WO2023219012A1 - 光導波路用樹脂組成物、光導波路付き基板用樹脂組成物、樹脂フィルム、硬化物および光回路基板 - Google Patents

光導波路用樹脂組成物、光導波路付き基板用樹脂組成物、樹脂フィルム、硬化物および光回路基板 Download PDF

Info

Publication number
WO2023219012A1
WO2023219012A1 PCT/JP2023/016847 JP2023016847W WO2023219012A1 WO 2023219012 A1 WO2023219012 A1 WO 2023219012A1 JP 2023016847 W JP2023016847 W JP 2023016847W WO 2023219012 A1 WO2023219012 A1 WO 2023219012A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
resin composition
mpa
represented
resin
meth
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/JP2023/016847
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
麻衣 鍔本
一光 白井
和義 山本
康弘 穂積
麻央 竹田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippon Kayaku Co Ltd
Original Assignee
Nippon Kayaku Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Kayaku Co Ltd filed Critical Nippon Kayaku Co Ltd
Priority to CN202380040017.7A priority Critical patent/CN119183465A/zh
Priority to KR1020247037550A priority patent/KR20250009438A/ko
Priority to DE112023002267.4T priority patent/DE112023002267T5/de
Priority to US18/863,878 priority patent/US20250326879A1/en
Priority to JP2024520409A priority patent/JPWO2023219012A1/ja
Publication of WO2023219012A1 publication Critical patent/WO2023219012A1/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F283/00—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers provided for in subclass C08G
    • C08F283/04—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers provided for in subclass C08G on to polycarbonamides, polyesteramides or polyimides
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F283/00—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers provided for in subclass C08G
    • C08F283/04—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers provided for in subclass C08G on to polycarbonamides, polyesteramides or polyimides
    • C08F283/045—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers provided for in subclass C08G on to polycarbonamides, polyesteramides or polyimides on to unsaturated polycarbonamides, polyesteramides or polyimides
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/12—Unsaturated polyimide precursors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F220/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
    • C08F220/02—Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
    • C08F220/10—Esters
    • C08F220/26—Esters containing oxygen in addition to the carboxy oxygen
    • C08F220/30—Esters containing oxygen in addition to the carboxy oxygen containing aromatic rings in the alcohol moiety
    • C08F220/302—Esters containing oxygen in addition to the carboxy oxygen containing aromatic rings in the alcohol moiety and two or more oxygen atoms in the alcohol moiety
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F222/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a carboxyl radical and containing at least one other carboxyl radical in the molecule; Salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof
    • C08F222/10—Esters
    • C08F222/1006—Esters of polyhydric alcohols or polyhydric phenols
    • C08F222/102—Esters of polyhydric alcohols or polyhydric phenols of dialcohols, e.g. ethylene glycol di(meth)acrylate or 1,4-butanediol dimethacrylate
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F271/00—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers of nitrogen-containing monomers as defined in group C08F26/00
    • C08F271/02—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers of nitrogen-containing monomers as defined in group C08F26/00 on to polymers of monomers containing heterocyclic nitrogen
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/1003—Preparatory processes
    • C08G73/1007—Preparatory processes from tetracarboxylic acids or derivatives and diamines
    • C08G73/101—Preparatory processes from tetracarboxylic acids or derivatives and diamines containing chain terminating or branching agents
    • C08G73/1017—Preparatory processes from tetracarboxylic acids or derivatives and diamines containing chain terminating or branching agents in the form of (mono)amine
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/18—Manufacture of films or sheets
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L79/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon only, not provided for in groups C08L61/00 - C08L77/00
    • C08L79/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08L79/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08L79/085—Unsaturated polyimide precursors
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/0001—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
    • G02B6/0011—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form
    • G02B6/0065—Manufacturing aspects; Material aspects
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/10—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type
    • G02B6/12—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/10—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type
    • G02B6/12—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind
    • G02B6/122—Basic optical elements, e.g. light-guiding paths
    • G02B6/1221—Basic optical elements, e.g. light-guiding paths made from organic materials
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/10—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type
    • G02B6/12—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind
    • G02B6/13—Integrated optical circuits characterised by the manufacturing method
    • G02B6/138—Integrated optical circuits characterised by the manufacturing method by using polymerisation

