WO2023181865A1 - 化合物、組成物、表面処理剤、物品、及び物品の製造方法 - Google Patents

化合物、組成物、表面処理剤、物品、及び物品の製造方法 Download PDF

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WO2023181865A1
WO2023181865A1 PCT/JP2023/008164 JP2023008164W WO2023181865A1 WO 2023181865 A1 WO2023181865 A1 WO 2023181865A1 JP 2023008164 W JP2023008164 W JP 2023008164W WO 2023181865 A1 WO2023181865 A1 WO 2023181865A1
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WO
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group
compound
carbon atoms
surface treatment
formula
Prior art date
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PCT/JP2023/008164
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English (en)
French (fr)
Inventor
元志 青山
弘毅 渡邉
泰啓 平田
博信 阪口
英一郎 安樂
汐織 落合
Original Assignee
Ａｇｃ株式会社
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Filing date
Publication date
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Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/48—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule in which at least two but not all the silicon atoms are connected by linkages other than oxygen atoms
    • C08G77/50—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule in which at least two but not all the silicon atoms are connected by linkages other than oxygen atoms by carbon linkages
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D183/00—Coating compositions based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Coating compositions based on derivatives of such polymers
    • C09D183/04—Polysiloxanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K3/00—Materials not provided for elsewhere
    • C09K3/18—Materials not provided for elsewhere for application to surfaces to minimize adherence of ice, mist or water thereto; Thawing or antifreeze materials for application to surfaces

Definitions

  • the present disclosure relates to compounds, compositions, surface treatment agents, articles, and methods of manufacturing articles.
  • Patent Document 1 describes a film containing a polydialkylsiloxane skeleton.
  • Patent Document 2 describes a composition containing an organosilicon compound having at least one trialkylsilyl group and two or more hydrolyzable silicon groups, and a metal compound having at least one hydrolyzable group bonded to a metal atom. things are listed.
  • compositions used as surface treatment agents and the like are required to be further improved in terms of water repellency and abrasion resistance.
  • the present disclosure has been made in view of these circumstances, and the problem to be solved by an embodiment of the present invention is to form a surface treatment layer with excellent water repellency and abrasion resistance on a base material.
  • An object of the present invention is to provide novel compounds and compositions useful as surface treatment agents.
  • the problem to be solved by an embodiment of the present invention is to provide a surface treatment agent that can form a surface treatment layer with excellent water repellency and abrasion resistance on a base material.
  • the problem to be solved by one embodiment of the present invention is to provide an article having a surface treatment layer with excellent water repellency and abrasion resistance, and a method for manufacturing the article.
  • the present disclosure includes the following aspects.
  • ⁇ 1> A compound containing an alkyl group having 2 or more carbon atoms, an organopolysiloxane residue, and a reactive silyl group.
  • ⁇ 2> The compound according to ⁇ 1>, wherein the number of reactive silyl groups is two or more.
  • ⁇ 3> The compound described in ⁇ 1> or ⁇ 2>, represented by the following formula 1.
  • T is an alkyl group having 2 or more carbon atoms
  • Z is a divalent organopolysiloxane residue
  • A is a single bond or a p+q valent linking group
  • R 1 is each independently , a monovalent hydrocarbon group
  • L is each independently a hydrolyzable group or a hydroxyl group
  • n is an integer of 0 to 2
  • p and q are each independently an integer of 1 or more.
  • ⁇ 5> Z is the compound described in ⁇ 3> or ⁇ 4>, represented by the following formula B1.
  • R3 each independently represents a hydrocarbon group
  • k1 is an integer of 1 or more.
  • k1 is 3 to 500.
  • a composition comprising the compound according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 6> and a liquid medium.
  • ⁇ 8> A surface treatment agent containing the compound according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 6>.
  • ⁇ 9> A surface treatment agent comprising the compound according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 6> and a liquid medium.
  • ⁇ 10> The surface treatment agent according to ⁇ 8> or ⁇ 9>, which is used for optical members.
  • a method for manufacturing an article comprising performing a surface treatment on a base material using the surface treatment agent described in ⁇ 8> or ⁇ 9> to manufacture an article having a surface treatment layer formed on the base material.
  • An article comprising a base material and a surface treatment layer disposed on the base material and surface treated with the surface treatment agent according to ⁇ 8>.
  • ⁇ 13> The article according to ⁇ 12>, which is an optical member.
  • ⁇ 14> The article according to ⁇ 12>, which is a display or a touch panel.
  • novel compounds and compositions useful as a surface treatment agent capable of forming a surface treatment layer with excellent water repellency and abrasion resistance on a substrate are provided.
  • a surface treatment agent capable of forming a surface treatment layer with excellent water repellency and abrasion resistance on a base material is provided.
  • an article having a surface treatment layer with excellent water repellency and abrasion resistance, and a method for manufacturing the article are provided.
  • the numerical range indicated using “ ⁇ ” includes the numerical values written before and after " ⁇ " as the minimum value and maximum value, respectively.
  • the upper limit value or lower limit value described in one numerical range may be replaced with the upper limit value or lower limit value of another numerical range described step by step. good.
  • the upper limit or lower limit of the numerical range may be replaced with the value shown in the Examples.
  • the term "surface treated layer” refers to a layer formed on the surface of a base material by surface treatment.
  • the compound of the present disclosure includes an alkyl group having 2 or more carbon atoms, an organopolysiloxane residue, and a reactive silyl group.
  • the compound of the present disclosure When the compound of the present disclosure is used as a surface treatment agent, it is possible to form a surface treatment agent with excellent water repellency and abrasion resistance. Although the reason for this is not certain, it is assumed as follows. Since the compound of the present disclosure contains a reactive silyl group, it has high adhesion to the base material, and a surface treatment layer can be formed on the base material. Furthermore, since the alkyl groups are included, the alkyl groups form a packing structure with each other, so that wear resistance can be imparted. Water repellency can be imparted by containing polysiloxane residues.
  • Patent Document 1 and Patent Document 2 have divalent organopolysiloxane residues but do not contain alkyl groups, so when used as a surface treatment agent, the wear resistance of the surface treatment layer may be poor. considered to be sufficient.
  • alkyl group The compounds of the present disclosure contain an alkyl group having two or more carbon atoms.
  • Alkyl group means an unsubstituted alkyl group.
  • the alkyl group may be any of a linear alkyl group, a branched alkyl group, and a cyclic alkyl group, but a linear alkyl group or a branched alkyl group is preferable.
  • the alkyl group preferably has 2 to 30 carbon atoms, more preferably 3 to 28 carbon atoms, and even more preferably 4 to 22 carbon atoms.
  • the compound may contain only one alkyl group, or may contain two or more alkyl groups. Since the alkyl group is a monovalent group, it is located at the end of the compound.
  • Reactive silyl group Compounds of the present disclosure contain reactive silyl groups.
  • the reactive silyl group is located at the end of the compound.
  • a reactive silyl group means a group in which a reactive group is bonded to a Si atom.
  • the reactive group is preferably a hydrolyzable group or a hydroxyl group.
  • a hydrolyzable group is a group that becomes a hydroxyl group through a hydrolysis reaction. That is, the hydrolyzable silyl group represented by Si-L becomes a silanol group represented by Si-OH through a hydrolysis reaction.
  • the silanol groups further react among themselves to form Si--O--Si bonds. Further, the silanol group can undergo a dehydration condensation reaction with a silanol group derived from an oxide present on the surface of the base material to form a Si--O--Si bond.
  • the hydrolyzable group include an alkoxy group, an aryloxy group, a halogen atom, an acyl group, an acyloxy group, and an isocyanato group (-NCO).
  • the alkoxy group is preferably an alkoxy group having 1 to 4 carbon atoms.
  • the aryl group of the aryloxy group includes a heteroaryl group.
  • the halogen atom is preferably a chlorine atom.
  • the acyl group is preferably an acyl group having 1 to 6 carbon atoms.
  • the acyloxy group is preferably an acyloxy group having 1 to 6 carbon atoms.
  • the reactive silyl group is preferably an alkoxysilyl group or a trichlorosilyl group. From the viewpoint of ease of handling by-products generated in the reaction with the base material, the reactive silyl group is more preferably an alkoxysilyl group.
  • the alkoxysilyl group is preferably a dialkoxysilyl group or a trialkoxysilyl group, and more preferably a trialkoxysilyl group.
  • the number of reactive silyl groups possessed by the compound of the present disclosure is 1 or more, and preferably 2 or more from the viewpoint of further improving the abrasion resistance of the surface treatment layer.
  • the number of reactive silyl groups is preferably 1 to 18, more preferably 2 to 12, even more preferably 2 to 8.
  • the number of reactive silyl groups may be one.
  • a group represented by the following formula A is preferable.
  • R 1 is each independently a hydrocarbon group
  • L is each independently a hydrolyzable group or a hydroxyl group
  • n is an integer from 0 to 2.
  • the multiple reactive silyl groups may be the same or different from each other. From the viewpoint of easy availability of raw materials and ease of manufacturing the compound, it is preferable that the plurality of reactive silyl groups are the same.
  • Each R 1 is independently a hydrocarbon group, preferably a saturated hydrocarbon group.
  • the number of carbon atoms in R 1 is preferably 1 to 6, more preferably 1 to 3, and even more preferably 1 to 2.
  • hydrolyzable group those mentioned above are preferred.
  • L is preferably an alkoxy group having 1 to 4 carbon atoms or a halogen atom from the viewpoint of ease of manufacturing the compound.
  • L is preferably an alkoxy group having 1 to 4 carbon atoms, more preferably an ethoxy group or a methoxy group, since there is less outgassing during coating and the storage stability of the compound is better.
  • n is an integer of 0 to 2, preferably 0 or 1, and more preferably 0.
  • the presence of a plurality of L's makes the adhesion of the surface treatment layer to the base material stronger.
  • n is 1 or less, the plurality of L's present in one molecule may be the same or different from each other. From the viewpoint of ease of obtaining raw materials and ease of manufacturing the compound, it is preferable that the plurality of L's are the same.
  • n is 2
  • a plurality of R 1s present in one molecule may be the same or different from each other. From the viewpoint of easy availability of raw materials and ease of manufacturing the compound, it is preferable that a plurality of R 1 's are the same.
  • organopolysiloxane residues Compounds of the present disclosure include organopolysiloxane residues. Although the valence of the organopolysiloxane residue is not particularly limited, it is preferable to link it to an alkyl group and a reactive silyl group. That is, the organopolysiloxane residue is preferably divalent or higher, more preferably divalent to octavalent, and even more preferably divalent. In the compound of the present disclosure, an alkyl group having 2 or more carbon atoms, an organopolysiloxane residue, and a reactive silyl group are preferably connected in this order.
  • organopolysiloxane residues examples include chain organopolysiloxane residues, cyclic organopolysiloxane residues, and cage-shaped organopolysiloxane residues.
  • the organopolysiloxane residue is preferably a chain organopolysiloxane residue, and more preferably a divalent chain organopolysiloxane residue.
  • organopolysiloxane residues include the following formulas B1 to B3.
  • R 3 each independently represents a hydrocarbon group.
  • k1 is an integer of 1 or more.
  • k2 and k3 are each independently an integer of 1 or more.
  • k4 is each independently an integer of 1 to 3.
  • Examples of the hydrocarbon group represented by R 3 include an aliphatic hydrocarbon group and an aromatic hydrocarbon group.
  • the hydrocarbon group is preferably an aliphatic hydrocarbon group, and more preferably an alkyl group.
  • the alkyl group may be any of a linear alkyl group, a branched alkyl group, and a cyclic alkyl group, but a linear alkyl group is preferable, and a methyl group, ethyl group, n-propyl group, or n -butyl group is more preferred, and methyl group is even more preferred.
  • the aromatic hydrocarbon group a phenyl group is preferable.
  • k1 is an integer of 1 or more, preferably from 2 to 600, more preferably from 3 to 500, even more preferably from 9 to 50, particularly preferably from 11 to 30, most preferably from 11 to 25.
  • k2 is an integer of 1 or more, preferably from 2 to 600, more preferably from 3 to 500.
  • k3 is an integer of 1 or more, preferably from 2 to 600, more preferably from 3 to 500.
  • k4 is an integer from 1 to 3, preferably 1 or 2.
  • the organopolysiloxane residue is preferably a group represented by formula B1.
  • the compound of the present disclosure is preferably represented by the following formula 1 in that the surface treatment layer has superior water repellency and abrasion resistance.
  • T is an alkyl group having 2 or more carbon atoms
  • Z is a divalent organopolysiloxane residue
  • A is a single bond or a p+q valent linking group
  • R 1 is each independently , a monovalent hydrocarbon group
  • L is a hydrolyzable group or a hydroxyl group
  • n is an integer of 0 to 2
  • p and q are each independently an integer of 1 or more.
  • T in Formula 1 is an alkyl group having 2 or more carbon atoms, and the details of the alkyl group are as described above.
  • R 1 , L, and n in Formula 1 are the same as R 1 , L, and n in Formula A above, so their explanation will be omitted.
  • Z in Formula 1 is a divalent organopolysiloxane residue, and a group represented by Formula B1 is preferable.
  • A is a single bond or a p+q-valent linking group.
  • the end of A that is bonded to Z is not an oxysilyl group.
  • the oxysilyl group include -O-Si(CH 3 ) 2 -.
  • A may be any group that does not impair the effects of the present disclosure, such as an alkylene group that may have an etheric oxygen atom, a carbon atom, a nitrogen atom, a silicon atom, and the formula (3- 1A), formula (3-1B), and groups obtained by removing Si(R 1 ) n L 3-n from formulas (3-1A-1) to (3-1A-7). Further, A may be groups (g2-1) to (g2-14) described below.
  • p is an integer of 1 or more. In order to improve the water repellency of the surface treatment layer, p is preferably 1 to 6, preferably 1 to 4, and more preferably 1.
  • the plurality of [TZ] may be the same or different from each other.
  • q is an integer of 1 or more. From the viewpoint of better wear resistance of the surface treatment layer, q is preferably 1 to 15, more preferably 1 to 6, even more preferably 2 to 4, and 2 or 3. It is particularly preferable.
  • the plurality of [Si(R 1 ) n L 3-n ] may be the same or different from each other.
  • the group represented by A(Si(R 1 ) n L 3-n ) q in Formula 1 is preferably group (3-1A) or group (3-1B), and more preferably group (3-1A).
  • Q a is a single bond or a divalent linking group.
  • the end of Qa that is bonded to Z is not an oxysilyl group.
  • divalent linking groups include divalent hydrocarbon groups, divalent heterocyclic groups, -O-, -S-, -SO 2 -, -N(R d )-, -C(O) -, -Si(R a ) 2 -, and a combination of two or more thereof.
  • the divalent hydrocarbon group may be a divalent saturated hydrocarbon group, a divalent aromatic hydrocarbon group, an alkenylene group, or an alkynylene group.
  • the divalent saturated hydrocarbon group may be linear, branched, or cyclic, and includes, for example, an alkylene group.
  • the alkylene group preferably has 1 to 30 carbon atoms, more preferably 1 to 20 carbon atoms, even more preferably 4 to 20 carbon atoms, and particularly preferably 5 to 15 carbon atoms.
  • the divalent aromatic hydrocarbon group preferably has 5 to 20 carbon atoms, such as a phenylene group.
  • it may be an alkenylene group having 2 to 20 carbon atoms or an alkynylene group having 2 to 20 carbon atoms.
  • the above R a is an alkyl group (preferably having 1 to 10 carbon atoms) or a phenyl group.
  • R d is a hydrogen atom or an alkyl group (preferably having 1 to 10 carbon atoms).
  • groups combining two or more of the above include -OC(O)-, -C(O)O-, -C(O)S-, -C(O)N(R d )- , -N(R d )C(O)-, -N(R d )C(O)N(R d )-, -N(R d )C(O)O-, -OC(O)N( R d )-, -SO 2 N(R d )-, -N(R d )SO 2 -, -C(O)N(R d )-, -N(R d )C(O )-, an alkylene group having -OC(O)N(R d )-, an alkylene group having an etheric oxygen atom, an alkylene group having -S-, an
  • Q a is a divalent hydrocarbon group, a divalent heterocyclic group, -O-, -S-, -SO 2 -, -N(R d )-, -C(O)-, -Si (R a ) 2 -, -OC(O)-, -C(O)O-, -C(O)S-, -C(O)N(R d )-, -N(R d )C( O)-, -N(R d )C(O)N(R d )-, -N(R d )C(O)O-, -OC(O)N(R d )-, -SO 2 N (R d )-, -N(R d )SO 2 -, -C(O)N(R d )-, alkylene group, -N(R d )C(O)-, -OC Alkylene group having (
  • X 31 is a single bond, an alkylene group, a carbon atom, a nitrogen atom, a silicon atom, a di- to octavalent organopolysiloxane residue, or a group having a (h+i+1)-valent ring.
  • Q a is a single bond
  • the end of X 31 on the side bonded to Z is not an oxysilyl group.
  • the terminal of X 31 may be an oxysilyl group.
  • the alkylene group represented by X 31 may have -O-, a silphenylene skeleton group, a divalent organopolysiloxane residue, or a dialkylsilylene group.
  • the alkylene group may have a plurality of groups selected from the group consisting of -O-, a silphenylene skeleton group, a divalent organopolysiloxane residue, and a dialkylsilylene group.
  • the alkylene group represented by X 31 preferably has 1 to 20 carbon atoms, more preferably 1 to 10 carbon atoms. Examples of the divalent to octavalent organopolysiloxane residues include divalent organopolysiloxane residues and (w2+1)-valent organopolysiloxane residues described below.
  • X 31 when X 31 is a group having a (h+i+1)-valent ring, Q a , (-Q b -Si(R 1 ) n L 3-n ) and R 31 are is directly bonded to the atoms that make it up.
  • the ring is a ring other than an organopolysiloxane ring.
  • the ring in X 31 may be a monocyclic ring, a fused polycyclic ring, a bridged ring, a spiro ring, or an assembled polycyclic ring, and the atoms constituting the ring may be a carbocyclic ring consisting only of carbon atoms, or a divalent ring.
  • a heterocycle consisting of a heteroatom having the above valence and a carbon atom may also be used.
  • the bond between atoms constituting the ring may be a single bond or a multiple bond.
  • the ring may be an aromatic ring or a non-aromatic ring.
  • the monocyclic ring is preferably a 4- to 8-membered ring, more preferably a 5-membered ring or a 6-membered ring.
  • the fused polycyclic ring is preferably a fused polycyclic ring in which two or more 4- to 8-membered rings are fused together, and fused polycyclic rings in which 2 or 3 rings selected from 5-membered rings and 6-membered rings are bonded together; A fused polycyclic ring in which one or two rings selected from membered rings and six-membered rings and one four-membered ring are bonded is more preferred.
  • the bridged ring is preferably a bridged ring whose largest ring is a 5- or 6-membered ring, and the spiro ring is preferably a spiro ring consisting of two 4- to 6-membered rings.
  • a collective polycyclic ring two or three rings selected from 5-membered rings and 6-membered rings are bonded via a single bond, 1 to 3 carbon atoms, or 1 heteroatom with a valence of 2 or 3.
  • a set of polycyclic rings is preferred.
  • the heteroatoms constituting the ring are preferably nitrogen atoms, oxygen atoms, and sulfur atoms, and more preferably nitrogen atoms and oxygen atoms.
  • the number of heteroatoms constituting the ring is preferably 3 or less. Furthermore, when the number of heteroatoms constituting the ring is two or more, these heteroatoms may be different.
  • a 3- to 8-membered aliphatic ring, a benzene ring, a 3- to 8-membered heterocycle, and a 3- to 8-membered heterocycle are used, since the compound is easy to manufacture and the surface treatment layer has better wear resistance.
  • One type selected from the group consisting of a bond, an alkylene group having 3 or less carbon atoms, and an assembled polycycle consisting of an oxygen atom or a sulfur atom is preferable.
  • Preferred rings include a benzene ring, a 5- or 6-membered aliphatic ring, a 5- or 6-membered heterocycle having a nitrogen atom or an oxygen atom, and a 5- or 6-membered carbon ring and a 4- to 6-membered heterocycle. It is a fused ring with a ring.
  • Specific rings include the rings shown below, 1,3-cyclohexadiene ring, 1,4-cyclohexadiene ring, anthracene ring, cyclopropane ring, decahydronaphthalene ring, norbornene ring, norbornadiene ring, furan ring, Examples include a pyrrole ring, a thiophene ring, a pyrazine ring, a morpholine ring, an aziridine ring, an isoquinoline ring, an oxazole ring, an isoxazole ring, a thiazole ring, an imidazole ring, a pyrazole ring, a pyran ring, a pyridazine ring, a pyrimidine ring, and an indene ring.
  • the bond that does not form a ring of the ring-forming atom in X 31 is a bond that is bonded to Q a , (-Q b -Si(R 1 ) n L 3-n ) or R 31 .
  • the remaining bonds are bonded to a hydrogen atom or a substituent.
  • one of the carbon atoms constituting the ring has two bonds bonded to Q a , (-Q b -Si(R 1 ) n L 3-n ) or R 31
  • one of the bonds Q a and (-Q b -Si(R 1 ) n L 3-n ) may be bonded to the carbon atom, and two (-Q b -Si(R 1 ) n L 3-n ) may be bonded to the carbon atom. May be combined.
  • Q a and (-Q b -Si(R 1 ) n L 3-n ) or R 31 are bonded to a different ring-constituting atom.
  • h pieces of (-Q b -Si(R 1 ) n L 3-n ) may each be bonded to a separate ring-constituting atom, and two of them may be bonded to one ring-constituting carbon atom. Often, there may be two or more ring-constituting carbon atoms to which two (-Q b -Si(R 1 ) n L 3-n ) are bonded.
  • Each of the i R 31s may be bonded to a separate ring-constituting atom, two of which may be bonded to one ring-constituting carbon atom, and furthermore, two R 31s may be bonded to a ring-constituting carbon atom Two or more atoms may be present.
  • X 31 is a group having a carbon atom, a nitrogen atom, a silicon atom, a 4- to 8-valent organopolysiloxane residue, or a group having a (h+i+1)-valent ring.
  • a carbon atom is more preferable.
  • Q b is a single bond or a divalent linking group.
  • the definition of the divalent linking group is the same as the definition explained for Q a above.
  • the end of Q b on the side bonded to Z is not an oxysilyl group.
  • the terminal of Q b may be an oxysilyl group.
  • the terminal on the Q b side of Q a -X 31 is not an alkylene group.
  • Q b is preferably an alkylene group which may have an etheric oxygen atom.
  • the number of carbon atoms in the alkylene group is preferably 1 to 30, more preferably 1 to 20, even more preferably 2 to 20, may be 2 to 10, may be 2 to 6, and may be 2 to 5. It's okay. Examples include 2, 3, 8, 9, and 11. Further, the number of carbon atoms may be 1 to 10.
  • R 31 is a hydrogen atom, a hydroxyl group, or an alkyl group.
  • the number of carbon atoms in the alkyl group is preferably 1 to 5, more preferably 1 to 3, and even more preferably 1.
  • h is 1 and i is 0,
  • h is an integer of 1 to 2
  • i is an integer of 0 to 1
  • satisfies h+i 2
  • h is an integer of 1 to 3
  • i is an integer of 0 to 2
  • satisfies h+i 3
  • h is an integer of 1 to 7
  • i is an integer of 0 to 6
  • X 31 is a group having a (h+i+1)-valent ring
  • h is an integer of 1 to 7
  • i is an integer of 0 to 6
  • two or more (-R 31 )s may be the same or different.
  • i is preferably 0 from the viewpoint of improving the wear resistance of the surface treatment layer.
  • Q c is a single bond or a divalent linking group.
  • the end of Q c on the side bonded to Z is not an oxysilyl group.
  • the definition of the divalent linking group is the same as the definition explained for Q a above.
  • R 32 is a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, and is preferably a hydrogen atom in view of ease of manufacturing the compound.
  • alkyl group a methyl group is preferred.
  • Q d is a single bond or an alkylene group.
  • the alkylene group preferably has 1 to 10 carbon atoms, more preferably 1 to 6 carbon atoms. From the viewpoint of easy production of the compound, Q d is preferably a single bond or CH 2 -.
  • R 33 is a hydrogen atom or a halogen atom, and is preferably a hydrogen atom from the viewpoint of easy production of the compound.
  • y is an integer from 1 to 10, preferably from 1 to 6.
  • Two or more [CH 2 C(R 32 )(-Q d -Si(R 1 ) n L 3-n )] may be the same or different.
  • groups (3-1A-1) to (3-1A-7) are preferable.
  • the group (3-1A) is preferably the group (3-1A-4) or the group (3-1A-5).
  • X 32 is -O-, -S-, -N(R d )-, -C(O)-, -C(O)O-, -C(O) S-, -SO 2 N(R d )-, -N(R d )SO 2 -, -N(R d )C(O)-, -N(R d )C(O)N(R d ) -, -OC(O)N(R d )-, or -C(O)N(R d )- (however, N in the formula is bonded to Q b1 ).
  • the definition of R d is as described above. s1 is 0 or 1.
  • X 32 is -O-, -S-, -N(R d )-, -C(O)O-, -C(O)S-, -N(R d )C(O)N( R d )-, -OC(O)N(R d )-, or -C(O)N(R d )- is preferred, and -C(O)O- or -C(O)N(R d ) - is more preferable.
  • Q b1 is a single bond or an alkylene group.
  • the alkylene group may have -O-, a silphenylene skeleton group, or a dialkylsilylene group.
  • the alkylene group may have a plurality of groups selected from the group consisting of -O-, a silphenylene skeleton group, a divalent organopolysiloxane residue, and a dialkylsilylene group.
  • the alkylene group has -O-, a silphenylene skeleton group, a divalent organopolysiloxane residue, or a dialkylsilylene group, it is preferable to have these groups between carbon atoms.
  • the alkylene group represented by Q b1 preferably has 1 to 30 carbon atoms, more preferably 1 to 20 carbon atoms, even more preferably 2 to 20 carbon atoms, and particularly preferably 2 to 6 carbon atoms. Further, the number of carbon atoms may be 1 to 10.
  • s1 is preferably 0, and Q b1 is preferably an alkylene group having 2 to 6 carbon atoms.
  • group (3-1A-1) include the following groups.
  • * represents the bonding position with Z.
  • X 33 is -O-, -S-, -N(R d )-, -C(O)-, -C(O)O-, -C(O) S-, -SO 2 N(R d )-, -N(R d )SO 2 -, -N(R d )C(O)-, -N(R d )C(O)N(R d ) -, -OC(O)N(R d )-, or -C(O)N(R d )-.
  • R d is as described above.
  • s2 is 0 or 1.
  • s2 is preferably 0 from the viewpoint of easy production of the compound.
  • X 33 is preferably -O-, -C(O)O-, or -C(O)N(R d )-.
  • Q a2 is a single bond, an alkylene group, -C(O)-, or an etheric oxygen atom, -C(O)-, -C(O) between carbon atoms of an alkylene group having 2 or more carbon atoms.
  • the alkylene group represented by Q a2 preferably has 1 to 20 carbon atoms, more preferably 1 to 10 carbon atoms, even more preferably 1 to 6 carbon atoms, and particularly preferably 1 to 3 carbon atoms.
  • Q a2 is preferably a single bond from the viewpoint of easy production of the compound.
  • Q b2 is an alkylene group or a group having a divalent organopolysiloxane residue, an ether oxygen atom, or NH- between carbon atoms of an alkylene group having 2 or more carbon atoms.
  • the number of carbon atoms in the alkylene group represented by Q b2 is preferably 1 to 30, more preferably 1 to 20, even more preferably 2 to 20, may be 2 to 10, or may be 2 to 6. . Examples include 2, 3, 8, 9, and 11. Further, the number of carbon atoms may be 1 to 10.
  • the number of carbon atoms in the group having a divalent organopolysiloxane residue, ether oxygen atom or -NH- between carbon atoms of the alkylene group having 2 or more carbon atoms represented by Q b2 is 2 to 10. is preferable, and 2 to 6 are more preferable.
  • the two [-Q b2 -Si(R 1 ) n L 3-n ] may be the same or different.
  • group (3-1A-2) include the following groups.
  • * represents the bonding position with Z.
  • ⁇ in (CH 2 ) ⁇ bonded to the reactive silyl group is an integer representing the number of methylene groups, preferably 1 to 30, more preferably 1 to 20, even more preferably 2 to 20, It may be from 2 to 10, or from 2 to 6. Examples include 2, 3, 8, 9, and 11. Further, the number of carbon atoms may be 1 to 10.
  • a plurality of ⁇ 's contained in the same compound may be the same or different, but are preferably the same. For example, all of the plurality of ⁇ s contained in the same compound are 2, 3, 8, 9, and 11. The same applies below.
  • Q a3 is a single bond or an alkylene group which may have an ether oxygen atom. From the viewpoint of easy production of the compound, Q a3 is preferably a single bond.
  • the alkylene group which may have an etheric oxygen atom preferably has 1 to 10 carbon atoms, particularly preferably 2 to 6 carbon atoms.
  • R g is a hydrogen atom, a hydroxyl group or an alkyl group. From the viewpoint of easy production of the compound, R g is preferably a hydrogen atom or an alkyl group.
  • the alkyl group preferably has 1 to 10 carbon atoms, more preferably 1 to 4 carbon atoms, and even more preferably a methyl group.
  • Q b3 is an alkylene group or a group having an ether oxygen atom or a divalent organopolysiloxane residue between carbon atoms of an alkylene group having 2 or more carbon atoms.
  • the number of carbon atoms in the alkylene group represented by Q b3 is preferably 1 to 30, more preferably 1 to 20, even more preferably 2 to 20, may be 2 to 10, or may be 2 to 6. . Examples include 2, 3, 8, 9, and 11. Further, the number of carbon atoms may be 1 to 10.
  • the carbon number of the group having an ether oxygen atom or a divalent organopolysiloxane residue between the carbon atoms of the alkylene group having 2 or more carbon atoms, represented by Q b3 is preferably 2 to 20, and 2 to 20. 10 is more preferable, and 2 to 6 is even more preferable.
  • Q b3 is preferably -CH 2 CH 2 -, -CH 2 CH 2 CH 2 -, or -CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 - from the viewpoint of easy production of the compound.
  • the two [-Q b3 -Si(R 1 ) n L 3-n ] may be the same or different.
  • group (3-1A-3) include the following groups.
  • * represents the bonding position with Z.
  • Q e is -C(O)O-, -SO 2 N(R d )-, -N(R d )SO 2 -, -N(R d )C( O)-, or -C(O)N(R d )-, or an alkylene group having -C(O)O-, an alkylene group having -SO 2 N(R d )-, - It is an alkylene group having N(R d )SO 2 - or an alkylene group having -N(R d )C(O).
  • the definition of R 31 is as described above. When w1 is 1 or 2, R 31 is preferably a hydrogen atom. s4 is 0 or 1. Q a4 is a single bond or an alkylene group which may have an ether oxygen atom.
  • the alkylene group which may have an etheric oxygen atom preferably has 1 to 20 carbon atoms, more preferably 1 to 10 carbon atoms, even more preferably 1 to 6 carbon atoms, and particularly preferably 1 to 3 carbon atoms.
  • t4 is 0 or 1 (however, when Q a4 is a single bond, it is 0).
  • -Q a4 -(O) t4 - is a single bond, -CH 2 O-, -CH 2 OCH 2 -, -CH 2 OCH 2 CH 2 when s4 is 0, from the viewpoint of easy production of the compound.
