KR101977616B1 - 양방향 랜딩 방식의 ic 카드 소켓 - Google Patents

Abstract

본 발명은 IC 카드 소켓 및 IC 카드 단말기에 관한 것으로, 보다 상세하게는 IC 카드의 양방향 리딩이 가능하고, IC 카드를 읽는 방식이 랜딩 방식이 적용된 양방향 랜딩 방식의 IC 카드 소켓 및 IC 카드 단말기에 관한 것이다.
본 발명에 따른 양방향 랜딩 방식의 IC 카드 소켓은, 상부 하우징과 하부 하우징이 결합하여 IC 카드가 삽입될 수 있는 내부 공간을 갖는 하우징과, 상기 상부 하우징 및 하부 하우징 각각에 배치되는 제1 및 제2 접촉단자와; 상기 상부 하우징 및 하부 하우징 각각에 배치되며, 상기 IC 카드의 삽입에 따라 상기 제1 및 제2 접촉단자의 적어도 일부에 접촉되어 상기 IC 카드의 IC 칩에 랜딩되도록 하는 제1 및 제2 랜딩부;를 포함하여 이루어질 수 있다.

Description

양방향 랜딩 방식의 IC 카드 소켓{IC CARD SOCKET OF BIDIRECTIONAL LANDING TYPE}

본 발명은 IC 카드 소켓 및 IC 카드 단말기에 관한 것으로, 보다 상세하게는 IC 카드의 양방향 리딩이 가능하고, IC 카드를 읽는 방식이 랜딩 방식이 적용된 양방향 랜딩 방식의 IC 카드 소켓 및 IC 카드 단말기에 관한 것이다.

집적회로가 내장된 IC 카드는, 기존에 마그네틱 카드를 긁었을 때 읽고 쓰기가 쉬워 정보 유출이나 위변조에 취약하다는 이유로 전면 도입 되었다.

IC 카드는 전자화폐, 신용카드, 선불카드, 직불카드, 전화카드, 의료용 카드 및 교통카드 등에 이용되고 있고, 신분증, 운전면허증과 같은 개인정보까지도 한 곳에 모아 보다 진보된 다기능 카드로 사용이 가능하여 스마트카드(Smart Card)라고도 하는데, 접촉식 IC 카드의 경우에는 카드 앞면에 금속 패턴이 부착된다.

접촉식 IC 카드 단말기는 통상적으로 IC 카드의 금속 패턴이 일 방향을 향하도록 하여 투입부에 삽입하는 방식으로 사용된다.

접촉식 IC 카드의 금속 패턴이 카드 앞면에만 부착되어 있기 때문에 사용자가 IC 카드의 투입면을 바꿔 삽입할 수 있으나, 단방향의 IC 카드 리더기는 IC 카드를 뒤집어 삽입하는 경우 해당 정보를 읽을 수 없을 뿐만 아니라, 이에 따라 재삽입에 따른 카드 리드 시간이 지연되는 등의 사용자의 편의성이 떨어지는 문제점이 있다.

이러한 문제점을 해결하기 위해 대한민국 등록특허공보 10-1786477에는 '양방향 IC 카드 리드 장치를 이용한 IC 카드 단말기'가 개시되어 있다.

여기서, IC 카드 단말기와 연결되는 소켓형 하우징이 개시되고, 이 하우징의 상면 및 하면 내에는 IC 카드의 칩과 접촉할 수 있는 다수개의 컨택트 핀의 결합인 제1 및 제2 인식모듈부가 형성된다.

IC 카드를 읽는 방식에 따라 스크래칭 방식과 랜딩 방식으로 구분되는 데, 대한민국 등록특허공보 10-1786477에 개시된 IC 카드 리드 장치는 스크래칭 방식을 적용한 것으로서, 스크래치에 의한 IC 칩의 손상이 발생할 가능성이 높은 문제를 갖는다.

또한, IC 카드 리드 장치가 하나의 일체화된 모듈 형태가 아닌 구조이기 때문에, IC 카드 리드 장치 내의 제1 및 제2 인식모듈부와 PCB간의 전기적 연결 작업을 별도로 수행하여야 하는 문제를 안고 있다.

1. 특허문헌 : 대한민국 등록특허 10-1786477

상술한 종래의 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은, 소켓형으로서, IC 카드의 양방향에서 리딩이 가능하고, IC 카드의 IC 칩을 읽은 방식을 랜딩 방식으로 하여 칩의 손상을 최소화할 수 있는 IC 카드 소켓을 제공하고자 한다.

또한, 소켓형으로서, IC 카드 삽입시 발생되는 정전기를 외부로 방전시키기 위한 구조를 제공하고자 한다.

또한, 내부의 이물이나 먼지를 외부로 배출하기 위한 후측 전면 개방형 배출구를 형성하여 반복 사용상의 문제를 사전에 해결할 수 있는 IC 카드 소켓을 제공하고자 한다.

상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 양방향 랜딩 방식의 IC 카드 소켓은, 상부 하우징과 하부 하우징이 결합하여 IC 카드가 삽입될 수 있는 내부 공간을 갖는 하우징과, 상기 상부 하우징 및 하부 하우징 각각에 배치되는 제1 및 제2 접촉단자와; 상기 상부 하우징 및 하부 하우징 각각에 배치되며, 상기 IC 카드의 삽입에 따라 상기 제1 및 제2 접촉단자의 적어도 일부에 접촉되어 상기 IC 카드의 IC 칩에 랜딩되도록 하는 제1 및 제2 랜딩부;를 포함하여 이루어질 수 있다.