Definitions

  • the present invention relates to a resin composition for an optical waveguide, a resin composition for a substrate with an optical waveguide, a resin film, a cured product, and an optical circuit board.
  • the rewiring layer on the package substrate on which the chip is mounted is composed of copper wiring of several microns originating from copper foil and an insulating resin composition.
  • optical fibers with dimensions of several tens of microns are mainly used for wiring in photonics (optical communications), but polymer optical waveguides are expected to be applied as miniaturization progresses from several microns to submicrons. ing.
  • a package substrate structure has begun to be proposed in which optical communication devices, which have conventionally been mounted as individual components, are miniaturized and integrated into a chip size, and mounted together with telecommunications IC chips.
  • Patent Document 1 discloses that in a package substrate on which an optoelectronic chip obtained from a III-V compound semiconductor wafer is mounted, a difference in coefficient of linear expansion (CTE) from an IC chip obtained from a silicon wafer becomes an issue during mounting.
  • Patent Document 2 discloses a configuration in which a photonics chip is mounted on a FOWLP (Fan Out Wafer Level Package).
  • Patent Document 3 discloses a configuration in which a silicon photonics chip having an optical transceiver function is mounted on a substrate. In both cases, specific configurations of optoelectronic integrated packaging are shown, and insulating resin is required for the redistribution layer (RDL) that fills gaps to protect wiring between chips and between chips and boards. There is.
  • RDL redistribution layer
  • Patent Document 4 as a selective wavelength absorption composition for LIDAR (Laser Imaging Detection and Ranging) with a light transmittance of 70% or more at 1550 nm, it is described as a selective wavelength absorption composition for LIDAR (Laser Imaging Detection and Ranging) that has low discoloration due to heat and high stability against light.
  • a characterized epoxy resin composition is disclosed.
  • Patent Document 5 discloses that a resin composition containing a bismaleimide resin is suitable for a rewiring layer of electronics.
  • Non-Patent Document 1 shows a direction in which a small, highly integrated optical communication device package on a silicon wafer and an existing large-scale integrated circuit (LSI chip) are mounted on the same substrate.
  • LSI chip large-scale integrated circuit
  • the resin composition of the rewiring layer in the package structure of any of the optical communication devices mentioned above has optical properties such as refractive index in the near infrared rays, especially in the C-Band band near the optical communication wavelength of 1550 nm, and is suitable for electronics suitable for high frequencies in recent years.
  • the present invention does not provide a resin composition that also takes into consideration the low dielectric properties required as an insulating resin during mounting.
  • the present invention aims to provide a resin composition suitable for optical communication technology.
  • a resin composition suitable for optical communication technology in order to realize highly integrated, energy-saving, and multifunctional devices through a variety of package structures for optoelectronic packaging, which can be used as insulating resin for rewiring layers in electronics and cladding resin for polymer optical waveguides, chip
  • the purpose of the present invention is to provide a resin composition suitable for filling gaps between chips and boards to protect wiring between chips and boards.
  • the present inventors have discovered that a composition containing a photocurable resin and a bismaleimide compound is useful as a resin composition for optical waveguides, and have completed the present invention. Additionally, the present invention provides a resin composition that has optical properties that enable a cladding function that is compatible with opto-electronic convergence packaging processes that simultaneously implement optical communications, and low dielectric properties that are required for insulating redistribution layers in electronics. do.
  • the present invention relates to the following [1] to [10].
  • [1] A resin composition for an optical waveguide containing a photocurable resin and a bismaleimide compound.
  • R 1 represents a divalent hydrocarbon group derived from dimer acid
  • R 2 represents a divalent organic group other than the divalent hydrocarbon group derived from dimer acid
  • R 3 is R 2 or R 1.
  • R 4 and R 5 each independently represent a tetravalent organic group having 6 to 40 carbon atoms having a monocyclic or fused polycyclic alicyclic structure, or a monocyclic A tetravalent organic group having 4 to 40 carbon atoms in which organic groups having an alicyclic structure are interconnected directly or via a bridge structure, and a 4-carbon group having a semi-alicyclic structure having both an alicyclic structure and an aromatic ring.
  • n is 0 to 100
  • m is 0 to 100
  • R 3 is R 1.
  • the organic groups represented by R 4 and R 5 are tetravalent organic groups represented by the following structural formulas (A-1) to (A-13).
  • the bond represented by * in the above structural formula is a bond that bonds to the carbonyl carbon forming the cyclic imide structure in the above general formula (1).
  • the organic groups represented by R 4 and R 5 are represented by the above structural formulas (A-3) to (A-6), (A-8) to (A -11) is any of the tetravalent organic groups represented by
  • the dispersion term ⁇ d of the Hansen solubility parameter of the bismaleimide compound is 16.6 MPa 1/2 or more and 21.2 MPa 1/2 or less, and the polar term ⁇ p is 4.4 MPa 1/2 or more and 9.0 MPa 1/2 or less.
  • the organic groups represented by R 4 and R 5 are tetravalent organic groups represented by the above structural formulas (A-1) to (A-13).
  • the resin composition for a substrate with an optical waveguide according to [5] which is any one of the above.
  • the organic groups represented by R 4 and R 5 are represented by the above formulas (A-3) to (A-6), (A-8) to (A- 11), the dispersion term ⁇ d of the Hansen solubility parameter of the bismaleimide compound is 16.6 MPa 1/2 or more and 21.2 MPa 1/2 or less, and the polar term ⁇ p is 4.4 MPa 1/2 or more and 9.0 MPa 1/2 or less, and the hydrogen bond term ⁇ h is 4.4 MPa 1/2 or more and 9.2 MPa 1/2 or less, the substrate with optical waveguide according to [5] Resin composition for use.
  • a resin film comprising the resin composition according to any one of [1] to [7].
  • An optical circuit board comprising the cured product according to [9].
  • a resin composition suitable for optical communication technology can be provided. Further, according to the present invention, it is possible to provide a rewiring resin composition having a cladding function of a polymer waveguide in a co-package for optoelectronic packaging.
  • the resin composition for an optical waveguide contains a photocurable resin and a bismaleimide compound described below.
  • photocurable resins include (meth)acrylates having at least one (meth)acryloyl group in the molecule.
  • Such (meth)acrylates include, for example, monofunctional (meth)acrylates, polyfunctional (meth)acrylates, polyfunctional urethane (meth)acrylates, polyfunctional epoxy (meth)acrylates, and polyfunctional polyester (meth)acrylates.
  • Examples include (meth)acrylates selected from the group consisting of: Monofunctional monomers include methyl (meth)acrylate, ethyl (meth)acrylate, propyl (meth)acrylate, n-butyl (meth)acrylate, s-butyl (meth)acrylate, tert-butyl (meth)acrylate, and isobutyl (meth)acrylate.
  • acrylate n-pentyl (meth)acrylate, isopentyl (meth)acrylate, hexyl (meth)acrylate, heptyl (meth)acrylate, isoamyl (meth)acrylate, 2-ethylhexyl (meth)acrylate, n-octyl (meth)acrylate Acrylate, isooctyl (meth)acrylate, isodecyl (meth)acrylate, lauryl (meth)acrylate, 4-tert-butylcyclohexanol (meth)acrylate, tetrahydrofurfuryl (meth)acrylate, benzyl (meth)acrylate, dicyclopentenyl ( (meth)acrylate monomers such as meth)acrylate, dicyclopentenyloxyethyl (meth)acrylate, dicyclopentanyl (meth)acrylate, nonylphenol polyethylene glycol (meth)acrylate,
  • polyfunctional monomers include ethylene glycol di(meth)acrylate, polyethylene glycol di(meth)acrylate, polypropylene glycol di(meth)acrylate, neopentyl glycol di(meth)acrylate, tripropylene glycol di(meth)acrylate, Di(meth)acrylate of alkylene oxide adduct of bisphenol A, tetraethylene glycol di(meth)acrylate, neopentyl hydroxypivalate glycol di(meth)acrylate, 1,4-butanediol di(meth)acrylate, 1,6 -Hexanediol di(meth)acrylate, 1,9-nonanediol di(meth)acrylate, 1,12-dodecanediol di(meth)acrylate, 1,14-tetradecanediol di(meth)acrylate, 1,16-hexadecane Diol di(meth)acrylate, 1,20-e
  • monofunctional and difunctional (meth)acrylates are preferred because of their low viscosity.
  • monofunctional epoxy acrylate containing a phenoxy group and 1,6-hexanediol diacrylate are preferred.
  • the content of the monofunctional epoxy acrylate containing a phenoxy group is 10% by weight or less, preferably 1% by weight or less based on 100% by weight of the resin component. Further, the content of 1,6-hexanediol diacrylate is 3% by weight or more and 25% by weight or less, preferably 20% by weight or more and 25% by weight or less.
  • the bismaleimide compound is not particularly limited as long as it has a maleimide structure at both ends of the molecule.
  • the bismaleimide compound preferably has two or more imide structures.
  • a bismaleimide compound represented by the following formula (1) is preferable.
  • R 1 represents a divalent hydrocarbon group derived from dimer acid
  • R 2 represents a divalent organic group other than the divalent hydrocarbon group derived from dimer acid
  • R 3 is R2 or R1 .
  • R 4 and R 5 each independently represent a tetravalent organic group having 6 to 40 carbon atoms having a monocyclic or condensed polycyclic alicyclic structure, an organic group having a monocyclic alicyclic structure directly or A tetravalent organic group having 4 to 40 carbon atoms interconnected via a crosslinked structure, a tetravalent organic group having 4 to 40 carbon atoms having a semi-alicyclic structure having both an alicyclic structure and an aromatic ring, and Contains one or more organic groups selected from an alicyclic structure having a halogenated alkyl group or a tetravalent organic group having 4 to 40 carbon atoms and having an aromatic ring.
  • n is 0-100
  • m is 0-100. However, when n
  • the divalent hydrocarbon group derived from dimer acid represented by R 1 in the above formula (1) is a divalent residue obtained by removing two carboxyl groups from the dicarboxylic acid contained in the dimer acid. shows.
  • dimer acid is obtained by dimerizing the unsaturated bonds of an unsaturated carboxylic acid having 18 carbon atoms, such as linoleic acid, oleic acid, and linolenic acid, and then purifying it by distillation.
  • Dimer acid mainly contains dicarboxylic acid having 36 carbon atoms, and usually contains up to about 5% by mass of tricarboxylic acid having 54 carbon atoms and about 5% by mass of monocarboxylic acid, respectively. There is.
  • the diamine derived from the dimer acid according to the present embodiment (hereinafter referred to as dimer acid-derived diamine in some cases) can be obtained by substituting the two carboxyl groups of each dicarboxylic acid contained in the dimer acid with amino groups. It is a diamine.
  • diamine derived from dimer acid is a mixture of multiple types.
  • dimer acid-derived diamines include diamines such as [3,4-bis(1-aminoheptyl)6-hexyl-5-(1-octenyl)]cyclohexane, and diamines that are further hydrogenated to these diamines.
  • examples include those containing diamines with saturated unsaturated bonds.
  • the divalent hydrocarbon derived from the dimer acid according to the present embodiment which is introduced into the bismaleimide compound using such a diamine derived from the dimer acid, is a divalent hydrocarbon derived from the dimer acid derived from the dimer acid, from which two amino groups have been removed. Preferably, it is a residue.
  • one type of the dimer acid-derived diamine may be used alone or two or more types having different compositions may be used in combination. good.
  • a commercially available product such as "PRIAMINE 1074" (manufactured by Croda Japan Co., Ltd.) may be used.
  • the divalent organic group other than the divalent hydrocarbon group derived from dimer acid, which is represented by R 2 in the formula (1), is an alkylene group having 6 or more and 60 or less carbon atoms that may contain a hetero atom; Alternatively, it is an arylene group having 6 or more and 30 or less carbon atoms that may contain a hetero atom. Preferably, it is an alkylene group having 8 or more and 40 or less carbon atoms, which may contain a hetero atom, or an arylene group having 8 or more and 18 or less carbon atoms.
  • R 2 in the formula (1) is either an alkylene group having an aliphatic ring or an arylene group having an aromatic ring represented by the following structural formulas (B-1) to (B-4). is even more preferable.
  • bonds represented by * in the structural formulas (B-1) to (B-4) are those that bond to the nitrogen atom in formula (1).
  • the organic groups represented by R 4 and R 5 in the above formula (1) are each independently a tetravalent organic group containing a cyclic structure, and in particular, the following structural formulas (A-1) to (A- It is preferable that it is any of the tetravalent organic groups shown in 13).
  • bonds represented by * in the structural formulas (A-1) to (A-13) are those that bond to the carbonyl carbon forming the cyclic imide structure in formula (1).
  • the formula (A-10) is a structure derived from a tetracarboxylic dianhydride represented by the following structural formula (A-10-A).
  • m is the number of repeating units containing the divalent hydrocarbon group R 1 derived from the dimer acid (hereinafter referred to as dimer acid-derived structure in some cases), and is an integer from 0 to 100. show.
  • the value of m is particularly preferably from 0 to 10 from the viewpoint of optimizing the solubility in a developer during development.
  • n is the number of repeating units containing a divalent organic group R2 other than the divalent hydrocarbon group derived from the dimer acid (hereinafter referred to as an organic diamine-derived structure in some cases). , represents an integer from 0 to 100.
  • the value of n is particularly preferably 0 to 10 from the viewpoint of flexibility and elastic modulus of the cured product.
  • the dimer acid-derived structure and the organic diamine-derived structure may be random copolymerized or block copolymerized.
  • the bismaleimide compound represented by the formula (1) can be produced by reacting a dimer acid-derived diamine and, if necessary, an organic diamine other than the dimer acid-derived diamine, a tetracarboxylic dianhydride, and a maleic anhydride. Obtainable.
  • a method of reacting a dimer acid-derived diamine, a tetracarboxylic dianhydride, and a maleic anhydride or a method of reacting a dimer acid-derived diamine, an organic diamine, a tetracarboxylic dianhydride, and a maleic anhydride.
  • the reaction method is not particularly limited, and any known method can be adopted as appropriate.