  • O-, -CH 2 OCH 2 CH 2 OCH 2 -, -CH 2 OCH 2 CH 2 CH 2 CH 2 OCH 2 - are preferred (however, the left side is bonded to Z), and when s4 is 1, a single A bond, -CH 2 -, -CH 2 CH 2 - is preferred.
  • Q b4 is an alkylene group, and the alkylene group is -O-, -C(O)N(R d )- (the definition of R d is as described above), a silphenylene skeleton group, a divalent may have an organopolysiloxane residue or a dialkylsilylene group.
  • the alkylene group has -O- or a silphenylene skeleton group, it is preferable to have -O- or a silphenylene skeleton group between carbon atoms.
  • the terminal between carbon atoms or the side bonded to (O) u4 preferably has these groups.
  • the number of carbon atoms in the alkylene group represented by Q b4 is preferably 1 to 30, more preferably 1 to 20, even more preferably 2 to 20, may be 2 to 10, or may be 2 to 6. . Examples include 2, 3, 8, 9, and 11. Further, the number of carbon atoms may be 1 to 10.
  • u4 is 0 or 1.
  • -(O) u4 -Q b4 - includes -CH 2 CH 2 -, -CH 2 CH 2 CH 2 -, -CH 2 OCH 2 CH 2 CH 2 -, -CH 2 from the viewpoint of easy production of the compound.
  • OCH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 -, -OCH 2 CH 2 CH 2 -, -OSi(CH 3 ) 2 CH 2 CH 2 CH 2 -, -OSi(CH 3 ) 2 OSi(CH 3 ) 2 CH 2 CH 2 CH 2 -, -CH 2 CH 2 CH 2 Si(CH 3 ) 2 PhSi(CH 3 ) 2 CH 2 CH 2 - are preferred (however, the right side is bonded to Si).
  • w1 is an integer from 0 to 2, preferably 0 or 1, and particularly preferably 0. If there are two or more [-(O) u4 -Q b4 -Si(R 1 ) n L 3-n ], two or more [-(O) u4 -Q b4 -Si(R 1 ) n L 3-n ] may be the same or different. When there are two or more R 31 s, two or more (-R 31 )s may be the same or different.
  • group (3-1A-4) include the following groups.
  • * represents the bonding position with Z.
  • Q a5 is an alkylene group which may have an ether oxygen atom.
  • the alkylene group which may have an etheric oxygen atom preferably has 1 to 10 carbon atoms, particularly preferably 2 to 6 carbon atoms.
  • Q a5 is -OCH 2 CH 2 CH 2 -, -OCH 2 CH 2 OCH 2 CH 2 CH 2 -, -CH 2 CH 2 - , -CH 2 CH 2 CH 2 - from the viewpoint of easy production of the compound. (However, the right side is bonded to Si.)
  • Q b5 is an alkylene group or a group having an ether oxygen atom or a divalent organopolysiloxane residue between carbon atoms of an alkylene group having 2 or more carbon atoms.
  • the number of carbon atoms in the alkylene group represented by Q b5 is preferably 1 to 30, more preferably 1 to 20, even more preferably 2 to 20, may be 2 to 10, or may be 2 to 6. . Examples include 2, 3, 8, 9, and 11. Further, the number of carbon atoms may be 1 to 10.
  • the number of carbon atoms in the group having an ether oxygen atom or a divalent organopolysiloxane residue between carbon atoms of the alkylene group having 2 or more carbon atoms represented by Q b5 is preferably 2 to 20, and 2 to 20. 10 is more preferable, and 2 to 6 is even more preferable.
  • Q b5 -CH 2 CH 2 CH 2 -, -CH 2 CH 2 OCH 2 CH 2 CH 2 - are preferable from the viewpoint of easy production of the compound (provided that the right side is Si(R 1 ) n L 3- bond to n ).
  • the three [-Q b5 -Si(R 1 ) n L 3-n ] may be the same or different.
  • group (3-1A-5) include the following groups.
  • * represents the bonding position with Z.
  • Q a6 is an alkylene group which may have an etheric oxygen atom.
  • the alkylene group which may have an etheric oxygen atom preferably has 1 to 10 carbon atoms, particularly preferably 2 to 6 carbon atoms.
  • Q a6 is -CH 2 OCH 2 CH 2 CH 2 -, -CH 2 OCH 2 CH 2 OCH 2 CH 2 CH 2 -, -CH 2 CH 2 - , -CH 2 CH 2 from the viewpoint of easy production of the compound. 2 CH 2 - is preferred (provided that the right side is bonded to Z a ).
  • Z a is a (w2+1)-valent organopolysiloxane residue or a (w2+1)-valent group having an alkylene group between the organopolysiloxane residues.
  • w2 is an integer from 2 to 7.
  • Examples of (w2+1)-valent organopolysiloxane residues and (w2+1)-valent groups having an alkylene group between organopolysiloxane residues include the following groups: .
  • R a in the following formula is as described above. * indicates a binding site.
  • Q b6 is an alkylene group or a group having an ether oxygen atom or a divalent organopolysiloxane residue between carbon atoms of an alkylene group having 2 or more carbon atoms.
  • the number of carbon atoms in the alkylene group represented by Q b6 is preferably 1 to 30, more preferably 1 to 20, even more preferably 2 to 20, may be 2 to 10, or may be 2 to 6. . Examples include 2, 3, 8, 9, and 11. Further, the number of carbon atoms may be 1 to 10.
  • the carbon number of the group having an ether oxygen atom or a divalent organopolysiloxane residue between the carbon atoms of the alkylene group having 2 or more carbon atoms represented by Q b6 is preferably 2 to 20, and 2 to 20. 10 is more preferable, and 2 to 6 is even more preferable.
  • Q b6 -CH 2 CH 2 - and -CH 2 CH 2 CH 2 - are preferable from the viewpoint of easy production of the compound.
  • w2 [-Q b6 -Si(R 1 ) n L 3-n ] may be the same or different.
  • group (3-1A-6) include the following groups.
  • * represents the bonding position with Z.
  • Z c is a (w3+w4+1)-valent hydrocarbon group.
  • w3 is an integer of 4 or more.
  • w4 is an integer greater than or equal to 0.
  • the definitions and preferred ranges of Q e , s4, Q a4 , t4, Q b4 , and u4 are the same as the definitions of each symbol in group (3-1A-4).
  • Z c may consist of a hydrocarbon chain, may have an ether oxygen atom between carbon atoms of the hydrocarbon chain, and is preferably composed of a hydrocarbon chain.
  • the valence of Z c is preferably 5 to 20, more preferably 5 to 10, even more preferably 5 to 8, particularly preferably 5 to 6.
  • the number of carbon atoms in Z c is preferably 3 to 50, more preferably 4 to 40, even more preferably 5 to 30.
  • w3 is preferably from 4 to 20, more preferably from 4 to 16, even more preferably from 4 to 8, particularly preferably from 4 to 5.
  • w4 is preferably 0 to 10, more preferably 0 to 8, even more preferably 0 to 6, particularly preferably 0 to 3, and most preferably 0 to 1.
  • two or more [-(O-Q b4 ) u4 -Si(R 1 ) n L 3-n ] may be the same or different.
  • group (3-1A-7) include the following groups.
  • * represents the bonding position with Z.
  • the A 1 side is bonded to Z, and the Q 22 , Q 23 , Q 24 , Q 25 or Q 26 side is [-Si(R 1 ) n L 3 -n ].
  • a 1 is a single bond, -C(O)NR 6 -, -C(O)-, -OC(O)O-, -NHC(O)O-, -NHC(O)NR 6 -, -O - or SO 2 NR 6 -.
  • Q 11 is a single bond, -O-, an alkylene group, or a bond between carbon atoms of an alkylene group having 2 or more carbon atoms -C(O)NR 6 -, -C(O)-, -NR 6 -, or It is a group having O-.
  • Q 12 has -C(O)NR 6 -, -C(O)-, -NR 6 - or O- between carbon atoms of a single bond, an alkylene group, or an alkylene group having 2 or more carbon atoms. group, and when A has two or more Q 12s , the two or more Q 12s may be the same or different.
  • Q 13 is a single bond (A 1 is -C(O)-), an alkylene group, or -C(O)NR 6 -, - between carbon atoms of an alkylene group having 2 or more carbon atoms.
  • Q 14 is Q 12 when the atom in Z 1 to which Q 14 is bonded is a carbon atom, and Q 13 when the atom in Z 1 to which Q 14 is bonded is a nitrogen atom; When there are two or more, two or more Q14 may be the same or different.
  • Q 15 is an alkylene group or a group having -C(O)NR 6 -, -C(O)-, -NR 6 - or O- between carbon atoms of an alkylene group having 2 or more carbon atoms; , A has two or more Q15s , the two or more Q15s may be the same or different.
  • Q 22 is an alkylene group, a group having -C(O)NR 6 -, -C(O)-, -NR 6 - or O- between carbon atoms of an alkylene group having 2 or more carbon atoms, an alkylene group A group having -C(O)NR 6 -, -C(O)-, -NR 6 - or O- at the end not connected to Si, or between carbon atoms of an alkylene group having 2 or more carbon atoms -C(O)NR 6 -, -C(O)-, -NR 6 - or O- at the end not connected to Si and -C(O)NR 6 -, -C(O) It is a group having -, -NR 6 - or O-, and when A has two or more Q 22s , two or more Q 22s may be the same or different.
  • Q 23 is an alkylene group or a group having -C(O)NR 6 -, -C(O)-, -NR 6 - or O- between carbon atoms of an alkylene group having 2 or more carbon atoms; , two Q23s may be the same or different.
  • Q 24 is Q 22 when the atom in Z 1 to which Q 24 is bonded is a carbon atom, and Q 23 when the atom in Z 1 to which Q 24 is bonded is a nitrogen atom; When it has more than one, two or more Q24 may be the same or different.
  • Q 25 is an alkylene group or a group having -C(O)NR 6 -, -C(O)-, -NR 6 - or O- between carbon atoms of an alkylene group having 2 or more carbon atoms;
  • A has two or more Q25s , the two or more Q25s may be the same or different.
  • Q 26 is an alkylene group or a group having -C(O)NR 6 -, -C(O)-, -NR 6 - or O- between carbon atoms of an alkylene group having 2 or more carbon atoms. .
  • Z 1 is a group having an h1+h2 valent ring structure in which Q 14 has a carbon atom or nitrogen atom to which Q 14 is directly bonded, and Q 24 has a carbon atom or nitrogen atom to which Q 24 is directly bonded.
  • R e1 is a hydrogen atom or an alkyl group, and when A has two or more R e1s , the two or more R e1s may be the same or different.
  • R e2 is a hydrogen atom, a hydroxyl group, an alkyl group, or an acyloxy group.
  • R e3 is an alkyl group.
  • R 6 is a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, or a phenyl group.
  • d1 is an integer from 0 to 3, preferably 1 or 2.
  • d2 is an integer from 0 to 3, preferably 1 or 2.
  • d1+d2 is an integer from 1 to 3.
  • d3 is an integer from 0 to 3, preferably 0 or 1.
  • d4 is an integer from 0 to 3, preferably 2 or 3.
  • d3+d4 is an integer from 1 to 3.
  • d1+d3 is an integer from 1 to 5, preferably 1 or 2.
  • d2+d4 is an integer from 1 to 5, preferably 4 or 5.
  • e1+e2 is 3 or 4.
  • e1 is an integer from 1 to 3, preferably 1 or 2.
  • e2 is an integer from 1 to 3, preferably 2 or 3.
  • h1 is an integer of 1 or more, preferably 1 or 2.
  • h2 is an integer of 1 or more, preferably 2 or 3.
  • i1+i2 is 3 or 4.
  • i1 is an integer from 1 to 3, preferably 1 or 2.
  • the number of carbon atoms in the alkylene groups of Q 11 , Q 12 , Q 13 , Q 14 , Q 15 , Q 22 , Q 23 , Q 24 , Q 25 and Q 26 is determined from the viewpoint of ease of manufacturing the compound and the durability of the surface treatment layer. From the viewpoint of better abrasion resistance, the number is preferably 1 to 30, more preferably 1 to 20, even more preferably 2 to 20, may be 2 to 10, or may be 2 to 6. Examples include 2, 3, 8, 9, and 11. Further, the number of carbon atoms may be 1 to 10, 1 to 6, or 1 to 4. However, when the alkylene group has a specific bond between carbon atoms, the lower limit of the number of carbon atoms is 2.
  • Examples of the ring structure in Z 1 include the ring structures described above, and preferred forms are also the same.
  • Q 14 and Q 24 are directly bonded to the ring structure in Z 1 , for example, an alkylene group is not connected to the ring structure and Q 14 or Q 24 is not connected to the alkylene group.
  • the number of carbon atoms in the alkyl group of R e1 , R e2 or R e3 is preferably 1 to 6, more preferably 1 to 3, particularly preferably 1 to 2 from the viewpoint of ease of manufacturing the compound.
  • the number of carbon atoms in the alkyl group portion of the acyloxy group in R e2 is preferably 1 to 6, more preferably 1 to 3, and particularly preferably 1 to 2 from the viewpoint of ease of manufacturing the compound.
  • h1 is preferably from 1 to 6, more preferably from 1 to 4, even more preferably from 1 or 2, and particularly preferably from 1 to 6, from the viewpoint of ease of manufacturing the compound and superior wear resistance of the surface treatment layer.
  • h2 is preferably 2 to 6, more preferably 2 to 4, particularly preferably 2 or 3, from the viewpoint of ease of manufacturing the compound and superior wear resistance of the surface treatment layer.
  • G 1 is the following group (g3), and two or more G 1s included in A may be the same or different.
  • the symbols other than G 1 are the same as those in equations (g2-1) to (g2-7).
  • -Si(R 8 ) 3-k3 (-Q 3 -) k3 ...(g3)
  • the Si side is connected to Q 22 , Q 23 , Q 24 , Q 25 and Q 26
  • the Q 3 side is connected to [-Si(R 1 ) n L 3-n ].
  • R 8 is an alkyl group.
  • Q 3 is an alkylene group, a group having -C(O)NR 6 -, -C(O)-, -NR 6 - or -O- between carbon atoms of an alkylene group having 2 or more carbon atoms, or (OSi(R 9 ) 2 ) p -O-, and two or more Q 3 may be the same or different.
  • k3 is 2 or 3.
  • R 6 is a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, or a phenyl group.
  • R 9 is an alkyl group, a phenyl group, or an alkoxy group, and two R 9s may be the same or different.
  • p is an integer from 0 to 5, and when p is 2 or more, two or more (OSi(R 9 ) 2 ) may be the same or different.
  • the number of carbon atoms in the alkylene group of Q3 is preferably 1 to 30, more preferably 1 to 20, and still more preferably 2 to 20, from the viewpoint of easy production of the compound and superior wear resistance of the surface treatment layer. Preferably, it may be from 2 to 10, or from 2 to 6. Examples include 2, 3, 8, 9, and 11. Further, the number of carbon atoms may be 1 to 10, 1 to 6, or 1 to 4. However, when the alkylene group has a specific bond between carbon atoms, the lower limit of the number of carbon atoms is 2.
  • the number of carbon atoms in the alkyl group of R 8 is preferably 1 to 6, more preferably 1 to 3, and even more preferably 1 to 2 from the viewpoint of ease of manufacturing the compound.
  • the number of carbon atoms in the alkyl group of R 9 is preferably 1 to 6, more preferably 1 to 3, and even more preferably 1 to 2 from the viewpoint of ease of manufacturing the compound.
  • the number of carbon atoms in the alkoxy group of R 9 is preferably 1 to 6, more preferably 1 to 3, and even more preferably 1 to 2 from the viewpoint of excellent storage stability of the compound.
  • p is preferably 0 or 1.
  • Examples of the compounds of the present disclosure include compounds of the following formula.
  • the compound of the following formula is preferable because it is easy to industrially produce, easy to handle, and the surface treatment layer has excellent water repellency and abrasion resistance.
  • R t in the compound of the following formula is the same as [TZ] p in the above-mentioned formula 1, and the preferred form is also the same.
  • Examples of compounds in which A in formula 1 is a group (g2-1) include compounds of the following formula.
  • Examples of compounds in which A in formula 1 is a group (g2-2) include compounds of the following formula.
  • Examples of compounds in which A in formula 1 is a group (g2-3) include compounds of the following formula.
  • Examples of compounds in which A in formula 1 is a group (g2-4) include compounds of the following formula.
  • Examples of compounds in which A in formula 1 is a group (g2-5) include compounds of the following formula.
  • Examples of compounds in which A in formula 1 is a group (g2-6) include compounds of the following formula.
  • Examples of compounds in which A in formula 1 is a group (g2-7) include compounds of the following formula.
  • Examples of compounds in which A in formula 1 is a group (g2-8) include compounds of the following formula.
  • Examples of compounds in which A in formula 1 is a group (g2-9) include compounds of the following formula.
  • Examples of compounds in which A in formula 1 is a group (g2-10) include compounds of the following formula.
  • Examples of compounds in which A in formula 1 is a group (g2-11) include compounds of the following formula.
  • Examples of compounds in which A in formula 1 is a group (g2-12) include compounds of the following formula.
  • Examples of compounds in which A in formula 1 is a group (g2-13) include compounds of the following formula.
  • Examples of compounds in which A in formula 1 is a group (g2-14) include compounds of the following formula.
  • the compound of the present disclosure is preferably a compound represented by Formula 4 below.
  • R 51 is an alkyl group having 2 or more carbon atoms.
  • R 52 and R 54 are each independently an alkylene group.
  • R 53 is -C(O)O-, -SO 2 N(R d )-, -N(R d )SO 2 -, -N(R d )C(O)-, or -C(O )N(R d )-.
  • R 3 is the same as R 3 in formula B1.
  • k1 is the same as k1 in formula B1.
  • the alkylene group represented by R 52 may be linear, branched, or cyclic.
  • the alkylene group preferably has 1 to 30 carbon atoms, more preferably 1 to 20 carbon atoms, even more preferably 4 to 20 carbon atoms, and particularly preferably 5 to 15 carbon atoms.
  • the alkylene group represented by R 54 may be linear, branched, or cyclic.
  • the alkylene group preferably has 1 to 20 carbon atoms, more preferably 1 to 10 carbon atoms, even more preferably 1 to 6 carbon atoms, and particularly preferably 1 to 3 carbon atoms.
  • n is preferably 9 to 50, more preferably 11 to 30, and even more preferably 11 to 25.
  • the number average molecular weight (Mn) of the compound of the present disclosure is preferably 500 to 20,000, more preferably 600 to 18,000, and even more preferably 700 to 15,000. If Mn is 500 or more, the wear resistance of the surface treatment layer will be better. When Mn is 20,000 or less, the viscosity can be easily controlled within an appropriate range, and solubility is improved, resulting in excellent handling properties during film formation.
  • compositions of the present disclosure only needs to contain the compound of the present disclosure, and components other than the compound of the present disclosure are not particularly limited.
  • Compositions of the present disclosure preferably include a compound of the present disclosure and a liquid medium.
  • the composition of the present disclosure when containing a liquid medium, the composition of the present disclosure only needs to be liquid, and may be a solution or a dispersion.
  • the composition of the present disclosure only needs to contain the compound of the present disclosure, and may contain impurities such as by-products generated in the manufacturing process of the compound of the present disclosure.
  • the content of the compound of the present disclosure is preferably 0.001 to 40% by mass, more preferably 0.01 to 20% by mass, and further preferably 0.1 to 10% by mass, based on the total amount of the composition of the present disclosure. preferable.
  • the content of the compound of the present disclosure may be 0.01 to 10% by mass, based on the total amount of the composition of the present disclosure, and 0. It may be 0.02 to 5% by weight, 0.03 to 3% by weight, or 0.05 to 2% by weight.
  • the composition of the present disclosure may contain only one type of liquid medium, or may contain two or more types.
  • the liquid medium is preferably an organic solvent.
  • organic solvents include compounds consisting only of hydrogen atoms and carbon atoms, and compounds consisting only of hydrogen atoms, carbon atoms, and oxygen atoms.
  • examples include hydrocarbon-based organic solvents, ketone-based organic solvents, and ethers.
  • examples include organic solvents based on organic solvents, organic solvents based on esters, organic solvents based on glycol, and organic solvents based on alcohol.
  • hydrocarbon organic solvents include pentane, hexane, heptane, octane, hexadecane, isohexane, isooctane, isononane, cycloheptane, cyclohexane, bicyclohexyl, benzene, toluene, ethylbenzene, o-xylene, m-xylene, Examples include p-xylene, o-diethylbenzene, m-diethylbenzene, p-diethylbenzene, n-butylbenzene, sec-butylbenzene, and tert-butylbenzene.
  • ketone organic solvents include acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, diisobutyl ketone, cyclohexanone, 2-heptanone, 4-heptanone, 3,5,5-trimethyl-2-cyclohexen-1-one, and 3,5,5-trimethyl-2-cyclohexen-1-one. Examples include 3,5-trimethylcyclohexanone and isophorone.
  • ether organic solvents include diethyl ether, cyclopentyl methyl ether, tetrahydrofuran, and 1,4-dioxane.
  • ester organic solvents include methyl acetate, ethyl acetate, propyl acetate, isopropyl acetate, butyl acetate, isobutyl acetate, tert-butyl acetate, amyl acetate, isoamyl acetate, ethyl 3-ethoxypropionate, and ethyl ethylene glycol lactate.
  • glycol-based organic solvents include ethylene glycol, ethylene glycol monobutyl ether, diethylene glycol monobutyl ether, triethylene glycol monobutyl ether, tetraethylene glycol monobutyl ether, ethylene glycol monohexyl ether, diethylene glycol monohexyl ether, and ethylene glycol mono-2.
  • alcoholic organic solvents include methanol, ethanol, 1-propanol, isopropyl alcohol, n-butanol, diacetone alcohol, isobutanol, sec-butanol, tert-butanol, pentanol, 3-methyl-1,3 -Butanediol, 1,3-butanediol, 1,3-butylene glycol, octanediol, 2,4-diethylpentanediol, butylethylpropanediol, 2-methyl-1,3-propanediol, 4-hydroxy-4 -Methyl-2-pentanone, 2-ethyl-1-hexanol, 3,5,5-trimethyl-1-hexanol, isodecanol, isotridecanol, 3-methoxy-3-methyl-1-butanol, 2-methoxybutanol , 3-methoxybutanol, cyclo
  • organic solvent examples include halogen-based organic solvents, nitrogen-containing compounds, sulfur-containing compounds, and siloxane compounds.
  • halogenated organic solvents include dichloromethane, chloroform, carbon tetrachloride, dichloroethane, chlorobenzene, o-chlorotoluene, m-chlorotoluene, p-chlorotoluene, m-dichlorobenzene, 1,2,3-trichloropropane. can be mentioned.
  • nitrogen-containing compounds include nitrobenzene, acetonitrile, benzonitrile, N,N-dimethylformamide, N,N-dimethylacetamide, N-methylpyrrolidone, and 1,3-dimethyl-2-imidazolidinone.
  • sulfur-containing compounds include carbon disulfide and dimethyl sulfoxide.
  • siloxane compound examples include hexamethyldisiloxane, octamethyltrisiloxane, and decamethyltetrasiloxane.
  • the content of the liquid medium is preferably 60 to 99.999% by mass, more preferably 80 to 99.99% by mass, and even more preferably 90 to 99.9% by mass, based on the total amount of the composition of the present disclosure.
  • the content of the liquid medium may be 90-99.99% by weight, 95-99% by weight, based on the total amount of the composition of the present disclosure. It may be .98% by mass, 97 to 99.97% by mass, or 98 to 99.95% by mass.
  • composition of the present disclosure may contain other components in addition to the compound of the present disclosure and the liquid medium, as long as the effects of the present disclosure are not impaired.
  • other components include known additives such as acid catalysts and basic catalysts that promote hydrolysis and condensation reactions of reactive silyl groups.
  • a metal compound having a hydrolyzable group is also referred to as a "specific metal compound”
  • Specific metal compounds include the following formulas (M1) to (M3).
  • M represents a trivalent or tetravalent metal atom.
  • Each of X b1 independently represents a hydrolyzable group.
  • Each of X b2 independently represents a siloxane skeleton-containing group.
  • Each of X b3 independently represents a hydrocarbon chain-containing group.
  • m1 is an integer from 2 to 4
  • m2 and m3 are each independently an integer of 0 to 2
  • When M is a trivalent metal atom, m1+m2+m3 is 3, and when M is a tetravalent metal atom, m1+m2+m3 is 4.
  • X b4 represents a hydrolyzable silane oligomer residue.
  • Each of X b5 independently represents a hydrolyzable group or an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms.
  • X b6 and X b7 each independently represent a hydrolyzable group or a hydroxyl group.
  • Y b1 represents a divalent organic group.
  • the metal represented by M also includes semimetals such as Si and Ge.
  • M is preferably a trivalent metal or a tetravalent metal, more preferably Al, Fe, In, Hf, Si, Ti, Sn, and Zr, even more preferably Al, Si, Ti, and Zr, and particularly preferably Si. .
  • the hydrolyzable group represented by X b1 is the same as the hydrolyzable group represented by L in [-Si(R 1 ) n L 3-n ] in the above reactive silyl group. Examples include:
  • the siloxane skeleton-containing group represented by X b2 has a siloxane unit (-Si-O-) and may be linear or branched.
  • the siloxane unit is preferably a dialkylsilyloxy group, such as a dimethylsilyloxy group or a diethylsilyloxy group.
  • the number of repeating siloxane units in the siloxane skeleton-containing group is 1 or more, preferably 1 to 5, more preferably 1 to 4, and even more preferably 1 to 3.
  • the siloxane skeleton-containing group may include a divalent hydrocarbon group in a part of the siloxane skeleton.
  • some oxygen atoms in the siloxane skeleton may be replaced with divalent hydrocarbon groups.
  • the divalent hydrocarbon group include alkylene groups such as a methylene group, an ethylene group, a propylene group, and a butylene group.
  • a hydrolyzable group, a hydrocarbon group (preferably an alkyl group), etc. may be bonded to the terminal silicon atom of the siloxane skeleton-containing group.
  • the number of elements in the siloxane skeleton-containing group is preferably 100 or less, more preferably 50 or less, and even more preferably 30 or less. The number of elements is preferably 10 or more.
  • the siloxane skeleton-containing group is preferably a group represented by * -(O-Si(CH 3 ) 2 ) n CH 3 , where n is an integer from 1 to 5, and * represents a bond with an adjacent atom. Represents a part.
  • the hydrocarbon chain-containing group represented by X b3 may be a group consisting only of a hydrocarbon chain, or may be a group having an etheric oxygen atom between carbon atoms of the hydrocarbon chain.
  • the hydrocarbon chain may be straight or branched, preferably straight.
  • the hydrocarbon chain may be a saturated hydrocarbon chain or an unsaturated hydrocarbon chain, with a saturated hydrocarbon chain being preferred.
  • the number of carbon atoms in the hydrocarbon chain-containing group is preferably 1 to 3, more preferably 1 to 2, and even more preferably 1.
  • the hydrocarbon chain-containing group is preferably an alkyl group, more preferably a methyl group, an ethyl group, or a propyl group.
  • m1 is 3 or 4.
  • compound represented by formula (M1) compounds represented by the following formulas (M1-1) to (M1-5) where M is Si are preferable, and the compound represented by formula (M1-1) is More preferred.
  • compound represented by formula (M1-1) tetraethoxysilane, tetramethoxysilane, and triethoxymethylsilane are preferred.
  • the number of silicon atoms contained in the hydrolyzable silane oligomer residue represented by X b4 is preferably 3 or more, more preferably 5 or more, and even more preferably 7 or more.
  • the number of silicon atoms is preferably 15 or less, more preferably 13 or less, and even more preferably 10 or less.
  • the hydrolyzable silane oligomer residue may have an alkoxy group bonded to a silicon atom. Examples of the alkoxy group include methoxy group, ethoxy group, propoxy group, butoxy group, and methoxy group and ethoxy group are preferred.
  • the hydrolyzable silane oligomer residue may have one or more types of these alkoxy groups, and preferably has one type. Examples of the hydrolyzable silane oligomer residue include (C 2 H 5 O) 3 Si-(OSi(OC 2 H 5 ) 2 ) 4 O- * and the like.
  • * represents a bonding site with an adjacent atom.
  • the hydrolyzable group represented by X b5 is the same as the hydrolyzable group represented by L in [-Si(R 1 ) n L 3-n ] in the above reactive silyl group.
  • Examples include a cyano group, a hydrogen atom, and an allyl group, with an alkoxy group or an isocyanato group being preferred.
  • the alkoxy group is preferably an alkoxy group having 1 to 4 carbon atoms.
  • X b5 a hydrolyzable group is preferable.
  • Examples of the compound represented by formula (M2) include (H 5 C 2 O) 3 -Si-(OSi(OC 2 H 5 ) 2 ) 4 OC 2 H 5 and the like.
  • the compound represented by formula (M3) is a compound having a reactive silyl group at both ends of a divalent organic group, that is, bissilane.
  • the hydrolyzable groups represented by X b6 and X b7 include an alkoxy group, an acyloxy group, a ketoxime group, an alkenyloxy group, an amino group, an aminoxy group, an amide group, an isocyanato group, and a halogen atom.
  • an alkoxy group and an isocyanato group are preferred.
  • the alkoxy group is preferably an alkoxy group having 1 to 4 carbon atoms, more preferably a methoxy group or an ethoxy group.
  • X b6 and X b7 may be the same group or different groups. From the viewpoint of availability, it is preferable that X b6 and X b7 are the same group.
  • Y b1 is a divalent organic group that connects the reactive silyl groups at both ends.
  • the number of carbon atoms in Y b1 of the divalent organic group is preferably 1 to 8, more preferably 1 to 3.
  • Examples of Y b1 include an alkylene group, a phenylene group, and an alkylene group having an etheric oxygen atom between carbon atoms.
  • Examples of the compound represented by formula (M3) include (CH 3 O) 3 Si(CH 2 ) 2 Si(OCH 3 ) 3 , (C 2 H 5 O) 3 Si(CH 2 ) 2 Si(OC 2 H 5 ) 3 , (OCN) 3Si ( CH2 ) 2Si ( NCO ) 3 , Cl3Si( CH2 ) 2SiCl3 , ( CH3O ) 3Si ( CH2 ) 6Si ( OCH3 ) 3 , ( C2H5O ) 3Si ( CH2 ) 6Si ( OC2H5 ) 3 is mentioned.
  • the content of other components that may be included in the composition of the present disclosure is preferably 10% by mass or less, more preferably 1% by mass or less, based on the total amount of the composition of the present disclosure.
  • the content of the specific metal compound is preferably 0.01 to 30% by mass, more preferably 0.01 to 10% by mass based on the total amount of the composition of the present disclosure. , more preferably 0.05 to 5% by mass.
  • the total content of the compound of the present disclosure and other components is preferably 0.001 to 40% by mass, and 0.01% by mass, based on the total amount of the composition of the present disclosure. ⁇ 20% by mass is more preferred, and 0.1 ⁇ 10% by mass is even more preferred.
  • the solid content concentration of the composition of the present disclosure is a value calculated from the mass of the composition before heating and the mass after heating in a convection dryer at 120° C. for 4 hours.
  • composition of the present disclosure contains a liquid medium, it is useful for coating purposes and can be used as a coating liquid.
  • the surface treatment agent of the present disclosure comprises a compound of the present disclosure.
  • the surface treatment agent of the present disclosure may include the compound of the present disclosure and a liquid medium.
  • the surface treating agent of the present disclosure may be a composition of the present disclosure. Preferred embodiments of the liquid medium contained in the surface treatment agent are the same as those of the liquid medium contained in the composition of the present disclosure.
