WO2023228852A1 - 電子機器 - Google Patents

Abstract

この電子機器は、回路基板と、ワイヤと、回路基板に配置され、回路基板とワイヤとを電気的に接続する端子とを備える。端子は、ワイヤの端子に対する位置ずれを防止するための位置ずれ防止部を一体的に有するとともに、端子とワイヤとは、接合部により接合されている。

Description

電子機器

　本発明は、電子機器に関し、特に、ワイヤと、回路基板と、回路基板に配置される端子とを備える電子機器に関する。

　従来、ワイヤと、回路基板に配置される端子とを電気的に接続する回路基板用コネクタが知られている。このような回路基板用コネクタは、たとえば、特開２０１５－７２８２４号公報に開示されている。

　特開２０１５－７２８２４号公報には、ワイヤに取り付けられる圧着端子と、圧着端子が挿入されるハウジングとを備える回路基板用コネクタが開示されている。圧着端子は、ハウジングに挿入された際に、ハウジングから飛び出すリード部を有している。そして、回路基板に配置される端子に圧着端子のリード部をはんだ接合することによって、ワイヤと、回路基板に配置される端子とが電気的に接続される。

　また、特開２０１５－７２８２４号公報に記載の回路基板用コネクタのハウジングには、位置決めピンが設けられている。そして、ハウジングの位置決めピンが、回路基板の位置決め穴に挿入されることによって、回路基板に対してハウジングが位置決めされる。これにより、回路基板に配置される端子に対する圧着端子のリード部の位置ずれが防止される。

特開２０１５－７２８２４号公報

　しかしながら、特開２０１５－７２８２４号公報に記載の回路基板用コネクタでは、回路基板に配置される端子に対する圧着端子のリード部の位置ずれが防止できる一方で、回路基板に配置される端子とワイヤとを電気的に接続するために、圧着端子をワイヤに取り付けた後、圧着端子をハウジングに挿入して、圧着端子のリード部を回路基板に配置される端子にはんだ接合する必要がある。そのため、ワイヤを端子に接続する際の工程が複雑であるとともに、ワイヤを端子に接続するために必要な部品点数が、ハウジングおよび圧着端子の分、増加してしまうという問題点がある。

　この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の１つの目的は、ワイヤを端子に接続するための部品点数の増加を抑制しつつ、ワイヤを端子に接続する際の工程を簡素化可能な電子機器を提供することである。

　上記目的を達成するために、この発明の一の局面における電子機器は、回路基板と、ワイヤと、回路基板に配置され、回路基板とワイヤとを電気的に接続する端子と、を備え、端子は、ワイヤの端子に対する位置ずれを防止するための位置ずれ防止部を一体的に有するとともに、端子とワイヤとは、接合部により接合されている。なお、ワイヤとは、送電を行う導体を含む部材（電線）であって、導体のみの電線、導体を絶縁体で被覆した電線（絶縁電線）、絶縁電線を保護被覆によってさらに保護した電線（ケーブル）、等を含む広い概念である。

　この発明の一の局面による電子機器では、上記のように、端子は、ワイヤの端子に対する位置ずれを防止するための位置ずれ防止部を一体的に有する。これにより、端子とワイヤとを接合部により接合する際に、端子の位置ずれ防止部によって、端子に対するワイヤの位置ずれを防止しながら、ワイヤを端子に直接接合することができる。その結果、圧着端子をワイヤに取り付けた後、圧着端子をハウジングに挿入して、圧着端子のリード部を回路基板に配置される端子にはんだ接合する場合に比べて、ワイヤを端子に接続する際の工程を簡素化することができる。また、端子は、位置ずれ防止部を一体的に有するので、端子に対するワイヤの位置ずれを防止するための部材を別個に設ける場合に比べて、ワイヤを端子に接続するための部品点数の増加を抑制することができる。これらの結果、ワイヤを端子に接続するための部品点数の増加を抑制しつつ、ワイヤを端子に接続する際の工程を簡素化することができる。

　上記一の局面による電子機器において、好ましくは、位置ずれ防止部は、ワイヤの外周の少なくとも一部を囲むように形成されている。

　このように構成すれば、位置ずれ防止部が、ワイヤの外周の少なくとも一部を囲むことによって、ワイヤの位置ずれを効果的に抑制することができる。

　上記一の局面による電子機器において、好ましくは、回路基板は、回路基板の端部に設けられ、ワイヤまたは端子を回路基板に対して位置決めするための位置決め用切欠部を有する。

