WO2023195439A1 - 電子部品 - Google Patents

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WO2023195439A1
WO2023195439A1 PCT/JP2023/013781 JP2023013781W WO2023195439A1 WO 2023195439 A1 WO2023195439 A1 WO 2023195439A1 JP 2023013781 W JP2023013781 W JP 2023013781W WO 2023195439 A1 WO2023195439 A1 WO 2023195439A1
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WO
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formula
group
following formula
acid
compound
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PCT/JP2023/013781
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English (en)
French (fr)
Inventor
勇太 小林
大介 和智
裕亮 有吉
かおり 小澤
Original Assignee
日本パーカライジング株式会社
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Publication date
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/38—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/02—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C26/00—Coating not provided for in groups C23C2/00 - C23C24/00
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F37/00—Fixed inductances not covered by group H01F17/00
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02K—DYNAMO-ELECTRIC MACHINES
    • H02K3/00—Details of windings
    • H02K3/30—Windings characterised by the insulating material

Definitions

  • the present invention relates to electronic components.
  • Patent Document 1 states that by surface-treating a metal material using a surface treatment agent containing an anionic epoxy resin or the like having a specific structure, a film with excellent edge coverage and insulation properties can be formed. , has been disclosed.
  • electronic components used in various products are being used in increasingly diverse environments. Under these circumstances, electronic components are required to have high durability under the environment in which they are used.
  • Patent Document 2 discloses that an electronic component using an insulator containing metal magnetic powder has excellent moisture resistance, chemical resistance, etc. by forming a resin coating film on the insulator. It has been disclosed that it can be done.
  • An object of the present invention is to provide an electronic component having excellent high-temperature durability.
  • the present invention [1] An electronic component that has a metal part and a film on all or part of the metal part,
  • the film is A structural unit represented by the following formula (1), at least one of the structural units represented by the following formula (2) and the following formula (3), and a structural unit represented by the following formula (4) and the following formula (5).
  • R 1 is a structure represented by the following formula (1a), the following formula (2a), or the following formula (3a).
  • R 7 is a structure represented by the following formula (4a) or the following formula (5a).
  • R 8 is a structure represented by the following formula (6a) or the following formula (7a).
  • R 9 is a structure represented by the following formula (8a) or the following formula (9a).
  • R 10 is a structure represented by the following formula (10a) or the following formula (11a). ]
  • R 2 is a single bond, C(CH 3 ) 2 , CH(CH 3 ), CH 2 , S, O or SO 2 .
  • R 3 to R 6 each independently represent a hydrogen atom, a methyl group, an alkylcarbonyl group, an alkoxy group, or an alkoxycarbonyl group.
  • R 17 is a hydrogen atom or an alkyl group.
  • R 11 to R 13 each independently represent a hydrogen atom, a methyl group, or an alkoxy group.
  • R 14 and R 15 each independently represent a hydrogen atom, a methyl group, or an alkoxy group.
  • the electronic component that can be used in this embodiment is an electronic component that has a metal portion, and is not particularly limited as long as the electronic component has a surface entirely or partially made of metal.
  • Examples of the types of electronic components include electronic components that constitute a motor (stator, rotor, lead wires, etc.), bus bars, reactors, electric wires, sintered magnets, and the like.
  • the metal constituting all or part of the surface of the electronic component is not particularly limited, and examples thereof include iron, iron alloy, aluminum, aluminum alloy, copper, copper alloy, and the like.
  • the metal may be formed in the form of a film on all or part of the electronic component.
  • the metal film include various metal materials (including alloy materials); ceramic; glass; resin film; silicon, silicon carbide (SiC), sapphire, glass, gallium phosphide (GaP), gallium arsenide (GaAs), A concrete material formed on the surface of a material such as a wafer such as indium phosphide (InP) or gallium nitride (GaN) by sputtering method, CVD method, laser vapor deposition, inkjet method, pattern plating transfer method, damascene method, etc.
  • titanium or titanium alloy film may be formed between the material and the metal film by a vapor deposition method, a sputtering method, or the like.
  • the titanium alloy is not particularly limited as long as it contains titanium and a metal element other than titanium, and contains titanium in the largest amount.
  • titanium-palladium alloys, titanium-nickel-chromium-ruthenium-palladium alloys, titanium-tantalum alloys, titanium-palladium-cobalt alloys, and titanium-palladium alloys are specified in JIS H 4600:2012. Examples include nickel-ruthenium alloy, titanium-aluminum alloy, and titanium-aluminum-vanadium alloy.
  • the size of the metal portion of an electronic component is not particularly limited and varies depending on the type of electronic component, but typically it is not a large component such as a car body.
  • the major axis may be 1 mm or more, and may be 10 mm or more, and may be 1000 mm or less, 500 mm or less, or 300 mm or less.
  • JP 2019-116552A discloses an insulating sheet 1 that fills a gap between a stator core 12 and a stator coil 11 to insulate and fix them.
  • the coating according to this embodiment can be applied to fill the gap between the stator core 12 and the stator coil 11.
  • JP-A-2020-114179 discloses that, regarding a collar 13 and a coil end 12a provided in a stator 10 of a rotating electric device, an elastic layer is formed between an outer circumferential portion 13c of the collar 13 and an inner circumferential portion 12b of the coil end 12a. It is stated that a certain object (for example, insulating paper) can be interposed. The film according to this embodiment can be applied to the elastic object.
  • JP 2019-6924 A includes a stator core 21, a plurality of slots 15 provided on the inner circumference of the stator core 21, and a stator coil 60 wound around the slots 15.
  • the stator coil 60 is coated with a cured product of a resin composition for electrical equipment insulation.
  • JP-A No. 2016-124878 describes that the stator coil 60 is coated with a resin composition 601. The coating according to this embodiment can be applied to the stator coil 60.
  • JP 2015-171249A describes applying an insulating coating to the stator core 11 used in the stepping motor 10.
  • the coating according to this embodiment can be applied to the stator core 11.
  • JP 2021-60263 A describes a double redundant resolver using only one annular stator (10) having a large number of protruding magnetic poles (13).
  • a non-magnetic material (20) is provided between one split core (21) in which a pair of protruding magnetic poles (13) are one component among the protruding magnetic poles (13). It is stated that it is insulated.
  • the film according to this embodiment can be applied as the non-magnetic material (20) between the split cores (21).
  • a ring-shaped insulating cap 4 is provided on the entire surface of the ring-shaped stator 1 and each magnetic pole 2 in order to obtain insulation from the stator winding 10 wound around each magnetic pole 2. It is stated that there is.
  • the film according to this embodiment can be applied.
  • JP 2020-145854 A and JP 2020-145854 A disclose a stator including a motor core in which a plurality of core parts are arranged in an annular shape, and an air-core coil inserted into the core part. It is described that an insulating paper is disposed between the part and the air core coil. As a substitute for the above-mentioned insulating paper, the film according to this embodiment can be applied.
  • the motor stator 30 is formed by stacking electromagnetic steel sheets and includes a stator core 31, an insulator 34, and an excitation coil 35.
  • the insulator 34 the film according to this embodiment can be applied.
  • the motor disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2021-118674 is described as including, as a desirable aspect, an insulating material that insulates the stator core and the motor windings.
  • the film according to this embodiment can be applied as the insulating material.
  • a coil portion 20 constituting a stator 100 is formed by joining a plurality of rectangular conductive wires 20a to each other, and the rectangular conductive wires 20a surround a conductive member 20b. It is described that the insulating coating 20c is formed so as to cover it.
  • the film according to this embodiment can be applied as the insulating film 20c.
  • JP 2021-52462A describes that a resin coating 14 is formed on the outer peripheral surface of the cylindrical cover member 13 of the rotor 10. As the resin coating 14, the coating according to this embodiment can be applied.
  • JP 2019-176616A discloses that the stationary part 3 of the motor MT has a plate-shaped wiring member 36 and a conductive member (lead wire) 306 through which a current flows, and the above-mentioned lead wire It is stated that the device is coated with an insulator.
  • the film according to this embodiment can be applied as the coating with the insulator.
  • JP 2021-89890A discloses an inter-terminal connection structure that connects the terminal portions of a plurality of devices in a energized state via a current-carrying member disposed between the terminal portions.
  • the film according to this embodiment can be applied to the bus bar 56, bolt 84, etc. used in the current-carrying component 54 of the terminal-to-terminal connection structure.
  • JP 2021-48001 A discloses a bus bar (insulated bus bar 10) having an insulating layer, which is used as a wiring member for transmitting current in a power conversion device such as an inverter or a converter.
  • the film according to this embodiment can be applied as the insulating layer 2 of the insulating bus bar.
  • Japanese Unexamined Patent Publication No. 2021-57139 discloses that two parts are arranged in the same plane with a gap between them and connected in an insulating state by an insulating resin layer including a gap filling part filled in the gap.
  • a busbar assembly is disclosed having first and second busbars. Furthermore, it is described that Insulead (registered trademark) is suitably used as the insulating resin material forming the insulating resin layer 30 of the bus bar assembly.
  • the film according to this embodiment can be applied as the insulating resin material.
  • JP 2019-153501A discloses an insulated rectangular conductor that includes a rectangular conductor and an insulating film that covers the rectangular conductor. Further, a coil using the above insulated rectangular conductor is disclosed. The film according to this embodiment can be applied as the above-mentioned insulating coating.
  • JP 2019-197779 A describes that the conducting wire 10 of the coil 1 that constitutes the reactor is coated with an insulating material.
  • the film according to this embodiment can be applied as the coating with the above-mentioned insulating material.
  • JP 2019-87540A discloses an insulated wire for railway vehicles.
  • the insulated wire has a structure in which multiple layers are arranged on the outer periphery of the conductor 110. Among these multiple layers, the film according to this embodiment can be applied to the semiconducting layer 130 that is in contact with the conductor 110.
  • JP 2019-117793A discloses insulated wires and cables used for internal wiring of electronic devices.
  • the insulated wire is formed of a conductor and an insulating layer made of a vinyl chloride resin composition coated on the outer periphery of the conductor, and the film according to this embodiment can be applied as the insulating layer.
  • JP 2019-106387A discloses a multilayer insulated wire and a multilayer insulated cable that are applied to railway vehicles, automobiles, equipment, etc.
  • the two-layer insulated wire 10 which is an embodiment of the multilayer insulated wire, includes a conductor 11, an inner insulation layer 12 coated on the conductor 11, and an outer insulation layer 13 coated on the inner insulation layer 12.
  • the film according to this embodiment can be applied to the insulating inner layer 12.
  • JP 2021-111448A discloses an enameled wire used in motors such as industrial motors.
  • the enameled wire is composed of a conductor and an insulating film, and the film according to this embodiment can be applied to the insulating film.
  • JP 2021-141011A discloses an electric coil used in various electric devices such as motors and transformers.
  • An insulated copper wire is wound around the electric coil, and the insulated copper wire includes a copper wire and an insulating film covering a surface of the copper wire.
  • the film according to this embodiment can be applied as the insulating film that covers the surface of the copper wire.
  • JP 2020-161410A discloses an insulated wire used for a coil of a vehicle motor, etc.
  • the insulated wire has a conductive part 1 having a plurality of wire parts 11 and an insulating layer 2 covering the outer periphery of the conductive part 1.
  • the film according to this embodiment can be applied.
  • JP 2021-153109 discloses a sintered magnet used in products such as home appliance/industrial motors, electric vehicle (EV) and hybrid vehicle (HEV) drive motors, and electric power steering (EPS) motors. is disclosed. It is stated that the sintered magnet may be subjected to surface treatment using a resin paint, and the film according to this embodiment can be applied as the surface treatment.
  • the electronic component according to this embodiment has a metal portion, and has a coating on all or part of the metal portion.
  • the film contains an anionic epoxy resin (hereinafter referred to as resin) or a salt thereof.
  • resin anionic epoxy resin
  • the film allows the electronic component according to the present embodiment to have improved high-temperature durability and a longer lifespan, thereby making it possible to effectively utilize resources.
  • the resin according to the present embodiment includes a structural unit represented by the following formula (1), at least one of the structural units represented by the following formula (2) and the following formula (3), and the following formula (4) and At least one of the structural units represented by the following formula (5) is included.