  • the compound of the present disclosure includes an alkyl group having 2 or more carbon atoms, an organopolysiloxane residue, and a reactive silyl group. Therefore, by using a surface treatment agent containing the compound of the present disclosure, a surface treatment layer with excellent water repellency and abrasion resistance can be formed.
  • the surface treatment agent of the present disclosure is particularly preferably used for optical members.
  • an article of the present disclosure includes a substrate and a surface treatment layer disposed on the substrate and surface treated with a surface treatment agent of the present disclosure.
  • the surface treatment layer may be formed on a part of the surface of the base material, or may be formed on the entire surface of the base material.
  • the surface treatment layer may be spread over the surface of the base material in the form of a film, or may be scattered in the form of dots.
  • the compound of the present disclosure is contained in a state in which hydrolysis of some or all of the reactive silyl groups has proceeded, and a dehydration condensation reaction of the silanol groups has proceeded.
  • the thickness of the surface treatment layer is preferably 1 to 100 nm, more preferably 1 to 50 nm. If the thickness of the surface treatment layer is 1 nm or more, the effect of the surface treatment is likely to be sufficiently obtained. If the thickness of the surface treatment layer is 100 nm or less, the utilization efficiency is high.
  • the thickness of the surface treatment layer is determined by using an X-ray diffractometer for thin film analysis (product name "ATX-G", manufactured by RIGAKU) to obtain an interference pattern of reflected X-rays by the X-ray reflectance method. It can be calculated from the vibration period of
  • the type of base material is not particularly limited, and includes, for example, base materials that are required to have water repellency.
  • a base material for example, a base material that may be used in contact with another article (e.g., a stylus) or a person's fingers; a base material that may be held by a person's fingers during operation; , a mounting table).
  • the base material include metal, resin, glass, sapphire, ceramic, stone, fiber, nonwoven fabric, paper, wood, natural leather, artificial leather, and composite materials thereof.
  • the glass may be chemically strengthened.
  • Base materials include building materials, decorative building materials, interior goods, transportation equipment (e.g. automobiles), signboards, bulletin boards, drinking vessels, tableware, aquariums, ornamental equipment (e.g. frames, boxes), laboratory equipment, furniture, and textile products.
  • Packaging containers Glass or resin used for art, sports, games, etc.; Used for the exterior parts (excluding display parts) of devices such as mobile phones (e.g. smartphones), personal digital assistants, game consoles, remote controls, etc. Examples include glass or resin.
  • the shape of the base material may be plate-like or film-like.
  • touch panel base materials As the base material, touch panel base materials, display base materials, and eyeglass lenses are suitable, and touch panel base materials are particularly suitable.
  • touch panel base materials As the material for the touch panel base material, glass or transparent resin is preferable.
  • the base material may be a base material that has been subjected to surface treatment such as corona discharge treatment, plasma treatment, plasma graft polymerization treatment, etc. on one surface or both surfaces.
  • a surface-treated base material has better adhesion with the surface-treated layer, and the abrasion resistance of the surface-treated layer is further improved. Therefore, it is preferable to perform surface treatment on the surface of the base material that is in contact with the surface treatment layer.
  • the surface-treated base material is provided with a base layer, which will be described later, the adhesion with the base layer is better, and the wear resistance of the surface-treated layer is further improved. Therefore, when a base layer is provided, it is preferable to perform a surface treatment on the surface of the base material that is in contact with the base layer.
  • the surface treatment layer may be provided directly on the surface of the base material, or a base layer may be provided between the base material and the surface treatment layer.
  • the article of the present disclosure includes a base material, a base layer disposed on the base material, and a surface treatment of the present disclosure disposed on the base layer. It is preferable to include a surface treatment layer whose surface is treated with an agent.
  • the base layer includes silicon and at least one selected from the group consisting of a group 1 element, a group 2 element, a group 4 element, a group 5 element, a group 13 element, and a group 15 element of the periodic table.
  • a layer containing an oxide containing a specific element is preferable.
  • Group 1 elements of the periodic table mean lithium, sodium, potassium, rubidium, and cesium.
  • Group 1 elements lithium, sodium, and potassium are used because they enable the surface treatment layer to be formed more uniformly on the underlayer without defects, and from the viewpoint of suppressing variations in the composition of the underlayer between samples.
  • the underlayer may contain two or more types of Group 1 elements.
  • Group 2 elements of the periodic table mean beryllium, magnesium, calcium, strontium, and barium.
  • Group 2 elements magnesium, calcium, and barium are used because they enable the surface treatment layer to be formed more uniformly on the underlayer without defects, and from the viewpoint of suppressing variations in the composition of the underlayer between samples.
  • magnesium and calcium are more preferable.
  • the underlayer may contain two or more types of Group 2 elements.
  • Group 4 elements of the periodic table mean titanium, zirconium, and hafnium.
  • Group 4 element titanium and zirconium are preferable from the viewpoint of being able to form a surface treatment layer on the underlayer more uniformly without defects or from the viewpoint of suppressing variations in the composition of the underlayer between samples. Titanium is more preferred.
  • the base layer may contain two or more types of Group 4 elements.
  • Group 5 elements of the periodic table mean vanadium, niobium, and tantalum.
  • Group 5 element vanadium is particularly preferable from the viewpoint of providing better wear resistance of the surface treatment layer.
  • the underlayer may contain two or more types of Group 5 elements.
  • Group 13 elements of the periodic table mean boron, aluminum, gallium, and indium.
  • Group 13 elements boron, aluminum, and gallium are selected from the viewpoint of forming a surface treatment layer on the underlayer more uniformly without defects, or from the viewpoint of suppressing variations in the composition of the underlayer between samples.
  • boron and aluminum are more preferable.
  • the base layer may contain two or more types of Group 13 elements.
  • Group 15 elements of the periodic table mean nitrogen, phosphorus, arsenic, antimony, and bismuth.
  • Group 15 elements, phosphorus, antimony, and bismuth are used from the viewpoint of forming a surface treatment layer on the underlayer more uniformly without defects or from the viewpoint of suppressing variations in the composition of the underlayer between samples.
  • phosphorus and bismuth are more preferable.
  • the base layer may contain two or more types of Group 15 elements.
  • Group 1 elements, Group 2 elements, and Group 13 elements are preferable because the wear resistance of the surface treatment layer is better, and Group 1 elements and Group 2 elements are more preferable. , Group 1 elements are more preferred. As the specific element, only one type of element may be included, or two or more types of elements may be included.
  • the oxide contained in the base layer may be a mixture of oxides of the above elements (silicon and specific elements) alone (for example, a mixture of silicon oxide and an oxide of a specific element), or a mixture of the above elements (silicon and specific elements). It may be a composite oxide containing two or more types, or a mixture of an oxide of the above element alone and a composite oxide.
  • the ratio of the total molar concentration of the specific element in the underlayer to the molar concentration of silicon in the underlayer (specific element/silicon) is 0.02 to 2.90 from the viewpoint of better wear resistance of the surface treatment layer. It is preferably 0.10 to 2.00, even more preferably 0.20 to 1.80.
  • the molar concentration (mol %) of each element in the underlayer can be measured, for example, by depth direction analysis using X-ray photoelectron spectroscopy (XPS) using ion sputtering.
  • the base layer may be a single layer or a multilayer.
  • the base layer may have an uneven surface.
  • the thickness of the underlayer is preferably 1 to 100 nm, more preferably 1 to 50 nm, and even more preferably 2 to 20 nm. If the thickness of the base layer is equal to or greater than the above lower limit, the adhesion of the surface treatment layer to the base layer will be further improved, and the wear resistance of the surface treatment layer will be more excellent. If the thickness of the base layer is below the above upper limit, the base layer itself will have excellent wear resistance.
  • the thickness of the base layer is measured by observing a cross section of the base layer using a transmission electron microscope (TEM).
  • TEM transmission electron microscope
  • the base layer can be formed, for example, by a vapor deposition method using a vapor deposition material or a wet coating method.
  • the vapor deposition material used in the vapor deposition method preferably contains an oxide containing silicon and a specific element.
  • Specific examples of the form of the vapor deposition material include powder, molten body, sintered body, granulated body, and crushed body, and from the viewpoint of ease of handling, molten body, sintered body, and granulated body are preferable.
  • the melt means a solid obtained by melting the powder of the vapor deposition material at a high temperature and then cooling and solidifying the powder.
  • a sintered body means a solid obtained by firing a powder of a vapor deposition material, and if necessary, a molded body obtained by press-molding the powder may be used instead of a powder of a vapor deposition material.
  • the granule refers to a solid material obtained by kneading a powder of a vapor deposition material and a liquid medium (for example, water, an organic solvent) to obtain particles, and then drying the particles.
  • the vapor deposition material can be manufactured, for example, by the following method.
  • ⁇ Powders containing silicon e.g. powder of silicon oxide, silica sand, silica gel
  • powders containing specific elements e.g.
  • ⁇ Powders containing silicon e.g. powder of silicon oxide, silica sand, silica gel
  • powders containing specific elements e.g. powder of oxides of specific elements, carbonates, sulfates, nitrates, oxalic acid
  • a specific example of a vapor deposition method using a vapor deposition material includes a vacuum vapor deposition method.
  • the vacuum deposition method is a method in which a deposition material is evaporated in a vacuum chamber and adhered to the surface of a base material.
  • the temperature during vapor deposition (for example, the temperature of the boat in which the vapor deposition material is placed when using a vacuum vapor deposition apparatus) is preferably 100 to 3,000°C, more preferably 500 to 3,000°C.
  • the pressure during vapor deposition (for example, when using a vacuum vapor deposition apparatus, the pressure in the tank in which the vapor deposition material is placed) is preferably 1 Pa or less, more preferably 0.1 Pa or less.
  • one vapor deposition material may be used, or two or more vapor deposition materials containing different elements may be used.
  • evaporation methods include resistance heating, in which the evaporation material is melted and evaporated on a resistance heating boat made of high-melting-point metal, and irradiation of an electron beam onto the evaporation material to directly heat the evaporation material on the surface.
  • An example is the electron gun method, which melts and evaporates.
  • the method of evaporating the deposition material is that it can evaporate high-melting point substances because it can be heated locally, and that there is no risk of reaction with the container or contamination with impurities because the area that is not hit by the electron beam is at a low temperature. Gun law is preferred.
  • a plurality of boats may be used, or all the evaporation materials may be placed in a single boat.
  • the vapor deposition method may be codeposition, alternate vapor deposition, or the like. Specifically, examples include mixing silica and a specific element source in the same boat, co-evaporating silica and a specific element source in separate boats, and alternately depositing silica and a specific element source in separate boats. can be mentioned.
  • the conditions, order, etc. of vapor deposition are appropriately selected depending on the structure of the underlying layer.
  • the base layer on the base material by a wet coating method using a coating liquid containing a compound containing silicon, a compound containing a specific element, and a liquid medium.
  • silicon compounds include silicon oxide, silicic acid, partial condensates of silicic acid, alkoxysilanes, and partially hydrolyzed condensates of alkoxysilanes.
  • Specific examples of compounds containing specific elements include oxides of specific elements, alkoxides of specific elements, carbonates of specific elements, sulfates of specific elements, nitrates of specific elements, oxalates of specific elements, and water of specific elements. Examples include oxides.
  • liquid medium examples include those similar to those contained in the composition of the present disclosure.
  • the content of the liquid medium is preferably 0.01 to 20% by mass, more preferably 0.1 to 10% by mass, based on the total amount of the coating liquid used to form the base layer.
  • wet coating methods for forming the base layer include spin coating, wipe coating, spray coating, squeegee coating, dip coating, die coating, inkjet, flow coating, roll coating, Examples include the cast method, Langmuir-Blodgett method, and gravure coating method.
  • the drying temperature of the coating film is preferably 20 to 200°C, more preferably 80 to 160°C.
  • the article of the present disclosure is preferably an optical member.
  • optical components include medical devices such as car navigation systems, mobile phones, smartphones, digital cameras, digital video cameras, PDAs, portable audio players, car audio, game devices, eyeglass lenses, camera lenses, lens filters, sunglasses, and gastrocameras.
  • medical devices such as car navigation systems, mobile phones, smartphones, digital cameras, digital video cameras, PDAs, portable audio players, car audio, game devices, eyeglass lenses, camera lenses, lens filters, sunglasses, and gastrocameras.
  • Examples include personal appliances, copying machines, PCs, displays (eg, liquid crystal displays, organic EL displays, plasma displays, touch panel displays), touch panels, protective films, and antireflection films.
  • the article is preferably a display or a touch panel.
  • a method for producing an article of the present disclosure is, for example, a method of surface-treating a base material using the surface treatment agent of the present disclosure to produce an article in which a surface-treated layer is formed on the base material.
  • Surface treatments include dry coating methods and wet coating methods.
  • dry coating methods include vacuum deposition, CVD, and sputtering.
  • a vacuum evaporation method is preferable from the viewpoint of suppressing decomposition of the compound and the simplicity of the apparatus.
  • a pellet-like substance obtained by impregnating a porous metal body such as iron or steel with the compound of the present disclosure may be used.
  • a pellet-like material impregnated with the compound of the present disclosure may be used by impregnating a porous metal body such as iron or steel with a composition containing the compound of the present disclosure and a liquid medium, and drying the liquid medium.
  • wet coating methods include spin coating, wipe coating, spray coating, squeegee coating, dip coating, die coating, inkjet coating, flow coating, roll coating, casting, and Langmuir-Blodgett methods. , gravure coating method.
  • an operation may be performed to accelerate the reaction between the compound of the present disclosure and the base material, if necessary.
  • Such operations include heating, humidification, light irradiation, and the like.
  • a hydrolysis reaction of hydrolyzable groups, a reaction between hydroxyl groups, etc. on the surface of the base material and silanol groups, and a condensation reaction of silanol groups. can promote reactions such as the formation of siloxane bonds.
  • compounds in the surface treatment layer that are not chemically bonded to other compounds or the base material may be removed as necessary. Examples of the removal method include a method of pouring a solvent onto the surface treatment layer, a method of wiping with a cloth impregnated with a solvent, and the like.
  • Vinyltrimethoxysilane (0.3 g) and 1,3-bistrifluoromethylbenzene (10 g) were added to Compound 1A (3.0 g), and after stirring, platinum/1,3-divinyl-1,1,3, A toluene solution of 3-tetramethyldisiloxane complex (platinum content: 3% by mass, 0.1 g) and aniline (0.1 g) were added, and the mixture was stirred at 40° C. for 24 hours. By distilling off the solvent under reduced pressure, 3.1 g of Compound 1B was obtained. The structure of Compound 1B was confirmed from the following NMR data. The average value of n in Compound 1B was 40.
  • the base materials were surface-treated using the compounds 1B, 2B, 3A, 4A, and 5A.
  • a dry coating method was used as the surface treatment method.
  • Chemically strengthened glass was used as the base material.
  • ⁇ Dry coating method> The dry coating was performed using a vacuum deposition device (product name "VTR-350M", manufactured by ULVAC).
  • VTR-350M vacuum deposition device
  • a 20% by mass ethyl acetate solution (0.5 g) of each compound was filled into a molybdenum boat in a vacuum evaporation apparatus, and the vacuum evaporation apparatus was evacuated so that the pressure within the apparatus became 1 ⁇ 10 ⁇ 3 Pa or less.
  • the boat was heated at a temperature increase rate of 10°C/min or less, and when the deposition rate exceeded 1 nm/sec using a crystal oscillation type film thickness meter, the shutter was opened to start film formation on the surface of the base material. .
  • the shutter was closed to complete the film formation on the surface of the base material.
  • the substrate on which the compound was deposited was heat-treated at 150° C. for 30 minutes to obtain an article having a surface-treated layer on the surface of the substrate.
  • the water repellency and abrasion resistance of the articles obtained by the dry coating method were evaluated.
  • the evaluation method is as follows.
  • ⁇ Water repellency> Approximately 2 ⁇ L of distilled water was dropped onto the surface treatment layer of the article, and the initial water contact angle was measured using a contact angle measuring device (product name "DM-500", manufactured by Kyowa Kaimen Kagaku Co., Ltd.).Surface treatment layer Measurements were taken at the five locations above, and the average value was calculated. The 2 ⁇ method was used to calculate the water contact angle.
  • the evaluation criteria are as follows.A and B are at a level that does not cause any practical problems. be. A: Water contact angle is 110° or more. B: Water contact angle is 108° or more and less than 110°. C: Water contact angle is less than 108°.
  • ⁇ Abrasion resistance> The surface treatment layer of the article was tested with steel wool Bonstar (#0000) using a reciprocating traverse tester (manufactured by KNT) in accordance with JIS L0849:2013 (corresponding ISO: 105-X12:2001). After reciprocating 10,000 times at 98.07 kPa and a speed of 320 cm/min, the water contact angle after the friction test was measured.
  • the method for measuring the water contact angle after the friction test is the same as the method for measuring the initial water contact angle in the water repellency evaluation method described above. Wear resistance was evaluated based on the degree of decrease in water contact angle determined by a friction test. It can be said that the smaller the degree of decrease in the water contact angle, the better the wear resistance.
  • the evaluation criteria are as follows.
  • a and B are at levels that pose no practical problems.
  • Degree of decrease in water contact angle (initial water contact angle) - (water contact angle after friction test)
  • Examples 1 to 3 are examples, and examples 4 and 5 are comparative examples.
  • the compounds of Examples 1 to 3 contain an alkyl group having 2 or more carbon atoms, an organopolysiloxane residue, and a reactive silyl group, so they have surfaces with excellent water repellency and abrasion resistance. It was found that a treatment layer could be formed. On the other hand, it was found that the compounds of Examples 4 and 5 did not contain an alkyl group having 2 or more carbon atoms and had poor wear resistance.
  • Compound 11A (1.0 g) was dissolved in 1,3-bistrifluoromethylbenzene (2.0 mL), and a toluene solution of platinum/1,3-divinyl-1,1,3,3-tetramethyldisiloxane complex ( Platinum content: 3% by mass, 15 ⁇ L), aniline (4.8 ⁇ L), and trimethoxysilane (0.31 g) were added, and after stirring at 40°C for 2 hours, the solvent was distilled off under reduced pressure to obtain compound 11B. 1.1g was obtained. The structure of Compound 11B was confirmed from the following NMR data. The average value of n in Compound 11B was 16.
  • a THF solution (0.80M) of compound 15A was obtained according to the method described in International Publication No. 2021/054413.
  • Methanesulfonyl chloride (2.3 g), triethylamine (4.1 g), and methylene chloride (20 g) were added to the obtained compound, and the mixture was stirred at 25° C. for 2 hours. After adding hydrochloric acid and extracting with methylene chloride, low-boiling components were distilled off under reduced pressure. DMF (20 mL) and sodium azide (1.5 g) were added to the obtained compound, and the mixture was stirred at 80° C. for 2 hours. Water was added, and after extraction with hexane, low-boiling components were distilled off under reduced pressure. By performing flash column chromatography using silica gel (developing solvent: hexane/ethyl acetate), 1.8 g of Compound 16A was obtained. The structure of Compound 16A was confirmed from the following NMR data.
  • Compound 16C After distilling off the solvent and low-boiling components under reduced pressure, 0.72 g of Compound 16C was obtained by performing flash column chromatography using silica gel (developing solvent: hexane/ethyl acetate). The structure of compound 16C was confirmed from the following NMR data. The average value of n in Compound 16C was 10. The carboxylic acid-terminated polydimethylsiloxane was synthesized in the same manner as for Compound 21C, which will be described later. The average value of n was controlled by changing the amount of hexamethylcyclotrisiloxane added.
  • Compound 22A (1.0 g) was dissolved in 1,3-bistrifluoromethylbenzene (2.0 mL), and a toluene solution of platinum/1,3-divinyl-1,1,3,3-tetramethyldisiloxane complex ( Platinum content: 3% by mass, 15 ⁇ L), aniline (4.8 ⁇ L), and trimethoxysilane (0.31 g) were added, and after stirring at 40°C for 2 hours, the solvent was distilled off under reduced pressure to obtain compound 22B. 1.1g was obtained. The structure of compound 22B was confirmed from the following NMR data. The average value of n in Compound 22B was 16.
  • Compound 27B (15 g) was added and stirred for 1 hour, and then 2-(undec-10-en-1-yl)tridec-12-en-1-amine (15 g) was added and stirred for 1 hour. Hexane and ion-exchanged water were sequentially added to the reaction solution, the layers were separated, and the organic layer was separated. After distilling off the solvent and low-boiling components under reduced pressure, 4.5 g of Compound 27C was obtained by performing flash column chromatography using silica gel (developing solvent: hexane/ethyl acetate). The structure of compound 27C was confirmed from the following NMR data. The average value of n in Compound 27C was 23.
  • the substrate was placed in a vacuum evaporation device, and the inside of the vacuum evaporation device was evacuated to a pressure of 5 ⁇ 10 ⁇ 3 Pa or less.
  • the hearth was heated to about 2,000° C., and silicon oxide was vacuum-deposited on the surface of the base material. As a result, a silicon oxide layer with a thickness of about 20 nm was formed on the base material.
  • the base material on which the silicon oxide layer was formed was placed on the sample stage of a spray coater (API-90RS manufactured by Apiros Co., Ltd.) so that the silicon oxide layer was on the surface.
  • a spray coater API-90RS manufactured by Apiros Co., Ltd.
  • 13 g of a 0.2% by mass heptane solution of each compound was put into a syringe in a spray coater, and spray coating was carried out at an atomization pressure of 130 kPa, a distance between the nozzle and the sample surface of 50 mm, and a scanning speed of 300 mm/sec.
  • the coated substrate was heat-treated at 140° C. for 30 minutes. Thereby, an article having a surface treatment layer on the surface of the silicon oxide layer was obtained.
  • the water repellency and abrasion resistance of the articles obtained by the wet coating method were evaluated.
  • the methods for evaluating water repellency and abrasion resistance are as described above.
  • Examples 11 to 16, Examples 21 to 27, Examples 31 and 32 are Examples, and Examples 33 and 34 are Comparative Examples.
  • the compounds of Examples 11 to 16, Examples 21 to 27, and Examples 31 and 32 contain an alkyl group having 2 or more carbon atoms, an organopolysiloxane residue, and a reactive silyl group. It was found that a surface treated layer with excellent water repellency and abrasion resistance could be formed. On the other hand, it was found that the compounds of Examples 33 and 34 did not contain an alkyl group having 2 or more carbon atoms and had poor wear resistance.
  • the compounds of the present disclosure are useful as surface treatment agents.
  • the surface treatment agent can be used, for example, for substrates in display devices such as touch panel displays, optical elements, semiconductor elements, building materials, automobile parts, nanoimprint technology, and the like.
  • the surface treatment agent can be used for bodies, window glasses (windshields, side glasses, rear glasses), mirrors, bumpers, etc. of transportation equipment such as trains, automobiles, ships, and airplanes.
  • the surface treatment agent can be used for outdoor articles such as building exterior walls, tents, solar power generation modules, sound insulation boards, and concrete; fishing nets, insect nets, and aquariums.
  • the surface treatment agent can be used for various indoor equipment such as kitchens, bathrooms, washstands, mirrors, toilet peripheral parts; ceramics such as chandeliers and tiles; artificial marble, and air conditioners.
  • the surface treatment agent can be used as an antifouling treatment for jigs, inner walls, piping, etc. in a factory.
  • the surface treatment agent can be used for goggles, glasses, helmets, pachinko machines, textiles, umbrellas, play equipment, and soccer balls.
  • the surface treatment agent can also be used as an adhesion prevention agent for various packaging materials such as food packaging materials, cosmetic packaging materials, and the inside of pots.
  • surface treatment agents are used for medical applications such as car navigation systems, mobile phones, smartphones, digital cameras, digital video cameras, PDAs, portable audio players, car audio, game equipment, eyeglass lenses, camera lenses, lens filters, sunglasses, and gastrocameras. It can be used for optical members such as appliances, copying machines, PCs, displays (for example, liquid crystal displays, organic EL displays, plasma displays, touch panel displays), touch panels, protective films, and antireflection films.
  • medical applications such as car navigation systems, mobile phones, smartphones, digital cameras, digital video cameras, PDAs, portable audio players, car audio, game equipment, eyeglass lenses, camera lenses, lens filters, sunglasses, and gastrocameras.
  • optical members such as appliances, copying machines, PCs, displays (for example, liquid crystal displays, organic EL displays, plasma displays, touch panel displays), touch panels, protective films, and antireflection films.

