WO2023203819A1 - 成形品、溶着方法及び成形品の製造方法 - Google Patents

成形品、溶着方法及び成形品の製造方法 Download PDF

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WO2023203819A1
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polyamide
molded article
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堅太 樋渡
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旭化成株式会社
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    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/02—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure
    • B29C65/14—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using wave energy, i.e. electromagnetic radiation, or particle radiation
    • B29C65/16—Laser beams
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/01—Use of inorganic substances as compounding ingredients characterized by their specific function
    • C08K3/013—Fillers, pigments or reinforcing additives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
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    • C08K5/49—Phosphorus-containing compounds
    • C08K5/51—Phosphorus bound to oxygen
    • C08K5/53—Phosphorus bound to oxygen bound to oxygen and to carbon only
    • C08K5/5313—Phosphinic compounds, e.g. R2=P(:O)OR'
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L77/00—Compositions of polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
    • Y02E60/10—Energy storage using batteries

Definitions

  • the present invention relates to a molded article, a welding method, and a method for manufacturing a molded article.
  • Polyamide resin a typical engineering plastic, is easy to process and has excellent mechanical properties, electrical properties, heat resistance, and other physical and chemical properties. For this reason, it is widely used in vehicle parts, electrical/electronic equipment parts, and other precision equipment parts.
  • laser welding involves the process of welding a resin member that is transparent (also referred to as non-absorbent or weakly absorbent) to laser light (hereinafter sometimes referred to as a "transparent resin member”) and a resin member that is absorbent to laser light.
  • a resin member hereinafter sometimes referred to as an "absorbent resin member” having an absorbent material is contacted and welded to join both resin members.
  • this is a method of irradiating the joining surface with laser light from the side of the transparent resin member, and melting and joining the absorbing resin member forming the joining surface with the energy of the laser light.
  • Laser welding does not generate abrasion particles or burrs, and causes less damage to precision parts and products such as the base inside the housing.
  • polyamide resin itself is a material with relatively high laser transmittance, polyamide resin products are Processing using laser welding technology has recently been attracting attention.
  • the above-mentioned transparent resin member is usually obtained by molding a light-transparent resin composition.
  • a light-transmitting resin composition an example of Patent Document 1 discloses the laser welding strength of a resin composition consisting of polyamide 66, polyamide 6I, glass fiber, and a flame retardant.
  • Patent Document 2 discloses the laser welding strength of a resin composition consisting of polyamide 66, glass fiber, and a flame retardant.
  • the bonding strength of the embodiments disclosed in Patent Documents 1 and 2 is not sufficient for practical use, and higher bonding strength is required.
  • the bonding strength is not only the bonding strength but also its failure mode.
  • the failure mode is not interfacial peeling in which the bonded surface peels off, but base material failure in which the adhesive resin composition breaks or the entire resin around the joint is torn off including the joint. The reason for this is that base metal failure means that the joint maintains sufficient joint strength and there are no defects in the joining process, which means that the reliability of the joint is high.
  • an object of the present invention is to provide a molded product, a method for manufacturing the molded product, and a laser welding method that are excellent in bonding strength, reliability of the bonded portion, and appearance characteristics of the bonded portion. shall be.
  • the present invention includes the following aspects.
  • a molded product in which a transparent resin member and an absorbent resin member are laser welded the molded product including a joint portion where the transparent resin member and the absorbent resin member are joined by laser welding, and the molded product includes a joint portion where the transparent resin member and the absorbent resin member are joined by laser welding.
  • the resin member and the absorbent resin member are each molded from a resin composition, the resin composition contains a thermoplastic resin, the thermoplastic resin contains at least a polyamide resin (A1), and the resin composition A molded product having a glass transition temperature of 85°C or higher.
  • the resin composition contains a filler (B).
  • the filler (B) is one or more of glass fiber, calcium carbonate, talc, mica, wollastonite, and milled fiber, according to any one of [2] to [5].
  • the polyamide resin (A1) is a semi-aromatic polyamide (A1-2) containing an aromatic ring in the skeleton, or a semi-aromatic polyamide (A1-2) and an aliphatic polyamide (A1-1).
  • the molded article according to any one of [1] to [6], which is an alloy of.
  • R 11 and R 12 are each independently an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms or an aryl group having 6 to 10 carbon atoms.
  • M n11+ is an n11-valent metal ion .
  • M is an element belonging to Group 2 or Group 15 of the Periodic Table of Elements, a transition element, zinc or aluminum.
  • n11 is 2 or 3.
  • R 11 and R 12 may be the same or different.
  • R 21 and R 22 are each independently an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms or an aryl group having 6 to 10 carbon atoms.
  • Y 21 is an alkylene group having 1 to 10 carbon atoms or an arylene group having 6 to 10 carbon atoms.
  • M' m21+ is an m21-valent metal ion.
  • M' is an element belonging to Group 2 or Group 15 of the Periodic Table of Elements, a transition element, zinc, or aluminum.
  • n21 is an integer of 1 or more and 3 or less. When n21 is 2 or 3, a plurality of R 21 , R 22 and Y 21 may be the same or different.
  • m21 is 2 or 3.
  • x is 1 or 2. When x is 2, multiple M's may be the same or different.
  • the laser welded joint is formed in a cross section that includes the normal line of the transmitting resin member or the absorbing resin member and is perpendicular to the scanning direction of the laser beam.
  • a welding method that yields a molded article in which the area of the molten pool observed at the site is 0.210 mm 2 or more and 1.00 mm 2 or less.
  • a molded product a method for manufacturing a molded product, and a laser welding method that are excellent in bonding strength, reliability of the bonded portion, and appearance characteristics of the bonded portion.
  • FIG. 2 is a schematic diagram for explaining laser welding.
  • FIG. 3 is a schematic diagram for explaining a method for measuring bonding strength.
  • FIG. 3 is a schematic diagram for explaining a method of obtaining a cross section of a molded product.
  • this embodiment a mode for carrying out the present invention (hereinafter simply referred to as "this embodiment") will be described in detail.
  • the present embodiment below is an illustration for explaining the present invention, and is not intended to limit the present invention to the following content.
  • the present invention can be implemented with appropriate modifications within the scope of its gist.
  • polyamide means a polymer having an amide (-NHCO-) group in the main chain.
  • This embodiment is a molded product in which a transparent resin member and an absorbing resin member are laser welded.
  • the molded product of this embodiment has a joint portion formed by laser welding.
  • a "joint part” refers to a part where a transparent resin member and an absorbent resin member are joined by laser welding, the absorbent resin member melts, and the transparent resin member receives heat from the melted part. It refers to a location where a transparent resin member and an absorbent resin member are joined by melting and solidifying in a state where these melted regions are in contact with each other.
  • joint part may be present in one place or in multiple places in the molded product. By having a joint part, effects such as joining parts to form a composite or forming a sealed structure are expected.
  • the laser irradiation path is not particularly limited, but for example, when joining parts, it can be an open path with the start and end points separated, and when producing a molded product with a sealed structure, the end point can be on the path. It can be a closed path that overlaps any point in (including the starting point).
  • the shape of the open path is not particularly limited, and may be a straight line, a curved line, or a combination thereof.
  • the shape of the closed path is not particularly limited, and can be adjusted as appropriate depending on the shape of the molded product having a closed structure.
  • At least a transparent resin member and an absorbent resin member need only be joined, and the number of transparent resin members and absorbent resin members to be joined may be two or more each.
  • the transparent resin member is a member through which laser light is transmitted.
  • the absorbing resin member is a member that absorbs laser light, generates heat, and melts.
  • a molten pool is observed at the joint portion in a cross section that includes the normal line of the transmitting resin member or the absorbing resin member and is perpendicular to the scanning direction of the laser beam.
  • a normal N to the transparent resin member 1 or the absorbent resin member 2 is defined.
  • the normal N is a line perpendicular to the tangential plane.
  • the transparent resin member 1 or the absorbent resin member 2 has a curved surface
  • the normal line N is a line perpendicular to the tangent to the curved surface.
  • the optical axis of a laser beam means an axis that coincides with the traveling direction of the laser beam.
  • the moving direction of the laser irradiation port is the scanning direction of the laser beam.
  • the scanning direction of the laser beam is the traveling direction of the laser beam reflected by the mirror.
  • La1 and La2 are the optical axes of the laser beam
  • La is the scanning direction of the laser beam.
  • a molten pool is observed in a cross section S that includes the normal N to the transmitting resin member or the absorbing resin member and is orthogonal to the scanning direction La of the laser beam.
  • the melt pool means an area where the absorbent resin member is melted, the adjacent permeable resin member is also melted, and they are resolidified.
  • FIG. 1 is an optical micrograph of a cross section including the joint portion of the molded product of this embodiment, which is exposed in a cross section that includes the normal line of the transmitting resin member or the absorbing resin member and is orthogonal to the scanning direction of the laser beam.
  • the observation magnification is appropriately selected so that the entire molten pool can be seen within the field of view.
  • the magnification in FIG. 1 is 50x.
  • FIG. 2 shows an example of the cross section of the molded product of this embodiment.
  • the width of the melt pool is the length x of the longest diameter, and the height of the melt pool is the maximum diameter y perpendicular to x.
  • the area of the melt pool is 0.21 mm 2 or more and 1.00 mm 2 or less, preferably 0.22 mm 2 or more and 0.85 mm 2 or less, and more preferably 0.23 mm 2 or more and 0.65 mm 2 or less.
  • the melt pool area is at least the above lower limit, the bonding strength is improved, and when it is at most the above upper limit, it is possible to obtain a molded product with no processing marks on the surface and a good appearance.
  • the area of the molten pool of the molded product is determined by obtaining the cross section of the molded product using the following method, and then calculating the area of the molten pool using the following method.
  • the optical microscope image of the cross section of the molded product obtained by the method described above can be measured by the function of calculating the area of the specified region of the device.
  • To specify the area for measuring the area of the melt pool specify the outer circumference of the melt pool so that it passes through both ends of the length x of the maximum diameter shown in FIG. 2 and both ends of the maximum diameter y perpendicular to x.
  • An example of area specification is shown in FIG. 2 by a broken line.
  • the laser-welded portion may be cut with a band saw or a saw, and then a polishing operation may be performed before observation.
  • polishing method is not particularly limited, the use of a rotary polishing device is suitable as a polishing method because the observation area can be uniformly polished.
  • the observed portion may be etched.
  • the etching method is not particularly limited, chemical etching that attacks the target object is preferred.
  • inorganic acids particularly hydrochloric acid, sulfuric acid, and formic acid, are suitable as etching agents.
  • the molded product of this embodiment can have bonding strength by laser welding and a good appearance.
  • the molded product of this embodiment by setting the light transmittance of the transparent resin member to 30% or more for a light wavelength of 940 nm, sufficient energy is transmitted to the absorbing resin member, allowing efficient processing.
  • the thickness of the transparent resin member is not particularly limited as long as the light transmittance at a light wavelength of 940 nm is 30% or more, but the thickness is preferably 0.3 mm or more and 5 mm or less, more preferably 0.5 mm or more and 4 mm or less, and 0.7 mm or more and 3 mm or less. More preferably, it is 0.9 mm or more and 2 mm or less. If the thickness of the transparent resin member is smaller than the above lower limit, the member itself will be damaged if a load is applied to the joint, while if it is more than the above lower limit and below the upper limit, the light transmittance will increase and it will not absorb efficiently. Energy can be transmitted to resin members.
  • the light transmittance of the transparent resin member is determined by obtaining a molded article by the following method and then measuring the light transmittance by the following method.
  • Transparent resin members can be obtained by various processing methods such as injection molding, extrusion molding, and hot pressing. Among these, injection molding has small compositional variations within the molded product and is suitable for creating reproducible test pieces (transparent resin members).
  • the light transmittance of the transparent resin member obtained by the above method can be measured using a spectrophotometer.
  • a spectrophotometer V670 manufactured by JASCO Corporation
  • an integrating sphere "ILN-725" for measurement. Since the light transmitted through the resin is scattered, it is preferable to perform measurement by collecting the scattered light using an integrating sphere.
  • the molded product of this embodiment preferably has a sealed structure joined by laser welding. More specifically, the molded product of this embodiment is preferably a lithium ion secondary battery housing, a current sensor, a camera module housing, a camera module, or a lens barrel.
  • the transmitting resin member and the absorbing resin member are each molded from a resin composition.
  • the resin composition contains a thermoplastic resin.
  • thermoplastic resin examples include polyamide resins, polyester resins, polyacetal resins, polycarbonate resins, polyacrylic resins, and polyphenylene ether resins (modified by blending or graft polymerizing polyphenylene ether with other resins).
  • polyarylate resin polysulfone resin, polyphenylene sulfide resin, polyether sulfone resin, polyketone resin, polyphenylene ether ketone resin, polyimide resin, polyamideimide resin, polyetherimide resin
  • polyurethane resins polyolefin resins (eg, ⁇ -olefin (co)polymers), and various ionomers.
  • the thermoplastic resin must be a crystalline resin with a melting point within the range of 100°C or higher and 350°C or lower, an amorphous resin with a glass transition temperature within the range of 50°C or higher and 250°C or lower, or a combination thereof. is preferred.
  • the melting point of the crystalline resin here refers to the top of the endothermic peak that appears when the temperature is raised from 23°C at a rate of 10°C/min using a differential scanning calorimeter (DSC). Refers to temperature. When two or more endothermic peaks appear, it refers to the peak top temperature of the endothermic peak on the highest temperature side.
  • the enthalpy of the endothermic peak at this time is desirably 10 J/g or more, and desirably 20 J/g or more.
  • the glass transition temperature Tg of the amorphous resin referred to here is measured using a dynamic viscoelasticity measuring device at an applied frequency of 8 Hz while increasing the temperature from 23° C. at a rate of 2° C./min.
  • it refers to the peak top temperature at which the storage modulus decreases significantly and the loss modulus reaches its maximum.
  • the measurement frequency at this time is at least once every 20 seconds in order to improve measurement accuracy.
  • the thermoplastic resin may be a homopolymer or a copolymer.
  • thermoplastic resin the above-mentioned resins may be used alone, or two or more types may be used in combination. Moreover, as the thermoplastic resin, one obtained by modifying the above-mentioned resin with at least one kind of compound selected from unsaturated carboxylic acids, their acid anhydrides, and their derivatives can also be used.
  • thermoplastic resins include polyolefin resins, polyamide resins, polyester resins, polyacetal resins, polyacrylic resins, polyphenylene ether resins, and polyphenylene sulfide.
  • One or more resins selected from the group consisting of resins are preferred.
  • the thermoplastic resin contains at least a polyamide resin (A1).
  • the joining strength by laser welding can be improved, and the appearance of the joint can be improved.
  • the polyamide resin (A1) may be used alone or in combination with other thermoplastic resins.
  • the polyamide resin (A1) is a semi-aromatic polyamide (A1-2) having an aromatic ring in the skeleton, or an alloy of an aliphatic polyamide (A1-1) and a semi-aromatic polyamide (A1-2). It is preferable. This can improve the bonding strength during laser welding and improve the appearance of the bonded area.
  • the thermoplastic resin may be an alloy of three or more types in which other thermoplastic resins are used in combination.
  • the respective contents of the aliphatic polyamide (A1-1) and the semi-aromatic polyamide (A1-2) in the polyamide resin (A1) are not particularly limited.
  • the content of semi-aromatic polyamide (A1-2) is 5.0 parts by mass or more based on a total of 100.0 parts by mass of aliphatic polyamide (A1-1) and semi-aromatic polyamide (A1-2). It is preferably 100.0 parts by mass or less, more preferably 5.0 parts by mass or more and 95.0 parts by mass or less, even more preferably 10.0 parts by mass or more and 80.0 parts by mass or less, It is even more preferably 15.0 parts by mass or more and 70.0 parts by mass or less.
  • the content of the aliphatic polyamide (A1-1) is 0.0 parts by mass or more and 95 parts by mass relative to the total of 100.0 parts by mass of the aliphatic polyamide (A1-1) and the semi-aromatic polyamide (A1-2). It is preferably .0 parts by mass or less, more preferably 5.0 parts by mass or more and 95.0 parts by mass or less, even more preferably 7.0 parts by mass or more and 80.0 parts by mass or less, and 9.0 parts by mass or less. It is even more preferable that the amount is .0 parts by mass or more and 70.0 parts by mass or less.
  • the content of each of aliphatic polyamide (A1-1) and semi-aromatic polyamide (A1-2) is as above.
  • the bonding strength during laser welding can be improved and the appearance of the bonded area can be improved.
  • Aliphatic polyamide (A1-1) The structural unit of the aliphatic polyamide (A1-1) preferably satisfies at least one of the following conditions (1) and (2).
  • (1) Contains an aliphatic dicarboxylic acid unit (A1-1a) and an aliphatic diamine unit (A1-1b).
  • (2) Contain at least one structural unit (A1-1c) selected from the group consisting of lactam units and aminocarboxylic acid units.
  • the structural unit of the aliphatic polyamide (A1-1) can contain one or more polyamides that satisfy at least one of the conditions (1) and (2) above. Among these, it is preferable that the constituent units of the aliphatic polyamide (A1-1) satisfy the above (1).
  • Aliphatic dicarboxylic acid unit (A1-1a) examples include linear or branched saturated aliphatic dicarboxylic acids having 3 or more and 20 or less carbon atoms.
  • linear saturated aliphatic dicarboxylic acids having 3 to 20 carbon atoms include, but are not limited to, malonic acid, succinic acid, glutaric acid, adipic acid, pimelic acid, suberic acid, and azelaic acid. , sebacic acid, dodecanedioic acid, tetradecanedioic acid, hexadecanedioic acid, octadecanedioic acid, eicosanedioic acid, diglycolic acid, and the like.
  • Examples of branched saturated aliphatic dicarboxylic acids having 3 to 20 carbon atoms include, but are not limited to, dimethylmalonic acid, 2,2-dimethylsuccinic acid, 2,3-dimethylglutaric acid, Examples include 2,2-diethylsuccinic acid, 2,3-diethylglutaric acid, 2,2-dimethylglutaric acid, 2-methyladipic acid, and trimethyladipic acid.
  • the aliphatic dicarboxylic acids constituting these aliphatic dicarboxylic acid units (A1-1a) may be used alone or in combination of two or more.
  • the aliphatic dicarboxylic acids constituting the aliphatic dicarboxylic acid units (A1-1a) tend to have better heat resistance, fluidity, toughness, low water absorption, rigidity, etc.
  • a linear saturated aliphatic dicarboxylic acid having 6 or more carbon atoms is preferred.
  • linear saturated aliphatic dicarboxylic acids having 6 or more carbon atoms include adipic acid, sebacic acid, dodecanedioic acid, tetradecanedioic acid, hexadecanedioic acid, octadecanedioic acid, eicosanedioic acid, and the like. It will be done.
  • adipic acid, sebacic acid, or dodecanedioic acid is preferable from the viewpoint of heat resistance of the resin composition.
  • the aliphatic polyamide (A1-1) may further contain units derived from a trivalent or higher polyhydric carboxylic acid, as necessary, within a range that does not impair the effects of the molded product of the present embodiment.
  • the trivalent or higher polyhydric carboxylic acid include trimellitic acid, trimesic acid, pyromellitic acid, and the like. These trivalent or higher polycarboxylic acids may be used alone or in combination of two or more.
  • Aliphatic diamine unit (A1-1b) examples include linear saturated aliphatic diamines having 2 to 20 carbon atoms, or branched saturated aliphatic diamines having 3 to 20 carbon atoms. Examples include diamine.
  • linear saturated aliphatic diamines having 2 to 20 carbon atoms include, but are not limited to, ethylene diamine, propylene diamine, tetramethylene diamine, pentamethylene diamine, hexamethylene diamine, heptamethylene diamine, Examples include octamethylene diamine, nonamethylene diamine, decamethylene diamine, undecamethylene diamine, dodecamethylene diamine, tridecamethylene diamine, and the like.
  • Examples of branched saturated aliphatic diamines having 3 to 20 carbon atoms include, but are not limited to, 2-methylpentamethylene diamine (also referred to as 2-methyl-1,5-diaminopentane), 2,2,4-trimethylhexamethylenediamine, 2,4,4-trimethylhexamethylenediamine, 2-methyl-1,8-octanediamine (also referred to as 2-methyloctamethylenediamine), 2,4-dimethyloctamethylene Examples include diamine.
  • the aliphatic diamines constituting these aliphatic diamine units (A1-1b) may be used alone or in combination of two or more.
  • the number of carbon atoms in the aliphatic diamine constituting the aliphatic diamine unit (A1-1b) is preferably 6 or more and 12 or less, more preferably 6 or more and 10 or less.
  • the number of carbon atoms in the aliphatic diamine constituting the aliphatic diamine unit (A1-1b) is greater than or equal to the above lower limit, the molded article has better heat resistance.
  • the number of carbon atoms is less than or equal to the above upper limit value, the crystallinity and mold releasability of the molded article are more excellent.
  • linear or branched saturated aliphatic diamines having 6 to 12 carbon atoms include hexamethylene diamine, 2-methylpentamethylene diamine, 2-methyl-1,8-octanediamine, and the like. Can be mentioned.
  • hexamethylene diamine or 2-methylpentamethylene diamine is preferable as the linear or branched saturated aliphatic diamine having 6 or more and 12 or less carbon atoms.
  • the heat resistance, rigidity, etc. of the molded article are more excellent.
  • the aliphatic polyamide (A1-1) may further contain units derived from a trivalent or higher polyvalent aliphatic amine, as necessary, within a range that does not impair the effects of the molded article of this embodiment.
  • the trivalent or higher polyvalent aliphatic amine include bishexamethylene triamine.
  • the aliphatic polyamide (A1-1) can contain at least one structural unit (A1-1c) selected from the group consisting of lactam units and aminocarboxylic acid units. By including such units, polyamides with excellent toughness tend to be obtained.
  • lactam unit and aminocarboxylic acid unit refer to a poly(condensed) lactam and an aminocarboxylic acid.
  • lactam constituting the lactam unit examples include, but are not limited to, butyrolactam, pivalolactam, ⁇ -caprolactam, caprylolactam, enantlactam, undecanolactam, laurolactam (dodecanolactam), and the like. It will be done.
  • the lactam constituting the lactam unit is preferably ⁇ -caprolactam or laurolactam, and more preferably ⁇ -caprolactam. By including such a lactam, the toughness of the molded article tends to be better.
  • the aminocarboxylic acid constituting the aminocarboxylic acid unit is not limited to the following, but includes, for example, ⁇ -aminocarboxylic acid, which is a ring-opened compound of a lactam, and ⁇ , ⁇ -amino acid.
  • the aminocarboxylic acid constituting the aminocarboxylic acid unit is preferably a linear or branched saturated aliphatic carboxylic acid having 4 to 14 carbon atoms and substituted with an amino group at the ⁇ position.
  • Such aminocarboxylic acids include, but are not limited to, 6-aminocaproic acid, 11-aminoundecanoic acid, 12-aminododecanoic acid, and the like.
  • examples of the aminocarboxylic acid include para-aminomethylbenzoic acid and the like.
  • lactam and aminocarboxylic acid constituting these structural units (A1-1c) may be used alone or in combination of two or more.
  • the weight average molecular weight can be used as an indicator of the molecular weight of the aliphatic polyamide (A1-1).
  • the weight average molecular weight of the aliphatic polyamide is preferably 10,000 or more and 50,000 or less, more preferably 17,000 or more and 45,000 or less, even more preferably 20,000 or more and 45,000 or less, even more preferably 25,000 or more and 45,000 or less, particularly preferably 30,000 or more and 45,000 or less, and 35,000 or more. Most preferably, it is 40,000 or less.
  • the weight average molecular weight of the aliphatic polyamide (A1-1) can be measured using, for example, gel permeation chromatography (GPC).
  • the semi-aromatic polyamide (A1-2) is a polyamide having an aromatic ring in its skeleton, and is a polyamide containing diamine units and dicarboxylic acid units.
  • the semi-aromatic polyamide (A1-2) preferably contains 10 mol% or more and 95 mol% or less of aromatic constitutional units, and 20 mol% or less, based on the total constitutional units of the semi-aromatic polyamide (A1-2). It is more preferable to contain aromatic structural units in an amount of 90 mol% or more, and even more preferably 30 mol% or more and 85 mol% or less.
  • aromatic structural unit as used herein means an aromatic diamine unit and an aromatic dicarboxylic acid unit.
  • the semi-aromatic polyamide (A1-2) preferably contains 10 mol% or more of aromatic dicarboxylic acid units based on 100 mol% of the total dicarboxylic acid units of the semi-aromatic polyamide (A1-2). , more preferably contains 30 mol% or more of aromatic dicarboxylic acid units, further preferably contains 50 mol% or more of aromatic dicarboxylic acid units, and further preferably contains 70 mol% or more of aromatic dicarboxylic acid units. It is particularly preferable.
  • the bonding strength during laser welding can be improved and the appearance of the bonded area can be improved.
  • the aromatic dicarboxylic acid unit in the semi-aromatic polyamide (A1-2) is not particularly limited, but terephthalic acid units or isophthalic acid units are preferred, and isophthalic acid units are more preferred.
  • the proportion of the predetermined monomer units constituting the semi-aromatic polyamide (A1-2) can be measured by nuclear magnetic resonance spectroscopy ( 1 H-NMR) or the like.
  • semi-aromatic polyamide (A1-2) is heated and dissolved in heavy hexafluoroisopropanol at a concentration of about 5% by mass, and the mixture is heated and dissolved in heavy hexafluoroisopropanol using a nuclear magnetic resonance analyzer JNM ECA-500 manufactured by JEOL.
  • a nuclear magnetic resonance analyzer JNM ECA-500 manufactured by JEOL By performing 1 H-NMR analysis using 1 H-NMR and calculating the integral ratio, the unit consisting of aromatic dicarboxylic acid constituting the semi-aromatic polyamide (A1-2), the unit consisting of dicarboxylic acid other than aromatic dicarboxylic acid , a unit consisting of aromatic diamine, and a unit consisting of amine other than aromatic diamine, respectively.
  • Dicarboxylic acid unit (A1-2a) is not particularly limited, and examples thereof include aromatic dicarboxylic acid units, aliphatic dicarboxylic acid units, alicyclic dicarboxylic acid units, and the like.
  • Aromatic dicarboxylic acids constituting aromatic dicarboxylic acid units other than isophthalic acid units include, but are not limited to, phenyl groups, naphthyl groups, etc. Examples include dicarboxylic acids having an aromatic group. The aromatic group of the aromatic dicarboxylic acid may be unsubstituted or may have a substituent.
  • This substituent is not particularly limited, but includes, for example, an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, an aryl group having 6 to 10 carbon atoms, an arylalkyl group having 7 to 10 carbon atoms, and an arylalkyl group having 7 to 10 carbon atoms.
  • alkylaryl groups include alkylaryl groups, halogen groups, silyl groups having 1 to 6 carbon atoms, sulfonic acid groups, and salts thereof (sodium salts, etc.).
  • alkyl group having 1 to 4 carbon atoms examples include, but are not limited to, methyl group, ethyl group, n-propyl group, isopropyl group, n-butyl group, isobutyl group, tert-butyl group. etc.
  • aryl group having 6 to 10 carbon atoms examples include, but are not limited to, phenyl groups, naphthyl groups, and the like.