  • Combinations of structural units in the resin include combinations of structural units of formula (1), formula (2), and formula (4); combinations of structural units of formula (1), formula (2), and formula (5); ; Combination of each structural unit of formula (1), formula (3) and formula (4); Combination of each structural unit of formula (1), formula (3) and formula (5); Formula (1), formula ( 2), a combination of each structural unit of formula (3) and formula (4); a combination of each structural unit of formula (1), formula (2), formula (3) and formula (5); formula (1), Combination of each structural unit of formula (2), formula (4) and formula (5); Combination of each structural unit of formula (1), formula (3), formula (4) and formula (5); Formula (1 ), a combination of each structural unit of formula (2), formula (3), formula (4), and formula (5); and the like.
  • R 1 is a structure represented by the following formula (1a), the following formula (2a), or the following formula (3a).
  • R 2 in formula (1a) is a single bond, C(CH 3 ) 2 , CH(CH 3 ), CH 2 , S, O or SO 2 .
  • R 3 to R 6 in formula (2a) each independently represent a hydrogen atom, a methyl group, an alkylcarbonyl group, an alkoxy group, or an alkoxycarbonyl group. Note that, as the structural unit of formula (1), one structural unit among these structural units may be contained in the resin, but two or more structural units may be contained.
  • R 7 is a structure represented by the following formula (4a) or the following formula (5a).
  • R 17 in formula (5a) is a hydrogen atom or an alkyl group. Note that, as the structural unit of formula (2), one of these structural units may be included in the resin, but both structural units may be included.
  • R 8 is a structure represented by the following formula (6a) or the following formula (7a).
  • R 9 is a structure represented by the following formula (8a) or the following formula (9a).
  • R 11 to R 13 in formula (8a) each independently represent a hydrogen atom, a methyl group, or an alkoxy group. Note that, as the structural unit of formula (4), one structural unit among these structural units may be included in the resin, but two or more structural units may be included.
  • R 10 is a structure represented by the following formula (10a) or the following formula (11a).
  • R 14 and R 15 each independently represent a hydrogen atom, a methyl group, or an alkoxy group in formula (10a).
  • R 14 and R 15 are hydrogen atoms. Note that, as the structural unit of formula (5), one structural unit among these structural units may be included in the resin, but two or more structural units may be included.
  • the resin as described above may further include a structural unit represented by formula (6).
  • R 16 is an alkylene group having 1 to 20 carbon atoms.
  • the alkylene group may have one or more substituents selected from an alkyl group, an alkenyl group, an alkadienyl group, or a methylene group, and is selected from an alkyl group, an alkenyl group, an alkadienyl group, and a methylene group.
  • Each may have one or more substituents of two or more types.
  • a ring may be formed via adjacent carbon atoms in the alkylene group.
  • the ring may have one or more substituents selected from an alkyl group and an alkenyl group, and preferably has two substituents of an alkyl group and/or an alkenyl group. When the ring has two substituents, the two substituents may be the same or different. Examples of the ring include a cyclohexane ring, a cyclohexene ring, a benzene ring, and a bicyclo ring in which two carbon-carbon bonds are double bonds in the decalin ring (for example, bicyclo[4.4.0]decane-1,7-diene). etc.).
  • the alkylene group has 2 to 18 carbon atoms, one methylene group, one or two alkyl groups having 5 to 9 carbon atoms, or 5 to 9 carbon atoms. or has two substituents of one or two types selected from an alkyl group, an alkenyl group, and an alkadienyl group; or an alkylene group has 2 to 18 carbon atoms and Constituting any of the above rings, each ring independently has two substituents that are an alkyl group, an alkenyl group, or an alkadienyl group having 5 to 9 carbon atoms.
  • the above alkylene group may be linear or branched.
  • Examples of the alkylene group include alkylene groups having 1 to 20 carbon atoms, and more specifically, methylene chains, ethylene chains, propylene chains, butylene chains, pentylene chains, hexylene chains, heptylene chains, and octylene chains.
  • Examples include alkylene groups having 1 to 12 carbon atoms such as a chain, a nonylene chain, a decylene chain, an undecylene chain, and a dodecylene chain.
  • the alkyl group may be linear or branched.
  • these alkyl groups include alkyl groups having 1 to 20 carbon atoms, and more specifically, methyl, ethyl, propyl, butyl, pentyl, hexyl, heptyl, octyl, etc.
  • alkyl groups having 1 to 12 carbon atoms such as a nonyl group, a decyl group, an undecyl group, and a dodecyl group.
  • the above alkenyl group may be linear or branched.
  • Examples of the alkenyl group include alkenyl groups having 2 to 20 carbon atoms, more specifically, ethenyl group, propenyl group, butenyl group, pentenyl group, hexenyl group, heptenyl group, octenyl group, nonenyl group. , a decenyl group, an undecenyl group, a dodecenyl group, and other alkenyl groups having 2 to 12 carbon atoms.
  • the above alkadienyl group may be linear or branched.
  • Examples of the alkadienyl group include, but are not limited to, alkenyl groups having 4 to 10 carbon atoms such as butadienyl group, pentadienyl group, hexadienyl group, heptadienyl group, octadienyl group, nonadienyl group, and decadienyl group. isn't it.
  • one structural unit among these structural units may be included in the resin, but two or more structural units may be included.
  • the weight average molecular weight of the resin according to this embodiment is usually in the range of 1,000 or more and 1,000,000 or less, preferably 20,000 or more and 100,000 or less.
  • the value of weight average molecular weight in this specification is a value measured by GPC (gel permeation chromatography) and converted to polystyrene.
  • Examples of the salt of the resin according to the present embodiment include alkali metal salts such as sodium salt and potassium salt; ammonium salt; monoethanolamine salt, diethanolamine salt, triethanolamine salt, methylethanolamine salt, dimethylethanolamine salt, etc. alkanolamine salts; alkylamine salts such as tetramethylamine salts and tetraethylamine salts; benzylamine salts such as methylbenzylamine salts and dimethylbenzylamine salts; alicyclic amine salts such as pyrrolidine salts and piperidine salts; It will be done.
  • alkali metal salts such as sodium salt and potassium salt
  • ammonium salt such as sodium salt and potassium salt
  • monoethanolamine salt, diethanolamine salt, triethanolamine salt methylethanolamine salt, dimethylethanolamine salt, etc.
  • alkanolamine salts alkylamine salts such as tetramethylamine salts and tetraethylamine salts
  • the resin or its salt according to the present embodiment is a compound having a structural unit represented by formula (1) (hereinafter referred to as "compound (1)”) in an organic solvent according to the combination of structural units in the resin or salt.
  • compound (2) a compound having a structural unit represented by formula (2)
  • compound (3) a compound having a structural unit represented by formula (3)
  • compound (4) a compound having a structural unit represented by formula (4)
  • compound (5) a compound having a structural unit represented by formula (5)
  • compound (4) a compound having a structural unit represented by formula (5)
  • the polymerization reaction temperature is not particularly limited, but is usually in the range of 70°C or higher and 200°C or lower.
  • the reaction time is not particularly limited, but is usually within a range of 10 minutes or more and 24 hours or less.
  • Compound (1) is, for example, a dihydroxy compound in which hydrogen atoms are bonded to both ends of the structural unit represented by formula (1); a dihydroxy compound in which a glycidyl group is bonded to both ends of the structural unit represented by formula (1); diglycidyl ether compound; a reaction product obtained by reacting a hydroxy group at one or both ends of the dihydroxy compound with an epoxy group in a polyglycidyloxy compound having two or more glycidyloxy groups; one end of the diglycidyl ether compound Or a reaction product in which an epoxy group at both ends is reacted with a hydroxy group in a polyol compound having two or more hydroxy groups; and the like.
  • diglycidyl ether compounds include compounds in which the hydrogen atoms of the hydroxyl groups at both ends are substituted with glycidyl groups, such as bisphenol A, bisphenol E, bisphenol F, catechol, resorcinol, hydroquinone, and 1,6-dihydroxynaphthalene. .
  • dihydroxy compounds include bisphenol compounds such as bisphenol A, bisphenol E, bisphenol F, bis(4-hydroxyphenyl) sulfide, 2,2'-dihydroxydiphenyl ether, and 4,4'-dihydroxybiphenyl; catechol, 3- Methylcatechol, 4-methylcatechol, 3-methoxycatechol, 3',4'-dihydroxyacetophenone, ethyl 3,4-dihydroxybenzoate, methyl 2,3-dihydroxybenzoate, 3,4-dihydroxy-2-methylbenzoate Methyl acid, 2',3'-dihydroxy-4'-methoxyacetophenone, resorcinol, 5-methoxyresorcinol, 2-methylresorcinol, 5-methylresorcinol, 3',5'-dihydroxyacetophenone, 2',6'-dihydroxy Acetophenone, 2',4'-dihydroxyacetophenone, methyl 3,5-dihydroxybenzoate,
  • polyglycidyloxy compounds include, in addition to diglycidyl ether compounds, succinic acid diglycidyl ester, adipate diglycidyl ester, sebacate acid diglycidyl ester, ethylene glycol diglycidyl ether, 1,3-propylene glycol diglycidyl ether, 1,4-butanediol diglycidyl ether, 1,6-hexanediol diglycidyl ether, sorbitol polyglycidyl ether, resorcinol diglycidyl ether, polyalkylene glycol diglycidyl ether, glycerol triglycidyl ether, trimethylolethane triglycidyl ether, Examples include methylolpropane triglycidyl ether, pentaerythritol tetraglycidyl ether, and triglycidyl ether of glycerol alkyl
  • polyol compounds include, in addition to dihydroxy compounds, ethylene glycol, propylene glycol, tetraethylene glycol, 1,5-pentanediol, 1,6-hexanediol, 1,7-heptanediol, 1,8-octanediol, 1,9-nonanediol, 1,10-decanediol, neopentyl glycol, 2-methyl-1,3-propanediol, 3-methyl-1,5-pentanediol, cyclohexyl dimethanol, 1,3-adamantanediol etc.
  • a trihydroxy compound, a tetrahydroxy compound, etc. which will be described later, may be used.
  • Compound (2) is, for example, a trihydroxy compound in which hydrogen atoms are bonded to three terminals in the structural unit represented by formula (2); a glycidyl group in three terminals in the structural unit represented by formula (2); A triglycidyl ether compound bound to; a reaction product obtained by reacting one or more hydroxy groups in the trihydroxy compound with an epoxy group in the polyglycidyloxy compound; one or more epoxy groups in the triglycidyl ether compound; A reaction product obtained by reacting a hydroxyl group in a polyol compound; and the like.
  • triglycidyl ether compounds include ⁇ , ⁇ , ⁇ '-tris(4-hydroxyphenyl)-1-ethyl-4-isopropylbenzene, 1,1,1-tris(4-hydroxyphenyl)ethane, or tris( Compounds such as 4-hydroxyphenyl)methane in which the hydrogen atoms of the hydroxy groups at the three ends are substituted with glycidyl groups are included.
  • trihydroxy compound examples include ⁇ , ⁇ , ⁇ '-tris(4-hydroxyphenyl)-1-ethyl-4-isopropylbenzene, 1,1,1-tris(4-hydroxyphenyl)ethane, or tris(4-hydroxyphenyl)ethane. -hydroxyphenyl)methane and the like.
  • Compound (3) is, for example, a tetrahydroxy compound in which hydrogen atoms are bonded to four terminals in the structural unit represented by formula (3); a glycidyl group in four terminals in the structural unit represented by formula (3); A tetraglycidyl ether compound bound to; a reaction product obtained by reacting one or more hydroxy groups in the tetrahydroxy compound with an epoxy group in the polyglycidyloxy compound; one or more epoxy groups in the tetraglycidyl ether compound; A reaction product obtained by reacting a hydroxyl group in a polyol compound; and the like.
  • Examples of the tetraglycidyl ether compound include hydrogen of the hydroxy group at the four terminals of 1,1,2,2-tetrakis(4-hydroxyphenyl)ethane or 1,1'-methylenebis(2,7-naphthalenediol), etc.
  • Examples include compounds in which an atom is substituted with a glycidyl group.