Abstract

炭素数２以上のアルキル基と、オルガノポリシロキサン残基と、反応性シリル基と、を含む化合物及びその応用。

Description

化合物、組成物、表面処理剤、物品、及び物品の製造方法
　本開示は、化合物、組成物、表面処理剤、物品、及び物品の製造方法に関する。
　近年、外観、視認性等の性能を向上させるために、物品の表面に指紋を付きにくくする技術や、汚れを落としやすくする技術が求められている。具体的な方法として、物品の表面に表面処理剤を用いて表面処理を行う方法が知られている。
　例えば、特許文献１には、ポリジアルキルシロキサン骨格を含む皮膜が記載されている。特許文献２には、トリアルキルシリル基を少なくとも１つと、加水分解性ケイ素基を２つ以上有する有機ケイ素化合物、及び金属原子に加水分解性基が少なくとも１つ結合している金属化合物を含む組成物が記載されている。
特開２０１７－２０１０１０号公報 特開２０１７－１１９８４９号公報
　一方、表面処理剤等に用いられる組成物には撥水性及び耐摩耗性の観点から、さらなる改良が求められている。
　本開示はこのような事情に鑑みてなされたものであり、本発明の一実施形態が解決しようとする課題は、基材に対して、撥水性及び耐摩耗性に優れた表面処理層を形成し得る表面処理剤として有用な新規な化合物及び組成物を提供することにある。
　本発明の一実施形態が解決しようとする課題は、基材に対して、撥水性及び耐摩耗性に優れた表面処理層を形成し得る表面処理剤を提供することにある。
　本発明の一実施形態が解決しようとする課題は、撥水性及び耐摩耗性に優れた表面処理層を有する物品及び物品の製造方法を提供することにある。
　本開示は以下の態様を含む。
＜１＞
　炭素数２以上のアルキル基と、オルガノポリシロキサン残基と、反応性シリル基と、を含む化合物。
＜２＞
　反応性シリル基は、２個以上である、＜１＞に記載の化合物。
＜３＞
　下記式１で表される、＜１＞又は＜２＞に記載の化合物。
　（Ｔ－Ｚ）ｐＡ（Ｓｉ（Ｒ１）ｎＬ３－ｎ）ｑ　　…　　（１）
　式１中、Ｔは炭素数２以上のアルキル基であり、Ｚは、２価のオルガノポリシロキサン残基であり、Ａは、単結合又はｐ＋ｑ価の連結基であり、Ｒ１はそれぞれ独立に、１価の炭化水素基であり、Ｌはそれぞれ独立に、加水分解性基又は水酸基であり、ｎは０～２の整数であり、ｐ及びｑはそれぞれ独立に、１以上の整数である。
＜４＞
　Ｔは、炭素数４～２２のアルキル基である、＜３＞に記載の化合物。
＜５＞
　Ｚは、下記式Ｂ１で表される、＜３＞又は＜４＞に記載の化合物。
　式Ｂ１中、Ｒ３はそれぞれ独立に、炭化水素基であり、ｋ１は１以上の整数である。

＜６＞
　式Ｂ１中、ｋ１は３～５００である、＜５＞に記載の化合物。
＜７＞
　＜１＞～＜６＞のいずれか１つに記載の化合物と、液状媒体と、を含む組成物。
＜８＞
　＜１＞～＜６＞のいずれか１つに記載の化合物を含む、表面処理剤。
＜９＞
　＜１＞～＜６＞のいずれか１つに記載の化合物と、液状媒体と、を含む、表面処理剤。＜１０＞
　光学部材に用いられる、＜８＞又は＜９＞に記載の表面処理剤。
＜１１＞
　基材に対して、＜８＞又は＜９＞に記載の表面処理剤を用いて表面処理を行い、基材上に表面処理層が形成された物品を製造する、物品の製造方法。
＜１２＞
　基材と、基材上に配置され、＜８＞に記載の表面処理剤で表面処理された表面処理層と、を含む物品。
＜１３＞
　光学部材である、＜１２＞に記載の物品。
＜１４＞
　ディスプレイ又はタッチパネルである、＜１２＞に記載の物品。
　本発明の一実施形態によれば、基材に対して、撥水性及び耐摩耗性に優れた表面処理層を形成し得る表面処理剤として有用な新規な化合物及び組成物が提供される。
　本発明の一実施形態によれば、基材に対して、撥水性及び耐摩耗性に優れた表面処理層を形成し得る表面処理剤が提供される。
　本発明の一実施形態によれば、撥水性及び耐摩耗性に優れた表面処理層を有する物品及び物品の製造方法が提供される。
　本明細書において「～」を用いて示された数値範囲には、「～」の前後に記載される数値がそれぞれ最小値及び最大値として含まれる。
　本明細書中に段階的に記載されている数値範囲において、一つの数値範囲で記載された上限値又は下限値は、他の段階的な記載の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよい。また、本明細書中に記載されている数値範囲において、その数値範囲の上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。
　本明細書において、「表面処理層」とは、基材の表面に、表面処理によって形成される層を意味する。
　本明細書において、化合物又は基が特定の式（Ｘ）で表される場合、当該式（Ｘ）で表される化合物又は基をそれぞれ化合物（Ｘ）若しくは化合物Ｘ、及び基（Ｘ）若しくは基Ｘと記すことがある。
［化合物］
　本開示の化合物は、炭素数２以上のアルキル基と、オルガノポリシロキサン残基と、反応性シリル基と、を含む。
　本開示の化合物を、表面処理剤として用いた場合に、撥水性及び耐摩耗性に優れた表面処理剤を形成できる。この理由は定かではないが、以下のように推測される。
　本開示の化合物では、反応性シリル基が含まれることにより、基材との密着性が高く、基材上に表面処理層を形成できる。また、アルキル基が含まれることにより、アルキル基同士がパッキング構造を形成するため、耐摩耗性を付与できる。ポリシロキサン残基が含まれることにより、撥水性を付与できる。
　特許文献１及び特許文献２に記載の化合物は、２価のオルガノポリシロキサン残基を有するが、アルキル基を含まないため、表面処理剤として用いた場合に、表面処理層の耐摩耗性が不充分であると考えられる。
　以下、本開示の化合物について、詳細に説明する。
（アルキル基）
　本開示の化合物は、炭素数２以上のアルキル基を含む。
　アルキル基とは、非置換のアルキル基を意味する。アルキル基は、直鎖状アルキル基、分岐鎖状アルキル基、及び環状アルキル基のいずれであってもよいが、直鎖状アルキル基又は分岐鎖状アルキル基が好ましい。アルキル基の炭素数は２～３０であることが好ましく、３～２８であることがより好ましく、４～２２であることがさらに好ましい。
　化合物中、アルキル基は１つのみ含まれていてもよく、２つ以上含まれていてもよい。
　アルキル基は１価の基であるため、化合物の末端に位置する。
（反応性シリル基）
　本開示の化合物は、反応性シリル基を含む。反応性シリル基は、化合物の末端に位置する。
　反応性シリル基とは、Ｓｉ原子に反応性基が結合した基を意味する。反応性基としては、加水分解性基又は水酸基が好ましい。
　加水分解性基とは、加水分解反応により水酸基となる基である。すなわち、Ｓｉ－Ｌで表される加水分解性を有するシリル基は、加水分解反応によりＳｉ－ＯＨで表されるシラノール基となる。シラノール基は、さらにシラノール基間で反応してＳｉ－Ｏ－Ｓｉ結合を形成する。また、シラノール基は、基材の表面に存在する酸化物に由来するシラノール基と脱水縮合反応して、Ｓｉ－Ｏ－Ｓｉ結合を形成できる。加水分解性基としては、例えば、アルコキシ基、アリールオキシ基、ハロゲン原子、アシル基、アシルオキシ基、及びイソシアナト基（－ＮＣＯ）が挙げられる。アルコキシ基としては、炭素数１～４のアルコキシ基が好ましい。ただし、アリールオキシ基のアリール基は、ヘテロアリール基を含む。ハロゲン原子は、塩素原子であることが好ましい。アシル基は、炭素数１～６のアシル基であることが好ましい。アシルオキシ基は、炭素数１～６のアシルオキシ基であることが好ましい。
　均一な膜を作製しやすく、耐久性に優れる観点からは、反応性シリル基としてはアルコキシシリル基又はトリクロロシリル基が好ましい。基材との反応において生じる副生物の取り扱いやすさの観点から、反応性シリル基は、アルコキシシリル基であることがより好ましい。アルコキシシリル基としてはジアルコキシシリル基又はトリアルコキシシリル基が好ましく、トリアルコキシシリル基がより好ましい。
　本開示の化合物が有する反応性シリル基の数は、１以上であり、表面処理層の耐摩耗性をより向上させる観点から、２以上であることが好ましい。反応性シリル基の数は、１～１８が好ましく、２～１２がより好ましく、２～８がさらに好ましい。反応性シリル基の数は、１であってもよい。
　反応性シリル基としては、下記式Ａで表される基が好ましい。
　－Ｓｉ（Ｒ１）ｎＬ３－ｎ　…　（Ａ）
　Ｒ１はそれぞれ独立に、炭化水素基であり、Ｌはそれぞれ独立に、加水分解性基又は水酸基であり、ｎは０～２の整数である。
　反応性シリル基が１分子中に複数ある場合、複数の反応性シリル基は、同じであってもよく、互いに異なっていてもよい。原料の入手容易性、及び、化合物の製造容易性の観点からは、複数の反応性シリル基は、同じであることが好ましい。
　Ｒ１はそれぞれ独立に、炭化水素基であり、飽和炭化水素基が好ましい。Ｒ１の炭素数は、１～６が好ましく、１～３がより好ましく、１～２がさらに好ましい。
　加水分解性基としては、上述したものが好ましい。
　中でも、Ｌは、化合物の製造容易性の観点から、炭素数１～４のアルコキシ基又はハロゲン原子であることが好ましい。Ｌは、塗布時のアウトガスが少なく、化合物の保存安定性がより優れる点から、炭素数１～４のアルコキシ基であることが好ましく、エトキシ基又はメトキシ基がより好ましい。
　ｎは、０～２の整数であり、０又は１が好ましく、０がより好ましい。Ｌが複数存在することによって、表面処理層の基材への密着性がより強固になる。
　ｎが１以下である場合、１分子中に存在する複数のＬは、同じであってもよく、互いに異なっていてもよい。原料の入手容易性、及び、化合物の製造容易性の観点から、複数のＬは同じであることが好ましい。ｎが２である場合、１分子中に存在する複数のＲ１は同じであってもよく、互いに異なっていてもよい。原料の入手容易性、及び、化合物の製造容易性の観点から、複数のＲ１は同じであることが好ましい。
（オルガノポリシロキサン残基）
　本開示の化合物は、オルガノポリシロキサン残基を含む。オルガノポリシロキサン残基の価数は特に限定されないが、アルキル基及び反応性シリル基と連結することが好ましい。すなわち、オルガノポリシロキサン残基は２価以上が好ましく、２価～８価がより好ましく、２価がさらに好ましい。
　本開示の化合物は、炭素数２以上のアルキル基、オルガノポリシロキサン残基、反応性シリル基の順に連結されていることが好ましい。
　オルガノポリシロキサン残基としては、鎖状のオルガノポリシロキサン残基、環状のオルガノポリシロキサン残基、及びかご状のオルガノポリシロキサン残基が挙げられる。中でも、オルガノポリシロキサン残基は、鎖状のオルガノポリシロキサン残基が好ましく、２価の鎖状のオルガノポリシロキサン残基がより好ましい。
　オルガノポリシロキサン残基としては、下記式Ｂ１～Ｂ３が挙げられる。


　式Ｂ１～Ｂ３中、Ｒ３は、それぞれ独立に、炭化水素基である。
　式Ｂ１中、ｋ１は１以上の整数である。
　式Ｂ２中、ｋ２及びｋ３はそれぞれ独立に、１以上の整数である。
　式Ｂ３中、ｋ４はそれぞれ独立に、１～３の整数である。
　Ｒ３で表される炭化水素基としては、例えば、脂肪族炭化水素基及び芳香族炭化水素基が挙げられる。中でも、炭化水素基は、脂肪族炭化水素基が好ましく、アルキル基がより好ましい。アルキル基は、直鎖状アルキル基、分岐鎖状アルキル基、及び環状アルキル基のいずれであってもよいが、直鎖状アルキル基が好ましく、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、又はｎ－ブチル基がより好ましく、メチル基がさらに好ましい。また、芳香族炭化水素基としては、フェニル基が好ましい。
　ｋ１は１以上の整数であり、２～６００であることが好ましく、３～５００であることがより好ましく、９～５０がさらに好ましく、１１～３０が特に好ましく、１１～２５が最も好ましい
　ｋ２は１以上の整数であり、２～６００であることが好ましく、３～５００であることがより好ましい。
　ｋ３は１以上の整数であり、２～６００であることが好ましく、３～５００であることがより好ましい。
　ｋ４は１～３の整数であり、１又は２であることが好ましい。
　中でも、表面処理層の撥水性及び耐摩耗性を向上させる観点から、オルガノポリシロキサン残基は、式Ｂ１で表される基が好ましい。
　本開示の化合物は、表面処理層の撥水性及び耐摩耗性により優れる点で、下記式１で表されることが好ましい。
　（Ｔ－Ｚ）ｐＡ（Ｓｉ（Ｒ１）ｎＬ３－ｎ）ｑ　　…（１）
　式１中、Ｔは炭素数２以上のアルキル基であり、Ｚは、２価のオルガノポリシロキサン残基であり、Ａは、単結合又はｐ＋ｑ価の連結基であり、Ｒ１はそれぞれ独立に、１価の炭化水素基であり、Ｌは加水分解性基又は水酸基であり、ｎは０～２の整数であり、ｐ及びｑはそれぞれ独立に、１以上の整数である。
　式１におけるＴは、炭素数２以上のアルキル基であり、アルキル基の詳細は上述したとおりである。
　式１におけるＲ１、Ｌ、及びｎは、上記式ＡにおけるＲ１、Ｌ、及びｎと同様であるため、説明を省略する。
　式１におけるＺは、２価のオルガノポリシロキサン残基であり、式Ｂ１で表される基が好ましい。
　式１中、Ａは、単結合又はｐ＋ｑ価の連結基である。
　ただし、ＡのＺと結合する側の末端は、オキシシリル基ではない。オキシシリル基としては、例えば、－Ｏ－Ｓｉ（ＣＨ３）２－が挙げられる。
　Ａとしては、本開示の効果を損なわない基であればよく、例えば、エーテル性酸素原子を有していてもよいアルキレン基、炭素原子、窒素原子、ケイ素原子、及び、後述する式（３－１Ａ）、式（３－１Ｂ）、式（３－１Ａ－１）～（３－１Ａ－７）からＳｉ（Ｒ１）ｎＬ３－ｎを除いた基が挙げられる。
　また、Ａは、後述する基（ｇ２－１）～基（ｇ２－１４）であってもよい。
　ｐは、１以上の整数である。表面処理層の撥水性がより優れる点から、ｐは１～６であることが好ましく、１～４であることが好ましく、１であることがさらに好ましい。
　ｐが２以上である場合、複数の［Ｔ－Ｚ］は同一であってもよく、互いに異なっていてもよい。
　ｑは、１以上の整数である。表面処理層の耐摩耗性がより優れる点から、ｑは、１～１５であることが好ましく、１～６であることがより好ましく、２～４であることがさらに好ましく、２又は３であることが特に好ましい。
　ｑが２以上である場合、複数の［Ｓｉ（Ｒ１）ｎＬ３－ｎ］は同一であってもよく、互いに異なっていてもよい。
　式１におけるＡ（Ｓｉ（Ｒ１）ｎＬ３－ｎ）ｑで表される基は、基（３－１Ａ）又は基（３－１Ｂ）が好ましく、基（３－１Ａ）がより好ましい。
　－Ｑａ－Ｘ３１（－Ｑｂ－Ｓｉ（Ｒ１）ｎＬ３－ｎ）ｈ（－Ｒ３１）ｉ　　…（３－１Ａ）
　－Ｑｃ－［ＣＨ２Ｃ（Ｒ３２）（－Ｑｄ－Ｓｉ（Ｒ１）ｎＬ３－ｎ）］ｙ－Ｒ３３　　…（３－１Ｂ）
　なお、式（３－１Ａ）及び式（３－１Ｂ）中、Ｒ１、Ｌ、及び、ｎの定義は、上述した通りである。
　式（３－１Ａ）中、Ｑａは、単結合又は２価の連結基である。
　ただし、ＱａのＺと結合する側の末端は、オキシシリル基ではない。
　２価の連結基としては、例えば、２価の炭化水素基、２価の複素環基、－Ｏ－、－Ｓ－、－ＳＯ２－、－Ｎ（Ｒｄ）－、－Ｃ（Ｏ）－、－Ｓｉ（Ｒａ）２－及び、これらを２種以上組み合わせた基が挙げられる。
　上記２価の炭化水素基としては、２価の飽和炭化水素基、２価の芳香族炭化水素基、アルケニレン基、アルキニレン基であってもよい。２価の飽和炭化水素基は、直鎖状、分岐鎖状又は環状であってもよく、例えば、アルキレン基が挙げられる。アルキレン基の炭素数は、１～３０が好ましく、１～２０がより好ましく、４～２０がさらに好ましく、５～１５が特に好ましい。また、２価の芳香族炭化水素基としては、炭素数５～２０のものが好ましく、例えば、フェニレン基が挙げられる。それ以外にも、炭素数２～２０のアルケニレン基、炭素数２～２０のアルキニレン基であってもよい。
　上記Ｒａは、アルキル基（好ましくは炭素数１～１０）、又は、フェニル基である。上記Ｒｄは、水素原子又はアルキル基（好ましくは炭素数１～１０）である。
　なお、上記これらを２種以上組み合わせた基としては、例えば、－ＯＣ（Ｏ）－、－Ｃ（Ｏ）Ｏ－、－Ｃ（Ｏ）Ｓ－、－Ｃ（Ｏ）Ｎ（Ｒｄ）－、－Ｎ（Ｒｄ）Ｃ（Ｏ）－、－Ｎ（Ｒｄ）Ｃ（Ｏ）Ｎ（Ｒｄ）－、－Ｎ（Ｒｄ）Ｃ（Ｏ）Ｏ－、－ＯＣ（Ｏ）Ｎ（Ｒｄ）－、－ＳＯ２Ｎ（Ｒｄ）－、－Ｎ（Ｒｄ）ＳＯ２－、－Ｃ（Ｏ）Ｎ（Ｒｄ）－を有するアルキレン基、－Ｎ（Ｒｄ）Ｃ（Ｏ）－を有するアルキレン基、－ＯＣ（Ｏ）Ｎ（Ｒｄ）－を有するアルキレン基、エーテル性酸素原子を有するアルキレン基、－Ｓ－を有するアルキレン基、－ＯＣ（Ｏ）－を有するアルキレン基、－Ｃ（Ｏ）Ｏ－を有するアルキレン基、－Ｃ（Ｏ）Ｓ－を有するアルキレン基、－Ｎ（Ｒｄ）－を有するアルキレン基、－Ｎ（Ｒｄ）Ｃ（Ｏ）Ｎ（Ｒｄ）－を有するアルキレン基、及び－ＳＯ２Ｎ（Ｒｄ）－を有するアルキレン基、アルキレン基－Ｓｉ（Ｒａ）２－フェニレン基－Ｓｉ（Ｒａ）２が挙げられる。
　中でも、Ｑａは、２価の炭化水素基、２価の複素環基、－Ｏ－、－Ｓ－、－ＳＯ２－、－Ｎ（Ｒｄ）－、－Ｃ（Ｏ）－、－Ｓｉ（Ｒａ）２－、－ＯＣ（Ｏ）－、－Ｃ（Ｏ）Ｏ－、－Ｃ（Ｏ）Ｓ－、－Ｃ（Ｏ）Ｎ（Ｒｄ）－、－Ｎ（Ｒｄ）Ｃ（Ｏ）－、－Ｎ（Ｒｄ）Ｃ（Ｏ）Ｎ（Ｒｄ）－、－Ｎ（Ｒｄ）Ｃ（Ｏ）Ｏ－、－ＯＣ（Ｏ）Ｎ（Ｒｄ）－、－ＳＯ２Ｎ（Ｒｄ）－、－Ｎ（Ｒｄ）ＳＯ２－、－Ｃ（Ｏ）Ｎ（Ｒｄ）－を有するアルキレン基、－Ｎ（Ｒｄ）Ｃ（Ｏ）－を有するアルキレン基、－ＯＣ（Ｏ）Ｎ（Ｒｄ）－を有するアルキレン基、エーテル性酸素原子を有するアルキレン基、－Ｓ－を有するアルキレン基、－ＯＣ（Ｏ）－を有するアルキレン基、－Ｃ（Ｏ）Ｏ－を有するアルキレン基、－Ｃ（Ｏ）Ｓ－を有するアルキレン基、－Ｎ（Ｒｄ）－を有するアルキレン基、－Ｎ（Ｒｄ）Ｃ（Ｏ）Ｎ（Ｒｄ）－を有するアルキレン基、又は－ＳＯ２Ｎ（Ｒｄ）－を有するアルキレン基が好ましく、－Ｃ（Ｏ）Ｎ（Ｒｄ）－を有するアルキレン基、－ＯＣ（Ｏ）－又は－ＮＨＣ（Ｏ）－がより好ましい。
　式（３－１Ａ）中、Ｘ３１は、単結合、アルキレン基、炭素原子、窒素原子、ケイ素原子、２～８価のオルガノポリシロキサン残基、又は（ｈ＋ｉ＋１）価の環を有する基である。
　ただし、Ｑａが単結合の場合、Ｘ３１のＺと結合する側の末端は、オキシシリル基ではない。上記以外の場合、Ｘ３１の末端は、オキシシリル基であってもよい。
　なお、Ｘ３１で表されるアルキレン基は、－Ｏ－、シルフェニレン骨格基、２価のオルガノポリシロキサン残基又はジアルキルシリレン基を有していてもよい。アルキレン基は、－Ｏ－、シルフェニレン骨格基、２価のオルガノポリシロキサン残基及びジアルキルシリレン基からなる群から選択される基を複数有していてもよい。
　Ｘ３１で表されるアルキレン基の炭素数は、１～２０が好ましく、１～１０がより好ましい。
　２～８価のオルガノポリシロキサン残基としては、２価のオルガノポリシロキサン残基、及び、後述する（ｗ２＋１）価のオルガノポリシロキサン残基が挙げられる。
　式（３－１Ａ）中、Ｘ３１が（ｈ＋ｉ＋１）価の環を有する基である場合、Ｑａ、（－Ｑｂ－Ｓｉ（Ｒ１）ｎＬ３－ｎ）及びＲ３１は、該環を構成する原子に直接結合している。ただし、該環はオルガノポリシロキサン環以外の環である。
　Ｘ３１における環は、単環、縮合多環、橋かけ環、スピロ環及び集合多環のいずれであってもよく、環を構成する原子は、炭素原子のみからなる炭素環でもよく、２価以上の原子価を有するヘテロ原子と炭素原子とからなるヘテロ環でもよい。また、環を構成する原子間の結合は、単結合であってもよく、多重結合であってもよい。さらに、環は芳香族性の環であってもよく、非芳香族性の環であってもよい。
　単環としては、４員環～８員環が好ましく、５員環及び６員環がより好ましい。縮合多環としては、４員環～８員環の２以上が縮合した縮合多環が好ましく、５員環及び６員環から選ばれる環の２又は３個結合した縮合多環、及び、５員環及び６員環から選ばれる環の１又は２個と４員環１個が結合した縮合多環がより好ましい。橋かけ環としては、５員環又は６員環を最大の環とする橋かけ環が好ましく、スピロ環としては、４員環～６員環の２つからなるスピロ環が好ましい。集合多環としては、５員環及び６員環から選ばれる環の２又は３個が単結合、炭素原子の１～３個、又は原子価が２又は３のヘテロ原子１個を介して結合した集合多環が好ましい。なお、集合多環においては、各環にＱａ、（－Ｑｂ－Ｓｉ（Ｒ１）ｎＬ３－ｎ）及びＲ３１（ｉ＝１以上の場合）のいずれかが結合していることが好ましい。
　上記環を構成するヘテロ原子としては、窒素原子、酸素原子及びイオウ原子が好ましく、窒素原子及び酸素原子がより好ましい。環を構成するヘテロ原子の数は３個以下が好ましい。また、環を構成するヘテロ原子の数が２個以上の場合、それらのヘテロ原子は異なっていてもよい。
　Ｘ３１における環としては、化合物が製造しやすく、表面処理層の耐摩耗性がさらに優れる点から、３～８員環の脂肪族環、ベンゼン環、３～８員環のヘテロ環、これらの環のうちの２又は３個が縮合した縮合環、５員環又は６員環を最大の環とする橋かけ環、及び、これらの環のうちの２つ以上を有し、連結基が単結合、炭素数３以下のアルキレン基、酸素原子又は硫黄原子である集合多環からなる群から選ばれる１種が好ましい。
　好ましい環は、ベンゼン環、５員又は６員の脂肪族環、窒素原子又は酸素原子を有する５員又は６員のヘテロ環、及び、５員又は６員の炭素環と４～６員のヘテロ環との縮合環である。
　具体的な環としては、以下に示す環と、１，３－シクロヘキサジエン環、１，４－シクロヘキサジエン環、アントラセン環、シクロプロパン環、デカヒドロナフタレン環、ノルボルネン環、ノルボルナジエン環、フラン環、ピロール環、チオフェン環、ピラジン環、モルホリン環、アジリジン環、イソキノリン環、オキサゾール環、イソオキサゾール環、チアゾール環、イミダゾール環、ピラゾール環、ピラン環、ピリダジン環、ピリミジン環、及びインデン環が挙げられる。なお、以下には、オキソ基（＝Ｏ）を有する環も示す。
　Ｘ３１における環を構成する原子の環を構成しない結合手は、Ｑａ、（－Ｑｂ－Ｓｉ（Ｒ１）ｎＬ３－ｎ）又はＲ３１に結合する結合手である。残余の結合手がある場合には、残余の結合手は、水素原子又は置換基に結合している。該置換基としては、ハロゲン原子、アルキル基（炭素－炭素原子間にエーテル性酸素原子を含んでいてもよい。）、シクロアルキル基、アルケニル基、アリル基、アルコキシ基、オキソ基（＝Ｏ）等が挙げられる。
　また、環を構成する炭素原子の１個が、Ｑａ、（－Ｑｂ－Ｓｉ（Ｒ１）ｎＬ３－ｎ）又はＲ３１に結合する結合手を２つ有する場合、その１個の炭素原子にＱａと（－Ｑｂ－Ｓｉ（Ｒ１）ｎＬ３－ｎ）とが結合していてもよく、２つの（－Ｑｂ－Ｓｉ（Ｒ１）ｎＬ３－ｎ）が結合していてもよい。Ｑａと、（－Ｑｂ－Ｓｉ（Ｒ１）ｎＬ３－ｎ）又はＲ３１とは別の環構成原子に結合していることが好ましい。ｈ個の（－Ｑｂ－Ｓｉ（Ｒ１）ｎＬ３－ｎ）はそれぞれ別個の環構成原子に結合してもよく、そのうちの２個は１個の環構成炭素原子に結合してもよく、さらに２個の（－Ｑｂ－Ｓｉ（Ｒ１）ｎＬ３－ｎ）が結合した環構成炭素原子は２個以上存在してもよい。ｉ個のＲ３１はそれぞれ別個の環構成原子に結合してもよく、そのうちの２個は１個の環構成炭素原子に結合してもよく、さらに２個のＲ３１が結合した環構成炭素原子は２個以上存在してもよい。
　中でも、Ｘ３１は、表面処理層の耐摩耗性を向上させる観点から、炭素原子、窒素原子、ケイ素原子、４～８価のオルガノポリシロキサン残基、又は（ｈ＋ｉ＋１）価の環を有する基が好ましく、炭素原子がより好ましい。
　式（３－１Ａ）中、Ｑｂは、単結合又は２価の連結基である。
　２価の連結基の定義は、上述したＱａで説明した定義と同義である。
　ただし、Ｑａ及びＸ３１が単結合の場合、ＱｂのＺと結合する側の末端はオキシシリル基ではない。上記以外の場合、Ｑｂの末端は、オキシシリル基であってもよい。
　また、ｈが１であって、Ｑｂがアルキレン基である場合、Ｑａ－Ｘ３１のＱｂ側末端はアルキレン基ではない。
　中でも、Ｑｂは、エーテル性酸素原子を有してもよいアルキレン基であることが好ましい。アルキレン基の炭素数は、１～３０が好ましく、１～２０がより好ましく、２～２０がさらに好ましく、２～１０であってもよく、２～６であってもよく、２～５であってもよい。例えば２、３、８、９、１１が挙げられる。また、前記炭素数は１～１０であってもよい。
　式（３－１Ａ）中、Ｒ３１は、水素原子、水酸基又はアルキル基である。
　アルキル基の炭素数は、１～５が好ましく、１～３がより好ましく、１がさらに好ましい。
　Ｘ３１が単結合又はアルキレン基の場合、ｈは１、ｉは０であり、
　Ｘ３１が窒素原子の場合、ｈは１～２の整数であり、ｉは０～１の整数であり、ｈ＋ｉ＝２を満たし、
　Ｘ３１が炭素原子又はケイ素原子の場合、ｈは１～３の整数であり、ｉは０～２の整数であり、ｈ＋ｉ＝３を満たし、
　Ｘ３１が２～８価のオルガノポリシロキサン残基の場合、ｈは１～７の整数であり、ｉは０～６の整数であり、ｈ＋ｉ＝１～７を満たす。
　Ｘ３１が（ｈ＋ｉ＋１）価の環を有する基の場合、ｈは１～７の整数であり、ｉは０～６の整数であり、ｈ＋ｉ＝１～７を満たす。
　（－Ｑｂ－Ｓｉ（Ｒ１）ｎＬ３－ｎ）が２個以上ある場合は、２個以上の（－Ｑｂ－Ｓｉ（Ｒ１）ｎＬ３－ｎ）は、同一であっても異なっていてもよい。Ｒ３１が２個以上ある場合は、２個以上の（－Ｒ３１）は、同一であっても異なっていてもよい。
　中でも、表面処理層の耐摩耗性を向上させる観点から、ｉは０であることが好ましい。
　式（３－１Ａ）中、Ｑａ、Ｘ３１、及びＱｂが単結合の場合、［Ｓｉ（Ｒ１）ｎＬ３－ｎ］は、Ｚと直接結合する。
　式（３－１Ｂ）中、Ｑｃは、単結合又は２価の連結基である。
　ただし、ＱｃのＺと結合する側の末端は、オキシシリル基ではない。
　２価の連結基の定義は、上述したＱａで説明した定義と同義である。
　式（３－１Ｂ）中、Ｒ３２は、水素原子又は炭素数１～１０のアルキル基であり、化合物を製造しやすい点から、水素原子であることが好ましい。
　アルキル基としては、メチル基が好ましい。
　式（３－１Ｂ）中、Ｑｄは、単結合又はアルキレン基である。アルキレン基の炭素数は、１～１０が好ましく、１～６がより好ましい。化合物を製造しやすい点から、Ｑｄは、単結合又はＣＨ２－であることが好ましい。
　式（３－１Ｂ）中、Ｒ３３は、水素原子又はハロゲン原子であり、化合物を製造しやすい点から、水素原子であることが好ましい。
　ｙは、１～１０の整数であり、１～６の整数であることが好ましい。
　２個以上の［ＣＨ２Ｃ（Ｒ３２）（－Ｑｄ－Ｓｉ（Ｒ１）ｎＬ３－ｎ）］は、同一であっても異なっていてもよい。
　基（３－１Ａ）としては、基（３－１Ａ－１）～（３－１Ａ－７）が好ましい。
　－（Ｘ３２）ｓ１－Ｑｂ１－Ｓｉ（Ｒ１）ｎＬ３－ｎ　　…（３－１Ａ－１）
　－（Ｘ３３）ｓ２－Ｑａ２－Ｎ［－Ｑｂ２－Ｓｉ（Ｒ１）ｎＬ３－ｎ］２　　…（３－１Ａ－２）
　－Ｑａ３－Ｓｉ（Ｒｇ）［－Ｑｂ３－Ｓｉ（Ｒ１）ｎＬ３－ｎ］２　　…（３－１Ａ－３）
　－［Ｑｅ］ｓ４－Ｑａ４－（Ｏ）ｔ４－Ｃ［－（Ｏ）ｕ４－Ｑｂ４－Ｓｉ（Ｒ１）ｎＬ３－ｎ］３－ｗ１（－Ｒ３１）ｗ１　　…（３－１Ａ－４）
　－Ｑａ５－Ｓｉ［－Ｑｂ５－Ｓｉ（Ｒ１）ｎＬ３－ｎ］３　　…（３－１Ａ－５）
　－［Ｑｅ］ｖ－Ｑａ６－Ｚａ［－Ｑｂ６－Ｓｉ（Ｒ１）ｎＬ３－ｎ］ｗ２　　…（３－１Ａ－６）
　－［Ｑｅ］ｓ４－Ｑａ４－（Ｏ）ｔ４－Ｚｃ［－（Ｏ－Ｑｂ４）ｕ４－Ｓｉ（Ｒ１）ｎＬ３－ｎ］ｗ３（－ＯＨ）ｗ４　　…（３－１Ａ－７）
　なお、式（３－１Ａ－１）～（３－１Ａ－７）中、Ｒ１、Ｌ、及び、ｎの定義は、上述した通りである。
　ただし、基（３－１Ａ－１）～（３－１Ａ－７）のＺと結合する側の末端は、オキシシリル基ではない。
　中でも、基（３－１Ａ）は、基（３－１Ａ－４）又は基（３－１Ａ－５）が好ましい。
　基（３－１Ａ－１）において、Ｘ３２は、－Ｏ－、－Ｓ－、－Ｎ（Ｒｄ）－、－Ｃ（Ｏ）－、－Ｃ（Ｏ）Ｏ－、－Ｃ（Ｏ）Ｓ－、－ＳＯ２Ｎ（Ｒｄ）－、－Ｎ（Ｒｄ）ＳＯ２－、－Ｎ（Ｒｄ）Ｃ（Ｏ）－、－Ｎ（Ｒｄ）Ｃ（Ｏ）Ｎ（Ｒｄ）－、－ＯＣ（Ｏ）Ｎ（Ｒｄ）－、又は－Ｃ（Ｏ）Ｎ（Ｒｄ）－である（ただし、式中のＮはＱｂ１に結合する）。
　Ｒｄの定義は、上述した通りである。
　ｓ１は、０又は１である。
　中でも、Ｘ３２は、－Ｏ－、－Ｓ－、－Ｎ（Ｒｄ）－、－Ｃ（Ｏ）Ｏ－、－Ｃ（Ｏ）Ｓ－、－Ｎ（Ｒｄ）Ｃ（Ｏ）Ｎ（Ｒｄ）－、－ＯＣ（Ｏ）Ｎ（Ｒｄ）－、又は－Ｃ（Ｏ）Ｎ（Ｒｄ）－が好ましく、－Ｃ（Ｏ）Ｏ－又は－Ｃ（Ｏ）Ｎ（Ｒｄ）－がより好ましい。
　Ｑｂ１は、単結合又はアルキレン基である。なお、アルキレン基は、－Ｏ－、シルフェニレン骨格基、又はジアルキルシリレン基を有していてもよい。アルキレン基は、－Ｏ－、シルフェニレン骨格基、２価のオルガノポリシロキサン残基及びジアルキルシリレン基からなる群から選択される基を複数有していてもよい。
　なお、アルキレン基が－Ｏ－、シルフェニレン骨格基、２価のオルガノポリシロキサン残基又はジアルキルシリレン基を有する場合、炭素原子－炭素原子間にこれらの基を有することが好ましい。
　Ｑｂ１で表されるアルキレン基の炭素数は、１～３０が好ましく、１～２０がより好ましく、２～２０がさらに好ましく、２～６が特に好ましい。また、前記炭素数は１～１０であってもよい。
　中でも、ｓ１は０であることが好ましく、Ｑｂ１は、炭素数２～６のアルキレン基が好ましい。
　基（３－１Ａ－１）の具体例としては、以下の基が挙げられる。下記式中、＊は、Ｚとの結合位置を表す。
　基（３－１Ａ－２）において、Ｘ３３は、－Ｏ－、－Ｓ－、－Ｎ（Ｒｄ）－、－Ｃ（Ｏ）－、－Ｃ（Ｏ）Ｏ－、－Ｃ（Ｏ）Ｓ－、－ＳＯ２Ｎ（Ｒｄ）－、－Ｎ（Ｒｄ）ＳＯ２－、－Ｎ（Ｒｄ）Ｃ（Ｏ）－、－Ｎ（Ｒｄ）Ｃ（Ｏ）Ｎ（Ｒｄ）－、－ＯＣ（Ｏ）Ｎ（Ｒｄ）－、又は－Ｃ（Ｏ）Ｎ（Ｒｄ）－である。
　Ｒｄの定義は、上述した通りである。
　ｓ２は、０又は１である。ｓ２は、化合物を製造しやすい点から、０が好ましい。
　中でも、Ｘ３３は、－Ｏ－、－Ｃ（Ｏ）Ｏ－、又は－Ｃ（Ｏ）Ｎ（Ｒｄ）－が好ましい。
　Ｑａ２は、単結合、アルキレン基、－Ｃ（Ｏ）－、又は、炭素数２以上のアルキレン基の炭素原子－炭素原子間にエーテル性酸素原子、－Ｃ（Ｏ）－、－Ｃ（Ｏ）Ｏ－、－ＯＣ（Ｏ）－、－Ｃ（Ｏ）Ｎ（Ｒｄ）－、－Ｎ（Ｒｄ）Ｃ（Ｏ）－、－Ｎ（Ｒｄ）Ｃ（Ｏ）Ｎ（Ｒｄ）－、－Ｎ（Ｒｄ）Ｃ（Ｏ）Ｏ－、－ＯＣ（Ｏ）Ｎ（Ｒｄ）－、－ＳＯ２Ｎ（Ｒｄ）－、－Ｎ（Ｒｄ）ＳＯ２－、－Ｃ（Ｏ）Ｎ（Ｒｄ）－、若しくはＮＨ－を有する基である。
　Ｑａ２で表されるアルキレン基の炭素数は、１～２０が好ましく、１～１０がより好ましく、１～６がさらに好ましく、１～３が特に好ましい。
　Ｑａ２で表される炭素数２以上のアルキレン基の炭素原子－炭素原子間にエーテル性酸素原子、－Ｃ（Ｏ）－、－Ｃ（Ｏ）Ｏ－、－ＯＣ（Ｏ）－、－Ｃ（Ｏ）Ｎ（Ｒｄ）－、－Ｎ（Ｒｄ）Ｃ（Ｏ）－、－Ｎ（Ｒｄ）Ｃ（Ｏ）Ｎ（Ｒｄ）－、－Ｎ（Ｒｄ）Ｃ（Ｏ）Ｏ－、－ＯＣ（Ｏ）Ｎ（Ｒｄ）－、－ＳＯ２Ｎ（Ｒｄ）－、－Ｎ（Ｒｄ）ＳＯ２－、－Ｃ（Ｏ）Ｎ（Ｒｄ）－、又は－ＮＨ－を有する基の炭素数は、２～１０が好ましく、２～６がより好ましい。
　Ｑａ２は、化合物を製造しやすい点から、単結合が好ましい。
　Ｑｂ２は、アルキレン基、又は、炭素数２以上のアルキレン基の炭素原子－炭素原子間に、２価のオルガノポリシロキサン残基、エーテル性酸素原子若しくはＮＨ－を有する基である。
