WO2023199726A1 - 樹脂組成物および成形品 - Google Patents

樹脂組成物および成形品 Download PDF

Info

Publication number
WO2023199726A1
WO2023199726A1 PCT/JP2023/011894 JP2023011894W WO2023199726A1 WO 2023199726 A1 WO2023199726 A1 WO 2023199726A1 JP 2023011894 W JP2023011894 W JP 2023011894W WO 2023199726 A1 WO2023199726 A1 WO 2023199726A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
mass
resin
group
parts
resin composition
Prior art date
Application number
PCT/JP2023/011894
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
与一 ▲高▼野
Original Assignee
三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 filed Critical 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社
Publication of WO2023199726A1 publication Critical patent/WO2023199726A1/ja

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/01—Use of inorganic substances as compounding ingredients characterized by their specific function
    • C08K3/013—Fillers, pigments or reinforcing additives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/49—Phosphorus-containing compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/49—Phosphorus-containing compounds
    • C08K5/51—Phosphorus bound to oxygen
    • C08K5/52—Phosphorus bound to oxygen only
    • C08K5/524—Esters of phosphorous acids, e.g. of H3PO3
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L25/00—Compositions of, homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by an aromatic carbocyclic ring; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L25/02—Homopolymers or copolymers of hydrocarbons
    • C08L25/04—Homopolymers or copolymers of styrene
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L71/00—Compositions of polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L71/08—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives
    • C08L71/10—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives from phenols
    • C08L71/12—Polyphenylene oxides