여기서, 상기 제2 랜딩부는 상기 제1 랜딩부를 기준으로 180도 회전된 상태로 배치되며, 상기 제1 및 제2 랜딩부는 상기 IC 카드가 삽입되는 방향을 기준으로 소정 간격 이격된 위치에 배치될 수 있다.

여기서, 상기 제1 및 제2 랜딩부 각각은, 몸체를 이루는 바디부와, 상기 바디부의 전단부에 형성되는 단자 랜딩부와, 상기 바디부의 후단부의 양측으로부터 연장되어 소정의 각도로 경사진 형태로 형성되는 한 쌍의 브릿지와, 상기 한 쌍의 브릿지 각각에 연결되어 상기 소정의 각도와 다른 각도로 형성된 한 쌍의 컨택트부와, 상기 바디부와 상기 한 쌍의 브릿지가 연결되는 부위에 좌우의 회전을 도모하는 돌출된 기둥 형태의 회전 받침부를 포함할 수 있다.

여기서, 상기 제1 및 제2 랜딩부 각각은, 상기 제1 및 제2 접촉단자의 일부에 접촉할 수 있는 바디부를 포함하고, 상기 바디부의 배면에는 상기 제1 및 제2 접촉단자가 수용될 수 있는 수용홈들이 상기 제1 및 제2 접촉단자의 수에 맞게 형성될 수 있다.

여기서, 상기 제1 및 제2 랜딩부 각각의 후단에는 소정 각도로 경사진 컨택트부가 형성되고, 상기 IC 카드의 삽입시, 상기 IC 카드의 선단부와 접촉되어 회전 받침부를 기준으로 상기 제1 랜딩부의 후단은 상방향으로 전단은 하방향으로 회전되고, 상기 제2 랜딩부의 후단은 하방향으로 전단은 상방향으로 회전될 수 있다.

여기서, 상기 제1 및 제2 랜딩부 각각은 중간부에 시소 운동을 하도록 회전 받침부가 형성되며, 상기 제1 및 제2 랜딩부의 전단부의 과 회전을 제한할 수 있도록 상기 제1 및 제2 랜딩부 각각의 전단에는 복귀 제한부가 형성되고, 상기 복귀 제한부는 상기 상부 하우징 및 하부 하우징에 내측면에 형성된 복귀 제한턱에 맞닿는 구조인 것이 바람직하다.

여기서, 상기 제1 및 제2 접촉단자의 선단부 각각은 회로기판의 단자에 탈부착이 가능하도록 수평상태에서 하방향으로 굴절된 형상으로 형성되며, 상기 제1 및 제2 접촉단자가 상기 회로기판의 단자에 탈부착이 가능함에 따라 하나의 독립 객체의 소켓을 이룰 수 있다.

여기서, 상기 제1 랜딩부의 후단부는 소정 각도로 경사진 한 쌍의 컨택트부를 포함하고, 상기 제2 랜딩부의 후단부는 소정 각도로 경사진 다른 한 쌍의 컨택트부를 포함하며, 상기 한 쌍의 컨택트부와 상기 다른 한 쌍의 컨택트부는 서로 일직선상에서 교번적으로 배치될 수 있다.

여기서, 상기 제1 및 제2 접촉단자 각각은 짧은 4개 단자와 긴 4개 단자가 교번적으로 이루어지고, 선단부에는 상기 IC 카드의 IC 칩에 랜딩되는 칩 컨택터가 돌출된 형태로 형성되며, 상기 제1 및 제2 랜딩부 각각의 배면에는 상기 제1 및 제2 접촉단자가 수용될 수 있는 수용홈들이 형성되고, 상기 제1 및 제2 접촉단자 각각의 상기 짧은 4개 단자의 칩 컨택터는 상기 수용홈 내에 위치하고, 상기 긴 4개의 단자의 칩 컨택터는 상기 수용홈 외측에 위치하는 것이 바람직하다.

또한, 본 발명에 따른 양방향 랜딩 방식의 IC 카드가 내장된 IC 카드 단말기를 더 포함할 수 있다.

상술한 본 발명의 구성에 따르면, 소켓형으로서, IC 카드의 양방향에서 리딩이 가능하고, IC 카드의 IC 칩을 읽은 방식을 랜딩 방식으로 하여 칩의 손상을 최소화할 수 있으며, 랜딩방식의 양방향 카드 리더기를 최초로 제공이 가능하다.

또한, IC 카드 삽입시 발생되는 정전기를 외부로 방전시키기 위한 구조, 내부의 이물이나 먼지를 외부로 배출하기 위한 구조를 함께 제공할 수 있다.

도 1은 본 발명에 따른 양방향 랜딩 방식의 IC 카드 소켓의 제1 사시도이다.
도 2는 본 발명에 따른 양방향 랜딩 방식의 IC 카드 소켓의 제2 사시도이다.
도 3은 본 발명에 따른 양방향 랜딩 방식의 IC 카드 소켓의 분해사시도이다.
도 4는 본 발명에 따른 양방향 랜딩 방식의 IC 카드 소켓 하우징의 제1 사시도이다.
도 5는 본 발명에 따른 양방향 랜딩 방식의 IC 카드 소켓 하우징의 제2 사시도이다.
도 6은 본 발명에 따른 양방향 랜딩 방식 IC 카드 소켓의 랜딩부와 접촉단자의 결합 구조도이다.
도 7은 본 발명에 따른 양방향 랜딩 방식 IC 카드 소켓의 랜딩부의 구조도이다.
도 8은 본 발명에 따른 양방향 랜딩 방식 IC 카드 소켓의 랜딩부 구조를 보인 단면도이다.
도 9는 본 발명에 따른 양방향 랜딩 방식 IC 카드 소켓에서, IC 카드 삽입에 따른 랜딩부의 동작 상태를 나타낸 것이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 양방향 랜딩 방식의 IC 카드 소켓 및 이를 이용한 IC 카드 단말기의 구조 및 작용 효과를 살펴본다.