　Ｑｂ２で表されるアルキレン基の炭素数は、１～３０が好ましく、１～２０がより好ましく、２～２０がさらに好ましく、２～１０であってもよく、２～６であってもよい。例えば２、３、８、９、１１が挙げられる。また、前記炭素数は１～１０であってもよい。
　Ｑｂ２で表される炭素数２以上のアルキレン基の炭素原子－炭素原子間に、２価のオルガノポリシロキサン残基、エーテル性酸素原子又は－ＮＨ－を有する基の炭素数は、２～１０が好ましく、２～６がより好ましい。
　Ｑｂ２としては、化合物を製造しやすい点から、－ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２－、－ＣＨ２ＣＨ２ＯＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２－が好ましい（ただし、右側がＳｉに結合する。）。
　２個の［－Ｑｂ２－Ｓｉ（Ｒ１）ｎＬ３－ｎ］は、同一であっても異なっていてもよい。
　基（３－１Ａ－２）の具体例としては、以下の基が挙げられる。下記式中、＊は、Ｚとの結合位置を表す。また、式中、反応性シリル基に結合する（ＣＨ２）αにおけるαはメチレン基の数を表す整数であり、１～３０が好ましく、１～２０がより好ましく、２～２０がさらに好ましく、２～１０であってもよく、２～６であってもよい。例えば、２、３、８、９、１１が挙げられる。また、前記炭素数は１～１０であってもよい。同一化合物中に含まれる複数のαは同一であっても異なっていてもよいが、同一であることが好ましい。例えば、同一化合物中に含まれる複数のαが全て２、３、８、９、１１である。以下同様である。
　基（３－１Ａ－３）において、Ｑａ３は、単結合、又は、エーテル性酸素原子を有していてもよいアルキレン基である。化合物を製造しやすい点から、Ｑａ３は、単結合が好ましい。
　エーテル性酸素原子を有していてもよいアルキレン基の炭素数は、１～１０が好ましく、２～６が特に好ましい。
　Ｒｇは、水素原子、水酸基又はアルキル基である。
　Ｒｇとしては、化合物を製造しやすい観点からは、水素原子又はアルキル基が好ましい。アルキル基の炭素数は１～１０が好ましく、１～４がより好ましく、メチル基がさらに好ましい。
　Ｑｂ３は、アルキレン基、又は、炭素数２以上のアルキレン基の炭素原子－炭素原子間にエーテル性酸素原子若しくは２価のオルガノポリシロキサン残基を有する基である。
　Ｑｂ３で表されるアルキレン基の炭素数は、１～３０が好ましく、１～２０がより好ましく、２～２０がさらに好ましく、２～１０であってもよく、２～６であってもよい。例えば、２、３、８、９、１１が挙げられる。また、前記炭素数は１～１０であってもよい。
　Ｑｂ３で表される炭素数２以上のアルキレン基の炭素原子－炭素原子間にエーテル性酸素原子又は２価のオルガノポリシロキサン残基を有する基の炭素数は、２～２０が好ましく、２～１０がより好ましく、２～６がさらに好ましい。
　Ｑｂ３は、化合物を製造しやすい点から、－ＣＨ２ＣＨ２－、－ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２－、又は－ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２－が好ましい。
　２個の［－Ｑｂ３－Ｓｉ（Ｒ１）ｎＬ３－ｎ］は、同一であっても異なっていてもよい。
　基（３－１Ａ－３）の具体例としては、以下の基が挙げられる。下記式中、＊は、Ｚとの結合位置を表す。
　基（３－１Ａ－４）において、Ｑｅは、－Ｃ（Ｏ）Ｏ－、－ＳＯ２Ｎ（Ｒｄ）－、－Ｎ（Ｒｄ）ＳＯ２－、－Ｎ（Ｒｄ）Ｃ（Ｏ）－、若しくは、－Ｃ（Ｏ）Ｎ（Ｒｄ）－であるか、又は、－Ｃ（Ｏ）Ｏ－を有するアルキレン基、－ＳＯ２Ｎ（Ｒｄ）－を有するアルキレン基、－Ｎ（Ｒｄ）ＳＯ２－を有するアルキレン基、若しくは－Ｎ（Ｒｄ）Ｃ（Ｏ）を有するアルキレン基である。
　－Ｃ（Ｏ）Ｏ－を有するアルキレン基、－ＳＯ２Ｎ（Ｒｄ）－を有するアルキレン基、－Ｎ（Ｒｄ）ＳＯ２－を有するアルキレン基、若しくは－Ｎ（Ｒｄ）Ｃ（Ｏ）を有するアルキレン基において、アルキレン基は、Ｚと結合する側に位置することが好ましい。
　Ｒ３１の定義は、上述した通りである。ｗ１が１又は２である場合、Ｒ３１は水素原子であることが好ましい。
　ｓ４は、０又は１である。
　Ｑａ４は、単結合、又は、エーテル性酸素原子を有していてもよいアルキレン基である。
　エーテル性酸素原子を有していてもよいアルキレン基の炭素数は、１～２０が好ましく、１～１０がより好ましく、１～６がさらに好ましく、１～３が特に好ましい。
　ｔ４は、０又は１（ただし、Ｑａ４が単結合の場合は０である。）である。
　－Ｑａ４－（Ｏ）ｔ４－としては、化合物を製造しやすい点から、ｓ４が０の場合は、単結合、－ＣＨ２Ｏ－、－ＣＨ２ＯＣＨ２－、－ＣＨ２ＯＣＨ２ＣＨ２Ｏ－、－ＣＨ２ＯＣＨ２ＣＨ２ＯＣＨ２－、－ＣＨ２ＯＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＯＣＨ２－が好ましく（ただし、左側がＺに結合する。）、ｓ４が１の場合は、単結合、－ＣＨ２－、－ＣＨ２ＣＨ２－が好ましい。
　Ｑｂ４は、アルキレン基であり、上記アルキレン基は－Ｏ－、－Ｃ（Ｏ）Ｎ（Ｒｄ）－（Ｒｄの定義は、上述した通りである。）、シルフェニレン骨格基、２価のオルガノポリシロキサン残基又はジアルキルシリレン基を有していてもよい。
　なお、アルキレン基が－Ｏ－又はシルフェニレン骨格基を有する場合、炭素原子－炭素原子間に－Ｏ－又はシルフェニレン骨格基を有することが好ましい。また、アルキレン基が－Ｃ（Ｏ）Ｎ（Ｒｄ）－、ジアルキルシリレン基又は２価のオルガノポリシロキサン残基を有する場合、炭素原子－炭素原子間又は（Ｏ）ｕ４と結合する側の末端にこれらの基を有することが好ましい。
　Ｑｂ４で表されるアルキレン基の炭素数は、１～３０が好ましく、１～２０がより好ましく、２～２０がさらに好ましく、２～１０であってもよく、２～６であってもよい。例えば、２、３、８、９、１１が挙げられる。また、前記炭素数は１～１０であってもよい。
　ｕ４は、０又は１である。
　－（Ｏ）ｕ４－Ｑｂ４－としては、化合物を製造しやすい点から、－ＣＨ２ＣＨ２－、－ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２－、－ＣＨ２ＯＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２－、－ＣＨ２ＯＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２－、－ＯＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２－、－ＯＳｉ（ＣＨ３）２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２－、－ＯＳｉ（ＣＨ３）２ＯＳｉ（ＣＨ３）２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２－、－ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２Ｓｉ（ＣＨ３）２ＰｈＳｉ（ＣＨ３）２ＣＨ２ＣＨ２－が好ましい（ただし、右側がＳｉに結合する。）。
　ｗ１は、０～２の整数であり、０又は１が好ましく、０が特に好ましい。
　［－（Ｏ）ｕ４－Ｑｂ４－Ｓｉ（Ｒ１）ｎＬ３－ｎ］が２個以上ある場合は、２個以上の［－（Ｏ）ｕ４－Ｑｂ４－Ｓｉ（Ｒ１）ｎＬ３－ｎ］は、同一であっても異なっていてもよい。
　Ｒ３１が２個以上ある場合は、２個以上の（－Ｒ３１）は、同一であっても異なっていてもよい。
　基（３－１Ａ－４）の具体例としては、以下の基が挙げられる。下記式中、＊は、Ｚとの結合位置を表す。

　基（３－１Ａ－５）において、Ｑａ５は、エーテル性酸素原子を有していてもよいアルキレン基である。
　エーテル性酸素原子を有していてもよいアルキレン基の炭素数は、１～１０が好ましく、２～６が特に好ましい。
　Ｑａ５としては、化合物を製造しやすい点から、－ＯＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２－、－ＯＣＨ２ＣＨ２ＯＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２－、－ＣＨ２ＣＨ２－、－ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２－が好ましい（ただし、右側がＳｉに結合する。）。
　Ｑｂ５は、アルキレン基、又は、炭素数２以上のアルキレン基の炭素原子－炭素原子間にエーテル性酸素原子若しくは２価のオルガノポリシロキサン残基を有する基である。
　Ｑｂ５で表されるアルキレン基の炭素数は、１～３０が好ましく、１～２０がより好ましく、２～２０がさらに好ましく、２～１０であってもよく、２～６であってもよい。例えば、２、３、８、９、１１が挙げられる。また、前記炭素数は１～１０であってもよい。
　Ｑｂ５で表される炭素数２以上のアルキレン基の炭素原子－炭素原子間にエーテル性酸素原子又は２価のオルガノポリシロキサン残基を有する基の炭素数は、２～２０が好ましく、２～１０がより好ましく、２～６がさらに好ましい。
　Ｑｂ５としては、化合物を製造しやすい点から、－ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２－、－ＣＨ２ＣＨ２ＯＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２－が好ましい（ただし、右側がＳｉ（Ｒ１）ｎＬ３－ｎに結合する。）。
　３個の［－Ｑｂ５－Ｓｉ（Ｒ１）ｎＬ３－ｎ］は、同一であっても異なっていてもよい。
　基（３－１Ａ－５）の具体例としては、以下の基が挙げられる。下記式中、＊は、Ｚとの結合位置を表す。
　基（３－１Ａ－６）中のＱｅの定義は、上述の基（３－１Ａ－４）において定義した通りである。
　ｖは、０又は１である。
　Ｑａ６は、エーテル性酸素原子を有していてもよいアルキレン基である。
　エーテル性酸素原子を有していてもよいアルキレン基の炭素数は、１～１０が好ましく、２～６が特に好ましい。
　Ｑａ６としては、化合物を製造しやすい点から、－ＣＨ２ＯＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２－、－ＣＨ２ＯＣＨ２ＣＨ２ＯＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２－、－ＣＨ２ＣＨ２－、－ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２－が好ましい（ただし、右側がＺａに結合する。）。
　Ｚａは、（ｗ２＋１）価のオルガノポリシロキサン残基、又は、（ｗ２＋１）価であって、オルガノポリシロキサン残基とオルガノポリシロキサン残基との間にアルキレン基を有する基である。
　ｗ２は、２～７の整数である。
　（ｗ２＋１）価のオルガノポリシロキサン残基、及び、（ｗ２＋１）価であって、オルガノポリシロキサン残基とオルガノポリシロキサン残基との間にアルキレン基を有する基としては、下記の基が挙げられる。ただし、下式におけるＲａは、上述の通りである。＊は、結合部位を示す。
　Ｑｂ６は、アルキレン基、又は、炭素数２以上のアルキレン基の炭素原子－炭素原子間にエーテル性酸素原子若しくは２価のオルガノポリシロキサン残基を有する基である。
　Ｑｂ６で表されるアルキレン基の炭素数は、１～３０が好ましく、１～２０がより好ましく、２～２０がさらに好ましく、２～１０であってもよく、２～６であってもよい。例えば、２、３、８、９、１１が挙げられる。また、前記炭素数は１～１０であってもよい。
　Ｑｂ６で表される炭素数２以上のアルキレン基の炭素原子－炭素原子間にエーテル性酸素原子又は２価のオルガノポリシロキサン残基を有する基の炭素数は、２～２０が好ましく、２～１０がより好ましく、２～６がさらに好ましい。
　Ｑｂ６としては、化合物を製造しやすい点から、－ＣＨ２ＣＨ２－、－ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２－が好ましい。
　ｗ２個の［－Ｑｂ６－Ｓｉ（Ｒ１）ｎＬ３－ｎ］は、同一であっても異なっていてもよい。
　基（３－１Ａ－６）の具体例としては、以下の基が挙げられる。下記式中、＊は、Ｚとの結合位置を表す。
　基（３－１Ａ－７）において、Ｚｃは（ｗ３＋ｗ４＋１）価の炭化水素基である。
　ｗ３は、４以上の整数である。
　ｗ４は、０以上の整数である。
　Ｑｅ、ｓ４、Ｑａ４、ｔ４、Ｑｂ４、及びｕ４の定義及び好ましい範囲は基（３－１Ａ－４）中の各符号の定義と同じである。
　Ｚｃは炭化水素鎖からなってもよく、炭化水素鎖の炭素原子－炭素原子間にエーテル性酸素原子を有してもよく、炭化水素鎖からなることが好ましい。
　Ｚｃの価数は５～２０価が好ましく、５～１０価がより好ましく、５～８価がさらに好ましく、５～６価が特に好ましい。
　Ｚｃの炭素数は３～５０が好ましく、４～４０がより好ましく、５～３０がさらに好ましい。
　ｗ３は、４～２０が好ましく、４～１６がより好ましく、４～８がさらに好ましく、４～５が特に好ましい。
　ｗ４は、０～１０が好ましく、０～８がより好ましく、０～６がさらに好ましく、０～３が特に好ましく、０～１が最も好ましい。
　［－（Ｏ－Ｑｂ４）ｕ４－Ｓｉ（Ｒ１）ｎＬ３－ｎ］が２個以上ある場合は、２個以上の［－（Ｏ－Ｑｂ４）ｕ４－Ｓｉ（Ｒ１）ｎＬ３－ｎ］は、同一であっても異なっていてもよい。
　基（３－１Ａ－７）の具体例としては、以下の基が挙げられる。下記式中、＊は、Ｚとの結合位置を表す。
　式１におけるＡは、基（ｇ２－１）（ただし、ｊ１＝ｄ１＋ｄ３、ｇ１＝ｄ２＋ｄ４である。）、基（ｇ２－２）（ただし、ｊ１＝ｅ１、ｇ１＝ｅ２である。）、基（ｇ２－３）（ただし、ｊ１＝１、ｇ１＝２である。）、基（ｇ２－４）（ただし、ｊ１＝ｈ１、ｇ１＝ｈ２である。）、基（ｇ２－５）（ただし、ｊ１＝ｉ１、ｇ１＝ｉ２である。）、基（ｇ２－６）（ただし、ｊ１＝１、ｇ１＝１である。）、又は、基（ｇ２－７）（ただし、ｊ１＝１、ｇ１＝ｉ３である。）であってもよい。
　（－Ａ１－Ｑ１２－）ｅ１Ｃ（Ｒｅ２）４－ｅ１－ｅ２（－Ｑ２２－）ｅ２　　…（ｇ２－２）
　－Ａ１－Ｑ１３－Ｎ（－Ｑ２３－）２　　…（ｇ２－３）
　（－Ａ１－Ｑ１４－）ｈ１Ｚ１（－Ｑ２４－）ｈ２　　…（ｇ２－４）
　（－Ａ１－Ｑ１５－）ｉ１Ｓｉ（Ｒｅ３）４－ｉ１－ｉ２（－Ｑ２５－）ｉ２　　…（ｇ２－５）
　－Ａ１－Ｑ２６－　　（ｇ２－６）
　－Ａ１－Ｑ１２－ＣＨ（－Ｑ２２－）－Ｓｉ（Ｒｅ３）３－ｉ３（－Ｑ２５－）ｉ３　
　…（ｇ２－７）
　ただし、式（ｇ２－１）～（ｇ２－７）においては、Ａ１側がＺと結合し、Ｑ２２、Ｑ２３、Ｑ２４、Ｑ２５又はＱ２６側が［－Ｓｉ（Ｒ１）ｎＬ３－ｎ］と結合する。
　Ａ１は、単結合、－Ｃ（Ｏ）ＮＲ６－、－Ｃ（Ｏ）－、－ＯＣ（Ｏ）Ｏ－、－ＮＨＣ（Ｏ）Ｏ－、－ＮＨＣ（Ｏ）ＮＲ６－、－Ｏ－又はＳＯ２ＮＲ６－である。
　Ｑ１１は、単結合、－Ｏ－、アルキレン基、又は炭素数２以上のアルキレン基の炭素－炭素原子間に－Ｃ（Ｏ）ＮＲ６－、－Ｃ（Ｏ）－、－ＮＲ６－又はＯ－を有する基である。
　Ｑ１２は、単結合、アルキレン基、又は炭素数２以上のアルキレン基の炭素－炭素原子間に－Ｃ（Ｏ）ＮＲ６－、－Ｃ（Ｏ）－、－ＮＲ６－又はＯ－を有する基であり、ＡがＱ１２を２以上有する場合、２以上のＱ１２は同一であっても異なっていてもよい。
　Ｑ１３は、単結合（ただし、Ａ１は－Ｃ（Ｏ）－である。）、アルキレン基、炭素数２以上のアルキレン基の炭素－炭素原子間に－Ｃ（Ｏ）ＮＲ６－、－Ｃ（Ｏ）－、－ＮＲ６－又はＯ－を有する基、又はアルキレン基のＮ側の末端に－Ｃ（Ｏ）－を有する基である。
　Ｑ１４は、Ｑ１４が結合するＺ１における原子が炭素原子の場合、Ｑ１２であり、Ｑ１４が結合するＺ１における原子が窒素原子の場合、Ｑ１３であり、Ａ２がＱ１４を２以上有する場合、２以上のＱ１４は同一であっても異なっていてもよい。
　Ｑ１５は、アルキレン基、又は炭素数２以上のアルキレン基の炭素－炭素原子間に－Ｃ（Ｏ）ＮＲ６－、－Ｃ（Ｏ）－、－ＮＲ６－又はＯ－を有する基であり、ＡがＱ１５を２以上有する場合、２以上のＱ１５は同一であっても異なっていてもよい。
　Ｑ２２は、アルキレン基、炭素数２以上のアルキレン基の炭素－炭素原子間に－Ｃ（Ｏ）ＮＲ６－、－Ｃ（Ｏ）－、－ＮＲ６－又はＯ－を有する基、アルキレン基のＳｉに接続しない側の末端に－Ｃ（Ｏ）ＮＲ６－、－Ｃ（Ｏ）－、－ＮＲ６－又はＯ－を有する基、又は炭素数２以上のアルキレン基の炭素－炭素原子間に－Ｃ（Ｏ）ＮＲ６－、－Ｃ（Ｏ）－、－ＮＲ６－又はＯ－を有しかつＳｉに接続しない側の末端に－Ｃ（Ｏ）ＮＲ６－、－Ｃ（Ｏ）－、－ＮＲ６－又はＯ－を有する基であり、ＡがＱ２２を２以上有する場合、２以上のＱ２２は同一であっても異なっていてもよい。
　Ｑ２３は、アルキレン基、又は炭素数２以上のアルキレン基の炭素－炭素原子間に－Ｃ（Ｏ）ＮＲ６－、－Ｃ（Ｏ）－、－ＮＲ６－又はＯ－を有する基であり、２個のＱ２３は同一であっても異なっていてもよい。
　Ｑ２４は、Ｑ２４が結合するＺ１における原子が炭素原子の場合、Ｑ２２であり、Ｑ２４が結合するＺ１における原子が窒素原子の場合、Ｑ２３であり、ＡがＱ２４を２以上有する場合、２以上のＱ２４は同一であっても異なっていてもよい。
　Ｑ２５は、アルキレン基、又は炭素数２以上のアルキレン基の炭素－炭素原子間に－Ｃ（Ｏ）ＮＲ６－、－Ｃ（Ｏ）－、－ＮＲ６－又はＯ－を有する基であり、ＡがＱ２５を２以上有する場合、２以上のＱ２５は同一であっても異なっていてもよい。
　Ｑ２６は、アルキレン基、又は炭素数２以上のアルキレン基の炭素－炭素原子間に－Ｃ（Ｏ）ＮＲ６－、－Ｃ（Ｏ）－、－ＮＲ６－又はＯ－を有する基である。
　Ｚ１は、Ｑ１４が直接結合する炭素原子又は窒素原子を有しかつＱ２４が直接結合する炭素原子又は窒素原子を有するｈ１＋ｈ２価の環構造を有する基である。
　Ｒｅ１は、水素原子又はアルキル基であり、ＡがＲｅ１を２以上有する場合、２以上のＲｅ１は同一であっても異なっていてもよい。
　Ｒｅ２は、水素原子、水酸基、アルキル基又はアシルオキシ基である。
　Ｒｅ３は、アルキル基である。Ｒ６は、水素原子、炭素数１～６のアルキル基又はフェニル基である。
　ｄ１は、０～３の整数であり、１又は２であることが好ましい。
　ｄ２は、０～３の整数であり、１又は２であることが好ましい。
　ｄ１＋ｄ２は、１～３の整数である。
　ｄ３は、０～３の整数であり、０又は１であることが好ましい。
　ｄ４は、０～３の整数であり、２又は３であることが好ましい。
　ｄ３＋ｄ４は、１～３の整数である。
　ｄ１＋ｄ３は、１～５の整数であり、１又は２であることが好ましい。
　ｄ２＋ｄ４は、１～５の整数であり、４又は５であることが好ましい。
　ｅ１＋ｅ２は、３又は４である。
　ｅ１は、１～３の整数であり、１又は２であることが好ましい。
　ｅ２は、１～３の整数であり、２又は３であることが好ましい。
　ｈ１は、１以上の整数であり、１又は２であることが好ましい。
　ｈ２は、１以上の整数であり、２又は３であることが好ましい。
　ｉ１＋ｉ２は、３又は４である。
　ｉ１は、１～３の整数であり、１又は２であることが好ましい。
　ｉ２は、１～３の整数であり、２又は３であることが好ましい。
　ｉ３は、２又は３である。
　Ｑ１１、Ｑ１２、Ｑ１３、Ｑ１４、Ｑ１５、Ｑ２２、Ｑ２３、Ｑ２４、Ｑ２５及びＱ２６のアルキレン基の炭素数は、化合物を製造しやすい点、及び表面処理層の耐摩耗性がさらに優れる点から、１～３０が好ましく、１～２０がより好ましく、２～２０がさらに好ましく、２～１０であってもよく、２～６であってもよい。例えば２、３、８、９、１１が挙げられる。また、前記炭素数は１～１０でもよく、１～６でもよく、１～４でもよい。ただし、炭素－炭素原子間に特定の結合を有する場合のアルキレン基の炭素数の下限値は２である。
　Ｚ１における環構造としては、上述した環構造が挙げられ、好ましい形態も同様である。なお、Ｚ１における環構造にはＱ１４やＱ２４が直接結合するため、例えば、環構造にアルキレン基が連結して、そのアルキレン基にＱ１４やＱ２４が連結することはない。
　Ｒｅ１、Ｒｅ２又はＲｅ３のアルキル基の炭素数は、化合物を製造しやすい点から、１～６が好ましく、１～３がより好ましく、１～２が特に好ましい。
　Ｒｅ２のアシルオキシ基のアルキル基部分の炭素数は、化合物を製造しやすい点から、１～６が好ましく、１～３がより好ましく、１～２が特に好ましい。
　ｈ１は、化合物を製造しやすい点、並びに、表面処理層の耐摩耗性がさらに優れる点から、１～６が好ましく、１～４がより好ましく、１又は２がさらに好ましく、１が特に好ましい。
　ｈ２としては、化合物を製造しやすい点、並びに、表面処理層の耐摩耗性がさらに優れる点から、２～６が好ましく、２～４がより好ましく、２又は３が特に好ましい。
　Ａの他の形態としては、基（ｇ２－８）（ただし、ｊ１＝ｄ１＋ｄ３、ｇ１＝ｄ２×ｋ３＋ｄ４×ｋ３である。）、基（ｇ２－９）（ただし、ｊ１＝ｅ１、ｇ１＝ｅ２×ｋ３である。）、基（ｇ２－１０）（ただし、ｊ１＝１、ｇ１＝２×ｋ３である。）、基（ｇ２－１１）（ただし、ｊ１＝ｈ１、ｇ１＝ｈ２×ｋ３である。）、基（ｇ２－１２）（ただし、ｊ１＝ｉ１、ｇ１＝ｉ２×ｋ３である。）、基（ｇ２－１３）（ただし、ｊ１＝１、ｇ１＝ｋ３である。）、又は基（ｇ２－１４）（ただし、ｊ１＝１、ｇ１＝ｉ３×ｋ３である。）が挙げられる。
　（－Ａ１－Ｑ１２－）ｅ１Ｃ（Ｒｅ２）４－ｅ１－ｅ２（－Ｑ２２－Ｇ１）ｅ２　　…（ｇ２－９）
　－Ａ１－Ｑ１３－Ｎ（－Ｑ２３－Ｇ１）２　　…（ｇ２－１０）
　（－Ａ１－Ｑ１４－）ｈ１Ｚ１（－Ｑ２４－Ｇ１）ｈ２　　…（ｇ２－１１）
　（－Ａ１－Ｑ１５－）ｉ１Ｓｉ（Ｒｅ３）４－ｉ１－ｉ２（－Ｑ２５－Ｇ１）ｉ２　　…（ｇ２－１２）
　－Ａ１－Ｑ２６－Ｇ１　　…（ｇ２－１３）
　－Ａ１－Ｑ１２－ＣＨ（－Ｑ２２－Ｇ１）－Ｓｉ（Ｒｅ３）３－ｉ３（－Ｑ２５－Ｇ１）ｉ３　　…（ｇ２－１４）
　ただし、式（ｇ２－８）～（ｇ２－１４）においては、Ａ１側がＺと結合し、Ｇ１側が［－Ｓｉ（Ｒ１）ｎＬ３－ｎ］と結合する。
　Ｇ１は、下記基（ｇ３）であり、Ａが有する２以上のＧ１は同一であっても異なっていてもよい。Ｇ１以外の符号は、式（ｇ２－１）～（ｇ２－７）における符号と同じである。
　－Ｓｉ（Ｒ８）３－ｋ３（－Ｑ３－）ｋ３　　…（ｇ３）
　ただし、基（ｇ３）においては、Ｓｉ側がＱ２２、Ｑ２３、Ｑ２４、Ｑ２５及びＱ２６に接続し、Ｑ３側が［－Ｓｉ（Ｒ１）ｎＬ３－ｎ］に接続する。Ｒ８は、アルキル基である。Ｑ３は、アルキレン基、炭素数２以上のアルキレン基の炭素－炭素原子間に－Ｃ（Ｏ）ＮＲ６－、－Ｃ（Ｏ）－、－ＮＲ６－若しくは－Ｏ－を有する基、又は（ＯＳｉ（Ｒ９）２）ｐ－Ｏ－であり、２以上のＱ３は同一であっても異なっていてもよい。ｋ３は、２又は３である。Ｒ６は、水素原子、炭素数１～６のアルキル基又はフェニル基である。Ｒ９は、アルキル基、フェニル基又はアルコキシ基であり、２個のＲ９は同一であっても異なっていてもよい。ｐは、０～５の整数であり、ｐが２以上の場合、２以上の（ＯＳｉ（Ｒ９）２）は同一であっても異なっていてもよい。
　Ｑ３のアルキレン基の炭素数は、化合物を製造しやすい点、並びに、表面処理層の耐摩耗性がさらに優れる点から、１～３０が好ましく、１～２０がより好ましく、２～２０がさらに好ましく、２～１０であってもよく、２～６であってもよい。例えば２、３、８、９、１１が挙げられる。また、前記炭素数は１～１０であってよく、１～６であってよく、１～４であってよい。ただし、炭素－炭素原子間に特定の結合を有する場合のアルキレン基の炭素数の下限値は２である。
　Ｒ８のアルキル基の炭素数は、化合物を製造しやすい点から、１～６が好ましく、１～３がより好ましく、１～２がさらに好ましい。
　Ｒ９のアルキル基の炭素数は、化合物を製造しやすい点から、１～６が好ましく、１～３がより好ましく、１～２がさらに好ましい。
　Ｒ９のアルコキシ基の炭素数は、化合物の保存安定性に優れる点から、１～６が好ましく、１～３がより好ましく、１～２がさらに好ましい。
　ｐは、０又は１が好ましい。
　本開示の化合物としては、例えば、下式の化合物が挙げられる。下式の化合物は、工業的に製造しやすく、取扱いやすく、表面処理層の撥水性及び耐摩耗性がさらに優れる点から好ましい。下式の化合物におけるＲｔは、上述した式１における［Ｔ－Ｚ］ｐと同様であり、好ましい形態も同様である。
　式１におけるＡが基（ｇ２－１）である化合物としては、例えば、下式の化合物が挙げられる。
　式１におけるＡが基（ｇ２－２）である化合物としては、例えば、下式の化合物が挙げられる。
　式１におけるＡが基（ｇ２－３）である化合物としては、例えば、下式の化合物が挙げられる。
　式１におけるＡが基（ｇ２－４）である化合物としては、例えば、下式の化合物が挙げられる。
　式１におけるＡが基（ｇ２－５）である化合物としては、例えば、下式の化合物が挙げられる。
　式１におけるＡが基（ｇ２－６）である化合物としては、例えば、下式の化合物が挙げられる。
　式１におけるＡが基（ｇ２－７）である化合物としては、例えば、下式の化合物が挙げられる。
　式１におけるＡが基（ｇ２－８）である化合物としては、例えば、下式の化合物が挙げられる。
　式１におけるＡが基（ｇ２－９）である化合物としては、例えば、下式の化合物が挙げられる。
　式１におけるＡが基（ｇ２－１０）である化合物としては、例えば、下式の化合物が挙げられる。
　式１におけるＡが基（ｇ２－１１）である化合物としては、例えば、下式の化合物が挙げられる。
　式１におけるＡが基（ｇ２－１２）である化合物としては、例えば、下式の化合物が挙げられる。
　式１におけるＡが基（ｇ２－１３）である化合物としては、例えば、下式の化合物が挙げられる。
　式１におけるＡが基（ｇ２－１４）である化合物としては、例えば、下式の化合物が挙げられる。
　本開示の化合物は、下記式４で表される化合物であることが好ましい。
　式４中、Ｒ５１は、炭素数２以上のアルキル基である。
　Ｒ５２及びＲ５４はそれぞれ独立に、アルキレン基である。
　Ｒ５3は、－Ｃ（Ｏ）Ｏ－、－ＳＯ２Ｎ（Ｒｄ）－、－Ｎ（Ｒｄ）ＳＯ２－、－Ｎ（Ｒｄ）Ｃ（Ｏ）－、又は、－Ｃ（Ｏ）Ｎ（Ｒｄ）－である。
　Ｒ３は、式Ｂ１におけるＲ３と同じある。ｋ１は、式Ｂ１におけるｋ１と同じである。
　Ｘ３１（－Ｑｂ－Ｓｉ（Ｒ１）ｎＬ３－ｎ）ｈ（－Ｒ３１）ｉで表される基は、式３－１ＡにおけるＸ３１（－Ｑｂ－Ｓｉ（Ｒ１）ｎＬ３－ｎ）ｈ（－Ｒ３１）ｉで表される基と同じである。
　ｔ１は、０又は１である。
　Ｒ５１で表されるアルキル基の好ましい態様は、上記アルキル基の欄で説明したとおりである。
　Ｒ５２で表されるアルキレン基は、直鎖状、分岐鎖状又は環状であってもよい。アルキレン基の炭素数は、１～３０が好ましく、１～２０がより好ましく、４～２０がさらに好ましく、５～１５が特に好ましい。
　Ｒ５４で表されるアルキレン基は、直鎖状、分岐鎖状又は環状であってもよい。アルキレン基の炭素数は、１～２０が好ましく、１～１０がより好ましく、１～６がさらに好ましく、１～３が特に好ましい。
　本開示の化合物としては、例えば、以下の化合物が挙げられる。下記式中、ｎは９～５０が好ましく、１１～３０がより好ましく、１１～２５がさらに好ましい。
　本開示の化合物の数平均分子量（Ｍｎ）は、５００～２０，０００であることが好ましく、６００～１８，０００であることがより好ましく、７００～１５，０００であることがさらに好ましい。
　Ｍｎが５００以上であれば、表面処理層の耐摩耗性がより優れる。Ｍｎが２０，０００以下であれば、粘性を適切な範囲内に調節しやすく、また溶解性が向上するので、成膜時のハンドリング性が優れる。
［組成物］
　本開示の組成物は、本開示の化合物を含んでいればよく、本開示の化合物以外の成分は特に限定されない。本開示の組成物は、本開示の化合物と、液状媒体と、を含むことが好ましい。液状媒体を含む場合、本開示の組成物は、液状であればよく、溶液であってもよく、分散液であってもよい。
　本開示の組成物は、本開示の化合物を含んでいればよく、本開示の化合物の製造工程で生成した副生物等の不純物を含んでもよい。
　本開示の化合物の含有量は、本開示の組成物の全量に対して、０．００１～４０質量％が好ましく、０．０１～２０質量％がより好ましく、０．１～１０質量％がさらに好ましい。ウェットコーティング法に使用する本開示の組成物の場合には、本開示の化合物の含有量は、本開示の組成物の全量に対して、０．０１～１０質量％であってもよく、０．０２～５質量％であってもよく、０．０３～３質量％であってもよく、０．０５～２質量％であってもよい。
　本開示の組成物に含まれる液状媒体は１種のみであってもよく、２種以上であってもよい。
　液状媒体は、有機溶媒が好ましい。
　有機溶媒としては、水素原子及び炭素原子のみからなる化合物、並びに、水素原子、炭素原子及び酸素原子のみからなる化合物が挙げられ、具体的には、炭化水素系有機溶媒、ケトン系有機溶媒、エーテル系有機溶媒、エステル系有機溶媒、グリコール系有機溶媒、及びアルコール系有機溶媒が挙げられる。
　炭化水素系有機溶媒の具体例としては、ペンタン、ヘキサン、へプタン、オクタン、ヘキサデカン、イソヘキサン、イソオクタン、イソノナン、シクロヘプタン、シクロヘキサン、ビシクロヘキシル、ベンゼン、トルエン、エチルベンゼン、ｏ－キシレン、ｍ－キシレン、ｐ－キシレン、ｏ－ジエチルベンゼン、ｍ－ジエチルベンゼン、ｐ－ジエチルベンゼン、ｎ－ブチルベンゼン、ｓｅｃ－ブチルベンゼン、ｔｅｒｔ－ブチルベンゼンが挙げられる。
　ケトン系有機溶媒の具体例としては、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、ジイソブチルケトン、シクロヘキサノン、２－ヘプタノン、４－ヘプタノン、３，５，５－トリメチル－２－シクロヘキセン－１－オン、及び３，３，５－トリメチルシクロヘキサノン、イソホロンが挙げられる。
　エーテル系有機溶媒の具体例としては、ジエチルエーテル、シクロペンチルメチルエーテル、テトラヒドロフラン、１，４－ジオキサンが挙げられる。
　エステル系有機溶媒の具体例としては、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸イソプロピル、酢酸ブチル、酢酸イソブチル、酢酸ｔｅｒｔ‐ブチル、酢酸アミル、酢酸イソアミル、３－エトキシプロピオン酸エチル、乳酸エチルエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールメチルエーテルアセテート、３－メトキシ－３－メチルブチルアセテート、３－メトキシブチルアセテート、プロピレングリコールモノメチルアセテート、プロピレングリコールジメチルアセテート、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、シクロヘキサノールアセテート、プロピレングリコールジアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルプロピオネート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノブチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノプロピルエーテルアセテート、プロピレングリコールジアセテート、ジプロピレングリコ－ルメチルエ－テルアセテ－ト、１，３－ブチレングリコールジアセテート、１，４－ブタンジオールジアセテート、１，３－ブチレングリコールジアセテート、１，６－ヘキサンジオールジアセテート、γ－ブチロラクトン、トリアセチン、２，２，４－トリメチル－１，３－ペンタンジオールモノイソブチレートが挙げられる。