　このように構成すれば、回路基板の端部に設けられる位置決め用切欠部によって、ワイヤまたは端子を回路基板に対して位置決めすることができるので、ワイヤまたは端子を回路基板に対して位置決めするための部材を回路基板とは別個に設ける場合に比べて、部品点数の増加および構造の複雑化を抑制することができる。

　上記回路基板が位置決め用切欠部を有する構成において、好ましくは、ワイヤは、湾曲された状態で、位置決め用切欠部で位置決めされている。

　このように構成すれば、ワイヤは、位置決め用切欠部において湾曲された状態で配置されるので、位置決め用切欠部の近傍において、ワイヤが端子から離間するように引っ張られることを抑制することができる。その結果、端子とワイヤとが接合される接合部に引張応力が加わるのを抑制することができる。

　上記一の局面による電子機器は、好ましくは、回路基板、端子、および、ワイヤを樹脂封止する樹脂封止部材と、樹脂封止部材の内部から樹脂封止部材の外部に渡って延びるワイヤが挿入される挿入孔を有し、樹脂封止部材に取り付けられる振動吸収可能な振動吸収部材と、をさらに備える。

　このように構成すれば、樹脂封止部材によって、回路基板、端子およびワイヤが樹脂封止されるので、回路基板、端子およびワイヤの防水および防塵を行うことができる。また、樹脂封止部材の内部から外部に渡って延びるワイヤが、振動吸収部材の挿入孔に挿入されるので、電子機器が振動する場合においても、振動吸収部材によって振動が吸収される。その結果、電子機器の振動に起因する摩擦によって、ワイヤが摩耗して断線することを防止することができる。

　上記一の局面による電子機器において、端子は、段差形状を有する第１端子と、第１端子に接続されるとともに、回路基板に接続される第２端子とを含み、段差形状を有する第１端子の一方端側には、第２端子が接続され、段差形状を有する第１端子の他方端側には、位置ずれ防止部が設けられている。

　このように構成すれば、第１端子にワイヤを接合することによって、回路基板に接続される第２端子、および、第２端子が一方端側に接続される第１端子を介して、ワイヤを回路基板に接続することができる。これにより、段差形状を有する第１端子の他方端側にワイヤを接合することによって、ワイヤが接合される位置を回路基板に接続される第２端子から離間した位置に変更することができる。その結果、接続先の機器の配置に応じて、ワイヤが接合される位置を第２端子から離間した位置に変更する必要がある場合でも、ワイヤが接合される位置を容易に変更することができる。これにより、接続先の機器とワイヤとを容易に接続することができる。また、第１端子の他方端側に設けられる位置ずれ防止部によって、第１端子にワイヤを接合する際の第１端子に対するワイヤの位置ずれを防止することができる。

　上記一の局面による電子機器において、好ましくは、端子の位置ずれ防止部において、端子とワイヤとが接合部により接合されている。

　このように構成すれば、端子とワイヤとの接合作業を行う際に、端子に対するワイヤを接合する位置（接合部の位置）がずれることを、端子の位置ずれ防止部によって防止することができる。

　上記発明の一局面による電子機器において、以下のような構成も考えられる。

（付記項１）
　上記回路基板が位置決め用切欠部を有する構成において、ワイヤは、複数のワイヤを含み、位置ずれ防止部を有する端子、および、回路基板に設けられる位置決め用切欠部は、複数のワイヤの各々に対応して設けられている。

　このように構成すれば、複数のワイヤの各々に対応して、回路基板に設けられる位置決め用切欠部によって、複数のワイヤの各々を位置決めすることができるので、位置決めのための部材を回路基板とは別個に設ける場合に比べて、部品点数の増加および構造の複雑化を抑制することができる。

（付記項２）
　上記端子が第１端子と第２端子とを含む構成において、ワイヤは、第２端子が接続される回路基板の面に直交する方向に沿って延びるように配置されており、第１端子の他方端側には、ワイヤに沿って延びるように位置ずれ防止部が形成されている。

