WO2023203928A1 - ホットプレス装置の制御方法およびホットプレス装置 - Google Patents

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WO2023203928A1
WO2023203928A1 PCT/JP2023/010483 JP2023010483W WO2023203928A1 WO 2023203928 A1 WO2023203928 A1 WO 2023203928A1 JP 2023010483 W JP2023010483 W JP 2023010483W WO 2023203928 A1 WO2023203928 A1 WO 2023203928A1
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WO
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temperature
hot plate
hot
hot press
control
Prior art date
Application number
PCT/JP2023/010483
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English (en)
French (fr)
Inventor
元気 安蔵
Original Assignee
株式会社日本製鋼所
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B30PRESSES
    • B30BPRESSES IN GENERAL
    • B30B15/00Details of, or accessories for, presses; Auxiliary measures in connection with pressing
    • B30B15/28Arrangements for preventing distortion of, or damage to, presses or parts thereof
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B30PRESSES
    • B30BPRESSES IN GENERAL
    • B30B15/00Details of, or accessories for, presses; Auxiliary measures in connection with pressing
    • B30B15/34Heating or cooling presses or parts thereof

Definitions

  • the present invention relates to a method of controlling a hot press apparatus including a plurality of temperature-controlled hot plates, and a hot press apparatus.
  • Patent Document 1 discloses a temperature control method for a hot press that includes a hot plate whose temperature is controlled by a heating medium and a pressing device that presses a workpiece placed on the hot plate.
  • the temperature of any two of the heat medium in the inlet manifold distributed and supplied to the heat medium, the heat medium in the outlet manifold discharged and collected from each heat plate, and the heat plate is detected, and the temperature of the two above-mentioned two is detected. is switched and selected according to the process of the temperature setting pattern, and feedback control is performed so that the selected temperature value matches the temperature setting pattern.
  • the present invention provides a method for controlling a hot press machine equipped with a plurality of hot plates whose temperature is controlled, and a hot press machine in which measures can be taken against excessive temperature rise of the hot plates in accordance with the molded product or molding conditions.
  • An object of the present invention is to provide a method for controlling a press device and a hot press device.
  • a method for controlling a hot press apparatus is a method for controlling a hot press apparatus equipped with a plurality of temperature-controlled hot plates, in which the temperature of the hot plates is controlled in accordance with a molded product or molding conditions.
  • An overheating prevention temperature is set, which defines the upper limit temperature when
  • a method for controlling a hot press apparatus of the present invention is a method for controlling a hot press apparatus equipped with a plurality of temperature-controlled hot plates, in which an upper limit temperature for controlling the temperature of the hot plate is defined in accordance with the molded product or molding conditions. Since the excessive temperature rise prevention temperature is set, it is possible to deal with the excessive temperature rise of the hot plate corresponding to each molded product. Moreover, the hot press apparatus of the present invention also has similar effects.
  • FIG. 1 is a schematic explanatory diagram of a hot press apparatus according to the present embodiment.
  • FIG. 2 is a block diagram of a portion related to temperature control of the control device of the hot press apparatus according to the present embodiment. It is a flowchart figure showing the control method of the hot press apparatus of this embodiment. It is a graph showing temperature control during pressure molding of the hot press apparatus of this embodiment.
  • a hot press apparatus 12 including a plurality of temperature-controlled hot plates 11 according to the present embodiment will be described with reference to FIGS. 1 to 4.
  • the hot press device 12 includes a press device 13 and a heat medium supply device 14.
  • the hot press device 12 refers to the entire system including the press device 13, the heat medium supply device 14, the control device 15 for operating them, and the like.
  • a plurality of hot plates 11, which are a plurality of heated parts are arranged between an upper fixed platen 16 and a lower movable platen 17.
  • the minimum number of hot plates 11 is 2, and as an example, 2 to 20 hot plates are arranged vertically.
  • a ram 18a of a pressurizing cylinder 18 operated by a hydraulic mechanism 40 is fixed to the lower side of the lower movable platen 17, and by raising and lowering the ram 18a, the hot plate 11 fixed to the lower movable platen 17 can be raised and lowered. ing. As the hot plate 11 fixed to the lower movable plate 17 further rises, each intermediate hot plate 11 can also rise toward the hot plate 11 fixed to the upper fixed plate 16.
  • the press device 13 is housed in a chamber 19 and can perform press molding with the chamber 19 in a vacuum state (reduced pressure state), but the press device 13 may not include a chamber. Further, the press apparatus 13 capable of handling high temperatures may be equipped with an inert gas supply device such as nitrogen gas for the purpose of preventing oxidation of the molded product W.
  • the hot plate 11 is a flat plate with a flat upper and lower surface and has a uniform thickness, and has a heat medium passage formed therein through which a heat medium such as heat medium oil flows.
  • a temperature sensor 20 (thermo couple) for detecting the temperature of the hot plate 11 is provided on the metal part of the main body of each hot plate 11, and the temperature sensor 20 is connected to the control device 15. Although the temperature sensor 20 is omitted in FIG. 1 and is shown only on one hot plate 11, the temperature sensor 20 is attached to all the hot plates 11. Usually, a plurality of temperature sensors 20 are attached to one hot plate 11 in order to make the temperature of each part of the hot plate 11 uniform.
  • the temperature sensor 20 may be attached at nine locations by dividing the heat plate 11 into nine zones, or may be attached at the heat transfer oil inlet side, the center portion, or the heat transfer oil outlet side. Further, the temperature sensor 20 of the hot plate 11 may be one that measures the temperature of the hot plate 11 itself, but may also be one that is provided in the medium flow path of the heat medium oil and measures the temperature of the heat medium oil.
  • the press device 13 includes a supply side manifold 21 that distributes and supplies a heat medium such as heat medium oil to each hot plate 11, and a discharge side manifold 22 that collects a heat medium such as heat medium oil discharged from each hot plate 11. is provided.
  • Pipe lines 23 (flow paths) for supplying heat medium oil to the hot plates 11 are connected between the supply side manifold 21 and each hot plate 11, respectively. Further, each of the pipe lines 23 may be provided with an on-off valve or a flow rate regulating valve. Further, a conduit 24 (supply-side conduit) connected from the heat medium supply device 14 to the press device 13 is connected to the supply-side manifold 21 .
  • a temperature sensor 25 (thermo couple) for detecting the temperature of the heat transfer oil is installed inside the supply side manifold 21, and the temperature sensor 25 is connected to the control device 15.
  • the type of temperature sensor used in the hot press device 12 is not limited, and may be a temperature sensor other than a thermocouple, and the detection signal may be one that outputs an analog signal or a digital signal.
  • a pipe line 26 is connected between the discharge side manifold 22 and each hot plate 11, respectively.
  • a conduit 27 discharge side conduit connected from the press device 13 to the heat medium supply device 14 is connected to the discharge side manifold 22 .
  • a temperature sensor 28 thermocouple for detecting the temperature of the heat medium is installed inside the discharge side manifold 22, and the temperature sensor 28 is connected to the control device 15.
  • the conduit 24, the supply manifold 21, the conduit 23, the conduit 26, the discharge manifold 22, and the conduit 27 correspond to channels for supplying and discharging the heat medium to and from the hot plate 11.
  • temperature detection on the press device 13 side is performed by using the temperature sensor 25 of the supply side manifold 21 and the temperature sensor 20 of the hot plate 11, without eliminating or using the temperature sensor 28 of the discharge side manifold 22.
  • 11 temperature control may be performed.
  • the temperature of the press device 13 may be detected using at least two temperature sensors.
  • the heat medium supply device 14 includes a boiler 29 (or a heating device using an electric heater) that heats the heat medium oil, and a cooler 30 that cools the heat medium oil with cooling water.
  • the heat medium supply device 14 is also equipped with a switching valve 31 that switches whether to send the heat medium oil to the boiler 29 or the cooler 30 in order to control the temperature of the heat medium oil.
