의 제1 사시도이고, 도 5는 본 발명에 따른 기판에 탈부착 가능한 IC 카드 소켓 하우징의 제2 사시도이다.

도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 상부 하우징(110A)과 하부 하우징(110B)은 IC 카드소켓(100)의 바디를 이루며, 측면에는 결합을 위한 요홈들이 형성되어 각각 대응되는 부분에서 요홈 결합(C)이 이루어져 하나의 박스 형태를 이루게 된다.

상부 하우징(110A)과 하부 하우징(110B)은 요홈 결합(C)에 의해 내부 공간이 형성되고, 전면측에는 IC 카드가 삽입될 수 있는 투입구(150)가 형성되며, 후면측에는 IC 카드 소켓(100)의 내부에 쌓이는 먼지 및 이물질을 배출할 수 있는 배출구(170)가 형성될 수 있다.

후면에 형성된 배출구(170) 외에, 상부 하우징(110A)의 상면에는 좌측과 우측에 각각 별도의 이물질 및 먼지 배출용 제1 상방 배출구(171) 및 제2 상방 배출구(172)가 더 형성될 수 있다.

특히, 후면에 형성된 배출구(170)는 IC 카드 소켓(100)의 전폭에 걸쳐 형성될 수 있고, 전폭에 걸친 배출구(170)는 먼지 및 이물질 배출에 있어서 상당히 유용할 수 있다.

또한, 상부 하우징(110A)과 하부 하우징(110B)에는 각각의 소정 위치에서 랜딩부(120A, 120B), 제1 및 제2 정전기 방지부(130A, 130B), 제1 및 제2 접촉단자(140A, 140B), 결합측부(160A, 160B) 및 리미트부(180)가 체결될 수 있는 형상의 공간 및 구조들이 확보될 수 있다.

상부 하우징(110A)의 상면 선단부와 하부 하우징(110B)의 하면 선단부 각각에는 제1 및 제2 정전기 방지부(130A, 130B)가 체결될 수 있는 체결돌기(111a, 111b)들이 다수개 형성될 수 있고, 컨택트 볼(133)들이 체결되어 삽입되는 IC 카드의 면(IC 칩 포함)과 면접촉될 수 있는 다수개의 컨택터 홀(112)들이 형성될 수 있다.

상부 하우징(110A)의 상면과 하부 하우징(110B)의 하면 중심부 각각에는 IC 카드의 IC 칩의 위치에 대응되는 곳에 제1 및 제2 랜딩부(120A, 120B)가 체결될 수 있는 랜딩부 홀(113)들이 형성될 수 있고, 제1 및 제2 접촉단자(140A, 140B)들이 체결될 수 있는 접촉단자 홀(114)이 형성될 수 있다.

상부 하우징(110A)과 하부 하우징(110B)의 양측면 각각에는 제1 및 제2 결합측부(160A, 160B)가 결합되어 IC 카드 소켓(100)의 측면을 강화시킬 수 있으며, 이에 제1 및 제2 결합측부(160A, 160B)가 결합될 수 있도록 안착면(115)과 결합턱(116)이 형성될 수 있다.

제1 및 제2 결합측부(160A, 160B)는 단면이 'ㄷ'자 형상의 제1 및 제2 체결블록(163a, 163b)이 형성되며, 제1 및 제2 체결블록(163a, 163b)의 상하면이 안착면(115)에 안착되고, 결합턱(116)에 걸쳐져 상부 하우징(110A)과 하부 하우징(110B)의 양측면에 단단히 고정될 수 있는 구조를 갖는다.

하부 하우징(110B)의 일면에는 리미트부(180)가 체결될 수 있는 리미트 홀(117)이 더 형성될 수 있다.

도 6은 본 발명에 따른 기판에 탈부착 가능한 IC 카드 소켓의 전기적 접촉 부재들의 구조도이다.

도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 기판에 탈부착 가능한 IC 카드 소켓의 전기적 접촉 부재들의 배치 위치, 구조 및 적용되는 종류가 도시된다.

전기적 접촉 부재들은 제1 및 제2 정전기 방지부(130A, 130B), 제1 및 제2 접촉단자(140A, 140B), 제1 및 제2 결합측부(160A, 160B) 및 리미트부(180)를 의미할 수 있다.

제1 및 제2 정전기 방지부(130A, 130B) 각각은 길이 방향으로 긴 판 형태의 바디 플레이트(131)와, 바디 플레이트(131)의 개소에 하우징의 체결돌기(111a)에 체결되는 체결홀(134)들과, 바디 플레이트(131)의 선단에서 연장되어 외측으로 뻗은 후 내측으로 소정의 곡률반경으로 굴곡된 형태를 갖으며 IC 카드의 면과 접촉되는 컨택터(132)와, 컨택터(132)의 선단에서 IC 카드의 면과 직접 접촉되는 컨택트 볼(133)을 포함하여 이루어질 수 있다.