Definitions

  • the present invention relates to a resin composition and a molded article.
  • the present invention relates to a resin composition containing a polyphenylene ether resin as a main component.
  • Polyphenylene ether resin compositions based on polyphenylene ether resin (hereinafter sometimes referred to as "polyphenylene ether resin compositions”) have features such as heat resistance, electrical properties, dimensional stability, impact resistance, and low specific gravity. have. Polyphenylene ether resin compositions can also be flame-retardant without using halogen compounds or antimony compounds that have a large environmental impact, so they can be used in various electrical and electronic parts, office equipment parts, automobile parts, building materials, etc. It is widely used for various exterior materials and industrial products.
  • Patent Document 1 discloses a resin composition containing a polyphenylene ether resin, a phosphorus flame retardant, and a phosphorus antioxidant as a polyphenylene ether resin composition with excellent flame retardancy and long-term flame retardancy. .
  • Patent Document 1 has excellent flame retardancy but sometimes has poor heat resistance.
  • the present invention aims to solve such problems, and aims to provide a resin composition and a molded article having excellent flame retardancy and heat resistance.
  • the present invention normally uses phosphite and precisely adjusts its blending amount, and further precisely adjusts the blending amount of flame retardant to achieve excellent flame retardant properties.
  • the present inventors have discovered that it is possible to achieve high heat resistance, and have completed the present invention. Specifically, the above problem was solved by the following means.
  • ⁇ 1> For a total of 100 parts by mass of (a) 90 to 100% by mass of polyphenylene ether resin and (b) 0 to 10% by mass of styrene resin, (c) 15 to 20 parts by mass of flame retardant, and (d) A resin composition comprising 1.5 to 4.0 parts by mass of phosphoric acid ester and 10 to 100 parts by mass of (e) inorganic filler, the total of (a) polyphenylene ether resin and (b) styrene resin. accounts for 90% by mass or more of the resin component contained in the resin composition, and the mass ratio (c)/(d) of the (c) flame retardant and (d) phosphite ester is 4.0 or more. 13.0 or less, a resin composition.
  • the present invention has made it possible to provide a resin composition and a molded article that have excellent flame retardancy and heat resistance.
  • this embodiment a mode for carrying out the present invention (hereinafter simply referred to as “this embodiment”) will be described in detail.
  • the present embodiment below is an illustration for explaining the present invention, and the present invention is not limited only to this embodiment.
  • " ⁇ " is used to include the numerical values described before and after it as a lower limit value and an upper limit value.
  • various physical property values and characteristic values are assumed to be at 23° C. unless otherwise stated. If the measurement methods, etc. explained in the standards shown in this specification differ from year to year, unless otherwise stated, they shall be based on the standards as of January 1, 2022.
  • the resin composition of the present embodiment is composed of (c) 15 to 20 parts by mass of a flame retardant to a total of 100 parts by mass of (a) 90 to 100 mass % of polyphenylene ether resin and (b) 0 to 10 mass % of styrene resin. , (d) 1.5 to 4.0 parts by mass of phosphite, and (e) 10 to 100 parts by mass of inorganic filler, the resin composition comprising (a) polyphenylene ether resin and (b) ) The total amount of the styrene resin is 90% by mass or more of the resin components contained in the resin composition.
  • the resin composition has a mass ratio (c)/(d) of the (c) flame retardant and (d) phosphite ester of 4.0 or more and 13.0 or less.
  • a flame retardant is blended in order to improve the flame retardancy of polyphenylene ether resin, but the flame retardant used in polyphenylene ether resin usually promotes char formation and suppresses combustion.
  • the resin decomposes due to heat during combustion, effectively suppressing the generation of combustion gas, and also prevents the thermal radical decomposition of the resin.
  • the resin composition of this embodiment includes (a) polyphenylene ether resin.
  • a known polyphenylene ether resin can be used, such as a polymer having a structural unit represented by the following formula in its main chain. .
  • the polyphenylene ether resin may be either a homopolymer or a copolymer.
  • (a) 90% by mass or more of the structural units constituting the polyphenylene ether resin, more preferably 95% by mass or more, still more preferably 99% by mass or more contain -X( O)-.
  • It refers to a structural unit that does not contain a group that has Examples of the group having -X( O)- include a carbonyl group, an ester group, a phosphate ester group, a phosphite group, a hypophosphite group, a sulfoxyoxide group, a sulfone group, and the like.
  • the two R a are each independently a hydrogen atom, a halogen atom, a primary or secondary alkyl group, an aryl group, an aminoalkyl group, a halogenated alkyl group, a hydrocarbonoxy group, or a halogenated represents a hydrocarbonoxy group
  • each of the two R b 's independently represents a hydrogen atom, a halogen atom, a primary or secondary alkyl group, an aryl group, a halogenated alkyl group, a hydrocarbonoxy group, or a halogenated carbonized group.
  • both Ras cannot be hydrogen atoms.
  • R a and R b are each independently preferably a hydrogen atom, a primary or secondary alkyl group, or an aryl group.
  • Suitable examples of primary alkyl groups include methyl group, ethyl group, n-propyl group, n-butyl group, n-amyl group, isoamyl group, 2-methylbutyl group, 2,3-dimethylbutyl group, -, 3- or 4-methylpentyl or heptyl groups.
  • Suitable examples of the secondary alkyl group include, for example, isopropyl group, sec-butyl group or 1-ethylpropyl group.
  • R a is preferably a primary or secondary alkyl group having 1 to 4 carbon atoms or a phenyl group.
  • R b is a hydrogen atom.
  • Suitable homopolymers of polyphenylene ether resin (a) include, for example, poly(2,6-dimethyl-1,4-phenylene ether), poly(2,6-diethyl-1,4-phenylene ether), and polyphenylene ether. (2,6-dipropyl-1,4-phenylene ether), poly(2-ethyl-6-methyl-1,4-phenylene ether), poly(2-methyl-6-propyl-1,4-phenylene ether) Examples include polymers of 2,6-dialkylphenylene ether such as.
  • copolymers examples include 2,6-dimethylphenol/2,3,6-trimethylphenol copolymer, 2,6-dimethylphenol/2,3,6-triethylphenol copolymer, and 2,6-diethylphenol.
  • /2,6-dialkylphenol/2,3,6-trialkylphenol copolymer such as 2,3,6-trimethylphenol copolymer, 2,6-dipropylphenol/2,3,6-trimethylphenol copolymer, etc.
  • Polymer graft copolymer of styrene grafted to poly(2,6-dimethyl-1,4-phenylene ether), styrene to 2,6-dimethylphenol/2,3,6-trimethylphenol copolymer
  • examples include graft copolymers obtained by graft polymerization.
  • polyphenylene ether resin is particularly poly(2,6-dimethyl-1,4-phenylene ether), 2,6-dimethylphenol/2,3,6-trimethylphenol random copolymer. is preferred. Further, a polyphenylene ether resin having a defined number of terminal groups and copper content as described in JP-A No. 2005-344065 can also be suitably used.
  • the polyphenylene ether resin preferably has an intrinsic viscosity of 0.2 to 0.8 dL/g at 30°C, more preferably 0.3 to 0.6 dL/g, as measured in chloroform.
  • an intrinsic viscosity By setting the intrinsic viscosity to 0.2 dL/g or more, the mechanical strength of the resin composition tends to be further improved, and by setting the intrinsic viscosity to 0.8 dL/g or less, the fluidity is further improved and molding processing becomes easier. It tends to be easier.
  • two or more types of (a) polyphenylene ether resins having different intrinsic viscosities may be used in combination to obtain the intrinsic viscosity within this range.
  • the method for producing the polyphenylene ether resin (a) used in this embodiment is not particularly limited, and can be carried out according to a known method, for example, by adding a monomer such as 2,6-dimethylphenol in the presence of an amine copper catalyst, A method of oxidative polymerization can be employed, and in that case, the intrinsic viscosity can be controlled within a desired range by selecting reaction conditions. Control of intrinsic viscosity can be achieved by selecting conditions such as polymerization temperature, polymerization time, and amount of catalyst.
  • the resin composition of this embodiment may contain (b) styrene resin.
  • the styrene resin used in this embodiment includes polystyrene resin (PS), rubber-modified styrene resin (also referred to as high-impact polystyrene, HIPS), acrylonitrile-styrene copolymer (AS resin), and acrylonitrile-butadiene-styrene.
  • PS polystyrene resin
  • HIPS high-impact polystyrene
  • AS resin acrylonitrile-styrene copolymer
  • acrylonitrile-butadiene-styrene acrylonitrile-butadiene-styrene
  • ABS resin methyl methacrylate/acrylonitrile/butadiene/styrene copolymer
  • MABS resin methyl methacrylate/acrylonitrile/butadiene/styrene copolymer
  • AS resin acrylonitrile/acrylic rubber/styrene copolymer
  • AES resin acrylonitrile/ethylene propylene rubber/styrene copolymer
  • styrene-IPN Inter Penetration Network type rubber copolymers, styrene-olefin block copolymers, or mixtures thereof.
  • rubber-modified styrene resin is preferred.
  • the rubber-modified styrenic resin refers to all rubber-modified styrenic resins that include rubber particles containing a rubbery polymer and one or more styrene resins. Specifically, rubber particles containing a rubbery polymer are dispersed in a styrene-based resin matrix, and a styrene-based compound alone or a styrene-based compound and a compound copolymerizable with the styrene-based compound are used. , is a resin obtained by polymerization in the presence of a rubbery polymer.
  • the rubber particles containing a rubbery polymer may have a styrene resin encapsulated inside the rubbery polymer and/or a styrene resin grafted onto the outside of the rubbery polymer.
  • the rubbery polymer in the rubber-modified styrenic resin is not particularly limited, but dienes such as polybutadiene, styrene/butadiene copolymer rubber, butadiene/butyl acrylate copolymer rubber, acrylonitrile/butadiene copolymer rubber, etc.
  • rubber acrylic rubber such as polybutyl acrylate, silicone/acrylic composite rubber, polyisoprene, polychloroprene, ethylene/propylene rubber, ethylene/propylene/diene ternary copolymer rubber, styrene/butadiene block copolymer rubber, styrene - Block copolymers such as isoprene block copolymer rubber, hydrogenated products thereof, etc.
  • these rubbery polymers preferred are polybutadiene, styrene-butadiene copolymer rubber, acrylonitrile-butadiene copolymer rubber, polybutyl acrylate, and the like. These rubbery polymers may be used alone or in combination of two or more.
  • the content of the rubbery polymer in the rubber-modified styrenic resin is preferably 1% by mass or more, more preferably 2% by mass or more, even more preferably 3% by mass or more, and 5% by mass or more. % or more is more preferable.
  • the content of the rubbery polymer in the rubber-modified styrenic resin is preferably 50% by mass or less, and from the viewpoint of impact resistance and moldability of the resin composition, preferably 45% by mass or less. , more preferably 40% by mass or less, and even more preferably 30% by mass or less.
  • styrene resins included in rubber-modified styrenic resins include polystyrene (PS), methyl methacrylate/acrylonitrile/butadiene/styrene copolymer (MABS resin), acrylonitrile/acrylic rubber/styrene copolymer (AAS resin), and acrylonitrile.
  • PS polystyrene
  • MABS resin methyl methacrylate/acrylonitrile/butadiene/styrene copolymer
  • AAS resin acrylonitrile/acrylic rubber/styrene copolymer
  • acrylonitrile ethylene propylene rubber/styrene copolymer
  • AES resin styrene/IPN type rubber copolymer
  • the resin composition of this embodiment contains (a) a polyphenylene ether resin and (b) a styrene resin in a ratio of 90 to 100% by mass and 0 to 10% by mass.
  • the proportion of (a) polyphenylene ether resin is 91 parts by mass or more.
  • the resin composition of the present embodiment may contain only one type of each of (a) polyphenylene ether resin and (b) styrene resin, or may contain two or more types of each. When two or more types are included, it is preferable that the total amount falls within the above range.
  • the total of (a) polyphenylene ether resin and (b) styrene resin accounts for 90% by mass or more of the resin components contained in the resin composition of this embodiment, and 93% by mass. It is preferable that the content is 95% by mass or more, even more preferably 97% by mass or more, and even more preferably 99% by mass or more.
  • the total amount of (a) polyphenylene ether resin and (b) styrene resin in the resin composition of this embodiment is preferably 30% by mass or more, more preferably 35% by mass or more, and 40% by mass.
  • the total amount of (a) polyphenylene ether resin and (b) styrene resin in the resin composition of the present embodiment is preferably 83% by mass or less, more preferably 80% by mass or less, It is more preferably 75% by mass or less, even more preferably 70% by mass or less.
  • the resin composition of the present embodiment is composed of (c) 15 to 20 parts by mass of a flame retardant to a total of 100 parts by mass of (a) 90 to 100 mass % of polyphenylene ether resin and (b) 0 to 10 mass % of styrene resin. including.
  • the resin composition of this embodiment can improve flame retardancy by including (c) a flame retardant.
  • the type of flame retardant (c) used in this embodiment is not particularly defined, and phosphorus-based flame retardants, halogen-based flame retardants, organometallic flame retardants, etc. are used, with phosphorus-based flame retardants being preferred, and condensed phosphoric acid-based flame retardants. Flame retardants are more preferred.
  • Examples of phosphorus-based flame retardants include ethylphosphinate metal salts, diethylphosphinic acid metal salts, melamine polyphosphates, condensed phosphates, and phosphazene compounds. Among them, condensed phosphates or phosphazenes are preferred; Acid esters are more preferred.
  • the molecular weight of the phosphorus flame retardant is preferably 300 or more, more preferably 500 or more, and preferably 1500 or less, more preferably 1200 or less, and 1000 or less. More preferred.
  • the condensed phosphoric acid ester is preferably a compound represented by the following formula (1).
  • Formula (1) (In formula (1), R 1 , R 2 , R 3 and R 4 each independently represent a hydrogen atom or an organic group. However, R 1 , R 2 , R 3 and R 4 are all hydrogen atoms. Except in the case where X represents a divalent organic group and r represents an integer from 1 to 3.)
  • the organic group refers to, for example, an alkyl group (for example, an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms), a cycloalkyl group (for example, a carbon number 6-12 cycloalkyl groups), aryl groups (for example, aryl groups having 6-12 carbon atoms), and aryl groups are preferred.
  • the substituent include an alkyl group, an alkoxy group, an alkylthio group, an aryl group, an aryloxy group, an arylthio group, a halogen atom, and a halogenated aryl group, with an alkyl group being preferred.
  • a divalent organic group refers to a divalent or higher group formed by removing one hydrogen atom from the above-mentioned organic group.
  • alkylene groups e.g., alkylene groups having 1 to 5 carbon atoms
  • phenylene groups e.g., substituted phenylene groups (e.g., phenylene groups optionally substituted with alkyl groups having 1 to 5 carbon atoms), bisphenols.
  • Examples include polynuclear phenylene groups such as those derived from .
  • R 1 , R 2 , R 3 and R 4 may each be independently substituted with an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms (preferably a methyl group).
  • a phenyl group is preferred.
  • X is preferably a phenylene group or a group consisting of a combination of a phenylene group and an alkylene group.
  • r is preferably 1 or 2, and more preferably 1.
  • the compound represented by formula (1) may be a mixture of compounds in which r is 1 to 3.
  • condensed phosphoric acid ester represented by the above formula (1) examples include trimethyl phosphate, triethyl phosphate, tributyl phosphate, trioctyl phosphate, triphenyl phosphate, tricresyl phosphate, and trimethyl phosphate.
  • Various examples include hydroquinone tetraphenyl diphosphate, hydroquinone tetraphenyl diphosphate, hydroquinone tetracresyl diphosphate, and hydroquinone tetraxyl diphosphate.
  • condensed phosphoric acid esters include, for example, "CR733S” (resorcinol bis(diphenyl phosphate)), “CR741” (bisphenol A bis(diphenyl phosphate)), and “PX-200” from Daihachi Chemical Industry Co., Ltd. ” (resorcinol bis(dixylenyl phosphate)), and is sold by ADEKA under the product name ⁇ ADEKASTAB FP-900L'' (phosphoric acid ester of 1,1'-biphenyl)-4,4'-diol and phenol). and are readily available.
  • R 1 and R 2 may be the same or different, and include an alkyl group, a cycloalkyl group, an alkenyl group, an alkynyl group, an allyloxy group, an amino group, Indicates a hydroxy group, aryl group or alkylaryl group.
  • R 3 and R 4 may be the same or different, and include an alkyl group, a cycloalkyl group, an alkenyl group, an alkynyl group, an allyloxy group, an amino group, Indicates a hydroxy group, aryl group or alkylaryl group.
  • R 6 represents at least one group, -P(OR 3 ) 4 groups, -P(OR 4 ) 4 groups, -P(O)(OR 3 ) 2 groups, -P(O)(OR 4 ) 2 At least one kind selected from the group is shown.
  • examples of the alkyl group include methyl group, ethyl group, propyl group, isopropyl group, butyl group, t-butyl group, pentyl group, hexyl group, octyl group, and decyl group. , dodecyl group, etc., and alkyl groups having 1 to 6 carbon atoms such as methyl group, ethyl group, propyl group, isopropyl group, butyl group, t-butyl group, pentyl group, hexyl group are preferable, and methyl group, ethyl group, etc. Particularly preferred are alkyl groups having 1 to 4 carbon atoms, such as a propyl group and a propyl group.
  • cycloalkyl group examples include cycloalkyl groups having 5 to 14 carbon atoms such as cyclopentyl group and cyclohexyl group, with cycloalkyl groups having 5 to 8 carbon atoms being preferred.
  • alkenyl group examples include alkenyl groups having 2 to 8 carbon atoms such as vinyl group and allyl group.
  • cycloalkenyl group examples include cycloalkenyl groups having 5 to 12 carbon atoms such as cyclopentyl group and cyclohexyl group.
  • alkynyl group examples include an alkynyl group having 2 to 8 carbon atoms such as an ethynyl group and a propynyl group, and an alkynyl group having an aryl group such as an ethynylbenzene group as a substituent.
  • aryl group examples include aryl groups having 6 to 20 carbon atoms, such as phenyl group, methylphenyl (i.e., tolyl) group, dimethylphenyl (i.e., xylyl) group, trimethylphenyl group, naphthyl group, etc.
  • aryl group having 6 to 10 carbon atoms is preferred, and a phenyl group is particularly preferred.
  • alkylaryl group examples include aralkyl groups having 6 to 20 carbon atoms such as benzyl group, phenethyl group, and phenylpropyl group, among which aralkyl groups having 7 to 10 carbon atoms are preferred, and benzyl group is particularly preferred. .
  • R 1 and R 2 in formula (2) and R 3 and R 4 in formula (3) are an aryl group or an arylalkyl group are preferred.
  • R 1 , R 2 , R 3 and R 4 are more preferably aryl groups, particularly preferably phenyl groups.
  • Examples of the cyclic and/or chain phosphazene compounds represented by formula (2) and formula (3) include (polyoxyphosphazene) such as phenoxyphosphazene, o-tolyloxyphosphazene, m-tolyloxyphosphazene, and p-tolyloxyphosphazene.
  • (Poly)xylyloxyphosphazene such as tolyloxyphosphazene, o,m-xylyloxyphosphazene, o,p-xylyloxyphosphazene, m,p-xylyloxyphosphazene, o,m,p-trimethylphenyloxy
  • Poly)phenoxytolyloxyphosphazene such as phosphazene, phenoxy o-tolyloxyphosphazene, phenoxy m-tolyloxyphosphazene, phenoxy p-tolyloxyphosphazene, phenoxy o,m-xylyloxyphosphazene, phenoxy o,p-xylyloxy Examples include phosphazene, phenoxy m, p-xylyloxyphosphazene, etc.
  • cyclic phosphazene compound represented by formula (2) a cyclic phenoxyphosphazene in which R 1 and R 2 are phenyl groups is particularly preferred.
  • Such cyclic phenoxyphosphazene compounds include, for example, a mixture of cyclic and linear chlorophosphazenes obtained by reacting ammonium chloride and phosphorus pentachloride at a temperature of 120 to 130°C, hexachlorocyclotriphosphazene, octachloro Examples include compounds such as phenoxycyclotriphosphazene, octaphenoxycyclotetraphosphazene, and decafenoxycyclopentaphosphazene, which are obtained by removing a cyclic chlorophosphazene such as cyclotetraphosphazene and decachlorocyclopentaphosphazene and then substituting it with a phenoxy group.
  • the cyclic phenoxyphosphazene compound is preferably
  • the average of the above a is preferably 3 to 5, more preferably 3 to 4.
  • chain phosphazene compound represented by formula (3) chain phenoxyphosphazene in which R 3 and R 4 are phenyl groups is particularly preferred.
  • a linear phenoxyphosphazene compound can be obtained, for example, by subjecting hexachlorocyclotriphosphazene obtained by the above method to open-reduction polymerization at a temperature of 220 to 250°C, and converting the resulting linear dichlorophosphazene with a degree of polymerization of 3 to 10,000. Examples include compounds obtained by substitution with a phenoxy group.
  • b in formula (3) is preferably 3 to 1000, more preferably 3 to 100, and still more preferably 3 to 25.
  • crosslinked phosphazene compound examples include a compound having a crosslinked structure of 4,4'-sulfonyldiphenylene (that is, bisphenol S residue), and a crosslinked structure of 2,2-(4,4'-diphenylene) isopropylidene group.
  • Compounds having a crosslinked structure of 4,4'-diphenylene groups such as compounds having a crosslinked structure of 4,4'-oxydiphenylene groups, compounds having a crosslinked structure of 4,4'-thiodiphenylene groups, etc. etc.
  • crosslinked phosphazene compound a crosslinked phenoxyphosphazene compound in which a cyclic phenoxyphosphazene compound in which R 1 and R 2 are phenyl groups in formula (2) is crosslinked with the above crosslinking group, or a crosslinked phenoxyphosphazene compound in which R 1 and R 2 in formula (3) are crosslinked with the above crosslinking group.
  • a crosslinked phenoxyphosphazene compound in which a chain phenoxyphosphazene compound in which R 4 is a phenyl group is crosslinked with the above crosslinking group is preferable from the viewpoint of flame retardancy, and a crosslinked phenoxyphosphazene compound in which a cyclic phenoxyphosphazene compound is crosslinked with the above crosslinking group is preferred. More preferred are phenoxyphosphazene compounds.