  • a pump 33 is provided in a conduit 32 where the boiler 29 and cooler 30 of the heat medium supply device 14 merge.
  • the pipe line 32 is equipped with a temperature sensor 34 (thermo couple) for detecting the temperature of the heat medium oil.
  • a control device 35 provided in the heat medium supply device 14 detects the temperature of the temperature sensor 34 and controls the switching valve 31 to control the ratio of heat medium oil passing through the boiler 29 and the cooler 30. , it is possible to control the temperature of the heat transfer oil sent to the press device 13.
  • the structure of the heat medium supply device 14 is not limited to the above, and actually includes more complicated piping, valves, an expansion tank for heat medium oil, etc., but the description thereof will be omitted here.
  • the control device 15 that controls the temperature of the hot plate 11 of the hot press device 12 will be explained.
  • the control device 15 includes an input/output section 36, a storage section 37, a calculation section 38, and a bus line 39 that connects them.
  • the input/output section 36 is connected to the temperature sensor 20 of the hot plate 11 of the press device 13, the temperature sensor 25 of the supply side manifold 21, the temperature sensor 28 of the discharge side manifold 22, and the temperature sensor 34 of the heat medium supply device 14. .
  • control device 15 In addition to the detected temperature 20a (temperature of the hot plate 11 or heat transfer oil) detected by the temperature sensor 20 of the hot plate 11, the control device 15 also includes a detected temperature 25a (temperature of the hot plate 11 or heat transfer oil) detected by the temperature sensor 25 of the supply side manifold 21 (The detected temperature 28a (temperature of the heat medium oil) detected by the temperature sensor 28 of the discharge side manifold 22 (temperature of the heat medium oil), etc. are input.
  • the input/output section 36 is also connected to the control device 35 of the heat medium supply device 14 and the press device 13, if there is an on-off valve or a flow rate adjustment valve for the heat medium oil, to control the temperature of the heat medium oil. I do. Furthermore, the input/output section 36 is also connected to a hydraulic mechanism 40 of the pressurizing cylinder 18 of the press device 13, a setting device 41, an external control device (not shown), and the like.
  • the storage unit 37 of the control device 15 includes a volatile memory, a nonvolatile memory, a hard disk, etc., and stores information such as molding conditions S and an excessive temperature rise prevention temperature B that defines the upper limit temperature during temperature control of the hot plate 11, which will be described later. It is stored until deleted by the operator or temporarily stored during molding.
  • the molding conditions S refer to physical control values set in advance so that the temperature, pressure, time, etc. of pressure molding performed in the hot press device 12 are automatically controlled.
  • the calculation section 38 of the control device 15 is composed of a CPU, etc., and sequence control of the hot press device 12 including temperature control such as PID control is also performed by the calculation section 38.
  • the setting device 41 In addition to setting the molding conditions S, the setting device 41 also sets an excessive temperature rise prevention temperature B that defines the upper limit temperature when controlling the temperature of the hot plate 11 in accordance with the molded product W or the molding conditions S. It has configurable functions. Further, when the setting device 41 is a touch panel, the setting device 41 also serves as a display device. However, the setting device 41 and the display device may be provided separately.
  • the upper limit temperature is a temperature that is used in the control device 15 to stop the temperature control including temperature increase control or the pressure molding process at or above this upper limit temperature, or at the time when this upper limit temperature is exceeded. , does not indicate the upper limit of the capacity of the heat medium supply device 14. It should also be noted that the highest temperatures C and D under the molding conditions S are not the same.
  • the block diagram schematically shows the functions of the calculation unit 38 and the like of the control device 15, and does not show the actual hardware configuration of the control panel of the control device 15.
  • the calculation section 38 of the control device 15 is provided with a sequence control section 42 , and the sequence control section 42 is connected to the temperature command signal generation section 43 .
  • the temperature command signal generation section 43 is connected to the control device 35 of the heat medium supply device 14 via an adder 44 and an amplifier 45 provided in the calculation section 38.
  • the calculation section 38 is provided with a feedback signal generation section 46, which is connected to the temperature sensors 20, 25, and 28 of the press device 13, and is also connected to the adder 44.
  • the control device 15 is provided with an overheating prevention temperature determination section 47 , and the overheating prevention temperature determination section 47 is connected to the temperature sensor 20 of the hot plate 11 and the sequence control section 42 .
  • control device 15 may be provided in the hot press device 12, or may be provided independently in both the press device 13 and the heat medium supply device 14. Further, the control device 15 may be provided in a location separate from the press device 13 and the heat medium supply device 14 so as to be connected via wire or wirelessly, or may be one that controls the temperature of a plurality of hot press devices 12. good.
  • the temperature sensor 20 provided on the hot plate 11, the temperature sensor 25 provided on the supply side manifold 21, the temperature sensor 28 provided on the discharge side manifold 22, and the temperature sensor 34 provided on the heat medium supply device 14 are all temperature sensors ( Accurate temperature measurement may not be possible at the target temperature detection site due to failure of the thermocouple, etc. itself, poor contact, short circuit, or falling of the temperature sensor from the temperature detection site.
  • the detected temperatures 28a (actual measurements) of the temperature sensor 20 provided on the hot plate 11, the temperature sensor 25 provided on the supply side manifold 21, and the temperature sensor 28 provided on the discharge side manifold 22 are also described in Patent Document 1 mentioned above.
  • the feedback signal generating section 46 performs feedback control using a predetermined proportional division ratio. However, if any of the temperature sensors 20, 25, 28 cannot measure the temperature, the input value is recognized as zero or lower than the actual temperature, and the calculated temperature may also be processed to be lower than the actual temperature.
  • the ratio of the temperature sensor 25 of the supply side manifold 21 is 50%
  • the ratio of the temperature sensor 20 of the hot plate 11 is 10% (two hot plates)
  • the ratio of the temperature sensor 28 of the discharge side manifold 22 is 30%.
  • the temperature sensor 25 of the supply side manifold 21 is malfunctioning and sends a signal only when the detected temperature 25a is 0°C, and the detected temperature 20a of the temperature sensor 20 of the hot plate 11 is sent as a signal at 200°C, and the discharge side manifold
  • the detected temperature 28a of the 22 temperature sensors 28 is signaled at 200°C.
  • the detected temperatures 25a, 20a, and 28a are calculated by a feedback signal generation section 46 to generate a feedback signal 46a used for closed loop control, and the feedback signal 46a is calculated using the following calculation formula.
  • the part corresponding to the temperature sensor 25 of the supply side manifold 21 (0°C x 0.5) + the part corresponding to the temperature sensor 20 of the hot plate 11 (2 pieces) (200°C x 0.1 + 200°C x 0.1) + the discharge side Part corresponding to temperature sensor 28 of manifold 22 (200°C x 0.3) feedback signal 46a (100°C) Therefore, even if the temperature command signal 43a sent from the temperature command signal generation section 43 is a signal corresponding to 200°C, the adder 44 converts the temperature command signal 43a (200°C) - feedback signal 46a (100°C) into the difference 100°C. °C is added to the temperature command signal 43a.
  • the control device 35 performs control to supply a large amount of heat medium oil from the boiler 29 side, and as shown in E in FIG. In the holding step P2, the temperature continues to rise beyond the set temperature (maximum temperature D).
  • the proportion ratio of the temperature sensor 25 of the supply side manifold 21 is often set to be large, and in that case, the degree of influence when an abnormality occurs in the temperature sensor 25 of the supply side manifold 21 becomes large.
  • Some conventional hot press apparatuses have only one excessive temperature rise prevention temperature A that is unique to the apparatus and defines the upper limit temperature during temperature control of the hot plate 11 as shown in FIG. If the hot press device is equipped with such an excessive temperature rise prevention temperature A, even if the hot plate 11 is excessively heated for an unknown reason, if the excessive temperature rise prevention temperature A is detected, the temperature sensor It is possible to take measures such as stopping or interrupting the control of the pressure molding process P of the hot press device by determining that there is an abnormality such as the above.
