JP2736749B2 - 電荷除去手段を備えたメモリカード用電気コネクタ - Google Patents
電荷除去手段を備えたメモリカード用電気コネクタInfo
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- H05K5/0256—Details of interchangeable modules or receptacles therefor, e.g. cartridge mechanisms
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- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
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- H01R13/6485—Electrostatic discharge protection
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- H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
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- H01R13/6596—Specific features or arrangements of connection of shield to conductive members the conductive member being a metal grounding panel
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- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、一般に、電気コネクタ
に係り、より詳細には、メモリカードのようなデータ入
力装置が電子装置に接続されたときにそのデータ入力装
置に蓄積された電荷を除去する装置に関する。
に係り、より詳細には、メモリカードのようなデータ入
力装置が電子装置に接続されたときにそのデータ入力装
置に蓄積された電荷を除去する装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】通常、メモリカードのようなデータ入力
装置の電気コネクタは、ワードプロセッサや、パーソナ
ルコンピュータのような電子装置に電気的に接続され
る。メモリカードに記憶されたデータはコネクタを経て
電子装置に転送される。メモリカードはポータブル機器
であり、従って、メモリカードにはその取り扱い中にし
ばしば静電荷が発生する。静電荷が蓄積したメモリカー
ドを電子装置の電気コネクタに挿入したときには、電気
コネクタの接続端子を経て電子装置へ電荷が流れ即ち放
電する。これは、電子装置又はメモリカード自体の回路
素子に機能不良やダメージを招くことがある。
装置の電気コネクタは、ワードプロセッサや、パーソナ
ルコンピュータのような電子装置に電気的に接続され
る。メモリカードに記憶されたデータはコネクタを経て
電子装置に転送される。メモリカードはポータブル機器
であり、従って、メモリカードにはその取り扱い中にし
ばしば静電荷が発生する。静電荷が蓄積したメモリカー
ドを電子装置の電気コネクタに挿入したときには、電気
コネクタの接続端子を経て電子装置へ電荷が流れ即ち放
電する。これは、電子装置又はメモリカード自体の回路
素子に機能不良やダメージを招くことがある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】これまで、メモリカー
ド及び電子装置をこのような静電気放電の影響から保護
するために、カードのメタルハウジングが電子装置に接
地されている。この接地を容易にすると共に、静電気放
電から効果的に保護するために、メモリカードには、接
地クリップ、カード自体の接地層、又は電子装置の電気
コネクタ内へ突出する接地突起といった付加的な接地部