　このように構成すれば、回路基板の面に直交する方向に沿って延びるようにワイヤが配置されるので、ワイヤを曲げることなく、回路基板の面に直交する方向にワイヤを引き出すことができる。その結果、接続先の機器が、回路基板に対して、回路基板の面に直交する方向に配置される場合においても、接続先の機器とワイヤとを容易に接続することができる。また、第１端子の他方端側において、ワイヤに沿って延びるように形成される位置ずれ防止部によって、第１端子に対するワイヤの位置ずれを防止することができる。

第１実施形態による電子機器を示した斜視図である。 第１実施形態による電子機器の回路基板および端子を示した斜視図である。 第１実施形態による端子の周辺を拡大した部分拡大図である。 第１実施形態による端子を示した斜視図である。 第１実施形態によるワイヤの取り付けを示した斜視図である。 第１実施形態によるワイヤと端子との接合を示した断面図である。 第１実施形態による電子機器の断面図である。 第２実施形態による電子機器を示した斜視図である。 第２実施形態による電子機器の回路基板および端子を示した斜視図である。 第２実施形態による第１端子の取り付けを示した斜視図である。 第２実施形態による第１端子を示した斜視図である。 第２実施形態による第２端子の周辺を拡大した部分拡大図である。 第２実施形態による電子機器の組立工程の説明するための第１図である。 第２実施形態による電子機器の組立工程の説明するための第２図である。 第２実施形態による電子機器の組立工程の説明するための第３図である。 第２実施形態による電子機器の断面図である。

　以下、実施形態を図面に基づいて説明する。

［第１実施形態］
　図１～図７を参照して、第１実施形態による電子機器について説明する。

（電子機器の全体構成）
　図１に示すように、電子機器１００は、複数のワイヤＷを備える。電子機器１００は、ワイヤＷと、後述する回路基板１および端子２（図２参照）とを樹脂封止する樹脂封止部材３を備える。電子機器１００は、たとえば、車両用の機器である。具体的には、電子機器１００は、車両のモータの状態を検出するセンサの信号処理を行う機器である。なお、電子機器１００は、車両用のＥＣＵ（Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ　Ｃｏｎｔｒｏｌ　Ｕｎｉｔ）であってもよい。

　また、図１に示すように、電子機器１００は、グロメット４を備える。グロメット４は、樹脂封止部材３に取り付けられる。グロメット４は、振動吸収可能な部材である。グロメット４は、たとえば、アクリルゴムを含む。なお、グロメット４は、請求の範囲の「振動吸収部材」の一例である。

　図２に示すように、電子機器１００は、回路基板１と、回路基板１に配置される端子２と、を備える。回路基板１は、導体により配線パターンが形成されたプリント回路基板（ＰＣＢ：Ｐｒｉｎｔｅｄ　Ｃｉｒｃｕｉｔ　Ｂｏａｒｄ）である。回路基板１には、信号処理用ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ　Ｃｉｒｃｕｉｔ）１０ａ、ダイオード１０ｂ、キャパシタ１０ｃ、等の電子部品が実装されている。端子２は、リフローはんだによって、回路基板１に実装されている。端子２は、回路基板１の導体パターンと電気的に接続されている。端子２は、導電性の部材である。端子２は、たとえば、黄銅を含む。端子２は、回路基板１とワイヤＷとを電気的に接続する。

　（切欠部）
　図３に示すように、回路基板１は、回路基板１の端部１ａに設けられ、ワイヤＷを回路基板１に対して位置決めするための切欠部１１を有する。切欠部１１は、Ｚ１方向側から見て、半円状に回路基板１の端部１ａを切り欠くように形成されている。なお、切欠部１１は、請求の範囲の「位置決め用切欠部」の一例である。

　切欠部１１は、回路基板１の端部１ａに複数（６つ）設けられている。また、端子２は、回路基板１に複数（６つ）実装されている。切欠部１１は、端子２よりもＹ２方向側の位置に設けられている。また、切欠部１１は、Ｘ方向において、端子２に対応する位置に設けられている。