  • the arylalkyl group having 7 or more and 10 or less carbon atoms is not limited to the following, but includes, for example, a benzyl group.
  • alkylaryl group having 7 to 10 carbon atoms examples include, but are not limited to, tolyl groups, xylyl groups, and the like.
  • halogen group examples include, but are not limited to, a fluoro group, a chloro group, a bromo group, an iodo group, and the like.
  • silyl group having 1 to 6 carbon atoms examples include, but are not limited to, a trimethylsilyl group, a tert-butyldimethylsilyl group, and the like.
  • aromatic dicarboxylic acid constituting the aromatic dicarboxylic acid unit other than the isophthalic acid unit
  • an aromatic dicarboxylic acid having 8 or more and 20 or less carbon atoms that is unsubstituted or substituted with a predetermined substituent is preferable.
  • aromatic dicarboxylic acids having 8 to 20 carbon atoms that are unsubstituted or substituted with predetermined substituents include, but are not limited to, terephthalic acid, naphthalene dicarboxylic acid, 2-chloro Examples include terephthalic acid, 2-methylterephthalic acid, 5-methylisophthalic acid, and 5-sodium sulfoisophthalic acid.
  • aromatic dicarboxylic acids constituting the aromatic dicarboxylic acid unit may be used alone or in combination of two or more.
  • Aliphatic dicarboxylic acid unit examples include linear or branched saturated aliphatic dicarboxylic acids having 3 to 20 carbon atoms. .
  • linear saturated aliphatic dicarboxylic acids having 3 to 20 carbon atoms include, but are not limited to, malonic acid, succinic acid, glutaric acid, adipic acid, pimelic acid, suberic acid, and azelaic acid. , sebacic acid, dodecanedioic acid, tetradecanedioic acid, hexadecanedioic acid, octadecanedioic acid, eicosanedioic acid, diglycolic acid, and the like.
  • Examples of branched saturated aliphatic dicarboxylic acids having 3 to 20 carbon atoms include, but are not limited to, dimethylmalonic acid, 2,2-dimethylsuccinic acid, 2,3-dimethylglutaric acid, Examples include 2,2-diethylsuccinic acid, 2,3-diethylglutaric acid, 2,2-dimethylglutaric acid, 2-methyladipic acid, and trimethyladipic acid.
  • Alicyclic dicarboxylic acid unit (2-1-3) Alicyclic dicarboxylic acid unit
  • the alicyclic dicarboxylic acids constituting the alicyclic dicarboxylic acid unit are limited to the following: Examples thereof include alicyclic dicarboxylic acids having an alicyclic structure having 3 or more and 10 or less carbon atoms. Among these, as the alicyclic dicarboxylic acid, an alicyclic dicarboxylic acid having an alicyclic structure having 5 to 10 carbon atoms is preferable.
  • alicyclic dicarboxylic acids examples include, but are not limited to, 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid, 1,3-cyclohexanedicarboxylic acid, 1,3-cyclopentanedicarboxylic acid, and the like. It will be done. Among these, 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid is preferred as the alicyclic dicarboxylic acid.
  • alicyclic dicarboxylic acids constituting the alicyclic dicarboxylic acid unit may be used alone or in combination of two or more.
  • the alicyclic group of the alicyclic dicarboxylic acid may be unsubstituted or may have a substituent.
  • substituent include an alkyl group having 1 or more and 4 or less carbon atoms.
  • alkyl group having 1 to 4 carbon atoms include those exemplified in the above "aromatic dicarboxylic acid unit".
  • the dicarboxylic acid unit other than the isophthalic acid unit preferably includes an aromatic dicarboxylic acid unit, and more preferably an aromatic dicarboxylic acid having 6 or more carbon atoms.
  • an aromatic dicarboxylic acid unit preferably includes an aromatic dicarboxylic acid unit, and more preferably an aromatic dicarboxylic acid having 6 or more carbon atoms.
  • the dicarboxylic acid constituting the dicarboxylic acid unit (A1-2a) is not limited to the compounds described as the dicarboxylic acid above, but may be a compound equivalent to the dicarboxylic acid above. There may be.
  • the term "compound equivalent to a dicarboxylic acid” as used herein means a compound that can have a dicarboxylic acid structure similar to the dicarboxylic acid structure derived from the above dicarboxylic acid. Examples of such compounds include, but are not limited to, dicarboxylic acid anhydrides, dicarboxylic acid halides, and the like.
  • the semi-aromatic polyamide (A1-2) may further contain units derived from trivalent or higher polyhydric carboxylic acids, as necessary, within a range that does not impair the effects of the molded article of this embodiment.
  • trivalent or higher polyhydric carboxylic acid examples include trimellitic acid, trimesic acid, pyromellitic acid, and the like. These trivalent or higher polycarboxylic acids may be used alone or in combination of two or more.
  • the diamine unit (A1-2b) constituting the semi-aromatic polyamide (A1-2) is not particularly limited, and examples thereof include aromatic diamine units, aliphatic diamine units, alicyclic diamine units, and the like.
  • the diamine unit (A1-2b) constituting the semi-aromatic polyamide (A1-2) preferably contains a diamine unit having 4 to 10 carbon atoms, and preferably contains a diamine unit having 6 to 10 carbon atoms. It is more preferable.
  • Aliphatic diamine unit examples include linear saturated aliphatic diamines having 4 to 20 carbon atoms. Examples of linear saturated aliphatic diamines having 4 to 20 carbon atoms include, but are not limited to, ethylene diamine, propylene diamine, tetramethylene diamine, pentamethylene diamine, hexamethylene diamine, heptamethylene diamine, Examples include octamethylene diamine, nonamethylene diamine, decamethylene diamine, undecamethylene diamine, dodecamethylene diamine, tridecamethylene diamine, and the like.
  • Alicyclic diamine unit The alicyclic diamine (hereinafter also referred to as "alicyclic diamine") constituting the alicyclic diamine unit is not limited to the following. Examples include 1,4-cyclohexanediamine, 1,3-cyclohexanediamine, and 1,3-cyclopentanediamine.
  • Aromatic diamine unit The aromatic diamine constituting the aromatic diamine unit is not limited to the following as long as it contains an aromatic group. Specific examples of the aromatic diamine include metaxylylene diamine and the like.
  • the diamines constituting each of these diamine units may be used alone or in combination of two or more types.
  • the diamine unit (A1-2b) is preferably an aliphatic diamine unit, more preferably a linear saturated aliphatic diamine unit having 4 to 10 carbon atoms, and a linear saturated aliphatic diamine unit having 6 to 10 carbon atoms.
  • Group diamine units are more preferred, and hexamethylene diamine units are particularly preferred.
  • the weight average molecular weight can be used as an indicator of the molecular weight of the semi-aromatic polyamide (A1-2).
  • the weight average molecular weight of the semi-aromatic polyamide is preferably 10,000 or more and 50,000 or less, more preferably 15,000 or more and 45,000 or less, even more preferably 15,000 or more and 40,000 or less, even more preferably 17,000 or more and 35,000 or less, particularly preferably 17,000 or more and 30,000 or less, and 18,000 or more.
  • the most preferable value is 28,000 or more.
  • the weight average molecular weight is within the above numerical range, the bonding strength during laser welding can be improved and the appearance of the bonded area can be improved.
  • the weight average molecular weight of the semi-aromatic polyamide (A1-2) can be measured using, for example, GPC.
  • Terminal capping agent The terminal end of the polyamide resin (A1) may be capped with a known terminal capping agent.
  • a terminal capping agent can be used as a molecular weight regulator when producing polyamide from at least one selected from the group consisting of the dicarboxylic acid and the diamine, or the lactam and the aminocarboxylic acid. Can be added.
  • terminal capping agent examples include, but are not limited to, monocarboxylic acids, monoamines, acid anhydrides (such as phthalic anhydride), monoisocyanates, monoesters, and monoalcohols.
  • One terminal capping agent may be used alone, or two or more terminal capping agents may be used in combination.
  • monocarboxylic acids or monoamines are preferred as the terminal capping agent.
  • the monocarboxylic acid that can be used as the terminal capping agent may be any monocarboxylic acid as long as it has reactivity with the amino groups that may exist at the terminals of the polyamide.
  • Examples of the monocarboxylic acid include, but are not limited to, aliphatic monocarboxylic acids, alicyclic monocarboxylic acids, aromatic monocarboxylic acids, and the like.
  • aliphatic monocarboxylic acids examples include formic acid, acetic acid, propionic acid, butyric acid, valeric acid, caproic acid, caprylic acid, lauric acid, tridecylic acid, myristic acid, palmitic acid, stearic acid, pivalic acid, isobutyric acid, etc. Can be mentioned.
  • Examples of the alicyclic monocarboxylic acid include cyclohexanecarboxylic acid.
  • aromatic monocarboxylic acids include benzoic acid, toluic acid, ⁇ -naphthalenecarboxylic acid, ⁇ -naphthalenecarboxylic acid, methylnaphthalenecarboxylic acid, and phenylacetic acid.
  • These monocarboxylic acids may be used alone or in combination of two or more.
  • the ends of the semi-aromatic polyamide (A1-2) are preferably sealed with acetic acid from the viewpoint of fluidity and mechanical strength.
  • the monoamine that can be used as the terminal capping agent may be any monoamine that has reactivity with the carboxy group that may exist at the terminal end of the polyamide.
  • monoamines include, but are not limited to, aliphatic monoamines, alicyclic monoamines, aromatic monoamines, and the like.
  • aliphatic monoamines examples include methylamine, ethylamine, propylamine, butylamine, hexylamine, octylamine, decylamine, stearylamine, dimethylamine, diethylamine, dipropylamine, dibutylamine, and the like.
  • Examples of the alicyclic monoamine include cyclohexylamine and dicyclohexylamine.
  • aromatic monoamines include aniline, toluidine, diphenylamine, and naphthylamine. These monoamines may be used alone or in combination of two or more.
  • Resin compositions containing polyamide end-capped with a terminal capping agent tend to have better heat resistance, fluidity, toughness, low water absorption, and rigidity.
  • Preferred polyamide resins (A1) include, but are not particularly limited to, polyamides obtained by polycondensation reactions of lactams such as polyamide 6, polyamide 11, polyamide 12; polyamide 6,6, polyamide 6,10, polyamide 6,11; , polyamide 6,12, polyamide 6,6/6,I, polyamide 6,T, polyamide 6,I, polyamide 6,I/6,T, polyamide 9,T, polyamide 10,T, polyamide 2M5,T, polyamide Examples include polyamides obtained as copolymers of diamines and dicarboxylic acids, such as MXD,6, polyamide 6,C, and polyamide 2M5,C.
  • one or more aliphatic polyamides selected from the group consisting of polyamide 6, polyamide 11, polyamide 12, polyamide 6,6, polyamide 6,10, polyamide 6,11, and polyamide 6,12, or polyamide
  • One or more semiaromatics selected from the group consisting of 6,6/6,I, polyamide 6,T, polyamide 6,I, polyamide 6,I/6,T, polyamide 9,T, and polyamide MXD,6 Polyamide is more preferred.
  • the amount of dicarboxylic acid added and the amount of diamine added are around the same molar amount. It is preferable that there be.
  • the molar amount of the entire diamine is preferably 0.9 or more and 1.2 or less with respect to 1 molar amount of the entire dicarboxylic acid. , more preferably 0.95 or more and 1.1 or less, and even more preferably 0.98 or more and 1.05 or less.
  • the method for producing polyamide is not limited to the following, but includes, for example, the following polymerization step (1) or (2).
  • (1) A step of polymerizing a combination of a dicarboxylic acid constituting a dicarboxylic acid unit and a diamine constituting a diamine unit to obtain a polymer.
  • (2) A step of polymerizing one or more selected from the group consisting of a lactam constituting a lactam unit and an aminocarboxylic acid constituting an aminocarboxylic acid unit to obtain a polymer.
  • the method for producing polyamide further includes, after the polymerization step, an increasing step of increasing the degree of polymerization of the polyamide. Further, if necessary, the method may include a sealing step of sealing the ends of the obtained polymer with an end-capping agent after the polymerization step and the raising step.
  • Specific methods for producing polyamide include, for example, various methods exemplified in 1) to 4) below.
  • thermal melt polymerization method A method of increasing the degree of polymerization of polyamide obtained by hot melt polymerization while maintaining a solid state at a temperature below its melting point.
  • a method of polymerizing one or more selected from the group consisting of dicarboxylic acid-diamine salts, mixtures of dicarboxylic acids and diamines, lactams, and aminocarboxylic acids while maintaining a solid state (hereinafter referred to as “solid phase polymerization”). (sometimes referred to as “legal”).
  • a method of polymerizing using a dicarboxylic acid halide component equivalent to a dicarboxylic acid and a diamine component hereinafter sometimes referred to as "solution method”).
  • a production method including a hot melt polymerization method is preferable.
  • the polymerization mode is not particularly limited, and may be a batch method or a continuous method.
  • the polymerization device used for producing polyamide is not particularly limited, and any known device can be used.
  • Specific examples of the polymerization apparatus include an autoclave-type reactor, a tumbler-type reactor, an extruder-type reactor (kneader, etc.), and the like.
  • a polyamide raw material component a combination of dicarboxylic acid and diamine, and if necessary, at least one member selected from the group consisting of lactam and aminocarboxylic acid.
  • a polyamide raw material component a combination of dicarboxylic acid and diamine, and if necessary, at least one member selected from the group consisting of lactam and aminocarboxylic acid.
  • the obtained concentrated solution is transferred to an autoclave, and heating is continued until the pressure in the autoclave becomes approximately 1.2 MPa or more and 2.2 MPa or less (gauge pressure).
  • the pressure is maintained at about 1.2 MPa or more and 2.2 MPa or less (gauge pressure) while removing at least one of water and gas components.
  • the pressure is lowered to atmospheric pressure (gauge pressure is 0 MPa).
  • the autoclave is pressurized with an inert gas such as nitrogen, and the polyamide melt is extruded as a strand from the autoclave.
  • Polyamide pellets are obtained by cooling and cutting the extruded strand.
  • the resin composition further contains a filler (B) in addition to the thermoplastic resin.
  • a filler (B) By containing the filler (B), the resin composition can have better mechanical properties such as toughness and rigidity.
  • the filler (B) is not particularly limited, and examples thereof include glass fiber, carbon fiber, calcium silicate fiber, potassium titanate fiber, aluminum borate fiber, glass flake, calcium carbonate, talc, kaolin, mica, Hydrotalcite, zinc carbonate, calcium monohydrogen phosphate, wollastonite, zeolite, boehmite, magnesium oxide, calcium silicate, sodium aluminosilicate, magnesium silicate, Ketjen black, acetylene black, furnace black, carbon nanotubes, graphite , brass, copper, silver, aluminum, nickel, iron, calcium fluoride, montmorillonite, swellable fluorinated mica, apatite, milled fiber and the like.
  • filler (B) may be used alone or in combination of two or more.
  • filler (B) includes glass fiber, carbon fiber, glass flake, talc, kaolin, mica, calcium monohydrogen phosphate, wollastonite, carbon nanotube, graphite, calcium fluoride, etc. from the viewpoint of rigidity and strength. , montmorillonite, swellable fluorinated mica, or apatite are preferred.
  • the filler (B) is more preferably one or more selected from the group consisting of glass fiber, calcium carbonate, talc, mica, wollastonite, and milled fiber, and more preferably glass fiber or carbon fiber. , glass fibers are particularly preferred.
  • the number average fiber diameter (d1) is 3 ⁇ m or more and 30 ⁇ m or less.
  • the weight average fiber length (L) is 100 ⁇ m or more and 5 mm or less.
  • the aspect ratio ((L)/(d1)) of the number average fiber diameter (D1) to the weight average fiber length (L) is 10 or more and 100 or less.
  • the filler (B) is glass fiber
  • the number average fiber diameter (d1) is 3 ⁇ m or more and 30 ⁇ m or less.
  • the weight average fiber length (L) is 103 ⁇ m or more and 5 mm or less.
  • the aspect ratio ((L)/(d1)) is 3 or more and 100 or less.
  • the number average fiber diameter and weight average fiber length of filler (B) can be measured using the following method. First, the molded article is dissolved in a solvent such as formic acid in which the thermoplastic resin (A) is soluble. Next, from among the obtained insoluble components, for example, 100 or more fillers (B) are arbitrarily selected.
  • the filler (B) is observed with an optical microscope, a scanning electron microscope, etc., and the number average fiber diameter can be determined by dividing the total measured fiber diameter by the number of measured fillers (B). Alternatively, the weight average fiber length can be determined by dividing the total measured fiber length by the measured total weight of filler (B).
  • the resin composition preferably contains 0.0 parts by mass or more and 150.0 parts by mass or less of the filler (B), and 10.0 parts by mass or more and 140.0 parts by mass, based on 100 parts by mass of the thermoplastic resin (A). It is more preferable to contain filler (B) in an amount of 0 parts by mass or less, even more preferably to contain 20.0 parts by mass or more and 135.0 parts by mass or less, and still more preferably 25.0 parts by mass or more and 130.0 parts by mass or less. It is particularly preferable to contain filler (B) in an amount of 0 parts by mass or less, and most preferably to contain 30.0 parts by mass or more and 100 parts by mass or less of filler (B).
  • the content of the filler (B) When the content of the filler (B) is at least the above lower limit, mechanical properties such as strength and rigidity of the molded product tend to be further improved. On the other hand, when the content of the filler (B) is at most the above upper limit, a molded article with better surface appearance and better laser welding strength tends to be obtained. In particular, when the filler (B) is glass fiber and the content of the filler (B) is within the above range based on 100 parts by mass of the thermoplastic resin (A), the strength and rigidity of the molded product are improved. There is a tendency for mechanical properties to further improve.
  • the resin composition further contains a flame retardant (C) in addition to the thermoplastic resin.
  • the flame retardant (C) is not particularly limited, and includes, for example, halogen-based flame retardants containing halogen elements such as chlorine-based flame retardants and bromine-based flame retardants, phosphorus-based flame retardants that do not contain halogen elements, etc. It will be done. These flame retardants (C) may be used alone or in combination of two or more. Moreover, flame retardancy can be further improved by using it in combination with a flame retardant aid.
  • brominated Polyphenylene ether including poly(di)bromophenylene ether, etc.
  • brominated polystyrene including polydibromostyrene, polytribromostyrene, crosslinked brominated polystyrene, etc.
  • brominated polystyrene is more preferred.
  • the bromine content in the brominated polystyrene is preferably 5% by mass or more and 75% by mass or less based on the total mass of the brominated polystyrene.
  • a bromine content equal to or higher than the above lower limit, the amount of bromine required for flame retardation can be satisfied with a smaller amount of brominated polystyrene, and heat resistance can be achieved without impairing the properties of the polyamide copolymer. It is possible to obtain a molded article having excellent properties such as hardness, fluidity, toughness, low water absorption, and rigidity, as well as excellent flame retardancy.
  • the phosphorus-based flame retardant is not particularly limited as long as it does not contain a halogen element but contains a phosphorus element.
  • Examples of the phosphorus flame retardant include phosphate ester flame retardants, melamine polyphosphate flame retardants, phosphazene flame retardants, phosphinic acid flame retardants, red phosphorus flame retardants, and the like.
  • the flame retardant (C) is preferably a phosphate ester flame retardant, a melamine polyphosphate flame retardant, a phosphazene flame retardant or a phosphinic acid flame retardant, and a phosphinic acid flame retardant is particularly preferred.
  • Specific examples of the phosphinic acid flame retardant include phosphinates, diphosphinates, and the like.
  • the phosphinate include a compound represented by the following general formula (I) (hereinafter sometimes abbreviated as "phosphinate (I)”).
  • diphosphinates include diphosphinates represented by the following general formula (II) (hereinafter sometimes abbreviated as "diphosphinates (II)").
  • R 11 and R 12 are each independently an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms or an aryl group having 6 to 10 carbon atoms.
  • M n11+ is an n11-valent metal ion .
  • M is an element belonging to Group 2 or Group 15 of the Periodic Table of Elements, a transition element, zinc or aluminum.
  • n11 is 2 or 3.
  • multiple R 11 and R 12 may be the same or different.
  • R 21 and R 22 are each independently an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms or an aryl group having 6 to 10 carbon atoms.
  • Y 21 is an alkylene group having 1 to 10 carbon atoms or an arylene group having 6 to 10 carbon atoms.
  • M' m21+ is an m21-valent metal ion.
  • M' is an element belonging to Group 2 or Group 15 of the Periodic Table of Elements, a transition element, zinc, or aluminum.
  • n21 is an integer of 1 or more and 3 or less. When n21 is 2 or 3, a plurality of R 21 , R 22 and Y 21 may be the same or different.
  • m21 is 2 or 3.
  • x is 1 or 2. When x is 2, multiple M's may be the same or different.
  • R 11 , R 12 , R 21 and R 22 are each independently an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, and an aryl group having 6 to 10 carbon atoms.
  • n11 is 2 or 3
  • a plurality of R 11 and R 12 may be the same or different, but they are preferably the same for ease of manufacture.
  • n21 is 2 or 3
  • a plurality of R 21 and R 22 may be the same or different, but they are preferably the same for ease of production.
  • the alkyl group may be chain-like or cyclic, but is preferably chain-like.
  • the chain alkyl group may be linear or branched.
  • Examples of the linear alkyl group include methyl group, ethyl group, n-propyl group, n-butyl group, n-pentyl group, n-hexyl group, and the like.
  • Examples of the branched alkyl group include 1-methylethyl group, 1-methylpropyl group, 2-methylpropyl group, 1,1-dimethylethyl group, 1-methylbutyl group, 2-methylbutyl group, and 3-methylbutyl group.
  • aryl group examples include phenyl group and naphthyl group.
  • the alkyl group and aryl group may have a substituent.
  • substituents in the alkyl group include aryl groups having 6 or more and 10 or less carbon atoms.
  • substituents in the aryl group include alkyl groups having 1 or more and 6 or less carbon atoms.
  • alkyl group having a substituent examples include a benzyl group and the like.
  • aryl group having a substituent examples include tolyl group and xylyl group.
  • R 11 , R 12 , R 21 and R 22 are preferably an alkyl group having 1 or more and 6 or less carbon atoms, and more preferably a methyl group or an ethyl group.
  • Y21 is an alkylene group having 1 to 10 carbon atoms or an arylene group having 6 to 10 carbon atoms.
  • n21 is 2 or 3
  • the plurality of Y21s may be the same or different, but are preferably the same for ease of manufacture.
  • the alkylene group may be chain-like or cyclic, but is preferably chain-like.
  • the chain alkylene group may be linear or branched.
  • Examples of the linear alkylene group include a methylene group, an ethylene group, a trimethylene group, a tetramethylene group, a pentamethylene group, and a hexamethylene group.
  • Examples of the branched alkylene group include 1-methylethylene group and 1-methylpropylene group.
  • Examples of the arylene group include a phenylene group and a naphthylene group.
  • the alkylene group and arylene group may have a substituent.
  • substituents in the alkylene group include aryl groups having 6 or more and 10 or less carbon atoms.
  • Examples of the substituent in the arylene group include an alkyl group having 1 or more and 6 or less carbon atoms.
  • alkylene group having a substituent examples include a phenylmethylene group, a phenylethylene group, a phenyltrimethylene group, a phenyltetramethylene group, and the like.
  • arylene group having a substituent include a methylphenylene group, an ethylphenylene group, a tert-butylphenylene group, a methylnaphthylene group, an ethylnaphthylene group, and a tert-butylnaphthylene group.
  • Y 21 is preferably an alkylene group having 1 or more and 10 or less carbon atoms, and more preferably a methylene group or an ethylene group.
  • M and M' are each independently an ion of an element belonging to Group 2 or Group 15 of the Periodic Table of Elements, an ion of a transition element, a zinc ion, or an aluminum ion.
  • Examples of ions of elements belonging to Group 2 of the periodic table of elements include calcium ions, magnesium ions, and the like.
  • Examples of ions of elements belonging to Group 15 of the periodic table include bismuth ions.
  • M and M' are preferably calcium, zinc or aluminum, and more preferably calcium or aluminum.
  • (x) x represents the number of M' and is 1 or 2. x can be appropriately selected depending on the type of M' and the number of diphosphinic acids.
  • n11 represents the number of phosphinic acids and the valence of M, and is 2 or 3. n11 can be selected as appropriate depending on the type and valence of M. n21 represents the number of diphosphinic acids and is an integer of 1 or more and 3 or less. n21 can be selected as appropriate depending on the type and number of M'.
  • m21 represents the valence of M' and is 2 or 3.
  • Preferred phosphinate salts (1) include, for example, calcium dimethylphosphinate, magnesium dimethylphosphinate, aluminum dimethylphosphinate, zinc dimethylphosphinate, calcium ethylmethylphosphinate, magnesium ethylmethylphosphinate, and ethylmethylphosphine.
  • Preferred diphosphinate salts (II) include, for example, calcium methanedi(methylphosphinate), magnesium methanedi(methylphosphinate), aluminum diphosphinate methanedi, zinc zinc diphosphinate methanedi, benzene-1 , 4-di(methylphosphinic acid) calcium, benzene-1,4-di(methylphosphinic acid) magnesium, benzene-1,4-di(methylphosphinic acid) aluminum, benzene-1,4-di(methylphosphinic acid) ) Zinc etc.
  • the content of the flame retardant (C) is preferably 5.0 parts by mass or more and 90.0 parts by mass or less, more preferably 10.0 parts by mass or more and 80.0 parts by mass or less, based on 100 parts by mass of the thermoplastic resin. , more preferably 15.0 parts by mass or more and 70.0 parts by mass or less, particularly preferably 20.0 parts by mass or more and 60.0 parts by mass or less.
  • the resin composition may further contain (D) a colorant.
  • the colorant (D) commonly used colorants can be blended, and thereby the resin composition can be colored in any color tone from black to pale color.
  • the first role is to absorb the laser and melt the resin by generating heat.
  • the coloring agent (D1) for absorbing the laser is added to the resin that absorbs the laser, that is, the resin composition forming the absorbing resin member.
  • Another role is to transmit the laser, allowing the light to pass through to the resin on the side that absorbs the laser and the desired coloring.
  • the coloring agent (D2) that allows the laser to pass through is added to the resin that allows the laser to pass through, that is, the resin composition that forms the transparent resin member.
  • the coloring agent (D1) for absorbing laser in laser welding can be either an inorganic material or an organic material as long as it absorbs laser.
  • colorants include carbon black (acetylene black, lamp black, thermal black, furnace black, channel black, Ketjen black, gas black, oil black, etc.), graphite, titanium black, black iron oxide, etc. .
  • carbon black (D1-1) is preferred in terms of dispersibility, color development, cost, etc. These colorants can be used alone or in combination of two or more.
  • non-black pigments examples include various inorganic pigments and organic pigments described below. These non-black pigments can be used alone or in combination of two or more.
  • Inorganic pigments include, for example, white pigments such as calcium carbonate, titanium oxide, zinc oxide, and zinc sulfide, yellow pigments such as cadmium yellow, yellow lead, titanium yellow, zinc chromate, ocher, yellow iron oxide, red pigments, amber, Examples include red pigments such as red iron oxide and cadmium red, blue pigments such as navy blue, ultramarine blue, and cobalt blue, and green pigments such as chrome green.