  • the content of phenylene groups in the crosslinked phenoxyphosphazene compound is the total phenyl group and the number of phenylene groups in the cyclic phosphazene compound represented by formula (2) and/or the chain phenoxyphosphazene compound represented by formula (3). It is usually 50 to 99.9%, preferably 70 to 90%, based on . Further, it is particularly preferable that the crosslinked phenoxyphosphazene compound is a compound having no free hydroxyl group in its molecule.
  • the phosphazene compound is a cyclic phenoxyphosphazene compound represented by formula (2) and a crosslinked phenoxyphosphazene compound obtained by crosslinking a cyclic phenoxyphosphazene compound represented by formula (3) with a crosslinking group. At least one selected from the group consisting of: is preferred from the viewpoint of flame retardancy and mechanical properties of the thermoplastic resin composition.
  • a commercially available phosphazene compound FP-110 manufactured by Fushimi Pharmaceutical Co., Ltd. is exemplified.
  • the content of the flame retardant (c) in the resin composition of the present embodiment is 15 parts by mass based on a total of 100 parts by mass of (a) 90 to 100 mass % of the polyphenylene ether resin and (b) 0 to 10 mass % of the styrene resin. It is preferably at least 16 parts by mass, more preferably at least 17 parts by mass. When the content is equal to or more than the lower limit, flame retardancy tends to be further improved. Further, the content of the flame retardant (c) is 20 parts by mass or less with respect to a total of 100 parts by mass of (a) 90 to 100 mass % of the polyphenylene ether resin and (b) 0 to 10 mass % of the styrene resin.
  • the resin composition of this embodiment may contain only one type of flame retardant (c), or may contain two or more types of flame retardant. When two or more types are included, it is preferable that the total amount falls within the above range.
  • the resin composition of the present embodiment is composed of (d) 1.5 parts by mass of phosphite ester based on 100 parts by mass of (a) 90 to 100 mass % of polyphenylene ether resin and (b) 0 to 10 mass % of styrene resin. Contains ⁇ 4.0 parts by mass.
  • the resin composition of the present embodiment can improve heat resistance and flame retardancy.
  • (d) phosphite has a structure represented by formula (P).
  • formula (P) (In formula (P), t-Bu represents a t-butyl group, R is a hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, and n is an integer of 0 to 2. (This is the bonding position.)
  • R is preferably an alkyl group or an aryl group having 1 to 10 carbon atoms.
  • the alkyl group is preferably an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, and more preferably a t-butyl group.
  • the aryl group is preferably a phenyl group. Further, the phenyl group may be substituted with an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms.
  • Formula (P) is preferably represented by formula (P1).
  • the molecular weight of the phosphite used in this embodiment, particularly the phosphite having the structure represented by formula (P), is preferably 300 or more, more preferably 400 or more, and 500 or more. It is more preferable that Further, the molecular weight of the phosphite used in this embodiment, particularly the phosphite having the structure represented by formula (P), is preferably 1500 or less, more preferably 1200 or less, More preferably, it is 1000 or less. The effect of this embodiment tends to be further improved by setting the value to be equal to or greater than the lower limit value and equal to or less than the upper limit value.
  • the content of (d) phosphite in the resin composition of the present embodiment is based on a total of 100 parts by mass of (a) 90 to 100 mass % of polyphenylene ether resin and (b) 0 to 10 mass % of styrene resin. , 1.5 parts by mass or more, may be 1.6 parts by mass or more, may be 1.8 parts by mass or more, may be 2.2 parts by mass or more, 2.5 parts by mass The amount may be 3.0 parts by mass or more, or 3.0 parts by mass or more. When the content is equal to or more than the lower limit, the mechanical strength and flame retardance of the obtained molded product tend to be further improved.
  • the content of (d) phosphite ester is 4.0 parts by mass for a total of 100 parts by mass of (a) 90 to 100% by mass of polyphenylene ether resin and (b) 0 to 10% by mass of styrene resin. or less, preferably 3.8 parts by mass or less, may be 3.4 parts by mass or less, may be 3.0 parts by mass or less, or may be 2.5 parts by mass or less. In most cases, the amount may be 2.0 parts by mass or less. By setting it below the upper limit value, heat resistance tends to be further improved. In addition, the phosphite ester is less likely to bleed out from the resulting molded product, which is preferable.
  • the resin composition of this embodiment may contain only one type of (d) phosphite ester, or may contain two or more types. When two or more types are included, it is preferable that the total amount falls within the above range.
  • the mass ratio (c)/(d) of the (c) flame retardant and (d) phosphite is preferably 4.0 or more, and 4.5 It is more preferably 5.0 or more, and even more preferably 5.0 or more.
  • the upper limit value of (c)/(d) is preferably 13.0 or less, more preferably 12.0 or less, even more preferably 11.0 or less, and 10.0 or less. It is still more preferable that it is the following. By setting (c)/(d) within the range, flame retardance can be further improved while maintaining heat resistance.
  • the resin composition of the present embodiment further includes (e) 10 to 100 parts by mass of an inorganic filler to a total of 100 parts by mass of (a) 90 to 100 mass % of the polyphenylene ether resin and (b) 0 to 10 mass % of the styrene resin. Contains 100 parts by mass. (e) By including an inorganic filler, the mechanical strength of the obtained molded product can be increased. Additionally, if the resin composition contains an inorganic filler, especially a fibrous inorganic filler, combustible decomposition gas derived from the resin will easily pass through the gap between the fibrous inorganic filler and the resin in the molded product. It is assumed that. In this embodiment, the resin composition containing an inorganic filler, particularly a fibrous inorganic filler, can effectively suppress the generation of gas resulting from the decomposition of the resin by blending the phosphite ester. It is effective in
  • the inorganic filler that can be contained in the resin composition of this embodiment is one that has the effect of improving the mechanical properties of the resin composition obtained by blending it with the resin, and includes commonly used inorganic fillers for plastics.
  • inorganic fillers for plastics.
  • fibrous inorganic fillers such as glass fiber, carbon fiber, basalt fiber, wollastonite, and potassium titanate fiber can be used.
  • granular or amorphous fillers such as calcium carbonate, titanium oxide, feldspar minerals, clay, organic clay, and glass beads; plate-like fillers such as talc; and scaly fillers such as glass flakes, mica, and graphite.
  • Inorganic fillers can also be used.
  • fibrous fillers particularly glass fibers.
  • the glass fiber either a round cross-sectional shape or an irregular cross-sectional shape can be used.
  • an inorganic filler that has been surface-treated with a surface-treating agent such as a coupling agent in order to improve adhesion with the resin. Glass fibers coated with surface treatment agents tend to have excellent durability, heat and humidity resistance, hydrolysis resistance, and heat shock resistance.
  • any conventionally known one can be used, and specifically, various coupling agents such as aminosilane, epoxysilane, allylsilane, vinylsilane, and titanate are preferably mentioned.
  • aminosilane-based, epoxysilane-based, and vinylsilane-based surface treatment agents are preferred, and specific examples include ⁇ -aminopropyltriethoxysilane, ⁇ -aminopropyltrimethoxysilane, and ⁇ -(2-aminoethyl).
  • Preferred examples include aminopropyltrimethoxysilane, ⁇ -glycidoxypropyltrimethoxysilane, vinyltrichlorosilane, vinyltriethoxysilane, and ⁇ -methacryloxypropyltrimethoxysilane.
  • the silane compounds may be used alone or in combination.
  • lubricants such as fatty acid amide compounds and silicone oils, antistatic agents such as quaternary ammonium salts, resins with film-forming ability such as epoxy resins and urethane resins, and resins with film-forming ability and heat are added. It is also possible to use one whose surface has been treated with a mixture of stabilizers, flame retardants, etc.
  • the glass fiber in this embodiment means a fibrous inorganic material, and more specifically, a chopped shape in which 1,000 to 10,000 glass fibers are bundled and cut to a predetermined length.
  • the glass fibers used in this embodiment preferably have a number average fiber length of 0.5 to 10 mm, more preferably 1 to 5 mm. By using glass fibers having such a number average fiber length, mechanical strength can be further improved.
  • the number average fiber length is determined by randomly extracting the glass fibers whose fiber length is to be measured from the image obtained by observing with an optical microscope, measuring the long sides, and calculating the number average fiber length from the obtained measurement value. calculate.
  • the observation magnification is 20 times, and the number of measurements is 1,000 or more.
  • the number average fiber length roughly corresponds to the cut length.
  • the cross section of the glass fiber may be any shape such as a circle, an ellipse, an oblong, a rectangle, a rectangle with semicircles on both short sides, or a cocoon shape, but a circle is preferable.
  • the term "circle” used herein includes not only a circle in a geometrical sense but also what is commonly referred to as a circle in the technical field of the present embodiment.
  • the lower limit of the number average fiber diameter of the glass fibers is preferably 4.0 ⁇ m or more, more preferably 4.5 ⁇ m or more, and even more preferably 5.0 ⁇ m or more.
  • the upper limit of the number average fiber diameter of the glass fibers is preferably 15.0 ⁇ m or less, more preferably 14.0 ⁇ m or less.
  • the number average fiber diameter of glass fibers can be determined by randomly extracting the glass fibers whose fiber diameters are to be measured from an image obtained by electron microscopy, and measuring the fiber diameter near the center. Calculated from measured values. The observation magnification is 1,000 times, and the number of measurements is 1,000 or more.
  • the number average fiber diameter of glass fibers having a cross section other than circular is the number average fiber diameter when converted to a circle having the same area as the cross section.
  • Glass fibers are made by melt-spinning commonly supplied glasses such as E glass (Electrical glass), C glass (Chemical glass), A glass (Alkali glass), S glass (High strength glass), D glass, and alkali-resistant glass.
  • E glass Electrode glass
  • C glass Chemical glass
  • a glass Alkali glass
  • S glass High strength glass
  • D glass D glass
  • alkali-resistant glass any fiber that can be made into glass fiber can be used, and is not particularly limited. In this embodiment, it is preferable that E glass is included.
  • Glass fibers are available commercially. Commercially available products include, for example, Nippon Electric Glass Co., Ltd., T-286H, T-756H, T-127, T-289H, T-852H, Owens Corning Co., Ltd., DEFT2A, PPG Co., Ltd., HP3540, Nittobo Co., Ltd. and CSG3PA820.
  • the content thereof is based on a total of 100 parts by mass of (a) 90 to 100 mass % of the polyphenylene ether resin and (b) 0 to 10 mass % of the styrene resin. , 10 parts by mass or more, preferably 30 parts by mass or more, more preferably 35 parts by mass or more, even more preferably 40 parts by mass or more, even more preferably 45 parts by mass or more. preferable.
  • the mechanical strength of the obtained molded product tends to be further improved.
  • the upper limit of the content of the inorganic filler is 100 parts by mass or less with respect to a total of 100 parts by mass of (a) 90 to 100 mass % of polyphenylene ether resin and (b) 0 to 10 mass % of styrene resin. It is preferably 80 parts by mass or less, more preferably 70 parts by mass or less, even more preferably 65 parts by mass or less, and even more preferably 60 parts by mass or less.
  • the resin composition of this embodiment may contain only one type of (e) inorganic filler, or may contain two or more types of inorganic filler. When two or more types are included, it is preferable that the total amount falls within the above range.
  • the resin composition of this embodiment may contain stabilizers such as a heat stabilizer and an antioxidant.
  • stabilizers such as a heat stabilizer and an antioxidant.
  • phosphite is not included in the stabilizer.
  • the stabilizer include phenolic stabilizers, amine stabilizers, phosphorus stabilizers, thioether stabilizers, and inorganic thermal stabilizers such as zinc oxide. Among these, phenolic stabilizers and zinc oxide are preferred in this embodiment.
  • the descriptions in paragraph 0036 of International Publication No. 2019/026689 and paragraphs 0044 to 0046 of JP 2022-001624 can be referred to, the contents of which are incorporated herein.
  • a hindered phenol stabilizer is preferably used as the phenol stabilizer.
  • Specific examples of hindered phenol stabilizers include pentaerythritol tetrakis [3-(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl)propionate], octadecyl-3-(3,5-di-tert- butyl-4-hydroxyphenyl)propionate, thiodiethylenebis[3-(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl)propionate], N,N'-hexane-1,6-diylbis[3-( 3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl)propionamide], 2,4-dimethyl-6-(1-methylpentadecyl)phenol, diethyl [[3,5-bis(1,1-dimethylethyl) )-4-hydroxyphenyl]methyl]phosphate, 3,3',3',
  • pentaerythritol tetrakis [3-(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl)propionate] and octadecyl-3-(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl)propionate are preferable.
  • hindered phenol stabilizers include, for example, "Irganox (registered trademark) 1010” and “Irganox 1076" manufactured by BASF, "ADEK STAB AO-50” and “ADEK STAB AO-50” manufactured by ADEKA. AO-60'', etc.
  • the content of the stabilizer in the resin composition of the present embodiment is preferably 0.001 parts by mass or more, more preferably 0.005 parts by mass or more, and still more preferably 0.01 parts by mass, based on 100 parts by mass of the resin composition.
  • the amount is at least 0.1 parts by mass, more preferably at least 0.1 parts by mass, and preferably less than 5 parts by mass, more preferably at most 4 parts by mass, furthermore at most 3 parts by mass, at most 2 parts by mass, and at most 1 part by mass. It may be.
  • the resin composition of this embodiment may contain only one kind of stabilizer, or may contain two or more kinds of stabilizers. When two or more types are included, it is preferable that the total amount falls within the above range.
  • the resin composition of this embodiment may contain a colorant.
  • a coloring agent By including a coloring agent, the resulting molded product can be colored, and its design tends to be improved.
  • the coloring agent may be a pigment or a dye, but a pigment is preferred.
  • Pigments include inorganic pigments (black pigments such as carbon black, red pigments such as iron oxide red, orange pigments such as molybdate orange, white pigments such as titanium oxide), organic pigments (yellow pigments, orange pigments, red pigments, and blue pigments). pigments, green pigments, etc.), inorganic pigments are preferred, white pigments are more preferred, and titanium oxide is even more preferred.
  • the resin composition in this embodiment contains a colorant
  • the content thereof is preferably 0.01 parts by mass or more, and preferably 0.1 parts by mass or more, based on 100 parts by mass of the resin composition. More preferably, the amount is 0.5 parts by mass or more.
  • the content of the colorant is preferably 10.0 parts by mass or less, more preferably 5.0 parts by mass or less, and 3.0 parts by mass or less based on 100 parts by mass of the resin composition. It is more preferable that The resin composition of this embodiment may contain only one type of colorant, or may contain two or more types of colorant. When two or more types are included, it is preferable that the total amount falls within the above range.
  • the resin composition of this embodiment may contain other components than those mentioned above. Specifically, thermoplastic resins such as polyamide resin, polyester resin, polyphenylene sulfide resin, liquid crystal polyester resin, polycarbonate resin, polyacetal resin, polyacrylonitrile resin, acrylic resin, polyethylene resin, epoxy resin, melamine resin, silicone resin, etc. thermosetting resins and the like. These thermoplastic resins and thermosetting resins can also be used in combination of two or more types. Moreover, the resin composition of this embodiment may contain a resin additive.
  • thermoplastic resins such as polyamide resin, polyester resin, polyphenylene sulfide resin, liquid crystal polyester resin, polycarbonate resin, polyacetal resin, polyacrylonitrile resin, acrylic resin, polyethylene resin, epoxy resin, melamine resin, silicone resin, etc. thermosetting resins and the like. These thermoplastic resins and thermosetting resins can also be used in combination of two or more types.
  • the resin composition of this embodiment may contain a resin additive.
  • internal lubricants fatty acid metal salts, polyethylene wax, etc.
  • heat stabilizers zinc oxide, etc.
  • mold release agents silicone oil, fatty acids, fatty acid esters, etc.
  • weatherability improvers nucleating agents
  • nucleating agents It may also contain impact modifiers, plasticizers, fluidity modifiers, and the like.
  • the resin composition of this embodiment includes (a) polyphenylene ether resin, (b) styrene resin, (c) flame retardant, (d) phosphite, and (e) inorganic filler, and as necessary. The total amount of other components blended accordingly is adjusted to 100% by mass. Furthermore, the resin composition of this embodiment includes (a) polyphenylene ether resin, (b) styrene resin, (c) flame retardant, (d) phosphite ester, and (e) inorganic filler, (f The total amount of the stabilizer () and the pigment (g) preferably accounts for 95% by mass or more of the resin composition, more preferably 97% by mass or more, and even more preferably 99% by mass or more.
  • any method can be employed as a method for manufacturing the resin composition of this embodiment.
  • each component such as (a) polyphenylene ether resin, (b) styrene resin, (c) flame retardant, (d) phosphite ester, etc. is mixed using a mixing means such as a V-type blender, and a batch blend product is produced.
  • a mixing means such as a V-type blender
  • An example of this method is to prepare the mixture and then melt-knead it in a vented extruder to form pellets.
  • some components are thoroughly mixed in advance and melt-kneaded in a vented extruder to produce pellets, and then the pellets and other components are mixed and then vented extrusion is performed. Examples include a method of melt-kneading in a machine. (e) When blending an inorganic filler, side feeding may be performed.
  • the resin composition of this embodiment can particularly satisfy the following characteristics.
  • the resin composition of this embodiment preferably has a deflection temperature under load (DTUL) according to ISO-75-1 of 139°C or higher, and preferably 140°C or higher when molded into an ISO3167:93A type test piece.
  • the temperature is more preferably 141°C or higher, even more preferably 142°C or higher, and even more preferably 143°C or higher.
  • the upper limit of the deflection temperature under load is not particularly determined, it is practical to be 170°C or lower, and may be 160°C or lower.
  • Such a deflection temperature under load is achieved by precisely adjusting the amounts of the flame retardant and phosphite.
  • the resin composition of the present embodiment preferably has a flame retardance that satisfies V-0 based on a vertical flammability test (UL94V test: 1.5 mmt) of a set of five pieces in accordance with the UL94 standard.
  • a deflection temperature under load is achieved by precisely adjusting the amounts of the flame retardant and phosphite.
  • the resin composition of this embodiment is widely used in applications where polyphenylene ether resins, particularly blends of polyphenylene ether resins and styrene resins, are commonly used.
  • Examples include automobile exterior/skin parts, automobile interior parts, and automobile underhood parts.
  • exterior and exterior parts such as bumpers, fenders, door panels, moldings, emblems, engine hoods, foil covers, roofs, spoilers, engine covers, underhood parts, instrument panels, console box trims, etc. Suitable for interior parts, etc. It can also be used as cabinets, chassis, refrigerators, air conditioners, liquid crystal projectors, etc. for various computers and their peripheral equipment, other OA equipment, televisions, videos, various disc players, etc.
  • molded products such as fuel cases for solid methanol batteries, secondary battery containers, fuel cell water pipes, water cooling tanks, boiler exterior cases, ink peripheral parts and components for inkjet printers, chassis, and water piping and joints. Available.
  • the molded article of this embodiment is formed from the resin composition of this embodiment.
  • the method for manufacturing the molded article in this embodiment is not particularly limited, and any molding method commonly used for resin compositions can be employed. Examples include injection molding, ultra-high-speed injection molding, injection compression molding, two-color molding, gas-assisted blow molding, molding using an insulated mold, and rapid heating mold. Molding method, foam molding (including supercritical fluid), insert molding, IMC (in-mold coating molding) molding method, extrusion molding method, sheet molding method, thermoforming method, rotational molding method, lamination molding method, press molding method, Examples include blow molding method. Further, a molding method using a hot runner method can also be used.
  • the deflection temperature under load (unit: °C) at a load of 1.80 MPa was measured. was measured.
  • the resin composition of the present invention was able to improve flame retardancy without reducing heat resistance by blending the phosphite ester (Examples 1 to 7).
  • the phosphite ester was not included or the content was insufficient (Comparative Examples 1 to 4)
  • the flame retardance was poor.
  • the content of the flame retardant was increased in order to compensate for flame retardancy (Comparative Example 5, Comparative Example 9)
  • the deflection temperature under load was low and the heat resistance was poor.