　グリコール系有機溶媒の具体例としては、エチレングリコール、エチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、トリエチレングリコールモノブチルエーテル、テトラエチレングリコールモノブチルエーテル、エチレングリコールモノヘキシルエーテル、ジエチレングリコールモノヘキシルエーテル、エチレングリコールモノ－２－エチルヘキシルエーテル、ジエチレングリコールモノ－２－エチルヘキシルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノプロピルエーテル、エチレングリコールモノイソプロピルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノｔｅｒｔ－ブチルエーテル、エチレングリコールモノプロピルエーテル、エチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノイソプロピルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノエチルエーテル、ジプロピレングリコールモノブチルエーテル、ジプロピレングリコールモノプロピルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、トリプロピレングリコールモノブチルエーテルトリプロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノフェニルエーテル、１，３－ブチレングリコール、プロピレングリコールｎ－プロピルエーテル、プロピレングリコールｎ－ブチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジプロピレングリコールｎ－プロピルエーテル、ジプロピレングリコールｎ－ブチルエーテル、トリプロピレングリコールメチルエーテル、トリプロピレングリコールｎ－ブチルエ－テル、エチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、エチレングリコールジブチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジプロピレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジブチルエーテル、テトラエチレングリコールジメチルエーテル、ジプロピレングリコールジメチルエーテルペンタン、トリエチレングリコールジメチルエーテル、ポリエチレングリコールジメチルエーテルが挙げられる。
　アルコール系有機溶媒の具体例としては、メタノール、エタノール、１－プロパノール、イソプロピルアルコール、ｎ－ブタノール、ジアセトンアルコール、イソブタノール、ｓｅｃ－ブタノール、ｔｅｒｔ－ブタノール、ペンタノール、３－メチル－１，３－ブタンジオール、１，３－ブタンジオール、１，３－ブチレングリコール、オクタンジオール、２，４－ジエチルペンタンジオール、ブチルエチルプロパンジオール、２－メチル－１，３－プロパンジオール、４－ヒドロキシ－４－メチル－２－ペンタノン、２－エチル－１－ヘキサノール、３，５，５－トリメチル－１－ヘキサノール、イソデカノール、イソトリデカノール、３－メトキシ－３－メチル－１－ブタノール、２－メトキシブタノール、３－メトキシブタノール、シクロヘキサノール、フルフリルアルコール、テトラヒドロフルフリルアルコール、ベンジルアルコール、及びメチルシクロヘキサノールが挙げられる。
　また、有機溶媒としては、ハロゲン系有機溶媒、含窒素化合物、含硫黄化合物、シロキサン化合物が挙げられる。
　ハロゲン系有機溶媒の具体例としては、ジクロロメタン、クロロホルム、四塩化炭素、ジクロロエタン、クロロベンゼン、ｏ－クロロトルエン、ｍ－クロロトルエン、ｐ－クロロトルエン、ｍ－ジクロロベンゼン、１，２，３－トリクロロプロパンが挙げられる。
　含窒素化合物としては、ニトロベンゼン、アセトニトリル、ベンゾニトリル、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド、Ｎ－メチルピロリドン、１，３－ジメチル－２－イミダゾリジノンが挙げられる。
　含硫黄化合物としては、二硫化炭素、ジメチルスルホキシドが挙げられる。
　シロキサン化合物としては、ヘキサメチルジシロキサン、オクタメチルトリシロキサン、デカメチルテトラシロキサンが挙げられる。
　液状媒体の含有量は、本開示の組成物の全量に対して、６０～９９．９９９質量％が好ましく、８０～９９．９９質量％がより好ましく、９０～９９．９質量％がさらに好ましい。ウェットコーティング法に使用する本開示の組成物の場合には、液状媒体の含有量は、本開示の組成物の全量に対して、９０～９９．９９質量％であってもよく、９５～９９．９８質量％であってもよく、９７～９９．９７質量％であってもよく、９８～９９．９５質量％であってもよい。
　本開示の組成物は、本開示の化合物及び液状媒体以外に、本開示の効果を損なわない範囲で、他の成分を含んでいてもよい。
　他の成分としては、例えば、反応性シリル基の加水分解と縮合反応を促進する酸触媒、塩基性触媒等の公知の添加剤が挙げられる。
　また、他の成分としては、加水分解性基を有する金属化合物（以下、加水分解性基を有する金属化合物を「特定金属化合物」とも記す。）も挙げられる。本開示の組成物が特定金属化合物を含むと、表面処理層の滑り性及び防汚性をより向上しうる。特定金属化合物としては、下記式（Ｍ１）～（Ｍ３）が挙げられる。
　Ｍ（Ｘｂ１）ｍ１（Ｘｂ２）ｍ２（Ｘｂ３）ｍ３　　…（Ｍ１）
　Ｓｉ（Ｘｂ４）（Ｘｂ５）３　　　　　　…（Ｍ２）
　（Ｘｂ６）３Ｓｉ－（Ｙｂ１）－Ｓｉ（Ｘｂ７）３　　…（Ｍ３）
　式（Ｍ１）中、
　Ｍは、３価又は４価の金属原子を表す。
　Ｘｂ１はそれぞれ独立に、加水分解性基を表す。
　Ｘｂ２はそれぞれ独立に、シロキサン骨格含有基を表す。
　Ｘｂ３はそれぞれ独立に、炭化水素鎖含有基を表す。
　ｍ１は２～４の整数であり、
　ｍ２及びｍ３はそれぞれ独立に、０～２の整数であり、
　Ｍが３価の金属原子の場合、ｍ１＋ｍ２＋ｍ３は３であり、Ｍが４価の金属原子の場合、ｍ１＋ｍ２＋ｍ３は４である。
　式（Ｍ２）中、
　Ｘｂ４は、加水分解性シランオリゴマー残基を表す。
　Ｘｂ５は、それぞれ独立に、加水分解性基又は炭素数１～４のアルキル基を表す。
　式（Ｍ３）中、
　Ｘｂ６及びＸｂ７は、それぞれ独立に、加水分解性基又は水酸基を表す。
　Ｙｂ１は、２価の有機基を表す。
　式（Ｍ１）中、Ｍで表される金属には、Ｓｉ、Ｇｅ等の半金属も包含される。Ｍとしては、３価金属及び４価金属が好ましく、Ａｌ、Ｆｅ、Ｉｎ、Ｈｆ、Ｓｉ、Ｔｉ、Ｓｎ、及びＺｒがより好ましく、Ａｌ、Ｓｉ、Ｔｉ、及びＺｒがさらに好ましく、Ｓｉが特に好ましい。
　式（Ｍ１）中、Ｘｂ１で表される加水分解性基としては、上記反応性シリル基における［－Ｓｉ（Ｒ１）ｎＬ３－ｎ］中のＬで示される加水分解性基と同様のものが挙げられる。
　Ｘｂ２で表されるシロキサン骨格含有基は、シロキサン単位（－Ｓｉ－Ｏ－）を有し、直鎖状でも分岐鎖状でもよい。シロキサン単位としては、ジアルキルシリルオキシ基が好ましく、ジメチルシリルオキシ基、ジエチルシリルオキシ基等が挙げられる。シロキサン骨格含有基におけるシロキサン単位の繰り返し数は、１以上であり、１～５が好ましく、１～４がより好ましく、１～３がさらに好ましい。
シロキサン骨格含有基は、シロキサン骨格の一部に２価の炭化水素基を含んでいてもよい。具体的には、シロキサン骨格の一部の酸素原子が２価の炭化水素基で置き換わっていてもよい。前記２価の炭化水素基としては、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基等のアルキレン基が挙げられる。
シロキサン骨格含有基の末端のケイ素原子には、加水分解性基、炭化水素基（好ましくはアルキル基）等が結合していてもよい。
シロキサン骨格含有基の元素数は、１００以下が好ましく、５０以下がより好ましく、３０以下がさらに好ましい。前記元素数は１０以上が好ましい。
　シロキサン骨格含有基としては、＊－（Ｏ－Ｓｉ（ＣＨ３）２）ｎＣＨ３で表される基が好ましく、ここで、ｎは１～５の整数であり、＊は隣接原子との結合部位を表す。
　Ｘｂ３で表される炭化水素鎖含有基は、炭化水素鎖のみからなる基でもよく、炭化水素鎖の炭素原子－炭素原子間にエーテル性酸素原子を有する基でもよい。炭化水素鎖は直鎖でも分岐鎖でもよく、直鎖が好ましい。炭化水素鎖は飽和炭化水素鎖でも不飽和炭化水素鎖でもよく、飽和炭化水素鎖が好ましい。炭化水素鎖含有基の炭素数は、１～３が好ましく、１～２がより好ましく、１がさらに好ましい。炭化水素鎖含有基としては、アルキル基が好ましく、メチル基、エチル基、又はプロピル基がより好ましい。
　ｍ１は３又は４であることが好ましい。
　式（Ｍ１）で表される化合物としては、ＭがＳｉである下記式（Ｍ１－1）～（Ｍ１－５）で表される化合物が好ましく、式（Ｍ１－１）で表される化合物がより好ましい。式（Ｍ１－１）で表される化合物としては、テトラエトキシシラン、テトラメトキシシラン、トリエトキシメチルシランが好ましい。
　Ｓｉ（Ｘｂ１）４　　　　　　　　　　　…（Ｍ１－１）
　ＣＨ３－Ｓｉ（Ｘｂ１）３ 　　　　　　　　…（Ｍ１－２）
　Ｃ２Ｈ５－Ｓｉ（Ｘｂ１）３　　　　　　　…（Ｍ１－３）
　ｎ－Ｃ３Ｈ７－Ｓｉ（Ｘｂ１）３　　　　　…（Ｍ１－４）
　（ＣＨ３）２ＣＨ－Ｓｉ（Ｘｂ１）３　　　…（Ｍ１－５）
　式（Ｍ２）中、Ｘｂ４で表される加水分解性シランオリゴマー残基に含まれるケイ素原子の数は、３以上が好ましく、５以上がより好ましく、７以上がさらに好ましい。前記ケイ素原子の数は、１５以下が好ましく、１３以下がより好ましく、１０以下がさらに好ましい。
　加水分解性シランオリゴマー残基は、ケイ素原子に結合するアルコキシ基を有していてもよい。前記アルコキシ基としては、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等が挙げられ、メトキシ基及びエトキシ基が好ましい。加水分解性シランオリゴマー残基は、これらアルコキシ基の１種又は２種以上を有してもよく、１種を有することが好ましい。
　加水分解性シランオリゴマー残基としては、（Ｃ２Ｈ５Ｏ）３Ｓｉ－（ＯＳｉ（ＯＣ２Ｈ５）２）４Ｏ－＊等が挙げられる。ここで、＊は隣接原子との結合部位を表す。
　式（Ｍ２）中、Ｘｂ５で表される加水分解性基としては、上記反応性シリル基における［－Ｓｉ（Ｒ１）ｎＬ３－ｎ］中のＬで示される加水分解性基と同様のもの、シアノ基、水素原子、アリル基が挙げられ、アルコキシ基又はイソシアナト基が好ましい。アルコキシ基としては、炭素数１～４のアルコキシ基が好ましい。
　Ｘｂ５としては、加水分解性基が好ましい。
　式（Ｍ２）で表される化合物としては、（Ｈ５Ｃ２Ｏ）３－Ｓｉ－（ＯＳｉ（ＯＣ２Ｈ５）２）４ＯＣ２Ｈ５等が挙げられる。
　式（Ｍ３）で表される化合物は、２価の有機基の両末端に反応性シリル基を有する化合物、すなわち、ビスシランである。
　式（Ｍ３）中、Ｘｂ６及びＸｂ７で表される加水分解性基としては、アルコキシ基、アシロキシ基、ケトオキシム基、アルケニルオキシ基、アミノ基、アミノキシ基、アミド基、イソシアナト基、ハロゲン原子が挙げられ、アルコキシ基、イソシアナト基が好ましい。アルコキシ基としては、炭素数１～４のアルコキシ基が好ましく、メトキシ基、エトキシ基がより好ましい。
　式（Ｍ３）において、Ｘｂ６及びＸｂ７は互いに同じ基でもよく、互いに異なる基でもよい。入手しやすさの点で、Ｘｂ６及びＸｂ７は互いに同じ基であることが好ましい。
　式（Ｍ３）中、Ｙｂ１は、両末端の反応性シリル基を連結する２価の有機基である。２価の有機基のＹｂ１の炭素数は１～８が好ましく、１～３がより好ましい。
　Ｙｂ１としては、アルキレン基、フェニレン基、炭素原子間にエーテル性酸素原子を有するアルキレン基が挙げられる。例えば、－ＣＨ２ＣＨ２－、－ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２－、－ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２－、－ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２－、－ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２－、－ＣＨ２Ｃ（ＣＨ３）２ＣＨ２－、－Ｃ（ＣＨ３）２ＣＨ２ＣＨ２Ｃ（ＣＨ３）２－、－ＣＨ２ＣＨ２ＯＣＨ２ＣＨ２－、－ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＯＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２－、－ＣＨ（ＣＨ３）ＣＨ２ＯＣＨ２ＣＨ（ＣＨ３）－、－Ｃ６Ｈ４－が挙げられる。
　式（Ｍ３）で表される化合物としては、（ＣＨ３Ｏ）３Ｓｉ（ＣＨ２）２Ｓｉ（ＯＣＨ３）３、（Ｃ２Ｈ５Ｏ）３Ｓｉ（ＣＨ２）２Ｓｉ（ＯＣ２Ｈ５）３、（ＯＣＮ）３Ｓｉ（ＣＨ２）２Ｓｉ（ＮＣＯ）３、Ｃｌ３Ｓｉ（ＣＨ２）２ＳｉＣｌ３、（ＣＨ３Ｏ）３Ｓｉ（ＣＨ２）６Ｓｉ（ＯＣＨ３）３、（Ｃ２Ｈ５Ｏ）３Ｓｉ（ＣＨ２）６Ｓｉ（ＯＣ２Ｈ５）３が挙げられる。
　本開示の組成物に含まれてもよい他の成分の含有量は、本開示の組成物の全量に対して、１０質量％以下が好ましく、１質量％以下がより好ましい。本開示の組成物が特定金属化合物を含む場合、特定金属化合物の含有量は本開示の組成物の全量に対して０．０１～３０質量％が好ましく、０．０１～１０質量％がより好ましく、０．０５～５質量％がさらに好ましい。
　本開示の化合物と他の成分の合計含有量（以下、「固形分濃度」ともいう。）は、本開示の組成物の全量に対して、０．００１～４０質量％が好ましく、０．０１～２０質量％がより好ましく、０．１～１０質量％がさらに好ましい。本開示の組成物の固形分濃度は、加熱前の組成物の質量と、１２０℃の対流式乾燥機にて４時間加熱した後の質量とから算出される値である。
　本開示の組成物は、液状媒体を含むことから、コーティング用途として有用であり、コーティング液として用いることができる。
［表面処理剤］
　一態様において、本開示の表面処理剤は、本開示の化合物を含む。また、本開示の表面処理剤は、本開示の化合物と、液状媒体と、を含んでいてもよい。本開示の表面処理剤は、本開示の組成物でもよい。表面処理剤に含まれる液状媒体の好ましい態様は、本開示の組成物に含まれる液状媒体の好ましい態様と同様である。
　本開示の化合物は、炭素数２以上のアルキル基と、オルガノポリシロキサン残基と、反応性シリル基と、を含む。そのため、本開示の化合物を含む表面処理剤を用いることにより、撥水性及び耐摩耗性に優れた表面処理層を形成することができる。
　本開示の表面処理剤は、特に、光学部材に用いられることが好ましい。
［物品］
　一態様において、本開示の物品は、基材と、基材上に配置され、本開示の表面処理剤で表面処理された表面処理層と、を含む。
　表面処理層は、基材の表面の一部に形成されてもよく、基材の表面全体に形成されてもよい。表面処理層は、基材の表面に膜状に拡がっていてもよく、ドット状に点在していてもよい。
　表面処理層において、本開示の化合物は、反応性シリル基の一部又は全部の加水分解が進行し、かつ、シラノール基の脱水縮合反応が進行した状態で含まれる。
　表面処理層の厚さは、１～１００ｎｍが好ましく、１～５０ｎｍがより好ましい。表面処理層の厚さが１ｎｍ以上であれば、表面処理による効果が充分に得られやすい。表面処理層の厚さが１００ｎｍ以下であれば、利用効率が高い。表面処理層の厚さは、薄膜解析用Ｘ線回折計（製品名「ＡＴＸ－Ｇ」、ＲＩＧＡＫＵ社製）を用いて、Ｘ線反射率法によって反射Ｘ線の干渉パターンを得て、干渉パターンの振動周期から算出できる。
　基材の種類は特に限定されず、例えば、撥水性の付与が求められている基材が挙げられる。基材として、例えば、他の物品（例えば、スタイラス）又は人の手指を接触させて使用することがある基材；操作時に人の手指で持つことがある基材；及び、他の物品（例えば、載置台）の上に置くことがある基材が挙げられる。
　基材の材料としては、金属、樹脂、ガラス、サファイア、セラミック、石、繊維、不織布、紙、木、天然皮革、人工皮革、及びこれらの複合材料が挙げられる。ガラスは化学強化されていてもよい。
　基材としては、建材、装飾建材、インテリア用品、輸送機器（例えば、自動車）、看板、掲示板、飲用器、食器、水槽、観賞用器具（例えば、額、箱）、実験器具、家具、繊維製品、包装容器；アート、スポーツ、ゲーム等に使用する、ガラス又は樹脂；携帯電話（例えば、スマートフォン）、携帯情報端末、ゲーム機、リモコン等の機器における外装部分（表示部を除く）に使用する、ガラス又は樹脂が挙げられる。基材の形状は、板状であってもよく、フィルム状であってもよい。
　基材としては、タッチパネル用基材、ディスプレイ用基材、メガネレンズが好適であり、タッチパネル用基材が特に好適である。タッチパネル用基材の材料としては、ガラス又は透明樹脂が好ましい。
　基材は、一方の表面又は両面が、コロナ放電処理、プラズマ処理、プラズマグラフト重合処理等の表面処理が施された基材であってもよい。表面処理が施された基材は、表面処理層との密着性がより優れ、表面処理層の耐摩耗性がより向上する。そのため、基材の表面処理層と接する側の表面に表面処理を施すことが好ましい。また、表面処理が施された基材は、後述する下地層が設けられる場合には、下地層との密着性がより優れ、表面処理層の耐摩耗性がより向上する。そのため、下地層が設けられる場合には、基材の下地層と接する側の表面に表面処理を施すことが好ましい。
　表面処理層は、基材の表面上に直接設けられていてもよく、基材と表面処理層との間に下地層が設けられていてもよい。表面処理層の撥水性及び耐摩耗性をより向上させる観点から、本開示の物品は、基材と、基材上に配置された下地層と、下地層上に配置された本開示の表面処理剤で表面処理された表面処理層と、を含むことが好ましい。
　下地層は、ケイ素と、周期表の第１族元素、第２族元素、第４族元素、第５族元素、第１３族元素、及び第１５族元素からなる群から選択される少なくとも１つの特定元素とを含む酸化物を含む層が好ましい。
　周期表の第１族元素（以下、「第１族元素」ともいう。）とは、リチウム、ナトリウム、カリウム、ルビジウム及びセシウムを意味する。第１族元素としては、下地層上に表面処理層を欠陥なくより均一に形成できる点、又は、サンプル間での下地層の組成のバラツキがより抑制される観点から、リチウム、ナトリウム、カリウムが好ましく、ナトリウム、カリウムがより好ましい。下地層には、第１族元素が２種以上含まれていてもよい。
　周期表の第２族元素（以下、「第２族元素」ともいう。）とは、ベリリウム、マグネシウム、カルシウム、ストロンチウム及びバリウムを意味する。第２族元素としては、下地層上に表面処理層を欠陥なくより均一に形成できる点、又は、サンプル間での下地層の組成のバラツキがより抑制される観点から、マグネシウム、カルシウム、バリウムが好ましく、マグネシウム、カルシウムがより好ましい。下地層には、第２族元素が２種以上含まれていてもよい。
　周期表の第４族元素（以下、「第４族元素」ともいう。）とは、チタン、ジルコニウム、及びハフニウムを意味する。第４族元素としては、下地層上に表面処理層を欠陥なくより均一に形成できる観点、又は、サンプル間での下地層の組成のバラツキがより抑制される観点から、チタン、ジルコニウムが好ましく、チタンがより好ましい。下地層には、第４族元素が２種以上含まれていてもよい。
　周期表の第５族元素（以下、「第５族元素」ともいう。）とは、バナジウム、ニオブ及びタンタルを意味する。第５族元素としては、表面処理層の耐摩耗性がより優れる観点から、バナジウムが特に好ましい。下地層には、第５族元素が２種以上含まれていてもよい。
　周期表の第１３族元素（以下、「第１３族元素」ともいう。）とは、ホウ素、アルミニウム、ガリウム及びインジウムを意味する。第１３族元素としては、下地層上に表面処理層を欠陥なくより均一に形成できる点、又は、サンプル間での下地層の組成のバラツキがより抑制される観点から、ホウ素、アルミニウム、ガリウムが好ましく、ホウ素、アルミニウムがより好ましい。下地層には、第１３族元素が２種以上含まれていてもよい。
　周期表の第１５族元素（以下、「第１５族元素」ともいう。）とは、窒素、リン、ヒ素、アンチモン及びビスマスを意味する。第１５族元素としては、下地層上に表面処理層を欠陥なくより均一に形成できる観点、又は、サンプル間での下地層の組成のバラツキがより抑制される観点から、リン、アンチモン、ビスマスが好ましく、リン、ビスマスがより好ましい。下地層には、第１５族元素が２種以上含まれていてもよい。
　下地層に含まれる特定元素としては、第１族元素、第２族元素、第１３族元素が表面処理層の耐摩耗性がより優れるため好ましく、第１族元素、第２族元素がより好ましく、第１族元素がさらに好ましい。
　特定元素として、１種のみの元素が含まれていても２種以上の元素が含まれていてもよい。
　下地層に含まれる酸化物は、上記元素（ケイ素及び特定元素）単独の酸化物の混合物（例えば、酸化ケイ素と、特定元素の酸化物と、の混合物）であってもよいし、上記元素を２種以上含む複合酸化物であってもよいし、上記元素単独の酸化物と複合酸化物との混合物であってもよい。
　下地層中のケイ素のモル濃度に対する、下地層中の特定元素の合計モル濃度の比（特定元素／ケイ素）は、表面処理層の耐摩耗性がより優れる観点から、０．０２～２．９０であるのが好ましく、０．１０～２．００であるのがより好ましく、０．２０～１．８０であるのがさらに好ましい。
　下地層中の各元素のモル濃度（モル％）は、例えば、イオンスパッタリングを用いたＸ線光電子分光法（ＸＰＳ）による深さ方向分析によって測定できる。
　下地層は、単層であっても複層であってもよい。下地層は、表面に凹凸を有していてもよい。
　下地層の厚さは、１～１００ｎｍが好ましく、１～５０ｎｍがより好ましく、２～２０ｎｍがさらに好ましい。下地層の厚さが上記下限値以上であれば、下地層による表面処理層の密着性がより向上して、表面処理層の耐摩耗性がより優れる。下地層の厚さが上記上限値以下であれば、下地層自体の耐摩耗性が優れる。
　下地層の厚さは、透過電子顕微鏡（ＴＥＭ）による下地層の断面観察によって測定される。
　下地層は、例えば、蒸着材料を用いた蒸着法、又は、ウェットコーティング法により形成できる。
　蒸着法で用いる蒸着材料は、ケイ素及び特定元素を含む酸化物を含有することが好ましい。
　蒸着材料の形態の具体例としては、粉体、溶融体、焼結体、造粒体、破砕体が挙げられ、取り扱い性の観点から、溶融体、焼結体、造粒体が好ましい。
　ここで、溶融体とは、蒸着材料の粉体を高温で溶融させた後、冷却固化して得られた固形物を意味する。焼結体とは、蒸着材料の粉体を焼成して得られた固形物を意味し、必要に応じて、蒸着材料の粉体の代わりに、粉体をプレス成形して成形体を用いてもよい。造粒体とは、蒸着材料の粉体と液状媒体（例えば、水、有機溶媒）とを混練して粒子を得た後、粒子を乾燥させて得られた固形物を意味する。
　蒸着材料は、例えば、以下の方法で製造できる。
・酸化ケイ素の粉体と、特定元素の酸化物の粉体と、を混合して、蒸着材料の粉体を得る方法。
・上記蒸着材料の粉体及び水を混練して粒子を得た後、粒子を乾燥させて、蒸着材料の造粒体を得る方法。
・ケイ素を含む粉体（例えば、酸化ケイ素からなる粉体、珪砂、シリカゲル）と、特定元素を含む粉体（例えば、特定元素の酸化物の粉体、炭酸塩、硫酸塩、硝酸塩、シュウ酸塩、水酸化物）と、水と、を混合した混合物を乾燥させた後、乾燥後の混合物又はこれをプレス成形した成形体を焼成して、焼結体を得る方法。
・ケイ素を含む粉体（例えば、酸化ケイ素からなる粉体、珪砂、シリカゲル）と、特定元素を含む粉体（例えば、特定元素の酸化物の粉体、炭酸塩、硫酸塩、硝酸塩、シュウ酸塩、水酸化物）と、を高温で溶融させた後、溶融物を冷却固化して、溶融体を得る方法。
　蒸着材料を用いた蒸着法の具体例としては、真空蒸着法が挙げられる。真空蒸着法は、蒸着材料を真空槽内で蒸発させ、基材の表面に付着させる方法である。
　蒸着時の温度（例えば、真空蒸着装置を用いる際には、蒸着材料を配置するボートの温度）としては、１００～３，０００℃が好ましく、５００～３，０００℃がより好ましい。
　蒸着時の圧力（例えば、真空蒸着装置を用いる際には、蒸着材料を配置する槽内の圧力）としては、１Ｐａ以下が好ましく、０．１Ｐａ以下がより好ましい。
　蒸着材料を用いて下地層を形成する場合、１つの蒸着材料を用いてもよいし、異なる元素を含む２つ以上の蒸着材料を用いてもよい。
　蒸着材料の蒸発方法の具体例としては、高融点金属製抵抗加熱用ボート上で蒸着材料を溶融し、蒸発させる抵抗加熱法、電子ビームを蒸着材料に照射し、蒸着材料を直接加熱して表面を溶融し、蒸発させる電子銃法が挙げられる。蒸着材料の蒸発方法としては、局所的に加熱できるため高融点物質も蒸発できる点、電子ビームが当たっていないところは低温であるため容器との反応や不純物の混入のおそれがない観点から、電子銃法が好ましい。
　蒸着材料の蒸発方法としては、複数のボートを用いてもよく、単独のボートに全ての蒸着材料を入れて用いてもよい。蒸着方法は、共蒸着であってもよく、交互蒸着等でもよい。具体的には、シリカと特定源を同一のボートに混合して用いる例、シリカと特定元素源とを別々のボートに入れて共蒸着する例、同様に別々のボートに入れて交互蒸着する例が挙げられる。蒸着の条件、順番等は下地層の構成により適宜選択される。
　ウェットコーティング法では、ケイ素を含む化合物と、特定元素を含む化合物と、液状媒体と、を含むコーティング液を用いたウェットコーティング法によって、基材上に下地層を形成することが好ましい。
　ケイ素化合物の具体例としては、酸化ケイ素、ケイ酸、ケイ酸の部分縮合物、アルコキシシラン、アルコキシシランの部分加水分解縮合物が挙げられる。
　特定元素を含む化合物の具体例としては、特定元素の酸化物、特定元素のアルコキシド、特定元素の炭酸塩、特定元素の硫酸塩、特定元素の硝酸塩、特定元素のシュウ酸塩、特定元素の水酸化物が挙げられる。
　液状媒体としては、本開示の組成物に含まれる液状媒体と同様のものが挙げられる。
　液状媒体の含有量は、下地層の形成に使用するコーティング液の全量に対して、０．０１～２０質量％が好ましく、０．１～１０質量％がより好ましい。
　下地層を形成するためのウェットコーティング法の具体例としては、スピンコート法、ワイプコート法、スプレーコート法、スキージーコート法、ディップコート法、ダイコート法、インクジェット法、フローコート法、ロールコート法、キャスト法、ラングミュア・ブロジェット法、グラビアコート法が挙げられる。
　コーティング液をウェットコーティングした後、塗膜を乾燥させるのが好ましい。塗膜の乾燥温度としては、２０～２００℃が好ましく、８０～１６０℃がより好ましい。
　本開示の物品は、光学部材であることが好ましい。光学部材としては、例えば、カーナビゲーション、携帯電話、スマートフォン、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラ、ＰＤＡ、ポータブルオーディオプレーヤー、カーオーディオ、ゲーム機器、眼鏡レンズ、カメラレンズ、レンズフィルター、サングラス、胃カメラ等の医療用器機、複写機、ＰＣ、ディスプレイ（例えば、液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ、プラズマディスプレイ、タッチパネルディスプレイ）、タッチパネル、保護フィルム、及び反射防止フィルムが挙げられる。特に、物品は、ディスプレイ又はタッチパネルであることが好ましい。
［物品の製造方法］
　本開示の物品の製造方法は、例えば、基材に対して、本開示の表面処理剤を用いて表面処理を行い、基材上に表面処理層が形成された物品を製造するという方法である。表面処理としては、ドライコーティング法及びウェットコーティング法が挙げられる。
　ドライコーティング法としては、真空蒸着、ＣＶＤ、スパッタリング等の手法が挙げられる。ドライコーティング法としては、化合物の分解を抑える点、及び装置の簡便さの観点から、真空蒸着法が好ましい。真空蒸着時には、鉄、鋼等の金属多孔体に、本開示の化合物を含浸させたペレット状物質を用いてもよい。本開示の化合物及び液状媒体を含む組成物を、鉄、鋼等の金属多孔体に含浸させ、液状媒体を乾燥させて、本開示の化合物を含浸させたペレット状物質を用いてもよい。
　ウェットコーティング法としては、例えば、スピンコート法、ワイプコート法、スプレーコート法、スキージーコート法、ディップコート法、ダイコート法、インクジェット法、フローコート法、ロールコート法、キャスト法、ラングミュア・ブロジェット法、グラビアコート法が挙げられる。
　表面処理層の耐摩耗性を向上させるために、必要に応じて、本開示の化合物と基材との反応を促進させるための操作を行ってもよい。該操作としては、加熱、加湿、光照射等が挙げられる。
　例えば、水分を有する大気中で表面処理層が形成された基材を加熱して、加水分解性基の加水分解反応、基材の表面の水酸基等とシラノール基との反応、シラノール基の縮合反応によるシロキサン結合の生成、等の反応を促進できる。
　表面処理後、表面処理層中の化合物であって、他の化合物又は基材と化学結合していない化合物は、必要に応じて除去してもよい。除去する方法としては、例えば、表面処理層に溶媒をかけ流す方法、溶媒をしみ込ませた布でふき取る方法等が挙げられる。
　以下に実施例を用いて本発明をさらに詳しく説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。「Ｍｅ」はメチル基を意味し、「ｎ－Ｂｕ」はｎ－ブチル基を意味する。
［化合物１Ｂの合成］
　平均分子量が約３，０００の単分散ヒドリド－終端ポリジメチルシロキサン（２０ｇ、ゲレスト社製、製品番号：ＤＭＳ－Ｈｍ１５）に、１－ドコセン（２．０ｇ）及び１，３－ビストリフルオロメチルベンゼン（５０ｇ）を加え、攪拌した。その後、白金／１，３－ジビニル－１，１，３，３－テトラメチルジシロキサン錯体のトルエン溶液（白金含有量３質量％、０．１ｇ）、アニリン（０．１ｇ）を加えて１００℃で４時間加熱攪拌した。２５℃まで冷却した後、シリカゲルを用いたフラッシュカラムクロマトグラフィ（展開溶媒：酢酸エチル／ヘキサン）を行うことで、化合物１Ａを７．５ｇ得た。化合物１Ａの構造は、以下のＮＭＲデータより確認した。化合物１Ａ中、ｎの平均値は４０であった。
　１Ｈ－ＮＭＲ(500 MHz, Chloroform-d) δ 3.60 (s, 1H), 1.39‐1.14 (m, 40H), 0.92‐0.78 (m, 3H), 0.63‐0.22 (m, 248H).