  • tetrahydroxy compound examples include 1,1,2,2-tetrakis(4-hydroxyphenyl)ethane, 1,1'-methylenebis(2,7-naphthalenediol), and the like.
  • Compound (4) is, for example, a compound or a salt thereof in which a hydroxy group or an amino group is bonded to both ends of the structural unit represented by formula (4); Examples include compounds in which an amino group is bonded to the terminal of each or a salt thereof; and the like.
  • hydroquinone sulfonic acid 4,6-dihydroxynaphthalene-2-sulfonic acid, 2,3-dihydroxynaphthalene-6-sulfonic acid, 3-amino-4-hydroxybenzenesulfonic acid, 6-amino-1 -Hydroxy-3-naphthalenesulfonic acid, 6-amino-4-hydroxy-2-naphthalenesulfonic acid, 5-amino-1-hydroxy-3-naphthalenesulfonic acid, 1-amino-2-hydroxy-4-naphthalenesulfonic acid , 2,5-diaminobenzenesulfonic acid, 2,4-diaminobenzenesulfonic acid, 3,5-diamino-2,4,6-trimethylbenzenesulfonic acid, 3,4-diaminonaphthalene-1-sulfonic acid, etc. or its salts.
  • Examples of the compound (5) include a compound in which hydrogen atoms are bonded to both ends of the structural unit represented by formula (5), or a salt thereof. More specifically, 3-aminobenzenesulfonic acid, 4-aminobenzenesulfonic acid, 2,4-dimethylaniline-5-sulfonic acid, 2-aminobenzenesulfonic acid, 4-aminotoluene-3-sulfonic acid, 4-aminobenzenesulfonic acid, -Methoxyaniline-2-sulfonic acid, 2-amino-3,5-dimethylbenzenesulfonic acid, 5-aminotoluene-2-sulfonic acid, 4-amino-3-methylbenzenesulfonic acid, 2-amino-1-naphthalene Examples include compounds such as sulfonic acid and 4-amino-1-naphthalenesulfonic acid, or salts thereof.
  • Examples of the salt of compound (4) or the salt of compound (5) include alkali metal salts such as sodium salt and potassium salt; ammonium salt; monoethanolamine salt, diethanolamine salt, triethanolamine salt, methylethanolamine salt, Alkanolamine salts such as dimethylethanolamine salts; Alkylamine salts such as tetramethylamine salts and tetraethylamine salts; benzylamine salts such as methylbenzylamine salts and dimethylbenzylamine salts; alicyclic amines such as pyrrolidine salts and piperidine salts salt; etc.
  • Examples of the compound (6) include dicarboxylic acid compounds in which hydrogen atoms are bonded to both ends of the structural unit represented by formula (6). More specifically, examples of dicarboxylic acid compounds include malonic acid, succinic acid, glutaric acid, 2,2-dimethylglutaric acid, 3,3-dimethylglutaric acid, adipic acid, 2,2-dimethyladipic acid, pimelic acid, suberic acid, azelaic acid, 2-ethyl azelaic acid, sebacic acid, 1,9-nonanedicarboxylic acid, 1,10-decanedicarboxylic acid, 1,11-undecanedicarboxylic acid, 1,12-dodecanedicarboxylic acid, 1,13-tridecanedicarboxylic acid, 1,14-tetradecanedicarboxylic acid, 1,15-pentadecanedicarboxylic acid, 1,16-hexadecanedicarboxylic acid, 1,17-
  • dimer acids examples include commercially available Haridimer 200, 250, or 270S (each manufactured by Harima Chemicals Group Co., Ltd.); Tsunodyme 205, 216, 228, 395, or 346 (each manufactured by Chikuno Foods Industry Co., Ltd.); Unydyme 14, 14R , T-17, 18, T-18, 22, T-22, 27, 35, M-9, M-15, M-35 or 40, or Century D-75, D-77, D-78 or D -1156, or Sylvatal 7001 or 7002 (each Arizona Chemical Company); Empol 1016, 1003, 1026, 1028, 1061, 1062, 1008 or 1012 (each BASF Company); hydrogenated dimer acid (average M n ⁇ 570; Sigma- Aldrich), etc.
  • the blending amount of each compound (1) to (6) may be appropriately set depending on the ratio of each structural unit in the resin that can be produced.
  • the organic solvent is not particularly limited as long as it can dissolve compounds (1) to (6), but examples include glycols such as ethylene glycol ethyl ether, ethylene glycol-n-butyl ether, diethylene glycol ethyl ether, and propylene glycol methyl ether.
  • Ether organic solvents, ketone organic solvents such as methyl ethyl ketone and methyl isobutyl ketone, and amide organic solvents such as dimethylformamide, dimethylacetamide and N-methyl-2-pyrrolidone can be used. These organic solvents may be used alone or in combination of two or more.
  • the reaction catalyst is not particularly limited as long as it promotes the polymerization reaction, but examples include tertiary amines such as dimethylbenzylamine, triethylamine, and tributylamine; quaternary ammonium salts such as tetraethylammonium bromide and tetrabutylammonium bromide. ; etc. can be used. These reaction catalysts may be used alone or in combination of two or more.
  • the resin produced as described above contains structural units represented by formula (1), formula (2), formula (3), formula (4), formula (5), formula (6), etc. This can be confirmed by measuring 1 H NMR and/or 13 C NMR using a nuclear magnetic resonance apparatus.
  • the form of the resin or its salt contained in the film according to this embodiment may be in the form as it is or in the form of a crosslinked product. It may also be in the form of a crosslinked product of a resin or a salt thereof and a curing agent such as a polyisocyanate compound.
  • polyisocyanate compound examples include tolylene diisocyanate, xylylene diisocyanate, phenylene diisocyanate, diphenylmethane-2,4'-diisocyanate, diphenylmethane-4,4'-diisocyanate, and polymeric MDI (crude MDI: polymethylene polyphenyl polyisocyanate). , bis(isocyanatomethyl)cyclohexane, tetramethylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, methylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, and the like. These polyisocyanate compounds may be used alone or in combination of two or more.
  • the film according to this embodiment may contain cations of elements that constitute the metal portion of the electronic component. If the surface treatment agent described below contains an acid and/or an oxidizing agent, the metal part of the electronic component will be etched when the electronic component comes into contact with the surface treatment agent, and the elements constituting the metal part generated by etching will be etched. Cations are incorporated into the film.
  • the thickness of the film according to this embodiment is not particularly limited, but is usually in the range of 0.1 ⁇ m or more and 1000 ⁇ m or less.
  • the method for manufacturing an electronic component having a film on all or part of the metal part includes applying a surface treatment agent containing a resin or a salt thereof to the metal part of the electronic component. a first step of contacting all or part of the surface treatment agent, and a second step of baking the contacted surface treatment agent (uncured film). Note that in this manufacturing method, a step of washing the uncured film with water may be performed between the first step and the second step, if necessary.
  • the surface treatment agent according to this embodiment includes a resin or a salt thereof.
  • the resin or its salt contained in the surface treatment agent may be used in the form of an emulsion.
  • the above-mentioned surface treatment agent may further contain known acids, oxidizing agents, various additives, etc. used in surface treatment agents.
  • the above emulsion can be obtained, for example, by dispersing the resin or its salt in water using a phase inversion emulsification method.
  • the temperature during dispersion is not particularly limited, it is preferably 5°C or more and 50°C or less.
  • the emulsion may further contain a curing agent such as a blocked polyisocyanate. Further, a curing catalyst may be included together with the curing agent. When these are included, the emulsion can be obtained by mixing the resin or its salt, a curing agent, and a curing catalyst in advance, and then dispersing the mixture in water using a phase inversion emulsification method.
  • a curing agent such as a blocked polyisocyanate
  • a curing catalyst may be included together with the curing agent.
  • the above-mentioned blocked polyisocyanate can be obtained by reacting the isocyanate groups of a polyisocyanate compound with a blocking agent to protect the isocyanate groups.
  • blocking agents include lactam compounds such as ⁇ -caprolactam and ⁇ -butyrolactam, oxime compounds such as methyl ethyl ketoxime and cyclohexanone oxime, phenol compounds such as phenol, para-t-butylphenol, and cresol, n-butanol, Examples include alcohols such as 2-ethylhexanol, and glycol ether compounds such as ethylene glycol monobutyl ether, ethylene glycol monohexyl ether, and diethylene glycol monoethyl ether.
  • lactam compounds such as ⁇ -caprolactam and ⁇ -butyrolactam
  • oxime compounds such as methyl ethyl ketoxime and cyclohexanone oxime
  • phenol compounds such as phenol, para-t-butylphenol, and cresol
  • n-butanol examples include alcohols such as 2-ethylhexanol
  • glycol ether compounds such as
  • known catalysts can be used, such as tin-based catalysts, bismuth-based catalysts, titanium-based catalysts, zirconium-based catalysts, amine-based catalysts, carboxylate-based catalysts, trialkylphosphine-based catalysts, and the like. These curing catalysts may be used alone or in combination of two or more.
  • the above acids and oxidizing agents include, for example, hydrofluoric acid or its salt, fluorosilicic acid or its salt, fluorotitanic acid or its salt, iron (III) nitrate, iron (III) sulfate, iron methanesulfonate. (III), water-soluble iron compounds such as iron (III) fluoride, iron (III) chloride, iron (III) citrate, acetic acid, phosphoric acid, sulfuric acid, nitric acid, hydrogen peroxide, perchloric acid, permanganic acid, etc. peroxides, etc.
  • These acids or oxidizing agents can be used alone or in combination of two or more.
  • salts include alkali metal salts such as sodium salts and potassium salts; ammonium salts; alkanolamine salts such as monoethanolamine salts, diethanolamine salts, triethanolamine salts, methylethanolamine salts, and dimethylethanolamine salts; Alkylamine salts such as tetramethylamine salt and tetraethylamine salt; benzylamine salts such as methylbenzylamine salt and dimethylbenzylamine salt; alicyclic amine salts such as pyrrolidine salt and piperidine salt; and the like.
  • alkali metal salts such as sodium salts and potassium salts
  • ammonium salts alkanolamine salts such as monoethanolamine salts, diethanolamine salts, triethanolamine salts, methylethanolamine salts, and dimethylethanolamine salts
  • Alkylamine salts such as tetramethylamine salt and tetraethylamine salt
  • benzylamine salts such as methylbenzylamine
  • additives examples include pH adjusters, ORP adjusters, chelating agents, weathering agents, antibacterial agents, antifungal agents, pigments, fillers, rust preventives, pigments, dyes, film forming aids, inorganic crosslinking agents, Organic crosslinking agents (e.g. carbodiimide crosslinking agents, oxazoline crosslinking agents, melamine crosslinking agents, etc.), silane coupling agents, antiblocking agents, viscosity modifiers, leveling agents, antifoaming agents, dispersion stabilizers, light stabilizers, Examples include antioxidants, ultraviolet absorbers, inorganic and organic fillers, plasticizers, lubricants, and antistatic agents. These additives may be used alone or in combination of two or more.
  • the above-mentioned surface treatment agent can be manufactured by, for example, mixing a resin or a salt thereof in an aqueous medium, and further adding an acid, an oxidizing agent, various additives, etc. as necessary. Further, the above emulsion may be used as a surface treatment agent, or a mixture of the above emulsion with an acid, an oxidizing agent, various additives, etc. may be used as a surface treatment agent.
  • Examples of the contact method in the first step include, but are not limited to, a dipping method, a coating method, a spray method, a pouring method, an electrodeposition method, and the like.
  • the temperature and time of contact are not particularly limited, but they are usually in the range of 5° C. or higher and 50° C. or lower, and within the range of 0.1 seconds or more and 1 hour.
  • the method of baking the contacted surface treatment agent in the above second step is carried out, for example, within a temperature range of 100°C or more and 250°C or less, and within a time range of 1 minute or more and 2 hours or less, but there are no particular restrictions on these conditions. It is not something that will be done.
  • a degreasing process may be performed on the surface of the electronic component before the first step.
  • the degreasing treatment can be performed by a known method using a degreasing agent suitable for the electronic component.
  • the degreasing agent include, but are not limited to, known acidic degreasers, alkaline degreasers, solvent degreasers, and the like.