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

難燃性に優れ、かつ、耐熱性に優れた樹脂組成物、および、成形品の提供。（ａ）ポリフェニレンエーテル樹脂９０～１００質量％と（ｂ）スチレン系樹脂０～１０質量％の合計１００質量部に対し、（ｃ）難燃剤１５～２０質量部と、（ｄ）亜リン酸エステル１．５～４．０質量部と、（ｅ）無機充填材１０～１００質量部を含む樹脂組成物であって、前記（ａ）ポリフェニレンエーテル樹脂および（ｂ）スチレン系樹脂の合計が、前記樹脂組成物に含まれる樹脂成分の９０質量％以上を占める、樹脂組成物。

Description

樹脂組成物および成形品
　本発明は、樹脂組成物および成形品に関する。特に、ポリフェニレンエーテル樹脂を主要成分として含む樹脂組成物に関する。
　ポリフェニレンエーテル樹脂をベース樹脂とする樹脂組成物（以下、「ポリフェニレンエーテル樹脂組成物」ということがある。）は、耐熱性、電気特性、寸法安定性、耐衝撃性、低比重性等の特長を有している。そして、ポリフェニレンエーテル樹脂組成物は、環境負荷の大きなハロゲン系化合物やアンチモン化合物を用いることなく難燃化を図ることもできるため、各種の電気・電子部品、事務機器部品、自動車部品、建材、その他各種外装材や工業用品等の用途に広範に利用されている。
　また、近年では、部品の小型化、高性能化により、種々の性能が求められるようになっている。
　例えば、特許文献１には、難燃性および長期難燃性に優れたポリフェニレンエーテル樹脂組成物として、ポリフェニレンエーテル樹脂とリン系難燃剤とリン系酸化防止剤を含む樹脂組成物が開示されている。
国際公開第２０１７／０７７６８３号
　しかしながら、本発明者が検討を行ったところ、特許文献１に記載の樹脂組成物では、難燃性に優れるものの、耐熱性に劣る場合があることが分かった。
　本発明はかかる課題を解決することを目的とするものであって、難燃性に優れ、かつ、耐熱性に優れた樹脂組成物、および、成形品を提供することを目的とする。
　上記課題のもと、本発明では、通常、亜リン酸エステルを用い、かつ、その配合量を精密に調整し、さらに、難燃剤の配合量を精密に調整することにより、難燃性および優れた耐熱性を達成しうることを見出し、本発明を完成するに至った。
　具体的には、下記手段により、上記課題は解決された。
＜１＞（ａ）ポリフェニレンエーテル樹脂９０～１００質量％と（ｂ）スチレン系樹脂０～１０質量％の合計１００質量部に対し、（ｃ）難燃剤１５～２０質量部と、（ｄ）亜リン酸エステル１．５～４．０質量部と、（ｅ）無機充填材１０～１００質量部を含む樹脂組成物であって、前記（ａ）ポリフェニレンエーテル樹脂および（ｂ）スチレン系樹脂の合計が、前記樹脂組成物に含まれる樹脂成分の９０質量％以上を占め、前記（ｃ）難燃剤と（ｄ）亜リン酸エステルの質量比率である（ｃ）／（ｄ）が４．０以上１３．０以下である、樹脂組成物。
＜２＞（ｃ）難燃剤が、リン系難燃剤である、＜１＞に記載の樹脂組成物。
＜３＞（ｄ）亜リン酸エステルが、式（Ｐ）で表される構造を有する、＜１＞または＜２＞に記載の樹脂組成物。
式（Ｐ）
（式（Ｐ）中、ｔ－Ｂｕはｔ－ブチル基を表し、Ｒは、炭素数１～１０の炭化水素基であり、ｎは０～２の整数である。＊は他の部位との結合位置である。）
＜４＞（ａ）ポリフェニレンエーテル樹脂９０～１００質量％と（ｂ）スチレン系樹脂０～１０質量％の合計１００質量部に対し、（ｃ）難燃剤１５～２０質量部と、（ｄ）亜リン酸エステル１．５～４．０質量部と、（ｅ）無機充填材１０～１００質量部を含む樹脂組成物であって、前記（ａ）ポリフェニレンエーテル樹脂および（ｂ）スチレン系樹脂の合計が、前記樹脂組成物に含まれる樹脂成分の９０質量％以上を占める、樹脂組成物。
＜５＞＜１＞～＜４＞のいずれか１つに記載の樹脂組成物から形成された成形品。
　本発明により、難燃性に優れ、かつ、耐熱性に優れた樹脂組成物、および、成形品を提供可能になった。
　以下、本発明を実施するための形態（以下、単に「本実施形態」という）について詳細に説明する。なお、以下の本実施形態は、本発明を説明するための例示であり、本発明は本実施形態のみに限定されない。
　なお、本明細書において「～」とはその前後に記載される数値を下限値および上限値として含む意味で使用される。
　本明細書において、各種物性値および特性値は、特に述べない限り、２３℃におけるものとする。
　本明細書で示す規格で説明される測定方法等が年度によって異なる場合、特に述べない限り、２０２２年１月１日時点における規格に基づくものとする。
　本実施形態の樹脂組成物は、（ａ）ポリフェニレンエーテル樹脂９０～１００質量％と（ｂ）スチレン系樹脂０～１０質量％の合計１００質量部に対し、（ｃ）難燃剤１５～２０質量部と、（ｄ）亜リン酸エステル１．５～４．０質量部と、（ｅ）無機充填材１０～１００質量部を含む樹脂組成物であって、前記（ａ）ポリフェニレンエーテル樹脂および（ｂ）スチレン系樹脂の合計が、前記樹脂組成物に含まれる樹脂成分の９０質量％以上を占めることを特徴とする。さらには、前記樹脂組成物は、前記（ｃ）難燃剤と（ｄ）亜リン酸エステルの質量比率である（ｃ）／（ｄ）が４．０以上１３．０以下であることが好ましい。このような構成とすることにより、難燃性に優れ、かつ、耐熱性に優れた樹脂組成物、および、成形品を提供可能になる。
　すなわち、ポリフェニレンエーテル樹脂の難燃性を向上させるため難燃剤を配合するが、ポリフェニレンエーテル樹脂に用いられる難燃剤は、通常、チャー形成を促進させて燃焼を抑制するものである。本実施形態では、亜リン酸エステルを配合することにより、燃焼時に、熱を受けて樹脂が分解し、燃焼ガスが発生することを効果的に抑制し、また、樹脂の熱ラジカル分解の原因となるラジカルをトラップし、燃焼反応を抑制すると推測された。
　しかしながら、亜リン酸エステルや難燃剤の含有量が多すぎると、耐熱性が劣ることが分かった。本実施形態では、亜リン酸エステルの含有量の上限も調整することにより、耐熱性を達成できた。
＜（ａ）ポリフェニレンエーテル樹脂＞
　本実施形態の樹脂組成物は、（ａ）ポリフェニレンエーテル樹脂を含む。
　本実施形態の樹脂組成物に用いられる（ａ）ポリフェニレンエーテル樹脂は、公知のポリフェニレンエーテル樹脂を用いることができ、例えば、下記式で表される構成単位を主鎖に有する重合体が例示される。（ａ）ポリフェニレンエーテル樹脂は、単独重合体または共重合体のいずれであってもよい。また、（ａ）ポリフェニレンエーテル樹脂は、－Ｘ（＝Ｏ）－を有する基（Ｘは炭素原子、硫黄原子、または、リン原子である）を含んでいてもよいが、実質的に含んでいない方が好ましい。実質的に含んでいないとは、（ａ）ポリフェニレンエーテル樹脂を構成する構成単位の９０質量％以上、より好ましくは９５質量％以上、さらに好ましくは９９質量％以上が－Ｘ（＝Ｏ）－を有する基を含まない構成単位であることをいう。－Ｘ（＝Ｏ）－を有する基としては、カルボニル基、エステル基、リン酸エステル基、亜リン酸エステル基、次亜リン酸エステル基、スルホキシオキシド基、スルホン基等が例示される。
（式中、２つのＲａは、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、第１級もしくは第２級アルキル基、アリール基、アミノアルキル基、ハロゲン化アルキル基、炭化水素オキシ基、またはハロゲン化炭化水素オキシ基を表し、２つのＲｂは、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、第１級もしくは第２級アルキル基、アリール基、ハロゲン化アルキル基、炭化水素オキシ基、またはハロゲン化炭化水素オキシ基を表す。ただし、２つのＲａがともに水素原子になることはない。）
　ＲａおよびＲｂとしては、それぞれ独立に、水素原子、第１級もしくは第２級アルキル基、アリール基が好ましい。第１級アルキル基の好適な例としては、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、ｎ－ブチル基、ｎ－アミル基、イソアミル基、２－メチルブチル基、２，３－ジメチルブチル基、２－、３－もしくは４－メチルペンチル基またはヘプチル基が挙げられる。第２級アルキル基の好適な例としては、例えば、イソプロピル基、ｓｅｃ－ブチル基または１－エチルプロピル基が挙げられる。特に、Ｒａは第１級もしくは第２級の炭素数１～４のアルキル基またはフェニル基であることが好ましい。Ｒｂは水素原子であることが好ましい。
　好適な（ａ）ポリフェニレンエーテル樹脂の単独重合体としては、例えば、ポリ（２，６－ジメチル－１，４－フェニレンエーテル）、ポリ（２，６－ジエチル－１，４－フェニレンエーテル）、ポリ（２，６－ジプロピル－１，４－フェニレンエーテル）、ポリ（２－エチル－６－メチル－１，４－フェニレンエーテル）、ポリ（２－メチル－６－プロピル－１，４－フェニレンエーテル）等の２，６－ジアルキルフェニレンエーテルの重合体が挙げられる。共重合体としては、２，６－ジメチルフェノール／２，３，６－トリメチルフェノール共重合体、２，６－ジメチルフェノール／２，３，６－トリエチルフェノール共重合体、２，６－ジエチルフェノール／２，３，６－トリメチルフェノール共重合体、２，６－ジプロピルフェノール／２，３，６－トリメチルフェノール共重合体等の２，６－ジアルキルフェノール／２，３，６－トリアルキルフェノール共重合体、ポリ（２，６－ジメチル－１，４－フェニレンエーテル）にスチレンをグラフト重合させたグラフト共重合体、２，６－ジメチルフェノール／２，３，６－トリメチルフェノール共重合体にスチレンをグラフト重合させたグラフト共重合体等が挙げられる。
　本実施形態における（ａ）ポリフェニレンエーテル樹脂としては、特に、ポリ（２，６－ジメチル－１，４－フェニレンエーテル）、２，６－ジメチルフェノール／２，３，６－トリメチルフェノールランダム共重合体が好ましい。また、特開２００５－３４４０６５号公報に記載されているような末端基数と銅含有率を規定したポリフェニレンエーテル樹脂も好適に使用できる。
　（ａ）ポリフェニレンエーテル樹脂は、クロロホルム中で測定した３０℃の固有粘度が０．２～０．８ｄＬ／ｇのものが好ましく、０．３～０．６ｄＬ／ｇのものがより好ましい。固有粘度を０．２ｄＬ／ｇ以上とすることにより、樹脂組成物の機械的強度がより向上する傾向にあり、０．８ｄＬ／ｇ以下とすることにより、流動性がより向上し、成形加工がより容易になる傾向にある。また、固有粘度の異なる２種以上の（ａ）ポリフェニレンエーテル樹脂を併用して、この固有粘度の範囲としてもよい。
　本実施形態に使用される（ａ）ポリフェニレンエーテル樹脂の製造方法は、特に限定されるものではなく、公知の方法に従って、例えば、２，６－ジメチルフェノール等のモノマーをアミン銅触媒の存在下、酸化重合する方法を採用することができ、その際、反応条件を選択することにより、固有粘度を所望の範囲に制御することができる。固有粘度の制御は、重合温度、重合時間、触媒量等の条件を選択することにより達成できる。
＜（ｂ）スチレン系樹脂＞
　本実施形態の樹脂組成物は、（ｂ）スチレン系樹脂を含んでいてもよい。
　本実施形態で使用されるスチレン系樹脂としては、ポリスチレン樹脂（ＰＳ）、ゴム変性スチレン樹脂（耐衝撃性ポリスチレンともいう、ＨＩＰＳ）、アクリロニトリル・スチレン共重合体（ＡＳ樹脂）、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合体（ＡＢＳ樹脂）、メチルメタクリレート・アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合体（ＭＡＢＳ樹脂）、アクリロニトリル・アクリルゴム・スチレン共重合体（ＡＡＳ樹脂）、アクリロニトリル・エチレンプロピレン系ゴム・スチレン共重合体（ＡＥＳ樹脂）、スチレン・ＩＰＮ（Inter Penetration Network）型ゴム共重合体等の樹脂、スチレン－オレフィンブロック共重合体または、これらの混合物が挙げられる。
　本実施形態においては、ゴム変性スチレン樹脂が好ましい。
　ゴム変性スチレン系樹脂とは、ゴム質重合体を含むゴム粒子、および、１種または２種以上のスチレン系樹脂を含むゴム変性スチレン系樹脂全般を表す。
　具体的にはスチレン系樹脂のマトリックス中にゴム質重合体を含むゴム粒子が分散されたものであり、スチレン系化合物単独、または、スチレン系化合物と前記スチレン系化合物と共重合可能な化合物とを、ゴム質重合体存在下で重合して得られる樹脂である。
　ゴム質重合体を含むゴム粒子は、ゴム質重合体の内側にスチレン系樹脂が内包されたものおよび／またはゴム質重合体の外側にスチレン系樹脂がグラフトされたものであってもよい。
　ゴム変性スチレン系樹脂中のゴム質重合体としては、特に限定されるものではないが、ポリブタジエン、スチレン・ブタジエン共重合ゴム、ブタジエン・アクリル酸ブチル共重合ゴム、アクリロニトリル・ブタジエン共重合ゴム等のジエン系ゴム、ポリアクリル酸ブチル等のアクリル系ゴム、シリコン・アクリル複合ゴム、ポリイソプレン、ポリクロロプレン、エチレン・プロピレンゴム、エチレン・プロピレン・ジエン三元共重合ゴム、スチレン・ブタジエンブロック共重合ゴム、スチレン・イソプレンブロック共重合ゴム等のブロック共重合体、および、それらの水素添加物等を使用することができる。これらのゴム質重合体の中で、好ましくは、ポリブタジエン、スチレン・ブタジエン共重合ゴム、アクリロニトリル・ブタジエン共重合ゴム、ポリアクリル酸ブチル等が挙げられる。これらのゴム質重合体は、１種単独であってもよく、２種以上の組み合わせであってもよい。
　ゴム変性スチレン系樹脂中のゴム質重合体の含有量は、１質量％以上であることが好ましく、２質量％以上であることがより好ましく、３質量％以上であることがさらに好ましく、５質量％以上であることが一層好ましい。前記ゴム変性スチレン系樹脂中のゴム質重合体の含有量は、５０質量％以下であることが好ましく、樹脂組成物の衝撃性と成形加工性の観点から、４５質量％以下であることが好ましく、４０質量％以下であることがさらに好ましく、３０質量％以下であることがさらに一層好ましい。