品がしばしば設けられる。このような設計は、一般に、
部品自体及びその組立に関連した製造コストの増加を伴
う。
ド及び電子装置をこのような静電気放電の影響から保護
するために、カードのメタルハウジングが電子装置に接
地されている。この接地を容易にすると共に、静電気放
電から効果的に保護するために、メモリカードには、接
地クリップ、カード自体の接地層、又は電子装置の電気
コネクタ内へ突出する接地突起といった付加的な接地部
品がしばしば設けられる。このような設計は、一般に、
部品自体及びその組立に関連した製造コストの増加を伴
う。
【０００４】本発明は、メモリカードのようなデータ入
力装置と電子装置との間の相互接続を静電気放電による
ダメージから保護すると共に、製造コストをほとんど増
加しない非常に簡単な構成に向けられる。
力装置と電子装置との間の相互接続を静電気放電による
ダメージから保護すると共に、製造コストをほとんど増
加しない非常に簡単な構成に向けられる。
【０００５】そこで、本発明の目的は、メモリカードの
ようなデータ入力装置が電子装置のヘッダコネクタに電
気的に接続されるときに、そのデータ入力装置から電荷
を取り除く新規で且つ改良された装置を提供することで
ある。
ようなデータ入力装置が電子装置のヘッダコネクタに電
気的に接続されるときに、そのデータ入力装置から電荷
を取り除く新規で且つ改良された装置を提供することで
ある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、電子装
置のヘッダコネクタには、ピン信号端子を含むピン端子
が取り付けられている。メモリカードは、導電性回路を
有する回路基板と、該回路基板の先縁に沿って取り付け
られた細長いリセプタクルコネクタとを備えている。リ
セプタクルコネクタには、リセプタクル信号端子を含む
複数のリセプタクル端子が取り付けられており、これら
リセプタクル端子は、電子装置のピン信号端子に嵌合す
ることにより回路基板の回路を電子装置に電気的に接続
する。回路基板は、一対の保護カバー部材間にサンドイ
ッチされる。
置のヘッダコネクタには、ピン信号端子を含むピン端子
が取り付けられている。メモリカードは、導電性回路を
有する回路基板と、該回路基板の先縁に沿って取り付け
られた細長いリセプタクルコネクタとを備えている。リ
セプタクルコネクタには、リセプタクル信号端子を含む
複数のリセプタクル端子が取り付けられており、これら
リセプタクル端子は、電子装置のピン信号端子に嵌合す
ることにより回路基板の回路を電子装置に電気的に接続
する。回路基板は、一対の保護カバー部材間にサンドイ
ッチされる。
【０００７】本発明によれば、少なくとも一方の保護カ
バー部材の少なくとも一部分は導電性である。複数のリ
セプタクル端子は、更に、リセプタクルコネクタ内に設
けられた少なくとも１つのリセプタクル接地端子を含
み、このリセプタクル接地端子は、一方の保護カバー部
材の導電性部分及び回路基板状の接地回路に接続され
る。保護カバー部材の導電性部分に接続されるカバー接
触端は、回路基板の接地回路に接続される基板接触部分
から片持ち梁状に延びた弾性片の先端に形成され、カバ
ー接触端が保護カバー部材に弾性片の弾力を介して係合
するようにされる。ヘッダコネクタには、少なくとも１
つの対応するピン接地端子が設けられており、これは、
電子装置の接地点に接続される。リセプタクル接地端子
とピン接地端子は、リセプタクル信号端子とピン信号端
子を接続する前に、メモリカードから電荷を除去するよ
うに相互接続される。
バー部材の少なくとも一部分は導電性である。複数のリ
セプタクル端子は、更に、リセプタクルコネクタ内に設
けられた少なくとも１つのリセプタクル接地端子を含
み、このリセプタクル接地端子は、一方の保護カバー部
材の導電性部分及び回路基板状の接地回路に接続され
る。保護カバー部材の導電性部分に接続されるカバー接
触端は、回路基板の接地回路に接続される基板接触部分
から片持ち梁状に延びた弾性片の先端に形成され、カバ
ー接触端が保護カバー部材に弾性片の弾力を介して係合
するようにされる。ヘッダコネクタには、少なくとも１