  • hot press apparatuses 12 that can raise the temperature of the hot plate 11 to a pressure molding temperature of 360° C. to 420° C. have also appeared.
  • the set temperature of the excessive temperature rise prevention temperature A unique to the apparatus is naturally higher than the maximum temperature C of the pressure molding temperatures (as an example, (but not limited to, 10° C. to 50° C. high temperature).
  • the molded product W is molded by setting the maximum temperature D of the hot plate 11 during pressure molding to a relatively low temperature (for example, but not limited to, 200° C.). In some cases. In the case of pressure forming at such a relatively low temperature, if the temperature sensors 20, 25, and 28 of the hot press device 12 have an abnormality as described above and cannot detect the temperature appropriately, the hot press device 12 Even if a specific excessive temperature rise prevention temperature A is set, as shown in E in FIG. Become.
  • the hot press device 12 of the present invention addresses the above problem, and sets an excessive temperature rise prevention temperature B that defines the upper limit temperature during temperature control of the hot plate 11 in accordance with the molded product W or the molding conditions S.
  • the temperature is a predetermined temperature higher than the maximum temperature D and can be set separately from the excessive temperature rise prevention temperature A.
  • the excessive temperature rise prevention temperature B which defines the upper limit temperature during temperature control of the hot plate 11
  • the excessive temperature rise prevention temperature B which defines the upper limit temperature during temperature control of the hot plate 11
  • any one of the hot press devices 12 can be used. Even if there is an abnormality in the temperature sensors 20, 25, and 28 of It is possible to prevent the temperature from rising.
  • the operator makes an appropriate judgment depending on the properties of the molded product W.
  • the excessive temperature rise prevention temperature A unique to the device is not completely rewritten, and is temporarily not used until the setting of the excessive temperature rise prevention temperature B is canceled.
  • the set value of the excessive temperature rise prevention temperature B is preferably set to a temperature higher than the maximum temperature D during pressure molding by 30° C. to 80° C.
  • the excessive temperature rise prevention temperature B may be set automatically in the calculation unit 38 of the control device 15 instead of being set by an operator. Specifically, if the maximum temperature D during pressurization under molding conditions S is below a predetermined temperature with respect to the excessive temperature rise prevention temperature A (if the temperature between the maximum temperature D and the excessive temperature rise prevention temperature A is equal to or higher than the predetermined value), If there is a difference), the overheating prevention temperature B is set, and in that case, the overheating prevention temperature B is automatically set to the temperature obtained by adding a predetermined value to the maximum temperature D. It will be held on.
  • the molded product W is placed on each hot plate 11 of the press device 13, and if the press device 13 is equipped with the chamber 19, Then, the pressure inside the chamber 19 is reduced.
  • the pressure molding process P is started.
  • a signal is sent from the control device 15 to the hydraulic mechanism 40, a pump (not shown) is operated, and the ram 18a of the pressure cylinder 18 is raised, as well as the lower hot plate 11 and the like. Then, each hot plate 11 is raised in order, and the molded product W is press-formed between the hot plates 11 (s4).
  • the temperature control of the hot plate 11 in the pressure molding process P is as shown in the graph of FIG. 4, and the pressure molding process P includes a temperature raising process P1, a temperature holding process P2, and a temperature lowering process P3.
  • the pressure molding process P may further include a plurality of steps, and is not limited to a simple process as shown in FIG.
  • the temperature in the temperature holding step P2 is the highest temperature D.
  • the same heat medium oil is supplied from the heat medium supply device 14 to each hot plate 11 via the supply side manifold 21.
  • the detected temperature 25a of the temperature sensor 25 of the supply side manifold 21, the detected temperature 20a of the temperature sensor 20 of each hot plate 11, and the detected temperature 28a of the temperature sensor 28 of the discharge side manifold 22 are detected and sent to the control device 15. (s5).
  • the pressurizing cylinder 18 is operated to lower the hot plate 11 and take out the molded product W. That is, abnormality detection and excessive temperature rise prevention control using the excessive temperature rise prevention temperature A are performed when the deviation width between the maximum temperature D and the excessive temperature rise prevention temperature A under the molding condition S is small, and the excessive temperature rise prevention temperature B is set. Used when no information is given. Therefore, when the excessive temperature rise prevention temperature B is set, abnormality detection using the excessive temperature rise prevention temperature A can be omitted.
  • the pressure cylinder 18 is operated to lower each hot plate 11 except the top one, and the molded product W is taken out. That is, abnormality detection and excessive temperature rise prevention control using the excessive temperature rise prevention temperature B are performed depending on the type of molded product W and the molding conditions for pressure forming the molded product W. This is done to avoid causing problems.
  • the excessive temperature rise prevention control when the excessive temperature rise prevention temperature B or higher is detected, it is immediately determined that there is a possibility of an abnormality, and the pressure forming process P of the hot press device 12 is stopped. In addition to what is carried out, the pressure molding process P may be canceled due to a condition exceeding the excessive temperature rise prevention temperature B continuing for a certain period of time, or when a temperature exceeding the excessive temperature rise prevention temperature B is detected multiple times. etc. may also be used. Further, in the above, the detected temperature value may be a detected value that is calculated by using the detected temperature of the temperature sensor, instead of being directly detected by the temperature sensor.
  • the excessive temperature rise prevention control at this time may be one that temporarily interrupts the sequence control of the pressure molding process P, in addition to completely stopping the pressure molding process P upon detection of the excessive temperature rise prevention temperature B. good.
  • the temperature of the hot plate 11 can be measured by the temperature sensor 20 of the hot plate 11 because This is because, as described above, there are at least two hot plates 11, and each hot plate 11 usually has a plurality of temperature sensors 20, respectively. That is, it is unlikely that all temperature sensors 20 become abnormal at the same time, and it is assumed that there are normal temperature sensors 20.
  • the temperature sensors 20 and 20 with no temperature difference in the detected temperature 20a between the plurality of heat plates 11 are judged to be normal temperature sensors 20, or the detected temperatures 25a and 28a of the other temperature sensors 25 and 28 or the heat medium It may be confirmed that there is no abnormality in the temperature sensor 20 of the hot plate 11 in relation to the temperature detected by the temperature sensor 34 of the supply device 14.
  • the temperature of the hot plate 11 is Assuming that the temperature is normal, PID control (temperature control by closed loop control) is performed so that the temperature of the hot plate 11 becomes the set temperature of the molding condition S (s8).
  • PID control temperature control by closed loop control
  • the feedback signals of the detected temperature 25a, the detected temperature 20a, and the detected temperature 28a sent to the control device 15 are processed by the feedback signal generation section 46 of the calculation section 38 so that the feedback signal 46a becomes 100% as a whole. Adjustments are made.
  • the temperature command signal 43a and the feedback signal 46a are added by an adder 44, and then amplified by an amplifier 45 to generate a temperature command signal 45a that is finally sent to the control device 35 of the heat medium supply device 14. .
  • the temperature of the hot plate 11 is detected to determine whether the hot plate 11 is at the excessive temperature rise prevention temperature B.
  • the upper limit temperature during temperature control of the hot plate 11 is specified in accordance with the molded product W or the molding conditions S.
  • the prevention temperature B may also be detected.
  • the feedback signal 46a calculated and transmitted by the feedback signal generation unit 46 is an indirect detection value. corresponds to Then, when the feedback signal 46a reaches the excessive temperature rise prevention temperature B, the temperature control of the hot plate 11 is stopped or interrupted.
  • the heat plate The temperature control in step 11 may be stopped or interrupted.