　ゴム変性スチレン系樹脂に含まれるスチレン系樹脂としては、ポリスチレン（ＰＳ）、メチルメタクリレート・アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合体（ＭＡＢＳ樹脂）、アクリロニトリル・アクリルゴム・スチレン共重合体（ＡＡＳ樹脂）、アクリロニトリル・エチレンプロピレン系ゴム・スチレン共重合体（ＡＥＳ樹脂）、スチレン・ＩＰＮ型ゴム共重合体等が挙げられる。これらは１種単独であってもよく、２種以上の組み合わせであってもよい。
＜（ａ）ポリフェニレンエーテル樹脂と（ｂ）スチレン系樹脂のブレンド比＞
　本実施形態の樹脂組成物は、（ａ）ポリフェニレンエーテル樹脂と（ｂ）スチレン系樹脂を、９０～１００質量％と０～１０質量％の割合で含む。本実施形態の樹脂組成物においては、（ａ）ポリフェニレンエーテル樹脂と（ｂ）スチレン系樹脂の合計を１００質量部としたときに、（ａ）ポリフェニレンエーテル樹脂の割合が、９１質量部以上であることが好ましく、９２質量部以上であることがより好ましく、９３質量部以上であることがさらに好ましく、９４質量部以上であることが一層好ましく、９５質量部以上であることがより一層好ましく、また、１００質量部以下であることが好ましい。前記下限値以上とすることにより、亜リン酸エステルを配合する効果がより効果的に発揮され、耐熱性がより向上する傾向にある。
　本実施形態の樹脂組成物は、（ａ）ポリフェニレンエーテル樹脂および（ｂ）スチレン系樹脂を、それぞれ、１種のみ含んでいてもよいし、２種以上含んでいてもよい。２種以上含む場合、合計量が上記範囲となることが好ましい。
　本実施形態の樹脂組成物においては、（ａ）ポリフェニレンエーテル樹脂および（ｂ）スチレン系樹脂の合計が、本実施形態の樹脂組成物に含まれる樹脂成分の９０質量％以上を占め、９３質量％以上を占めることが好ましく、９５質量％以上を占めることがさらに好ましく、９７質量％以上を占めることが一層好ましく、９９質量％以上を占めることがより一層好ましい。
　本実施形態の樹脂組成物中の（ａ）ポリフェニレンエーテル樹脂および（ｂ）スチレン系樹脂の合計量は、３０質量％以上であることが好ましく、３５質量％以上であることがより好ましく、４０質量％以上であることがさらに好ましく、４５質量％以上であることが一層好ましく、５０質量％以上であることがより一層好ましく、５５質量％以上であることがさらに一層好ましく、６０質量％以上であることが特に一層好ましい。前記下限値以上とすることにより、耐熱性、電気特性、寸法安定性、耐衝撃性、低比重性等のポリフェニレンエーテル樹脂およびスチレン系樹脂が本来的に有する特性を効果的に発揮される傾向にある。また、本実施形態の樹脂組成物中の（ａ）ポリフェニレンエーテル樹脂および（ｂ）スチレン系樹脂の合計量は、８３質量％以下であることが好ましく、８０質量％以下であることがより好ましく、７５質量％以下であることがさらに好ましく、７０質量％以下であることが一層好ましい。前記上限値以下とすることにより、樹脂組成物に所望の特性を付与する添加成分の改質作用を効果的に発揮させることができる。
＜（ｃ）難燃剤＞
　本実施形態の樹脂組成物は、（ａ）ポリフェニレンエーテル樹脂９０～１００質量％と（ｂ）スチレン系樹脂０～１０質量％の合計１００質量部に対し、（ｃ）難燃剤１５～２０質量部を含む。本実施形態の樹脂組成物は、（ｃ）難燃剤を含むことにより、難燃性を向上させることができる。
　本実施形態で用いる（ｃ）難燃剤の種類は特に定めるものではなく、リン系難燃剤、ハロゲン系難燃剤、有機金属系難燃剤等が用いられ、リン系難燃剤が好ましく、縮合リン酸系難燃剤がより好ましい。
　リン系難燃剤としては、例えば、エチルホスフィン酸金属塩、ジエチルホスフィン酸金属塩、ポリリン酸メラミン、縮合リン酸エステル、ホスファゼン化合物等が挙げられ、中でも、縮合リン酸エステルまたはホスファゼンが好ましく、縮合リン酸エステルがより好ましい。
　リン系難燃剤の分子量は、３００以上であることが好ましく、５００以上であることがより好ましく、また、１５００以下であることが好ましく、１２００以下であることがより好ましく、１０００以下であることがさらに好ましい。
　縮合リン酸エステルは、下記の式（１）で表される化合物が好ましい。
式（１）
（式（１）中、Ｒ1、Ｒ2、Ｒ3およびＲ4は、それぞれ独立して水素原子または有機基を表す。ただし、Ｒ1、Ｒ2、Ｒ3およびＲ4が全て水素原子の場合を除く。Ｘは２価の有機基を表し、ｒは１～３の整数を表す。）
　上記の式（１）において、有機基とは、例えば、置換基を有する、または置換基を有しない、アルキル基（例えば、炭素数１～５のアルキル基）、シクロアルキル基（例えば、炭素数６～１２のシクロアルキル基）、アリール基（例えば、炭素数６～１２のアリール基）が挙げられ、アリール基が好ましい。置換基としては、アルキル基、アルコキシ基、アルキルチオ基、アリール基、アリールオキシ基、アリールチオ基、ハロゲン原子、ハロゲン化アリール基等が挙げられ、アルキル基が好ましい。またこれらの置換基を組み合わせた基、あるいはこれらの置換基を酸素原子、イオウ原子、窒素原子などにより結合して組み合わせた基などでもよい。また２価の有機基とは、上記の有機基から水素原子１個を除いてできる２価以上の基をいう。例えば、アルキレン基（例えば、炭素数１～５のアルキレン基）、フェニレン基、置換フェニレン基（例えば、（例えば、炭素数１～５のアルキル基で置換されていてもよいフェニレン基）、ビスフェノール類から誘導されるような多核フェニレン基などが挙げられる。
　本実施形態においては、式（１）中、Ｒ1、Ｒ2、Ｒ3およびＲ4は、それぞれ独立して炭素数１～５のアルキル基（好ましくはメチル基）で置換されていてもよいフェニル基が好ましい。
　式（１）中、Ｘは、フェニレン基、または、フェニレン基とアルキレン基の組み合わせからなる基が好ましい。
　式（１）中、ｒは、１または２が好ましく、１がより好ましい。
　式（１）で表される化合物は、ｒが１～３である化合物の混合物であってもよい。
　上記の式（１）で示される縮合リン酸エステルの具体例としては、例えば、トリメチルフォスフェート、トリエチルフォスフェート、トリブチルフォスフェート、トリオクチルフォスフェート、トリフェニルフォスフェート、トリクレジルフォスフェート、トリクレジルフェニルフォスフェート、オクチルジフェニルフォスフェート、ジイソプロピルフェニルフォスフェート、トリス（クロルエチル）フォスフェート、トリス（ジクロルプロピル）フォスフェート、トリス（クロルプロピル）フォスフェート、ビス（２，３－ジブロモプロピル）フォスフェート、ビス（２，３－ジブロモプロピル）－２，３－ジクロルフォスフェート、ビス（クロルプロピル）モノオクチルフォスフェート、ビスフェノールＡテトラフェニルフォスフェート、ビスフェノールＡテトラクレジルジフォスフェート、ビスフェノールＡテトラキシリルジフォスフェート、ヒドロキノンテトラフェニルジフォスフェート、ヒドロキノンテトラクレジルフォスフェート、ヒドロキノンテトラキシリルジフォスフェート等の種々のものが例示される。
　また、市販の縮合リン酸エステルとしては、例えば、大八化学工業（株）より「ＣＲ７３３Ｓ」（レゾルシノールビス（ジフェニルホスフェート））、「ＣＲ７４１」（ビスフェノールＡビス（ジフェニルホスフェート））、「ＰＸ－２００」（レゾルシノールビス（ジキシレニルホスフェート））、ＡＤＥＫＡ社より「アデカスタブＦＰ－９００Ｌ」（１，１’－ビフェニル）－４，４’－ジオールとフェノールとのリン酸エステル）といった商品名で販売されており、容易に入手可能である。
　ホスファゼン化合物は、分子中に－Ｐ＝Ｎ－結合を有する有機化合物であり、好ましくは、式（２）で表される環状ホスファゼン化合物、式（３）で表される鎖状ホスファゼン化合物、ならびに、式（２）および式（３）からなる群より選択される少なくとも一種のホスファゼン化合物が架橋基によって架橋されてなる架橋ホスファゼン化合物からなる群より選択される少なくとも１種の化合物である。
式（２）
　式（２）中、ａは３～２５の整数であり、Ｒ１およびＲ２は、同一または異なっていてもよく、アルキル基、シクロアルキル基、アルケニル基、アルキニル基、アリロキシ基、アミノ基、ヒドロキシ基、アリール基またはアルキルアリール基を示す。
式（３）
　式（３）中、ｂは３～１００００の整数であり、Ｒ３およびＲ４は、同一または異なっていてもよく、アルキル基、シクロアルキル基、アルケニル基、アルキニル基、アリロキシ基、アミノ基、ヒドロキシ基、アリール基またはアルキルアリール基を示す。
　Ｒ５は、－Ｎ＝Ｐ（ＯＲ３）３基、－Ｎ＝Ｐ（ＯＲ４）３基、－Ｎ＝Ｐ（Ｏ）ＯＲ３基、－Ｎ＝Ｐ（Ｏ）ＯＲ４基から選ばれる少なくとも１種を示し、Ｒ６は、－Ｐ（ＯＲ３）４基、－Ｐ（ＯＲ４）４基、－Ｐ（Ｏ）（ＯＲ３）２基、－Ｐ（Ｏ）（ＯＲ４）２基から選ばれる少なくとも１種を示す。
　上記式（２）および式（３）中、アルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、ｔ－ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、オクチル基、デシル基、ドデシル基等が挙げられ、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、ｔ－ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等の炭素数１～６のアルキル基が好ましく、メチル基、エチル基、プロピル基等の炭素数１～４のアルキル基が特に好ましい。
　シクロアルキル基としては、例えば、シクロペンチル基、シクロヘキシル基等の炭素数５～１４のシクロアルキル基が挙げられ、炭素数５～８のシクロアルキル基が好ましい。
　アルケニル基としては、例えば、ビニル基、アリル基等の炭素数２～８のアルケニル基が挙げられる。シクロアルケニル基としては、例えば、シクロペンチル基、シクロヘキシル基等の炭素数５～１２のシクロアルケニル基が挙げられる。
　アルキニル基としては、例えば、エチニル基、プロピニル基等の炭素数２～８のアルキニル基やエチニルベンゼン基等のアリール基を置換基として有するアルキニル基等も挙げられる。
　アリール基としては、例えば、フェニル基、メチルフェニル（即ち、トリル）基、ジメチルフェニル（即ち、キシリル）基、トリメチルフェニル基、ナフチル基等の炭素数６～２０のアリール基が挙げられるが、なかでも炭素数６～１０のアリール基が好ましく、フェニル基が特に好ましい。
　アルキルアリール基としては、例えば、ベンジル基、フェネチル基、フェニルプロピル基等の炭素数６～２０のアラルキル基が挙げられるが、なかでも炭素数７～１０のアラルキル基が好ましく、ベンジル基が特に好ましい。
　なかでも、式（２）におけるＲ１およびＲ２、式（３）におけるＲ３およびＲ４が、アリール基、アリールアルキル基であるものが好ましい。このような芳香族ホスファゼンを用いることで、熱可塑性樹脂組成物の熱安定性を効果的に高めることができる。このような観点より、上記Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３およびＲ４は、アリール基であることがより好ましく、フェニル基であることが特に好ましい。
　式（２）および式（３）で表される環状および／または鎖状ホスファゼン化合物としては、例えば、フェノキシホスファゼン、ｏ－トリルオキシホスファゼン、ｍ－トリルオキシホスファゼン、ｐ－トリルオキシホスファゼン等の（ポリ）トリルオキシホスファゼン、ｏ，ｍ－キシリルオキシホスファゼン、ｏ，ｐ－キシリルオキシホスファゼン、ｍ，ｐ－キシリルオキシホスファゼン等の（ポリ）キシリルオキシホスファゼン、ｏ，ｍ，ｐ－トリメチルフェニルオキシホスファゼン、フェノキシｏ－トリルオキシホスファゼン、フェノキシｍ－トリルオキシホスファゼン、フェノキシｐ－トリルオキシホスファゼン等の（ポリ）フェノキシトリルオキシホスファゼン、フェノキシｏ，ｍ－キシリルオキシホスファゼン、フェノキシｏ，ｐ－キシリルオキシホスファゼン、フェノキシｍ，ｐ－キシリルオキシホスファゼン等（ポリ）フェノキシトリルオキシキシリルオキシホスファゼン、フェノキシｏ，ｍ，ｐ－トリメチルフェニルオキシホスファゼン等が例示でき、好ましくは環状および／または鎖状フェノキシホスファゼン等である。
　式（２）で表される環状ホスファゼン化合物としては、Ｒ１およびＲ２がフェニル基である環状フェノキシホスファゼンが特に好ましい。このような環状フェノキシホスファゼン化合物としては、例えば、塩化アンモニウムと五塩化リンとを１２０～１３０℃の温度で反応させて得られる環状および直鎖状のクロロホスファゼン混合物から、ヘキサクロロシクロトリホスファゼン、オクタクロロシクロテトラホスファゼン、デカクロロシクロペンタホスファゼン等の環状のクロルホスファゼンを取り出した後にフェノキシ基で置換して得られる、フェノキシシクロトリホスファゼン、オクタフェノキシシクロテトラホスファゼン、デカフェノキシシクロペンタホスファゼン等の化合物が挙げられる。また、前記環状フェノキシホスファゼン化合物は、式（２）中のａが３～８の整数である化合物が好ましく、ａの異なる化合物の混合物であってもよい。
　上記ａの平均は、３～５であることが好ましく、３～４であることがより好ましい。また、なかでも、ａ＝３のものが５０質量％以上、ａ＝４のものが１０～４０質量％、ａ＝５以上のものが合わせて３０質量％以下である化合物の混合物が好ましい。
　式（３）で表される鎖状ホスファゼン化合物としては、Ｒ３およびＲ４がフェニル基である鎖状フェノキシホスファゼンが特に好ましい。このような鎖状フェノキシホスファゼン化合物は、例えば、上記の方法で得られるヘキサクロロシクロトリホスファゼンを２２０～２５０℃の温度で開還重合し、得られた重合度３～１００００の直鎖状ジクロロホスファゼンをフェノキシ基で置換することにより得られる化合物が挙げられる。前記直鎖状フェノキシホスファゼン化合物の、式（３）中のｂは、好ましくは３～１０００、より好ましくは３～１００、さらに好ましくは３～２５である。
　架橋ホスファゼン化合物としては、例えば、４，４’－スルホニルジフェニレン（すなわち、ビスフェノールＳ残基）の架橋構造を有する化合物、２，２－（４，４’－ジフェニレン）イソプロピリデン基の架橋構造を有する化合物、４，４’－オキシジフェニレン基の架橋構造を有する化合物、４，４’－チオジフェニレン基の架橋構造を有する化合物等の、４，４’－ジフェニレン基の架橋構造を有する化合物等が挙げられる。