  • a dimer acid-derived diamine, a tetracarboxylic dianhydride, and, if necessary, an organic diamine other than the dimer acid-derived diamine are mixed with toluene, xylene, tetralin, N,N-dimethylacetamide, N-methyl- Polyamic acid is synthesized by stirring in a solvent such as 2-pyrrolidone or a mixed solvent thereof at room temperature (approximately 23° C.) for 30 to 60 minutes.
  • maleic acid is added to the obtained polyamic acid and stirred at room temperature (approximately 23° C.) for 30 to 60 minutes to synthesize a polyamic acid having maleic acid added to both ends.
  • a solvent such as toluene that is azeotropic with water is further added to this polyamic acid, and the desired bismaleimide compound is produced by refluxing at a temperature of 100 to 160°C for 3 to 6 hours while removing water generated during imidization.
  • a catalyst such as pyridine or methanesulfonic acid may be further added.
  • the bismaleimide compound has a dispersion term ⁇ d of Hansen's solubility parameter of 16.6 MPa 1/2 to 21.2 MPa 1/2 , and a polarity term ⁇ p of 4.4 MPa 1/2 to 9.0 MPa 1/2.
  • a bismaleimide compound having a hydrogen bond term ⁇ h of 4.4 MPa 1/2 or more and 9.2 MPa 1/2 or less is preferred.
  • the dispersion term ⁇ d of the Hansen solubility parameter is 16.6 MPa 1/2 or more and 21.2 MPa 1/2 or less
  • the polarity term ⁇ p is 4.4 MPa 1/2 or more and 9.0 MPa 1/2 or less
  • the hydrogen bond The bismaleimide compound having the term ⁇ h of 4.4 MPa 1/2 or more and 9.2 MPa 1/2 or less is preferably a bismaleimide represented by the above formula (1).
  • the divalent hydrocarbon group derived from a dimer acid represented by R 1 and the divalent organic group other than the divalent hydrocarbon group derived from a dimer acid represented by R 2 include the above-mentioned divalent hydrocarbon groups. That's right.
  • m and n in the formula (1) preferably have a ratio of m>n.
  • the organic groups represented by R 4 and R 5 in the formula (1) are each independently a tetravalent organic group containing a cyclic structure, particularly a 6-membered ring.
  • the organic groups having an alicyclic structure of the formula are interconnected directly or through a crosslinked structure.
  • any of the tetravalent organic groups represented by the following structural formulas (A-3) to (A-6) and (A-8) to (A-11) is preferred.
  • the bismaleimide compound according to the present embodiment includes a compound represented by the following formula (M-1), a compound represented by the following formula (M-2), a compound represented by the following formula (M-3), A compound represented by the following formula (M-4), a compound represented by the following formula (M-5), and a compound represented by the following formula (M-6) are preferred. Moreover, as the bismaleimide compound according to this embodiment, one type may be used alone or two or more types may be used in combination. In the following formulas (M-1) to (M-5), from the viewpoint of compatibility, n is preferably 1 to 10, more preferably 1 to 3.
  • the Hansen solubility parameter is the solubility parameter introduced by Hildebrand divided into three components: dispersion term ( ⁇ d), polarity term ( ⁇ p), and hydrogen bond term ( ⁇ h), and expressed in three-dimensional space. It is.
  • the dispersion term ( ⁇ d) represents the effect due to dispersion force
  • the polar term ( ⁇ p) represents the effect due to dipole force
  • the hydrogen bond term ( ⁇ h) represents the effect due to hydrogen bond force.
  • Hansen's solubility parameter can be found, for example, in Charles M. Hansen, "Hansen Solubility Parameters: A Ser Handbook", CRC Press, 2007, etc. It can also be calculated using the computer software "Hansen Solubility Parameters in Practice (HSPiP).” This time, we will actually use bismaleimide compounds and 13 types of organic solvents (N,N-dimethylformamide, ethyl acetate, cyclopentanone, methanol, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, N-methylpyrrolidone, anisole, isopropyl alcohol, propylene glycol monomethyl ether).
  • organic solvents N,N-dimethylformamide, ethyl acetate, cyclopentanone, methanol, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, N-methylpyrrolidone, anisole, isopropyl alcohol, propylene glycol
  • level 1 indicates complete compatibility.
  • Level 2 is a transparent solution, but it appears to be slightly cloudy.
  • Level 3 indicates that the entire solution appears cloudy or that a portion of the compound has precipitated.
  • Level 4 indicates that the compound swells throughout the solution, or that more than half of the compound is incompatible and precipitates.
  • Level 5 indicates that the solution is completely suspended, or that only some of the compounds are compatible.
  • Level 6 indicates that the compounds are neither compatible nor swollen at all, or are separated.
  • the Hansen solubility parameters herein were calculated using HSPiP version 5.4.01.
  • the content of the bismaleimide compound is 60% by weight or more and 80% by weight or less, preferably 70% by weight or more and 80% by weight or less based on 100% by weight of the resin component.
  • the resin composition for an optical waveguide according to this embodiment may contain a photopolymerization initiator described below.
  • the photopolymerization initiator can be appropriately selected from known radical photopolymerization initiators.
  • photopolymerization initiators include benzoins such as benzoin, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin propyl ether, and benzoin isobutyl ether; benzoyl peroxide, lauroyl peroxide, acetyl peroxide, parachlorobenzoyl peroxide, and Organic peroxides exemplified by di-tert-butyl-di-perphthalate; 2,4,6-trimethylbenzoyl-diphenyl-phosphine oxide, bis(2,4,6-trimethylbenzoyl)-phenylphosphine Phosphine oxides such as oxide, benzoyl-diphenyl-phosphine oxide, and bis
  • Lewis acids such as p-methoxyphenyldiazonium fluorophosphonate and N,N-diethylaminophenyldiazonium hexafluorophosphonate; iodonium salts of Lewis acids such as diphenyliodonium hexafluorophosphonate and diphenyliodonium hexafluoroantimonate; Ruphonium salts of Lewis acids such as triphenylsulfonium hexafluorophosphonate and triphenylsulfonium hexafluoroantimonate; Phosphonium salts of Lewis acids such as triphenylphosphonium hexafluoroantimonate; Other halides; Triazine-based initiators; Borate-based Initiator: Examples include cationic photopolymerization initiators such as other photoacid generators.
  • IGM Resins B. V. Company Omnirad (registered trademark) 369 product name
  • IGM Resins B. V. Company Omnirad (registered trademark) 819 product name
  • IGM Resins B. V. Company Omnirad (registered trademark) 819DW product name
  • IGM Resins B. V. Company Omnirad (registered trademark) 907 product name
  • IGM Resins B. V. Company Omnirad (registered trademark) TPO product name
  • IGM Resins B. V. Omnirad (registered trademark) TPO-G product name
  • Omnirad (registered trademark) 784 (product name) manufactured by BASF Japan Co., Ltd., Irgacure (registered trademark) OXE01 (product name) manufactured by BASF Japan Co., Ltd., Irgacure (registered trademark) OXE02 (product name) manufactured by BASF Japan Co., Ltd., manufactured by BASF Japan Co., Ltd. Examples include Irgacure (registered trademark) OXE03 (trade name) manufactured by BASF Japan Co., Ltd. and Irgacure (registered trademark) OXE04 (trade name) manufactured by BASF Japan Corporation.
  • These photocuring initiators (C) can be used alone or in an appropriate mixture of two or more.
  • the C-Band band is a near-infrared optical communication signal of 1535-1565 nm, which is mentioned as a wavelength range generally used in optical communication using optical fibers. This does not preclude the use of optical communications using peripheral wavelength regions such as Band band and L-Band band.
  • the cured product of the resin composition for optical waveguides exhibits two effects at the same time: 1) a low dielectric loss tangent, and 2) a refractive index in the C-band (1550 nm) that is within a range that can be used for optical waveguides. be able to.
  • the range of refractive index that can be used for optical waveguides means a value of less than 1.6, which is particularly suitable when using the above-mentioned resin composition for optical waveguides as a cladding material. show. It can be said that a refractive index of 1.6 or more is suitable for a core material in an optical waveguide.
  • the optical waveguide resin composition may be a resin composition or a resin film.
  • the resin composition has fluidity.
  • the resin composition may be in the form of a paste.
  • the pasty state includes a liquid state.
  • the resin composition for an optical waveguide is a photocurable material.
  • the resin film is preferably a photocurable resin film.
  • the resin composition for an optical waveguide is cured by exposure to light (photocuring).
  • the light beam used for exposure include ultraviolet rays, electron beams, and X-rays.
  • the light source used for ultraviolet irradiation sunlight, chemical lamps, low pressure mercury lamps, high pressure mercury lamps, metal halide lamps, xenon lamps, UV-LEDs, etc. can be used.
  • post-baking may be performed to stabilize the physical properties of the cured product.
  • the post-baking method is not particularly limited, but is usually carried out using a hot plate, oven, etc. at 50 to 260° C. for 1 to 120 minutes.
  • the cured product has a refractive index of about 1.4 at a wavelength of 1,550 nm, and is suitable as an optical waveguide forming material.
  • the above resin composition for optical waveguides can also be used as a resin composition for substrates with optical waveguides.
  • a substrate with an optical waveguide having a built-in core material may be formed by embedding a core material in a resin composition for a substrate with an optical waveguide and forming the core material into a plate shape.
  • the resin composition for a substrate with an optical waveguide also functions as a cladding material in the optical waveguide.
  • the present invention also covers optical waveguides, optical circuit boards, or substrates with optical waveguides produced using the above resin compositions for optical waveguides or resin compositions for substrates with optical waveguides.
  • the resin composition can be applied to both the cladding material forming the cladding part of the optical waveguide and the core forming material forming the core part, but in particular to the cured product thereof. Since it has a low refractive index, it is suitable as a cladding material.
  • the above-mentioned optical waveguide includes various materials that have been used to form the cladding part and core part of conventional optical waveguides, that is, materials that harden by light irradiation or heat treatment, such as silicone resin, acrylic resin, etc.
  • the cladding portion formed from the cladding material has a refractive index lower than the central portion of the core portion formed from the core forming material.
  • the respective forming materials may be selected and adopted.
  • the cladding material may also contain a material that absorbs light, such as carbon black.
  • an optical waveguide can be formed through a step of curing the composition for forming an optical waveguide of this embodiment or the various conventional materials described above by exposure (photocuring) or heating (thermal curing).
  • an optical waveguide can be formed using a lithography technique using a photomask and through a development process.
  • a so-called “optical pin” an optical waveguide having a desired angle of inclination with respect to the substrate surface
  • An optical waveguide having such a desired inclination angle can be suitably manufactured using, for example, the manufacturing method described in International Publication No. 2015/060190.
  • the steps include (1) providing an antireflection film on a support; (2) disposing the composition for forming an optical waveguide on the antireflection film, and applying the composition for forming the optical waveguide through a photomask.
  • a method comprising a step of exposing and curing the composition with a light beam incident from a direction non-perpendicular to the surface of the support, and (3) a step of removing unexposed optical waveguide forming composition by development.
  • the anti-reflective film is not particularly limited, it is preferable to use the anti-reflective film-forming composition described in International Publication No. 2015/060190 (a diaryl silicate compound having a specific structure and an alkoxysilane compound having a specific structure).
  • an antireflection film formed from a polymerizable composition containing a reactive silicone compound obtained by polycondensation in the presence of a base and an ultraviolet absorber.
  • a graded index type (GI type) optical waveguide can also be suitably produced using the above composition for forming an optical waveguide.
  • Epoxy acrylate monomer having a phenoxy group manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., trade name "R-128H"
  • HDDA 1,6-hexanediol diacrylate
  • IGM Resins B.V. 1,6-hexanediol diacrylate
  • Photopolymerization initiator As a photopolymerization initiator, 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide (trade name "Omnirad TPO" manufactured by IGM Resins B.V.) was prepared.
  • a resin composition was prepared by mixing the bismaleimide compound, a photocurable resin monomer, and a photopolymerization initiator.
  • the resin composition was sandwiched between 5 mm thick glass substrates to which a 75 ⁇ m thick untreated PET film (manufactured by Teijin, trade name: Teijin Tetron (registered trademark) film, HSL type) was attached, and the film was separated using a 100 ⁇ m spacer. The thickness was adjusted and cured at 1800 mJ/cm 2 using a high-pressure mercury lamp (80 W/cm, ozoneless) to produce a resin film.
  • a high-pressure mercury lamp 80 W/cm, ozoneless
  • ⁇ Hansen solubility parameter> The dispersion term ( ⁇ d), polarity term ( ⁇ p), and hydrogen bond term ( ⁇ h) of the Hansen solubility parameters of maleimide compounds (A-1) to (A-4) were calculated using version 5.4.01 of HSPiP. Calculated.
  • ⁇ Compatibility> A resin film with a transparent appearance and no turbidity was evaluated as " ⁇ ", and a resin film with a cloudy appearance was evaluated as "x”.
  • ⁇ Permittivity and dielectric loss tangent> Dielectric properties (permittivity and dielectric loss tangent) were measured using a 10 GHz cavity resonator manufactured by ATE Co., Ltd. using the cavity resonator perturbation method using a resin film cut into 80 mm length and 3 mm width as a test piece. did.
  • ⁇ Refractive index> A resin film cut into 50 mm squares was used as a test piece, and the reflectance of light at a wavelength of 1550 nm was measured. The refractive index was calculated from the reflectance using Fresnel's equation.
  • the present invention has a refractive index applicable to an optical waveguide at 1550 nm, which is suitable as a cladding material for a polymer optical waveguide used to realize advanced integration of optoelectronic integrated packaging in which low power consumption optical communication is mounted on a telecommunications board.
  • a resin composition for an optical waveguide is provided.
  • the resin composition for the redistribution layer of optical component mixed packages has the function of low dielectric properties required for the redistribution layer (RDL) when mounting electronics IC chips. provide something.
  • RDL redistribution layer