  • the degreasing method is not particularly limited, but includes, for example, methods such as scrub cleaning, spray cleaning, and dip cleaning.
  • a washing step of washing the surface of the electronic component with water may be performed, but after the washing step and before the first step, the electronic component may be further washed with water.
  • a drying step may be performed to dry the surface.
  • a drying method a known method can be applied.
  • a chemical conversion treatment step is performed to form a chemical conversion film on the metal part of the electronic component after the degreasing step, water washing step, drying step, etc. before the first step, good.
  • the chemical conversion treatment is performed by bringing the electronic component into contact with a known chemical conversion treatment agent.
  • the chemical conversion treatment method is not particularly limited, and any known method can be applied.
  • a water washing step may be performed after the chemical conversion treatment step and before the first step, or a drying step may be further performed after the water washing step and before the first step.
  • Production examples 2 to 15, 17 Resin emulsions of Production Examples 2 to 15 and 17 were obtained in the same manner as Production Example 1, except that the amounts of each component (expressed in parts by mass) were as shown in Table 1.
  • ⁇ Component A> A1: diglycidyl ether compound of bisphenol A (jER#828EL, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation)
  • A2 Bisphenol A (manufactured by Idemitsu Kosan)
  • A3 diglycidyl ether compound of 1,6-dihydroxynaphthalene (EPICLON HP-4032D, manufactured by DIC)
  • A4 Resorcinol (manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.)
  • B2 Triglycidyl ether compound of 1,1,1-tris(4-hydroxyphenyl)ethane (jER#1032H60, manufactured
  • Production example 16 An anionic epoxy resin was obtained in the same manner as in Production Example 1, except that the amounts of each component were changed to the amounts shown in Table 1. 442.1 g of the obtained anionic epoxy resin, 97.7 g of the blocked polyisocyanate synthesized above, and 6.7 g of dioctyltin (Neostan U-820, manufactured by Nitto Kasei Co., Ltd.) were mixed, and then 453 g of deionized water was mixed. 5 g was slowly added to produce a resin emulsion with a solid content concentration of 30% by phase inversion emulsification.
  • Metal materials a cold rolled steel plate (SPCC-SD), an aluminum alloy plate (A5052), and a copper alloy plate (C1020P) were used.
  • SPCC-SD cold rolled steel plate
  • A5052 aluminum alloy plate
  • C1020P copper alloy plate
  • ⁇ Degreasing treatment> Spray at 45°C for 2 minutes using an alkaline degreaser [a degreaser prepared by mixing Part A and Part B of Fine Cleaner E2001 (manufactured by Nippon Parkerizing Co., Ltd.) in water at 13 g/kg and 7 g/kg, respectively]. This degreased the surface of the metal material.
  • the resin emulsion and metal material in the surface treatment agent used in each example and comparative example are as shown in Table 2.
  • the dielectric breakdown voltage of the film of each test plate was measured using a withstand voltage tester (TOS9201, manufactured by Kikusui Electronics Co., Ltd.). The measurement was performed under conditions of an initial voltage of 50 V, a boost rate of 50 V/sec, and a cut-off current of 1.0 mA. The insulation properties of the film were evaluated using the dielectric breakdown voltage per unit film thickness, which was obtained by dividing the obtained dielectric breakdown voltage by the film thickness of the film.
  • ⁇ Cooling cycle test> Each test plate was placed in a temperature cycle tester (ETAC WINTEC manufactured by Kusumoto Kasei) and subjected to the following 1. From 4. The temperature inside the test machine was changed in the following order (temperature changes from 1. to 4. are considered as one cycle). 1. Hold at -50°C for 30 minutes 2. Raise the temperature to 150°C 3. Hold at 150°C for 30 minutes 4. Cool to -50°C Measure the dielectric breakdown voltage per unit film thickness of the film on the test plate before leaving it in the temperature cycle tester (initial stage) and after leaving it for 1000 cycles. The ratio of the dielectric breakdown voltage after standing still for 1000 cycles to the dielectric breakdown voltage (insulation retention rate after the thermal cycle test) was calculated.
  • ETC WINTEC manufactured by Kusumoto Kasei
  • a thermal cycle test was evaluated according to the following criteria, and those that received an evaluation of A or B were considered to have passed.

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Abstract

高温耐久性に優れた電子部品を提供することを課題とする。 金属部分を有し、該金属部分の全部又は一部に皮膜を有する電子部品であって、前記皮膜が特定のアニオン性エポキシ樹脂又はその塩、を含む、電子部品により、課題を解決する。

Description

電子部品
　本発明は、電子部品に関する。
　近年、特定の樹脂を含む表面処理剤を用いて、優れた皮膜を金属材料上に形成する検討がなされている。例えば、特許文献１には、特定の構造を有するアニオン性エポキシ樹脂等を含む表面処理剤を用いて金属材料に表面処理をすることで、エッジカバー性及び絶縁性に優れた皮膜を形成できる旨、開示されている。
一方、種々の製品に用いられる電子部品は、使用環境が多様化しつつある。このような状況下において、電子部品には使用される環境下において高い耐久性を満たすことが求められている。特許文献２には、金属磁性粉を含む絶縁体を用いた電子部品において、その絶縁体上に樹脂のコーティング膜を形成することで、耐湿性や耐薬品性等に優れた電子部品を得ることができる旨、開示されている。
特開２０１９－１１６５５２号公報 国際公開第２０１６／０１３６４３号公報
　上記の通り、電子部品にはその使用される環境下において高い耐久性を満たすことが求められている。例えば、自動車等で用いられる電子部品には、高温環境下でも長時間にわたって絶縁性等の性能が持続すること（高温耐久性）が求められる。特許文献２に開示されているコーティング膜が形成された電子部品は、上記高温耐久性の観点において、改善の余地が残されている。本発明は、上記高温耐久性に優れた電子部品を提供することを課題としたものである。
　本発明は、
［１］金属部分を有し、該金属部分の全部又は一部に皮膜を有する電子部品であって、
　前記皮膜が、
　下式（１）で表される構造単位と、下式（２）及び下式（３）で表される構造単位のうち少なくとも一つと、下式（４）及び下式（５）で表される構造単位のうち少なくとも一つと、を含むアニオン性エポキシ樹脂又はその塩、
　を含む、電子部品。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