　（位置ずれ防止部）
　図４に示すように、端子２は、ワイヤＷの端子２に対する位置ずれを防止するための位置ずれ防止部２ａを有する。また、端子２は、Ｙ方向に沿って延びる平坦部２ｂを有する。端子２は、位置ずれ防止部２ａを一体的に有する。具体的には、位置ずれ防止部２ａは、平坦部２ｂのＹ２方向側において、平坦部２ｂと一体的に形成されている。また、図４に示すように、位置ずれ防止部２ａは、一対のガイドＧを含む。ガイドＧは、Ｚ２方向側からＺ１方向側に向かって反り上がるように形成されている。位置ずれ防止部２ａは、Ｙ１方向側から見て、Ｕ字形状を有する。また、端子２は、プレス加工によって成型されている。そして、位置ずれ防止部２ａと平坦部２ｂとの間には、平坦部２ｂに比べてＸ方向における幅が小さい、くびれ部２ｃが設けられている。これにより、くびれ部２ｃを設けない場合に比べて、位置ずれ防止部２ａ（ガイドＧ）の曲げ加工をより容易に行うことができる。

　図５に示すように、位置ずれ防止部２ａを有する端子２は、複数のワイヤＷの各々に対応して設けられている。第１実施形態では、複数（６本）のワイヤＷに対応して、複数（６つ）の端子２が設けられている。また、ワイヤＷは、線状の複数の導体を含む導体線Ｗａと、導体線Ｗａを覆う絶縁被膜Ｗｂとを含む。切欠部１１は、樹脂封止部材３によって、回路基板１、端子２およびワイヤＷを樹脂封止する際に、切欠部１１の内側に引っ掛かるように配置されたワイヤＷの導体線Ｗａを保持する。

　また、回路基板１に設けられる切欠部１１は、複数のワイヤＷの各々に対応して設けられている。これにより、複数のワイヤＷの各々に対応して、回路基板１に設けられる切欠部１１によって、複数のワイヤＷの各々を位置決めすることができるので、位置決めのための部材を回路基板１とは別個に設ける場合に比べて、部品点数の増加および構造の複雑化を抑制することができる。

　そして、位置ずれ防止部２ａは、端子２に接合されたワイヤＷの外周の一部を囲むように形成されている。具体的には、図５に示すように、ワイヤＷの導体線Ｗａと端子２との接合は、Ｘ方向において、導体線Ｗａが一対のガイドＧに挟まれるように、ワイヤＷの導体線Ｗａを配置させた状態で行われる。すなわち、ワイヤＷの導体線Ｗａと端子２とが、Ｘ方向において、位置ずれ防止部２ａの一対のガイドＧに挟まれた位置において互いに接合される。したがって、ワイヤＷの導体線Ｗａと端子２とを接合する際に、位置ずれ防止部２ａの一対のガイドＧによって、ワイヤＷの導体線ＷａのＸ１方向側およびＸ２方向側への位置ずれを防止しながら、ワイヤＷの導体線Ｗａを端子２に接合することができる。これにより、ワイヤＷの位置ずれを効果的に抑制することができる。

　また、端子２の位置ずれ防止部２ａにおいて、端子２とワイヤＷとが接合部Ｊ（図６参照）により接合されている。具体的には、溶接電極Ｅ１によって、ワイヤＷの導体線Ｗａを端子２の位置ずれ防止部２ａに押さえつけた状態で、端子２の平坦部２ｂに溶接電極Ｅ２が押し当てられる。そして、溶接電極Ｅ１と溶接電極Ｅ２との間に電流が流される。これにより、接触抵抗によって発生する発熱（ジュール熱）を利用して溶接する抵抗溶接が、ワイヤＷの導体線Ｗａと端子２との間において行われる。

　（グロメットおよび樹脂封止部材に関する構成）
　図６に示すように、グロメット４は、樹脂封止部材３の内部から樹脂封止部材３の外部に渡って延びるワイヤＷが挿入される挿入孔４ａを有する。ワイヤＷは、グロメット４の挿入孔４ａに挿入されるとともに切欠部１１で回路基板１の端子２に対して位置決めされた状態で、端子２と接合される。図７に示すように、グロメット４は、Ｙ２方向側の一部が露出するように、樹脂封止部材３によって樹脂封止される。グロメット４は、回路基板１、端子２およびワイヤＷとともに、樹脂封止部材３によって樹脂封止される。樹脂封止部材３は、絶縁性を有する樹脂である。また、樹脂封止部材３は、成型の際に、グロメット４の部分において成型金型による見切りが行われる。また、グロメット４の挿入孔４ａは、回路基板１よりＺ２方向側に配置されている。そして、ワイヤＷは、端子２とグロメット４の挿入孔４ａとの間の樹脂封止部材３によって樹脂封止された部分において湾曲された状態で配置されている。すなわち、ワイヤＷは、湾曲された状態で、切欠部１１で位置決めされている。具体的には、ワイヤＷは、Ｘ２方向側から見て、樹脂封止部材３によって樹脂封止された部分において、Ｚ字状に配置されている。