　化合物１Ａ（３．０ｇ）にビニルトリメトキシシラン（０．３ｇ）、１，３－ビストリフルオロメチルベンゼン（１０ｇ）を加え、攪拌した後、白金／１，３－ジビニル－１，１，３，３－テトラメチルジシロキサン錯体のトルエン溶液（白金含有量３質量％，０．１ｇ）、アニリン（０．１ｇ）を加えて４０℃で２４時間撹拌した。溶媒を減圧留去することで、化合物１Ｂを３．１ｇ得た。化合物１Ｂの構造は、以下のＮＭＲデータより確認した。化合物１Ｂ中、ｎの平均値は４０であった。
　１Ｈ－ＮＭＲ(500 MHz, Chloroform-d) δ 3.58 (s, 9H), 1.44‐1.14 (m, 40H), 0.94‐0.81 (m, 3H), 0.72‐0.10 (m, 252H).
［化合物２Ｂの合成］
　平均分子量が約３，０００の単分散ヒドリド－終端ポリジメチルシロキサン（２０ｇ、ゲレスト社製、製品番号：ＤＭＳ－Ｈｍ１５）に、３－メチル－１－ブテン（約１５質量％ジクロロメタン溶液、約２．５ｍｏｌ／Ｌ)（３．０ｇ）、１，３－ビストリフルオロメチルベンゼン（５０ｇ）を加え、攪拌した。その後、白金／１，３－ジビニル－１，１，３，３－テトラメチルジシロキサン錯体のトルエン溶液（白金含有量３質量％、０．１ｇ）、アニリン（０．１ｇ）を加えて４０℃で２４時間加熱攪拌した。２５℃まで冷却した後、シリカゲルを用いたフラッシュカラムクロマトグラフィ（展開溶媒：酢酸エチル／ヘキサン）を行うことで、化合物２Ａを７．０ｇ得た。化合物２Ａの構造は、以下のＮＭＲデータより確認した。化合物２Ａ中、ｎの平均値は４０であった。
　１Ｈ－ＮＭＲ(500 MHz, Chloroform-d) δ 2.89 (hept, J = 2.9 Hz, 1H), 1.52 (dh, J = 13.7, 6.8 Hz, 1H), 1.18 (q, J = 7.1 Hz, 2H), 0.86 (d, J = 6.8 Hz, 6H), 0.72 (t, J = 7.1 Hz, 2H), 0.29‐0.18 (m, 246H).
　化合物２Ａ（３．０ｇ）にビニルトリメトキシシラン（０．３ｇ）、１，３－ビストリフルオロメチルベンゼン（１０ｇ）を加え、攪拌した。その後、白金／１，３－ジビニル－１，１，３，３－テトラメチルジシロキサン錯体のトルエン溶液（白金含有量３質量％、０．１ｇ）、アニリン（０．１ｇ）を加えて４０℃で２４時間撹拌した。溶媒を減圧留去することで、化合物２Ｂを３．１ｇ得た。化合物２Ｂの構造は、以下のＮＭＲデータより確認した。化合物２Ｂ中、ｎの平均値は４０であった。
　１Ｈ－ＮＭＲ(500 MHz, Chloroform-d) δ 3.57 (s, 9H), 1.52 (dh, J = 13.7, 6.8 Hz, 1H), 1.18 (q, J = 7.1 Hz, 2H), 0.86 (d, J = 7.0 Hz, 8H), 0.73 (td, J = 7.1, 3.9 Hz, 4H), 0.24‐0.12 (m, 246H).
［化合物３Ａの合成］
　化合物１Ａ（３．０ｇ）に２，４，６，８－テトラメチル－２，４，６，８－テトラビニルシクロテトラシロキサン（２．０ｇ）、１，３－ビストリフルオロメチルベンゼン（１０ｇ）を加え、攪拌した。その後、白金／１，３－ジビニル－１，１，３，３－テトラメチルジシロキサン錯体のトルエン溶液（白金含有量３質量％、０．１ｇ）、アニリン（０．１ｇ）を加えて４０℃で２４時間撹拌した後、揮発成分を減圧留去した。その後、ビニルトリメトキシシラン（１．２ｇ）、１，３－ビストリフルオロメチルベンゼン（１０ｇ）を加え、攪拌した後、白金／１，３－ジビニル－１，１，３，３－テトラメチルジシロキサン錯体のトルエン溶液（白金含有量３質量％，０．１ｇ）、アニリン（０．１ｇ）を再度加えて４０℃で２４時間撹拌した。溶媒を減圧留去することで、化合物３Ａを３．３ｇ得た。化合物３Ａの構造は、以下のＮＭＲデータより確認した。化合物３Ａ中、ｎの平均値は４０であった。
　１Ｈ－ＮＭＲ(500 MHz, Chloroform-d) δ 3.58 (d, J = 4.6 Hz, 27H), 1.42‐1.16 (m, 40H), 0.92‐0.81 (m, 3H), 0.71‐0.07 (m, 264H).
［化合物４Ａの合成］
　特開２０１７－２０１０１０号公報の実施例に記載の方法に従い、化合物４Ａを得た。ｎ２の平均値は２４であった。
［化合物５Ａの合成］
　特開２０１７－１１９８４９号公報の実施例１に記載の方法に従い、化合物５Ａを得た。
　次に、上記化合物１Ｂ、２Ｂ、３Ａ、４Ａ、５Ａを用いて、基材に対して表面処理を行った。表面処理方法としては、ドライコーティング法を用いた。基材としては、化学強化ガラスを用いた。
＜ドライコーティング法＞
　ドライコーティングは、真空蒸着装置（製品名「ＶＴＲ－３５０Ｍ」、ＵＬＶＡＣ社製）を用いて行った。各化合物の２０質量％酢酸エチル溶液（０．５ｇ）を、真空蒸着装置内のモリブデン製ボートに充填し、真空蒸着装置内の圧力が１×１０－３Ｐａ以下になるよう排気した。ボートを昇温速度１０℃／分以下の速度で加熱し、水晶発振式膜厚計による蒸着速度が１ｎｍ／秒を超えた時点でシャッターを開けて基材の表面への成膜を開始させた。膜厚が約５０ｎｍとなった時点でシャッターを閉じて基材の表面への成膜を終了させた。化合物が堆積された基材を、１５０℃で３０分間加熱処理し、基材の表面に表面処理層を有する物品を得た。
　ドライコーティング法によって得られた物品について、撥水性及び耐摩耗性の評価を行った。評価方法は、以下のとおりである。
＜撥水性＞
　物品の表面処理層上に、約２μＬの蒸留水を垂らし、接触角測定装置（製品名「ＤＭ－５００」、協和界面科学社製を用いて、初期の水接触角を測定した。表面処理層上の５箇所で測定を行い、平均値を算出した。なお、水接触角の算出には２θ法を用いた。評価基準は以下のとおりである。Ａ及びＢは、実用上問題ないレベルである。
　Ａ：水接触角が１１０°以上である。
　Ｂ：水接触角が１０８°以上１１０°未満である。
　Ｃ：水接触角が１０８°未満である。
＜耐摩耗性＞
　物品の表面処理層に対して、ＪＩＳ　Ｌ０８４９：２０１３（対応ＩＳＯ：１０５－Ｘ１２：２００１）に準拠して、往復式トラバース試験機（ケイエヌテー社製）を用い、スチールウールボンスター（♯００００）を圧力９８．０７ｋＰａ、速度３２０ｃｍ／分で１万回往復させた後に、摩擦試験後の水接触角を測定した。摩擦試験後の水接触角の測定方法は、上記撥水性の評価方法における、初期の水接触角の測定方法と同じである。摩擦試験による水接触角の低下度に基づいて、耐摩耗性の評価を行った。水接触角の低下度が小さいほど、耐摩耗性に優れるといえる。評価基準は以下のとおりである。Ａ及びＢは、実用上問題ないレベルである。
　水接触角の低下度＝（初期の水接触角）－（摩擦試験後の水接触角）
　Ａ：水接触角の低下度が５°以下であった。
　Ｂ：水接触角の低下度が５°超１０°以下であった。
　Ｃ：水接触角の低下度が１０°超であった。
　評価結果を表１に示す。表１中、化合物が、炭素数２以上のアルキル基、オルガノポリシロキサン残基、又は反応性シリル基を含む場合には「Ｙ」、含まない場合には「Ｎ」と記載した。
　例１～３は、実施例であり、例４及び例５は、比較例である。
　表１に示すように、例１～３の化合物は、炭素数２以上のアルキル基と、オルガノポリシロキサン残基と、反応性シリル基と、を含むため、撥水性及び耐摩耗性に優れる表面処理層を形成できることが分かった。
　一方、例４及び例５の化合物は、炭素数２以上のアルキル基を含まず、耐摩耗性に劣ることが分かった。
［化合物１１Ｂの合成］
　窒素雰囲気下、カルボン酸末端ポリジメチルシロキサン（ｎの平均値は１６、カルボン酸に連結するアルキレン基の炭素数は１０。Ｇｅｌｅｓｔ社製、製品番号：ＭＣＲ－Ｂ１２）（５．０ｇ）に塩化メチレン（２０ｍＬ）、塩化オキサリル（１．３ｇ）を加え、２５℃で２時間攪拌した。溶媒と低沸点成分を減圧留去した後、２，２－ジアリルペンタ－４－エン－1－アミン（１．２ｇ）と塩化メチレン（２０ｍＬ）、トリエチルアミン（０．７０ｇ）を加え、２５℃で２時間攪拌した。溶媒と低沸点成分を減圧留去した後、シリカゲルを用いたフラッシュカラムクロマトグラフィ（展開溶媒：ヘキサン／酢酸エチル）を行うことで、化合物１１Ａを２．２ｇ得た。化合物１１Ａの構造は、以下のＮＭＲデータより確認した。化合物１１Ａ中、ｎの平均値は１６であった。
　１Ｈ－ＮＭＲ(400MHz, Chloroform-d) δ 5.85 (ddt,J=16.6,10.5, 7.4 Hz, 3H), 5.48 (s, 1H), 5.17‐4.98 (m, 6H), 3.18 (d, J = 6.4 Hz, 2H), 2.19‐2.09 (m, 2H), 2.01 (dt, J = 7.4, 1.2 Hz, 6H), 1.54 (m, 2H), 1.40‐1.06 (m, 18H), 0.94‐0.76 (m, 3H), 0.59‐0.38(m,4H),0.05(s,102H).
　１，３－ビストリフルオロメチルベンゼン（２．０ｍＬ）に化合物１１Ａ（１．０ｇ）を溶解し、白金／１，３－ジビニル－１，１，３，３－テトラメチルジシロキサン錯体のトルエン溶液（白金含有量：３質量％、１５μＬ）、アニリン（４．８μＬ）、トリメトキシシラン（０．３１ｇ）を加え、４０℃で２時間攪拌した後、溶媒を減圧留去することで、化合物１１Ｂを１．１ｇ得た。化合物１１Ｂの構造は、以下のＮＭＲデータより確認した。化合物１１Ｂ中、ｎの平均値は１６であった。
　１Ｈ－ＮＭＲ(400 MHz, Chloroform-d) δ 5.65 (t, J = 6.1 Hz, 1H), 3.49 (s, 27H), 3.04 (d, J = 6.2 Hz, 2H), 2.18‐2.04 (m, 2H), 1.37‐0.95 (m, 32H), 0.95‐0.72 (m, 3H), 0.69‐0.36 (m, 10H), -0.07 (s, 102H).
［化合物１２Ａの合成］
　カルボン酸末端ポリジメチルシロキサンを、ｎの平均値が１６８でありカルボン酸に連結するアルキレン基の炭素数が１０である化合物に変更した以外は、化合物１１Ｂと同様の方法で、化合物１２Ａを１．０ｇ得た。化合物１２Ａの構造は、以下のＮＭＲデータより確認した。化合物１２Ａ中、ｎの平均値は１６８であった。
　なお、カルボン酸末端ポリジメチルシロキサンの合成は後述する化合物２１Ｃと同様の方法で行った。ヘキサメチルシクロトリシロキサンの添加量を変更することで、ｎの平均値を制御した。
　１Ｈ－ＮＭＲ(400 MHz, Chloroform-d) δ 5.42 - 5.27 (m, 1H), 3.57 (s, 27H), 3.12 (d, J = 6.2 Hz, 2H), 2.16 (t, J = 7.7 Hz, 2H), 1.63 (s, 2H), 1.46‐1.14 (m, 30H), 0.92‐0.84 (m, 3H), 0.69‐0.46 (m, 10H), 0.07 (s, 1014H).
［化合物１３Ａの合成］
　カルボン酸末端ポリジメチルシロキサンを、ｎの平均値が３０でありカルボン酸に連結するアルキレン基の炭素数が４である化合物に変更した以外は、化合物１１Ｂと同様の方法で、化合物１３Ａを得た。化合物１３Ａの構造は、以下のＮＭＲデータより確認した。化合物１３Ａ中、ｎの平均値は３０であった。
　なお、カルボン酸末端ポリジメチルシロキサンの合成は後述する化合物２１Ｃと同様の方法で行った。ヘキサメチルシクロトリシロキサンの添加量を変更することで、ｎの平均値を制御した。
　１Ｈ－ＮＭＲ(400 MHz, Chloroform-d) δ 5.70 (s, 1H), 3.57 (s, 27H), 3.12 (d, J = 6.2 Hz, 2H), 2.16 (t, J = 7.7 Hz, 2H), 1.63‐1.14 (m, 20H), 0.92‐0.84 (m, 3H), 0.69 - 0.46 (m, 10H), 0.07 (s, 186H).
［化合物１４Ａの合成］
　カルボン酸末端ポリジメチルシロキサンを、ｎの平均値が１８３でありカルボン酸に連結するアルキレン基の炭素数が４である化合物に変更した以外は、化合物１１Ｂと同様の方法で、化合物１４Ａを１．０ｇ得た。化合物１４Ａの構造は、以下のＮＭＲデータより確認した。化合物１４Ａ中、ｎの平均値は１８３であった。
　なお、カルボン酸末端ポリジメチルシロキサンの合成は後述する化合物２１Ｃと同様の方法で行った。ヘキサメチルシクロトリシロキサンの添加量を変更することで、ｎの平均値を制御した。
　１Ｈ－ＮＭＲ(400 MHz, Chloroform-d) δ 5.70 (s, 1H), 3.57 (s, 27H), 3.12 (d, J = 6.2 Hz, 2H), 2.16 (t, J = 7.7 Hz, 2H), 1.63‐1.14 (m, 20H), 0.92‐0.84 (m, 3H), 0.69‐0.46 (m, 10H), 0.07 (s, 1104H).
［化合物１５Ｆの合成］
　国際公開第２０２１／０５４４１３号に記載の方法に従い、化合物１５ＡのＴＨＦ溶液（０．８０Ｍ）を得た。
　窒素雰囲気下、８－ブロモ－１－オクタノール（３．０ｇ）にテトラフドロフラン（以下、「ＴＨＦ」と記載。２０ｍＬ）、化合物１５ＡのＴＨＦ溶液（０．８０Ｍ）（４０ｍＬ）、塩化銅（II）（０．１０ｇ）を加え、６０℃で２時間攪拌した。低沸点成分を減圧留去した後、塩酸を加え、塩化メチレンで抽出した。再度、低沸点成分を減圧留去した後、シリカゲルを用いたフラッシュカラムクロマトグラフィ（展開溶媒：ヘキサン／酢酸エチル）を行うことで、化合物１５Ｂを３．０ｇ得た。化合物１５Ｂの構造は、以下のＮＭＲデータより確認した。
　１Ｈ－ＮＭＲ(400 MHz, Chloroform-d) δ 5.80 (ddt, J = 16.6, 10.5, 7.4 Hz, 3H), 5.18‐4.91 (m, 6H), 3.64 (q, J = 6.5 Hz, 2H), 2.06‐1.91 (m, 6H), 1.61‐1.49 (m, 2H), 1.49‐1.07 (m, 14H).
　窒素雰囲気下、化合物１５Ｂ（３．０ｇ）に塩化メチレン（２０ｍＬ）、メタンスルホニルクロリド（２．５ｇ）、トリエチルアミン（５．５ｇ）を加え、２５℃で２時間攪拌した。塩酸を加え、塩化メチレンで抽出後、低沸点成分を減圧留去した。その後、反応生成物にＤＭＦ（２０ｍＬ）、アジ化ナトリウム（０．８５ｇ）を加えて８０℃で２時間攪拌した。水を加え、ヘキサンで抽出後、低沸点成分を減圧留去した。シリカゲルを用いたフラッシュカラムクロマトグラフィ（展開溶媒：ヘキサン／酢酸エチル）を行うことで、化合物１５Ｃを２．２ｇ得た。化合物１５Ｃの構造は、以下のＮＭＲデータより確認した。
　１Ｈ－ＮＭＲ(400 MHz, Chloroform-d) δ 5.78 (ddt, J = 16.7, 10.5, 7.4 Hz, 3H), 5.12‐4.91 (m, 6H), 3.24 (t, J = 7.0 Hz, 2H), 1.96 (dt, J = 7.4, 1.3 Hz, 6H), 1.65‐1.52 (m, 2H), 1.43‐1.03 (m, 14H).
　窒素雰囲気下、化合物１５Ｃ（０．７０ｇ）にＴＨＦ（２０ｍＬ）、水素化リチウムアルミニウムのＴＨＦ溶液（２．０Ｍ）（４．６ｍＬ）を加え、２５℃で１６時間攪拌した。水酸化ナトリウム水溶液を加え、析出した固体を濾過した後、低沸点成分を減圧留去した。シリカゲルを用いたフラッシュカラムクロマトグラフィ（展開溶媒：塩化メチレン／メタノール）を行うことで、化合物１５Ｄを０．５２ｇ得た。化合物１５Ｄの構造は、以下のＮＭＲデータより確認した。
　１Ｈ－ＮＭＲ(400 MHz, Chloroform-d) δ 5.78 (ddt, J = 16.6, 10.5, 7.4 Hz, 3H), 5.19‐4.82 (m, 6H), 2.65 (t, J = 7.0 Hz, 2H), 1.95 (dt, J = 7.4, 1.3 Hz, 6H), 1.68‐0.92 (m, 16H).
　窒素雰囲気下、カルボン酸末端ポリジメチルシロキサン（ｎの平均値は１６、カルボン酸に連結するアルキレン基の炭素数は１０。Ｇｅｌｅｓｔ社製、製品番号：ＭＣＲ－Ｂ１２）（１．０ｇ）に塩化メチレン（２０ｍＬ）、塩化オキサリル（１．３ｇ）を加え、２５℃で２時間攪拌した。溶媒と低沸点成分を減圧留去した後、化合物１５Ｄ（０．３０ｇ）と塩化メチレン（２０ｍＬ）、トリエチルアミン（０．７０ｇ）を加え、２５℃で２時間攪拌した。溶媒と低沸点成分を減圧留去した後、シリカゲルを用いたフラッシュカラムクロマトグラフィ（展開溶媒：ヘキサン／酢酸エチル）を行うことで、化合物１５Ｅを０．７５ｇ得た。化合物１５Ｅの構造は、以下のＮＭＲデータより確認した。化合物１５Ｅ中、ｎの平均値は１６であった。
　１Ｈ－ＮＭＲ(400 MHz, Chloroform-d) δ 5.73 (ddt, J = 16.7, 10.5, 7.4 Hz, 3H), 5.29 (s, 1H), 5.04‐4.85 (m, 6H), 3.16 (td, J = 7.3, 5.8 Hz, 2H), 2.14‐2.01 (m, 2H), 1.90 (dt, J = 7.4, 1.3 Hz, 6H), 1.61‐1.34 (m, 4H), 1.33‐0.98 (m, 32H), 0.94‐0.69 (m, 3H), 0.45 (td, J = 8.3, 7.8, 5.2 Hz, 4H), 0.13 (s, 78H).
　１，３－ビストリフルオロメチルベンゼン（２．０ｍＬ）に化合物１５Ｅ（０．７５ｇ）を溶解し、白金／１，３－ジビニル－１，１，３，３－テトラメチルジシロキサン錯体のトルエン溶液（白金含有量：３質量％、１５μＬ）、アニリン（４．８μＬ）、トリメトキシシラン（０．３０ｇ）を加え、４０℃で２時間攪拌した後、溶媒を減圧留去することで、化合物１５Ｆを０．８０ｇ得た。化合物１５Ｆの構造は、以下のＮＭＲデータより確認した。化合物１５Ｆ中、ｎの平均値は１６であった。
　１Ｈ－ＮＭＲ(400 MHz, Chloroform-d) δ 5.42‐5.27 (m, 1H), 3.49 (s, 27H), 3.27‐2.99 (m, 2H), 2.14‐2.02 (m, 2H), 1.69‐1.35 (m, 4H), 1.35‐0.91 (m, 44H), 0.91‐0.72 (m, 3H), 0.63‐0.37 (m, 10H), 0.13 (s, 78H).
［化合物１６Ｄの合成］
　窒素雰囲気下、１，１８－オクタデカンジオール（２．５ｇ）に臭化水素酸（２０ｍＬ）、ヘキサン（２０ｍＬ）を加え、７０℃で２時間攪拌した。溶媒と低沸点成分を減圧留去した後、化合物１５ＡのＴＨＦ溶液（０．８０Ｍ）（４０ｍＬ）、塩化銅（II）（０．１０ｇ）を加え、６０℃で２時間攪拌した。塩酸を加えた後、ヘキサンで抽出した。再度、低沸点成分を減圧留去した。得られた化合物にメタンスルホニルクロリド（２．３ｇ）、トリエチルアミン（４．１ｇ）、塩化メチレン（２０ｇ）加えて２５℃で２時間攪拌した。塩酸を加え、塩化メチレンで抽出した後、低沸点成分を減圧留去した。得られた化合物にＤＭＦ（２０ｍＬ）、アジ化ナトリウム（１．５ｇ）を加えて８０℃で２時間攪拌した。
　水を加え、ヘキサンで抽出後、低沸点成分を減圧留去した。シリカゲルを用いたフラッシュカラムクロマトグラフィ（展開溶媒：ヘキサン／酢酸エチル）を行うことで、化合物１６Ａを１．８ｇ得た。化合物１６Ａの構造は、以下のＮＭＲデータより確認した。
　１Ｈ－ＮＭＲ(400 MHz, Chloroform-d) δ 5.80 (ddt, J = 16.7, 10.5, 7.4 Hz, 3H), 5.16‐4.89 (m, 6H), 3.25 (t, J = 7.0 Hz, 2H), 1.98 (dt, J = 7.4, 1.3 Hz, 6H), 1.68‐1.56 (m, 2H), 1.26 (s, 34H).
　窒素雰囲気下、化合物１６Ａ（１．８ｇ）にＴＨＦ（２０ｍＬ）、水素化リチウムアルミニウムのＴＨＦ溶液（２．０Ｍ）（６．４ｍＬ）を加え、２５℃で１６時間攪拌した。水酸化ナトリウム水溶液を加え、析出した固体を濾過した後、低沸点成分を減圧留去した。シリカゲルを用いたフラッシュカラムクロマトグラフィ（展開溶媒：塩化メチレン／メタノール）を行うことで、化合物１６Ｂを１．５２ｇ得た。化合物１６Ｂの構造は、以下のＮＭＲデータより確認した。
　１Ｈ－ＮＭＲ(400 MHz, Chloroform-d) δ 5.80 (ddt, J = 16.6, 10.6, 7.4 Hz, 3H), 5.12‐4.93 (m, 6H), 2.79‐2.55 (m, 2H), 1.98 (dt, J = 7.3, 1.3 Hz, 6H), 1.26 (s, 36H).
　窒素雰囲気下、カルボン酸末端ポリジメチルシロキサン（ｎの平均値は１０、カルボン酸に連結するアルキレン基の炭素数は１０。）（１．０ｇ）に塩化メチレン（２０ｍＬ）、塩化オキサリル（１．３ｇ）を加え、２５℃で２時間攪拌した。溶媒と低沸点成分を減圧留去した後、化合物１６Ｂ（０．４０ｇ）と塩化メチレン（２０ｍＬ）、トリエチルアミン（０．７０ｇ）を加え、２５℃で２時間攪拌した。溶媒と低沸点成分を減圧留去した後、シリカゲルを用いたフラッシュカラムクロマトグラフィ（展開溶媒：ヘキサン／酢酸エチル）を行うことで、化合物１６Ｃを０．７２ｇ得た。化合物１６Ｃの構造は、以下のＮＭＲデータより確認した。化合物１６Ｃ中、ｎの平均値は１０であった。
　なお、カルボン酸末端ポリジメチルシロキサンの合成は後述する化合物２１Ｃと同様の方法で行った。ヘキサメチルシクロトリシロキサンの添加量を変更することで、ｎの平均値を制御した。
　１Ｈ－ＮＭＲ(400 MHz, Chloroform-d) δ 5.73 (ddt, J = 16.6, 10.5, 7.4 Hz, 3H), 5.29 (s, 1H), 5.05 - 4.77 (m, 6H), 3.16 (q, J = 6.7 Hz, 2H), 2.07 (t, J = 7.7 Hz, 2H), 1.90 (dt, J = 7.4, 1.3 Hz, 6H), 1.67‐0.93 (m, 56H), 0.93‐0.71 (m, 3H), 0.53‐0.34 (m, 4H), 0.05 (s, 66H).