첨부 도면에 도시된 특정 실시예에 대한 상세한 설명은, 그에 수반하는 도면들과 연관하여 읽히게 되며, 도면은 전체 발명의 설명에 대한 일부로 간주된다. 방향이나 지향성에 대한 언급은 설명의 편의를 위한 것일 뿐, 어떠한 방식으로도 본 발명의 권리범위를 제한하는 의도를 갖지 않는다.

구체적으로, "아래, 위, 수평, 수직, 상측, 하측, 상향, 하향, 상부, 하부" 등의 위치를 나타내는 용어나, 이들의 파생어(예를 들어, "수평으로, 아래쪽으로, 위쪽으로" 등)는, 설명되고 있는 도면과 관련 설명을 모두 참조하여 이해되어야 한다. 특히, 이러한 상대어는 설명의 편의를 위한 것일 뿐이므로, 본 발명의 장치가 특정 방향으로 구성되거나 동작해야 함을 요구하지는 않는다.

또한, "장착된, 부착된, 연결된, 이어진, 상호 연결된" 등의 구성 간의 상호 결합 관계를 나타내는 용어는, 별도의 언급이 없는 한, 개별 구성들이 직접적 혹은 간접적으로 부착 혹은 연결되거나 고정된 상태를 의미할 수 있고, 이는 이동 가능하게 부착, 연결, 고정된 상태뿐만 아니라, 이동 불가능한 상태까지 아우르는 용어로 이해되어야 한다.

각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.

도 1은 본 발명에 따른 양방향 랜딩 방식의 IC 카드 소켓의 제1 사시도이고, 도 2는 본 발명에 따른 양방향 랜딩 방식의 IC 카드 소켓의 제2 사시도이며, 도 3은 본 발명에 따른 양방향 랜딩 방식의 IC 카드 소켓의 분해사시도이다.

도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 양방향 랜딩 방식의 IC 카드 소켓(100)은 상부 하우징(110A), 하부 하우징(110B), 제1 랜딩부(120A), 제2 랜딩부(120B), 제1 정전기 방지부(130A), 제2 정전기 방지부(130B), 제1 접촉단자(140A), 제2 접촉단자(140B), 투입구(150), 제1 체결측부(160A), 제2 체결측부(160B), 배출구(170) 및 리미트부(180)를 포함하여 이루어질 수 있다.

상부 하우징(110A)과 하부 하우징(110B)은 플라스틱재로 이루어질 수 있으며, 성형 가공에 의해 제작이 될 수 있다.

상부 하우징(110A)과 하부 하우징(110B)은 상하 결합되어 하나의 일체형 박스 구조를 가지며, 적정의 위치마다 다른 부재들이 삽입 및 결합될 수 있는 구조물, 홈, 홀 또는 소정의 형상들을 갖추게 된다.

상부 하우징(110A)과 하부 하우징(110B)의 상하 결합에 의해, 전면부에는 IC 카드가 삽입될 수 있는 투입구(150)가 마련될 수 있으며, 후면부에는 IC 카드 소켓(100) 내부의 이물질이나 먼지 등이 배출될 수 있는 배출구(170)가 마련될 수 있다.

제1 랜딩부(120A) 및 제2 랜딩부(120B)는 IC 카드가 IC 카드 소켓(100) 내부로 삽입될 때, IC 카드의 선단부가 접촉되면서 결합된 제1 및 제2 접촉단자(140A, 140B)를 하방 또는 상방으로 밀면서 투입되는 IC 카드의 IC칩에 전기적으로 접촉하도록 하여, IC 카드를 읽을 수 있도록 한다.

제1 랜딩부(120A)는 IC 카드가 상방으로 향한 상태로 투입될 때, IC 칩에 랜딩시키기 위해 상부 하우징(110A)에 배치되어 힌지 결합되며, 제2 랜딩부(120B)는 IC 카드가 하방으로 향한 상태로 투입될 때, IC 칩에 랜딩시키기 위해 하부 하우징(110B)에 배치되어 힌지 결합될 수 있다.

이에 따라 제1 랜딩부(120A) 및 제2 랜딩부(120B)은 서로 반대방향으로 배치되고, IC 카드 삽입 방향에 따른 IC 칩의 위치에 따라 서로 다른 위치에 배치될 수 있고, 현재의 IC 카드는 IC 칩이 일면에만 배치되나 양면 배치되는 IC 카드도 고려해볼 수 있으며 이때에는 제1 및 제2 랜딩부는 서로 반대방향이되 같은 위치에 배치될 수 있을 것이다.

제1 정전기 방지부(130A) 및 제2 정전기 방지부(130B)는 투입구(150) 측의 상면과 하면에 각각 부착되어 소정의 공간들을 통해 컨택트 볼(133)들이 IC 칩 및 그 주변에 접촉되면서 정전기를 외부로 배출할 수 있도록 한다.

제1 정전기 방지부(130A) 및 제2 정전기 방지부(130B) 각각은 제1 체결측부(160A) 및 제2 체결측부(160B)에 전기적으로 접촉되고, 제1 체결측부(160A) 및 제2 체결측부(160B) 각각에는 컨택트 핀(161)이 연결되어 PCB에 접지측에 연결될 수 있다.