컨택터(132)는 소정의 곡률반경으로 외측에서 내측으로 굴곡된 형태를 갖음으로써 그 선단부가 탄성을 가져 IC 카드의 삽입에 따라 상하 방향으로 탄성 운동할 수 있고, IC 카드의 면에는 접촉면적을 넓히기 위해서 볼 형태의 컨택트 볼(133)이 형성되는 것이 바람직하다.

컨택터(132)는 하나 이상이 바람직하고, IC 칩의 폭과 그 주변까지도 접촉하여 금속 및 비금속에 의한 정전기 모두를 접지할 수 있도록 다수개를 나란히 배치하는 것이 더욱 바람직할 수 있다.

바디 플레이트(131)의 양단 각각은 전기적 연결을 위해 제1 및 제2 결합측부(160A, 160B)와 접촉되는 접촉부(P)를 갖을 수 있다.

제1 및 제2 접촉단자(140A, 140B)는 각각 8개의 핀을 가지며, IC 카드의 IC 칩 단자에 전기적으로 접촉될 수 있는 배치를 갖는다.

제1 및 제2 접촉단자(140A, 140B) 각각은 4개의 단핀(142a)과 4개의 장핀(142b)이 서로 교번적으로 배치되고, 4개의 단핀(142a)의 폭이 4개의 장핀(142b) 보다 좁게 형성되어 제1 및 제2 랜딩부(120A, 120B)에 의해 가해지는 힘이 균등하도록 형성된다.

제1 및 제2 랜딩부(120A, 120B)는 제1 및 제2 접촉단자(140A, 140B) 중 4개의 단핀(142a)의 일직선상의 위치(도 7의 L1)와 4개의 장핀(142b)의 다른 일직선상의 위치(도 7의 L2)를 동시에 눌러 IC 칩에 랜딩하도록 한다.

제1 및 제2 접촉단자(140A, 140B) 각각의 선단은 직각으로 꺾여 모두 하방향으로 뻗은 형태를 갖는 컨택트 핀(141)을 갖을 수 있으며, 이는 PCB 단자에 직접 꽂는 형태로 하여 IC 카드 소켓(100)의 탈부착을 가능하게 한다.

컨택트 핀(141)은 상부 및 하부 하우징(110A, 110B)의 테두리를 벗어난 위치에 형성되며, 제1 접촉단자(140A)의 컨택트 핀(141)이 제2 접촉단자(140B)의 컨택트 핀(141) 보다 상부 및 하부 하우징(110A, 110B)의 테두리에서 더 벗어난 위치에 배치되는 형태를 갖는다.

제1 및 제2 결합측부(160A, 160B)는 전면 및 후면 하우징(110A, 110B)의 양측면에 결합되어, 제1 및 제2 정전기 방전부(130A, 130B)의 전기신호 연결을 가능하게 하고, 또한 전면 및 후면 하우징(110A, 110B)의 측면을 외부 충격으로부터 보호하도록 한다.

제1 및 제2 결합측부(160A, 160B) 각각은 측부(162), 제1 및 제2 체결블록(163a, 163b) 및 컨택트 핀(161)을 포함할 수 있다.

측부(162)는 플레이트 형상으로 바디 역할을 하고, 제1 및 제2 체결블록(163a, 163b)은 측부(162)의 상하단으로부터 연장되어 수직 굴절된 형태를 가지며 그 단면은 대략 'ㄷ' 형상을 가질 수 있다.

제1 및 제2 체결블록(163a, 163b)의 상면과 하면에는 홀이 뚫릴 수 있고 이 홀 부분은 하우징의 결합턱(116)에 걸리도록 하여 완벽한 고정이 가능하게 한다.

측부(162)의 소정 위치에는 수직 하방으로 뻗은 컨택트 핀(161)이 형성되고, 이 컨택트 핀(161)은 PCB 단자에 꽂을 수 있는 형태로 되어, IC 카드 소켓(100)의 탈부착을 가능하게 한다.

리미트부(180)는 하부 하우징(110bB)에 체결되는 체결부를 갖는 바디(182)와, 바디(182)의 일측부에 형성되어 IC 카드의 선단부와 맞닿아 IC 카드의 삽입 완료 신호를 송신하기 위한 리미트 스위치(182)와, 수평하게 뻗은 후 수직 하방으로 굴곡된 컨택트 핀(181)을 포함할 수 있다.

IC 카드 소켓(100)은 PCB에 전기적으로 접촉되고, PCB에 탈착 및 부착이 가능하도록 소켓 구조를 갖는다.