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
  • Optical Integrated Circuits (AREA)
  • Graft Or Block Polymers (AREA)
  • Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)

Abstract

本発明は、光通信技術に適した樹脂組成物を提供することを目的とする。また、エレクトロニクスの再配線層の絶縁樹脂としても、ポリマー光導波路のクラッド樹脂としても利用できる光電融合実装の多様なパッケージ構造によって高度に集積された省エネ型かつ多機能なデバイスを実現するため、チップ間、チップーボード間などの配線を保護するために隙間を埋めるのに適した樹脂組成物を提供することを目的とする。本発明者らは鋭意研究を重ねた結果、光硬化性樹脂と、ビスマレイミド化合物からなる組成物が光導波路用樹脂組成物として有用であることを見出し、本発明を完成させた。

Description

光導波路用樹脂組成物、光導波路付き基板用樹脂組成物、樹脂フィルム、硬化物および光回路基板
　本発明は、光導波路用樹脂組成物、光導波路付き基板用樹脂組成物、樹脂フィルム、硬化物および光回路基板に関する。
　近年、通信インフラである基地局サーバーに用いられる回路基板の発熱問題を解決し、省エネを達成するために、光回路基板を利用することが求められている。しかし、光通信は個別部品の組み合わせからなっているため、その高度な集積技術はまだ確立されていない。
　さらに、高度な集積技術を既存の回路基板（ＩＣチップが載ったパッケージ基板）にて達成するための、電気と光の配線を同時に混載実装する技術（コパッケージ）もまだ確立されていない。
　既存の回路基板において、チップを載せるパッケージ基板上の再配線層は、銅箔に由来する数ミクロン単位の銅配線と、絶縁用樹脂組成物から構成されることが知られている。
　一方、フォトニクス（光通信）の配線は数十ミクロン単位の光ファイバが主に用いられているが、数ミクロン～サブミクロン単位への微細化の進展によってポリマー光導波路が適用されることが見込まれている。
　低消費電力の光通信を高密度実装するべく多くのデバイスの集積化が検討されており、電気通信技術と光通信技術を同時に実装する光電融合実装技術（Ｃｏ－Ｐａｃｋａｇｅｄ　Ｏｐｔｉｃｓ）が検討されている。従来個別部品として実装されてきた光通信デバイスを小型化してチップサイズに集積し、電気通信のＩＣチップと混載したパッケージ基板構造が提案され始めた。
　特許文献１において、ＩＩＩ－Ｖ族化合物半導体ウエハから得たオプトエレクトロニックチップを混載したパッケージ基板において、シリコンウエハから得たＩＣチップとの線膨張率（ＣＴＥ）差異が実装時の課題となることが開示されている。
　特許文献２において、ＦＯＷＬＰ　（Ｆａｎ　Ｏｕｔ　Ｗａｆｅｒ　Ｌｅｖｅｌ　Ｐａｃｋａｇｅ）に重ねる形式でフォトニクスチップを実装する構成が示されている。
　特許文献３において、光トランシーバ機能を有するシリコンフォトニクスチップを基板上に実装する構成が開示されている。
　いずれも光電融合実装の具体的構成が示されており、チップ間、チップ－ボード間の配線を保護するために隙間を埋める再配線層（ＲＤＬ）に用いる絶縁樹脂が必要となる構成となっている。
　また、特許文献４において、１５５０ｎｍの光透過性７０％以上のＬＩＤＡＲ（Ｌａｓｅｒ　Ｉｍａｇｉｎｇ　Ｄｅｔｅｃｔｉｏｎ　ａｎｄ　Ｒａｎｇｉｎｇ）用選択波長吸収組成物として、熱による変色が少なく光に対する安定性が高いものとして、光学透過性で特徴付けられたエポキシ樹脂組成物が開示されている。
　一方、特許文献５において、ビスマレイミド樹脂を含む樹脂組成物がエレクトロニクスの再配線層に適するとのことが開示されている。
　非特許文献１において、シリコンウエハ上に小型・高集積化された光通信デバイスのパッケージと既存の大規模集積回路（ＬＳＩチップ）を同じ基板上に実装する方向性が示されている。
米国特許出願公開２０２１／００８８７３７号明細書 米国特許出願公開２０１８／０２７５３５９号明細書 米国特許第１００２５０４７号明細書 日本国特許第６８９９０６１号 国際公報ＷＯ２０２１／１５４８９８Ａ２号公報
光回路実装技術委員会　光回路実装技術研究会、「Ｃｏ－Ｐａｃｋａｇｅｄ　Ｏｐｔｉｃｓの現状と将来展望」、エレクトロニクス実装学会誌、２０２１年２４巻１号、ｐ．３８－４２
　上記いずれの光学通信デバイスのパッケージ構造における再配線層の樹脂組成物も、近赤外線、特に光通信波長１５５０ｎｍ付近のＣ－Ｂａｎｄ帯における屈折率などの光学特性と、近年の高周波対応に適したエレクトロニクス実装時の絶縁樹脂として必要な低誘電特性を同時に考慮した樹脂組成物を提供するものではない。
　本発明は、上記状況に鑑み、光通信技術に適した樹脂組成物を提供することを目的とする。
　また、エレクトロニクスの再配線層の絶縁樹脂としても、ポリマー光導波路のクラッド樹脂としても利用できる光電融合実装の多様なパッケージ構造によって高度に集積された省エネ型かつ多機能なデバイスを実現するため、チップ間、チップーボード間などの配線を保護するために隙間を埋めるのに適した樹脂組成物を提供することを目的とする。
　本発明者らは鋭意研究を重ねた結果、光硬化性樹脂と、ビスマレイミド化合物を含有する組成物が光導波路用樹脂組成物として有用であることを見出し、本発明を完成させた。　また、本発明は、光通信を同時実装する光電融合実装プロセスに適合したクラッド機能を可能にする光学特性と、エレクトロニクスの再配線層の絶縁に求められる低誘電特性を兼ね備えた樹脂組成物を提供する。
　すなわち本発明は、下記［１］～［１０］に関する。
［１］　光硬化性樹脂と、ビスマレイミド化合物を含有する、光導波路用樹脂組成物。
［２］　光硬化性樹脂と、下記一般式（１）であらわされるビスマレイミド化合物
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
（式（１）中、Ｒ１はダイマー酸に由来する２価の炭化水素基を示し、Ｒ２は、ダイマー酸に由来する２価の炭化水素基以外の２価の有機基を示し、Ｒ３はＲ２又はＲ１である。Ｒ４及びＲ５は、それぞれ独立に単環式または縮合多環式の脂環構造を有する炭素数６～４０の４価の有機基、単環式の脂環構造を有する有機基が直接または架橋構造を介して相互に連結された炭素数４～４０の４価の有機基、脂環構造と芳香環を両方有する半脂環構造を有する炭素数４～４０の４価の有機基、およびハロゲン化アルキル基を有する脂環構造または芳香環を有する炭素数４～４０の４価の有機基から選択される１以上の有機基を含有する。ｎは０～１００であり、ｍは０～１００である。ただし、ｎ＝ｍ＝０の場合、Ｒ３はＲ１である。）を含有する光導波路用樹脂組成物。
［３］　前記式（１）であらわされるビスマレイミド化合物中、Ｒ４、Ｒ５で示される有機基は下記構造式（Ａ－１）～（Ａ－１３）で示される４価の有機基のいずれかである、［２］に記載の光導波路用樹脂組成物。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000008
（上記構造式中の＊印で表される結合手は、上記一般式（１）において環状イミド構造を形成するカルボニル炭素と結合するものである。）
［４］　上記式（１）であらわされるビスマレイミド化合物中、Ｒ４、Ｒ５で示される有機基が上記構造式（Ａ－３）～（Ａ－６）、（Ａ－８）～（Ａ－１１）で示される４価の有機基のいずれかであり、
　前記ビスマレイミド化合物のハンセンの溶解度パラメーターの分散項δｄが１６．６ＭＰａ１／２以上２１．２ＭＰａ１／２以下であり、極性項δｐが４．４ＭＰａ１／２以上９．０ＭＰａ１／２以下であり、水素結合項δｈが４．４ＭＰａ１／２以上９．２ＭＰａ１／２以下である、［２］に記載の光導波路用樹脂組成物。
［５］　光硬化性樹脂と、上記式（１）であらわされるビスマレイミド化合物を含有する光導波路付き基板用樹脂組成物。
［６］　上記式（１）であらわされるビスマレイミド化合物中、Ｒ４、Ｒ５で示される有機基が上記構造式（Ａ－１）～（Ａ－１３）で示される４価の有機基のいずれかである、［５］に記載の光導波路付き基板用樹脂組成物。
［７］　上記式（１）であらわされるビスマレイミド化合物中、Ｒ４、Ｒ５で示される有機基が上記式（Ａ－３）～（Ａ－６）、（Ａ－８）～（Ａ－１１）で示される４価の有機基のいずれかであり、前記ビスマレイミド化合物のハンセンの溶解度パラメーターの分散項δｄが１６．６ＭＰａ１／２以上２１．２ＭＰａ１／２以下であり、極性項δｐが４．４ＭＰａ１／２以上９．０ＭＰａ１／２以下であり、水素結合項δｈが４．４ＭＰａ１／２以上９．２ＭＰａ１／２以下である、［５］に記載の光導波路付き基板用樹脂組成物。
［８］　［１］～［７］のいずれか１項に記載の樹脂組成物を含む樹脂フィルム。
［９］　［１］～［７］のいずれか１項に記載の樹脂組成物の硬化物。
［１０］　［９］に記載の硬化物を含む光回路基板。
　本発明によれば、光通信技術に適した樹脂組成物を提供することができる。
　また本発明によれば、光電融合実装のコパッケージにおけるポリマー導波路のクラッド機能を有する再配線用樹脂組成物を提供することができる。
　本実施形態にかかる光導波路用樹脂組成物について説明する。なお、本発明はこれらの例示に限定されず、請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味及び範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
　本明細書においては、特に言及しない限り、実施例等を含め「部」及び「％」は、いずれも質量基準で記載する。
　また、本明細書において「（メタ）アクリレート」とは、メタクリレートとアクリレートの両方を含む。
　本実施形態にかかる光導波路用樹脂組成物は、以下に説明する光硬化性樹脂およびビスマレイミド化合物を含有する。
＜光硬化性樹脂＞
　光硬化性樹脂としては、例えば、分子中に少なくとも１つ以上の（メタ）アクリロイル基を有する（メタ）アクリレートが挙げられる。そのような（メタ）アクリレートとしては、例えば、単官能（メタ）アクリレート、多官能（メタ）アクリレート、多官能ウレタン（メタ）アクリレート、多官能エポキシ（メタ）アクリレート、多官能ポリエステル（メタ）アクリレートよりなる群から選択される（メタ）アクリレートが挙げられる。
　単官能モノマーとしてはメチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ｎ－ブチル（メタ）アクリレート、ｓ－ブチル（メタ）アクリレート、ｔｅｒｔ－ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｎ－ペンチル（メタ）アクリレート、イソペンチル（メタ）アクリレート、へキシル（メタ）アクリレート、ヘプチル（メタ）アクリレート、イソアミル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ｎ－オクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、４－ｔｅｒｔ－ブチルシクロヘキサノール（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ノニルフェノールポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリレート系モノマー；（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸ダイマー、カルボキシエチル（メタ）アクリレート、カルボキシペンチル（メタ）アクリレート、ω－カルボキシ－ポリカプロラクトン（メタ）アクリレート等のカルボキシル基含有モノマー；Ｎ－アクリロイルモルホリン、Ｎ－ビニルピロリドン、Ｎ－ビニルカプロラクタム、Ｎ－アクリロイルピペリジン、Ｎ－メタクリロイルピペリジン、Ｎ－アクリロイルピロリジン、３－（３－ピリジン）プロピル（メタ）アクリレート、環状トリメチロールプロパンホルマールアクリレート等の複素環含有（メタ）アクリレート；マレイミド、Ｎ－シクロへキシルマレイミド、Ｎ－フェニルマレイミド等のマレイミド系モノマー；（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ－ジエチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ－ヘキシル（メタ）アクリルアミド、Ｎ－メチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ－ブチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ－ブチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ－メチロール（メタ）アクリルアミド、Ｎ－メチロールプロパン（メタ）アクリルアミド等のＮ－置換アミド系モノマー；（メタ）アクリル酸アミノエチル、（メタ）アクリル酸アミノプロピル、（メタ）アクリル酸Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノエチル、（メタ）アクリル酸ｔｅｒｔ－ブチルアミノエチル等の（メタ）アクリル酸アミノアルキル系モノマー；Ｎ－（メタ）アクリロイルオキシメチレンスクシンイミド、Ｎ－（メタ）アクリロイル－６－オキシヘキサメチレンスクシンイミド、Ｎ－（メタ）アクリロイル－８－オキシオクタメチレンスクシンイミド等のスクシンイミド系モノマーが挙げられる。