  • white pigments such as calcium carbonate, titanium oxide, zinc oxide, and zinc sulfide
  • yellow pigments such as cadmium yellow, yellow lead, titanium yellow, zinc chromate, ocher, yellow iron oxide, red pigments, amber
  • red pigments such as red iron oxide and cadmium red
  • blue pigments such as navy blue, ultramarine blue, and cobalt blue
  • green pigments such as chrome green.
  • Organic pigments include azo, azomethine, methine, indathrone, anthraquinone, pyranthrone, flavanthrone, benzenethrone, phthalocyanine, quinophthalone, perylene, perinone, dioxazine, and thioindigo.
  • Examples include isoindolinone series, isoindoline series, pyrrulpyrrole series, and quinacridone series.
  • colorant (D2) Any organic material that transmits laser light during laser welding can be used as the colorant (D2).
  • An example of such a colorant is eBIND ACW-9871 (hereinafter simply referred to as ACW) manufactured by Orient Chemical Industry Co., Ltd.
  • the content of the colorant (D1) is preferably 0.001 parts by mass or more and 5.00 parts by mass or less, and 0.005 parts by mass or more and 2.5 parts by mass or less, based on 100 parts by mass of the thermoplastic resin. It is more preferable that the amount is at least 0.01 parts by mass and not more than 1.00 parts by mass.
  • the content of the colorant (D1) is at least the above lower limit, the heating efficiency by laser can be further improved, the influence of thermal deterioration of the resin can be suppressed, and melting can be performed in a short time.
  • the content of the colorant (D1) is at most the above upper limit value, carbonization of the resin due to heating can be more effectively prevented.
  • the content of the colorant (D2) is preferably 0.001 parts by mass or more and 5.00 parts by mass or less, and 0.005 parts by mass or more and 2.5 parts by mass or less, based on 100 parts by mass of the thermoplastic resin. It is more preferable that the amount is at least 0.01 parts by mass and not more than 1.00 parts by mass.
  • the content of the colorant (D2) is equal to or higher than the above lower limit, it becomes possible to develop a desired color by coloring.
  • the content of the colorant (D2) is below the above upper limit, it suppresses the inhibition of laser transmission and efficiently transmits energy to the material on the absorption side, thereby effectively reducing thermal deterioration of the resin on the transmission side. can be prevented.
  • the resin composition can also contain other additives (E) commonly used in resin compositions within a range that does not impair the effects of the molded article of this embodiment.
  • Other additives (E) include, for example, moldability improvers, deterioration inhibitors, nucleating agents, heat stabilizers, and the like.
  • the content of other additives (E) in the resin composition varies depending on the type thereof, the use of the composition, etc., and is particularly limited as long as it does not impair the effects of the molded article of this embodiment. None.
  • moldability improver examples include, but are not particularly limited to, higher fatty acids, higher fatty acid metal salts, higher fatty acid esters, higher fatty acid amides, and the like. Note that the moldability improver is also used as a "lubricant".
  • Higher fatty acids include linear or branched, saturated or unsaturated aliphatic monocarboxylic acids having 8 to 40 carbon atoms.
  • Examples of the linear saturated aliphatic monocarboxylic acid having 8 to 40 carbon atoms include lauric acid, palmitic acid, stearic acid, behenic acid, and montanic acid.
  • Examples of the branched saturated aliphatic monocarboxylic acid having 8 to 40 carbon atoms include isopalmitic acid, isostearic acid, and the like.
  • Examples of the linear unsaturated aliphatic monocarboxylic acid having 8 to 40 carbon atoms include oleic acid, erucic acid, and the like.
  • Examples of the branched unsaturated aliphatic monocarboxylic acid having 8 to 40 carbon atoms include isooleic acid. Among these, stearic acid or montanic acid is preferred as the higher fatty acid.
  • a higher fatty acid metal salt is a metal salt of a higher fatty acid.
  • the metal element of the metal salt include Group 1 elements, Group 2 elements, and Group 3 elements of the periodic table of elements, zinc, aluminum, and the like.
  • Examples of Group 1 elements of the periodic table of elements include sodium, potassium, and the like.
  • Examples of Group 2 elements of the periodic table of elements include calcium, magnesium, and the like.
  • Examples of Group 3 elements of the periodic table of elements include scandium, yttrium, and the like. Among these, Group 1 and 2 elements of the periodic table of elements or aluminum are preferred, and sodium, potassium, calcium, magnesium, or aluminum is more preferred.
  • higher fatty acid metal salts include calcium stearate, aluminum stearate, zinc stearate, magnesium stearate, calcium montanate, sodium montanate, calcium palmitate, and the like.
  • a metal salt of montanic acid or a metal salt of stearic acid is preferable.
  • Higher fatty acid ester is an esterified product of a higher fatty acid and an alcohol.
  • the higher fatty acid ester is preferably an ester of an aliphatic carboxylic acid having 8 to 40 carbon atoms and an aliphatic alcohol having 8 to 40 carbon atoms.
  • Examples of the aliphatic alcohol having 8 to 40 carbon atoms include stearyl alcohol, behenyl alcohol, and lauryl alcohol.
  • Specific examples of higher fatty acid esters include stearyl stearate and behenyl behenate.
  • Higher fatty acid amide is an amide compound of higher fatty acid.
  • higher fatty acid amides include stearic acid amide, oleic acid amide, erucic acid amide, ethylene bisstearylamide, ethylene bisoleylamide, N-stearyl stearic acid amide, N-stearyl erucic acid amide, and the like. These higher fatty acids, higher fatty acid metal salts, higher fatty acid esters, and higher fatty acid amides may each be used singly or in combination of two or more.
  • the deterioration inhibitor is used for the purpose of preventing thermal deterioration and discoloration during heating, and improving heat aging resistance.
  • deterioration inhibitors include, but are not limited to, copper compounds, phenol stabilizers, phosphite stabilizers, hindered amine stabilizers, triazine stabilizers, benzotriazole stabilizers, benzophenone stabilizers, and cyanoacrylates. Examples include system stabilizers, salicylate stabilizers, sulfur stabilizers, and the like.
  • the copper compound include copper acetate and copper iodide.
  • phenolic stabilizer include hindered phenol compounds.
  • Nucleating agent refers to a substance that, when added, provides at least one of the following effects (1) to (3).
  • (1) Effect of increasing the crystallization peak temperature of the resin composition.
  • (2) Effect of reducing the difference between the extrapolation start temperature and the extrapolation end temperature of the crystallization peak.
  • (3) Effect of making the spherulites of the obtained molded product finer or more uniform in size.
  • Nucleating agents include, but are not limited to, talc, boron nitride, mica, kaolin, silicon nitride, carbon black, potassium titanate, molybdenum disulfide, and the like. Nucleating agents may be used alone or in combination of two or more. Among these, talc or boron nitride is preferable as the nucleating agent from the viewpoint of the nucleating agent effect.
  • the number average particle diameter of the nucleating agent is preferably 0.01 ⁇ m or more and 10 ⁇ m or less.
  • the number average particle size of the nucleating agent can be measured using the following method. First, the molded article is dissolved in a solvent such as formic acid in which the resin composition is soluble. Next, for example, 100 or more nucleating agents are arbitrarily selected from the obtained insoluble components. Next, the particle size can be determined by observing with an optical microscope, scanning electron microscope, etc. and measuring the particle size.
  • the content of the nucleating agent in the resin composition is preferably 0.001 parts by mass or more and 1 part by mass or less, more preferably 0.001 parts by mass or more and 0.5 parts by mass or less, based on 100 parts by mass of the thermoplastic resin. It is preferably 0.001 parts by mass or more and 0.09 parts by mass or less.
  • the content of the nucleating agent is at least the above lower limit, the heat resistance of the molded product tends to be further improved.
  • the content of the nucleating agent is at or below the above upper limit, the molded product has better toughness. A molded product is obtained.
  • thermo stabilizer examples include, but are not limited to, phenolic heat stabilizers, phosphorus heat stabilizers, amine heat stabilizers, and those of groups 3, 4, and 11 to 14 of the periodic table of elements. Examples include metal salts of elements.
  • Phenol-based heat stabilizer examples include, but are not limited to, hindered phenol compounds. Hindered phenol compounds have the property of imparting excellent heat resistance and light resistance to resins and fibers such as polyamides.
  • hindered phenol compounds include, but are not limited to, N,N'-hexane-1,6-diylbis[3-(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenylpropylene) onamide), pentaerythrityl-tetrakis [3-(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl)propionate], N,N'-hexamethylenebis(3,5-di-tert-butyl- 4-hydroxy-hydrocinnamamide), triethylene glycol-bis[3-(3-tert-butyl-5-methyl-4-hydroxyphenyl)propionate], 3,9-bis ⁇ 2-[3-(3 -tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl)propynyloxy]-1,1-dimethylethyl ⁇ -2,4,8,10-tetraoxaspiro[5,5]undecane, 3,5-di-tert -Butyl-4
  • the content of the phenolic heat stabilizer in the resin composition is preferably 0.01% by mass or more and 1% by mass or less, and 0.05% by mass or less, based on the total mass of the resin composition. It is more preferably 1% by mass or more and 1% by mass or less.
  • the content of the phenolic heat stabilizer is within the above range, the heat aging resistance of the molded article can be further improved, and the amount of gas generated can be further reduced.
  • Phosphorus-based heat stabilizer examples include, but are not limited to, pentaerythritol-type phosphite compounds, trioctyl phosphite, trilauryl phosphite, tridecyl phosphite, Octyl diphenyl phosphite, trisisodecyl phosphite, phenyl diisodecyl phosphite, phenyl di(tridecyl) phosphite, diphenyl isooctyl phosphite, diphenyl isodecyl phosphite, diphenyl(tridecyl) phosphite, triphenyl phosphite, tris(nonyl) phenyl) phosphite, tris(2,4-di-tert-butylphenyl) phos
  • Pentaerythritol type phosphite compounds include, but are not limited to, 2,6-di-tert-butyl-4-methylphenyl-phenyl-pentaerythritol diphosphite, 2,6-di- tert-butyl-4-methylphenyl-methyl-pentaerythritol diphosphite, 2,6-di-tert-butyl-4-methylphenyl-2-ethylhexyl-pentaerythritol diphosphite, 2,6-di-tert- Butyl-4-methylphenyl-isodecyl-pentaerythritol diphosphite, 2,6-di-tert-butyl-4-methylphenyl-lauryl-pentaerythritol diphosphite, 2,6-di-tert-butyl-4- Methylphenyl-isotridecyl-p
  • the content of the phosphorus-based heat stabilizer in the resin composition is preferably 0.01% by mass or more and 1% by mass or less, and 0.05% by mass or less, based on the total mass of the resin composition. It is more preferably 1% by mass or more and 1% by mass or less.
  • the content of the phosphorus-based heat stabilizer is within the above range, the heat aging resistance of the molded article can be further improved, and the amount of gas generated can be further reduced.
  • Amine-based heat stabilizers include, but are not limited to, 4-acetoxy-2,2,6,6-tetramethylpiperidine, 4-stearoyloxy-2 , 2,6,6-tetramethylpiperidine, 4-acryloyloxy-2,2,6,6-tetramethylpiperidine, 4-(phenylacetoxy)-2,2,6,6-tetramethylpiperidine, 4-benzoyl Oxy-2,2,6,6-tetramethylpiperidine, 4-methoxy-2,2,6,6-tetramethylpiperidine, 4-stearyloxy-2,2,6,6-tetramethylpiperidine, 4-cyclohexyl Oxy-2,2,6,6-tetramethylpiperidine, 4-benzyloxy-2,2,6,6-tetramethylpiperidine, 4-phenoxy-2,2,6,6-tetramethylpiperidine, 4-( ethylcarbamoyloxy)-2,2,6,6-tetramethylpiperidine, 4-(cyclo
  • the content of the amine-based heat stabilizer in the resin composition is preferably 0.01% by mass or more and 1% by mass or less, and 0.05% by mass or less, based on the total mass of the resin composition. It is more preferably 1% by mass or more and 1% by mass or less.
  • the content of the amine heat stabilizer is within the above range, the heat aging resistance of the molded article can be further improved, and the amount of gas generated can be further reduced.
  • Metal salts of elements in Groups 3, 4, and 11-14 of the Periodic Table of the Elements include: There is no restriction at all as long as it is a salt of a metal belonging to these groups.
  • copper salts are preferred from the viewpoint of further improving the heat aging resistance of the molded product.
  • Such copper salts include, but are not limited to, copper acetate, copper propionate, copper benzoate, copper adipate, copper terephthalate, copper isophthalate, copper salicylate, copper nicotinate, copper stearate, chelating agents.
  • Examples include copper complex salts in which copper is coordinated.
  • the chelating agent examples include ethylenediamine, ethylenediaminetetraacetic acid, and the like. These copper salts may be used alone or in combination of two or more. Among these, copper acetate is preferred as the copper salt. When copper acetate is used, a resin composition that has superior heat aging resistance and can more effectively suppress metal corrosion (hereinafter also simply referred to as "metal corrosion") of the screw and cylinder portion during extrusion is produced. can get.
  • metal corrosion metal corrosion
  • the content of the copper salt in the resin composition is preferably 0.01 parts by mass or more and 0.60 parts by mass or less, based on 100 parts by mass of the thermoplastic resin (A). More preferably 0.02 parts by mass or more and 0.40 parts by mass or less.
  • the content of the copper salt is within the above range, the heat aging resistance of the molded product can be further improved, and copper precipitation and metal corrosion can be more effectively suppressed.
  • the content concentration of the copper element derived from the above-mentioned copper salt is 10 parts by mass per 106 parts by mass (1 million parts by mass) of the thermoplastic resin (A). Parts by weight or more and 2000 parts by weight or less, more preferably 30 parts by weight or more and 1500 parts by weight or less, and even more preferably 50 parts by weight or more and 500 parts by weight or less.
  • the components of the heat stabilizer explained above may be used alone or in combination of two or more.
  • the method for producing the resin composition includes the following components: thermoplastic resin, polyamide (A1), and if necessary, filler (B), flame retardant (C), colorant (D), and other additives (E).
  • the method is not particularly limited as long as it is a method of mixing and.
  • polyamide (A1), filler (B), flame retardant (C), colorant (D), and other additives (E) are respectively referred to as component (A1), component (B), component (C), Also referred to as component (D) and component (E).
  • Examples of methods for mixing the above component (A) and, if necessary, components (B) to (E) include the following methods (1) to (3).
  • a method of preparing a mixture supplying the mixture to a melt kneader and kneading it, and then optionally blending component (B) from a side feeder.
  • (3) A method in which the above methods (1) and (2) are used in combination, and component (B) is supplied together with other raw materials at the initial stage, and also supplied again from the feeder.
  • all the components may be supplied to the same supply port at once, or the components may be supplied from different supply ports.
  • the melt-kneading temperature is preferably about 1°C or more and 100°C or less higher than the melting point of the aliphatic polyamide (A1-1). More preferably, the temperature is about 10° C. or more and 50° C. or less higher than the melting point of (A1-1).
  • the shearing rate in the kneader is preferably about 100 sec -1 or more. Further, the average residence time during kneading is preferably about 0.5 minutes or more and 5 minutes or less.
  • the apparatus for performing melt-kneading may be any known apparatus, and for example, a single-screw or twin-screw extruder, a Banbury mixer, a melt-kneader (mixing roll, etc.), etc. are preferably used.
  • the blending amount of each component when manufacturing the resin composition is the same as the content of each component in the resin composition described above.
  • the glass transition temperature Tg of the resin composition is preferably 75°C or higher, more preferably 75°C or higher and 220°C or lower, even more preferably 80°C or higher and 210°C or lower, particularly preferably 85°C or higher and 200°C or lower, and 90°C or higher.
  • the temperature is most preferably from 150°C to 150°C.
  • the glass transition temperature Tg of the resin composition can be measured, for example, with a dynamic viscoelasticity measuring device.
  • a dynamic viscoelasticity measuring device for example, when measuring at an applied frequency of 8 Hz while increasing the temperature from 23 ° C. at a temperature increase rate of 2 ° C./min, the storage modulus significantly decreases,
  • the temperature at the top of the peak at which the loss modulus is maximum is defined as the glass transition temperature Tg.
  • the peak top temperature of the peak on the highest temperature side is defined as the glass transition temperature Tg.
  • the measurement frequency at this time is at least once every 20 seconds in order to improve measurement accuracy.
  • the crystallization temperature of the resin composition is preferably 240°C or lower, more preferably 120°C or higher and 235°C or lower, even more preferably 130°C or higher and 230°C or lower, particularly preferably 140°C or higher and 225°C or lower.
  • the crystallization temperature of the resin composition is within the above numerical range, the bonding strength of the molded article by laser welding can be improved, and the appearance of the bonded area can be improved.
  • the crystallization temperature of the resin composition can be measured, for example, by DSC. Specifically, when measuring by DSC, for example, the peak top temperature of an endothermic peak that appears when the temperature is raised from 23° C. at a rate of 10° C./min is defined as the crystallization temperature. When two or more endothermic peaks appear, the peak top temperature of the endothermic peak on the highest temperature side is taken as the crystallization temperature.
  • the enthalpy of the endothermic peak at this time is preferably 10 J/g or more, more preferably 20 J/g or more.
  • the molded article described above can be manufactured, for example, by the method shown below. That is, the method for manufacturing a laser-welded molded product according to the present embodiment (hereinafter sometimes simply abbreviated as “the manufacturing method according to the present embodiment”) involves molding a resin composition containing a thermoplastic resin. Includes a welding method (hereinafter referred to as a “welding method” or “laser welding method”) in which a molded article is laser welded.
  • the laser-welded part of the resulting molded product is cut at a cross section that includes the normal to the transparent resin member or the absorbing resin member and is orthogonal to the scanning direction of the laser beam, and the molten pool area is 0.210 mm.
  • Laser welding is performed so that the thickness is 2 or more and 1.00 mm or less.
  • the manufacturing method of the present embodiment can improve the bonding strength by laser welding and obtain a molded product with a good appearance at the bonded portion. That is, the manufacturing method of this embodiment can also be called a laser welding method for laser welding a molded article with high bonding strength and a good appearance at the joint location.
  • Laser welding method Examples of lasers used in the laser welding method include carbon dioxide laser, Nd-YAG laser, YAG laser, ruby laser, semiconductor laser, argon laser, and excimer laser. Among these, Nd-YAG laser, YAG laser, or semiconductor laser is preferred from the viewpoint of welding processing.
  • the wavelength of the laser used is usually from 193 nm to 1100 nm, preferably from 220 nm to 250 nm, from 520 nm to 550 nm, or from 850 nm to 1100 nm, and preferably from 520 nm to 550 nm, or from 850 nm to 1050 nm.
  • the wavelength band is more preferable, and the wavelength band of 900 nm or more and 1000 nm or less is even more preferable.
  • the scanning speed of laser welding is usually 0.1 mm/sec or more and 3000 mm/sec or less, preferably 1 mm/sec or more and 2000 mm/sec or less, and more preferably 5 mm/sec or more and 1000 mm/sec or less, from the viewpoint of shortening takt time. , more preferably 10 mm/sec or more and 500 mm/sec or less.
  • the scanning speed By setting the scanning speed to the above lower limit value or more, it is possible to prevent the amount of laser absorption from becoming excessive and to suppress deterioration of the appearance of the laser welded area due to heating. On the other hand, when the scanning speed is equal to or lower than the above upper limit value, a sufficient amount of laser energy is absorbed and uniformly melted, thereby improving and stabilizing the bonding strength.
  • the processing power of laser welding is usually 1.0 W or more and 1000.0 W or less, preferably 5.0 W or more and 800.0 W or less, and more preferably 10.0 W or more and 500.0 W or less.
  • the processing output is equal to or higher than the above lower limit value, the bonding strength can be improved and stabilized by sufficiently absorbing energy from the laser and melting uniformly.
  • the scanning speed is set to the above upper limit value or less, it is possible to prevent the amount of laser absorption from becoming too large and to suppress deterioration of the appearance of the laser welded area due to heating.
  • the frequency of laser welding is usually 1 kHz or more and 1000 kHz or less, or continuous wave, preferably 5 kHz or more and 750 kHz or less, or continuous wave, and more preferably 10 kHz or more and 500 kHz or less, or continuous wave.
  • the frequency is equal to or higher than the lower limit value, the welding can be performed without any gaps, thereby making it possible to improve the joint strength and airtightness.
  • the frequency by setting the frequency to the above upper limit value or less, it is possible to prevent the peak power of the laser from becoming too low and suppress a decrease in strength at the welded portion. Continuous waves also make it possible to weld without any gaps, so this is also a preferable form.
  • the laser spot diameter for laser welding is usually 0.1 mm or more and 10 mm or less in diameter, preferably 0.5 mm or more and 6 mm or less, and more preferably 1 mm or more and 4 mm or less.
  • the spot diameter is equal to or larger than the above lower limit value, it is possible to prevent excessive energy and to prevent the welded portion from burning and deteriorating the appearance.
  • the spot diameter is equal to or less than the above upper limit value, it is possible to prevent welding from being impossible due to dispersion of energy and not being able to provide sufficient energy necessary for melting, and it is possible to suppress a decrease in strength of the welded portion.
  • the pitch interval of laser welding is usually 0.1 ⁇ m or more and 500 ⁇ m or less, preferably 1 ⁇ m or more and 250 ⁇ m or less, and more preferably 5 ⁇ m or more and 250 ⁇ m or less.
  • the manufacturing method of this embodiment may further include a molding process before the laser welding process by the welding method.
  • the resin composition described above is molded to obtain an intermediate molded product that does not have a laser welded joint.
  • the method for obtaining the intermediate molded product is not particularly limited, and any known molding method can be used.
  • Known molding methods include, for example, extrusion molding, injection molding, vacuum molding, blow molding, injection compression molding, decorative molding, other material molding, gas-assisted injection molding, foam injection molding, low-pressure molding, and ultra-thin injection molding. (ultra high-speed injection molding), in-mold composite molding (insert molding, outsert molding), etc.
  • the molded product of this embodiment can be used for various purposes because of the high bonding strength achieved by laser welding and the good appearance of the bonded portion.
  • the molded product of this embodiment is preferably used in, for example, the automobile field, the electrical and electronic field, the mechanical and industrial field, parts for transporting fluids such as air and liquid, the office equipment field, and the aviation and space field. be able to.
  • the molded products of this embodiment are particularly applicable to electrical and electronic components such as battery casings for lithium secondary batteries, current measurement parts, magnetic switch casings, breaker casings, various switch parts, camera module casings, camera modules, and lens barrels. (lens barrel), molded products for connectors, etc., and can be suitably used for applications in the electrical and electronic fields, such as battery housings for lithium secondary batteries, magnetic switch housings, breaker housings, camera module housings, camera modules, It can be suitably used for lens barrels or molded products for connectors.
  • A1-2-1 Polyamide 6I
  • A1-2-2 Polyamide 66/6I (copolymer)
  • B-1 Glass fiber (GF) (manufactured by Nippon Electric Glass Co., Ltd., product name "ECS03T275H", average fiber diameter 10 ⁇ m ⁇ , cut length 3 mm)
  • the internal pressure was 18 kg/cm 2 G due to the natural pressure of water vapor in the autoclave, but heating was continued while removing water from the reaction system so as not to exceed the pressure of 18 kg/cm 2 G.
  • the discharge valve of the autoclave was closed, and the autoclave was cooled to room temperature over about 8 hours.
  • the autoclave was opened and about 2 kg of polymer was taken out and crushed.
  • the obtained pulverized polymer was placed in a 10 L evaporator and subjected to solid phase polymerization at 200° C. for 10 hours under a nitrogen stream.
  • the mixture was pressurized with nitrogen to form a strand from the lower spinneret (nozzle), cooled with water, cut, and discharged in the form of pellets.
  • the pellets were dried at 100° C. for 12 hours under a nitrogen atmosphere to obtain semi-aromatic polyamide A1-2-2 (polyamide 66/6I).
  • Measurement mode Tension Measurement frequency: 8Hz Heating rate: 3°C/min Temperature range: -100°C to 250°C
  • the ratio of the loss modulus E2 to the storage modulus E1 (E2/E1) was defined as tan ⁇ , and the temperature at which tan ⁇ reached its maximum point was defined as the glass transition temperature Tg.
  • crystallization peak temperature The crystallization peak temperature was measured as follows using Diamond-DSC manufactured by PERKINELMER in accordance with JIS-K7121. The measurement was performed under a nitrogen atmosphere. First, about 10 mg of the resin composition was heated from 50°C to 350°C at a heating rate of 20°C/min. Subsequently, the temperature was maintained at 350°C for 3 minutes, and then the temperature was cooled from 350°C to 50°C at a cooling rate of 20°C/min. After maintaining the temperature at 50°C for 3 minutes, the temperature was raised again from 50°C to 350°C at a heating rate of 20°C/min. Furthermore, after maintaining the temperature at 350°C for 3 minutes, it was cooled from 350°C to 50°C at a cooling rate of 20°C/min. The crystallization peak temperature appearing at this time was measured.
  • Table 2 shows the measurement results of physical property 1 (glass transition temperature Tg) and physical property 2 (crystallization peak temperature).
  • a colored masterbatch for laser welding (Orient Chemical Industry Co., Ltd.: eBIND ACW-9871, hereinafter simply referred to as ACW) was dry-blended to the pellets of the resin composition obtained in Production Example 1 at a dilution ratio of 60 times, and the mixture was placed in an injection molding machine.
  • the cooling time was 15 seconds
  • the screw rotation speed was 100 rpm
  • the cylinder temperature was 290°C
  • the mold temperature was set to 80°C
  • the filling time was 0.4 ⁇ 0.1 seconds.
  • the injection pressure and injection speed were appropriately adjusted so as to fall within the range, and test pieces 2 for laser welding (60 mm, 25 mm, thickness 2 mm) were produced.
  • test piece 3 for laser welding For the pellets of each resin composition obtained in Production Examples 1 to 7, 1500 ppm of colorant D1 was dry-blended with respect to 100 parts by mass of the resin composition, and using an injection molding machine [IS150E: manufactured by Toshiba Machine Co., Ltd.] , the cooling time was 15 seconds, the screw rotation speed was 100 rpm, the cylinder temperature was 290°C, the mold temperature was set to 80°C, and the injection pressure and injection speed were adjusted appropriately so that the filling time was within the range of 0.4 ⁇ 0.1 seconds. After adjustment, a test piece 3 for laser welding (60 mm, 25 mm, thickness 2 mm) was produced.
  • test piece 4 for laser welding The pellets of each resin composition obtained in Production Examples 1 to 7 were molded using an injection molding machine [IS150E: manufactured by Toshiba Machinery Co., Ltd.] with a cooling time of 15 seconds, a screw rotation speed of 100 rpm, a cylinder temperature of 290°C, and a mold. The temperature was set at 30°C, the injection pressure and injection speed were adjusted appropriately so that the filling time was within the range of 0.4 ⁇ 0.1 seconds, and a test piece 4 for laser welding (6 cm x 2.5 cm, thickness 2 mm) was produced.
  • ISO150E manufactured by Toshiba Machinery Co., Ltd.
  • Laser welding processing will be explained with reference to FIG. 3.