つの対応するピン接地端子が設けられており、これは、
電子装置の接地点に接続される。リセプタクル接地端子
とピン接地端子は、リセプタクル信号端子とピン信号端
子を接続する前に、メモリカードから電荷を除去するよ
うに相互接続される。
【０００８】本発明の別の実施例によれば、メモリカー
ドの両カバープレートが実質的に完全に導電性であり、
リセプタクル接地端子は、各カバープレートに接続され
ると共に、ヘッダコネクタの各ピン接地端子に相互接続
することができる。各リセプタクル接地端子は、ヘッダ
コネクタのピン接地端子に機械的及び電気的に係合する
嵌合端と、導電性カバープレートの一方に機械的及び電
気的に係合する接触端と、回路基板状の適当な接地回路
に表面取り付けされる中間部分とを備えている。細長い
リセプタクルコネクタの両端の各々に少なくとも１つの
リセプタクル接地端子が取り付けられる。
ドの両カバープレートが実質的に完全に導電性であり、
リセプタクル接地端子は、各カバープレートに接続され
ると共に、ヘッダコネクタの各ピン接地端子に相互接続
することができる。各リセプタクル接地端子は、ヘッダ
コネクタのピン接地端子に機械的及び電気的に係合する
嵌合端と、導電性カバープレートの一方に機械的及び電
気的に係合する接触端と、回路基板状の適当な接地回路
に表面取り付けされる中間部分とを備えている。細長い
リセプタクルコネクタの両端の各々に少なくとも１つの
リセプタクル接地端子が取り付けられる。
【０００９】
【実施例】以下、添付図面を参照して本発明の実施例を
詳細に説明する。添付図面の図１を参照すれば、メモリ
カード１０のようなデータ入力装置が電子装置１２に接
続される。メモリカードは、電子装置１２のスロット１
４に向かって矢印Ａの方向に挿入される。又、メモリカ
ード１０は、この技術でよく知られたイジェクタ機構の
イジェクタボタン１６を押すことにより矢印Ａとは逆方
向に電子装置１２から放出される。
詳細に説明する。添付図面の図１を参照すれば、メモリ
カード１０のようなデータ入力装置が電子装置１２に接
続される。メモリカードは、電子装置１２のスロット１
４に向かって矢印Ａの方向に挿入される。又、メモリカ
ード１０は、この技術でよく知られたイジェクタ機構の
イジェクタボタン１６を押すことにより矢印Ａとは逆方
向に電子装置１２から放出される。
【００１０】図１の電子装置１２は、メモリカード１０
を受け入れるための内蔵電気装置の形態である。しかし
ながら、図２は、プリント回路板２０に取り付けられた
ヘッダコネクタ１８に関連してメモリカード１０を示し
てる。このヘッダコネクタ１８は、メモリカード１０を
矢印Ｂの方向に受け入れるための一対の側部トラフ即ち
チャンネル２２を備えている。よく知られたように、ヘ
ッダコネクタ１８は、プリント回路板２０の回路トレー
スに半田付け又は他の方法で固定されたピン信号端子２
４を含むピン端子を備えている。ヘッダコネクタ１８
は、ワードプロセッサ、パーソナルコンピュータ、又は
他の電子装置の一部分である。メモリカード１０に記憶
されたデータは、メモリカード１０をヘッダコネクタ１
８に接続したときに電子装置１２に転送される。更に、
本発明によれば、以下に述べるように、ピン端子は、カ
ード受入スロット２８の両端の各々に一対のピン接地端
子２６を含んでいる。
を受け入れるための内蔵電気装置の形態である。しかし
ながら、図２は、プリント回路板２０に取り付けられた
ヘッダコネクタ１８に関連してメモリカード１０を示し
てる。このヘッダコネクタ１８は、メモリカード１０を
矢印Ｂの方向に受け入れるための一対の側部トラフ即ち
チャンネル２２を備えている。よく知られたように、ヘ
ッダコネクタ１８は、プリント回路板２０の回路トレー
スに半田付け又は他の方法で固定されたピン信号端子２
４を含むピン端子を備えている。ヘッダコネクタ１８
は、ワードプロセッサ、パーソナルコンピュータ、又は
他の電子装置の一部分である。メモリカード１０に記憶
されたデータは、メモリカード１０をヘッダコネクタ１
８に接続したときに電子装置１２に転送される。更に、
本発明によれば、以下に述べるように、ピン端子は、カ