（第１実施形態の効果）
　第１実施形態では、以下のような効果を得ることができる。

　第１実施形態では、上記のように、端子２は、ワイヤＷの端子２に対する位置ずれを防止するための位置ずれ防止部２ａを一体的に有する。これにより、端子２とワイヤＷとを接合部Ｊにより接合する際に、端子２の位置ずれ防止部２ａによって、端子２に対するワイヤＷの位置ずれを防止しながら、ワイヤＷを端子２に直接接合することができる。その結果、圧着端子をワイヤＷに取り付けた後、圧着端子をハウジングに挿入して、圧着端子のリード部を回路基板１に配置される端子２にはんだ接合する場合に比べて、ワイヤＷを端子２に接続する際の工程を簡素化することができる。また、端子２は、位置ずれ防止部２ａを一体的に有するので、端子２に対するワイヤＷの位置ずれを防止するための部材を別個に設ける場合に比べて、ワイヤＷを端子２に接続するための部品点数の増加を抑制することができる。これらの結果、ワイヤＷを端子２に接続するための部品点数の増加を抑制しつつ、ワイヤＷを端子２に接続する際の工程を簡素化することができる。

　第１実施形態では、上記のように、位置ずれ防止部２ａは、ワイヤＷの外周の少なくとも一部を囲むように形成されている。これにより、位置ずれ防止部２ａが、ワイヤＷの外周の少なくとも一部を囲むことによって、ワイヤＷの位置ずれを効果的に抑制することができる。

　第１実施形態では、上記のように、回路基板１は、回路基板１の端部１ａに設けられ、ワイヤＷを回路基板１に対して位置決めするための切欠部１１を有する。これにより、回路基板１の端部１ａに設けられる切欠部１１によって、ワイヤＷを回路基板１に対して位置決めすることができるので、ワイヤＷを回路基板１に対して位置決めするための部材を回路基板１とは別個に設ける場合に比べて、部品点数の増加および構造の複雑化を抑制することができる。

　第１実施形態では、上記のように、ワイヤＷは、湾曲された状態で、切欠部１１（位置決め用切欠部）で位置決めされている。これにより、ワイヤＷは、切欠部１１において湾曲された状態で配置されているので、切欠部１１の近傍において、ワイヤＷが端子１ａから離間するように引っ張られることを抑制することができる。その結果、端子１ａとワイヤＷとが接合される接合部Ｊに引張応力が加わるのを抑制することができる。

　第１実施形態では、上記のように、電子機器１００は、回路基板１、端子２、および、ワイヤＷを樹脂封止する樹脂封止部材３を備える。これにより、樹脂封止部材３によって、回路基板１、端子２およびワイヤＷが樹脂封止されるので、回路基板１、端子２およびワイヤＷの防水および防塵を行うことができる。また、電子機器１００は、樹脂封止部材３の内部から樹脂封止部材３の外部に渡って延びるワイヤＷが挿入される挿入孔４ａを有し、樹脂封止部材３に取り付けられる振動吸収可能なグロメット４を備える。これにより、樹脂封止部材３の内部から外部に渡って延びるワイヤＷが、グロメット４の挿入孔４ａに挿入されるので、電子機器１００が振動する場合においても、グロメット４によって振動が吸収される。その結果、電子機器１００の振動に起因する摩擦によって、ワイヤＷが摩耗して断線することを防止することができる。

　第１実施形態では、上記のように、端子２の位置ずれ防止部２ａにおいて、端子２とワイヤＷとが接合部Ｊにより接合されている。これにより、端子２とワイヤＷとの接合作業を行う際に、端子２に対するワイヤＷを接合する位置（接合部Ｊの位置）がずれることを、端子２の位置ずれ防止部２ａによって防止することができる。

［第２実施形態］
　図８～図１６を参照して、本発明の第２実施形態による電子機器２００の構成について説明する。なお、第１実施形態と同様の構成については、同じ符号を付し、説明を省略する。