  • Laser welding test pieces 1 to 4 were combined as shown in Tables 3 to 5, and the transparent resin member 1 and the absorbent resin member 2 were stacked and fixed so that L3 was 20 mm in the long direction.
  • L1 in FIG. 3 is 25 mm
  • L2 is 60 mm.
  • a glass plate square with length and width of 15 cm, thickness of 10 mm was pressed against the upper surface of the transparent resin member 1 to fix the position of each resin member and to improve cooling efficiency of the resin generated during laser irradiation. In this state, a laser was irradiated from 3a to 3b in FIG.
  • the absorption side in Tables 3 to 5 is the side on which light that has passed through the transmission side is incident.
  • the laser output and scanning speed are listed in Tables 3 to 5, respectively.
  • the laser spot diameter was 2.4 mm in diameter.
  • the welded areas were visually confirmed and the appearance was evaluated.
  • the evaluation criteria were categorized into the following three categories. ⁇ : Good appearance, laser welded areas are not noticeable. ⁇ : The laser welded area has a different gloss from the surrounding area, and it can be seen that it is a welded area. ⁇ : The laser welded area is burnt.
  • the test piece laser welded by the above method was held in an Instron universal material testing machine using a 30 kN load cell, with both ends of the absorption side and transmission side held between chucks, with a distance between the chucks of 55 mm, and a tensile test speed of 5.0 mm.
  • a tensile test was conducted under test conditions of /min, and the maximum point load was measured. The tensile test was performed at five points on each sample.
  • the transparent resin member 1 and the absorbent resin member 2 were each pulled in the directions shown by the arrows in FIG.
  • the plate material 3 and the plate material 4 are spacers installed to attach the transmitting resin member 1 and the absorbing resin member 2 to the measuring device.
  • the plate material 3 and the plate material 4 have the same thickness as the transparent resin member 1 and the absorbent resin member 2, respectively.
  • Base material failure was counted as a case where the base material broke starting at a joint, or when a part of the base material on the permeation side or the absorption side broke while being welded to the other side.
  • a state in which the base material is destroyed means that the joining by laser welding is sufficiently performed.
  • the absorbing resin member is not melted or the transmitting resin member is not absorbing enough heat from the absorbing resin member, making the bonding unstable. It means that. Therefore, the higher the percentage of base material destruction, the more stable the bonding state, which is desirable in laser welding.
  • test piece laser welded using the above method is cut vertically across the center of the short side including the joint, to create a cross section in the direction perpendicular to the scanning direction of the laser beam.
  • the melt pool was exposed. That is, the molded product was cut in a direction that included the normal line of the transmitting resin member or the absorbing resin member and was perpendicular to the scanning direction of the laser beam.
  • the observation surface was polished using a rotary polishing device (MA-600e manufactured by Musashino Electronics Co., Ltd.).
  • the roughness of the abrasive grain during polishing was increased in the order of 20 ⁇ m, 13 ⁇ m, 9 ⁇ m, 2 ⁇ m, and 0.5 ⁇ m.
  • test pieces using the resin compositions of Production Examples 1 and 3 to 6 were immersed in a 15 mol/L formic acid solution for 30 seconds and then observed.
  • a test piece using the resin composition of Production Example 2 was immersed in a 15 mol/L formic acid solution for 300 seconds and then observed.
  • a test piece using the resin composition of Production Example 7 was immersed in a 15 mol/L calcium chloride solution (solvent: ethanol) for 30 seconds and then observed.
  • the molten pool was observed using an optical microscope using VHX6000 manufactured by Keyence Corporation.
  • the observation magnification was set to 50x, which is a magnification that allows the entire molten pool to be within the visual field.
  • the area of the molten pool was measured using the function of measuring the designated area area of the above-mentioned device.
  • the area for measuring the area of the melt pool was specified by specifying the outer periphery of the melt pool to pass both ends of the length x of the maximum diameter shown in FIG. 2 and both ends of the maximum diameter y perpendicular to x.
  • the 60 degree gloss (%) of the center part of the laser welding test piece 3 was measured using a gloss meter (IG320 manufactured by HORIBA) according to JIS-K7150. The larger the measured value, the better the glossiness, and the glossiness was determined to be good if it was 60% or more.
  • Laser welding test pieces 1, 2, or 4 made as transparent resin members were measured for light transmittance at a wavelength of 940 nm using a device combining an integrating sphere "ILN-725" manufactured by JASCO Corporation (V670). It was measured. The higher the transmittance, the better the light transmission, and those of 30% or more were evaluated as good.
  • test pieces were created using each resin composition, and laser welding processing and evaluation were performed.
  • Tables 3 to 5 summarize the combinations of resin compositions and types of test pieces used in each example and each comparative example, and the evaluation results.
  • a molded product with excellent bonding strength, reliability of the joint, and appearance characteristics of the joint can be obtained by laser welding.
  • the molded product of this embodiment can be suitably used, for example, in the automobile field, electrical and electronic field, mechanical and industrial field, office equipment field, and aviation and space field.

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Abstract

本発明は、透過樹脂部材と吸収樹脂部材とをレーザー溶着した成形品であって、レーザー溶着により前記透過樹脂部材と前記吸収樹脂部材とが接合した接合部分を備え、前記透過樹脂部材又は前記吸収樹脂部材の法線を含み、且つレーザー光線の走査方向と直交する断面において、前記接合部分には溶融プールが観察され、前記溶融プールの面積は０．２１０ｍｍ２以上１．００ｍｍ２以下であり、前記透過樹脂部材及び前記吸収樹脂部材は、それぞれ樹脂組成物から成形され、前記樹脂組成物は熱可塑性樹脂を含有し、前記熱可塑性樹脂は、少なくともポリアミド系樹脂（Ａ１）を含み、前記樹脂組成物はガラス転移点温度が８５℃以上である、成形品等を提供する。

Description

成形品、溶着方法及び成形品の製造方法
　本発明は、成形品、溶着方法及び成形品の製造方法に関する。
　代表的なエンジニアリングプラスチックであるポリアミド樹脂は、加工が容易であり、さらに、機械物性、電気特性、耐熱性、その他の物理的・化学的特性に優れている。このため、車両部品、電気・電子機器部品、その他の精密機器部品等に幅広く使用されている。
　最近では形状の複雑な部品もポリアミド樹脂で製造されるようになって来ており、例えば、リチウム二次電池のバッテリーケースを密閉構造にするため、各種接合技術、例えば、接着剤、振動溶着、超音波溶着、熱板溶着、射出溶着、レーザー溶着技術などが使用されている。
　しかしながら、接着剤による溶着は、硬化するまでの時間的ロスに加え、周囲の汚染などの環境負荷の問題がある。
　超音波溶着、熱板溶着などは、振動、熱による製品へのダメージや、摩耗粉やバリの発生により後処理が必要になるなどの問題が指摘されている。
　また、射出溶着は、特殊な金型や成形機が必要である場合が多く、さらに、材料の流動性が低いと使用できないなどの問題がある。
　一方、レーザー溶着は、レーザー光に対して透過性（非吸収性、弱吸収性とも言う）を有する樹脂部材（以下、「透過樹脂部材」ということがある）と、レーザー光に対して吸収性を有する樹脂部材（以下、「吸収樹脂部材」ということがある）とを接触し溶着して、両樹脂部材を接合させる方法である。
　具体的には、透過樹脂部材側からレーザー光を接合面に照射して、接合面を形成する吸収樹脂部材をレーザー光のエネルギーで溶融させ接合する方法である。レーザー溶着は、摩耗粉やバリの発生が無く、筐体内の基盤など精密部品や製品へのダメージも少なく、さらに、ポリアミド樹脂自体、レーザー透過率が比較的高い材料であることから、ポリアミド樹脂製品のレーザー溶着技術による加工が、最近注目されている。
　上記透過樹脂部材は、通常、光透過性樹脂組成物を成形して得られる。このような光透過性樹脂組成物として、特許文献１の実施例において、ポリアミド６６、ポリアミド６Ｉ、ガラス繊維、難燃剤からなる樹脂組成物でのレーザー溶着強度が開示されている。特許文献２では、ポリアミド６６、ガラス繊維、難燃剤からなる樹脂組成物でのレーザー溶着強度が開示されている。
特開２０２０－１９３３３３号公報 特開２０１９－２５６７３号公報
　近年、レーザー溶着加工は増加しており、製品の信頼性、安全性確保の観点から高い接合強度が求められる傾向にある。特許文献１及び２で開示された実施例の接合強度は実用面において十分ではなく、より高い接合強度が必要である。接合強度は接合強さだけではなく、その破壊モードも重要である。破壊モードは、接合面で剥離する界面剥離ではなく、接着させている樹脂組成物が折れる、または接合部を含むように接合部周辺の樹脂ごと引きちぎられる母材破壊が好ましい。この理由は、母材破壊は接合部が十分な接合強度を保持しており、接合工程に不良がないことを意味しており、接合部の信頼性が高いことを意味する。

　また、レーザー溶着加工により製造される成形品には、接合強度に加えて意匠性も求められるため、接合部の外観特性も求められている。
　本発明は上記事情に鑑みてなされたものであって、接合強度と接合部の信頼性と接合箇所の外観特性に優れた成形品、成形品の製造方法及びレーザー溶着方法を提供することを目的とする。
　本発明者は、上記目的を達成するべく鋭意検討を重ねた結果、レーザー溶着部分の溶融接合部分を特定範囲の面積にすることで上記課題を解決しうることを見出した。
　本発明は以下の態様を包含する。
［１］透過樹脂部材と吸収樹脂部材とをレーザー溶着した成形品であって、レーザー溶着により前記透過樹脂部材と前記吸収樹脂部材とが接合した接合部分を備え、前記透過樹脂部材又は前記吸収樹脂部材の法線を含み、且つレーザー光線の走査方向と直交する断面において、前記接合部分には溶融プールが観察され、前記溶融プールの面積は０．２１０ｍｍ２以上１．００ｍｍ２以下であり、前記透過樹脂部材及び前記吸収樹脂部材は、それぞれ樹脂組成物から成形され、前記樹脂組成物は熱可塑性樹脂を含有し、前記熱可塑性樹脂は、少なくともポリアミド系樹脂（Ａ１）を含み、前記樹脂組成物はガラス転移点温度が８５℃以上である、成形品。
［２］前記樹脂組成物はフィラー（Ｂ）を含有する、［１］に記載の成形品。
［３］前記樹脂組成物は結晶化ピーク温度が２２０℃以下である、［１］又は［２］に記載の成形品。
［４］前記透過樹脂部材の、光線波長940nmに対する光線透過率が30％以上である、［１］～［３］のいずれか１つに記載の成形品。
［５］前記樹脂組成物は、１００質量部の前記熱可塑性樹脂に対し、フィラー（Ｂ）を０質量部以上１５０質量部以下含む、［１］～［４］のいずれか１つに記載の成形品。
［６］前記フィラー（Ｂ）は、ガラス繊維、炭酸カルシウム、タルク、マイカ、ワラストナイト、ミルドファイバーのうち１種または２種以上である、［２］～［５］のいずれか１つに記載の成形品。
［７］前記ポリアミド系樹脂（Ａ１）は、骨格中に芳香族環を含有する半芳香族ポリアミド（Ａ１－２）、又は半芳香族ポリアミド（Ａ１－２）と脂肪族ポリアミド（Ａ１－１）とのアロイである、［１］～［６］のいずれか１つに記載の成形品。
［８］前記半芳香族ポリアミド（Ａ１－２）を構成するジカルボン酸成分１００モル％中の、イソフタル酸成分の含有割合が１０モル％以上である、［７］に記載の成形品。
［９］前記樹脂組成物が難燃剤（Ｃ）を含有する、［１］～［８］のいずれか１つに記載の成形品。
［１０］前記難燃剤（Ｃ）は、ホスフィン酸塩及びジホスフィン酸塩のいずれか一方又は両方である、［９］に記載の成形品。
［１１］前記ホスフィン酸塩が、下記一般式（Ｉ）で表される化合物であり、前記ジホスフィン酸塩が、下記一般式（ＩＩ）で表される化合物である、［１０］に記載の成形品。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
 （一般式（Ｉ）中、Ｒ１１及びＲ１２はそれぞれ独立に、炭素数１以上６以下のアルキル基又は炭素数６以上１０以下のアリール基である。Ｍｎ１１＋はｎ１１価の金属イオンである。Ｍは元素周期表の第２族若しくは第１５族に属する元素、遷移元素、亜鉛又はアルミニウムである。ｎ１１は２又は３である。ｎ１１が２又は３である場合、複数存在するＲ１１及びＲ１２はそれぞれ同一であってもよく、異なっていてもよい。
　一般式（ＩＩ）中、Ｒ２１及びＲ２２はそれぞれ独立に、炭素数１以上６以下のアルキル基又は炭素数６以上１０以下のアリール基である。Ｙ２１は、炭素数１以上１０以下のアルキレン基又は炭素数６以上１０以下のアリーレン基である。Ｍ’ｍ２１＋はｍ２１価の金属イオンである。Ｍ’は元素周期表の第２族若しくは第１５族に属する元素、遷移元素、亜鉛又はアルミニウムである。ｎ２１は１以上３以下の整数である。ｎ２１が２又は３である場合、複数存在するＲ２１、Ｒ２２及びＹ２１はそれぞれ同一であってもよく、異なっていてもよい。ｍ２１は２又は３である。ｘは１又は２である。ｘが２の場合、複数存在するＭ’は同一であってもよく、異なっていてもよい。ｎ２１、ｘ及びｍ２１は、２×ｎ２１＝ｍ２１×ｘの関係式を満たす整数である。）
［１２］レーザー溶着で接合された密閉構造を有する、［１］～［１１］のいずれか１つに記載の成形品。
［１３］リチウム二次電池のバッテリーケース用、センサーケース用、カメラケース用、画像または動画撮影部品筐体用、マグネットスイッチ筐体用、ブレーカー筐体用、コネクター用、二次電池筐体用、電流センサーケース用、カメラモジュール筐体用、カメラモジュール用、又はレンズバレル（鏡筒）用である、［１］～［１２］のいずれか１つに記載の成形品。
［１４］透過樹脂部材と吸収樹脂部材とをレーザー溶着する溶着方法であって、前記透過樹脂部材と前記吸収樹脂部材は、樹脂組成物から成形され、前記樹脂組成物は熱可塑性樹脂を含有し、前記透過樹脂部材と前記吸収樹脂部材とをレーザー溶着することにより、前記透過樹脂部材又は前記吸収樹脂部材の法線を含み、且つレーザー光線の走査方向と直交する断面において、前記レーザー溶着された接合部位に観察される溶融プールの面積が０．２１０ｍｍ２以上１．００ｍｍ２以下となる成形品が得られる、溶着方法。
［１５］［１４］に記載の溶着方法を用いた、成形品の製造方法。
　本発明によれば、接合強度と接合部の信頼性と接合箇所の外観特性に優れた成形品、成形品の製造方法及びレーザー溶着方法を提供することができる。
本実施形態の成形品の一例の断面写真図である。 本実施形態の成形品の一例の断面写真図である。 レーザー溶着を説明するための模式図である。 接合強度の測定方法を説明するための模式図である。 成形品の断面の取得方法を説明するための模式図である。
　以下、本発明を実施するための形態（以下、単に「本実施形態」という）について詳細に説明する。以下の本実施形態は、本発明を説明するための例示であり、本発明を以下の内容に限定する趣旨ではない。本発明は、その要旨の範囲内で適宜に変形して実施できる。
　なお、本明細書において、「ポリアミド」とは主鎖中にアミド（－ＮＨＣＯ－）基を有する重合体を意味する。
＜成形品＞
　本実施形態は、透過樹脂部材と吸収樹脂部材とをレーザー溶着した成形品である。
　本実施形態の成形品は、レーザー溶着による接合部分を有する。
　本明細書における、「接合部分」とは、透過樹脂部材と吸収樹脂部材とを、レーザー溶着によって接合させた際に、吸収樹脂部材が溶融し、透過樹脂部材が前記溶融箇所の熱を受け取って溶融し、これらの溶融領域が接触した状態で固化することで、透過樹脂部材と吸収樹脂部材とが接合した箇所を指す。
　前記「接合部分」は成形品中に一か所、または複数箇所あってよい。接合部分を有することにより、例えば、部品同士を接合して複合化する、または密閉構造を形成する、などの効果が期待される。
　レーザ照射経路は特に限定されないが、例えば、部品を接合する場合は、始点と終点が離れた、開いた経路にすることができ、密閉構造を有する成形品を作製する場合は、終点が経路上の任意の点（始点を含む）と重なる、閉じた経路にすることができる。前記開いた経路の形状は特に限定されず、直線、曲線またはこれらの組み合わせでも良い。前記閉じた経路の形状は特に限定されず、密閉構造を有する成形品の形状によって適宜調整することができる。
　本実施形態の成形品は、少なくとも透過樹脂部材と吸収樹脂部材とが接合されていればよく、接合する透過樹脂部材と吸収樹脂部材とは、それぞれ２点以上であってもよい。
　透過樹脂部材とは、レーザー光が透過する部材である。
　吸収樹脂部材とは、レーザー光を吸収し、発熱して溶融する部材である。
　本実施形態の成形品は、透過樹脂部材又は吸収樹脂部材の法線を含み、レーザー光線の走査方向と直交する断面において、接合部分には溶融プールが観察される。
　図５に示すように、透過樹脂部材１又は吸収樹脂部材２の法線Ｎを定義する。法線Ｎは、接平面に垂直な線である。透過樹脂部材１又は吸収樹脂部材２が曲面である場合には、曲面の接線に垂直な線を法線Ｎとする。
　本明細書においてレーザー光線の光軸とは、レーザー光の進行方向と一致する軸を意味する。
　レーザー照射口自体が移動するフラッドヘッドタイプでは、レーザー照射口の移動方向をレーザー光線の走査方向とする。
　固定された照射口に設置されたミラーの角度でレーザーを操作するガルバノタイプでは、ミラーに反射したレーザー光線の進行方向をレーザー光線の走査方向とする。
　図５中、Ｌａ１とＬａ２はレーザー光線の光軸であり、Ｌａはレーザー光線の走査方向である。
　本実施形態の成形品は、透過樹脂部材又は吸収樹脂部材の法線Ｎを含み、レーザー光線の走査方向Ｌａと直交する断面Ｓにおいて溶融プールが観察される。
　溶融プールとは、吸収樹脂部材が溶融し、隣接する透過樹脂部材も溶融し、それらが再固化した領域を意味する。
　本実施形態の成形品の断面の一例を図１に示す。図１は、透過樹脂部材又は吸収樹脂部材の法線を含み、レーザー光線の走査方向と直交する断面に露出する、本実施形態の成形品の接合部分を含む断面の光学顕微鏡写真である。観察倍率は溶融プール全体が視野に収まる倍率を適宜選択する。一例として、図１の倍率は５０倍である。
　図１に示す成形品の断面には、透過樹脂部材１と吸収樹脂部材２の間に、溶融プール３が観察される。
　同様に、本実施形態の成形品の断面の一例を図２に示す。溶融プールの幅は、最長径の長さｘであり、溶融プールの高さはｘに対して垂直な最大径ｙである。
　溶融プールの面積は０．２１ｍｍ２以上１．００ｍｍ２以下であり、０．２２ｍｍ２以上０．８５ｍｍ２以下が好ましく、０．２３ｍｍ２以上０．６５ｍｍ２以下がより好ましい。
　溶融プール面積が上記下限値以上であると、接合強度が向上し、上記上限値以下であると、成形品の表面に加工痕がなく外観が良好な成形品を得ることができる。
［溶融プールの面積の測定方法］
　成形品の溶融プールの面積は、以下の方法により成形品の断面を得た後、以下の方法により溶融プールの面積を算出する。
・断面の取得方法
　まず、成形品を切断して接合部分を含む断面を露出させる。このとき、透過樹脂部材又は吸収樹脂部材の法線を含み、レーザー光線の走査方向と直交する方向で成形品を切断する。露出した断面を、光学顕微鏡で観察し、光学顕微鏡画像を得る。光学顕微鏡は、例えばキーエンス株式会社製ＶＨＸ６０００が使用できる。このときの倍率は、５０倍とする。
・溶融プールの面積の算出方法
　上述の方法により得られた成形品の断面の光学顕微鏡画像について、前記装置の指定領域の面積を算出する機能により測定することができる。溶融プールの面積を測定するための領域指定は、図２で示す最大直径の長さｘの両端、ｘに対して垂直な最大径ｙの両端を通過するよう溶融プールの外周部を指定する。領域指定の例を図２に破線で示す。
　溶融プールを鮮明に観察するために、レーザー溶着部分をバンドソーやのこぎりなどで切断してから観察する前に、研磨作業を行ってもよい。
　研磨作業の方法は特に限定されないが、回転研磨装置を使用することで観察領域を均一に研磨することができるので、研磨方法として好適である。