  • the temperature command value sent to the control device 35 of the heat medium supply device 14 will raise the temperature of the heat medium such as heat medium oil. This is because, as a result, the temperature of the heat medium such as heat medium oil generated in the heat medium supply device 14 is also abnormally increased compared to the temperature assumed by the molding conditions S.
  • the excessive temperature rise prevention temperature B that defines the upper limit temperature during temperature control of the hot plate 11 is determined not only by the detected temperature 20a of the temperature sensor 20 of the hot plate 11 but also by the flow path for supplying and discharging the heat medium to the hot plate 11.
  • the temperature sensor 34, 25, 28, etc. that detect temperature may be used to detect the temperature, and the detected value may be used directly or indirectly to make the determination.
  • the heat medium supplied from the heat medium supply device 14 of the hot press apparatus 12 may be steam or water (including hot water) in addition to heat medium oil.
  • the press device 13 uses a temperature sensor, the same control as in the above embodiment using heat transfer oil is performed.
  • the temperature sensors 34, 25 of the heat medium supply device 14, the supply side manifold 21, etc. detect vapor pressure using a pressure sensor and convert it into temperature.
  • the pressure sensor is included in the temperature sensor of the present invention because it is a sensor for converting pressure into temperature.
  • the hot press device 12 may heat the hot plate 11 using an electric heater provided on the hot plate 11 and cool the hot plate 11 using a heat medium (cooling water).
  • the temperature sensor 20 is provided at least on the hot plate 11, although it is assumed that the water temperature may or may not be controlled.
  • the hot press device 12 is configured to prevent a molded product W or Corresponding to the molding conditions S, an excessive temperature rise prevention temperature B that defines the upper limit temperature during temperature control of the hot plate 11 can be set.
  • the setting of the excessive temperature rise prevention temperature B that defines the upper limit temperature during temperature control of the hot plate 11 in accordance with the molded product W or the molding conditions S of the present invention is a different method for detecting abnormalities in the temperature sensor 20. It is also possible to use it in combination with
  • the hot press device 12 in which the excessive temperature rise prevention temperature B that defines the upper limit temperature during temperature control of the hot plate 11 is set in accordance with the molded product W or the molding conditions S of the present invention is equipped with a temperature sensor 20, etc. It is also possible to deal with problems other than abnormalities. Examples include an abnormality in the heat medium supply device 14 and a partial abnormality in the control device 15 itself.
  • the heating medium supply device 14 and the control device 15 have their own function to stop in the event of an abnormality, but this may occur if the heating plate 11 reaches the excessive temperature rise prevention temperature B due to an abnormality in the heating medium supply device 14 or the control device 15. It may also have multiple stop functions.
  • the present invention can be used as a countermeasure against human error caused by an operator when setting the molding conditions S.
  • the operator sets the molding conditions S for the molded product W
  • a separate error detection function may be provided, but if the operator further sets the excessive temperature rise prevention temperature B according to the molded product W, the temperature will be lower than the maximum temperature C set value of the molding condition S.
  • the set value of the excessive temperature rise prevention temperature B is lower, an alarm may be issued and a function may be installed that prevents pressure molding from starting.
  • a message may also be displayed when the set value of the excessive temperature rise prevention temperature B is greater than or equal to a desired temperature difference with respect to the set value of the maximum temperature C of the molding conditions S.