　また、架橋ホスファゼン化合物としては、式（２）においてＲ１、Ｒ２がフェニル基である環状フェノキシホスファゼン化合物が上記架橋基によって架橋されてなる架橋フェノキシホスファゼン化合物、または、上記式（３）においてＲ３、Ｒ４がフェニル基である鎖状フェノキシホスファゼン化合物が上記架橋基によって架橋されてなる架橋フェノキシホスファゼン化合物が難燃性の点から好ましく、環状フェノキシホスファゼン化合物が上記架橋基によって架橋されてなる架橋フェノキシホスファゼン化合物がより好ましい。
　また、架橋フェノキシホスファゼン化合物中のフェニレン基の含有量は、式（２）で表される環状ホスファゼン化合物および／または式（３）で表される鎖状フェノキシホスファゼン化合物中の全フェニル基およびフェニレン基数を基準として、通常５０～９９．９％、好ましくは７０～９０％である。また、前記架橋フェノキシホスファゼン化合物は、その分子内にフリーの水酸基を有しない化合物であることが特に好ましい。
　本実施形態においては、ホスファゼン化合物は、式（２）で表される環状フェノキシホスファゼン化合物、および、式（３）で表される環状フェノキシホスファゼン化合物が架橋基によって架橋されてなる架橋フェノキシホスファゼン化合物よる成る群から選択される少なくとも１種であることが、熱可塑性樹脂組成物の難燃性および機械的特性の点から好ましい。
　ホスファゼン化合物の市販品としては、ＦＰ－１１０、伏見製薬社製が例示される。
　本実施形態の樹脂組成物における（ｃ）難燃剤の含有量は、（ａ）ポリフェニレンエーテル樹脂９０～１００質量％と（ｂ）スチレン系樹脂０～１０質量％の合計１００質量部に対し、１５質量部以上であり、１６質量部以上であることが好ましく、１７質量部以上であることがより好ましい。前記下限値以上とすることにより、難燃性がより向上する傾向にある。また、前記（ｃ）難燃剤の含有量は、（ａ）ポリフェニレンエーテル樹脂９０～１００質量％と（ｂ）スチレン系樹脂０～１０質量％の合計１００質量部に対し、２０質量部以下であり、１９質量部以下であることが好ましく、１８質量部以下であることがより好ましい。前記上限値以下とすることにより、耐熱性がより向上する傾向にある。
　本実施形態の樹脂組成物は、（ｃ）難燃剤を１種のみ含んでいてもよいし、２種以上含んでいてもよい。２種以上含む場合、合計量が上記範囲となることが好ましい。
＜（ｄ）亜リン酸エステル＞
　本実施形態の樹脂組成物は、（ａ）ポリフェニレンエーテル樹脂９０～１００質量％と（ｂ）スチレン系樹脂０～１０質量％の合計１００質量部に対し、（ｄ）亜リン酸エステル１．５～４．０質量部を含む。本実施形態の樹脂組成物は、（ｄ）亜リン酸エステルを含むことにより、耐熱性を高めつつ、難燃性を高くすることができる。
　本実施形態で用いる（ｄ）亜リン酸エステルの種類等は特に定めるものではないが、（ｄ）亜リン酸エステルが、式（Ｐ）で表される構造を有することが好ましい。このような構成とすることにより、本発明の効果がより効果的に発揮される。
式（Ｐ）
（式（Ｐ）中、ｔ－Ｂｕはｔ－ブチル基を表し、Ｒは、炭素数１～１０の炭化水素基であり、ｎは０～２の整数である。＊は他の部位との結合位置である。）
　式（Ｐ）中、Ｒは炭素数１～１０のアルキル基またはアリール基であることが好ましい。アルキル基は、炭素数１～５のアルキル基が好ましく、ｔ－ブチル基がより好ましい。アリール基はフェニル基が好ましい。また、フェニル基は、炭素数１～５のアルキル基で置換されていてもよい。
　式（Ｐ）は、式（Ｐ１）で表されることが好ましい。
　本実施形態においては、式（Ｐ）が下記構造のいずれかに結合している化合物が好ましい。下記構造において、＊は式（Ｐ）との結合位置である。また、式（Ｐ）が下記構造のいずれかに結合している化合物であって、ベンゼン環に置換基Ｒを有している態様も好ましい。ここでのＲは、式（Ｐ）におけるＲと同義であり、好ましい範囲も同様である。
　上記の中でも好ましくは、下記構造で表される化合物である。
　本実施形態で用いる亜リン酸エステル、特に、式（Ｐ）で表される構造を有する亜リン酸エステルの分子量は、３００以上であることが好ましく、４００以上であることがより好ましく、５００以上であることがさらに好ましい。また、本実施形態で用いる亜リン酸エステル、特に、式（Ｐ）で表される構造を有する亜リン酸エステルの分子量は、１５００以下であることが好ましく、１２００以下であることがより好ましく、１０００以下であることがさらに好ましい。前記下限値以上、かつ、上限値以下とすることにより、本実施形態の効果がより向上する傾向にある。
　本実施形態の樹脂組成物における（ｄ）亜リン酸エステルの含有量は、（ａ）ポリフェニレンエーテル樹脂９０～１００質量％と（ｂ）スチレン系樹脂０～１０質量％の合計１００質量部に対し、１．５質量部以上であり、１．６質量部以上であってもよく、１．８質量部以上であってもよく、２．２質量部以上であってもよく、２．５質量部以上であってもよく、３．０質量部以上であってもよい。前記下限値以上とすることにより、得られる成形品の機械的強度および難燃性がより向上する傾向にある。また、（ｄ）亜リン酸エステルの含有量は、（ａ）ポリフェニレンエーテル樹脂９０～１００質量％と（ｂ）スチレン系樹脂０～１０質量％の合計１００質量部に対し、４．０質量部以下であり、３．８質量部以下であることが好ましく、３．４質量部以下であってもよく、３．０質量部以下であってもよく、２．５質量部以下であってもよく、２．０質量部以下であってもよい。前記上限値以下とすることにより、耐熱性がより向上する傾向にある。また、得られる成形品から亜リン酸エステルがブリードアウトしにくくなり、好ましい。
　本実施形態の樹脂組成物は、（ｄ）亜リン酸エステルを１種のみ含んでいてもよいし、２種以上含んでいてもよい。２種以上含む場合、合計量が上記範囲となることが好ましい。
　本実施形態の樹脂組成物において、前記（ｃ）難燃剤と（ｄ）亜リン酸エステルの質量比率である（ｃ）／（ｄ）は、４．０以上であることが好ましく、４．５以上であることがより好ましく、５．０以上であることがさらに好ましい。また、（ｃ）／（ｄ）の上限値としては、１３．０以下であることが好ましく、１２．０以下であることがより好ましく、１１．０以下であることがさらに好ましく、１０．０以下であることがなお好ましい。（ｃ）／（ｄ）を範囲内とすることにより、耐熱性を維持しつつ、より難燃性を向上させることができる。
＜（ｅ）無機充填材＞
　本実施形態の樹脂組成物は、さらに、（ａ）ポリフェニレンエーテル樹脂９０～１００質量％と（ｂ）スチレン系樹脂０～１０質量％の合計１００質量部に対し、（ｅ）無機充填材１０～１００質量部を含む。（ｅ）無機充填材を含むことにより、得られる成形品の機械的強度を高めることができる。また、樹脂組成物に無機充填材、特に、繊維状の無機充填材が含まれると、成形品中の繊維状の無機充填材と樹脂の隙間を樹脂由来の燃焼性の分解ガスが通過しやすいと推測される。本実施形態では、亜リン酸エステルを配合することにより、樹脂の分解に由来するガスの発生を効果的に抑制できるため、無機充填材、特に、繊維状の無機充填材を配合した樹脂組成物において、効果的である。
　本実施形態の樹脂組成物で用いる含有され得る無機充填材としては、樹脂に配合することにより得られる樹脂組成物の機械的性質を向上させる効果を有するものであり、常用のプラスチック用無機充填材を用いることができる。好ましくはガラス繊維、炭素繊維、玄武岩繊維、ウォラストナイト、チタン酸カリウム繊維等の繊維状の無機充填材を用いることができる。また、炭酸カルシウム、酸化チタン、長石系鉱物、クレー、有機化クレー、ガラスビーズ等の粒状または無定形の充填材；タルク等の板状の充填材；ガラスフレーク、マイカ、グラファイト等の鱗片状の無機充填材を用いることもできる。中でも、機械的強度、および、耐熱性の点から、繊維状の充填材、特にはガラス繊維を用いるのが好ましい。ガラス繊維としては、丸型断面形状または異形断面形状のいずれをも用いることができる。
　無機充填材は、樹脂との密着性を向上させるためカップリング剤等の表面処理剤によって表面処理されたものを用いることがより好ましい。表面処理剤が付着したガラス繊維は、耐久性、耐湿熱性、耐加水分解性、耐ヒートショック性に優れる傾向にある。
　表面処理剤としては、従来公知の任意のものを使用でき、具体的には、例えば、アミノシラン系、エポキシシラン系、アリルシラン系、ビニルシラン系やチタネート系等の種々のカップリング剤が好ましく挙げられる。これらの中では、アミノシラン系、エポキシシラン系、ビニルシラン系表面処理剤が好ましく、具体的には例えば、γ－アミノプロピルトリエトキシシラン、γ－アミノプロピルトリメトキシシランおよびγ－（２－アミノエチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、γ－グリシド キシプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリクロルシラン、ビニルトリエトキシシラン、 γ－メタクリロキシプロピルトリメトキシシランが好ましい例として挙げられる。シラン化合物は、それぞれ単独で用いても複数種で用いてもよい。さらに必要に応じて、脂肪酸アミド化合物、シリコーンオイル等の潤滑剤、第４級アンモニウム塩等の帯電防止剤、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂等の被膜形成能を有する樹脂、被膜形成能を有する樹脂と熱安定剤、難燃剤等の混合物で表面処理されたものを用いることもできる。
　本実施形態におけるガラス繊維とは、繊維状の無機材料を意味し、より具体的には、１,０００～１０,０００本のガラス繊維を集束し、所定の長さにカットされたチョップド形状が好ましい。
　本実施形態におけるガラス繊維は、数平均繊維長が０．５～１０ｍｍのものが好ましく、１～５ｍｍのものがより好ましい。このような数平均繊維長のガラス繊維を用いることにより、機械的強度をより向上させることができる。数平均繊維長は光学顕微鏡の観察で得られる画像に対して、繊維長を測定する対象のガラス繊維をランダムに抽出してその長辺を測定し、得られた測定値から数平均繊維長を算出する。観察の倍率は２０倍とし、測定本数は１，０００本以上として行う。数平均繊維長は、概ね、カット長に相当する。
　また、ガラス繊維の断面は、円形、楕円形、長円形、長方形、長方形の両短辺に半円を合わせた形状、まゆ型等いずれの形状であってもよいが、円形が好ましい。ここでの円形は、幾何学的な意味での円形に加え、本実施形態の技術分野において通常円形と称されるものを含む趣旨である。
　ガラス繊維の数平均繊維径は、下限が、４．０μｍ以上であることが好ましく、４．５μｍ以上であることがより好ましく、５．０μｍ以上であることがさらに好ましい。ガラス繊維の数平均繊維径の上限は、１５．０μｍ以下であることが好ましく、１４．０μｍ以下であることがより好ましい。このような範囲の数平均繊維径を有するガラス繊維を用いることにより、より機械的強度に優れた成形品が得られる傾向にある。なお、ガラス繊維の数平均繊維径は、電子顕微鏡の観察で得られる画像に対して、繊維径を測定する対象のガラス繊維をランダムに抽出し、中央部に近いところで繊維径を測定し、得られた測定値から算出する。観察の倍率は１，０００倍とし、測定本数は１，０００本以上として行う。円形以外の断面を有するガラス繊維の数平均繊維径は、断面の面積と同じ面積の円に換算したときの数平均繊維径とする。
　ガラス繊維は、一般的に供給されるＥガラス（Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌｇｌａｓｓ）、Ｃガラス（Ｃｈｅｍｉｃａｌ ｇｌａｓｓ）、Ａガラス（Ａｌｋａｌｉ ｇｌａｓｓ）、Ｓガラス（Ｈｉｇｈ ｓｔｒｅｎｇｔｈ ｇｌａｓｓ）、Ｄガラスおよび耐アルカリガラス等のガラスを溶融紡糸して得られる繊維が用いられるが、ガラス繊維にできるものであれば使用可能であり、特に限定されない。本実施形態では、Ｅガラスを含むことが好ましい。
　ガラス繊維は市販品として入手できる。市販品としては、例えば、日本電気硝子社製、Ｔ－２８６Ｈ、Ｔ－７５６Ｈ、Ｔ－１２７、Ｔ－２８９Ｈ、Ｔ－８５２Ｈ、オーウェンスコーニング社製、ＤＥＦＴ２Ａ、ＰＰＧ社製、ＨＰ３５４０、日東紡社製、ＣＳＧ３ＰＡ８２０等が挙げられる。
　本実施形態の樹脂組成物が無機充填材を含む場合、その含有量は、（ａ）ポリフェニレンエーテル樹脂９０～１００質量％と（ｂ）スチレン系樹脂０～１０質量％の合計１００質量部に対し、１０質量部以上であり、３０質量部以上であることが好ましく、３５質量部以上であることがさらに好ましく、４０質量部以上であることが一層好ましく、４５質量部以上であることがより一層好ましい。前記下限値以上とすることにより、得られる成形品の機械的強度がより向上する傾向にある。また、前記無機充填材の含有量の上限値は、（ａ）ポリフェニレンエーテル樹脂９０～１００質量％と（ｂ）スチレン系樹脂０～１０質量％の合計１００質量部に対し、１００質量部以下であり、８０質量部以下であることが好ましく、７０質量部以下であることがさらに好ましく、６５質量部以下であることが一層好ましく、６０質量部以下であることがより一層好ましい。前記上限値以下とすることにより、樹脂の流動性を損なわず、成形加工性を維持しながら無機充填剤添加による効果を発揮することができる。
　本実施形態の樹脂組成物は、（ｅ）無機充填材を１種のみ含んでいてもよいし、２種以上含んでいてもよい。２種以上含む場合、合計量が上記範囲となることが好ましい。
＜（ｆ）安定剤＞
　本実施形態の樹脂組成物は、熱安定剤や酸化防止剤等の安定剤を含んでいてもよい。なお、本発明においては、亜リン酸エステルは、安定剤には含めないものとする。
　安定剤としては、フェノール系安定剤、アミン系安定剤、リン系安定剤、チオエーテル系安定剤、酸化亜鉛等の無機熱安定剤などが挙げられる。中でも本実施形態においては、フェノール系安定剤および酸化亜鉛が好ましい。安定剤については、国際公開第２０１９／０２６６８９号の段落００３６、特開２０２２－００１６２４号公報の段落００４４～００４６の記載を参酌でき、この内容は本明細書に組み込まれる。