제1 체결측부(160A) 및 제2 체결측부(160B)는 상부 하우징(110A)과 하부 하우징(110B)의 결합된 양측면에 각각 결합되며, 제1 및 제2 정전기 방지부(130A, 130B)의 전기적 연결과 함께, IC 카드 소켓(100)의 측면 강도 보강 및 외부 충격 방지 기능을 담당할 수 있다.

제1 접촉단자(140A) 및 제2 접촉단자(140B) 각각은 IC 카드의 IC 칩에 전기적으로 접촉되어, IC 칩을 읽어들일 수 있는 기능을 수행한다.

리미트부(180)는 IC 카드가 삽입될 때 IC 카드의 선단부가 컨택되면서 IC 카드를 읽을 수 있는 준비 상태에 있다는 것을 컨트롤러에 신호를 전송할 수 있는 매개체가 될 수 있다.

본 발명에 따른 IC 카드 소켓(100)은 일체형의 박스 형태로 이루어지며, 양방향의 랜드 방식의 리딩이 가능한 구조로 제안되고, 특히 PCB에 컨택트되는 컨택트 핀들들이 수직 하방향으로 형성되어 PCB 각각의 단자에 꽂는 형태로 제작되므로, 독립 개체 단위로서의 소켓 기능을 수행할 수 있다.

IC 카드 소켓(100)의 제1 및 제2 접촉단자(140A, 140B)의 컨택트 핀들(143), 제1 및 제2 체결측부(160A, 160B)의 컨택트 핀들 및 리미트부(180)의 신호전달용 컨택트 핀(181)들은 각각 수평 배치에서 수직 상태로 굴절되어 PCB의 각각의 단자에 꽂는 형태로 하여, 기계적으로 탈부착이 되는 구조이고 또한 전기적으로 연결될 수 있는 구조가 되므로, IC 카드 소켓(100) 자체가 하나의 독립적 탈부착 가능 부재로서의 기능을 갖는다.

도 4는 본 발명에 따른 양방향 랜딩 방식의 IC 카드 소켓 하우징의 제1 사시도이고, 도 5는 본 발명에 따른 양방향 랜딩 방식의 IC 카드 소켓 하우징의 제2 사시도이다.

도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 상부 하우징(110A)과 하부 하우징(110B)은 IC 카드소켓(100)의 바디를 이루며, 측면에는 결합을 위한 요홈들이 형성되어 각각 대응되는 부분에서 요홈 결합(C)이 이루어져 하나의 박스 형태를 이루게 된다.

상부 하우징(110A)과 하부 하우징(110B)은 요홈 결합(C)에 의해 내부 공간이 형성되고, 전면측에는 IC 카드가 삽입될 수 있는 투입구(150)가 형성되며, 후면측에는 IC 카드 소켓(100)의 내부에 쌓이는 먼지 및 이물질을 배출할 수 있는 배출구(170)가 형성될 수 있다.

후면에 형성된 배출구(170) 외에, 상부 하우징(110A)의 상면에는 좌측과 우측에 각각 별도의 이물질 및 먼지 배출용 제1 상방 배출구(171) 및 제2 상방 배출구(172)가 더 형성될 수 있다.

특히, 후면에 형성된 배출구(170)는 IC 카드 소켓(100)의 전폭에 걸쳐 형성될 수 있고, 전폭에 걸친 배출구(170)는 먼지 및 이물질 배출에 있어서 상당히 유용할 수 있다.

또한, 상부 하우징(110A)과 하부 하우징(110B)에는 각각의 소정 위치에서 랜딩부(120A, 120B), 제1 및 제2 정전기 방지부(130A, 130B), 제1 및 제2 접촉단자(140A, 140B), 결합측부(160A, 160B) 및 리미트부(180)가 체결될 수 있는 형상의 공간 및 구조들이 확보될 수 있다.

상부 하우징(110A)의 상면 선단부와 하부 하우징(110B)의 하면 선단부 각각에는 제1 및 제2 정전기 방지부(130A, 130B)가 체결될 수 있는 체결돌기(111a, 111b)들이 다수개 형성될 수 있고, 컨택트 볼(133)들이 체결되어 삽입되는 IC 카드의 면(IC 칩 포함)과 면접촉될 수 있는 다수개의 컨택터 홀(112)들이 형성될 수 있다.

상부 하우징(110A)의 상면과 하부 하우징(110B)의 하면 중심부 각각에는 IC 카드의 IC 칩의 위치에 대응되는 곳에 제1 및 제2 랜딩부(120A, 120B)가 체결될 수 있는 랜딩부 홀(113)들이 형성될 수 있고, 제1 및 제2 접촉단자(140A, 140B)들이 체결될 수 있는 접촉단자 홀(114)이 형성될 수 있다.

상부 하우징(110A)과 하부 하우징(110B)의 양측면 각각에는 제1 및 제2 결합측부(160A, 160B)가 결합되어 IC 카드 소켓(100)의 측면을 강화시킬 수 있으며, 이에 제1 및 제2 결합측부(160A, 160B)가 결합될 수 있도록 안착면(115)과 결합턱(116)이 형성될 수 있다.

제1 및 제2 결합측부(160A, 160B)는 단면이 'ㄷ'자 형상의 제1 및 제2 체결블록(163a, 163b)이 형성되며, 제1 및 제2 체결블록(163a, 163b)의 상하면이 안착면(115)에 안착되고, 결합턱(116)에 걸쳐져 상부 하우징(110A)과 하부 하우징(110B)의 양측면에 단단히 고정될 수 있는 구조를 갖는다.