  • the hot press apparatus of the present invention may be a vacuum lamination apparatus that includes a diaphragm on at least one side of the hot plate, and pressurizes the molded product by expanding the diaphragm within a chamber.
  • it may be a flattening press device provided in a post-process of the vacuum lamination device and provided with hot plates on the top and bottom.
  • a plurality of hot press devices each having upper and lower hot plates may be provided to sequentially perform lamination molding.
  • the drive source of the pressurizing mechanism may be one using an electric motor such as a servo motor.
  • Position control may be performed during molding.
  • the thermal expansion of the hot plate affects the molded product. Therefore, there are cases where the position control value is corrected in accordance with the thermal expansion of the hot plate, but if the detected temperature of the hot plate differs from the actual temperature, position control with accurate correction cannot be performed. Therefore, the operator may set the excessive temperature increase prevention temperature B depending on the molded product W, and stop or interrupt the pressure molding when the temperature of the hot plate becomes equal to or higher than the excessive temperature increase prevention temperature B.

Abstract

温度制御される熱板(11)を複数枚備えたホットプレス装置(12)において、熱板(11)または熱板(11)へ熱媒を給排する流路の温度を検出する温度センサ(20,25,28,34)と、成形品(W)または成形条件(S)に対応して熱板(11)の温度制御時の上限温度を規定する過昇温防止温度(B)を設定する設定装置(41)と、前記温度センサ(20,25,28,34)による直接的または間接的な検出値が前記過昇温防止温度以上になった際に前記熱板(11)の温度制御を中止または中断する制御装置(15)を設ける。これにより、成形品または成形条件に対応して熱板の過昇温時の対策が可能なホットプレス装置の制御方法およびホットプレス装置を提供する。

Description

ホットプレス装置の制御方法およびホットプレス装置
本発明は、温度制御される熱板を複数枚備えたホットプレス装置の制御方法およびホットプレス装置に関するものである。
従来、熱媒によって温度制御される熱板を複数枚備えたホットプレス装置としては、特許文献1に記載されたものが知られている。特許文献1は、熱媒によって温度制御される熱板と、熱板上に載置した被加工物を圧締する圧締装置とを備えたホットプレスの温度制御方法であって、各熱板へ分配・供給される入口マニホールド内における熱媒と、各熱板から排出・収集される出口マニホールド内における熱媒と、熱板とのうちの任意の二の温度を検出し、前記二の温度を温度設定パターンの工程に応じて切換え選択し、選択した温度値が温度設定パターンに一致するようにフィードバック制御するものである。
特開2003-154500号公報
しかしながら前記特許文献1のホットプレス熱媒供給装置の温度制御に際しては、温度を測定するセンサ等に異常があると正確な温度制御ができないことは無論のことであるが、そのような場合の対処方法については何ら記載されていないものであった。
そこで本発明では、温度制御される熱板を複数枚備えたホットプレス装置の制御方法およびホットプレス装置において、成形品または成形条件に対応して熱板の過昇温時の対策が可能なホットプレス装置の制御方法およびホットプレス装置を提供することを目的とする。その他の課題と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
本発明の請求項1に記載のホットプレス装置の制御方法は、温度制御される熱板を複数枚備えたホットプレス装置の制御方法において、成形品または成形条件に対応して熱板の温度制御時の上限温度を規定する過昇温防止温度が設定される。
本発明のホットプレス装置の制御方法は、温度制御される熱板を複数枚備えたホットプレス装置の制御方法において、成形品または成形条件に対応して熱板の温度制御時の上限温度を規定する過昇温防止温度が設定されるので、それぞれの成形品に対応した熱板の過昇温時の対応が可能となる。また本発明のホットプレス装置も同様の効果を奏する。
本実施形態のホットプレス装置の概略説明図である。 本実施形態のホットプレス装置の制御装置の温度制御に関連する部分のブロック図である。 本実施形態のホットプレス装置の制御方法を示すフローチャート図である。 本実施形態のホットプレス装置の加圧成形時の温度制御を示すグラフである。
以下、具体的な実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。ただし、以下の実施の形態に限定される訳ではない。また、説明を明確にするため、以下の記載及び図面は、適宜簡略化されている。また、図面が煩雑にならないように、ハッチングが省略されている部分がある。
<ホットプレス装置>
本実施形態の温度制御される熱板11を複数枚備えたホットプレス装置12について、図1ないし図4を参照しながら説明する。ホットプレス装置12は、プレス装置13と熱媒供給装置14を備えている。本発明においてホットプレス装置12とは、プレス装置13と熱媒供給装置14、またはそれらを作動させる制御装置15等を含むシステム全体を指す。プレス装置13は、上固定盤16と下可動盤17の間に複数の被加熱部である熱板11が複数枚配置されている。熱板11の枚数の最低限度は2枚であり、一例として2枚~20枚の範囲で熱板が垂直方向に配置される。下可動盤17の下側には油圧機構40により作動される加圧シリンダ18のラム18aが固定され、ラム18aを昇降させることにより下可動盤17に固定された熱板11が昇降可能となっている。そして前記下可動盤17に固定された熱板11の更なる上昇に伴って中間の各熱板11も上固定盤16に固定された熱板11に向けて上昇可能となっている。プレス装置13は、チャンバ19内に収納され、チャンバ19内を真空状態(減圧状態)としてプレス成形可能となっているが、チャンバを備えないものでもよい。また高温対応のプレス装置13では、成形品Wの酸化防止などの目的で窒素ガス等の不活性ガスの供給装置を備えたものでもよい。
熱板11は上下面が平坦な平面からなる均等板厚の板体であって、熱媒油等の熱媒を流通させる熱媒通路が内部に形成されている。そして各熱板11の本体の金属部分には熱板11の温度を検出する温度センサ20(サーモ―カップル)が備えられ、前記温度センサ20は制御装置15に接続されている。図1においては省略して1枚の熱板11のみに温度センサ20が記載されているが、全ての熱板11に温度センサ20が取付けられている。通常は熱板11の各部の温度を均一にするために1枚の熱板11に複数の温度センサ20が取り付けられている。温度センサ20は、熱板11を9ゾーンに分割して9箇所に取り付けてもよいし、熱媒油の入口側、中央部、熱媒油の排出口側に取り付けてもよい。また熱板11の温度センサ20は、熱板11自体の温度を測定するもの以外に、熱媒油の媒体流路内に設けられ熱媒油の温度を測定するものでもよい。
プレス装置13は、各熱板11へ熱媒油等の熱媒を分配して供給する供給側マニホールド21と、各熱板11から排出される熱媒油等の熱媒を集める排出側マニホールド22が設けられている。供給側マニホールド21と各熱板11との間にはそれぞれ熱板11に熱媒油を供給する管路23(流路)が接続されている。また管路23はそれぞれ開閉弁または流量調整弁を備えたものでもよい。また供給側マニホールド21には熱媒供給装置14からプレス装置13に接続される管路24(供給側管路)が接続されている。また供給側マニホールド21の内部には熱媒油の温度を検出する温度センサ25(サーモ―カップル)が取付けられ、前記温度センサ25は制御装置15に接続されている。なおホットプレス装置12に使用される温度センサの種類は限定されずサーモカップル以外の温度センサでもよく、検出信号もアナログ信号を出力するものでもデジタル信号を出力するものでもよい。