　また溶融プールをより鮮明に観察するために観察部分に対してエッチング処理を行ってもよい。
　エッチング方法は特に限定されないが、対象物を侵す化学エッチングが好適である。
　例えばポリアミドであれば、無機酸類、特に塩酸、硫酸、ギ酸がエッチング剤として好適である。
　本実施形態の成形品は、上記構成を有することで、レーザー溶着による接合強度と良好な外観を有することができる。
　本実施形態の成形品において、透過樹脂部材の光線波長940nmに対する光線透過率を30％以上にすることで、吸収樹脂部材に十分なエネルギーが伝わり、効率良い加工をすることができる。
　前記透過樹脂部材の厚みは、光線波長940nmに対する光線透過率が30％以上あれば特に限定されないが、厚みが0.3ｍｍ以上5ｍｍ以下が好ましく、0.5ｍｍ以上4ｍｍ以下より好ましく、0.7ｍｍ以上3ｍｍ以下がさらに好ましく、0.9ｍｍ以上2ｍｍ以下が最も好ましい。
　透過樹脂部材の厚みが上記下限値より小さい場合、接合部に負荷が発生した場合、部材自体の破損が発生し、上記下限値以上且つ上限値以下であると光線透過率が高まり、効率よく吸収樹脂部材へエネルギーを伝えることができる。
［光線透過率の測定方法］
　透過樹脂部材の光線透過率は、以下の方法により成形品を得た後、以下の方法により光線透過率を測定する。
・透過樹脂部材の取得
　透過樹脂部材の取得方法としては射出成形、押出成形、熱プレスなど種々の加工手法により作成することができる。中でも射出成形は成形品内部の組成バラツキが小さく、再現性ある試験片（透過樹脂部材）の作成に適している。
・光線透過率の測定方法
　上述の方法により得られた透過樹脂部材を分光光度計を用いて光線透過率を測定することができる。分光光度計は例えば、日本分光（株）製（V670）に積分球「ILN-725」を組み合わせて測定することができる。樹脂を透過した光は散乱するため、積分球を用いて散乱光を捕集する測定をすることが好ましい。
　本実施形態の成形品は、レーザー溶着で接合された密閉構造を有することが好ましい。
　より具体的には、本実施形態の成形品はリチウムイオン二次電池の筐体、電流センサー、カメラモジュール筐体、カメラモジュール、レンズバレル（鏡筒）、が好ましい。
　次いで、本実施形態の成形品を構成する樹脂組成物について以下に説明する。
≪樹脂組成物≫
　透過樹脂部材及び吸収樹脂部材は、それぞれ樹脂組成物から成形される。樹脂組成物は、熱可塑性樹脂を含有する。
［熱可塑性樹脂］
　熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリアミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアセタール系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリアクリル系樹脂、ポリフェニレンエーテル系樹脂（ポリフェニレンエーテルを他の樹脂とブレンド又はグラフト重合させて変性させた変性ポリフェニレンエーテルも含む）、ポリアリレート系樹脂、ポリスルホン系樹脂、ポリフェニレンスルフィド系樹脂、ポリエーテルスルホン系樹脂、ポリケトン系樹脂、ポリフェニレンエーテルケトン系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリアミドイミド系樹脂、ポリエーテルイミド系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリオレフィン系樹脂（例えばα－オレフィン（共）重合体）、各種アイオノマー等が挙げられる。
　熱可塑性樹脂は、１００℃以上３５０℃以下の範囲内に融点を有する結晶性樹脂、５０℃以上２５０℃以下の範囲内にガラス転移温度を有する非晶性樹脂、又は、これらの組み合わせであることが好ましい。
　ここでいう結晶性樹脂の融点とは、示差走査熱量分析装置（ＤＳＣ）を用いて、２３℃から１０℃／分の昇温速度で昇温していった際に、現れる吸熱ピークのピークトップ温度をいう。吸熱ピークが２つ以上現れる場合は、最も高温側の吸熱ピークのピークトップ温度を指す。この時の吸熱ピークのエンタルピーは、１０Ｊ／ｇ以上であることが望ましく、２０Ｊ／ｇ以上であることが望ましい。また測定に際しては、サンプルを一度融点＋２０℃以上の温度条件まで加温し、樹脂を溶融させたのち、１０℃／分の降温速度で２３℃まで冷却したサンプルを用いることが望ましい。
　また、ここでいう非晶性樹脂のガラス転移温度Ｔｇとは、動的粘弾性測定装置を用いて、２３℃から２℃／分の昇温速度で昇温しながら、印加周波数８Ｈｚで測定した際に、貯蔵弾性率が大きく低下し、損失弾性率が最大となるピークのピークトップの温度をいう。損失弾性率のピークが２つ以上現れる場合は、最も高温側のピークのピークトップ温度を指す。この際の測定頻度は、測定精度を高めるため、少なくとも２０秒に１回以上の測定とする。また、測定用サンプルの調製方法については特に制限はないが、成形歪の影響をなくす観点から、熱プレス成型品の切り出し片を用いることが望ましく、また、熱伝導の観点から、切り出し片の大きさ（幅及び厚み）はできるだけ小さい方が望ましい。
　熱可塑性樹脂はホモポリマーであってもよく、コポリマーであってもよい。
　熱可塑性樹脂は、上述した樹脂を単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。また、熱可塑性樹脂としては、上述した樹脂が、不飽和カルボン酸、その酸無水物及びその誘導体から選ばれる少なくとも１種の化合物により変性されたものも用いることもできる。
　熱可塑性樹脂としては、耐熱性、成形性、意匠性及び機械特性の観点から、ポリオレフィン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアセタール系樹脂、ポリアクリル系樹脂、ポリフェニレンエーテル系樹脂、及びポリフェニレンスルフィド系樹脂からなる群より選択される１種以上の樹脂が好ましい。
　また、本実施形態において、熱可塑性樹脂は少なくともポリアミド系樹脂（Ａ１）を含有する。これにより、レーザー溶着による接合強度を向上させ、接合箇所の外観が良好にすることができる。なお、ポリアミド系樹脂（Ａ１）は、単独で使用してもよく、他の熱可塑性樹脂と併用してもよい。
（ポリアミド系樹脂（Ａ１））
　ポリアミド系樹脂（Ａ１）は、骨格中に芳香族環を有する半芳香族ポリアミド（Ａ１－２）、又は、脂肪族ポリアミド（Ａ１－１）と半芳香族ポリアミド（Ａ１－２）のアロイであることが好ましい。これにより、レーザー溶着時の接合強度を向上させ、接合箇所の外観を良好にすることができる。なお、熱可塑性樹脂は、ポリアミド系樹脂（Ａ１）がアロイである場合に、さらに他の熱可塑性樹脂を併用した３種類以上のアロイであってもよい。
　ポリアミド系樹脂（Ａ１）が上述したアロイである場合に、ポリアミド系樹脂（Ａ１）中の脂肪族ポリアミド（Ａ１－１）及び半芳香族ポリアミド（Ａ１－２）それぞれの含有量は特に限定されない。
　中でも、脂肪族ポリアミド（Ａ１－１）及び半芳香族ポリアミド（Ａ１－２）合計１００．０質量部に対して、半芳香族ポリアミド（Ａ１－２）の含有量は、５．０質量部以上１００．０質量部以下であることが好ましく、５．０質量部以上９５．０質量部以下であることがより好ましく、１０．０質量部以上８０．０質量部以下であることがさらに好ましく、１５．０質量部以上７０．０質量部以下であることがさらにより好ましい。
　また、脂肪族ポリアミド（Ａ１－１）及び半芳香族ポリアミド（Ａ１－２）合計１００．０質量部に対して、脂肪族ポリアミド（Ａ１－１）の含有量は、０．０質量部以上９５．０質量部以下であることが好ましく、５．０質量部以上９５．０質量部以下であることがより好ましく、７．０質量部以上８０．０質量部以下であることがさらに好ましく、９．０質量部以上７０．０質量部以下であることがさらにより好ましい。
　脂肪族ポリアミド（Ａ１－１）及び半芳香族ポリアミド（Ａ１－２）合計１００質量部に対して、脂肪族ポリアミド（Ａ１－１）及び半芳香族ポリアミド（Ａ１－２）それぞれの含有量が上記数値範囲内であることで、レーザー溶着時の接合強度を向上させ、接合箇所の外観を良好にすることができる。
（１）脂肪族ポリアミド（Ａ１－１）
　脂肪族ポリアミド（Ａ１－１）の構成単位は、以下の（１）及び（２）のうち少なくともいずれかの条件を満たすことが好ましい。
　（１）脂肪族ジカルボン酸単位（Ａ１－１ａ）と脂肪族ジアミン単位（Ａ１－１ｂ）とを含有すること。
　（２）ラクタム単位及びアミノカルボン酸単位からなる群より選択される少なくとも１種の構成単位（Ａ１－１ｃ）を含有すること。
　脂肪族ポリアミド（Ａ１－１）の構成単位としては、上記（１）及び（２）のうち少なくともいずれかの条件を満たす１種又は２種以上のポリアミドを含有することができる。中でも、脂肪族ポリアミド（Ａ１－１）の構成単位は、上記（１）を満たすことが好ましい。
（１－１）脂肪族ジカルボン酸単位（Ａ１－１ａ）
　脂肪族ジカルボン酸単位（Ａ１－１ａ）を構成する脂肪族ジカルボン酸としては、例えば、炭素数３以上２０以下の直鎖状又は分岐鎖状飽和脂肪族ジカルボン酸等が挙げられる。
　炭素数３以上２０以下の直鎖状飽和脂肪族ジカルボン酸としては、以下に限定されるものではないが、例えば、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカン二酸、テトラデカン二酸、ヘキサデカン二酸、オクタデカン二酸、エイコサン二酸、ジグリコール酸等が挙げられる。
　炭素数３以上２０以下の分岐鎖状飽和脂肪族ジカルボン酸としては、以下に限定されるものではないが、例えば、ジメチルマロン酸、２，２－ジメチルコハク酸、２，３－ジメチルグルタル酸、２，２－ジエチルコハク酸、２，３－ジエチルグルタル酸、２，２－ジメチルグルタル酸、２－メチルアジピン酸、トリメチルアジピン酸等が挙げられる。
　これら脂肪族ジカルボン酸単位（Ａ１－１ａ）を構成する脂肪族ジカルボン酸は、１種のみを単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　中でも、樹脂組成物の耐熱性、流動性、靭性、低吸水性、及び、剛性等がより優れる傾向にあるので、脂肪族ジカルボン酸単位（Ａ１－１ａ）を構成する脂肪族ジカルボン酸としては、炭素数６以上の直鎖状飽和脂肪族ジカルボン酸が好ましい。
　好ましい炭素数６以上の直鎖状飽和脂肪族ジカルボン酸として具体的には、例えば、アジピン酸、セバシン酸、ドデカン二酸、テトラデカン二酸、ヘキサデカン二酸、オクタデカン二酸、エイコサン二酸等が挙げられる。
　中でも、炭素数６以上の直鎖状飽和脂肪族ジカルボン酸としては、樹脂組成物の耐熱性等の観点で、アジピン酸、セバシン酸又はドデカン二酸が好ましい。
　また、脂肪族ポリアミド（Ａ１－１）は、本実施形態の成形品が奏する効果を損なわない範囲で、必要に応じて、３価以上の多価カルボン酸に由来する単位をさらに含んでもよい。３価以上の多価カルボン酸としては、例えば、トリメリット酸、トリメシン酸、ピロメリット酸等が挙げられる。これら３価以上の多価カルボン酸は、１種のみを単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。
（１－２）脂肪族ジアミン単位（Ａ１－１ｂ）
　脂肪族ジアミン単位（Ａ１－１ｂ）を構成する脂肪族ジアミンとしては、例えば、炭素数２以上２０以下の直鎖状飽和脂肪族ジアミン、又は、炭素数３以上２０以下の分岐鎖状飽和脂肪族ジアミン等が挙げられる。
　炭素数２以上２０以下の直鎖状飽和脂肪族ジアミンとしては、以下に限定されるものではないが、例えば、エチレンジアミン、プロピレンジアミン、テトラメチレンジアミン、ペンタメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、ヘプタメチレンジアミン、オクタメチレンジアミン、ノナメチレンジアミン、デカメチレンジアミン、ウンデカメチレンジアミン、ドデカメチレンジアミン、トリデカメチレンジアミン等が挙げられる。
　炭素数３以上２０以下の分岐鎖状飽和脂肪族ジアミンとしては、以下に限定されるものではないが、例えば、２－メチルペンタメチレンジアミン（２－メチル－１，５－ジアミノペンタンともいう）、２，２，４－トリメチルヘキサメチレンジアミン、２，４，４－トリメチルヘキサメチレンジアミン、２－メチル－１，８－オクタンジアミン（２－メチルオクタメチレンジアミンともいう）、２，４－ジメチルオクタメチレンジアミン等が挙げられる。
　これら脂肪族ジアミン単位（Ａ１－１ｂ）を構成する脂肪族ジアミンは、１種のみを単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　中でも、脂肪族ジアミン単位（Ａ１－１ｂ）を構成する脂肪族ジアミンの炭素数は、６以上１２以下が好ましく、６以上１０以下がより好ましい。脂肪族ジアミン単位（Ａ１－１ｂ）を構成する脂肪族ジアミンの炭素数が上記下限値以上であることにより、成形品の耐熱性がより優れる。一方、当該炭素数が上記上限値以下であることにより、成形品の結晶性及び離形性がより優れる。
　好ましい炭素数６以上１２以下の直鎖状又は分岐鎖状飽和脂肪族ジアミンとして具体的には、例えば、ヘキサメチレンジアミン、２－メチルペンタメチレンジアミン、２－メチル－１，８－オクタンジアミン等が挙げられる。
　中でも、炭素数６以上１２以下の直鎖状又は分岐鎖状飽和脂肪族ジアミンとしては、ヘキサメチレンジアミン、又は、２－メチルペンタメチレンジアミンが好ましい。このような脂肪族ジアミン単位（Ａ１－１ｂ）を含むことにより、成形品の耐熱性及び剛性等がより優れる。
　また、脂肪族ポリアミド（Ａ１－１）は、本実施形態の成形品が奏する効果を損なわない範囲で、必要に応じて、３価以上の多価脂肪族アミンに由来する単位を更に含んでもよい。３価以上の多価脂肪族アミンとしては、例えば、ビスヘキサメチレントリアミン等が挙げられる。
（１－３）ラクタム単位及びアミノカルボン酸単位からなる群より選択される少なくとも１種の構成単位（Ａ１－１ｃ）
　脂肪族ポリアミド（Ａ１－１）は、ラクタム単位及びアミノカルボン酸単位からなる群より選択される少なくとも１種の構成単位（Ａ１－１ｃ）を含有することができる。このような単位を含むことにより、靭性に優れるポリアミドが得られる傾向にある。
　なお、ここでいう、「ラクタム単位」、及び、「アミノカルボン酸単位」とは、重（縮）合したラクタム及びアミノカルボン酸のことをいう。
　ラクタム単位を構成するラクタムとしては、以下に限定されるものではないが、例えば、ブチロラクタム、ピバロラクタム、ε－カプロラクタム、カプリロラクタム、エナントラクタム、ウンデカノラクタム、ラウロラクタム（ドデカノラクタム）等が挙げられる。
　中でも、ラクタム単位を構成するラクタムとしては、ε－カプロラクタム、又は、ラウロラクタムが好ましく、ε－カプロラクタムがより好ましい。このようなラクタムを含むことにより、成形品の靭性がより優れる傾向にある。
　アミノカルボン酸単位を構成するアミノカルボン酸としては、以下に限定されるものではないが、例えば、ラクタムが開環した化合物であるω－アミノカルボン酸やα，ω－アミノ酸等が挙げられる。
　アミノカルボン酸単位を構成するアミノカルボン酸としては、ω位がアミノ基で置換された炭素数４以上１４以下の直鎖状又は分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸が好ましい。このようなアミノカルボン酸としては、以下に限定されるものではないが、例えば、６－アミノカプロン酸、１１－アミノウンデカン酸、１２－アミノドデカン酸等が挙げられる。また、アミノカルボン酸としては、パラアミノメチル安息香酸等も挙げられる。
　これら構成単位（Ａ１－１ｃ）を構成するラクタム及びアミノカルボン酸は、それぞれ１種のみを単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。
　脂肪族ポリアミド（Ａ１－１）の分子量の指標としては、重量平均分子量を利用できる。脂肪族ポリアミドの重量平均分子量は１００００以上５００００以下が好ましく、１７０００以上４５０００以下がより好ましく、２００００以上４５０００以下がさらに好ましく、２５０００以上４５０００以下がよりさらに好ましく、３００００以上４５０００以下が特に好ましく、３５０００以上４００００以下が最も好ましい。
　重量平均分子量が上記数値範囲内であることにより、レーザー溶着時の接合強度を向上させ、接合箇所の外観を良好にすることができる。
　脂肪族ポリアミド（Ａ１－１）の重量平均分子量の測定は、例えば、ゲルパーミエーションクロマトグラフ（ＧＰＣ）を用いて測定することができる。
（２）半芳香族ポリアミド（Ａ１－２）
　半芳香族ポリアミド（Ａ１－２）は、骨格中に芳香族環を有するポリアミドであって、ジアミン単位とジカルボン酸単位とを含有するポリアミドである。
　半芳香族ポリアミド（Ａ１－２）は、半芳香族ポリアミド（Ａ１－２）の全構成単位に対して、１０モル％以上９５モル％以下の芳香族構成単位を含むことが好ましく、２０モル％以上９０モル％以下の芳香族構成単位を含むことがより好ましく、３０モル％以上８５モル％以下の芳香族構成単位を含むことがさらに好ましい。ここでいう、「芳香族構成単位」とは、芳香族ジアミン単位及び芳香族ジカルボン酸単位を意味する。
　また、半芳香族ポリアミド（Ａ１－２）は、半芳香族ポリアミド（Ａ１－２）の全ジカルボン酸単位１００モル％に対して、１０モル％以上の芳香族ジカルボン酸単位を含有することが好ましく、３０モル％以上の芳香族ジカルボン酸単位を含有することがより好ましく、５０モル％以上の芳香族ジカルボン酸単位を含有することがさらに好ましく、７０モル％以上の芳香族ジカルボン酸単位を含有することが特に好ましい。
　芳香族ジカルボン酸単位の含有量が上記下限値以上であることで、レーザー溶着時の接合強度を向上させ、接合箇所の外観を良好にすることができる。
　半芳香族ポリアミド（Ａ１－２）中の芳香族ジカルボン酸単位は特に限定されないが、テレフタル酸単位、又はイソフタル酸単位が好ましく、イソフタル酸単位がより好ましい。
　なお、半芳香族ポリアミド（Ａ１－２）を構成する所定の単量体単位の割合は、核磁気共鳴分光法（１Ｈ－ＮＭＲ）等により測定することができる。
　具体的には、例えば、半芳香族ポリアミド（Ａ１－２）を約５質量％の濃度になる割合で重ヘキサフルオロイソプロパノールに加熱して溶解し、日本電子製核磁気共鳴分析装置ＪＮＭ　ＥＣＡ－５００を用いて１Ｈ－ＮＭＲの分析を行い積分比を計算することによって、半芳香族ポリアミド（Ａ１－２）を構成する芳香族ジカルボン酸からなる単位、芳香族ジカルボン酸以外のジカルボン酸からなる単位、芳香族ジアミンからなる単位、芳香族ジアミン以外のアミンからなる単位それぞれを算出できる。
（２－１）ジカルボン酸単位（Ａ１－２ａ）
　ジカルボン酸単位（Ａ１－２ａ）としては、特に限定されず、例えば、芳香族ジカルボン酸単位、脂肪族ジカルボン酸単位、脂環族ジカルボン酸単位等が挙げられる。
（２－２－１）芳香族ジカルボン酸単位
　イソフタル酸単位以外の芳香族ジカルボン酸単位を構成する芳香族ジカルボン酸としては、以下に限定されるものではないが、例えば、フェニル基、ナフチル基等の芳香族基を有するジカルボン酸が挙げられる。芳香族ジカルボン酸の芳香族基は、無置換でもよく、置換基を有していてもよい。
　この置換基としては、特に限定されないが、例えば、炭素数１以上４以下のアルキル基、炭素数６以上１０以下のアリール基、炭素数７以上１０以下のアリールアルキル基、炭素数７以上１０以下のアルキルアリール基、ハロゲン基、炭素数１以上６以下のシリル基、スルホン酸基及びその塩（ナトリウム塩等）等が挙げられる。
　炭素数１以上４以下のアルキル基としては、以下に限定されるものではないが、例えば、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基等が挙げられる。
　炭素数６以上１０以下のアリール基としては、以下に限定されるものではないが、例えば、フェニル基、ナフチル基等が挙げられる。
　炭素数７以上１０以下のアリールアルキル基としては、以下に限定されるものではないが、例えば、ベンジル基等が挙げられる。
　炭素数７以上１０以下のアルキルアリール基としては、以下に限定されるものではないが、例えば、トリル基、キシリル基等が挙げられる。
　ハロゲン基としては、以下に限定されるものではないが、例えば、フルオロ基、クロロ基、ブロモ基、ヨード基等が挙げられる。
　炭素数１以上６以下のシリル基としては、以下に限定されるものではないが、例えば、トリメチルシリル基、ｔｅｒｔ－ブチルジメチルシリル基等が挙げられる。
　中でも、イソフタル酸単位以外の芳香族ジカルボン酸単位を構成する芳香族ジカルボン酸としては、無置換又は所定の置換基で置換された炭素数８以上２０以下の芳香族ジカルボン酸が好ましい。
　無置換又は所定の置換基で置換された炭素数８以上２０以下の芳香族ジカルボン酸として具体的には、以下に限定されるものではないが、例えば、テレフタル酸、ナフタレンジカルボン酸、２－クロロテレフタル酸、２－メチルテレフタル酸、５－メチルイソフタル酸、５－ナトリウムスルホイソフタル酸等が挙げられる。
　芳香族ジカルボン酸単位を構成する芳香族ジカルボン酸は、１種のみを単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
（２－１－２）脂肪族ジカルボン酸単位
　脂肪族ジカルボン酸単位を構成する脂肪族ジカルボン酸としては、炭素数３以上２０以下の直鎖状又は分岐鎖状飽和脂肪族ジカルボン酸等が挙げられる。
　炭素数３以上２０以下の直鎖状飽和脂肪族ジカルボン酸としては、以下に限定されるものではないが、例えば、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカン二酸、テトラデカン二酸、ヘキサデカン二酸、オクタデカン二酸、エイコサン二酸、ジグリコール酸等が挙げられる。
　炭素数３以上２０以下の分岐鎖状飽和脂肪族ジカルボン酸としては、以下に限定されるものではないが、例えば、ジメチルマロン酸、２，２－ジメチルコハク酸、２，３－ジメチルグルタル酸、２，２－ジエチルコハク酸、２，３－ジエチルグルタル酸、２，２－ジメチルグルタル酸、２－メチルアジピン酸、トリメチルアジピン酸等が挙げられる。
（２－１－３）脂環族ジカルボン酸単位
　脂環族ジカルボン酸単位（以下、「脂環式ジカルボン酸単位」と称する場合がある）を構成する脂環族ジカルボン酸としては、以下に限定されるものではないが、例えば、脂環構造の炭素数が３以上１０以下の脂環族ジカルボン酸等が挙げられる。中でも、脂環族ジカルボン酸としては、脂環構造の炭素数が５以上１０以下の脂環族ジカルボン酸が好ましい。
　このような脂環族ジカルボン酸としては、以下に限定されるものではないが、例えば、１，４－シクロヘキサンジカルボン酸、１，３－シクロヘキサンジカルボン酸、１，３－シクロペンタンジカルボン酸等が挙げられる。中でも、脂環族ジカルボン酸としては、１，４－シクロヘキサンジカルボン酸が好ましい。
　なお、脂環族ジカルボン酸単位を構成する脂環族ジカルボン酸は、１種のみを単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。
　脂環族ジカルボン酸の脂環族基は、無置換でもよく、置換基を有していてもよい。置換基としては、例えば、炭素数１以上４以下のアルキル基等が挙げられる。炭素数１以上４以下のアルキル基としては、上記「芳香族ジカルボン酸単位」において例示されたものと同様のものが挙げられる。
　イソフタル酸単位以外のジカルボン酸単位としては、芳香族ジカルボン酸単位を含むことが好ましく、炭素数６以上の芳香族ジカルボン酸を含むことがより好ましい。
　このようなジカルボン酸を用いることにより、機械的性質により優れる樹脂組成物が得られる傾向にある。また、レーザー溶着時の接合強度を向上させ、接合箇所の外観を良好にすることができる。
　半芳香族ポリアミド（Ａ１－２）において、ジカルボン酸単位（Ａ１－２ａ）を構成するジカルボン酸としては、上記ジカルボン酸として記載の化合物に限定されるものではなく、上記ジカルボン酸と等価な化合物であってもよい。
　ここでいう、「ジカルボン酸と等価な化合物」とは、上記ジカルボン酸に由来するジカルボン酸構造と同様のジカルボン酸構造となり得る化合物を意味する。このような化合物としては、以下に限定されるものではないが、例えば、ジカルボン酸の無水物、ジカルボン酸のハロゲン化物等が挙げられる。
　また、半芳香族ポリアミド（Ａ１－２）は、本実施形態の成形品が奏する効果を損なわない範囲で、必要に応じて、３価以上の多価カルボン酸に由来する単位をさらに含んでもよい。
　３価以上の多価カルボン酸としては、例えば、トリメリット酸、トリメシン酸、ピロメリット酸等が挙げられる。これら３価以上の多価カルボン酸は、１種のみを単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。
（２－２）ジアミン単位（Ａ１－２ｂ）
　半芳香族ポリアミド（Ａ１－２）を構成するジアミン単位（Ａ１－２ｂ）は、特に限定されず、例えば、芳香族ジアミン単位、脂肪族ジアミン単位、脂環族ジアミン単位等が挙げられる。中でも、半芳香族ポリアミド（Ａ１－２）を構成するジアミン単位（Ａ１－２ｂ）としては、炭素数４以上１０以下のジアミン単位を含むことが好ましく、炭素数６以上１０以下のジアミン単位を含むことがより好ましい。
（２－２－１）脂肪族ジアミン単位
　脂肪族ジアミン単位を構成する脂肪族ジアミンとしては、例えば、炭素数４以上２０以下の直鎖状飽和脂肪族ジアミン等が挙げられる。
　炭素数４以上２０以下の直鎖状飽和脂肪族ジアミンとしては、以下に限定されるものではないが、例えば、エチレンジアミン、プロピレンジアミン、テトラメチレンジアミン、ペンタメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、ヘプタメチレンジアミン、オクタメチレンジアミン、ノナメチレンジアミン、デカメチレンジアミン、ウンデカメチレンジアミン、ドデカメチレンジアミン、トリデカメチレンジアミン等が挙げられる。
（２－２－２）脂環族ジアミン単位
　脂環族ジアミン単位を構成する脂環族ジアミン（以下、「脂環式ジアミン」とも称する場合がある）としては、以下に限定されるものではないが、例えば、１，４－シクロヘキサンジアミン、１，３－シクロヘキサンジアミン、１，３－シクロペンタンジアミン等が挙げられる。
（２－２－３）芳香族ジアミン単位
　芳香族ジアミン単位を構成する芳香族ジアミンとしては、芳香族基を含有するジアミンであれば以下に限定されるものではない。芳香族ジアミンとして具体的には、例えば、メタキシリレンジアミン等が挙げられる。
　なお、これら各ジアミン単位を構成するジアミンは、１種のみを単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。
　中でも、ジアミン単位（Ａ１－２ｂ）としては、脂肪族ジアミン単位が好ましく、炭素数４以上１０以下の直鎖状飽和脂肪族ジアミン単位がより好ましく、炭素数６以上１０以下の直鎖状飽和脂肪族ジアミン単位がさらに好ましく、ヘキサメチレンジアミン単位が特に好ましい。
　このようなジアミンを用いることにより、機械的性質により優れる樹脂組成物が得られる傾向にある。また、レーザー溶着時の接合強度を向上させ、接合箇所の外観を良好にすることができる。
　半芳香族ポリアミド（Ａ１－２）の分子量の指標としては、重量平均分子量を利用できる。半芳香族ポリアミドの重量平均分子量は１００００以上５００００以下が好ましく、１５０００以上４５０００以下がより好ましく、１５０００以上４００００以下がさらに好ましく、１７０００以上３５０００以下がよりさらに好ましく、１７０００以上３００００以下が特に好ましく、１８０００以上２８０００以下が最も好ましい。
　重量平均分子量が上記数値範囲内であることにより、レーザー溶着時の接合強度を向上させ、接合箇所の外観を良好にすることができる。　半芳香族ポリアミド（Ａ１－２）の重量平均分子量の測定は、例えば、ＧＰＣを用いて測定することができる。
（３）末端封止剤
　ポリアミド系樹脂（Ａ１）の末端は、公知の末端封止剤により末端封止されていてもよい。
　このような末端封止剤は、上記ジカルボン酸と上記ジアミンとから、又は、上記ラクタム及び上記アミノカルボン酸からなる群より選ばれる少なくとも１種から、ポリアミドを製造する際に、分子量調節剤としても添加することができる。