　（電子機器の全体構成）
　図８に示すように、電子機器２００では、ワイヤＷは、グロメット２０４からＺ１方向側に延びるように配置されている。樹脂封止部材３は、第１実施形態による電子機器１００と同様に、ワイヤＷと、回路基板１（信号処理用ＩＣ１０ａ、ダイオード１０ｂ、キャパシタ１０ｃ（図９参照）、等）および端子２０２とを樹脂封止している。なお、グロメット２０４は、請求の範囲の「振動吸収部材」の一例である。

　図１０に示すように、電子機器２００では、ワイヤＷは、回路基板１の面１ｂ（ＸＹ面）に直交するＺ方向に沿って延びるように配置されている。これにより、回路基板１の面１ｂに直交するＺ方向に沿って延びるようにワイヤＷが配置されるので、ワイヤＷを曲げることなく、Ｚ方向にワイヤＷを引き出すことができる。その結果、接続先の機器が、回路基板１に対して、Ｚ方向に配置される場合においても、接続先の機器とワイヤＷとを容易に接続することができる。

　（端子の構成）
　図１０に示すように、電子機器２００は、第１端子２１と第２端子２２とを含む端子２０２を備える。第２端子２２は、第１端子２１に接続されるとともに、回路基板１に接続される。また、第２端子２２は、Ｚ１方向側に突出するように湾曲する凸部２２ａおよび２２ｂを有する。凸部２２ａには、第１端子２１と第２端子２２とを抵抗溶接する際に、溶接電極Ｅ１（図６参照）が当接される。また、凸部２２ｂには、第１端子２１と第２端子２２とを抵抗溶接する際に、第１端子２１が当接される。すなわち、第２端子２２の凸部２２ｂにおいて、第１端子２１と第２端子２２とが接合される。

　図１１に示すように、第１端子２１は、上段部２１ｂおよび下段部２１ｃを含む段差形状を有する。第１端子２１の一方端側（Ｙ１方向側）には、第２端子２２が接続される。具体的には、図１０に示すように、第１端子２１の上段部２１ｂに、第２端子２２が接続される。また、図１１に示すように、第１端子２１の他方端側（Ｚ２方向側）には、位置ずれ防止部２１ａが設けられている。具体的には、位置ずれ防止部２１ａは、下段部２１ｃからＺ２方向側に延びるように形成されている。なお、第２実施形態では、複数（６つ）の第１端子２１は、一体成型されており、連結部２１ｄを切り離すことによって、６つの第１端子２１に分割される。なお、第１端子２１の切り離しは、ワイヤＷを第１端子２１に接合した後、第１端子２１を第２端子２２に接合する前に行われる。

　図１２に示すように、回路基板１は、回路基板１の端部１ａに設けられ、第１端子２１を回路基板１に対して位置決めするための切欠部１１を有する。切欠部１１は、第２端子２２よりもＹ２方向側の位置に設けられている。切欠部１１は、Ｘ方向において、第２端子２２に対応する位置に設けられている。

　（電子機器の組立）
　図１３に示すように、電子機器２００の組立では、まず初めに、ワイヤＷがグロメット２０４に挿入される。ワイヤＷは、グロメット２０４の挿入孔２０４ａ（図１６参照）に挿入される。

　そして、図１４に示すように、第１端子２１とワイヤＷとが抵抗溶接によって接合される。具体的には、ワイヤＷの導体線Ｗａは、第１端子２１の位置ずれ防止部２１ａにおいて、抵抗溶接によって接合される。図１５に示すように、位置ずれ防止部２１ａは、回路基板１よりもＺ２方向側に配置される。すなわち、第１端子２１は、回路基板１のＺ２方向側において、ワイヤＷと抵抗溶接される。

　第２実施形態では、位置ずれ防止部２ａは、第１端子２１の他方端側（Ｚ２方向側）において、ワイヤＷに沿って延びるように形成されている。これにより、第１端子２１の他方端側において、位置ずれ防止部２１ａによって、第１端子２１に対するワイヤＷの位置ずれを防止することができる。

　そして、図１５に示すように、回路基板１に実装された第２端子２２と、第１端子２１とが抵抗溶接される。第１端子２１は、回路基板１のＺ１方向側において、第２端子２２と抵抗溶接される。第２実施形態では、グロメット２０４が回路基板１の端部１ａに押し当てられた状態で、第１端子２１と第２端子２２とが抵抗溶接される。そして、第１端子２１と第２端子２２とを抵抗溶接した後に、樹脂封止部材３によって、回路基板１、第１端子２１、第２端子２２、ワイヤＷ、グロメット２０４が樹脂封止される。図１６に示すように、第１端子２１は、回路基板１の切欠部１１とグロメット２０４とに挟まれるように配置される。また、グロメット２０４は、Ｙ２方向側の一部が露出するように、樹脂封止部材３によって樹脂封止される。