　多官能モノマーとしては、例えば、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡのアルキレンオキシド付加物のジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、１，４－ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６－ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、１，９－ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、１，１２－ドデカンジオールジ（メタ）アクリレート、１，１４－テトラデカンジオールジ（メタ）アクリレート、１，１６－ヘキサデカンジオールジ（メタ）アクリレート、１，２０－エイコサンジオールジ（メタ）アクリレート、イソペンチルジオールジ（メタ）アクリレート、３－エチル－１，８－オクタンジオールジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡのＥＯ付加物ジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリメチロールオクタントリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンポリエトキシトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンポリプロポキシトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンポリエトキシポリプロポキシトリ（メタ）アクリレート、トリス［（メタ）アクリロイルオキシエチル］イソシアヌレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールポリエトキシテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールポリプロポキシテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート及びカプロラクトン変性トリス［（メタ）アクリロイルオキシエチル］イソシアヌレートが挙げられる。
　これらの中では単官能、２官能（メタ）アクリレートは粘度が低く好ましい。特に、粘度とマレイミド樹脂との相溶性の観点から、フェノキシ基を含有する単官能エポキシアクリレート、１，６―ヘキサンジオールジアクリレートが好ましい。
　組成物の粘度の観点から、フェノキシ基を含有する単官能エポキシアクリレートの含有量は樹脂成分１００重量％中１０重量％以下、好ましくは１重量％以下である。また、１，６－ヘキサンジオールジアクリレートの含有量は、３重量％以上２５重量％以下、好ましくは２０重量％以上２５重量％以下である。
＜ビスマレイミド化合物＞
　ビスマレイミド化合物としては、分子の両末端にマレイミド構造を持つものであれば特に限定されない。上記ビスマレイミド化合物としては、２個以上のイミド構造を有するものが好ましい。
　前記ビスマレイミド化合物としては、下記式（１）で表されるビスマレイミド化合物が好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000009
　前記式（１）中、Ｒ１はダイマー酸に由来する２価の炭化水素基を示し、Ｒ２は、ダイマー酸に由来する２価の炭化水素基以外の２価の有機基を示し、Ｒ３はＲ２又はＲ１である。Ｒ４及びＲ５は、それぞれ独立に単環式または縮合多環式の脂環構造を有する炭素数６～４０の４価の有機基、単環式の脂環構造を有する有機基が直接または架橋構造を介して相互に連結された炭素数４～４０の４価の有機基、脂環構造と芳香環を両方有する半脂環構造を有する炭素数４～４０の４価の有機基、およびハロゲン化アルキル基を有する脂環構造または芳香環を有する炭素数４～４０の４価の有機基から選択される１以上の有機基を含有する。ｎは０～１００であり、ｍは０～１００である。ただし、ｎ＝ｍ＝０の場合、Ｒ３はＲ１である。
　ここで、前記式（１）中のＲ１で示されるダイマー酸に由来する２価の炭化水素基とは、ダイマー酸に含有されるジカルボン酸から２つのカルボキシ基を除いた２価の残基を示す。
　本実施形態において、ダイマー酸とは、リノール酸、オレイン酸、リノレン酸等の炭素数１８個の不飽和カルボン酸の不飽和結合を２量化させ、その後に蒸留精製して得られるものである。ダイマー酸は、炭素数３６個のジカルボン酸を主として含有しており、通常、炭素数５４個のトリカルボン酸を約５質量％を限度として、モノカルボン酸を約５質量％を限度としてそれぞれ含んでいる。本実施形態に係るダイマー酸から誘導されたジアミン（以下、場合によりダイマー酸由来ジアミンという）は、前記ダイマー酸に含有される各ジカルボン酸が有する２つのカルボキシル基をアミノ基に置換することにより得られるジアミンである。通常、ダイマー酸由来ジアミンは複数種類の混合物である。このようなダイマー酸由来ジアミンとしては、例えば、［３，４－ビス（１－アミノヘプチル）６－ヘキシル－５－（１－オクテニル）］シクロヘキサン等のジアミンや、これらのジアミンにさらに水素添加することで不飽和結合を飽和させたジアミンが含有されているものが挙げられる。
　このようなダイマー酸由来ジアミンを用いてビスマレイミド化合物中に導入される、本実施形態に係るダイマー酸に由来する２価の炭化水素としては、前記ダイマー酸由来ジアミンから２つのアミノ基を除いた残基であることが好ましい。また、前記ダイマー酸由来ジアミンを用いて本実施形態に係るビスマレイミド化合物を得る際には、前記ダイマー酸由来ジアミンとして１種を単独で用いても組成の異なる２種以上を組み合わせて用いてもよい。さらに、このようなダイマー酸由来ジアミンとしては、例えば、「ＰＲＩＡＭＩＮＥ　１０７４」（クローダジャパン株式会社製）等の市販品を用いてもよい。
　前記式（１）中のＲ２で示される、ダイマー酸に由来する２価の炭化水素基以外の２価の有機基とは、ヘテロ原子を含んでもよい炭素数６以上６０以下のアルキレン基、もしくはヘテロ原子を含んでもよい炭素数６以上３０以下のアリーレン基である。好ましくはヘテロ原子を含んでもよい炭素数８以上４０以下のアルキレン基、もしくは炭素数８以上１８以下のアリーレン基である。
　前記式（１）中のＲ２は、下記構造式（Ｂ－１）～（Ｂ－４）で示される脂肪族環を有するアルキレン基、もしくは芳香族環を有するアリーレン基のいずれかであることがさらに好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000010
　前記構造式（Ｂ－１）～（Ｂ－４）中の＊印で表される結合手は、式（１）において窒素原子と結合するものである。
　ここで、前記式（１）中のＲ４、Ｒ５で示される有機基はそれぞれ独立して環状構造を含む４価の有機基であり、特に下記構造式（Ａ－１）～（Ａ－１３）で示される４価の有機基のいずれかであることが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000011
　前記構造式（Ａ－１）～（Ａ－１３）中の＊印で表される結合手は、式（１）において環状イミド構造を形成するカルボニル炭素と結合するものである。また、前記式（Ａ－１０）は以下の構造式（Ａ－１０－Ａ）で表されるテトラカルボン酸二無水物に由来する構造である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000012
　前記式（１）において、ｍは、前記ダイマー酸に由来する２価の炭化水素基Ｒ１を含む繰り返し単位（以下、場合によりダイマー酸由来構造という）の数であり、０～１００の整数を示す。ｍの値としては、現像時の現像液への溶解性が好適になるという観点から、０～１０であることが特に好ましい。
　前記式（１）において、ｎは、前記ダイマー酸に由来する２価の炭化水素基以外の２価の有機基Ｒ２を含む繰り返し単位（以下、場合により有機ジアミン由来構造という）の数であり、０～１００の整数を示す。ｎの値が増加する場合、得られる硬化物の柔軟性が悪化し、硬くもろい樹脂となる。ｎの値としては、硬化物の柔軟性、弾性率観点から、０～１０であることが特に好ましい。
　さらに、前記式（１）で表わされるビスマレイミド化合物としては、前記ダイマー酸由来構造及び前記有機ジアミン由来構造がランダム共重合であってもよいし、ブロック共重合であってもよい。
　前記式（１）で表わされるビスマレイミド化合物は、ダイマー酸由来ジアミン及び必要に応じてダイマー酸由来ジアミン以外の有機ジアミンと、テトラカルボン酸二無水物と、マレイン酸無水物とを反応させることにより得ることができる。
　ダイマー酸由来ジアミンと、テトラカルボン酸二無水物と、マレイン酸無水物とを反応させる方法、又は、ダイマー酸由来ジアミンと、有機ジアミンと、テトラカルボン酸二無水物と、マレイン酸無水物とを反応させる方法としては、特に制限されず、適宜公知の方法を採用することができる。例えば、先ず、ダイマー酸由来ジアミンと、テトラカルボン酸二無水物と、必要に応じてダイマー酸由来ジアミン以外の有機ジアミンとを、トルエン、キシレン、テトラリン、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド、Ｎ－メチル－２－ピロリドン等の溶媒又はこれらの混合溶媒等の溶媒中で室温（２３℃程度）において３０～６０分間攪拌することでポリアミド酸を合成する。次いで、得られたポリアミド酸にマレイン酸を加えて室温（２３℃程度）において３０～６０分間攪拌することで両末端にマレイン酸が付加したポリアミド酸を合成する。このポリアミド酸にトルエン等の水と共沸する溶媒をさらに加え、イミド化に伴って生成する水を除去しながら温度１００～１６０℃において３～６時間還流することで目的とするビスマレイミド化合物を得ることができる。また、このような方法においては、ピリジン、メタンスルホン酸等の触媒をさらに添加してもよい。
　前記ビスマレイミド化合物としては、ハンセンの溶解度パラメーターの分散項δｄが１６．６ＭＰａ１／２以上２１．２ＭＰａ１／２以下であり、極性項δｐが４．４ＭＰａ１／２以上９．０ＭＰａ１／２以下であり、水素結合項δｈが４．４ＭＰａ１／２以上９．２ＭＰａ１／２以下であるビスマレイミド化合物が好ましい。
　前記ハンセンの溶解度パラメーターの分散項δｄが１６．６ＭＰａ１／２以上２１．２ＭＰａ１／２以下であり、極性項δｐが４．４ＭＰａ１／２以上９．０ＭＰａ１／２以下であり、水素結合項δｈが４．４ＭＰａ１／２以上９．２ＭＰａ１／２以下であるビスマレイミド化合物としては、前記式（１）に示されるビスマレイミドが好ましい。前記式（１）においてＲ１に示されるダイマー酸に由来する２価の炭化水素基、Ｒ２に示されるダイマー酸に由来する２価の炭化水素基以外の２価の有機基としては前述のとおりである。
　また、ダイマー酸に由来する２価の炭化水素基以外の２価の有機基が増えるとδｐ、δｈの値が増加し前記パラメーター範囲を超えやすい。そこで、前記ハンセンの溶解度パラメーターを満たすビスマレイミド化合物として、前記式（１）におけるｍ、ｎとしては、ｍ＞ｎの比率であることが好ましい。
　前記ハンセンの溶解度パラメーターを満たすビスマレイミド化合物として、前記式（１）のＲ４、Ｒ５で示される有機基はそれぞれ独立して環状構造を含む４価の有機基であり、特に６員環の脂環骨格を有する４価の有機基、ハロゲン化アルキル基を有する芳香環骨格を有する４価の有機基、単環式または縮合多環式の脂環構造を有する４価の有機基、単環式の脂環構造を有する有機基が直接または架橋構造を介して相互に連結された有機基であることが好ましい。特に下記構造式（Ａ－３）～（Ａ－６）、（Ａ－８）～（Ａ－１１）で示される４価の有機基のいずれかであることが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000013
　本実施形態に係るビスマレイミド化合物としては、下記式（Ｍ－１）で表される化合物、下記式（Ｍ－２）で表される化合物、下記式（Ｍ－３）で表される化合物、下記式（Ｍ－４）で表される化合物、下記式（Ｍ－５）で表される化合物、下記式（Ｍ－６）で表される化合物が好ましい。また、本実施形態に係るビスマレイミド化合物としては、１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。下記式（Ｍ－１）～（Ｍ－５）中、相溶性の観点からｎは１～１０であることが好ましく、１～３であることがさらに好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000014
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000015
 