 ［式（１）中、Ｒ１は下式（１ａ）、下式（２ａ）又は下式（３ａ）で表される構造である。式（２）中、Ｒ７は下式（４ａ）又は下式（５ａ）で表される構造である。式（３）中、Ｒ８は下式（６ａ）又は下式（７ａ）で表される構造である。式（４）中、Ｒ９は下式（８ａ）又は下式（９ａ）で表される構造である。式（５）中、Ｒ１０は下式（１０ａ）又は下式（１１ａ）で表される構造である。］
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
 ［式（１ａ）中、Ｒ２は、単結合、Ｃ（ＣＨ３）２、ＣＨ（ＣＨ３）、ＣＨ２、Ｓ、Ｏ又はＳＯ２である。式（２ａ）中、Ｒ３～Ｒ６は各々独立して、水素原子、メチル基、アルキルカルボニル基、アルコキシ基又はアルコキシカルボニル基を表す。式（５ａ）中、Ｒ１７は水素原子又はアルキル基である。式（８ａ）中、Ｒ１１～Ｒ１３は各々独立して、水素原子、メチル基又はアルコキシ基を表す。式（１０ａ）中、Ｒ１４及びＲ１５は各々独立して、水素原子、メチル基又はアルコキシ基を表す。］
［２］前記電子部品がモーターを構成する電子部品、バスバー、リアクトル、電線及び焼結磁石からなる群から選択される、［１］に記載の電子部品。
などである。
　本発明によれば、高温耐久性に優れた皮膜を有する電子部品を得ることができる。
　以下、本発明の実施形態に係る金属部分の全部又は一部に皮膜を有する電子部品及びその製造方法について説明する。
＜電子部品＞
　本実施形態において用いることのできる電子部品は、金属部分を有する電子部品であり、表面の全部または一部が金属で構成されている電子部品であれば特に制限はない。電子部品の種類としては、例えば、モーターを構成する電子部品（ステータ（固定子）、ロータ（回転子）及びリード線等）、バスバー、リアクトル、電線、焼結磁石等を挙げることができる。
　電子部品の表面の全部又は一部を構成する金属としては、特に制限されるものではないが、例えば、鉄、鉄合金、アルミニウム、アルミニウム合金、銅、銅合金等が挙げられる。上記金属は、電子部品の全部又は一部の表面上に膜の形態で構成されていてもよい。上記金属の膜としては、各種金属材料（合金材料を含む）；セラミック；ガラス；樹脂フィルム；シリコン、シリコンカーバイド（ＳｉＣ）、サファイア、ガラス、リン化ガリウム（ＧａＰ）、ヒ化ガリウム（ＧａＡｓ）、リン化インジウム（ＩｎＰ）、窒化ガリウム（ＧａＮ）等のウェハー；等の材料の表面上に、スパッタリング法、ＣＶＤ法、レーザー蒸着、インクジェット法、パターンめっき転写法、ダマシン法等で形成したものを具体的に挙げることができる。なお、上記材料と、上記金属の膜との間に、別の膜（例えば、チタン又はチタン合金の膜等）が蒸着法やスパッタリング法等で形成されたものであってもよい。チタン合金としては、チタンとチタン以外の金属元素を含み、チタンが最も多く含まれているものであれば特に制限されるものではない。具体的には、ＪＩＳ　Ｈ　４６００：２０１２に定められている、チタン－パラジウム合金系、チタン－ニッケル－クロム－ルテニウム－パラジウム合金系、チタン－タンタル合金系、チタン－パラジウム－コバルト合金系、チタン－ニッケル－ルテニウム合金系、チタン－アルミニウム合金系、チタン－アルミニウム－バナジウム合金系などが挙げられる。
　また、電子部品が有する金属部分の大きさは特に限定されるものではなく、電子部品の種類により異なるが、典型的には、自動車ボディーなどのような大きな部品ではない。
　その大きさの一例としては、長径が１ｍｍ以上であり、１０ｍｍ以上であってよく、また１０００ｍｍ以下であり、５００ｍｍ以下であってよく、３００ｍｍ以下であってよい。
　上記電子部品については、例えば、以下に示すものが具体例として挙げられる。
　国際公開第２０１９／０７７７９３号公報には、マイカを含むマイカ層（７）と、このマイカ層（７）に積層され、フィラー粒子（１０）および補強材（１１）を含む補強層（８）とで構成される絶縁被覆材（６）を有する固定子コイルが開示されている。上記固定子コイルを対象として、本実施形態に係る皮膜を適用することができる。
　特開２０１９－１１６５５２号公報には、固定子鉄心１２と固定子コイル１１の隙間を充填し両者を絶縁及び固着する絶縁シート１が開示されている。上記固定子鉄心１２と固定子コイル１１の隙間の充填に、本実施形態に係る皮膜を適用することができる。
　特開２０２０－１１４１７９号公報には、回転電気の固定子１０に備えられているカラー１３及びコイルエンド１２ａについて、カラー１３の外周部１３ｃとコイルエンド１２ａの内周部１２ｂとの間に弾性のある物体（例えば、絶縁紙）を介在させることができる旨、記載されている。上記弾性のある物体として、本実施形態に係る皮膜を適用することができる。
　特開２０１９－６９２４号公報には、固定子鉄心２１と、固定子鉄心２１の内周部に多数個設けられているスロット１５と、スロット１５に巻回された固定子コイル６０と、を含む固定子２０について、上記固定子コイル６０を電気機器絶縁用樹脂組成物の硬化物で被覆することが記載されている。また、特開２０１６－１２４８７８号公報には、上記固定子コイル６０に樹脂組成物６０１を被覆することが記載されている。上記固定子コイル６０に対して、本実施形態に係る皮膜を適用することができる。
　特開２０１５－１７１２４９号公報には、ステッピングモーター１０に用いられる固定子コア１１に絶縁コーティングをすることが記載されている。上記固定子コア１１に対して、本実施形態に係る皮膜を適用することができる。
　特開２０２１－６０２６３号公報には、多数の突出磁極（１３）を有する１個のみの輪状ステータ（１０）を用いた二重冗長系レゾルバが記載されている。上記二重冗長系レゾルバは、上記各突出磁極（１３）のうち、一対の突出磁極（１３）を１個の部品とした１個の分割コア（２１）の間が非磁性体（２０）によって絶縁されていることが記載されている。上記分割コア（２１）間の非磁性体（２０）として、本実施形態に係る皮膜を適用することができる。
　特開２０２０－１８０８０号公報には、輪状ステータ１及び各磁極２の全面に、各磁極２に巻回されるステータ巻線１０との間の絶縁を得るための輪状絶縁キャップ４が設けられていることが記載されている。上記輪状絶縁キャップ４として、本実施形態に係る皮膜を適用することができる。
　特開２０２０－１４５８５４号公報及び特開２０２０－１４５８５４号公報には、複数の芯部が環状に配置されたモータコアと、上記芯部に挿入される空芯コイルと、を備えるステータにおいて、上記芯部と上記空芯コイルとの間に絶縁紙が配置されていることが記載されている。上記絶縁紙に代わるものとして、本実施形態に係る皮膜を適用することができる。
　国際公開第２０２１／１５３５４０号公報には、モータステータ３０は、電磁鋼板を重ね合わせて形成され、ステータコア３１と、インシュレータ３４と、励磁コイル３５とを含んでいることが記載されている。上記インシュレータ３４として、本実施形態に係る皮膜を適用することができる。
　特開２０２１－１１８６７４号公報に開示さているモータは、望ましい態様として、ステータコアとモータ巻線とを絶縁する絶縁材を有していることが記載されている。上記絶縁材として、本実施形態に係る皮膜を適用することができる。
　特開２０２０－１０２８９８号公報には、ステータ１００を構成するコイル部２０が、複数の平角導線２０ａが互いに接合されることにより形成されており、上記平角導線２０ａは、導電性部材２０ｂの周囲を絶縁被膜２０ｃが覆うように形成されている旨、記載されている。上記絶縁被膜２０ｃとして、本実施形態に係る皮膜を適用することができる。
　特開２０２１－５２４６２号公報には、ロータ１０の円筒状の覆い部材１３の外周面に樹脂被膜１４が形成されていることが記載されている。上記樹脂被膜１４として、本実施形態に係る皮膜を適用することができる。
　特開２０１９－１７６６１６号公報には、モータＭＴが有している静止部３が、板状の配線部材３６と、電流が流れる導電部材（リード線）３０６とを有しており、上記リード線は絶縁体による被覆を有している旨、記載されている。上記絶縁体による被覆として、本実施形態に係る皮膜を適用することができる。
　特開２０２１－８９８９０号公報には、複数の機器の端子部同士を、それらの端子部間に配設される通電部材を介して通電状態に接続する端子間接続構造が開示されている。上記端子間接続構造の通電部品５４に用いられるバスバー５６、ボルト８４等に本実施形態に係る皮膜を適用することができる。
　特開２０２１－４８００１号公報には、インバーターやコンバーター等の電力変換装置内にて電流を伝送するための配線部材として用いられる、絶縁層を有するバスバー（絶縁バスバー１０）が開示されている。上記絶縁バスバーの絶縁層２として、本実施形態に係る皮膜を適用することができる。
　特開２０２１－５７１３９号公報には、互いの間に間隙が存する状態で同一平面内に配置され且つ前記間隙内に充填された間隙充填部を含む絶縁性樹脂層によって絶縁状態で連結された第１及び第２バスバーを有するバスバーアッセンブリが開示されている。また、上記バスバーアッセンブリの絶縁性樹脂層３０を形成する絶縁性樹脂材には、インシュリード（登録商標）が好適に利用されることが記載されている。上記絶縁性樹脂材として、本実施形態に係る皮膜を適用することができる。
　特開２０１９－１５３５０１号公報には、平角導体と、上記平角導体を被覆する絶縁皮膜とを備えた絶縁平角導体が開示されている。また上記絶縁平角導体を用いたコイルが開示されている。上記絶縁被覆として、本実施形態に係る皮膜を適用することができる。
　特開２０１９－１９７７７９号公報には、リアクトルを構成するコイル１の導線１０が絶縁材料により被覆されていることが記載されている。上記絶縁材料による被覆として、本実施形態に係る皮膜を適用することができる。
　特開２０１９－８７５４０号公報には、鉄道車両用の絶縁電線が開示されている。上記絶縁電線は導体１１０の外周上に複層の層が配置された構成をしている。これらの複数の層のうち、導体１１０と接する半導電層１３０について、本実施形態に係る皮膜を適用することができる。
　特開２０１９－１１７７９３号公報には、電子機器類の内部配線に使用される絶縁電線及びケーブルが開示されている。上記絶縁電線は、導体と、上記導体の外周に被覆された塩化ビニル樹脂組成物からなる絶縁層から形成されているが、上記絶縁層として、本実施形態に係る皮膜を適用することができる。
　特開２０１９－１０６３８７号公報には、鉄道車両、自動車、機器用などに適用される多層絶縁電線及び多層絶縁ケーブルが開示されている。上記多層絶縁電線の一実施形態である２層絶縁電線１０は、導体１１と、導体１１に被覆された絶縁内層１２と、絶縁内層１２に被覆された絶縁外層１３とを備えているが、上記絶縁内層１２について、本実施形態に係る皮膜を適用することができる。
　特開２０２１－１１１４４８号公報には、産業用モータ等のモータに使用されるエナメル線が開示されている。上記エナメル線は、導体と、絶縁皮膜とから構成されているは、上記絶縁皮膜について、本実施形態に係る皮膜を適用することができる。
　特開２０２１－１４１０１１号公報には、モータや変圧器などの各種電気機器等に用いられる電気コイルが開示されている。上記電気コイルには絶縁銅線が巻回されており、上記絶縁銅線は、銅線と、銅線の表面を被覆する絶縁皮膜とを有している。上記銅線の表面を被覆する絶縁皮膜として、本実施形態に係る皮膜を適用することができる。
　特開２０２０－１６１４１０号公報には、車両用モーターのコイル等に用いられる絶縁電線が開示されている。上記絶縁電線は、複数の素線部１１を有する導電部１と、導電部１の外周を覆う絶縁層２と、を有している。上記絶縁層２について、本実施形態に係る皮膜を適用することができる。
　特開２０２１－１５３１０９号公報には、家電・産業用モータ、電気自動車（ＥＶ）やハイブリッド自動車（ＨＥＶ）の駆動用モータや電動パワーステアリング（ＥＰＳ）用モータなどの製品で使用される焼結磁石が開示されている。上記焼結磁石には樹脂塗料を用いた表面処理を行って良い旨記載されており、上記表面処理として、本実施形態に係る皮膜を適用することができる。
＜皮膜＞
　本実施形態に係る電子部品は金属部分を有し、該金属部分の全部又は一部に皮膜を有する。前記皮膜は、アニオン性エポキシ樹脂（以降、樹脂と表記する。）又はその塩を含む。前記皮膜によって本実施形態に係る電子部品は高温耐久性が向上し長寿命化が可能となり、もって資源の有効活用を図ることができる。
＜樹脂又はその塩＞
　本実施形態に係る樹脂は、下式（１）で表される構造単位と、下式（２）及び下式（３）で表される構造単位のうち少なくとも一つと、下式（４）及び下式（５）で表される構造単位のうち少なくとも一つと、を含む。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
　樹脂における構造単位の組み合わせとしては、式（１）、式（２）及び式（４）の各構造単位の組み合わせ；式（１）、式（２）及び式（５）の各構造単位の組み合わせ；式（１）、式（３）及び式（４）の各構造単位の組み合わせ；式（１）、式（３）及び式（５）の各構造単位の組み合わせ；式（１）、式（２）、式（３）及び式（４）の各構造単位の組み合わせ；式（１）、式（２）、式（３）及び式（５）の各構造単位の組み合わせ；式（１）、式（２）、式（４）及び式（５）の各構造単位の組み合わせ；式（１）、式（３）、式（４）及び式（５）の各構造単位の組み合わせ；式（１）、式（２）、式（３）、式（４）及び式（５）の各構造単位の組み合わせ；等を挙げることができる。