　末端封止剤としては、以下に限定されるものではないが、例えば、モノカルボン酸、モノアミン、酸無水物（無水フタル酸等）、モノイソシアネート、モノエステル類、モノアルコール類等が挙げられる。末端封止剤は、１種のみを単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。
　中でも、末端封止剤としては、モノカルボン酸、又は、モノアミンが好ましい。ポリアミドの末端が末端封止剤で封鎖されていることにより、成形品の熱安定性がより優れる傾向にある。
　末端封止剤として使用できるモノカルボン酸としては、ポリアミドの末端に存在し得るアミノ基との反応性を有するものであればよい。モノカルボン酸としては、以下に限定されるものではないが、例えば、脂肪族モノカルボン酸、脂環族モノカルボン酸、芳香族モノカルボン酸等が挙げられる。
　脂肪族モノカルボン酸としては、例えば、ギ酸、酢酸、プロピオン酸、酪酸、吉草酸、カプロン酸、カプリル酸、ラウリン酸、トリデシル酸、ミリスチル酸、パルミチン酸、ステアリン酸、ピバリン酸、イソブチル酸等が挙げられる。
　脂環族モノカルボン酸としては、例えば、シクロヘキサンカルボン酸等が挙げられる。
　芳香族モノカルボン酸としては、例えば、安息香酸、トルイル酸、α－ナフタレンカルボン酸、β－ナフタレンカルボン酸、メチルナフタレンカルボン酸、フェニル酢酸等が挙げられる。
　これらモノカルボン酸は、１種のみを単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。
　特に、半芳香族ポリアミド（Ａ１－２）の末端は、流動性及び機械的強度の観点から、酢酸によって封止されていることが好ましい。
　末端封止剤として使用できるモノアミンとしては、ポリアミドの末端に存在し得るカルボキシ基との反応性を有するものであればよい。モノアミンとしては、以下に限定されるものではないが、例えば、脂肪族モノアミン、脂環族モノアミン、芳香族モノアミン等が挙げられる。
　脂肪族モノアミンとしては、例えば、メチルアミン、エチルアミン、プロピルアミン、ブチルアミン、ヘキシルアミン、オクチルアミン、デシルアミン、ステアリルアミン、ジメチルアミン、ジエチルアミン、ジプロピルアミン、ジブチルアミン等が挙げられる。
　脂環族モノアミンとしては、例えば、シクロヘキシルアミン、ジシクロヘキシルアミン等が挙げられる。
　芳香族モノアミンとしては、例えば、アニリン、トルイジン、ジフェニルアミン、ナフチルアミン等が挙げられる。
　これらモノアミンは、１種のみを単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。
　末端封止剤により末端封止されたポリアミドを含有する樹脂組成物は、耐熱性、流動性、靭性、低吸水性、及び、剛性により優れる傾向にある。
（４）好ましいポリアミド系樹脂（Ａ１）
　好ましいポリアミド系樹脂（Ａ１）としては、特に限定されないが、ポリアミド６、ポリアミド１１、ポリアミド１２等のラクタム類の重縮合反応により得られるポリアミド；ポリアミド６，６、ポリアミド６，１０、ポリアミド６，１１、ポリアミド６，１２、ポリアミド６，６／６，Ｉ、ポリアミド６，Ｔ、ポリアミド６，Ｉ、ポリアミド６，Ｉ／６，Ｔ、ポリアミド９，Ｔ、ポリアミド１０，Ｔ、ポリアミド２Ｍ５，Ｔ、ポリアミドＭＸＤ，６、ポリアミド６，Ｃ、ポリアミド２Ｍ５，Ｃ等のジアミン類とジカルボン酸類との共重合体として得られるポリアミドが挙げられる。
　これらの中でも、ポリアミド６、ポリアミド１１、ポリアミド１２、ポリアミド６，６、ポリアミド６，１０、ポリアミド６，１１、及びポリアミド６，１２からなる群より選ばれる１種以上の脂肪族ポリアミド、又は、ポリアミド６，６／６，Ｉ、ポリアミド６，Ｔ、ポリアミド６，Ｉ、ポリアミド６，Ｉ／６，Ｔ、ポリアミド９，Ｔ、及びポリアミドＭＸＤ，６からなる群より選ばれる１種以上の半芳香族ポリアミドがより好ましい。
（ポリアミド系樹脂（Ａ１）の製造方法）
　ポリアミド系樹脂（Ａ１）（脂肪族ポリアミド（Ａ１－１）及び半芳香族ポリアミド（ａ１－２））を製造する際に、ジカルボン酸の添加量とジアミンの添加量とは、同モル量付近であることが好ましい。重合反応中のジアミンの反応系外への逃散分もモル比においては考慮して、ジカルボン酸全体のモル量１に対して、ジアミン全体のモル量は、０．９以上１．２以下が好ましく、０．９５以上１．１以下がより好ましく、０．９８以上１．０５以下がさらに好ましい。
　ポリアミドの製造方法としては、以下に限定されるものではないが、例えば、以下の（１）又は（２）の重合工程を含む。
　（１）ジカルボン酸単位を構成するジカルボン酸と、ジアミン単位を構成するジアミンとの組み合わせを重合して重合体を得る工程。
　（２）ラクタム単位を構成するラクタム、及び、アミノカルボン酸単位を構成するアミノカルボン酸からなる群より選ばれる１種以上を重合して重合体を得る工程。
　また、ポリアミドの製造方法としては、前記重合工程の後に、ポリアミドの重合度を上昇させる上昇工程を、更に含むことが好ましい。また、必要に応じて、前記重合工程及び前記上昇工程の後に、得られた重合体の末端を末端封止剤により封止する封止工程を含んでいてもよい。
　ポリアミドの具体的な製造方法としては、例えば、以下の１）～４）に例示する種々の方法が挙げられる。
　１）ジカルボン酸－ジアミン塩、ジカルボン酸とジアミンとの混合物、ラクタム、及び、アミノカルボン酸からなる群より選ばれる１種以上の水溶液又は水懸濁液を加熱し、溶融状態を維持したまま重合させる方法（以下、「熱溶融重合法」と称する場合がある）。
　２）熱溶融重合法で得られたポリアミドを融点以下の温度で固体状態を維持したまま重合度を上昇させる方法（以下、「熱溶融重合・固相重合法」と称する場合がある）。
　３）ジカルボン酸－ジアミン塩、ジカルボン酸とジアミンとの混合物、ラクタム、及び、アミノカルボン酸からなる群より選ばれる１種以上を、固体状態を維持したまま重合させる方法（以下、「固相重合法」と称する場合がある）。
　４）ジカルボン酸と等価なジカルボン酸ハライド成分と、ジアミン成分とを用いて重合させる方法（以下、「溶液法」と称する場合がある）。
　中でも、ポリアミドの具体的な製造方法としては、熱溶融重合法を含む製造方法が好ましい。また、熱溶融重合法によりポリアミドを製造する際には、重合が終了するまで、溶融状態を保持することが好ましい。溶融状態を保持するためには、ポリアミド組成物に適した重合条件で製造することが必要となる。重合条件としては、例えば、以下に示す条件等が挙げられる。まず、熱溶融重合法における重合圧力を１４ｋｇ／ｃｍ２以上２５ｋｇ／ｃｍ２以下（ゲージ圧）に制御し、加熱を続ける。次いで、槽内の圧力が大気圧（ゲージ圧は０ｋｇ／ｃｍ２）になるまで３０分間以上かけながら降圧する。
　ポリアミドの製造方法において、重合形態としては、特に限定されず、バッチ式でもよく、連続式でもよい。
　ポリアミドの製造に用いる重合装置としては、特に限定されるものではなく、公知の装置を用いることができる。重合装置として具体的には、例えば、オートクレーブ型反応器、タンブラー型反応器、押出機型反応器（ニーダー等）等が挙げられる。
　以下、ポリアミドの製造方法として、バッチ式の熱溶融重合法によりポリアミドを製造する方法を具体的に示すが、ポリアミドの製造方法は、これに限定されない。
　まず、ポリアミドの原料成分（ジカルボン酸とジアミンとの組み合わせ、並びに、必要に応じて、ラクタム及びアミノカルボン酸からなる群より選ばれる少なくとも１種）を、約４０質量％以上６０質量％以下含有する水溶液を調製する。次いで、当該水溶液を１１０℃以上１８０℃以下の温度、及び。約０．０３５ＭＰａ以上０．６ＭＰａ以下（ゲージ圧）の圧力で操作される濃縮槽で、約６５質量％以上９０質量％以下に濃縮して濃縮溶液を得る。
　次いで、得られた濃縮溶液をオートクレーブに移し、オートクレーブにおける圧力が約１．２ＭＰａ以上２．２ＭＰａ以下（ゲージ圧）になるまで加熱を続ける。
　次いで、オートクレーブにおいて、水及びガス成分のうち少なくともいずれかを抜きながら圧力を約１．２ＭＰａ以上２．２ＭＰａ以下（ゲージ圧）に保つ。次いで、温度が約２２０℃以上２６０℃以下に達した時点で、大気圧まで降圧する（ゲージ圧は、０ＭＰａ）。オートクレーブ内の圧力を大気圧に降圧後、必要に応じて減圧することにより、副生する水を効果的に除くことができる。
　次いで、オートクレーブを窒素等の不活性ガスで加圧し、オートクレーブからポリアミド溶融物をストランドとして押し出す。押し出されたストランドを、冷却、カッティングすることにより、ポリアミドのペレットを得る。
［フィラー（Ｂ）］
　樹脂組成物は、上記熱可塑性樹脂に加えて、フィラー（Ｂ）を更に含有することが好ましい。フィラー（Ｂ）を含有することにより、靭性及び剛性等の機械物性により優れる樹脂組成物とすることができる。
　フィラー（Ｂ）としては、特に限定されるものではなく、例えば、ガラス繊維、炭素繊維、ケイ酸カルシウム繊維、チタン酸カリウム繊維、ホウ酸アルミニウム繊維、ガラスフレーク、炭酸カルシウム、タルク、カオリン、マイカ、ハイドロタルサイト、炭酸亜鉛、リン酸一水素カルシウム、ウォラストナイト、ゼオライト、ベーマイト、酸化マグネシウム、ケイ酸カルシウム、アルミノケイ酸ナトリウム、ケイ酸マグネシウム、ケッチェンブラック、アセチレンブラック、ファーネスブラック、カーボンナノチューブ、グラファイト、黄銅、銅、銀、アルミニウム、ニッケル、鉄、フッ化カルシウム、モンモリロナイト、膨潤性フッ素雲母、アパタイト、ミルドファイバー等が挙げられる。
　これら、フィラー（Ｂ）は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。
　中でも、フィラー（Ｂ）としては、剛性及び強度等の観点で、ガラス繊維、炭素繊維、ガラスフレーク、タルク、カオリン、マイカ、リン酸一水素カルシウム、ウォラストナイト、カーボンナノチューブ、グラファイト、フッ化カルシウム、モンモリロナイト、膨潤性フッ素雲母、又は、アパタイトが好ましい。
　また、フィラー（Ｂ）としては、ガラス繊維、炭酸カルシウム、タルク、マイカ、ウォラストナイト、及びミルドファイバーからなる群より選ばれる１種以上であることがより好ましく、ガラス繊維又は炭素繊維がさらに好ましく、ガラス繊維が特に好ましい。
　フィラー（Ｂ）がガラス繊維又は炭素繊維である場合、数平均繊維径（ｄ１）が３μｍ以上３０μｍ以下であることが好ましい。また、重量平均繊維長（Ｌ）が１００μｍ以上５ｍｍ以下であることが好ましい。さらに、重量平均繊維長（Ｌ）に対する数平均繊維径（Ｄ１）のアスペクト比（（Ｌ）／（ｄ１））が１０以上１００以下であるものが好ましい。上記構成のガラス繊維又は炭素繊維を用いることで、より高い特性を発現することができる。
　また、フィラー（Ｂ）がガラス繊維である場合、数平均繊維径（ｄ１）が３μｍ以上３０μｍ以下であることがより好ましい。重量平均繊維長（Ｌ）が１０３μｍ以上５ｍｍ以下であることがより好ましい。さらに、アスペクト比（（Ｌ）／（ｄ１））が３以上１００以下であるものがより好ましい。
　フィラー（Ｂ）の数平均繊維径及び重量平均繊維長は、以下の方法を用いて測定することができる。
　まず、成形品を、ギ酸等の、熱可塑性樹脂（Ａ）が可溶な溶媒で溶解する。次いで、得られた不溶成分の中から、例えば１００本以上のフィラー（Ｂ）を任意に選択する。
　次いで、フィラー（Ｂ）を光学顕微鏡や走査型電子顕微鏡等で観察し、測定した繊維径の合計を、測定したフィラー（Ｂ）の数で割ることで、数平均繊維径を求めることができる。或いは、測定した繊維長の合計を、測定したフィラー（Ｂ）の合計重量で割ることで、重量平均繊維長を求めることができる。
　樹脂組成物は、熱可塑性樹脂（Ａ）１００質量部に対して、０．０質量部以上１５０．０質量部以下のフィラー（Ｂ）を含有することが好ましく、１０．０質量部以上１４０．０質量部以下のフィラー（Ｂ）を含有することがより好ましく、２０．０質量部以上１３５．０質量部以下のフィラー（Ｂ）を含有することがさらに好ましく、２５．０質量部以上１３０．０質量部以下のフィラー（Ｂ）を含有することが特に好ましく、３０．０質量部以上１００質量部以下のフィラー（Ｂ）を含有することが最も好ましい。
　フィラー（Ｂ）の含有量が上記下限値以上であることにより、成形品の強度及び剛性等の機械物性がより向上する傾向にある。一方、フィラー（Ｂ）の含有量が上記上限値以下であることにより、表面外観により優れ、且つ、レーザー溶着強度により優れる成形品を得ることができる傾向にある。
　特に、フィラー（Ｂ）がガラス繊維であり、且つ、フィラー（Ｂ）の含有量が、熱可塑性樹脂（Ａ）１００質量部に対して、上記範囲であることにより、成形品の強度及び剛性等の機械物性がさらに向上する傾向にある。
［難燃剤（Ｃ）］
　樹脂組成物は、上記熱可塑性樹脂に加えて、難燃剤（Ｃ）を更に含有することが好ましい。
　難燃剤（Ｃ）としては、特に限定されるものではなく、例えば、塩素系難燃剤や臭素系難燃剤等のハロゲン元素を含むハロゲン系難燃剤、ハロゲン元素を含有しないリン系難燃剤等が挙げられる。
　これら難燃剤（Ｃ）を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。また難燃助剤と併用することで難燃性をさらに向上させることができる。
　ハロゲン系難燃剤としては、押出や成形等の溶融加工時の腐食性ガスの発生量を抑制するという観点や、さらには難燃性の発現、靭性及び剛性等の機械物性の観点で、臭素化ポリフェニレンエーテル（ポリ（ジ）ブロモフェニレンエーテル等を含む）、又は臭素化ポリスチレン（ポリジブロモスチレン、ポリトリブロモスチレン、架橋臭素化ポリスチレン等を含む）が好ましく、臭素化ポリスチレンがより好ましい。
　臭素化ポリスチレン中の臭素含有量は、臭素化ポリスチレンの総質量に対して、５質量％以上７５質量％以下が好ましい。臭素含有量が上記下限値以上であることにより、より少ない臭素化ポリスチレンの配合量で難燃化に必要な臭素量を満足させることができ、ポリアミド共重合体の有する性質を損なうことなく、耐熱性、流動性、靭性、低吸水性、及び剛性に優れ、かつ難燃性により優れる成形品を得ることができる。また、臭素含有量が上記上限値以下であることにより、押出や成形等の溶融加工時において熱分解をより起こし難く、ガス発生等をより抑制することができ、耐熱変色性により優れる成形品を得ることができる。
　リン系難燃剤としては、ハロゲン元素を含有せずリン元素を含む難燃剤であれば、特に限定されるものではない。リン系難燃剤としては、例えば、リン酸エステル系難燃剤、ポリリン酸メラミン系難燃剤、フォスファゼン系難燃剤、ホスフィン酸系難燃剤、赤リン系難燃剤等が挙げられる。
　中でも、難燃剤（Ｃ）としては、リン酸エステル系難燃剤、ポリリン酸メラミン系難燃剤、フォスファゼン系難燃剤又はホスフィン酸系難燃剤であることが好ましく、ホスフィン酸系難燃剤であることが特に好ましい。
　ホスフィン酸系難燃剤として具体的には、例えば、ホスフィン酸塩、ジホスフィン酸塩等が挙げられる。
　ホスフィン酸塩としては、例えば、下記一般式（Ｉ）で表される化合物以下、「ホスフィン酸塩（Ｉ）」と略記する場合がある）等が挙げられる。
　ジホスフィン酸塩としては、例えば、下記一般式（ＩＩ）で表されるジホスフィン酸塩（以下、「ジホスフィン酸塩（ＩＩ）」と略記する場合がある）等が挙げられる。
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（一般式（１）中、Ｒ１１及びＲ１２はそれぞれ独立に、炭素数１以上６以下のアルキル基又は炭素数６以上１０以下のアリール基である。Ｍｎ１１＋はｎ１１価の金属イオンである。Ｍは元素周期表の第２族若しくは第１５族に属する元素、遷移元素、亜鉛又はアルミニウムである。ｎ１１は２又は３である。ｎ１１が２又は３である場合、複数存在するＲ１１及びＲ１２はそれぞれ同一であってもよく、異なっていてもよい。
　一般式（２）中、Ｒ２１及びＲ２２はそれぞれ独立に、炭素数１以上６以下のアルキル基又は炭素数６以上１０以下のアリール基である。Ｙ２１は、炭素数１以上１０以下のアルキレン基又は炭素数６以上１０以下のアリーレン基である。Ｍ’ｍ２１＋はｍ２１価の金属イオンである。Ｍ’は元素周期表の第２族若しくは第１５族に属する元素、遷移元素、亜鉛又はアルミニウムである。ｎ２１は１以上３以下の整数である。ｎ２１が２又は３である場合、複数存在するＲ２１、Ｒ２２及びＹ２１はそれぞれ同一であってもよく、異なっていてもよい。ｍ２１は２又は３である。ｘは１又は２である。ｘが２の場合、複数存在するＭ’は同一であってもよく、異なっていてもよい。ｎ２１、ｘ及びｍ２１は、２×ｎ２１＝ｍ２１×ｘの関係式を満たす整数である。）
（Ｒ１１、Ｒ１２、Ｒ２１及びＲ２２）
　Ｒ１１、Ｒ１２、Ｒ２１及びＲ２２はそれぞれ独立に、炭素数１以上６以下のアルキル基、炭素数６以上１０以下のアリール基である。ｎ１１が２又は３である場合、複数存在するＲ１１及びＲ１２はそれぞれ同一であってもよく、異なっていてもよいが、製造が容易であることから、同一であることが好ましい。また、ｎ２１が２又は３である場合、複数存在するＲ２１及びＲ２２はそれぞれ同一であってもよく、異なっていてもよいが、製造が容易であることから、同一であることが好ましい。
　アルキル基としては、鎖状であってもよく、環状であってもよいが、鎖状であることが好ましい。鎖状アルキル基としては、直鎖状であってもよく、分岐鎖状であってもよい。直鎖状アルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、ｎ－ブチル基、ｎ－ペンチル基、ｎ－ヘキシル基等が挙げられる。分岐鎖状アルキル基としては、例えば、１－メチルエチル基、１－メチルプロピル基、２－メチルプロピル基、１，１－ジメチルエチル基、１－メチルブチル基、２－メチルブチル基、３－メチルブチル基、１，１－ジメチルプロピル基、１，２－ジメチルプロピル基、２，２－ジメチルプロピル基、１－メチルペンチル基、２－メチルペンチル基、３－メチル基ペンチル基、４－メチルペンチル基、１，１－ジメチルブチル基、１，２－ジメチルブチル基、１，３－ジメチルブチル基、２，２－ジメチルブチル基、２，３－ジメチルブチル基、３，３－ジメチルブチル基、１－エチルブチル基、２－エチルブチル基、１，１，２－トリメチルプロピル基等が挙げられる。
　アリール基としては、例えば、フェニル基、ナフチル基等が挙げられる。
　アルキル基及びアリール基は、置換基を有してもよい。アルキル基における置換基としては、例えば、炭素数６以上１０以下のアリール基等が挙げられる。アリール基における置換基としては、炭素数１以上６以下のアルキル基等が挙げられる。
　置換基を有するアルキル基として具体的には、例えば、ベンジル基等が挙げられる。
　置換基を有するアリール基として具体的には、例えば、トリル基、キシリル基等が挙げられる。
　中でも、Ｒ１１、Ｒ１２、Ｒ２１及びＲ２２としては、炭素数１以上６以下のアルキル基が好ましく、メチル基又はエチル基がより好ましい。
（Ｙ２１）
　Ｙ２１は、炭素数１以上１０以下のアルキレン基又は炭素数６以上１０以下のアリーレン基である。ｎ２１が２又は３である場合、複数存在するＹ２１はそれぞれ同一であってもよく、異なっていてもよいが、製造が容易であることから、同一であることが好ましい。
　アルキレン基としては、鎖状であってもよく、環状であってもよいが、鎖状であることが好ましい。鎖状アルキレン基としては、直鎖状であってもよく、分岐鎖状であってもよい。直鎖状アルキレン基としては、例えば、メチレン基、エチレン基、トリメチレン基、テトラメチレン、ペンタメチレン基、ヘキサメチレン基等が挙げられる。分岐鎖状アルキレン基としては、例えば、１－メチルエチレン基、１－メチルプロピレン基等が挙げられる。
　アリーレン基としては、例えば、フェニレン基、ナフチレン基等が挙げられる。
　アルキレン基及びアリーレン基は、置換基を有してもよい。アルキレン基における置換基としては、例えば、炭素数６以上１０以下のアリール基等が挙げられる。アリーレン基における置換基としては、炭素数１以上６以下のアルキル基等が挙げられる。
　置換基を有するアルキレン基として具体的には、例えば、フェニルメチレン基、フェニルエチレン基、フェニルトリメチレン基、フェニルテトラメチレン基等が挙げられる。
　置換基を有するアリーレン基として具体的には、例えば、メチルフェニレン基、エチルフェニレン基、ｔｅｒｔ－ブチルフェニレン基、メチルナフチレン基、エチルナフチレン基、ｔｅｒｔ－ブチルナフチレン基等が挙げられる。
　中でも、Ｙ２１としては、炭素数１以上１０以下のアルキレン基が好ましく、メチレン基又はエチレン基がより好ましい。
（Ｍ及びＭ’）
　Ｍ及びＭ’はそれぞれ独立に、元素周期表の第２族若しくは第１５族に属する元素のイオン、遷移元素のイオン、亜鉛イオン又はアルミニウムイオンである。元素周期表の第２族に属する元素のイオンとしては、例えば、カルシウムイオン、マグネシウムイオン等が挙げられる。元素周期表の第１５族に属する元素のイオンとしては、例えば、ビスマスイオン等が挙げられる。
　また、ｘが２の場合、複数存在するＭ’は同一であってもよく、異なっていてもよいが、製造が容易であることから、同一であることが好ましい。
　中でも、Ｍ及びＭ’としては、カルシウム、亜鉛又はアルミニウムが好ましく、カルシウム又はアルミニウムがより好ましい。
（ｘ）
　ｘはＭ’の個数を表し、１又は２である。ｘは、Ｍ’の種類及びジホスフィン酸の数に応じて、適宜選択することができる。
（ｎ１１及びｎ２１）
　ｎ１１はホスフィン酸の個数及びＭの価数を表し、２又は３である。ｎ１１は、Ｍの種類及び価数に応じて、適宜選択することができる。
　ｎ２１はジホスフィン酸の個数を表し、１以上３以下の整数である。ｎ２１は、Ｍ’の種類及び数に応じて、適宜選択することができる。
（ｍ２１）
　ｍ２１はＭ’の価数を表し、２又は３である。
　ｎ２１、ｘ及びｍ２１は、２×ｎ２１＝ｍ２１×ｘの関係式を満たす整数である。
　好ましいホスフィン酸塩（１）として具体的には、例えば、ジメチルホスフィン酸カルシウム、ジメチルホスフィン酸マグネシウム、ジメチルホスフィン酸アルミニウム、ジメチルホスフィン酸亜鉛、エチルメチルホスフィン酸カルシウム、エチルメチルホスフィン酸マグネシウム、エチルメチルホスフィン酸アルミニウム、エチルメチルホスフィン酸亜鉛、ジエチルホスフィン酸カルシウム、ジエチルホスフィン酸マグネシウム、ジエチルホスフィン酸アルミニウム、ジエチルホスフィン酸亜鉛、メチル－ｎ－プロピルホスフィン酸カルシウム、メチル－ｎ－プロピルホスフィン酸マグネシウム、メチル－ｎ－プロピルホスフィン酸アルミニウム、メチル－ｎ－プロピルホスフィン酸亜鉛、メタンジ（メチルホスフィン酸）カルシウム、メタンジ（メチルホスフィン酸）マグネシウム、メタンジ（メチルホスフィン酸）アルミニウム、メタンジ（メチルホスフィン酸）亜鉛、ベンゼン－１，４－（ジメチルホスフィン酸）カルシウム、ベンゼン－１，４－（ジメチルホスフィン酸）マグネシウム、ベンゼン－１，４－（ジメチルホスフィン酸）アルミニウム、ベンゼン－１，４－（ジメチルホスフィン酸）亜鉛、メチルフェニルホスフィン酸カルシウム、メチルフェニルホスフィン酸マグネシウム、メチルフェニルホスフィン酸アルミニウム、メチルフェニルホスフィン酸亜鉛、ジフェニルホスフィン酸カルシウム、ジフェニルホスフィン酸マグネシウム、ジフェニルホスフィン酸アルミニウム、ジフェニルホスフィン酸亜鉛等が挙げられる。中でも、ホスフィン酸塩（Ｉ）としては、難燃性が優れることから、ジメチルホスフィン酸カルシウム又はジメチルホスフィン酸アルミニウムが特に好ましい。
　好ましいジホスフィン酸塩（ＩＩ）として具体的には、例えば、メタンジ（メチルホスフィン酸）カルシウム、メタンジ（メチルホスフィン酸）マグネシウム、メタンジ（メチルホスフィン酸）アルミニウム、メタンジ（メチルホスフィン酸）亜鉛、ベンゼン－１，４－ジ（メチルホスフィン酸）カルシウム、ベンゼン－１，４－ジ（メチルホスフィン酸）マグネシウム、ベンゼン－１，４－ジ（メチルホスフィン酸）アルミニウム、ベンゼン－１，４－ジ（メチルホスフィン酸）亜鉛等が挙げられる。
　難燃剤（Ｃ）の含有量は、熱可塑性樹脂１００質量部に対して、５．０質量部以上９０．０質量部以下が好ましく、１０．０質量部以上８０．０質量部以下がより好ましく、１５．０質量部以上７０．０質量部以下がさらに好ましく、２０．０質量部以上６０．０質量部以下が特に好ましい。
　リン系難燃剤の含有量を上記下限値以上とすることにより、難燃性により優れる樹脂組成物を得ることができる。一方、リン系難燃剤量を上記上限値以下とすることにより、樹脂組成物の有する性質を損なうことなく、難燃性により優れる樹脂組成物を得ることができる。
［着色剤（Ｄ）］
　樹脂組成物は、上記熱可塑性樹脂に加えて、（Ｄ）着色剤を更に含有することができる。
　着色剤（Ｄ）としては、一般に用いられている着色剤を配合することができ、それにより樹脂組成物を黒色から淡色まで任意の色調に着色することができる。
　着色剤（Ｄ）を使用する場合、２種類の役割がある。１つ目の役割はレーザーを吸収させ、発熱により樹脂を溶融させることである。このレーザーを吸収させるための着色剤（Ｄ１）はレーザーを吸収させる側の樹脂、すなわち吸収樹脂部材を形成する樹脂組成物に添加するものである。
　もう１つ役割はレーザーを透過させることで、所望の着色とレーザーを吸収させる側の樹脂まで光線を通過させることである。このレーザーを透過させる着色剤（Ｄ２）はレーザーを透過させる側の樹脂、すなわち透過樹脂部材を形成する樹脂組成物に添加するものである。
　レーザー溶着においてレーザーを吸収させるための着色剤（Ｄ１）は、レーザーを吸収する着色剤であれば無機材料、有機材料のどちらでも使用可能である。そのような着色剤の一例としてカーボンブラック（アセチレンブラック、ランプブラック、サーマルブラック、ファーネスブラック、チャンネルブラック、ケッチェンブラック、ガスブラック、オイルブラック等）、グラファイト、チタンブラック、黒色酸化鉄等が挙げられる。これらのうち、分散性、発色性、コスト等の面から、カーボンブラック（Ｄ１－１）が好ましい。これら着色剤は単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。
　非黒色顔料としては、後述の種々の無機顔料や有機顔料が挙げられる。これらの非黒色顔料は、単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。
　無機顔料としては、例えば、炭酸カルシウム、酸化チタン、酸化亜鉛、硫化亜鉛等の白色顔料、カドミイエロー、黄鉛、チタンイエロー、ジンククロメート、黄土、黄色酸化鉄等の黄色顔料、赤口顔料、アンバー、赤色酸化鉄、カドミウムレッドなどの赤色顔料、紺青、群青、コバルトブルー等の青色顔料、クロムグリーンなどの緑色顔料等が挙げられる。
　また、有機顔料としては、アゾ系、アゾメチン系、メチン系、インダスロン系、アントラキノン系、ピランスロン系、フラバンスロン系、ベンゼンスロン系、フタロシアニン系、キノフタロン系、ペリレン系、ペリノン系、ジオキサジン系、チオインジゴ系、イソインドリノン系、イソインドリン系、ピルールピロール系、キナクリドン系等が挙げられる。
　レーザー溶着においてレーザーを透過させる有機物であれば、着色剤（Ｄ２）として使用可能である。そのような着色剤の例としてオリヱント化学工業：ｅＢＩＮＤ　ＡＣＷ－９８７１（以下単にＡＣＷと記載する）が挙げられる。
　着色剤（Ｄ１）の含有量は、熱可塑性樹脂１００質量部に対して０．００１質量部以上５．００質量部以下であることが好ましく、０．００５質量部以上２．５質量部以下であることがより好ましく、０．０１質量部以上１．００質量部以下であることがさらに好ましい。着色剤（Ｄ１）の含有量が上記下限値以上であることで、レーザーによる加熱効率をより向上し、樹脂を熱劣化させる影響の抑え、短時間での溶融が可能となる。一方、着色剤（Ｄ１）の含有量が上記上限値以下であることで、加熱により樹脂の炭化をより効果的に防ぐことができる。
　着色剤（Ｄ２）の含有量は、熱可塑性樹脂１００質量部に対して０．００１質量部以上５．００質量部以下であることが好ましく、０．００５質量部以上２．５質量部以下であることがより好ましく、０．０１質量部以上１．００質量部以下であることがさらに好ましい。着色剤（Ｄ２）の含有量が上記下限値以上であることで、着色による所望の色を発色することが可能となる。一方、着色剤（Ｄ２）の含有量が上記上限値以下であることで、レーザーの透過阻害を抑制し、効率よく吸収側の材料へエネルギーを伝達することで、透過側樹脂の熱劣化を効果的に防ぐことができる。