また排出側マニホールド22と各熱板11との間にはそれぞれ管路26が接続されている。また排出側マニホールド22にはプレス装置13から熱媒供給装置14に接続される管路27(排出側管路)が接続されている。また排出側マニホールド22の内部には熱媒の温度を検出する温度センサ28(サーモカップル)が取付けられ、前記温度センサ28は制御装置15に接続されている。本発明において管路24、供給側マニホールド21、管路23、管路26、排出側マニホールド22、管路27は、熱板11へ熱媒を給排する流路に相当する。本発明においてプレス装置13側の温度検出については、排出側マニホールド22の温度センサ28を無くすか使用せずに、供給側マニホールド21の温度センサ25と熱板11の温度センサ20を用いて熱板11の温度制御を行ってもよい。または少なくとも2点の温度センサを使用してプレス装置13の温度検出を行うものでもよい。
次に熱媒供給装置14の概略について説明する。熱媒供給装置14は熱媒油を加熱するボイラ29(または電気ヒータによる加熱装置)と、冷却水により熱媒油を冷却するクーラ30を備えている。また熱媒供給装置14は、熱媒油の温度を制御するために熱媒油を前記ボイラ29に送るかクーラ30に送るか切換える切換弁31が備えられている。また熱媒供給装置14のボイラ29とクーラ30が合流した管路32にはポンプ33が備えられている。そして前記管路32には熱媒油の温度を検出するための温度センサ34(サーモカップル)が備えられている。そして熱媒供給装置14に設けられた制御装置35により、前記温度センサ34の温度を検出して切換弁31を制御してボイラ29とクーラ30を通過する熱媒油の比率を制御することにより、プレス装置13へ送る熱媒油の温度制御が可能となっている。なお熱媒供給装置14の構造は前記に限定されず、実際は更に複雑な配管、弁、熱媒油の膨張タンクなどを備えるがここでは説明を省略する。
次にホットプレス装置12の熱板11の温度制御などを行う制御装置15について説明する。制御装置15は、入出力部36、記憶部37、演算部38とそれらを接続するバスライン39等を備えている。入出力部36は、プレス装置13の熱板11の温度センサ20、供給側マニホールド21の温度センサ25、排出側マニホールド22の温度センサ28、熱媒供給装置14の温度センサ34と接続されている。そして制御装置15には熱板11の温度センサ20により検出される検出温度20a(熱板11または熱媒油の温度)の他、供給側マニホールド21の温度センサ25により検出される検出温度25a(熱媒油の温度)、排出側マニホールド22の温度センサ28により検出される検出温度28a(熱媒油の温度)等が入力される。
また入出力部36は、熱媒供給装置14の制御装置35やプレス装置13にも熱媒油の開閉弁や流量調整弁がある場合はそれらの弁にも接続され、熱媒油の温度コントロールを行う。更に入出力部36は、プレス装置13の加圧シリンダ18の油圧機構40、設定装置41、図示しない外部の制御装置等とも接続されている。
制御装置15の記憶部37は、揮発メモリ、不揮発メモリ、ハードディスク等を含むものであり、成形条件Sや後述する熱板11の温度制御時の上限温度を規定する過昇温防止温度Bなどをオペレータによって消去されるまで記憶するか、或いは成形時に一時的に記憶する。本実施形態において成形条件Sとは、ホットプレス装置12において行われる加圧成形の温度、圧力、時間等に関する制御が自動的に行われるように物理的な制御値を予め設定したものを指す。また制御装置15の演算部38は、CPU等かならなり、PID制御等の温度制御を含むホットプレス装置12のシーケンス制御も演算部38で行われる。また本発明の過昇温防止温度Bに関する処理も演算部38で行われる。設定装置41は成形条件Sの設定を行う他、本発明との関係では成形品Wまたは成形条件Sに対応して熱板11の温度制御時の上限温度を規定する過昇温防止温度Bを設定可能な機能を有している。また設定装置41がタッチパネルである場合、設定装置41は表示装置を兼ねている。但し設定装置41と表示装置は別に設けてもよい。なお本実施形態において上限温度とは、制御装置15においてこの上限温度以上、またはこの上限温度を超えた時点で昇温制御を含む温度制御または加圧成形工程を停止するために用いられる温度であり、熱媒供給装置14の能力の上限を指すものではない。また成形条件Sにおける最高温度C,Dでないことも念のため記載しておく。
次に制御装置15の機能のうち本実施形態の温度制御に関連する部分を図2のブロック図により説明する。ブロック図については制御装置15の演算部38等の機能を模式的に示すものであって、実際の制御装置15の制御盤のハード構成を示すものではない。制御装置15の演算部38には、シーケンス制御部42が設けられ、シーケンス制御部42は、温度指令信号生成部43に接続されている。また温度指令信号生成部43は演算部38に設けられた加算器44と増幅器45を介して熱媒供給装置14の制御装置35と接続されている。また演算部38にはフィードバック信号生成部46が設けられ、フィードバック信号生成部46はプレス装置13の温度センサ20,25,28に接続されるともに前記加算器44にも接続されている。更に制御装置15には過昇温防止温度判断部47が設けられ、過昇温防止温度判断部47は、熱板11の温度センサ20とシーケンス制御部42に接続されている。
なお制御装置15は、ホットプレス装置12に1つの制御装置15が設けられるか、或いはプレス装置13と熱媒供給装置14の双方にそれぞれ独立して設けてもよい。また制御装置15は、プレス装置13および熱媒供給装置14とは別の場所に有線または無線を介して接続されるように設けてもよく、複数のホットプレス装置12の温度制御を行うものでもよい。
<本実施形態の背景>
次に本実施形態のホットプレス装置12の制御方法の背景について説明する。熱板11に設けられる温度センサ20、供給側マニホールド21に設けられる温度センサ25、排出側マニホールド22に設けられる温度センサ28、熱媒供給装置14に設けられる温度センサ34は、いずれも温度センサ(サーモカップル等)自体の故障、接点不良、短絡、温度センサの温度検出部位からの脱落などにより対象の温度検出部位が正確に温度測定できない場合がある。熱板11に設けられる温度センサ20、供給側マニホールド21に設けられる温度センサ25、排出側マニホールド22に設けられる温度センサ28の検出温度28a(実測値)は、上記した特許文献1にも記載されるようにフィードバック信号生成部46により予め定められた按分比率により演算されてフィードバック制御される。ところがいずれかの温度センサ20,25,28が温度測定できないと入力値はゼロまたは実際よりも低温と認識され、演算後の温度も実際の温度以下の温度に演算処理される場合がある。
具体的な例としては、供給側マニホールド21の温度センサ25の比率50%、熱板11の温度センサ20の比率10%(熱板2枚)、排出側マニホールド22の温度センサ28の比率30%、成形条件Sにおいて予め設定された指令温度200℃であって、供給側マニホールド21の温度センサ25が故障している場合について説明する。その場合、供給側マニホールド21の温度センサ25は故障により検出温度25aが0℃でしか信号送信されず、熱板11の温度センサ20の検出温度20aがそれぞれ200℃で信号送信され、排出側マニホールド22の温度センサ28の検出温度28aが200℃で信号送信される。前記検出温度25a,20a,28aは、フィードバック信号生成部46で演算され、クローズドループ制御に用いられるフィードバック信号46aが生成されるが、次の演算式により前記フィードバック信号46aは演算される。
供給側マニホールド21の温度センサ25に対応部分(0℃×0.5)+熱板11(2枚)の温度センサ20に対応部分(200℃×0.1+200℃×0.1)+排出側マニホールド22の温度センサ28に対応部分(200℃×0.3)=フィードバック信号46a(100℃)
従って温度指令信号生成部43から送られる温度指令信号43aが200℃に相当する信号であっても加算器44で前記温度指令信号43a(200℃)-フィードバック信号46a(100℃)となり差分の100℃が温度指令信号43aに加算される。その結果、200℃+100℃=300℃に相当する信号がクローズドループ制御により補正されて熱媒供給装置14の制御装置35に送信される温度指令信号45aとなる。(なお実際のPID制御では更に複雑な演算式となるがここでは模式的に説明を行っている。)
そのようなケースでは、制御装置15の温度指令信号生成部43から送られる温度指令信号43aに対してフィードバック信号46aの温度が低くなるという結果になり、加算器44と増幅器45において、熱媒供給装置14に送られる温度指令信号45aの温度が高くなるような制御が行われてしまう。その結果、前記制御装置35ではボイラ29側からの熱媒油が大量に供給するように制御がなされ、図4のEに示されるように熱板11の温度は成形条件Sにより想定された温度保持工程P2で設定温度(最高温度D)を超えて昇温を続けることになる。
特に供給側マニホールド21の温度センサ25は按分比率が大きく設定されることが多く、その場合には供給側マニホールド21の温度センサ25に異常が発生した場合の影響度は大きくなる。従来のホットプレス装置では、図4に示されるような熱板11の温度制御時の上限温度を規定する装置固有の過昇温防止温度Aを一つの値だけ備えているものもあった。ホットプレス装置がこのような過昇温防止温度Aを備えていれば、例え原因が不明のまま熱板11が過剰に昇温されたとしても過昇温防止温度Aが検出されれば温度センサ等の異常があると判断してホットプレス装置の加圧成形工程Pの制御を中止または中断するなどの措置を取ることができる。