　式（１）において、Ｒ１は下式（１ａ）、下式（２ａ）又は下式（３ａ）で表される構造である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
　Ｒ１が式（１ａ）である場合、式（１ａ）中、Ｒ２は、単結合、Ｃ（ＣＨ３）２、ＣＨ（ＣＨ３）、ＣＨ２、Ｓ、Ｏ又はＳＯ２である。Ｒ１が式（２ａ）である場合、式（２ａ）中、Ｒ３～Ｒ６は各々独立して、水素原子、メチル基、アルキルカルボニル基、アルコキシ基又はアルコキシカルボニル基を表す。なお、式（１）の構造単位として、これらの構造単位のうち、１の構造単位が樹脂に含まれていてもよいが、２以上の構造単位が含まれていてもよい。
　式（２）において、Ｒ７は下式（４ａ）又は下式（５ａ）で表される構造である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
　Ｒ７が式（５ａ）である場合、式（５ａ）中、Ｒ１７は水素原子又はアルキル基である。なお、式（２）の構造単位として、これらの構造単位のうち、１の構造単位が樹脂に含まれていてもよいが、両方の構造単位が含まれていてもよい。
　式（３）において、Ｒ８は下式（６ａ）又は下式（７ａ）で表される構造である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000008
　なお、式（３）の構造単位として、これらの構造単位のうち、１の構造単位が樹脂に含まれていてもよいが、両方の構造単位が含まれていてもよい。
　式（４）において、Ｒ９は下式（８ａ）又は下式（９ａ）で表される構造である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000009
　Ｒ９が式（８ａ）である場合、式（８ａ）中、Ｒ１１～Ｒ１３は各々独立して、水素原子、メチル基又はアルコキシ基を表す。なお、式（４）の構造単位として、これらの構造単位のうち、１の構造単位が樹脂に含まれていてもよいが、２以上の構造単位が含まれていてもよい。
　式（５）において、Ｒ１０は下式（１０ａ）又は下式（１１ａ）で表される構造である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000010
　Ｒ１０が式（１０ａ）である場合、式（１０ａ）中、Ｒ１４及びＲ１５は各々独立して、水素原子、メチル基又はアルコキシ基を表す。好ましくは、Ｒ１４及びＲ１５が水素原子である。なお、式（５）の構造単位として、これらの構造単位のうち、１の構造単位が樹脂に含まれていてもよいが、２以上の構造単位が含まれていてもよい。
　上述のような樹脂は、式（６）で表される構造単位をさらに含んでいてもよい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000011
　式（６）において、Ｒ１６は炭素数１～２０のアルキレン基である。アルキレン基は、アルキル基、アルケニル基、アルカジエニル基又はメチレン基から選ばれる１種の置換基を１又は２個以上有していてもよく、アルキル基、アルケニル基、アルカジエニル基及びメチレン基から選ばれる２種以上の置換基をそれぞれ１個又は２個以上有していてもよい。Ｒ１６が炭素数２～２０のアルキレン基である場合、該アルキレン基における隣り合う炭素原子を介して環を構成してもよい。環は、アルキル基及びアルケニル基から選択される１又は２以上の置換基を有していてもよく、アルキル基及び／又はアルケニル基の２個の置換基を有することが好ましい。環が２個の置換基を有する場合、該２個の置換基は、同一であっても異なっていてもよい。環としては、例えば、シクロヘキサン環、シクロヘキセン環、ベンゼン環、デカリン環において２つの炭素－炭素結合が２重結合であるビシクロ環（例えば、ビシクロ［４．４．０］デカン－１，７－ジエン等）を挙げることができる。
　より好適には、アルキレン基は、炭素数が２～１８であり、かつ、メチレン基を１個、炭素数が５～９のアルキル基を１個若しくは２個、又は、炭素数が５～９の、アルキル基、アルケニル基及びアルカジエニル基から選ばれる１種又は２種の置換基を２個、有するか；あるいは、アルキレン基は、炭素数が２～１８であり、隣り合う炭素原子を介して上記環のいずれかを構成し、環は、それぞれ独立に、炭素数が５～９の、アルキル基、アルケニル基又はアルカジエニル基である２個の置換基を有する。
　上記アルキレン基は、直鎖状であってもよいし、分岐鎖状でもよい。アルキレン基としては、例えば、炭素数１～２０のアルキレン基を挙げることができ、より具体的には、メチレン鎖、エチレン鎖、プロピレン鎖、ブチレン鎖、ペンチレン鎖、ヘキシレン鎖、へプチレン鎖、オクチレン鎖、ノニレン鎖、デシレン鎖、ウンデシレン鎖、ドデシレン鎖等の炭素数１～１２のアルキレン基を挙げることができる。
　上記アルキル基、並びに、アルキルカルボニル基、アルコキシ基及びアルコキシカルボニル基におけるアルキル基としては、直鎖状であってもよいし、分岐鎖状であってもよい。これらアルキル基としては、例えば、炭素数１～２０のアルキル基を挙げることができ、より具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ドデシル基等の炭素数１～１２のアルキル基を挙げることができる。
　上記アルケニル基は、直鎖状であってもよいし、分岐鎖状でもよい。アルケニル基としては、例えば、炭素数２～２０のアルケニル基を挙げることができ、より具体的には、エテニル基、プロペニル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基、ヘプテニル基、オクテニル基、ノネニル基、デセニル基、ウンデセニル基、ドデセニル基等の炭素数２～１２のアルケニル基を挙げることができる。
　上記アルカジエニル基は、直鎖状であってもよいし、分岐鎖状でもよい。アルカジエニル基としては、例えば、ブタジエニル基、ペンタジエニル基、ヘキサジエニル基、ヘプタジエニル基、オクタジエニル基、ノナジエニル基、デカジエニル基等の炭素数４～１０のアルケニル基を挙げることができるが、これらに限定されるものではない。
　なお、式（６）の構造単位として、これらの構造単位のうち、１の構造単位が樹脂に含まれていてもよいが、２以上の構造単位が含まれていてもよい。
　本実施形態に係る樹脂の重量平均分子量は、通常１０００以上１００００００以下の範囲内であり、好ましくは２００００以上１０００００以下の範囲内である。本明細書における重量平均分子量の値は、ＧＰＣ（ゲル浸透クロマトグラフィー）により測定し、ポリスチレンで換算した値である。
　本実施形態に係る樹脂の塩としては、例えば、ナトリウム塩、カリウム塩等のアルカリ金属塩；アンモニウム塩；モノエタノールアミン塩、ジエタノールアミン塩、トリエタノールアミン塩、メチルエタノールアミン塩、ジメチルエタノールアミン塩等のアルカノールアミン塩；テトラメチルアミン塩、テトラエチルアミン塩等のアルキルアミン塩；メチルベンジルアミン塩、ジメチルベンジルアミン塩等のベンジルアミン塩；ピロリジン塩、ピペリジン塩等の脂環式アミン塩；等が挙げられる。
＜樹脂又はその塩の製造方法＞
　本実施形態に係る樹脂又はその塩は、該樹脂又は該塩における構造単位の組み合わせに従い、有機溶媒に、式（１）で表される構造単位を有する化合物（以下、「化合物（１）」と称する）、式（２）で表される構造単位を有する化合物（以下、「化合物（２）」と称する）、式（３）で表される構造単位を有する化合物（以下、「化合物（３）」と称する）、式（４）で表される構造単位を有する化合物（以下、「化合物（４）」と称する）、式（５）で表される構造単位を有する化合物（以下、「化合物（５）」と称する）等を適宜配合し、また、必要に応じて式（６）で表される構造単位を有する化合物（以下、「化合物（６）」と称する）をさらに配合し、所定の温度で重合反応を行うことにより製造することができる。なお、必要に応じて、反応触媒をさらに配合し、重合反応を行ってもよい。重合反応温度は特に制限されるものではないが、通常７０℃以上２００℃以下の範囲内である。反応時間は特に制限されるものではないが、通常１０分間以上２４時間以内の範囲内である。
　化合物（１）としては、例えば、式（１）で表される構造単位の両末端に水素原子が結合したジヒドロキシ化合物；式（１）で表される構造単位の両末端にグリシジル基が結合したジグリシジルエーテル化合物；該ジヒドロキシ化合物の片末端又は両末端におけるヒドロキシ基と、２以上のグリシジルオキシ基を有するポリグリシジルオキシ化合物におけるエポキシ基とを反応させた反応物；該ジグリシジルエーテル化合物の片末端又は両末端におけるエポキシ基と、２以上のヒドロキシ基を有するポリオール化合物におけるヒドロキシ基とを反応させた反応物；等が挙げられる。
　ジグリシジルエーテル化合物としては、例えば、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＥ、ビスフェノールＦ、カテコール、レゾルシノール、ヒドロキノン、１，６－ジヒドロキシナフタレン等の両末端におけるヒドロキシ基の水素原子がグリシジル基に置換した化合物が挙げられる。
　ジヒドロキシ化合物としては、例えば、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＥ、ビスフェノールＦ、ビス（４－ヒドロキシフェニル）スルフィド、２，２’－ジヒドロキシジフェニルエーテル、４，４’－ジヒドロキシビフェニル、等のビスフェノール化合物；カテコール、３－メチルカテコール、４－メチルカテコール、３－メトキシカテコール、３’，４’－ジヒドロキシアセトフェノン、３，４－ジヒドロキシ安息香酸エチル、２，３－ジヒドロキシ安息香酸メチル、３，４－ジヒドロキシ－２－メチル安息香酸メチル、２’，３’－ジヒドロキシ－４’－メトキシアセトフェノン、レゾルシノール、５－メトキシレゾルシノール、２－メチルレゾルシノール、５－メチルレゾルシノール、３’，５’－ジヒドロキシアセトフェノン、２’，６’－ジヒドロキシアセトフェノン、２’，４’－ジヒドロキシアセトフェノン、３，５－ジヒドロキシ安息香酸メチル、２，６－ジヒドロキシ安息香酸メチル、３，５－ジヒドロキシ－４－メトキシ安息香酸メチル、２，４－ジヒドロキシ－６－メトキシ安息香酸エチル、ヒドロキノン、メチルヒドロキノン、メトキシヒドロキノン、２’，５’－ジヒドロキシアセトフェノン、２，３－ジメチルヒドロキノン、２，６－ジメチルヒドロキノン、トリメチルヒドロキノン、テトラメチルヒドロキノン等のジヒドロキシベンゼン化合物；２，３－ジヒドロキシナフタレン、１，６－ジヒドロキシナフタレン、２，６－ジヒドロキシナフタレン、２，７－ジヒドロキシナフタレン、１，５－ジヒドロキシナフタレン、１，８－ジヒドロキシナフタレン、１，２－ジヒドロキシナフタレン、１，４－ジヒドロキシナフタレン等のジヒドロキシナフタレン；等が挙げられる。
　ポリグリシジルオキシ化合物としては、例えば、ジグリシジルエーテル化合物の他、コハク酸ジグリシジルエステル、アジピン酸ジグリシジルエステル、セバシン酸ジグリシジルエステル、エチレングリコールジグリシジルエーテル、１，３－プロピレングリコールジグリシジルエーテル、１，４－ブタンジオールジグリシジルエーテル、１，６－ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、ソルビトールポリグリシジルエーテル、レゾルシノールジグリシジルエーテル、ポリアルキレングリコールジグリシジルエーテル、グリセロールトリグリシジルエーテル、トリメチロールエタントリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールテトラグリシジルエーテル、グリセロールアルキレンオキサイド付加物のトリグリシジルエーテル等を挙げることができる。なお、ポリグリシジルオキシ化合物として、後述の、トリグリシジルエーテル化合物、テトラグリシジルエーテル化合物等を用いてもよい。
　ポリオール化合物としては、例えば、ジヒドロキシ化合物の他、エチレングリコール、プロピレングリコール、テトラエチレングリコール、１，５－ペンタンジオール、１，６－ヘキサンジオール、１，７－ヘプタンジオール、１，８－オクタンジオール、１，９－ノナンジオール、１，１０－デカンジオール、ネオペンチルグリコール、２－メチル－１，３－プロパンジオール、３－メチル－１，５－ペンタンジオール、シクロヘキシルジメタノール、１，３－アダマンタンジオール等が挙げられる。なお、ポリオール化合物として、後述の、トリヒドロキシ化合物、テトラヒドロキシ化合物等を用いてもよい。