［その他添加剤（Ｅ）］
　樹脂組成物には、上記熱可塑性樹脂に加えて、本実施形態の成形品が奏する効果を損なわない範囲で、樹脂組成物に慣用的に用いられるその他添加剤（Ｅ）を含有させることもできる。その他添加剤（Ｅ）としては、例えば、成形性改良剤、劣化抑制剤、造核剤、熱安定剤等が挙げられる。
　樹脂組成物中のその他添加剤（Ｅ）の含有量は、その種類や組成物の用途等によって様々であるため、本実施形態の成形品が奏する効果を損なわない範囲であれば特に制限されることはない。
（成形性改良剤）
　成形性改良剤としては、特に限定されないが、例えば、高級脂肪酸、高級脂肪酸金属塩、高級脂肪酸エステル、高級脂肪酸アミド等が挙げられる。なお、成形性改良剤は、「潤滑材」としても用いられる。
（１）高級脂肪酸
　高級脂肪酸としては、例えば、炭素数８以上４０以下の直鎖状又は分岐鎖状の、飽和又は不飽和脂肪族モノカルボン酸等が挙げられる。
　炭素数８以上４０以下の直鎖状飽和脂肪族モノカルボン酸としては、例えば、ラウリン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、ベヘン酸、モンタン酸等が挙げられる。
　炭素数８以上４０以下の分岐鎖状飽和脂肪族モノカルボン酸としては、例えば、イソパルミチン酸、イソステアリン酸等が挙げられる。
　炭素数８以上４０以下の直鎖状不飽和脂肪族モノカルボン酸としては、例えば、オレイン酸、エルカ酸等が挙げられる。
　炭素数８以上４０以下の分岐鎖状不飽和脂肪族モノカルボン酸としては、例えば、イソオレイン酸等が挙げられる。
　中でも、高級脂肪酸としては、ステアリン酸又はモンタン酸が好ましい。
（２）高級脂肪酸金属塩
　高級脂肪酸金属塩とは、高級脂肪酸の金属塩である。
　金属塩の金属元素としては、例えば、元素周期表の第１族元素、第２族元素及び第３族元素、亜鉛、アルミニウム等が挙げられる。
　元素周期表の第１族元素としては、例えば、ナトリウム、カリウム等が挙げられる。
　元素周期表の第２族元素としては、例えば、カルシウム、マグネシウム等が挙げられる。
　元素周期表の第３族元素としては、例えば、スカンジウム、イットリウム等が挙げられる。
　中でも、元素周期表の第１及び２族元素、又は、アルミニウムが好ましく、ナトリウム、カリウム、カルシウム、マグネシウム、又は、アルミニウムがより好ましい。
　高級脂肪酸金属塩として具体的には、例えば、ステアリン酸カルシウム、ステアリン酸アルミニウム、ステアリン酸亜鉛、ステアリン酸マグネシウム、モンタン酸カルシウム、モンタン酸ナトリウム、パルミチン酸カルシウム等が挙げられる。
　中でも、高級脂肪酸金属塩としては、モンタン酸の金属塩又はステアリン酸の金属塩が好ましい。
（３）高級脂肪酸エステル
　高級脂肪酸エステルとは、高級脂肪酸とアルコールとのエステル化物である。
　高級脂肪酸エステルとしては、炭素数８以上４０以下の脂肪族カルボン酸と炭素数８以上４０以下の脂肪族アルコールとのエステルが好ましい。
　炭素数８以上４０以下の脂肪族アルコールとしては、例えば、ステアリルアルコール、ベヘニルアルコール、ラウリルアルコール等が挙げられる。
　高級脂肪酸エステルとして具体的には、例えば、ステアリン酸ステアリル、ベヘン酸ベヘニル等が挙げられる。
（４）高級脂肪酸アミド
　高級脂肪酸アミドとは、高級脂肪酸のアミド化合物である。
　高級脂肪酸アミドとしては、例えば、ステアリン酸アミド、オレイン酸アミド、エルカ酸アミド、エチレンビスステアリルアミド、エチレンビスオレイルアミド、Ｎ－ステアリルステアリン酸アミド、Ｎ－ステアリルエルカ酸アミド等が挙げられる。
　これらの高級脂肪酸、高級脂肪酸金属塩、高級脂肪酸エステル及び高級脂肪酸アミドは、それぞれ１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を組み合せて用いてもよい。
（劣化抑制剤）
　劣化抑制剤は、熱劣化、熱時の変色防止、及び、耐熱エージング性の向上を目的として用いられる。
　劣化抑制剤としては、特に限定されないが、例えば、銅化合物、フェノール系安定剤、ホスファイト系安定剤、ヒンダードアミン系安定剤、トリアジン系安定剤、ベンゾトリアゾール系安定剤、ベンゾフェノン系安定剤、シアノアクリレート系安定剤、サリシレート系安定剤、イオウ系安定剤等が挙げられる。
　銅化合物としては、例えば、酢酸銅、ヨウ化銅等が挙げられる。
　フェノール系安定剤としては、例えば、ヒンダードフェノール化合物等が挙げられる。
　これらの劣化抑制剤は、単独で用いてもよく、２種以上を組み合せて用いてもよい。
（造核剤）
　造核剤とは、添加により以下の（１）～（３）のうち少なくともいずれか１つの効果が得られる物質のことを意味する。
　（１）樹脂組成物の結晶化ピーク温度を上昇させる効果。
　（２）結晶化ピークの補外開始温度と補外終了温度との差を小さくする効果。
　（３）得られる成形品の球晶を微細化又はサイズの均一化させる効果。
　造核剤としては、以下に限定されるものではないが、例えば、タルク、窒化ホウ素、マイカ、カオリン、窒化珪素、カーボンブラック、チタン酸カリウム、二硫化モリブデン等が挙げられる。
　造核剤は、単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　中でも、造核剤としては、造核剤効果の観点で、タルク又は窒化ホウ素が好ましい。
　また、造核剤の効果が高いため、造核剤の数平均粒径は０．０１μｍ以上１０μｍ以下が好ましい。
　造核剤の数平均粒径は、以下の方法を用いて測定することができる。まず、成形品をギ酸等の樹脂組成物が可溶な溶媒で溶解する。次いで、得られた不溶成分の中から、例えば、１００個以上の造核剤を任意に選択する。次いで、光学顕微鏡や走査型電子顕微鏡等で観察して、粒径を測定することにより求めることができる。
　樹脂組成物中の造核剤の含有量は、熱可塑性樹脂１００質量部に対して、０．００１質量部以上１質量部以下が好ましく、０．００１質量部以上０．５質量部以下がより好ましく、０．００１質量部以上０．０９質量部以下がさらに好ましい。
　造核剤の含有量が上記下限値以上であることにより、成形品の耐熱性がより向上する傾向にある、一方、造核剤の含有量が上記上限値以下であることにより、靭性により優れる成形品が得られる。
（熱安定剤）
　熱安定剤としては、以下に制限されないが、例えば、フェノール系熱安定剤、リン系熱安定剤、アミン系熱安定剤、元素周期表の第３族、第４族及び第１１～１４族の元素の金属塩等が挙げられる。
（１）フェノール系熱安定剤
　フェノール系熱安定剤としては、以下に限定されるものではないが、例えば、ヒンダードフェノール化合物等が挙げられる。ヒンダードフェノール化合物は、ポリアミド等の樹脂や繊維に優れた耐熱性及び耐光性を付与する性質を有する。
　ヒンダードフェノール化合物としては、以下に限定されるものではないが、例えば、Ｎ，Ｎ'－へキサン－１，６－ジイルビス［３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニルプロピオンアミド）、ペンタエリスリチル－テトラキス［３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、Ｎ，Ｎ'－ヘキサメチレンビス（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－ヒドロシンナマミド）、トリエチレングリコール－ビス［３－（３－ｔｅｒｔ－ブチル－５－メチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、３，９－ビス｛２－［３－（３－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）プロピニロキシ］－１，１－ジメチルエチル｝－２，４，８，１０－テトラオキサスピロ［５，５］ウンデカン、３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンジルホスホネート－ジエチルエステル、１，３，５－トリメチル－２，４，６－トリス（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンジル）ベンゼン、１，３，５－トリス（４－ｔｅｒｔ－ブチル－３－ヒドロキシ－２，６－ジメチルベンジル）イソシアヌル酸等が挙げられる。
　これらは、ヒンダードフェノール化合物は、１種のみを単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　フェノール系熱安定剤を用いる場合、樹脂組成物中のフェノール系熱安定剤の含有量は、樹脂組成物の総質量に対して、０．０１質量％以上１質量％以下が好ましく、０．０５質量％以上１質量％以下がより好ましい。
　フェノール系熱安定剤の含有量が上記の範囲内であることで、成形品の耐熱エージング性をより一層向上させ、さらにガス発生量をより低減させることができる。
（２）リン系熱安定剤
　リン系熱安定剤としては、以下に限定されるものではないが、例えば、ペンタエリスリトール型ホスファイト化合物、トリオクチルホスファイト、トリラウリルホスファイト、トリデシルホスファイト、オクチルジフェニルホスファイト、トリスイソデシルホスファイト、フェニルジイソデシルホスファイト、フェニルジ（トリデシル）ホスファイト、ジフェニルイソオクチルホスファイト、ジフェニルイソデシルホスファイト、ジフェニル（トリデシル）ホスファイト、トリフェニルホスファイト、トリス（ノニルフェニル）ホスファイト、トリス（２，４－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）ホスファイト、トリス（２，４－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－５－メチルフェニル）ホスファイト、トリス（ブトキシエチル）ホスファイト、４，４'－ブチリデン－ビス(３－メチル－６－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル－テトラ－トリデシル）ジホスファイト、テトラ（Ｃ１２～Ｃ１５混合アルキル）－４，４'－イソプロピリデンジフェニルジホスファイト、４，４'－イソプロピリデンビス（２－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）－ジ（ノニルフェニル）ホスファイト、トリス（ビフェニル）ホスファイト、テトラ（トリデシル）－１，１，３－トリス（２－メチル－５－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）ブタンジホスファイト、テトラ（トリデシル）－４，４'－ブチリデンビス（３－メチル－６－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）ジホスファイト、テトラ（Ｃ１～Ｃ１５混合アルキル）－４，４'－イソプロピリデンジフェニルジホスファイト、トリス（モノ、ジ混合ノニルフェニル）ホスファイト、４，４'－イソプロピリデンビス（２－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）－ジ（ノニルフェニル）ホスファイト、９，１０－ジ－ヒドロ－９－オキサ－１０－ホスファフェナンスレン－１０－オキサイド、トリス（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）ホスファイト、水素化－４，４'－イソプロピリデンジフェニルポリホスファイト、ビス（オクチルフェニル）－ビス（４，４'－ブチリデンビス（３－メチル－６－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル））－１，６－ヘキサノールジホスファイト、ヘキサトリデシル－１，１，３－トリス（２－メチル－４－ヒドロキシ－５－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）ジホスファイト、トリス（４、４'－イソプロピリデンビス（２－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル））ホスファイト、トリス（１，３－ステアロイルオキシイソプロピル）ホスファイト、２、２－メチレンビス（４，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）オクチルホスファイト、２，２－メチレンビス（３－メチル－４，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）２－エチルヘキシルホスファイト、テトラキス（２，４－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－５－メチルフェニル）－４，４'－ビフェニレンジホスファイト、テトラキス（２，４－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）－４，４'－ビフェニレンジホスファイト等が挙げられる。
　これらリン系熱安定剤は、１種のみを単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　ペンタエリスリトール型ホスファイト化合物としては、以下に限定されるものではないが、例えば、２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－メチルフェニル－フェニル－ペンタエリスリトールジホスファイト、２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－メチルフェニル－メチル－ペンタエリスリトールジホスファイト、２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－メチルフェニル－２－エチルヘキシル－ペンタエリスリトールジホスファイト、２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－メチルフェニル－イソデシル－ペンタエリスリトールジホスファイト、２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－メチルフェニル－ラウリル－ペンタエリスリトールジホスファイト、２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－メチルフェニル－イソトリデシル－ペンタエリスリトールジホスファイト、２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－メチルフェニル－ステアリル・ペンタエリスリトールジホスファイト、２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－メチルフェニル・シクロヘキシル－ペンタエリスリトールジホスファイト、２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－メチルフェニル－ベンジル－ペンタエリスリトールジホスファイト、２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－メチルフェニル・エチルセロソルブ－ペンタエリスリトールジホスファイト、２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－メチルフェニル－ブチルカルビトール－ペンタエリスリトールジホスファイト、２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－メチルフェニル－オクチルフェニル－ペンタエリスリトールジホスファイト、２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－メチルフェニル－ノニルフェニル・ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－メチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－エチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－メチルフェニル－２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル－ペンタエリスリトールジホスファイト、２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－メチルフェニル－２，４－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル－ペンタエリスリトールジホスファイト、２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－メチルフェニル－２，４－ジ－ｔｅｒｔ－オクチルフェニル－ペンタエリスリトールジホスファイト、２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－メチルフェニル－２－シクロヘキシルフェニル－ペンタエリスリトールジホスファイト、２，６－ジ－ｔｅｒｔ－アミル－４－メチルフェニル－フェニル・ペンタエリストリトールジホスファイト、ビス（２，６－ジ－ｔｅｒｔ－アミル－４－メチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，６－ジ－ｔｅｒｔ－オクチル－４－メチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト等が挙げられる。
　これらペンタエリスリトール型ホスファイト化合物は、単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　リン系熱安定剤を用いる場合、樹脂組成物中のリン系熱安定剤の含有量は、樹脂組成物の総質量に対して、０．０１質量％以上１質量％以下が好ましく、０．０５質量％以上１質量％以下がより好ましい。
　リン系熱安定剤の含有量が上記範囲内であることで、成形品の耐熱エージング性をより一層向上させ、さらにガス発生量をより低減させることができる。
（３）アミン系熱安定剤
　アミン系熱安定剤としては、以下に限定されるものではないが、例えば、４－アセトキシ－２，２，６，６－テトラメチルピペリジン、４－ステアロイルオキシ－２，２，６，６－テトラメチルピペリジン、４－アクリロイルオキシ－２，２，６，６－テトラメチルピペリジン、４－（フェニルアセトキシ）－２，２，６，６－テトラメチルピペリジン、４－ベンゾイルオキシ－２，２，６，６－テトラメチルピペリジン、４－メトキシ－２，２，６，６－テトラメチルピペリジン、４－ステアリルオキシ－２，２，６，６－テトラメチルピペリジン、４－シクロヘキシルオキシ－２，２，６，６－テトラメチルピペリジン、４－ベンジルオキシ－２，２，６，６－テトラメチルピペリジン、４－フェノキシ－２，２，６，６－テトラメチルピペリジン、４－（エチルカルバモイルオキシ）－２，２，６，６－テトラメチルピペリジン、４－（シクロヘキシルカルバモイルオキシ）－２，２，６，６－テトラメチルピペリジン、４－（フェニルカルバモイルオキシ）－２，２，６，６－テトラメチルピペリジン、ビス（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジル）－カーボネート、ビス（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジル）－オキサレート、ビス（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジル）－マロネート、ビス（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジル）－セバケート、ビス（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジル）－アジペート、ビス（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジル）－テレフタレート、１，２－ビス（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジルオキシ）－エタン、α，α'－ビス（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジルオキシ）－ｐ－キシレン、ビス（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジルトリレン－２，４－ジカルバメート、ビス（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジル）－ヘキサメチレン－１，６－ジカルバメート、トリス（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジル）－ベンゼン－１，３，５－トリカルボキシレート、トリス（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジル）－ベンゼン－１，３，４－トリカルボキシレート、１－［２－｛３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオニルオキシ｝ブチル］－４－［３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオニルオキシ］２，２，６，６－テトラメチルピペリジン、１，２，３，４－ブタンテトラカルボン酸と１，２，２，６，６－ペンタメチル－４－ピペリジノールとβ，β，β'，β'－テトラメチル－３，９－［２，４，８，１０－テトラオキサスピロ（５，５）ウンデカン］ジエタノールとの縮合物等が挙げられる。
　これらアミン系熱安定剤は、単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　アミン系熱安定剤を用いる場合、樹脂組成物中のアミン系熱安定剤の含有量は、樹脂組成物の総質量に対して、０．０１質量％以上１質量％以下が好ましく、０．０５質量％以上１質量％以下がより好ましい。
　アミン系熱安定剤の含有量が上記範囲内であることで、成形品の耐熱エージング性をより一層向上させることができ、さらにガス発生量をより低減させることができる。
（４）元素周期表の第３族、第４族及び第１１～１４族の元素の金属塩
　元素周期表の第３族、第４族及び第１１～１４族の元素の金属塩としては、これらの族に属する金属の塩であれば何ら制限されることはない。
　中でも、成形品の耐熱エージング性を一層向上させる観点から、銅塩が好ましい。かかる銅塩としては、以下に制限されないが、例えば、酢酸銅、プロピオン酸銅、安息香酸銅、アジピン酸銅、テレフタル酸銅、イソフタル酸銅、サリチル酸銅、ニコチン酸銅、ステアリン酸銅、キレート剤に銅の配位した銅錯塩が挙げられる。
　キレート剤としては、例えば、エチレンジアミン、エチレンジアミン四酢酸等が挙げられる。
　これら銅塩は、単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　中でも、銅塩としては、酢酸銅が好ましい。酢酸銅を用いた場合、耐熱エージング性により優れ、且つ、押出時のスクリューやシリンダー部の金属腐食（以下、単に「金属腐食」とも称する場合がある）をより効果的に抑制できる樹脂組成物が得られる。
　熱安定剤として銅塩を用いる場合、樹脂組成物中の銅塩の含有量は、熱可塑性樹脂（Ａ）１００質量部に対して、０．０１質量部以上０．６０質量部以下が好ましく、０．０２質量部以上０．４０質量部以下がより好ましい。
　銅塩の含有量が上記範囲内であることで、成形品の耐熱エージング性をより一層向上させるとともに、銅の析出や金属腐食をより効果的に抑制することができる。
　また、上記の銅塩に由来する銅元素の含有濃度は、成形品の耐熱エージング性を向上させる観点から、熱可塑性樹脂（Ａ）１０６質量部（１００万質量部）に対して、１０質量部以上２０００質量部以下が好ましく、３０質量部以上１５００質量部以下がより好ましく、５０質量部以上５００質量部以下がさらに好ましい。
　上記で説明してきた熱安定剤の成分は、単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
［樹脂組成物の製造方法］
　樹脂組成物の製造方法としては、熱可塑性樹脂と、ポリアミド（Ａ１）、必要に応じて、フィラー（Ｂ）、難燃剤（Ｃ）、着色剤（Ｄ）及びその他添加剤（Ｅ）の各成分と、を混合する方法であれば、特に限定されるものではない。なお、以降、ポリアミド（Ａ１）、フィラー（Ｂ）、難燃剤（Ｃ）、着色剤（Ｄ）及びその他添加剤（Ｅ）を、それぞれ成分（Ａ１）、成分（Ｂ）、成分（Ｃ）、成分（Ｄ）及び成分（Ｅ）ともいう。
　上記成分（Ａ）、及び、必要に応じて、成分（Ｂ）～成分（Ｅ）と、の混合方法としては、例えば、以下の（１）～（３）の方法等が挙げられる。
　（１）上記成分（Ａ）、及び、必要に応じて、成分（Ｂ）～成分（Ｅ）を、ヘンシェルミキサー等を用いて混合し溶融混練機に供給し混練する方法。
　（２）単軸又は２軸押出機で、上記熱可塑性樹脂、成分（Ａ１）、及び、必要に応じて、成分（Ｃ）～成分（Ｅ）を、予めヘンシェルミキサー等を用いて混合した混合物を調製し、当該混合物を溶融混練機に供給し混練した後に、任意に、サイドフィダーから成分（Ｂ）を配合する方法。
　（３）上記（１）と（２）の方法を併用し、成分（B）を初期段階で他原料と合わせて供給するとともに、再度フィーダーからも供給する方法。
　樹脂組成物を構成する成分を溶融混練機に供給する方法は、すべての構成成分を同一の供給口に一度に供給してもよく、構成成分をそれぞれ異なる供給口から供給してもよい。
　ポリアミド（Ａ１）が脂肪族ポリアミド（Ａ１－１）を含有する場合、溶融混練の温度は、脂肪族ポリアミド（Ａ１－１）の融点より１℃以上１００℃以下程度高い温度が好ましく、脂肪族ポリアミド（Ａ１－１）の融点より１０℃以上５０℃以下程度高い温度がより好ましい。
　混練機での剪断速度は１００ｓｅｃ-1以上程度が好ましい。また、混練時の平均滞留時間は０．５分間以上５分間以下程度が好ましい。
　溶融混練を行う装置としては、公知の装置であればよく、例えば、単軸又は２軸押出機、バンバリーミキサー、溶融混練機（ミキシングロール等）等が好ましく用いられる。
　樹脂組成物を製造する際の各成分の配合量は、上述した樹脂組成物における各成分の含有量と同様である。
［樹脂組成物の物性］
　樹脂組成物のガラス転移温度Ｔｇは、７５℃以上であることが好ましく、７５℃以上２２０℃以下がより好ましく、８０℃以上２１０℃以下がさらに好ましく、８５℃以上２００℃以下が特に好ましく、９０℃以上１５０℃以下が最も好ましい。
　樹脂組成物のガラス転移温度Ｔｇが上記数値範囲内であることで、成形品の光沢度及びレーザーマーキングによる印字の鮮明性により優れる。
　樹脂組成物のガラス転移温度Ｔｇは、例えば、動的粘弾性測定装置によって測定することができる。
　動的粘弾性測定装置による測定として具体的には、例えば、２３℃から２℃／分の昇温速度で昇温しながら、印加周波数８Ｈｚで測定した際に、貯蔵弾性率が大きく低下し、損失弾性率が最大となるピークのピークトップの温度をガラス転移温度Ｔｇとする。損失弾性率のピークが２つ以上現れる場合は、最も高温側のピークのピークトップ温度をガラス転移温度Ｔｇとする。この際の測定頻度は、測定精度を高めるため、少なくとも２０秒に１回以上の測定とする。
　また、測定用サンプルの調製方法については特に制限はないが、成形歪の影響をなくす観点から、熱プレス成型品の切り出し片を用いることが望ましく、また、熱伝導の観点から、切り出し片の大きさ（幅及び厚み）はできるだけ小さい方が望ましい
　樹脂組成物の結晶化温度は、２４０℃以下が好ましく、１２０℃以上２３５℃以下がより好ましく、１３０℃以上２３０℃以下がさらに好ましく、１４０℃以上２２５℃以下が特に好ましい。
　樹脂組成物の結晶化温度が上記数値範囲内であることで、成形品のレーザー溶着による接合強度を向上させ、接合箇所の外観が良好にすることができる。
　樹脂組成物の結晶化温度は、例えば、ＤＳＣによって測定することができる。