　フェノール系安定剤としては、ヒンダードフェノール系安定剤が好ましく用いられる。ヒンダードフェノール系安定剤の具体例としては、ペンタエリスリトールテトラキス［３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、オクタデシル－３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート、チオジエチレンビス［３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、Ｎ，Ｎ'－ヘキサン－１，６－ジイルビス［３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオナミド］、２，４－ジメチル－６－（１－メチルペンタデシル）フェノール、ジエチル［［３，５－ビス（１，１－ジメチルエチル）－４－ヒドロキシフェニル］メチル］ホスフェート、３，３'，３''，５，５'，５''－ヘキサ－ｔｅｒｔ－ブチル－ａ，ａ'，ａ''－（メシチレン－２，４，６－トリイル）トリ－ｐ－クレゾール、４，６－ビス（オクチルチオメチル）－ｏ－クレゾール、エチレンビス（オキシエチレン）ビス［３－（５－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－ｍ－トリル）プロピオネート］、ヘキサメチレンビス［３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、１，３，５－トリス（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンジル）－１，３，５－トリアジン－２，４，６（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）－トリオン、２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－（４，６－ビス（オクチルチオ）－１，３，５－トリアジン－２－イルアミノ）フェノール、２－［１－（２－ヒドロキシ－３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ペンチルフェニル）エチル］－４，６－ジ－ｔｅｒｔ－ペンチルフェニルアクリレート等が挙げられる。
　なかでも、ペンタエリスリトールテトラキス［３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、オクタデシル－３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネートが好ましい。このようなヒンダードフェノール系安定剤としては、具体的には、例えば、ＢＡＳＦ社製「Ｉｒｇａｎｏｘ（登録商標。以下同じ）１０１０」、「Ｉｒｇａｎｏｘ１０７６」、ＡＤＥＫＡ社製「アデカスタブＡＯ－５０」、「アデカスタブＡＯ－６０」等が挙げられる。
　本実施形態の樹脂組成物における安定剤の含有量は、樹脂組成物１００質量部に対して、好ましくは０．００１質量部以上、より好ましくは０．００５質量部以上、さらに好ましくは０．０１質量部以上、一層好ましくは０．１質量部以上であり、また、好ましくは５質量部未満、より好ましくは４質量部以下、さらには、３質量部以下、２質量部以下、１質量部以下であってもよい。安定剤の含有量を前記範囲とすることにより、安定剤の添加効果がより効果的に発揮される。
　本実施形態の樹脂組成物は、安定剤を１種のみ含んでいてもよいし、２種以上含んでいてもよい。２種以上含む場合、合計量が上記範囲となることが好ましい。
＜（ｇ）着色剤＞
　本実施形態の樹脂組成物は、着色剤を含んでいてもよい。着色剤を含むことにより、得られる成形品に色味を持たせることができ、意匠性が向上する傾向にある。
　着色剤としては、顔料であっても染料であってもよいが、顔料であることが好ましい。
　顔料は、無機顔料（カーボンブラックなどの黒色顔料、酸化鉄赤などの赤色顔料、モリブデートオレンジなどの橙色顔料、酸化チタンなどの白色顔料）、有機顔料（黄色顔料、橙色顔料、赤色顔料、青色顔料、緑色顔料など）などが挙げられ、無機顔料が好ましく、白色顔料がより好ましく、酸化チタンがさらに好ましい。
　着色剤を本実施形態の樹脂組成物に配合する場合、マスターバッチ化して配合してもよい。
　本実施形態における樹脂組成物が着色剤を含む場合、その含有量は、樹脂組成物１００質量部に対し、０．０１質量部以上であることが好ましく、０．１質量部以上であることがより好ましく、０．５質量部以上であることがさらに好ましい。また、前記着色剤の含有量は、樹脂組成物１００質量部に対し、１０．０質量部以下であることが好ましく、５．０質量部以下であることがより好ましく、３．０質量部以下であることがさらに好ましい。
　本実施形態の樹脂組成物は、着色剤を１種のみ含んでいてもよいし、２種以上含んでいてもよい。２種以上含む場合、合計量が上記範囲となることが好ましい。
＜他の成分＞
　本実施形態の樹脂組成物は、上記以外の他の成分を含んでいてもよい。
　具体的には、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、液晶ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂、アクリル樹脂、ポリエチレン樹脂等の熱可塑性樹脂や、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、シリコーン樹脂等の熱硬化性樹脂等が挙げられる。これらの熱可塑性樹脂および熱硬化性樹脂は、２種以上を組み合わせて使用することもできる。
　また、本実施形態の樹脂組成物は、樹脂添加剤を含んでいてもよい。具体的には、内部潤滑剤（脂肪酸金属塩、ポリエチレンワックス等）、熱安定剤（酸化亜鉛等）、離型剤（シリコーンオイル、脂肪酸、脂肪酸エステル等）、耐候性改良剤、増核剤、耐衝撃改良剤、可塑剤、流動性改良剤等を含んでいてもよい。これらの成分を含有する場合、その含有量は、配合する場合、合計で、樹脂組成物の０．０１～５質量％の範囲とすることが好ましい。
　本実施形態の樹脂組成物は、（ａ）ポリフェニレンエーテル樹脂、（ｂ）スチレン系樹脂、（ｃ）難燃剤、（ｄ）亜リン酸エステル、および、（ｅ）無機充填材、ならびに、必要に応じ配合される他の成分の合計が１００質量％となるように調整される。さらに、本実施形態の樹脂組成物は、（ａ）ポリフェニレンエーテル樹脂、（ｂ）スチレン系樹脂、（ｃ）難燃剤、（ｄ）亜リン酸エステル、および、（ｅ）無機充填材、（ｆ）安定剤、および、（ｇ）顔料の合計が樹脂組成物の９５質量％以上を占めることが好ましく、９７質量％以上を占めることがより好ましく、９９質量％以上を占めることがさらに好ましい。
＜樹脂組成物の製造方法＞
　本実施形態の樹脂組成物の製造方法としては、任意の方法が採用される。
　例えば、（ａ）ポリフェニレンエーテル樹脂、（ｂ）スチレン系樹脂、（ｃ）難燃剤、（ｄ）亜リン酸エステル等の各成分をＶ型ブレンダー等の混合手段を用いて混合し、一括ブレンド品を調製した後、ベント付き押出機で溶融混練してペレット化する方法が挙げられる。あるいは、二段階練込法として、予め、一部の成分を、十分混合後、ベント付き押出機で溶融混練りしてペレットを製造した後、そのペレットと他の成分を混合し、ベント付き押出機で溶融混練する方法が挙げられる。
　（ｅ）無機充填材を配合する場合は、サイドフィードしてもよい。
＜樹脂組成物の特性＞
　本実施形態の樹脂組成物は、特に以下の特性を満たすものとすることができる。
　本実施形態の樹脂組成物は、ＩＳＯ３１６７：９３Ａ型試験片に成形したときのＩＳＯ－７５－１に準じた荷重たわみ温度（ＤＴＵＬ）が１３９℃以上であることが好ましく、１４０℃以上であることがより好ましく、１４１℃以上であることがさらに好ましく、１４２℃以上であることが一層好ましく、１４３℃以上であることがより一層好ましい。前記荷重たわみ温度の上限は、特に定めるものではないが、１７０℃以下が実際的であり、１６０℃以下であってもよい。このような荷重たわみ温度は、難燃剤と亜リン酸エステルの配合量をそれぞれ精密に調整することによって達成される。
　本実施形態の樹脂組成物は、ＵＬ９４規格に準拠した５本１セットの垂直燃焼性試験（ＵＬ９４Ｖ試験：１．５ｍｍｔ）に基づく難燃性が、Ｖ－０を満たすことが好ましい。このような荷重たわみ温度は、難燃剤と亜リン酸エステルの配合量をそれぞれ精密に調整することによって達成される。
＜樹脂組成物の用途＞
　本実施形態の樹脂組成物は、ポリフェニレンエーテル樹脂、特に、ポリフェニレンエーテル樹脂とスチレン系樹脂のブレンド物が一般的に用いられる用途に広く用いられる。
　例えば、自動車外装・外板部品、自動車内装部品、自動車アンダーフード部品が挙げられる。具体的には、バンパー、フェンダー、ドアパネル、モール、エンブレム、エンジンフード、ホイルカバー、ルーフ、スポイラー、エンジンカバー等の外装・外板部品、アンダーフード部品や、インストゥルメントパネル、コンソールボックストリム等の内装部品等に適している。
　また、各種コンピューターおよびその周辺機器、その他のＯＡ機器、テレビ、ビデオ、各種ディスクプレーヤー等のキャビネット、シャーシ、冷蔵庫、エアコン、液晶プロジェクター等としても用いることができる。
　さらに、固体メタノール電池用燃料ケース、二次電池電槽、燃料電池配水管、水冷用タンク、ボイラー外装ケース、インクジェットプリンターのインク周辺部品・部材およびシャーシ、および水配管、継ぎ手などの成形品、として利用できる。
　本実施形態の成形品は、本実施形態の樹脂組成物から形成される。
　本実施形態における、成形品の製造方法は、特に限定されず、樹脂組成物について一般に採用されている成形法を任意に採用できる。その例を挙げると、射出成形法、超高速射出成形法、射出圧縮成形法、二色成形法、ガスアシスト等の中空成形法、断熱金型を使用した成形法、急速加熱金型を使用した成形法、発泡成形（超臨界流体も含む）、インサート成形、ＩＭＣ（インモールドコーティング成形）成形法、押出成形法、シート成形法、熱成形法、回転成形法、積層成形法、プレス成形法、ブロー成形法などが挙げられる。また、ホットランナー方式を使用した成形法を用いることもできる。
　以下に実施例を挙げて本発明をさらに具体的に説明する。以下の実施例に示す材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り、適宜、変更することができる。従って、本発明の範囲は以下に示す具体例に限定されるものではない。
　実施例で用いた測定機器等が廃番等により入手困難な場合、他の同等の性能を有する機器を用いて測定することができる。
１．原料
　下記表１に記載の原料を用いた。
２．実施例１～７、比較例１～１２
　下記表２～表４に示す割合（質量部基準）で各成分を混合し、二軸押出機（芝浦機械社製：ＴＥＭ１８ＳＳ）を用いて、シリンダー温度２９０℃、ダイヘッド温度３００℃、スクリュー回転数３００ｒｐｍで溶融混練を行い、樹脂組成物（ペレット）を得た。
　得られた樹脂組成物（ペレット）を用いて、下記評価を行った。結果を表２～表４に示した。
＜難燃性＞
　上記の製造方法で得られたペレットを１２０℃で２時間乾燥させた後、射出成形機（芝浦機械社製、「ＥＣ７５ＳＸ」）にて、シリンダー温度３００℃、金型温度１００℃の条件で、縦×横×厚さ＝１２５ｍｍ×１３ｍｍ×１．５ｍｍの燃焼性試験用試験片を成形した。
　得られた燃焼性試験用試験片について、ＵＬ９４規格に準拠した５本１セットの垂直燃焼性試験（ＵＬ９４Ｖ試験：１．５ｍｍｔ）を２回ずつ行った。当該グレードは、良好なものから順にＶ－０、Ｖ－１、Ｖ－２と分類される。１セット毎に垂直燃焼性試験に基づくグレードで判定し、表２～表４に示した。この時、各種燃焼時間が長く、Ｖ－０、Ｖ－１、Ｖ－２の分類が出来ない結果ＮＧと表記した。尚、２回の試験結果が異なる場合、低難燃グレードの結果を採用した。
＜荷重たわみ温度（ＤＴＵＬ）（℃）＞
　上記の製造方法で得られたペレットを１２０℃で２時間乾燥させた後、射出成形機（芝浦機械社製、「ＥＣ７５ＳＸ」）にて、シリンダー温度３００℃、金型温度１００℃の条件で、ＩＳＯ－１５１０３に準じて、ＩＳＯ３１６７：９３Ａ型試験片（以下、「ＩＳＯ試験片という」）を射出成形した。
　ＩＳＯ－７５－２に準じて、上記ＩＳＯ試験片の平行部を機械加工して作製した８０ｍｍ×１０ｍｍ×４ｍｍｔの短冊形状試験片を用いて、荷重１．８０ＭＰａにおける荷重たわみ温度（単位：℃）を測定した。
＜ノッチ付きシャルピー衝撃強さ（ｋＪ／ｍ２）＞
　上記で得られたＩＳＯ試験片を、ＩＳＯ－１７９－１およびＩＳＯ１７９－２に準拠して、切削加工し両端のつかみ部分を切り取ると共に、中央にノッチ（切り欠き）を付けて、ノッチ付シャルピー衝撃試験片を成形した。得られたノッチ付シャルピー衝撃試験片について、耐衝撃性評価として、ＩＳＯ－１７９－１およびＩＳＯ１７９－２に準拠し、２３℃におけるノッチ付シャルピー衝撃強さ（単位：ｋＪ／ｍ２）を測定した。
＜引張強さ（ＭＰａ）＞
　ＩＳＯ－５２７に準じて、上記で得られたＩＳＯ試験片を用いて、引張強さを測定した。
＜曲げ強さ（ＭＰａ）および曲げ弾性率（ＭＰａ）＞
　上記ＩＳＯ試験片の平行部を機械加工して作製した８０ｍｍ×１０ｍｍ×４ｍｍｔの短冊形状試験片を用いて、ＩＳＯ－１７８に準拠して、温度２３℃、湿度５０％の環境下で曲げ強さ（単位：ＭＰａ）および曲げ弾性率（単位：ＭＰａ）を測定した。
　上記結果から明らかなとおり、本発明の樹脂組成物は、亜リン酸エステルを配合することにより、耐熱性を低下させることなく難燃性を向上させることができた（実施例１～７）。
　これに対し、亜リン酸エステルを含まない場合、あるいは、含有量が不十分な場合（比較例１～４）、難燃性が劣っていた。また、かかる樹脂組成物において、難燃性を補うために、難燃剤の含有量を多くすると（比較例５、比較例９）、荷重たわみ温度が低く、耐熱性が劣っていた。
　一方、亜リン酸エステルの含有量が多すぎる場合（比較例６、比較例７、比較例８）、荷重たわみ温度が低く、耐熱性に劣っていた。
　また、スチレン系樹脂の割合が多すぎる場合（比較例１０）、耐熱性と難燃性が劣っていた。
　さらに、本発明の樹脂組成物は、無機充填材を配合しているため、（ｃ）／（ｄ）が適切であっても（ｃ）難燃剤と（ｄ）亜リン酸エステルの量が少ないと難燃性が劣っていた（比較例１１、１２）。