즉, IC 카드 소켓(100)이 소켓 구조를 갖는 것이 가능한 이유는, 제1 및 제2 접촉단자(140A, 140B)의 수직 하방으로 굴곡된 컨택트 핀(141), 제1 및 제2 결합측부(160A, 160B)의 수직 항방으로 굴곡된 컨택트 핀(161), 리미트부(180)의 수직 하방으로 굴곡된 컨택트 핀(181)의 구조적 형상 때문이다.

도 7은 본 발명에 따른 기판에 탈부착 가능한 IC 카드 소켓의 랜딩부 구조도이다.

도 7에 도시된 바와 같이, 제1 및 제2 랜딩부(120A, 120B)는 제1 및 제2 접촉단자(140A, 140B)의 상측에 배치되어 하방향(ⓑ)으로 이동하여 접촉단자들을 눌러 IC 칩에 랜딩하도록 하는 바디(121)와, 바디(121)의 반대측에 형성되어 IC 카드의 삽입시 컨택되어 상방향(ⓐ)으로 올라가는 카드 컨택터(123)와, 바디(121)와 카드 컨택터(132) 사이에서 상하방향(ⓐ, ⓑ)으로 왕복 운동하도록 하는 힌지부(122)를 포함하여 이루어질 수 있다.

여기서, 제1 랜딩부(120A)를 기준으로 하는 경우는 랜딩부가 상방향(ⓐ) 및 하방향(ⓑ)으로 왕복운동이 되고, 제2 랜딩부(120B)를 기준으로 하는 경우는 랜딩부가 하방향(ⓐ) 및 상방향(ⓑ)으로 왕복운동이 될 수 있다.

도 8은 본 발명에 따른 기판에 탈부착 가능한 IC 카드 소켓의 전면 개방 구조도이다.

도 8은 상부 하우징(110A)을 개방시켜 IC 카드 소켓(100)의 내부 구조를 보인 것으로서, 도시된 도 8에는 상부 하우징(110A), 제2 랜딩부(120B), 제2 접촉단자(140B)를 제거한 상태를 나타낸다.

IC 카드 소켓(100)은 IC 카드 단말기(미도시)에 장착될 수 있으며, 장착전에 PCB(미도시)의 단자들과 체결된다.

PCB 단자들에 체결(탈부착 가능한 체결을 의미함)되는 단자들은 제1 및 제2 접촉단자(140A, 140B)의 컨택트 핀(141), 제1 및 제2 결합측부(160A, 160B)의 컨택트 핀(161) 및 리미트부(180)의 컨택트 핀(181)에 의하며, 이들에 의해 전기적으로 신호 전송을 위한 연결이 가능하고, 기계적으로 IC 카드 소켓(100)이 PCB에 결합될 수 있는 구조를 갖을 수 있다.

IC 카드가 투입구(150)를 통해 삽입되는 경우, 이때 삽입은 정방향(IC 칩이 상면에 위치된 상태) 또는 역방향(IC 칩이 하면에 위치된 상태) 어느 방향으로든 상관 없이, 제1 및 제2 정전기 방지부(130A, 130B)에 의해 IC 칩에 접촉되어 정전기를 외부로 접지할 수 있도록 한다.

IC 카드가 삽입되면서 하우징 내부의 이물질이나 먼지 등은 배출구(170), 제1 및 제2 상방 배출구(171, 172)를 통해 배출 가능하게 된다.

삽입된 IC 카드는 제1 및 제2 랜딩부(120A, 120B)의 카드 컨택터(123)와 접촉되면서 제1 및 제2 접촉단자(140A, 140B)를 대응되는 위치의 IC 칩 단자에 접촉을 하게 된다.

IC 카드의 선단부가 리미트부(180)의 리미트 스위치(183)에 접촉하면, 리미트 스위치(183) 신호에 의해 컨트롤러(미도시)는 IC 카드를 읽기 위한 상태로 전환될 수 있다.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 IC 카드 소켓(100)은 독립된 객체로서, PCB 단자에 탈부착 가능한 IC 카드 리드 장치로 기능을 하고, IC 카드의 어느 방향으로든 읽기 가능한 구조의 양방향 방식을 채택함과 함께 양방향의 IC 카드의 칩 접촉 방식을 스크래칭 방식이 아닌 랜딩 방식을 채택한 구조로서의 장점을 가지며, 이물질이나 먼지 등을 상방향 및 후면 방향으로 배출하는 것이 가능하도록 한 구조와 함께 후면의 배출구는 하우징의 전폭에 걸쳐 형성되게 함으로써 이물질 및 먼지의 배출을 더욱 효율화시킬 수 있고, 정전기 방전 구조를 채택하되 컨택터가 상하 방향으로 탄성을 갖고 이동하도록 하여 컨택트 볼에 의한 IC 카드 면 접촉이 가능하도록 하여 접촉에 의한 IC 카드의 면 스크래칭을 없애는 것이 가능하며, 결합측부의 하우징 체결 구조를 갖음으로써 전기적으로 PCB의 접지단자에 전기적으로 연결 가능하며 하우징의 측면을 외부 충격으로부터 보호할 수 있는 보호 장치로서의 기능도 가능하게 된다.