　化合物（２）としては、例えば、式（２）で表される構造単位における３つの末端に水素原子が結合したトリヒドロキシ化合物；式（２）で表される構造単位における３つの末端にグリシジル基が結合したトリグリシジルエーテル化合物；該トリヒドロキシ化合物における１以上のヒドロキシ基と、上記ポリグリシジルオキシ化合物におけるエポキシ基とを反応させた反応物；該トリグリシジルエーテル化合物における１以上のエポキシ基と、上記ポリオール化合物におけるヒドロキシ基とを反応させた反応物；等が挙げられる。
　トリグリシジルエーテル化合物としては、例えば、α，α，α’－トリス（４－ヒドロキシフェニル）－１－エチル－４－イソプロピルベンゼン、１，１，１－トリス（４－ヒドロキシフェニル）エタン又はトリス（４－ヒドロキシフェニル）メタン等の３つの末端におけるヒドロキシ基の水素原子がグリシジル基に置換した化合物が挙げられる。
　トリヒドロキシ化合物としては、例えば、α，α，α’－トリス（４－ヒドロキシフェニル）－１－エチル－４－イソプロピルベンゼン、１，１，１－トリス（４－ヒドロキシフェニル）エタン又はトリス（４－ヒドロキシフェニル）メタン等が挙げられる。
　化合物（３）としては、例えば、式（３）で表される構造単位における４つの末端に水素原子が結合したテトラヒドロキシ化合物；式（３）で表される構造単位における４つの末端にグリシジル基が結合したテトラグリシジルエーテル化合物；該テトラヒドロキシ化合物における１以上のヒドロキシ基と、上記ポリグリシジルオキシ化合物におけるエポキシ基とを反応させた反応物；該テトラグリシジルエーテル化合物における１以上のエポキシ基と、上記ポリオール化合物におけるヒドロキシ基とを反応させた反応物；等が挙げられる。
　テトラグリシジルエーテル化合物としては、例えば、１，１，２，２－テトラキス（４－ヒドロキシフェニル）エタン又は１，１’－メチレンビス（２，７－ナフタレンジオール）等の４つの末端におけるヒドロキシ基の水素原子がグリシジル基に置換した化合物が挙げられる。
　テトラヒドロキシ化合物としては、例えば、１，１，２，２－テトラキス（４－ヒドロキシフェニル）エタン、１，１’－メチレンビス（２，７－ナフタレンジオール）等が挙げられる。
　化合物（４）としては、例えば、式（４）で表される構造単位の両末端にヒドロキシ基若しくはアミノ基が結合した化合物又はその塩；該構造単位において１方の末端にヒドロキシ基が、他方の末端にアミノ基が、それぞれ結合した化合物又はその塩；等が挙げられる。より具体的には、ヒドロキノンスルホン酸、４，６－ジヒドロキシナフタレン－２－スルホン酸、２，３－ジヒドロキシナフタレン－６－スルホン酸、３－アミノ－４－ヒドロキシベンゼンスルホン酸、６－アミノ－１－ヒドロキシ－３－ナフタレンスルホン酸、６－アミノ－４－ヒドロキシ－２－ナフタレンスルホン酸、５－アミノ－１－ヒドロキシ－３－ナフタレンスルホン酸、１－アミノ－２－ヒドロキシ－４－ナフタレンスルホン酸、２，５－ジアミノベンゼンスルホン酸、２，４－ジアミノベンゼンスルホン酸、３，５－ジアミノ－２，４，６－トリメチルベンゼンスルホン酸、３，４－ジアミノナフタレン－１－スルホン酸等の化合物又はその塩が挙げられる。
　化合物（５）としては、例えば、式（５）で表される構造単位の両末端に水素原子が結合した化合物又はその塩等が挙げられる。より具体的には、３－アミノベンゼンスルホン酸、４－アミノベンゼンスルホン酸、２，４－ジメチルアニリン－５－スルホン酸、２－アミノベンゼンスルホン酸、４－アミノトルエン－３－スルホン酸、４－メトキシアニリン－２－スルホン酸、２－アミノ－３，５－ジメチルベンゼンスルホン酸、５－アミノトルエン－２－スルホン酸、４－アミノ－３－メチルベンゼンスルホン酸、２－アミノ－１－ナフタレンスルホン酸、４－アミノ－１－ナフタレンスルホン酸等の化合物又はその塩が挙げられる。
　化合物（４）の塩又は化合物（５）の塩としては、例えば、ナトリウム塩、カリウム塩等のアルカリ金属塩；アンモニウム塩；モノエタノールアミン塩、ジエタノールアミン塩、トリエタノールアミン塩、メチルエタノールアミン塩、ジメチルエタノールアミン塩等のアルカノールアミン塩；テトラメチルアミン塩、テトラエチルアミン塩等のアルキルアミン塩；メチルベンジルアミン塩、ジメチルベンジルアミン塩等のベンジルアミン塩；ピロリジン塩、ピペリジン塩等の脂環式アミン塩；等が挙げられる。
　化合物（６）としては、例えば、式（６）で表される構造単位の両末端に水素原子が結合したジカルボン酸化合物が挙げられる。より具体的には、ジカルボン酸化合物としては、例えば、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、２，２－ジメチルグルタル酸、３，３－ジメチルグルタル酸、アジピン酸、２，２－ジメチルアジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、２－エチルアゼライン酸、セバシン酸、１，９－ノナンジカルボン酸、１，１０－デカンジカルボン酸、１，１１－ウンデカンジカルボン酸、１，１２－ドデカンジカルボン酸、１，１３－トリデカンジカルボン酸、１，１４－テトラデカンジカルボン酸、１，１５－ペンタデカンジカルボン酸、１，１６－ヘキサデカンジカルボン酸、１，１７－ヘプタデカンジカルボン酸、１，１８－オクタデカンジカルボン酸、１，１９－ノナデカンジカルボン酸、１，２０－イコサンジカルボン酸、イタコン酸、フタル酸、ダイマー酸、１，２－シクロヘキサンジカルボン酸、１，２－シクロヘキセンジカルボン酸等が挙げられる。上記ダイマー酸としては、例えば、市販の、ハリダイマー２００、２５０又は２７０Ｓ（各ハリマ化成グループ株式会社）；ツノダイム２０５、２１６、２２８、３９５又は３４６（各筑野食品工業株式会社）；Ｕｎｙｄｙｍｅ　１４、１４Ｒ、Ｔ－１７、１８、Ｔ－１８、２２、Ｔ－２２、２７、３５、Ｍ－９、Ｍ－１５、Ｍ－３５若しくは４０、又はＣｅｎｔｕｒｙ　Ｄ－７５、Ｄ－７７、Ｄ－７８若しくはＤ－１１５６、又はＳｙｌｖａｔａｌ　７００１若しくは７００２（各アリゾナケミカル社）；Ｅｍｐｏｌ　１０１６、１００３、１０２６、１０２８、１０６１、１０６２、１００８又は１０１２（各ＢＡＳＦ社）；水素化ダイマー酸（ａｖｅｒａｇｅ　Ｍｎ～５７０；Ｓｉｇｍａ－Ａｌｄｒｉｃｈ社）等が挙げられる。
　各化合物（１）～（６）の配合量は、製造しうる樹脂における各構造単位の比率に応じて適宜設定すればよい。
　有機溶媒としては、化合物（１）～（６）を溶解できるものであれば特に制限されないが、例えば、エチレングリコールエチルエーテル、エチレングリコール－ｎ－ブチルエーテル、ジエチレングリコールエチルエーテル、プロピレングリコールメチルエーテル等のグリコールエーテル系有機溶媒、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン系有機溶媒、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、Ｎ－メチル－２－ピロリドン等のアミド系有機溶媒を用いることができる。これらの有機溶媒は単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　反応触媒としては、上記重合反応を促進するものであれば特に制限されないが、例えば、ジメチルベンジルアミン、トリエチルアミン、トリブチルアミン等の３級アミン；テトラエチルアンモニウムブロマイド、テトラブチルアンモニウムブロマイド等の４級アンモニウム塩；等を用いることができる。これらの反応触媒は１種を用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　上述のように製造した樹脂において、式（１）、式（２）、式（３）、式（４）、式（５）、式（６）等で表される構造単位が含まれるか否かの確認は、核磁気共鳴装置を用いて１Ｈ　ＮＭＲ及び／又は１３Ｃ　ＮＭＲを測定することにより行うことができる。
　本実施形態に係る皮膜に含まれる、樹脂又はその塩の形態は、そのままの形態であっても、架橋物の形態であってもよい。また、樹脂又はその塩と、ポリイソシアネート化合物等の硬化剤との架橋物の形態であってもよい。
　ポリイソシアネート化合物としては、例えば、トリレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、フェニレンジイソシアネート、ジフェニルメタン－２，４’－ジイソシアネート、ジフェニルメタン－４，４’－ジイソシアネート、ポリメリックＭＤＩ（クルードＭＤＩ：ポリメチレンポリフェニルポリイソシアネート）、ビス（イソシアネートメチル）シクロヘキサン、テトラメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、メチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート等が挙げられる。これらのポリイソシアネート化合物は、１種用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　本実施形態に係る皮膜には、電子部品の金属部分を構成する元素のカチオンが含まれていてもよい。後述する表面処理剤に酸及び／又は酸化剤が含まれる場合には、表面処理剤に電子部品を接触した際に電子部品の金属部分がエッチングされ、エッチングにより生じた金属部分を構成する元素のカチオンが皮膜中に取り込まれる。
　本実施形態に係る皮膜の厚さとしては、特に制限されるものではないが、通常０．１μｍ以上１０００μｍ以下の範囲内である。
＜金属部分の全部又は一部に皮膜を有する電子部品の製造方法＞
　本実施形態に係る金属部分の全部又は一部に皮膜を有する電子部品の製造方法（以下、単に「製造方法」と称する）は、樹脂又はその塩を含む表面処理剤を、電子部品の金属部分の全部又は一部に接触させる第１工程と、接触させた表面処理剤（未硬化の皮膜）を焼き付ける第２工程とを含む。なお、この製造方法は、第１工程と第２工程との間に、必要に応じて、未硬化の皮膜を水洗する工程を行ってよい。
　本実施形態に係る表面処理剤は、樹脂又はその塩を含む。上記表面処理剤に含まれる樹脂又はその塩は、エマルションの形態で用いてもよい。また、上記表面処理剤は、表面処理剤に使用される公知の、酸、酸化剤、各種添加剤等をさらに含んでいてもよい。
　上記エマルションは、例えば、転相乳化法によって樹脂又はその塩を水中に分散させることで得ることができる。分散させる際の温度は特に制限されるものではないが、５℃以上５０℃以下であることが好ましい。
　上記エマルションは、ブロック化ポリイソシアネート等の硬化剤をさらに含んでもよい。また、硬化剤とともに硬化触媒を含ませてもよい。これらを含ませる場合、上記エマルションは、樹脂又はその塩と、硬化剤と、硬化触媒と、を予め混合した後、転相乳化法によって水中に混合物を分散させることで得ることができる。
　上記ブロック化ポリイソシアネートは、ポリイソシアネート化合物のイソシアネート基にブロック剤を反応させ、イソシアネート基を保護することにより得ることができる。
　ブロック剤としては、例えば、ε－カプロラクタム、γ－ブチロラクタム等のラクタム系化合物、メチルエチルケトオキシム、シクロヘキサノンオキシム等のオキシム系化合物、フェノール、パラ－ｔ－ブチルフェノール、クレゾール等のフェノール系化合物、ｎ－ブタノール、２－エチルヘキサノール等のアルコール類又はエチレングリコールモノブチルエーテル、エチレングリコールモノヘキシルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル等のグリコールエーテル系化合物等が挙げられる。これらのブロック剤は、１種用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよく、上記ポリイソシアネート化合物の種類によって適切なものを選択することができる。
　硬化触媒としては、例えば、すず系触媒、ビスマス系触媒、チタン系触媒、ジルコニウム触媒、アミン系触媒、カルボキシレート系触媒、トリアルキルホスフィン系触媒等、公知の触媒を用いることができる。これらの硬化触媒は、１種用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　上記酸及び酸化剤としては、例えば、弗化水素酸又はその塩、弗化珪素酸又はその塩、弗化チタン酸又はその塩、硝酸鉄（III）、硫酸鉄（III）、メタンスルホン酸鉄（III）、フッ化鉄（III）、塩化鉄（III）、クエン酸鉄（III）等の水溶性鉄化合物、酢酸、燐酸、硫酸、硝酸、過酸化水素、過塩素酸、過マンガン酸等の過酸化物等が挙げられる。これらの酸又は酸化剤は単独若しくは２種以上組み合わせて使用することができる。なお、塩としては、例えば、ナトリウム塩、カリウム塩等のアルカリ金属塩；アンモニウム塩；モノエタノールアミン塩、ジエタノールアミン塩、トリエタノールアミン塩、メチルエタノールアミン塩、ジメチルエタノールアミン塩等のアルカノールアミン塩；テトラメチルアミン塩、テトラエチルアミン塩等のアルキルアミン塩；メチルベンジルアミン塩、ジメチルベンジルアミン塩等のベンジルアミン塩；ピロリジン塩、ピペリジン塩等の脂環式アミン塩；等が挙げられる。