하부 하우징(110B)의 일면에는 리미트부(180)가 체결될 수 있는 리미트 홀(117)이 더 형성될 수 있다.

본 발명에 따른 양방향 랜딩 방식의 IC 카드 소켓 내에는 다양한 전기적 접촉 부재들이 배치될 수 있다.

전기적 접촉 부재들은 제1 및 제2 정전기 방지부(130A, 130B), 제1 및 제2 접촉단자(140A, 140B), 제1 및 제2 결합측부(160A, 160B) 및 리미트부(180)를 의미할 수 있다.

제1 및 제2 정전기 방지부(130A, 130B) 각각은 길이 방향으로 긴 판 형태의 바디 플레이트와, 바디 플레이트의 개소에 하우징의 체결돌기에 체결되는 체결홀들과, 바디 플레이트의 선단에서 연장되어 외측으로 뻗은 후 내측으로 소정의 곡률반경으로 굴곡된 형태를 갖으며 IC 카드의 면과 접촉되는 컨택터와, 컨택터의 선단에서 IC 카드의 면과 직접 접촉되는 컨택트 볼을 포함하여 이루어질 수 있다.

제1 및 제2 접촉단자(140A, 140B)는 각각 8개의 핀을 가지며, IC 카드의 IC 칩 단자에 전기적으로 접촉될 수 있는 배치를 갖는다.

제1 및 제2 접촉단자(140A, 140B) 각각의 선단은 직각으로 꺾여 모두 하방향으로 뻗은 형태를 갖는 컨택트 핀을 갖을 수 있으며, 이는 PCB 단자에 직접 꽂는 형태로 하여 IC 카드 소켓(100)의 탈부착을 가능하게 할 수 있다.

제1 및 제2 결합측부(160A, 160B)는 전면 및 후면 하우징(110A, 110B)의 양측면에 결합되어, 제1 및 제2 정전기 방전부(130A, 130B)의 전기신호 연결을 가능하게 하고, 또한 전면 및 후면 하우징(110A, 110B)의 측면을 외부 충격으로부터 보호하도록 한다.

제1 및 제2 결합측부(160A, 160B) 각각은 측부, 제1 및 제2 체결블록 및 컨택트 핀을 포함할 수 있다.

측부는 플레이트 형상으로 바디 역할을 하고, 제1 및 제2 체결블록은 측부의 상하단으로부터 연장되어 수직 굴절된 형태를 가지며 그 단면은 대략 'ㄷ' 형상을 가질 수 있다.

제1 및 제2 체결블록의 상면과 하면에는 홀이 뚫릴 수 있고 이 홀 부분은 하우징의 결합턱에 걸리도록 하여 완벽한 고정이 가능하게 한다.

측부의 소정 위치에는 수직 하방으로 뻗은 컨택트 핀이 형성되고, 이 컨택트 핀은 PCB 단자에 꽂을 수 있는 형태로 되어, 제1 및 제2 접촉단자(140A, 140B)의 컨택트 핀과 함께 IC 카드 소켓(100)의 탈부착을 가능하게 할 수 있다.

리미트부(180)는 하부 하우징(110bB)에 체결되는 체결부를 갖는 바디와, 바디의 일측부에 형성되어 IC 카드의 선단부와 맞닿아 IC 카드의 삽입 완료 신호를 송신하기 위한 리미트 스위치와, 수평하게 뻗은 후 수직 하방으로 굴곡된 컨택트 핀을 포함할 수 있다.

도 6은 본 발명에 따른 양방향 랜딩 방식 IC 카드 소켓의 랜딩부와 접촉단자의 결합 구조도이고, 도 7은 본 발명에 따른 양방향 랜딩 방식 IC 카드 소켓의 랜딩부의 구조도이다.

IC 카드 리드 장치는 일반적으로 IC 카드의 IC 칩을 읽는 방식에 따라 스크래칭 방식과 랜딩 방식으로 구분된다.

종래의 단방향 IC 카드 리드 장치는 스크래칭 방식과 랜딩 방식 둘 다 적용하여 사용되었고, 양방향 IC 카드 리드 장치는 스크래칭 방식만이 사용되어 왔다.

본 발명의 IC 카드 소켓은 양방향 IC 카드 리드 장치로서, IC 카드를 정방향(IC 칩이 상부방향으로 향하여 삽입되는 방향)과 역방향(IC 칩이 하부방향으로 향하여 삽입되는 방향)으로 삽입하더라도 정확히 IC 칩을 읽을 수 있는 양방향 소켓을 제공하고, IC 칩을 양방향에서 모두 랜딩 방식으로 읽을 수 있도록 한 양방향 소켓을 제공하며, 소켓 형태로 PCB에 꽂았다 뽑았다를 반복할 수 있는 독립적인 소켓 형태의 IC 카드 리드 장치를 제공하는 데 그 기술적 특징이 있다.

도 6 및 도 7를 참조하여, 본 발명의 양방향 랜딩 방식 IC 카드 소켓(100)의 제1 및 제2 랜딩부(120A, 120B) 구조를 살펴본다.

제1 및 제2 랜딩부(120A, 120B)는 서로 마주보며 중심선을 기준으로 서로 소정 거리(D) 만큼 이격 배치될 수 있다.

이는 IC 카드에 삽입 배치된 IC 칩이 카드 세로 중심선을 기준으로 편향 배치되어 있기 때문에, 정방향과 역방향으로 IC 카드를 삽입할 때 IC 칩의 위치가 좌우 편향된 관계로 정확하게 IC 칩 단자에 랜딩하기 위함이다.