Claims (5)

  1. （ａ）ポリフェニレンエーテル樹脂９０～１００質量％と（ｂ）スチレン系樹脂０～１０質量％の合計１００質量部に対し、
    （ｃ）難燃剤１５～２０質量部と、
    （ｄ）亜リン酸エステル１．５～４．０質量部と、
    （ｅ）無機充填材１０～１００質量部を含む樹脂組成物であって、
    前記（ａ）ポリフェニレンエーテル樹脂および（ｂ）スチレン系樹脂の合計が、前記樹脂組成物に含まれる樹脂成分の９０質量％以上を占め、
    前記（ｃ）難燃剤と（ｄ）亜リン酸エステルの質量比率である（ｃ）／（ｄ）が４．０以上１３．０以下である、
    樹脂組成物。
  2. （ｃ）難燃剤が、リン系難燃剤である、請求項１に記載の樹脂組成物。
  3. （ｄ）亜リン酸エステルが、式（Ｐ）で表される構造を有する、請求項１または２に記載の樹脂組成物。
    式（Ｐ）
    （式（Ｐ）中、ｔ－Ｂｕはｔ－ブチル基を表し、Ｒは、炭素数１～１０の炭化水素基であり、ｎは０～２の整数である。＊は他の部位との結合位置である。）
  4. （ａ）ポリフェニレンエーテル樹脂９０～１００質量％と（ｂ）スチレン系樹脂０～１０質量％の合計１００質量部に対し、
    （ｃ）難燃剤１５～２０質量部と、
    （ｄ）亜リン酸エステル１．５～４．０質量部と、
    （ｅ）無機充填材１０～１００質量部を含む樹脂組成物であって、
    前記（ａ）ポリフェニレンエーテル樹脂および（ｂ）スチレン系樹脂の合計が、前記樹脂組成物に含まれる樹脂成分の９０質量％以上を占める、
    樹脂組成物。
  5. 請求項１、２、または４に記載の樹脂組成物から形成された成形品。
PCT/JP2023/011894 2022-04-14 2023-03-24 樹脂組成物および成形品 WO2023199726A1 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2022066954 2022-04-14
JP2022-066954 2022-04-14

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2023199726A1 true WO2023199726A1 (ja) 2023-10-19

Family

ID=88329468

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2023/011894 WO2023199726A1 (ja) 2022-04-14 2023-03-24 樹脂組成物および成形品

Country Status (1)

Country Link
WO (1) WO2023199726A1 (ja)

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10114856A (ja) * 1996-10-11 1998-05-06 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd 難燃性熱可塑性樹脂組成物
WO2006090751A1 (ja) * 2005-02-23 2006-08-31 Polyplastics Co., Ltd. 難燃性樹脂組成物
JP2007297495A (ja) * 2006-04-28 2007-11-15 Kaneka Corp 難燃性導電性熱可塑性樹脂組成物
JP2010189517A (ja) * 2009-02-17 2010-09-02 Asahi Kasei Chemicals Corp ポリフェニレンエーテル系樹脂組成物、ポリフェニレンエーテル系樹脂組成物の製造方法、ポリフェニレンエーテル系樹脂組成物の成形体
WO2015098770A1 (ja) * 2013-12-27 2015-07-02 旭化成ケミカルズ株式会社 難燃性樹脂組成物、及び太陽光発電モジュール用接続構造体
JP2018059090A (ja) * 2016-10-04 2018-04-12 旭化成株式会社 難燃性樹脂組成物
JP2018178019A (ja) * 2017-04-18 2018-11-15 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 芳香族ポリカーボネート樹脂組成物及びその成形品

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10114856A (ja) * 1996-10-11 1998-05-06 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd 難燃性熱可塑性樹脂組成物
WO2006090751A1 (ja) * 2005-02-23 2006-08-31 Polyplastics Co., Ltd. 難燃性樹脂組成物
JP2007297495A (ja) * 2006-04-28 2007-11-15 Kaneka Corp 難燃性導電性熱可塑性樹脂組成物
JP2010189517A (ja) * 2009-02-17 2010-09-02 Asahi Kasei Chemicals Corp ポリフェニレンエーテル系樹脂組成物、ポリフェニレンエーテル系樹脂組成物の製造方法、ポリフェニレンエーテル系樹脂組成物の成形体
WO2015098770A1 (ja) * 2013-12-27 2015-07-02 旭化成ケミカルズ株式会社 難燃性樹脂組成物、及び太陽光発電モジュール用接続構造体
JP2018059090A (ja) * 2016-10-04 2018-04-12 旭化成株式会社 難燃性樹脂組成物
JP2018178019A (ja) * 2017-04-18 2018-11-15 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 芳香族ポリカーボネート樹脂組成物及びその成形品

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10113055B2 (en) Article comprising poly(phenylene ether)-polysiloxane copolymer composition
KR101664845B1 (ko) 저수축 열가소성 수지 조성물 및 이를 포함하는 성형품
WO2001029135A1 (fr) Composition de resine de polycarbonate
WO2015098770A1 (ja) 難燃性樹脂組成物、及び太陽光発電モジュール用接続構造体
JP4971544B2 (ja) ポリカーボネート樹脂組成物及び成形品
KR20170020668A (ko) 열가소성 수지 조성물 및 이를 포함하는 성형품
KR102007100B1 (ko) 열가소성 수지 조성물 및 이로부터 형성된 성형품
JP6827783B2 (ja) 樹脂組成物
KR102063375B1 (ko) 열가소성 수지 조성물 및 이로부터 제조된 성형품
EP3318604B1 (en) Thermoplastic resin composition and article produced therefrom
JP6100069B2 (ja) 難燃性樹脂組成物
WO2023199726A1 (ja) 樹脂組成物および成形品
KR102018716B1 (ko) 수지 조성물 및 이로부터 제조된 성형품
KR20190082072A (ko) 열가소성 수지 조성물 및 이로부터 형성된 성형품
JP2015127357A (ja) 難燃性樹脂組成物
JP2024030168A (ja) 樹脂組成物、ペレット、および、成形品
WO2022255015A1 (ja) ポリフェニレンエーテル系樹脂組成物および成形品
CN110746762B (zh) 聚苯醚系树脂组合物和成型体以及燃烧时间的波动的改善方法
JP4306906B2 (ja) 溶融滴下型難燃性スチレン系樹脂組成物
JPH07316411A (ja) 難燃性熱可塑性樹脂組成物
KR101743330B1 (ko) 난연성 열가소성 수지 조성물 및 이를 포함하는 성형품
KR101847249B1 (ko) 난연성 열가소성 수지 조성물 및 이를 포함하는 성형품
KR101769185B1 (ko) 열가소성 수지 조성물
JP6586327B2 (ja) 樹脂組成物及び成形体
EP3992249B1 (en) Thermoplastic resin composition and molded article therefrom

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 23788146

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1