　ＤＳＣによる測定として具体的には、例えば、２３℃から１０℃／分の昇温速度で昇温していった際に、現れる吸熱ピークのピークトップ温度を結晶化温度とする。吸熱ピークが２つ以上現れる場合は、最も高温側の吸熱ピークのピークトップ温度を結晶化温度とする。
　この時の吸熱ピークのエンタルピーは、１０Ｊ／ｇ以上であることが望ましく、２０Ｊ／ｇ以上であることがより望ましい。また測定に際しては、サンプルを一度融点＋２０℃以上の温度条件まで加温し、樹脂を溶融させたのち、１０℃／分の降温速度で２３℃まで冷却したサンプルを用いることが望ましい。
＜溶着方法及び成形品の製造方法＞
　上述した成形品は、例えば、以下に示す方法で製造することができる。
　すなわち、本実施形態のレーザー溶着された成形品の製造方法は（以下、単に「本実施形態の製造方法」と略記する場合がある）、熱可塑性樹脂を含有する樹脂組成物を成形してなる成形品に、レーザー溶着する溶着方法（以下、「溶着方法」又は「レーザー溶着方法」という）を含む。
　溶着方法において、得られる成形品のレーザー溶着された部位に対して、透過樹脂部材又は吸収樹脂部材の法線を含み、レーザー光線の走査方向と直交する断面で切断し、溶融プール面積が０．２１０ｍｍ２以上、１．００ｍｍ２以下となるようレーザー溶着を行う。
　本実施形態の製造方法は、上記構成を有することで、レーザー溶着による接合強度を向上させ、接合箇所の外観が良好な成形品を得ることができる。
　すなわち、本実施形態の製造方法は、成形品に接合強度が高く、接合箇所の外観が良好なレーザー溶着加工するための、レーザー溶着方法ということもできる。
［レーザー溶着方法］
　レーザー溶着方法で使用するレーザーとしては、例えば、炭酸ガスレーザー、Ｎｄ－ＹＡＧレーザー、ＹＡＧレーザー、ルビーレーザー、半導体レーザー、アルゴンレーザー、エキシマレーザー等が挙げられる。これらの中では、溶着加工の観点からＮｄ－ＹＡＧレーザー、ＹＡＧレーザー、又は半導体レーザーが好ましい。
　使用するレーザーの波長は、通常、１９３ｎｍ以上１１００ｎｍ以下であり、２２０ｎｍ以上２５０ｎｍ以下、５２０ｎｍ以上５５０ｎｍ以下、又は８５０ｎｍ以上１１００ｎｍ以下の３波長帯が好ましく、５２０ｎｍ以上５５０ｎｍ以下、又は８５０ｎｍ以上１０５０ｎｍ以下の２波長帯がより好ましく、９００ｎｍ以上１０００ｎｍ以下の波長帯であることがさらに好ましい。
　これらの波長帯で加工することにより、レーザーが着色剤や樹脂に効率よく吸収され、透過側の樹脂への熱的な負荷を抑制し、接合箇所の外観が良好になる。
　レーザー溶着の走査速度は、タクトタイム短縮の観点から、通常０．１ｍｍ／秒以上３０００ｍｍ／秒以下であり、１ｍｍ／秒以上２０００ｍｍ／秒以下が好ましく、５ｍｍ／秒以上１０００ｍｍ／秒以下がより好ましく、１０ｍｍ／秒以上５００ｍｍ／秒以下がさらに好ましい。
　走査速度が上記下限値以上であることで、レーザー吸収量が過剰となることを防ぎ、加熱によってレーザー溶着箇所の外観劣化を抑制することができる。一方、走査速度が上記上限値以下であることで、レーザーのエネルギーを十分量に吸収して均一に溶融することで接合強度の向上と安定を図ることができる。
　レーザー溶着の加工出力は、通常１．０Ｗ以上１０００．０Ｗ以下であり、５．０Ｗ以上８００．０Ｗ以下が好ましく、１０．０Ｗ以上５００．０Ｗ以下がより好ましい。
　加工出力が上記下限値以上であることで、十分にレーザーからエネルギー吸収して均一に溶融することで接合強度の向上と安定を図ることができる。一方、走査速度が上記上限値以下であることで、レーザー吸収量が多くなりすぎることを防ぎ、加熱によってレーザー溶着箇所の外観劣化を抑制することができる。
　レーザー溶着の周波数は、通常１ｋＨｚ以上１０００ｋＨｚ以下、または連続波であり、５ｋＨｚ以上７５０ｋＨｚ以下、または連続波が好ましく、１０ｋＨｚ以上５００ｋＨｚ以下、または連続波がより好ましい。
　周波数が上記下限値以上であることで、隙間なく溶着されることにより接合強度の向上と気密性を高めることが可能となる。一方、周波数が上記上限値以下であることで、レーザーのピークパワーが低くなりすぎることを防ぎ、溶着箇所の強度低下を抑制することができる。また連続波であれば、隙間なく溶着することが可能となるのでこちらも好ましい形態である。
　レーザー溶着のレーザースポット径は、通常直径０．１ｍｍ以上１０ｍｍ以下であり、０．５ｍｍ以上６ｍｍ以下が好ましく、１ｍｍ以上４ｍｍ以下がより好ましい。
　スポット径が上記下限値以上であることで、エネルギーが過剰になることを防いで溶着部が焼けて外観が劣化することを抑制可能となる。一方、スポット径が上記上限値以下であることで、エネルギーが分散して溶融に必要な十分なエネルギーを与えられずに溶着できないということを防ぎ、溶着箇所の強度低下を抑制することができる。
　レーザー溶着のピッチ間隔は通常０．１μｍ以上５００μｍ以下であり、１μｍ以上２５０μｍ以下が好ましく、５μｍ以上２５０μｍ以下がより好ましい。
　ピッチ間隔が上記下限値以上であることで、レーザー吸収量が多くなりすぎることを防ぎ、加熱によってレーザー溶着箇所の外観劣化を抑制することができる。一方、走査速度が上記上限値以下であることで、十分にレーザーからエネルギー吸収して均一に溶融することで接合強度の向上と安定を図ることができる。
［成形工程］
　本実施形態の製造方法は、溶着方法によるレーザー溶着工程の前に、成形工程を更に含んでいてもよい。
　成形工程では、上述した樹脂組成物を成形して、レーザー溶着による接合部を有さない中間成形品を得る。
　中間成形品を得る方法としては、特に限定されず、公知の成形方法を用いることができる。
　公知の成形方法としては、例えば、押出成形、射出成形、真空成形、ブロー成形、射出圧縮成形、加飾成形、他材質成形、ガスアシスト射出成形、発砲射出成形、低圧成形、超薄肉射出成形（超高速射出成形）、金型内複合成形（インサート成形、アウトサート成形）等が挙げられる。
＜成形品の用途＞
　本実施形態の成形品は、レーザー溶着による接合強度の高さと、接合部分の外観良好性であることから、様々な用途に用いることができる。
　本実施形態の成形品の用途としては、例えば、自動車分野、電気及び電子分野、機械及び工業分野、空気や液体などの流体物の輸送部品、事務機器分野、航空及び宇宙分野において、好適に用いることができる。
　本実施形態の成形品は、特に電気電子部品として、リチウム二次電池のバッテリー筐体、電流測定部品、マグネットスイッチ筐体、ブレーカー筐体、各種スイッチ部品、カメラモジュール筐体、カメラモジュール、レンズバレル（鏡筒）、コネクター用成形品等の電気電子分野の用途に好適に用いることができ、リチウム二次電池のバッテリー筐体、マグネットスイッチ筐体、ブレーカー筐体、カメラモジュール筐体、カメラモジュール、レンズバレル（鏡筒）、又はコネクター用成形品により好適に用いることができる。
　以下、具体的な実施例及び比較例を挙げて本発明について詳細に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
　実施例及び比較例の成形品に用いた樹脂組成物の各構成成分について説明する。
＜構成成分＞
［脂肪族ポリアミド（Ａ１－１）］
　Ａ１－１－１：ポリアミド６６
［半芳香族ポリアミド（Ａ１－２）］
　Ａ１－２－１：ポリアミド６Ｉ
　Ａ１－２－２：ポリアミド６６／６I（共重合体）
［フィラー（Ｂ）］
　Ｂ－１：ガラス繊維（ＧＦ）（日本電気硝子製、商品名「ＥＣＳ０３Ｔ２７５Ｈ」、平均繊維径１０μｍφ、カット長３ｍｍ）
［難燃剤（Ｃ）］
　Ｃ－１：ホスフィン酸系難燃剤　ジエチルホスフィン酸アルミニウム（Ｃｌａｒｉａｎｔ社製、商品名：「Ｅｘｏｌｉｔ　ＯＰ１２３０」）
［着色剤（Ｄ）］
　Ｄ１：カーボンブラック（一次粒径２７ｎｍ）
＜ポリアミドの製造＞
　脂肪族ポリアミドＡ１－１－１、半芳香族ポリアミドＡ１－２－１、及び半芳香族ポリアミドＡ１－２－２の各製造方法について以下に詳細を説明する。なお、下記製造方法によって、得られた脂肪族ポリアミドＡ１－１－１、半芳香族ポリアミドＡ１－２－１、及び、半芳香族ポリアミドＡ１－２－２は、窒素気流中で乾燥し、水分率を約０．２質量％に調整してから、後述の実施例及び比較例の成形品に用いた樹脂組成物の原料として用いた。
［合成例１］
（脂肪族ポリアミドＡ１－１－１（ポリアミド６６）の合成）
　「熱溶融重合法」によりポリアミドの重合反応を以下のとおり実施した。
　まず、アジピン酸とヘキサメチレンジアミンとの等モル塩：１５００ｇを蒸留水：１５００ｇに溶解させて、原料モノマーの等モル５０質量％均一水溶液を作製した。この水溶液を、内容積５．４Ｌのオートクレーブに仕込み、窒素置換した。次いで、１１０℃以上１５０℃以下程度の温度下で撹拌しながら、溶液濃度７０質量％まで水蒸気を徐々に抜いて濃縮した。次いで、内部温度を２２０℃に昇温した。このとき、オートクレーブは１．８ＭＰａまで昇圧した。そのまま１時間、内部温度が２４５℃になるまで、水蒸気を徐々に抜いて圧力を１．８ＭＰａに保ちながら１時間反応させた。次いで、１時間かけて圧力を降圧した。次いで、オートクレーブ内を真空装置で６５０ｔｏｒｒ（８６．６６ｋＰａ）の減圧下に１０分維持した。このとき、重合の最終内部温度は２６５℃であった。次いで、窒素で加圧し下部紡口（ノズル）からストランド状にし、水冷、カッティングを行いペレット状で排出した。次いで、ペレットを１００℃、窒素雰囲気下で１２時間乾燥し、脂肪族ポリアミドＡ１－１－１（ポリアミド６６）を得た。
［合成例２］
（半芳香族ポリアミドＡ１－２－１（ポリアミド６Ｉ）の合成）
　「熱溶融重合法」によりポリアミドの重合反応を以下のとおり実施した。
　まず、イソフタル酸とヘキサメチレンジアミンとの等モル塩：１５００ｇ、並びに、全等モル塩成分に対して１．５モル％過剰のアジピン酸、及び、０．５モル％の酢酸を蒸留水：１５００ｇに溶解させ、原料モノマーの等モル５０質量％均一水溶液を作製した。次いで、１１０℃以上１５０℃以下程度の温度下で撹拌しながら、溶液濃度７０質量％まで水蒸気を徐々に抜いて濃縮した。次いで、内部温度を２２０℃に昇温した。このとき、オートクレーブは１．８ＭＰａまで昇圧した。そのまま１時間、内部温度が２４５℃になるまで、水蒸気を徐々に抜いて圧力を１．８ＭＰａに保ちながら１時間反応させた。次いで、３０分かけて圧力を降圧した。次いで、オートクレーブ内を真空装置で６５０ｔｏｒｒ（８６．６６ｋＰａ）の減圧下に１０分維持した。このとき、重合の最終内部温度は２６５℃であった。次いで、窒素で加圧し下部紡口（ノズル）からストランド状にし、水冷、カッティングを行いペレット状で排出した。次いで、ペレットを１００℃、窒素雰囲気下で１２時間乾燥し、半芳香族ポリアミドＡ１－２－１（ポリアミド６Ｉ）を得た。
［合成例３］
（半芳香族ポリアミドＡ１－２－２（ポリアミド６６/６Ｉ（共重合体））の合成）
　アジピン酸とヘキサメチレンジアミンの等モル塩：２．００ｋｇとイソフタル酸とヘキサメチレンジアミンの等モル塩：０．５０ｋｇ及び純水：２．５ｋｇを５Ｌのオートクレーブの中に仕込みよく撹拌した。充分窒素置換した後、撹拌しながら温度を室温から２２０℃まで約１時間かけて昇温した。この際、オートクレーブ内の水蒸気による自然圧で内圧は１８ｋｇ／ｃｍ２Ｇになるが、１８ｋｇ／ｃｍ２Ｇ以上の圧力にならないように水を反応系外に除去しながらさらに加熱を続けた。さらに２時間後内温が２６０℃に到達したら加熱を止め、オートクレーブの排出バルブを閉止し、約８時間かけて室温まで冷却した。冷却後オートクレーブを開け、約２ｋｇのポリマーを取り出し粉砕した。得られた粉砕ポリマーを１０Ｌのエバポレーターに入れ、窒素気流下２００℃で１０時間固相重合した。次いで、窒素で加圧し下部紡口（ノズル）からストランド状にし、水冷、カッティングを行いペレット状で排出した。次いで、ペレットを１００℃、窒素雰囲気下で１２時間乾燥し、半芳香族ポリアミドＡ１－２－２（ポリアミド６６／６Ｉ）を得た。
＜樹脂組成物の製造＞
［製造例１］
　東芝機械社製、ＴＥＭ３５ｍｍ　２軸押出機（設定温度：２８０℃、スクリュー回転数３００ｒｐｍ）を用いて、押出機最上流部に設けられたトップフィード口より、脂肪族ポリアミドＡ１－１－１と、半芳香族ポリアミドＡ１－２－１を予めブレンドしたものと、を供給した。次いで、ダイヘッドより押し出された溶融混練物をストランド状で冷却し、ペレタイズして、樹脂組成物のペレットを得た。配合量は表１に示すとおりとした。
［製造例２～７］
　成分（Ａ）～（Ｃ）の配合量を表１に示すとおりとし、且つ、押出機下流側（トップフィード口より供給された樹脂が充分溶融している状態）のサイドフィード口よりフィラーＢ－１を供給した以外は、製造例１に示す方法と同じ方法を用いて、各樹脂組成物を製造した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000004
＜物性及び評価＞
　まず、製造例１～７で得られた各樹脂組成物のペレットを、窒素気流中で乾燥し、樹脂組成物中の水分量を５００ｐｐｍ以下にした。次いで、水分量を調整した各樹脂組成物のペレットについて下記の方法を用いて、各種物性の測定を実施した。また、後述する成形品について、各種物性の測定及び各種評価を実施した。
［物性１］
（ガラス転移温度Ｔｇ）
　製造例１～７で得られた各樹脂組成物のペレットについて、日精工業（株）製ＰＳ４０Ｅ射出成形機を用い、冷却時間１５秒、スクリュー回転数１００ｒｐｍ、シリンダー温度２９０℃、金型温度を８０℃、充填時間１．５秒±０．１秒の範囲となるよう、射出圧力及び射出速度を適宜調整し、ＪＩＳ－Ｋ７１３９に準じた成形品を成形した。この成形品を、動的粘弾性評価装置（ＧＡＢＯ社製、ＥＰＬＥＸＯＲ５００Ｎ）を用いて、以下の条件で測定した。
（測定条件）
　測定モード：引張
　測定周波数：８Ｈｚ
　昇温速度：３℃／分
　温度範囲：－１００℃以上２５０℃以下
　貯蔵弾性率Ｅ１に対する損失弾性率Ｅ２の比（Ｅ２／Ｅ１）をｔａｎδとし、ｔａｎδが極大点となる温度をガラス転移温度Ｔｇとした。
［物性２］
（結晶化ピーク温度）
　結晶化ピーク温度を、ＪＩＳ－Ｋ７１２１に準じて、ＰＥＲＫＩＮＥＬＭＥＲ社製Ｄｉａｍｏｎｄ－ＤＳＣを用いて以下のとおり測定した。該測定は、窒素雰囲気下で行った。
　まず、樹脂組成物約１０ｍｇを昇温速度２０℃／ｍｉｎで５０℃から３５０℃まで昇温した。続いて、３５０℃で３分間保った後、冷却速度２０℃／ｍｉｎで３５０℃から５０℃まで冷却した。５０℃で３分間保った後、再度昇温速度２０℃／ｍｉｎで５０℃から３５０℃まで昇温した。さらに、３５０℃で３分間保った後、冷却速度２０℃／ｍｉｎで３５０℃から５０℃まで冷却した。このときに現れる結晶化ピーク温度を測定した。
　物性１（ガラス転移温度Tg）、物性２（結晶化ピーク温度）の測定結果を表２に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000005
（レーザー溶着用試験片１作成）
　製造例１～７で得られた各樹脂組成物のペレットについて、射出成形機［ＩＳ１５０Ｅ：東芝機械株式会社製］を用いて、冷却時間１５秒、スクリュー回転数１００ｒｐｍ、シリンダー温度２９０℃、金型温度を８０℃に設定し、充填時間が０．４±０．１秒の範囲となるよう、射出圧力及び射出速度を適宜調整し、レーザー溶着用試験片１（６ｃｍ×２．５ｃｍ、厚さ２ｍｍ）を作製した。
（レーザー溶着用試験片２作成）
　製造例１で得られた樹脂組成物のペレットにレーザー溶着用着色マスターバッチ（オリヱント化学工業：ｅＢＩＮＤ　ＡＣＷ－９８７１、以下単にＡＣＷと記載する）を６０倍の希釈倍率でドライブレンドし、射出成形機［ＩＳ１５０Ｅ：東芝機械株式会社製］を用いて、冷却時間１５秒、スクリュー回転数１００ｒｐｍ、シリンダー温度２９０℃、金型温度を８０℃に設定し、充填時間が０．４±０．１秒の範囲となるよう、射出圧力及び射出速度を適宜調整し、レーザー溶着用試験片２（６０ｍｍ、２５ｍｍ、厚さ２ｍｍ）を作製した。
（レーザー溶着用試験片３作成）
　製造例１～７で得られた各樹脂組成物のペレットについて、着色剤Ｄ１を樹脂組成物１００質量部に対し、１５００ｐｐｍドライブレンドし、射出成形機［ＩＳ１５０Ｅ：東芝機械株式会社製］を用いて、冷却時間１５秒、スクリュー回転数１００ｒｐｍ、シリンダー温度２９０℃、金型温度を８０℃に設定し、充填時間が０．４±０．１秒の範囲となるよう、射出圧力及び射出速度を適宜調整し、レーザー溶着用試験片３（６０ｍｍ、２５ｍｍ、厚さ２ｍｍ）を作製した。
（レーザー溶着用試験片４作成）
　製造例１～７で得られた各樹脂組成物のペレットについて、射出成形機［ＩＳ１５０Ｅ：東芝機械株式会社製］を用いて、冷却時間１５秒、スクリュー回転数１００ｒｐｍ、シリンダー温度２９０℃、金型温度を30℃に設定し、充填時間が０．４±０．１秒の範囲となるよう、射出圧力及び射出速度を適宜調整し、レーザー溶着用試験片４（６ｃｍ×２．５ｃｍ、厚さ２ｍｍ）を作製した。
（レーザー溶着加工と接合強度測定）
　レーザー溶着加工について、図３を参照して説明する。レーザー溶着用試験片１～４を表３～５で示す組み合わせで、透過樹脂部材１と吸収樹脂部材２の各部材を、長編方向にＬ３が２０ｍｍとなるよう重ね合わせて固定した。なお、図３中のＬ１は２５ｍｍ、Ｌ２は６０ｍｍである。さらに透過樹脂部材１の上面からガラス板（縦と横が15ｃｍの正方形、厚み10ｍｍ、）で押さえつけて、各樹脂部材の位置の固定とレーザー照射時に発熱した樹脂の冷却効率を高めるようにした。この状態で図３の3aから3bへとレーザーをＬ１と平行に照射させ、直線型のレーザー照射を１度行い、試験片を作成した。また、同時にエアーを吹き付けて冷却も行いながら試験片を作成した。図３の3aと3bはＬ３の中央10ｍｍ部分に位置する端部を示している。また、レーザー波長と周波数は下記であった。
　レーザー波長：940nm
　レーザー周波数：連続波（CW波）
　表３～５における吸収側とは透過側を通過した光が入射する側である。レーザーの出力と走査速度は表３～５にそれぞれ記載した。レーザーのスポット径は直径２．４ｍｍであった。
　上記手法により作製したレーザー溶着試験片について、溶着箇所の目視確認を行い、外観を判定した。判定基準は以下の３区分で分類評価した。
　〇：外観良好であり、レーザー溶着箇所が目立たない。
　△：レーザー溶着箇所は周辺部と異なる光沢をもち、溶着箇所であることがわかる。
　×：レーザー溶着箇所は焼けている。
　上記手法によりレーザー溶着した試験片をインストロン社製万能材料試験機で、３０ｋＮのロードセルを用いて、吸収側と透過側の両端部をチャックで挟み、チャック間距離５５ｍｍ、引張試験速度５．０ｍｍ／ｍｉｎの試験条件で引張試験を行い、最大点荷重を測定した。引張試験は各サンプルについて５点ずつ実施した。
　引張試験は、図４に矢印に示す方向に、透過樹脂部材１と吸収樹脂部材２をそれぞれ引っ張った。板材３及び板材４は、透過樹脂部材１及び吸収樹脂部材２を測定装置に取り付けるために設置したスペーサーである。板材３及び板材４は、それぞれ、透過樹脂部材１及び吸収樹脂部材２と同じ厚みを有する。
　また引張試験後の破壊モードも確認した。接合箇所を起点に母材が折れた場合、または透過側の母材か吸収側の母材の一部がもう一方に溶着した状態で破壊した場合を母材破壊として数えた。
　母材破壊をしている状態はレーザー溶着による接合が十分に行われていることを意味する。一方、母材破壊をせずに界面で剥離した場合、吸収樹脂部材が溶融していない、もしくは吸収樹脂部材の熱を透過樹脂部材が十分に吸熱しておらず接合が不安定な状態であることを意味する。
　このため、母材破壊の割合が多いものほど接合状態が安定しており、レーザー溶着において望ましい。
（溶融プールの観察）
・断面の取得方法
　上記手法によりレーザー溶着した試験片について、接合部分を含む短辺の中央を縦断するよう切断することで、レーザー光の走査方向に対して垂直な方向での断面を作成し、溶融プールを露出させた。
　即ち、透過樹脂部材又は吸収樹脂部材の法線を含み、レーザー光線の走査方向と直交する方向に成形品を切断した。
　溶融プールの観察に関係ない不要な部分を切り落とし、溶融プールを含む観察片をリファインテック株式会社製エポマウントで包埋した。硬化条件は、４０℃環境に１２時間静置した。
　包埋薬品の硬化後、回転研磨装置（ムサシノ電子（株）製ＭＡ－６００ｅ）により、観察面を研磨した。研磨時の砥粒の粗さは２０μｍ、１３μｍ、９μｍ、２μｍ、０．５μｍの順番で進めた。
　次にエッチング作業を行った。製造例１、３～６の樹脂組成物を使用した試験片は１５ｍｏｌ／Ｌのギ酸溶液に３０秒浸漬してから観察を行った。製造例２の樹脂組成物を使用した試験片は１５ｍｏｌ／Ｌのギ酸溶液に３００秒浸漬してから観察を行った。製造例７の樹脂組成物を使用した試験片は１５ｍｏｌ／Ｌの塩化カルシウム溶液（溶媒：エタノール）に３０秒浸漬してから観察を行った。
　溶融プールの観察は、キーエンス（株）製ＶＨＸ６０００により光学顕微鏡観察を行った。観察倍率は溶融プール全体が視野に収まる倍率である、５０倍とした。
・溶融プールの面積の算出方法
　上述の方法により得られた成形品の断面の光学顕微鏡画像について、前記装置の指定領域面積を計測する機能により、溶融プール面積を測定した。溶融プールの面積を測定するための領域指定は、図２で示す最大直径の長さｘの両端、ｘに対して垂直な最大径ｙの両端を通過するよう溶融プールの外周部を指定した。
（光沢度測定）
　レーザー溶着用試験片３の中央部について、光沢計（ＨＯＲＩＢＡ製ＩＧ３２０）を用いてＪＩＳ－Ｋ７１５０に準じて６０度グロス（％）を測定した。該測定値が大きいほど、光沢度が優れており、６０％以上であるものを光沢度が良好であると判定した。
（光線透過率測定）
　透過樹脂部材として作成したレーザー溶着用試験片１、２又は４を、日本分光（株）製（V670）に積分球「ILN-725」を組み合わせて装置を用いて、波長940nmにおける光線透過率を測定した。透過率が大きいほど光線透過に優れており、30％以上のものを良好であると評価した。
　上記で説明したレーザー溶着用試験片の作成方法に従って、各樹脂組成物で試験片を作成して、レーザー溶着加工と評価を行った。各実施例と各比較例で使用した試験片の樹脂組成物と試験片の種類の組み合わせ、及び評価結果を表３～５にまとめた。

Figure JPOXMLDOC01-appb-T000006
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000007
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000008
　表３～表５から、溶融プール面積が０．２１ｍｍ２以上１．００ｍｍ２以下である実施例１～１２では、溶着強度と溶着部の外観が良好であった。
　一方で溶融プール面積が０．２１ｍｍ２以下である比較例１、２、７～１０では接合強度が低く、溶融プール面積が１．００ｍｍ２以上である比較例３、４、５ではレーザー溶着部の外観が悪い結果であった。またＴｇが８０℃の製造例７の樹脂組成物を使用した比較例１１～１３は、接合強度、レーザー溶着部の外観及び光沢度のうち、少なくとも２つの評価が悪い結果であった。
　以上のことから、溶融プール面積が特定の数値範囲内である成形品では、レーザー溶着による接合強度と溶着部分の外観に優れることが明らかとなった。
　本実施形態の成形品及び製造方法によれば、レーザー溶着加工により接合強度と接合部の信頼性と接合箇所の外観特性に優れた成形品が得られる。本実施形態の成形品は、例えば、自動車分野、電気及び電子分野、機械及び工業分野、事務機器分野、航空及び宇宙分野において、好適に用いることができる。

Claims (15)

  1. 　透過樹脂部材と吸収樹脂部材とをレーザー溶着した成形品であって、
    　レーザー溶着により前記透過樹脂部材と前記吸収樹脂部材とが接合した接合部分を備え、
    　前記透過樹脂部材又は前記吸収樹脂部材の法線を含み、且つレーザー光線の走査方向と直交する断面において、前記接合部分には溶融プールが観察され、
    　前記溶融プールの面積は０．２１０ｍｍ２以上１．００ｍｍ２以下であり、
    　前記透過樹脂部材及び前記吸収樹脂部材は、それぞれ樹脂組成物から成形され、
    　前記樹脂組成物は熱可塑性樹脂を含有し、
    　前記熱可塑性樹脂は、少なくともポリアミド系樹脂（Ａ１）を含み、
    　前記樹脂組成物はガラス転移点温度が８５℃以上である、成形品。
  2. 　前記樹脂組成物はフィラー（Ｂ）を含有する、請求項１に記載の成形品。
  3. 　前記樹脂組成物は結晶化ピーク温度が２２０℃以下である、請求項１又は２に記載の成形品。
  4. 　前記透過樹脂部材の、光線波長940nmに対する光線透過率が30％以上である、請求項１又は２に記載の成形品。
  5. 　前記樹脂組成物は、１００質量部の前記熱可塑性樹脂に対し、フィラー（Ｂ）を０質量部以上１５０質量部以下含む、請求項１又は２に記載の成形品。
  6. 　前記フィラー（Ｂ）は、ガラス繊維、炭酸カルシウム、タルク、マイカ、ワラストナイト、ミルドファイバーのうち１種または２種以上である、請求項２に記載の成形品。
  7. 　前記ポリアミド系樹脂（Ａ１）は、骨格中に芳香族環を含有する半芳香族ポリアミド（Ａ１－２）、又は半芳香族ポリアミド（Ａ１－２）と脂肪族ポリアミド（Ａ１－１）とのアロイである、請求項１又は２に記載の成形品。
  8. 　前記半芳香族ポリアミド（Ａ１－２）を構成するジカルボン酸成分１００モル％中の、イソフタル酸成分の含有割合が１０モル％以上である、請求項７に記載の成形品。
  9. 　前記樹脂組成物が難燃剤（Ｃ）を含有する、請求項１又は２に記載の成形品。
  10. 　前記難燃剤（Ｃ）は、ホスフィン酸塩及びジホスフィン酸塩のいずれか一方又は両方である、請求項９に記載の成形品。
  11. 　前記ホスフィン酸塩が、下記一般式（Ｉ）で表される化合物であり、
    　前記ジホスフィン酸塩が、下記一般式（ＩＩ）で表される化合物である、請求項１０に記載の成形品。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
     （一般式（Ｉ）中、Ｒ１１及びＲ１２はそれぞれ独立に、炭素数１以上６以下のアルキル基又は炭素数６以上１０以下のアリール基である。Ｍｎ１１＋はｎ１１価の金属イオンである。Ｍは元素周期表の第２族若しくは第１５族に属する元素、遷移元素、亜鉛又はアルミニウムである。ｎ１１は２又は３である。ｎ１１が２又は３である場合、複数存在するＲ１１及びＲ１２はそれぞれ同一であってもよく、異なっていてもよい。
    　一般式（ＩＩ）中、Ｒ２１及びＲ２２はそれぞれ独立に、炭素数１以上６以下のアルキル基又は炭素数６以上１０以下のアリール基である。Ｙ２１は、炭素数１以上１０以下のアルキレン基又は炭素数６以上１０以下のアリーレン基である。Ｍ’ｍ２１＋はｍ２１価の金属イオンである。Ｍ’は元素周期表の第２族若しくは第１５族に属する元素、遷移元素、亜鉛又はアルミニウムである。ｎ２１は１以上３以下の整数である。ｎ２１が２又は３である場合、複数存在するＲ２１、Ｒ２２及びＹ２１はそれぞれ同一であってもよく、異なっていてもよい。ｍ２１は２又は３である。ｘは１又は２である。ｘが２の場合、複数存在するＭ’は同一であってもよく、異なっていてもよい。ｎ２１、ｘ及びｍ２１は、２×ｎ２１＝ｍ２１×ｘの関係式を満たす整数である。）
  12. 　レーザー溶着で接合された密閉構造を有する、請求項１又は２に記載の成形品。
  13. 　リチウム二次電池のバッテリーケース用、センサーケース用、カメラケース用、画像または動画撮影部品筐体用、マグネットスイッチ筐体用、ブレーカー筐体用、コネクター用、二次電池筐体用、電流センサーケース用、カメラモジュール筐体用、カメラモジュール用、又はレンズバレル（鏡筒）用である、請求項１又は２に記載の成形品。
  14. 　透過樹脂部材と吸収樹脂部材とをレーザー溶着する溶着方法であって、
    　前記透過樹脂部材と前記吸収樹脂部材は、樹脂組成物から成形され、
    　前記樹脂組成物は熱可塑性樹脂を含有し、
    　前記透過樹脂部材と前記吸収樹脂部材とをレーザー溶着することにより、
    前記透過樹脂部材又は前記吸収樹脂部材の法線を含み、且つレーザー光線の走査方向と直交する断面において、前記レーザー溶着された接合部位に観察される溶融プールの面積が０．２１０ｍｍ２以上１．００ｍｍ２以下となる成形品が得られる、溶着方法。
  15. 　請求項１４に記載の溶着方法を用いた、成形品の製造方法。
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