제1 랜딩부(120A) 아래에는 제1 접촉단자(140A)가 장착되어 배치되고, 제2 랜딩부(120B) 위로는 제2 접촉단자(140B)가 장착되어 배치되며, 제1 접촉단자(140A)는 IC 칩의 단자와 접촉될 수 있도록 칩 컨택터(142)가 아래 방향을 향하도록 배치되고, 제2 접촉단자(140B)는 IC 칩의 단자와 접촉될 수 있도록 칩 컨택터(142)가 윗 방향을 향하도록 배치될 수 있다.

제1 및 제2 접촉단자(140A, 140B) 각각은 8개의 단자로 이루어지고, 길이 방향으로 길게 형성된 몸체(141)와, 몸체(141)의 일선단에 형성되어 굴곡되어 돌출된 칩 킨택터(142)와, 몸체(141)의 타선단에 형성되어 몸체(141)와 수직 방향으로 굴절된 핀(143)으로 이루어질 수 있다.

칩 컨택터(142)는 IC 카드의 IC 칩 8개 단자와 각각 1:1 랜딩되는 부분이고, 핀(143)은 PCB의 단자에 탈부착되어 기계적, 전기적으로 연결하기 위한 부재이다.

제1 및 제2 접촉단자(140A, 140B) 각각은 길이가 다르게 교번적으로 배열되고, 핀(143)의 위치도 4개씩 다르게 형성될 수 있다.

또한, 제1 접촉단자(140A)의 핀(143)의 위치는 제2 접촉단자(140B)의 핀(143)의 위치 보다 더 길게 돌출될 수 있다.
제1 및 제2 접촉단자(140A, 140B)의 칩 컨택터(142)에 연장되어 핀(143)으로 연결되는 텐션부(141a, 141b)가 형성되며, 8개의 단자 중 길이가 긴 4개 단자의 텐션부(141a)의 폭은 짧은 4개의 단자의 텐션부(141b)의 폭 보다 크게 형성되는 것이 바람직하다.

제1 및 제2 랜딩부(120A, 120B) 각각은 바디부(121), 회전 받침부(122), 복귀 제한부(123), 단자 랜딩부(124), 브릿지(125), 컨택트부(126), 격벽(127) 및 수용홈(128)을 포함하여 구성될 수 있다.

바디부(121)는 몸체를 이루며, 판 형상을 갖을 수 있다.

바디부(121)의 전방향으로는 단자 랜딩부(124)가 더 연장되어 형성된다.

단자 랜딩부(124)는 제1 및 제2 접촉단자(140A, 140B)의 8개 단자들 중 칩 컨택터(142)가 더 길게 전방향으로 돌출된 4개 단자들을 눌러서 IC 카드가 삽입될 때 IC 칩 단자에 랜딩될 수 있도록 한다.
나머지 4개의 단자들은 바디부(121)의 배면측에 형성된 수용홈(128)을 통해 4개의 단자들을 눌러서 IC 카드 삽입시 나머지 IC 칩 4개 단자에 랜딩될 수 있다.

삭제

바디부(121)의 배면측에는 8개의 수용홈(128)이 형성되고, 수용홈(128)은 서로 반대 방향의 경사면을 갖는 전경사면(128a)과 후경사면(128b)으로 포함하며, 8개의 수용홈(128)에 접촉단자(140A, 140B) 각각의 8개 단자가 교번적으로 수용된다.

8개의 단자 중 4개의 긴 단자들은 수용홈(128)의 전후단에 꺾임부(144a)에 의해 걸쳐지게 되고, 4개의 짧은 단자들은 수용홈(128) 내에 칩 컨택터(142)가 안착된 형태로 걸쳐진다.

수용홈(128)은 격벽(127)에 의해 서로 물리적으로 분리된 구조를 갖을 수 있다.

4개의 긴 단자들은 꺾임부(144a)의 앞단이 단자 랜딩부(124)에 걸쳐짐으로 인해 단자 랜딩부(124)에 의해 칩 컨택터(142)의 랜딩 작용이 원활할 수 있고, 4개의 짧은 단자들은 칩 컨택터(142)의 양단에 꺾임부(144b)가 형성되고 그 꺾임부(144b) 중 앞 부분의 꺾인점은 수용홈(128)의 전경사면(128a)에 접촉되어 바디부(121)의 누름력을 쉽게 전달받을 수 있고, IC 칩 단자에 랜딩될 수 있다.

바디부(121)의 후방향으로는 양측에 브릿지(125)가 형성되고, 브릿지(125)의 선단 각각에는 컨택트부(126)가 더 형성된다.

브릿지(125)는 하방향으로 경사진 형태로 형성되는 것이 바람직하며, 컨택트부(126)도 경사진 형태로 형성되는 것이 바람직하다.

컨택트부(126)는 삽입되는 IC 카드의 선단부와 맞닿게 되는 부분으로서, 경사진 면을 통해 IC 카드가 삽입되면서 제1 랜딩부(120A)는 상방향으로 제2 랜딩부(120B)는 하방향으로 이동될 수 있다.

바디부(121)와 브릿지(125)가 연결되는 부분에는 양측으로 돌출된 원기둥 형태의 회전 받침부(122)가 더 형성된다.

회전 받침부(122)는 상부 및 하부 하우징(110A, 110B) 각각에 회전 가능하게 연결되어 랜딩부의 회전을 가능하도록 한다.