　１，３－ビストリフルオロメチルベンゼン（２．０ｍＬ）に化合物１６Ｃ（０．７２ｇ）を溶解し、白金／１，３－ジビニル－１，１，３，３－テトラメチルジシロキサン錯体のトルエン溶液（白金含有量：３質量％、１５μＬ）、アニリン（４．８μＬ）、トリメトキシシラン（０．３０ｇ）を加え、４０℃で２時間攪拌した後、溶媒を減圧留去することで、化合物１６Ｄを０．７５ｇ得た。化合物１６Ｄの構造は、以下のＮＭＲデータより確認した。化合物１６Ｄ中、ｎの平均値は１０であった。
　１Ｈ－ＮＭＲ(400 MHz, Chloroform-d) δ 5.30 (s, 1H), 3.49 (s, 27H), 3.16 (q, J = 6.7 Hz, 2H), 2.07 (t, J = 7.7 Hz, 2H), 1.66‐0.88 (m, 68H), 0.81 (td, J = 6.3, 5.6, 1.8 Hz, 3H), 0.61‐0.36 (m, 10H), -0.07 (s, 66H).
［化合物２１Ｅの合成］
　窒素雰囲気下、ベンジル　ウンデカ－１０－エノアート（４．４ｇ）、トルエン（５．０ｍＬ）、クロロジメチルシラン（２．７ｍＬ）の混合物に、白金／１，３－ジビニル－１，１，３，３－テトラメチルジシロキサン錯体のキシレン溶液（白金含有量：３質量％、０．１０ｍＬ）を加え、１時間攪拌した。溶媒と低沸点成分を減圧留去することで、化合物２１Ａを５．９ｇ得た。化合物２１Ａの構造は、以下のＮＭＲデータより確認した。
　１Ｈ－ＮＭＲ(400 MHz, Chloroform-d) δ 7.42‐7.32 (m, 5H), 5.14 (s, 2H), 1.73‐1.59 (m, 2H), 1.51‐1.20 (m, 16H), 0.89‐0.79 (m, 2H), 0.43 (s, 6H).
　窒素雰囲気下、三ツ口フラスコにＴＨＦ（２０ｍＬ）を加え、０℃に冷却し、ｎ－ＢｕＬｉのヘキサン溶液（１．６Ｍ、５．０ｍＬ）を滴下した。ヘキサメチルシクロトリシロキサンのＴＨＦ溶液（１．０Ｍ、２４ｍＬ）を滴下し、５時間攪拌した。その後、化合物２１Ａ（５．９ｇ）を加え５時間攪拌した。低沸点成分を減圧留去し、反応液にヘキサン、イオン交換水を順次加え、ヘキサンで抽出し、有機層を水と飽和食潜食塩水で洗浄し、硫酸マグネシウムで乾燥した。個体をろ過し、溶媒と低沸点成分を減圧留去し、メタノールで洗浄することで、化合物２１Ｂを３．２ｇ得た。化合物２１Ｂの構造は、以下のＮＭＲデータより確認した。化合物２１Ｂ中、ｎの平均値は１２であった。
　１Ｈ－ＮＭＲ(400 MHz, Chloroform-d) δ 7.43‐7.28 (m, 5H), 5.11 (s, 2H), 2.35 (t, J = 7.6 Hz, 2H), 1.71‐1.53 (m, 4H), 1.38‐1.16 (m, 16H), 0.88 (t, J = 6.7 Hz, 3H), 0.58‐0.47 (m, 4H), 0.27‐0.15 (m, 78H).
　化合物２１Ｂ（３．２ｇ）、１０％パラジウム－炭素（５０％含水、３２０ｍｇ）及びＴＨＦ（１５ｍＬ）の混合物を水素雰囲気下、２５℃で４時間攪拌した。不溶物を濾別し、濾液の溶媒を減圧下留去することで、化合物２１Ｃの粗生成物を２．９ｇ得た。
　化合物２１Ｃの粗生成物（１．５ｇ）、２－（ウンデカ－１０－エン－１－イル）トリデカ－１２－エン－１－アミン（６６０ｍｇ）、トリエチルアミン（０．７０ｍＬ）をＴＨＦ（３０ｍＬ）に溶解し、１－プロパンホスホン酸無水物の酢酸エチル溶液（５０質量％、１．５ｍＬ）を２５℃で加え、２５℃で１６時間攪拌した。反応液にイオン交換水を順次加え、酢酸エチルで抽出し、有機層を２Ｎ塩酸、飽和重層水及び飽和食塩水で洗浄し、硫酸マグネシウムで乾燥した。溶媒と低沸点成分を減圧留去し、シリカゲルを用いたフラッシュカラムクロマトグラフィ（展開溶媒：ヘキサン／酢酸エチル）を行うことで、化合物２１Ｄを１．３ｇ得た。化合物２１Ｄの構造は、以下のＮＭＲデータより確認した。化合物２１Ｄ中、ｎの平均値は１２であった。
　１Ｈ－ＮＭＲ(400 MHz, Chloroform-d) δ 5.81 (ddt, J = 16.9, 10.2, 6.7 Hz, 2H), 5.42‐5.27 (m, 1H), 5.05 - 4.85 (m, 4H), 3.19 (t, J = 5.9 Hz, 2H), 2.16 (t, J = 7.6 Hz, 2H), 2.09‐1.98 (m, 4H), 1.63 (d, J = 7.4 Hz, 3H), 1.27 (s, 50H), 0.97‐0.84 (m, 3H), 0.60‐0.47 (m, 4H), 0.25‐0.15 (m, 78H).
　１，３－ビストリフルオロメチルベンゼン（１．４ｍＬ）に化合物２１Ｄ（１．２ｇ）を溶解し、白金／１，３－ジビニル－１，１，３，３－テトラメチルジシロキサン錯体のトルエン溶液（白金含有量：３質量％、１５μＬ）、アニリン（４．８μＬ）、トリメトキシシラン（０．５５ｍＬ）を加え、４０℃で２時間攪拌した後、溶媒を減圧留去することで、化合物２１Ｅを１．３ｇ得た。化合物２１Ｅの構造は、以下のＮＭＲデータより確認した。化合物２１Ｅ中、ｎの平均値は１２であった。
　１Ｈ－ＮＭＲ(400 MHz, Chloroform-d) δ 5.36 (s, 1H), 3.57 (s, 18H), 3.18 (t, J = 5.9 Hz, 2H), 2.16 (t, J = 7.6 Hz, 2H), 1.69‐1.56 (m, 3H), 1.52‐1.11 (m, 58H), 0.92 - 0.84 (m, 3H), 0.69‐0.59 (m, 4H), 0.58‐0.46 (m, 4H), 0.26‐0.17 (m, 78H).
［化合物２２Ｂの合成］
　窒素雰囲気下、カルボン酸末端ポリジメチルシロキサン（ｎの平均値は１６、カルボン酸に連結するアルキレン基の炭素数は１０。Ｇｅｌｅｓｔ社製、製品番号：ＭＣＲ－Ｂ１２）（５．０ｇ）に塩化メチレン（２０ｍＬ）、塩化オキサリル（１．３ｇ）を加え、２５℃で２時間攪拌した。溶媒と低沸点成分を減圧留去した後、２－（ウンデカ－１０－エン－１－イル）トリデカ－１２－エン－１－アミン（２．３ｇ）と塩化メチレン（２０ｍＬ）、トリエチルアミン（０．７０ｇ）を加え、２５℃で２時間攪拌した。溶媒と低沸点成分を減圧留去した後、シリカゲルを用いたフラッシュカラムクロマトグラフィ（展開溶媒：ヘキサン／酢酸エチル）を行うことで、化合物２２Ａを２．８ｇ得た。化合物２２Ａの構造は、以下のＮＭＲデータより確認した。化合物２２Ａ中、ｎの平均値は１６であった。
　１Ｈ－ＮＭＲ(400 MHz, Chloroform-d) δ 5.74 (ddt, J = 16.9, 10.2, 6.7 Hz, 2H), 5.24 (t, J = 5.7 Hz, 1H), 5.04‐4.76 (m, 4H), 3.11 (t, J = 6.0 Hz, 2H), 2.17‐2.04 (m, 2H), 2.04‐1.87 (m, 4H), 1.61‐1.51 (m, 2H), 1.47‐1.04 (m, 51H), 0.93‐0.75 (m, 3H), 0.55‐0.36 (m, 4H), 0.07 (s, 102H). 
　１，３－ビストリフルオロメチルベンゼン（２．０ｍＬ）に化合物２２Ａ（１．０ｇ）を溶解し、白金／１，３－ジビニル－１，１，３，３－テトラメチルジシロキサン錯体のトルエン溶液（白金含有量：３質量％、１５μＬ）、アニリン（４．８μＬ）、トリメトキシシラン（０．３１ｇ）を加え、４０℃で２時間攪拌した後、溶媒を減圧留去することで、化合物２２Ｂを１．１ｇ得た。化合物２２Ｂの構造は、以下のＮＭＲデータより確認した。化合物２２Ｂ中、ｎの平均値は１６であった。
　１Ｈ－ＮＭＲ(400 MHz, Chloroform-d) δ 5.31‐5.16 (m, 1H), 3.50 (s, 18H), 3.11 (t, J = 6.0 Hz, 2H), 2.15‐2.02 (m, 2H), 1.66‐0.89 (m, 61H), 0.90‐0.73 (m, 3H), 0.66‐0.52 (m, 4H), 0.46 (ddd, J = 12.6, 7.0, 3.2 Hz, 4H), 0.07 (s, 102H).
［化合物２３Ａの合成］
　カルボン酸末端ポリジメチルシロキサンを、ｎの平均値が２３でありカルボン酸に連結するアルキレン基の炭素数が１０である化合物に変更した以外は２１Ｅと同様の方法で、下記化合物２３Ａを０．４０ｇ得た。化合物２３Ａの構造は、以下のＮＭＲデータより確認した。化合物２３Ａ中、ｎの平均値は２３であった。
　なお、カルボン酸末端ポリジメチルシロキサンの合成は化合物２１Ｃと同様の方法で行った。ヘキサメチルシクロトリシロキサンの添加量を変更することで、ｎの平均値を制御した。
　１Ｈ－ＮＭＲ(400 MHz, Chloroform-d) δ 5.36 (s, 1H), 3.57 (s, 18H), 3.18 (t, J = 5.9 Hz, 2H), 2.16 (t, J = 7.6 Hz, 2H), 1.69‐1.56 (m, 3H), 1.52‐1.11 (m, 58H), 0.92‐0.84 (m, 3H), 0.69‐0.59 (m, 4H), 0.58‐0.46 (m, 4H), 0.26‐0.17 (m, 144H).
［化合物２４Ａの合成］
　カルボン酸末端ポリジメチルシロキサンをｎの平均値が３８でありカルボン酸に連結するアルキレン基の炭素数が１０である化合物に変更した以外は化合物２１Ｅと同様の方法で、化合物２４Ａを０．６３ｇ得た。化合物２４Ａの構造は、以下のＮＭＲデータより確認した。化合物２４Ａ中、ｎの平均値は３８であった。
　なお、カルボン酸末端ポリジメチルシロキサンの合成は化合物２１Ｃと同様の方法で行った。ヘキサメチルシクロトリシロキサンの添加量を変更することで、ｎの平均値を制御した。
　１Ｈ－ＮＭＲ(400 MHz, Chloroform-d) δ 5.36 (s, 1H), 3.57 (s, 18H), 3.18 (t, J = 5.9 Hz, 2H), 2.16 (t, J = 7.6 Hz, 2H), 1.69‐1.56 (m, 3H), 1.52‐1.11 (m, 58H), 0.92‐0.84 (m, 3H), 0.69‐0.59 (m, 4H), 0.58‐0.46 (m, 4H), 0.26‐0.17 (m, 234H).
［化合物２５Ａの合成］
　カルボン酸末端ポリジメチルシロキサンを、ｎの平均値が４８でありカルボン酸に連結するアルキレン基の炭素数が１０である化合物に変更した以外は化合物２１Ｅと同様の方法で、化合物２５Ａを０．７０ｇ得た。化合物２５Ａの構造は、以下のＮＭＲデータより確認した。化合物２５Ａ中、ｎの平均値は４８であった。
　なお、カルボン酸末端ポリジメチルシロキサンの合成は化合物２１Ｃと同様の方法で行った。ヘキサメチルシクロトリシロキサンの添加量を変更することで、ｎの平均値を制御した。
　１Ｈ－ＮＭＲ(400 MHz, Chloroform-d) δ 5.36 (s, 1H), 3.57 (s, 18H), 3.18 (t, J = 5.9 Hz, 2H), 2.16 (t, J = 7.6 Hz, 2H), 1.69 - 1.56 (m, 3H), 1.52 - 1.11 (m, 58H), 0.92 - 0.84 (m, 3H), 0.69 - 0.59 (m, 4H), 0.58 - 0.46 (m, 4H), 0.26 - -0.17 (m, 294H) .
［化合物２６Ａの合成］
　カルボン酸末端ポリジメチルシロキサンを、ｎの平均値が１２０でありカルボン酸に連結するアルキレン基の炭素数が１０である化合物に変更した以外は化合物２１Ｅと同様の方法で、化合物２６Ａを１．０ｇ得た。化合物２６Ａの構造は、以下のＮＭＲデータより確認した。化合物２６Ａ中、ｎの平均値は１２０であった。
　なお、カルボン酸末端ポリジメチルシロキサンの合成は化合物２１Ｃと同様の方法で行った。ヘキサメチルシクロトリシロキサンの添加量を変更することで、ｎの平均値を制御した。
　１Ｈ－ＮＭＲ(400 MHz, Chloroform-d) δ 5.42‐5.27 (m, 1H), 3.57 (s, 18H), 3.18 (t, J = 5.9 Hz, 2H), 2.16 (t, J = 7.6 Hz, 2H), 1.69‐1.56 (m, 3H), 1.52‐1.11 (m, 58H), 0.92 - 0.84 (m, 3H), 0.69‐0.59 (m, 4H), 0.58‐0.46 (m, 4H), 0.26‐0.17 (m, 726H).
［化合物２７Ｄの合成］
　窒素雰囲気下、１００ｍＬフラスコに２，３，４，５，６－ペンタフルオロフェノール（６．８ｇ）、ＴＨＦ（４２ｍＬ）、トリエチルアミン（５．１ｇ）を加え、２５℃で攪拌した。反応混合物に１０－ウンデセノイルクロリド（５．０ｇ）を滴下し、１時間攪拌した。反応液を濾過し、溶媒と低沸点成分を減圧留去し、シリカゲルを用いたフラッシュカラムクロマトグラフィ（展開溶媒：ヘキサン／酢酸エチル）を行うことで、化合物２７Ａを７．９ｇ得た。化合物２７Ａの構造は、以下のＮＭＲデータより確認した。
　１Ｈ－ＮＭＲ(400 MHz, Chloroform-d) δ5.74(ddt, J = 16.9, 10.2, 6.6 Hz, 1H), 5.05‐4.77(m, 2H), 2.59(t, J = 7.4 Hz, 2H), 1.97(q, J = 7.1 Hz, 2H), 1.70(p, J = 7.4 Hz, 2H), 1.42‐1.08(m, 10H).
　窒素雰囲気下、２００ｍＬフラスコに化合物２７Ａ（５．６ｇ）、ＴＨＦ（５．０ｍＬ）、クロロジメチルシラン（２．３ｇ）の混合物に、白金／１，３－ジビニル－１，１，３，３－テトラメチルジシロキサン錯体のキシレン溶液（白金含有量：３質量％、０．１０ｍＬ）を加え、２時間攪拌した。溶媒と低沸点成分を減圧留去することで、化合物２７Ｂを７．２ｇ得た。化合物２７Ｂの構造は、以下のＮＭＲデータより確認した。
　１Ｈ－ＮＭＲ(400 MHz, Chloroform-d) δ 2.63 (t,J = 7.4 Hz, 2H), 1.74(p, J = 7.4 Hz,2H), 1.46 - 1.17(m, 14H), 0.90 - 0.69(m, 2H), 0.37(s, 6H).
　窒素雰囲気下、三ツ口フラスコにｔ－ブチルジメチルシラノール（２．５ｇ）、ＴＨＦ（９２ｍＬ）を加え、攪拌した。０℃に冷却し、ｎ－ＢｕＬｉヘキサン溶液（１．６Ｍ、１１ｍＬ）を滴下した。ヘキサメチルシクロトリシロキサンのＴＨＦ溶液（１．１Ｍ、１９ｍＬ）を滴下し、さらにヘキサメチルシクロトリシロキサンのＴＨＦ溶液（１．１Ｍ、１００ｍＬ）を滴下し、７時間攪拌した。その後、化合物２７Ｂ（１５ｇ）を加え、１時間攪拌した後、２－（ウンデカ－１０－エン－１－イル）トリデカ－１２－エン－１－アミン（１５ｇ）を加え１時間攪拌した。反応液にヘキサン、イオン交換水を順次加え、分液し、有機層を取り分けた。溶媒と低沸点成分を減圧留去したのち、シリカゲルを用いたフラッシュカラムクロマトグラフィ（展開溶媒：ヘキサン／酢酸エチル）を行うことで、化合物２７Ｃを４．５ｇ得た。化合物２７Ｃの構造は、以下のＮＭＲデータより確認した。化合物２７Ｃ中、ｎの平均値は２３であった。
　１Ｈ－ＮＭＲ(400 MHz, Chloroform-d)δ 5.81 (ddt, J = 16.9, 10.2, 6.7 Hz, 2H), 5.24(t, J = 5.7 Hz, 1H), 5.08－4.84 (m, 4H), 3.19 (t, J = 6.0 Hz, 2H), 2.31－2.11 (m, 2H), 2.08－1.92 (m, 4H), 1.63 (t, J = 7.3 Hz, 2H), 1.46－0.98 (m, 47H), 0.80 (s, 9H), 0.53 (t, J = 7.7 Hz, 2H), 0.09 (s, 144H).
　ジクロロメタン（１．５ｇ）に溶解した化合物２７Ｃ（１．０ｇ）に、白金／１，３－ジビニル－１，１，３，３－テトラメチルジシロキサン錯体のトルエン溶液（白金含有量：３質量％、７．７ｍｇ）、アニリン（１．２ｍｇ）、トリメトキシシラン（０．１２ｇ）を加え、２５℃で２時間攪拌した。溶媒を減圧留去することで、化合物２７Ｄを０．６９ｇ得た。化合物２７Ｄの構造は、以下のＮＭＲデータより確認した。化合物２７Ｄ中、ｎの平均値は２３であった。
　１Ｈ－ＮＭＲ(400 MHz, Chloroform-d) δ 5.24(t, J = 5.7 Hz, 1H), 3.57 (s, 18H), 3.18 (t, J = 6.0 Hz, 2H), 2.31‐2.11 (m, 2H), 1.64‐1.25 (m, 57H), 0.80 (s, 9H), 0.63‐0.46 (m, 4H), 0.52 (t, J = 7.7 Hz, 2H), 0.09 (s, 144H).
［化合物３１Ｄの合成］
　５０ｍＬバイアルに末端ＳｉＨのポリジメチルシロキサン（Ｇｅｌｅｓｔ社、ＭＣＲ－Ｈ２１、６．０ｇ）、トルエン（１２ｍＬ）、ホモアリルアルコール（０．１７ｇ）、白金／１，３－ジビニル－１，１，３，３－テトラメチルジシロキサン錯体のキシレン溶液（白金含有量：３質量％、０．１６ｇ）を加え、８０℃にて１２時間攪拌した。加熱終了後、溶媒と低沸点成分を減圧留去し、メタノール（３０ｍＬ）で洗浄した。シリカゲルを用いたフラッシュカラムクロマトグラフィ（展開溶媒：ヘキサン／酢酸エチル）を行うことで、化合物３１Ａを２．０ｇ得た。化合物３１Ａ中、ｎの平均値は３９であった。
　５０ｍＬバイアルに化合物３１Ａ（２．０ｇ）、ジクロロメタン（２．０ｇ）、ピリジン（０．０２３ｍＬ）、無水トリフルオロメタンスルホン酸（０．０７８ｍＬ）を加え、２５℃で１５時間攪拌した。溶媒と低沸点成分を減圧留去し、ジクロロメタンに溶解させ、ショートカラムを行った。留出液を濃縮することで、化合物３１Ｂを１．７２ｇ得た。化合物３１Ｂ中、ｎの平均値は３９であった。
　窒素雰囲気下、５０ｍＬのシュレンク管に化合物３１Ｂ（１．２ｇ）、ＴＨＦ（２.０ｍＬ）、塩化胴（ＩＩ）（０．０１２ｇ）、化合物１５Ａを加え、２５℃で５分間攪拌した。溶媒と低沸点成分を減圧留去し、ジクロロメタンに溶解させ、ショートカラムを行った。留出液を濃縮し、メタノール（１０ｍＬ）で洗浄し、再度濃縮することで、化合物３１Ｃを０．３９ｇ得た。化合物３１Ｃの構造は、以下のＮＭＲデータより確認した。化合物３１Ｃ中、ｎの平均値は３９であった。
　１Ｈ－ＮＭＲ(400 MHz, Chloroform-d)δ 5.80 (ddt, J = 16.5, 10.5, 7.4 Hz, 3H), 5.28‐4.90 (m, 6H), 1.98 (dt, J = 7.4, 1.2 Hz, 6H), 1.46‐1.09 (m, 12H), 0.97‐0.79 (m, 3H), 0.62‐0.44 (m, 4H), 0.07 (s, 240H).
　１，３－トリフルオロメチルベンゼン（０．２０ｇ）に溶解した化合物３１Ｃ（０．２０ｇ）に、白金／１，３－ジビニル－１，１，３，３－テトラメチルジシロキサン錯体のキシレン溶液（白金含有量：３質量％、３．５ｍｇ）、アニリン（０．５０ｍｇ）、トリメトキシシラン（０．０５０ｇ）を加え、２５℃で２時間攪拌した。溶媒を減圧留去することで、化合物３１Ｄを０．２２ｇ得た。化合物３１Ｄの構造は、以下のＮＭＲデータより確認した。化合物３１Ｄ中、ｎの平均値は３９であった。
　１Ｈ－ＮＭＲ(400 MHz, Chloroform-d)δ 3.56 (s, 27H), 1.42‐1.04 (m, 24H), 0.97‐0.79 (m, 3H), 0.73‐0.45 (m, 10H), 0.07 (s, 240H).
［化合物３２Ｂの合成］
　窒素雰囲気下、５０ｍＬのシュレンク管に末端ビニル基のポリジメチルシロキサン（Ｇｅｌｅｓｔ社、ＭＣＲ－Ｖ２１、６．０ｇ）、ＴＨＦ（６.０ｍＬ）、トリクロロシラン（１．５ｇ）、白金／１，３－ジビニル－１，１，３，３－テトラメチルジシロキサン錯体のキシレン溶液（白金含有量：３質量％、０．０６０ｇ）を加え、２５℃で６２時間攪拌した。溶媒と低沸点成分を減圧留去し、ＴＨＦ（６.０ｍＬ）を加え、４℃に冷却した。そこへアリルマグネシウムブロミドのＴＨＦ溶液を加え、２５℃に昇温し、２時間攪拌した。溶媒と低沸点成分を減圧留去し、メタノール（３０ｍＬ）で洗浄した。シリカゲルを用いたフラッシュカラムクロマトグラフィ（展開溶媒：ヘキサン／酢酸エチル）を行うことで、化合物３２Ａを２．６ｇ得た。化合物３２Ａ中、ｎの平均値は１１６であった。
　１，３－トリフルオロメチルベンゼン（０．５０ｇ）に溶解した化合物３２Ａ（０．５０ｇ）に、白金／１，３－ジビニル－１，１，３，３－テトラメチルジシロキサン錯体のキシレン溶液（白金含有量：３質量％、３．５ｍｇ）、アニリン（０．５０ｍｇ）、トリメトキシシラン（０．０５０ｇ）を加え、２５℃で２時間攪拌した。溶媒を減圧留去することで、化合物３２Ｂを０．５３ｇ得た。化合物３２Ｂの構造は、以下のＮＭＲデータより確認した。化合物３２Ｂ中、ｎの平均値は１１６であった。
　１Ｈ－ＮＭＲ(400 MHz, Chloroform-d)δ 3.56 (s, 27H), 1.51‐1.19 (m, 10H), 0.97‐0.79 (m, 3H), 0.79‐0.50 (m, 18H), 0.07 (s, 702H).
　次に、上記化合物１１Ｂ、１２Ａ、１３Ａ、１４Ａ、１５Ｆ、１６Ｄ、２１Ｅ、２２Ｂ、２３Ａ、２４Ａ、２５Ａ、２６Ａ、２７Ｄ、３１Ｄ、３２Ｂ、及び、化合物４並びに５を用いて、基材に対して表面処理を行った。表面処理方法としては、ウェットコーティング法を用いた。基材としては、化学強化ガラスを用いた。
＜ウェットコーティング法＞
　真空蒸着装置（アルバック機工社製ＶＴＲ－３５０Ｍ）内の銅製ハースに蒸着源として酸化ケイ素の３０ｇを配置した。真空蒸着装置内に基材を配置し、真空蒸着装置内を５×１０－３Ｐａ以下の圧力になるまで排気した。上記ハースを約２，０００℃になるまで加熱し、基材の表面に酸化ケイ素を真空蒸着させた。これにより、基材上に、厚さ約２０ｎｍの酸化ケイ素層が形成された。
　酸化ケイ素層が形成された基材を酸化ケイ素層が表面になるように、スプレーコーター（株式会社アピロス製ＡＰＩ―９０ＲＳ）のサンプルステージ上に設置した。次に、各化合物の０．２質量％ヘプタン溶液１３ｇをスプレーコーター内のシリンジに投入し、霧化圧１３０ｋＰａ、ノズル―サンプル表面間の距離５０ｍｍ、走査速度３００ｍｍ／秒でスプレー塗布した。その後、塗布された基材を１４０℃で３０分間加熱処理した。これにより、酸化ケイ素層の表面に表面処理層を有する物品を得た。
　ウェットコーティング法によって得られた物品について、撥水性、及び耐摩耗性の評価を行った。撥水性及び耐摩耗性の評価方法は、上記のとおりである。
　評価結果を表２に示す。表２中、化合物が、炭素数２以上のアルキル基、オルガノポリシロキサン残基、又は反応性シリル基を含む場合には「Ｙ」、含まない場合には「Ｎ」と記載した。また、ｎは、オルガノポリシロキサン残基の繰り返し数ｎを意味する。
　例１１～１６、例２１～２７、例３１及び３２は、実施例であり、例３３及び３４は、比較例である。
　表２に示すように、例１１～１６、例２１～２７、例３１及び３２の化合物は、炭素数２以上のアルキル基と、オルガノポリシロキサン残基と、反応性シリル基と、を含むため、撥水性及び耐摩耗性に優れる表面処理層を形成できることが分かった。
　一方、例３３及び３４の化合物は、炭素数２以上のアルキル基を含まず、耐摩耗性に劣ることが分かった。
　本開示の化合物は、表面処理剤として有用である。表面処理剤は、例えば、タッチパネルディスプレイ等の表示装置、光学素子、半導体素子、建築材料、自動車部品、ナノインプリント技術等における基材に対して用いることができる。また、表面処理剤は、電車、自動車、船舶、航空機等の輸送機器におけるボディー、窓ガラス(フロントガラス、サイドガラス、リアガラス)、ミラー、バンパー等に対して用いることができる。さらに、表面処理剤は、建築物外壁、テント、太陽光発電モジュール、遮音板、コンクリート等の屋外物品；漁網、虫取り網、水槽に対して用いることができる。また、表面処理剤は、台所、風呂場、洗面台、鏡、トイレ周辺部品；シャンデリア、タイル等の陶磁器；人工大理石、エアコン等の各種屋内設備に対して用いることができる。また、表面処理剤は、工場内の治具、内壁、配管等の防汚処理としても用いることができる。また、表面処理剤は、ゴーグル、眼鏡、ヘルメット、パチンコ、繊維、傘、遊具、サッカーボールに対して用いることができる。また、表面処理剤は、食品用包材、化粧品用包材、ポットの内部等の各種包材の付着防止剤としても用いることができる。また、表面処理剤は、カーナビゲーション、携帯電話、スマートフォン、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラ、ＰＤＡ、ポータブルオーディオプレーヤー、カーオーディオ、ゲーム機器、眼鏡レンズ、カメラレンズ、レンズフィルター、サングラス、胃カメラ等の医療用器機、複写機、ＰＣ、ディスプレイ（例えば、液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ、プラズマディスプレイ、タッチパネルディスプレイ）、タッチパネル、保護フィルム、及び反射防止フィルム等の光学部材に対して用いることができる。
　なお、２０２２年３月２４日に出願された日本国特許出願２０２２－０４９０６２号の開示は、その全体が参照により本明細書に取り込まれる。また、本明細書に記載された全ての文献、特許出願及び技術規格は、個々の文献、特許出願、及び技術規格が参照により取り込まれることが具体的かつ個々に記された場合と同程度に、本明細書中に参照により取り込まれる。

Claims (14)

  1. 　炭素数２以上のアルキル基と、オルガノポリシロキサン残基と、反応性シリル基と、を含む化合物。
  2. 　反応性シリル基は、２個以上である、請求項１に記載の化合物。
  3. 　下記式１で表される、請求項１又は２に記載の化合物。
    　（Ｔ－Ｚ）ｐＡ（Ｓｉ（Ｒ１）ｎＬ３－ｎ）ｑ　　…　　（１）
    　式１中、Ｔは炭素数２以上のアルキル基であり、Ｚは、２価のオルガノポリシロキサン残基であり、Ａは、単結合又はｐ＋ｑ価の連結基であり、Ｒ１はそれぞれ独立に、１価の炭化水素基であり、Ｌはそれぞれ独立に、加水分解性基又は水酸基であり、ｎは０～２の整数であり、ｐ及びｑはそれぞれ独立に、１以上の整数である。
  4. 　前記Ｔは、炭素数４～２２のアルキル基である、請求項３に記載の化合物。
  5. 　前記Ｚは、下記式Ｂ１で表される、請求項３又は４に記載の化合物。
    　式Ｂ１中、Ｒ３はそれぞれ独立に、炭化水素基であり、ｋ１は１以上の整数である。
  6. 　前記式Ｂ１中、ｋ１は３～５００である、請求項５に記載の化合物。
  7. 　請求項１～６のいずれか１項に記載の化合物と、液状媒体と、を含む組成物。
  8. 　請求項１～６のいずれか１項に記載の化合物を含む、表面処理剤。
  9. 　請求項１～６のいずれか１項に記載の化合物と、液状媒体と、を含む、表面処理剤。
  10. 　光学部材に用いられる、請求項８又は９に記載の表面処理剤。
  11. 　基材に対して、請求項８又は９に記載の表面処理剤を用いて表面処理を行い、基材上に表面処理層が形成された物品を製造する、物品の製造方法。
  12. 　基材と、前記基材上に配置され、請求項８に記載の表面処理剤で表面処理された表面処理層と、を含む物品。
  13. 　光学部材である、請求項１２に記載の物品。
  14. 　ディスプレイ又はタッチパネルである、請求項１２に記載の物品。
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