　第２実施形態のその他の構成は、上記第１実施形態と同様である。

（第２実施形態の効果）
　第２実施形態では、以下のような効果を得ることができる。

　第２実施形態では、上記第１実施形態と同様に、ワイヤＷを端子２に接続するための部品点数の増加を抑制しつつ、ワイヤＷを端子２に接続する際の工程を簡素化することができる。

　第２実施形態では、上記のように、回路基板１は、回路基板１の端部１ａに設けられ、第１端子２１を回路基板１に対して位置決めするための切欠部１１を有する。これにより、回路基板１の端部１ａに設けられる切欠部１１によって、第２端子２２を回路基板１に対して位置決めすることができるので、第２端子２２を回路基板１に対して位置決めするための部材を回路基板１とは別個に設ける場合に比べて、部品点数の増加および構造の複雑化を抑制することができる。

　第２実施形態では、上記のように、端子２は、段差形状を有する第１端子２１と、第１端子２１に接続されるとともに、回路基板１に接続される第２端子２２とを含む。そして、段差形状を有する第１端子２１の一方端側には、第２端子２２が接続され、段差形状を有する第１端子２１の他方端側には、位置ずれ防止部２１ａが設けられている。これにより、第１端子２１にワイヤＷを接合することによって、回路基板１に接続される第２端子２２、および、第２端子２２が一方端側に接続される第１端子２１を介して、ワイヤＷを回路基板１に接続することができる。これにより、段差形状を有する第１端子２１の他方端側にワイヤＷを接合することによって、ワイヤＷが接合される位置を回路基板１に接続される第２端子２２から離間した位置に変更することができる。その結果、接続先の機器の配置に応じて、ワイヤＷが接合される位置を第２端子２２から離間した位置に変更する必要がある場合でも、ワイヤＷが接合される位置を容易に変更することができる。これにより、接続先の機器とワイヤＷとを容易に接続することができる。また、第１端子２１の他方端側に設けられる位置ずれ防止部２１ａによって、第１端子２１にワイヤＷを接合する際の第１端子２１に対するワイヤＷの位置ずれを防止することができる。

　第２実施形態のその他の効果は、上記第１実施形態と同様である。

［変形例］
　今回開示された実施形態は、全ての点で例示であり制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記実施形態の説明ではなく請求の範囲によって示され、さらに請求の範囲と均等の意味および範囲内での全ての変更（変形例）が含まれる。

　たとえば、上記第１実施形態では、端子２とワイヤＷとが抵抗溶接により接合されている例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、端子とワイヤとが、はんだ接合によって、接合されてもよい。

　また、上記第１実施形態では、電子機器１００が、車両用の機器である例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、電子機器は、回路基板、ワイヤおよび端子を備える機器であれば、車両用の機器に限られない。

　また、上記第１実施形態では、端子２の位置ずれ防止部２ａにおいて、端子２とワイヤＷとが接合部Ｊにより接合されている例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、位置ずれ防止部以外の箇所において、端子とワイヤとが接合部により接合されてもよい。

　また、上記第１実施形態では、回路基板１は、回路基板１の端部１ａに設けられ、ワイヤＷを回路基板１に対して位置決めするための切欠部１１（位置決め用切欠部）を有する例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、ワイヤを回路基板に対して位置決めするための部材を回路基板とは別個に設けてもよい。

　また、上記第２実施形態では、回路基板１は、回路基板１の端部１ａに設けられ、第１端子２１を回路基板１に対して位置決めするための切欠部１１（位置決め用切欠部）を有する例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、端子を回路基板に対して位置決めするための部材を回路基板とは別個に設けてもよい。

　また、上記第１実施形態では、電子機器１００は、回路基板１、端子２およびワイヤＷを樹脂封止する樹脂封止部材３を備える例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、電子機器は、回路基板、端子およびワイヤを樹脂封止する樹脂封止部材を備えなくてもよい。すなわち、回路基板、端子およびワイヤは、樹脂封止されなくてもよい。