ード受入スロット２８の両端の各々に一対のピン接地端
子２６を含んでいる。
【００１１】メモリカード１０は、種々の回路素子３２
を含む回路基板３０を備え、該回路基板３０の先縁３８
の接点パッド３６へと回路トレース３４が延びている。
この回路トレース３４は、よく知られたように、回路基
板３０の片面又は両面に設けることができる。接点パッ
ド３６の１つは、接地接点パッド４０であり、これら
は、回路基板３０の両面において先縁３８の各端に配置
されている。この接地接点パッド４０は、以下に述べる
目的のために回路基板３０の適当な接地領域に接続され
る。
を含む回路基板３０を備え、該回路基板３０の先縁３８
の接点パッド３６へと回路トレース３４が延びている。
この回路トレース３４は、よく知られたように、回路基
板３０の片面又は両面に設けることができる。接点パッ
ド３６の１つは、接地接点パッド４０であり、これら
は、回路基板３０の両面において先縁３８の各端に配置
されている。この接地接点パッド４０は、以下に述べる
目的のために回路基板３０の適当な接地領域に接続され
る。
【００１２】回路基板３０の先縁３８は細長いリセプタ
クルコネクタ４２に接続され、このサブ組立体は保護カ
バー部材である一対のカバープレート４４間にサンドイ
ッチされる。本発明によれば、カバープレート４４の少
なくとも一部分、そして好ましくは実質的にカバープレ
ート４４全体が金属のような導電性材料で形成される。
クルコネクタ４２に接続され、このサブ組立体は保護カ
バー部材である一対のカバープレート４４間にサンドイ
ッチされる。本発明によれば、カバープレート４４の少
なくとも一部分、そして好ましくは実質的にカバープレ
ート４４全体が金属のような導電性材料で形成される。
【００１３】図２と共に図３を参照すれば、細長いリセ
プタクルコネクタ４２は、複数対の入力即ちリセプタク
ル信号端子４６を含む複数対のリセプタクル端子と、２
対のリセプタクル接地端子４８とを取りつけている。リ
セプタクル信号端子４６は図３に最も良く示されてお
り、これらリセプタクル信号端子４６の各対は、回路基
板３０の両面の接点パッド３６に機械的及び電気的に係
合する上下の基板接触部分４６ａを形成する。同様に、
リセプタクル接地端子４８の各対は、回路基板３０の両
面の接地接点パッド４０に機械的及び電気的に係合する
上下の基板接触部分４８ａを形成する。それ故、図３か
ら明らかなように、リセプタクル信号端子４６の基板接
触部分４６ａと、リセプタクル接地端子４８の基板接触
部分４８ａは、回路基板３０の先縁３８（図２）を受け
入れるための細長い口を画成する。回路基板３０のこの
組み立てられた状態が図４に最も良く示されている。
プタクルコネクタ４２は、複数対の入力即ちリセプタク
ル信号端子４６を含む複数対のリセプタクル端子と、２
対のリセプタクル接地端子４８とを取りつけている。リ
セプタクル信号端子４６は図３に最も良く示されてお
り、これらリセプタクル信号端子４６の各対は、回路基
板３０の両面の接点パッド３６に機械的及び電気的に係
合する上下の基板接触部分４６ａを形成する。同様に、
リセプタクル接地端子４８の各対は、回路基板３０の両
面の接地接点パッド４０に機械的及び電気的に係合する
上下の基板接触部分４８ａを形成する。それ故、図３か
ら明らかなように、リセプタクル信号端子４６の基板接
触部分４６ａと、リセプタクル接地端子４８の基板接触
部分４８ａは、回路基板３０の先縁３８（図２）を受け
入れるための細長い口を画成する。回路基板３０のこの
組み立てられた状態が図４に最も良く示されている。
【００１４】図２及び図３と共に図４を参照すれば、図
３について述べたように、リセプタクル接地端子４８
は、回路基板３０の接地接点パッド４０に係合する基板
接触部分４８ａを含むように示されている。更に、各リ
セプタクル接地端子４８は、カバープレート４４の１つ
に機械的及び電気的に係合するカバー接触端４８ｂも含
んでいる。このカバー接触端４８ｂは、基板接触部分４
８ａから片持ち梁状に延びた弾性片４９の先端に形成さ
れたものである。図４から明らかなように、上部のリセ