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000016
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000017
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000018
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000019
　ここで、ハンセン溶解度パラメーターとは、Ｈｉｌｄｅｂｒａｎｄによって導入された溶解度パラメーターを、分散項（δｄ）、極性項（δｐ）、水素結合項（δｈ）の３成分に分割し、３次元空間に表したものである。分散項（δｄ）は分散力による効果、極性項（δｐ）は双極子間力による効果、水素結合項（δｈ）は水素結合力による効果を示す。
　ハンセンの溶解度パラメーターの定義、及び計算方法は、例えば、Ｃｈａｒｌｅｓ　Ｍ．　Ｈａｎｓｅｎ著、「Ｈａｎｓｅｎ　Ｓｏｌｕｂｉｌｉｔｙ　Ｐａｒａｍｅｔｅｒｓ：Ａ　ｓｅｒ　Ｈａｎｄｂｏｏｋ」、ＣＲＣプレス、２００７年等に記載されている。また、コンピューターソフトウェアの「Ｈａｎｓｅｎ　Ｓｏｌｕｂｉｌｉｔｙ　Ｐａｒａｍｅｔｅｒｓ　ｉｎ　Ｐｒａｃｔｉｃｅ（ＨＳＰｉＰ）」を利用して、計算することができる。
　今回は実際にビスマレイミド化合物と１３種類の有機溶剤（Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、酢酸エチル、シクロペンタノン、メタノール、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、Ｎ－メチルピロリドン、アニソール、イソプロピルアルコール、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、トルエン、水、エチレングリコールジグリシジルエーテル）とを１：９の比率で配合し、撹拌、８０℃の恒温槽で１時間加温し溶液を一様にした後に一晩静置した。一晩静置後の容積の相溶のレベルを１～６でカウントし、その結果をソフトウェアに代入し算出した。本明細書における相溶のレベルについて、レベル１は完全に相溶している様を示す。レベル２は、透明溶液であるが、少し白濁がみられる様を示す。レベル３は溶液全体に白濁がみられる様、もしくは化合物の一部が沈殿している様を示す。レベル４は溶液全体に化合物が膨潤している様、もしくは化合物の半分以上が不相溶で沈殿している様を示す。レベル５は全体的に溶液が懸濁している様、もしくは化合物の一部分のみが相溶している様を示す。レベル６は化合物が全く相溶も膨潤もしていない様、もしくは分離している様を示す。本明細書におけるハンセンの溶解度パラメーターは、ＨＳＰｉＰのバージョン５．４．０１を利用して算出した。
　組成物の粘度、相溶性の観点から、上記ビスマレイミド化合物の含有量は樹脂成分１００重量％中６０重量％以上８０重量％以下、好ましくは７０重量％以上８０重量％以下である。
＜光重合開始剤＞
　本実施形態にかかる光導波路用樹脂組成物は、以下に説明する光重合開始剤を含有してもよい。光重合開始剤としては、公知のラジカル光重合開始剤の中から適宜選択して使用することができる。光重合開始剤として、例えば、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインプロピルエーテル、及びベンゾインイソブチルエーテル等のベンゾイン類；過酸化ベンゾイル、ラウロイルパーオキサイド、アセチルパーオキサイド、パラクロロベンゾイルパーオキサイド、及びジ－ｔｅｒｔ－ブチル－ジ－パーフタレート等で例示される有機過酸化物；２，４，６－トリメチルベンゾイル－ジフェニル－フォスフィンオキサイド、ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）－フェニルフォスフィンオキサイド、ベンゾイル－ジフェニル－フォスフィンオキサイド、及びビスベンゾイル－フェニルフォスフィンオキサイド等のフォスフィンオキサイド類；アセトフェノン、２，２－ジエトキシ－２－フェニルアセトフェノン、２，２－ジエトキシ－２－フェニルアセトフェノン、１，１－ジクロロアセトフェノン、２－ヒドロキシ－２－メチル－フェニルプロパン－１－オン、ジエトキシアセトフェノン、１－ヒドロキシンクロヘキシルフェニルケトン、２－メチル－１－［４－（メチルチオ）フェニル］－２－モルフォリノプロパン－１－オン、及び２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルフォリノフェニル）－ブタノン－１等のアセトフェノン類；２－エチルアントラキノン、２－ｔ－ブチルアントラキノン、２－クロロアントラキノン、及び２－アミルアントラキノン等のアントラキノン類；２，４－ジエチルチオキサントン、２－イソプロピルチオキサントン、及び２－クロロチオキサントン等のチオキサントン類；アセトフェノンジメチルケタール、及びベンジルジメチルケタール等のケタール類；ベンゾフェノン、４－ベンゾイル－４′－メチルジフェニルサルファイド、及び４，４′－ビスメチルアミノベンゾフェノン等のベンゾフェノン類；１－［４－（フェニルチオ）フェニル］－１，２－オクタンジオン２－（Ｏ－ベンゾイルオキシム）、及び１－［９－エチル－６－（２－メチルベンゾイル）－９Ｈ－カルバゾール－３－イル］エタノン－１－（Ｏ－アセチルオキシム）等のオキシムエステル類等のラジカル型光硬化開始剤や、ｐ－メトキシフェニルジアゾニウムフロロホスホネート、及びＮ，Ｎ－ジエチルアミノフェニルジアゾニウムヘキサフロロホスホネート等のルイス酸のジアゾニウム塩；ジフェニルヨードニウムヘキサフロロホスホネート、及びジフェニルヨードニウムヘキサフロロアンチモネート等のルイス酸のヨードニウム塩；トリフェニルスルホニウムヘキサフロロホスホネート、及びトリフェニルスルホニウムヘキサフロロアンチモネート等のルイス酸のルホニウム塩；トリフェニルホスホニウムヘキサフロロアンチモネート等のルイス酸のホスホニウム塩；その他のハロゲン化物；トリアジン系開始剤；ボーレート系開始剤；その他の光酸発生剤等のカチオン系光重合開始剤が挙げられる。
　光重合開始剤は、市販品を利用することもでき、例えば、ＩＧＭ　ＲｅｓｉｎｓＢ．Ｖ．社製Ｏｍｎｉｒａｄ（登録商標）３６９（商品名）、ＩＧＭ　Ｒｅｓｉｎｓ　Ｂ．Ｖ．社製Ｏｍｎｉｒａｄ（登録商標）８１９（商品名）、ＩＧＭ　Ｒｅｓｉｎｓ　Ｂ．Ｖ．社製Ｏｍｎｉｒａｄ（登録商標）８１９ＤＷ（商品名）、ＩＧＭ　Ｒｅｓｉｎｓ　Ｂ．Ｖ．社製Ｏｍｎｉｒａｄ（登録商標）９０７（商品名）、ＩＧＭ　Ｒｅｓｉｎｓ　Ｂ．Ｖ．社製Ｏｍｎｉｒａｄ（登録商標）ＴＰＯ（商品名）、ＩＧＭ　Ｒｅｓｉｎｓ　Ｂ．Ｖ．社製Ｏｍｎｉｒａｄ（登録商標）ＴＰＯ－Ｇ（商品名）、ＩＧＭ　Ｒｅｓｉｎｓ　Ｂ．Ｖ．社製Ｏｍｎｉｒａｄ（登録商標）７８４（商品名）、ＢＡＳＦジャパン（株）製Ｉｒｇａｃｕｒｅ（登録商標）ＯＸＥ０１（商品名）、ＢＡＳＦジャパン（株）製Ｉｒｇａｃｕｒｅ（登録商標）ＯＸＥ０２（商品名）、ＢＡＳＦジャパン（株）製Ｉｒｇａｃｕｒｅ（登録商標）ＯＸＥ０３（商品名）、及びＢＡＳＦジャパン（株）製Ｉｒｇａｃｕｒｅ（登録商標）ＯＸＥ０４（商品名）等が挙げられる。これらの光硬化開始剤（Ｃ）は、１種単独又は２種以上を適宜混合して使用することも可能である。
　本実施形態において、Ｃ－Ｂａｎｄ帯とは１５３５－１５６５ｎｍの近赤外線光通信信号であり、光ファイバを用いた光通信で一般に利用される波長領域として挙げているが、Ｏ－Ｂａｎｄ帯、Ｓ－Ｂａｎｄ帯、Ｌ－Ｂａｎｄ帯など周辺波長領域を用いた光通信の利用を妨げるものではない。
　上記光導波路用樹脂組成物の硬化物において、１）誘電正接が低く、２）Ｃ－ｂａｎｄ帯（１５５０ｎｍ）での屈折率が光導波路に使用可能な範囲であるという２つの効果を同時に発揮することができる。本明細書において屈折率が光導波路に使用可能な範囲であるというのは、特に上記光導波路用樹脂組成物をクラッド材として使用する際に適している１．６未満の値であるということを示す。屈折率が１．６以上であると光導波路におけるコア材に適していると言える。
　上記光導波路用樹脂組成物は、樹脂組成物であってもよく、樹脂フィルムであってもよい。上記樹脂組成物は、流動性を有する。上記樹脂組成物は、ペースト状であってもよい。上記ペースト状には液状が含まれる。
　上記光導波路用樹脂組成物は、光硬化性材料であることが好ましい。上記樹脂組成物が樹脂フィルムである場合には、該樹脂フィルムは、光硬化性樹脂フィルムであることが好ましい。
　上記光導波路用樹脂組成物は露光（光硬化）によって硬化することが好ましい。露光する光線としては、紫外線、電子線、Ｘ線等が挙げられる。紫外線照射に用いる光源としては、太陽光線、ケミカルランプ、低圧水銀灯、高圧水銀灯、メタルハライドランプ、キセノンランプ、ＵＶ－ＬＥＤ等が使用できる。また、露光後、硬化物の物性を安定化させるためにポストベークを施してもよい。ポストベークの方法としては、特に限定されないが、通常、ホットプレート、オーブン等を使用して、５０～２６０℃、１～１２０分間の範囲で行われる。
　上記硬化物は、波長１，５５０ｎｍにおける屈折率が１．４程度の硬化物となり、光導波路形成材料として好適である。
　上記光導波路用樹脂組成物は、光導波路付き基板用樹脂組成物としても使用可能である。例えば、光導波路付き基板用樹脂組成物によりコア材を埋設して板状に形成することで、コア材が内蔵された光導波路付き基板を形成してもよい。この場合、光導波路付き基板用樹脂組成物は、光導波路におけるクラッド材としても機能する。
　上記光導波路用樹脂組成物又は光導波路付き基板用樹脂組成物を用いて作成された光導波路や光回路基板、又は光導波路付き基板もまた本発明の対象である。
　本実施形態の光導波路において、上記樹脂組成物は、光導波路のクラッド部を形成するクラッド形成材料、並びに、コア部を形成するコア形成材料のいずれにも適用可能であるが、特にその硬化物が低屈折率であることからクラッド形成材料に好適である。
　また上記光導波路には、従来の光導波路のクラッド部及びコア部の形成に用いられてきた各種の材料、すなわち、光照射や加熱処理により硬化する材料であって、例えば、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、ビニル樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリノルボルネン樹脂等を主成分とする材料等を、クラッド形成材料及びコア形成材料として適宜選択採用することができる。具体的には、上述の光導波路形成用組成物及び従来の各種材料から、クラッド形成材料より形成されるクラッド部が、コア形成材料より形成されるコア部の中心部よりも低屈折率となるように、夫々の形成材料を選択採用すればよい。またクラッド形成材料には、例えばカーボンブラック等の光を吸収する素材を含有させてもよい。
　上記光導波路において、その作製方法は特に限定されない。例えば本実施形態の光導波路形成用組成物や上記従来の各種材料を露光（光硬化）又は加熱（熱硬化）によって硬化する工程を経て、光導波路を形成可能である。代表的な一例として、フォトマスクを用いたリソグラフィー技術を用い、現像工程を経て、光導波路を形成可能である。
　また、光導波路の一形態である、所謂“光ピン”（基板表面に対して所望の傾斜角を有する光導波路）についても、上記光導波路形成用組成物を用いて好適に作製され得る。
　こうした所望の傾斜角を有する光導波路は、例えば国際公開第２０１５／０６０１９０号に記載の製造方法を用いて好適に作製され得る。具体的には、（１）支持体上に反射防止膜を具備する工程、（２）前記反射防止膜上に前記光導波路形成用組成物を配し、フォトマスクを介して該光導波路形成用組成物を前記支持体表面に対し非垂直の方向から入射する光線で以って露光し硬化せしめる工程、及び（３）現像により未露光の光導波路形成用組成物を除去する工程を含む方法にて、製造され得る。
　上記反射防止膜は特に限定されないものの、好ましいものとして、上記国際公開第２０１５／０６０１９０号に記載の反射防止膜形成組成物（特定構造のジアリールケイ酸化合物と特定構造のアルコキシシラン化合物とを、酸又は塩基の存在下、重縮合して得られる反応性シリコーン化合物と、紫外線吸収剤とを含む重合性組成物）から形成された反射防止膜が挙げられる。
　また、例えば国際公開第２０１３／００２０１３号に記載の製造方法、すなわち、クラッドとなる硬化性樹脂の中に、コアとなる硬化性樹脂をディスペンサにて配線描画するインジェクション法（所謂モスキート法）を用いた、グレーデッドインデックス型（ＧＩ型）光導波路についても、上記光導波路形成用組成物を用いて好適に作製され得る。
［樹脂組成物の作製］
＜ビスマレイミド化合物＞
　ビスマレイミド化合物として、以下４つの化合物を準備した。
　（Ａ－１）ビスマレイミド化合物
　ＷＯ２０２０／２０３８３４の合成例１に沿って、合成した。質量平均分子量（Ｍｗ）：３２００（上記式（Ｍ－３））
　（Ａ－２）ビスマレイミド化合物
　日本化薬（株）製、商品名「ＭＩＺ－００１」、質量平均分子量（Ｍｗ）：３０００（上記式（Ｍ－１））
　（Ａ－３）ビスマレイミド化合物
　化合物（Ａ３）は、ＷＯ２０２０／２０３８３４の合成例４に沿って、合成した。質量平均分子量（Ｍｗ）：３７００（上記式（Ｍ－２））
　（Ａ－４）ビスマレイミド化合物
　Ｄｅｓｉｇｎｅｒ　Ｍｏｌｅｃｕｌｅｓ　Ｉｎｃ．製、商品名「ＢＭＩ－６８９」、質量平均分子量（Ｍｗ）：６９０（上記式（Ｍ－６））
　＜光硬化性樹脂のモノマー＞
　光硬化性樹脂のモノマーとしてフェノキシ基を有するエポキシアクリレートモノマー　（日本化薬株式会社製、商品名「Ｒ－１２８Ｈ」）、１，６－ヘキサンジオールジアクリレート（ＨＤＤＡ）（ＩＧＭ　Ｒｅｓｉｎｓ　Ｂ．Ｖ．社製、商品名「ｐｈｏｔｏｍｅｒ　４０１７」）を準備した。
＜光重合開始剤＞
　光重合開始剤として、２，４，６－トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキシド（ＩＧＭ　Ｒｅｓｉｎｓ　Ｂ．Ｖ．社製　商品名「Ｏｍｎｉｒａｄ　ＴＰＯ」）を準備した。
＜樹脂組成物＞
　上記ビスマレイミド化合物、光硬化性樹脂のモノマー、光重合開始剤を混合して樹脂組成物を調整した。
　表１において、マレイミド化合物（Ａ－１）～（Ａ－４）、光硬化性樹脂のモノマー（Ｒ－１２８Ｈ、ＨＤＤＡ）及び光重合開始剤（ＴＰＯ）の各数値は、マレイミド化合物、光硬化性樹脂のモノマー及び光重合開始剤の総量を基準とする含有量（質量％）である。
［樹脂フィルムの作製］
　樹脂組成物を、７５μｍ厚みの未処理ＰＥＴフィルム（帝人製、商品名「テイジンテトロン（登録商標）フィルム、ＨＳＬタイプ」）が貼付された５ｍｍ厚みのガラス基板で挟み、１００μｍのスペーサーを使用し膜厚を調整し、高圧水銀灯（８０Ｗ／ｃｍ、オゾンレス）で１８００ｍＪ／ｃｍ２で硬化させ樹脂フィルムを作製した。
　得られた樹脂フィルムを用いて、以下の評価を行った。
＜ハンセン溶解度パラメーター＞
　マレイミド化合物（Ａ－１）～（Ａ－４）のハンセン溶解度パラメーターの分散項（δｄ）、極性項（δｐ）、水素結合項（δｈ）を、ＨＳＰｉＰのバージョン５．４．０１を利用して算出した。
＜相溶性＞
　樹脂フィルムの外観が透明で濁りがないものを「〇」、白濁しているものを「×」として評価した。
＜誘電率および誘電正接＞
　樹脂フィルムを長さ８０ｍｍ、幅３ｍｍに切断したものを試験片として、（株）ＡＴＥ社製の１０ＧＨｚ空洞共振器を用いて、空洞共振機摂動法により誘電特性（誘電率および誘電正接）を測定した。
＜屈折率＞
　樹脂フィルムを５０ｍｍ四方に切断したものを試験片として、波長１５５０ｎｍの光の反射率を測定した。反射率から屈折率をフレネルの式を用いて算出した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000020
　本発明は、低消費電力の光通信を電気通信基板に混載実装した光電融合実装の高度な集積を実現するために用いられるポリマー光導波路のクラッド材として適する１５５０ｎｍにおける光導波路に適用可能な屈折率を有する光導波路用樹脂組成物を提供する。さらに、光導波路に適用可能な屈折率に加え、エレクトロニクスのＩＣチップを実装する際の再配線層（ＲＤＬ）に求められる低誘電特性の機能を同時に有する光学部品混載パッケージの再配線層向け樹脂組成物を提供する。
　本願は、２０２２年５月１３日付で出願された日本国特許出願第２０２２－０７９４３０号に基づく優先権を主張する。