컨택트부(126)의 상방향 또는 하방향으로의 이동은 회전 받침부(122)에 의해 바디부(121)를 그 반대방향인 하방향 또는 상방향으로의 이동을 연동시키고, 이에 따라 바디부(121)의 배면과 단자 랜딩부(124)는 제1 및 제2 접촉단자(140A, 140B)를 누르면서 IC 카드의 칩에 랜딩을 시키게 할 수 있다.

바디부(121)의 선단 가장자리 양측에는 복귀 제한부(123)가 더 형성될 수 있고, 복귀 제한부(123)는 단자 랜딩부(124)의 양측에 배치 형성될 수 있다.

복귀 제한부(123)는 상면이 제1 및 제2 하우징(110A, 110B)의 복귀 제한턱(117)의 내면과 맞닿아 제1 및 제2 랜딩부(120A, 120B)가 설정된 위치로 벗어나지 않도록 제한할 수 있다.

도 8은 본 발명에 따른 양방향 랜딩 방식 IC 카드 소켓의 랜딩부 구조를 보인 단면도이다.

도 8은 도 1의 A-A 단면과 B-B 단면을 나타낸 것으로서, A-A SECTION은 제1 랜딩부(120A)와 상부 하우징(110A) 및 제1 접촉단자(140A)의 연결 구조를 보이기 위한 것이고, B-B SECTION은 제2 랜딩부(120B)와 하부 하우징(110B) 및 제2 접촉단자(140B)의 연결 구조를 보이기 위한 것이다

도 8에 도시된 바와 같이, 제1 및 제2 접촉단자(140A, 140B)는 PCB(미도시)의 단자들에 컨택트되어 부착이 되며, 탈부착이 가능한 소켓으로 활용되도록 제1 및 제2 접촉단자(140A, 140B)들은 핀(143)들이 각각 수직 하방향으로 굴절된 형태를 가지며, 그 선단부들의 위치는 동일선상에 놓일 수 있도록 형성된다.

IC 카드가 정방향으로 삽입되는 경우는 A-A SECTION에서 단자간의 랜딩이 가능하고, IC 카드가 역방향으로 삽입되는 경우는 B-B SECTION에서 단자간의 랜딩이 가능하며, IC 카드가 정방향 삽입시는 제1 랜딩부(120A)에 의해 제1 접촉단자(140A)의 칩 컨택터(142)가 하방향으로 눌려지며 IC 카드의 IC 칩 단자에 랜딩되고, IC 카드가 역방향 삽입시는 제2 랜딩부(120B)에 의해 제2 접촉단자(140B)의 칩 컨택터(142)가 상방향으로 눌려지며 IC 카드의 IC 칩 단자에 랜딩되어 양방향의 랜딩 방식이 가능한 IC 카드 소켓을 제공할 수 있다.

작동방식은 동일하므로, A-A SECTION의 IC 카드 정방향의 경우를 살펴보면, 투입구(150)를 통해 IC 카드가 삽입되면 최초 IC 카드의 정전기를 방전하기 위해 제1 정전기 방지부(130A)의 컨택트 핀(131)에 접촉되고 전기적으로 접지와 연결된 제1 정전기 방지부(130A)에 의해 정전기가 접지로 흐르게 된다.

이후, IC 카드가 제1 랜딩부(120A)의 컨택트부(126)에 접촉하여 밀게 되면 제1 랜딩부(120A)는 브릿지(125)는 올라가고 회전 받침부(122)를 매개로 바디부(121)는 내려가면서 제1 접촉단자(140A)를 누르게 되고, 제1 접촉단자(140A)의 칩 컨텍터(142)들은 IC 카드의 IC 칩 단자에 랜딩되어 IC 칩을 읽을 수 있는 상태로 만든다.

도 9는 본 발명에 따른 양방향 랜딩 방식 IC 카드 소켓에서, IC 카드 삽입에 따른 랜딩부의 동작 상태를 나타낸 것이다.

도 9는 랜딩 동작을 보다 더 정확하게 설명하기 위해 랜딩부와 접촉단자만을 표시한 것이다.

(A)는 IC 카드(C)가 삽입되기 전(또는 컨택트부(126)에 접촉 전)의 제1 및 제2 랜딩부(120A, 120B)와 제1 및 제2 접촉단자(140A, 140B)의 위치를 나타낸 것이고, (B)는 IC 카드(C)가 삽입된 후(또는 컨택트부(126)에 접촉 후)의 제1 및 제2 랜딩부(120A, 120B)와 제1 및 제2 접촉단자(140A, 140B)의 위치를 나타낸 것이다.

IC 카드(C)가 투입구를 통해 삽입되면, IC 카드(C)의 선단부는 제1 및 제2 랜딩부(120A, 120B)의 컨택트부(126)부에 접촉하게 된다.

이때 컨택트부(126)는 경사면으로 이루어지므로, 점점 안쪽으로 들어가면서 회전 받침부(122)를 기준으로 제1 랜딩부(120A)의 브릿지(125)와 컨택트부(126)는 상방향(ⓐ)으로 회전하고, 제2 랜딩부(120B)의 브릿지(125)와 컨택트부(126)는 하방향(ⓐ')으로 회전한다.

동시에, 회전 받침부(122)를 매개로 하여 받침부(121)와 단자 랜딩부(124)가 각각 하방향(ⓑ) 및 상방향(ⓑ')으로 회전하면서 제1 및 제2 접촉단자(140A, 140B)를 누르고, 각각의 칩 컨택터(142)들은 IC 카드(C)의 IC 칩 단자들에 각각 랜딩되어, IC 카드(C)가 정방향으로 삽입이 되든 역방향으로 삽입이 되든 언제든지 IC 카드를 읽은 수 있는 상태를 만든다.