プタクル接地端子４８のカバー接触端４８ｂは、上部の
カバープレート４４の内面に弾性片４９の弾力を介して
機械的及び電気的に係合されている。同様に、下部のリ
セプタクル接地端子４８のカバー接触端４８ｂは、下部
のカバープレート４４の内面に弾性片４９の弾力を介し
て機械的及び電気的に接触されている。カバープレート
４４が導電性材料で形成された状態では、カバープレー
ト４４及び回路基板３０の両方からリセプタクル接地端
子４８へ共通接地が確立される。
３について述べたように、リセプタクル接地端子４８
は、回路基板３０の接地接点パッド４０に係合する基板
接触部分４８ａを含むように示されている。更に、各リ
セプタクル接地端子４８は、カバープレート４４の１つ
に機械的及び電気的に係合するカバー接触端４８ｂも含
んでいる。このカバー接触端４８ｂは、基板接触部分４
８ａから片持ち梁状に延びた弾性片４９の先端に形成さ
れたものである。図４から明らかなように、上部のリセ
プタクル接地端子４８のカバー接触端４８ｂは、上部の
カバープレート４４の内面に弾性片４９の弾力を介して
機械的及び電気的に係合されている。同様に、下部のリ
セプタクル接地端子４８のカバー接触端４８ｂは、下部
のカバープレート４４の内面に弾性片４９の弾力を介し
て機械的及び電気的に接触されている。カバープレート
４４が導電性材料で形成された状態では、カバープレー
ト４４及び回路基板３０の両方からリセプタクル接地端
子４８へ共通接地が確立される。
【００１５】更に、図４を参照すれば、リセプタクル信
号端子４６及びリセプタクル接地端子４８は、ヘッダコ
ネクタ１８のピン信号端子２４及びピン接地端子２６
（図２）に機械的及び電気的に係合するための嵌合端４
６ｃ（図示せず）及び４８ｃを各々備えており、ピン接
地端子２６は回路基板３０の接地回路に電気的に接続さ
れる。本発明によれば、メモリカード１０のリセプタク
ル接地端子４８及びヘッダコネクタ１８のピン接地端子
２６は、メモリカード１０のリセプタクル信号端子４６
及びヘッダコネクタ１８のピン信号端子２４を相互接続
する前にメモリカード１０から電荷を除去するように相
互接続される。これは、リセプタクル接地端子４８の嵌
合端４８ｃをリセプタクル信号端子４６の嵌合端４６ｃ
よりも長く形成するか、或いはヘッダコネクタ１８のピ
ン接地端子２６をピン信号端子２４よりも長く形成し、
最初に嵌合／最後に切断の接触システムを形成すること
によって容易に達成することができる。
号端子４６及びリセプタクル接地端子４８は、ヘッダコ
ネクタ１８のピン信号端子２４及びピン接地端子２６
（図２）に機械的及び電気的に係合するための嵌合端４
６ｃ（図示せず）及び４８ｃを各々備えており、ピン接
地端子２６は回路基板３０の接地回路に電気的に接続さ
れる。本発明によれば、メモリカード１０のリセプタク
ル接地端子４８及びヘッダコネクタ１８のピン接地端子
２６は、メモリカード１０のリセプタクル信号端子４６
及びヘッダコネクタ１８のピン信号端子２４を相互接続
する前にメモリカード１０から電荷を除去するように相
互接続される。これは、リセプタクル接地端子４８の嵌
合端４８ｃをリセプタクル信号端子４６の嵌合端４６ｃ
よりも長く形成するか、或いはヘッダコネクタ１８のピ
ン接地端子２６をピン信号端子２４よりも長く形成し、
最初に嵌合／最後に切断の接触システムを形成すること
によって容易に達成することができる。
【００１６】それ故、メモリカード１０をヘッダコネク
タ１８に挿入したときには、メモリカード１０のリセプ
タクル接地端子４８とヘッダコネクタ１８のピン接地端
子２６が最初に接続される。メモリカード１０の静電荷
は、その相互接続された接地端子を経て、電子装置の適
当な接地シンクへと放電され、その後に、メモリカード
１０のリセプタクル信号端子４６と、ヘッダコネクタ１
８のピン信号端子２４とが電気的に相互接続される。か
くて、回路基板３０上の回路素子３２及び集積回路と、
電子装置１２は、本発明の非常に簡単な電荷除去構成に
より電荷から保護される。
タ１８に挿入したときには、メモリカード１０のリセプ
タクル接地端子４８とヘッダコネクタ１８のピン接地端