Claims (10)

  1. 　光硬化性樹脂と、ビスマレイミド化合物を含有する、光導波路用樹脂組成物。
  2. 　光硬化性樹脂と、下記一般式（１）であらわされるビスマレイミド化合物を含有する光導波路用樹脂組成物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
     
    （式（１）中、Ｒ１はダイマー酸に由来する２価の炭化水素基を示し、Ｒ２は、ダイマー酸に由来する２価の炭化水素基以外の２価の有機基を示し、Ｒ３はＲ２又はＲ１である。Ｒ４及びＲ５は、それぞれ独立に単環式または縮合多環式の脂環構造を有する炭素数６～４０の４価の有機基、単環式の脂環構造を有する有機基が直接または架橋構造を介して相互に連結された炭素数４～４０の４価の有機基、脂環構造と芳香環を両方有する半脂環構造を有する炭素数４～４０の４価の有機基、およびハロゲン化アルキル基を有する脂環構造または芳香環を有する炭素数４～４０の４価の有機基から選択される１以上の有機基を含有する。ｎは０～１００であり、ｍは０～１００である。ただし、ｎ＝ｍ＝０の場合、Ｒ３はＲ１である。）
  3. 　前記式（１）であらわされるビスマレイミド化合物中、Ｒ４、Ｒ５で示される有機基は下記構造式（Ａ－１）～（Ａ－１３）で示される４価の有機基のいずれかである、請求項２に記載の光導波路用樹脂組成物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
     