본 발명의 IC 카드 소켓(100)은 독립된 객체로서, PCB 단자에 탈부착 가능한 IC 카드 리드 장치로 기능을 하고, IC 카드의 어느 방향으로든 읽기 가능한 구조의 양방향 방식을 채택함과 함께 양방향의 IC 카드의 칩 접촉 방식을 스크래칭 방식이 아닌 랜딩 방식을 채택한 구조로서의 장점을 갖는다.

이상에서 상세히 설명한 바와 같은 본 발명은 비록 한정된 실시 예와 도면을 기초로 설명하였지만, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술 사상과 특허 청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능하다.

그러나 그와 같은 단순한 수정 및 변형은 본 발명의 권리 범위에 벗어날 수 없음이 명백하다.

100 : IC 카드 소켓 110A : 상부 하우징
110B : 하부 하우징 120A, 120B : 랜딩부
130A, 130B : 정전기 방지부 140A, 140B : 접촉단자
150 : 투입구 160A, 160B : 결합측부
170 : 배출구 180 : 리미트부

Claims (11)

1. 상부 및 하부 하우징이 결합하여 IC 카드가 삽입되는 공간을 갖는 하우징과,
   상기 상부 하우징 및 하부 하우징 각각에 배치되는 제1 및 제2 접촉단자와;
   상기 IC 카드의 삽입에 따라 상기 IC 카드의 IC 칩에 랜딩되도록 하는 제1 및 제2 랜딩부;를 포함하고,
   상기 제1 및 제2 접촉단자 각각은 짧은 4개 단자와 긴 4개 단자가 교번적으로 이루어지고, 선단부에는 상기 IC 칩에 랜딩되는 칩 컨택터가 형성되며,
   상기 제1 및 제2 랜딩부 각각은 상기 제1 및 제2 접촉단자의 일부가 수용될 수 있는 수용홈과, 상기 IC 카드의 삽입에 따라 좌우 회전이 가능하도록 하는 회전 받침부와, 상기 수용홈의 전단 방향으로 단자 랜딩부가 형성되며,
   상기 제1 및 제2 랜딩부의 회전에 따라 상기 단자 랜딩부는 상기 긴 4개 단자를 누르고, 상기 수용홈은 상기 짧은 4개 단자를 눌러서 상기 제1 및 제2 접촉단자의 상기 칩 컨택터가 동시에 상기 IC 칩에 랜딩되며,
   상기 짧은 4개 단자와 긴 4개 단자 각각은 상기 칩 컨택터와 연결되어 텐션을 가하는 텐션부가 형성되고, 상기 짧은 4개 단자 각각의 상기 텐션부의 폭이 상기 긴 4개 단자 각각의 상기 텐션부의 폭 보다 작게 형성되는, 양방향 랜딩 방식의 IC 카드 소켓.
2. 삭제
3. 제1항에 있어서,
   상기 제1 및 제2 랜딩부 각각은,
   몸체를 이루는 바디부와,
   상기 바디부의 전단부에 형성되는 단자 랜딩부와,
   상기 바디부의 후단부의 양측으로부터 연장되어 소정의 각도로 경사진 형태로 형성되는 한 쌍의 브릿지와,
   상기 한 쌍의 브릿지 각각에 연결되어 상기 소정의 각도와 다른 각도로 형성된 한 쌍의 컨택트부와,
   상기 바디부와 상기 한 쌍의 브릿지가 연결되는 부위에 좌우의 회전을 도모하는 돌출된 기둥 형태의 회전 받침부를 포함하는, 양방향 랜딩 방식의 IC 카드 소켓.
4. 삭제
5. 제1항에 있어서,
   상기 제1 및 제2 랜딩부 각각의 후단에는 소정 각도로 경사진 컨택트부가 형성되고,
   상기 IC 카드의 삽입시, 상기 IC 카드의 선단부와 접촉되어 회전 받침부를 기준으로 상기 제1 랜딩부의 후단은 상방향으로 전단은 하방향으로 회전되고, 상기 제2 랜딩부의 후단은 하방향으로 전단은 상방향으로 회전되는, 양방향 랜딩 방식의 IC 카드 소켓.
6. 제1항에 있어서,
   상기 제1 및 제2 랜딩부 각각은 중간부에 시소 운동을 하도록 회전 받침부가 형성되며,
   상기 제1 및 제2 랜딩부의 전단부의 과 회전을 제한할 수 있도록 상기 제1 및 제2 랜딩부 각각의 전단에는 복귀 제한부가 형성되고,
   상기 복귀 제한부는 상기 상부 하우징 및 하부 하우징에 내측면에 형성된 복귀 제한턱에 맞닿는 구조인, 양방향 랜딩 방식의 IC 카드 소켓.
7. 삭제
8. 삭제
9. 삭제
10. 삭제
11. 제1항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 랜딩부 각각의 배면측에는 8개의 수용홈이 형성되고,
    상기 수용홈은 서로 반대 방향의 경사면을 갖는 전경사면과 후경사면을 포함하며, 상기 8개의 수용홈에 상기 제1 및 제2 접촉단자 각각이 교번적으로 수용되고,
    상기 긴 4개 단자는 상기 수용홈의 전후단에 꺾임부에 의해 걸쳐지게 되고, 상기 짧은 4개 단자는 상기 수용홈 내에 칩 컨택터가 안착된 형태로 걸쳐지며,
    상기 수용홈은 격벽에 의해 서로 물리적으로 분리된 구조를 갖는, 양방향 랜딩 방식의 IC 카드 소켓.

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