이상에서 상세히 설명한 바와 같은 본 발명은 비록 한정된 실시 예와 도면을 기초로 설명하였지만, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술 사상과 특허 청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능하다.

그러나 그와 같은 단순한 수정 및 변형은 본 발명의 권리 범위에 벗어날 수 없음이 명백하다.

100 : IC 카드 소켓 110A : 상부 하우징
110B : 하부 하우징 120A, 120B : 랜딩부
130A, 130B : 정전기 방지부 140A, 140B : 접촉단자
150 : 투입구 160A, 160B : 결합측부
170 : 배출구 180 : 리미트부

Claims

내부 공간을 갖도록 상하 결합되는 상부 및 하부 하우징과;
전면에 IC 카드가 삽입되는 투입구와;
후면에 먼지 및 이물질을 배출하는 배출구와;
상기 상부 및 하부 하우징 각각에 형성되는 제1 및 제2 접촉단자와;
상기 상부 및 하부 하우징 각각에 배치되며, 상기 IC 카드의 삽입에 따라 상기 제1 및 제2 접촉단자의 적어도 일부에 접촉되어 상기 IC 카드의 IC 칩에 랜딩되도록 하는 제1 및 제2 랜딩부;를 포함하고,
상기 제1 및 제2 접촉단자의 선단부 각각은 회로기판의 단자에 탈부착이 가능하도록 수평상태에서 하방향으로 굴절된 형상으로 형성되며,
상기 제1 및 제2 접촉단자 각각은 4개의 단핀과 4개의 장핀이 서로 교번적으로 배치되고, 상기 4개의 단핀의 폭이 상기 4개의 장핀 보다 좁게 형성되어 상기 제1 및 제2 랜딩부에 의해 가해지는 힘이 균등하도록 형성되고,
상기 제1 및 제2 랜딩부는 제1 및 제2 접촉단자들 중 상기 4개의 단핀의 일직선상의 위치와 상기 4개의 장핀의 다른 일직선상의 위치를 동시에 눌러 상기 IC 칩에 랜딩하도록 하는, 기판에 탈부착 가능한 IC 카드 소켓.
제1항에 있어서,
상기 투입구의 상면과 하면 각각에 형성되는 제1 및 제2 정전기 방전부와,
상기 상부 및 하부 하우징의 양측면에 각각 체결되며, 상기 제1 및 제2 정전기 방전부 각각의 양단과 전기적으로 연결되고, 상기 상면에서 하면 방향으로 뻗은 컨택트 핀이 형성되는 결합측부를 더 포함하는, 기판에 탈부착 가능한 IC 카드 소켓.
제1항에 있어서,
상기 IC 카드의 삽입시 상기 IC 카드의 선단부와 접촉되어 상기 IC 카드를 읽을 수 있는 상태를 컨트롤러에 알리는 리미트부를 더 포함하고,
상기 리미트부는 상기 IC 카드의 선단부와 맞닿아 신호를 송신하는 리미트 스위치와, 상기 리미트 스위치와 전기적 접속이 이루어지고 수평하게 뻗은 후 수직 하방으로 굴곡된 컨택트 핀을 포함하는, 기판에 탈부착 가능한 IC 카드 소켓.
제1항에 있어서,
상기 제1 및 제2 접촉단자 각각은 상기 하방향으로 굴절된 컨택트 핀들을 포함하고,
상기 컨택트 핀들은 상기 하우징의 테두리를 벗어난 위치에 형성되며,
상기 제1 접촉단자의 컨택트 핀들이 상기 제2 접촉단자의 컨택트 핀 보다 상기 하우징의 테두리에서 더 벗어난 위치에 배치되는, 기판에 탈부착 가능한 IC 카드 소켓.
제1항에 있어서,
상기 제1 및 제2 랜딩부는 상기 IC 카드가 IC 카드 소켓 내부로 삽입될 때, 상기 IC 카드의 선단부가 접촉되고, 상기 제1 및 제2 접촉단자를 하방 또는 상방으로 눌러 상기 제1 및 제2 접촉단자가 상기 IC 칩에 전기적으로 접촉하도록 하는, 기판에 탈부착 가능한 IC 카드 소켓.
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항의 기판에 탈부착 가능한 IC 카드 소켓을 포함하는, 기판에 탈부착 가능한 IC 카드가 내장된 IC 카드 단말기.