    （上記構造式中の＊印で表される結合手は、上記一般式（１）において環状イミド構造を形成するカルボニル炭素と結合するものである。）
  4. 　前記式（１）であらわされるビスマレイミド化合物中、Ｒ４、Ｒ５で示される有機基が下記構造式（Ａ－３）～（Ａ～６）、（Ａ－８）～（Ａ－１１）で示される４価の有機基のいずれかであり、
    　前記ビスマレイミド化合物のハンセンの溶解度パラメーターの分散項δｄが１６．６ＭＰａ１／２以上２１．２ＭＰａ１／２以下であり、極性項δｐが４．４ＭＰａ１／２以上９．０ＭＰａ１／２以下であり、水素結合項δｈが４．４ＭＰａ１／２以上９．２ＭＰａ１／２以下である、請求項２に記載の光導波路用樹脂組成物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
     
    （上記構造式中の＊印で表される結合手は、上記一般式（１）において環状イミド構造を形成するカルボニル炭素と結合するものである。）
  5. 　光硬化性樹脂と、下記一般式（１）であらわされるビスマレイミド化合物を含有する光導波路付き基板用樹脂組成物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
     
    （式（１）中、Ｒ１はダイマー酸に由来する２価の炭化水素基を示し、Ｒ２は、ダイマー酸に由来する２価の炭化水素基以外の２価の有機基を示し、Ｒ３はＲ２又はＲ１である。Ｒ４及びＲ５は、それぞれ独立に単環式または縮合多環式の脂環構造を有する炭素数６～４０の４価の有機基、単環式の脂環構造を有する有機基が直接または架橋構造を介して相互に連結された炭素数４～４０の４価の有機基、脂環構造と芳香環を両方有する半脂環構造を有する炭素数４～４０の４価の有機基、およびハロゲン化アルキル基を有する脂環構造または芳香環を有する炭素数４～４０の４価の有機基から選択される１以上の有機基を含有する。ｎは０～１００であり、ｍは０～１００である。ただし、ｎ＝ｍ＝０の場合、Ｒ３はＲ１である。）
  6. 　前記一般式（１）であらわされるビスマレイミド化合物中、Ｒ４、Ｒ５で示される有機基が下記構造式（Ａ－１）～（Ａ－１３）で示される４価の有機基のいずれかである、請求項５に記載の光導波路付き基板用樹脂組成物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
     
    （上記構造式中の＊印で表される結合手は、上記一般式（１）において環状イミド構造を形成するカルボニル炭素と結合するものである。）
  7. 　前記一般式（１）であらわされるビスマレイミド化合物中、Ｒ４、Ｒ５で示される有機基が下記構造式（Ａ－３）～（Ａ～６）、（Ａ－８）～（Ａ－１１）で示される４価の有機基のいずれかであり、
    　前記ビスマレイミド化合物のハンセンの溶解度パラメーターの分散項δｄが１６．６ＭＰａ１／２以上２１．２ＭＰａ１／２以下であり、極性項δｐが４．４ＭＰａ１／２以上９．０ＭＰａ１／２以下であり、水素結合項δｈが４．４ＭＰａ１／２以上９．２ＭＰａ１／２以下である、請求項５に記載の光導波路付き基板用樹脂組成物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
     
    （上記構造式中の＊印で表される結合手は、上記一般式（１）において環状イミド構造を形成するカルボニル炭素と結合するものである。）
  8. 　請求項１～７のいずれか１項に記載の樹脂組成物を含む樹脂フィルム。
  9. 　請求項１～７のいずれか１項に記載の樹脂組成物の硬化物。
  10. 　請求項９に記載の硬化物を含む光回路基板。
PCT/JP2023/016847 2022-05-13 2023-04-28 光導波路用樹脂組成物、光導波路付き基板用樹脂組成物、樹脂フィルム、硬化物および光回路基板 Ceased WO2023219012A1 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202380040017.7A CN119183465A (zh) 2022-05-13 2023-04-28 光波导用树脂组合物、附光波导的基板用树脂组合物、树脂薄膜、硬化物及光电路基板
KR1020247037550A KR20250009438A (ko) 2022-05-13 2023-04-28 광 도파로용 수지 조성물, 광 도파로 부착 기판용 수지 조성물, 수지 필름, 경화물 및 광 회로 기판
DE112023002267.4T DE112023002267T5 (de) 2022-05-13 2023-04-28 Harzzusammensetzung für optische wellenleiter, harzzusammensetzung für ein substrat mit optischem wellenleiter, harzfilm, gehärteter gegenstand, und optische leiterplatte
US18/863,878 US20250326879A1 (en) 2022-05-13 2023-04-28 Resin composition for optical waveguides, resin composition for substrate with optical waveguide, resin film, cured object, and optical circuit board
JP2024520409A JPWO2023219012A1 (ja) 2022-05-13 2023-04-28

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2022079430 2022-05-13
JP2022-079430 2022-05-13

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2023219012A1 true WO2023219012A1 (ja) 2023-11-16

Family

ID=88730439

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2023/016847 Ceased WO2023219012A1 (ja) 2022-05-13 2023-04-28 光導波路用樹脂組成物、光導波路付き基板用樹脂組成物、樹脂フィルム、硬化物および光回路基板

Country Status (7)

Country Link
US (1) US20250326879A1 (ja)
JP (1) JPWO2023219012A1 (ja)
KR (1) KR20250009438A (ja)
CN (1) CN119183465A (ja)
DE (1) DE112023002267T5 (ja)
TW (1) TW202407046A (ja)
WO (1) WO2023219012A1 (ja)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010164770A (ja) * 2009-01-15 2010-07-29 Hitachi Chem Co Ltd 光導波路
WO2022097684A1 (ja) * 2020-11-06 2022-05-12 日本化薬株式会社 感光性樹脂組成物、その硬化物及び多層材料

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6038787B2 (ja) 2011-06-27 2016-12-07 学校法人慶應義塾 光導波路の製造方法
US9618712B2 (en) 2012-02-23 2017-04-11 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Optical bench on substrate and method of making the same
KR102396005B1 (ko) 2013-10-21 2022-05-10 닛산 가가쿠 가부시키가이샤 광도파로의 제조방법
US10001611B2 (en) 2016-03-04 2018-06-19 Inphi Corporation Optical transceiver by FOWLP and DoP multichip integration
JP6899061B2 (ja) 2016-03-18 2021-07-07 日東電工株式会社 Ｌｉｄａｒ用選択波長吸収樹脂組成物およびその製造方法
US10025047B1 (en) 2017-04-14 2018-07-17 Google Llc Integration of silicon photonics IC for high data rate
US11431817B2 (en) 2018-12-04 2022-08-30 Samsung Electronics Co., Ltd. Method and apparatus for management of network based media processing functions
US20220179310A1 (en) 2019-04-02 2022-06-09 Nippon Kayaku Kabushiki Kaisha Bismaleimide compound, photosensitive resin composition using same, cured product thereof, and semiconductor element
US20230095931A1 (en) 2020-01-27 2023-03-30 Designer Molecules, Inc. Uv-curable resin compositions suitable for redistribution layers
US11762896B2 (en) 2020-11-16 2023-09-19 International Business Machines Corporation Relationship discovery and quantification

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010164770A (ja) * 2009-01-15 2010-07-29 Hitachi Chem Co Ltd 光導波路
WO2022097684A1 (ja) * 2020-11-06 2022-05-12 日本化薬株式会社 感光性樹脂組成物、その硬化物及び多層材料

Also Published As

Publication number Publication date
CN119183465A (zh) 2024-12-24
US20250326879A1 (en) 2025-10-23
JPWO2023219012A1 (ja) 2023-11-16
KR20250009438A (ko) 2025-01-17
DE112023002267T5 (de) 2025-02-27
TW202407046A (zh) 2024-02-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104285184B (zh) 负型感光性树脂组合物、固化浮雕图案的制造方法、及半导体装置
WO2003072634A1 (en) Photosensitive resins, resin compositions and products of curing thereof
JP7704719B2 (ja) 感光性樹脂組成物、その硬化物及び多層材料
JP2017072760A (ja) スペーサー機能を有する遮光膜用の感光性樹脂組成物、遮光膜、液晶表示装置、スペーサー機能を有する遮光膜用の感光性樹脂組成物の製造方法、遮光膜の製造方法、および液晶表示装置の製造方法
KR20170113294A (ko) 경화성 수지 조성물 및 경화막
JP7568413B2 (ja) 感光性樹脂組成物、それを硬化してなる硬化膜、およびその硬化膜を有する表示装置
JP6052873B2 (ja) ナノインプリント用光硬化性組成物
JP7700723B2 (ja) 感光性樹脂組成物
WO2023219012A1 (ja) 光導波路用樹脂組成物、光導波路付き基板用樹脂組成物、樹脂フィルム、硬化物および光回路基板
JP2023160658A (ja) 感光性樹脂組成物
JP2008197158A (ja) 感光性樹脂組成物及び硬化体
CN1114629C (zh) 含不饱和键支链的共聚物及其光致抗蚀剂组合物
CN117209528B (zh) 一种含卟啉结构化合物和负型感光性树脂组合物及其制备方法和应用
CN103116244A (zh) 固化性树脂组合物
CN118584752A (zh) 一种用于有机绝缘膜的poss基负性光刻胶组合物
JP2011052225A (ja) 光導波路材料用樹脂組成物、光導波路材料用樹脂フィルム及びこれらを用いた光導波路
JP6606774B2 (ja) （メタ）アクリルイミド化合物およびそれを用いたインク
JP2023140300A (ja) 硬化性樹脂組成物、樹脂硬化膜、半導体パッケージおよび表示装置
JP2009175244A (ja) 光学材料用樹脂組成物、光学材料用樹脂フィルム、及びこれらを用いた光導波路
KR20230140496A (ko) 경화성 수지 조성물, 수지 경화막, 반도체 패키지 및 표시 장치
KR101481214B1 (ko) 플렉서블 디스플레이 기판
CN113785009A (zh) 组合物、固化物、固化物的制造方法及添加剂
KR20180101198A (ko) 감광성 조성물
JP2025078336A (ja) 硬化性樹脂組成物、樹脂膜、積層体、積層体の製造方法、半導体パッケージ、表示装置
CN121232532A (zh) 一种用于有机绝缘膜的酸酐基支化结构负性光刻胶组合物

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 23803490

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2024520409

Country of ref document: JP

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 18863878

Country of ref document: US

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 112023002267

Country of ref document: DE

WWP Wipo information: published in national office

Ref document number: 112023002267

Country of ref document: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 23803490

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

WWP Wipo information: published in national office

Ref document number: 18863878

Country of ref document: US