ところが近年ではフッ素樹脂層を含む基板の加圧成形などの分野では360℃ないし420℃の加圧成形温度まで熱板11を昇温可能なホットプレス装置12も出現している。このようなホットプレス装置12では、当然ながら装置固有の過昇温防止温度Aの設定温度は、図4に示されるように、加圧成形温度のうちの最高温度Cよりも高温(一例としてこれに限定されるものではないが10℃ないし50℃高温)に設定される。
しかしながらこれらの高温対応可能なホットプレス装置12であってもフッ素樹脂層を含む基板のような最高温度Cで高温処理の必要な成形品Wばかりを加圧成形するわけではない。図4に示されるように加圧成形時の熱板11の最高温度Dが相対的に低い温度(これに限定される訳ではないが一例として200℃)に設定して成形品Wを成形する場合もある。このような相対的に低い温度で加圧成形される場合において仮にホットプレス装置12の温度センサ20,25,28に上記したような異常があり適切な温度検出ができない場合、ホットプレス装置12装置固有の過昇温防止温度Aが設定されていたとしても、図4のEに示されるように過昇温防止温度Aまで熱板11が昇温されてから加圧成形が中止されることになる。 
しかし一例として最適温度200℃で加圧成形される成形品Wが400℃の過昇温防止温度Aまで昇温された場合、成形品Wの劣化や熱板11や図示しないプレスプレートへの劣化した成形品Wの材料の付着などが起きる可能性が高い。本発明のホットプレス装置12は、前記問題に対応するものであり、成形品Wまたは成形条件Sに対応して熱板11の温度制御時の上限温度を規定する過昇温防止温度Bを、最高温度Dよりも所定温度高い温度で過昇温防止温度Aとは別に設定可能となっている。このように成形品Wまたは成形条件Sに対応して熱板11の温度制御時の上限温度を規定する過昇温防止温度Bを任意の温度に設定しておけばホットプレス装置12のいずれかの温度センサ20,25,28に異常があったとしても、図4のFに示されるように前記過昇温防止温度B以上には昇温されず、その成形品Wが耐熱温度以上または過昇温状態となることを防止することができる。
<ホットプレス装置の制御方法と過昇温防止制御>
次にホットプレス装置12の制御方法と、熱板11の過昇温防止制御について図3のフローチャート図を用いて説明する。ホットプレス装置12では、成形品Wが変更されるとまず、オペレータが設定装置41を操作して記憶部37から成形品Wに応じた成形条件Sを選択し、シーケンス制御部42に呼び出す(s1)。或いは成形品Wがホットプレス装置12で初回に加圧成形するものである場合はオペレータが設定装置41から成形条件Sの設定を手入力により行う。次にオペレータは成形条件Sにおける最高温度D(熱板温度)が装置固有の過昇温防止温度Aと比較して一定以上乖離している場合は、成形品Wまたは成形条件Sに対応して熱板11の温度制御時の上限温度を規定する過昇温防止温度Bの設定が必要と判断し(s2=Y)、次に設定装置41から過昇温防止温度Bの設定を行う(s3)。
過昇温防止温度Bの設定が行われると、加圧成形時に図2に示される過昇温防止温度判断部47において設定した過昇温の判断が可能となる。一例としては装置固有の過昇温防止温度Aと成形条件Sにおける最高温度Dとの温度差が50℃以下の場合は、新たに過昇温防止温度Bを設定しないでもよい(s2=N)が、装置固有の過昇温防止温度Aと最高温度Dの温度差が100℃以上の場合は、熱板11の温度制御時の上限温度を規定する装置固有の過昇温防止温度A以外に、成形品または成形条件に対応して熱板の温度制御時の上限温度を規定する過昇温防止温度Bを新たに設定することが望ましい。その中間の温度差の場合はオペレータが成形品Wの性質により適宜判断を行う。この際に前記装置固有の過昇温防止温度Aは、完全に書き換えられるわけではなく、過昇温防止温度Bの設定を解除するまで一時的に使用されなくなる。なお一例としてこれに限定されるものではないが、前記過昇温防止温度Bの設定値は、加圧成形時の最高温度Dに対して30℃ないし80℃高い温度に設定することが好ましい。
なお過昇温防止温度Bを設定は、オペレータが設定を行うのではなく、制御装置15の演算部38において自動的に行われるようにしてもよい。具体的には、成形条件Sにおける加圧時の最高温度Dが過昇温防止温度Aに対して所定温度以下の場合(最高温度Dと過昇温防止温度Aの間に所定値以上の温度差がある場合)に過昇温防止温度Bの設定を行うものであって、その場合には前記最高温度Dに対して所定値を加算した温度に過昇温防止温度Bの設定が自動的に行われる。
そして前記の過昇温防止温度Bの設定を行うかどうかが確認されると次にプレス装置13の各熱板11の上に成形品Wが載置され、プレス装置13がチャンバ19を備える場合は、チャンバ19内の減圧が行われる。そしてチャンバ19の減圧が完了すると加圧成形工程Pを開始する。加圧成形工程Pでは、制御装置15から油圧機構40に信号が送られ、図示しないポンプが作動されて加圧シリンダ18のラム18aの上昇とともに下熱板11等が上昇される。そして次に各熱板11が順に上昇して熱板11の間で成形品Wの加圧成形が行われる(s4)。
加圧成形工程Pにおける熱板11の温度制御については図4のグラフに示される通りであり、加圧成形工程Pは、昇温工程P1、温度保持工程P2、降温工程P3からなる。なお加圧成形工程Pは更に複数段階の工程を備えたものであってもよく、図4に記載されるような単純なものに限定はされない。通常は温度保持工程P2の温度が最高温度Dとなる。加圧成形工程Pの各工程P1,P2,P3では、熱媒供給装置14から供給側マニホールド21を介して各熱板11に同じ熱媒油が供給される。この際に供給側マニホールド21の温度センサ25の検出温度25a、各熱板11の温度センサ20の検出温度20a、排出側マニホールド22の温度センサ28の検出温度28aが検出され制御装置15に送られる(s5)。
次に演算部38の過昇温防止温度判断部47において、熱板11の温度センサ20から送られてくる検出温度20a(熱板検出温度)が過昇温防止温度A以上であるかをまず判断し(s6)、過昇温防止温度Aと以上か(s6=Y)、或いは過昇温防止温度Aを超えた際には、プレス装置13の温度センサ25、20,28のいずれかに異常があったものとして過昇温防止温度判断部47からシーケンス制御部42にアラーム信号の送信がなされ、シーケンス制御部42からの指令で加圧成形工程Pを中止する(s10)。またその際同時に図4のGに示されるように熱板11の温度は降温制御される。そして加圧シリンダ18を作動させて熱板11を下降させ成形品Wを取り出す。即ち、過昇温防止温度Aによる異常検知と過昇温防止制御は、成形条件Sにおける最高温度Dと過昇温防止温度Aとの乖離幅が小さく、過昇温防止温度Bの設定が行われていないときに用いられる。従って過昇温防止温度Bの設定が行われた場合、過昇温防止温度Aによる異常検知は省略できる。
次に過昇温防止温度A以上か(s6=N)の場合、演算部38の過昇温防止温度判断部47において、熱板11の温度センサ20から送られてくる検出温度20a(熱板検出温度)が過昇温防止温度B以上であるかを判断し(s7)、過昇温防止温度B以上か(s7=Y)、或いは過昇温防止温度Bを超えた際には、プレス装置13の温度センサ25、20,28のいずれかに異常があったものとして過昇温防止温度判断部47からシーケンス制御部42にアラーム信号の送信がなされ、シーケンス制御部42からの指令で加圧成形工程Pを中止する(s10)。そして加圧シリンダ18を作動させて一番上の熱板11を除く各熱板11を下降させ成形品Wを取り出す。即ち、過昇温防止温度Bによる異常検知と過昇温防止制御は、成形品Wの種類や前記成形品Wを加圧成形するための成形条件に応じて、成形品Wが過剰昇温によって問題を引き起こさないために行われる。
なお前記の過昇温防止制御において、過昇温防止温度B以上が検出された時点ですぐに異常のある可能性があると判断してホットプレス装置12の加圧成形工程Pの中止等を行うもの以外に、一定時間に過昇温防止温度B以上の状態が継続されたことや、複数回過昇温防止温度B以上の温度が検出されたことにより前記の加圧成形工程Pの中止等を行うものでもよい。また前記において温度の検出値は、温度センサにより直接検出されたもの以外に、温度センサの検出温度を用いて演算処理された検出値であってもよい。従って本発明の「温度センサによる直接的または間接的な検出値が前記過昇温防止温度以上になった際」とは、被検出温度が過昇温防止温度に到達した時点だけを意味するものではなく、温度センサにより直接検出された温度のみを意味するものでもない。またこの際の過昇温防止制御は、過昇温防止温度Bを検出したことにより加圧成形工程Pを完全に中止するもの以外に、加圧成形工程Pのシーケンス制御を一度中断するものでもよい。
また前記の過昇温防止制御において熱板11の温度センサ20の故障の可能性も想定しているにもかかわらず、熱板11の温度センサ20により熱板11の温度が測定できるのは、上述したように熱板11は少なくとも2枚が存在し、通常は各熱板11にそれぞれ複数の温度センサ20が存在するからである。即ち全ての温度センサ20が同時に異常となることは考えにくく、正常な温度センサ20が存在していることを前提としている。そのため複数の熱板11間で検出温度20aに温度差の無い温度センサ20,20を正常な温度センサ20と判断するか、または他の温度センサ25、28の検出温度25a,28aや、熱媒供給装置14の温度センサ34の検出温度との関係において熱板11の温度センサ20に異常が無いことを確認してもよい。