子２６が最初に接続される。メモリカード１０の静電荷
は、その相互接続された接地端子を経て、電子装置の適
当な接地シンクへと放電され、その後に、メモリカード
１０のリセプタクル信号端子４６と、ヘッダコネクタ１
８のピン信号端子２４とが電気的に相互接続される。か
くて、回路基板３０上の回路素子３２及び集積回路と、
電子装置１２は、本発明の非常に簡単な電荷除去構成に
より電荷から保護される。
【００１７】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
により、メモリカードのようなデータ入力装置と電子装
置との間の相互接続を静電気放電によるダメージから保
護すると共に、製造コストをほとんど増加しない非常に
簡単な構成が提供され、そしてメモリカードのようなデ
ータ入力装置が電子装置のヘッダコネクタに電気的に接
続されるときに、そのデータ入力装置から電荷を取り除
く新規で且つ改良された装置が提供された。
により、メモリカードのようなデータ入力装置と電子装
置との間の相互接続を静電気放電によるダメージから保
護すると共に、製造コストをほとんど増加しない非常に
簡単な構成が提供され、そしてメモリカードのようなデ
ータ入力装置が電子装置のヘッダコネクタに電気的に接
続されるときに、そのデータ入力装置から電荷を取り除
く新規で且つ改良された装置が提供された。
【図１】本発明による電気コネクタを含むメモリカード
及びこれが挿入される電子装置を示す斜視図である。
及びこれが挿入される電子装置を示す斜視図である。
【図２】メモリカード及びプリント回路板上に取り付け
られたヘッダコネクタを示す分解斜視図である。
られたヘッダコネクタを示す分解斜視図である。
【図３】メモリカードの先縁に設けられるリセプタクル
コネクタの斜視図である。
コネクタの斜視図である。
【図４】図１の４−４線に沿った部分断面図である。
１０ メモリカード １２ 電子装置 １８ ヘッダコネクタ ２０ プリント回路板 ２２ チャンネル ２４ ピン信号端子 ２６ ピン接地端子 ３０ 回路基板 ３４ 回路トレース ３６ 接点パッド ４０ 接地接点パッド ４２ リセプタクルコネクタ ４４ カバープレート ４６ リセプタクル信号端子 ４８ リセプタクル接地端子 ４９ 弾性片
フロントページの続き (72)発明者 ステファン ウェイン アップデグラッ フ フランス リモ−ルス アリ− デス ノイヤ−ズ ３ (56)参考文献 特開 平２−155698（ＪＰ，Ａ) 実開 平２−70262（ＪＰ，Ｕ)
Claims (8)
- 【請求項１】 回路基板３０を接地されたヘッダコネク
タ１８に接続するのに使用され、保護カバー部材４４内
に組み立てられる細長いメモリカード用リセプタクルコ
ネクタ４２であって、複数のリセプタクル端子４６、４
８が取り付けられたハウジングを備え、各リセプタクル
端子４６、４８は、上記接地されたヘッダコネクタ１８
内に取り付けられた各ピン端子２４、２６に機械的及び
電気的に係合される嵌合部分４６ｃ、４８ｃと、上記回
路基板３０の導電性領域３６、４０に機械的及び電気的
に係合される基板接触部分４６ａ、４８ａとを備えてい
るようなリセプタクルコネクタ４２において、上記保護
カバー部材４４の一部が導電性であり、そして上記複数
のリセプタクル端子４６、４８の１つは、上記保護カバ
ー部材４４の導電性部分に機械的及び電気的に係合され
るカバー接触端４８ｂを有するリセプタクル接地端子４
８を備え、これにより、上記回路基板３０と保護カバー
部材４４は、メモリカード１０の有効な静電気保護を与
えるように上記リセプタクル接地端子４８によって共通
接続される構成とされ、かつ、上記カバー接触端４８ｂ
は基板接触部分４８ａから片持ち梁状に延びた弾性片４
９の先端に形成され、カバー接触端４８ｂと保護カバー
部材４４は、上記弾性片４９の弾力を介して機械的及び
電気的に係合することを特徴とするメモリカード用リセ
プタクルコネクタ。 - 【請求項２】 上記保護カバー部材４４は、全体的に導
電性である請求項１に記載のメモリカード用リセプタク
ルコネクタ。 - 【請求項３】 上記複数のリセプタクル端子４６、４８