　また、上記第１実施形態では、電子機器１００は、樹脂封止部材３の内部から樹脂封止部材３の外部に渡って延びるワイヤＷが挿入される挿入孔４ａを有し、樹脂封止部材３に取り付けられる振動吸収可能なグロメット４（振動吸収部材）を備える例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、電子機器は、樹脂封止部材および振動吸収部材を備えなくてもよい。

　また、上記第１実施形態では、ワイヤＷは、端子２とグロメット４（振動吸収部材）の挿入孔４ａとの間の樹脂封止部材３によって樹脂封止された部分において、湾曲された状態で配置されている（すなわち、ワイヤＷは、湾曲された状態で、切欠部１１（位置決め用切欠部）で位置決めされている）例を示した例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、ワイヤは、端子と振動吸収部材の挿入孔との間の樹脂封止部材によって樹脂封止された部分において、真っ直ぐ伸ばした状態で配置されてもよい（すなわち、ワイヤは、真っ直ぐ延ばした状態で、位置決め用切欠部で位置決めされていてもよい。）。

　また、上記第２実施形態では、端子２は、第１端子２１と、第１端子２１に接続されるとともに、回路基板１に接続される第２端子２２とを含む例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、回路基板とワイヤとが、３つ以上の端子を介して電気的に接続されてもよい。

　また、上記第２実施形態では、端子２は、段差形状を有する第１端子２１を含む例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、第１端子は、Ｌ字形状を有する端子であってもよい。

　また、上記第１実施形態では、位置ずれ防止部２ａは、端子２に接合されたワイヤＷの外周の一部を囲むように形成されている例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、位置ずれ防止部は、端子に接合されたワイヤの外周の全周を囲むように、筒状に形成されてもよい。

　また、上記第１実施形態では、回路基板１に設けられる切欠部１１（位置決め用切欠部）は、複数のワイヤＷの各々に対応して設けられている例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、回路基板に設けられる位置決め用切欠部は、複数のワイヤのうち、いずれかのワイヤに対してのみ設けられてもよい。

　１　回路基板
　１ａ　（回路基板の）端部
　１ｂ　面
　２、２０２　端子
　２ａ、２１ａ　位置ずれ防止部
　３　樹脂封止部材
　４、２０４　グロメット（振動吸収部材）
　４ａ、２０４ａ　挿入孔
　１１　切欠部（位置決め用切欠部）
　２１　第１端子
　２２　第２端子
　１００、２００　電子機器
　Ｊ　接合部
　Ｗ　ワイヤ

Claims (7)

1. 　回路基板と、
   　ワイヤと、
   　前記回路基板に配置され、前記回路基板と前記ワイヤとを電気的に接続する端子と、を備え、
   　前記端子は、前記ワイヤの前記端子に対する位置ずれを防止するための位置ずれ防止部を一体的に有するとともに、前記端子と前記ワイヤとは、接合部により接合されている、電子機器。
2. 　前記位置ずれ防止部は、前記ワイヤの外周の少なくとも一部を囲むように形成されている、請求項１に記載の電子機器。
3. 　前記回路基板は、前記回路基板の端部に設けられ、前記ワイヤまたは前記端子を前記回路基板に対して位置決めするための位置決め用切欠部を有する、請求項１に記載の電子機器。
4. 　前記ワイヤは、湾曲された状態で、前記位置決め用切欠部で位置決めされている、請求項３に記載の電子機器。
5. 　前記回路基板、前記端子、および、前記ワイヤを樹脂封止する樹脂封止部材と、
   　前記樹脂封止部材の内部から前記樹脂封止部材の外部に渡って延びる前記ワイヤが挿入される挿入孔を有し、前記樹脂封止部材に取り付けられる振動吸収可能な振動吸収部材と、をさらに備える、請求項１に記載の電子機器。
6. 　前記端子は、段差形状を有する第１端子と、前記第１端子に接続されるとともに、前記回路基板に接続される第２端子とを含み、
   　前記段差形状を有する前記第１端子の一方端側には、前記第２端子が接続され、
   　前記段差形状を有する前記第１端子の他方端側には、前記位置ずれ防止部が設けられている、請求項１に記載の電子機器。
7. 　前記端子の前記位置ずれ防止部において、前記端子と前記ワイヤとが前記接合部により接合されている、請求項１に記載の電子機器。

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