一方温度センサ20により測定される熱板11の検出温度20aが過昇温防止温度Bよりも低い(s7=N)か、或いは過昇温防止温度B以下の場合は、次に熱板11の温度が正常であるとして熱板11の温度が成形条件Sの設定温度となるようにPID制御(クローズドループ制御による温度制御)が行われる(s8)。具体的には、制御装置15に送られた検出温度25a、検出温度20a、検出温度28aのフィードバック信号は、演算部38のフィードバック信号生成部46において全体で100%となるようにフィードバック信号46aの調整がなされる。そして前記温度指令信号43aと前記フィードバック信号46aは加算器44で加算された後、増幅器45で増幅され、最終的に熱媒供給装置14の制御装置35に送られる温度指令信号45aが生成される。
そしてシーケンス制御部42からの制御により、所定時間T1が経過するか最高温度Dに到達すると昇温工程P1から温度保持工程P2に移行し最高温度Dで加圧成形が行われる。次に所定時間T2が経過すると温度保持工程P2から降温工程P3に移行する。これらの各工程P1.P2.P3においてPID制御(クローズドループ制御による温度制御)が行われる。そして加圧成形終了時間T3が検出されると(s9=Y)、加圧成形工程Pは終了される(s10)。
<他の実施形態>
次に別の実施形態について説明する。上記の本実施形態では熱板11の温度を検出して熱板11が過昇温防止温度Bであるかを判断している。しかしながら演算部38のフィードバック信号生成部46から加算器44に送られるフィードバック信号を用いて、成形品Wまたは成形条件Sに対応して熱板11の温度制御時の上限温度を規定する過昇温防止温度Bを検出してもよい。その場合温度センサ20,25,28の検出温度25a,20a,28aを直接的な検出値であるとするならば、フィードバック信号生成部46で演算され送信されるフィードバック信号46aは間接的な検出値に相当する。そして前記フィードバック信号46aが過昇温防止温度Bに到達した際に熱板11の温度制御を中止または中断する。
更に別の実施形態として、熱媒供給装置14の温度センサ34により検出された熱媒油等の熱媒の直接的または間接的な検出温度が過昇温防止温度Bに到達した際に熱板11の温度制御を中止または中断するようにしてもよい。上述したようにプレス装置13のいずれかの温度センサ20,25,28に異常があると、熱媒供給装置14の制御装置35に送られる温度指令値は熱媒油等の熱媒を昇温させる温度指令値となり、その結果、熱媒供給装置14において生成される熱媒油等の熱媒の温度も成形条件Sにより想定される温度よりも異常に昇温されるからである。そして前記異常に昇温された熱媒油等の熱媒が熱板11に供給されると成形品Wに問題を引き起こすからである。従って熱板11の温度制御時の上限温度を規定する過昇温防止温度Bは、熱板11の温度センサ20の検出温度20aのみならず、熱板11へ熱媒を給排する流路の温度を検出する温度センサ34,25,28等の温度を検出し、その検出値を直接的または間接的に用いて判断を行うものでもよい。
更にまた別の実施形態として、ホットプレス装置12の熱媒供給装置14から供給される熱媒は、熱媒油以外に蒸気や水(熱水を含む)であってもよい。その場合プレス装置13に温度センサを用いるものでは熱媒油を用いた上記の実施形態と同じ制御が行われる。また特には熱媒供給装置14や供給側マニホールド21の温度センサ34,25等を圧力センサにより蒸気圧を検出して温度に換算するものも想定される。その場合、圧力センサは、圧力を温度に換算するためのセンサであるから本発明の温度センサに含まれるものとする。
更にまた別の実施形態として、ホットプレス装置12は、熱板11の加熱は、熱板11に設けた電気ヒータにより行い、熱板11の冷却は熱媒(冷却水)により行うものでもよい。その場合、水温のコントロールをする場合としない場合が想定されるが、温度センサ20は少なくとも熱板11に設けられる。そしてホットプレス装置12は、熱板11に設けられた温度センサ20が故障した場合に、電気ヒータが常時ONの状態となり熱板11が過昇温状態となることを防止するため成形品Wまたは成形条件Sに対応して熱板11の温度制御時の上限温度を規定する過昇温防止温度Bが設定可能となっている。
なおこの際に1枚の熱板11に複数の温度センサ20が設けられている場合は、それらの温度センサ20間の検出温度20aの比較から温度センサ20の異常、または複数の熱板11にそれぞれ温度センサ20が設けられている場合は、前記温度センサ20間の検出温度20aの比較から温度センサ20の異常を発見できる場合も多い。従って本発明の成形品Wまたは成形条件Sに対応して熱板11の温度制御時の上限温度を規定する過昇温防止温度Bの設定は、温度センサ20の異常発見のための他の方式との併用も可能である。
更にまた本発明の成形品Wまたは成形条件Sに対応して熱板11の温度制御時の上限温度を規定する過昇温防止温度Bが設定されるホットプレス装置12は、温度センサ20等の異常以外の問題にも対応が可能である。一例として熱媒供給装置14の異常、制御装置15自体の一部の異常などである。それらの熱媒供給装置14や制御装置15は独自に異常時の停止機能を有するが、熱板11が熱媒供給装置14や制御装置15の異常により過昇温防止温度Bとなった場合による停止機能も複合的に兼ね備えたものでもよい。
更に本発明は、成形条件Sの設定の際のオペレータの人為的なミス対策としても用いることができる。オペレータが成形品Wの成形条件Sを設定する際に、最高温度Cの設定を間違えて成形品Wに問題を引き起こす温度に設定をしてしまう場合がごく稀にある。このようなケースにおいて別にミスを発見する機能を備える場合も想定されるが、オペレータが更に成形品Wに応じて過昇温防止温度Bを設定すると、成形条件Sの最高温度Cの設定値よりも過昇温防止温度Bの設定値のほうが低い場合はアラームが発せられ、加圧成形を開始できなくなる機能を搭載してもよい。また成形条件Sの最高温度Cの設定値に対して過昇温防止温度Bの設定値が望ましい温度差以上の場合もメッセージを表示するようにしてもよい。
更に本発明のホットプレス装置は、少なくとも一方の熱板の側にダイアフラムを備え、チャンバ内で前記ダイアフラムを膨出させて成形品を加圧する真空積層装置であってもよい。または前記真空積層装置の後工程に設けられる上下に熱板を備えた平坦化プレス装置であってもよい。更には上下に熱板を備えたホットプレス装置が複数設けられ、順次に積層成形を行うものなどでもよい。なお本発明のプレス装置において加圧機構の駆動源は、サーボモータ等の電動モータを用いたものでもよい。
前記の積層成形を行うホットプレス装置やその他のホットプレス装置において、熱板が取り付けられる上盤と熱板が取り付けられる下盤の距離や、可動盤と他の盤の間の距離を測定して成形時に位置制御を行う場合がある。そのような位置制御を行う場合には、熱板の熱膨張が成形品に影響を与える。そのため熱板の熱膨張に応じて位置制御の値に補正をかけるケースがあるが、検出される熱板の温度が実態と相違してしまうと、正確な補正がなされた位置制御が行えない。そのためオペレータが成形品Wに応じて過昇温防止温度Bを設定し、熱板の温度が過昇温防止温度B以上となった際に加圧成形を中止または中断するようにしてもよい。
本発明については一々列挙はしないが、上記した本実施形態のものに限定されず、実施形態の各記載を組み合わせしたものや当業者が本発明の趣旨を踏まえて変更を加えたものについても、適用されることは言うまでもないことである。
 この出願は、2022年4月22日に出願された日本出願特願2022-70843を基礎とする優先権を主張し、その開示の全てをここに取り込む。
11 熱板
12 ホットプレス装置 
13 プレス装置
14 熱媒供給装置
15,35 制御装置
20,25,28,34 温度センサ
21 供給側マニホールド
22 排出側マニホールド
38 演算部
41 設定装置
A,B 過昇温防止温度
C,D 最高温度
P 加圧成形工程
S 成形条件
W 成形品

Claims (5)

  1. 温度制御される熱板を複数枚備えたホットプレス装置の制御方法において、
    成形品または成形条件に対応して熱板の温度制御時の上限温度を規定する過昇温防止温度
    が設定されるホットプレス装置の制御方法。
  2. 熱板の温度制御時の上限温度を規定する装置固有の過昇温防止温度以外に、
    成形品または成形条件に対応して熱板の温度制御時の上限温度を規定する過昇温防止温度
    が設定される請求項1に記載のホットプレス装置の制御方法。
  3. 温度制御される熱板を複数枚備えたホットプレス装置において、
    熱板の温度制御時の上限温度を規定する装置固有の過昇温防止温度以外に、
    成形品または成形条件に対応して熱板の温度制御時の上限温度を規定する過昇温防止温度
    が設定可能なホットプレス装置。
  4. 温度制御される熱板を複数枚備えたホットプレス装置において、
    熱板または熱板へ熱媒を給排する流路の温度を検出する温度センサと、
    成形品または成形条件に対応して熱板の温度制御時の上限温度を規定する過昇温防止温度を設定する設定装置と、
    前記温度センサによる直接的または間接的な検出値が前記過昇温防止温度以上になった際に前記熱板の温度制御を中止または中断する制御装置と、を備えたホットプレス装置。
  5. 前記熱板は熱媒供給装置から供給される熱媒により温度制御される請求項3または請求項4に記載のホットプレス装置。
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