は、２つのリセプタクル接地端子４８を備え、細長いリ
セプタクルコネクタ４２の両端の各々に１つのリセプタ
クル接地端子４８が取り付けられる請求項２に記載のメ
モリカード用リセプタクルコネクタ。 - 【請求項４】 上記保護カバー部材４４は２つのカバー
プレート４４より成り、上記複数のリセプタクル端子４
６、４８は、これらカバープレート４４の１つに機械的
及び電気的に係合されるカバー接触端４８ｂを各々有す
る２つのリセプタクル接地端子４８を備えている請求項
２に記載のメモリカード用リセプタクルコネクタ。 - 【請求項５】 上記２つのリセプタクル接地端子４８
は、上記ハウジング内に鏡像関係で取り付けられる請求
項４に記載のメモリカード用リセプタクルコネクタ。 - 【請求項６】 回路基板３０と、該回路基板３０に取り
付けられた細長いリセプタクルコネクタ４２であって、
複数のリセプタクル端子４６，４８が取り付けられたリ
セプタクルハウジングを有しているリセプタクルコネク
タ４２とを供え、該リセプタクルコネクタ４２は、接地
されたヘッダコネクタ１８に嵌合されるものであり、該
ヘッダコネクタ１８は、上記複数のリセプタクル端子４
６、４８に機械的及び電気的に係合されるように複数の
ピン端子２４、２６が取り付けられたヘッダハウジング
を有しており、そして更に、上記回路基板３０及びリセ
プタクルコネクタ４２を一般的に包囲するための保護カ
バー部材４４を備えているメモリカード１０において、 上記保護カバー部材４４は、導電性部分を有し、そして
上記リセプタクル端子４６、４８の１つは、上記回路基
板３０上の接地回路４０に機械的及び電気的に係合する
接触部分４８ａと、該接触部分４８ａから片持ち梁状に
延びる弾性片４９の先端に形成されて保護カバー部材４
４の導電性部分に弾性片４９の弾力を介して電気的及び
機械的に係合するカバー接触端４８ｂを有するリセプタ
クル接地端子４８を形成し、 これにより、上記保護カバー部材４４に発生した静電気
は、上記リセプタクル接地端子４８を経て上記接地され
たヘッダコネクタ１８へ放電されることを特徴とするメ
モリカード。 - 【請求項７】 ピン信号端子２４及びピン接地端子２６
を含む電子装置１２のヘッダコネクタ１８にメモリカー
ド１０が電気的に接続されるときに該メモリカード１０
から電荷を除去する装置において、上記メモリカード１
０は、回路基板３０と、該回路基板の先縁３８に添って
取り付けられた細長いリセプタクルコネクタ４２と、該
リセプタクルコネクタ４２内に取り付けられて、上記ピ
ン信号端子２４に電気的接続されるリセプタクル信号端
子４６と、上記回路基板３０を実質的に完全に包囲する
導電性カバー部材４４と、上記リセプタクルコネクタ４
２内に取り付けられたリセプタクル接地端子４８とを備
え、該リセプタクル接地端子４８は、上記ヘッダコネク
タ１８のピン接地端子２６に機械的及び電気的に係合さ
れる嵌合端４８ｃと、上記導電性カバー部材４４に機械
的及び電気的に係合されるカバー接触端４８ｂと、上記
回路基板３０の適当な接地領域４０に接続される基板接
触部分４８ａとを含んでおり、上記カバー接触端４８ｂ
は基板接触部分４８ａから片持ち梁状に延びた弾性片４
９の先端に形成されて、カバー接触端４８ｂと導電性カ
バー部材４４は弾性片４９の弾力を介して機械的及び電
気的に係合する構成とされ、そして上記ピン接地端子２
６及びリセプタクル接地端子４８は、上記ピン信号端子
２４及びリセプタクル信号端子４６が相互接続される前
にメモリカード１０から電荷を除去するように相互接続
されることを特徴とする電高を除去する装置。 - 【請求項８】 第２のピン接地端子２６及び第２のリセ
プタクル接地端子４８を更に備え、上記第１のピン接地
端子２６と第１のリセプタクル接地端子４８は細長いリ
セプタクルコネクタ４２の第１端に取りつけられ、そし
て上記第２のピン接地端子２６と第２のリセプタクル接
地端子４８は細長いリセプタクルの反対端に取り付けら
れる請求項７に記載の電高を除去する装置。
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