　添加剤としては、例えば、ｐＨ調整剤、ＯＲＰ調整剤、キレート剤、耐候剤、抗菌剤、抗カビ剤、顔料、充填材、防錆剤、顔料、染料、造膜助剤、無機架橋剤、有機架橋剤（例えばカルボジイミド系架橋剤、オキサゾリン系架橋剤、メラミン系架橋剤等）、シランカップリング剤、ブロッキング防止剤、粘度調整剤、レベリング剤、消泡剤、分散安定剤、光安定剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、無機、有機充填剤、可塑剤、滑剤、帯電防止剤等が挙げられる。これらの添加剤は、１種を用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　上記表面処理剤は、例えば、水性媒体に、樹脂又はその塩を、必要に応じて、さらに、酸、酸化剤、各種添加剤等を加えて混合することにより製造することができる。また、上記エマルションを表面処理剤として用いてもよいし、上記エマルションに酸、酸化剤、各種添加剤等を加えて混合したものを表面処理剤として用いてもよい。
　上記第１工程における接触方法としては、例えば、ディップ（浸漬）法、塗布法、スプレー法、流しかけ法、電着塗装法等が挙げられるが、これらに制限されるものではない。接触の温度及び時間は特に制限されるものではないが、それらは、通常５℃以上５０℃以下の範囲内と、０．１秒以上１時間以内の範囲内である。
　上記第２工程における接触させた表面処理剤を焼き付ける方法は、例えば、１００℃以上２５０℃以下の温度範囲内、１分以上２時間以下の時間範囲内で行われるが、これらの条件に特に制限されるものではない。
　本実施形態に係る製造方法は、第１工程の前に電子部品の表面に対して脱脂処理工程を行ってもよい。脱脂処理は、電子部品に応じて適した脱脂処理剤を用いて公知の方法により行うことができる。なお、脱脂処理剤としては、例えば、公知の、酸性脱脂剤、アルカリ性脱脂剤、溶剤脱脂剤等が挙げられるがこれらに制限されるものではない。脱脂処理方法としては、特に限定されないが、例えば、スクラブ洗浄、スプレー洗浄（噴射洗浄）、ディップ（浸漬）洗浄等の方法が挙げられる。
　本実施形態に係る製造方法は、脱脂処理工程後、第１工程前に、電子部品の表面上を水洗する水洗工程を行ってもよいが、水洗工程後、第１工程前にさらに電子部品の表面上を乾燥する乾燥工程を行ってもよい。乾燥方法としては、公知の方法を適用できる。
　また、第１工程前の脱脂処理工程、水洗工程、乾燥工程等の後であって、第１工程前に、電子部品の金属部分に対して化成処理皮膜を形成させる化成処理工程を行なってもよい。化成処理は、公知の化成処理剤に電子部品を接触させることにより行われる。なお、化成処理方法は、特に制限されるものではなく、公知の方法を適用することができる。なお、化成処理工程後、第１工程前に、水洗工程を行ってもよいし、さらに、水洗工程後、第１工程前に乾燥工程を行ってもよい。
　本発明について、実施例及び比較例を用いて説明する。なお、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
製造例１
　２５６．２ｇのＡ１と、１４８．５ｇのＡ２と、３２．３ｇのＢ１と、２６．９ｇのＣ１とを、５３６．０ｇのＮ－メチル－２－ピロリドンに加え、撹拌しながら１２０℃に加温した。その後、その温度を維持しながら０．６ｇのジメチルベンジルアミンを加えて１．５時間反応させた。その後、反応溶液を冷却し、固形分濃度４６．４％、重量平均分子量約５０，０００のアニオン性エポキシ樹脂を得た。得られたアニオン性エポキシ樹脂６４６．６ｇを別の容器に量り取り、その後、脱イオン水３５３．４ｇをゆっくりと添加し、転相乳化法によって固形分濃度３０％の樹脂エマルションを製造した。
製造例２～１５、１７
　各成分の仕込み量（質量部で表記）を表１に示す量とした以外は、製造例１と同様の方法で、製造例２～１５、１７の樹脂エマルションを得た。
　表１中の各記号は、以下の成分をそれぞれ示す。
＜成分Ａ＞
Ａ１：ビスフェノールＡのジグリシジルエーテル化合物（ｊＥＲ＃８２８ＥＬ、三菱ケミカル社製）
Ａ２：ビスフェノールＡ（出光興産社製）
Ａ３：１，６－ジヒドロキシナフタレンのジグリシジルエーテル化合物（ＥＰＩＣＬＯＮ　ＨＰ－４０３２Ｄ、ＤＩＣ社製）
Ａ４：レゾルシノール（東京化成工業社製）
＜成分Ｂ＞
Ｂ１：α，α，α’－トリス（４－ヒドロキシフェニル）－１－エチル－４－イソプロピルベンゼンにおける３つのヒドロキシ基における水素原子がグリシジル基に置換された化合物（ＴＥＣＨＭＯＲＥ　ＶＧ－３１０１Ｌ、プリンテック社製）
Ｂ２：１，１，１－トリス（４－ヒドロキシフェニル）エタンのトリグリシジルエーテル化合物（ｊＥＲ＃１０３２Ｈ６０、三菱ケミカル社製）
Ｂ３：１，１’－メチレンビス（２，７－ナフタレンジオール）のテトラグリシジルエーテル化合物（ＥＰＩＣＬＯＮ　ＨＰ－４７１０、ＤＩＣ社製）
Ｂ４：１，１，２，２－テトラキス（４－ヒドロキシフェニル）エタンのテトラグリシジルエーテル化合物（ｊＥＲ＃１０３１Ｓ、三菱ケミカル社製）
＜成分Ｃ：全て東京化成工業社製＞
Ｃ１：ヒドロキノンスルホン酸カリウム
Ｃ２：２，３－ジヒドロキシナフタレン－６－スルホン酸ナトリウム
Ｃ３：４－アミノベンゼンスルホン酸ナトリウム
Ｃ４：２－アミノ－１－ナフタレンスルホン酸ナトリウム
＜成分Ｄ＞
Ｄ１：ジカルボン酸化合物（ハリダイマー２７０Ｓ、ハリマ化成社製）
＜ブロック化ポリイソシアネート＞
　ポリメチレンポリフェニルポリイソシアネート（コスモネートＭ－２００、三井化学社製）４５２．３ｇにメチルイソブチルケトン　７７．１ｇを加え、７０℃に加温した後、ブチルセロソルブ　４７０．７ｇをゆっくり滴下し、滴下終了後９０℃に加温した。続けて、９０℃の条件下で１２時間反応させ、イソシアネート基を完全にブロックしたブロック化ポリイソシアネート硬化剤を得た。なお、イソシアネート基がブロックされたことは、赤外吸収スペクトル測定により、未反応のイソシアネート基由来の吸収がみられるかどうかを確認することで行った。
製造例１６
　各成分の仕込み量を表１に示す量とした以外は、製造例１と同様の方法でアニオン性エポキシ樹脂を得た。得られたアニオン性エポキシ樹脂４４２．１ｇ、上記合成したブロック化ポリイソシアネート９７．７ｇ、及びジオクチル錫（ネオスタンＵ－８２０、日東化成社製）６．７ｇを混合し、その後、脱イオン水４５３．５ｇをゆっくりと添加し、転相乳化法によって固形分濃度３０％の樹脂エマルションを製造した。
＜表面処理剤＞
　製造例１の樹脂エマルション　３３３．０ｇに、黒色顔料（ＳＡＮＤＹＥ　ＤＰ　ＢＬＡＣＫ　ＣＮ、山陽色素社製）５．５ｇ、ＮＳＤ－３００（日本パーカライジング社製）５３．０ｇ及び脱イオン水６０８．５ｇを添加し、２５質量％の水酸化ナトリウム水溶液を用いてｐＨを３．５に調整した後、過酸化水素水を用いてＯＲＰ（酸化還元電位）を３８０－４２０ｍＶに調整し、固形分濃度１０％の表面処理剤を調製した。同様に、製造例２から製造例１７の樹脂エマルションを用いて、表面処理剤を調製した。
　さらに、アクリル－エステル系共重合体（Ｎｉｐｏｌ　ＳＸ１７０６Ａ（日本ゼオン社製））の樹脂エマルションを、表面処理剤の固形分濃度が１０％になるように用いた以外は、製造例１と同様の方法でアクリル－エステル系共重合体を含む表面処理剤を調製した。
＜金属材料＞
　金属材料として、冷延鋼板（ＳＰＣＣ－ＳＤ）、アルミニウム合金板（Ａ５０５２）、及び銅合金板（Ｃ１０２０Ｐ）を用いた。
＜脱脂処理＞
　アルカリ性脱脂剤［ファインクリーナーＥ２００１（日本パーカライジング社製）のＡ剤及びＢ剤がそれぞれ１３ｇ／ｋｇ及び７ｇ／ｋｇとなるように水に混合した脱脂剤］を用いて、４５℃で２分間スプレーすることによって金属材料の表面上を脱脂した。
＜表面処理＞
　脱脂した金属材料を、調製した表面処理剤に２５℃で１分間浸漬した後、金属材料を水洗した。水洗した金属材料を１８０℃（ＰＭＴ：焼付時の金属材料の最高温度）で２０分間焼き付け、表面上に膜厚２０μｍの皮膜を有する試験板を得た。
　各実施例及び比較例で使用した表面処理剤中の樹脂エマルション及び金属材料については表２に示した通りである。
＜評価試験＞
　作製した各試験板を用いて、各種評価試験を行った。各評価試験の結果は表２に示した。
＜絶縁性試験＞
　各試験板の皮膜の絶縁破壊電圧を、耐電圧試験機（ＴＯＳ９２０１、菊水電子工業株式会社製）を用いて測定した。測定は、初期電圧を５０Ｖ、昇圧速度を５０Ｖ／秒とし、カットオフ電流を１．０ｍＡの条件にて行った。得られた絶縁破壊電圧を皮膜の膜厚で除した、単位膜厚あたりの絶縁破壊電圧を用いて、皮膜の絶縁性を評価した。
＜高温高湿試験＞
　各試験板を、温度８５℃、相対湿度８５％に設定した恒温恒湿機（ＥＴＡＣ　ＨＩＦＬＥＸ　楠本化成製）内に３０００時間静置した。恒温恒湿機内に静置する前（初期）及び静置から３０００時間後のそれぞれの時点における試験板の皮膜の単位膜厚あたりの絶縁破壊電圧を測定し、各皮膜の初期の絶縁破壊電圧に対する３０００時間静置後の絶縁破壊電圧の比（高温高湿試験後の絶縁性保持率）を算出した。得られた比に基づいて、下記の基準にて高温高湿試験の評価を行い、Ａ又はＢの評価となったものを合格とした。
　Ａ：高温高湿試験後の絶縁性保持率が０．９以上
　Ｂ：高温高湿試験後の絶縁性保持率が０．６以上０．９未満
　Ｃ：高温高湿試験後の絶縁性保持率が０．６未満
＜冷熱サイクル試験＞
　各試験板を、温度サイクル試験機（ＥＴＡＣ　ＷＩＮＴＥＣ　楠本化成製）に静置し、下記１．から４．の順で試験機内の温度を変化させた（１．から４．の温度変化を１サイクルとする）。
　１．－５０℃で３０分保持する
　２．１５０℃へ昇温する
　３．１５０℃で３０分保持する
　４．－５０℃へ冷却する
　温度サイクル試験機内に静置する前（初期）及び１０００サイクル静置後のそれぞれの時点における試験板の皮膜の単位膜厚あたりの絶縁破壊電圧を測定し、各皮膜の初期の絶縁破壊電圧に対する１０００サイクル静置後の絶縁破壊電圧の比（冷熱サイクル試験後の絶縁性保持率）を算出した。得られた比に基づいて、下記の基準にて冷熱サイクル試験の評価を行い、Ａ又はＢの評価となったものを合格とした。
　Ａ：冷熱サイクル試験後の絶縁性保持率が０．９以上
　Ｂ：冷熱サイクル試験後の絶縁性保持率が０．６以上０．９未満
　Ｃ：冷熱サイクル試験後の絶縁性保持率が０．６未満
＜高温暴露試験＞
　各試験板を、１５０℃に設定したオーブン内に３０００時間静置した。オーブン内に静置する前（初期）及び静置から３０００時間後のそれぞれの時点における試験板の皮膜の単位膜厚あたりの絶縁破壊電圧を測定し、各皮膜の初期の絶縁破壊電圧に対する３０００時間静置後の絶縁破壊電圧の比（高温暴露試験後の絶縁性保持率）を算出した。得られた比に基づいて、下記の基準にて高温暴露試験の評価を行い、Ａ又はＢの評価となったものを合格とした。
　Ａ：高温暴露試験後の絶縁性保持率が０．９以上
　Ｂ：高温暴露試験後の絶縁性保持率が０．６以上０．９未満
　Ｃ：高温暴露試験後の絶縁性保持率が０．６未満
　なお、本発明については、具体的な実施例を参照して詳細に説明されるが、本発明の趣旨及び範囲から離れることなく、種々の変更、改変を施すことができることは、当業者には明らかである。

Claims (2)

  1. 　金属部分を有し、該金属部分の全部又は一部に皮膜を有する電子部品であって、
    　前記皮膜が、
    　下式（１）で表される構造単位と、下式（２）及び下式（３）で表される構造単位のうち少なくとも一つと、下式（４）及び下式（５）で表される構造単位のうち少なくとも一つと、を含むアニオン性エポキシ樹脂又はその塩、
    を含む、電子部品。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
     ［式（１）中、Ｒ１は下式（１ａ）、下式（２ａ）又は下式（３ａ）で表される構造である。式（２）中、Ｒ７は下式（４ａ）又は下式（５ａ）で表される構造である。式（３）中、Ｒ８は下式（６ａ）又は下式（７ａ）で表される構造である。式（４）中、Ｒ９は下式（８ａ）又は下式（９ａ）で表される構造である。式（５）中、Ｒ１０は下式（１０ａ）又は下式（１１ａ）で表される構造である。］
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
     ［式（１ａ）中、Ｒ２は、単結合、Ｃ（ＣＨ３）２、ＣＨ（ＣＨ３）、ＣＨ２、Ｓ、Ｏ又はＳＯ２である。式（２ａ）中、Ｒ３～Ｒ６は各々独立して、水素原子、メチル基、アルキルカルボニル基、アルコキシ基又はアルコキシカルボニル基を表す。式（５ａ）中、Ｒ１７は水素原子又はアルキル基である。式（８ａ）中、Ｒ１１～Ｒ１３は各々独立して、水素原子、メチル基又はアルコキシ基を表す。式（１０ａ）中、Ｒ１４及びＲ１５は各々独立して、水素原子、メチル基又はアルコキシ基を表す。］
  2. 　前記電子部品がモーターを構成する電子部品、バスバー、リアクトル、電線及び焼結磁石からなる群から選択される、請求項１に記載の電子部品。
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